KR102174933B1 - Touch Panel Adopted Robust Structure for Bonding and Manufacturing Method Thereof - Google Patents

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KR102174933B1 KR1020180126746A KR20180126746A KR102174933B1 KR 102174933 B1 KR102174933 B1 KR 102174933B1 KR 1020180126746 A KR1020180126746 A KR 1020180126746A KR 20180126746 A KR20180126746 A KR 20180126746A KR 102174933 B1 KR102174933 B1 KR 102174933B1
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Abstract

본 발명은 본딩 강건 구조가 적용된 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 터치 패널은, 미세 회로 선폭을 가지는 배선 전극의 적용에서도 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 본딩 주위의 배선 크랙(crack)에 의한 배선 전극의 불량 없이 강건한 배선 전극에 FPCB 본딩이 가능한 구조를 통하여 FPCB 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율을 높일 수 있는 구조를 갖는다.The present invention relates to a touch panel to which a bonding robust structure is applied, and a method of manufacturing the same, in which the touch panel of the present invention has a wiring crack around FPCB (Flexible Printed Circuit Board) bonding even in the application of a wiring electrode having a fine circuit line width. It has a structure capable of improving the reliability of the FPCB bonding process through a structure capable of FPCB bonding to a sturdy wiring electrode without defects in the wiring electrode due to improved yield, thereby increasing the yield.

Description

본딩 강건 구조가 적용된 터치 패널 및 그 제조 방법{Touch Panel Adopted Robust Structure for Bonding and Manufacturing Method Thereof}Touch Panel Adopted Robust Structure for Bonding and Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 터치패널 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 본딩 주위의 배선 크랙(crack)에 대비한 강건한 배선 전극의 본딩 구조를 위한 터치패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a touch panel and a display device including the same, and more particularly, to a touch panel for a bonding structure of a robust wiring electrode against a wiring crack around a flexible printed circuit board (FPCB) bonding, and a method of manufacturing the same It is about.

터치스크린을 위한 터치 패널은 손가락 끝이나, 스타일러스 펜의 접촉 위치를 검출하기 입력 장치로서, 구조 및 검출 방식에 따라 저항막, 정전용량, 초음파, 광학 방식 등의 터치 패널로 구분될 수 있다. 이러한 방식들 중에서 정확도, 내구성, 투과율, 안정성, 분해능 특성이 우수한 정전용량 방식 터치 패널이 주류를 이루고 있다. 최근에는 스크린을 접거나 구부릴 수 있는 플렉서블(flexible)(또는 폴더블(foldable)) 터치 스크린 모듈에 대해서 많은 관심이 집중되고 있다. A touch panel for a touch screen is an input device for detecting a contact position of a finger tip or a stylus pen, and may be classified into a touch panel such as a resistive film, a capacitance, an ultrasonic wave, and an optical method according to a structure and detection method. Among these methods, capacitive touch panels having excellent accuracy, durability, transmittance, stability, and resolution characteristics are the mainstream. Recently, a lot of attention has been focused on a flexible (or foldable) touch screen module capable of folding or bending a screen.

이러한 터치 패널은, 하나 또는 2개의 투명 기재(들)을 이용하여, 가로/세로 중 어느 한 방향 이상의 투명 감지전극(들)을 적절히 배치하고 베젤 영역에는 패턴된 불투명 금속의 배선 전극이 배치된 구조를 갖는다.Such a touch panel has a structure in which transparent sensing electrode(s) in one or more of a horizontal/vertical direction are appropriately disposed using one or two transparent substrate(s), and a patterned opaque metal wiring electrode is disposed in the bezel area. Has.

그러나, 종래의 터치 패널에서 배선 전극을 형성한 후 FPCB 본딩 진행 시, 배선 전극 금속 박막의 두께가 최대 0.5 ~ 0.6μm에 불과함으로 인해, FPCB 본딩 공정에 의해서 본딩 패드에 크랙이 자주 발생하고 있다. 이러한 크랙으로 인해 배선 전극의 불량이 발생하며 미세한 크랙은 시간 경과 후 단선을 야기할 수 있는 진행성 불량의 원인이 된다는 문제점이 있다.However, when FPCB bonding is performed after forming a wiring electrode in a conventional touch panel, since the thickness of the metal thin film of the wiring electrode is only 0.5 ~ 0.6 μm at the maximum, cracks frequently occur in the bonding pad by the FPCB bonding process. There is a problem in that defects in wiring electrodes occur due to such cracks, and minute cracks become a cause of progression defects that may lead to disconnection after a period of time.

도 1은 종래의 터치 패널의 FPCB(20) 본딩 주위의 배선 전극 단차 구조에서 크랙 발생의 예를 보여준다.FIG. 1 shows an example of the occurrence of cracks in a stepped structure of a wiring electrode around bonding of an FPCB 20 of a conventional touch panel.

도 1에는, 한 장의 투명 기재(11) 상에 절연막(12)을 사이에 둔 2층의 감지 전극(하부전극 및 상부전극) 구조에서, 상부전극(13)이(하부전극은 미도시) FPCB(20) 본딩 패드 주위의 베젤 영역에서 단차가 발생함을 보여준다. 이와 같은 단차는 절연막(12)과 기재(11)의 열평창 계수의 차이, 후속 공정에서의 손상(damage) 등에 의해 크랙(14)이 발생하여 배선 불량의 원인이 되고 있다.In FIG. 1, in the structure of two layers of sensing electrodes (lower and upper electrodes) on one transparent substrate 11 with an insulating film 12 interposed therebetween, the upper electrode 13 (lower electrode is not shown) FPCB (20) It shows that a step occurs in the bezel area around the bonding pad. Such a step difference causes a crack 14 to occur due to a difference in the thermal expansion coefficient between the insulating film 12 and the substrate 11, damage in a subsequent process, and the like, causing wiring failure.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 미세 회로 선폭을 가지는 배선 전극의 적용에서도 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 본딩 주위의 배선 크랙(crack)에 의한 배선 전극의 불량 없이 강건한 배선 전극에 FPCB 본딩이 가능한 구조를 통하여 FPCB 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율을 높일 수 있는 터치패널 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention, even in the application of a wiring electrode having a fine circuit line width, FPCB bonding to a robust wiring electrode without defects in wiring electrodes due to wiring cracks around FPCB (Flexible Printed Circuit Board) bonding. It is to provide a touch panel capable of increasing the yield by improving the reliability of the FPCB bonding process through a possible structure and a manufacturing method thereof.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 터치 패널은, 기판 상에 형성된 복수의 감지전극 채널을 구비한 화면 영역; 및 상기 화면 영역과 구분된 영역에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 FPCB 본딩 패드를 구비한 베젤 영역을 포함하고, 상기 FPCB 본딩 패드는 상기 화면영역의 감지전극의 연장에 의해 형성된 제1패드면층 및 상기 제1패드면층 상에 도전성 페이스트에 의해 형성된 제2패드면층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a touch panel of the present invention includes: a screen area including a plurality of sensing electrode channels formed on a substrate; And a bezel region having an FPCB bonding pad electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region in a region separated from the screen region, wherein the FPCB bonding pad is formed by extending the sensing electrode of the screen region. And a second pad surface layer formed of a conductive paste on the formed first pad surface layer and the first pad surface layer.

상기 도전성 페이스트에 의한 상기 제2패드면층은, 상기 FPCB 본딩 패드에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 상기 제1패드면층의 크랙 발생에 의한 배선 불량을 감소시키기 위한 것을 특징으로 한다.The second pad surface layer made of the conductive paste is for reducing wiring defects due to cracks in the first pad surface layer electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen area in the FPCB bonding pad. do.

상기 제1패드면층 및 상기 제2패드면층은 상기 기판과 평행한 면의 형태를 포함한다.The first pad surface layer and the second pad surface layer have a shape of a surface parallel to the substrate.

상기 제1패드면층 및 상기 제2패드면층은 상기 기판 상에 형성된 절연막에 접하여 상기 절연막의 상부면으로부터 상기 절연막의 가장자리를 지나 상기 절연막이 없는 상기 기판의 부분까지 연장된 형태를 포함한다.The first pad surface layer and the second pad surface layer are formed in contact with the insulating layer formed on the substrate and extend from an upper surface of the insulating layer through an edge of the insulating layer to a portion of the substrate without the insulating layer.

절연막을 사이에 두고 하부감지전극과 상부간지전극이 형성되는 터치패널 구조에서, 상기 제1패드면층은 하부감지전극일 수 있다.In a touch panel structure in which a lower sensing electrode and an upper interleaving electrode are formed with an insulating layer therebetween, the first pad surface layer may be a lower sensing electrode.

또는, 절연막을 사이에 두고 하부감지전극과 상부간지전극이 형성되는 터치패널 구조에서, 상기 제1패드면층은 상부감지전극일 수도 있다.Alternatively, in a touch panel structure in which a lower sensing electrode and an upper interleaving electrode are formed with an insulating layer therebetween, the first pad surface layer may be an upper sensing electrode.

상기 제1패드면층은, 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면 위에 배선전극을 위한 금속층이 적층된 형태를 포함한다.The first pad surface layer has a form in which a metal layer for wiring electrodes is stacked on a surface extending from the sensing electrode in the screen area.

상기 제1패드면층은, 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결되고 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면 이외의 영역에 배선전극을 위한 금속층으로 이루어진 형태를 포함한다.The first pad surface layer is electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region and includes a metal layer for a wiring electrode in a region other than a surface extending from the sensing electrode of the screen region.

그리고, 본 발명의 다른 일면에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 상에 복수의 감지전극 채널을 형성하는 단계; 및 상기 기판의 화면 영역과 구분된 베젤 영역에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 FPCB 본딩 패드를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 FPCB 본딩 패드는, 상기 화면영역의 감지전극의 연장에 의해 형성된 제1패드면층; 및 상기 제1패드면층 상에 도전성 페이스트를 적층하고 패턴 시에 형성된 제2패드면층을 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, a method of manufacturing a touch panel according to another aspect of the present invention includes: forming a plurality of sensing electrode channels on a substrate; And forming an FPCB bonding pad electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region in a bezel region separated from the screen region of the substrate, wherein the FPCB bonding pad comprises: A first pad surface layer formed by extension; And a second pad surface layer formed during patterning by stacking a conductive paste on the first pad surface layer.

본 발명에 따르면, 금속 배선 전극이 적용된 터치 패널에 있어서, FPCB 본딩 주위의 배선 전극에서 크랙 발생을 보완하는 도전성 페이스트(예, Ag 페이스트) 전극 패턴의 적용으로, FPCB 본딩 패드 부위의 강건화를 실시함으로 인해, FPCB 본딩 패드 주위의 배선 크랙에 의한 배선 전극의 불량 없이, 본딩 패드의 손상(damage) 방지가 가능하여 PCB 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율 향상을 도모할 수 있다. 특히 FPCB 본딩 패드 부위의 강건화를 통해 현재로서는 발생하지 않지만 추후 시간 경과 후 발생할 수 있는 배선 전극의 진행성 불량에 대한 방지가 가능하며, 또한 단차가 있는 기판/기재에 금속 배선 전극을 적용할 경우, 특히 미세 회로 선폭을 가지는 배선 전극의 적용에서도, 도전성 페이스트(예, Ag 페이스트) 전극 패턴을 통해, 단차 주위에서 발생할 수 있는 크랙에 대한 보완이 가능해져 패널의 불량율을 현저히 낮출 수 있다.According to the present invention, in a touch panel to which a metal wiring electrode is applied, by applying a conductive paste (eg, Ag paste) electrode pattern that compensates for the occurrence of cracks in the wiring electrode around the FPCB bonding, the FPCB bonding pad area is strengthened. As a result, it is possible to prevent damage to the bonding pads without defects in wiring electrodes due to wiring cracks around the FPCB bonding pads, thereby improving the reliability of the PCB bonding process, thereby improving yield. In particular, through the strengthening of the FPCB bonding pad part, it is possible to prevent poor progression of the wiring electrode, which does not occur at present, but may occur after a lapse of time. In addition, when a metal wiring electrode is applied to a substrate/substrate with a step difference, In particular, even in the application of a wiring electrode having a fine circuit line width, it is possible to compensate for cracks that may occur around steps through an electrode pattern of a conductive paste (eg, Ag paste), so that the defective rate of the panel can be significantly reduced.

도 1은 종래의 터치 패널의 FPCB 본딩 주위의 배선 전극 단차 구조에서 크랙 발생의 예를 보여준다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 화면 영역과 베젤 영역 경계 주변의 단면 구조를 나타낸다.
도 2b는 도 2a에서 도전성 페이스트 전극 패턴이 없는 경우에 크랙 발생의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 화면 영역과 베젤 영역 경계 주변의 단면 구조를 나타낸다.
도 3b는 도 3a에 대한 평면도의 예시이다.
도 3c는 도 3a 및 도 3b의 터치 패널 구조에 대한 공정 흐름도의 예이다.
도 4는 도 3c에서 하부 감지전극에 대한 본딩 패드를 위한 화면 영역과 베젤 영역 경계 주변의 단면 구조를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 터치 패널에서 절연층 상부의 전극이 절연층의 가장자리에서 크랙이 발생한 패턴의 예를 보여주는 FIB-SEM(Focused Ion Beam - Scanning Electron Microscope) 사진이다. 1 shows an example of crack generation in a stepped structure of a wiring electrode around FPCB bonding of a conventional touch panel.
2A illustrates a cross-sectional structure around a boundary between a screen area and a bezel area of a touch panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a diagram for explaining an example of occurrence of cracks in the case where there is no conductive paste electrode pattern in FIG. 2A.
3A illustrates a cross-sectional structure around a boundary between a screen area and a bezel area of a touch panel according to another exemplary embodiment of the present invention.
3B is an illustration of a plan view of FIG. 3A.
3C is an example of a process flow diagram for the structure of the touch panel of FIGS. 3A and 3B.
FIG. 4 shows a cross-sectional structure around a boundary of a screen area and a bezel area for a bonding pad to a lower sensing electrode in FIG. 3C.
5 is a FIB-SEM (Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope) photograph showing an example of a pattern in which a crack occurs at an edge of an insulating layer in an electrode above an insulating layer in the touch panel of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상술한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing a preferred embodiment of the present invention with reference to the drawings.

먼저, 본 발명의 터치 패널은, 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device: EPD) 등의 표시 패널 및 유리/필름과 같은 소정의 보호 커버 사이에 결합되고, 외부 처리 회로나 프로세서와 연결되어 터치스크린 기능을 수행할 수 있다. 이와 같은 터치 패널은, 뒤에서 디스플레이되는 영상을 투과시키는 부분으로서 투명감지전극 채널들이 형성되어 있는 화면영역, 및 그외의 화면 가장자리 쪽에서 불투명한 비표시 부분으로서 투명감지전극에 신호를 주기 위한 금속배선전극(예, NiCr-Cu-NiCr 금속층), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 본딩 패드 등이 형성되어 있는 베젤(bezel)영역을 포함한다. First, the touch panel of the present invention includes a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display device (OLED), and an electrophoretic display device. It is coupled between a display panel such as (Electrophoretic Display Device: EPD) and a predetermined protective cover such as glass/film, and is connected to an external processing circuit or processor to perform a touch screen function. In such a touch panel, a screen area in which transparent sensing electrode channels are formed as a part that transmits an image displayed from the back, and a metal wiring electrode for giving a signal to the transparent sensing electrode as an opaque non-display part at the edge of the screen ( For example, it includes a bezel region in which a NiCr-Cu-NiCr metal layer) and a flexible printed circuit board (FPCB) bonding pad are formed.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 화면 영역과 베젤 영역 경계 주변의 단면 구조를 나타낸다.2A illustrates a cross-sectional structure around a boundary between a screen area and a bezel area of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 기본적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널은, 화면 영역 및 베젤 영역을 포함하되, FPCB 본딩 패드(180)를 기존과 다르게 구성하였다. Referring to FIG. 2A, basically, the touch panel according to an embodiment of the present invention includes a screen area and a bezel area, but the FPCB bonding pad 180 is configured differently from the conventional one.

먼저, 화면 영역에는 기판(110) 상에 형성된 복수의 투명감지전극 채널이 구비되고, 화면 영역의 투명감지전극 채널과 연결된 투명감지전극이 상기 화면 영역과는 구분된 베젤영역까지 연장될 수 있고, 상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 베젤영역의 투명감지전극의 면에 FPCB 본딩 패드(180)가 전기적으로 연결된다.First, a plurality of transparent sensing electrode channels formed on the substrate 110 are provided in the screen area, and a transparent sensing electrode connected to the transparent sensing electrode channel of the screen area may extend to a bezel area separated from the screen area, The FPCB bonding pad 180 is electrically connected to the surface of the transparent sensing electrode in the bezel region extending from the transparent sensing electrode in the screen region.

도 2a에서, FPCB 본딩을 위한 패드로서의 FPCB 본딩 패드(180)는 베젤영역으로 연장된 투명감지전극에 의해 형성된 패드부분인 제1패드면층(120) 및 제1패드면층(120) 상에 도전성 페이스트에 의해 형성된 제2패드면층(130)을 포함한다. In FIG. 2A, the FPCB bonding pad 180 as a pad for FPCB bonding is a conductive paste on the first pad surface layer 120 and the first pad surface layer 120, which are pad portions formed by the transparent sensing electrode extending to the bezel region. It includes a second pad surface layer 130 formed by.

상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 면이 제1패드면층(120)이 형성될 위치까지 연장되도록 하고, 해당 연장된 면 위에 금속배선전극을 위한 금속층을 더 적층하고 패턴하여, 투명감지전극과 다른 금속층이 적층된 제1패드면층(120)을 형성할 수도 있다. The surface extending from the transparent sensing electrode of the screen area is extended to the position where the first pad surface layer 120 is to be formed, and a metal layer for the metal wiring electrode is further stacked and patterned on the extended surface, so that the transparent sensing electrode and the The first pad surface layer 120 in which another metal layer is stacked may be formed.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1패드면층(120)은, 상기 화면 영역으로부터 베젤영역까지 연장된 투명감지전극과 전기적 연결을 위하여, 상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 면에 소정의 방법으로 연결되어 있고, 상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 면 이외의 영역에 금속배선전극을 위한 금속층을 형성하고 패턴하여 이루어진 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 면의 가장자리에서 중첩 등을 통해 연결되도록 별도의 금속배선전극을 위한 금속층을 형성하고 패턴하여, 투명감지전극과 다른 금속층이 적층된 제1패드면층(120)을 형성할 수 있다. However, the present invention is not limited thereto, and the first pad surface layer 120 is formed on a surface extending from the transparent sensing electrode of the screen region for electrical connection with the transparent sensing electrode extending from the screen region to the bezel region. The metal layer for the metal wiring electrode is formed and patterned in an area other than a surface extending from the transparent sensing electrode of the screen area. For example, a first pad in which a metal layer for a separate metal wiring electrode is formed and patterned so as to be connected through overlapping at the edge of a surface extending from the transparent sensing electrode of the screen area, and a transparent sensing electrode and another metal layer are stacked. The surface layer 120 may be formed.

제1패드면층(120)은 제2패드면층(130) 보다 넓게 형성될 수 있으며, 제1패드면층(120) 위에 도전성 페이스트를 형성하고 패턴하여 제2패드면층(130)을 형성할 수 있다. The first pad surface layer 120 may be formed wider than the second pad surface layer 130, and the second pad surface layer 130 may be formed by forming and patterning a conductive paste on the first pad surface layer 120.

예를 들어, 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층(130)의 형성과 패턴 공정은, 높은 정렬 정확도(Align Accuracy)가 요구되며, 금(Au Powder), 은(Ag Powder), 구리(Cu Powder), 탄소(Carbon Powder), 그래핀(graphene Powder) 등이나 이들을 혼합한 전도성 금속물질 파우더를 소정의 용매에 섞어 필요한 점도를 가질 수 있도록 하고, 이를 이용하여 포토리소그래피를 이용한 에칭법, 전자빔 증발법, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 형성 및 패턴할 수 있다. 하기에서 다른 실시예들에 있어서도 다른 언급이 없는 한 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층의 형성과 패턴은 위와 같은 다양한 종류의 방식으로 이루질 수 있다. For example, the formation and patterning process of the second pad surface layer 130 by conductive paste requires high alignment accuracy, gold (Au powder), silver (Ag powder), copper (Cu powder) , Carbon (Carbon Powder), graphene (graphene powder) or a conductive metal material powder mixed with them is mixed in a predetermined solvent to have the necessary viscosity, and using this, the etching method using photolithography, the electron beam evaporation method, It can be formed and patterned by a gravure printing method, an inkjet printing method, a silk screen printing method, or the like. In the following embodiments, unless otherwise stated, the formation and pattern of the second pad surface layer by the conductive paste may be performed in various types as described above.

본 발명에서는, FPCB 본딩 패드(180)가 제1패드면층(120) 이외에도, 위와 같이 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층(130)을 더 구비함으로써, 제1패드면층(120) 만으로 본딩 패드를 구성할 때에 FPCB 본딩 패드(180) 주위에서 상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 제1패드면층(120)의 크랙(121) 발생(도 2b 참조)에 의한 배선전극의 불량을 감소시킬 수 있도록 하였다. 즉, 미세 회로 선폭을 가지는 베젤영역 감지전극/금속배선전극의 적용에서도 FPCB 본딩 패드(180) 주위의 도 2b와 같은 감지전극/금속배선전극의 크랙에 의한 배선 불량 없이 강건한 FPCB 본딩이 가능한 구조를 통하여 FPCB 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율을 높일 수 있게 하였다.In the present invention, in addition to the first pad surface layer 120, the FPCB bonding pad 180 further includes a second pad surface layer 130 made of a conductive paste as described above, thereby configuring a bonding pad using only the first pad surface layer 120. In this case, defects in wiring electrodes caused by cracks 121 in the first pad surface layer 120 electrically connected to the surface extending from the transparent sensing electrode of the screen area around the FPCB bonding pad 180 (see FIG. 2B) are prevented. It was made to be able to reduce. That is, even in the application of the bezel region sensing electrode/metal wiring electrode having a fine circuit line width, a structure capable of robust FPCB bonding is possible without wiring defects due to cracks in the sensing electrode/metal wiring electrode as shown in FIG. 2B around the FPCB bonding pad 180. Through this, it was possible to increase the yield by improving the reliability of the FPCB bonding process.

여기서, 기판(110)은 유리(예, 알루미나규산염 유리, 소다 석회 유리 등), 석영 등 강성의 투명 기판일 수도 있고, 플렉서블 또는 폴더블 터치스크린(예, 정전 용량 방식 등)에 적용을 위하여 PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate), PI(Polyimide), PC(Poly Carbonate), COP(cyclo olefin polymer), PP(poly propylene), CPI(colorless Polyimide) 필름 등 형태일 수도 있다. 필름 형태는 이축 연신 방법 또는 액상의 코팅액을 이용하여 형성된 것일 수 있으며 그 두께는 10~1000μm 등에서 필요에 따라 선택(예, FF/F1 구조에서 50μm 두께의 PET 필름, 지문센서용 23㎛ 두께의 PET 또는 COP 필름)될 수 있다. 하기에서 다른 실시예들에 있어서도 다른 언급이 없는 한 기판은 위와 같은 다양한 종류의 기판을 의미한다. 여기서, FF는 필름 2장을 적층하여 Tx/Rx 감지전극채널을 형성하거나 절연막 상하에 Tx/Rx 감지전극채널을 형성한 구조이고, F1은 필름 1장의 한쪽면에 단층 또는 다층으로 감지전극채널을 형성하고 한층의 일부 채널들을 선택하여 Tx/Rx 전극으로 사용 가능하거나 각 층의 채널을 Tx/Rx 전극으로 사용 가능한 구조이며, F2는 필름 1장에 앞뒷면으로 Tx/Rx 감지전극채널을 각각 형성한 구조이다. 이하에서 설명하는 본 발명의 터치 패널의 구조는 F1, F2, FF 등의 어느 하나의 패널 구조에 한정되어 적용되는 것은 아니며 FPCB 본딩 패드와 관련하여 모든 터치 패널에 적용될 수 있다. Here, the substrate 110 may be a rigid transparent substrate such as glass (eg, alumina silicate glass, soda-lime glass, etc.), quartz, or PET for application to a flexible or foldable touch screen (eg, capacitive type, etc.). (Polyethylene Terephthalate), PEN (Polyethylene naphthalate), PI (Polyimide), PC (Poly Carbonate), COP (cycloolefin polymer), PP (poly propylene), CPI (colorless polyimide) film, etc. The film form may be formed using a biaxial stretching method or a liquid coating solution, and the thickness may be selected from 10 to 1000 μm, etc. as needed (e.g., a 50 μm thick PET film in the FF/F1 structure, a 23 μm thick PET film for a fingerprint sensor) Or COP film). In the following embodiments, unless otherwise noted, the substrate refers to various types of substrates as described above. Here, FF is a structure in which two films are stacked to form a Tx/Rx sensing electrode channel or Tx/Rx sensing electrode channels are formed above and below an insulating film, and F1 is a single layer or multi-layer sensing electrode channel on one side of a film. It is a structure that can be used as a Tx/Rx electrode by selecting some channels of a layer and using each layer channel as a Tx/Rx electrode, and F2 forms Tx/Rx sensing electrode channels on the front and back sides of one film. It is one structure. The structure of the touch panel of the present invention described below is not limited to any one panel structure, such as F1, F2, and FF, but can be applied to all touch panels in relation to the FPCB bonding pad.

위에서 기술한 바와 같이 도 2a의 실시 예에서는 FPCB 본딩 패드(180)의 제1패드면층(120) 및 제2패드면층(130)은 기판(110)과 평행한 면의 형태이고, 제2패드면층(130) 위에 FPCB(190)를 본딩하여 부착하는 예를 설명하였다. As described above, in the embodiment of FIG. 2A, the first pad surface layer 120 and the second pad surface layer 130 of the FPCB bonding pad 180 have a shape parallel to the substrate 110, and the second pad surface layer An example of bonding and attaching the FPCB 190 on the 130 has been described.

이하에서는 FPCB 본딩 패드가 절연막 등에 의해 단차가 있는 경우에 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층을 통하여 감지전극/금속배선전극의 크랙에 의한 배선 불량률을 저감하고 FPCB 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율을 더욱 높일 수 있음을 설명한다.Hereinafter, when the FPCB bonding pad has a step due to an insulating film, etc., the second pad surface layer made of conductive paste reduces the wiring defect rate due to cracks in the sensing electrode/metal wiring electrode, and improves the reliability of the FPCB bonding process to further increase the yield. Explain that you can increase it.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 화면 영역과 베젤 영역 경계 주변의 단면 구조를 나타낸다. 도 3b는 도 3a에 대한 평면도의 예시이다.3A illustrates a cross-sectional structure around a boundary between a screen area and a bezel area of a touch panel according to another exemplary embodiment of the present invention. 3B is an illustration of a plan view of FIG. 3A.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널은, 화면 영역 및 베젤 영역을 포함하되, 기본적으로 베젤 영역의 FPCB 본딩 패드(280)가 제1패드면층(245) 및 제2패드면층(250)을 포함하는 구성은 도 2a와 유사하다. 3A and 3B, a touch panel according to another embodiment of the present invention includes a screen area and a bezel area, and basically, the FPCB bonding pad 280 in the bezel area includes a first pad surface layer 245 and a The configuration including the second pad surface layer 250 is similar to that of FIG. 2A.

도 3a 및 도 3b에서, 화면 영역에는 기판(210) 상에 형성된 복수의 투명감지전극 채널이 구비되고, 화면 영역의 투명감지전극 채널과 연결된 투명감지전극(240)이 상기 화면 영역과는 구분된 베젤영역까지 연장될 수 있고, 상기 화면영역의 투명감지전극으로부터 연장된 베젤영역의 투명감지전극의 면에 FPCB 본딩 패드(280)가 전기적으로 연결된다.3A and 3B, a plurality of transparent sensing electrode channels formed on the substrate 210 are provided in the screen area, and the transparent sensing electrode 240 connected to the transparent sensing electrode channel of the screen area is separated from the screen area. The FPCB bonding pad 280 is electrically connected to the surface of the transparent sensing electrode of the bezel region, which may extend to the bezel region and extends from the transparent sensing electrode of the screen region.

도 3a 및 도 3b에서, FPCB 본딩을 위한 패드로서의 FPCB 본딩 패드(280)는 투명감지전극(240)이 베젤영역으로 연장되어 형성된 제1패드면층(245) 및 제1패드면층(245) 상에 도전성 페이스트에 의해 형성된 제2패드면층(250)을 포함한다. 3A and 3B, the FPCB bonding pad 280 as a pad for FPCB bonding is formed on the first pad surface layer 245 and the first pad surface layer 245 formed by extending the transparent sensing electrode 240 to the bezel region. And a second pad surface layer 250 formed of a conductive paste.

상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면이 제1패드면층(245)이 형성될 위치까지 연장되도록 하고, 해당 연장된 면 위에 별도로 금속배선전극을 위한 금속층을 더 적층하고 패턴하여 제1패드면층(245)을 형성할 수도 있다. 이와 같이 제1패드면층(245)은 투명감지전극과 금속층의 2층 구조를 포함할 수 있다.The surface of the screen area extending from the transparent sensing electrode 240 is extended to the position where the first pad surface layer 245 is to be formed, and a metal layer for the metal wiring electrode is additionally stacked and patterned on the extended surface. One pad surface layer 245 may be formed. As such, the first pad surface layer 245 may include a two-layer structure of a transparent sensing electrode and a metal layer.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1패드면층(245)은, 상기 화면 영역으로부터 베젤영역까지 연장된 투명감지전극과 전기적 연결을 위하여, 상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면에 소정의 방법으로 연결되어 있고, 상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면 이외의 영역에 금속배선전극을 위한 금속층을 형성하고 패턴하여 이루어진 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면의 가장자리에서 중첩 등을 통해(도시되지 않음) 연결되도록 금속배선전극을 위한 금속층을 형성하고 패턴하여 제1패드면층(245)을 형성할 수도 있다. However, the present invention is not limited thereto, and the first pad surface layer 245 is formed on a surface extending from the transparent sensing electrode 240 of the screen region for electrical connection with the transparent sensing electrode extending from the screen region to the bezel region. It is connected by a predetermined method, and may include a shape formed by forming and patterning a metal layer for a metal wiring electrode in a region other than a surface extending from the transparent sensing electrode 240 of the screen region. For example, a metal layer for the metal wiring electrode is formed and patterned to be connected to the edge of the surface extending from the transparent sensing electrode 240 in the screen area through overlapping (not shown), and the first pad surface layer 245 Can also form.

도 3b와 같이 제1패드면층(245)은 제2패드면층(250) 보다 넓게 형성될 수 있으며, 도 3a 및 도 3b와 같이 제1패드면층(245) 위에 도전성 페이스트를 형성하고 패턴하여 제2패드면층(250)을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 3B, the first pad surface layer 245 may be formed wider than the second pad surface layer 250, and a conductive paste is formed on the first pad surface layer 245 and patterned as shown in FIGS. 3A and 3B. The pad surface layer 250 may be formed.

특히, 도 3a와 같이, 여기서는 화면영역에도 적용된 투명 절연막(230) 등에 의해 그 위를 걸쳐서 FPCB 본딩 패드(280)를 위치시켜 FPCB 본딩 패드(280)의 단차가 있는 경우에 해당한다. In particular, as shown in FIG. 3A, this corresponds to a case in which the FPCB bonding pad 280 has a step difference by placing the FPCB bonding pad 280 over the transparent insulating layer 230 applied to the screen area.

또한, 제1패드면층(245) 및 제2패드면층(250)은 기판(210) 상에 형성된 절연막(230)에 접하여 절연막(230)의 상부면으로부터 절연막(230)의 가장자리를 지나 절연막(230)이 없는 기판(210)의 부분까지 연장된 형태가 될 수 있다. 여기서 설계에 따라 위로 제1패드면층(245) 및 제2패드면층(250)이 형성된 부분의 하부에서 절연막(230)과 기판(210) 사이에 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 투명감지전극(220)이 매설되거나 매설되지 않도록 적층된 구조를 포함할 수 있다. 제1패드면층(245)은 기판(210) 상부 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면에 의해 형성되므로, 제1패드면층(245) 및 제2패드면층(250)은 투명감지전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. Further, the first pad surface layer 245 and the second pad surface layer 250 contact the insulating layer 230 formed on the substrate 210 and pass through the edge of the insulating layer 230 from the upper surface of the insulating layer 230. ) May be extended to a portion of the substrate 210 without. Here, according to the design, a lower first transparent sensing electrode channel (e.g., Tx (transmission)) between the insulating film 230 and the substrate 210 below the portion where the first pad surface layer 245 and the second pad surface layer 250 are formed. It may include a structure in which the transparent sensing electrode 220 for) signal) is embedded or not buried. The first pad surface layer 245 is formed by a surface extending from the transparent sensing electrode 240 in the screen area for the second transparent sensing electrode channel (for example, for Rx (receive) signal) on the substrate 210. The pad surface layer 245 and the second pad surface layer 250 may be electrically connected to the transparent sensing electrode 240.

여기서, 화면 영역의 기판(210) 상의 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 하부 투명감지전극(220)과, 화면 영역의 기판(210) 상의 상부 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 상부 투명감지전극은 투명 전도성 물질을 이용해 형성된 투명 전도체층이다. 투명 전도성 물질은, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(IZO, indium zinc oxide), 알루미늄 아연 산화물(AZO, aluminum zinc oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 주석산화물(SnO2), PEDOT:PSS와 같은 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube), 메탈 메시(Metal Mesh), 은나노와이어(Ag Nano Wire), 그래핀 (graphene) 또는 이들의 혼합 물질로 이루어질 수 있다. 위와 같은 투명 전도성 물질에 의한 투명 전도체층의 형성은, 스핀코팅법, 스퍼터링법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 형성할 수 있다. Here, the lower transparent sensing electrode 220 for a lower first transparent sensing electrode channel (for example, for a Tx (transmission) signal) on the substrate 210 in the screen area, and the upper second transparent sensing electrode on the substrate 210 in the screen area The upper transparent sensing electrode for the electrode channel (for example, for Rx (receive) signals) is a transparent conductor layer formed using a transparent conductive material. Transparent conductive materials include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum zinc oxide (AZO), antimony tin oxide (ATO), and fluorine. Containing tin oxide (FTO, fluorine-doped tin oxide), zinc tin oxide (ZTO, zinc tin oxide), tin oxide (SnO 2 ), conductive polymers such as PEDOT:PSS, carbon nanotubes (CNT, carbon nanotube), metal It may be made of a mesh (Metal Mesh), silver nano wire (Ag Nano Wire), graphene (graphene), or a mixture thereof. The formation of the transparent conductor layer by the above transparent conductive material is by spin coating method, sputtering method, electron beam evaporation method, vacuum vapor deposition method, physical vapor deposition method, plasma vapor deposition method, gravure printing method, inkjet printing method, silk screen printing method, etc. Can be formed.

이하, 도 3c를 참조하여 도 3a 및 도 3b와 같이 절연막(230)을 사이에 두고 화면 영역의 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)(220)과 상부 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)(240)을 포함하는 터치 패널에서, FPCB 본딩 패드(280)를 형성하는 공정을 좀더 자세히 설명한다. Hereinafter, referring to FIG. 3C, the lower first transparent sensing electrode channel (for example, for a Tx (transmission) signal) 220 and the upper second transparent sensing channel of the screen area with the insulating layer 230 interposed therebetween as in FIGS. 3A and 3B. A process of forming the FPCB bonding pad 280 in the touch panel including the electrode channel (eg, for Rx (receive) signal) 240 will be described in more detail.

도 3c는 도 3a 및 도 3b의 터치 패널 구조에 대한 공정 흐름도의 예이다.3C is an example of a process flow diagram for the structure of the touch panel of FIGS. 3A and 3B.

도 3c을 참조하면, 먼저, 위에서 기술한 바와 같이 터치스크린을 위한 유리와 같은 강성 기판 또는 PET와 같은 플렉서블(또는 폴더블) 필름 기판(210) 상에 제1투명감지전극 채널(220)을 위한 인듐 주석 산화물 (ITO)와 같은 물질로 투명 전도체층을 형성하고(도 3c의 (a) 참조), 노광 공정 등을 통하여 제1투명감지전극 채널을 위한 감지전극(220)의 패턴화를 실시한다(도 3c의 (b) 참조). 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)은 가로/세로의 복수의 라인들을 포함하며 각 채널을 위한 가로/세로 투명 전도성 라인이 설계 구조에 따라 다양한 모양으로 형성될 수 있다. 여기서, 스핀코팅법, 스퍼터링법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법 등을 이용하여 투명 전도성 물질을 형성하고, 제1투명감지전극 채널을 위한 감지전극(220)의 패턴화를 위하여 포토리소그래피법에 의한 노광 공정을 실시할 수 있지만, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등에 의해 직접 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 투명감지전극(220)을 인쇄하는 방법도 가능하다. Referring to FIG. 3C, first, as described above, for the first transparent sensing electrode channel 220 on a rigid substrate such as glass for a touch screen or a flexible (or foldable) film substrate 210 such as PET. A transparent conductor layer is formed with a material such as indium tin oxide (ITO) (refer to (a) of FIG. 3C), and patterning of the sensing electrode 220 for the first transparent sensing electrode channel is performed through an exposure process. (See Fig. 3c (b)). The first transparent sensing electrode channel (for example, for a Tx (transmission) signal) includes a plurality of horizontal/vertical lines, and horizontal/vertical transparent conductive lines for each channel may be formed in various shapes according to a design structure. Here, a transparent conductive material is formed by using a spin coating method, sputtering method, electron beam evaporation method, vacuum deposition method, physical vapor deposition method, plasma deposition method, etc., and patterning of the sensing electrode 220 for the first transparent sensing electrode channel is performed. For this purpose, an exposure process by photolithography can be performed, but a transparent sensing electrode for the first transparent sensing electrode channel (e.g., for Tx (transmission) signals) directly by the gravure printing method, inkjet printing method, silk screen printing method, etc. A method of printing 220 is also possible.

다음에, 제1투명감지전극 채널(220)의 패터닝 후 SiO2와 같은 절연막(230)을 형성하고, 필요한 부분만 절연막(230)이 남고 소정의 패턴이 형성되도록 습식 또는 건식 식각 방법으로 식각하는 절연막(230)의 패턴화를 실시한다(도 3c의 (c) 참조). 절연막(230)과 기판(210) 사이에 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 투명감지전극(220)이 형성되도록 패턴화가 가능하다. 도 4에서 후술하는 바와 같이 도 3c의 (b)에서 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 투명감지전극(220)을 패드 부분(225)까지 연장되도록 패턴하고 도 3c의 (c)에서 절연막(230)을 식각하여 패드 부분(225)이 노출되도록 할 수도 있다. Next, after patterning the first transparent sensing electrode channel 220, an insulating layer 230 such as SiO 2 is formed, and etching is performed by a wet or dry etching method so that the insulating layer 230 remains and a predetermined pattern is formed. The insulating film 230 is patterned (see FIG. 3C(c)). Patterning may be performed such that a transparent sensing electrode 220 for a lower first transparent sensing electrode channel (eg, for a Tx (transmission) signal) is formed between the insulating layer 230 and the substrate 210. As will be described later in FIG. 4, the transparent sensing electrode 220 for the lower first transparent sensing electrode channel (for example, for a Tx (transmission) signal) is patterned to extend to the pad portion 225 in (b) of FIG. 3C. In 3c(c), the insulating layer 230 may be etched so that the pad portion 225 is exposed.

다음에, 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 감지전극(240)을 위한 투명 전도체층을 형성(금속배선전극을 위한 금속층 형성 추가 가능)한 후 감지전극이 패드부분(245)까지 연장되어 노출되도록 식각하고, 그 위에 절연막(249)를 전면에 형성한 후, 도 3c의 (d)와 같이, 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 감지전극의 패드부분(245)이 노출되도록 절연막(249)을 식각할 수 있다. 이후 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층(250)의 형성과 패턴 공정은, 높은 정렬 정확도(Align Accuracy)가 요구되며, 금(Au Powder), 은(Ag Powder), 구리(Cu Powder), 탄소(Carbon Powder), 그래핀(graphene Powder) 등이나 이들을 혼합한 전도성 금속물질 파우더를 소정의 용매에 섞어 필요한 점도를 가질 수 있도록 하고, 이를 이용하여 포토리소그래피를 이용한 에칭법, 전자빔 증발법, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 형성 및 패턴할 수 있다. Next, after forming a transparent conductor layer for the sensing electrode 240 for the second transparent sensing electrode channel (e.g., for Rx (receive) signal) (it is possible to add a metal layer for the metal wiring electrode), the sensing electrode becomes the pad part. After etching so as to extend and expose to 245, the insulating film 249 is formed on the entire surface, and then, as shown in (d) of FIG. 3C, for the second transparent sensing electrode channel (e.g., for Rx (reception) signal) The insulating layer 249 may be etched so that the pad portion 245 of the sensing electrode is exposed. After that, the formation of the second pad surface layer 250 and the patterning process using the conductive paste requires high alignment accuracy, gold (Au powder), silver (Ag powder), copper (Cu powder), carbon ( Carbon powder), graphene powder, etc., or a conductive metal material powder mixed with them is mixed in a predetermined solvent to have the necessary viscosity, and using this, etching method using photolithography, electron beam evaporation method, gravure printing It can be formed and patterned by a method, inkjet printing method, silk screen printing method, or the like.

이에 따라, 도 3c의 (d)와 같이, FPCB 본딩을 위한 패드로서의 FPCB 본딩 패드(280)가, 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 감지전극이 베젤영역으로 연장되어 노출된 패드부분인 제1패드면층(245) 및 제1패드면층(245) 상에 도전성 페이스트에 의해 형성된 제2패드면층(250)을 포함하도록 제조될 수 있다. 제1패드면층(245)은, 상기 화면 영역으로부터 베젤영역까지 연장된 투명감지전극(240)과 전기적 연결을 위하여, 상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면에 소정의 방법으로 연결되어 있고(도시되지 않음), 상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면 이외의 영역에 상기 금속배선전극을 위한 금속층을 형성하고 패턴하여 이루어진 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 화면영역의 투명감지전극(240)으로부터 연장된 면의 가장자리에서 중첩 등을 통해(도시되지 않음) 연결되도록 금속배선전극을 위한 금속층을 형성하고 패턴하여 제1패드면층(245)을 형성할 수도 있다. Accordingly, as shown in (d) of FIG. 3C, the FPCB bonding pad 280 as a pad for FPCB bonding extends the sensing electrode for the second transparent sensing electrode channel (eg, for Rx (receive) signal) to the bezel region. It may be manufactured to include a first pad surface layer 245 that is an exposed pad portion and a second pad surface layer 250 formed of a conductive paste on the first pad surface layer 245. The first pad surface layer 245 is connected to a surface extending from the transparent sensing electrode 240 of the screen area in a predetermined manner for electrical connection with the transparent sensing electrode 240 extending from the screen area to the bezel area. (Not shown), and may include a shape formed by forming and patterning a metal layer for the metal wiring electrode in a region other than a surface extending from the transparent sensing electrode 240 of the screen region. For example, a metal layer for the metal wiring electrode is formed and patterned to be connected to the edge of the surface extending from the transparent sensing electrode 240 in the screen area through overlapping (not shown), and the first pad surface layer 245 Can also form.

이로써, 제1패드면층(245) 및 제2패드면층(250)은 기판(210) 상에 형성된 절연막(230)에 접하여 절연막(230)의 상부면으로부터 절연막(230)의 가장자리를 지나 절연막(230)이 없는 기판(210)의 부분까지 연장된 형태가 될 수 있다. Accordingly, the first pad surface layer 245 and the second pad surface layer 250 contact the insulating layer 230 formed on the substrate 210 and pass through the edge of the insulating layer 230 from the upper surface of the insulating layer 230. ) May be extended to a portion of the substrate 210 without.

도 3a 내지 도 3c와 같이 절연막(230)을 사이에 두고 화면 영역의 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)(220)과 상부 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)(240)을 포함하는 터치 패널에서, FPCB 본딩 패드(280)의 에지쪽은 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 감지전극(240)의 패드부분(245)을 포함하도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 이와 같이 화면 영역의 제1/제2 투명감지전극 채널을 갖는 터치 패널에서, 도 4와 같이 위와 같이 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 투명감지전극(220)을 패드 부분(225)까지 연장하여 FPCB 본딩 패드(280)를 형성할 수 있다. 3A to 3C, the lower first transparent sensing electrode channel (for example, for Tx (transmission) signal) 220 and the upper second transparent sensing electrode channel (for example, Rx ( In the touch panel including the receiving) signal) 240, the edge side of the FPCB bonding pad 280 is the pad portion of the sensing electrode 240 for the second transparent sensing electrode channel (e.g., for Rx (receive) signal) ( 245), as well as in the touch panel having the first and second transparent sensing electrode channels in the screen area, as shown in FIG. 4, as shown in FIG. 4, the lower first transparent sensing electrode channel (e.g., Tx (transmission The FPCB bonding pad 280 may be formed by extending the transparent sensing electrode 220 for) signal) to the pad portion 225.

도 4는 도 3c에서 하부 감지전극에 대한 본딩 패드를 위한 화면 영역과 베젤 영역 경계 주변의 단면 구조를 나타낸다.FIG. 4 shows a cross-sectional structure around a boundary of a screen area and a bezel area for a bonding pad to a lower sensing electrode in FIG. 3C.

도 4와 같이, 도 3c의 (b)에서 하부 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 투명감지전극(220)을 패드 부분(225)까지 연장되도록 패턴하고 도 3c의 (c)에서 절연막(230)을 식각하여 패드 부분(225)이 노출되도록 할 수 있다. As shown in FIG. 4, in (b) of FIG. 3C, the transparent sensing electrode 220 for the lower first transparent sensing electrode channel (for example, for a Tx (transmission) signal) is patterned to extend to the pad portion 225 and shown in FIG. 3C. In (c), the insulating layer 230 may be etched to expose the pad portion 225.

이후의 단계에서 제2투명감지전극 채널(예, Rx(수신)신호용)을 위한 감지전극(240)을 위한 투명 전도체층을 형성(금속배선전극을 위한 금속층 형성 추가 가능)하고 식각하며, 그 위에 절연막(249)를 전면에 형성한 후 식각하여도, 패드 부분(225)이 노출되도록 처리하면, 이후 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층(250)의 형성과 패턴을 수행한다. 이에 따라, FPCB 본딩을 위한 패드로서의 FPCB 본딩 패드(280)가, 제1투명감지전극 채널(예, Tx(송신)신호용)을 위한 감지전극이 베젤영역으로 연장되어 노출된 패드부분인 제1패드면층(225) 및 제1패드면층(225) 상에 도전성 페이스트에 의해 형성된 제2패드면층(250)을 포함하도록 제조될 수 있다.In a later step, a transparent conductor layer for the sensing electrode 240 for the second transparent sensing electrode channel (for example, for Rx (receive) signal) is formed (it is possible to add a metal layer for the metal wiring electrode) and etched thereon. Even if the insulating layer 249 is formed on the entire surface and then etched, the second pad surface layer 250 is formed and patterned using a conductive paste. Accordingly, the FPCB bonding pad 280 as a pad for FPCB bonding, the sensing electrode for the first transparent sensing electrode channel (for example, for a Tx (transmission) signal) extends to the bezel region and is a first pad that is exposed. It may be manufactured to include a second pad surface layer 250 formed of a conductive paste on the surface layer 225 and the first pad surface layer 225.

이후 FPCB 본딩 패드(280)의 제2패드면층(250) 위에 FPCB(190)를 본딩하여 부착하고, 감지전극 보호용 커버를 그 위에 부착하여 보호될 수 있도록함으로써 터치패널을 완성한다. Thereafter, the FPCB 190 is bonded and attached on the second pad surface layer 250 of the FPCB bonding pad 280, and a protective cover for sensing electrodes is attached thereon to protect the touch panel, thereby completing the touch panel.

도 5는 본 발명의 터치 패널에서 절연막(230) 상부의 감지전극/금속배선전극 패드 부분(245)이 절연막(230) 의 가장자리 단차 부분에서 크랙이 발생한 패턴의 예를 보여주는 FIB-SEM(Focused Ion Beam - Scanning Electron Microscope) 사진이다. 이와 같은 단차는 절연막(230)과 기판(210)의 열평창 계수의 차이, 후속 공정에서의 손상(damage) 등에 의해 크랙이 발생하는 원인이 되고 있다. FIG. 5 is a FIB-SEM (Focused Ion) pattern showing an example of a pattern in which a sensing electrode/metal wiring electrode pad portion 245 on an upper portion of an insulating layer 230 in the touch panel of the present invention is cracked at a stepped edge portion of the insulating layer 230 Beam-Scanning Electron Microscope). Such a step difference is a cause of cracking due to a difference in thermal expansion coefficient between the insulating layer 230 and the substrate 210, damage in a subsequent process, and the like.

도 5와 같이 감지전극/금속배선전극 패드 부분(245)이 절연막(230)의 가장자리에서 크랙이 발생하는 것은, 위에서 기술한 바와 같이 본 발명의 제1패드면층(245) 위에 도전성 페이스트에 의한 제2패드면층(250)이 형성된 구조를 통해, FPCB 본딩 주위의 감지전극/금속배선전극 에서의 크랙 발생을 보완할 수 있다. As shown in FIG. 5, cracks in the sensing electrode/metal wiring electrode pad portion 245 at the edge of the insulating layer 230 are prevented by using a conductive paste on the first pad surface layer 245 of the present invention, as described above. Through the structure in which the two-pad surface layer 250 is formed, it is possible to compensate for the occurrence of cracks in the sensing electrode/metal wiring electrode around the FPCB bonding.

도전성 페이스트(예, Ag 페이스트)에 의한 제2패드면층(250) 전극 패턴의 적용으로, FPCB 본딩 패드 부위의 강건화를 실시함으로 인해, FPCB 본딩 패드 주위의 배선 크랙에 의한 배선 전극의 불량 없이, 본딩 패드의 손상(damage) 방지가 가능하여 PCB 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율 향상을 도모할 수 있다. 특히 FPCB 본딩 패드 부위의 강건화를 통해 현재로서는 발생하지 않지만 추후 시간 경과 후 발생할 수 있는 배선 전극의 진행성 불량에 대한 방지가 가능하며, 또한 단차가 있는 기판/기재에 금속 배선 전극을 적용할 경우, 특히 미세 회로 선폭을 가지는 배선 전극의 적용에서도, 도전성 페이스트(예, Ag 페이스트) 전극 패턴이 브리지(bridge) 역할을 함으로서 기판의 수축/팽창, 후공정에서 열/압력 등 물리적/환경적 손상(damage)에 강건하여 패널의 불량율을 현저히 낮추어 초박형 터치스크린 패널을 제조할 수 있다.By applying the electrode pattern of the second pad surface layer 250 using a conductive paste (e.g., Ag paste), since the FPCB bonding pad area is strengthened, there is no defect in the wiring electrode due to the wiring crack around the FPCB bonding pad, Since it is possible to prevent damage to the bonding pad, it is possible to improve the reliability of the PCB bonding process and improve the yield. In particular, through the strengthening of the FPCB bonding pad part, it is possible to prevent poor progression of the wiring electrode, which does not occur at present, but may occur after a lapse of time. In addition, when a metal wiring electrode is applied to a substrate/substrate with a step difference, In particular, even in the application of wiring electrodes having a fine circuit line width, the conductive paste (eg, Ag paste) electrode pattern acts as a bridge, so that the contraction/expansion of the substrate and physical/environmental damage such as heat/pressure in the post process ), it is possible to manufacture an ultra-thin touch screen panel by significantly lowering the defective rate of the panel.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 사상이 상술한 바람직한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 구체화된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주에서 다양하게 구현될 수 있다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the technical idea of the present invention is not limited to the above-described preferred embodiment, and may be variously implemented within the scope not departing from the technical idea of the present invention embodied in the claims. have.

기판(110, 210)
제1패드면층(120, 225, 245)
제2패드면층(130, 250)
FPCB 본딩 패드(180, 280)
절연막(230)
FPCB(190, 290)Substrate (110, 210)
First pad surface layer (120, 225, 245)
Second pad surface layer (130, 250)
FPCB bonding pad (180, 280)
Insulating film 230
FPCB(190, 290)

Claims (14)

기판 상에 형성된 복수의 감지전극 채널을 구비한 화면 영역; 및
상기 화면 영역과 구분된 영역에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 FPCB 본딩 패드를 구비한 베젤 영역을 포함하고,
상기 FPCB 본딩 패드는, 상기 화면영역의 감지전극의 연장에 의해 형성된 제1패드면층 및 상기 제1패드면층 상에 도전성 페이스트에 의해 형성된 제2패드면층을 포함하고,
상기 제1패드면층 및 상기 제2패드면층은 상기 기판 상에 형성된 절연막에 접하여 상기 절연막의 상부면으로부터 상기 절연막의 가장자리를 지나 상기 절연막이 없는 상기 기판의 부분까지 연장된 적층 형태를 포함하고,
상기 제2패드면층은, 상기 제2패드면층 상에 FPCB가 본딩되어 부착되는 본딩 부분, 및 상기 FPCB 본딩 패드의 주위에서 상기 본딩 부분으로부터 상기 제2패드면층 상의 상기 FPCB의 단부 보다 내측으로 연장된 내측 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.A screen area including a plurality of sensing electrode channels formed on the substrate; And
And a bezel region having an FPCB bonding pad electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region in a region separated from the screen region,
The FPCB bonding pad includes a first pad surface layer formed by extension of the sensing electrode in the screen area and a second pad surface layer formed by conductive paste on the first pad surface layer,
The first pad surface layer and the second pad surface layer are in contact with the insulating film formed on the substrate and extend from an upper surface of the insulating film to an edge of the insulating film to a portion of the substrate without the insulating film,
The second pad surface layer is a bonding portion to which the FPCB is bonded and attached to the second pad surface layer, and the FPCB bonding pad extends inward from the bonding portion to the end of the FPCB on the second pad surface layer. A touch panel comprising an inner portion. 제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트에 의한 상기 제2패드면층은, 상기 FPCB 본딩 패드에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 상기 제1패드면층의 크랙 발생에 의한 배선 불량을 감소시키기 위한 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 1,
The second pad surface layer made of the conductive paste is for reducing wiring defects due to cracks in the first pad surface layer electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen area in the FPCB bonding pad. Touch panel. 제1항에 있어서,
상기 제1패드면층 및 상기 제2패드면층은 상기 기판과 평행한 면의 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 1,
The first pad surface layer and the second pad surface layer have a shape of a surface parallel to the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,
절연막을 사이에 두고 하부감지전극과 상부감지전극이 형성되는 터치패널 구조에서, 상기 제1패드면층은 하부감지전극인 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 1,
In a touch panel structure in which a lower sensing electrode and an upper sensing electrode are formed with an insulating layer therebetween, the first pad surface layer is a lower sensing electrode. 제1항에 있어서,
절연막을 사이에 두고 하부감지전극과 상부감지전극이 형성되는 터치패널 구조에서, 상기 제1패드면층은 상부감지전극인 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 1,
In a touch panel structure in which a lower sensing electrode and an upper sensing electrode are formed with an insulating layer therebetween, the first pad surface layer is an upper sensing electrode. 제1항에 있어서,
상기 제1패드면층은, 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면 위에 배선전극을 위한 금속층이 적층된 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The method of claim 1,
The first pad surface layer includes a metal layer for wiring electrodes stacked on a surface extending from the sensing electrode in the screen area. 제1항에 있어서,
상기 제1패드면층은, 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결되고 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면 이외의 영역에 배선전극을 위한 금속층으로 이루어진 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널. The method of claim 1,
The first pad surface layer is electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region, and comprises a metal layer for a wiring electrode in an area other than a surface extending from the sensing electrode of the screen region. Touch panel. 기판 상에 복수의 감지전극 채널을 형성하는 단계; 및
상기 기판의 화면 영역과 구분된 베젤 영역에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 FPCB 본딩 패드를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 FPCB 본딩 패드는, 상기 화면영역의 감지전극의 연장에 의해 형성된 제1패드면층; 및 상기 제1패드면층 상에 도전성 페이스트를 적층하고 패턴 시에 형성된 제2패드면층을 포함하고,
상기 제1패드면층 및 상기 제2패드면층은 상기 기판 상에 형성된 절연막에 접하여 상기 절연막의 상부면으로부터 상기 절연막의 가장자리를 지나 상기 절연막이 없는 상기 기판의 부분까지 연장된 적층 형태를 포함하고,
상기 제2패드면층은, 상기 제2패드면층 상에 FPCB가 본딩되어 부착되는 본딩 부분, 및 상기 FPCB 본딩 패드의 주위에서 상기 본딩 부분으로부터 상기 제2패드면층 상의 상기 FPCB의 단부 보다 내측으로 연장된 내측 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.Forming a plurality of sensing electrode channels on the substrate; And
Forming an FPCB bonding pad electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region in a bezel region separated from the screen region of the substrate,
The FPCB bonding pad includes: a first pad surface layer formed by extending the sensing electrode in the screen area; And a second pad surface layer formed during patterning by stacking a conductive paste on the first pad surface layer,
The first pad surface layer and the second pad surface layer are in contact with the insulating film formed on the substrate and extend from an upper surface of the insulating film to an edge of the insulating film to a portion of the substrate without the insulating film,
The second pad surface layer is a bonding portion to which the FPCB is bonded and attached to the second pad surface layer, and the FPCB bonding pad extends inward from the bonding portion to the end of the FPCB on the second pad surface layer. A method of manufacturing a touch panel comprising an inner portion. 제9항에 있어서,
상기 도전성 페이스트에 의한 상기 제2패드면층은, 상기 FPCB 본딩 패드에서 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결된 상기 제1패드면층의 크랙 발생에 의한 배선 불량을 감소시키기 위한 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The method of claim 9,
The second pad surface layer made of the conductive paste is for reducing wiring defects due to cracks in the first pad surface layer electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen area in the FPCB bonding pad. Method of manufacturing a touch panel. 제9항에 있어서,
상기 제1패드면층 및 상기 제2패드면층은 상기 기판과 평행한 면의 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The method of claim 9,
The method of manufacturing a touch panel, wherein the first pad surface layer and the second pad surface layer have a shape of a surface parallel to the substrate. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 제1패드면층은, 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면 위에 배선전극을 위한 금속층이 적층된 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The method of claim 9,
The first pad surface layer includes a metal layer for wiring electrodes stacked on a surface extending from the sensing electrode in the screen area. 제9항에 있어서,
상기 제1패드면층은, 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면에 전기적으로 연결되고 상기 화면영역의 감지전극으로부터 연장된 면 이외의 영역에 배선전극을 위한 금속층으로 이루어진 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.The method of claim 9,
The first pad surface layer is electrically connected to a surface extending from the sensing electrode of the screen region, and comprises a metal layer for a wiring electrode in an area other than a surface extending from the sensing electrode of the screen region. Method of manufacturing a touch panel.
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