KR102192779B1 - 3d 물체 부품의 품질 예측 - Google Patents

3d 물체 부품의 품질 예측 Download PDF

Info

Publication number
KR102192779B1
KR102192779B1 KR1020187031361A KR20187031361A KR102192779B1 KR 102192779 B1 KR102192779 B1 KR 102192779B1 KR 1020187031361 A KR1020187031361 A KR 1020187031361A KR 20187031361 A KR20187031361 A KR 20187031361A KR 102192779 B1 KR102192779 B1 KR 102192779B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing device
quality
build material
solution
layer
Prior art date
Application number
KR1020187031361A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190028366A (ko
Inventor
카르멘 블라스코
아라멘디아 세르지오 푸이가르데우
페나 알레잔드로 마누엘 데
스코트 화이트
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
Publication of KR20190028366A publication Critical patent/KR20190028366A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102192779B1 publication Critical patent/KR102192779B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/165—Processes of additive manufacturing using a combination of solid and fluid materials, e.g. a powder selectively bound by a liquid binder, catalyst, inhibitor or energy absorber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205—Means for applying layers
    • B29C64/209—Heads; Nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/255—Enclosures for the building material, e.g. powder containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/264—Arrangements for irradiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/295—Heating elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
    • B29C64/321—Feeding
    • B29C64/336—Feeding of two or more materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32194—Quality prediction

Abstract

예에 따르면, 컴퓨팅 장치는 프로세싱 디바이스 및 프로세싱 디바이스에 의해 실행될 때, 프로세싱 디바이스로 하여금, 감지 디바이스로부터, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하게 하는 명령어가 저장된 머신 판독 가능한 저장 매체를 포함할 수 있다. 명령어는 또한 프로세싱 디바이스로 하여금, 액세스된 정보에 기초하여, 부품의 품질을 예측하게 하고, 부품의 예측된 품질 표시를 출력하게 할 수 있다.

Description

3D 물체 부품의 품질 예측
3 차원(three-dimensional, 3D) 프린팅에서, 적층 프린팅 프로세스(additive printing process)는 디지털 모델로부터 3 차원 고체 부품을 제조하는데 사용될 수 있다. 3D 프린팅은 신속한 제품 프로토타이핑, 몰드 생성, 몰드 마스터 생성 및 단기 제조에 사용될 수 있다. 일부 3D 프린팅 기술은 재료 층을 연속하여 도포하는 것을 수반하기 때문에 적층 프로세스로 간주된다. 이것은 최종 부품을 만들기 위해 흔히 재료를 제거하는데 의존하는 전통적인 기계 가공 프로세스와는 다르다. 3D 프린팅 시, 빌딩 재료(building material)는 경화되거나 용융될 수 있는데, 일부 재료는 가열 지원 압출(heat-assisted extrusion), 용융(melting) 또는 소결(sintering)을 사용하여 수행될 수 있고, 다른 재료는 디지털 광 투영 기술(digital light projection technology)을 사용하여 수행될 수 있다.
본 개시내용의 특징은 예로서 도시되며, 동일한 참조 부호가 동일한 요소를 나타내는 다음의 도면(들)으로 제한되지 않는다.
도 1은 3 차원 부품을 생성, 빌딩 또는 프린팅하기 위한 예시적인 3 차원(3D) 프린터의 간략화한 등각 사시도를 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 각각 예시적인 컴퓨팅 장치의 간략화한 블록도를 도시한다.
도 3 내지 도 5는 각각 빌드 재료(build material)의 층에서 빌드 재료로 형성된 부품의 품질을 예측하기 위한 예시적인 방법을 도시한다.
간략화 및 예시적인 목적으로, 본 개시내용은 주로 본 개시내용의 예를 참조하여 설명된다. 다음의 설명에서, 본 개시내용의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나, 본 개시내용은 이러한 특정 세부 사항으로 제한되지 않고 실시될 수 있다는 것이 명백할 것이다. 다른 사례에서, 일부 방법 및 구조는 본 개시내용을 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세히 설명되지 않았다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "하나" 및 "하나의"라는 용어는 특정 구성요소 중 적어도 하나를 나타내기 위한 것이며, "포함한다"라는 용어는 포함한다를 의미하지만 이것으로 제한되는 것은 아니고, "포함하는"이라는 용어는 포함하는을 의미하지만 이것으로 제한되는 것은 아니며, "기초하여"라는 용어는 적어도 부분적으로 기초하여라는 것을 의미한다.
본 명세서에서는 컴퓨팅 장치, 컴퓨팅 장치를 구현하기 위한 방법 및 컴퓨팅 장치를 구현하기 위한 머신 판독 가능한 명령어가 저장된 머신 또는 컴퓨터 판독 가능한 매체가 개시된다. 특히, 예를 들어, 본 명세서에서 개시된 컴퓨팅 장치는 감지 디바이스로부터, 용융제 방울(fusing agent droplet)이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적되는 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스할 수 있는 프로세싱 디바이스를 포함할 수 있다. 프로세싱 디바이스는 액세스된 정보에 기초하여, 부품의 품질을 예측할 수 있고 부품의 예측된 품질의 표시를 출력할 수 있다. 하나의 관점에서, 사용자는 부품의 예측된 품질을 통지 받을 수 있고 3D 물체의 프린팅을 진행할지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 부품의 프린트 품질을 통지 받는 것에 응답하여 3D 물체의 프린팅을 중단하기로 결정할 수 있다.
다른 예에서, 프로세싱 디바이스는 부품의 예측된 품질에 기초하여 부품이 형성되는데 문제가 존재하는지를 결정할 수 있다. 본 명세서에서 아래에서 보다 상세하게 논의되는 바와 같이, 프로세싱 디바이스는 부품의 예측된 품질이 미리 정의된 임계값을 충족하지 않거나 또는 그 임계값 아래로 떨어지는 경우에 부품에 문제가 존재한다고 결정할 수 있다. 또한, 프로세싱 디바이스는 결정된 문제에 대한 해결책이 이용 가능한지를 결정할 수 있고 해결책을 구현할 수 있다. 해결책의 구현은, 예를 들어, 3D 프린터의 구성요소를 제어하여 융융제를 도포하는 것을 수정하거나, 용융 복사선(fusing radiation)을 인가하는 것을 수정하거나, 예열(warming heat)을 가하는 것을 수정하는 것을 포함할 수 있다.
본 명세서에 개시된 컴퓨팅 장치 및 방법의 구현을 통해, 빌드 재료의 층에서 형성되는 3D 물체 부품의 품질은 감지 디바이스에 의해 검출된 조건에 기초하여 예측될 수 있다. 또한, 3D 프린터에 의해 수행되는 작업을 수정하여 부품의 품질이 개선될 수 있다. 프로세싱 디바이스는 3D 프린터의 동작을 자동으로, 즉, 사용자 개입 없이 수정할 수 있다. 그러나, 사용자는 예측된 품질을 통지 받을 수 있고, 사용자가 필요하거나 원하면 프린팅 프로세스에 개입할 수 있도록 상대적으로 심각도가 큰 문제에 대해 경고 받을 수 있다.
먼저 도 1을 참조하면, 3 차원 부품을 생성, 빌딩 또는 프린팅하기 위한 예시적인 3 차원(3D) 프린터(100)의 간략화한 등각 사시도가 도시된다. 도 1에 도시된 3D 프린터(100)는 추가의 구성요소를 포함할 수 있고 본 명세서에서 설명되는 구성요소 중 일부는 본 명세서에서 개시되는 3D 프린터(100)의 범위를 벗어나지 않고 제거 및/또는 수정될 수 있음을 이해하여야 한다.
3D 프린터(100)는 빌드 영역 플랫폼(102), 빌드 재료(106)를 담고 있는 빌드 재료 공급부(104) 및 리코터(recoater)(108)를 포함하는 것으로 도시된다. 빌드 재료 공급부(104)는 리코터(108)와 빌드 영역 플랫폼(102) 사이에 빌드 재료(106)를 위치시키는 용기 또는 표면일 수 있다. 빌드 재료 공급부(104)는 빌드 재료(106)가 예를 들어, 빌드 재료 공급부(104) 위에 위치된 빌드 재료 소스(도시되지 않음)로부터 공급될 수 있는 호퍼(hopper) 또는 표면일 수 있다. 또한 또는 대안적으로, 빌드 재료 공급부(104)는 빌드 재료(106)를 저장 위치로부터 빌드 영역 플랫폼(102)에 전개되는 위치에 또는 빌드 재료(106)의 이전에 형성된 층에 제공하는, 예를 들면, 이동시키는 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 빌드 재료 공급부(104)는 호퍼, 오거 컨베이어(auger conveyer) 등을 포함할 수 있다. 일반적으로 말하면, 3D 물체 또는 부품은 빌드 재료(106)로부터 만들어지고, 빌드 재료(106)는 이것으로 제한되는 것은 아니지만 중합체, 금속 및 세라믹을 포함하는 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 또한, 빌드 재료(106)는 분말 형태일 수 있다.
리코터(108)는 빌드 재료 공급부(104) 위에서 빌드 영역 플랫폼(102)을 가로 질러 화살표(110)로 표시된 방향으로, 예를 들어, y 축을 따라 이동하여, 빌드 재료(106)를 빌드 영역 플랫폼(102)의 표면 위에서 층(114)으로 전개되게 할 수 있다. 층(114)은 빌드 영역 플랫폼(102)을 가로 질러 실질적으로 균일한 두께로 형성될 수 있다. 예로, 층(114)의 두께는 약 90 ㎛ 내지 약 110 ㎛의 범위에 있을 수 있지만, 더 얇거나 더 두꺼운 층이 사용될 수도 있다. 예를 들어, 층(114)의 두께는 약 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 또는 약 50 ㎛ 내지 약 200 ㎛의 범위에 있을 수 있다. 리코터(108)는 또한 빌드 재료(106)가 전개된 다음에 빌드 재료 공급부(104)에 인접한 위치로 복귀될 수 있다. 또한 또는 대안적으로, 제 2 빌드 재료 공급부(도시되지 않음)가 빌드 영역 플랫폼(102)의 반대 편에 제공될 수 있고, 리코터(108)는 빌드 재료(106)의 층을 형성한 후에 제 2 빌드 재료 공급부 위에 위치될 수 있다. 리코터(108)는 닥터 블레이드(doctor blade), 롤러, 역회전 롤러 또는 빌드 재료 플랫폼(102) 위에 빌드 재료(106)를 전개하기 적합한 임의의 다른 디바이스일 수 있다.
3D 프린터(100)는 또한 빌드 영역 플랫폼(102) 위에 어레이로 배열되는 복수의 예열 디바이스(warming device)(120)를 포함하는 것으로 도시된다. 각각의 예열 디바이스(120)는 예를 들어, 빌드 재료(106)를 미리 결정된 온도 범위 내에서 유지하기 위해 빌드 재료(106)의 전개된 층으로 열을 가하는 램프 또는 다른 가열 소스일 수 있다. 예열 디바이스(120)는 빌드 재료(106)의 온도를 빌드 재료(106)의 선택적 용융을 가능하게 하는 비교적 높은 온도로 유지할 수 있다. 즉, 예열 디바이스(120)는 용융제 방울을 제공받는 빌드 재료(106)가 용융 복사선(fusing radiation)을 받을 때 함께 용융될 수 있게 하고 그렇지 않으면 빌드 재료(106)가 함께 용융되지 않게 하는 충분히 높은 온도로 빌드 재료(106)를 유지할 수 있다. 예열 디바이스(120)는 비연속적 방식으로 활성화되어 용융 복사선을 인가하는 것을 비롯한 다양한 프로세스가 빌드 재료(106)에 대해 수행될 때 빌드 재료(106)가 미리 결정된 온도 범위 내에서 유지될 수 있도록 한다.
3D 프린터(100)는 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)를 포함하는 것으로 추가적으로 도시되고, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124) 둘 모두는 화살표(126)로 표시되는 양쪽 방향으로, 예를 들어, x 축을 따라, 빌드 영역 플랫폼(102) 상의 층(114)을 가로 질러 스캐닝될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전달 디바이스(122)는 제 1 전달 디바이스(122)가 제 1 x 방향(126)으로 스캐닝될 때 제 1 액적을 퇴적할 수 있고, 제 2 전달 디바이스(124)는 제 2 전달 디바이스(124)가 반대의 x 방향(126)으로 스캐닝될 때 제 2 액적을 퇴적할 수 있다. 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)는 열 잉크젯 프린트헤드, 압전 프린트헤드 등일 수 있으며, 빌드 영역 플랫폼(102)의 폭으로 뻗어 있을 수 있다. 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)는 각각 캘리포니아 팔로 알토 소재의 휴렛 팩커드 컴퍼니(Hewlett Packard Company)에서 구입할 수 있는 하나의 프린트헤드 또는 다수의 프린트헤드를 포함할 수 있다. 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)가 도 1에서 각각 별도의 디바이스로 형성된 것으로 도시되어 있지만, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124) 각각은 동일한 프린트헤드 상에 포함될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들어, 제 1 전달 디바이스(122)는 프린트헤드 내에 액추에이터 및 노즐의 제 1 세트를 포함할 수 있고, 제 2 전달 디바이스(124)는 프린트헤드 내에 액추에이터 및 노즐의 제 2 세트를 포함할 수 있다.
제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)가 빌드 영역 플랫폼(102)의 폭으로 뻗어 있지 않는 다른 예에서, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)는 y 축을 따라서도 스캐닝되어 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)가 빌드 영역 플랫폼(102) 위의 대부분의 영역에 위치되게 할 수 있다. 따라서, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)는 각각의 액체를 빌드 재료(106)의 층(114)의 미리 결정된 영역에 퇴적시키기 위해, 빌드 영역 플랫폼(102)에 인접한 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)를 이동시키는 가동 XY 스테이지 또는 병진운동 캐리지(translational carriage)(아무 것도 도시되지 않음)에 부착될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)는 각각의 액적이 층(114) 상으로 분사되는 복수의 노즐을 각기 포함할 수 있다. 제 1 전달 디바이스(122)는 제 1 액체를 퇴적할 수 있고 제 2 전달 디바이스(124)는 제 2 액체를 퇴적할 수 있다. 제 1 액체 및 제 2 액체는 모두 용융제(fusing agent)일 수 있거나, 모두 디테일링제(detailing agent)일 수 있거나, 또는 하나는 용융제이고 다른 것은 디테일링제일 수 있다. 용융제는 (예를 들어, 광 및/또는 열 형태의) 용융 복사선을 흡수하여, 퇴적되어 있는 빌드 재료(106)가 용융 복사선이 가해질 때 용융제가 함께 용융되게 하는 액체일 수 있다. 디테일링제는 용융제에 비해 용융 복사선을 훨씬 덜 흡수할 수 있는 액체일 수 있다. 하나의 예로, 디테일링제는 디테일링제가 퇴적되어 있는 빌드 재료(106)가 함께 용융하는 것을 방지하거나 또는 상당히 감소시킬 수 있다. 다른 예에서, 디테일링제는 함께 용융된 빌드 재료(106)의 외부 부분에 착색을 제공하도록 구현될 수 있다.
제 1 액체 및 제 2 액체는 또한 복사선 흡수를 증가시키거나 감소시키는 다양한 첨가제 및/또는 촉매제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 액체는 복사선 흡수제, 즉, 활성 물질, 금속 나노입자 등을 포함할 수 있다. 제 1 액체 및 제 2 액체는 또한 조용매(co-solvent), 계면활성제, 살생물제(biocide), 항코게이션제(anti-kogation agent), 분산제 및/또는 이들의 조합 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 3D 프린터(100)는 서로 상이한 복사선 흡수 특성을 갖는 다수의 액체를 퇴적할 수 있는 예를 들어, 프린트헤드와 같은 추가의 전달 디바이스를 포함할 수 있다. 예로서, 다수의 액체는 서로 상이한 색을 가질 수 있고, 서로 상이한 화학 조성물(예를 들어, 상이한 반응물 및/또는 촉매제)을 가질 수 있다. 3D 프린터(100)가 다수의 액체를 퇴적할 수 있는 예에서, 3D 프린터(100)는 다수의 프린트헤드를 포함할 수 있으며, 다수의 프린트헤드의 각각은 다른 액체에 대해 상이한 복사선 흡수 특성을 갖는 액체를 퇴적할 수 있다.
제 1 액적 및/또는 제 2 액적을 빌드 재료(106)의 층(114)의 선택된 영역으로 퇴적한 다음에, 제 1 복사선 발생기(130) 및/또는 제 2 복사선 발생기(132)는 층(114)에 있는 빌드 재료(106)로 용융 복사선을 인가하도록 구현될 수 있다. 특히, 복사선 발생기(들)(130, 132)는 활성화되어 층(114)을 가로 질러, 예를 들어, 화살표(126)로 표시된 방향을 따라 이동되어, 광 및/또는 열의 형태의 용융 복사선을 빌드 재료(106)에 인가할 수 있다. 복사선 발생기(130, 132)의 예는 UV, IR 또는 근적외선 경화 램프(near-IR curing lamp), IR 또는 근적외선 발광 다이오드(light emitting diode, LED), 가시 광선 및 근적외선 범위에서 방출하는 할로겐 램프, 또는 바람직한 전자기 파장을 갖는 레이저를 포함할 수 있다. 복사선 발생기(130, 132)의 유형은 적어도 부분적으로는 액체(들)에 사용되는 활성 물질의 유형에 따라 달라질 수 있다. 예에 따르면, 제 1 전달 디바이스(122), 제 2 전달 디바이스(124), 제 1 용융 복사선 발생기(130) 및 제 2 용융 복사선 발생기(132)는 빌드 영역 플랫폼(102) 위에서 화살표(126)로 표시된 방향으로 스캐닝될 수 있는 캐리지(도시되지 않음) 상에서 지지될 수 있다.
다수회의 통과 동안 액적을 도포한 다음에 그리고 빌드 재료(106) 중의 선택된 섹션을 함께 용융시키기 위해 복사선을 인가한 다음에, 빌드 영역 플랫폼(102)은 화살표(112)로 표시된 바와 같이, 예를 들어 z 축을 따라 낮추어 질 수 있다. 또한, 리코터(108)는 빌드 영역 플랫폼(102)을 가로 질러 이동하여 이전에 형성된 층(114)의 상부에 빌드 재료(106)의 새로운 층을 형성할 수 있다. 더욱이, 제 1 전달 디바이스(122)는 제 1 액적을 퇴적할 수 있고, 제 2 전달 디바이스(124)는 위에서 논의한 바와 같이 단일 및/또는 다수회의 통과로 빌드 재료(106)의 새로운 층의 각각의 선택된 영역으로 제 2 액적을 퇴적할 수 있다. 위에서 설명한 프로세스는 3D 물체의 부품이 미리 결정된 수의 층으로 형성되어 3D 물체의 그린 바디(green body)를 제조할 때까지 반복될 수 있다.
또한, 빌드 재료 층을 가로 질러 액체의 퇴적 동작 다음에 또는 다수의 빌드 재료 층을 가로 질러 다수회의 액체의 퇴적 동작 다음에, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)는 와이핑 메커니즘(wiping mechanism)(134)에 인접하여 위치될 수 있다. 와이핑 메커니즘(134)은 만일 3D 프린터(100)에 포함된다면 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)의 노즐뿐만 아니라 추가의 전달 디바이스의 노즐을 닦아낼 수 있다. 와이핑 메커니즘(134)은 와이핑 메커니즘(134)의 세척용 직물(cleaning web)(도시되지 않음)과 같은 표면이 노즐의 외부 표면과 접촉하는 위치로 이동될 수 있다. 와이핑 메커니즘(134)은 화살표(136)로 표시된 바와 같이 z 방향으로 이동되어, 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)의 외부 표면과 접촉될 수 있는 빌드 재료(106), 액체, 먼지 등의 파편을 제거하여 전달 디바이스(122, 124)를 원하는 성능 레벨로 또는 그 이상으로 유지시킬 수 있다.
도 1에 추가로 도시된 바와 같이, 3D 프린터(100)는 빌드 영역 플랫폼(102), 빌드 재료 공급부(104), 리코터(108), 예열 디바이스(120), 제 1 전달 디바이스(122), 제 2 전달 디바이스(124), 복사선 발생기(130, 132) 및 와이핑 메커니즘(134)의 동작을 제어할 수 있는 프로세싱 디바이스(140)를 포함할 수 있다. 특히, 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 액추에이터(도시되지 않음)를 제어하여 3D 프린터(100) 구성요소의 다양한 동작을 제어할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 컴퓨팅 디바이스, 반도체 기반 마이크로프로세싱 디바이스, 중앙 처리 유닛(central processing unit, CPU), 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit, ASIC) 및/또는 다른 하드웨어 디바이스일 수 있다. 도시되지 않았지만, 프로세싱 디바이스(140)는 통신 회선을 통해 3D 프린터(100) 구성요소에 연결될 수 있다.
프로세싱 디바이스(140)는 또한 데이터 저장소(142)와 통신하는 것으로 도시되어 있다. 데이터 저장소(142)는 3D 프린터(100)에 의해 프린팅될 3D 물체에 관한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 제 1 전달 디바이스(122)가 제 1 액체를 퇴적하고 제 2 전달 디바이스(124)가 제 2 액체를 퇴적하여 3D 물체의 그린 바디를 형성하는 각각의 빌드 재료 층에서의 위치를 포함할 수 있다. 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 제 1 전달 디바이스(122) 및 제 2 전달 디바이스(124)가 각각 제 1 및 제 2 액체의 방울을 퇴적하는 각각의 빌드 재료 층 상의 위치를 제어하는 데이터를 사용할 수 있다.
3D 프린터(100)는 빌드 재료(106)의 층(114)에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 속성을 검출 및/또는 측정할 수 있는 감지 디바이스(144, 146)를 또한 포함할 수 있다. 부품은 층(114)에서 복수의 빌드 재료(106)의 선택적인 용융을 통해 형성되는 3D 물체의 일부분일 수 있다. 임의의 관점에서, 감지 디바이스(144, 146)가 검출할 수 있는 속성은 예를 들어, 층(1) 전반의 온도, 빌드 재료 플랫폼(102)의 전진, 빌드 재료 공급부(104)에 저장된 빌드 재료(106)의 온도 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감지 디바이스(144)는 열 감지 디바이스, 예를 들면, 층(114)을 형성하는 빌드 재료(106)로 용융제 방울을 선택적으로 인가하기 전에, 인가하는 동안에 및 인가한 후에 중 적어도 하나에서 층 전반의 온도를 검출할 수 있는 적외선 감지 디바이스일 수 있다. 또한, 제 2 감지 디바이스(146)는 빌드 영역 플랫폼의 움직임을 검출하고 추적할 수 있는 위치 감지 디바이스, 예를 들면, 인코더일 수 있다. 감지 디바이스(144, 146)는 검출된 조건을 프로세싱 디바이스(140)에 전달할 수 있다. 본 명세서에서 아래에서 보다 상세하게 논의되는 바와 같이, 프로세싱 디바이스(140)는 검출된 조건에 기초하여 층(114)에 형성되는 부품의 품질을 예측할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 예측된 품질로부터, 예측된 품질에 기초하여 부품에 문제가 존재하는지를 결정할 수 있고, 이용 가능하다면, 정정 조치를 취할 수 있고 예측된 품질의 표시를 출력할 수 있다.
이제 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 예시적인 컴퓨팅 장치(200, 200')의 간략화한 블록도가 각기 도시된다. 예에 따르면, 컴퓨팅 장치(200, 200') 중 하나는 3D 프린터(100)의 일부로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(200, 200') 중 하나는 3D 프린터(100)의 커맨드 모듈 또는 다른 제어 시스템일 수 있다. 다른 예에서, 컴퓨팅 장치(200, 200') 중 하나는 3D 프린터(100)와 별개일 수 있고, 예를 들어, 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 서버 컴퓨터 등일 수도 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 컴퓨팅 장치(200, 200')는 추가의 구성요소를 포함할 수 있으며 본 명세서에 개시된 컴퓨팅 장치(200, 200')의 범위를 벗어나지 않고 본 명세서에서 설명된 구성요소 중 일부는 제거 및/또는 변경될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
먼저 도 2a를 참조하면, 컴퓨팅 장치(200)는 도 1과 관련하여 위에서 도시되고 설명된 프로세싱 디바이스(140)와 동일할 수 있는 프로세싱 디바이스(140)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 이와 같이, 도 2a에 도시된 프로세싱 디바이스(140)는 상세하게 설명되지 않으며 그 대신에 3D 프린터(100)와 관련하여 위에서 제공된 프로세싱 디바이스(140)의 설명은 이 구성 요소를 또한 컴퓨팅 장치(200)와 관련하여 설명하는 것으로 한다.
컴퓨팅 장치(200)는 프로세싱 디바이스(140)가 실행할 수 있는 머신 판독 가능한 명령어(212, 216, 및 224)가 저장되는 머신 판독 가능한 저장 매체(210)를 또한 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 프로세싱 디바이스(140)는 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적되는 빌드 재료(106)의 층(114)에 있는 3D 물체의 부품에 관한 정보에 액세스하고(212), 부품의 품질을 예측하며(216), 예측된 품질을 출력하는(224) 명령어(212, 216 및 224)를 페치하고, 디코딩하며 실행할 수 있다. 명령어를 검색하고 실행하는 것의 대안으로 또는 추가적으로, 프로세싱 디바이스(140)는 명령어(212, 216, 및 224)의 기능성을 수행하기 위한 구성요소를 포함하는 하나 이상의 전자 회로를 포함할 수 있다. 임의의 관점에서, 그리고 위에서 논의된 바와 같이, 프로세싱 디바이스(140)는 명령어 신호를 통신 회선을 통해 3D 프린터(100)의 각종 구성요소에 전달하여 구성요소가 본 명세서에 설명된 방식으로 동작할 수 있도록 할 수 있다.
이제 도 2b를 참조하면, 컴퓨팅 장치(200')는 도 1과 관련하여 위에서 도시되고 설명된 프로세싱 디바이스(140) 및 데이터 저장소(142)와 동일할 수 있는 프로세싱 디바이스(140) 및 데이터 저장소(142)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 이와 같이, 도 2b에 도시된 프로세싱 디바이스(140) 및 데이터 저장소(142)는 상세하게 설명되지 않으며 그 대신에, 3D 프린터(100)와 관련하여 위에서 제공된 프로세싱 디바이스(140) 및 데이터 저장소(142)의 설명은 이들 구성 요소를 또한 컴퓨팅 장치(200')와 관련하여 설명하는 것으로 한다.
컴퓨팅 장치(200')는 프로세싱 디바이스(140)가 실행할 수 있는 머신 판독 가능한 명령어(212 내지 224)가 저장되는 머신 판독 가능한 저장 매체(210)를 또한 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 프로세싱 디바이스(140)는 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적되는 빌드 재료(106)의 층(114)에 있는 3D 물체의 부품에 관한 정보에 액세스하고(212), 액세스된 정보의 값을 미리 결정된 값과 비교하고(214), 부품의 품질을 예측하고(216), 부품에 문제가 존재하는지를 결정하고(218), 결정된 문제에 대한 해결책이 이용 가능한지를 결정하고/해결책을 구현하고(220), 결정된 문제의 심각도가 미리 정의된 심각도 레벨을 초과하는지를 결정하며(222), 예측된 품질 및/또는 품질 경고를 출력하는(224) 명령어(212 내지 224)를 페치하고, 디코딩하며 실행할 수 있다. 명령어를 검색하고 실행하는 것의 대안으로 또는 추가적으로, 프로세싱 디바이스(140)는 명령어(212 내지 228)의 기능성을 수행하기 위한 구성요소를 포함하는 하나 이상의 전자 회로를 포함할 수 있다. 임의의 관점에서, 그리고 위에서 논의된 바와 같이, 프로세싱 디바이스(140)는 명령어 신호를 통신 회선을 통해 3D 프린터(100)의 각종 구성요소에 전달하여 구성요소가 본 명세서에 설명된 방식으로 동작할 수 있도록 할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 머신 판독 가능한 저장 매체(210)는 실행 가능한 명령어를 포함하거나 저장하는 임의의 전자, 자기, 광학 또는 다른 물리적 저장 디바이스일 수 있다. 따라서, 머신 판독 가능한 저장 매체(210)는 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory, RAM), 전기적으로 소거 가능한 프로그래머블 판독 전용 메모리(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, EEPROM), 저장 디바이스, 광학 디스크 등일 수 있다. 머신 판독 가능한 저장 매체(210)는 비일시적 머신 판독 가능한 저장 매체일 수 있으며, 여기서 "비일시적(non-transitory)"이라는 용어는 일시적 전파 신호를 포함하지 않는다.
컴퓨팅 장치(200, 200')가 구현될 수 있는 다양한 방식은 도 3 내지 도 5에 각기 도시된 방법(300, 400 및 500)과 관련하여 보다 상세히 논의된다. 특히, 도 3 내지 도 5는 빌드 재료(106)의 층(114)에서 빌드 재료(106)로 형성된 부품의 품질을 예측하기 위한 예시적인 방법(300, 400 및 500)을 각기 도시한다. 방법(300, 400 및 500)은 일반화된 예시를 나타낼 수 있다는 것과 다른 동작이 추가될 수 있거나 또는 기존의 동작이 방법(300, 400 및 500)의 범위를 벗어나지 않고 제거, 수정 또는 재배열될 수 있다는 것이 관련 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백해져야 할 것이다.
방법(300, 400 및 500)은 도 1에 도시된 3D 프린터(100) 및 설명 목적으로 도 2a 및 도 2b에 도시된 컴퓨팅 장치(200, 200')를 참조하여 설명된다. 그러나, 다른 구성을 갖는 3D 프린터 및 컴퓨팅 장치가 방법(300, 400 및 500)의 범위를 벗어나지 않으면서 방법(300, 400 및 500) 중 임의의 방법을 수행하도록 구현될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
먼저 도 3을 참조하면, 블록(302)에서, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료(106)의 층(114)에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보가 감지 디바이스(144, 146)로부터 액세스될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 감지 디바이스(144, 146)에 의해 검출된 조건과 같은 정보에 액세스하는 명령어(212)를 실행할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 이러한 정보를 감지 디바이스(144,146)로부터 및/또는 데이터 저장소(142)와 같은 데이터 저장 위치로부터 직접 액세스할 수 있고, 그리고 감지 디바이스(144, 146)가 검출된 조건 정보를 데이터 저장 위치에 저장하고 있는 경우 직접 액세스할 수 있다.
블록(304)에서, 액세스된 정보에 기초하여 부품의 품질이 예측될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 부품이 형성됨에 따라 검출된 조건에 기초하여 부품의 품질을 예측하는 명령어(216)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 부품을 형성하는 빌드 재료(106)의 온도가 문턱 온도 아래인 것에 응답하여 부품의 품질이 비교적 낮을 것으로 예측할 수 있다. 특정 예로서, 문턱 온도는 빌드 재료(106)가 함께 용융되는 온도일 수 있다. 이 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 빌드 재료(106)가 충분히 용융되지 않았을 수 있기 때문에 부품의 기계적 특성이 임계값 아래인 것으로 예측할 수 있다.
프로세싱 디바이스(140)는 부품의 품질을 예측하는데 있어서 다른 유형의 인자를 부가적으로 및/또는 대안적으로 예측할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 액세스된 정보에 기초하여 부품이 특정 거칠기, 특정 치수 정확도, 특정 색 등을 가질 수 있다고 예측할 수 있다. 예에 따르면, 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 상이한 예측된 특성과 부품의 형성 동안 검출될 수 있는 상이한 조건 사이의 상관 관계에 관한 데이터에 액세스할 수 있다. 이 예에서 데이터는 다양한 조건의 결과로 생긴 속성을 테스트함으로써 생성될 수 있다.
블록(306)에서, 부품의 예상된 품질의 표시가 출력될 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 예측된 품질을 출력하는 명령어(224)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 예측된 품질을 데이터 저장소(142)에 저장함으로써, 예측된 품질을 사용자의 컴퓨팅 디바이스에 전달함으로써, 예측된 품질을 디스플레이 모니터에 디스플레이함으로써, 기타 등등 함으로써 예측된 품질을 출력할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 품질, 예를 들어 예측된 기계 강도, 예측된 색 등을 결정하는데 사용된 액세스된 정보의 검출된 값을 또한 출력할 수 있다.
이제 도 4를 참조하면, 블록(402 및 404)에서, 부품의 형성에 관한 정보가 감지 디바이스(144, 146)로부터 액세스될 수 있고, 액세스된 정보에 기초하여 부품의 품질이 예측될 수 있다. 블록(402 및 404)은 도 3의 방법(300)과 관련하여 위에서 설명된 블록(302 및 304)과 동등할 수 있다.
블록(406)에서, 부품의 예측된 품질에 기초하여 부품에 문제가 존재한다는 결정이 내려질 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 예측된 품질에 기초하여 부품에 문제가 존재하는지를 결정하는 명령어(218)를 실행할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 예측된 품질이 미리 결정된 품질의 문턱 레벨 아래로 떨어지면 부품에 문제가 존재한다고 결정할 수 있다. 부품의 예측된 품질이 기계적 강도인 예로서, 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 기계적 강도가 미리 결정된 문턱 레벨 아래로 떨어지면, 부품에 문제가 존재한다고, 예를 들면, 부품이 약 30 메가파스칼의 압력을 견딜 수 없다고 결정할 수 있다. 부품의 예측된 품질이 색인 다른 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 색이 원하는 색으로부터 미리 결정된 임계값의 양만큼 다를 것으로 예측되면 부품에 문제가 존재한다고 결정할 수 있으며, 여기서 미리 결정된 임계값은 사용자 정의될 수 있다.
블록(408)에서, 문제에 대한 해결책이 구현될 수 있고 및/또는 부품에서 문제가 존재한다는 결정에 응답하여 부품의 예측된 품질의 표시가 출력될 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 결정된 문제에 대한 해결책을 구현하는 명령어(220)를 실행할 수 있고 및/또는 부품의 예측된 품질을 출력하는 명령어(224)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 해결책이 이용 가능할 때 해결책을 구현할 수 있고, 해결책이 이용 가능하지 않을 때 부품의 예측된 품질을 출력할 수 있다. 다른 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 두 가지 모두로 부품의 예측된 품질을 출력할 수 있고 해결책을 구현할 수 있다. 임의의 관점에서, 프로세싱 디바이스(140)는 도 3의 블록(306)과 관련하여 위에서 논의된 방식 중 임의의 방식으로 부품의 예측된 품질을 출력할 수 있다.
예에 따르면, 프로세싱 디바이스(140)는 결정된 문제의 유형에 기초하여 결정된 문제에 대한 특정 해결책을 결정할 수 있다. 예를 들어, 부품의 색이 원하는 색을 충족시키지 못하는 것으로 예측되는 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 부품을 형성하는 빌드 재료(106)로 정확한 색의 추가 액적을 추가할 것을 결정할 수 있다. 이러한 예에서, 블록(408)에서 프로세싱 디바이스(140)는 정확한 색의 추가 액적을 빌드 재료(106)로 퇴적하도록 전달 디바이스(122)를 제어함으로써 해결책을 구현할 수 있다. 부품의 기계적 강도가 미리 결정된 임계값을 충족시키지 못하는 것으로 예측되는 다른 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 해결책이 부품을 형성하는 빌드 재료(106)로 추가의 용융 복사선을 인가할 것을 결정할 수 있다. 이 예에서, 블록(408)에서 프로세싱 디바이스(140)는 용융 복사선 발생기(130)를 제어하여 부품을 형성하는 빌드 재료(106)로 추가 용융 복사선을 인가함으로써 해결책을 구현할 수 있다.
이제 도 5를 참조하면, 블록(502)에서, 빌드 재료의 층에서 형성될 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보가 감지 디바이스(144, 146)로부터 액세스될 수 있다. 블록(502)은 도 3의 방법(300)에 관련하여 위에서 설명한 블록(302)과 동등할 수 있다.
블록(504)에서, 액세스된 정보의 값은 대응하는 미리 결정된 값과 비교될 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 액세스된 정보의 값을 대응하는 미리 결정된 값과 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 층(114)을 가로질러 검출된 온도를 미리 결정된 온도 값과 비교할 수 있다. 다른 예로서, 프로세싱 디바이스(140)는 빌드 영역 플랫폼(102)의 검출된 이동 거리를 미리 정의된 이동 거리와 비교할 수 있다. 또 다른 예로서, 프로세싱 디바이스(140)는 빌드 재료(106) 쪽으로 액적을 인가한 다음에 부품을 형성하는 빌드 재료(106)의 검출된 색을 미리 정의된 색과 비교할 수 있다.
블록(506)에서, 블록(504)에서 수행된 비교의 결과에 기초하여 부품의 품질이 예측될 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 명령어(216)를 실행하여 예를 들어, 액세스된 정보의 값이 대응하는 미리 결정된 값에 대해 얼마나 관련되는지에 기초하여 부품의 품질을 예측하거나 또는 다른 방식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 액세스된 정보의 값이 대응하는 미리 결정된 값의 범위 내에 있거나 또는 일치하는 것에 응답하여 부품이 상대적으로 높은 품질인 것으로 결정할 수 있다. 다른 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 액세스된 정보의 값이 대응하는 미리 결정된 값의 범위보다 낮거나 초과하는 것에 응답하여 부품이 상대적으로 낮은 품질인 것으로 결정할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 예를 들어, 값의 비교에 기초하여 부품의 특정 속성이 상대적으로 높은 품질을 가질 것으로 예측되는 반면에 부품의 다른 속성이 상대적으로 낮은 품질을 갖는 것으로 예측된다고 결정할 수 있다.
블록(508)에서, 부품의 예측된 품질에 기초하여 부품에 문제가 존재하는지에 관한 결정이 이루어질 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 예측된 품질이 그 부품에 잠재적인 문제점과 같은 문제가 존재한다고 나타내는지를 결정하는 명령어(218)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 부품의 예측된 품질이 미리 결정된 임계값 아래로 떨어지기 때문에 문제가 존재한다는 것을 부품의 예측된 품질이 나타내는 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 도 4의 블록(406)과 관련하여 위에서 논의한 방식 중 임의의 방식으로 부품에 문제가 존재한다고 결정할 수 있다.
부품에 문제가 존재하지 않는다는 결정에 응답하여, 블록(510)에서 나타낸 바와 같이 부품의 예측된 품질의 표시가 출력될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 도 3의 블록(306)과 관련하여 위에서 논의한 방식 중 임의의 방식으로 부품의 예측된 품질을 출력하는 명령어(224)를 실행할 수 있다. 그러나, 블록(512)에 부품의 문제가 존재한다는 결정에 응답하여, 블록(512)에서 나타낸 바와 같이, 문제에 대한 해결책이 이용 가능한지에 관한 결정이 이루어질 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 문제에 대한 해결책이 이용 가능한지를 결정하는 명령어(220)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 해결책이 식별되었고 데이터 저장소(142)에 저장되어 있는 이전에 식별된 문제와 그 문제가 일치하거나 동등하다면, 문제에 대한 해결책이 이용 가능하다고 결정할 수 있다.
문제에 대한 해결책이 이용 가능하다는 결정에 응답하여, 블록(514)에서 나타낸 바와 같이, 해결책이 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 3D 프린터(100)의 구성요소를 제어하여 문제를 해결하는 명령어(220)를 실행할 수 있다. 빌드 영역 플랫폼(102)이 이전 층의 처리 작업으로부터 의도된 것보다 더 멀리 전진한 것이 문제인 예로서, 프로세싱 디바이스(140)는 예열 디바이스(120)를 제어하여 예열 디바이스(120)와 층(114) 사이의 증가된 거리를 보상하도록 에너지 출력을 증가시킬 수 있다. 이 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 예열 장치(120)로 전달된 펄스 폭 변조 신호를 증가시켜 예열 장치(120)로부터의 에너지 출력을 증가시킬 수 있다.
그러나, 다른 예에 따르면, 프로세싱 디바이스(140)는 해결책이 이용 가능할 때 항상 해결책을 구현하지 않을 수도 있다. 그 대신에, 프로세싱 디바이스(140)는 부품을 프린팅할 때 3D 프린터(100)의 선택된 프린트 모드에 기초하여 해결책을 구현할지를 결정할 수 있다. 프린트 모드는 예를 들어, 부품 (및 3D 물체)의 품질이 선택된 프린트 모드에 대응할 수 있는 초안 품질의 프린트 모드, 맞춤 품질의 프린트 모드, 고품질의 프린트 모드 등을 포함할 수 있다. 이 예에서, 프로세싱 디바이스(140)는 초안 품질의 프린트 모드보다 높은 프린트 모드를 선택하여 해결책을 구현할 수 있다. 즉, 예를 들어, 사용자는 3D 물체의 품질이 중요하지 않을 수 있는 경우에 사용자는 3D 물체를 초안 품질의 프린트 모드로 프린트하도록 선택할 수 있고 그래서 낮은 품질 부품이 적합할 수 있다.
다시 블록(512)을 참조하면, 문제에 대한 해결책이 이용 가능하지 않다는 결정에 응답하여, 문제의 심각도가 미리 정의된 심각도 레벨을 초과하는지에 관한 결정이 이루어질 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 문제의 심각도를 결정하는 명령어(222)를 실행할 수 있고, 문제의 결정된 심각도를 미리 결정된 심각도 레벨과 비교할 수 있다. 예에 따르면, 미리 정의된 심각도 레벨은 3D 물체가 프린트될 선택된 프린트 모드에 기초할 수 있다. 따라서 예를 들어, 미리 정의된 심각도 레벨은 더 높은 품질의 프린트 모드에 대해서 보다 더 낮은 품질의 프린트 모드에 대해 상대적으로 더 높을 수 있다. 또한 미리 정의된 심각도 레벨은 결정된 문제의 유형에 따라 달라질 수 있고 및/또는 사용자 정의될 수 있다.
문제의 심각도가 미리 정의된 심각도 레벨 임계값을 초과하지 않는다는 결정에 응답하여, 블록(510)에서 부품의 예측된 품질의 표시가 출력될 수 있다. 그러나, 문제의 심각도가 미리 정의된 심각도 레벨을 초과한다는 결정에 응답하여, 블록(518)에서 품질 경고가 출력될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 디바이스(140)는 예측된 품질 및 품질의 경고 중 하나 또는 둘 모두를 출력하라는 명령어(224)를 실행할 수 있다. 프로세싱 디바이스(140)는 디스플레이 모니터, 가청 경보 등을 통해 예측 품질 및 품질 경고 중 하나 또는 둘 모두를 출력할 수 있다. 사용자는 부품의 예측된 품질에 대해 경고 받는 것에 응답하여 부품의 프린트를 계속하거나 취소할 수 있다.
방법(300, 400 및 500)에서 제시된 일부 또는 모든 동작은 임의의 원하는 컴퓨터 액세스 가능한 매체 내에 유틸리티, 프로그램 또는 서브프로그램으로서 포함될 수 있다. 또한, 방법(300, 400 및 500)은 활성 및 비활성 둘 모두의 다양한 형태로 존재할 수 있는 컴퓨터 프로그램에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 이들 방법은 소스 코드, 오브젝트 코드, 실행 코드 또는 다른 포맷을 비롯한 머신 판독 가능한 명령어로서 존재할 수 있다. 위의 것 중 임의의 것은 비일시적 머신 (또는 컴퓨터) 판독 가능한 저장 매체 상에서 구현될 수 있다. 비일시적 머신 판독 가능한 저장 매체의 예는 컴퓨터 시스템 RAM, ROM, EPROM, EEPROM 및 자기 또는 광학 디스크 또는 테이프를 포함한다. 그러므로 위에서 설명한 기능을 실행할 수 있는 임의의 전자 디바이스는 위에 열거된 기능을 수행할 수 있음을 이해하여야 한다.
비록 본 개시내용의 전체에서 구체적으로 설명되었지만, 본 개시내용의 대표적인 예는 광범위한 응용 범위에 걸쳐 유용성을 가지며, 위의 논의는 제한하는 것으로 의도된 것이 아니고 제한하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 개시내용의 양태에 관한 예시적인 논의로서 제공된다. 본 명세서에서 설명되고 도시된 것은 개시내용의 예와 함께 일부의 그 변형예이다. 본 명세서에 사용된 용어, 설명 및 도면은 단지 예로서 제시되며 제한 사항으로서 의미하는 것은 아니다. 다음의 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의하고자 하는 본 개시내용의 사상 및 범위 내에서 많은 변형예가 가능하며, 달리 지적하지 않는 한 모든 용어는 그 용어의 가장 넓은 합리적인 뜻으로 의미된다.

Claims (15)

  1. 컴퓨팅 장치로서,
    프로세싱 디바이스와,
    명령어가 저장된 머신 판독 가능한 저장 매체
    를 포함하고, 상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스에 의해 실행될 때, 상기 프로세싱 디바이스로 하여금,
    감지 디바이스로부터, 용융제 방울(fusing agent droplet)이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료(build material)의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하게 하고 － 상기 액세스된 정보는, 상기 감지 디바이스에 의해 검출된, 상기 빌드 재료의 층의 온도를 포함함 －,
    상기 검출된 온도를 문턱 온도와 비교하게 하고,
    상기 검출된 온도가 상기 문턱 온도보다 낮은 것에 응답하여, 상기 부품의 품질이 상대적으로 낮은 것으로 예측하게 하고,
    상기 부품의 예측된 품질의 표시를 출력하게 하는,
    컴퓨팅 장치.
  2. 컴퓨팅 장치로서,
    프로세싱 디바이스와,
    명령어가 저장된 머신 판독 가능한 저장 매체
    를 포함하고, 상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스에 의해 실행될 때, 상기 프로세싱 디바이스로 하여금,
    감지 디바이스로부터, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하게 하고 － 상기 액세스된 정보는, 상기 감지 디바이스에 의해 검출된, 상기 빌드 재료의 층이 지지되는 빌드 영역 플랫폼의 전진을 포함함 －,
    상기 빌드 영역 플랫폼의 검출된 전진을 미리 결정된 전진 거리와 비교하게 하고,
    상기 비교의 결과에 기초하여 상기 부품의 품질을 예측하게 하고,
    상기 부품의 예측된 품질의 표시를 출력하게 하는,
    컴퓨팅 장치.
  3. 컴퓨팅 장치로서,
    프로세싱 디바이스와,
    명령어가 저장된 머신 판독 가능한 저장 매체
    를 포함하고, 상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스에 의해 실행될 때, 상기 프로세싱 디바이스로 하여금,
    감지 디바이스로부터, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하게 하고 － 상기 액세스된 정보는, 상기 감지 디바이스에 의해 검출된, 상기 빌드 재료의 층의 색을 포함함 －,
    상기 검출된 색을 미리 결정된 색과 비교하게 하고,
    상기 비교의 결과에 기초하여 상기 부품의 품질을 예측하게 하고,
    상기 부품의 예측된 품질의 표시를 출력하게 하는,
    컴퓨팅 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스로 하여금 추가로:
    상기 예측된 품질에 기초하여 상기 부품에 대해 문제가 존재하는지를 결정하게 하고,
    문제가 존재한다는 결정에 응답하여, 상기 결정된 문제에 대한 해결책이 이용 가능한지를 결정하게 하며,
    상기 결정된 문제에 대한 해결책은 예열 디바이스(warming device)의 동작을 변경하는 것을 포함하는,
    컴퓨팅 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스로 하여금 추가로:
    상기 예측된 품질에 기초하여 상기 부품에 대해 문제가 존재하는지를 결정하게 하고,
    문제가 존재한다는 결정에 응답하여, 상기 문제에 대한 해결책이 사용 가능한지를 결정하게 하며,
    상기 문제에 대한 해결책이 사용 가능하다는 결정에 응답하여, 상기 해결책을 구현하게 하는,
    컴퓨팅 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스로 하여금 추가로:
    상기 예측된 품질에 기초하여 상기 부품에 대해 문제가 존재하는지를 결정하게 하고,
    상기 문제의 심각도가 미리 정의된 심각도 레벨을 초과하는지를 결정하게 하며,
    상기 문제의 심각도가 미리 정의된 심각도 레벨을 초과한다는 결정에 응답하여, 품질 경고를 출력하게 하는,
    컴퓨팅 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 미리 정의된 심각도 레벨은 상기 부품의 형성을 위해 선택된 프린트 모드에 대응하는,
    컴퓨팅 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세싱 디바이스로 하여금 추가로:
    상기 부품의 형성 시 따라야 하는 프린트 모드를 식별하게 하고,
    상기 예측된 품질에 기초하여, 상기 부품에 대해 문제가 존재하는지를 결정하게 하며,
    문제가 존재한다는 결정에 응답하여, 상기 문제에 대한 해결책이 사용 가능한지를 결정하게 하고,
    상기 식별된 프린트 모드가 미리 결정된 품질 레벨을 초과하는지를 결정하게 하며,
    상기 식별된 프린트 모드가 상기 미리 정의된 품질 레벨을 초과하는 것에 응답하여 상기 해결책을 구현하게 하는,
    컴퓨팅 장치.
  9. 방법으로서,
    프로세싱 디바이스에 의해 감지 디바이스로부터, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하는 단계 － 상기 액세스된 정보는, 상기 감지 디바이스에 의해 검출된, 상기 빌드 재료의 층의 온도를 포함함 － 와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 검출된 온도를 문턱 온도와 비교하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 검출된 온도가 상기 문턱 온도보다 낮은 것에 응답하여, 상기 부품의 품질이 상대적으로 낮은 것으로 예측하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 예측된 품질에 기초하여 상기 부품에 문제가 존재한다고 결정하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해 상기 문제에 대한 해결책을 구현하는 것과, 상기 프로세싱 디바이스에 의해 상기 결정에 기초하여 상기 부품의 예측된 품질의 표시를 출력하는 것 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는
    방법.
  10. 방법으로서,
    프로세싱 디바이스에 의해 감지 디바이스로부터, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하는 단계 － 상기 액세스된 정보는, 상기 감지 디바이스에 의해 검출된, 상기 빌드 재료의 층이 지지되는 빌드 영역 플랫폼의 전진을 포함함 － 와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 빌드 영역 플랫폼의 검출된 전진을 미리 결정된 전진 거리와 비교하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 비교의 결과에 기초하여 상기 부품의 품질을 예측하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 예측된 품질에 기초하여 상기 부품에 문제가 존재한다고 결정하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해 상기 문제에 대한 해결책을 구현하는 것과, 상기 프로세싱 디바이스에 의해 상기 결정에 기초하여 상기 부품의 예측된 품질의 표시를 출력하는 것 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는
    방법.
  11. 방법으로서,
    프로세싱 디바이스에 의해 감지 디바이스로부터, 용융제 방울이 퇴적되었거나 또는 선택적으로 퇴적될 빌드 재료의 층에서 3D 물체의 부품의 형성에 관한 정보에 액세스하는 단계 － 상기 액세스된 정보는, 상기 감지 디바이스에 의해 검출된, 상기 빌드 재료의 층의 색을 포함함 － 와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 검출된 색을 미리 결정된 색과 비교하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 비교의 결과에 기초하여 상기 부품의 품질을 예측하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해, 상기 예측된 품질에 기초하여 상기 부품에 문제가 존재한다고 결정하는 단계와,
    상기 프로세싱 디바이스에 의해 상기 문제에 대한 해결책을 구현하는 것과, 상기 프로세싱 디바이스에 의해 상기 결정에 기초하여 상기 부품의 예측된 품질의 표시를 출력하는 것 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는
    방법.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품의 형성 시에 따라야 하는 프린트 모드를 식별하는 단계와,
    상기 식별된 프린트 모드가 미리 정의된 품질 레벨을 초과하는지를 결정하는 단계
    를 포함하고,
    상기 해결책을 구현하는 단계는 상기 식별된 프린트 모드가 상기 미리 정의된 품질 레벨을 초과하는 것에 응답하여 상기 해결책을 구현하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  13. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정된 문제의 심각도를 결정하는 단계와,
    상기 결정된 문제의 심각도가 상기 미리 정의된 심각도 레벨을 초과하는지를 결정하는 단계와,
    상기 결정된 문제의 심각도가 상기 미리 정의된 심각도 레벨을 초과한다는 결정에 응답하여, 품질 경고를 출력하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  14. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    예열 에너지를 빌드 재료의 층에 인가하는 것을 상기 예열 에너지의 미리 정의된 인가로부터 변경함으로써 상기 해결책을 구현하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  15. 머신 판독 가능한 명령어가 저장된 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체로서,
    상기 명령어는 프로세싱 디바이스에 의해 실행될 때, 상기 프로세싱 디바이스로 하여금, 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 방법을 수행하게 하는,
    비일시적 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체.
KR1020187031361A 2016-05-12 2016-05-12 3d 물체 부품의 품질 예측 KR102192779B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2016/032099 WO2017196344A1 (en) 2016-05-12 2016-05-12 Predicting quality of a 3d object part

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190028366A KR20190028366A (ko) 2019-03-18
KR102192779B1 true KR102192779B1 (ko) 2020-12-21

Family

ID=60267822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187031361A KR102192779B1 (ko) 2016-05-12 2016-05-12 3d 물체 부품의 품질 예측

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11364685B2 (ko)
EP (1) EP3426466B1 (ko)
JP (1) JP6730452B2 (ko)
KR (1) KR102192779B1 (ko)
CN (1) CN109153186B (ko)
BR (1) BR112018072098B1 (ko)
WO (1) WO2017196344A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013217422A1 (de) 2013-09-02 2015-03-05 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Koordinatenmessgerät und Verfahren zur Vermessung und mindestens teilweisen Erzeugung eines Werkstücks
CN107206536B (zh) 2014-12-12 2019-11-15 数字合金公司 金属结构的增材制造
CN110036351B (zh) * 2016-12-07 2022-06-14 株式会社日立制作所 质量管理装置及质量管理方法
JP7075778B2 (ja) * 2018-02-22 2022-05-26 エス．ラボ株式会社 造形装置、造形方法および造形システム
WO2019209301A1 (en) 2018-04-26 2019-10-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing production quality prediction
JP2020151933A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社リコー 立体造形物の製造装置、立体造形物の製造方法、及び立体造形プログラム
US11222284B2 (en) * 2019-06-10 2022-01-11 The Boeing Company Laminate nonconformance management system
US11853033B1 (en) * 2019-07-26 2023-12-26 Relativity Space, Inc. Systems and methods for using wire printing process data to predict material properties and part quality
KR20230047214A (ko) * 2019-07-26 2023-04-06 벨로3디, 인크. 3차원 물체 형상화에 대한 품질 보증
WO2023287420A1 (en) * 2021-07-15 2023-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nozzle failure prediction and object quality determination
KR20230126006A (ko) * 2022-02-22 2023-08-29 주식회사 탑테이블 식료품을 인쇄하는 3d 프린터의 인쇄 품질을 예측하는 방법 및 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015108546A2 (en) * 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
WO2016042810A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 株式会社東芝 積層造形装置及び積層造形方法

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6015241A (en) * 1995-06-06 2000-01-18 Intermec Ip Corp. Printer feedback control and event library to compensate for and predict variable payout forces
US6847465B1 (en) * 2000-03-17 2005-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dynamic ink-jet print mode adjustment
US6533384B1 (en) * 2001-10-30 2003-03-18 Hewlett-Packard Company System and method for selective printhead based servicing operations
US20030151167A1 (en) * 2002-01-03 2003-08-14 Kritchman Eliahu M. Device, system and method for accurate printing of three dimensional objects
US20060054039A1 (en) * 2002-12-03 2006-03-16 Eliahu Kritchman Process of and apparratus for three-dimensional printing
US6815636B2 (en) * 2003-04-09 2004-11-09 3D Systems, Inc. Sintering using thermal image feedback
US9723866B2 (en) 2004-08-11 2017-08-08 Cornell University System and method for solid freeform fabrication of edible food
US7515986B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-07 The Boeing Company Methods and systems for controlling and adjusting heat distribution over a part bed
CN101901283A (zh) 2010-06-22 2010-12-01 北京理工大学 一种导管数控弯曲成形质量的预测方法及装置
DE202010010771U1 (de) * 2010-07-28 2011-11-14 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Laserschmelzvorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils
CN102649159A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 北京科技大学 一种粉末注射成形坯密度在线预测系统及其方法
US20130015596A1 (en) 2011-06-23 2013-01-17 Irobot Corporation Robotic fabricator
US9669584B2 (en) * 2012-06-08 2017-06-06 Solidscape, Inc. Imaging monitoring method and apparatus for fabricating three dimensional models
CN102962452B (zh) * 2012-12-14 2014-06-25 沈阳航空航天大学 基于红外测温图像的金属激光沉积制造扫描路径规划方法
US10204178B2 (en) * 2013-02-04 2019-02-12 Authentise Inc. System, method, and program product for digital production management
DE102013003760A1 (de) * 2013-03-06 2014-09-11 MTU Aero Engines AG Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätsbeurteilung eines mittels eines generativen Lasersinter- und/oder Laserschmelzverfahrens hergestellten Bauteils
DE102013003937A1 (de) * 2013-03-08 2014-09-11 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zur Beurteilung der Strukturqualität von dreidimensionalen Bauteilen
DE202013004745U1 (de) * 2013-05-23 2014-08-26 Exentis-Knowledge Ag Anlage zur Herstellung von dreidimensionalen Siebdrucken
JP6244797B2 (ja) * 2013-10-08 2017-12-13 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置及び液滴吐出方法
US20150106753A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-16 Invensys Systems, Inc. Human-machine interface (hmi) system having elements styles with centrally managed and distributed graphic styles
US10195778B2 (en) 2013-10-15 2019-02-05 Wolf & Associates, Inc. Three-dimensional printer systems and methods
US10671766B2 (en) * 2013-10-21 2020-06-02 Autodesk, Inc. Evaluating the stability of three-dimensional models
US9292234B2 (en) * 2013-11-04 2016-03-22 Ricoh Company, Ltd. Print job correction mechanism
CN105722663B (zh) 2013-11-18 2019-05-21 张凯瑞 彩色或多材质3d打印机
CN106061713B (zh) * 2014-01-16 2018-08-24 惠普发展公司，有限责任合伙企业 生成三维物体
EP2918395B1 (en) 2014-03-12 2018-07-04 Rolls-Royce Corporation Additive manufacturing including layer-by-layer imaging
US9770869B2 (en) 2014-03-18 2017-09-26 Stratasys, Inc. Additive manufacturing with virtual planarization control
US9688027B2 (en) * 2014-04-01 2017-06-27 Stratasys, Inc. Electrophotography-based additive manufacturing with overlay control
US20150307385A1 (en) * 2014-04-25 2015-10-29 Massachusetts Institute Of Technology Methods and apparatus for additive manufacturing of glass
US9841750B2 (en) * 2014-05-13 2017-12-12 Autodesk, Inc. Dynamic real-time slice engine for 3D printing
CN106662439B (zh) 2014-06-05 2019-04-09 联邦科学和工业研究组织 增材制造中变形的预测及最小化
US20170246809A1 (en) * 2014-06-17 2017-08-31 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Quality certification method for an additive manufacturing process
US10252466B2 (en) * 2014-07-28 2019-04-09 Massachusetts Institute Of Technology Systems and methods of machine vision assisted additive fabrication
US9999924B2 (en) * 2014-08-22 2018-06-19 Sigma Labs, Inc. Method and system for monitoring additive manufacturing processes
WO2016032075A1 (ko) 2014-08-29 2016-03-03 이상호 3d 프린터 제어장치
US11771655B2 (en) * 2014-09-08 2023-10-03 University Of Central Lancashire Solid dosage form production
US10786948B2 (en) * 2014-11-18 2020-09-29 Sigma Labs, Inc. Multi-sensor quality inference and control for additive manufacturing processes
CN107111302A (zh) * 2014-12-17 2017-08-29 沙特基础工业全球技术有限公司 鉴别用于增材制造的材料的特性
US20160349215A1 (en) * 2014-12-23 2016-12-01 Edison Welding Institute, Inc. Non-destructive evaluation of additive manufacturing components using an eddy current array system and method
US10353376B2 (en) * 2015-01-29 2019-07-16 Arconic Inc. Systems and methods for modelling additively manufactured bodies
US10421267B2 (en) * 2015-02-12 2019-09-24 Arevo, Inc. Method to monitor additive manufacturing process for detection and in-situ correction of defects
CN107427918A (zh) * 2015-04-28 2017-12-01 哈里伯顿能源服务公司 具有梯度界面层的聚晶金刚石复合片
WO2016183210A1 (en) * 2015-05-11 2016-11-17 Board Of Regents, The University Of Texas System Optical-coherence-tomography guided additive manufacturing and laser ablation of 3d-printed parts
EP3271160B1 (en) * 2015-06-19 2020-07-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material analysis
US10343387B2 (en) * 2016-01-06 2019-07-09 International Business Machines Corporation Multi-drone based three-dimensional printing
US10761497B2 (en) * 2016-01-14 2020-09-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Printing 3D objects with automatic dimensional accuracy compensation
US10831180B2 (en) * 2016-02-25 2020-11-10 General Electric Company Multivariate statistical process control of laser powder bed additive manufacturing
CN108885643B (zh) * 2016-03-18 2023-09-29 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于增材制造的修改数据
WO2017186278A1 (en) * 2016-04-26 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L P Adjusting operational characteristics of additive manufacturing apparatus
US11104065B2 (en) * 2016-04-28 2021-08-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
EP3436240B1 (en) * 2016-07-29 2022-08-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material layer quality level determination

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015108546A2 (en) * 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
WO2016042810A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 株式会社東芝 積層造形装置及び積層造形方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190028366A (ko) 2019-03-18
CN109153186B (zh) 2021-11-19
CN109153186A (zh) 2019-01-04
BR112018072098B1 (pt) 2022-06-21
BR112018072098A2 (pt) 2019-02-19
US20190160755A1 (en) 2019-05-30
JP2019521875A (ja) 2019-08-08
EP3426466B1 (en) 2022-05-04
EP3426466A1 (en) 2019-01-16
US11364685B2 (en) 2022-06-21
EP3426466A4 (en) 2019-10-16
WO2017196344A1 (en) 2017-11-16
JP6730452B2 (ja) 2020-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102192779B1 (ko) 3d 물체 부품의 품질 예측
KR102207405B1 (ko) 3d 프린팅 히트 싱크
JP6808816B2 (ja) 造形材料粒子の積層
US11273594B2 (en) Modifying data representing three-dimensional objects
WO2018022093A1 (en) Build material layer quality level determination
EP3390013B1 (en) Three-dimensional printer with build material splash control
US20210197485A1 (en) 3d object part section formation
US10953599B2 (en) Printer warming device control
US11225014B2 (en) 3D part control using multiple pass liquid delivery

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant