KR102180873B1 - Semiconductor relay device - Google Patents

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KR102180873B1
KR102180873B1 KR1020200049908A KR20200049908A KR102180873B1 KR 102180873 B1 KR102180873 B1 KR 102180873B1 KR 1020200049908 A KR1020200049908 A KR 1020200049908A KR 20200049908 A KR20200049908 A KR 20200049908A KR 102180873 B1 KR102180873 B1 KR 102180873B1
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박성휘
신동훈
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주식회사 애크멕스
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Abstract

Disclosed is a semiconductor relay device capable of interrupting high currents, protecting semiconductor relays from heat, and housing not to require a large amount of space. The semiconductor relay device can comprise: a first printed circuit board; a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board and disposed to face the first printed circuit board; a first electrode terminal coupled to the first electrode area of the first printed circuit board and the first electrode area of the second printed circuit board; and a second electrode terminal coupled to the second electrode area of the first printed circuit board and the second electrode area of the second printed circuit board.

Description

반도체 릴레이 장치{SEMICONDUCTOR RELAY DEVICE}Semiconductor relay device {SEMICONDUCTOR RELAY DEVICE}

본 발명은 반도체 릴레이에 관한 것으로, 더 상세하게는 복수 개의 반도체 릴레이들을 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor relay, and more particularly, to a semiconductor relay device capable of housing a plurality of semiconductor relays.

일반적으로, 차량에는 엔진의 점화, 기동, 충전뿐만 아니라 조명, 보안, 냉난방 목적에 의하여 다수의 전장품들이 사용되고 있다. 특히나 최근에는 차량의 고급화, 자동화로 인하여 전장품이 더욱 증가하는 추세에 있다.BACKGROUND In general, a number of electronic devices are used in vehicles for purposes of lighting, security, and cooling and heating, as well as ignition, starting, and charging of an engine. In particular, in recent years, due to the high-end and automation of vehicles, there is a trend of further increasing the number of electronic products.

이러한 전장품에는 전류의 흐름을 단속하기 위한 다수의 릴레이들이 사용될 수 있다. 릴레이는 다양한 산업 분야에서 다양한 전자기기를 제어할 수 있도록 이용되고 있다.A number of relays may be used to regulate the flow of current in such electronic devices. Relays are used to control various electronic devices in various industrial fields.

기계식 릴레이는 반응속도가 느리고 반복 사용 시 마모가 발생하여 수명이 짧은 단점이 있다. 또한, 기계식 릴레이는 부피가 커 많은 공간을 차지하는 문제점이 있다.Mechanical relays have a short reaction speed and short lifespan due to wear and tear during repeated use. In addition, the mechanical relay is bulky and occupies a lot of space.

따라서, 기계식 릴레이의 단점을 보완하기 위해 반도체 릴레이에 대한 개발이 진행되고 있다. Therefore, in order to compensate for the disadvantages of the mechanical relay, development of a semiconductor relay is in progress.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있고 많은 공간을 차지하지 않게 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치를 제공하는데 있다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a semiconductor relay device capable of intercepting a large current, protecting semiconductor relays from heat, and housing a large amount of space.

일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치는, 반도체 영역, 제1 전극 영역 및 제2 전극 영역을 포함하며, 상기 반도체 영역에 복수 개의 반도체 릴레이들이 배열되고, 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역에 단자 홀들이 형성되는 제1 인쇄회로기판; 반도체 영역, 제1 전극 영역 및 제2 전극 영역을 포함하며, 상기 반도체 영역에 복수 개의 반도체 릴레이들이 배열되고, 상기 제1 전극 영역 및 상기 제2 전극 영역에 단자 홀들이 형성되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되고 대향하도록 배치되는 제2 인쇄회로기판; 체결부와 상기 체결부에서 연장되는 연장부를 포함하며, 상기 체결부의 하면과 상면에 단자 돌기들이 형성되고, 상기 하면의 상기 단자 돌기들은 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 제1 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되며, 상기 상면의 상기 단자 돌기들은 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제1 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되는 제1 전극 단자; 및 상기 제1 전극 단자와 동일한 구조를 가지며, 상기 하면의 상기 단자 돌기들은 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 제2 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되며, 상기 상면의 상기 단자 돌기들은 상기 제2 인쇄회로기판의 상기 제2 전극 영역의 상기 단자 홀들에 체결되는 제2 전극 단자;을 포함할 수 있다.A semiconductor relay device according to an embodiment includes a semiconductor region, a first electrode region and a second electrode region, a plurality of semiconductor relays are arranged in the semiconductor region, and the first electrode region and the second electrode region A first printed circuit board on which terminal holes are formed; A semiconductor region, a first electrode region, and a second electrode region are included, a plurality of semiconductor relays are arranged in the semiconductor region, terminal holes are formed in the first electrode region and the second electrode region, and the first printing A second printed circuit board spaced apart from and opposite to the circuit board; A fastening part and an extension part extending from the fastening part, terminal protrusions formed on a lower surface and an upper surface of the fastening part, and the terminal protrusions on the lower surface are the terminal holes in the first electrode region of the first printed circuit board A first electrode terminal fastened to and fastened to the terminal holes of the first electrode region of the second printed circuit board; And the same structure as the first electrode terminal, wherein the terminal protrusions on the lower surface are fastened to the terminal holes in the second electrode region of the first printed circuit board, and the terminal protrusions on the upper surface are the second printing. And a second electrode terminal fastened to the terminal holes in the second electrode region of the circuit board.

일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치는, 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되고 대향하도록 배치되는 제2 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판의 측면 둘레를 감싸도록 형성되며, 양측에 제1 전극 단자와 제2 전극 단자의 하부에 결합되는 고정 홈이 형성되는 제1 하우징; 및 상기 제1 하우징의 상부에 결합되며, 제2 인쇄회로기판의 측면 둘레를 감싸도록 형성되고, 양측에 상기 제1 전극 단자와 상기 제2 전극 단자의 상부에 결합되는 고정 홈이 형성되는 제2 하우징;을 포함할 수 있다.A semiconductor relay device according to an embodiment includes: a first printed circuit board; A second printed circuit board spaced apart from and opposite to the first printed circuit board; A first housing formed to surround a side circumference of the first printed circuit board and having fixing grooves coupled to a lower portion of the first electrode terminal and the second electrode terminal on both sides thereof; And a second coupled to the upper portion of the first housing, formed to surround a side circumference of the second printed circuit board, and having fixing grooves coupled to upper portions of the first electrode terminal and the second electrode terminal on both sides. Housing; may include.

일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치는, 제1 인쇄회로기판을 내부에 고정하는 제1 하우징; 제2 인쇄회로기판을 내부에 고정하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 결합을 위한 결합 홈들이 형성되고, 상기 결합 홈들을 통해서 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 접촉되도록 상기 제1 하우징의 하부에 결합되는 제1 방열부; 및 상기 제2 하우징과 결합을 위한 결합 홈들이 형성되고, 상기 결합 홈들을 통해서 상기 제2 인쇄회로기판의 하면과 접촉되도록 상기 제2 하우징의 상부에 결합되는 제2 방열부;를 포함할 수 있다.A semiconductor relay device according to an embodiment includes: a first housing for fixing a first printed circuit board therein; A second housing for fixing the second printed circuit board therein; A first heat dissipation unit coupled to a lower portion of the first housing such that coupling grooves for coupling with the first housing are formed and contacting a lower surface of the first printed circuit board through the coupling grooves; And a second heat dissipating part coupled to an upper portion of the second housing such that coupling grooves for coupling with the second housing are formed, and contacting a lower surface of the second printed circuit board through the coupling grooves. .

실시예들에 따른 반도체 릴레이 장치는 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있다.The semiconductor relay device according to the embodiments may intercept a large current and protect the semiconductor relays from heat.

또한, 반도체 릴레이 장치는 많은 공간을 차지하지 않게 복수 개의 반도체 릴레이들을 하우징할 수 있다.In addition, the semiconductor relay device may house a plurality of semiconductor relays so as not to occupy much space.

도 1은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제1 및 제2 전극 단자들과 제1 및 제2 인쇄회로기판들의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 전극 단자의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제어 단자의 구조를 나타내는 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1 하우징의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 제2 하우징의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 방열부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 제2 방열부의 구조를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor relay device according to an exemplary embodiment.
2 is an exploded perspective view of a semiconductor relay device according to an exemplary embodiment.
3 is a plan view of a printed circuit board of a semiconductor relay device according to an exemplary embodiment.
4 is a perspective view illustrating a coupling relationship between first and second electrode terminals and first and second printed circuit boards according to an exemplary embodiment.
5 is a perspective view showing a structure of an electrode terminal according to another embodiment.
6 is a side view showing the structure of a control terminal according to an embodiment.
7 is a perspective view showing the structure of a first housing according to an embodiment.
8 is a perspective view showing the structure of a second housing according to an embodiment.
9 is a perspective view showing the structure of a first heat dissipation unit according to an embodiment.
10 is a perspective view showing the structure of a second heat dissipation unit according to an embodiment.

이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 참조부호들 중 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The same reference numerals among the reference numerals presented in each drawing indicate the same member.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are only for the purpose of distinguishing one component from other components. Used.

실시예들은 대전류를 단속할 수 있고 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있으며 많은 공간을 차지하지 않게 하우징할 수 있는 반도체 릴레이 장치를 제공하는데 있다.Embodiments are to provide a semiconductor relay device capable of intercepting a large current, protecting the semiconductor relays from heat, and housing a large amount of space.

실시예들에서, 인쇄회로기판의 상면은 복수 개의 반도체 릴레이들이 배치되는 면으로 예시될 수 있으며, 인쇄회로기판의 하면은 복수 개의 반도체 릴레이들이 배치되는 반대 면으로 예시될 수 있다.In embodiments, the upper surface of the printed circuit board may be illustrated as a surface on which a plurality of semiconductor relays are disposed, and the lower surface of the printed circuit board may be illustrated as an opposite surface on which the plurality of semiconductor relays are disposed.

실시예들에서, 반도체 릴레이 장치의 정면은 제어 단자들이 결합되는 면으로 예시될 수 있고, 반도체 릴레이 장치의 양 측면은 제1 전극 단자와 제2 전극 단자가 결합되는 면으로 예시될 수 있다.In embodiments, a front surface of the semiconductor relay device may be illustrated as a surface to which control terminals are coupled, and both side surfaces of the semiconductor relay device may be illustrated as a surface to which the first electrode terminal and the second electrode terminal are coupled.

도 1은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치(100)의 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor relay device 100 according to an exemplary embodiment.

도 1을 참고하면, 반도체 릴레이 장치(100)는 제1 방열부(10), 제1 하우징(20), 제2 하우징(30), 제1 전극 단자(60a), 제2 전극 단자(60b), 제1 제어 단자(70a), 제2 제어 단자(70b) 및 제2 방열부(40)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the semiconductor relay device 100 includes a first heat dissipation unit 10, a first housing 20, a second housing 30, a first electrode terminal 60a, and a second electrode terminal 60b. , A first control terminal 70a, a second control terminal 70b, and a second heat dissipation part 40 may be included.

그리고, 반도체 릴레이 장치(100)는 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30) 내에 결합되는 제1 인쇄회로기판(80a, 도 2참고)과 제2 인쇄회로기판(80b, 도 2참고)을 포함할 수 있다.In addition, the semiconductor relay device 100 includes a first printed circuit board 80a (refer to FIG. 2) and a second printed circuit board 80b (refer to FIG. 2) coupled in the first housing 20 and the second housing 30. It may include.

제1 방열부(10)는 반도체 릴레이 장치(100)의 베이스로서 제1 하우징(20)과 결합될 수 있으며 제1 하우징(20)의 내부에 결합되는 제1 인쇄회로기판(80a)과 밀착되도록 제1 하우징(20)에 결합될 수 있다.The first heat dissipation unit 10 may be coupled to the first housing 20 as a base of the semiconductor relay device 100 and in close contact with the first printed circuit board 80a coupled to the inside of the first housing 20. It may be coupled to the first housing 20.

제1 하우징(20)은 제1 방열부(10)의 상부에 결합될 수 있고, 제2 하우징(30)은 제1 하우징(20)의 상부에 결합될 수 있다.The first housing 20 may be coupled to an upper portion of the first heat dissipation unit 10, and the second housing 30 may be coupled to an upper portion of the first housing 20.

제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)의 양측에 결합되는 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 고정할 수 있다. The first housing 20 and the second housing 30 include a first electrode terminal 60a and a second electrode terminal 60b coupled to both sides of the first printed circuit board 80a and the second printed circuit board 80b. ) Can be fixed.

그리고, 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)의 정면에 결합되는 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)를 고정할 수 있다.In addition, the first housing 20 and the second housing 30 have a first control terminal 70a and a second control terminal coupled to front surfaces of the first printed circuit board 80a and the second printed circuit board 80b. (70b) can be fixed.

제2 방열부(40)는 제2 하우징(30) 내에 결합되는 제2 인쇄회로기판(80b)과 밀착되도록 제2 하우징(30)의 상부에 결합될 수 있으며, 상부에 방열을 위한 방열판들(50)이 형성될 수 있다.The second heat dissipation unit 40 may be coupled to an upper portion of the second housing 30 so as to be in close contact with the second printed circuit board 80b coupled within the second housing 30, and radiating plates for heat dissipation ( 50) can be formed.

한편, 도 1의 실시예는 방열판들(50)이 제2 방열부(40)에만 형성되는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 제1 방열부(10)에도 방열판들(50)이 형성될 수 있다.Meanwhile, the exemplary embodiment of FIG. 1 illustrates that the heat sinks 50 are formed only on the second heat sink 40, but are not limited thereto. In another embodiment, heat sinks 50 may also be formed on the first heat sink 10.

도 2는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치(100)의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a semiconductor relay device 100 according to an exemplary embodiment.

도 2를 참고하면, 반도체 릴레이 장치(100)는 제1 방열부(10), 제1 하우징(20), 제1 인쇄회로기판(80a), 제1 전극 단자(60a), 제2 전극 단자(60b), 제2 인쇄회로기판(80b), 제1 제어 단자(70a), 제2 제어 단자(70b), 제2 하우징(30) 및 제2 방열부(40)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the semiconductor relay device 100 includes a first heat dissipation unit 10, a first housing 20, a first printed circuit board 80a, a first electrode terminal 60a, and a second electrode terminal ( 60b), a second printed circuit board 80b, a first control terminal 70a, a second control terminal 70b, a second housing 30, and a second radiating part 40.

제1 방열부(10)는 결합을 위한 결합 홈들이 정면 및 양측에 형성될 수 있으며, 결합 홈들을 통해서 제1 하우징(20)과 결합될 수 있다.The first heat dissipation unit 10 may have coupling grooves for coupling formed at the front and both sides, and may be coupled to the first housing 20 through coupling grooves.

제1 하우징(20)은 제1 인쇄회로기판(80a)의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있으며, 양측에 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 고정하는 고정 홈과 정면에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)를 고정하는 제1 체결 홈 및 제2 체결 홈이 형성될 수 있다.The first housing 20 may be formed to surround the circumference of the first printed circuit board 80a, and at both sides thereof, a fixing groove for fixing the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b and a front surface thereof A first fastening groove and a second fastening groove for fixing the first control terminal 70a and the second control terminal 70b may be formed.

제1 인쇄회로기판(80a)는 제1 하우징(20)에 내에 결합될 수 있다.The first printed circuit board 80a may be coupled within the first housing 20.

제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)는 제1 인쇄회로기판(80a)의 양측에 결합될 수 있다.The first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b may be coupled to both sides of the first printed circuit board 80a.

제2 인쇄회로기판(80a)는 제1 인쇄회로기판(80a)과 동일한 구조를 가지며, 제1 인쇄회로기판(80a)과 대향하도록 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 상부에 결합될 수 있다.The second printed circuit board (80a) has the same structure as the first printed circuit board (80a), the first electrode terminal (60a) and the second electrode terminal (60b) to face the first printed circuit board (80a). Can be combined on top.

구체적으로, 제1 인쇄회로기판(60a)과 제2 인쇄회로기판(60b)은 복수 개의 반도체 릴레이들이 대향하도록 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에 결합될 수 있다.Specifically, the first printed circuit board 60a and the second printed circuit board 60b may be coupled to the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b so that a plurality of semiconductor relays face each other.

제2 하우징(30)은 제2 인쇄회로기판(80b)의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있으며, 양측에 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 고정하는 고정 홈과 정면에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)를 고정하는 제1 체결 홈 및 제2 체결 홈이 형성될 수 있다.The second housing 30 may be formed to surround the circumference of the second printed circuit board 80b, and the fixing grooves for fixing the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b on both sides and the front surface thereof. A first fastening groove and a second fastening groove for fixing the first control terminal 70a and the second control terminal 70b may be formed.

제2 하우징(30)은 제1 하우징(20)과 대칭되는 구조로 형성될 수 있으며, 제1 인쇄회로기판(60a)과 제2 인쇄회로기판(60b) 및 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)가 고정되도록 제1 하우징(20)의 상부에 결합될 수 있다.The second housing 30 may be formed in a structure symmetrical to the first housing 20, and the first printed circuit board 60a and the second printed circuit board 60b, and the first electrode terminal 60a and the second The second electrode terminal 60b may be coupled to the upper portion of the first housing 20 to be fixed.

제2 방열부(40)는 결합을 위한 결합 홈들이 정면 및 양측에 형성될 수 있으며, 결합 홈들을 통해서 제2 하우징(30)과 결합될 수 있으며, 제2 하우징(30) 내에 결합되는 제2 인쇄회로기판(80b)과 밀착되도록 제2 하우징(30)의 상부에 결합될 수 있다. 제2 방열부(40)의 상부에는 방열을 위한 복수 개의 방열판들(50)이 형성될 수 있다.The second heat dissipation unit 40 may have coupling grooves for coupling formed on the front and both sides, and may be coupled to the second housing 30 through the coupling grooves, and a second heat sink that is coupled into the second housing 30. It may be coupled to the upper portion of the second housing 30 so as to be in close contact with the printed circuit board 80b. A plurality of heat sinks 50 for heat radiation may be formed on the second heat sink 40.

이하, 반도체 릴레이 장치(100)의 구성들에 대한 구조를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the structures of the configurations of the semiconductor relay device 100 will be described in detail as follows.

도 3은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이 장치의 인쇄회로기판의 평면도이다.3 is a plan view of a printed circuit board of a semiconductor relay device according to an exemplary embodiment.

도 3을 참고하면, 제1 인쇄회로기판(80a)은 반도체 영역(A3), 제1 전극 영역(A1) 및 제2 전극 영역(A2)으로 구분될 수 있다.Referring to FIG. 3, the first printed circuit board 80a may be divided into a semiconductor region A3, a first electrode region A1, and a second electrode region A2.

제1 인쇄회로기판(80a)의 중앙인 반도체 영역(A3)에 복수 개의 반도체 릴레이들(82)이 배열될 수 있고, 반도체 영역(A3)의 양측인 제1 전극 영역(A1) 및 제2 전극 영역(A2)에 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)와의 체결을 위한 복수 개의 단자 홀들(81)이 형성될 수 있다.A plurality of semiconductor relays 82 may be arranged in the semiconductor region A3 that is the center of the first printed circuit board 80a, and a first electrode region A1 and a second electrode at both sides of the semiconductor region A3 A plurality of terminal holes 81 for fastening the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b may be formed in the region A2.

제1 인쇄회로기판(80a)은 반도체 영역(A3)의 정면 및 후면에 제1 제어 단자(70a) 및 제2 제어 단자(70b)와의 체결을 위한 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)이 형성될 수 있다.The first printed circuit board 80a has a first control terminal groove 83a and a second control for fastening with the first control terminal 70a and the second control terminal 70b on the front and rear surfaces of the semiconductor region A3. A terminal groove 83b may be formed.

제1 인쇄회로기판(80a)의 정면의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 제1 제어 단자(70a) 및 제2 제어 단자(70b)가 체결되는 경우 후면의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)은 제1 하우징(20)의 제1 고정 돌기(25a, 도 7참고) 및 제2 고정 돌기(25b, 도 7참고)와 체결될 수 있다.When the first control terminal 70a and the second control terminal 70b are fastened to the first control terminal groove 83a and the second control terminal groove 83b on the front side of the first printed circuit board 80a, The first control terminal groove 83a and the second control terminal groove 83b are fastened with the first fixing protrusion 25a (refer to FIG. 7) and the second fixing protrusion 25b (refer to FIG. 7) of the first housing 20 Can be.

제2 인쇄회로기판(80b)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 동일한 구조를 가지며, 제1 인쇄회로기판(80a)의 구조에 대한 설명으로 제2 인쇄회로기판(80b)의 구조에 대한 설명을 대체한다.The second printed circuit board 80b has the same structure as the first printed circuit board 80a, and the structure of the second printed circuit board 80b is described as a description of the structure of the first printed circuit board 80a. Replace

제2 인쇄회로기판(80b)은 제1 인쇄회로기판(80a)과 이격되고 복수 개의 반도체 릴레이들(82)이 대향하도록 제1 전극 단자(60a) 및 제2 전극 단자(60b)에 체결될 수 있다.The second printed circuit board 80b is spaced apart from the first printed circuit board 80a and may be fastened to the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b so that the plurality of semiconductor relays 82 face each other. have.

도 4는 일 실시예에 따른 제1 및 제2 전극 단자들(60a, 60b)과 제1 및 제2 인쇄회로기판들(80a, 80b)의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a coupling relationship between first and second electrode terminals 60a and 60b and first and second printed circuit boards 80a and 80b according to an exemplary embodiment.

도 4를 참고하면, 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)는 제1 인쇄회로기판(80a) 또는 제2 인쇄회로기판(80b)에 체결되는 체결부(61)와 체결부(61)로부터 연장되는 연장부(62)를 포함할 수 있다. 여기서, 연장부(62)는 체결부(61)보다 큰 두께를 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b are a fastening part 61 and a fastening part that are fastened to the first printed circuit board 80a or the second printed circuit board 80b. It may include an extension 62 extending from (61). Here, the extension part 62 may be formed to have a greater thickness than the fastening part 61.

제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 체결부(60)의 하면과 상면에 단자 돌기들(63)이 형성될 수 있다.Terminal protrusions 63 may be formed on a lower surface and an upper surface of the fastening portion 60 of the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b.

제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 하면의 단자 돌기들(63)은 제1 인쇄회로기판(80a)의 제1 전극 영역(A1)과 제2 전극 영역(A2)의 단자 홀들(81)에 체결될 수 있으며, 상면의 단자 돌기들은 제2 인쇄회로기판(80b)의 제1 전극 영역(A1)과 제2 전극 영역(A2)의 단자 홀들(81)에 체결될 수 있다.The terminal protrusions 63 on the lower surfaces of the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b are formed in the first electrode region A1 and the second electrode region A2 of the first printed circuit board 80a. It may be fastened to the terminal holes 81, and the terminal protrusions on the upper surface may be fastened to the terminal holes 81 of the first electrode area A1 and the second electrode area A2 of the second printed circuit board 80b. have.

여기서, 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)은 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 체결부의 두께만큼 이격될 수 있으며, 복수 개의 반도체 릴레이들(82)이 대향하도록 제1 전극 단자(60a) 및 제2 전극 단자(60b)의 상부 및 하부에 체결될 수 있다.Here, the first printed circuit board 80a and the second printed circuit board 80b may be spaced apart by a thickness of the fastening portion of the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b, and a plurality of semiconductor relays It may be fastened to the upper and lower portions of the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b so that 82 faces each other.

그리고, 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에서 각 체결부(61)의 상면과 하면은 제1 전극 영역(A1) 및 제2 전극 영역(A2)과 동일 면적으로 형성될 수 있다.In addition, in the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b, the upper and lower surfaces of the fastening portions 61 are formed to have the same area as the first electrode region A1 and the second electrode region A2. I can.

이와 같이 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)를 가운데 두고 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 하부에 제1 인쇄회로기판(80a)이 체결될 수 있고, 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)의 상부에 제2 인쇄회로기판(80b)이 체결될 수 있다.In this way, the first printed circuit board 80a may be fastened under the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b with the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b in the center. In addition, the second printed circuit board 80b may be fastened to the upper portions of the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b.

도 5는 다른 실시예에 따른 전극 단자(60c)의 구조를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a structure of an electrode terminal 60c according to another embodiment.

도 5를 참고하면, 다른 실시예에 따른 전극 단자(60c)는 체결부(61)의 상면 및 하면에 형성되는 단자 돌기들의 중앙에 접촉 홈(64)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, in the electrode terminal 60c according to another embodiment, a contact groove 64 may be formed in the center of the terminal protrusions formed on the upper and lower surfaces of the fastening part 61.

여기서, 접촉 홈(64)에는 인쇄회로기판과의 접촉성을 높이기 위하여 볼트(도시되지 않음) 또는 접촉 볼(도시되지 않음) 중 적어도 하나가 삽입될 수 있다.Here, at least one of a bolt (not shown) or a contact ball (not shown) may be inserted into the contact groove 64 in order to increase the contact property with the printed circuit board.

도 6은 일 실시예에 따른 제어 단자의 구조를 나타내는 측면도이다.6 is a side view showing the structure of a control terminal according to an embodiment.

도 6을 참고하면, 제1 제어 단자(70a)는 단자 판(71) 및 걸림 돌기(72)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the first control terminal 70a may include a terminal plate 71 and a locking protrusion 72.

걸림 돌기(72)는 단자 판(71)의 중앙에서 수직 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 걸림 돌기(72)는 인쇄회로기판의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 체결될 수 있다. The locking protrusion 72 may be formed to extend in a vertical direction from the center of the terminal plate 71. The locking protrusion 72 may be fastened to the first control terminal groove 83a and the second control terminal groove 83b of the printed circuit board.

그리고, 걸림 돌기(72)의 상부와 하부의 일부 영역에는 걸림 홈(73)이 형성될 수 있다. 걸림 홈(73)에는 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)이 체결될 수 있다.In addition, a locking groove 73 may be formed in a portion of the upper and lower portions of the locking protrusion 72. The first housing 20 and the second housing 30 may be fastened to the locking groove 73.

그리고, 단자 판(71)과 걸림 돌기(72)는 중앙에 관통 홀이 형성될 수 있고 관통 홀에 나사선이 형성될 수 있다.In addition, the terminal plate 71 and the locking protrusion 72 may have a through hole formed in the center, and a threaded line may be formed in the through hole.

제2 제어 단자(70b)는 제1 제어 단자(70a)와 동일한 구조를 가지며, 제1 제어 단자(70a)의 설명으로 대체한다.The second control terminal 70b has the same structure as the first control terminal 70a, and is replaced with a description of the first control terminal 70a.

도 7은 일 실시예에 따른 제1 하우징(20)의 구조를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing the structure of the first housing 20 according to an embodiment.

도 7을 참고하면, 제1 하우징(20)은 제1 인쇄회로기판(80a)의 측면 둘레를 감싸는 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the first housing 20 may be formed to surround a side circumference of the first printed circuit board 80a.

그리고, 제1 하우징(20)은 양측의 상면에 고정 홈(21)이 형성될 수 있다. 고정 홈(21)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)의 결합 시 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에 결합될 수 있다.Further, the first housing 20 may have fixing grooves 21 formed on upper surfaces of both sides of the first housing 20. The fixing groove 21 may be coupled to the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b when the first housing 20 and the second housing 30 are coupled.

그리고, 제1 하우징(20)은 정면에 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)이 형성될 수 있다. 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)이 결합 시 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)에 결합될 수 있다.In addition, the first housing 20 may have a first fastening groove 23a and a second fastening groove 23b formed on the front side. The first and second fastening grooves 23a and 23b are coupled to the first control terminal 70a and the second control terminal 70b when the first housing 20 and the second housing 30 are coupled. I can.

그리고, 제1 하우징(20)은 정면의 외측에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)가 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)에 체결되도록 안내하는 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)가 형성될 수 있다. In addition, the first housing 20 guides the first control terminal 70a and the second control terminal 70b to be fastened to the first fastening groove 23a and the second fastening groove 23b. A 1 guide part 24a and a second guide part 24b may be formed.

그리고, 제1 하우징(20)의 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)는 하면에 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)의 연장 부위는 제1 방열판(10)의 결합 홈(12, 도 9참고)에 결합될 수 있다.In addition, the first guide portion 24a and the second guide portion 24b of the first housing 20 may extend in a vertical direction to a lower surface. The extended portions of the first guide portion 24a and the second guide portion 24b may be coupled to the coupling groove 12 (refer to FIG. 9) of the first heat sink 10.

그리고, 제1 하우징(20)은 후면의 내측에 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)가 형성될 수 있다. 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)는 제1 인쇄회로기판(80a)의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 결합될 수 있다.Further, the first housing 20 may have a first fixing protrusion 25a and a second fixing protrusion 25b formed inside the rear surface. The first fixing protrusion 25a and the second fixing protrusion 25b may be coupled to the first control terminal groove 83a and the second control terminal groove 83b of the first printed circuit board 80a.

그리고, 제1 하우징(20)은 양측의 하면에 결합부(22)가 수직 방향으로 형성될수 있다. 결합부(22)는 제1 방열판(10)의 결합 홈(11a, 11b, 도 9참고)에 결합될 수 있다.In addition, the first housing 20 may have coupling portions 22 formed on the lower surfaces of both sides in a vertical direction. The coupling part 22 may be coupled to the coupling grooves 11a and 11b (refer to FIG. 9) of the first heat sink 10.

제1 하우징(20)은 프레임의 상면과 하면을 관통하는 복수 개의 나사 홀들(26)이 형성될 수 있다.The first housing 20 may have a plurality of screw holes 26 penetrating the upper and lower surfaces of the frame.

도 8은 일 실시예에 따른 제2 하우징(30)의 구조를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing the structure of the second housing 30 according to an embodiment.

도 8을 참고하면, 제2 하우징(30)은 제2 인쇄회로기판(80b)의 측면 둘레를 감싸는 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the second housing 30 may be formed to surround a side circumference of the second printed circuit board 80b.

그리고, 제2 하우징(30)은 양측의 하면에 고정 홈(21)이 형성될 수 있다. 고정 홈(21)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)의 결합 시 제1 전극 단자(60a)와 제2 전극 단자(60b)에 결합될 수 있다.Further, the second housing 30 may have fixing grooves 21 formed on lower surfaces of both sides of the second housing 30. The fixing groove 21 may be coupled to the first electrode terminal 60a and the second electrode terminal 60b when the first housing 20 and the second housing 30 are coupled.

그리고, 제2 하우징(30)은 정면에 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)이 형성될 수 있다. 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)은 제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)의 결합 시 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)에 결합될 수 있다.In addition, the second housing 30 may have a first fastening groove 23a and a second fastening groove 23b formed on the front side. The first and second fastening grooves 23a and 23b are coupled to the first control terminal 70a and the second control terminal 70b when the first housing 20 and the second housing 30 are coupled. I can.

그리고, 제2 하우징(30)은 정면의 외측에 제1 제어 단자(70a)와 제2 제어 단자(70b)가 제1 체결 홈(23a) 및 제2 체결 홈(23b)에 체결되도록 안내하는 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)가 형성될 수 있다. In addition, the second housing 30 guides the first control terminal 70a and the second control terminal 70b to be fastened to the first fastening groove 23a and the second fastening groove 23b. A 1 guide part 24a and a second guide part 24b may be formed.

그리고, 제2 하우징(30)의 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)는 상면에 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)의 연장 부위는 제2 방열판(40)의 결합 홈(42, 도10 참고)에 결합될 수 있다.In addition, the first guide portion 24a and the second guide portion 24b of the second housing 30 may extend in a direction perpendicular to the upper surface. The extended portions of the first guide portion 24a and the second guide portion 24b may be coupled to the coupling groove 42 (refer to FIG. 10) of the second heat sink 40.

그리고, 제2 하우징(30)은 후면의 내측에 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)가 형성될 수 있다. 제1 고정 돌기(25a) 및 제2 고정 돌기(25b)는 제2 인쇄회로기판(80b)의 제1 제어 단자 홈(83a) 및 제2 제어 단자 홈(83b)에 결합될 수 있다.Further, the second housing 30 may have a first fixing protrusion 25a and a second fixing protrusion 25b formed inside the rear surface. The first fixing protrusion 25a and the second fixing protrusion 25b may be coupled to the first control terminal groove 83a and the second control terminal groove 83b of the second printed circuit board 80b.

그리고, 제2 하우징(30)은 양측의 상면에 결합부(22)가 수직 방향으로 형성될수 있다. 결합부(22)는 제2 방열판(40)의 결합 홈(43, 도10 참고)에 결합될 수 있다.Further, the second housing 30 may have coupling portions 22 formed on upper surfaces of both sides in a vertical direction. The coupling part 22 may be coupled to the coupling groove 43 (refer to FIG. 10) of the second heat sink 40.

제2 하우징(30)은 프레임의 상면과 하면을 관통하는 복수 개의 나사 홀들(26)이 형성될 수 있다.The second housing 30 may have a plurality of screw holes 26 penetrating the upper and lower surfaces of the frame.

제2 하우징(30)은 제1 하우징(20)과 대칭 구조를 가지며, 제1 하우징(20)의 상부에 결합될 수 있다. The second housing 30 has a symmetrical structure with the first housing 20 and may be coupled to an upper portion of the first housing 20.

제1 하우징(20)과 제2 하우징(30)은 내부에 제1 인쇄회로기판(80a)과 제2 인쇄회로기판(80b)이 결합될 수 있으며, 이때, 제1 인쇄회로기판(80a)의 반도체 릴레이들과 제2 인쇄회로기판(80b)의 반도체 릴레이들이 서로 대향하도록 결합될 수 있다.The first housing 20 and the second housing 30 may have a first printed circuit board 80a and a second printed circuit board 80b coupled therein. In this case, the first printed circuit board 80a The semiconductor relays and the semiconductor relays of the second printed circuit board 80b may be coupled to face each other.

도 9는 일 실시예에 따른 제1 방열부(10)의 구조를 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view showing the structure of the first radiating part 10 according to an embodiment.

도 9를 참고하면, 제1 방열부(10)는 제1 하우징(20)과 결합을 위한 결합 홈들(11a, 11b, 12)이 형성되고, 결합 홈들(11a, 11b, 12)을 통해서 제1 인쇄회로기판과 밀착되도록 제1 하우징(20)의 하부에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 9, the first heat dissipation part 10 has coupling grooves 11a, 11b, and 12 for coupling with the first housing 20, and the first heat dissipation part 10 is formed through the coupling grooves 11a, 11b, 12. It may be coupled to the lower portion of the first housing 20 so as to be in close contact with the printed circuit board.

구체적으로, 제1 방열부(10)는 양측에 제1 하우징(20)의 결합부(22)와 결합되는 결합 홈(11a, 11b)이 형성될 수 있고, 전면에 제1 하우징(20)의 제1 가이드부(24a) 및 제2 가이드부(24b)에 결합되는 결합 홈(12)이 형성될 수 있다.Specifically, the first heat dissipation unit 10 may have coupling grooves 11a and 11b that are coupled to the coupling portion 22 of the first housing 20 on both sides, and the front side of the first housing 20 A coupling groove 12 coupled to the first guide portion 24a and the second guide portion 24b may be formed.

그리고, 제1 방열부(10)는 상면에 제1 하우징(20)의 나사 홀들(26)과 대응하는 나사 홈들(13)이 형성될 수 있다.Further, the first heat dissipation unit 10 may have screw grooves 13 corresponding to the screw holes 26 of the first housing 20 on an upper surface thereof.

도 10은 일 실시예에 따른 제2 방열부(40)의 구조를 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view showing the structure of the second heat dissipation unit 40 according to an embodiment.

제2 방열부(40)는 제2 하우징(30)과 결합을 위한 결합 홈들(42, 43)이 형성되고, 결합 홈들(42, 43)을 통해서 제2 인쇄회로기판과 밀착되도록 제2 하우징(30)의 상부에 결합될 수 있다.The second heat dissipation part 40 is formed with coupling grooves 42 and 43 for coupling with the second housing 30, and the second housing 40 is in close contact with the second printed circuit board through the coupling grooves 42 and 43. 30) can be bonded to the top.

구체적으로, 제2 방열부(40)는 양측에 제2 하우징(30)의 결합부(22)와 결합되는 결합 홈(43)이 형성될 수 있고, 전면에 제2 하우징(30)의 제1 가이드부(24a)와 제2 가이드부(24b)에 결합되는 결합 홈(42)이 형성될 수 있다.Specifically, the second heat dissipation part 40 may have coupling grooves 43 that are coupled to the coupling portion 22 of the second housing 30 on both sides, and the first of the second housing 30 on the front side A coupling groove 42 coupled to the guide portion 24a and the second guide portion 24b may be formed.

그리고, 제2 방열부(40)는 수직 방향으로 복수 개의 방열 판들(50)이 형성될수 있다.In addition, the second radiating part 40 may have a plurality of radiating plates 50 formed in a vertical direction.

그리고, 제2 방열부(40)는 제2 하우징(30)의 나사 홀들과 대응하는 나사 홀들(41)이 형성될 수 있다.In addition, the second radiating part 40 may have screw holes 41 corresponding to the screw holes of the second housing 30.

실시예들에 따른 반도체 릴레이 장치는 대전류를 단속할 수 있으며 열로부터 반도체 릴레이들을 보호할 수 있다.The semiconductor relay device according to the embodiments may intercept a large current and protect the semiconductor relays from heat.

또한, 반도체 릴레이 장치는 많은 공간을 차지하지 않게 복수 개의 반도체 릴레이들을 하우징할 수 있다.In addition, the semiconductor relay device may house a plurality of semiconductor relays so as not to occupy much space.

10: 제1 방열부 20: 제1 하우징
30: 제2 하우징 40: 제2 방열부
60a: 제1 전극 단자 60b: 제2 전극 단자
80a: 제1 인쇄회로기판 80b: 제2 인쇄회로기판10: first radiating part 20: first housing
30: second housing 40: second radiating part
60a: first electrode terminal 60b: second electrode terminal
80a: first printed circuit board 80b: second printed circuit board

Claims (10)

제1 인쇄회로기판을 내부에 고정하는 제1 하우징;
제2 인쇄회로기판을 내부에 고정하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징과 결합을 위한 결합 홈들이 형성되고, 상기 결합 홈들을 통해서 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 접촉되도록 상기 제1 하우징의 하부에 결합되는 제1 방열부; 및
상기 제2 하우징과 결합을 위한 결합 홈들이 형성되고, 상기 결합 홈들을 통해서 상기 제2 인쇄회로기판의 하면과 접촉되도록 상기 제2 하우징의 상부에 결합되는 제2 방열부;를 포함하는 반도체 릴레이 장치.A first housing for fixing the first printed circuit board therein;
A second housing for fixing the second printed circuit board therein;
A first heat dissipation unit coupled to a lower portion of the first housing such that coupling grooves for coupling with the first housing are formed and contacting a lower surface of the first printed circuit board through the coupling grooves; And
A semiconductor relay device comprising: a second heat dissipating part coupled to an upper portion of the second housing such that coupling grooves for coupling with the second housing are formed, and contacting a lower surface of the second printed circuit board through the coupling grooves. . 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 양측에 상기 제1 하우징의 결합부와 결합되는 결합 홈이 형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
A semiconductor relay device having coupling grooves coupled to the coupling portions of the first housing on both sides of the first radiating portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 전면에 상기 제1 하우징의 가이드부와 결합되는 결합 홈이 형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
The semiconductor relay device having a coupling groove coupled to the guide portion of the first housing on a front surface of the first radiating portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부는 상면의 둘레에 상기 제1 하우징의 나사 홀들과 대응하는 나사 홈들이 형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
The first heat dissipation unit is a semiconductor relay device in which screw grooves corresponding to the screw holes of the first housing are formed around an upper surface. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 방열부는 양측에 상기 제2 하우징의 결합부와 결합되는 결합 홈이 형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
The semiconductor relay device having coupling grooves coupled to the coupling portions of the second housing on both sides of the second radiating portion. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 방열부는 전면에 상기 제2 하우징의 가이드부와 결합되는 결합 홈이형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
The semiconductor relay device having a coupling groove coupled to the guide portion of the second housing on the front surface of the second radiating portion. 제 1 항에 있어서
상기 제1 방열부는 상면이 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 밀착되도록 상기 제1 하우징과 결합되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1
The first heat dissipation part is a semiconductor relay device coupled to the first housing so that an upper surface is in close contact with a lower surface of the first printed circuit board. 제 1 항에 있어서
상기 제2 방열부는 하면이 상기 제2 인쇄회로기판의 상면과 밀착되도록 상기 제2 하우징과 결합되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1
A semiconductor relay device coupled to the second housing such that a lower surface of the second radiating part is in close contact with an upper surface of the second printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부 중 적어도 하나는 수직 방향으로 복수 개의 방열 판들이 형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
At least one of the first heat dissipation part and the second heat dissipation part has a plurality of heat dissipation plates formed in a vertical direction. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 방열부는 둘레에 상기 제2 하우징의 나사 홀들과 대응하는 나사 홀들이 형성되는 반도체 릴레이 장치.The method of claim 1,
The semiconductor relay device having screw holes corresponding to the screw holes of the second housing around the second radiating part.
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