KR102187823B1 - Touch window - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 및 상기 기판 상에 배치되는 패턴층 및 전극층으로 형성된 전극부를 포함하고, 상기 패턴층은 (a)폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 우레탄 아크릴레이트 올리고머(urethane acrylate oligomer), (b)이중결합을 갖는 모노머, (c)광중합 개시제 및 (d)경화촉진제를 포함하는 광경화형 수지 조성물로 이루어지고, 상기 기판 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션(retardation) 차가 0.2 % 미만이다.The touch window according to the embodiment includes: a substrate; And an electrode portion formed of a pattern layer and an electrode layer disposed on the substrate, wherein the pattern layer is selected from the group consisting of (a) polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof. Urethane acrylate oligomer containing any one of, (b) a monomer having a double bond, (c) a photopolymerization initiator and (d) a photocurable resin composition comprising a curing accelerator, and in the substrate The difference in retardation according to the incident angle of light at is less than 0.2%.

Description

터치윈도우{TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch window.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch panel for inputting an image displayed on a display device by contacting an input device such as a finger or a stylus has been applied.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.The touch panel may be typically classified into a resistive type touch panel and a capacitive type touch panel. When a pressure is applied to an input device, a resistive touch panel detects a change in resistance according to a connection between electrodes and detects a position. The capacitive touch panel detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches it and detects a position. In consideration of the convenience and sensing power of the manufacturing method, the capacitive method has recently attracted attention in small models.

이러한 터치 패널의 투명 전극은 일반적으로 잘 알려진 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, 이하 ITO)이 사용될 수 있다. 하지만, ITO 전극의 경우, 많은 문제점이 있다. ITO 전극은 ITO를 구성하는 인듐 소재의 희소성과 ITO 코팅을 위해서는 스퍼터링 또는 화학증착법과 같은 진공 공정이 필수적이어서, 제조공정비용이 비교적 높은 편이다. 또한, ITO 전극은 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되며, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, ITO 전극은 고저항의 특성을 보이며, 대면적화에 한계가 있다.As the transparent electrode of such a touch panel, generally well-known indium tin oxide (ITO) may be used. However, in the case of the ITO electrode, there are many problems. ITO electrodes require a vacuum process such as sputtering or chemical vapor deposition for ITO coating and the scarcity of the indium material constituting ITO, so the manufacturing process cost is relatively high. In addition, there is a problem in that the ITO electrode is physically easily hit by bending and bending of the substrate, so that the characteristics of the electrode are deteriorated, and thereby is not suitable for a flexible device. In addition, the ITO electrode exhibits high resistance characteristics, and there is a limit to a large area.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 메쉬(mesh) 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 한다. 이때, 메쉬 형성 시, 나노패턴과 마이크로패턴을 이용하여 메쉬를 형성할 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 수지층을 형성하고, 상기 수지층에 몰드로 임프린팅하여 패턴을 형성할 수 있다. 이후, 상기 패턴 상에 전극층이 형성될 수 있다.In order to solve this problem, active research on an alternative electrode is being conducted. In particular, it is intended to replace ITO by forming a metal material in a mesh shape. At this time, when forming a mesh, a mesh may be formed using nanopatterns and micropatterns. For example, a pattern may be formed by forming a resin layer on a substrate and imprinting the resin layer with a mold. Thereafter, an electrode layer may be formed on the pattern.

임프린팅 공정에서 사용되는 수지층에는 광경화형 수지가 사용될 수 있다. 일반적인 광경화형 수지는 체적수축이 크며, 기타 다른 형태의 수지보다 경화밀도가 작다. 또한, 몰드 형성시 사용되는 기재의 종류에 따라 사용되는 수지를 다르게 사용해야 하는 문제점이 있다. 또한, 수지가 기재에 접착이 되어야 하는데 기재가 난부착 소재인 경우, 수지층이 기재로부터 분리되는 문제점이 있다.A photocurable resin may be used for the resin layer used in the imprinting process. General photocurable resins have a large volume contraction and have a smaller curing density than other types of resins. In addition, there is a problem in that different resins are used depending on the type of substrate used when forming the mold. In addition, when the resin must be adhered to the substrate, but the substrate is a non-adhesive material, there is a problem that the resin layer is separated from the substrate.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a touch window with improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 및 상기 기판 상에 배치되는 패턴층 및 전극층으로 형성된 전극부를 포함하고, 상기 패턴층은 (a)폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 우레탄 아크릴레이트 올리고머(urethane acrylate oligomer), (b)이중결합을 갖는 모노머, (c)광중합 개시제 및 (d)경화촉진제를 포함하는 광경화형 수지 조성물로 이루어지고, 상기 기판 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션(retardation) 차가 0.2 % 미만이다.The touch window according to the embodiment includes: a substrate; And an electrode portion formed of a pattern layer and an electrode layer disposed on the substrate, wherein the pattern layer is selected from the group consisting of (a) polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof. Urethane acrylate oligomer containing any one of, (b) a monomer having a double bond, (c) a photopolymerization initiator and (d) a photocurable resin composition comprising a curing accelerator, and in the substrate The difference in retardation according to the incident angle of light at is less than 0.2%.

실시예에 따른 기판은 면 방향 또는 두께 방향 등 어느 방향에서나 굴절률이 거의 동일하다. 따라서, 무아레 현상, 블랙아웃 현상(특정한 각도에서 화면이 검게 보이는 현상) 및 레인보우 현상(무지개빛 얼룩) 등을 개선할 수 있다. 즉, 시인성을 향상할 수 있다.The substrate according to the embodiment has substantially the same refractive index in any direction such as a surface direction or a thickness direction. Accordingly, it is possible to improve a moire phenomenon, a blackout phenomenon (a phenomenon in which the screen looks black at a specific angle), and a rainbow phenomenon (a rainbow stain). That is, visibility can be improved.

또한, 상기 기판의 수분 흡수도(water absorption)가 0.1 % 이하이다. 따라서, 습도가 높은 환경에 노출되더라도 터치 윈도우 내에 수분 흡수를 방지할 수 있어 신뢰성 및 내구성을 향상할 수 있다. 즉, 상기 전극 기재 상에 배치되는 전극부의 수분 흡습을 방지할 수 있다. In addition, the water absorption of the substrate is 0.1% or less. Therefore, even when exposed to an environment with high humidity, moisture absorption in the touch window can be prevented, thereby improving reliability and durability. That is, moisture absorption of the electrode portion disposed on the electrode substrate can be prevented.

또한, 상기 전극 기재 상에 배치되는 전극부의 수분 흡습을 방지하면서, 상기 기판상에 배치되는 전극부와의 접착력이 향상될 수 있다. 따라서, 전극부가 다양한 종류의 물질로 형성되더라도 상기 전극부의 박리 또는 탈막 현상 없이 안정적으로 형성될 수 있다.In addition, while preventing moisture absorption of the electrode portion disposed on the electrode substrate, adhesion with the electrode portion disposed on the substrate may be improved. Accordingly, even if the electrode portion is formed of various types of materials, it can be stably formed without peeling or film removal of the electrode portion.

또한, 실시예에 따른 수지 조성물은 전극부의 패턴층을 이루며, 체적 수축이 적고 경화밀도가 높으며 다양한 소재와의 부착 특성을 가진다. 이로 인해, 기판이 난부착성 소재로 이루어지더라도 접착성을 가질 수 있다.In addition, the resin composition according to the embodiment forms a pattern layer of the electrode part, has low volume shrinkage, high curing density, and has adhesion properties with various materials. For this reason, even if the substrate is made of a non-adhesive material, it may have adhesiveness.

또한, 상기 수지 조성물은 기판의 소재와 관계없이 접착력이 우수하여 기재에 따라 수지 조성물을 달리 하여야 하는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, since the resin composition has excellent adhesion regardless of the material of the substrate, it is possible to solve the problem that the resin composition must be different according to the substrate.

도 1은 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4는 실시예에 따른 기판을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along AA′ of FIG. 1.
3 and 4 are diagrams for describing a substrate according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view of a touch window according to a second embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern, or structure is “on” or “under/under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description that "is formed in" includes both directly or through another layer. The criteria for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이며, 도 3 및 도 4는 실시예에 따른 기판을 설명하기 위한 도면들이고, 도 5는 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along AA′ of FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 are views for explaining a substrate according to an embodiment. , FIG. 5 is a cross-sectional view of a touch window according to a second embodiment.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 제1 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 1은 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이며, 도 3 및 도 4는 실시예에 따른 기판을 설명하기 위한 도면들이다.First, a touch window according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along AA′ of FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 are views for explaining a substrate according to an embodiment. .

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the touch window 10 according to the embodiment includes an effective area AA for detecting the position of an input device (eg, a finger, etc.) and an ineffective area AA disposed around the effective area AA. It includes a substrate 100 on which an area UA is defined.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 전극부(200)가 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 전극부(200)를 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.Here, the electrode part 200 may be formed in the effective area AA to detect the input device. In addition, a wiring 300 electrically connecting the electrode unit 200 may be formed in the non-effective area UA. In addition, an external circuit connected to the wiring 300 may be positioned in the non-effective area UA.

이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. 이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.When an input device such as a finger comes into contact with such a touch window, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is in contact, and a portion where the difference occurs may be detected as a contact position. This touch window will be described in more detail as follows.

기판(100)은 이 위에 형성되는 전극부(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이때, 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션(retardation) 차는 0.2 % 미만일 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션 차가 0.001 % 내지 0.2 % 일 수 있다. 즉, 도 3을 참조하면, 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션이 5nm 이하일 수 있다. 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션이 0nm 초과 5nm 이하이다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the electrode portion 200, the wiring 300, and a circuit board formed thereon. In this case, a difference in retardation according to an incident angle of light within the substrate 100 may be less than 0.2%. Specifically, the retardation difference according to the incident angle of light within the substrate 100 may be 0.001% to 0.2%. That is, referring to FIG. 3, the retardation according to the incident angle of light in the substrate 100 may be 5 nm or less. The retardation according to the incident angle of light in the substrate 100 is greater than 0 nm and less than 5 nm.

한편, 일반적인 기판(100)으로 사용되는 폴리카보네이트(PC) 또는 Polyethylene phthalate(PET)의 경우, 리타데이션 값이 20nm 이상인데에 비해, 상기 기판(100)의 리타데이션 값이 5nm 이하이다. 또한, 상기 기판(100)의 면 방향 또는 두께 방향 등 어느 방향에서나 굴절률이 거의 동일하다. 따라서, 무아레 현상, 블랙아웃 현상(특정한 각도에서 화면이 검게 보이는 현상) 및 레인보우 현상(무지개빛 얼룩) 등을 개선할 수 있다. 즉, 시인성을 향상할 수 있다.On the other hand, in the case of polycarbonate (PC) or polyethylene phthalate (PET) used as a general substrate 100, the retardation value of the substrate 100 is 5 nm or less, compared to a retardation value of 20 nm or more. In addition, the refractive index is almost the same in any direction, such as the surface direction or the thickness direction of the substrate 100. Accordingly, it is possible to improve a moire phenomenon, a blackout phenomenon (a phenomenon in which the screen looks black at a specific angle), and a rainbow phenomenon (a rainbow stain). That is, visibility can be improved.

한편, 상기 기판(100)의 수분 흡수도(water absorption)가 0.1 % 이하이다. 즉, 상기 기판(100)의 수분 흡수도가 0 % 초과 0.1% 이하이다. 따라서, 습도가 높은 환경에 노출되더라도 터치 윈도우 내에 수분 흡수를 방지할 수 있어 신뢰성 및 내구성을 향상할 수 있다. 즉, 상기 기판(100) 상에 전극부(200)가 배치되는데, 상기 전극부(200)의 수분 흡습을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)의 수분 흡습을 방지하며, 상기 기판(100) 상에 배치되는 전극부(200)와의 접착력이 향상될 수 있다. 따라서, 상기 전극부(200)가 다양한 종류의 물질로 형성하더라도 상기 기판(100)로부터의 박리 또는 탈막 현상 없이 안정적으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the water absorption of the substrate 100 is 0.1% or less. That is, the moisture absorption of the substrate 100 is greater than 0% and less than 0.1%. Therefore, even when exposed to an environment with high humidity, moisture absorption in the touch window can be prevented, thereby improving reliability and durability. That is, the electrode part 200 is disposed on the substrate 100, and moisture absorption of the electrode part 200 may be prevented. In addition, moisture absorption of the electrode part 200 may be prevented, and adhesion to the electrode part 200 disposed on the substrate 100 may be improved. Therefore, even if the electrode part 200 is formed of various types of materials, it can be stably formed without peeling or film removal from the substrate 100.

또한, 도 4를 참조하면, 상기 기판(100)의 400 nm/550 nm 내지 700 nm/550 nm 에서의 파장 분산(wavelength dispersion)이 0.9 내지 1.1 이다. 바람직하게는, 상기 기판(100)의 400 nm 내지 700 nm에서의 파장 분산이 1.0 내지 1.05 이다. 또한, 상기 기판(100)의 파장 분산이 어느 곳에서나 고르다. 따라서, 무아레 현상, 블랙아웃 현상(특정한 각도에서 화면이 검게 보이는 현상) 및 레인보우 현상(무지개빛 얼룩) 등을 개선할 수 있다. 즉, 시인성을 향상할 수 있다.Further, referring to FIG. 4, a wavelength dispersion of the substrate 100 at 400 nm/550 nm to 700 nm/550 nm is 0.9 to 1.1. Preferably, the wavelength dispersion of the substrate 100 at 400 nm to 700 nm is 1.0 to 1.05. In addition, the wavelength dispersion of the substrate 100 is uniform anywhere. Accordingly, it is possible to improve a moire phenomenon, a blackout phenomenon (a phenomenon in which the screen looks black at a specific angle), and a rainbow phenomenon (a rainbow stain). That is, visibility can be improved.

상기 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.The substrate 100 may include a photoisotropic film. For example, the substrate 100 may include Cyclic Olefin Copolymer (COC), Cyclic Olefin Polymer (COP), photoisotropic polycarbonate (PC), or photoisotropic polymethylmethacrylate (PMMA).

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(미도시)이 형성된다. 외곽 더미층은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.An outer dummy layer (not shown) is formed in the non-effective area UA of the substrate 100. The outer dummy layer may be formed by coating a material having a predetermined color so that the wiring 300 and a printed circuit board connecting the wiring 300 to an external circuit are not visible from the outside. The outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, and for example, may include black pigment and the like to exhibit black. In addition, a desired logo can be formed on the outer dummy layer in various ways. The outer dummy layer may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.

상기 기판(100) 상에는 전극부(200)가 형성될 수 있다. 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에는 전극부(200)가 배치될 수 있다. 상기 전극부(200)는 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(200)는 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 상기 전극부(200)는 제1 전극부(210) 및 제2 전극부(220)을 포함한다.An electrode part 200 may be formed on the substrate 100. The electrode part 200 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100. The electrode part 200 may be disposed on the effective area AA to serve as a sensor for sensing a touch. That is, the electrode unit 200 may detect whether an input device such as a finger is in contact. The electrode part 200 includes a first electrode part 210 and a second electrode part 220.

제1 전극부(210)는 제1 센서부(230) 및 상기 제1 센서부(230)를 연결하는 제1 센서 연결부(250)를 포함한다. 상기 제1 센서부(230)는 일 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제1 센서 연결부(250)는 상기 제1 센서부(230)를 일 방향으로 연결할 수 있다.The first electrode unit 210 includes a first sensor unit 230 and a first sensor connection unit 250 connecting the first sensor unit 230 to each other. The first sensor unit 230 may extend in one direction. In addition, the first sensor connection part 250 may connect the first sensor part 230 in one direction.

상기 제2 전극부(220)는 제2 센서부(240) 및 상기 제2 센서부(240)를 연결하는 제2 센서 연결부(260)를 포함한다. 상기 제2 센서부(240)는 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 제2 센서 연결부(260)는 상기 제2 센서부(240)를 타 방향으로 연결할 수 있다.The second electrode unit 220 includes a second sensor unit 240 and a second sensor connection unit 260 connecting the second sensor unit 240. The second sensor unit 240 may extend in another direction crossing the one direction. In addition, the second sensor connection part 260 may connect the second sensor part 240 in another direction.

상기 제1 센서부(230), 상기 제2 센서부(240) 및 상기 제2 센서 연결부(260)는 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 센서부(230), 상기 제2 센서부(240) 및 상기 제2 센서 연결부(260)는 상기 기판(100)과 직접 접촉하여 배치될 수 있다. 상기 제1 센서부(230), 상기 제2 센서부(240) 및 상기 제2 센서 연결부(260)는 동일 평면 상에 배치된다. The first sensor unit 230, the second sensor unit 240, and the second sensor connection unit 260 are disposed on the substrate 100. The first sensor unit 230, the second sensor unit 240, and the second sensor connection unit 260 may be disposed in direct contact with the substrate 100. The first sensor unit 230, the second sensor unit 240, and the second sensor connection unit 260 are disposed on the same plane.

한편, 상기 제1 센서 연결부(250)는 상기 제1 센서부(230)를 전기적으로 연결한다. 이때, 상기 제1 센서 연결부(250) 및 상기 제2 센서 연결부(260) 사이에 절연부(420)가 배치된다. 상기 절연부(420)를 통해 상기 제1 센서 연결부(250) 및 상기 제2 센서 연결부(260)의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다. 상기 절연부(420)는 상기 제1 센서 연결부(250) 및 상기 제2 센서 연결부(260)를 절연할 수 있는 투명 절연성 물질로 형성될 수 있다. 일례로, 절연부(420)는 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 또는 아크릴 수지 등으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the first sensor connection unit 250 electrically connects the first sensor unit 230 to each other. In this case, an insulating part 420 is disposed between the first sensor connection part 250 and the second sensor connection part 260. An electrical short between the first sensor connection part 250 and the second sensor connection part 260 may be prevented through the insulation part 420. The insulating part 420 may be formed of a transparent insulating material that can insulate the first sensor connection part 250 and the second sensor connection part 260. For example, the insulating part 420 may be made of a metal oxide such as silicon oxide or an acrylic resin.

도 1에서는 상기 전극부(200)가 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 전극부(200)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 전극부(200)는 일 방향으로 연장되는 형상만 포함하여 형성될 수도 있다. In FIG. 1, the electrode part 200 is shown to include two types of electrode parts 200 having a shape extending in one direction and a shape extending in the other direction on the substrate, but the embodiment is not limited thereto. Accordingly, the electrode part 200 may be formed to include only a shape extending in one direction.

또한, 도 1에서는, 상기 전극부(200)가 마름모 형상으로 배치되는 것을 도시하였으나. 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 전극부(200)은 바(bar), 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 선형 H자형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.In addition, although FIG. 1 illustrates that the electrode part 200 is arranged in a rhombus shape. The embodiment is not limited thereto, and the electrode part 200 may be arranged in various shapes such as a bar, a triangle, a polygon such as a square, a circle, a linear H shape, or an ellipse.

한편, 상기 전극부(200)는 메쉬 형상으로 배치된다. 이때, 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 무아레 현상이란, 주기적인 줄무늬가 겹쳐져서 생기는 무늬로, 이웃한 줄무늬들이 겹쳐지면서 줄무늬의 굵기가 굵어져 다른 줄무늬에 비해 도드라져 보이는 현상이다. 따라서, 이러한 무아레 현상을 방지할 수 있도록, 상기 전도성 패턴 형상이 다양하게 배치될 수 있다. Meanwhile, the electrode part 200 is disposed in a mesh shape. In this case, the mesh shape may be randomly formed to prevent moire phenomenon. The moire phenomenon is a pattern created by overlapping periodic stripes. As neighboring stripes overlap, the thickness of the stripes becomes thicker, making them stand out compared to other stripes. Therefore, in order to prevent such moire phenomenon, the conductive pattern shape may be variously arranged.

구체적으로, 상기 전극부(200)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 전극부(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 전도성 패턴 선부(LA)의 선폭은 1 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다. Specifically, the electrode part 200 includes a mesh opening OA and a mesh line LA. In this case, the line width of the mesh line LA may be 0.1 µm to 10 µm. The mesh line LA having a line width of 0.1 μm or less may not be possible due to the manufacturing process. If the line width is 10 μm or less, the pattern of the electrode part 200 may be made invisible. Preferably, the line width of the conductive pattern line part LA may be 1 µm to 10 µm.

한편, 도 1에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the mesh opening OA may have a rectangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagonal shape, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape.

상기 전극부(200)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 전극부(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(200)가 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 인쇄 공정으로 형성될 경우, 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 윈도우를 확보할 수 있다.Since the electrode part 200 has a mesh shape, the pattern of the electrode part 200 may not be visible on the effective area AA. That is, even if the electrode part 200 is formed of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the electrode unit 200 is applied to a large-sized touch window, resistance of the touch window may be reduced. In addition, when the electrode part 200 is formed by a printing process, a high-quality touch window may be secured by improving print quality.

도 2를 참조하면, 상기 전극부(200)는 패턴층(280) 및 전극층(270)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 제1 서브패턴(281) 및 제2 서브패턴(282)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the electrode part 200 may include a pattern layer 280 and an electrode layer 270. In this case, the pattern layer 280 may include a first sub-pattern 281 and a second sub-pattern 282.

상기 패턴층(280)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 패턴층(280)은 광경화성 수지로 형성될 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 실시예에 따른 수지 조성물로 형성될 수 있다.The pattern layer 280 is disposed on the substrate 100. The pattern layer 280 may be formed of a photocurable resin. In this case, the pattern layer 280 may be formed of the resin composition according to the embodiment.

실시예에 따른 수지 조성물은 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머(urethane acrylate oligomer), (b)이중결합을 갖는 모노머, (c)광중합 개시제 및 (d)경화촉진제를 포함할 수 있다. 또한, 수지 조성물은 (e)기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. The resin composition according to the embodiment may include (a) a urethane acrylate oligomer, (b) a monomer having a double bond, (c) a photopolymerization initiator, and (d) a curing accelerator. In addition, the resin composition may further include (e) other additives.

상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리올 및 이소시아네이트로 구성될 수 있다. 상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 말단이 아크릴기 또는 메타크릴기로 구성된다. The (a) urethane acrylate oligomer may be composed of polyol and isocyanate. The (a) urethane acrylate oligomer is composed of an acrylic group or a methacrylic group at the terminal.

상기 폴리올은 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 다음 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 반복단위 중 적어도 어느 하나의 반복단위를 포함할 수 있다.The polyol may be any one selected from the group consisting of polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof. For example, at least one of the repeating units represented by the following Chemical Formulas 1 and 2 may be included.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112014021388113-pat00001
Figure 112014021388113-pat00001

상기 l, m, n은 정수로 1~30 중에서 선택된다.The l, m, and n are integers selected from 1 to 30.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112014021388113-pat00002
Figure 112014021388113-pat00002

상기 p, q는 정수로 1~50 중에서 선택된다.The p and q are integers selected from 1 to 50.

상기 폴리올은 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 반복단위 외에 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 추가로 포함할 수 있다.The polyol may further include a repeating unit represented by Formula 3 below in addition to the repeating unit represented by Formula 1 and Formula 2.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112014021388113-pat00003
Figure 112014021388113-pat00003

상기 r은 정수로 0~30 중에서 선택된다. 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함하여, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 분자량을 조절하고, 상용성 및 기계적 물성을 조절할 수 있다. 또한, 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함시키기 위하여, 필요에 따라 에틸렌 옥사이드(ethylene oxide)를 첨가할 수 있다.R is an integer selected from 0 to 30. Including the repeating unit represented by Formula 3, the molecular weight of the urethane acrylate oligomer may be controlled, and compatibility and mechanical properties may be controlled. In addition, in order to include the repeating unit represented by Chemical Formula 3, ethylene oxide may be added as needed.

상기 폴리올은 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나에, 선형구조를 가지는 폴리올, 환형구조를 가지는 폴리올 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 더 포함할 수 있다.The polyol is any one selected from the group consisting of polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof, and consists of a polyol having a linear structure, a polyol having a cyclic structure, and a combination thereof. Any one selected from the group may be further included.

상기 선형구조를 가지는 폴리올은, 1,4-부탄디올(1,4-butanediol), 1,5-펜탄디올(1,5-pentanediol), 3-메틸-1,5-펜탄디올(3-methyl-1,5-pentanediol), 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol), 3-메틸-1,6-헥산디올(3-methyl-1,6-hexanediol) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Polyols having the linear structure include 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 3-methyl- In the group consisting of 1,5-pentanediol), 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,6-hexanediol, and combinations thereof It may be any one selected, but is not limited thereto.

상기 환형구조를 가지는 폴리올은, 벤젠디올(benzenediol), 나프탈렌디올(naphthalenediol), 비스(4-히드록시디페닐)메탄(bis(4-hydroxydiphenyl)methane), 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄(1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane), 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane), 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄(2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane), 1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄(1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane), 2,2-비스(4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(2,2-bis(4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane), 비스-(4-히드록시페닐)디페닐메탄(bis-(4-hydroxyphenyl)diphenylmethane), 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판(2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Polyols having the cyclic structure include benzenediol, naphthalenediol, bis(4-hydroxydiphenyl)methane, 1,1-bis(4-hydroxy Phenyl) ethane (1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane), 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane), 2,2-bis ( 4-hydroxyphenyl)butane (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane), 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane (1,1-bis(4-hydroxyphenyl)- 1-phenylethane), 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane), bis- (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane (bis- In the group consisting of (4-hydroxyphenyl)diphenylmethane), 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane (2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane) and combinations thereof It may be any one selected, but is not limited thereto.

상기 이소시아네이트는 2이상의 관능기를 갖는 환형 또는 선형 이소시아네이트 일 수 있다. 예를 들면, 메틸렌-비스(4-사이클로헥실이소시아네이트)(methylene-bis(4-cyclohexylisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 1,4-사이클로헥산 디이소시아네이트(1,4-cyclohexane diisocyanate), 2,4-톨루엔 디이소시아네이트(2,4-toluene diisocyanate), 2,6-톨루엔 디이소시아네이트(2,6-toluene diisocyanate), 사이클로헥실렌-1,2-디이소시아네이트(cyclohexylene-1,2-diisocyanate), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트(1,5-naphthalene diisocyanate), 4-메톡시-1,3-페닐렌 디이소시아네이트(4-methoxy-1,3-phenylene diisocyanate), 4-클로로-1,3-페닐렌 디이소시아네이트(4-chloro-1,3-phenylene diisocyanate), 2,4-디메틸-1,3-페닐렌 디이소시아네이트(2,4-dimethyl-1,3-phenylene diisocyanate), 디페닐 에테르-4,4'-디이소시아네이트(diphenyl ether-4,4'-diisocyanate), 4,4'-디벤질 디이소시아네이트(4,4'-dibenzyl diisocyanate), 메틸렌비스(4-페닐 이소시아네이트)(methylenebis(4-phenyl isocyanate)), 1,3-페닐렌 디이소시아네이트(1,3-phenylene diisocyanate), 헥사메틸렌디이소시아네이트(hexamethylenediisocyanate), 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트(1,4-tetramethylene diisocyanate), 1,1-비스(아크릴로일옥시메틸)에틸 이소시아네이트(1,1-bis(acryloyloxymethyl)ethyl isocyanate), 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트(2-methacryloyloxyethyl isocyanate) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.The isocyanate may be a cyclic or linear isocyanate having two or more functional groups. For example, methylene-bis (4-cyclohexylisocyanate) (methylene-bis (4-cyclohexylisocyanate), isophorone diisocyanate), 1,4-cyclohexane diisocyanate (1,4-cyclohexane diisocyanate), 2,4-toluene diisocyanate (2,4-toluene diisocyanate), 2,6-toluene diisocyanate (2,6-toluene diisocyanate), cyclohexylene-1,2-diisocyanate (cyclohexylene-1,2-diisocyanate) ), 1,5-naphthalene diisocyanate (1,5-naphthalene diisocyanate), 4-methoxy-1,3-phenylene diisocyanate (4-methoxy-1,3-phenylene diisocyanate), 4-chloro-1, 3-phenylene diisocyanate (4-chloro-1,3-phenylene diisocyanate), 2,4-dimethyl-1,3-phenylene diisocyanate (2,4-dimethyl-1,3-phenylene diisocyanate), diphenyl Ether-4,4'-diisocyanate (diphenyl ether-4,4'-diisocyanate), 4,4'-dibenzyl diisocyanate (4,4'-dibenzyl diisocyanate), methylenebis (4-phenyl isocyanate) (methylenebis (4-phenyl isocyanate)), 1,3-phenylene diisocyanate, hexamethylenediisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, In the group consisting of 1,1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate (1,1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate), 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (2-methacryloyloxyethyl isocyanate), and combinations thereof Uh chosen It can be one.

(a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 패턴층(280)을 이루는 수지 조성물의 기본 구조를 이루며, 수지 조성물의 접착성 및 물성에 영향을 미친다. 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 기판(100)에 접착 후 경화될 때 체적 수축이 적게 일어나 표면 조도를 향상시킨다. 또한, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 접착성을 향상시켜, 상기 기판(100)이 다양한 소재로 이루어지더라도 접착성을 가질 수 있게 한다.(a) The urethane acrylate oligomer constitutes the basic structure of the resin composition forming the pattern layer 280, and affects the adhesiveness and physical properties of the resin composition. When the urethane acrylate oligomer is bonded to the substrate 100 and then cured, volume shrinkage occurs less, thereby improving surface roughness. In addition, the urethane acrylate oligomer improves adhesion, so that even if the substrate 100 is made of various materials, it may have adhesion.

상기 (b)이중결합을 갖는 모노머는 사슬구조를 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 또한, 환형구조를 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 상기 모노머는 한 종류의 모노머일 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합된 모노머일 수 있다.The (b) monomer having a double bond may include a monomer having a chain structure. In addition, a monomer having a cyclic structure may be included. The monomer may be one type of monomer, or may be a mixture of two or more types.

상기 사슬구조를 갖는 모노머는 1,4-부탄디올 메타크릴레이트(1,4-butanediol dimethacrylate), 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트(dimethylaminoethyl methacrylate), 2-에틸헥실 메타크릴레이트(2-ethylhexyl methacrylate), 이소데실 메타크릴레이트(iso-decyl methacrylate), 글리시딜 메타크릴레이트 (glycidyl methacrylate), n-부틸 메타크릴레이트(n-butyl methacrylate), 2-페닐에틸 메타크릴레이트(2-phenylethyl methacrylate), 헥실 메타크릴레이트(hexyl methacrylate), 데실 메타크릴레이트(decyl methacrylate), 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트(1,6-hexanediol dimethacrylate), 에톡실레이트 비스페놀-A 디메타크릴레이트(ethoxylated bisphenol-A dimethacrylate), t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트(t-butylaminoethyl methacrylate), 이소아밀 메타크릴레이트(isoamyl methacrylate), 이소부틸 메타크릴레이트(isobutyl methacrylate), 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(diethylene glycol dimethacrylate), 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(triethylene glycol dimethacrylate), 1,3-부탄디올 디메타크릴레이트(1,3-butanediol dimethacrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.The monomer having the chain structure is 1,4-butanediol dimethacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, iso Iso-decyl methacrylate, glycidyl methacrylate, n-butyl methacrylate, 2-phenylethyl methacrylate, hexyl Methacrylate (hexyl methacrylate), decyl methacrylate (decyl methacrylate), 1,6-hexanediol dimethacrylate (1,6-hexanediol dimethacrylate), ethoxylate bisphenol-A dimethacrylate (ethoxylated bisphenol- A dimethacrylate), t-butylaminoethyl methacrylate, isoamyl methacrylate, isobutyl methacrylate, diethylene glycol dimethacrylate ), triethylene glycol dimethacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, and a combination thereof.

또한, 상기 환형구조를 갖는 모노머는 디사이클로펜타닐 메타크릴레이트(dicyclopentanyl methacrylate), 에틸렌글리콜 디사이클로펜테닐 에테르 메타크릴레이트(ethyleneglycol dicyclopentenyl ether methacrylate), 2-메틸사이클로헥실 메타크릴레이트(2-methylcyclohexyl methacrylate), 디사이클로펜테닐 에테르 메타크릴레이트(dicyclopentenyl ether methacrylate), 이소보닐에톡시 메타크릴레이트(isobornyl ethoxy methacrylate), 테트라하이드로퍼퓨릴 메타크릴레이트(tetrahydrofurfuryl methacrylate), 테트라하이드로퍼퓨란-3-일 메타크릴레이트(tetrahydrofurfuran-3-yl methacrylate), 이소보닐 메타크릴레이트(isobornyl methacrylate), 퍼퓨릴 메타크릴레이트(furfuryl methacrylate) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.In addition, the monomer having a cyclic structure is dicyclopentanyl methacrylate, ethylene glycol dicyclopentenyl ether methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate. ), dicyclopentenyl ether methacrylate, isobornyl ethoxy methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, tetrahydrofurfuran-3-yl methacrylate It may be any one selected from the group consisting of acrylate (tetrahydrofurfuran-3-yl methacrylate), isobornyl methacrylate, furfuryl methacrylate, and combinations thereof.

상기 (b)이중결합을 갖는 모노머에 포함된 상기 사슬구조를 갖는 모노머는 기판(100)에 대해 젖음(wetting) 특성과 몰드 패턴에 대한 채움 특성을 가진다. 또한, 수지 조성물로 이루어진 패턴층(280)이 체적 수축이 적게 일어나게 하며, 점도 조절이 가능하게 한다. 또한, 상기 (b)이중결합을 갖는 모노머에 포함된 상기 환형구조를 갖는 모노머는 수지 조성물이 경화시 체적 수축이 거의 일어나지 않도록 하며, 체적 수축이 적게 일어나게 하고, 점도 조절이 가능하게 한다.The monomer having the chain structure included in the (b) monomer having a double bond has a wetting property for the substrate 100 and a filling property for a mold pattern. In addition, the pattern layer 280 made of the resin composition causes volume shrinkage to occur less, and viscosity control is possible. In addition, the (b) monomer having a cyclic structure included in the monomer having a double bond prevents volume shrinkage hardly occur when the resin composition is cured, makes volume shrinkage less, and allows viscosity control.

상기 (c)광중합 개시제는 상기 수지 조성물을 광경화될 수 있게 한다. 상기 (c)광중합 개시제는 한 종류 또는 2 종 이상의 광중합 개시제를 혼합하여 사용할 수 있으며, 2 종 이상의 광중합 개시제를 사용할 경우 단파장, 장파장의 개시제를 적절히 혼합하여 사용한다. 이때, 사용되는 (c)광중합 개시제의 파장대는 상기 기판(100)의 소재에 의해 조절될 수 있다.The (c) photopolymerization initiator enables the resin composition to be photocured. The (c) photopolymerization initiator may be used by mixing one type or two or more types of photopolymerization initiators, and when using two or more types of photopolymerization initiators, short-wavelength and long-wavelength initiators are suitably mixed and used. In this case, the wavelength band of the (c) photopolymerization initiator used may be adjusted by the material of the substrate 100.

예를 들면, 상기 (c) 광중합 개시제로는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, Darocur 1173, Ciba社), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, Irgacure 651, Ciba社), 1-히드록시-사이클로헥실페닐케톤 (1-hydroxycyclohexylphenylketone, Irgacure 184, Ciba社), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-몰포리닐)프로판-1-온(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinylpropan-1-one, Irgacure 907, Ciba社), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, Irgacure 819, Ciba社), 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, Darocur TPO, Ciba社) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the (c) photopolymerization initiator is 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, Darocur 1173, Ciba Company), 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, Irgacure 651, Ciba company), 1-hydroxy- Cyclohexylphenylketone (1-hydroxycyclohexylphenylketone, Irgacure 184, Ciba company), 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinyl)propan-1-one (2-methyl -1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinylpropan-1-one, Irgacure 907, Ciba company), bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide (bis(2 ,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, Irgacure 819, Ciba company), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, Darocur TPO, Ciba company) and their It may include any one selected from the group consisting of combinations, but is not limited thereto.

상기 (d)경화 촉진제는 부착 증진제의 역할도 겸하며, 상기 수지 조성물의 경화밀도, 경화 속도, 기재에 대한 접착력 증진에 기여한다. 상기 (d)경화 촉진제는 3 이상의 관능기를 가지는 다관능 아크릴레이트를 사용할 수 있다.The (d) curing accelerator also serves as an adhesion promoter, and contributes to enhancing the curing density, curing speed, and adhesion to the substrate of the resin composition. The (d) curing accelerator may be a polyfunctional acrylate having three or more functional groups.

예를 들면, 상기 (d)경화 촉진제는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate), 글리세린 프로폭시레이트 트리아크릴레이트(glycerine propoxylated triacrylate), 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate), 디메틸올프로판 테트라아크릴레이트(dimethylolpropane tetraacrylate), 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(pentaerythritol tetraacrylate), 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트(dipentaerythritol pentaacrylate), 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the (d) curing accelerator is trimethylolpropane triacrylate, glycerin propoxylated triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dimethylolpropane tetraacryl Selected from the group consisting of dimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and combinations thereof Any one of which can be used, but is not limited thereto.

특히, 상기 (d)경화 촉진제로서 하기 화학식 4로 표시되는 덴드리틱 아크릴레이트(dendritic acrylate)를 포함하는 수지 조성물은 경화속도가 매우 빠르다. 그 이유는 일반적인 다관능 아크릴레이트의 경우 25℃에서 10,000cPs 이상의 점도를 가지는 데 반하여, 하기 화학식 4로 표시되는 덴드리틱 아크릴레이트의 경우 25℃에서 500cPs 정도의 점도를 가지기 때문이다.In particular, a resin composition containing dendritic acrylate represented by the following formula (4) as the (d) curing accelerator has a very high curing speed. The reason is that the general polyfunctional acrylate has a viscosity of 10,000 cPs or more at 25°C, whereas the dendritic acrylate represented by the following Formula 4 has a viscosity of about 500 cPs at 25°C.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112014021388113-pat00004
Figure 112014021388113-pat00004

상기 a, b, c, d는 정수로 0~5 중에서 선택되며, a + b + c + d = 5이다.The a, b, c, and d are integers selected from 0 to 5, and a + b + c + d = 5.

상기 (e) 기타 첨가제는 필요에 따라 소포제, 습윤제, 분산제, 유변첨가제 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함할 수 있다.The (e) other additives may include any one selected from the group consisting of an antifoaming agent, a wetting agent, a dispersing agent, a rheological additive, and combinations thereof, if necessary.

상기 패턴층(280)을 이루는 수지 조성물은 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머 10 내지 65 중량%, (b)이중결합을 갖는 모노머 20 내지 90 중량%, (c) 광중합 개시제 0.1 내지 10 중량% 및 (d) 경화 촉진제 3 내지 10 중량%를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물은 0.5 내지 10 중량%의 (e)기타 첨가제를 더 포함할 수 있다.The resin composition constituting the pattern layer 280 includes (a) 10 to 65% by weight of a urethane acrylate oligomer, (b) 20 to 90% by weight of a monomer having a double bond, (c) 0.1 to 10% by weight of a photopolymerization initiator, and ( d) 3 to 10% by weight of a curing accelerator may be included. In addition, the resin composition may further include 0.5 to 10% by weight of (e) other additives.

상기 수지 조성물 중 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머를 10 중량% 미만으로 포함할 경우 상기 조성물의 접착력이 떨어지며, 상기 패턴층(280)의 형상 유지가 어려워질 수 있다. 즉, 상기 패턴층(280)이 기판(100)에 코팅된 후 형상유지가 어려워 분리될 수 있다. (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머를 65 중량%를 초과하여 포함할 경우 상기 조성물의 점도가 높아져 경화 속도가 떨어질 우려가 있다. 이러한 이유에서 상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 10 내지 65 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 60 중량%로 포함될 수 있다.When the resin composition contains less than 10% by weight of (a) urethane acrylate oligomer, the adhesive strength of the composition decreases, and it may be difficult to maintain the shape of the pattern layer 280. That is, after the pattern layer 280 is coated on the substrate 100, it is difficult to maintain the shape and may be separated. (a) When the urethane acrylate oligomer is included in an amount exceeding 65% by weight, the viscosity of the composition increases, and the curing speed may decrease. For this reason, the (a) urethane acrylate oligomer may be included in an amount of 10 to 65% by weight, preferably 25 to 60% by weight.

상기 수지 조성물 중 (b)이중결합을 갖는 모노머를 20 중량% 미만으로 포함할 경우 상기 조성물의 점도를 낮게 조절하는 것이 어려우며, 90 중량%를 초과하여 포함하는 경우 상기 패턴층(280)의 형상 유지가 어려워질 수 있다. 이러한 이유에서 상기 (b)이중결합을 갖는 모노머는 20 내지 90 중량%로 포함되는 것이 바람직하다.In the case of containing less than 20% by weight of (b) a monomer having a double bond in the resin composition, it is difficult to control the viscosity of the composition low, and if it contains more than 90% by weight, the shape of the pattern layer 280 is maintained. Can be difficult. For this reason, the (b) monomer having a double bond is preferably contained in an amount of 20 to 90% by weight.

상기 수지 조성물 중 (c)광중합 개시제를 0.1 중량% 미만으로 포함할 경우 상기 패턴층(280)의 경화 시 중합도가 떨어질 우려가 있으며, 10 중량%를 초과하여 포함하는 경우 점착성이 떨어지며 상기 패턴층(280)이 상기 기판(100)으로부터 분리될 우려가 있다. 이러한 이유에서 상기 (c)광중합 개시제는 0.1 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. In the case of containing less than 0.1% by weight of the (c) photopolymerization initiator in the resin composition, the degree of polymerization may decrease when the pattern layer 280 is cured, and if it contains more than 10% by weight, the adhesiveness decreases and the pattern layer ( There is a concern that the 280 may be separated from the substrate 100. For this reason, the (c) photopolymerization initiator is preferably contained in an amount of 0.1 to 10% by weight.

상기 수지 조성물 중 (d)경화 촉진제를 3 중량% 미만으로 포함할 경우 상기 조성물의 경화 시 경화 밀도가 작아 상기 패턴층(280)의 접착력 및 기계적 강도가 떨어질 우려가 있으며, 10 중량%를 초과하여 포함하는 경우 상기 조성물로부터 얻어진 경화막의 형상 유지가 어려워질 수 있다. 이러한 이유에서 상기 (d)경화 촉진제는 3 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다.If the resin composition contains less than 3% by weight of the (d) curing accelerator, the curing density is small during curing of the composition, so there is a concern that the adhesion and mechanical strength of the pattern layer 280 may decrease, and exceeding 10% by weight If included, it may be difficult to maintain the shape of the cured film obtained from the composition. For this reason, the (d) curing accelerator is preferably contained in an amount of 3 to 10% by weight.

상기 수지 조성물은 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머(urethane acrylate oligomer), (b)이중결합을 갖는 모노머, (c)광중합 개시제 및 (d)경화촉진제, 필요에 따라 (e)기타 첨가제를 첨가한 후, 상온에서 교반기를 이용하여 혼합하거나, 혹은 페이스트 믹서(paste mixer)를 사용하여 혼합하여 얻을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin composition includes (a) a urethane acrylate oligomer, (b) a monomer having a double bond, (c) a photopolymerization initiator and (d) a curing accelerator, and if necessary, (e) other additives are added. , Mixing using a stirrer at room temperature, or obtained by mixing using a paste mixer (paste mixer), but is not limited thereto.

수지 조성물은 패턴층(280)의 접착성을 향상시켜, 상기 기판(100)이 다양한 소재로 이루어지더라도 패턴층(280)이 접착성을 가질 수 있게 한다. 예를 들면, 기판(100)이 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션(retardation) 차가 0.2 % 미만이더라도, 패턴층(280)은 상기 기판(100)에 대해 접착성을 가질 수 있다. 또한, 예를 들면, 상기 기판(100)이 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PMMA(poly(methyl methacrylate)), COC(cyclic olefin copolymer) 및 COP(cyclic olefin polymer)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어지더라도 패턴층(280)은 상기 기판(100)에 대해 접착성을 가질 수 있다. The resin composition improves the adhesiveness of the pattern layer 280 so that the pattern layer 280 can have adhesiveness even if the substrate 100 is made of various materials. For example, even if the substrate 100 has a retardation difference of less than 0.2% according to the incident angle of light in the substrate 100, the pattern layer 280 has adhesiveness to the substrate 100. I can. In addition, for example, the substrate 100 is selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), poly(methyl methacrylate) (PMMA), cyclic olefin copolymer (COC), and cyclic olefin polymer (COP). The pattern layer 280 may have adhesiveness to the substrate 100 regardless of which one is formed.

종래의 광경화성 수지는 체적 수축이 크고 경화밀도가 다른 형태의 수지보다 작아서 기판(100)과 접착력이 부족하고, 몰드와 분리하는 공정에서 불량이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 기판(100)은 다양한 소재로 형성될 수 있는데, 기판(100)의 소재에 따라 사용되는 수지를 달리 사용해야 되는 어려움이 있었다.Conventional photocurable resins have a problem in that the volume shrinkage is large and the curing density is smaller than that of other types of resins, so that adhesion to the substrate 100 is insufficient, and defects occur in the process of separating from the mold. In addition, the substrate 100 may be formed of a variety of materials, and there is a difficulty in using different resins depending on the material of the substrate 100.

하지만, 본 발명에 따른 수지 조성물은 체적 수축이 적고 경화밀도가 높으며 다양한 소재와의 부착 특성을 가진다. 특히, 광등방성 필름의 경우, 난부착 소재이며 종래의 광경화성 수지는 광등방성 필름과 접착이 어려운 문제점이 있었으나, 본 발명에 따른 수지 조성물은 광등방성 필름과 같은 난부착 소재에도 접착이 가능하다. 즉, 상기 기판(100)이 예를 들면, COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 광등방성 필름으로 이루어지더라도, 본 발명에 따른 수지 조성물로 이루어진 패턴층(280)은 상기 기판(100)과 접착성을 가질 수 있다.However, the resin composition according to the present invention has low volumetric shrinkage, high curing density, and has adhesion properties with various materials. In particular, in the case of a photoisotropic film, it is a non-adhesive material, and conventional photocurable resins have a problem in that it is difficult to adhere to a photoisotropic film, but the resin composition according to the present invention can also be bonded to a non-adhesive material such as a photoisotropic film. That is, the substrate 100 is photoisotropic, such as, for example, cyclic olefin copolymer (COC), cyclic olefin polymer (COP), polycarbonate (PC) and photoisotropic polymethyl methacrylate (PMMA). Even if made of a film, the pattern layer 280 made of the resin composition according to the present invention may have adhesiveness to the substrate 100.

상기 패턴층(280)은 제1 서브패턴(281) 및 제2 서브패턴(282)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 서브패턴(281)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 제1 서브패턴(281)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 제1 서브패턴(281)은 양각일 수 있다.The pattern layer 280 may include a first sub-pattern 281 and a second sub-pattern 282. In this case, the first sub-pattern 281 is disposed on the mesh line part LA. Accordingly, the first sub-pattern 281 is arranged in a mesh shape. The first sub-pattern 281 may be embossed.

상기 제2 서브패턴(282)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제2 서브패턴(282)은 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서, 상기 제2 서브패턴(282)은 상기 제1 서브패턴(281) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 서브패턴(282)은 양각일 수 있다.The second sub-pattern 282 is disposed on the substrate 100. The second sub-pattern 282 is disposed in the mesh opening OA. Accordingly, the second sub-pattern 282 may be disposed between the first sub-pattern 281. The second sub-pattern 282 may be embossed.

상기 제1 서브패턴(281) 및 제2 서브패턴(282)은 수지 조성물이 상기 기판(100) 상에 코팅된 후 상부에 몰드를 위치시키고 이를 임프린팅함으로써 형성될 수 있다. 도면상에는 상기 제1 서브패턴(281) 및 제2 서브패턴(282)이 각진 돌출부로 표현하였으나, 이에 한정되지 않으며, 돌출부의 형상은 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다.The first sub-pattern 281 and the second sub-pattern 282 may be formed by placing a mold on the upper portion of the resin composition and then imprinting the resin composition on the substrate 100. In the drawings, the first sub-pattern 281 and the second sub-pattern 282 are expressed as angled protrusions, but the present invention is not limited thereto, and the shape of the protrusion may be variously formed as necessary.

상기 수지 조성물로 형성된 패턴층(280)은 상기 제1 서브패턴(281)과 상기 제2 서브패턴(282)을 몰드를 이용한 임프린팅 공정으로 형성할 때, 몰드 패턴에 채움 특성이 우수하고, 기판(100)과의 접착력도 우수하다. 이로 인해, 제1 서브패턴(281)의 불량을 방지할 수 있고, 이 위에 형성되는 전극층(270) 또한 손상없이 형성되게 할 수 있다. 따라서, 전극층(270)의 단선을 방지하고, 신뢰성을 향상할 수 있다.The pattern layer 280 formed of the resin composition has excellent filling properties in the mold pattern when the first sub-pattern 281 and the second sub-pattern 282 are formed by an imprinting process using a mold. The adhesion with (100) is also excellent. Accordingly, defects of the first sub-pattern 281 can be prevented, and the electrode layer 270 formed thereon can also be formed without damage. Accordingly, disconnection of the electrode layer 270 can be prevented and reliability can be improved.

상기 전극층(270)은 상기 제1 서브패턴(281) 상에 배치된다. 상기 전극층(270)은 상기 제1 서브패턴(281) 상에 전면적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층(270)은 상기 제1 서브패턴(281)을 둘러싸면서 배치될 수 있다. The electrode layer 270 is disposed on the first sub-pattern 281. The electrode layer 270 may be entirely disposed on the first sub-pattern 281. That is, the electrode layer 270 may be disposed surrounding the first sub-pattern 281.

상기 전극층(270)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전극층(270)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 전극층(270)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전극층(270)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The electrode layer 270 is disposed on the mesh line LA, and the electrode layer 270 is disposed in a mesh shape. The electrode layer 270 may include various metals having excellent electrical conductivity. For example, the electrode layer 270 may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof.

이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 전극부(200)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.Subsequently, the wiring 300 is formed in the non-effective area UA. The wiring 300 may apply an electric signal to the electrode part 200. The wiring 300 may be formed in the non-effective area UA to be invisible.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, a circuit board connected to the wiring 300 may be further positioned. Various types of printed circuit boards may be applied as the circuit board, and for example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be applied.

이어서, 도 5를 참조하여, 제2 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 5는 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 상기 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다.Next, a touch window according to a second embodiment will be described with reference to FIG. 5. 5 is a cross-sectional view of a touch window according to a second embodiment. A description redundantly with the first embodiment may be omitted.

도 5를 참조하면, 유효 영역과 상기 유효 영역의 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)의 유효 영역에는 전극부(200)가 형성된다. 상기 전극부(200)는 패턴층(280) 및 전극층(270)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 음각부(283) 및 양각부(284)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a substrate 100 is provided in which an effective area and an inactive area disposed around the effective area are defined. An electrode part 200 is formed in the effective area of the substrate 100. The electrode part 200 may include a pattern layer 280 and an electrode layer 270. In this case, the pattern layer 280 may include an intaglio portion 283 and a relief portion 284.

상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션(retardation) 차는 0.2 % 미만일 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션 차가 0.001 % 내지 0.2 % 일 수 있다. 상기 기판(100) 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션은 0nm 초과 5nm 이하일 수 있다. 상기 기판(100)의 면 방향 또는 두께 방향 등 어느 방향에서나 굴절률이 동일하다. 또한, 상기 기판(100)의 수분 흡수도(water absorption)는 0 % 초과 0.1 % 이하이다.A difference in retardation according to an incident angle of light in the substrate 100 may be less than 0.2%. Specifically, the retardation difference according to the incident angle of light within the substrate 100 may be 0.001% to 0.2%. The retardation according to the incident angle of light in the substrate 100 may be greater than 0 nm and less than 5 nm. The refractive index is the same in any direction such as the surface direction or the thickness direction of the substrate 100. Further, the water absorption of the substrate 100 is greater than 0% and less than or equal to 0.1%.

또한, 상기 기판(100)의 400 nm/550 nm 내지 700 nm/550 nm 에서의 파장 분산(wavelength dispersion)이 0.9 내지 1.1 이다. 바람직하게는, 상기 기판(100)의 400 nm 내지 700 nm에서의 파장 분산이 1.0 내지 1.05이다. 또한, 상기 기판(100)의 파장 분산이 어느 곳에서나 고르다. In addition, the wavelength dispersion of the substrate 100 at 400 nm/550 nm to 700 nm/550 nm is 0.9 to 1.1. Preferably, the wavelength dispersion of the substrate 100 at 400 nm to 700 nm is 1.0 to 1.05. In addition, the wavelength dispersion of the substrate 100 is uniform anywhere.

상기 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.The substrate 100 may include a photoisotropic film. For example, the substrate 100 may include Cyclic Olefin Copolymer (COC), Cyclic Olefin Polymer (COP), photoisotropic polycarbonate (PC), or photoisotropic polymethylmethacrylate (PMMA).

이로 인해, 본 발명에 따른 터치 윈도우는 무아레 현상, 블랙아웃 현상(특정한 각도에서 화면이 검게 보이는 현상) 및 레인보우 현상(무지개빛 얼룩) 등을 개선할 수 있다. 즉, 시인성을 향상할 수 있다. 또한, 습도가 높은 환경에 노출되더라도 터치 윈도우 내에 수분 흡수를 방지할 수 있어 신뢰성 및 내구성을 향상할 수 있다. Accordingly, the touch window according to the present invention can improve a moire phenomenon, a blackout phenomenon (a phenomenon in which the screen looks black at a specific angle), and a rainbow phenomenon (a rainbow stain). That is, visibility can be improved. In addition, even when exposed to an environment with high humidity, moisture absorption in the touch window can be prevented, thereby improving reliability and durability.

즉, 상기 기판(100) 상에 전극부(200)가 배치되는데, 상기 전극부(200)의 수분 흡습을 방지할 수 있다. 상기 기판(100) 상에 배치되는 전극부(200)와의 접착력이 향상될 수 있다. 따라서, 상기 전극부(200)가 어떠한 물질을 포함하더라도 상기 기판(100)로부터의 박리 또는 탈막 현상 없이 안정적으로 형성될 수 있다.That is, the electrode part 200 is disposed on the substrate 100, and moisture absorption of the electrode part 200 may be prevented. Adhesion to the electrode part 200 disposed on the substrate 100 may be improved. Therefore, even if the electrode part 200 includes any material, it may be stably formed without peeling or film removal from the substrate 100.

상기 패턴층(280)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 패턴층(280)은 광경화성 수지로 형성될 수 있다. 이때, 상기 패턴층(280)은 실시예에 따른 수지 조성물로 형성될 수 있다.The pattern layer 280 is disposed on the substrate 100. The pattern layer 280 may be formed of a photocurable resin. In this case, the pattern layer 280 may be formed of the resin composition according to the embodiment.

실시예에 따른 수지 조성물은 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머(urethane acrylate oligomer), (b)이중결합을 갖는 모노머, (c)광중합 개시제 및 (d)경화촉진제를 포함할 수 있다. 또한, 수지 조성물은 (e)기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물은 상기 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 패턴층(280)을 이루는 수지 조성물과 동일할 수 있다.The resin composition according to the embodiment may include (a) a urethane acrylate oligomer, (b) a monomer having a double bond, (c) a photopolymerization initiator, and (d) a curing accelerator. In addition, the resin composition may further include (e) other additives. The resin composition may be the same as the resin composition forming the pattern layer 280 of the touch window according to the first embodiment.

상기 패턴층(280)을 이루는 수지 조성물은 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머 10 내지 65 중량%, (b)이중결합을 갖는 모노머 20 내지 90 중량%, (c) 광중합 개시제 0.1 내지 10 중량% 및 (d) 경화 촉진제 3 내지 10 중량%를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물은 0.5 내지 10 중량%의 (e)기타 첨가제를 더 포함할 수 있다.The resin composition constituting the pattern layer 280 includes (a) 10 to 65% by weight of a urethane acrylate oligomer, (b) 20 to 90% by weight of a monomer having a double bond, (c) 0.1 to 10% by weight of a photopolymerization initiator, and ( d) 3 to 10% by weight of a curing accelerator may be included. In addition, the resin composition may further include 0.5 to 10% by weight of (e) other additives.

상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리올 및 이소시아네이트로 구성될 수 있다. 상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 말단이 아크릴기 또는 메타크릴기로 구성된다. The (a) urethane acrylate oligomer may be composed of polyol and isocyanate. The (a) urethane acrylate oligomer is composed of an acrylic group or a methacrylic group.

상기 폴리올은 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 다음 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 반복단위 중 적어도 어느 하나의 반복단위를 포함할 수 있다.The polyol may be any one selected from the group consisting of polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof. For example, at least one of the repeating units represented by the following Chemical Formulas 1 and 2 may be included.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112014021388113-pat00005
Figure 112014021388113-pat00005

상기 l, m, n은 정수로 1~30 중에서 선택된다.The l, m, and n are integers selected from 1 to 30.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112014021388113-pat00006
Figure 112014021388113-pat00006

상기 p, q는 정수로 1~50 중에서 선택된다.The p and q are integers selected from 1 to 50.

상기 폴리올은 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 반복단위 외에 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 추가로 포함할 수 있다.The polyol may further include a repeating unit represented by Formula 3 below in addition to the repeating unit represented by Formula 1 and Formula 2.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112014021388113-pat00007
Figure 112014021388113-pat00007

상기 r은 정수로 0~30 중에서 선택된다. 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함하여, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 분자량을 조절하고, 상용성 및 기계적 물성을 조절할 수 있다. 또한, 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함시키기 위하여, 필요에 따라 에틸렌 옥사이드(ethylene oxide)를 첨가할 수 있다.R is an integer selected from 0 to 30. Including the repeating unit represented by Formula 3, the molecular weight of the urethane acrylate oligomer may be controlled, and compatibility and mechanical properties may be controlled. In addition, in order to include the repeating unit represented by Chemical Formula 3, ethylene oxide may be added as needed.

상기 폴리올은 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하고, 선형구조를 가지는 폴리올, 환형구조를 가지는 폴리올 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 더 포함할 수 있다. The polyol includes any one selected from the group consisting of polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof, and includes a polyol having a linear structure, a polyol having a cyclic structure, and a combination thereof It may further include any one selected from the group consisting of.

상기 이소시아네이트는 2이상의 관능기를 갖는 환형 또는 선형 이소시아네이트 일 수 있다.The isocyanate may be a cyclic or linear isocyanate having two or more functional groups.

상기 (b)이중결합을 갖는 모노머는 사슬구조를 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 또한, 환형구조를 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 상기 모노머는 한 종류의 모노머일 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합된 모노머일 수 있다.The (b) monomer having a double bond may include a monomer having a chain structure. In addition, a monomer having a cyclic structure may be included. The monomer may be one type of monomer, or may be a mixture of two or more types.

상기 (c)광중합 개시제는 상기 수지 조성물을 광경화될 수 있게 한다. 상기 (c)광중합 개시제는 한 종류 또는 2 종 이상의 광중합 개시제를 혼합하여 사용할 수 있으며, 2 종 이상의 광중합 개시제를 사용할 경우 단파장, 장파장의 개시제를 적절히 혼합하여 사용한다. 이때, 사용되는 (c)광중합 개시제의 파장대는 상기 기판(100)의 소재에 의해 조절될 수 있다.The (c) photopolymerization initiator enables the resin composition to be photocured. The (c) photopolymerization initiator may be used by mixing one type or two or more types of photopolymerization initiators, and when using two or more types of photopolymerization initiators, short-wavelength and long-wavelength initiators are suitably mixed and used. In this case, the wavelength band of the (c) photopolymerization initiator used may be adjusted by the material of the substrate 100.

상기 (d)경화 촉진제는 부착 증진제의 역할도 겸하며, 상기 수지 조성물의 경화밀도, 경화 속도, 기재에 대한 접착력 증진에 기여한다. 상기 (d)경화 촉진제는 3 이상의 관능기를 가지는 다관능 아크릴레이트를 사용할 수 있다.The (d) curing accelerator also serves as an adhesion promoter, and contributes to enhancing the curing density, curing speed, and adhesion to the substrate of the resin composition. The (d) curing accelerator may be a polyfunctional acrylate having three or more functional groups.

상기 (e) 기타 첨가제는 필요에 따라 소포제, 습윤제, 분산제, 유변첨가제 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함할 수 있다.The (e) other additives may include any one selected from the group consisting of an antifoaming agent, a wetting agent, a dispersing agent, a rheological additive, and combinations thereof, if necessary.

본 발명에 따른 수지 조성물은 체적 수축이 적고 경화밀도가 높으며 다양한 소재와의 부착 특성을 가진다. 이로 인해, 상기 기판(100)이 예를 들면, COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 광등방성 필름으로 이루어지더라도 접착성을 가질 수 있다.The resin composition according to the present invention has low volumetric shrinkage, high curing density, and has adhesion properties with various materials. Thus, the substrate 100 is, for example, a light such as COC (Cyclic Olefin Copolymer), COP (Cyclic Olefin Polymer), photoisotropic polycarbonate (PC), and photoisotropic polymethylmethacrylate (PMMA). Even if it is made of an isotropic film, it may have adhesiveness.

상기 수지 조성물로 형성된 패턴층(280)은 음각부(283) 및 양각부(284)를 포함할 수 있다. 상기 음각부(283)는 임프린팅(imprinting) 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 음각부(283)는 수지 조성물이 상기 기판(100) 상에 코팅된 후 상부에 몰드를 위치시키고 이를 임프린팅함으로써 형성될 수 있다. 상기 수지 조성물로 형성된 패턴층(280)은 상기 음각부(283) 및 양각부(284)를 몰드를 이용한 임프린팅 공정으로 형성할 때, 몰드 패턴에 채움 특성이 우수하고, 기판(100)과의 접착력도 우수하다. The pattern layer 280 formed of the resin composition may include an intaglio portion 283 and a relief portion 284. The intaglio portion 283 may be formed through an imprinting process. That is, the concave portion 283 may be formed by placing a mold on the upper portion of the resin composition coated on the substrate 100 and imprinting the resin composition. When the pattern layer 280 formed of the resin composition is formed by an imprinting process using a mold, the concave portion 283 and the convex portion 284 are excellent in filling properties in the mold pattern, and The adhesion is also excellent.

상기 전극층(270)은 상기 음각부(283) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층(270)은 상기 음각부(283) 내에 감지전극물질을 충진하여 형성할 수 있다. 따라서, 기존의 증착 및 포토리소그래피 공정에 비해 공정 수, 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있다.The electrode layer 270 may be disposed in the concave portion 283. That is, the electrode layer 270 may be formed by filling the sensing electrode material in the intaglio portion 283. Accordingly, compared to the existing deposition and photolithography processes, the number of processes, process time, and process cost can be reduced.

상기 양각부(284)는 상기 음각부(283)와 인접한 음각부(283)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 양각부(284)는 음각부(283) 형성 시, 동시에 형성될 수 있다. 도면상에는 상기 양각부(284)를 각진 돌출부로 표현하였으나, 이에 한정되지 않으며, 돌출부의 형상은 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다.The embossed portion 284 may be disposed between the engraved portion 283 and the adjacent engraved portion 283. The embossed portion 284 may be formed at the same time when the engraved portion 283 is formed. In the drawings, the embossed portion 284 is expressed as an angled protrusion, but the present invention is not limited thereto, and the shape of the protrusion may be variously formed as necessary.

상기 전극층(270)을 이루는 감지전극물질은 닥터나이프가 패턴층(280)에 접한 상태로 움직이면서 충진될 수 있다. 상기 전극층(270)은 바인더 및 상기 바인더 내에 분산되는 전도성 입자를 포함할 수 있다. The sensing electrode material forming the electrode layer 270 may be filled while the doctor knife moves in contact with the pattern layer 280. The electrode layer 270 may include a binder and conductive particles dispersed in the binder.

상기 바인더는 유기 바인더일 수 있다. 상기 바인더는 전극층(270) 전체 중량에 대하여, 5 중량% 내지 15 중량% 포함될 수 있다. 상기 바인더가 전극층(270) 전체 중량에 대하여 5 중량% 이상 포함될 경우, 전극층(270)의 접착성을 향상할 수 있다. 또한, 상기 바인더가 전극층(270) 전체 중량에 대하여 15 중량% 이하로 포함될 경우, 인쇄 공정 시, 전극 물질의 적절한 점도를 유지할 수 있다.The binder may be an organic binder. The binder may be included in 5% to 15% by weight based on the total weight of the electrode layer 270. When the binder is included in an amount of 5% by weight or more with respect to the total weight of the electrode layer 270, adhesion of the electrode layer 270 may be improved. In addition, when the binder is included in an amount of 15% by weight or less based on the total weight of the electrode layer 270, it is possible to maintain an appropriate viscosity of the electrode material during the printing process.

상기 전도성 입자는 상기 바인더 내에 분산된다. 상기 전도성 입자는 상기 바인더 내에서 균일하게 분산됨으로써, 전극층(270)의 균일성을 향상시킬 수 있다. 상기 전도성 입자는 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The conductive particles are dispersed in the binder. The conductive particles are uniformly dispersed in the binder, thereby improving the uniformity of the electrode layer 270. The conductive particles may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or alloys thereof.

상기 전극층(270)은 메쉬 형상으로 배치된다. 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 전극부(200)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 음각부(283)는 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 양각부(284)는 메쉬 개구부(OA)에 배치될 수 있다. 상기 전극부(200)의 형상과 메쉬 개구부(OA)의 형상은 다양한 형상을 가지도록 형성될 수 있다.The electrode layer 270 is disposed in a mesh shape. The mesh shape can be formed randomly to prevent moire phenomenon. Specifically, the electrode part 200 includes a mesh opening OA and a mesh line LA. In this case, the concave portion 283 may be disposed in the mesh line portion LA, and the concave portion 284 may be disposed in the mesh opening portion OA. The shape of the electrode part 200 and the shape of the mesh opening OA may be formed to have various shapes.

이하 본 발명에 따른 수지 조성물의 실시예와 실험결과를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하나, 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인하여 한정 해석되어서는 안된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and experimental results of the resin composition according to the present invention, but the embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention is due to the embodiments described below. It should not be construed as limited.

실시예Example

질소 투입구가 부착된 플라스크에 하기 화학식 5 중 l= 1, m= 1, n=1인 폴리올 14 중량부 및 하기 화학식 6 중 p = 1, q = 1인 폴리올 31.5 중량부와 메틸렌-비스(4-사이클로헥실이소시아네이트) 23.5 중량부를 첨가한 후, 플라스크의 온도를 70?까지 올리고 2 시간 동안 유지하였다.In a flask equipped with a nitrogen inlet, 14 parts by weight of a polyol having l = 1, m = 1, and n = 1 in the following formula (5) and 31.5 parts by weight of a polyol having p = 1, q = 1 in the formula (6) and methylene-bis (4 -After adding 23.5 parts by weight of cyclohexyl isocyanate), the temperature of the flask was raised to 70? and maintained for 2 hours.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112014021388113-pat00008
Figure 112014021388113-pat00008

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112014021388113-pat00009
Figure 112014021388113-pat00009

그 후, 메타크릴레이트 16 중량부를 첨가하여 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 합성하였다. 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 합성한 후, 이를 포함하는 용액의 점도를 조절하기 위하여, 이소보닐 아크릴레이트 29중량부를 첨가하여 최종적으로 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 용액을 얻었다.Then, 16 parts by weight of methacrylate was added to synthesize a urethane acrylate oligomer. After synthesizing the urethane acrylate oligomer, in order to adjust the viscosity of the solution containing the urethane acrylate oligomer, 29 parts by weight of isobornyl acrylate was added to finally obtain a solution containing the urethane acrylate oligomer.

상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머 28 중량%(우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 용액 중 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함량)에, 이중결합을 갖는 단량체로서 디사이클로펜타닐 메타크릴레이트 60 중량%, 광중합개시제로 Ciba社의 Darocur 1173 5 중량% 및 경화 촉진제로 하기 화학식 4로 표시되는 덴드리틱 아크릴레이트 7 중량%를 첨가한 후, 상온에서 0.5 시간 동안 교반하여 광경화형 수지 조성물을 얻었다.In 28% by weight of the urethane acrylate oligomer (the content of the urethane acrylate oligomer in the solution containing the urethane acrylate oligomer), 60% by weight of dicyclopentanyl methacrylate as a monomer having a double bond, Darocur of Ciba as a photoinitiator 1173 5% by weight and 7% by weight of dendritic acrylate represented by the following formula (4) were added as a curing accelerator, followed by stirring at room temperature for 0.5 hours to obtain a photocurable resin composition.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112014021388113-pat00010
Figure 112014021388113-pat00010

상기 a, b, c, d는 정수로 0~5 중에서 선택되며, a + b + c + d = 5이다.The a, b, c, and d are integers selected from 0 to 5, and a + b + c + d = 5.

비교예Comparative example 1 One

실시예에서 화학식 1 및 화학식 2의 폴리올 대신 1,4-부탄디올을 사용하고, 우레탄 아크릴레이트 올리고머에 포함된 이소시아네이트를 선형 구조의 이소시아네이트인 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트(1,4-tetramethylene diisocyanate)을 사용한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 광경화형 수지 조성물을 얻었다.In Examples, 1,4-butanediol was used instead of the polyols of Formulas 1 and 2, and the isocyanate contained in the urethane acrylate oligomer was used as 1,4-tetramethylene diisocyanate, which is a linear isocyanate. A photocurable resin composition was obtained in the same manner as in Examples except for using.

비교예Comparative example 2 2

실시예에서 화학식 4로 표시되는 덴드리틱 아크릴레이트 대신 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate)를 사용하고, 우레탄 아크릴레이트 올리고머에 포함된 이소시아네이트를 선형 구조의 이소시아네이트인 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트(1,4-tetramethylene diisocyanate)을 사용한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 광경화형 수지 조성물을 얻었다.In Examples, 1,6-hexanediol diacrylate was used instead of the dendritic acrylate represented by Formula 4, and the isocyanate contained in the urethane acrylate oligomer was used as an isocyanate having a linear structure. A photocurable resin composition was obtained in the same manner as in Example except that, 4-tetramethylene diisocyanate (1,4-tetramethylene diisocyanate) was used.

실험예Experimental example -접착력 평가-Adhesion evaluation

실시예, 비교예 1 및 비교예 2에 의하여 얻어진 광경화형 수지 조성물을 COP(cyclic olefin polymer), COC(cyclic olefin copolymer), PC(polycarbonate) 및 PMMA(poly(methyl methacrylate))의 기판에 도포 및 경화하여 20㎛의 경화막을 얻었다.The photocurable resin compositions obtained by Examples, Comparative Examples 1 and 2 were applied to a substrate of cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polycarbonate (PC), and poly(methyl methacrylate) (PMMA), and It cured to obtain a cured film of 20 μm.

ASTM D3359에 의한 방법으로 압력솥(pressure cooker)시험 (120?, 습도 100%, 4시간)을 행한 뒤 3M 610 테이프를 이용하여 박리하였다. 실험예, 비교예 1 및 비교예 2의 탈막 비율을 측정하여 표 1에 기재하였다.After performing a pressure cooker test (120?, 100% humidity, 4 hours) by the method according to ASTM D3359, it was peeled off using a 3M 610 tape. The film removal ratio of the Experimental Example, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 was measured and described in Table 1.

COPCOP COCCOC PCPC PMMAPMMA 실시예Example 5B5B 5B5B 5B5B 5B5B 비교예1Comparative Example 1 0B0B 3B3B 0B0B 2B2B 비교예 2Comparative Example 2 0B0B 1B1B 0B0B 0B0B

5B는 탈막 비율이 0%, 4B는 탈막 비율이 5% 이하, 3B는 탈막 비율이 5~15%, 2B는 탈막 비율이 15~35%, 1B는 탈막 비율이 35~65%, 0B는 탈막 비율이 65% 초과하는 것을 의미한다.5B has a film removal ratio of 0%, 4B has a film removal ratio of 5% or less, 3B has a film removal ratio of 5-15%, 2B has a film removal ratio of 15-35%, 1B has a film removal ratio of 35-65%, and 0B is a film removal ratio. This means that the percentage exceeds 65%.

상기 표 1로부터 실시예의 광경화형 수지 조성물로부터 얻어진 경화막은 COP, COC, PC 및 PMMA 기판 모두에 대하여 접착력이 우수함을 확인할 수 있었다.From Table 1, it was confirmed that the cured film obtained from the photocurable resin composition of the Example had excellent adhesion to all of the COP, COC, PC, and PMMA substrates.

그러나, 상기 표 1로부터 비교예 1의 경우 COC 및 PMMA 기판에는 어느 정도 접착력을 보이나, COP 및 PC 기판에는 접착력이 거의 없음을 확인할 수 있었다. 또한, COC 및 PMMA 기판의 경우에도 실시예보다 낮은 접착력을 가짐을 확인하였다. 또한, 비교예 2는 COC 기판에는 35%를 초과하는 탈막 비율을 보이며 약한 접착력을 보이고, COP, PC 및 PMMA 기판에는 접착력이 거의 없음을 확인할 수 있었다.However, from Table 1, in the case of Comparative Example 1, it was confirmed that adhesion to the COC and PMMA substrates was shown to some extent, but there was little adhesion to the COP and PC substrates. In addition, it was confirmed that the COC and PMMA substrates have lower adhesion than the examples. In addition, Comparative Example 2 showed a weak adhesion to the COC substrate with a film removal rate exceeding 35%, it was confirmed that there is little adhesion to the COP, PC and PMMA substrates.

상기 실험예를 통하여 본 발명에 따른 광경화형 수지 조성물은 그 접착력이 강할 뿐만 아니라 다양한 기재에도 패턴의 형성이 가능함을 확인할 수 있었다. 따라서, 상기 수지 조성물을 포함한 본 발명의 패턴층은 기판이 난부착성 소재로 형성되더라도 접착력이 확보됨을 확인할 수 있었다.Through the above experimental examples, it was confirmed that the photocurable resin composition according to the present invention not only has strong adhesive strength, but also can form patterns on various substrates. Accordingly, it was confirmed that the pattern layer of the present invention including the resin composition has adhesive strength even if the substrate is formed of a non-adhesive material.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains are illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that are not available are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

100: 기판
200: 전극부
270: 전극층
280: 패턴층
100: substrate
200: electrode part
270: electrode layer
280: pattern layer

Claims (17)

기판; 및
상기 기판 상에 배치되는 패턴층 및 전극층으로 형성된 전극부를 포함하고,
상기 패턴층은 (a)폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올(polycaprolactone polyol) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 우레탄 아크릴레이트 올리고머(urethane acrylate oligomer), (b)이중결합을 갖는 모노머, (c)광중합 개시제 및 (d)경화촉진제를 포함하는 광경화형 수지 조성물로 이루어지고,
상기 기판 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션(retardation) 차가 0.2 % 미만이고,
상기 기판의 수분 흡수도(water absorption)는 0.1 % 이하이고,
상기 기판의 400 nm/550 nm 내지 700 nm/550 nm 에서의 파장 분산(wavelength dispersion)이 0.9 내지 1.1이고,
상기 전극부는 메쉬 선부 및 메쉬 개구부를 포함하는 메쉬 형상을 포함하는 터치 윈도우.
Board; And
Including an electrode portion formed of a pattern layer and an electrode layer disposed on the substrate,
The pattern layer is a urethane acrylate oligomer comprising any one selected from the group consisting of (a) polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and combinations thereof, (b ) A monomer having a double bond, (c) a photopolymerization initiator, and (d) a photocurable resin composition comprising a curing accelerator,
The retardation difference according to the incident angle of light in the substrate is less than 0.2%,
The water absorption of the substrate is 0.1% or less,
The substrate has a wavelength dispersion of 0.9 to 1.1 at 400 nm/550 nm to 700 nm/550 nm,
The electrode portion touch window having a mesh shape including a mesh line portion and a mesh opening.
제1항에 있어서,
상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 반복단위 중 적어도 어느 하나의 반복단위를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우:
[화학식 1]
Figure 112014021388113-pat00011

상기 l, m, n은 정수로 1~30 중에서 선택된다.
[화학식 2]
Figure 112014021388113-pat00012

상기 p, q는 정수로 1~50 중에서 선택된다.
The method of claim 1,
The (a) urethane acrylate oligomer comprises at least one of the repeating units represented by the following Chemical Formulas 1 and 2;
[Formula 1]
Figure 112014021388113-pat00011

The l, m, and n are integers selected from 1 to 30.
[Formula 2]
Figure 112014021388113-pat00012

The p and q are integers selected from 1 to 50.
제 1 항에 있어서,
상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 선형구조를 가지는 폴리올, 환형구조를 가지는 폴리올 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The (a) urethane acrylate oligomer further comprises any one selected from the group consisting of a polyol having a linear structure, a polyol having a cyclic structure, and a combination thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 (a)우레탄 아크릴레이트 올리고머는 2이상의 관능기를 갖는 환형 또는 선형 이소시아네이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The (a) urethane acrylate oligomer further comprises a cyclic or linear isocyanate having two or more functional groups.
제 1 항에 있어서,
상기 (b)이중결합을 갖는 모노머는 1,4-부탄디올 메타크릴레이트(1,4-butanediol dimethacrylate), 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트(dimethylaminoethyl methacrylate), 2-에틸헥실 메타크릴레이트(2-ethylhexyl methacrylate), 이소데실 메타크릴레이트(iso-decyl methacrylate), 글리시딜 메타크릴레이트 (glycidyl methacrylate), n-부틸 메타크릴레이트(n-butyl methacrylate), 2-페닐에틸 메타크릴레이트(2-phenylethyl methacrylate), 헥실 메타크릴레이트(hexyl methacrylate), 데실 메타크릴레이트(decyl methacrylate), 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트(1,6-hexanediol dimethacrylate), 에톡실레이트 비스페놀-A 디메타크릴레이트(ethoxylated bisphenol-A dimethacrylate), t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트(t-butylaminoethyl methacrylate), 이소아밀 메타크릴레이트(isoamyl methacrylate), 이소부틸 메타크릴레이트(isobutyl methacrylate), 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(diethylene glycol dimethacrylate), 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(triethylene glycol dimethacrylate), 1,3-부탄디올 디메타크릴레이트(1,3-butanediol dimethacrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The (b) monomer having a double bond is 1,4-butanediol dimethacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate. ), iso-decyl methacrylate, glycidyl methacrylate, n-butyl methacrylate, 2-phenylethyl methacrylate ), hexyl methacrylate, decyl methacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, ethoxylate bisphenol-A dimethacrylate ( ethoxylated bisphenol-A dimethacrylate), t-butylaminoethyl methacrylate, isoamyl methacrylate, isobutyl methacrylate, diethylene glycol dimethacrylate ( diethylene glycol dimethacrylate), triethylene glycol dimethacrylate (triethylene glycol dimethacrylate), 1,3-butanediol dimethacrylate (1,3-butanediol dimethacrylate), characterized in that any one selected from the group consisting of a combination thereof Touch window.
제 1 항에 있어서,
상기 (b)이중결합을 갖는 모노머는 디사이클로펜타닐 메타크릴레이트(dicyclopentanyl methacrylate), 에틸렌글리콜 디사이클로펜테닐 에테르 메타크릴레이트(ethyleneglycol dicyclopentenyl ether methacrylate), 2-메틸사이클로헥실 메타크릴레이트(2-methylcyclohexyl methacrylate), 디사이클로펜테닐 에테르 메타크릴레이트(dicyclopentenyl ether methacrylate), 이소보닐에톡시 메타크릴레이트(isobornyl ethoxy methacrylate), 테트라하이드로퍼퓨릴 메타크릴레이트(tetrahydrofurfuryl methacrylate), 테트라하이드로퍼퓨란-3-일 메타크릴레이트(tetrahydrofurfuran-3-yl methacrylate), 이소보닐 메타크릴레이트(isobornyl methacrylate), 퍼퓨릴 메타크릴레이트(furfuryl methacrylate) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The (b) monomer having a double bond is dicyclopentanyl methacrylate, ethylene glycol dicyclopentenyl ether methacrylate, and 2-methylcyclohexyl methacrylate. methacrylate), dicyclopentenyl ether methacrylate, isobornyl ethoxy methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, tetrahydrofurfuran-3-yl Methacrylate (tetrahydrofurfuran-3-yl methacrylate), isobornyl methacrylate (isobornyl methacrylate), furfuryl methacrylate (furfuryl methacrylate), characterized in comprising any one selected from the group consisting of a combination thereof Touch windows.
제 1 항에 있어서,
상기 (c)광중합 개시제는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one), 1-히드록시-사이클로헥실페닐케톤 (1-hydroxycyclohexylphenylketone), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-몰포리닐)프로판-1-온(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinylpropan-1-one), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide), 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The (c) photopolymerization initiator is 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one), 2,2-dimethoxy-1 ,2-diphenylethan-1-one (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one), 1-hydroxy-cyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[ 4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinyl)propan-1-one (2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinylpropan-1-one) , Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide (bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (2,4 ,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide) and a touch window, characterized in that any one selected from the group consisting of a combination thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 (d)경화 촉진제는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate), 글리세린 프로폭시레이트 트리아크릴레이트(glycerine propoxylated triacrylate), 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate), 디메틸올프로판 테트라아크릴레이트(dimethylolpropane tetraacrylate), 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(pentaerythritol tetraacrylate), 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트(dipentaerythritol pentaacrylate), 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate), 하기 화학식 4로 표시되는 덴드리틱 아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 윈도우:
[화학식 4]
Figure 112014021388113-pat00013

상기 a, b, c, d는 정수로 0~5 중에서 선택되며, a + b + c + d = 5이다.
The method of claim 1,
The (d) curing accelerator is trimethylolpropane triacrylate, glycerin propoxylated triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dimethylolpropane tetraacrylate. ), pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dendritic acrylate represented by the following Chemical Formula 4, and Touch window, characterized in that any one selected from the group consisting of a combination of these:
[Formula 4]
Figure 112014021388113-pat00013

The a, b, c, and d are integers selected from 0 to 5, and a + b + c + d = 5.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴층을 이루는 수지 조성물은 (e)소포제, 습윤제, 분산제, 유변첨가제 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 기타 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The resin composition constituting the pattern layer further comprises (e) an antifoaming agent, a wetting agent, a dispersing agent, a rheological additive, and any other additive selected from the group consisting of a combination thereof.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 패턴층은 제1 서브패턴 및 상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제2 서브패턴을 포함하고,
상기 전극층은 상기 패턴층의 제1 서브패턴 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The pattern layer includes a first sub-pattern and a second sub-pattern disposed adjacent to the first sub-pattern,
The electrode layer is a touch window, characterized in that disposed on the first sub-pattern of the pattern layer.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴층은 음각부와 양각부를 포함하고,
상기 전극층은 상기 패턴층의 음각부에 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The pattern layer includes an intaglio portion and a relief portion,
The electrode layer is a touch window, characterized in that disposed on the intaglio portion of the pattern layer.
제1항에 있어서,
상기 기판 내에서 빛의 입사 각도에 따른 리타데이션이 5nm 이하인 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
A touch window, wherein a retardation according to an incident angle of light in the substrate is 5 nm or less.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판은 광등방성 필름인 것을 특징으로 하는 터치 윈도우.
The method of claim 1,
The substrate is a touch window, characterized in that the photoisotropic film.
제1항에 있어서,
상기 기판은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 터치 윈도우.

The method of claim 1,
The substrate is a touch window comprising any one selected from the group consisting of COC (Cyclic Olefin Copolymer), COP (Cyclic Olefin Polymer), photoisotropic polycarbonate (PC), and photoisotropic polymethyl methacrylate (PMMA) .

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