KR102191678B1 - SoC TEST SYSTEM - Google Patents

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Abstract

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 시스템 온 칩(SoC)의 입/출력 단자를 통해 테스트 신호를 송수신하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 있어서, 상기 시스템 온 칩(SoC)에 테스트 신호를 전송하는 신호 전송부와 상기 시스템 온 칩(SoC)으로부터 응답 출력 신호를 수신하는 신호 수신부가 구비된 테스트 헤드; 상기 시스템 온 칩(SoC)과 전기적으로 접속된 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 상기 신호 전송부 및 상기 신호 수신부와 전기적으로 연결하는 접속 부재; 상기 프로브 인터페이스 보드(PIB)와 상기 신호 수신부 사이에 연결된 스위치를 포함하되, 상기 신호 전송부는 테스트 신호 또는 응답 출력 신호의 경로를 제어하는 드라이버를 포함할 수 있다.A system on chip (SoC) test system is disclosed. A system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention is a system-on-chip (SoC) test system for transmitting and receiving a test signal through an input/output terminal of a system-on-chip (SoC). A test head including a signal transmission unit transmitting a test signal to a chip (SoC) and a signal receiving unit receiving a response output signal from the system-on-chip (SoC); A connection member electrically connecting a probe interface board (PIB) electrically connected to the system on a chip (SoC) to the signal transmission unit and the signal reception unit; A switch connected between the probe interface board PIB and the signal receiving unit may be included, and the signal transmission unit may include a driver for controlling a path of a test signal or a response output signal.

Description

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템{SoC TEST SYSTEM}System on Chip (SoC) test system {SoC TEST SYSTEM}

본 발명은 테스트 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하여 정확도 높은 결과를 얻을 수 있는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a test system, and more particularly, to a system on a chip (SoC) test system capable of obtaining high accuracy results by testing a system on a chip (SoC).

현재 시스템 온 칩(SoC) 기술이 발전함에 따라 시스템 온 칩(SoC, system on chip)의 정확하고 빠른 테스트가 점차 중요해지고 있다.As the current system on chip (SoC) technology advances, accurate and fast testing of system on chip (SoC) is becoming increasingly important.

시스템 온 칩(SoC)이란 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 내장된 것으로서, 메모리와 디지털 및 아날로그 신호를 제어, 처리하는 프로세서를 포함한다. 시스템 온 칩(SoC)은 시스템 기술과 반도체 기술이 융합된 It 핵심기술의 결정체이다.A system-on-chip (SoC) is a product and system that can be fully driven on one chip, and includes a memory and a processor that controls and processes digital and analog signals. System on Chip (SoC) is the crystallization of IT core technology in which system technology and semiconductor technology are fused.

신뢰성 확보 차원에서, 시스템 온 칩(SoC)의 출하 전 시스템 온 칩(SoC)의 전기적, 물리적 특성을 검증하기 위해 다양한 종류의 성능 테스트를 수행한다. 시스템 온 칩(SoC)의 입/출력 단자를 테스트 신호 발생 회로에 연결하여 시스템 온 칩(SoC)에 대한 전기적 특성 검사, 기능 검사(function test), 신뢰성 평가 등 다양한 성능 테스트를 거치게 된다. 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하여 출하 전 결함이 발견된 시스템 온 칩(SoC)을 검출, 제거함으로써 제품의 신뢰성을 보장하게 된다. 이러한 시스템 온 칩(SoC) 테스트는 제조에 있어서 필수공정에 해당한다.In order to secure reliability, various types of performance tests are performed to verify the electrical and physical characteristics of the system on a chip (SoC) before shipment of the system on a chip (SoC). By connecting the input/output terminals of the system-on-chip (SoC) to the test signal generation circuit, various performance tests such as electrical characteristic inspection, function test, and reliability evaluation of the system-on-chip (SoC) are performed. System-on-chip (SoC) is tested to detect and remove the system-on-chip (SoC) where defects are found before shipment, thereby ensuring product reliability. This system-on-chip (SoC) test is an essential process in manufacturing.

시스템 온 칩(SoC)의 테스트를 수행하는 데 있어 테스트 헤드에서 다양한 테스트 신호를 시스템 온 칩(SoC)에 전송해 피드백 된 결과값에 따라 시스템 온 칩(SoC)의 성능을 판별할 수 있다. 시스템 온 칩(SoC)을 테스트 하기 위한 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 시스템은, 테스트 헤드와 접속 부재, 시스템 온 칩(SoC)을 순차적으로 연결한다. 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 시스템 온 칩(SoC)에 테스트 신호를 전송하고, 시스템 온 칩(SoC)으로부터 응답 출력 신호를 수신하는 과정을 거친다. 이에 따라 테스트 헤드가 기대값과 응답 출력 신호를 비교하여 시스템 온 칩(SoC)의 불량 여부를 테스트한다.In performing a system-on-chip (SoC) test, the test head transmits various test signals to the system-on-chip (SoC), and the performance of the system-on-chip (SoC) can be determined according to the feedback result. A system-on-chip (SoC) test system for testing a system-on-chip (SoC) sequentially connects a test head, a connection member, and a system-on-chip (SoC). The system-on-chip (SoC) test system transmits a test signal to a system-on-chip (SoC) and receives a response output signal from the system-on-chip (SoC). Accordingly, the test head compares the expected value and the response output signal to test whether the system on a chip (SoC) is defective.

폐루프(close loop)와 달리 개방회로를 구성할 경우, 일부 신호가 원하지 않는 다른 경로를 거쳐 전송됨에 따라 반사파(Reflected wave)가 생성되어 입력된 신호의 왜곡을 생기게 한다. 나아가 매질이 다른 경계면이나 선로 상수가 다른 선로의 접합점에서 송신 및 수신 신호의 일부가 반사되어 추가적으로 반사파를 생성하여 원하는 신호 처리 성능을 저하시키는 문제점이 있었다.Unlike a closed loop, when an open circuit is configured, a reflected wave is generated as some signals are transmitted through other unwanted paths, causing distortion of the input signal. Furthermore, there is a problem in that a part of a transmission and reception signal is reflected at an interface of a different medium or a junction point of a line with a different line constant to generate additional reflected waves, thereby deteriorating the desired signal processing performance.

종래의 테스트 시스템은 테스트 헤드와, 프로브 인터페이스 보드(PIB), 시스템 온 칩(SoC) 각각을 연결하기 위해 신호 접속 단자로 이용하고 있다. 이때 시스템 온 칩(SoC)과 프로브 인터페이스 보드(PIB) 간의 신호 접속 단자도 탄력적으로 길이 조절이 가능하며 상하 방향의 이격된 접속 단자들 간 공간에 맞게 변형이 가능한 케이블을 연결부재로 사용한다. 다만 케이블을 이용해 연결시 신호처리 길이를 일정하게 맞추기 어렵고 신호처리길이가 길어져 처리성능이 저하되는 문제점이 있었다.Conventional test systems are used as signal connection terminals to connect a test head, a probe interface board (PIB), and a system on a chip (SoC). At this time, the length of the signal connection terminal between the system-on-chip (SoC) and the probe interface board (PIB) can be flexibly adjusted, and a cable that can be deformed to fit the space between the separated connection terminals in the vertical direction is used as a connection member. However, there is a problem in that it is difficult to adjust the signal processing length uniformly when connecting using a cable, and the processing performance is deteriorated due to the long signal processing length.

한국등록특허 제10-1750927호는 반도체(DUT)별 개별 테스트 수행할 수 있는 반도체 테스트 장치에 관한 기술로서, 스위칭 제어를 통해 비교기로 유입되는 반사파를 차단하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 관하여 개시하고 있지 않다.Korean Patent Registration No. 10-1750927 relates to a semiconductor test device capable of performing individual tests for each semiconductor (DUT), and relates to a system-on-chip (SoC) test system that blocks reflected waves flowing into a comparator through switching control. It is not disclosed.

한국등록특허 제10-1750927호(공고일자: 2017.06.26.)Korean Patent Registration No. 10-1750927 (announcement date: 2017.06.26.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 테스트 신호로부터 반사파 신호를 제거해 일정한 주기를 가지는 테스트 신호를 시스템 온 칩(SoC)에 전송 가능한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 제공하는 데 있다.One technical problem to be solved by the present invention is to provide a system-on-chip (SoC) test system capable of transmitting a test signal having a constant period to a system-on-chip (SoC) by removing a reflected wave signal from a test signal.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a system on a chip (SoC) test system.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 시스템 온 칩(SoC)의 입/출력 단자를 통해 테스트 신호를 송수신하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 있어서, 상기 시스템 온 칩(SoC)에 테스트 신호를 전송하는 신호 전송부와 상기 시스템 온 칩(SoC)으로부터 응답 출력 신호를 수신하는 신호 수신부가 구비된 테스트 헤드; 상기 시스템 온 칩(SoC)과 전기적으로 접속된 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 상기 신호 전송부 및 상기 신호 수신부와 전기적으로 연결하는 접속 부재; 상기 프로브 인터페이스 보드(PIB)와 상기 신호 수신부 사이에 연결된 스위치를 포함하되, 상기 신호 전송부는 테스트 신호 또는 응답 출력 신호의 경로를 제어하는 드라이버를 포함할 수 있다.A system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention is a system-on-chip (SoC) test system for transmitting and receiving a test signal through an input/output terminal of a system-on-chip (SoC). A test head including a signal transmission unit transmitting a test signal to a chip (SoC) and a signal receiving unit receiving a response output signal from the system-on-chip (SoC); A connection member electrically connecting a probe interface board (PIB) electrically connected to the system on a chip (SoC) to the signal transmission unit and the signal reception unit; A switch connected between the probe interface board PIB and the signal receiving unit may be included, and the signal transmission unit may include a driver for controlling a path of a test signal or a response output signal.

일 실시 예에 따르면, 상기 드라이버는 신호 전송부로부터 상기 테스트 신호가 상기 시스템 온 칩(SoC)에 전송시 상기 스위치를 개방하여 상기 테스트 신호가 상기 신호 수신부로 전송되는 것을 차단할 수 있다.According to an embodiment, when the test signal is transmitted from the signal transmission unit to the system-on-chip (SoC), the driver may open the switch to block transmission of the test signal to the signal receiving unit.

일 실시 예에 따르면, 상기 입/출력 단자와 상기 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 전기적으로 연결하는 PCB 패턴을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a PCB pattern electrically connecting the input/output terminal and the probe interface board PIB may be further included.

일 실시예에 따르면, 상기 신호 전송부에 구비되어, 상기 접속 부재와 상기 드라이버의 출력단을 연결하거나 차단하는 드라이버 스위치; 및 상기 신호 수신부에 구비되어, 상기 접속 부재와 비교기의 입력단을 연결하거나 차단하는 비교기 스위치를 더 포함하며, 상기 드라이버 스위치와 상기 비교기 스위치는 상기 드라이버의 테스트 헤드 스위칭 제어 신호에 의해 상보적으로 동작할 수 있다.According to an embodiment, a driver switch provided in the signal transmission unit for connecting or blocking the connection member and the output terminal of the driver; And a comparator switch provided in the signal receiving unit to connect or block the connection member and the input terminal of the comparator, wherein the driver switch and the comparator switch are complementarily operated by a test head switching control signal of the driver. I can.

본 발명의 실시 예에 따르면, 신호 수신부의 입력단에 스위치를 마련함으로써 드라이버에서 곧바로 비교기로 유입되는 테스트 신호를 차단하여 테스트 신호의 무결성을 확보하고, 테스트 정확성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing a switch at the input terminal of the signal receiving unit, there is an advantage of blocking a test signal directly flowing from the driver to the comparator to secure the integrity of the test signal, and to improve test accuracy and reliability.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 시스템 온 칩(SoC) 연결단자를 케이블에서 PCB 패턴으로 대체함으로써 고가의 케이블 사용이 줄어 테스트 시스템의 제조 비용을 절감할 있는 이점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by replacing the system-on-chip (SoC) connection terminal from a cable to a PCB pattern, there is an advantage of reducing the cost of manufacturing a test system by reducing the use of expensive cables.

또한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 시스템 온 칩(SoC) 연결단자를 케이블에서 PCB 패턴으로 대체함으로써 테스트 헤드와 시스템 온 칩(SoC) 간의 송수신 전송 거리를 단축시키고, 신호 및 전력 손실을 감소시켜 빠른 신호처리에 따른 제품 생산 효율성을 향상시킨 이점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by replacing the system-on-chip (SoC) connection terminal with a PCB pattern in a cable, the transmission and reception distance between the test head and the system-on-chip (SoC) is shortened, and signal and power loss are reduced. It has the advantage of improving product production efficiency by fast signal processing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 개념도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 개념도이다.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에서 시스템 온 칩(SoC)에 인가되는 테스트 신호를 종래 테스트 시스템과 비교한 그래프이다.1 is a conceptual diagram illustrating a system on a chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram showing a system on a chip (SoC) test system according to another embodiment of the present invention.
3A and 3B are graphs comparing a test signal applied to a system on a chip (SoC) with a conventional test system in a system on a chip (SoC) test system according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed contents may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed between them. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Further, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, elements, or a combination of the features described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, and configurations It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in the present specification, "connection" is used to include both indirectly connecting a plurality of constituent elements and direct connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.Further, in the following description of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 개념도이고, 도 2는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a system on a chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a conceptual diagram showing a system on a chip (SoC) test system according to another embodiment of the present invention.

도 1과 도 2를 참고하면 본 발명의 일 실시 예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 외부 전원을 공급받아 시스템 온 칩(SoC, 600)에 필요한 전원전압을 인가하여 시스템 온 칩(SoC, 600)의 입/출력 단자(500)를 통해 시스템 온 칩(SoC, 600)과 신호를 주고 받으며 오픈/쇼트 테스트, 커패시터 용량 검사 등의 다양한 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 테스트 헤드(100)와 접속 부재(200), 스위치(300)를 포함할 수 있다. 나아가 PCB 패턴(400)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention receives external power and applies a power voltage required to the system-on-chip (SoC, 600), It is possible to test various electrical characteristics such as open/short test and capacitor capacity test by exchanging signals with the system-on-chip (SoC, 600) through the input/output terminal 500 of the SoC 600. The system-on-chip (SoC) test system may include a test head 100, a connection member 200, and a switch 300. Furthermore, a PCB pattern 400 may be further included.

테스트 헤드(100)는, 시스템 온 칩(SoC)의 입/출력 단자와 테스트 신호 및 응답 출력 신호를 송수신 하여 시스템 온 칩(SoC)의 불량 여부를 판별할 수 있다. 테스트 헤드(100)는, 신호 전송부(110)와 신호 수신부(120)를 포함할 수 있다.The test head 100 may determine whether the system-on-chip (SoC) is defective by transmitting and receiving a test signal and a response output signal with an input/output terminal of the system-on-chip (SoC). The test head 100 may include a signal transmission unit 110 and a signal reception unit 120.

신호 전송부(110)는, 시스템 온 칩(SoC, 600)의 성능 테스트 하기 위한 테스트 신호를 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송할 수 있다. 신호 전송부(110)는, 테스트 헤드(100)에 구비된 테스트 신호 생성부(미도시)로부터 테스트 신호를 전송 받아 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송할 수 있다. 신호 전송부(110)는, 드라이버(111)와 드라이버 스위치(112)를 포함할 수 있다.The signal transmission unit 110 may transmit a test signal for performing a performance test of the system-on-chip (SoC) 600 to the system-on-chip (SoC) 600. The signal transmission unit 110 may receive a test signal from a test signal generator (not shown) provided in the test head 100 and transmit it to the system-on-chip (SoC) 600. The signal transmission unit 110 may include a driver 111 and a driver switch 112.

드라이버(111)는, 테스트 신호 또는 응답 출력 신호의 경로를 제어할 수 있다. 드라이버(111)는, 스위치(300)를 스위칭 온/오프(on/off) 제어할 수 있다. 즉 드라이버(111)는, 테스트 신호가 신호 전송부(110)로부터 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송시 테스트 신호가 신호 수신부(120)로 전송되는 것을 차단하기 위해 스위치(300)를 스위칭 오프(off)시킬 수 있다. 또한 드라이버(111)는, 테스트 헤드 스위칭 제어 신호에 의해 드라이버 스위치(112)와 비교기 스위치(122)를 상보적으로 동작시킬 수 있다.The driver 111 may control a path of a test signal or a response output signal. The driver 111 may control the switch 300 to switch on/off. That is, when the test signal is transmitted from the signal transmission unit 110 to the system-on-chip (SoC, 600), the driver 111 switches off the switch 300 to block transmission of the test signal to the signal receiving unit 120 You can turn it off. In addition, the driver 111 may complementarily operate the driver switch 112 and the comparator switch 122 by the test head switching control signal.

드라이버(111)는, 신호 전송부(에서 시스템 온 칩(SoC, 600)의 출력단에 구비될 수 있다.The driver 111 may be provided at the output terminal of the system-on-chip (SoC) 600 in the signal transmission unit.

드라이버 스위치(112)는, 드라이버(111)의 출력단과 접속 부재(200)를 연결하거나 차단할 수 있다.The driver switch 112 may connect or block the output terminal of the driver 111 and the connection member 200.

신호 수신부(120)는, 시스템 온 칩(SoC, 600)으로부터 응답 출력 신호를 수신할 수 있다. 응답 출력 신호는, 테스트 신호를 전송 받은 시스템 온 칩(SoC, 600)의 테스트 결과값으로, 시스템 온 칩(SoC, 600)으로부터 다시 테스트 헤드(100)로 전송한 신호일 수 있다. 신호 수신부(120)는, 비교기(121)와 비교기 스위치(122)를 포함할 수 있다.The signal receiver 120 may receive a response output signal from the system-on-chip (SoC) 600. The response output signal is a test result value of the system-on-chip (SoC, 600) receiving the test signal, and may be a signal transmitted from the system-on-chip (SoC) 600 to the test head 100 again. The signal receiver 120 may include a comparator 121 and a comparator switch 122.

비교기(121)는, 시스템 온 칩(SoC, 600)의 응답 출력 신호를 수신하고, 기준 신호와 비교하여 디지털 논리 "0"과 "1"의 조합 신호를 출력할 수 있다. 예컨대 비교기(121)는, 기준 신호 보다 크면 “1”, 기준 신호 보다 작으면 “0”의 논리를 출력시킬 수 있다.The comparator 121 may receive a response output signal from the system-on-chip (SoC, 600) and output a combination signal of digital logic "0" and "1" by comparing it with a reference signal. For example, the comparator 121 may output a logic of “1” when it is greater than the reference signal and “0” when it is smaller than the reference signal.

비교기 스위치(122)는, 비교기(121)의 입력단과 접속 부재(200)를 연결하거나 차단할 수 있다. 비교기 스위치(122)는, 드라이버(111)의 테스트 헤드 스위칭 제어 신호에 의해 드라이버 스위치(112)와 상보적으로 동작할 수 있다.The comparator switch 122 may connect or block the input terminal of the comparator 121 and the connection member 200. The comparator switch 122 may operate complementarily with the driver switch 112 by a test head switching control signal of the driver 111.

신호 전송부(110)에서 시스템 온 칩(SoC)에 테스트 신호를 전송시, 드라이버(111)에 테스트 헤드 스위칭 제어 신호에 의해, 드라이버 스위치(112)는 스위칭 온(on)되고 비교기 스위치(122)는 이와 상보적으로 스위칭 오프(off)될 수 있다.When the signal transmission unit 110 transmits a test signal to the system-on-chip (SoC), the driver switch 112 is switched on by the test head switching control signal to the driver 111 and the comparator switch 122 May be switched off complementarily.

시스템 온 칩(SoC)에서 응답 출력 신호를 신호 수신부(120)로 전송시, 드라이버(111)에 테스트 헤드 스위칭 제어 신호에 의해, 비교기 스위치(122)는 스위칭 온(on)되고 드라이버 스위치(112)는 이와 상보적으로 스위칭 오프(off)될 수 있다.When the system-on-chip (SoC) transmits the response output signal to the signal receiving unit 120, the comparator switch 122 is switched on by the test head switching control signal to the driver 111 and the driver switch 112 May be switched off complementarily.

접속 부재(200)는, 신호 전송부(110)와 신호 수신부(120), 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접속 부재(200)는, 전송 라인(transmit line, t-1, t-2, t-3, t-4)과 수신 라인(receive line, r-1, r-2, r-3 또는 r-1, r-2, r-3, r-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 접속 부재(200)는, 케이블일 수 있다. 프로브 인터페이스 보드(PIB)는 시스템 온 칩(SoC, 600)과 전기적으로 접속될 수 있다.The connection member 200 may electrically connect the signal transmission unit 110, the signal reception unit 120, and the probe interface board PIB. The connection member 200 includes a transmit line (t-1, t-2, t-3, t-4) and a receive line (r-1, r-2, r-3 or r- 1, r-2, r-3, r-4). The connection member 200 according to an embodiment may be a cable. The probe interface board PIB may be electrically connected to the system-on-chip (SoC) 600.

스위치(300)는, 신호 전송부(110)로부터 전송된 테스트 신호가 곧바로 신호 수신부(120)로 전송되지 않도록 테스트 신호의 흐름을 차단할 수 있다.The switch 300 may block the flow of the test signal so that the test signal transmitted from the signal transmitting unit 110 is not directly transmitted to the signal receiving unit 120.

도 1에 도시된 대로 일 실시 예에 따른 스위치(300)는, 프로브 인터페이스 보드(PIB)에 마련되어, 인터페이스 보드(PIB)와 신호 수신부(120)를 연결하거나 차단할 수 있다. 도 2에 도시된 대로 다른 실시 예에 따른 스위치(300)는, 프로브 인터페이스 보드(PIB)와 PCB 패턴(400)에 마련되어, 인터페이스 보드(PIB)와 PCB 패턴(400), 신호 수신부(120)를 연결하거나 차단할 수 있다.As illustrated in FIG. 1, the switch 300 according to an exemplary embodiment may be provided on the probe interface board PIB, and may connect or block the interface board PIB and the signal receiving unit 120. As shown in FIG. 2, a switch 300 according to another embodiment is provided on a probe interface board PIB and a PCB pattern 400, and includes an interface board PIB, a PCB pattern 400, and a signal receiving unit 120. You can connect or disconnect.

PCB 패턴(400)은, 송수신 전송 길이를 짧게 해 테스트 헤드(100)와 시스템 온 칩(SoC) 간의 전체 송수신 전송 거리를 단축시키고, 신호 및 전력 손실을 감소시킬 수 있다. PCB 패턴(400)은, 케이블을 대신하여 입/출력 단자(500)와 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 전기적으로 연결할 수 있다. The PCB pattern 400 may shorten the transmission/reception transmission length to shorten the total transmission/reception transmission distance between the test head 100 and the system on a chip (SoC), and reduce signal and power loss. The PCB pattern 400 may electrically connect the input/output terminal 500 and the probe interface board PIB instead of a cable.

입/출력 단자(500)는, 테스트 헤드(100)와 양방향으로 통신할 수 있는 시스템 온 칩(SoC)의 단자를 의미한다. 입/출력 단자(500)는, 복수 개로 이루어질 수 있다.The input/output terminal 500 refers to a terminal of a system-on-chip (SoC) capable of bidirectional communication with the test head 100. The input/output terminals 500 may be formed in plural.

시스템 온 칩(SoC, 600)은, 비메모리 반도체의 종류에 따라 AP(application processor), CIS(cmos image sensor), DDI(display driver IC), PMIC(Power Management Integrated Circuit), Power IC일 수 있다. 또한 시스템 온 칩(SoC, 600)는, 양태에 따라 웨이퍼(wafer) 또는 칩 패키지(chip package)일 수 있다.The system-on-chip (SoC, 600) may be an application processor (AP), a cmos image sensor (CIS), a display driver IC (DDI), a power management integrated circuit (PMIC), or a power IC according to the type of non-memory semiconductor. . In addition, the system-on-chip (SoC) 600 may be a wafer or a chip package according to an aspect.

아래에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템의 연결 구조를 살펴보기로 한다.Hereinafter, a connection structure of a system on a chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention will be described.

시스템 온 칩(SoC, 600)에 테스트 신호를 전송시, 드라이브(111)에 의해 스위치(300)를 스위칭 오프(off)할 수 있다. 스위칭 오프함으로써, 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송되는 테스트 신호에 대한 수신 라인(r-1, r-2, r-3 또는 r-1, r-2, r-3, r-4)에서 발생하는 반사파 신호를 물리적으로 차단할 수 있다. 도 3b에 도시된 대로 반사파에 의한 신호 왜곡 현상이 개선된 것을 알 수 있다.When transmitting the test signal to the system-on-chip (SoC, 600), the switch 300 may be switched off by the drive 111. By switching off, the receiving line (r-1, r-2, r-3 or r-1, r-2, r-3, r-4) for the test signal transmitted to the system-on-chip (SoC, 600) It is possible to physically block the reflected wave signal generated from As shown in FIG. 3B, it can be seen that the signal distortion phenomenon caused by the reflected wave is improved.

테스트를 거친 결과값을 테스트 헤드(100)로 피드백 Feedback of the test result value to the test head 100

시스템 온 칩(SoC, 600)으로부터 응답 출력 신호를 신호 수신부로 인가시에는 드라이브에 의해 스위치를 스위칭 온(on)함으로써, 응답 출력 신호가 신호 수신부로 전송될 수 있다.When the response output signal is applied from the system-on-chip (SoC) 600 to the signal receiving unit, the switch is switched on by the drive, so that the response output signal may be transmitted to the signal receiving unit.

나아가 드라이버(111)는, 테스트 헤드(100) 내에서 테스트 신호를 생성해 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송시 드라이버 스위치(112)를 온(on)시키고, 상보적으로 비교기 스위치를 오프(off)시킬 수 있다. 역으로 시스템 온 칩(SoC, 600)으로부터 응답 출력 신호를 전송받을 경우, 드라이버 스위치(112)를 오프(off)시키고, 상보적으로 비교기 스위치(122)를 온(on)시킬 수 있다.Further, the driver 111 generates a test signal in the test head 100 and turns on the driver switch 112 when transmitting it to the system-on-chip (SoC, 600), and complementarily turns off the comparator switch ( off). Conversely, when a response output signal is received from the system-on-chip (SoC) 600, the driver switch 112 may be turned off and the comparator switch 122 may be complementarily turned on.

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템의 연결 구조에 따른 테스트 신호와 응답 출력 신호의 이동 경로를 설명하기로 한다.The moving path of the test signal and the response output signal according to the connection structure of the system-on-chip (SoC) test system will be described.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 의한 테스트 신호와 응답 출력 신호의 이동 경로는, 테스트 헤드(100)와 접속 부재(200), 시스템 온 칩(SoC, 600), 접속 부재(200), 테스트 헤드(100) 순서일 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the movement path of the test signal and the response output signal by the system-on-chip (SoC) test system is the test head 100, the connection member 200, and the system-on-chip (SoC, 600). , The connection member 200, the test head 100 may be in the order.

보다 구체적으로 시스템 온 칩(SoC, 600)를 테스트하기 위한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에서, 테스트 헤드(100)에서 생성된 테스트 신호가 전송 라인(t-1, t-2, t-3, t-4)을 거쳐 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송되고, 테스트 성능을 판별하기 위하여 시스템 온 칩(SoC, 600)에서 생성한 응답 출력 신호가 수신 라인(r-1, r-2, r-3 또는 r-1, r-2, r-3, r-4)을 거쳐 테스트 헤드(100)에 수신될 수 있다.More specifically, in a system-on-chip (SoC) test system for testing a system-on-chip (SoC, 600), the test signal generated by the test head 100 is transmitted to the transmission lines (t-1, t-2, t-3). , t-4) and transmitted to the system-on-chip (SoC, 600), and the response output signal generated by the system-on-chip (SoC, 600) to determine the test performance is received lines (r-1, r-2). , r-3 or r-1, r-2, r-3, r-4) and received by the test head 100.

도 3a와 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에서 시스템 온 칩(SoC, 600)에 인가되는 테스트 신호를 종래 테스트 시스템과 비교한 그래프이다.3A and 3B are graphs comparing test signals applied to the system-on-chip (SoC) 600 with the conventional test system in the system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 종래 테스트 시스템에서 시스템 온 칩(SoC, 600)에 인가되는 테스트 신호 파형을 나타낸 것이다. 도 3a를 참조하면 종래 테스트 시스템의 경우, 반사파가 발생해 테스트 신호의 파형이 왜곡된 것을 확인할 수 있다. 그에 따라 시스템 온 칩(SoC, 600)에 입력되는 테스트 신호가 불안정해져 시스템 온 칩(SoC, 600) 성능 특성값을 저하시키거나 시스템 온 칩(SoC, 600)을 정상 동작할 수 없게 할 수 있다.3A shows a waveform of a test signal applied to a system-on-chip (SoC) 600 in a conventional test system. Referring to FIG. 3A, in the case of a conventional test system, it can be confirmed that the waveform of the test signal is distorted due to the generation of reflected waves. Accordingly, the test signal input to the system-on-chip (SoC, 600) may become unstable, which may degrade the performance characteristic value of the system-on-chip (SoC, 600) or prevent the system-on-chip (SoC, 600) from operating normally. .

도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에서 시스템 온 칩(SoC, 600)에 인가되는 테스트 신호 파형을 나타낸 것이다. 도 3b를 참조하면 본 발명의 일 실시 예에 의한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 의할 경우 반사파가 발생하지 않아, High, Low 레벨의 24MHz 일정한 주기를 가지는 테스트 신호를 시스템 온 칩(SoC, 600)에 전송할 수 있다.FIG. 3B shows a waveform of a test signal applied to a system-on-chip (SoC) 600 in a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3B, in the case of a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention, a test signal having a constant period of 24 MHz of high and low levels is transmitted as a system-on-chip (SoC) test system. 600).

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those who have acquired ordinary knowledge in this technical field should understand that many modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention.

100 : 테스트 헤드 110 : 신호 전송부
111 : 드라이버 112 : 드라이버 스위치
120 : 신호 수신부 121 : 비교기
122 : 비교기 스위치
200 : 접속 부재
300 : 스위치
400 : PCB 패턴
500 : 입/출력 단자
600 : 시스템 온 칩(SoC)100: test head 110: signal transmission unit
111: driver 112: driver switch
120: signal receiver 121: comparator
122: comparator switch
200: connection member
300: switch
400: PCB pattern
500: input/output terminal
600: System on Chip (SoC)

Claims (4)

시스템 온 칩(SoC)의 입/출력 단자를 통해 테스트 신호를 송수신하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 있어서,
상기 시스템 온 칩(SoC)에 테스트 신호를 전송하는 신호 전송부와 상기 시스템 온 칩(SoC)으로부터 응답 출력 신호를 수신하는 신호 수신부가 구비된 테스트 헤드;
상기 시스템 온 칩(SoC)과 전기적으로 접속된 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 상기 신호 전송부 및 상기 신호 수신부와 전기적으로 연결하는 접속 부재;
상기 프로브 인터페이스 보드(PIB)와 상기 신호 수신부 사이에 연결된 스위치;
상기 신호 전송부에 구비되어, 상기 접속 부재와 테스트 신호 또는 응답 출력 신호의 경로를 제어하는 드라이버의 출력단을 연결하거나 차단하는 드라이버 스위치; 및
상기 신호 수신부에 구비되어, 상기 접속 부재와 비교기의 입력단을 연결하거나 차단하는 비교기 스위치를 포함하고,
상기 스위치는 상기 드라이버의 제어에 의해 상기 비교기 스위치와 같은 스위칭 동작으로 동기화되어 동작하고, 상기 드라이버 스위치와 상기 비교기 스위치는 상기 드라이버의 테스트 헤드 스위칭 제어 신호에 의해 상보적으로 동작하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
In a system-on-chip (SoC) test system that transmits and receives test signals through input/output terminals of a system-on-chip (SoC),
A test head including a signal transmission unit for transmitting a test signal to the system-on-chip (SoC) and a signal receiving unit for receiving a response output signal from the system-on-chip (SoC);
A connection member electrically connecting a probe interface board (PIB) electrically connected to the system on a chip (SoC) to the signal transmission unit and the signal reception unit;
A switch connected between the probe interface board (PIB) and the signal receiver;
A driver switch provided in the signal transmission unit and configured to connect or cut off an output terminal of a driver controlling a path of the connection member and a test signal or a response output signal; And
A comparator switch provided in the signal receiving unit and connecting or blocking the connection member and the input terminal of the comparator,
The switch operates in synchronization with the same switching operation as the comparator switch under the control of the driver, and the driver switch and the comparator switch are complementarily operated by a test head switching control signal of the driver. SoC) test system.
 제 1 항에 있어서,
상기 드라이버는 신호 전송부로부터 상기 테스트 신호가 상기 시스템 온 칩(SoC)에 전송시 상기 스위치를 개방하여 상기 테스트 신호가 상기 신호 수신부로 전송되는 것을 차단하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 1,
When the test signal is transmitted from a signal transmission unit to the system on a chip (SoC), the driver opens the switch to block transmission of the test signal to the signal reception unit.
 제 1 항에 있어서,
상기 입/출력 단자와 상기 프로브 인터페이스 보드(PIB)를 전기적으로 연결하는 PCB 패턴을 더 포함하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 1,
A system-on-chip (SoC) test system further comprising a PCB pattern electrically connecting the input/output terminal and the probe interface board (PIB).
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