KR102191003B1 - Laser packaging method and laser packaging device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 레이저 패키징 방법 및 레이저 패키징 장치는 광점의 윤곽 분포 및/또는 광점 에너지 분포를 조정하여 광점의 비 스캐닝(non-scanning) 방향에 따른 중심의 적분 선량을 감소시킴으로써 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포가 균일성 요구를 만족시키도록 한다. 더 중요한 것은, 패키징 라인에서의 특징 영역에 대해, 광점 사이즈를 증가시켜 특징의 상이한 방열 조건에 적응할 수 있도록 함으로써 각 특징 영역의 온도장 조건의 수요에 적응되도록 한다. 상기 레이저 패키징 방법 및 레이저 패키징 장치는 레이저 패키징 시 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포가 불균일한 문제를 효과적으로 개선할 수 있으며, 심지어 온도의 균일화도 실현하고, 프로세스 윈도우(Process Window)를 증가시킴으로써 레이저 패키징의 패키징 품질을 향상시킨다.The laser packaging method and laser packaging apparatus of the present invention adjusts the contour distribution of the light point and/or the light point energy distribution to reduce the integral dose of the center according to the non-scanning direction of the light point, and according to the non-scanning direction of the packaging material. Make sure the temperature distribution meets the uniformity requirements. More importantly, for the feature region in the packaging line, the light spot size is increased so that it can adapt to the different heat dissipation conditions of the feature, thereby adapting to the demands of the temperature field conditions of each feature region. The laser packaging method and the laser packaging device can effectively improve the problem of non-uniform temperature distribution according to the non-scanning direction during laser packaging, even realize temperature uniformity, and increase the process window to increase the process window. Improve packaging quality.

Description

레이저 패키징 방법 및 레이저 패키징 장치Laser packaging method and laser packaging device

본 발명은 프레임 패키징 기술에 관한 것으로, 특히 레이저 패키징 방법 및 레이저 패키징 장치에 관한 것이다.The present invention relates to frame packaging technology, and more particularly, to a laser packaging method and a laser packaging apparatus.

제너레이션(generation)은, 세대를 의미하며, 유리 기판의 사이즈를 가리킨다. 제너레이션이 클수록 패널의 면적이 커지면서 소형 액정 패널을 더 많이 잘라낼 수 있다. 고세대 생산 라인은 주로 32 인치 이상의 대형 액정 패널을 생산하며, 일반적으로 6 세대 이상으로 정의되고 고세대, 고세대 라인으로 약칭한다. 고세대 패키징에 대한 수요량이 높아짐에 따라 패키징 소자가 점점 더 커지면서 좁은 프레임(소스 영역(Source Region) 가장자리로부터 밖으로 패키징재의 가장 외측까지의 거리를 가리키며, 현재 0.6 mm의 프레임을 실현해야 함)의 수요는 레이저 패키징에 대한 요구를 보다 엄격하게 한다.Generation means generation and indicates the size of a glass substrate. The larger the generation, the larger the area of the panel and more compact liquid crystal panels can be cut out. The high-generation production line mainly produces large-sized liquid crystal panels of 32 inches or more, and is generally defined as the 6th generation or more, and is abbreviated as the high-generation, high-generation line. As the demand for higher-generation packaging increases, the demand for a narrow frame (the distance from the edge of the source region to the outermost part of the packaging material, and currently needs to realize a frame of 0.6 mm) becomes larger and larger. Makes the demands on laser packaging more stringent.

현재 흔히 사용되는 기술은 대부분 원형의 평평한 상부 에너지 분포 광점(light spot)인 레이저 광점을 사용하는데, 이러한 에너지 분포는 균일하지 않으므로, 레이저 패키징 과정에서, 패키징을 위한 패키징재가 비 스캐닝(non-scanning) 방향에서 온도 분포가 균일하지 않게 되며, 구체적으로, 패키징재의 중심 부분의 온도가 가장 높고, 가장자리로 갈수록 온도가 점점 낮아지는 것에 의해 표현된다. 이러한 온도차는 패키징 과정에서 열 응력을 발생시켜 프로세스 윈도우(Process window)를 제한함으로써 실제 조작에서 패키징재의 중심 온도가 과도하게 높음으로 인한 과열 등 결함, 또는 패키징재의 가장자리 온도가 너무 낮음으로 인해 결합비가 표준에 달성하지 못하는 결함이 더 쉽게 나타나게 한다. 그 외, 원형의 평평한 상부 광점의 기하학적 구조 특수성으로 인해, 패키징 선폭의 두 배가 되는 광점이어야만 비 스캐닝 방향에 따른 적분 빛세기가 과도하게 균형을 잃지 않도록 보장할 수 있으며, 광점 크기가 고세대 좁은 프레임 패키징에서 소스 영역의 온도에 미치는 영향이 점점 커지도록 하므로, 패키징 선폭의 두 배가 되는 기존의 광점 사이즈의 평평한 상부 광점 레이저 패키징은 고세대 좁은 프레임 패키징에 응용되기 어렵다. 더 중요한 것은, 유닛은 패키징 과정에서 전극 유무, 재료 차이, 선폭 차이 등과 같은 각종 특징 영역을 구비함으로써, 이러한 특징 영역의 패키징재 방열 조건은 상이하다. 그리고 통상적인 광점 윤곽은 설계를 통해 이미 고정되어, 패키징 시 변경 불가하므로 유닛의 특징 영역을 포함한 모든 영역 온도의 균일성을 실현할 수 없게 된다.Currently, most commonly used technologies use laser light spots, which are circular and flat upper energy distribution light spots, but since this energy distribution is not uniform, the packaging material for packaging is non-scanning during the laser packaging process. The temperature distribution becomes uneven in the direction, and specifically, the temperature at the center portion of the packaging material is the highest, and the temperature gradually decreases toward the edge. This temperature difference causes thermal stress in the packaging process to limit the process window, and in actual operation, defects such as overheating due to excessively high center temperature of the packaging material, or due to too low edge temperature of the packaging material, the bonding ratio is standard. It makes it easier for defects not to be achieved. In addition, due to the geometrical characteristics of the circular flat upper light spot, it is only possible to ensure that the integrated light intensity according to the non-scanning direction is not unbalanced due to the light spot that is twice the width of the packaging line. Since the influence on the temperature of the source region in packaging increases, it is difficult to apply the flat upper light spot laser packaging of the conventional light spot size, which is twice the packaging line width, to high-generation narrow frame packaging. More importantly, the unit has various feature regions such as presence or absence of an electrode, a material difference, a line width difference, and the like in the packaging process, so that the heat dissipation conditions of the packaging material in the feature region are different. In addition, since the typical light spot contour is already fixed through design and cannot be changed during packaging, uniformity of the temperature of all regions including the characteristic region of the unit cannot be realized.

상기 문제를 해결하기 위해 현재 일반적으로 세 가지 방법이 사용되고 있지만 이 세 가지 방법은 모두 일정한 문제가 존재한다. 한 가지는 일반적인 마스크에 의한 차단 방법이지만, 상기 방법은 고세대 패키징에서 매우 많은 비용이 든다. 다른 방법은 TWIST 스캐닝 방법과 같은 특별한 스캐닝 모드를 사용하는 방법이지만, 이러한 방법은 수율 희생을 대가로 상대적으로 균일한 패키징 온도장을 얻는 방법이며, 그 외, 스캐닝 속도가 상대적으로 빠른 준 동기/동적 준 동기 스캐닝 패키징에 대해서, 기기가 보다 높은 주파수로 원주운동을 진행할 수 없으므로, 이러한 방법은 부분적 패키징 파라미터가 저속인 경우에만 적용될 수 있다. 또 다른 방법은 M형 분포 광점과 같은 특정적 에너지 분포의 광점을 사용하는 방법이다. 비록 M형 분포 광점은 광점 크기를 변화시켜 소스 영역의 온도를 제어할 수 있지만, 흔히 볼 수 있는 M형 분포는 비 스캐닝 방향에 따른 선량의 균일성을 목적으로 하여 변조된 것이며, 대부분 가열 선폭이 광점 크기보다 훨씬 큰 경우의 레이저 용접 응용에 사용된다. 레이저 패키징에서, 가열 선폭이 광점 크기보다 작거나 같고, 열전도의 경계 효과로 인해, 비 스캐닝 방향에 따른 선량이 일치하더라도, 패키징재의 경계 온도는 중심 영역의 온도보다 낮으며, 온도 균일성도 일치하지 않으므로, 부분적으로 개선할 수 밖에 없다. 또한, 통상적인 M형 분포 광점은 특징 영역이 상이함에 따라 변화되지 않기에, M형 분포 광점은 유닛 특징 영역에 적응될 수 없다.Currently, three methods are generally used to solve the above problem, but all three methods have certain problems. One is a general mask blocking method, but this method is very expensive in high-generation packaging. Another method is to use a special scanning mode such as the TWIST scanning method, but this method is a method of obtaining a relatively uniform packaging temperature field at the expense of yield, and in addition, quasi-synchronous/dynamic scanning speed is relatively fast. For quasi-synchronous scanning packaging, since the device cannot perform circumferential motion at a higher frequency, this method can be applied only when the partial packaging parameter is low. Another method is to use light spots with a specific energy distribution, such as M-shaped distribution light spots. Although the M-type distribution light spot can control the temperature of the source region by changing the size of the light spot, the common M-type distribution is modulated for the purpose of uniformity of the dose according to the non-scanning direction. It is used in laser welding applications where the light spot size is much larger. In laser packaging, the heating line width is less than or equal to the size of the light spot, and due to the boundary effect of thermal conduction, even if the dose according to the non-scanning direction coincides, the boundary temperature of the packaging material is lower than the temperature of the central region, and the temperature uniformity is not identical , There is no choice but to partially improve. Further, since the typical M-type distributed light spot does not change as the feature regions are different, the M-type distributed light spot cannot be adapted to the unit feature region.

상기 설명으로부터 알 수 있는 바, 선행 기술 방법은 패키징 품질을 향상시키는 동시에 여전히 여러 가지 문제점을 갖고 있으므로, 부정적 요소의 영향을 줄이는 전제 하에 레이저 패키징의 패키징 품질을 향상시키는 새로운 방법을 발명할 필요가 있다.As can be seen from the above description, the prior art method improves the packaging quality and still has various problems.Therefore, it is necessary to invent a new method for improving the packaging quality of laser packaging under the premise of reducing the influence of negative factors. .

본 발명은 패키징 품질을 효과적으로 개선하여 프로세스 윈도우를 확대함으로써 광점 사이즈를 축소시킬 수 있으며, 이로써 열 영향 영역에 미치는 부정적 영향을 감소시키고, 원가를 낮추는 레이저 패키징 방법 및 레이저 패키징 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a laser packaging method and a laser packaging device that can effectively improve packaging quality and enlarge the process window to reduce the size of the light spot, thereby reducing negative effects on the heat affected area and lowering the cost. do.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 레이저 패키징 방법을 제공하며, 하기와 같은 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a laser packaging method, and includes the following steps.

단계(1)에서, 패키징재의 재료 및 패키징 파라미터에 따라, 레이저를 위한 초기 광점 윤곽 분포 및 광점 에너지 분포를 설정하여 레이저 패키징의 열전달 모델을 구축한다.In step (1), according to the material of the packaging material and packaging parameters, an initial light point contour distribution and light point energy distribution for the laser are set to build a heat transfer model of laser packaging.

단계(2)에서, 상기 열전달 모델에 대해 패키징 시뮬레이션을 진행하여 상기 패키징재의 비 스캐닝(non-scanning) 방향에 따른 온도 분포를 얻는다.In step (2), a packaging simulation is performed on the heat transfer model to obtain a temperature distribution in a non-scanning direction of the packaging material.

단계(3)에서, 상기 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포가 균일성 요구를 만족시키는 지의 여부를 판단하고, 만족시키면 단계(5)를 수행하고 아니면 단계(4)를 수행한다.In step (3), it is determined whether or not the temperature distribution in the non-scanning direction of the packaging material satisfies the uniformity requirement, and if it is satisfied, step (5) is performed, otherwise step (4) is performed.

단계(4)에서, 상기 광점 윤곽 분포를 조정하거나 및/또는 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하여 광점의 비 스캐닝 방향 중심에 따른 적분 선량을 감소시키며, 다음, 조정 후의 광점 윤곽 분포 및/또는 변조 후의 광점 에너지 분포에 따라 레이저 패키징의 열전달 모델을 재구축하고, 단계(2)로 다시 돌아간다. In step (4), the light point contour distribution is adjusted and/or the light point energy distribution is modulated with a user-defined function to reduce the integral dose along the non-scanning direction center of the light point, and then, the light point contour distribution after adjustment and/or Alternatively, the heat transfer model of the laser packaging is reconstructed according to the light spot energy distribution after modulation, and the process returns to step (2).

단계(5)에서, 실제적으로 레이저 패키징을 진행할 시, 현재의 광점 윤곽 분포 및 광점 에너지 분포로 상기 레이저를 제어한다.In step (5), when laser packaging is actually performed, the laser is controlled with the current light point contour distribution and light point energy distribution.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 방법에서, 단계(4)는 광점의 비 스캐닝 방향에 따른 적분 선량이 중간이 낮고 양변이 높도록 상기 광점의 기하학적 형상을 조정하는 단계를 포함한다.Optionally, in the laser packaging method, step (4) includes adjusting the geometry of the light point so that the integral dose according to the non-scanning direction of the light point is low in the middle and both sides are high.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 방법에서, 단계(4)는 레이저 패키징 스캐닝 경로에서의 비특징 영역에 대해 제1 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하고, 레이저 패키징 스캐닝 경로에서의 특징 영역에 대해 우선 상기 제1 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하고, 상기 광점 사이즈를 증가시킨 다음, 제2 사용자 정의 함수로 광점 사이즈에 대한 변화 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하여 상기 특징 영역에 적응되도록 하는 단계를 더 포함한다.Optionally, in the laser packaging method, step (4) modulates the light spot energy distribution with a first user-defined function for non-featured regions in the laser packaging scanning path, and First, the light spot energy distribution is modulated with the first user-defined function, the light spot size is increased, and then the light spot energy distribution corresponding to the change section of the light spot size is modulated with a second user-defined function to adapt to the feature region. It further includes the step of making it possible.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 방법에서, 상기 제2 사용자 정의 함수로 변조하는 단계는, 광점 사이즈의 변화 구간을 일정한 간격으로 다수의 서브 구간으로 나누고, 상이한 사용자 정의 함수로 각각의 서브 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하는 단계를 포함한다.Optionally, in the laser packaging method, the step of modulating with the second user-defined function includes dividing the change section of the light spot size into a plurality of sub-sections at regular intervals, and corresponding to each sub-section with a different user-defined function. Modulating the light spot energy distribution.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 방법에서, 상기 사용자 정의 함수는 변조 후의 광점 에너지 분포가 변조 전의 광점 에너지 분포보다 작도록 하는 요구를 만족시켜야 한다.Optionally, in the laser packaging method, the user-defined function must satisfy the requirement that the light point energy distribution after modulation is smaller than the light point energy distribution before modulation.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 방법에서, 상기 초기 광점 에너지 분포 I(r)는

Figure 112019009125269-pct00001
로 선택될 수 있으며, 여기서 P는 레이저 출력이고, R은 광점 반경이며,
Figure 112019009125269-pct00002
이고, (x, y)는 광점 좌표계 중의 어느 한 점의 좌표값이다.Optionally, in the laser packaging method, the initial light spot energy distribution I(r) is
Figure 112019009125269-pct00001
Can be selected, where P is the laser power, R is the light spot radius,
Figure 112019009125269-pct00002
And (x, y) is the coordinate value of any one point in the light spot coordinate system.

본 발명은, 패키징 시트가 적재되는 작업 테이블, 레이저 발사 모듈, 레이저 스캐닝 모듈; 및 상기 작업 테이블 상부를 가로 걸쳐 설치되어 상기 레이저 스캐닝 모듈을 적재하기 위한 갠트리(gantry)를 포함하고, 레이저 변조 모듈; 및 상기 패키징 시트의 패키징재의 재료 및 패키징 파라미터에 따라 레이저 광점의 비 스캐닝 방향에 따른 적분 선량의 중심이 낮고 양변이 높은 요구를 만족시키는 광점 윤곽 분포 및/또는 광점 에너지 분포를 설계하고, 상기 광점 윤곽 분포 및/또는 광점 에너지 분포에 따라 상기 레이저 변조 모듈이 상기 레이저 발사 모듈이 발사한 레이저를 변조하는 것을 제어하는 레이저 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 패키징 장치를 더 제공한다.The present invention, a working table on which a packaging sheet is mounted, a laser launch module, a laser scanning module; And a gantry installed across the upper portion of the work table to load the laser scanning module, and a laser modulation module; And designing a light point contour distribution and/or light point energy distribution satisfying the requirement of having a low center of integral dose according to the non-scanning direction of the laser light point and high both sides according to the material and packaging parameters of the packaging material of the packaging sheet, and the light point contour The laser packaging device further comprises a laser controller for controlling the laser modulation module to modulate the laser emitted by the laser emission module according to the distribution and/or the light point energy distribution.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 장치에서, 상기 레이저 변조 모듈은 상기 광점 윤곽 분포에 따라 상기 광점의 기하학적 형상을 변조하기 위한 기하학적 분포 변조기를 포함한다.Optionally, in the laser packaging device, the laser modulation module comprises a geometric distribution modulator for modulating the geometric shape of the light point according to the light point contour distribution.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 장치에서, 상기 레이저 변조 모듈은 상기 광점 에너지 분포에 따라 상기 광점의 에너지 분포를 변조하기 위한 에너지 분포 변조기를 포함한다.Optionally, in the laser packaging device, the laser modulation module includes an energy distribution modulator for modulating the energy distribution of the light point according to the light point energy distribution.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 장치에서, 상기 레이저 변조 모듈은 상기 광점 윤곽 분포에 따라 상기 광점의 사이즈를 변화시키기 위한 사이즈 변조기를 포함한다.Optionally, in the laser packaging device, the laser modulation module includes a size modulator for changing the size of the light point according to the light point contour distribution.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 장치에서, 상기 기하학적 분포 변조기는 조리개로 선택될 수 있다.Optionally, in the laser packaging device, the geometric distribution modulator may be selected as an aperture.

선택 가능하게, 상기 레이저 패키징 장치에서, 상기 에너지 분포 변조기는 회절 광학 소자 또는 굴절 광학 소자로 선택될 수 있다.Optionally, in the laser packaging device, the energy distribution modulator may be selected as a diffractive optical element or a refractive optical element.

본 발명에서 제공된 레이저 패키징 방법 및 레이저 패키징 장치는 각 유형의 패키징재 재료 및 패키징 모드에 적용된다. 광점의 윤곽 분포 및/또는 광점 에너지 분포를 조정하여 광점의 비 스캐닝 방향에 따른 중심의 적분 선량을 감소시킴으로써 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포가 균일성 요구를 만족시키도록 하고, 프로세스 융통성을 향상시키며, 레이저 패키징의 패키징 품질을 향상시킨다. 더 중요한 것은, 패키징 라인에서의 특징 영역에 대해, 광점 사이즈를 증가시켜 특징 영역의 상이한 방열 조건에 적응할 수 있도록 함으로써 각 특징 영역의 온도장 조건의 수요에 적응되도록 한다.The laser packaging method and laser packaging apparatus provided in the present invention are applied to each type of packaging material material and packaging mode. By adjusting the contour distribution of the light spot and/or the light spot energy distribution to reduce the integral dose of the center according to the non-scanning direction of the light spot, the temperature distribution along the non-scanning direction of the packaging material satisfies the uniformity requirement and improves process flexibility. And improve the packaging quality of laser packaging. More importantly, for the feature regions in the packaging line, the light spot size is increased so as to be able to adapt to the different heat dissipation conditions of the feature regions, thereby adapting to the demands of the temperature field conditions of each feature region.

도 1은 본 발명에서 제공된 레이저 패키징 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명에서 제공된 레이저 패키징 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 레이저 변조 모듈의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a flow chart of a laser packaging method provided in the present invention.
2 is a diagram showing a laser packaging device provided in the present invention.
3 is a diagram showing the structure of a laser modulation module.

이하, 첨부된 도면과 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명에서 제기된 레이저 패키징 장치 및 방법에 대해 추가적으로 상세하게 설명한다. 본 발명의 장점 및 특징은 아래의 설명 및 청구범위로부터 명백해질 것이다. 첨부된 도면은 매우 간이한 형태 및 비 정밀한 비율을 사용하였고, 이는 단지 본 발명의 실시예의 목적을 편의하고, 명확하게 보조적으로 설명하기 위한 것임을 유의해야 한다.Hereinafter, the laser packaging apparatus and method proposed in the present invention will be described in further detail by combining the accompanying drawings and specific embodiments. Advantages and features of the invention will become apparent from the following description and claims. It should be noted that the accompanying drawings use very simple forms and non-precise proportions, which are merely for convenience and clarity and auxiliary description of the purpose of the embodiments of the present invention.

실시예 1Example 1

본 발명은 레이저 패키징 방법을 제공하며, 흐름도는 도 1에 도시된 바와 같으며, 도시된 레이저 패키징 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.The present invention provides a laser packaging method, the flowchart is as shown in Fig. 1, and the illustrated laser packaging method includes the following steps.

단계S11에서, 패키징재의 재료 및 패키징 파라미터에 따라, 레이저를 위한 초기 광점 윤곽 분포 및 광점 에너지 분포를 설정하여 레이저 패키징의 열전달 모델을 구축한다.In step S11, an initial light point contour distribution and light point energy distribution for the laser are set according to the material of the packaging material and the packaging parameters to construct a heat transfer model for laser packaging.

단계S12에서, 상기 열전달 모델에 대해 패키징 시뮬레이션을 진행하여 상기 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포를 얻는다.In step S12, a packaging simulation is performed on the heat transfer model to obtain a temperature distribution according to a non-scanning direction of the packaging material.

일반적으로, 피 패키징의 패키징 시트를 위해 패키징 라인을 미리 설계하고, 패키징재를 패키징 라인에 따라 패키징 시트에 부설하여, 실제적으로 패키징을 진행할 시, 레이저가 기설정된 상기 패키징 라인에 따라 스캐닝을 진행하도록 함으로써 패키징재를 가열시키고 이를 융해시켜, 패키징재의 양측의 패키징 시트 사이의 접착을 실현한다. 레이저 패키징 과정에서, 레이저의 스캐닝 진행 방향을 스캐닝 방향이라고 부르며, 비 스캐닝 방향은 일반적으로 스캐닝 방향과 수직인 방향을 가리킨다.In general, a packaging line is designed in advance for the packaging sheet to be packaged, and the packaging material is laid on the packaging sheet along the packaging line, so that when the packaging is actually performed, the laser scans according to the preset packaging line. By doing so, the packaging material is heated and melted, thereby realizing adhesion between the packaging sheets on both sides of the packaging material. In the laser packaging process, the scanning direction of the laser is called the scanning direction, and the non-scanning direction generally refers to a direction perpendicular to the scanning direction.

단계S13에서, 상기 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포가 균일성 요구를 만족시키는 지의 여부를 판단하고, 만족시키면 단계S15를 수행하고 아니면 단계S14를 수행한다.In step S13, it is determined whether or not the temperature distribution in the non-scanning direction of the packaging material satisfies the uniformity requirement, and if it is satisfied, step S15 is performed, otherwise step S14 is performed.

단계S14에서, 상기 광점 윤곽 분포를 조정하거나 및/또는 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하여 광점의 비 스캐닝 방향 중심에 따른 적분 선량을 감소시키며, 다음, 조정 후의 광점 윤곽 분포 및/또는 변조 후의 광점 에너지 분포에 따라 레이저 패키징의 열전달 모델을 재구축하고, 단계S12로 다시 돌아간다.In step S14, the light point contour distribution is adjusted and/or the light point energy distribution is modulated with a user-defined function to reduce the integral dose according to the center of the non-scanning direction of the light point, and then, the light point contour distribution and/or modulation after adjustment The heat transfer model of the laser packaging is reconstructed according to the later light point energy distribution, and the process returns to step S12.

단계S15에서, 실제적으로 레이저 패키징을 진행할 시, 현재의 광점 윤곽 분포 및 광점 에너지 분포로 상기 레이저를 적응적으로 변조한다.In step S15, when laser packaging is actually performed, the laser is adaptively modulated with the current light point contour distribution and light point energy distribution.

바람직하게, 단계S14는 광점의 비 스캐닝 방향에 따른 적분 선량이 중간이 낮고 양변이 높도록 상기 광점의 기하학적 형상을 조정하는 단계를 포함한다.Preferably, step S14 includes adjusting the geometric shape of the light point so that the integral dose according to the non-scanning direction of the light point is low in the middle and both sides are high.

바람직하게, 단계S14는 레이저 패키징 스캐닝 라인에서의 비특징 영역에 대해 제1 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하고, 레이저 패키징 스캐닝 라인에서의 특징 영역에 대해 우선 상기 제1 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하고, 상기 광점 사이즈를 증가시킨 다음, 제2 사용자 정의 함수로 광점 사이즈에 대한 변화 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하여 상기 특징 영역에 적응되도록 하는 단계를 더 포함한다. 배경 기술에서 서술한 바와 같이, 본 명세서 중의 특징 영역은 패키징 라인에서 상응한 위치에서의 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포에 대해 특수한 요구가 있는 영역을 가리키며, 예를 들어, 패키징 라인에서의 인접한 전극 또는 인접한 특수 재료, 특수 선폭을 가진 소자 영역을 말하며, 이러한 특징 영역에서의 패키징재는 상이한 방열 요구를 갖고 있으므로, 이러한 특징 영역에 대해서는 제1 사용자 정의 함수로 광점 에너지 분포를 변조하는 기초상에서 광점 사이즈를 변화시켜 제2 사용자 정의 함수로 광점 에너지 분포를 추가적으로 변조하여 상응한 요구에 적응되게 한다.Preferably, in step S14, the light spot energy distribution is modulated with a first user-defined function for a non-feature area in a laser packaging scanning line, and the first user-defined function is used for a feature area in the laser packaging scanning line. And modulating the light spot energy distribution, increasing the light spot size, and modulating the light spot energy distribution corresponding to a change section for the light spot size using a second user-defined function to adapt to the feature region. As described in the background art, the feature region in the present specification refers to a region in which there is a special requirement for the temperature distribution according to the non-scanning direction of the packaging material at a corresponding position in the packaging line, for example, adjacent to the packaging line. It refers to an electrode or an adjacent special material, a device area with a special line width.Since the packaging material in this feature area has different heat dissipation requirements, the light spot size on the basis of modulating the light spot energy distribution with a first user-defined function for these feature areas To further modulate the light spot energy distribution with a second user-defined function to adapt to the corresponding needs.

바람직하게, 제2 사용자 정의 함수로 광점 사이즈 변화 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하는 단계는 구체적으로, 광점 사이즈 변화 구간을 일정한 간격으로 다수의 서브 구간으로 나누고, 각각의 서브 구간에 있어서, 상이한 사용자 정의 함수로 상응하는 서브 구간 내의 광점 에너지 분포를 변조하는 단계를 포함한다.Preferably, the step of modulating the light spot energy distribution corresponding to the light spot size change section with the second user-defined function is specifically, dividing the light spot size change section into a plurality of sub sections at regular intervals, and in each sub section, different Modulating the light spot energy distribution in the corresponding sub-section with a user-defined function.

바람직하게, 상기 사용자 정의 함수는 변조 후의 광점 에너지 분포가 변조 전의 광점 에너지 분포보다 작도록 하는 요구를 만족시켜야 한다.Preferably, the user-defined function should satisfy the requirement that the light spot energy distribution after modulation is smaller than the light spot energy distribution before modulation.

바람직하게, 상기 초기 광점 에너지 분포 I(r)는

Figure 112019009125269-pct00003
로 선택될 수 있으며, 여기서 P는 레이저 출력이고, R은 레이저 광점 반경이며,
Figure 112019009125269-pct00004
이고, (x, y)는 광점 좌표계 중의 어느 한 점의 좌표값이다.Preferably, the initial light spot energy distribution I(r) is
Figure 112019009125269-pct00003
Can be selected, where P is the laser power, R is the laser light spot radius,
Figure 112019009125269-pct00004
And (x, y) is the coordinate value of any one point in the light spot coordinate system.

구체적으로, 본 실시예는 특정적인 재료 및 패키징 파라미터에 대해서, 에너지 분포 변조를 사용하되, 회절 광학 소자로 에너지 분포를 변조하고, 광점 기하학적 형상은 변조되지 않고, 원형 광점이며, 특징 영역이 없는 경우를 고려하여, 필요한 광점 윤곽을 얻는 상기 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.Specifically, this embodiment uses energy distribution modulation for a specific material and packaging parameter, but modulates the energy distribution with a diffractive optical element, and the light point geometry is not modulated, it is a circular light point, and there is no feature area. In consideration of, the method for obtaining the required light spot contour includes the following steps.

(1) 레이저 패키징의 열전달 모델을 구축하여 사용자 정의 함수 f(r)로 광점 에너지 분포를 변조하며, 본 실시예에 따른 사용자 정의 함수 f(r)는 직사각형파 함수를 선택 사용하여, 구체적인 표현식은 아래와 같다.(1) By constructing a heat transfer model of laser packaging, the light spot energy distribution is modulated with a user-defined function f(r), and the user-defined function f(r) according to the present embodiment selects a rectangular wave function, and the specific expression is It is as follows.

Figure 112019009125269-pct00005
Figure 112019009125269-pct00005

(2) 상기 열전달 모델에 대해 시뮬레이션을 진행하고, 시뮬레이션 계산이 끝난 후, 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포를 얻는다.(2) Simulation is performed on the heat transfer model, and after completion of the simulation calculation, a temperature distribution according to the non-scanning direction of the packaging material is obtained.

(3) 상기 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포를 기준으로, 온도장이 균일성 요구를 만족시킬 경우, 광점 윤곽을 확정할 수 있다. 만족시키지 않을 경우, k값을 조정하고 단계(2)를 반복한다.(3) Based on the temperature distribution along the non-scanning direction, when the temperature field satisfies the uniformity requirement, a light spot contour can be determined. If not, adjust the k value and repeat step (2).

본 실시예는 사용자 정의 함수의 k값을 조정하여, 점진적 근사법으로 최종적으로 필요한 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포 결과를 얻고, 요구에 만족되는 광점의 에너지 분포를 실질적인 레이저 패키징에 사용한다.In this embodiment, the k value of the user-defined function is adjusted to obtain a temperature distribution result according to the finally required non-scanning direction by a gradual approximation method, and the energy distribution of the light spot that satisfies the demand is used for practical laser packaging.

실시예 2Example 2

본 실시예는 특정적인 재료 및 패키징 파라미터에 대해서, 특징 영역이 있을 경우를 고려하여, 에너지 분포 변조를 사용하되, 회절 광학 소자로 에너지 분포를 변조하고, 조리개로 광점 크기를 변조하도록, 광점 사이즈 변조를 적용하며, 필요한 광점 윤곽을 얻는 상기 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.This embodiment uses energy distribution modulation in consideration of the case where there is a feature region for a specific material and packaging parameter, but modulates the energy distribution with a diffractive optical element and modulates the light spot size with an aperture. Applying, and obtaining the required light spot contour, the method includes the following steps.

(1) 레이저 패키징의 열전달 모델을 구축하여 전체적인 패키징 라인(비특징 영역 및 특징 영역을 포함)에 대해서, 모두 제1 사용자 정의 함수로 광점 에너지 분포를 변조하며, 여기서 제1 사용자 정의 함수 f1(r)는 다항식 함수를 선택 사용하며, 구체적인 표현식은

Figure 112019009125269-pct00006
이다. 특징 영역에 대해서, 광점 사이즈를 증가시켜 광점 사이즈의 변화 구간을 상이한 서브 구간으로 나누고, 상이한 사용자 정의 함수로 상응한 서브 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하는 것을 포함하는데 구체적으로 아래와 같다.(1) By constructing a heat transfer model of laser packaging, all of the packaging lines (including non-feature regions and characteristic regions) are modulated with a first user-defined function to modulate the light spot energy distribution, where the first user-defined function f 1 ( r) selects a polynomial function, and the specific expression is
Figure 112019009125269-pct00006
to be. Regarding the feature region, it includes dividing the change section of the light spot size into different sub-sections by increasing the light spot size, and modulating the light spot energy distribution corresponding to the corresponding sub-section with a different user-defined function.

Figure 112019009125269-pct00007
Figure 112019009125269-pct00007

여기서,

Figure 112019009125269-pct00008
은 함수 파라미터이고, 다항식의 차수가 높을수록 시뮬레이션을 통해 얻은 광점 에너지 분포에 있어 온도 균일성을 더 실현할 수 있으나, 필요한 연산 리소스도 더 크다. R2, R3은 사이즈가 변화한 후의 광점 반경이며, k1, k2, ki-1 ... 은 광점 사이즈의 조정량이고, R2, R3을 통해 서브 구간을 정의하며, 예를 들어,
Figure 112019009125269-pct00009
은 제1 서브 구간이고, 상기 제1 서브 구간에 대응되는 광점 에너지 분포는 사용자 정의 함수 f2(r)를 통해 변조한다.
Figure 112019009125269-pct00010
은 제2 서브 구간이며, 상기 제2 서브 구간에 대응되는 광점 에너지 분포는 사용자 정의 함수 f3(r)를 통해 변조한다.here,
Figure 112019009125269-pct00008
Is a function parameter, and the higher the degree of the polynomial, the more temperature uniformity can be realized in the light spot energy distribution obtained through simulation, but the required computational resources are also larger. R 2 , R 3 are the radius of the light spot after the size is changed, k 1 , k 2 , k i-1 ... are the adjustment amount of the light spot size, and the sub-section is defined through R 2 and R 3 , eg For,
Figure 112019009125269-pct00009
Is a first sub-section, and the light spot energy distribution corresponding to the first sub-section is modulated through a user-defined function f 2 (r).
Figure 112019009125269-pct00010
Is a second sub-section, and the light spot energy distribution corresponding to the second sub-section is modulated through a user-defined function f 3 (r).

(2) 열전달 모델에 대해 시뮬레이션을 진행하고, 시뮬레이션 계산이 끝난 후, 일반 영역(즉 비특징 영역) 및 상이한 특징 영역에서의 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포를 얻는다.(2) Simulation is performed on the heat transfer model, and after the simulation calculation is completed, the temperature distribution according to the non-scanning direction of the packaging material in the general region (ie, non-feature region) and different feature regions is obtained.

(3) 상기 일반 영역 및 광점 사이즈 조절 전（

Figure 112019009125269-pct00011
）의 특징 영역의 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포에 대해서, 온도장이 균일성 요구를 만족시킬 경우, 상응한 광점 윤곽을 확정할 수 있고, f1(r) 표현식을 확정하여 단계(4)로 진입한다. 만족시키지 않을 경우, 함수 파라미터 ai를 조정하고 단계(2)를 반복하여, 점진적 근사법으로 최종적으로 필요한 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포 결과를 얻는다.(3) Before adjusting the general area and light spot size (
Figure 112019009125269-pct00011
For the temperature distribution in the non-scanning direction of the packaging material in the characteristic area of ）, if the temperature field satisfies the uniformity requirement, the corresponding light spot contour can be determined, and the f 1 (r) expression is confirmed, and step (4) Enter into. If not, the function parameter a i is adjusted and step (2) is repeated, and finally the required temperature distribution result along the non-scanning direction is obtained by a progressive approximation.

(4) 광점 사이즈를 조절하고 시뮬레이션을 통해 광점이 변화한 각각의 서브 구간 내의 상기 특징 영역의 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포를 얻으며, 각각의 서브 구간의 온도장이 모두 균일성 요구를 만족시킬 경우, 상응한 광점 윤곽을 확정할 수 있으며, f2(r), f3(r) ... 표현식을 확정한다. 균일성 요구를 만족시키지 않는 서브 구간이 존재할 경우, 상응한 함수 파라미터 bi 또는 ci ... 와 반경 R2 또는 R3…(조리개를 통해 폭을 조정함)을 조정하고 단계(4)를 반복하며, 점진적 근사법으로 최종적으로 필요한 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포 결과를 얻는다.(4) Adjust the size of the light spot and obtain the temperature distribution according to the non-scanning direction of the packaging material of the feature area within each sub-section through which the light spot changes, and the temperature fields of each sub-section can all satisfy the uniformity requirement. In this case, the corresponding light spot contour can be determined, and the expressions f 2 (r), f 3 (r) ... If there are sub-sections that do not satisfy the uniformity requirement, the corresponding function parameter b i or c i ... and the radius R 2 or R 3 … Adjust (the width is adjusted through the aperture), repeat step (4), and finally obtain the required temperature distribution result according to the non-scanning direction with a gradual approximation.

실시예 3Example 3

도 2는 본 발명에서 제공된 상기 패키징 방법을 실시하는 레이저 패키징 장치를 나타내는 도면이며, 도 2를 참조하면, 상기 레이저 패키징 장치는 패키징 시트가 적재되는 작업 테이블(5), 레이저 발사 모듈(2), 레이저 스캐닝 모듈(4) 및 상기 작업 테이블(5) 상부를 가로 걸쳐 설치되어 상기 레이저 스캐닝 모듈(4)을 적재하기 위한 갠트리(6)를 포함하고, 여기서, 상기 레이저 패키징 장치는 레이저 제어기(1) 및 레이저 변조 모듈(3)을 더 포함하며, 상기 레이저 제어기(1)는 상기 패키징 시트의 패키징재의 재료 및 패키징 파라미터에 따라 광점의 비 스캐닝 방향에 따른 적분 선량의 중심이 낮고 양변이 높은 요구를 만족시키는 광점 윤곽 분포 및/또는 광점 에너지 분포를 설계하고, 상기 광점 윤곽 분포 및/또는 광점 에너지 분포에 따라, 상기 레이저 변조 모듈(3)이 상기 레이저 발사 모듈(2)이 발사한 레이저를 변조하는 것을 제어한다.FIG. 2 is a view showing a laser packaging device for implementing the packaging method provided in the present invention. Referring to FIG. 2, the laser packaging device includes a working table 5 on which a packaging sheet is loaded, a laser launch module 2, A laser scanning module (4) and a gantry (6) installed across the top of the working table (5) to load the laser scanning module (4), wherein the laser packaging device is a laser controller (1) And a laser modulation module 3, wherein the laser controller 1 satisfies the requirement that the center of the integral dose according to the non-scanning direction of the light spot is low and both sides are high according to the material of the packaging material of the packaging sheet and the packaging parameters. Designing the light point contour distribution and/or the light point energy distribution to make, and according to the light point contour distribution and/or the light point energy distribution, the laser modulation module 3 modulates the laser emitted by the laser emission module 2 Control.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 레이저 변조기(3)는 에너지 분포 변조기(30), 기하학적 분포 변조기(31) 및 사이즈 변조기(32)를 포함하며, 상기 에너지 분포 변조기(30)는 회절 광학 소자 또는 굴절 광학 소자로 선택될 수 있고, 상기 광점 에너지 분포에 따라 상기 광점의 에너지 분포를 변조한다. 상기 기하학적 분포 변조기(31)는 조리개로 선택될 수 있고, 상기 광점 윤곽 분포에 따라 상기 광점의 기하학적 형상을 변조한다. 상기 사이즈 변조기(32)는 상기 광점 윤곽 분포에 따라 상기 광점의 사이즈를 변화시킨다.Specifically, referring to FIG. 3, the laser modulator 3 includes an energy distribution modulator 30, a geometric distribution modulator 31, and a size modulator 32, and the energy distribution modulator 30 is a diffractive optical element. Alternatively, it may be selected as a refractive optical element, and the energy distribution of the light point is modulated according to the light point energy distribution. The geometric distribution modulator 31 may be selected as a stop, and modulates the geometric shape of the light point according to the light point contour distribution. The size modulator 32 changes the size of the light spot according to the light spot contour distribution.

본 발명의 실시예에서, 상기 레이저 패키징 장치는 베이스(7)를 더 포함하며, 바람직하게, 상기 레이저 변조기(3) 자체는 제1 방향 자유도가 있고, 상기 갠트리(6)는 제2 방향 자유도를 제공할 수 있으며, 상기 제1 방향은 제2 방향과 수직되고, 상기 베이스(7)에서 상기 작업 테이블(5)은 제3 방향 자유도 및 회전 방향 자유도가 있다. 더 나아가, 상기 레이저 패키징 장치에서 다수의 레이저 변조기(3)를 동시에 설치할 수 있는데 이는 다수의 패키징을 실현하는 동시에 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 초대형 사이즈 패키징 부재에 대한 패키징 요구를 만족시킬 수 있다. In an embodiment of the present invention, the laser packaging device further comprises a base 7, preferably, the laser modulator 3 itself has a first degree of freedom, and the gantry 6 has a second degree of freedom. The first direction is perpendicular to the second direction, and the working table 5 in the base 7 has a third degree of freedom and a rotation direction degree of freedom. Furthermore, in the laser packaging device, a plurality of laser modulators 3 can be installed at the same time, which not only realizes a plurality of packaging and improves the yield, but also satisfies the packaging requirements for an extra large-sized packaging member. .

본 명세서에서 각각의 실시예는 점진적인 방식으로 설명되며, 각각의 실시예에서 중점적으로 설명한 점은 모두 다른 실시예와 상이한 점이며, 각각의 실시예 사이의 동일하거나 유사한 부분은 서로 참조될 수 있다. 실시예에 의해 공개된 시스템에 대해서, 실시예에 의해 공개된 방법과 서로 대응되므로, 상대적으로 간단하게 설명하였고, 관련 부분은 방법 부분의 설명을 참고하면 된다.In the present specification, each embodiment is described in a gradual manner, and the points mainly described in each embodiment are different from other embodiments, and the same or similar portions between each embodiment may be referred to each other. Since the system disclosed by the embodiment corresponds to the method disclosed by the embodiment, it has been described relatively simply, and the related part may refer to the description of the method part.

상기 설명은 단지 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명이며, 본 발명의 범위에 대한 임의의 한정이 아니며, 상기 개시된 내용에 따라, 본 발명 분야의 통상적인 지식을 가진자가 진행한 임의의 변경, 수식은 모두 청구범위의 보호범위에 속한다.The above description is merely a description of a preferred embodiment of the present invention, and is not any limitation on the scope of the present invention, and according to the disclosed contents, any changes or formulas made by those of ordinary skill in the present invention All are within the scope of protection of the claims.

1: 레이저 제어기 2: 레이저 발사 모듈
3: 레이저 변조 모듈 4: 레이저 스캐닝 모듈
5: 작업 테이블 6: 갠트리
7: 베이스 30: 에너지 분포 변조기
31: 기하학적 분포 변조기 32: 사이즈 변조기1: laser controller 2: laser launch module
3: laser modulation module 4: laser scanning module
5: working table 6: gantry
7: base 30: energy distribution modulator
31: geometric distribution modulator 32: size modulator

Claims (12)

패키징재의 재료 및 패키징 파라미터에 따라, 레이저를 위한 초기 광점(light spot) 윤곽 분포 및 광점 에너지 분포를 설정하여 레이저 패키징의 열전달 모델을 구축하는 단계(1);
상기 열전달 모델에 대해 패키징 시뮬레이션을 진행하여 상기 패키징재의 비 스캐닝(non-scanning) 방향에 따른 온도 분포를 얻는 단계(2);
상기 패키징재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포가 균일성 요구를 만족시키는 지의 여부를 판단하고, 만족시키면 단계(5)를 수행하고 아니면 단계(4)를 수행하는 단계(3);
상기 광점 윤곽 분포를 조정하거나 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하여 광점의 비 스캐닝 방향 중심에 따른 적분 선량(integral dose)을 감소시키며, 다음, 조정 후의 광점 윤곽 분포 및 변조 후의 광점 에너지 분포 중 적어도 하나를 기반으로 레이저 패키징의 열전달 모델을 재구축하고, 단계(2)로 다시 돌아가는 단계(4);
실제적으로 레이저 패키징을 진행할 시, 현재의 광점 윤곽 분포 및 광점 에너지 분포로 상기 레이저를 제어하는 단계(5)를 포함하며,
상기 단계(4)는 레이저 패키징 스캐닝 경로에서의 비특징 영역에 대해 제1 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하고, 레이저 패키징 스캐닝 경로에서의 특징 영역에 대해 우선 상기 제1 사용자 정의 함수로 상기 광점 에너지 분포를 변조하고, 상기 광점 사이즈를 증가시킨 다음, 제2 사용자 정의 함수로 광점 사이즈에 대한 변화 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하여 상기 특징 영역에 적응되도록 하는 단계를 더 포함하고,
상기 특징 영역은, 패키징 라인에서 상응한 위치에서의 패키징 재의 비 스캐닝 방향에 따른 온도 분포에 대해 특수한 요구가 있는 영역을 가리키는 것을 특징으로 하는 레이저 패키징 방법.
(1) establishing a heat transfer model of laser packaging by setting an initial light spot contour distribution and a light spot energy distribution for the laser according to the material and packaging parameters of the packaging material (1);
Performing a packaging simulation on the heat transfer model to obtain a temperature distribution according to a non-scanning direction of the packaging material (2);
Determining whether or not the temperature distribution in the non-scanning direction of the packaging material satisfies the uniformity requirement, and if it satisfies the step (5), otherwise performing step (4);
Adjusting the light point contour distribution or modulating the light point energy distribution with a user-defined function to reduce the integral dose according to the center of the non-scanning direction of the light point, and then, among the light point contour distribution after adjustment and the light point energy distribution after modulation Rebuilding the heat transfer model of the laser packaging based on at least one, and returning back to step (2) (4);
When actually performing laser packaging, it includes the step (5) of controlling the laser with the current light point contour distribution and light point energy distribution,
In the step (4), the light spot energy distribution is modulated with a first user-defined function for a non-feature area in a laser packaging scanning path, and the first user-defined function is used for a feature area in the laser packaging scanning path. Modulating a light spot energy distribution, increasing the light spot size, and modulating a light spot energy distribution corresponding to a change section for the light spot size using a second user-defined function to adapt to the feature region,
The feature region indicates a region in which a special request is made for a temperature distribution according to a non-scanning direction of a packaging material at a corresponding position in a packaging line.
 제1항에 있어서,
상기 단계(4)는 광점의 비 스캐닝 방향에 따른 적분 선량이 중간이 낮고 양변이 높도록 상기 광점의 기하학적 형상을 조정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 패키징 방법.
The method of claim 1,
The step (4) includes adjusting the geometric shape of the light point so that the integral dose according to the non-scanning direction of the light point is low in the middle and the sides are high.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 사용자 정의 함수로 변조하는 단계는, 광점 사이즈의 변화 구간을 일정한 간격으로 다수의 서브 구간으로 나누고, 상이한 사용자 정의 함수로 각각의 서브 구간에 대응되는 광점 에너지 분포를 변조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 패키징 방법.
The method of claim 1,
The step of modulating with the second user-defined function comprises dividing the change section of the light spot size into a plurality of sub-sections at regular intervals, and modulating the light spot energy distribution corresponding to each sub-section with a different user-defined function. Laser packaging method, characterized in that.
 제1항에 있어서,
상기 사용자 정의 함수는 변조 후의 광점 에너지 분포가 변조 전의 광점 에너지 분포보다 작도록 하는 요구를 만족시켜야 하는 것을 특징으로 하는 레이저 패키징 방법.
The method of claim 1,
Wherein the user-defined function must satisfy a requirement that the light point energy distribution after modulation is smaller than the light point energy distribution before modulation.
 제1항에 있어서,
상기 초기 광점 에너지 분포 I(r)는
Figure 112020078490217-pct00012
이며, P는 레이저 출력이고, R은 광점 반경이며,
Figure 112020078490217-pct00013
이고, (x, y)는 광점 좌표계 중의 어느 한 점의 좌표값임을 특징으로 하는 레이저 패키징 방법.




The method of claim 1,
The initial light spot energy distribution I(r) is
Figure 112020078490217-pct00012
, P is the laser power, R is the light spot radius,
Figure 112020078490217-pct00013
And, (x, y) is a laser packaging method, characterized in that the coordinate value of any one point in the light point coordinate system.




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