KR102186881B1

KR102186881B1 - A sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing semiconductors or displays and a sealed flange constituting a sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display

Info

Publication number: KR102186881B1
Application number: KR1020190051256A
Authority: KR
Inventors: 안재혁
Original assignee: 주식회사 쎌텍어드밴스트
Priority date: 2018-12-19
Filing date: 2019-05-02
Publication date: 2020-12-04
Also published as: KR20200076562A

Abstract

반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지가 개시된다.
개시되는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 의하면, 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조가 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 제 1 배관 부재와, 밀폐형 플랜지와, 연결형 플랜지와, 제 2 배관 부재를 포함하고, 상기 밀폐형 플랜지가 바디부와, 오링 안착부와, 돌기부를 포함하고, 상기 제 1 배관 부재의 내부와, 상기 밀폐형 플랜지의 내부와, 상기 연결형 플랜지의 내부와, 상기 제 2 배관 부재의 내부가 무단차(無段差) 상태로 연결됨에 따라, 종래의 배관 연결 시 적용되던 센터링이 없어도 상기 밀폐형 플랜지와 상기 연결형 플랜지 사이가 밀폐될 수 있게 되는 장점이 있다.Disclosed are a hermetically sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, and a hermetic flange constituting a hermetically sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display.
According to the hermetically sealed pipe structure applied to the disclosed manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display and the hermetically sealed flange constituting the sealed pipe structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display, for manufacturing the semiconductor or display A sealed piping structure applied to manufacturing equipment is applied to manufacturing equipment for manufacturing semiconductors or displays, and includes a first piping member, a sealed flange, a connecting flange, and a second piping member, and the sealed flange is a body It includes a part, an O-ring seating part, and a protrusion, and the inside of the first piping member, the inside of the hermetic flange, the inside of the connecting flange, and the inside of the second piping member are stepless. As it is connected in a state, there is an advantage in that it is possible to seal between the hermetic flange and the connection-type flange even without the centering applied to the conventional pipe connection.

Description

A sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing semiconductors or displays, and a sealed flange constituting a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing semiconductors or displays. displays and a sealed flange constituting a sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display}

본 발명은 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 관한 것이다.The present invention relates to a sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, and a sealed flange constituting a sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display.

배관(Pipe)은 그 내부가 빈 원통 형태로 일정 길이 길게 형성되어 상기 유체를 공급 장소에서 요구되는 장소로 이동시킬 수 있는 것이고, 이러한 배관의 사용 예로, 반도체 및 디스플레이를 제작하는 장비에 적용되어 질소 가스 등의 요구되는 유동 가스를 가스 공급부에서 상기 장비까지 이동시키는 것이 될 수 있다.A pipe is formed in an empty cylindrical shape for a certain length and can move the fluid from a supply place to a required place, and as an example of using such a pipe, it is applied to equipment that manufactures semiconductors and displays. It may be to move a required flow gas such as gas from the gas supply unit to the equipment.

일반적으로 상기 유동 가스의 공급부는 건물 외부 등 상기 반도체 및 디스플레이를 제작하는 장비에서 상대적으로 먼 거리에 설치됨에 따라 상기 공급부에서 상기 장비까지 복수 개의 배관을 서로 연결하여 사용하게 된다.In general, as the supply unit of the flowing gas is installed at a relatively long distance from equipment for manufacturing the semiconductor and display, such as outside a building, a plurality of pipes from the supply unit to the equipment are connected to each other to be used.

그 내부로 상기 유동 가스가 유동되도록 두 개의 상기 배관을 서로 연결시키기 위해서서, 상기 배관의 말단부에서 서로 대응되는 형태로 각각 형성되는 플랜지와, 두 개의 상기 플랜지 사이를 밀폐시키는 오링(O-ring)과, 상기 오링이 두 개의 상기 플랜지 사이에 위치될 때 상기 오링이 정해진 위치에서 고정되도록 상기 오링을 지지하는 센터링(Centering)이 사용된다..In order to connect the two pipes to each other so that the flowing gas flows therein, a flange formed in a shape corresponding to each other at the end of the pipe, and an O-ring sealing between the two flanges And, when the O-ring is positioned between the two flanges, a centering is used to support the O-ring so that the O-ring is fixed at a predetermined position.

이러한 상기 플랜지와, 상기 오링과, 상기 센터링이 적용된 배관 구조의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그것들이다.These flanges, the O-rings, and those of the patent documents presented below can be presented as examples of the pipe structure to which the centering is applied.

그러나, 종래의 배관 구조에 의하면, 상기 센터링이 상기 배관 사이에 삽입될 때 가공 공차 및 조립 오차 등의 여러 가지 이유로 인해 상기 센터링의 내경과 상기 배관의 내경 사이에 단차가 발생하게 되고, 이러한 상기 센터링의 내경과 상기 배관의 내경 사이에 형성된 단차에 상기 배관 내에서 상기 유동 가스와 함께 유동되던 미세한 파우더(Powder)가 포집되어 상기 센터링을 감싸게 된다.However, according to the conventional piping structure, when the centering is inserted between the piping, a step occurs between the inner diameter of the centering and the inner diameter of the piping due to various reasons such as processing tolerances and assembly errors. Fine powder flowing together with the flowing gas in the pipe is collected in a step formed between the inner diameter of the pipe and the inner diameter of the pipe to surround the centering.

상기 센터링이 상기 파우더로 덮힌 상태에서 상기 배관의 내부에 외부에 비해 상대적으로 온도가 높은 고온의 상기 유동 가스가 유동되면, 고온의 상기 유동 가스에서의 열전달에 의해 상기 배관과, 상기 플랜지와, 상기 센터링의 온도도 상승하게 되는데, 상기 센터링은 상기 센터링을 감싼 상기 파우더로 인해 상승 온도가 상기 배관 및 플랜지의 상승 온도에 비해 상대적으로 낮고, 이러한 상기 배관 및 플랜지와 상기 센터링 사이의 온도 차로 인해 상기 플랜지와 상기 센터링 사이에 이격이 발생되고, 그에 따라 상기 배관 내부에서 유동되던 상기 유동 가스가 누기되는 문제가 있었다.When the high temperature flow gas having a relatively high temperature relative to the outside flows inside the pipe while the centering is covered with the powder, the pipe, the flange, and the pipe by heat transfer from the high temperature flow gas The temperature of the centering is also increased, and the temperature of the centering is relatively lower than that of the pipe and the flange due to the powder surrounding the centering, and the flange due to the temperature difference between the pipe and the flange and the centering. There is a problem that a separation occurs between the and the centering, and accordingly, the flowing gas flowing inside the pipe leaks.

아래 첨부된 도 9 내지 도 11은 종래 배관 구조를 구성하는 구성 요소 내부의 실제 온도를 측정한 측정 결과이다.9 to 11 attached below are measurement results obtained by measuring the actual temperature inside the components constituting the conventional piping structure.

도 9는 종래의 배관 구조를 구성하는 두 개의 플랜지 중 하나의 플랜지의 내부 온도를 측정한 측정 결과이고, 도 10은 종래의 배관 구조를 구성하는 센터링의 내부 온도를 측정한 측정 결과이고, 도 11은 종래의 배관 구조를 구성하는 두 개의 플랜지 중 다른 하나의 플랜지의 내부 온도를 측정한 측정 결과이다.9 is a measurement result of measuring the internal temperature of one of two flanges constituting a conventional piping structure, and FIG. 10 is a measurement result of measuring the internal temperature of a centering constituting a conventional piping structure, and FIG. 11 Is a measurement result of measuring the internal temperature of the other of the two flanges constituting the conventional piping structure.

도면 번호 70은 두 개의 상기 플랜지 중 하나의 플랜지가 되는 제 1 플랜지이고, 도면 번호 72는 두 개의 상기 플랜지 중 다른 하나가 되는 제 2 플랜지이고, 도면 번호 71은 상기 제 1 플랜지 및 상기 제 2 플랜지 사이에서 연결되는 센터링이다.Reference numeral 70 is a first flange that becomes one of the two flanges, reference number 72 is a second flange that becomes the other of the two flanges, and reference number 71 is the first flange and the second flange. It is a centering that is connected between.

도 9를 참조하면 상기 제 2 플랜지(72)의 내부 온도는 106℃이고, 도 10을 참조하면 상기 센터링(71)의 내부 온도는 59.3℃이고, 도 11을 참조하면 상기 제 1 플랜지(70)의 내부 온도는 105℃이므로, 상기 종래의 배관 구조 내부에 상기 고온 가스가 유동될 때의 최대 온도차가 46.7℃인 것을 알 수 있고, 그에 따라 상기 제 1 플랜지(70) 및 상기 제 2 플랜지(72)와 상기 센터링(71) 사이의 최대 온도차를 줄여 이격 발생을 방지할 수 있는 방법을 모색하게 되었다.Referring to FIG. 9, the internal temperature of the second flange 72 is 106° C., and referring to FIG. 10, the internal temperature of the centering 71 is 59.3° C., and referring to FIG. 11, the first flange 70 Since the internal temperature of is 105° C., it can be seen that the maximum temperature difference when the hot gas flows inside the conventional piping structure is 46.7° C., and accordingly, the first flange 70 and the second flange 72 ) And the center ring 71 to reduce the maximum temperature difference to prevent the occurrence of separation has been sought.

종래의 배관 구조에 의하면, 상기 배관 내부에 외부에 비해 상대적으로 높은 고온 가스가 유동되는데, 이러한 상기 고온 가스가 유동되는 동안 상기 배관에 상기 고온 가스의 열이 전달됨으로 인해 상기 고온 가스를 이용한 공정 작업에 문제가 발생하게 되었고, 상기 배관의 온도가 상대적으로 올라가면서 작업자가 작업 도중 화상을 입는 등의 인명 피해가 발생하게 되었다.According to a conventional piping structure, a relatively high high-temperature gas flows inside the piping compared to the outside, and since heat of the hot gas is transferred to the piping while the high-temperature gas flows, a process operation using the high-temperature gas A problem occurred, and as the temperature of the piping was relatively increased, human injury such as burns during work occurred.

상기 고온 가스의 온도가 낮아지는 것을 해결하기 위해 상기 배관의 외부에 히팅 자켓(heating jacket)을 설치하였으나, 이 또한, 작업장에 다량으로 설치된 상기 히팅 자켓을 작동시키기 위한 전력 소모가 많았고, 상기 히팅 자켓의 작동 여부를 작업자가 수시로 체크해야 하는 불편함이 있었고, 또한, 작업자의 위험 노출은 여전히 개선되어지지 않는 문제가 되었다.A heating jacket was installed on the outside of the pipe in order to solve the decrease in the temperature of the hot gas, but this also consumed a lot of power to operate the heating jacket installed in a large amount in the workplace, and the heating jacket There was an inconvenience that the operator had to check the operation of the operation at any time, and the exposure of the operator to the danger was still a problem that was not improved.

등록특허 제 10-1807757 호, 등록일자 : 2017.12.05., 발명의 명칭 : 실링용 진공 배관 장치Registration Patent No. 10-1807757, Registration Date: 2017.12.05., Title of Invention: Sealing Vacuum Piping Device 공개특허 제 10-2015-0122922 호, 공개일자 : 2015.11.03., 발명의 명칭 : 배관 연결용 센터링 유닛Publication Patent No. 10-2015-0122922, Publication date: 2015.11.03., Title of invention: Centering unit for pipe connection

본 발명은 배관 연결 시 센터링이 없어도 밀폐될 수 있는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention is a hermetically sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display that can be sealed without centering when a pipe is connected, and a hermetic flange constituting a sealed pipe structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display. Its purpose is to provide.

본 발명의 또 다른 목적은 배관 내부에서 유동되는 고온 가스의 열이 외부로 전달되는 것을 상대적으로 줄여 상기 고온 가스의 온도가 상대적으로 낮아지는 것을 방지함은 물론, 상기 배관 외부의 온도가 상대적으로 높아지는 것도 방지하는 것이다.Another object of the present invention is to relatively reduce the heat of the hot gas flowing inside the pipe from being transferred to the outside to prevent the temperature of the hot gas from being relatively lower, as well as to increase the temperature outside the pipe. It is also to prevent.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 원통 형태로 일정 길이 길게 형성되는 제 1 배관 부재; 원통 형태로 형성되면서 상기 제 1 배관 부재에 일체형으로 결합되는 바디부와, 상기 바디부 중 상기 제 1 배관 부재가 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 제 1 배관 부재의 길이 방향으로 일정 길이 연장되고, 그 외측에 오링(O-ring)이 안착되는 오링 안착부와, 상기 오링 안착부 중 상기 제 1 배관 부재가 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 제 1 배관 부재의 길이 방향으로 일정 길이 돌출되는 돌기부를 포함하는 밀폐형 플랜지; 상기 밀폐형 플랜지를 구성하는 상기 돌기부가 삽입되도록 상기 돌기부와 대응되는 형태로 내측으로 일정 깊이 함몰된 함몰부를 포함하는 연결형 플랜지; 및 상기 연결형 플랜지와 연결되는 제 2 배관 부재;를 포함하고, 상기 제 1 배관 부재는 외부와 격리된 제 1 내측 공간이 형성되도록 하고, 외부와 격리된 상기 제 1 내측 공간에서 외부에 비해 상대적으로 높은 온도의 고온 가스가 유동되도록 하는 제 1 내측 격벽과, 상기 제 1 내측 격벽의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외부와 격리된 제 1 중간 공간이 형성되도록 하는 제 1 중간 격벽과, 상기 제 1 중간 격벽의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외부와 격리된 제 1 외측 공간이 형성되도록 하는 제 1 외측 격벽을 포함하는 삼중 배관 형태로 형성되고, 상기 제 2 배관 부재는 외부와 격리된 제 2 내측 공간이 형성되도록 하고, 외부와 격리된 상기 제 2 내측 공간에서 외부에 비해 상대적으로 높은 온도의 고온 가스가 유동되도록 하는 제 2 내측 격벽과, 상기 제 2 내측 격벽의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외부와 격리된 제 2 중간 공간이 형성되도록 하는 제 2 중간 격벽과, 상기 제 2 중간 격벽의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외부와 격리된 제 2 외측 공간이 형성되도록 하는 제 2 외측 격벽을 포함하는 삼중 배관 형태로 형성되고, 상기 제 1 배관 부재는 상기 제 1 외측 공간의 내부에서 팽창되어 상기 제 1 외측 공간의 내면과 전체적으로 접하면서 상기 제 1 외측 공간의 내부를 밀폐시킬 수 있고, 상기 제 1 외측 공간의 내부에서 수축되어 상기 제 1 외측 공간의 내부를 개방시킬 수 있는 밀폐 부재를 더 포함하고, 상기 밀폐 부재는 외부에 대해 밀폐된 형태로 이루어지고, 구(sphere)형태로 팽창되면서 그 일부가 상기 제 1 외측 공간의 내면에 밀착되어 상기 제 1 외측 공간을 밀폐시키는 밀폐체와, 상기 밀폐체가 팽창되도록 고압 에어를 공급하는 고압 에어 공급 수단과, 상기 고압 에어 공급 수단과 상기 밀폐체를 연결시키고, 그 내부에 상기 고압 에어가 유동되는 고압 에어 유동 홀이 형성된 고압 에어 전달 배관과, 상기 밀폐체가 팽창될 때, 상기 밀폐체가 상기 제 1 외측 공간의 내면과 접하는 부분으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 상기 밀폐체와 함께 팽창되면서 상기 밀폐체가 상기 제 1 외측 공간의 내면과 접하는 부분으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 상기 밀폐체와 별도로 상기 제 1 외측 공간의 내부를 밀폐시키는 이격 밀폐 확장체를 포함하고, 상기 이격 밀폐 확장체는 상기 밀폐체의 표면 중 상기 밀폐체가 최대로 팽창되었을 때의 최고점으로부터 상기 밀폐형 플랜지 쪽으로 일정 간격 이격되어 배치되되, 상기 밀폐체의 내부와 연통됨으로써, 상기 밀폐체가 팽창될 때 상기 밀폐체의 내부로 공급되는 고압 에어 중의 일부가 인입되어 상기 밀폐체의 표면으로부터 별도로 팽창될 수 있는 전측 이격 밀폐 확장체와, 상기 밀폐체의 표면 중 상기 밀폐체가 최대로 팽창되었을 때의 최고점으로부터 일정 간격 이격된 위치에 배치되되, 상기 밀폐체가 팽창되었을 때의 최고점을 기준으로 상기 전측 이격 밀폐 확장체와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 밀폐체의 내부와 연통됨으로써, 상기 밀폐체가 팽창될 때 상기 밀폐체의 내부로 공급되는 고압 에어 중의 일부가 인입되어 상기 밀폐체의 표면으로부터 별도로 팽창될 수 있는 후측 이격 밀폐 확장체를 포함하고, 상기 제 1 배관 부재의 내부와, 상기 밀폐형 플랜지의 내부와, 상기 연결형 플랜지의 내부와, 상기 제 2 배관 부재의 내부는 무단차(無段差) 상태로 연결되고, 상기 함몰부에 상기 돌기부가 삽입되면서 상기 밀폐형 플랜지 및 상기 연결형 플랜지가 연결되고, 상기 밀폐형 플랜지 및 상기 연결형 플랜지가 연결된 상태에서 상기 오링 안착부에 상기 오링이 안착됨으로써 상기 밀폐형 플랜지 및 상기 연결형 플랜지 사이가 밀폐될 수 있고, 상기 고압 에어의 공급에 의해 상기 전측 이격 밀폐 확장체와, 상기 밀폐체와, 상기 후측 이격 밀폐 확장체가 각각 이격된 위치에서 독립적으로 상기 제 1 외측 공간의 내면과 각각 전체적으로 접하게 되면서 상기 제 1 외측 공간 내부 중 복수 지점에서 밀폐될 수 있는 것을 특징으로 한다.The sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to an aspect of the present invention is applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, and includes a first piping member formed in a cylindrical shape for a predetermined length; A body portion formed in a cylindrical shape and integrally coupled to the first piping member, and a predetermined length of the body portion extending in a longitudinal direction of the first piping member in a direction opposite to the direction in which the first piping member is coupled, An O-ring seating portion on which an O-ring is seated, and a protrusion protruding for a predetermined length in the longitudinal direction of the first piping member from a direction opposite to the direction in which the first piping member is coupled among the O-ring seating portions. A hermetically sealed flange including; A connection-type flange including a depression recessed inward to a predetermined depth in a shape corresponding to the projection portion so that the projection portion constituting the sealed flange is inserted; And a second piping member connected to the connection-type flange, wherein the first piping member allows a first inner space isolated from the outside to be formed, and is relatively in the first inner space isolated from the outside compared to the outside. A first inner partition wall through which a high-temperature gas flows, and a first intermediate partition wall configured to form a first intermediate space separated from the outside by surrounding the outer side of the first inner partition wall in a spaced state, and the first It is formed in the form of a triple pipe including a first outer partition wall that surrounds the outer side of the intermediate partition wall in a spaced state to form a first outer space isolated from the outside, and the second pipe member is a second inner side isolated from the outside A space is formed, and a second inner partition wall that allows a high-temperature gas of a relatively high temperature to flow in the second inner space isolated from the outside, and the outer side of the second inner partition wall are wrapped in a spaced state. A second intermediate partition wall configured to form a second intermediate space isolated from the outside, and a second outer partition wall that surrounds the outside of the second intermediate partition wall in a spaced state to form a second outer space isolated from the outside. It is formed in a triple pipe shape, and the first pipe member expands inside the first outer space to completely contact the inner surface of the first outer space to seal the inside of the first outer space. 1 It further includes a sealing member that can be contracted inside the outer space to open the inside of the first outer space, and the sealing member is formed in a form sealed to the outside, and is expanded in a sphere shape. A sealing body partially in close contact with the inner surface of the first external space to seal the first external space; a high-pressure air supply means for supplying high-pressure air so that the sealing body is expanded; and the high-pressure air supply means and the sealing body A high-pressure air delivery pipe in which a high-pressure air flow hole through which the high-pressure air flows is formed, and when the sealant is expanded, The sealant expands with the sealant at a position spaced apart from the inner surface of the first outer space at a predetermined distance, and the sealant is spaced apart from the portion contacting the inner surface of the first outer space. And a spaced sealing expansion body that seals the inside of the first outer space separately, and the spaced sealing expansion body is spaced apart from the highest point of the surface of the sealing body when the sealing body is maximally expanded toward the sealing flange Is arranged, but communicates with the inside of the sealing body, when the sealing body is expanded, part of the high-pressure air supplied to the inside of the sealing body is drawn in and can be separately expanded from the surface of the sealing body. And, it is disposed at a position spaced apart from the highest point when the seal is maximally expanded among the surfaces of the seal, and at a position symmetrical with the front spaced seal expansion body based on the highest point when the seal is expanded It is formed and communicates with the inside of the sealing body, so that when the sealing body is expanded, some of the high-pressure air supplied to the inside of the sealing body is drawn in to provide a rear spaced sealing expansion body that can be separately expanded from the surface of the sealing body And the inside of the first piping member, the inside of the sealed flange, the inside of the connecting flange, and the inside of the second piping member are connected in a stepless state, and the inside of the recessed portion The sealing flange and the connection type flange are connected while the protrusion is inserted, and the O-ring is seated on the O-ring seating portion in a state where the sealing flange and the connection type flange are connected, thereby sealing between the sealed flange and the connection type flange, By supplying the high-pressure air, the front spaced sealing expansion body, the sealing body, and the rear spaced spaced sealing expansion body independently come into contact with the inner surface of the first outer space as a whole at spaced positions respectively, and the first outer space That can be sealed at multiple points inside It features.

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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 의하면, 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조가 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 제 1 배관 부재와, 밀폐형 플랜지와, 연결형 플랜지와, 제 2 배관 부재를 포함하고, 상기 밀폐형 플랜지가 바디부와, 오링 안착부와, 돌기부를 포함하고, 상기 제 1 배관 부재의 내부와, 상기 밀폐형 플랜지의 내부와, 상기 연결형 플랜지의 내부와, 상기 제 2 배관 부재의 내부가 무단차(無段差) 상태로 연결됨에 따라, 종래의 배관 연결 시 적용되던 센터링이 없어도 상기 밀폐형 플랜지와 상기 연결형 플랜지 사이가 밀폐될 수 있는 효과가 있다.According to the sealed flange constituting the sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to an aspect of the present invention and a sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display, the semiconductor or A sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a display is applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, and includes a first piping member, a sealed flange, a connecting flange, and a second piping member, The sealed flange includes a body part, an O-ring seating part, and a protrusion, and the inside of the first piping member, the inside of the hermetic flange, the inside of the connecting flange, and the inside of the second piping member are endless. As the connection is made in a difference state, there is an effect that the space between the sealed flange and the connecting flange can be sealed without the centering applied in the conventional pipe connection.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조의 모습을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조의 일부분을 확대한 확대도.
도 3은 도 1을 위에서 바라본 평면도.
도 4는 도 3의 AA'에서 화살표 방향으로 바라본 모습의 단면도.
도 5는 도 4의 B 부분에 대한 확대도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지 및 연결형 플랜지가 연결되기 전의 모습을 보이는 확대도.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 밀폐형 플랜지의 모습을 보이는 사시도.
도 8은 도 7을 정면에서 바라본 정면도.
도 9는 종래의 배관 구조를 구성하는 두 개의 플랜지 중 하나의 플랜지의 내부 온도를 측정한 측정 결과.
도 10은 종래의 배관 구조를 구성하는 센터링의 내부 온도를 측정한 측정 결과.
도 11은 종래의 배관 구조를 구성하는 두 개의 플랜지 중 다른 하나의 플랜지의 내부 온도를 측정한 측정 결과.
도 12는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 연결형 플랜지의 내부 온도를 측정한 측정 결과.
도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 적용된 오링 안착부의 내부 온도를 측정한 측정 결과.
도 14는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 적용된 바디부의 내부 온도를 측정한 측정 결과.
도 15는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재의 일부분을 확대한 확대도.
도 16은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재에 적용된 밀폐 부재의 단면을 확대한 단면 확대도.
도 17은 도 16의 밀폐체 및 이격 밀폐 확장체가 팽창된 모습을 보이는 도면.
도 18은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조의 일부분을 확대한 확대도.
도 19는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재의 일부 및 연결형 플랜지를 위에서 내려다본 사시도.
도 20은 종래의 배관 내부에 고온 가스가 유동될 때 배관 내부 및 외부의 온도를 측정하는 측정 지점을 촬영한 사진.
도 21은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재 내부 및 외부의 온도를 측정하는 측정 지점을 촬영한 사진.1 is a perspective view showing a state of a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to a first embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of an enlarged part of a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to the first embodiment of the present invention.
3 is a plan view of FIG. 1 viewed from above.
4 is a cross-sectional view of a state viewed in the direction of an arrow from AA' of FIG.
5 is an enlarged view of part B of FIG. 4.
6 is an enlarged view showing a state before the sealing flange and the connection flange constituting the sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the first embodiment of the present invention are connected.
7 is a perspective view showing the state of the hermetic flange according to the first embodiment of the present invention.
8 is a front view of FIG. 7 viewed from the front.
9 is a measurement result of measuring the internal temperature of one of two flanges constituting a conventional piping structure.
10 is a measurement result of measuring the internal temperature of a center ring constituting a conventional piping structure.
11 is a measurement result of measuring the internal temperature of the other flange of the two flanges constituting the conventional piping structure.
12 is a measurement result of measuring the internal temperature of a connection type flange constituting a sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the first embodiment of the present invention.
13 is a measurement result of measuring the internal temperature of an O-ring seat applied to a sealed flange constituting a sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the first embodiment of the present invention.
14 is a measurement result of measuring the internal temperature of the body part applied to the hermetic flange constituting the hermetic pipe structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display according to the first embodiment of the present invention.
15 is an enlarged view of a part of a second piping member constituting a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to a second embodiment of the present invention.
16 is an enlarged cross-sectional view of an enlarged cross-section of a sealing member applied to a second piping member constituting a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to a second embodiment of the present invention.
17 is a view showing a state in which the sealing body and the spaced sealing expansion body of FIG. 16 are expanded.
18 is an enlarged enlarged view of a part of a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to a third embodiment of the present invention.
19 is a perspective view from above of a part of a second piping member and a connection type flange constituting a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to a third embodiment of the present invention.
20 is a photograph of a measuring point for measuring the temperature inside and outside the pipe when hot gas flows inside the conventional pipe.
FIG. 21 is a photograph of a measurement point for measuring internal and external temperatures of a second piping member constituting a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to embodiments of the present invention and a sealed piping structure constituting a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display The flange will be described.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조의 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조의 일부분을 확대한 확대도이고, 도 3은 도 1을 위에서 바라본 평면도이고, 도 4는 도 3의 AA'에서 화살표 방향으로 바라본 모습의 단면도이고, 도 5는 도 4의 B 부분에 대한 확대도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지 및 연결형 플랜지가 연결되기 전의 모습을 보이는 확대도이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 밀폐형 플랜지의 모습을 보이는 사시도이고, 도 8은 도 7을 정면에서 바라본 정면도이고, 도 12는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 연결형 플랜지의 내부 온도를 측정한 측정 결과이고, 도 13은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 적용된 오링 안착부의 내부 온도를 측정한 측정 결과이고, 도 14는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 적용된 바디부의 내부 온도를 측정한 측정 결과이다.1 is a perspective view showing a state of a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a semiconductor or a display according to a first embodiment of the present invention. It is an enlarged enlarged view of a part of the sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing, FIG. 3 is a plan view as viewed from above, FIG. 4 is a cross-sectional view of a state viewed from AA′ of FIG. 5 is an enlarged view of part B of FIG. 4, and FIG. 6 is a sealed flange and a connecting flange constituting a sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the first embodiment of the present invention. It is an enlarged view showing a state before it is formed, and FIG. 7 is a perspective view showing a state of a sealed flange according to the first embodiment of the present invention, FIG. 8 is a front view as viewed from the front, and FIG. 12 is a first of the present invention. It is a measurement result of measuring the internal temperature of the connection type flange constituting the sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display according to the embodiment, Figure 13 is a semiconductor or display according to the first embodiment of the present invention. It is a measurement result of measuring the internal temperature of the O-ring seating part applied to the sealed flange constituting the sealed pipe structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing, and FIG. 14 is a manufacturing for manufacturing a semiconductor or a display according to the first embodiment of the present invention. It is a measurement result of measuring the internal temperature of the body part applied to the sealed flange that constitutes the sealed piping structure applied to the equipment.

도 1 내지 도 8 및 도 12 내지 도 14를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 제 1 배관 부재(110)와, 밀폐형 플랜지(120)와, 연결형 플랜지(130)와, 제 2 배관 부재(140)를 포함하고, 상기 제 1 배관 부재(110)의 내부와, 상기 밀폐형 플랜지(120)의 내부와, 상기 연결형 플랜지(130)의 내부와, 상기 제 2 배관 부재(140)의 내부는 무단차(無段差), 즉 상기 제 1 배관 부재(110)의 내부와, 상기 밀폐형 플랜지(120)의 내부와, 상기 연결형 플랜지(130)의 내부와, 상기 제 2 배관 부재(140)의 내부의 직경이 동일하여 서로 다른 높이의 둔턱 또는 함몰홈이 없을 뿐만 아니라, 모두 동심원 형태로 형성되는 것이다.1 to 8 and 12 to 14, the sealed piping structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the present embodiment is As applied, including the first piping member 110, the sealed flange 120, the connection type flange 130, and the second piping member 140, and the inside of the first piping member 110, The inside of the sealing flange 120, the inside of the connection type flange 130, and the inside of the second piping member 140 are stepless, that is, the inside of the first piping member 110 and , The inside of the sealing flange 120, the inside of the connection type flange 130, and the inside of the second piping member 140 have the same diameter, so that there are no barriers or depressions of different heights, but all It is formed in a concentric circle shape.

상기 제 1 배관 부재(110)는 그 내부가 빈 원통 형태로 일정 길이 길게 형성되는 가스관 또는 파이프 등이 그 예로 제시될 수 있다.As an example, the first piping member 110 may be a gas pipe or a pipe that has an empty cylindrical shape and has a predetermined length.

상기 제 1 배관 부재(110)는 상기 제조 장비의 설치 위치상 직선 형태로 형성될 수도 있고, 일정한 각을 유지하면서 굽혀진 곡선 형태로 형성될 수도 있다.The first piping member 110 may be formed in a linear shape at the installation position of the manufacturing equipment, or may be formed in a curved shape while maintaining a constant angle.

본 실시예에서는 상기 제 1 배관 부재(110)는 수직 형태로 굽혀진 것을 그 예로 제시하고 설명한다.In the present embodiment, the first piping member 110 is bent in a vertical shape, as an example and described.

상기 밀폐형 플랜지(120)는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비의 배관인 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)에 에 적용되는 것으로서, 바디부(121)와, 오링 안착부(122)와, 돌기부(123)를 포함한다.The sealed flange 120 is applied to the sealed piping structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display, which is a pipe of manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, and the body portion 121 and , O-ring seating portion 122, and includes a protrusion 123.

상기 바디부(121)는 그 내부가 빈 원통 형태로 형성되면서 상기 배관의 일부에 일체형으로 결합되는 것이다.The body portion 121 is integrally coupled to a part of the pipe while the inside thereof is formed in an empty cylindrical shape.

본 실시예에서, 상기 배관의 일부는 상기 제 1 배관 부재(110)인 것을 그 예로 제시하고, 상기 바디부(121)가 상기 제 1 배관 부재(110)에 일체형으로 결합된 것에 대해 설명한다.In the present embodiment, a part of the pipe is presented as an example of the first pipe member 110, and a description will be given that the body portion 121 is integrally coupled to the first pipe member 110.

여기서, 상기 일체형이라 함은, 상기 바디부(121)가 상기 제 1 배관 부재(110)와 함께 가공된 것뿐만 아니라, 상기 제 1 배관 부재(110)와 상기 바디부(121)를 별도로 가공한 후, 용접 등을 이용하여 결합시키는 등의 광의적인 방법도 함께 포함한다.Here, the integral type means that the body portion 121 is processed together with the first piping member 110 as well as the first piping member 110 and the body portion 121 separately processed. Afterwards, a broad method such as bonding using welding or the like is also included.

상세히, 상기 바디부(121)의 외경 중 일부는 후술되는 연결 플랜지측 몸체(131)의 외경 중 일부와 대응되도록 상기 제 1 배관 부재(110)의 외경에 비해 상대적으로 크게 형성되고, 상기 바디부(121)의 내경은 상기 제 1 배관 부재(110)의 내경과 동일한 크기로 형성된다.In detail, a part of the outer diameter of the body portion 121 is formed relatively larger than the outer diameter of the first piping member 110 so as to correspond to a portion of the outer diameter of the body 131 on the connection flange side to be described later, and the body portion The inner diameter of 121 is formed to have the same size as the inner diameter of the first piping member 110.

또한, 상기 바디부(121)는 상기 제 1 배관 부재(110)가 가공될 때 함께 가공되거나, 상기 바디부(121) 및 상기 제 1 배관 부재(110)가 서로 분리된 상태로 각각 가공된 후 용접 등에 의하여 접합됨으로써 일체형이 될 수도 있다.In addition, the body portion 121 is processed together when the first piping member 110 is processed, or after the body portion 121 and the first piping member 110 are processed in a state separated from each other. It may be integrated by welding or the like.

상기 오링 안착부(122)는 상기 바디부(121) 중 상기 배관이 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 배관의 길이 방향으로 일정 길이 연장되고, 그 외측에 오링(10)(O-ring)이 안착되는 것이다.The O-ring seating portion 122 extends for a certain length in the longitudinal direction of the pipe in a direction opposite to the direction in which the pipe is coupled among the body portion 121, and an O-ring 10 (O-ring) is seated outside the body portion 121 It becomes.

상기 오링 안착부(122)의 외측은 상기 오링(10) 안착 시 상기 오링(10)과의 이격된 공간이 발생되지 아니하도록 상기 오링(10)의 반경과 대응되는 곡률을 가진 형태로 형성된다.The outside of the O-ring seating part 122 is formed in a shape having a curvature corresponding to a radius of the O-ring 10 so that a space spaced apart from the O-ring 10 does not occur when the O-ring 10 is seated.

상기 돌기부(123)는 상기 오링 안착부(122) 중 상기 배관이 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 배관의 길이 방향으로 일정 길이 돌출되는 것이다.The protrusion 123 protrudes for a predetermined length in the longitudinal direction of the pipe in a direction opposite to the direction in which the pipe is coupled among the O-ring seating parts 122.

상기 바디부(121)와, 상기 오링 안착부(122)와, 상기 돌기부(123)의 내경은 상기 제 1 배관 부재(110)의 내경과 동일하게 형성됨은 물론, 무단차 형태가 되도록 동심원 상태로 연결된다.Inner diameters of the body portion 121, the O-ring seating portion 122, and the protrusion portion 123 are the same as the inner diameters of the first piping member 110, as well as in a concentric circle to form a stepless shape. Connected.

상기 연결형 플랜지(130)는 상기 밀폐형 플랜지(120)를 구성하는 상기 돌기부(123)가 삽입되도록 상기 돌기부(123)와 대응되는 형태로 내측으로 일정 깊이 함몰된 함몰부(132)를 포함하는 것이다.The connection-type flange 130 includes a depression 132 that is depressed inward to a predetermined depth in a shape corresponding to the projection 123 so that the projection 123 constituting the sealed flange 120 is inserted.

상세히, 상기 연결형 플랜지(130)는 그 내부가 빈 원통 형태로 형성되면서 상기 바디부(121)와 대응되도록 그 외경 중 일부는 상기 제 2 배관 부재(140)의 외경에 비해 상대적으로 크게 형성되는 상기 연결 플랜지측 몸체(131)와, 상기 연결 플랜지측 몸체(131)의 외측면에서 단면 방향으로 일정 깊이 함몰된 상기 함몰부(132)를 포함한다.In detail, the connection-type flange 130 is formed in a hollow cylindrical shape and a part of its outer diameter is formed relatively larger than the outer diameter of the second piping member 140 so as to correspond to the body portion 121 It includes a connection flange-side body 131, and the concave portion 132 depressed at a predetermined depth in the cross-sectional direction from the outer surface of the connection flange-side body 131.

그러면, 상기 바디부(121) 및 상기 연결 플랜지측 몸체(131)가 대면되되, 상기 오링 안착부(122)의 두께만큼 이격된 상태에서 상기 돌기부(123)가 상기 함몰부(132)에 삽입되면서 상기 밀폐형 플랜지(120)와 상기 연결형 플랜지(130)가 서로 연결된다.Then, while the body portion 121 and the body 131 on the connection flange side face each other, the protrusion 123 is inserted into the depression 132 while being spaced apart by the thickness of the O-ring seating portion 122 The sealed flange 120 and the connection type flange 130 are connected to each other.

상기 제 2 배관 부재(140)는 상기 연결형 플랜지(130)와 연결되는 것이다.The second piping member 140 is connected to the connection type flange 130.

여기서, 상기 연결형 플랜지(130) 및 상기 제 2 배관 부재(140)의 연결은 볼트 등을 이용한 체결 등이 그 예로 제시될 수 있다.Here, the connection of the connection-type flange 130 and the second piping member 140 may include fastening using bolts or the like.

상기 제 1 배관 부재(110)와, 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 제 2 배관 부재(140)는 내부에 녹 등의 이물질 발생이 최소화되도록 내식성이 강한 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 등의 재질로 이루어진다.The first piping member 110, the sealing flange 120, the connecting flange 130, and the second piping member 140 are stainless steel having strong corrosion resistance so as to minimize the occurrence of foreign substances such as rust inside. It is made of materials such as (Stainless Steel).

상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)가 상기와 같이 형성되면, 상기 함몰부(132)에 상기 돌기부(123)가 삽입되면서 상기 밀폐형 플랜지(120) 및 상기 연결형 플랜지(130)가 연결되고, 상기 밀폐형 플랜지(120) 및 상기 연결형 플랜지(130)가 연결된 상태에서 상기 오링 안착부(122)에 상기 오링(10)이 안착됨으로써 상기 밀폐형 플랜지(120) 및 상기 연결형 플랜지(130) 사이가 밀폐될 수 있게 된다.When the sealed piping structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display is formed as described above, while the protrusion 123 is inserted into the depression 132, the sealed flange 120 and the connection type When the flange 130 is connected and the sealed flange 120 and the connection type flange 130 are connected, the O-ring 10 is seated on the O-ring seating part 122, so that the sealed flange 120 and the connection type It is possible to be sealed between the flanges 130.

본 실시예에서는 상기 제 1 배관 부재(110)에 상기 밀폐형 플랜지(120)가 일체형으로 형성되고, 상기 제 2 배관 부재(140)에 상기 연결형 플랜지(130)가 연결되는 것으로 설명하였으나, 이는 단지 하나의 예시일 뿐 상기 제 2 배관 부재(140)에 상기 밀폐형 플랜지(120)가 일체형으로 형성되고, 상기 제 1 배관 부재(110)에 상기 연결형 플랜지(130)가 연결될 수도 있음은 물론이다.In this embodiment, it has been described that the sealing flange 120 is integrally formed with the first piping member 110 and the connecting flange 130 is connected to the second piping member 140, but this is only one It goes without saying that the sealing flange 120 may be integrally formed on the second piping member 140, and the connection type flange 130 may be connected to the first piping member 110.

도면 번호 20은 상기 밀폐형 플랜지(120) 및 상기 연결형 플랜지(130)가 연결되고, 상기 오링 안착부(122)에 상기 오링(10)이 안착된 상태에서 상기 밀폐형 플랜지(120)의 일부와, 상기 연결형 플랜지(130)의 일부와, 상기 오링(10)을 외부에서 고정시켜 주는 외부 고정 수단이다.Drawing number 20 is a part of the sealed flange 120 in a state in which the sealed flange 120 and the connection type flange 130 are connected, and the O-ring 10 is seated on the O-ring seating part 122, It is an external fixing means for fixing a part of the connection type flange 130 and the O-ring 10 from the outside.

상세히, 상기 외부 고정 수단(20)은 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 오링(10)의 일부분을 외측에서 감싸 주는 제 1 외부 고정 몸체(21)와, 상기 제 1 외부 고정 몸체(21)와 연결되고, 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 오링(10) 중 상기 제 1 외부 고정 몸체(21)가 감싼 부분의 나머지 부분을 감싸는 제 2 외부 고정 몸체(22)와, 상기 제 1 외부 고정 몸체(21)와 상기 제 2 외부 고정 몸체(22)를 연결시키는 외부 고정측 연결체(23)를 포함한다.In detail, the external fixing means 20 includes a first external fixing body 21 surrounding a portion of the sealed flange 120, the connection-type flange 130, and the O-ring 10 from the outside, and the 1 Connected to the external fixing body 21, the sealing flange 120, the connection-type flange 130, and the O-ring 10, the first external fixing body 21 is wrapped around the rest of the And a second external fixing body 22 and an external fixing-side connector 23 connecting the first external fixing body 21 and the second external fixing body 22 to each other.

상기 제 1 외부 고정 몸체(21) 및 상기 제 2 외부 고정 몸체(22)는 각각 일정 두께를 가지면서 수직 방향의 반원 형태로 형성되어 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 오링(10)를 둘러싸게 된다.The first external fixing body 21 and the second external fixing body 22 each have a predetermined thickness and are formed in a semicircular shape in a vertical direction, so that the sealed flange 120, the connection-type flange 130, and It surrounds the O-ring 10.

상기 외부 고정측 연결체(23)는 외측에 수나사가 형성되고 상기 제 1 외부 고정 몸체(21) 및 상기 제 2 외부 고정 몸체(22) 중 하나에 형성된 암나사에 조립되어 상기 제 1 외부 고정 몸체(21) 및 상기 제 2 외부 고정 몸체(22)를 서로 연결시킨다.The external fixing-side connector 23 has a male screw formed on the outside, and is assembled to a female screw formed on one of the first external fixing body 21 and the second external fixing body 22, and the first external fixing body ( 21) and the second external fixing body 22 are connected to each other.

상기 외부 고정 수단(20)은 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 오링(10) 중 적어도 하나가 임의로 분리되는 것이 방지되도록 한다.The external fixing means 20 prevents at least one of the sealed flange 120, the connection type flange 130, and the O-ring 10 from being arbitrarily separated.

한편, 상기 제 1 배관 부재(110) 및 상기 제 2 배관 부재(140)중 적어도 하나는 외부와 격리된 내측 공간이 형성되도록 하고, 외부와 격리된 상기 내측 공간에서 외부에 비해 상대적으로 높은 온도의 고온 가스가 유동되도록 하는 내측 격벽(111, 141)과, 상기 내측 격벽(111, 141)의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외부와 격리된 중간 공간이 형성되도록 하는 중간 격벽(112, 142)과, 상기 중간 격벽(112, 142)의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외부와 격리된 외측 공간이 형성되도록 하는 외측 격벽(113, 143)을 포함하는 삼중 배관 형태로 형성된다.On the other hand, at least one of the first piping member 110 and the second piping member 140 is such that an inner space isolated from the outside is formed, and the inner space isolated from the outside has a relatively high temperature compared to the outside. Inner partition walls 111 and 141 for flowing high-temperature gas, and intermediate partition walls 112 and 142 that surround the outer side of the inner partition walls 111 and 141 in a spaced state to form an intermediate space isolated from the outside; , It is formed in the form of a triple pipe including outer partition walls 113 and 143 that surround the outer side of the intermediate partition walls 112 and 142 in a spaced state to form an outer space isolated from the outside.

또한, 상기 삼중 배관 중 상기 내측 격벽(111, 141)과 상기 중간 격벽(112, 142)에 의해 형성되는 상기 중간 공간에서는 상기 내측 공간에서 유동되는 상기 고온 가스의 온도를 미리 설정된 온도로 유지시킬 수 있는 헬륨 가스(Helium gas)가 유동된다.In addition, in the intermediate space formed by the inner partition walls 111 and 141 and the intermediate partition walls 112 and 142 among the triple pipes, the temperature of the hot gas flowing in the inner space can be maintained at a preset temperature. Helium gas flows.

본 실시예에서는 상기 제 1 배관 부재(110) 및 상기 제 2 배관 부재(140)가 모두 상기 삼중 배관 형태로 형성되는 것을 예로 들고 설명한다.In this embodiment, the first piping member 110 and the second piping member 140 are both formed in the triple piping shape as an example.

따라서, 상기 제 1 배관 부재(110)는 제 1 내측 격벽(111)과, 제 1 중간 격벽(112)과, 제 1 외측 격벽(113)을 포함하는 것으로 정의할 수 있고, 상기 제 2 배관 부재(140)는 제 2 내측 격벽(141)과, 제 2 중간 격벽(142)과, 제 2 외측 격벽(143)을 포함하는 것으로 정의할 수 있다.Accordingly, the first pipe member 110 may be defined as including a first inner partition wall 111, a first intermediate partition wall 112, and a first outer partition wall 113, and the second pipe member 140 may be defined as including a second inner partition wall 141, a second intermediate partition wall 142, and a second outer partition wall 143.

본 실시예에서 상기 제 1 배관 부재(110)는 제 1 엔드 플레이트(114)를 더 포함하고, 상기 제 2 배관 부재(140)는 제 2 엔드 플레이트(144)를 더 포함한다.In this embodiment, the first piping member 110 further includes a first end plate 114, and the second piping member 140 further includes a second end plate 144.

또한, 상기 제 1 내측 격벽(111)에 의해 외부와 격리되는 상기 내측 공간은 제 1 내측 공간으로, 상기 제 1 내측 격벽(111)과 상기 제 1 중간 격벽(112)에 의해 형성되는 상기 중간 공간은 제 1 중간 공간으로, 상기 제 1 중간 격벽(112)과 상기 제 1 외측 격벽(113)에 의해 형성되는 상기 외측 공간은 제 1 외측 공간으로 정의할 수 있고, 상기 제 2 내측 격벽(141)에 의해 외부와 격리되는 상기 내측 공간은 제 2 내측 공간으로, 상기 제 2 내측 격벽(141)과 상기 제 2 중간 격벽(142)에 의해 형성되는 상기 중간 공간은 제 2 중간 공간으로, 상기 제 2 중간 격벽(142)과 상기 제 2 외측 격벽(143)에 의해 형성되는 상기 외측 공간은 제 2 외측 공간으로 정의할 수 있다.In addition, the inner space separated from the outside by the first inner partition 111 is a first inner space, the intermediate space formed by the first inner partition 111 and the first intermediate partition 112 Is a first intermediate space, and the outer space formed by the first intermediate partition wall 112 and the first outer partition wall 113 may be defined as a first outer space, and the second inner partition wall 141 The inner space separated from the outside by the second inner space, the intermediate space formed by the second inner partition wall 141 and the second intermediate partition wall 142 is a second intermediate space, the second The outer space formed by the intermediate partition wall 142 and the second outer partition wall 143 may be defined as a second outer space.

상기 제 1 내측 공간 및 상기 제 2 내측 공간에서 유동되는 상기 고온 가스는 130℃ 내지 170℃의 질소 가스 등이 될 수 있다. The high-temperature gas flowing in the first inner space and the second inner space may be a nitrogen gas of 130°C to 170°C.

그러면, 상기 130℃ 내지 170℃의 질소 가스가 상기 제 1 내측 공간에서 상기 밀폐형 플랜지(120) 및 상기 연결형 플랜지(130)를 거쳐 상기 제 2 내측 공간으로 유동되거나, 반대로, 상기 제 2 내측 공간에서 상기 연결형 플랜지(130) 및 상기 밀폐형 플랜지(120)를 거쳐 상기 제 1 내측 공간으로 유동 가능하게 된다.Then, the nitrogen gas of 130°C to 170°C flows from the first inner space to the second inner space through the sealed flange 120 and the connection type flange 130, or, conversely, in the second inner space. It is possible to flow into the first inner space through the connection type flange 130 and the hermetic flange 120.

또한, 상기 제 1 내측 격벽(111)과 상기 제 1 중간 격벽(112)에 의해 형성되는 상기 제 1 중간 공간 및 상기 제 2 내측 격벽(141)과 상기 제 2 중간 격벽(142)에 의해 형성되는 상기 제 2 중간 공간에서는 헬륨 가스가 유동된다.In addition, the first intermediate space formed by the first inner partition wall 111 and the first intermediate partition wall 112 and the second inner partition wall 141 and the second intermediate partition wall 142 Helium gas flows in the second intermediate space.

상기 헬륨 가스는 상기 제 1 내측 격벽(111) 전체의 온도 분포 및 상기 제 2 내측 격벽(141) 전체의 온도 분포가 고루 퍼져 각 위치에 따른 온도 차이가 최소화되도록 한다.In the helium gas, the temperature distribution of the entire first inner partition 111 and the entire temperature distribution of the second inner partition 141 are spread evenly, so that the temperature difference according to each position is minimized.

상세히, 상기 헬륨 가스의 열전도성은 일반적으로 열전도성이 우수한 구리에 비해서도 상대적으로 높은 것으로, 상기 헬륨 가스에 의해 상기 제 1 내측 격벽(111) 및 상기 제 2 내측 격벽(141)에서의 열전달이 효율적으로 진행되도록 하여 상기 제 1 내측 격벽(111) 및 상기 제 2 내측 격벽(141)에서의 국부적인 온도 차이발생이 방지된다.In detail, the thermal conductivity of the helium gas is generally relatively higher than that of copper having excellent thermal conductivity, and heat transfer from the first inner partition 111 and the second inner partition 141 is efficiently performed by the helium gas. By allowing the process to proceed, a local temperature difference between the first inner partition 111 and the second inner partition 141 is prevented.

도면 번호 30은 상기 헬륨 가스를 상기 제 1 중간 공간으로 유입시키는 제 1 유입 포트이고, 도면 번호 31은 상기 제 1 중간 공간으로 유입된 상기 헬륨 가스를 외부로 유출시키는 제 1 유출 포트이다.Reference numeral 30 denotes a first inlet port through which the helium gas flows into the first intermediate space, and reference numeral 31 denotes a first outlet port through which the helium gas introduced into the first intermediate space flows out.

도면 번호 50은 상기 헬륨 가스를 상기 제 2 중간 공간으로 유입시키는 제 2 유입 포트이고, 도면 번호 51은 상기 제 2 중간 공간으로 유입된 상기 헬륨 가스를 외부로 유출시키는 제 2 유출 포트이다.Reference numeral 50 denotes a second inlet port through which the helium gas flows into the second intermediate space, and reference numeral 51 denotes a second outlet port through which the helium gas introduced into the second intermediate space flows out.

상기 제 1 중간 격벽(112) 및 상기 제 1 외측 격벽(113)에 의해 형성되는 상기 제 1 외측 공간과, 상기 제 2 중간 격벽(142) 및 상기 제 2 외측 격벽(143)에 의해 형성되는 상기 제 2 외측 공간은 상기 고온 가스의 온도의 외부 열전달이 차단될 수 있도록 진공 상태로 형성된다.The first outer space formed by the first intermediate partition wall 112 and the first outer partition wall 113, and the second intermediate partition wall 142 and the second outer partition wall 143 The second outer space is formed in a vacuum state so that external heat transfer of the temperature of the hot gas can be blocked.

도면 번호 40은 상기 제 1 외측 공간 내의 공기를 흡입하여 상기 제 1 외측 공간을 진공 상태로 유지시키는 제 1 흡입 포트이고, 도면 번호 60은 상기 제 2 외측 공간 내의 에서 공기를 흡입하여 상기 제 2 외측 공간을 진공 상태로 유지시키는 제 2 흡입 포트이다.Reference numeral 40 denotes a first suction port for sucking air in the first outer space to maintain the first outer space in a vacuum state, and reference numeral 60 denotes the second outer space by sucking air in the second outer space. It is a second suction port that maintains the space in a vacuum state.

상기 제 1 엔드 플레이트(114)는 상기 제 1 중간 공간 및 상기 제 1 외측 공간이 밀폐되도록 상기 제 1 중간 격벽(112) 및 상기 제 1 외측 격벽(113)의 양측 말단부에 한 쌍으로 위치되는 것이고, 상기 제 2 엔드 플레이트(144)는 상기 제 2 중간 공간 및 상기 제 2 외측 공간이 밀폐되도록 상기 제 2 중간 격벽(142) 및 상기 제 2 외측 격벽(143)의 양측 말단부에 한 쌍으로 위치되는 것이다.The first end plate 114 is located in a pair at both ends of the first intermediate partition 112 and the first outer partition wall 113 so that the first intermediate space and the first outer space are sealed. , The second end plate 144 is positioned in a pair at both ends of the second intermediate partition wall 142 and the second outer partition wall 143 so that the second intermediate space and the second outer space are sealed. will be.

이하에서는 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)의 내부 온도를 측정한 실험 결과에 대해 설명한다.Hereinafter, an experimental result of measuring the internal temperature of the sealed pipe structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display will be described.

도 12는 상기 연결 플랜지측 몸체(131)의 내부 온도를 측정한 실험 결과이고, 도 13은 상기 오링 안착부(122)의 내부 온도를 측정한 실험 결과이고, 도 14는 상기 바디부(121)의 내부 온도츨 측정한 실험 결과이다.12 is an experiment result of measuring the internal temperature of the body 131 on the connection flange side, FIG. 13 is an experiment result of measuring the internal temperature of the O-ring seating part 122, and FIG. 14 is the body part 121 This is the experimental result of measuring the internal temperature of

아래 도 12 내지 도 14에 첨부된 실험 결과를 보면, 상기 연결 플랜지측 몸체(131)의 내부 온도가 106℃이고, 상기 오링 안착부(122)의 내부 온도가 98.3℃이고, 상기 바디부(121)의 온도가 105℃로 최대 온도차가 7.7℃인 것을 알 수 있다.12 to 14 below, the internal temperature of the body 131 on the connection flange side is 106°C, the internal temperature of the O-ring seating part 122 is 98.3°C, and the body part 121 It can be seen that the temperature of) is 105℃ and the maximum temperature difference is 7.7℃.

상기 연결 플랜지측 몸체(131)와, 상기 오링 안착부(122)와, 상기 바디부(121) 내부의 최대 온도차는 아래 첨부된 도 9 내지 11에서 종래의 배관 구조 내부의 최대 온도차인 46.7℃에 비해 최대 온도 차이가 상대적으로 작은 것을 알 수 있고, 그에 따라 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)가 바람직하게 적용되어 이격이 방지될 수 있음을 알 수 있다.The maximum temperature difference between the connection flange-side body 131, the O-ring seating portion 122, and the body portion 121 is 46.7°C, which is the maximum temperature difference inside the conventional piping structure in FIGS. 9 to 11 attached below. Compared to that, it can be seen that the maximum temperature difference is relatively small, and accordingly, the sealed piping structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display is preferably applied to prevent separation.

이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)의 조립에 대하여 간략히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, the assembly of the sealed pipe structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display according to the present embodiment will be briefly described.

먼저, 상기 밀폐형 플랜지(120)가 일체형으로 결합된 상기 제 1 배관 부재(110)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 제 2 배관 부재(140)를 설치가 필요한 곳에 마련한다.First, the first piping member 110 to which the sealing flange 120 is integrally coupled, the connection-type flange 130, and the second piping member 140 are provided where installation is required.

이 때, 상기 밀폐형 플랜지(120)가 일체형으로 결합된 상기 제 1 배관 부재(110)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 제 2 배관 부재(140)는 설치 장소에 따라 각각 하나가 될 수도 있고, 복수 개가 마련될 수도 있다.In this case, the first piping member 110, the connection-type flange 130, and the second piping member 140 to which the sealing flange 120 is integrally coupled may be one, respectively, depending on the installation location. Also, a plurality of them may be provided.

그런 다음, 상기 제 2 배관 부재(140)에 상기 연결형 플랜지(130)를 연결한다.Then, the connection type flange 130 is connected to the second piping member 140.

여기서, 상기 연결형 플랜지(130)는 볼트 등의 체결로 상기 제 2 배관 부재(140)에 연결 가능하다.Here, the connection type flange 130 can be connected to the second piping member 140 by fastening a bolt or the like.

그런 다음, 상기 밀폐형 플랜지(120)를 구성하는 상기 오링 안착부(122)에 상기 오링(10)을 안착한다.Then, the O-ring 10 is seated on the O-ring seating portion 122 constituting the sealed flange 120.

그런 다음, 상기 연결형 플랜지(130)를 구성하는 상기 함몰부(132)에 상기 밀폐형 플랜지(120)를 구성하는 상기 돌기부(123)를 삽입하여 상기 제 1 배관 부재(110)와, 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 제 2 배관 부재(140)를 연결한다.Then, by inserting the protrusion 123 constituting the sealed flange 120 into the recessed portion 132 constituting the connection type flange 130, the first piping member 110 and the sealed flange ( 120), the connection type flange 130, and the second piping member 140 are connected.

그런 다음, 상기 외부 고정 수단(20)을 이용하여 상기 밀폐형 플랜지(120)와 상기 연결형 플랜지(130)와 상기 오링(10)을 외부에서 고정한다.Then, the sealed flange 120, the connection type flange 130, and the O-ring 10 are fixed from the outside by using the external fixing means 20.

그런 다음, 상기 제 1 유입 포트(30)에 상기 헬륨을 유입하고 상기 제 1 유출 포트(31)를 통해 상기 헬륨을 유출하여 상기 제 1 내측 격벽(111)과, 상기 제 1 중간 격벽(112)과, 상기 제 1 엔드 플레이트(114)에 의해 형성되는 상기 제 1 중간 공간에서 상기 헬륨이 유동되도록 한다.Then, the helium is introduced into the first inlet port 30, and the helium is discharged through the first outlet port 31, and the first inner partition wall 111 and the first intermediate partition wall 112 And, the helium flows in the first intermediate space formed by the first end plate 114.

이와 동시에, 상기 제 2 유입 포트(50)에 상기 헬륨을 유입하고 상기 제 2 유출 포트(51)를 통해 상기 헬륨을 유출하여 상기 제 2 내측 격벽(141)과, 상기 제 2 중간 격벽(142)과, 상기 제 2 엔드 플레이트(144)에 의해 형성되는 상기 제 2 중간 공간에서 상기 헬륨이 유동되도록 한다.At the same time, the helium is introduced into the second inlet port 50, and the helium is discharged through the second outlet port 51 to the second inner partition wall 141 and the second intermediate partition wall 142. And, the helium flows in the second intermediate space formed by the second end plate 144.

그런 다음, 상기 제 1 흡입 포트(40)를 통해 상기 제 1 중간 격벽(112)과, 상기 제 1 외측 격벽(113)과, 상기 제 1 엔드 플레이트(114)에 의해 형성되는 상기 제 1 외측 공간의 공기를 제거함으로써 상기 제 1 외측 공간이 진공 상태로 유지될 수 있도록 한다.Then, the first outer space formed by the first intermediate partition wall 112, the first outer partition wall 113, and the first end plate 114 through the first suction port 40 By removing the air of the first outer space can be maintained in a vacuum state.

그런 다음, 상기 제 2 흡입 포트(60)를 통해 상기 제 2 중간 격벽(142)과, 상기 제 2 외측 격벽(143)과, 상기 제 2 엔드 플레이트(144)에 의해 형성되는 상기 제 2 외측 공간의 공기를 제거함으로써 상기 제 2 외측 공간이 진공 상태로 유지될 수 있도록 한다.Then, the second outer space formed by the second intermediate partition wall 142, the second outer partition wall 143, and the second end plate 144 through the second suction port 60 By removing the air of the second outer space can be maintained in a vacuum state.

그런 다음, 상기 제 1 내측 격벽(111)의 내부 즉, 상기 제 1 내측 공간을 경유한 후 상기 제 2 내측 격벽(141)의 내부 즉, 상기 제 2 내측 공간으로 상기 고온 가스가 유동되도록 한다.Then, after passing through the first inner partition 111, that is, the first inner space, the hot gas is allowed to flow into the interior of the second inner partition 141, that is, the second inner space.

상기와 같이, 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)가 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 상기 제 1 배관 부재(110)와, 상기 밀폐형 플랜지(120)와, 상기 연결형 플랜지(130)와, 상기 제 2 배관 부재(140)를 포함하고, 상기 밀폐형 플랜지(120)가 상기 바디부(121)와, 상기 오링 안착부(122)와, 상기 돌기부(123)를 포함하고, 상기 제 1 배관 부재(110)의 내부와, 상기 밀폐형 플랜지(120)의 내부와, 상기 연결형 플랜지(130)의 내부와, 상기 제 2 배관 부재(140)의 내부가 무단차로 연결됨에 따라, 종래의 배관 연결 시 적용되던 센터링이 없어도 상기 밀폐형 플랜지(120)와 상기 연결형 플랜지(130) 사이가 밀폐될 수 있게 된다.As described above, the sealed piping structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display is applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display, and the first piping member 110 and the sealed type Includes a flange 120, the connection type flange 130, and the second piping member 140, and the sealed flange 120 includes the body portion 121, the O-ring seating portion 122, Including the protrusion 123, the inside of the first piping member 110, the inside of the hermetic flange 120, the inside of the connection type flange 130, and of the second piping member 140 As the interior is connected steplessly, between the hermetic flange 120 and the connection-type flange 130 can be sealed without the centering applied to the conventional pipe connection.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시들에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to other embodiments of the present invention and a sealed piping structure constituting a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display The flange will be described.

이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.In carrying out this description, descriptions that are already described in the first embodiment of the present invention and overlapping descriptions will be replaced therewith, and will be omitted here.

도 15는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재의 일부분을 확대한 확대도이고, 도 16은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재에 적용된 밀폐 부재의 단면을 확대한 단면 확대도이고, 도 17은 도 16의 밀폐체 및 이격 밀폐 확장체가 팽창된 모습을 보이는 도면이다.15 is an enlarged view of a part of a second piping member constituting a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an enlarged cross-section of a sealing member applied to a second piping member constituting a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to an embodiment, and FIG. This is a view showing the expansion of the spaced sealed expansion body.

도 15 및 도 17을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 제 1 배관 부재(210)와, 밀폐형 플랜지(220)와, 연결형 플랜지와, 제 2 배관 부재를 포함한다..15 and 17 together, the sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the present embodiment is applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display, and the first piping member ( 210), and a sealed flange 220, a connection type flange, and a second piping member.

상기 제 1 배관 부재(210)는 원통 형태로 일정 길이 길게 형성되는 것이다.The first piping member 210 is formed to have a predetermined length in a cylindrical shape.

상기 밀폐형 플랜지(220)는 원통 형태로 형성되면서 상기 제 1 배관 부재(210)에 일체형으로 결합되는 바디부와, 상기 바디부 중 상기 제 1 배관 부재(210)가 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 제 1 배관 부재(210)의 길이 방향으로 일정 길이 연장되고, 그 외측에 오링(O-ring)이 안착되는 오링 안착부와, 상기 오링 안착부 중 상기 제 1 배관 부재(210)가 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 제 1 배관 부재(210)의 길이 방향으로 일정 길이 돌출되는 돌기부를 포함하는 것이다.The sealed flange 220 is formed in a cylindrical shape and is integrally coupled to the first piping member 210 and the body portion in a direction opposite to the direction in which the first piping member 210 is coupled. An O-ring seating portion extending in the longitudinal direction of the first piping member 210 and having an O-ring seated on the outside thereof, and a direction in which the first piping member 210 is coupled among the O-ring seating portions It includes a protrusion protruding a predetermined length in the longitudinal direction of the first piping member 210 in a direction opposite to that.

상기 연결형 플랜지는 상기 밀폐형 플랜지(220)를 구성하는 상기 돌기부가 삽입되도록 상기 돌기부와 대응되는 형태로 내측으로 일정 깊이 함몰된 함몰부를 포함하는 것이다.The connection-type flange includes a depression that is recessed inward by a predetermined depth in a shape corresponding to the projection portion so that the projection portion constituting the sealing flange 220 is inserted.

상기 제 2 배관 부재는 상기 연결형 플랜지와 연결되는 것이다.The second piping member is connected to the connection type flange.

본 실시예에서 상기 제 1 배관 부재(210) 및 상기 제 2 배관 부재 중 적어도 하나는 외부와 격리된 내측 공간이 형성되도록 하고, 외부와 격리된 상기 내측 공간에서 외부에 비해 상대적으로 높은 온도의 고온 가스가 유동되도록 하는 내측 격벽과, 상기 내측 격벽의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 중간 공간이 형성되도록 하는 중간 격벽과, 사익 중간 격벽의 외측을 이격된 상태로 감싸 주어 외측 공간이 형성되도록 하는 외측 격벽을 포함하는 삼중 배관 형태로 형성된다.In this embodiment, at least one of the first piping member 210 and the second piping member allows an inner space isolated from the outside to be formed, and a high temperature of a relatively high temperature compared to the outside in the inner space isolated from the outside. The inner bulkhead to allow gas to flow, the middle partition to form an intermediate space by surrounding the outer side of the inner partition wall in a spaced state, and the outer side to surround the outer side of the inner partition wall in a spaced state to form an outer space It is formed in the form of a triple pipe including a partition wall.

본 실시예에서는 상기 제 1 배관 부재(210) 및 상기 제 2 배관 부재가 모두 상기 삼중 배관 형태로 형성되는 것을 예로 들고 설명한다.In the present embodiment, the first piping member 210 and the second piping member are both formed in the triple piping shape as an example.

따라서, 상기 제 1 배관 부재(210)는 제 1 내측 격벽(211)과, 제 1 중간 격벽(212)과, 제 1 외측 격벽(213)을 포함하는 것으로 정의할 수 있고, 상기 제 2 배관 부재는 제 2 내측 격벽과, 제 2 중간 격벽과, 제 2 외측 격벽을 포함하는 것으로 정의할 수 있다.Accordingly, the first pipe member 210 may be defined as including a first inner partition wall 211, a first intermediate partition wall 212, and a first outer partition wall 213, and the second pipe member May be defined as including a second inner partition wall, a second intermediate partition wall, and a second outer partition wall.

또한, 상기 제 1 배관 부재(210)는 제 1 엔드 플레이트(214)를 더 포함하고, 상기 제 2 배관 부재는 제 2 엔드 플레이트를 더 포함한다.In addition, the first piping member 210 further includes a first end plate 214, and the second piping member further includes a second end plate.

또한, 본 실시예에서 상기 제 1 배관 부재(210)를 구성하고 상기 제 1 중간 격벽(212) 및 상기 제 1 외측 격벽(213)에 의해 형성되는 제 1 외측 공간 및 상기 제 2 배관 부재를 구성하고 상기 제 2 중간 격벽 및 상기 제 2 외측 격벽에 의해 형성되는 제2 외측 공간 중 적어도 하나는 진공 상태가 유지되도록 누기를 방지시킬 수 있는 밀폐 부재(260)를 더 포함한다.In addition, in this embodiment, the first piping member 210 is configured, and the first outer space and the second piping member are formed by the first intermediate partition 212 and the first outer partition 213 And at least one of the second outer space formed by the second intermediate partition wall and the second outer partition wall further includes a sealing member 260 capable of preventing leakage so as to maintain a vacuum state.

본 실시예에서는 상기 제 1 배관 부재(210)가 상기 밀폐 부재(260)를 포함하는 것으로 설명한다. 상기 밀폐 부재(260)의 형상 및 기능은 동일하므로, 상기 제 2 배관 부재가 상기 밀폐 부재(260)를 포함하는 것에 대한 설명은 본 실시예의 설명으로 갈음한다.In this embodiment, it will be described that the first piping member 210 includes the sealing member 260. Since the sealing member 260 has the same shape and function, a description of the second piping member including the sealing member 260 will be replaced with the description of the present embodiment.

상세히, 상기 밀폐 부재(260)는 상기 제 1 중간 격벽(212) 및 상기 제 1 외측 격벽(213)에 의해 형성되는 상기 제 1 외측 공간의 내부에서 팽창되어 상기 제 1 외측 공간의 내면 즉, 상기 제 1 중간 격벽(212)의 외면 및 상기 제 1 외측 격벽(213)의 내면과 전체적으로 접하면서 상기 제 1 외측 공간의 내부를 밀폐시킬 수 있고, 상기 제 1 외측 공간의 내부에서 수축되어 상기 제 1 외측 공간의 내부를 개방시킬 수 있는 것으로, 밀폐체(267)와, 고압 에어 공급 수단(261)과, 고압 에어 전달 배관(262)과, 이격 밀폐 확장체(270)를 포함한다.In detail, the sealing member 260 expands inside the first outer space formed by the first intermediate partition wall 212 and the first outer partition wall 213 and expands to the inner surface of the first outer space, that is, the The inner surface of the first outer space may be sealed while being in full contact with the outer surface of the first intermediate partition wall 212 and the inner surface of the first outer partition wall 213, and the first outer space is contracted inside the first outer space. It is capable of opening the inside of the outer space, and includes a sealing body 267, a high-pressure air supply means 261, a high-pressure air transmission pipe 262, and a spaced sealed expansion body 270.

상기 밀폐체(267)는 외부에 대해 밀폐된 형태로 이루어지고, 구(sphere)형태로 팽창되면서 상기 밀폐체(267)의 일부가 상기 제 1 외측 공간의 내면에 밀착되어 상기 제 1 외측 공간을 밀폐시키는 것으로, 탄성이 있는 고무 재질 등으로 이루어질 수 있다.The sealing body 267 is made in a form sealed to the outside, and as it expands in a sphere shape, a part of the sealing body 267 is in close contact with the inner surface of the first outer space, thereby forming the first outer space. By sealing, it may be made of an elastic rubber material.

상기 고압 에어 공급 수단(261)은 상기 밀폐체(267)가 팽창되도록 고압 에어를 공급하는 것으로서, 고압 펌프가 그 예로 제시될 수 있다.The high-pressure air supply means 261 supplies high-pressure air so that the seal 267 is inflated, and a high-pressure pump may be presented as an example.

상기 고압 에어 전달 배관(262)은 상기 고압 에어 공급 수단(261)과 상기 밀폐체(267)를 연결시키고, 그 내부에 상기 고압 에어가 유동되는 고압 에어 유동 홀(263)이 형성된 것이다.The high-pressure air delivery pipe 262 connects the high-pressure air supply means 261 and the sealing body 267, and a high-pressure air flow hole 263 through which the high-pressure air flows is formed therein.

상기 고압 에어 공급 수단(261)은 상기 제 1 외측 격벽(213)의 외부에 배치도고, 상기 고압 에어 전달 배관(262)은 상기 제 1 외측 격벽(213)을 관통하여 상기 고압 에어 공급 수단(261)과 상기 밀폐체(267)를 연통시키되, 상기 제 1 외측 격벽(213)에 수직으로 관통된 다음, 상기 제 1 외측 공간의 중앙부에서 상기 제 1 외측 격벽(213)의 길이 방향을 따라 수직으로 굽혀진 형태로 형성된다.The high-pressure air supply means 261 is arranged outside the first outer partition wall 213, and the high-pressure air delivery pipe 262 passes through the first outer partition wall 213 to provide the high-pressure air supply unit 261 ) And the sealing body 267 to communicate with each other, and after vertically penetrating the first outer partition 213, vertically along the length direction of the first outer partition 213 at the center of the first outer space It is formed in a curved shape.

상기 고압 에어 전달 배관(262) 중 상기 밀폐체(267)의 내부에 삽입된 말단부에는 상기 고압 에어 유동 홀(263)과 상기 밀폐체(267)의 내부를 연통시키는 고압 에어 분사 홀(264)이 형성된다.A high-pressure air injection hole 264 for communicating the high-pressure air flow hole 263 and the interior of the seal 267 is formed at a distal end of the high-pressure air delivery pipe 262 inserted into the seal 267 Is formed.

상기 고압 에어 분사 홀(264)은 상기 고압 에어 전달 배관(262)의 말단부에 서로 이격되도록 복수 개 형성되고, 상기 밀폐체(267)는 복수 개의 상기 고압 에어 분사 홀(264)을 모두 감싸는 위치에서 상기 고압 에어 전달 배관(262)과 밀착 결합된다.A plurality of the high-pressure air injection holes 264 are formed so as to be spaced apart from each other at the distal ends of the high-pressure air delivery pipe 262, and the sealing body 267 is at a position surrounding all of the plurality of high-pressure air injection holes 264. It is in close contact with the high pressure air delivery pipe 262.

그러면, 상기 고압 에어 전달 배관(262)을 통해 공급된 상기 고압 에어가 복수 개의 상기 고압 에어 분사 홀(264)을 통해 상기 밀폐체(267)로 공급되어 상기 밀폐체(267)가 부풀어 오를 수 있고, 상기 고압 에어 전달 배관(262)을 통해 상기 고압 에어가 배기되면서 상기 고압 에어 전달 배관(262) 내부에 부압(negative pressure)이 걸리면, 상기 밀폐체(267)가 수축될 수 있게 된다.Then, the high-pressure air supplied through the high-pressure air delivery pipe 262 is supplied to the sealing body 267 through the plurality of high-pressure air injection holes 264 so that the sealing body 267 can be swollen. When the high-pressure air is exhausted through the high-pressure air delivery pipe 262 and a negative pressure is applied to the inside of the high-pressure air delivery pipe 262, the sealing body 267 can be contracted.

도면 번호 265는 상기 밀폐체(267)의 팽창 및 수축을 제어하는 밀폐 제어부이고, 도면 번호 266은 상기 고압 에어 전달 배관(262) 내부의 압력을 감지하는 압력 감지 센서이다.Reference numeral 265 denotes an airtight control unit that controls expansion and contraction of the sealing body 267, and reference numeral 266 denotes a pressure sensing sensor that senses the pressure inside the high-pressure air delivery pipe 262.

상기 이격 밀폐 확장체(270)는 상기 밀폐체(267)가 팽창될 때, 상기 밀폐체(267)가 상기 제 1 외측 공간의 내면 즉, 상기 제 1 중간 격벽(212)의 외면 및 상기 제 1 외측 격벽(213)의 내면과 접하는 부분으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 상기 밀폐체(267)와 함께 팽창되면서 상기 밀폐체(267)가 상기 제 1 외측 공간의 내면과 접하는 부분으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 상기 밀폐체(267)와 별도로 상기 제 1 외측 공간의 내부를 밀폐시키는 것이다.When the sealing body 267 is expanded, the spaced sealing expansion body 270 includes an inner surface of the first outer space, that is, an outer surface of the first intermediate partition 212 and the first A position spaced apart from the portion in contact with the inner surface of the first outer space while expanding together with the seal body 267 at a position spaced apart from the portion in contact with the inner surface of the outer partition wall 213 In to seal the inside of the first outer space separately from the sealing body 267.

상기 이격 밀폐 확장체(270)는 전측 이격 밀폐 확장체(271)와, 후측 이격 밀폐 확장체(272)를 포함한다.The spaced sealed expansion body 270 includes a front spaced sealing expansion body 271 and a rear spaced sealing expansion body 272.

상기 전측 이격 밀폐 확장체(271)는 상기 밀폐체(267)의 표면 중 상기 밀폐체(267)가 최대로 팽창되었을 때의 최고점으로부터 상기 밀폐형 플랜지(220) 쪽으로 일정 간격 이격되어 배치되되, 상기 밀폐체(267)의 내부와 전측 연통 홀(273)을 통해 연통됨으로써, 상기 밀폐체(267)가 팽창될 때 상기 밀폐체(267)의 내부로 공급되는 고압 에어 중의 일부가 상기 전측 연통 홀(273)을 통해 인입되어 상기 밀폐체(267)의 표면으로부터 별도로 팽창될 수 있는 것이다.The front spaced sealing expansion body 271 is disposed at a predetermined distance from the highest point of the surface of the sealing body 267 when the sealing body 267 is maximally expanded toward the sealing flange 220, the sealing By being communicated with the inside of the sieve 267 through the front communication hole 273, part of the high-pressure air supplied to the interior of the closure 267 when the closure 267 is expanded is transferred to the front communication hole 273 ) Through which it can be expanded separately from the surface of the sealing body 267.

상기 전측 이격 밀폐 확장체(271)는 고무 재질 등의 탄성이 있는 물질로 이루어진다.The front spaced sealing expansion body 271 is made of a material having elasticity such as a rubber material.

상기 전측 이격 밀폐 확장체(271)는 상기 밀폐체(267)의 표면 중 상기 밀폐체(267)가 최대로 부풀어 올랐을 때의 최고점으로부터 상기 밀폐형 플랜지(220) 쪽으로 일정 간격 이격된 위치에서 그 단면이 원형인 링 형태로 형성됨으로써, 상기 제 1 외측 공간의 내부와 전체적으로 접하도록 팽창될 수 있다.The front spaced sealing expansion body 271 has a cross section of the sealing body 267 at a position spaced from the highest point when the sealing body 267 swells up to the sealing flange 220 at a predetermined distance from the top of the surface of the sealing body 267 By being formed in a circular ring shape, it can be expanded so as to contact the inside of the first outer space as a whole.

상기 후측 이격 밀폐 확장체(272)는 상기 밀폐체(267)의 표면 중 상기 밀폐체(267)가 최대로 팽창되었을 때의 최고점으로부터 일정 간격 이격된 위치에 배치되되, 상기 밀폐체(267)가 팽창되었을 때의 최고점을 기준으로 상기 전측 이격 밀폐 확장체(271)와 대칭되는 위치에 형성되고, 상기 밀폐체(267)의 내부와 후측 연통 홀(274)을 통해 연통됨으로써, 상기 밀폐체(267)가 팽창될 때 상기 밀폐체(267)의 내부로 공급되는 고압 에어 중의 상기 후측 연통 홀(274)을 통해 인입되어 상기 밀폐체(267)의 표면으로부터 별도로 팽창될 수 있는 것이다.The rear spaced sealing expansion body 272 is disposed at a position spaced apart from the highest point when the sealing body 267 is expanded to the maximum among the surface of the sealing body 267, and the sealing body 267 is It is formed in a position symmetrical with the front spaced sealing expansion body 271 based on the highest point when inflated, and communicates through the inside of the sealing body 267 and the rear communication hole 274, so that the sealing body 267 ) Is introduced through the rear communication hole 274 of the high-pressure air supplied to the interior of the sealing body 267 when inflated, and can be separately expanded from the surface of the sealing body 267.

상기 후측 이격 밀폐 확장체(272)는 고무 재질 등의 탄성이 있는 물질로 이루어진다.The rear spaced sealing expansion body 272 is made of an elastic material such as a rubber material.

상기 후측 이격 밀폐 확장체(272)는 상기 밀폐체(267)의 표면 중 상기 밀폐체(267)가 최대로 부풀어 올랐을 때의 최고점으로부터 일정 간격 이격된 위치에서 그 단면이 원형인 링 형태로 형성됨으로써, 상기 제 1 외측 공간의 내부와 전체적으로 접하도록 팽창될 수 있다.The rear spaced sealing expansion body 272 is formed in a ring shape having a circular cross section at a position spaced apart from the highest point when the sealing body 267 swells to the maximum among the surface of the sealing body 267 , It may be expanded to contact the interior of the first outer space as a whole.

상기와 같이 형성됨으로써, 상기 고압 에어의 공급에 의해 상기 전측 이격 밀폐 확장체(271)와, 상기 밀폐체(267)와, 상기 후측 이격 밀폐 확장체(272)가 각각 이격된 위치에서 독립적으로 상기 제 1 외측 공간의 내면 즉, 상기 제 1 중간 격벽(212)의 외면 및 상기 제 1 외측 격벽(213)의 내면과 각각 전체적으로 접하게 되면서 상기 제 1 외측 공간 내부 중 복수 지점에서 밀폐됨에 따라, 상기 제 1 외측 공간은 누기가 방지되면서 진공 상태가 효율적으로 유지될 수 있게 된다.By being formed as described above, by the supply of the high-pressure air, the front spaced sealing expansion body 271, the sealing body 267, and the rear spaced sealing expansion body 272 are independently the As the inner surface of the first outer space, that is, the outer surface of the first intermediate partition wall 212 and the inner surface of the first outer partition wall 213, are contacted as a whole, and are sealed at a plurality of points inside the first outer space, the 1 The outer space is prevented from leaking and the vacuum state can be efficiently maintained.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 또다른 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 대하여 설명한다.Hereinafter, referring to the drawings, a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to another embodiment of the present invention and a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display are configured. The sealing flange will be described.

이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.In carrying out this description, descriptions overlapping with those already described in the first and second embodiments of the present invention will be replaced therewith, and will be omitted here.

도 18은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조의 일부분을 확대한 확대도이고, 도 19는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재의 일부 및 연결형 플랜지를 위에서 내려다본 사시도이고, 도 20은 종래의 배관 내부에 고온 가스가 유동될 때 배관 내부 및 외부의 온도를 측정하는 측정 지점을 촬영한 사진이고, 도 21은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 제 2 배관 부재 내부 및 외부의 온도를 측정하는 측정 지점을 촬영한 사진이다.18 is an enlarged enlarged view of a part of a sealed piping structure applied to a manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or a display according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 19 is an enlarged view of a semiconductor or a semiconductor according to the third embodiment of the present invention. A perspective view from above of a part of a second piping member and a connection type flange constituting a sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a display, and FIG. 20 is a perspective view of the inside and outside of the piping when hot gas flows inside the conventional piping. Is a photograph taken of a measuring point measuring the temperature of, and FIG. 21 is a second piping member constituting a sealed piping structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the third embodiment of the present invention. This is a picture of the measuring point measuring the temperature of.

도 18 내지 도 22를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조(100)는 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 것으로서, 제 1 배관 부재(310)와, 밀폐형 플랜지(320)와, 연결형 플랜지(330)와, 제 2 배관 부재(340)를 포함한다.18 to 22, the sealed pipe structure 100 applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to the present embodiment is applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, and the first pipe A member 310, a sealed flange 320, a connection type flange 330, and a second piping member 340 are included.

상기 제 1 배관 부재(310) 및 상기 제 2 배관 부재(340)는 상기 제조 장비의 설치되는 위치에 따라 직선 형태로 형성될 수도 있고, 일정한 각도로 굽혀진 곡선 형태로 형성될 수도 있다.The first piping member 310 and the second piping member 340 may be formed in a linear shape according to the installation position of the manufacturing equipment, or may be formed in a curved shape bent at a certain angle.

상기 제 1 배관 부재(310)는 그 내부가 빈 원통 형태로 일정 길이 길게 형성되는 것으로 가스관 또는 파이프 배관 등이 그 예로 제시될 수 있다.The first piping member 310 is formed to have a predetermined length in the shape of an empty cylinder, and a gas pipe or a pipe pipe may be presented as an example.

상기 밀폐형 플랜지(320)는 원통 형태로 형성되면서 상기 제 1 배관 부재(310)에 일체형으로 결합되는 바디부(321)와, 상기 바디부(321) 중 상기 제 1 배관 부재(310)가 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 제 1 배관 부재(310)의 길이 방향으로 일정 길이 연장되고, 그 외측에 오링(O-ring)이 안착되는 오링 안착부(322)와, 상기 오링 안착부(322) 중 상기 제 1 배관 부재(310)가 결합된 방향과 반대 방향에서 상기 제 1 배관 부재(310)의 길이 방향으로 일정 길이 돌출되는 돌기부(323)를 포함하는 것이다.The sealed flange 320 is formed in a cylindrical shape and a body portion 321 integrally coupled to the first piping member 310, and the first piping member 310 of the body portion 321 is coupled. Among the O-ring seating portion 322 and the O-ring seating portion 322 extending a predetermined length in the longitudinal direction of the first piping member 310 in a direction opposite to the direction, and seating an O-ring on the outside thereof It includes a protrusion 323 protruding a predetermined length in the longitudinal direction of the first piping member 310 in a direction opposite to the direction in which the first piping member 310 is coupled.

여기서, 상기 일체형이라 함은, 상기 바디부(121)가 상기 제 1 배관 부재(110)와 함께 가공된 것뿐만 아니라, 상기 제 1 배관 부재(110)와 상기 바디부(121)를 별도로 가공한 후, 용접 등을 이용하여 결합시키는 등 광의적인 방법도 함께 포함한다.Here, the integral type means that the body portion 121 is processed together with the first piping member 110 as well as the first piping member 110 and the body portion 121 separately processed. After that, it includes a broad method such as bonding using welding or the like.

상기 연결형 플랜지(330)는 상기 밀폐형 플랜지(320)를 구성하는 돌기부(323)가 삽입되도록 상기 돌기부(323)와 대응되는 형태로 형성되면서 내측 방향으로 일정 깊이 함몰된 함몰부(332)를 포함하는 것이다.The connection type flange 330 is formed in a shape corresponding to the protrusion 323 so that the protrusion 323 constituting the sealed flange 320 is inserted, and includes a depression 332 that is depressed at a predetermined depth in the inward direction. will be.

상기 제 2 배관 부재(340)는 상기 연결형 플랜지(330)와 연결되는 것이다.The second piping member 340 is connected to the connection type flange 330.

상기 제 1 배관 부재(310) 및 상기 제 2 배관 부재(340) 중 적어도 하나는 외부에 비해 상대적으로 높은 온도의 고온 가스가 그 내부에서 유동되는 내측 배관(315, 345)과, 상기 내측 배관(315, 345)에서 외측으로 일정 거리 이격되어 형성되는 중간 배관(316, 346)과, 상기 중간 배관(316, 346)에서 외측으로 일정 거리 이격되어 형성되는 외측 배관(317, 347)과, 상기 내측 배관(315, 345) 및 상기 중간 배관(316, 346)에 의해 형성되는 공간이 밀폐되도록 상기 내측 배관(315, 345)의 양측 말단부에서 확장되어 상기 중간 배관(316, 346)과 연결되는 밀폐벽(318, 348)과, 상기 중간 배관(316, 346) 및 상기 외측 배관(317, 347)에 연결되어 상기 중간 배관(316, 346)에 대해 상기 외측 배관(317, 347)을 지지시키는 지지체(319, 349)를 포함한다.At least one of the first piping member 310 and the second piping member 340 includes inner pipes 315 and 345 through which high-temperature gas having a relatively high temperature compared to the outside flows therein, and the inner pipe ( Intermediate pipes (316, 346) formed to be spaced a predetermined distance outward from 315 and 345, outer pipes (317, 347) formed to be spaced outward from the intermediate pipes (316, 346), and the inner side A sealing wall extending from both ends of the inner pipes 315 and 345 so that the space formed by the pipes 315 and 345 and the intermediate pipes 316 and 346 is sealed and connected to the intermediate pipes 316 and 346 (318, 348) and a support body connected to the intermediate pipes (316, 346) and the outer pipes (317, 347) to support the outer pipes (317, 347) with respect to the intermediate pipes (316, 346) ( 319, 349).

상기 내측 배관(315, 345)과, 상기 중간 배관(316, 346) 및 상기 밀폐벽(318, 348)에 의해 형성되는 공간이 밀폐됨으로써, 상기 고온 가스의 열이 상기 내측 배관(315, 345)의 표면을 통해서 상기 중간 배관(316, 346)까지 전달되는 것이 방지될 수 있다.The space formed by the inner pipes 315 and 345, the intermediate pipes 316 and 346, and the sealing walls 318 and 348 is sealed, so that the heat of the hot gas is transferred to the inner pipes 315 and 345 It can be prevented from being transmitted to the intermediate pipes 316 and 346 through the surface of.

또한, 상기 지지체(319, 349)가 상기 중간 배관(316, 346) 및 상기 외측 배관(317, 347)에 각각 선접촉 형태로 연결됨으로써, 상기 고온 가스의 열이 상기 내측 배관(315, 345) 및 상기 밀폐벽(318, 348)을 통해 상기 중간 배관(316, 346)까지는 전달되되, 상기 중간 배관(316, 346)에서 상기 외측 배관(317, 347)까지 전달되는 것은 방지될 수 있다.In addition, since the support bodies 319 and 349 are connected to the intermediate pipes 316 and 346 and the outer pipes 317 and 347 in line contact, respectively, the heat of the hot gas is transferred to the inner pipes 315 and 345 And it is transmitted to the intermediate pipes (316, 346) through the sealing walls (318, 348), but the transmission from the intermediate pipes (316, 346) to the outer pipes (317, 347) can be prevented.

상기 밀폐벽(318, 348)은 밀폐를 위해 상기 내측 배관(315, 345)과 상기 중간 배관(316, 346)에 각각 용접 상태로 연결될 수도 있고, 볼트 등으로 체결되되 그 내부에 오링 등의 밀폐 수단이 삽입되어 연결될 수도 있다.The sealing walls 318 and 348 may be connected in a welded state to the inner pipes 315 and 345 and the intermediate pipes 316 and 346, respectively, for sealing, and may be fastened with bolts, but sealed with O-rings, etc. Means may be inserted and connected.

상기 지지체(319, 349) 또한 상기 중간 배관(316, 346) 및 상기 외측 배관(317, 347)에 각각 용접 상태로 연결될 수도 있고, 볼트 등을 통해 각각 연결될 수도 있다.The supports 319 and 349 may also be connected to the intermediate pipes 316 and 346 and the outer pipes 317 and 347 in a welding state, respectively, or may be respectively connected through bolts or the like.

본 실시예에서는 상기 제 1 배관 부재(310) 및 상기 제 2 배관 부재(340)가 모두 상기 내측 배관(315, 345)과, 상기 중간 배관(316, 346)과, 상기 외측 배관(317, 347)과, 상기 밀폐벽(318, 348) 및 상기 지지체(319, 349)를 포함하는 것을 예로 들고 설명한다.In this embodiment, the first piping member 310 and the second piping member 340 are all of the inner pipes 315 and 345, the intermediate pipes 316 and 346, and the outer pipes 317 and 347. ), and the sealing walls 318 and 348 and the supports 319 and 349 will be described as an example.

그러면, 상기 제 1 배관 부재(310)는 제 1 내측 배관(315)과, 제 1 중간 배관(316)과, 제 1 외측 배관(317)과, 제 1 밀폐벽(318) 및 제 1 지지체(319)를 포함하고, 상기 제 2 배관 부재(340)는 제 2 내측 배관(345)과, 제 2 중간 배관(346)과, 제 2 외측 배관(347)과, 제 2 밀폐벽(348) 및 제 2 지지체(349)를 포함하는 것으로 정의할 수 있다.Then, the first pipe member 310 includes a first inner pipe 315, a first intermediate pipe 316, a first outer pipe 317, a first sealing wall 318, and a first support ( 319), and the second pipe member 340 includes a second inner pipe 345, a second intermediate pipe 346, a second outer pipe 347, a second sealing wall 348, and It can be defined as including the second support (349).

상기 제 1 내측 배관(315)과, 상기 제 1 중간 배관(316) 및 상기 제 1 밀폐벽(318)에 의해 형성되는 공간이 밀폐되면, 상기 제 1 내측 배관(315)의 외측면과 상기 제 1 중간 배관(316)의 내측면 사이가 이격되면서 단열층이 형성되고, 그에 따라 상기 제 1 내측 배관(315) 내부에서 유동되는 상기 고온 가스의 열은 상기 제 1 중간 배관(316)까지 전달되지 아니하고, 상기 고온 가스 및 상기 제 1 내측 배관(315)에서 머물게 된다.When the space formed by the first inner pipe 315, the first intermediate pipe 316 and the first sealing wall 318 is sealed, the outer surface of the first inner pipe 315 and the first 1 A heat insulating layer is formed as the inner surfaces of the intermediate pipe 316 are spaced apart, and accordingly, the heat of the high-temperature gas flowing inside the first inner pipe 315 is not transferred to the first intermediate pipe 316. , Stays in the high-temperature gas and the first inner pipe 315.

상기 제 1 내측 배관(315)과, 상기 제 1 중간 배관(316) 및 상기 제 1 밀폐벽(318)에 의해 형성되는 밀폐 공간의 내부는 진공 상태로 이루어질 수도 있고, 공기 또는 질소 가스 등의 가스로 채워질 수도 있다.The inside of the sealed space formed by the first inner pipe 315, the first intermediate pipe 316 and the first sealing wall 318 may be formed in a vacuum state, or gas such as air or nitrogen gas May be filled with

한편, 상기 제 1 내측 배관(315) 및 상기 제 1 중간 배관(316)이 상기 밀폐벽(318, 348)으로 연결됨으로써, 상기 고온 가스의 열 중 일부는 상기 고온 가스에서 상기 제 1 내측 배관(315) 및 상기 밀폐벽(318, 348)을 통해 상기 제 1 중간 배관(316)까지 연결되고, 그로 인해 상기 제 1 중간 배관(316)은 상기 제 1 내측 배관(315) 내에서 상기 고온 가스의 유동이 없을 때에 비해 상대적으로 온도가 상승하게 된다.Meanwhile, by connecting the first inner pipe 315 and the first intermediate pipe 316 to the sealing walls 318 and 348, some of the heat of the high-temperature gas is transferred from the high-temperature gas to the first inner pipe ( 315) and the sealing walls (318, 348) to the first intermediate pipe (316), whereby the first intermediate pipe (316) is the high-temperature gas in the first inner pipe (315). The temperature rises relatively compared to when there is no flow.

그러나, 상기 제 1 지지체(319)는 상기 제 1 중간 배관(316) 및 상기 제 1 외측 배관(317)의 일부분만 각각 연결됨으로써, 상기 제 1 중간 배관(316)에서 상기 제 1 지지체(319)를 통해 상기 제 1 외측 배관(317)까지 전달되는 열은 최소화되고, 그에 따라 상기 제 1 외측 배관(317)의 외측 표면의 온도 상승률은 상기 제 1 중간 배관(316)의 온도 상승률에 비해 상대적으로 작아지게 된다.However, the first support body 319 is connected only to a portion of the first intermediate pipe 316 and the first outer pipe 317, respectively, so that the first support body 319 in the first intermediate pipe 316 The heat transferred to the first outer pipe 317 is minimized, and accordingly, the temperature increase rate of the outer surface of the first outer pipe 317 is relatively higher than the temperature increase rate of the first intermediate pipe 316. It becomes smaller.

그러면, 상기 제 1 내측 배관(315) 내에서 유동되는 상기 고온 가스의 온도는 상대적으로 작게 감소되어 상기 고온 가스를 이용하는 공정 작업이 순조롭게 진행됨과 함께, 상기 제 1 외측 배관(317) 외부의 온도 상승률은 상대적으로 작아짐으로써 화상 발생 등의 우려 없이 상기 제 1 외측 배관(317)에 대한 상기 작업자의 접근이 용이할 수 있게 된다.Then, the temperature of the high-temperature gas flowing in the first inner pipe 315 is relatively small, so that the process operation using the high-temperature gas proceeds smoothly, and a rate of increase in temperature outside the first outer pipe 317 Since is relatively small, it is possible for the operator to easily access the first outer pipe 317 without fear of generating an image.

상기 제 2 내측 배관(345)과, 상기 제 2 중간 배관(346) 및 상기 제 제 2 밀폐벽(348)에 의해 형성되는 공간이 밀폐되면, 상기 제 2 내측 배관(345)의 외측면과 상기 제 2 중간 배관(346)의 내측면 사이가 이격되면서 단열층이 형성되고, 그에 따라 상기 제 2 내측 배관(345) 내부에서 유동되는 상기 고온 가스의 열은 상기 제 2 중간 배관(346)까지 전달되지 아니하고, 상기 고온 가스 및 상기 제 2 내측 배관(345)에서 머물게 된다.When the space formed by the second inner pipe 345, the second intermediate pipe 346, and the second sealing wall 348 is sealed, the outer surface of the second inner pipe 345 and the A heat insulating layer is formed as the inner surfaces of the second intermediate pipe 346 are spaced apart, and accordingly, the heat of the high-temperature gas flowing inside the second inner pipe 345 is not transferred to the second intermediate pipe 346. No, it stays in the high-temperature gas and the second inner pipe 345.

상기 제 2 내측 배관(345)과, 상기 제 2 중간 배관(346) 및 상기 제 2 밀폐벽(348)에 의해 형성되는 밀폐 공간의 내부는 진공 상태로 이루어질 수도 있고, 공기 또는 질소 가스 등의 가스로 채워질 수도 있다.The inside of the sealed space formed by the second inner pipe 345, the second intermediate pipe 346, and the second sealing wall 348 may be formed in a vacuum state, or gas such as air or nitrogen gas May be filled with

한편, 상기 제 2 내측 배관(345) 및 상기 제 2 중간 배관(346)이 상기 밀폐벽(318, 348)으로 연결됨으로써, 상기 고온 가스의 열 중 일부는 상기 고온 가스에서 상기 제 2 내측 배관(345) 및 상기 밀폐벽(318, 348)을 통해 상기 제 2 중간 배관(346)까지 연결되고, 그로 인해 상기 제 2 중간 배관(346)은 상기 제 2 내측 배관(345) 내에서 상기 고온 가스의 유동이 없을 때에 비해 상대적으로 온도가 상승하게 된다.On the other hand, by connecting the second inner pipe 345 and the second intermediate pipe 346 to the sealing walls 318 and 348, some of the heat of the high temperature gas is transferred from the high temperature gas to the second inner pipe ( 345) and the sealing walls (318, 348) to the second intermediate pipe (346), whereby the second intermediate pipe (346) is the high temperature gas in the second inner pipe (345). The temperature rises relatively compared to when there is no flow.

그러나, 상기 제 2 지지체(349)는 상기 제 2 중간 배관(346) 및 상기 제 2 외측 배관(347)의 일부분만 각각 연결됨으로써, 상기 제 2 중간 배관(346)에서 상기 제 2 지지체(349)를 통해 상기 제 2 외측 배관(347)까지 전달되는 열은 최소화되고, 그에 따라 상기 제 2 외측 배관(347)의 외측 표면의 온도 상승률은 상기 제 2 중간 배관(346)의 온도 상승률에 비해 상대적으로 작아지게 된다.However, the second support 349 is connected to only a portion of the second intermediate pipe 346 and the second outer pipe 347, respectively, so that the second support 349 in the second intermediate pipe 346 The heat transferred to the second outer pipe 347 is minimized, and accordingly, the temperature increase rate of the outer surface of the second outer pipe 347 is relatively higher than the temperature increase rate of the second intermediate pipe 346. It becomes smaller.

그러면, 상기 제 2 내측 배관(345) 내에서 유동되는 상기 고온 가스의 온도는 상대적으로 작게 감소되어 상기 고온 가스를 이용하는 공정 작업이 순조롭게 진행됨과 함께, 상기 제 2 외측 배관(347) 외부의 온도 상승률은 상대적으로 작아짐으로써 화상 발생 등의 우려 없이 상기 제 2 외측 배관(347)에 대한 상기 작업자의 접근이 용이할 수 있게 된다.Then, the temperature of the high-temperature gas flowing in the second inner pipe 345 is relatively reduced, so that the process operation using the high-temperature gas proceeds smoothly, and a rate of increase in temperature outside the second outer pipe 347 Since the is relatively small, the operator can easily access the second outer pipe 347 without fear of generating an image.

이하에서는 일반 배관과 상기 제 2 배관 부재(340)를 이용한 열전달 시험 결과에 대해 설명한다.Hereinafter, a heat transfer test result using a general pipe and the second pipe member 340 will be described.

상기 고온 가스는 열풍체(80)를 이용하여 일 측에서 타측으로 열풍을 유동시키는 것으로 모사하였고, 상기 열풍체(80)에서 공급되는 열풍 온도는 200℃이다.The high-temperature gas is simulated to flow hot air from one side to the other using the hot air body 80, and the hot air temperature supplied from the hot air body 80 is 200°C.

시험 방법은 일 측에서 상기 열풍체(80)를 이용하여 고온의 상기 열풍을 공급하면서, 상기 일반 배관 및 상기 제 2 배관 부재(340)의 외측 표면 및 상기 열풍이 유동되는 배관 내측 표면의 온도를 측정한다.In the test method, while supplying the hot air of high temperature using the hot air body 80 from one side, the temperature of the outer surface of the general pipe and the second pipe member 340 and the inner surface of the pipe through which the hot air flows. Measure.

상세히, 도 20에 도시된 바와 같이 S-SP1, S-SP2, S-SP3 및 S-SP4는 상기 열풍체(80)에서 순차적으로 멀어지는 상기 일반 배관의 온도 측정 지점이되, 상기 S-SP1, 상기 S-SP2 및 S-SP3는 상기 일반 배관의 외측 표면이고, 상기 S-SP4는 상기 일반 배관의 내측 표면이 된다.In detail, as shown in FIG. 20, S-SP1, S-SP2, S-SP3 and S-SP4 are temperature measuring points of the general pipe that are sequentially separated from the hot air body 80, and the S-SP1, The S-SP2 and S-SP3 are outer surfaces of the general pipe, and the S-SP4 is an inner surface of the general pipe.

또한, 도 21에 도시된 바와 같이 D-SP1, D-SP2, D-SP3, D-SP4 및 D-SP5는 상기 열풍체(80)에서 순차적으로 멀어지는 상기 일반 배관의 온도 측정 지점이되, 상기 D-SP1, 상기 D-SP2, D-SP3 및 D-SP4는 상기 일반 배관의 외측 표면이고, 상기 D-SP5는 상기 일반 배관의 내측 표면이 된다.In addition, as shown in Fig. 21, D-SP1, D-SP2, D-SP3, D-SP4 and D-SP5 are temperature measuring points of the general pipe that are sequentially separated from the hot air body 80, and the D-SP1, D-SP2, D-SP3, and D-SP4 are outer surfaces of the general pipe, and D-SP5 is an inner surface of the general pipe.

일반 배관에서의 내측 표면 및 외측 표면의 온도 변화Temperature change of inner and outer surfaces in general piping S-SP1
[℃]S-SP1
[℃] S-SP2
[℃]S-SP2
[℃] S-SP3
[℃]S-SP3
[℃] S-SP4
[℃]S-SP4
[℃] 0 hr0 hr 20 20 2020 2020 2020 0.5 hr0.5 hr 131131 9393 8585 119119 1 hr1 hr 130130 9393 8787 126126 2 hr2 hr 130130 9595 8787 125125 3 hr3 hr 130130 9494 8787 124124 4 hr4 hr 130130 9595 8787 124124 5 hr5 hr 131131 9595 8888 125125

제 2 배관 부재에서의 내측 표면 및 외측 표면의 온도 변화Temperature change on the inner and outer surfaces of the second piping member D-SP1
[℃]D-SP1
[℃] D-SP2
[℃]D-SP2
[℃] D-SP3
[℃]D-SP3
[℃] D-SP4
[℃]D-SP4
[℃] D-SP5
[℃]D-SP5
[℃] 0 hr0 hr 2020 2020 1919 1919 2020 0.5 hr0.5 hr 7676 4141 2727 3333 144144 1 hr1 hr 7878 4949 4141 4343 161161 2 hr2 hr 7777 4747 4545 4747 164164 3 hr3 hr 7777 4545 4545 4848 165165 4 hr4 hr 7979 4545 4545 4949 165165 5 hr5 hr 7676 4646 4646 4949 165165

위의 시험 결과를 보면, 상기 일반 배관 및 상기 제 2 배관 부재(340) 모두 상기 열풍체(80)에 상대적으로 가까운 상기 S-SP1 및 상기 D-SP1에서 측정된 온도가 외측 표면에서 가장 높은 것을 알 수 있다. Looking at the above test results, the temperature measured in the S-SP1 and D-SP1 relatively close to the hot air body 80 for both the general pipe and the second pipe member 340 is the highest on the outer surface. Able to know.

반면, 상기 S-SP4에서 측정된 온도에 비해 상기 D-SP5에서 측정된 온도가 40℃ 높은 것으로 보아, 상기 제 2 내측 배관(345)과, 상기 제 2 중간 배관(346) 및 상기 제 2 밀폐벽(348)에 의해 형성되는 밀폐 공간이 단열됨을 알 수 있다.On the other hand, as the temperature measured in D-SP5 is 40° C. higher than the temperature measured in S-SP4, the second inner pipe 345, the second intermediate pipe 346, and the second sealing It can be seen that the enclosed space formed by the wall 348 is insulated.

또한, 상기 S-SP2 및 상기 S-SP3에서 측정된 온도가 상기 D-SP2, D-SP3 및 D-SP4에서 측정된 온도에 비해 약 2배 정도 높은 것으로 보아, 상기 열풍체(80)의 열이 상기 제 2 배관 부재(340)의 외측 표면까지 전달되지 아니한 것을 알 수 있다.In addition, as the temperatures measured in the S-SP2 and S-SP3 are approximately twice as high as the temperatures measured in the D-SP2, D-SP3 and D-SP4, the heat of the hot air body 80 It can be seen that the second piping member 340 has not been transferred to the outer surface.

상기와 같이 형성됨으로써, 상기 내측 배관(315, 345)에서 유동되는 상기 고온 가스의 온도 감소률은 상대적으로 작고, 상기 외측 배관(317, 347) 외측 표면의 온도 증가율도 상대적으로 작아지게 되고, 그에 따라, 상기 고온 가스의 온도 하강을 방지하기 위한 히팅 자켓 등의 추가 구성품이 필요없을 뿐만 아니라, 상기 외측 배관(317, 347)에 상기 작업자가 접촉하면서 발생되는 인명 피해를 미연에 방지할 수 있게 된다.By being formed as described above, the temperature decrease rate of the high-temperature gas flowing in the inner pipes 315 and 345 is relatively small, and the temperature increase rate of the outer surfaces of the outer pipes 317 and 347 is also relatively small. Accordingly, there is no need for additional components such as a heating jacket to prevent the temperature drop of the high-temperature gas, and it is possible to prevent human damage caused by the operator's contact with the outer pipes 317 and 347. .

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.In the above, the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments, but those of ordinary skill in the art variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. And it will be appreciated that it can be changed. However, it is intended to clearly reveal that all of these modifications and variations are included within the scope of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조 및 상기 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조를 구성하는 밀폐형 플랜지에 의하면, 종래의 배관 연결 시 적용되던 센터링이 없어도 밀폐형 플랜지와 연결형 플랜지 사이가 밀폐될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the sealed pipe structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display according to an aspect of the present invention and a sealed flange constituting the sealed pipe structure applied to the manufacturing equipment for manufacturing the semiconductor or display, a conventional pipe Even if there is no centering applied at the time of connection, it is possible to seal the space between the sealed flange and the connecting flange, so the industrial applicability is high.

10 : 오링 20 : 외부 고정 수단
100 : 반도체 또는 디스플레이를 제조하기 위한 제조 장비에 적용되는 밀폐형 배관 구조
110 : 제 1 배관 부재 111 : 제 1 내측 격벽
112 : 제 1 중간 격벽 113 : 제 1 외측 격벽
114 : 제 1 엔드 플레이트 120 : 밀폐형 플랜지
121 : 바디부 122 : 오링 안착부
123 : 돌기부 130 : 연결형 플랜지
131 : 연결 플랜지측 몸체 132 : 함몰부
140 : 제 2 배관 부재 141 : 제 2 내측 격벽
142 : 제 2 중간 격벽 143 : 제 2 외측 격벽
144 : 제 2 엔드 플레이트10: O-ring 20: external fixing means
100: A sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing semiconductors or displays
110: first piping member 111: first inner partition wall
112: first intermediate bulkhead 113: first outer bulkhead
114: first end plate 120: sealed flange
121: body part 122: O-ring seating part
123: protrusion 130: connection type flange
131: body on the connection flange side 132: depression
140: second piping member 141: second inner partition wall
142: second intermediate bulkhead 143: second outer bulkhead
144: second end plate

Claims

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As applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display,
A first piping member formed to be long in a predetermined length in a cylindrical shape;
A body portion formed in a cylindrical shape and integrally coupled to the first piping member, and a predetermined length of the body portion extending in a longitudinal direction of the first piping member in a direction opposite to the direction in which the first piping member is coupled, An O-ring seating portion on which an O-ring is seated, and a protrusion protruding for a predetermined length in the longitudinal direction of the first piping member from a direction opposite to the direction in which the first piping member is coupled among the O-ring seating portions. A hermetically sealed flange including;
A connection-type flange including a depression recessed inward to a predetermined depth in a shape corresponding to the projection portion so that the projection portion constituting the sealed flange is inserted; And
Including; a second piping member connected to the connection type flange,
The first piping member
A first inner partition wall configured to form a first inner space isolated from the outside, and allow a high temperature gas having a relatively high temperature to flow in the first inner space isolated from the outside;
A first intermediate partition wall that surrounds the outside of the first inner partition wall in a spaced state to form a first intermediate space isolated from the outside;
It is formed in a triple pipe shape including a first outer partition wall that surrounds the outer side of the first intermediate partition wall in a spaced state to form a first outer space isolated from the outside,
The second piping member
A second inner partition wall configured to form a second inner space isolated from the outside, and allow a high-temperature gas having a relatively higher temperature than the outside to flow in the second inner space isolated from the outside;
A second intermediate partition wall that surrounds the outside of the second inner partition wall in a spaced state to form a second intermediate space isolated from the outside;
It is formed in the form of a triple pipe including a second outer partition wall that surrounds the outer side of the second intermediate partition wall in a spaced state to form a second outer space isolated from the outside,
The first piping member
It expands inside the first outer space to completely contact the inner surface of the first outer space to seal the inside of the first outer space, and is contracted inside the first outer space to prevent the first outer space. Further comprising a sealing member capable of opening the interior,
The sealing member
A sealing body that is made in a form sealed to the outside and expands in a sphere shape, and a part thereof is in close contact with the inner surface of the first outer space to seal the first outer space;
High-pressure air supply means for supplying high-pressure air so that the sealed body is expanded,
A high-pressure air delivery pipe connecting the high-pressure air supply means and the sealing body and having a high-pressure air flow hole through which the high-pressure air flows therein,
When the sealing body is inflated, the sealing body expands with the sealing body at a position spaced apart from the portion in contact with the inner surface of the first outer space, and the sealing body is at a predetermined distance from the portion in contact with the inner surface of the first outer space. It includes a spaced sealing expansion body for sealing the inside of the first outer space separately from the sealing body at a spaced apart position,
The spaced sealed expansion body
Of the surface of the sealing body, the sealing body is arranged at a certain distance from the highest point when the sealing body is expanded to the sealing flange at a certain interval, and communicates with the inside of the sealing body, so that the sealing body is supplied to the inside of the sealing body when the sealing body is expanded. A front spaced sealing expansion body that can be separately inflated from the surface of the sealing body through which a part of the high-pressure air is introduced,
It is disposed at a position spaced apart from the highest point when the seal is maximally expanded among the surfaces of the seal, and is formed at a position symmetrical with the front spaced seal expansion body based on the highest point when the seal is expanded. , By communicating with the inside of the sealing body, a portion of the high-pressure air supplied to the inside of the sealing body is drawn in when the sealing body is expanded, and includes a rear spaced sealing expansion body that can be separately expanded from the surface of the sealing body ,
The inside of the first piping member, the inside of the sealed flange, the inside of the connecting flange, and the inside of the second piping member are connected in a stepless state,
As the protrusion is inserted into the recessed portion, the sealed flange and the connection type flange are connected, and the O-ring is seated in the O-ring seating portion in a state where the sealed flange and the connection type flange are connected, so that between the sealed flange and the connection type flange Can be sealed,
By supplying the high-pressure air, the front spaced sealing expansion body, the sealing body, and the rear spaced spaced sealing expansion body independently come into contact with the inner surface of the first outer space as a whole at spaced positions respectively, and the first outer space A sealed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor or display, characterized in that it can be sealed at a plurality of points inside.

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The method of claim 2,
In the intermediate space formed by the inner partition wall and the intermediate partition wall, helium gas capable of maintaining the temperature of the hot gas flowing in the inner space at a preset temperature flows. Closed piping structure applied to manufacturing equipment for manufacturing displays.

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