KR102187324B1 - Direct type backlight unit using a light guide plate integrated with a quantum dot film including a white layer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 화이트층을 포함하는 양자점 필름을 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 화이트층을 포함하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛은, LED(310)가 소정간격으로 평면 배치되는 보드(300); 상기 LED(310)에 사이에 위치하되, 상기 보드(300) 상면에 접착제로 접착되는 반사시트(100); 상기 반사시트(100) 상면에 형성된 도광판(220); 상기 LED(310) 및 도광판(220) 상부에 형성되며, 하부에 상기 LED(310)의 빛을 차단하는 제1 화이트층(500)이 형성되는 양자점 필름(400)을 포함하고, 상기 양자점 필름(400) 및 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220) 상면 및 상기 LED(310)는 OCR 본딩에 의해 접착되는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명의 실시예에서, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 직법 LED가 실장된 보드에 본딩함에 의해 생산성을 높이고, 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 기포 발생을 억제하고 화질을 개선할 수 있다.The present invention relates to a direct type backlight unit using an integrated light guide plate for a quantum dot film including a white layer, and more particularly, a direct type backlight unit using an integrated light guide plate for a quantum dot film including a white layer, the LED 310 is predetermined. Boards 300 that are flatly arranged at intervals; A reflective sheet 100 positioned between the LEDs 310 and adhered to an upper surface of the board 300 with an adhesive; A light guide plate 220 formed on an upper surface of the reflective sheet 100; It is formed on the LED 310 and the light guide plate 220, and includes a quantum dot film 400 on which a first white layer 500 is formed to block light from the LED 310, and the quantum dot film ( 400) and the first white layer 500 is characterized in that the upper surface of the light guide plate 220 and the LED 310 are bonded by OCR bonding.
In this embodiment of the present invention, by bonding the quantum dot film with the white treatment layer attached thereto to the board on which the direct method LED is mounted, productivity can be improved, reliability can be improved, bubble generation can be suppressed, and image quality can be improved. have.

Description

화이트층을 포함하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛 {Direct type backlight unit using a light guide plate integrated with a quantum dot film including a white layer}Direct type backlight unit using a light guide plate integrated with a quantum dot film including a white layer}

본 발명은 화이트층을 포함하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 LED가 실장된 보드에 결합함에 의해 제조공정을 단순화하고, 기포문제를 없애는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛에 대한 것이다. The present invention relates to a direct backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate including a white layer, and in more detail, the manufacturing process is simplified by combining a quantum dot film with a white treatment layer adhered thereto to a board on which an LED is mounted. , It is about a direct type backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate that eliminates the bubble problem.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 발명과 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The content described below merely provides background information related to the present invention and does not constitute the prior art.

백라이트 장치는 액정표시장치와 같은 디스플레이 장치의 화상을 실현하기 위한 조명장치를 말하며, 백라이트 장치의 광원으로는 최근 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)가 각광을 받고 있다. The backlight device refers to a lighting device for realizing an image of a display device such as a liquid crystal display device, and a light emitting diode (hereinafter referred to as'LED') has recently been in the spotlight as a light source of a backlight device.

디스플레이 장치는 LED 또는 조명기구를 이용해 도광판, 즉 아크릴과 같은 플라스틱 고투명 물체의 표면에 미세한 요철을 만들어 측면에서 직진하는 빛을 굴절시킴으로 요철부분의 밝기가 증가하도록 하였다. The display device uses LEDs or lighting fixtures to make fine irregularities on the surface of a light guide plate, that is, a plastic highly transparent object such as acrylic, and refract light traveling straight from the side to increase the brightness of the irregularities.

한편, 직하형 백라이트 장치에서는 보드에 측면 발광 LED를 실장하여 사용한다. 또한, LED의 크기가 크고, 적은 개수의 LED를 사용하게 된다.Meanwhile, in a direct type backlight device, a side-emitting LED is mounted on a board and used. In addition, the size of the LED is large, and a small number of LEDs are used.

그리고 보드의 LED와 LED 사이에 반사판과 도광판을 적층하여 부착하고, 적층된 반사판과 도광판 사이에 실리콘이나 아크릴을 주입하여 LED를 덮는 구조가 된다.In addition, a reflector and a light guide plate are laminated and attached between the LED and the LED of the board, and silicon or acrylic is injected between the laminated reflector and the light guide plate to cover the LED.

이때, 많은 홀(Hole)을 실리콘이나 아크릴로 일일이 채우는 것은 생산성이 떨어지며, 채워지는 실리콘이나 아크릴의 높이가 일정하지 않으며, 기포가 많이 발생하여 신뢰성이 떨어지는 문제가 크다. At this time, filling a large number of holes with silicone or acrylic reduces productivity, the height of the silicone or acrylic to be filled is not constant, and there are a large number of bubbles, resulting in poor reliability.

그리고 여기에 양자점 필름을 부착하고 있는데, 에이갭이 일정치 않아 화질에 문제가 발생하고 있다.In addition, a quantum dot film is attached here, but the A gap is not constant, causing a problem in image quality.

이에 따라, 생산성이 높으며, 신뢰성이 우수한 직하형 백라이트 유닛에 대한 개발이 절실히 요청되고 있다.Accordingly, there is an urgent need to develop a direct type backlight unit having high productivity and excellent reliability.

국내특허등록 10-0750245(2007.08.10)Domestic patent registration 10-0750245 (2007.08.10) 국내공개특허 2011-0073087(2011.06.29)Korean Patent Publication 2011-0073087 (2011.06.29) 국내특허공개 2018-0130765(2018.12.10)Korean patent disclosure 2018-0130765 (2018.12.10) 국내특허등록 10-1905668(2018.10.01)Domestic patent registration 10-1905668 (2018.10.01)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 LED가 실장된 보드에 결합함에 의해 제조공정을 단순화하고, 기포문제를 없애는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above-described problem, by combining a quantum dot film with a white treatment layer attached to the lower part to a board on which an LED is mounted, thereby simplifying the manufacturing process and using a quantum dot film integrated light guide plate that eliminates the bubble problem. It is to provide a backlight unit.

또한, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 직접 LED가 실장된 보드에 본딩함에 의해 에어갭으로 인한 문제를 원천적으로 방지할 수 있고, 화질을 개선하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.In addition, the present invention is to solve the above-described problem, by bonding the quantum dot film to which the white treatment layer is attached to the lower side directly to the board on which the LED is mounted, it is possible to fundamentally prevent the problem due to the air gap, and to improve the image quality. It is to provide a direct type backlight unit using an improved quantum dot film-integrated light guide plate.

그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛은,Direct backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate according to the features of the present invention for solving these technical problems,

복수의 LED가 소정간격으로 평면 배치되는 보드(300);A board 300 on which a plurality of LEDs are flatly arranged at predetermined intervals;

상기 LED에 사이에 위치하되, 상기 보드 상면에 접착제로 접착되는 반사시트(100);A reflective sheet 100 positioned between the LEDs and adhered to the upper surface of the board with an adhesive;

상기 반사시트 상면에 형성된 도광판(220);A light guide plate 220 formed on an upper surface of the reflective sheet;

상기 LED 및 도광판 상부에 형성되며, 하부에 상기 LED의 빛을 차단하는 제1 화이트층이 형성되는 양자점 필름(400)을 포함하고,It is formed on the LED and the light guide plate, and includes a quantum dot film 400 on which a first white layer is formed to block light from the LED,

상기 양자점 필름(400) 및 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220) 상면 및 상기 LED(310)는 OCR 본딩에 의해 접착되는 것을 특징으로 한다.The quantum dot film 400 and the first white layer 500 are characterized in that the upper surface of the light guide plate 220 and the LED 310 are bonded by OCR bonding.

상기 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220)의 상부를 제외한 상기 LED(310) 및 그 주위 영역의 상부를 화이트처리하는 것을 특징으로 한다.The first white layer 500 is characterized in that the upper portions of the LED 310 and the surrounding area thereof except for the upper portion of the light guide plate 220 are white-treated.

상기 양자점 필름(400)은 상단 또는 하단에 베리어 필름(410, 430)을 더욱 포함할 수 있다.The quantum dot film 400 may further include barrier films 410 and 430 at the top or bottom.

양자점 필름(400)은 베리어 필름을 포함하는데, 배리어필름이 없는 양자점 필름(400)을 사용할 수도 있다.The quantum dot film 400 includes a barrier film, and a quantum dot film 400 without a barrier film may be used.

바람직하기로 상기 도광판의 높이는 상기 LED의 높이와 같거나 낮은 것이다.Preferably, the height of the light guide plate is equal to or lower than the height of the LED.

구체적으로 상기 보드는 PCB 또는 FPCB인 것이다.Specifically, the board is a PCB or FPCB.

바람직하기로 상기 도광판은 광투과도가 92% 이상이고, 굴절율이 1.3 내지 1.7인 것이다.Preferably, the light guide plate has a light transmittance of 92% or more and a refractive index of 1.3 to 1.7.

바람직하기로 상기 도광판은 실리콘 또는 아크릴 재질인 것이다.Preferably, the light guide plate is made of silicone or acrylic.

바람직하기로 상기 백라이트 유닛은 직하형이다.Preferably, the backlight unit is a direct type.

구체적으로 상기 반사시트(100) 하단의 접착제는 실리콘 또는 아크릴 접착제이다.Specifically, the adhesive at the bottom of the reflective sheet 100 is a silicone or acrylic adhesive.

상기 도광판(220) 상부에는 패턴이 형성될 수 있다.A pattern may be formed on the light guide plate 220.

본 발명의 실시예에서, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 LED가 실장된 보드에 결합함에 의해 제조공정을 단순화하고, 기포문제를 없애는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a direct-type backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate that simplifies the manufacturing process and eliminates the bubble problem by combining the quantum dot film with the white treatment layer adhered thereto to the board on which the LED is mounted is provided. I can.

또한, 본 발명의 실시예에서, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 직접 LED가 실장된 보드에 본딩함에 의해 에어갭으로 인한 문제를 원천적으로 방지할 수 있고, 화질을 개선하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, by bonding the quantum dot film to which the white treatment layer is adhered to the lower side directly to the board on which the LED is mounted, problems due to the air gap can be prevented at the source, and the quantum dot film integrated type to improve image quality. It is possible to provide a direct type backlight unit using a light guide plate.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛의 제조 단계에 따른 각각의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛의 제조 단계에 따른 각각의 단면을 나타낸 도면이다.1 to 6 are views showing cross-sections of each of the steps of manufacturing a backlight unit using a light guide plate integrated with a quantum dot film according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are views showing cross-sections of each according to a manufacturing step of a backlight unit using a quantum dot film integrated light guide plate according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express a preferred embodiment of the present invention, which may vary depending on the intention of users or operators, or customs in the field to which the present invention belongs. Accordingly, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the present specification. The same reference numerals in each drawing indicate the same members.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the specification, when a member is said to be positioned "on" another member, this includes not only the case where a member is in contact with another member, but also the case where another member exists between the two members.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components.

이하, 본 발명의 양자점 필름을 이용한 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛 및 이의 제조방법에 대하여 실시예 및 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명이 이러한 실시예 및 도면에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a direct type backlight unit using a light guide plate using a quantum dot film of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to examples and drawings. However, the present invention is not limited to these examples and drawings.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛의 제조 단계에 따른 각각의 단면을 나타낸 도면이다.1 to 6 are views showing cross-sections of each of the steps of manufacturing a backlight unit using a light guide plate integrated with a quantum dot film according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛은,1 to 6, a direct type backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate according to an embodiment of the present invention,

LED(310)가 소정간격으로 평면 배치되는 보드(300);A board 300 on which the LEDs 310 are flatly arranged at predetermined intervals;

상기 LED(310)에 사이에 위치하되, 상기 보드(300) 상면에 접착제로 접착되는 반사시트(100);A reflective sheet 100 positioned between the LEDs 310 and adhered to the upper surface of the board 300 with an adhesive;

상기 반사시트(100) 상면에 형성된 도광판(220);A light guide plate 220 formed on an upper surface of the reflective sheet 100;

상기 LED(310) 및 도광판(220) 상부에 형성되며, 하부에 상기 LED(310)의 빛을 차단하는 제1 화이트층(500)이 형성되는 양자점 필름(400)을 포함하고,It is formed on the LED 310 and the light guide plate 220, and includes a quantum dot film 400 on which a first white layer 500 blocking light from the LED 310 is formed below,

상기 양자점 필름(400) 및 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220) 상면 및 상기 LED(310)는 OCR 본딩에 의해 접착되는 것을 특징으로 한다.The quantum dot film 400 and the first white layer 500 are characterized in that the upper surface of the light guide plate 220 and the LED 310 are bonded by OCR bonding.

상기 LED(310) 상부에는 상기 LED(310)의 상면을 덮는 제2 화이트층(311)이 부착되는 것을 특징으로 한다.A second white layer 311 covering an upper surface of the LED 310 is attached to an upper portion of the LED 310.

상기 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220)의 상부를 제외한 상기 LED(310) 및 그 주위 영역의 상부를 화이트처리하는 것을 특징으로 한다.The first white layer 500 is characterized in that the upper portions of the LED 310 and the surrounding area thereof except for the upper portion of the light guide plate 220 are white-treated.

바람직하기로 상기 도광판의 높이는 상기 LED의 높이와 같거나 낮은 것이다.Preferably, the height of the light guide plate is equal to or lower than the height of the LED.

상기 LED 위에 제2 화이트층(311)이 형성된 경우, 바람직하기로 상기 도광판의 높이는 상기 LED 위에 제2 화이트층(311)이 형성된 높이와 같거나 낮은 것이다.When the second white layer 311 is formed on the LED, preferably, the height of the light guide plate is equal to or lower than the height at which the second white layer 311 is formed on the LED.

구체적으로 상기 보드(300)는 PCB 또는 FPCB인 것이다.Specifically, the board 300 is a PCB or FPCB.

상기 도광판(220) 상부에는 패턴이 형성될 수 있다.A pattern may be formed on the light guide plate 220.

그리고 제2 화이트층(311)이 형성되는 경우 제1 화이트층(500)은 필요에 따라 생략할 수 있다.In addition, when the second white layer 311 is formed, the first white layer 500 may be omitted as necessary.

바람직하기로 상기 백라이트 유닛은 직하형이다.Preferably, the backlight unit is a direct type.

상기 양자점 필름(400)은 공지의 양자점 필름(400)이 사용될 수 있으며, 상단 또는 하단에 베리어 필름(410, 430)을 더욱 포함할 수 있다. The quantum dot film 400 may be a known quantum dot film 400, and may further include barrier films 410 and 430 at the top or bottom.

배리어필름(410, 430)이 없는 양자점 필름(400)을 사용할 수도 있다.A quantum dot film 400 without barrier films 410 and 430 may be used.

구체적으로 상기 양자점 필름(400)은, Specifically, the quantum dot film 400,

퀀텀 도트 필름(420);Quantum dot film 420;

상기 퀀텀 도트 필름 하단에 형성된 제1 베리어 필름(410);A first barrier film 410 formed under the quantum dot film;

상기 퀀텀 도트 필름(420) 상단에 형성된 제2 베리어 필름(430)을 포함하는 것일 수 있다.It may include a second barrier film 430 formed on the upper side of the quantum dot film 420.

상기 접착제층(210)은 공지의 접착제가 사용될 수 있으며, 바람직하기로 재질은 광투과도(UV-VIS Minolta CM-5로 측정)가 92% 이상인 실리콘 또는 아크릴 재질을 사용할 수 있으며, 접착력이 4000 내지 6000 gf/inch를 가지는 것일 수 있으며, 더욱 구체적인 예로 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 것을 사용할 수 있다.The adhesive layer 210 may be formed of a known adhesive, preferably, the material may be a silicone or acrylic material having a light transmittance (measured by UV-VIS Minolta CM-5) of 92% or more, and an adhesive strength of 4000 to It may have 6000 gf/inch, and a more specific example may be one containing a silsesquioxane resin.

상기 도광판(220)은 공지의 도광판이 사용될 수 있으며, 바람직하기로 광투과도(UV-VIS Minolta CM-5로 측정)가 92% 이상인 재질을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하기로는 95 내지 99.5%인 것을 사용할 수 있으며, 굴절율(ABBE 측정)이 1.3 내지 1.7인 것을 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 아크릴이나 실리콘을 사용할 수 있다. 상기 아크릴이나 실리콘은 황변의 우려가 없으며, 내열성이 우수하고, 진공합지 공정을 통한 반사시트와의 결합이 용이하여 생산성이 우수하며, 보드 및 반사시트와의 접착력이 우수한 장점을 가져 LED 광원에 적합하게 적용할 수 있다.The light guide plate 220 may be a known light guide plate, preferably a material having a light transmittance (measured by UV-VIS Minolta CM-5) of 92% or more, and more preferably 95 to 99.5%. It may be used, and a refractive index (ABBE measurement) of 1.3 to 1.7 may be used, and as a specific example, acrylic or silicone may be used. The acrylic or silicone has no fear of yellowing, has excellent heat resistance, is easy to combine with the reflective sheet through the vacuum lamination process, has excellent productivity, and has excellent adhesion to the board and reflective sheet, making it suitable for LED light sources. Can be applied.

상기 도광판(220)은 UV 경화 또는 열경화를 통하여 상기 반사시트(100) 등에 밀착시킨다.The light guide plate 220 is in close contact with the reflective sheet 100 or the like through UV curing or thermal curing.

상기 접착제층(210)의 두께는 임의로 조절될 수 있다.The thickness of the adhesive layer 210 may be arbitrarily adjusted.

상기 반사시트(100)의 두께는 임의로 조절될 수 있다.The thickness of the reflective sheet 100 may be arbitrarily adjusted.

또한 필요한 경우 보드(300), 반사시트(100) 및 도광판(220)에 프라이머를 도포할 수 있다. 상기 프라이머로는 공지의 프라미어가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 변성실리콘, 변성우레탄, 또는 변성아크릴 프라이머가 사용될 수 있다.Also, if necessary, a primer may be applied to the board 300, the reflective sheet 100, and the light guide plate 220. As the primer, a known primer may be used, and a specific example may be a modified silicone, a modified urethane, or a modified acrylic primer.

상기 접착제층(210), 반사시트(100) 및 도광판(220)은 서로 밀착 및 부착될 수 있다.The adhesive layer 210, the reflective sheet 100, and the light guide plate 220 may be in close contact with and attached to each other.

상기 접착제층(210) 및 도광판(220)은 필요에 따라 형광체, 알루미나, 실리카, 유기분말 등 도광성능 향상을 위하여 분말을 더욱 포함할 수 있다. 이 경우 도광판의 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 분말은 바람직하기로 굴절율이 필름의 굴절율 보다 0.2 내지 1.5 높은 물성을 가지는 분말인 것이 좋으며, 도광판의 다른 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 포함시킬 수 있으며, 구체적으로 상기 접착제층(210) 및 도광판(220) 100 중량부에 0.01 내지 5 중량부로 포함시킬 수 있다.The adhesive layer 210 and the light guide plate 220 may further include powders, such as phosphors, alumina, silica, and organic powders, to improve light guide performance, if necessary. In this case, the performance of the light guide plate can be further improved. The powder is preferably a powder having a refractive index of 0.2 to 1.5 higher than the refractive index of the film, and may be included within a range that does not impair other physical properties of the light guide plate, specifically the adhesive layer 210 and the light guide plate (220) It may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight in 100 parts by weight.

또한 상기 도광판(220)의 두께는 임의로 조절이 가능하다.In addition, the thickness of the light guide plate 220 can be arbitrarily adjusted.

이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치의 제조방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing a backlight device according to an embodiment of the present invention having such a configuration will be described.

먼저 도 1와 같이 상부에 LED(310)가 실장된 보드(300)를 준비한다. 이때, LED는 측면 발광을 이용하기 위한 것으로 LED(310) 상부에 제2 화이트층(311)이 형성될 수 있다.First, a board 300 having an LED 310 mounted thereon is prepared as shown in FIG. 1. In this case, the LED is for using side light emission, and a second white layer 311 may be formed on the LED 310.

그리고 나서, 도 2와 같이 도광판(220)과 반사판(100)이 결합된 상태에서 가공을 통해 도 3과 같은 형태로 형성을 한다.Then, as shown in FIG. 2, the light guide plate 220 and the reflective plate 100 are combined to form a shape as shown in FIG. 3 through processing.

다음, 도 3과 같이 표면에 소정 패턴이 가공된 아크릴 재질의 도광판(220)이 상부에 결합된 반사판(100)의 하단에 접착제 층(210)을 형성한 후, 도 4와 같이 보드(300)에 부착을 한다. 이때, LED(310)와 반사판(100)과 도광판(220)은 일정 간격을 유지한다.Next, after forming the adhesive layer 210 on the lower end of the reflector 100, the light guide plate 220 made of acrylic material with a predetermined pattern processed on the surface as shown in FIG. Attach to. At this time, the LED 310, the reflective plate 100, and the light guide plate 220 maintain a predetermined distance.

그리고, 도 5와 같이 양자점 필름(400) 하부에 제1 화이트층(500)을 형성한다. 상기 제1 화이트층(500)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로 인쇄공정으로 처리하여 부착할 수 있다. 상기 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220)의 상부를 제외한 상기 LED(310) 및 그 주위 영역을 화이트처리하는 것을 특징으로 한다. 상기 제1 화이트 층은 도광판(220)의 상부의 가장자리와 상기 LED(310) 및 그 주위 영역을 화이트처리할 수도 있고, 이러한 경우 LED(310)의 광이 직접 상부로 비추는 것을 더욱 차단할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, a first white layer 500 is formed under the quantum dot film 400. A method of forming the first white layer 500 is not particularly limited, and a specific example may be applied through a printing process. The first white layer 500 is characterized in that white processing of the LED 310 and a region around the LED 310 except for the upper portion of the light guide plate 220. The first white layer may white-process the upper edge of the light guide plate 220, the LED 310, and the surrounding area thereof, and in this case, it is possible to further block the light from the LED 310 from directly shining upward.

그리고 나서, 도 5에 도시된 바와 같은 양자점 필름(400)을 도 4와 같은 보드의 상단에 직접 OCR 본딩 작업으로 결합되며, OCR(600)이 견고한 결합을 하도록 한다. Then, the quantum dot film 400 as shown in FIG. 5 is directly bonded to the top of the board as shown in FIG. 4 by OCR bonding, and the OCR 600 is firmly bonded.

그러면, 도 6과 같은 직하형 백라이트가 완성된다.Then, the direct type backlight as shown in FIG. 6 is completed.

도 6에서 도광판(220)은 실리콘 또는 아크릴 도광판도 사용가능하다.In FIG. 6, the light guide plate 220 may be a silicone or acrylic light guide plate.

상기 반사시트(100) 하단의 접착제는 실리콘 또는 아크릴 접착제가 사용될 수 있다.Silicone or acrylic adhesives may be used as the adhesive at the bottom of the reflective sheet 100.

상기 도광판(220) 상부에는 패턴이 형성될 수 있다.A pattern may be formed on the light guide plate 220.

그리고 본 발명의 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛은 LED(310) 상부에 제2 화이트층(311)이 형성된 경우, 제1 화이트층(500)은 필요에 따라 생략할 수 있다.In addition, in the case of the backlight unit using the quantum dot film-integrated light guide plate of the present invention, when the second white layer 311 is formed on the LED 310, the first white layer 500 may be omitted as necessary.

참고로 도 5 및 도 6에서 제1 화이트층(500)이 생략된 변형예를 도 7 및 도 8로 도시하였다.For reference, modified examples in which the first white layer 500 is omitted in FIGS. 5 and 6 are illustrated in FIGS. 7 and 8.

도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 백라이트 유닛의 제조 단계에 따른 각각의 단면을 나타낸 도면이다.7 and 8 are views showing cross-sections of each of the steps of manufacturing a backlight unit using a light guide plate integrated with a quantum dot film according to another embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 화이트층(500)이 생략된 변형예는 공정이 더욱 간단해질 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, in a modified example in which the first white layer 500 is omitted, the process may be simplified.

본 발명의 실시예에서, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 LED가 실장된 보드에 결합함에 의해 제조공정을 단순화하고, 기포문제를 없앨 수 있다.In an embodiment of the present invention, the manufacturing process can be simplified and the bubble problem can be eliminated by combining the quantum dot film with the white treatment layer attached thereto to the board on which the LED is mounted.

또한, 본 발명의 실시예에서, 화이트처리층이 하부에 접착된 양자점 필름을 직접 LED가 실장된 보드에 본딩함에 의해 에어갭으로 인한 문제를 원천적으로 방지할 수 있고, 화질을 개선할 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, a problem due to an air gap can be fundamentally prevented and image quality can be improved by bonding a quantum dot film with a white treatment layer attached thereto directly to a board on which an LED is mounted.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.As described above, although the embodiments have been described by the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those of ordinary skill in the art. For example, even if the described techniques are performed in a different order from the described method, and/or the described components are combined or combined in a form different from the described method, or are replaced or substituted by other components or equivalents. Appropriate results can be achieved. Therefore, other implementations, other embodiments, and claims and equivalents fall within the scope of the claims to be described later.

Claims (1)

LED(310)가 소정간격으로 평면 배치되는 보드(300);
상기 LED(310)에 사이에 위치하되, 상기 보드(300) 상면에 접착제로 접착되는 반사시트(100);
상기 반사시트(100) 상면에 형성된 도광판(220);
상기 LED(310) 및 도광판(220) 상부에 형성되며, 하부에 상기 LED(310)의 빛을 차단하는 제1 화이트층(500)이 형성되는 양자점 필름(400)을 포함하고,
상기 양자점 필름(400) 및 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220) 상면 및 상기 LED(310)는 OCR 본딩에 의해 접착되는 것을 특징으로 하고,
상기 제1 화이트층(500)은 상기 도광판(220)의 상부를 제외한 상기 LED(310) 및 그 주위 영역의 상부를 화이트처리하는 것을 특징으로 하는 양자점 필름 일체형 도광판을 이용한 직하형 백라이트 유닛.A board 300 on which the LEDs 310 are flatly arranged at predetermined intervals;
A reflective sheet 100 positioned between the LEDs 310 and adhered to the upper surface of the board 300 with an adhesive;
A light guide plate 220 formed on an upper surface of the reflective sheet 100;
It is formed on the LED 310 and the light guide plate 220, and includes a quantum dot film 400 on which a first white layer 500 blocking light from the LED 310 is formed below,
The quantum dot film 400 and the first white layer 500 are characterized in that the upper surface of the light guide plate 220 and the LED 310 are bonded by OCR bonding,
The first white layer 500 is a direct-type backlight unit using a quantum dot film-integrated light guide plate, characterized in that white processing the upper portion of the LED 310 and the surrounding area except the upper portion of the light guide plate 220.
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