KR102190389B1 - Rfid tag for tire - Google Patents

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Abstract

본 발명은 타이어용 RFID 태그에 관한 것으로, 제조 공정 및 출하 이후에 발생될 수 있는 타이어 연신 작용과, 외부 환경으로부터 안테나 패턴 및 RFID 칩의 손상을 방지함과 동시에 안테나의 성능이 저하되는 것도 방지하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 RFID 칩이 위치하는 칩 영역과, 칩 영역으로부터 일정거리 이격되며 안테나 패턴이 위치하는 안테나 영역 및 칩 영역과 안테나 영역 사이를 연결하는 연결 영역을 갖는 박막의 타이어용 RFID 태그로, RFID 칩이 일면에 부착되고, RFID 칩과 전기적으로 접속된 안테나 패턴이 일면에 형성된 베이스 필름과, 안테나 영역과 연결 영역에 위치하며, 베이스 필름의 일면과 안테나 패턴을 모두 덮도록 형성된 안테나 보호층과, 칩 영역에 위치하며, RFID 칩을 덮도록 베이스 필름의 일면에 형성된 칩 보호층과, 칩 보호층과 안테나 보호층을 모두 덮도록 형성된 제1접착층 및 제1접착층을 모두 덮도록 형성된 탑커버층을 포함하는 타이어용 RFID를 개시한다.
The present invention relates to an RFID tag for a tire, which may occur after the manufacturing process and shipment, and prevents damage to the antenna pattern and the RFID chip from the external environment and at the same time prevents deterioration of the antenna performance. have.
To this end, the present invention is an RFID tag for a thin-film tire having a chip area in which an RFID chip is located, an antenna area in which an antenna pattern is located and a connection area connecting between the chip area and the antenna area, spaced a predetermined distance from the chip area, An RFID chip is attached to one surface, an antenna pattern electrically connected to the RFID chip is formed on one surface, a base film, located in the antenna area and connection area, and an antenna protective layer formed to cover both the surface of the base film and the antenna pattern. , A top cover layer located in the chip area and formed to cover both the chip protection layer formed on one surface of the base film to cover the RFID chip, and the first adhesive layer and the first adhesive layer formed to cover both the chip protection layer and the antenna protection layer Disclosed is an RFID for a tire comprising a.

Description

타이어용 RFID 태그{RFID TAG FOR TIRE}RFID tag for tires {RFID TAG FOR TIRE}

본 발명의 다양한 실시예는 타이어용 RFID 태그에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an RFID tag for a tire.

RFID 태그는 제품의 식별을 위해 제품에 대한 정보를 저장하며, 제품의 외관 또는 제품의 포장 박스 등에 부착되어 제품 관리 등에 이용될 수 있다.RFID tags store product information for product identification, and can be used for product management by attaching to the exterior of a product or a packaging box of a product.

특히, RFID 태그는 무선 주파수를 이용하여 제품 정보를 제공하므로, 광학 판독기를 이용해야 하는 바코드 라벨보다 인식 범위가 넓고 인식이 용이하다.In particular, since the RFID tag provides product information using a radio frequency, it has a wider recognition range and easier recognition than a barcode label that requires an optical reader.

일반적으로, RFID 태그는 베이스 보드, 안테나와 칩이 부착된 베이스 필름과, 베이스 필름을 보호하는 커버 필름을 구비할 수 있다. 여기서, 커버 필름은 접착제를 통해 베이스 필름 상에 부착될 수 있으며, 베이스 필름이 제품의 외관 또는 제품의 포장 박스등에 부착될 수 있다.In general, the RFID tag may include a base board, a base film to which an antenna and a chip are attached, and a cover film protecting the base film. Here, the cover film may be attached to the base film through an adhesive, and the base film may be attached to the exterior of the product or the packaging box of the product.

이와 같은 타이어에 부착된 RFID 태그는 타이어 내면 중 변형 방지링과 인접한 곳에 부착되어, 타이어 외형이 만들어진 후부터 출고까지만 관리하는데 이용된다. 이는 RFID 태크가 금속 재질인 변형 방지링과 근접하게 부착될 경우, 안테나 인식에 오류가 발생될 수 있으므로, 변형 방지링으로부터 떨어지도록 타이어의 내면에 부착되어야 한다. 그러나, RFID 태그는 변형 방지링으로부터 이격 거리가 클수록 타이어가 차량에 장착되어 주행할 경우 노면의 진동이나, 타이어 내부의 압력 변화 등에 의해서 칩이 파손될 수 있다.The RFID tag attached to such a tire is attached to the inner surface of the tire adjacent to the anti-deformation ring, and is used to manage only from the time the tire is made to the factory. When the RFID tag is attached close to the deformation preventing ring made of metal, an error may occur in the recognition of the antenna, so it must be attached to the inner surface of the tire so as to be separated from the deformation preventing ring. However, as the distance from the anti-deformation ring to the RFID tag increases, when the tire is mounted on the vehicle and travels, the chip may be damaged due to vibration of the road surface or a change in pressure inside the tire.

본 발명은 타이어 제조 공정 및 출하 이후에 발생될 수 있는 타이어 연신 작용과, 외부 환경으로부터 안테나 패턴 및 RFID 칩의 손상을 방지함과 동시에 안테나의 성능이 저하되는 것도 방지할 수 있는 타이어용 RFID 태그를 제공하는데 있다.The present invention provides an RFID tag for a tire capable of preventing damage to an antenna pattern and an RFID chip from an external environment and at the same time preventing deterioration of the antenna performance, and a tire stretching action that may occur after a tire manufacturing process and shipment. It is in providing.

본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그는 RFID 칩이 위치하는 칩 영역과, 상기 칩 영역으로부터 일정거리 이격되며 안테나 패턴이 위치하는 안테나 영역 및 상기 칩 영역과 상기 안테나 영역 사이를 연결하는 연결 영역을 갖는 박막의 타이어용 RFID 태그로, RFID 칩이 일면에 부착되고, 상기 RFID 칩과 전기적으로 접속된 안테나 패턴이 일면에 형성된 베이스 필름과, 상기 안테나 영역과 상기 연결 영역에 위치하며, 상기 베이스 필름의 일면과 상기 안테나 패턴을 모두 덮도록 형성된 안테나 보호층과, 상기 칩 영역에 위치하며, 상기 RFID 칩을 덮도록 상기 베이스 필름의 일면에 형성된 칩 보호층과, 상기 칩 보호층과 상기 안테나 보호층을 모두 덮도록 형성된 제1접착층 및 상기 제1접착층을 모두 덮도록 형성된 탑커버층을 포함할 수 있다. The RFID tag for a tire according to the present invention is a thin film having a chip area in which an RFID chip is located, an antenna area in which an antenna pattern is located, and a connection area connecting the chip area and the antenna area by a predetermined distance from the chip area. RFID tag for a tire of, wherein an RFID chip is attached to one surface, an antenna pattern electrically connected to the RFID chip is formed on one surface, and is located in the antenna area and the connection area, and is located on one surface of the base film. An antenna protection layer formed to cover all of the antenna patterns, a chip protection layer positioned on the chip area and formed on one surface of the base film to cover the RFID chip, and the chip protection layer and the antenna protection layer. And a top cover layer formed to cover all of the first adhesive layer and the first adhesive layer.

상기 칩 영역과 상기 안테나 영역의 이격거리와 동일한 상기 연결 영역의 길이는 20mm 내지 50mm중 어느 하나의 길이를 가질 수 있다. The length of the connection area equal to the separation distance between the chip area and the antenna area may have a length of 20 mm to 50 mm.

상기 베이스 필름은 일면에 상기 안테나 패턴과 상기 RFID 칩 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 안테나 패턴과 일체형으로 형성된 도전성 금속의 연결 패턴이 상기 칩 영역과 상기 연결 영역에 위치하도록 더 형성될 수 있다. The base film may be further formed to electrically connect between the antenna pattern and the RFID chip on one surface, and a connection pattern of a conductive metal integrally formed with the antenna pattern is positioned in the chip region and the connection region.

상기 안테나 패턴과 상기 연결 패턴은 상기 베이스 필름과 상기 안테나 보호층 사이에 개재된 상태로 열 압착되어, 상기 안테나 보호층에 의해 감싸질 수 있다. The antenna pattern and the connection pattern may be thermally compressed while being interposed between the base film and the antenna protective layer, and may be wrapped by the antenna protective layer.

상기 베이스 필름과, 상기 안테나 보호층은 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어지고, 상기 베이스 필름의 두께가 상기 안테나 보호층에 보다 더 두꺼울 수 있다. The base film and the antenna protective layer are made of polyimide (PI), and the thickness of the base film may be thicker than that of the antenna protective layer.

상기 칩 보호층은 상기 칩 영역에서 상기 RFID 칩과 상기 제1접착층 사이와, 상기 안테나 보호층과 상기 제1접착층 사이에 개재될 수 있다. The chip protection layer may be interposed between the RFID chip and the first adhesive layer, and between the antenna protection layer and the first adhesive layer in the chip area.

상기 칩 보호층은 폴리에텔에텔 케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK)으로 이루어질 수 있다. The chip protective layer may be made of polyether ether ketone (PEEK).

상기 탑커버층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 이루어질 수 있다. The top cover layer may be made of polyethylene terephthalate (PET).

상기 베이스 필름의 타면을 모두 덮도록 형성된 제2접착제를 더 포함할 수 있다. It may further include a second adhesive formed to cover all the other surface of the base film.

상기 제1접착층은 상기 탑커버층에 비해서 연성의 재질로 이루어질 수 있다. The first adhesive layer may be made of a material that is softer than the top cover layer.

상기 안테나 영역은 상기 안테나 패턴의 연장 방향과 동일한 일방향으로 일정 길이 연장되며, 상기 칩 영역은 상기 안테나 영역의 연장 방향과 수직한 방향으로 상기 안테나 영역으로부터 일정 거리 이격될 수 있다. The antenna region may extend a predetermined length in the same direction as the extension direction of the antenna pattern, and the chip region may be spaced apart from the antenna region by a predetermined distance in a direction perpendicular to the extension direction of the antenna region.

본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그는 타이어 제조 공정 중 발생되는 고온, 고압 및 타이어의 연신 작용에 의해 안테나 패턴, RFID 칩 및 연결 패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.The RFID tag for a tire according to the present invention can prevent damage to an antenna pattern, an RFID chip, and a connection pattern due to high temperature, high pressure, and stretching action of the tire generated during the tire manufacturing process.

또한 본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그는 RFID 칩이 변형 방지링 인접하도록 장착되어 타이어 출하 후 노면 진동이나 공기압 변화 등에 의해 RFID 칩이 손상되는 것을 방지함과 동시에, 안테나 패턴이 타이어의 변형 방지링에서 일정거리 이격됨으로써 안테나 인식 오류를 방지할 수 있게 된다.In addition, the RFID tag for tires according to the present invention is mounted so that the RFID chip is adjacent to the deformation prevention ring to prevent damage to the RFID chip due to road vibration or air pressure change after the tire is shipped, and at the same time, the antenna pattern is in the tire deformation prevention ring. By being separated by a certain distance, it is possible to prevent an antenna recognition error.

도 1a 및 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도 및 분해사시도이다.
도 2는 도 1b의 2-2선을 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 타이어에 도 1a에 도시된 RFID 태크가 장착된 단면도와 일부 확대도이다.
1A and 1B are plan and exploded perspective views showing an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1B.
3A and 3B are sectional views and partially enlarged views in which the RFID tag shown in FIG. 1A is mounted on a tire.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more completely describe the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to the examples. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete, and to completely convey the spirit of the present invention to those skilled in the art.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.In addition, in the following drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals refer to the same elements in the drawings. As used herein, the term "and/or" includes any and all combinations of one or more of the corresponding listed items. In addition, the meaning of "connected" in the present specification means not only the case where the member A and the member B are directly connected, but also the case where the member A and the member B are indirectly connected by interposing a member C between the member A and the member B. do.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terms used in this specification are used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. As used herein, the singular form may include the plural form unless the context clearly indicates another case. Further, as used herein, "comprise" and/or "comprising" specifies the presence of the mentioned shapes, numbers, steps, actions, members, elements and/or groups thereof. And does not exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, actions, members, elements, and/or groups.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.In this specification, terms such as first and second are used to describe various members, parts, regions, layers and/or parts, but these members, parts, regions, layers and/or parts are limited by these terms. It is self-evident. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or portion from another region, layer or portion. Accordingly, the first member, part, region, layer or part to be described below may refer to the second member, part, region, layer or part without departing from the teachings of the present invention.

"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용된다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소는 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다. Terms relating to space such as “beneath”, “below”, “lower”, “above”, and “upper” are used in conjunction with an element or feature shown in the drawing. It is used for easy understanding of other elements or features. Terms related to this space are for easy understanding of the present invention according to various process conditions or use conditions of the present invention, and are not intended to limit the present invention. For example, if an element or feature in a figure is flipped over, an element described as "bottom" or "bottom" becomes "top" or "top". Thus, "below" is a concept encompassing "top" or "bottom".

도 1a를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도가 도시되어 있고, 도 1b를 참조하면 도 1a에 도시된 RFID 태그의 분해 사시도가 도시되어 있다. 또한 도 2를 참조하면, 도 1b의 2-2선을 절단한 단면도가 도시되어 있다. Referring to FIG. 1A, a plan view showing an RFID tag according to an embodiment of the present invention is shown. Referring to FIG. 1B, an exploded perspective view of the RFID tag shown in FIG. 1A is shown. Also, referring to FIG. 2, a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1B is shown.

이하에서는 도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그를 설명하고자 한다. Hereinafter, an RFID tag according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A, 1B and 2.

우선, RFID 태그(100)는 타이어의 제조 공정 및 출고 후 관리를 위해 타이어의 내면에 장착될 수 있다. 이와같은 RFID 태그(100)는 타이어의 제조 공정과 출고 후 관리를 위한 정보를 저장할 수 있는 RFID 칩(112)을 포함할 수 있으며, 제조 공정과 출고 후 관리를 위한 정보는 안테나 패턴(111)을 통해 무선 주파수를 이용하여 RFID 리더기에 의해 인식될 수 있다. First, the RFID tag 100 may be mounted on the inner surface of the tire for management after the manufacturing process and delivery of the tire. Such an RFID tag 100 may include an RFID chip 112 capable of storing information for a manufacturing process and post-shipment management of a tire, and information for the manufacturing process and post-shipment management includes the antenna pattern 111. Through a radio frequency, it can be recognized by an RFID reader.

이와같은 RFID 태그(100)는 다수의 박막이 적층된 라벨 형태일 수 있으며, RFID 칩(112)이 위치하는 칩 영역(101)과, 안테나 패턴(111)이 위치하는 안테나 영역(102) 및, 칩 영역(101)과 안테나 영역(102)사이를 연결하는 연결 영역(103)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 영역(102)은 일방향으로 일정 길이 연장될 수 있다. 상기 안테나 영역(102)은 평면형상이 일방향으로 연장된 직사각형일 수 있으나, 본 발명에서 상기 안테나 영역의 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한 칩 영역(101)은 안테나 영역(102)이 연장된 방향으로부터, 수직 방향으로 일정 거리 이격될 수 있다. 상기 칩 영역(101)은 사격형상일 수 있으나, 본 발명에서 칩 영역의 형상을 사각형으로만 한정하는 것은 아니다. Such an RFID tag 100 may be in the form of a label in which a plurality of thin films are stacked, a chip area 101 in which the RFID chip 112 is located, an antenna area 102 in which the antenna pattern 111 is located, and A connection area 103 connecting the chip area 101 and the antenna area 102 may be included. The antenna area 102 may extend a predetermined length in one direction. The antenna area 102 may have a rectangular shape extending in one direction, but the shape of the antenna area is not limited in the present invention. In addition, the chip region 101 may be spaced a predetermined distance in the vertical direction from the direction in which the antenna region 102 extends. The chip region 101 may have a shooting shape, but the shape of the chip region is not limited to a square in the present invention.

또한 연결 영역(103)은 안테나 영역(102)과 칩 영역(101) 사이를 연결할 수 있다. 상기 연결 영역(103)은 안테나 영역(102)이 연장된 방향으로부터, 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 연결 영역(103)은 안테나 영역(102)의 일변과, 칩 영역(101)의 일변 사이를 연결할 수 있다. 상기 연결 영역(103)은 상기 안테나 영역(102)의 일변의 대략 중심으로부터 수직 방향으로 연장될 수 있다. 상기 RFID 태그(100)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 타이어(10)에서 변형 방지링(11)과 인접하도록 타이어(10)의 내측면에 장착될 수 있다. 여기서 도 3a는 타이어(10)에서 RFID 태그(100)가 부착된 일부분을 절단한 단면도이며, 도 3b는 RFID 태그(100)가 부착된 타이어(10)의 내면을 확대 도시한 일부 확대도이다. 여기서 변형 방지링(11)은 고무 재질의 타이어(10)의 변형을 방지하기 위한 링으로, 금속 재질로 이루어질 수 있다.In addition, the connection region 103 may connect the antenna region 102 and the chip region 101. The connection area 103 may extend in a vertical direction from a direction in which the antenna area 102 extends. The connection area 103 may connect between one side of the antenna area 102 and one side of the chip area 101. The connection area 103 may extend in a vertical direction from an approximate center of one side of the antenna area 102. The RFID tag 100 may be mounted on the inner surface of the tire 10 so as to be adjacent to the deformation preventing ring 11 in the tire 10 as shown in FIGS. 3A and 3B. Here, FIG. 3A is a cross-sectional view of a portion of the tire 10 to which the RFID tag 100 is attached, and FIG. 3B is a partially enlarged view showing an enlarged inner surface of the tire 10 to which the RFID tag 100 is attached. Here, the deformation preventing ring 11 is a ring for preventing deformation of the rubber tire 10 and may be made of a metal material.

RFID 태그(100)는 타이어(10)의 외형이 압출 등에 의해서 형성된 후, 타이어(10)의 내면에 부착되어 타이어 제조 공정 및 출고 후에도 이력에 대한 정보를 관리 할 수 있다. 여기서 RFID 태그(100)는 RFID 칩(112)이 변형 방지링(11)과 수평 동일선상에 위치할 수 있으며, 연결 영역(103)에 의해서 안테나 패턴(111)은 변형 방지링(11)과 일정 간격 이격될 수 있다. 이와같은 RFID 태그(100)는 타이어(10)의 노면의 진동이나, 타이어(10) 출하 후 공기압 변화와 같은 타이어(10)의 연신 작용에 가장 적은 변형 방지링(11)과 동일 선상에 RFID 칩(112)이 위치하므로, 타이어(10)의 연신 작용에 의한 RFID 칩(112)의 손상을 방지할 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 연결 영역(103)에 의해서 안테나 패턴(111)을 금속 재질로 이루어진 변형 방지링(11)으로부터 일정 거리 이격시킬 수 있으므로, 변형 방지링(11)에 의한 안테나 패턴(111) 인식 오류를 방지할 수 있다. After the outer shape of the tire 10 is formed by extrusion or the like, the RFID tag 100 is attached to the inner surface of the tire 10 to manage information on the tire manufacturing process and the history even after delivery. Here, in the RFID tag 100, the RFID chip 112 may be located on the same horizontal line with the deformation prevention ring 11, and the antenna pattern 111 is constant with the deformation prevention ring 11 by the connection area 103. Can be spaced apart. Such an RFID tag 100 is an RFID chip on the same line as the deformation preventing ring 11, which is the least in the stretching action of the tire 10 such as vibration of the road surface of the tire 10 or a change in air pressure after shipment of the tire 10. Since 112 is positioned, damage to the RFID chip 112 due to the stretching action of the tire 10 can be prevented. In addition, since the RFID tag 100 can separate the antenna pattern 111 from the deformation preventing ring 11 made of a metal material by a predetermined distance by the connection area 103, the antenna pattern 111 by the deformation preventing ring 11 ) Recognition errors can be prevented.

상기 연결 영역(103)의 길이는 20mm 내지 50mm중 어느 하나의 길이를 가질 수 있다. 상기 연결 영역(103)의 길이가 20mm보다 더 짧을 경우, 안테나 패턴(111)이 변형 방지링(11)과 인접하여, 변형 방지링(11)에 의한 안테나 패턴(111) 인식 오류를 방지할 수 없다. 또한 연결 영역(103)의 길이가 50mm를 초과할 경우, 안테나 패턴(111)이 타이어(10)의 연신 작용에 영향을 더 많이 받게 되어 파손율이 상승될 수 있다. 여기서 연결 영역(103)의 길이는 안테나 영역(102)의 일변으로부터 칩 영역(101)의 일변 사이의 거리일 수 있다. The length of the connection region 103 may have any one of 20 mm to 50 mm. When the length of the connection area 103 is shorter than 20 mm, the antenna pattern 111 is adjacent to the deformation prevention ring 11, so that an error in recognizing the antenna pattern 111 by the deformation prevention ring 11 can be prevented. none. In addition, when the length of the connection region 103 exceeds 50 mm, the antenna pattern 111 is more affected by the stretching action of the tire 10, thereby increasing the damage rate. Here, the length of the connection area 103 may be a distance between one side of the antenna area 102 and one side of the chip area 101.

또한 칩 영역(101)과 연결 영역(103)의 연결 부분 양측에는 각각 절개홈(100a)이 더 구비될 수 있다. 또한 안테나 영역(102)과 연결 영역(103)의 연결 부분 양측에도 각각 절개홈(100b)이 더 구비될 수 있다. 상기 RFID 태그(100)는 절개홈(100a, 100b)에 의해서 타이어(10)의 연신 작용에 의한 영향을 감소시킬 수 있다. In addition, cutout grooves 100a may be further provided on both sides of the connection portion of the chip region 101 and the connection region 103, respectively. In addition, cutout grooves 100b may be further provided on both sides of the connection portion of the antenna region 102 and the connection region 103, respectively. The RFID tag 100 may reduce the influence of the stretching action of the tire 10 by the cut grooves 100a and 100b.

도 1a에서 도시된 바와 같이 RFID 태그(100)는 "T"형상의 박막 라벨 형태를 가질 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 베이스 필름(110), 안테나 보호층(120), 칩 보호층(130), 제1접착층(140) 및 탑커버층(150)이 순차적으로 적층된 후, 열압착 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 베이스 필름(110)에서 안테나 보호층(120), 칩 보호층(130), 제1접착층(140) 및 탑커버층(150)이 적층된 면의 반대면에 추가적으로 제2접착층(160)을 더 구비될 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 제2접착층(160)이 타이어(10)의 내면에 접촉되어 접착되는 면일 수 있으며, 탑커버층(150)이 타이어(10)로부터 가장 멀리 있는 최외곽층이 될 수 있다.As shown in FIG. 1A, the RFID tag 100 may have a "T"-shaped thin film label. In addition, in the RFID tag 100, after the base film 110, the antenna protection layer 120, the chip protection layer 130, the first adhesive layer 140 and the top cover layer 150 are sequentially stacked, a thermal compression process Can be formed by In addition, the RFID tag 100 is additionally removed from the base film 110 on the opposite side of the surface on which the antenna protection layer 120, the chip protection layer 130, the first adhesive layer 140 and the top cover layer 150 are stacked. Two adhesive layers 160 may be further provided. In addition, the RFID tag 100 may be a surface where the second adhesive layer 160 is in contact with the inner surface of the tire 10 to be bonded, and the top cover layer 150 may be the outermost layer that is furthest from the tire 10. have.

이하에서는 RFID 태그(100)의 각 층에 대한 구성을 구체적으로 설명하고자 한다. 이와같은 복층으로 이루어진 RFID 태그(100)의 각층은, 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용, 고압 및 고온의 환경으로부터 안테나 패턴(111)과 RFID 칩(112)을 보호할 수 있다. Hereinafter, the configuration of each layer of the RFID tag 100 will be described in detail. Each layer of the RFID tag 100 made of such a multi-layer is the stretching action of the tire 10 generated during the manufacturing process of the tire 10, and the antenna pattern 111 and the RFID chip 112 from the environment of high pressure and high temperature. Can protect.

상기 RFID 태그(100)는 RFID 칩(112)이 일면에 부착된 베이스 필름(110),베이스 필름(110)의 일면을 덮는 안테나 보호층(120), RFID 칩(112)을 보호하기 위한 칩 보호층(130), 안테나 보호층(120)과 칩 보호층(130)을 덮는 제1접착층(140), 제1접착층(140)을 덮는 커버층(150) 및 베이스 필름(110)의 일면의 반대면인 타면을 덮는 제2접착층(160)을 포함할 수 있다.The RFID tag 100 is a base film 110 on which an RFID chip 112 is attached, an antenna protective layer 120 covering one surface of the base film 110, and a chip protection for protecting the RFID chip 112 The opposite side of the first adhesive layer 140 covering the layer 130, the antenna protective layer 120 and the chip protective layer 130, the cover layer 150 covering the first adhesive layer 140, and the base film 110 It may include a second adhesive layer 160 covering the other surface of the surface.

우선 베이스 필름(110)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 베이스 필름(110)은 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 박막의 플랙시블 기판일 수 있다. 상기 베이스 필름(110)은 높은 내열성 및 유연성을 갖는 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(110)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. First, the base film 110 may have a thin plate shape. The base film 110 may be made of an insulating material, and may be a thin flexible substrate. The base film 110 may be made of polyimide (PI) having high heat resistance and flexibility. The base film 110 may have the same planar shape as the RFID tag 100, and may be located in the chip area 101, the antenna area 102, and the connection area 103.

상기 베이스 필름(110)은 안테나 영역(102)의 일면에 안테나 패턴(111)이 형성될 수 있다. 또한 베이스 필름(110)은 칩 영역(101)의 일면에 RFID 칩(112)이 접착될 수 있다. The base film 110 may have an antenna pattern 111 formed on one surface of the antenna area 102. In addition, the base film 110 may have an RFID chip 112 adhered to one surface of the chip area 101.

상기 안테나 패턴(111)은 도전성 금속으로 이루어진 일정 두께의 평판형 패턴일 수 있다. 또한 베이스 필름(110)의 연결 영역(103)의 일면에는 안테나 패턴(111)과 일체형으로 형성된 도전성 금속으로 이루어진 연결 패턴(113)이 더 구비될 수 있다. 이와 같은 연결 패턴(113)은 상기 칩 영역(101)까지 연장되어, 칩 영역(101)의 일면에 접착된 RFID 칩(112)과 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 안테나 패턴(111)과 연결 패턴(113)은 알루미늄으로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 상기 재질로 한정하는 것은 아니다. The antenna pattern 111 may be a flat plate pattern made of a conductive metal and having a predetermined thickness. In addition, a connection pattern 113 made of a conductive metal integrally formed with the antenna pattern 111 may be further provided on one surface of the connection region 103 of the base film 110. The connection pattern 113 may extend to the chip area 101 and be electrically connected to the RFID chip 112 adhered to one surface of the chip area 101. The antenna pattern 111 and the connection pattern 113 may be made of aluminum, but the present invention is not limited to the material.

상기 RFID 칩(112)은 전도성 접착제를 통해, 연결 패턴(113)과 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, RFID 칩(112)은 베이스 필름(110)의 일면에 형성된 연결 패턴(113)을 통해 안테나 패턴(111)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 전도성 접착제를 통해 베이스 필름(110)의 연결 패턴(113)에 접착될 수 있다. The RFID chip 112 may be electrically connected to the connection pattern 113 through a conductive adhesive. That is, the RFID chip 112 may be electrically connected to the antenna pattern 111 through the connection pattern 113 formed on one surface of the base film 110, and the connection pattern 113 of the base film 110 through a conductive adhesive. ) Can be adhered to.

상기 안테나 보호층(120)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 절연 재료로 이루어질 수 있으며, 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)이 형성된 베이스 필름(110)의 일면을 덮을 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 높은 내열성 및 유연성을 갖는 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어질 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 안테나 영역(102), 연결 영역(103)에 위치하여, 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용, 고압 및 고온의 환경으로 부터 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)을 보호할 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)은 연결 패턴(113)이 연장된 칩 영역(101)까지 연장될 수 있다. 이때, 안테나 보호층(120)은 RFID 칩(112)과 평면상 중첩되지 않도록, 칩 영역(101)에 위치할 수 있다. The antenna protective layer 120 may have a thin plate shape. The antenna protective layer 120 may be made of an insulating material, and may cover one surface of the base film 110 on which the antenna pattern 111 and the connection pattern 113 are formed. The antenna protection layer 120 may be made of polyimide (PI) having high heat resistance and flexibility. The antenna protection layer 120 is located in the antenna area 102 and the connection area 103, and the stretching action of the tire 10 generated during the manufacturing process of the tire 10, the antenna pattern from the environment of high pressure and high temperature. (111) and the connection pattern 113 can be protected. The antenna protection layer 120 may extend to the chip region 101 in which the connection pattern 113 extends. In this case, the antenna protection layer 120 may be positioned in the chip area 101 so as not to overlap the RFID chip 112 in a plane.

여기서 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)은 베이스 필름(110)과, 안테나 보호층(120) 사이에 개재된 상태로 열압착되어 베이스 필름(110)과 안테나 보호층(120) 사이에 밀착될 수 있다. 즉, 안테나 패턴(111)과 연결 패턴(113)은 패턴들 이격 공간 및 패턴의 측면까지도 안테나 보호층(120)에 의해서 감싸질 수 있다. 이와같이 안테나 패턴(111)과 연결 패턴(113)은 안테나 보호층(120)과 베이스 필름(110)에 의해서 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용에 의해 안테나 패턴(111) 또는 연결 패턴(113)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.Here, the antenna pattern 111 and the connection pattern 113 are heat-compressed in a state interposed between the base film 110 and the antenna protection layer 120 to closely adhere between the base film 110 and the antenna protection layer 120 Can be. That is, the antenna pattern 111 and the connection pattern 113 may be surrounded by the antenna protection layer 120 even in the space between the patterns and the side surface of the pattern. In this way, the antenna pattern 111 and the connection pattern 113 are formed by the antenna protective layer 120 and the base film 110 by the antenna pattern 111 by the stretching action of the tire 10 generated during the manufacturing process. ) Or the connection pattern 113 may be prevented from being disconnected.

상기 안테나 보호층(120)은 15 내지 20㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 안테나 보호층(120)이 15㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10)의 연신작용으로부터 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 20㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.The antenna protection layer 120 may have a thickness of 15 to 20 μm. When the antenna protective layer 120 is formed to have a thickness smaller than 15 μm, it may not be easy to protect the antenna pattern 111 and the connection pattern 113 from the stretching action of the tire 10, and exceed 20 μm. In the case of forming the RFID tag 100 with a thickness such as that, the thickness of the RFID tag 100 may increase excessively.

상기 칩 보호층(130)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 절연 재료로 이루어질 수 있으며 RFID 칩(112)이 부착된 베이스 필름(110)의 일면을 덮을 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)에 위치하여, 제조 공정 중 가해질 수 있는 고압이나, 타이어(10) 연신 작용으로부터 RFID 칩(112)과, 연결 패턴(113)을 보호할 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)으로 연장된 안테나 보호층(120)을 덮을 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)에서 RFID 칩(112)과 제1접착층(140) 사이, 안테나 보호층(120)과 제1접착층(140)사이에 개재될 수 있다. The chip protection layer 130 may have a thin plate shape. The chip protection layer 130 may be made of an insulating material and may cover one surface of the base film 110 to which the RFID chip 112 is attached. The chip protection layer 130 is located in the chip region 101 and may protect the RFID chip 112 and the connection pattern 113 from a high pressure that may be applied during the manufacturing process or the stretching action of the tire 10. . The chip protection layer 130 may cover the antenna protection layer 120 extending to the chip region 101. The chip protection layer 130 may be interposed between the RFID chip 112 and the first adhesive layer 140 in the chip region 101, and between the antenna protection layer 120 and the first adhesive layer 140.

상기 칩 보호층(130)은 타이어(10)를 제조 공정시 발생되는 타이어(10)의 연신 작용에 의해 RFID 칩(112)이 손상되거나, RFID 칩(112)과 연결 패턴(113)사이의 접착면이 끊어지는 것을 방지하기 위해서, 경도가 높고 열에 의한 수축 및 팽창이 적은 재질로 이루어질 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 폴리에텔에텔 케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK)으로 이루어질 수 있다. 상기 칩 보호층(130)은 칩 영역(101)에 위치하는 RFID 칩(112)과 연결 패턴(113)을 제조 공정 중 가해질 수 있는 고압이나, 타이어(10) 연신작용으로부터 움직이지 않도록 고정할 수 있다. The chip protection layer 130 may damage the RFID chip 112 due to the stretching action of the tire 10 generated during the manufacturing process of the tire 10, or adhesion between the RFID chip 112 and the connection pattern 113 In order to prevent the surface from being broken, it may be made of a material having high hardness and low contraction and expansion due to heat. The chip protection layer 130 may be made of polyether ether ketone (PEEK). The chip protection layer 130 may fix the RFID chip 112 and the connection pattern 113 located in the chip area 101 so as not to move from the high pressure that may be applied during the manufacturing process or the stretching action of the tire 10. have.

상기 칩 보호층(130)은 경도 높은 재질로 이루어지므로 타이어(10) 제조 공정 중 고압과, 타이어(10) 연신 작용에 의해 연결 패턴(113)과 RFID 칩(112)사이가 단락되거나, RFID 칩(112)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. Since the chip protection layer 130 is made of a material having high hardness, the connection pattern 113 and the RFID chip 112 are short-circuited due to high pressure during the tire 10 manufacturing process and the stretching action of the tire 10, or the RFID chip (112) can be prevented from being damaged.

상기 칩 보호층(130)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 칩 보호층(130)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10) 제어공정 중 타이어(10)의 연신작용으로 부터 연결 패턴(113)과 RFID 칩(112)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다.The chip protection layer 130 may have a thickness of 80 to 130 μm. When the chip protection layer 130 is formed to have a thickness smaller than 80 μm, it is not easy to protect the connection pattern 113 and the RFID chip 112 from the stretching action of the tire 10 during the tire 10 control process. It may not be possible, and when formed to a thickness exceeding 130 μm, the thickness of the RFID tag 100 may be excessively increased.

상기 제1접착층(140)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 안테나 보호층(120)과 탑커버층(150)사이, 칩 보호층(130)과 탑커버층(160)사이에 개재될 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 탑커버층(150)과 칩 보호층(130) 사이, 탑커버층(150)과 안테나 보호층(120) 사이를 접착시킬 수 있다. 상기 제1접착층(140)은 연성이 높은 아크릴계열의 접착제일 수 있다. 또한 제1접착층(140)은 타이어(10) 제조 공정 중 탑커버층(150)을 통해 가해질 수 있는 압력이 RFID 칩(112), 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)으로 가해지는 것을 완화시키는 완충 역활을 할 수 있다. The first adhesive layer 140 may have a thin plate shape. The first adhesive layer 140 may have the same planar shape as the RFID tag 100, and may be located in the chip area 101, the antenna area 102, and the connection area 103. The first adhesive layer 140 may be interposed between the antenna protection layer 120 and the top cover layer 150, and between the chip protection layer 130 and the top cover layer 160. The first adhesive layer 140 may bond between the top cover layer 150 and the chip protection layer 130, and between the top cover layer 150 and the antenna protection layer 120. The first adhesive layer 140 may be an acrylic adhesive having high ductility. In addition, the first adhesive layer 140 relieves pressure that may be applied through the top cover layer 150 during the tire 10 manufacturing process to the RFID chip 112, the antenna pattern 111, and the connection pattern 113. It can play a buffering role.

상기 제1접착층(140)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 제1접착층(140)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10) 제조 공정 중 탑커버층(150)을 통해 가해질 수 있는 압력으로부터 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다. The first adhesive layer 140 may have a thickness of 80 to 130 μm. When the first adhesive layer 140 is formed to have a thickness less than 80 μm, the antenna pattern 111, the RFID chip 112, and the pressure that may be applied through the top cover layer 150 during the manufacturing process of the tire 10 It may not be easy to protect the connection pattern 113, and if it is formed to a thickness exceeding 130 μm, the thickness of the RFID tag 100 may be excessively increased.

상기 탑커버층(150)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. 즉, 탑커버층(150)은 제1접착층(140)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 제1접착층(140)에 의해 칩 보호층(130) 및 안테나 보호층(120)과 접착될 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 상기 탑커버층(150)은 타이어(10) 제조 공정 중 가해질 수 있는 고온이 RFID 칩(112), 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 상기 탑커버층(150)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 이루어질 수 있다. The top cover layer 150 may have a thin plate shape. The top cover layer 150 may have the same planar shape as the RFID tag 100, and may be located in the chip area 101, the antenna area 102, and the connection area 103. That is, the top cover layer 150 may be formed to cover all of the first adhesive layer 140. The top cover layer 150 may be bonded to the chip protection layer 130 and the antenna protection layer 120 by the first adhesive layer 140. The top cover layer 150 prevents the high temperature that may be applied during the tire 10 manufacturing process from being transmitted to the RFID chip 112, the antenna pattern 111, and the connection pattern 113. I can. The top cover layer 150 may be made of polyethylene terephthalate (PET).

상기 탑커버층(150)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 탑커버층(150)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10) 제조 공정 중 탑커버층(150)을 통해 가해질 수 있는 고온으로부터 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다. The top cover layer 150 may have a thickness of 80 to 130 μm. When the top cover layer 150 is formed to have a thickness smaller than 80 μm, the antenna pattern 111, the RFID chip 112 and the antenna pattern 111, RFID chip 112, and the high temperature that may be applied through the top cover layer 150 during the manufacturing process of the tire 10 It may not be easy to protect the connection pattern 113, and if it is formed to a thickness exceeding 130 μm, the thickness of the RFID tag 100 may be excessively increased.

또한 제2접착층(160)은 박막의 평판형태(plate)를 가질 수 있다. 상기 제2접착층(160)은 RFID 태그(100)의 평면형상과 동일할 수 있으며, 칩 영역(101), 안테나 영역(102) 및 연결 영역(103)에 위치할 수 있다. 상기 제2접착층(160)은 베이스 필름(110)의 타면을 덮도록 형성되며, RFID 태그(100)를 타이어(10)의 내면에 접착시킬 수 있다. 상기 제2접착층(160)은 연성이 높은 아크릴계열의 접착제일 수 있다. 또한 제2접착층(160)은 타이어(10) 제조 공정 중 타이어(10)의 연신작용이 RFID 칩(112), 안테나 패턴(111) 및 연결 패턴(113)으로 가해지는 것을 완화시키는 완충 역활을 할 수 있다. In addition, the second adhesive layer 160 may have a thin plate shape. The second adhesive layer 160 may have the same planar shape as the RFID tag 100, and may be located in the chip area 101, the antenna area 102, and the connection area 103. The second adhesive layer 160 is formed to cover the other surface of the base film 110, and the RFID tag 100 may be adhered to the inner surface of the tire 10. The second adhesive layer 160 may be an acrylic adhesive having high ductility. In addition, the second adhesive layer 160 plays a buffering role to mitigate the stretching action of the tire 10 during the manufacturing process of the tire 10 to the RFID chip 112, the antenna pattern 111, and the connection pattern 113. I can.

상기 제2접착층(160)은 80 내지 130㎛ 중 어느 하나의 두께로 형성할 수 있다. 상기 제2접착층(160)이 80㎛보다 작은 두께로 형성할 경우, 타이어(10)의 제조 공정 중 타이어(10)의 연신작용으로 부터 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 보호가 용이하지 않을 수 있으며, 130㎛을 초과하는 두께로 형성할 경우 RFID 태그(100)의 두께가 과도하게 증가할 수 있다. The second adhesive layer 160 may be formed to have a thickness of 80 to 130 μm. When the second adhesive layer 160 is formed to have a thickness less than 80 μm, the antenna pattern 111, the RFID chip 112, and the connection pattern (from the stretching action of the tire 10 during the manufacturing process of the tire 10) 113) may not be easily protected, and if it is formed with a thickness exceeding 130 μm, the thickness of the RFID tag 100 may be excessively increased.

이와같은 RFID 태그(100)는 탑커버층(150)에 의해서 타이어(10) 제조 공정 중 가해지는 고온이 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)에 전달되는 것을 차단할 수 있으며, 제1접착층(140)에 의해서 타이어(10) 제조 공정 중 가해지는 고압이 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)에 전달되는 것을 차단할 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 베이스 필름(110), 안테나 보호층(120), 칩 보호층(130) 및 제2접착층(160)에 의해서, 타이어(10)의 제조 공정 중 발생될 수 있는 타이어(10)의 연신작용에 의한 안테나 패턴(111), RFID 칩(112) 및 연결 패턴(113)의 손상되는 것을 방지할 수 있다. Such RFID tag 100 can block the transmission of high temperature applied to the antenna pattern 111, the RFID chip 112 and the connection pattern 113 during the manufacturing process of the tire 10 by the top cover layer 150. In addition, the high pressure applied during the manufacturing process of the tire 10 by the first adhesive layer 140 may be prevented from being transmitted to the antenna pattern 111, the RFID chip 112, and the connection pattern 113. In addition, the RFID tag 100 is a tire that may be generated during the manufacturing process of the tire 10 by the base film 110, the antenna protective layer 120, the chip protective layer 130, and the second adhesive layer 160. It is possible to prevent damage to the antenna pattern 111, the RFID chip 112, and the connection pattern 113 due to the stretching action of 10).

또한 RFID 태그(100)는 타이어(10) 출하 후 노면 진동이나, 공기압 변화와 같은 타이어(10)의 출하 이후의 연신 작용에 가장 적은 변형 방지링(11)과 인접하게 RFID 칩(112)이 위치하도록 타이어(10)의 내면에 부착되어, 타이어(10)의 연신 작용에 의한 RFID 칩(112)의 손상을 방지할 수 있다. 또한 RFID 태그(100)는 연결 영역(103)에 의해서 안테나 패턴(111)이 금속 재질로 이루어진 변형 방지링(11)으로부터 일정 거리 이격시킬 수 있으므로, 변형 방지링(11)에 의한 안테나 패턴(111) 인식 오류를 방지할 수 있다. In addition, in the RFID tag 100, the RFID chip 112 is located adjacent to the deformation-preventing ring 11, which is the least due to the stretching action after the shipment of the tire 10 such as road vibration or air pressure change after the tire 10 is shipped. It is attached to the inner surface of the tire 10 so as to prevent damage to the RFID chip 112 due to the stretching action of the tire 10. In addition, since the RFID tag 100 can separate the antenna pattern 111 from the deformation preventing ring 11 made of a metal material by a predetermined distance by the connection area 103, the antenna pattern 111 by the deformation preventing ring 11 ) Recognition errors can be prevented.

이와같은 RFID 태그(100)는 타이어(10)의 제조 공정 및 출하 이후에 발생될 수 있는 타이어(10) 연신 작용과, 외부 환경으로부터 안테나 패턴(111) 및 RFID 칩(112)의 손상을 방지함과 동시에 안테나의 성능이 저하되는 것도 방지할 수 있다. Such RFID tag 100 prevents the stretching action of the tire 10 that may occur after the manufacturing process and shipment of the tire 10 and damage to the antenna pattern 111 and the RFID chip 112 from the external environment. At the same time, it is possible to prevent deterioration of the antenna performance.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 타이어용 RFID 태그를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the RFID tag for a tire according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the claims below, the gist of the present invention Without departing from, anyone of ordinary skill in the field to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be implemented.

100: 타이어용 RFID 태그
101: 칩 영역 102: 안테나 영역
103: 연결 영역 110: 베이스 필름
111: 안테나 패턴 112: RFID 칩
113: 연결 패턴 120: 안테나 보호층
130: 칩 보호층 140: 제1접착층
150: 제2접착층 160: 제2접착층
100: RFID tag for tire
101: chip area 102: antenna area
103: connection area 110: base film
111: antenna pattern 112: RFID chip
113: connection pattern 120: antenna protective layer
130: chip protection layer 140: first adhesive layer
150: second adhesive layer 160: second adhesive layer

Claims (11)

RFID 칩이 위치하는 칩 영역과, 상기 칩 영역으로부터 일정거리 이격되며 안테나 패턴이 위치하는 안테나 영역 및 상기 칩 영역과 상기 안테나 영역 사이를 연결하는 연결 영역을 갖는 박막의 타이어용 RFID 태그에 있어서,
RFID 칩이 일면에 부착되고, 상기 RFID 칩과 전기적으로 접속된 안테나 패턴이 일면에 형성된 베이스 필름;
상기 안테나 영역과 상기 연결 영역에 위치하며, 상기 베이스 필름의 일면과 상기 안테나 패턴을 모두 덮도록 형성된 안테나 보호층;
상기 칩 영역에 위치하며, 상기 RFID 칩을 덮도록 상기 베이스 필름의 일면에 형성된 칩 보호층;
상기 칩 보호층과 상기 안테나 보호층을 모두 덮도록 형성된 제1접착층; 및
상기 제1접착층을 모두 덮도록 형성된 탑커버층을 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 RFID 태그는 타이어의 내면에 부착되되 상기 칩 영역은 타이어의 변형 방지링과 수평 동일선상에 위치하고, 상기 안테나 패턴은 상기 변형 방지링과 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
In the RFID tag for a thin-film tire having a chip area in which an RFID chip is located, an antenna area in which an antenna pattern is located and spaced apart from the chip area by a predetermined distance, and a connection area connecting the chip area to the antenna area,
A base film having an RFID chip attached to one surface and an antenna pattern electrically connected to the RFID chip formed on one surface;
An antenna protective layer positioned in the antenna region and the connection region and formed to cover both the one surface of the base film and the antenna pattern;
A chip protection layer positioned in the chip area and formed on one surface of the base film to cover the RFID chip;
A first adhesive layer formed to cover both the chip protection layer and the antenna protection layer; And
It characterized in that it comprises a top cover layer formed to cover all of the first adhesive layer,
The RFID tag is attached to the inner surface of the tire, the chip area is located on the same horizontal line with the deformation preventing ring of the tire, and the antenna pattern is disposed so as to be spaced apart from the deformation preventing ring.
청구항 1에 있어서,
상기 칩 영역과 상기 안테나 영역의 이격거리와 동일한 상기 연결 영역의 길이는 20mm 내지 50mm중 어느 하나의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The RFID tag for a tire, characterized in that the length of the connection area equal to the separation distance between the chip area and the antenna area has a length of 20 mm to 50 mm.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스 필름은 일면에 상기 안테나 패턴과 상기 RFID 칩 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 안테나 패턴과 일체형으로 형성된 도전성 금속의 연결 패턴이 상기 칩 영역과 상기 연결 영역에 위치하도록 더 형성된 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The base film electrically connects between the antenna pattern and the RFID chip on one surface, and a connection pattern of a conductive metal integrally formed with the antenna pattern is further formed to be located in the chip region and the connection region. RFID tag for.
청구항 3에 있어서,
상기 안테나 패턴과 상기 연결 패턴은 상기 베이스 필름과 상기 안테나 보호층 사이에 개재된 상태로 열압착되어, 상기 안테나 보호층에 의해 감싸진 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method of claim 3,
The antenna pattern and the connection pattern are thermally compressed in a state interposed between the base film and the antenna protection layer, and are wrapped by the antenna protection layer.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스 필름과, 상기 안테나 보호층은 폴리이미드(Polyimide, PI)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The base film and the antenna protective layer is an RFID tag for a tire, characterized in that made of polyimide (PI).
청구항 1에 있어서,
상기 칩 보호층은 상기 칩 영역에서
상기 RFID 칩과 상기 제1접착층 사이와, 상기 안테나 보호층과 상기 제1접착층 사이에 개재된 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The chip protection layer is in the chip area
An RFID tag for a tire, characterized in that interposed between the RFID chip and the first adhesive layer, and between the antenna protective layer and the first adhesive layer.
청구항 1에 있어서,
상기 칩 보호층은 폴리에텔에텔 케톤(Polyether Ether Ketone, PEEK)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The chip protective layer is an RFID tag for a tire, characterized in that made of polyether ether ketone (PEEK).
청구항 1에 있어서,
상기 탑커버층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 이루어진 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The top cover layer is an RFID tag for tires, characterized in that made of polyethylene terephthalate (PET).
청구항 1에 있어서,
상기 베이스 필름의 타면을 모두 덮도록 형성된 제2접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
RFID tag for a tire, characterized in that it further comprises a second adhesive formed to cover all the other surface of the base film.
청구항 1에 있어서,
상기 제1접착층은 상기 탑커버층에 비해서 연성의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The RFID tag for a tire, wherein the first adhesive layer is made of a material that is softer than that of the top cover layer.
청구항 1에 있어서,
상기 안테나 영역은 상기 안테나 패턴의 연장 방향과 동일한 일방향으로 일정 길이 연장되며, 상기 칩 영역은 상기 안테나 영역의 연장 방향과 수직한 방향으로 상기 안테나 영역으로부터 일정 거리 이격된 것을 특징으로 하는 타이어용 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The antenna area extends a certain length in the same direction as the extension direction of the antenna pattern, and the chip area is spaced apart from the antenna area by a predetermined distance in a direction perpendicular to the extension direction of the antenna area. .
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