KR102173410B1 - Transparent LED display to display the video content on the transparent LED screen and output digital information - Google Patents

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Abstract

투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이가 개시된다. 디지털 사이니지 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Transparent LED Display)를 제작하기 위해, 상기 투명한 LED 디스플레이는 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 Pattern 회로를 구성하고, 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 및 With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED Chip을 SMT(Surface Mounting Technology)로 삽입하며, LED Module Assembly를 제작하는 공정과 구조 및 방법을 제공하며, PCB의 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하여 LED Chip들로 정격전류를 공급하며 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, 투명한 LED 스크린에 디지털 정보와 텍스트, 그래픽과 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 각종 정보와 광고를 표출하는 양방향 맞춤형 서비스인 동시에 역동적인 콘텐츠를 표현하여 전달하는 옥내, 옥외 광고를 표출하며, 공항 및 버스터미널, 경기장, 전시장, 호텔, 쇼핑몰, 박물관, 병원 등의 인구 이동이 많은 곳에 설치되고, 뉴스, 날씨, 광고 등 각종 디지털 콘텐츠를 제공하는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력한다. Disclosed is a transparent LED display that displays a content image on a transparent LED screen and outputs digital information. In order to manufacture a digital signage transparent LED display, the transparent LED display is patterned on a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer, multilayer)). The process of constructing a circuit, inserting a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue) and With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED Chip with SMT (Surface Mounting Technology), and manufacturing the LED Module Assembly Provides a structure and method, supplies rated current to LED Chips by minimizing the resistance generated in the circuit pattern of the PCB, solves the reliability problem caused by heat generation, maintains the brightness and brightness of the LED Chip, and provides a digital display on a transparent LED screen. It is an interactive customized service that displays various information and advertisements on a flexible transparent LED display that displays information, text, graphics and content images, and outputs digital information, as well as indoor and outdoor advertisements that express and deliver dynamic content. And bus terminals, stadiums, exhibition halls, hotels, shopping malls, museums, hospitals, etc., which are installed in places with large population movements, and provide various digital contents such as news, weather, and advertisements, and display content images on a transparent LED screen and display digital information. Print.

Description

투명한 ＬＥＤ 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 ＬＥＤ 디스플레이{Transparent LED display to display the video content on the transparent LED screen and output digital information}Transparent LED display to display the video content on the transparent LED screen and output digital information}

본 발명은 투명한 LED 디스플레이에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디지털 사이니지 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Transparent LED Display)를 제작하기 위해 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 Pattern 회로를 구성하며, 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED Chip을 SMT(Surface Mounting Technology)로 삽입하고 LED Module Assembly를 제작하는 공정과 구조 및 방법을 제공하며, PCB의 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하여 LED Chip들로 정격전류를 공급하며 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, 투명한 LED 스크린에 디지털 정보와 텍스트, 그래픽과 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 각종 정보와 광고를 표출하는 양방향 맞춤형 서비스인 동시에 역동적인 콘텐츠를 표현하여 전달하는 옥내, 옥외 광고를 표출하며, 공항 및 버스터미널, 경기장, 전시장, 호텔, 쇼핑몰, 박물관, 병원 등의 인구 이동이 많은 곳에 설치되며, 뉴스, 날씨, 광고 등 각종 디지털 콘텐츠를 제공하는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Transparent LED Display) 전광판에 관한 것이다. The present invention relates to a transparent LED display, and more particularly, a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single) to manufacture a digital signage transparent LED display). Layer, multi-layer)), and insert a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED Chip with SMT (Surface Mounting Technology) and LED Provides the process, structure, and method of manufacturing module assembly, supplies rated current to LED chips by minimizing the resistance generated in the circuit pattern of the PCB, solves the reliability problem caused by heat generation, and maintains the brightness and brightness of the LED chip. It is an interactive customized service that displays various information and advertisements on a flexible transparent LED display that displays digital information and text, graphics and content images on a transparent LED screen, and outputs digital information, while indoors that express and deliver dynamic content. Displays outdoor advertisements, and is installed in places with large population movements such as airports, bus terminals, stadiums, exhibition halls, hotels, shopping malls, museums, hospitals, etc. Contents on a transparent LED screen that provides various digital contents such as news, weather, advertisements, etc. It relates to a flexible transparent LED display (Transparent LED Display) electronic board that displays images and outputs digital information.

기존의 투명 LED 디스플레이는 유리(Glass) 또는 FPCB(Film Printed Circuit Board)에 회로를 형성하여 기판 PCB가 없이 구동하는 방식을 사용하며, 유리(Glass), FPCB(Film Printed Circuit Board)를 사용하므로 회로 Pattern 굵기, 길이에 따라 Load 저항이 발생하여 발열이 많아지고, LED Chip 휘도 밝기에 문제가 발생한다. 또한 유리(Glass), FPCB(Film Printed Circuit Board) 소재를 사용하여 제조 공정이 복잡하고 설비 비용이 증가하여 제품 가격이 높으며, 불량 발생시 애프터서비스 비용이 많이 발생한다.Existing transparent LED displays use a method of forming a circuit on glass or FPCB (Film Printed Circuit Board) and driving without a PCB, and because they use glass or FPCB (Film Printed Circuit Board) Depending on the thickness and length of the pattern, load resistance is generated, resulting in increased heat generation, and a problem occurs in the brightness of the LED chip. In addition, glass and FPCB (Film Printed Circuit Board) materials are used to complicate the manufacturing process and increase equipment costs, resulting in high product prices, and high after-sales service costs in case of defects.

도 1은 기존의 LED 전광판 구조를 보인 도면이다. 1 is a diagram showing a structure of a conventional LED signboard.

기존의 LED 전광판 구조는 RGB(Red, Green, Blue) LED Chip, 즉 타원형(Oval) LED Dip Type 또는 SMD Type 소자가 모여 LED Module 단위가 구성되며, 다시 LED Module이 모여 캐비닛(Cabinet)이 조립되고, 캐비닛이 모여 LED 전광판 스크린을 구현하는 구조로 되어 있다. The existing LED signboard structure is an RGB (Red, Green, Blue) LED Chip, that is, Oval LED Dip Type or SMD Type elements are gathered to form an LED Module unit, and LED Modules are gathered to assemble a cabinet. , It is structured to realize the LED billboard screen by gathering the cabinets.

도 1을 참조하면, 기존의 LED 전광판은 타원형(Oval) LED 또는 SMD LED Chip을 사용하여 LED Module을 만들어 크기 별로 조립하여 캐비닛(cabinet)을 제작한다. LED Board와 LED Chip을 제어하는 Driver IC가 부착된 운영 보드(Driver Board)가 분리되어 있으며, 동작 시 LED들로부터 발생되는 열을 발산시키기 위해 냉각용 팬(fan)이 설치되거나 또는 LED 전광판의 PCB회로의 뒷면에 냉각용 히트 싱크(heat sink)가 구비되며, 유지 보수를 위해 통로를 설치해야 한다.Referring to FIG. 1, a conventional LED signboard uses an oval LED or an SMD LED chip to make an LED module and assemble it by size to manufacture a cabinet. The LED board and the driver board with the driver IC that controls the LED chip are separated, and a cooling fan is installed to dissipate heat generated from the LEDs during operation, or the LED display board PCB A heat sink for cooling is provided on the back of the circuit, and a passage must be provided for maintenance.

LED 전광판을 설치하기 위하여 LED 전광판의 크기, 무게를 견디는 구조물을 별도로 제작해야 하고, 구조물의 크기와 무게는 별도의 설치 공간이 필요하다. LED 전광판은 그 크기와 설치를 위한 구조물 디자인(Design)은 때로는 건축 외벽의 손상과 도시의 미관과 환경을 아름답지 못하게 하기도 한다.In order to install the LED sign, a structure that bears the size and weight of the LED sign must be separately manufactured, and the size and weight of the structure require a separate installation space. The size of the LED signboard and the design of the structure for installation sometimes damage the exterior wall of the building and make the city's aesthetic and environment unsightly.

이와 관련된 선행기술1로써, 특허 등록번호 10-1789139에서는 "LED 전기 광학 판넬의 플렉시블 투명 LED 디스플레이 및 그 제조 방법"이 개시되어 있다. LED 전기 광학 판넬의 플렉시블 투명 LED 디스플레이는 (+)전극선, 데이터 라인, (-)전극선의 3선이 구비되는 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴(Flexible Transparent Film Metal Pattern) 회로를 적용하며, 인쇄회로기판(PCB)를 사용하지 않고, 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 회로와 연결되는 매트릭스 구조의 각 지점 마다 구비되는 하나의 단위 패키지들에서는 드라이버 IC와 1R1G1B LED 칩을 장착하는 동작회로를 직병렬로 연속적으로 구성하며, 1R1G1B LED 칩이 동작 중에 발생되는 발열 문제를 해결하기 위한 히트싱크를 사용하지 않으며, 유연성을 갖는 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 회로에서 자체적으로 분산 발열하여 LED 칩의 수명 연장 및 밝기를 안정적으로 유지하는 효과가 있다. As related prior art 1, Patent Registration No. 10-1789139 discloses "a flexible transparent LED display of an LED electro-optical panel and a method of manufacturing the same". The flexible transparent LED display of the LED electro-optical panel applies a flexible transparent film metal pattern circuit with 3 wires of (+) electrode line, data line, and (-) electrode line, and a printed circuit board (PCB). ) Is not used, and in one unit package provided at each point of the matrix structure connected to the flexible transparent film metal pattern circuit, the operation circuit for mounting the driver IC and the 1R1G1B LED chip is continuously configured in series and parallel, and 1R1G1B It does not use a heat sink to solve the heat generation problem that occurs during operation of the LED chip, and has the effect of extending the life of the LED chip and stably maintaining the brightness by distributing heat by itself in the flexible, transparent film metal pattern circuit with flexibility. .

이와 관련된 선행기술2로써, 특허 등록번호 10-1789142에서는 "스마트폰과 연동되어 제어되는 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 구조의 LED 광고판"이 개시되어 있다. 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 구조의 LED 광고판은 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴(Flexible Transparent Film Metal Pattern) 회로를 사용하여 플렉시블 투명 LED 디스플레이(Flexible Transparent LED Display)는 원거리 또는 근거리에서 불특정 다수의 대중에게 정보 전달 용도로 사용되는 미디어 파사드(media facade), 전광판, 스마트 유리 판넬(smart glass panel), 투명 디스플레이 판넬 등에 적용되는 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 회로로 구성된 LED 광고판과 Wi-Fi 또는 Bluetooth를 통해 스마트폰과 연동되어 LED 광고 이미지를 제어하며, 1R1G1B LED 칩의 광원의 안정적이고 효율적인 구동을 위한 열 방출 방법(Heatsink를 사용하지 않음)과 기판 PCB를 사용하지 않고 회로가 동작된다. Flexible Transparent LED Display는 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴(Flexible Transparent Film Metal Pattern 회로를 적용하여 1R1G1B LED 칩 사용시 발생하는 열 방출을 메탈 패턴(Metal Pattern)으로 자연 분산, 방출하여 발열 문제를 해결하였으며, Flexible Transparent LED Display 제작 시 가장 큰 문제인 무게를 경량화하였으며, 인테리어의 미관을 해치지 않고 고객에게 정보를 전달할 수 있는 스마트한 Flexible Transparent LED Display 제품이다.As a related prior art 2, Patent Registration No. 10-1789142 discloses an "LED advertisement board having a flexible transparent film metal pattern structure controlled in conjunction with a smartphone". The LED billboard with a flexible transparent film metal pattern structure uses a flexible transparent film metal pattern circuit, and the flexible transparent LED display is used for delivering information to a large number of unspecified public at a distance or short distance. LED billboards composed of flexible transparent film metal pattern circuits applied to media facades, electronic signs, smart glass panels, and transparent display panels, and LEDs linked to smartphones via Wi-Fi or Bluetooth The advertisement image is controlled, and the circuit is operated without using a heat dissipation method (not using Heatsink) and a PCB PCB for stable and efficient driving of the light source of the 1R1G1B LED chip. Flexible Transparent LED Display solves the heat generation problem by applying a flexible transparent film metal pattern circuit to naturally dissipate and emit heat generated when using 1R1G1B LED chip with a metal pattern. It is a smart flexible transparent LED display product that can deliver information to customers without compromising the aesthetics of the interior, while reducing the weight, which is the biggest problem when manufacturing displays.

그러나, 기존 투명한 LED Display에서 사용하는 유리(Glass), FPCB(Film Printed Circuit Board), Metal Mash 회로에서 발생하는 Load 저항으로 정격 전류가 공급되지 않아 LED Chip의 휘도 밝기의 부족하며, 어두운 화면으로 시인성인 낮아지는 문제점이 발생하고 있다. However, since the rated current is not supplied due to the load resistance generated in the glass, FPCB (Film Printed Circuit Board), and Metal Mash circuit used in the existing transparent LED display, the brightness of the LED chip is insufficient, and it is recognized as a dark screen. There is a problem of lowering adults.

특허 등록번호 10-1789139 (등록일자 2017년 10월 17일), "LED 전기 광학 판넬의 플렉시블 투명 LED 디스플레이 및 그 제조 방법", 출원인- 주식회사 에스오엘, 발명자- 전용선, 위인호Patent Registration No. 10-1789139 (Registration Date October 17, 2017), "Flexible transparent LED display of LED electro-optical panel and its manufacturing method", Applicant-SOL, Inventor-Jeon Jeon, Inho Wi 특허 등록번호 10-1789142 (등록일자 2017년 10월 17일), "스마트폰과 연동되어 제어되는 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴 구조의 LED 광고판", 출원인- 주식회사 에스오엘, 발명자- 전용선, 위인호Patent Registration No. 10-1789142 (Registration Date Oct. 17, 2017), "LED billboard with flexible transparent film metal pattern structure controlled by linking with smartphone", Applicant- SOL, Inventor- Jeon Line, In-Ho Wi

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 투명한 LED 디스플레이에서 사용하지 않는 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 회로를 구성하고 LED Chip(White LED Chip, RGB LED Chip)을 장착하는 방법으로 제작되며, PCB의 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하여 LED Chip들로 정격전류를 공급하며 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 품질을 향상하고 내구성 및 신뢰성을 보장하는 디지털 사이니지 투명한 LED 디스플레이 구조 및 제작 방법을 제공하는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이를 제공한다.An object of the present invention to solve the above problem is to construct a circuit on a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer, multilayer)) that is not used in a transparent LED display, and It is manufactured by mounting (White LED Chip, RGB LED Chip), and by minimizing the resistance generated in the circuit pattern of the PCB, the rated current is supplied to the LED chips, solving the reliability problem caused by heat generation, and the brightness of the LED chip. A digital signage that maintains brightness and improves the quality of a Digital Signage Flexible Transparent LED Display and ensures durability and reliability. Content image on a transparent LED screen that provides a transparent LED display structure and manufacturing method. It provides a transparent LED display that displays and outputs digital information.

또한, 디지털 사이니지 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Transparent LED Display)를 제작하기 위해 인쇄회로기판(PCB:FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 PCB의 Pattern 회로를 구성하고 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED Chip을 SMT(Surface Mounting Technology)로 삽입하고 LED Module Assembly를 제작하는 공정과 구조 및 방법을 제공하며, 투명한 LED 스크린에 디지털 정보와 텍스트, 그래픽과 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 각종 정보와 광고를 표출하는 양방향 맞춤형 서비스인 동시에 역동적인 콘텐츠를 표현하여 전달하는 옥내, 옥외 광고를 표출하며, 공항 및 버스터미널, 경기장, 전시장, 호텔, 쇼핑몰, 박물관, 병원 등의 인구 이동이 많은 곳에 설치되며, 뉴스, 날씨, 광고 등 각종 디지털 콘텐츠를 제공한다. In addition, in order to manufacture a digital signage transparent LED display, the pattern circuit of the PCB is attached to a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer, multi-layer)). The process, structure, and method of constructing and inserting a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED Chip with SMT (Surface Mounting Technology) and manufacturing LED Module Assembly It is an indoor interactive customized service that displays various information and advertisements on a flexible transparent LED display that displays digital information, text, graphics and content images on a transparent LED screen and outputs digital information, while expressing and delivering dynamic content. , Displays outdoor advertisements, and is installed in places with large population movements such as airports and bus terminals, stadiums, exhibition halls, hotels, shopping malls, museums and hospitals, and provides various digital contents such as news, weather, and advertisements.

본 발명의 목적을 달성하기 위해, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이는, PCB Pattern 회로가 형성된 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB); 단색 LED Chip 또는 With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 포함하는 복수의 LED 칩들; 상기 인쇄회로기판(PCB)에 복수의 LED Chip들이 SMT 기술에 의해 삽입되어 솔더링 공정을 통해 제작된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly; 길이 방향으로 다수의 요철 통로를 구비하는 요철 타입의 투명 Base Panel과; 상기 요철 타입의 투명 Base Panel의 다수 길이 방향의 각각의 요철 공간에 길이 방향으로 플렉시블 인쇄회로기판(PCB) 패턴 회로에 구비된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입하는 공정에 의해 제작된 투명 Base Panel Assembly; 상기 투명 Base Panel Assembly를 커버하는 투명 윈도우 커버와; 상기 투명 윈도우 커버를 결합하여 제작된 투명 윈도우 커버 어셈블리; 및 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임과; 상기 윈도우 커버 어셈블리에 사각 테두리에 상기 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임을 결합하여 제작된 고정 프레임 어셈블리를 포함하는 투명한 LED 디스플레이를 구비하며, In order to achieve the object of the present invention, a transparent LED display for displaying a content image on a transparent LED screen and outputting digital information includes a printed circuit board (PCB) of a flexible transparent LED display on which a PCB pattern circuit is formed; A plurality of LED chips including a single color LED Chip or With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED; An LED Chip Assembly in which a plurality of LED Chips are inserted into the printed circuit board (PCB) by SMT technology, and a plurality of LED Chips manufactured through a soldering process are inserted; An uneven type transparent base panel having a plurality of uneven passages in the longitudinal direction; Produced by the process of inserting an LED Chip Assembly in which a plurality of LED Chips provided in a flexible printed circuit board (PCB) pattern circuit in the length direction are inserted into each of the irregularities in the plurality of longitudinal directions of the irregular base panel. Transparent Base Panel Assembly; A transparent window cover covering the transparent Base Panel Assembly; A transparent window cover assembly manufactured by combining the transparent window cover; And a fixed frame having a'C' shape; It has a transparent LED display including a fixed frame assembly manufactured by combining the'U'-shaped fixed frame with a square border to the window cover assembly,

상기 투명한 LED 디스플레이의 상기 인쇄회로기판(PCB)은 FR-1, CEM-1, FR-4(단일층), 및 FR-4(다중층) 기판 중 어느 하나의 기판을 사용하고, The printed circuit board (PCB) of the transparent LED display uses any one of FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer), and FR-4 (multilayer) substrates,

상기 요철 타입의 투명 Base Panel에 길이 방향의 플렉시블 메탈 메시(Metal Mash)에 구비된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입하고 투명 base Panel에 접착제를 사용하여 밀착되며, Insert the LED Chip Assembly in which a plurality of LED Chips provided in a flexible metal mesh in the longitudinal direction are inserted into the uneven-type transparent base panel, and adhere to the transparent base panel using an adhesive,

상기 투명 윈도우 커버는 요철 Type 또는 평판 Type Design되며, 투명한 소재 인 폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass) 중 어느 하나를 사용하고,
상기 PCB Pattern 회로에 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 또는 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 SMT(Surface Mounting Technology)에 의해 PCB 회로에 삽입하여 솔더링되어 장착되며, The transparent window cover is an uneven type or flat type design, and any one of a transparent material such as polycarbonate, PET (polyethylene terephthalate), acrylic, and chemically tempered glass is used,
On the PCB Pattern circuit, a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue) or With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip or Non Driver IC RGB LED is attached to the PCB circuit by SMT (Surface Mounting Technology). It is inserted, soldered, and mounted,

상기 투명한 LED 디스플레이는 제어보드와 연결되며, 상기 제어 보드는 제어부, 메모리, 통신부 및 전원 공급부를 구비하며, 상기 통신부는 NB-IoT 통신부 또는 LoRa RF 통신부를 구비하며,
상기 제어 보드의 상기 통신부를 통해 스마트폰과 LED 구동 패턴 데이터를 통신 커버리지 내에서 수신받아 제어 보드의 제어에 따라 LED 구동 패턴 데이터를 출력한다. The transparent LED display is connected to the control board, the control board has a control unit, a memory, a communication unit and a power supply unit, the communication unit has an NB-IoT communication unit or a LoRa RF communication unit,
Through the communication unit of the control board, the smart phone and LED driving pattern data are received within the communication coverage, and the LED driving pattern data is output according to the control of the control board.

상기 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)은 FR-1, CEM-1, FR-4(단일층), FR-4(다중층) 기판 중 어느 하나의 기판을 사용하며, The printed circuit board (PCB) of the transparent LED display uses any one of FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer), and FR-4 (multilayer) substrates,

상기 FR-1은 라미네이트지(laminated paper) 상에 동박(copper foil)으로 제작되고, 상기 CEM-1은 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 라미네이트지(laminated paper), 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 동박(copper foil)으로 제작되며, 상기 FR-4(단일층)는 동박(copper foil) 및 유리 섬유 직물(glass fiber fabric)로 제작되며, 상기 FR-4(다중층)는 동박(copper foil), 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 동박(copper foil)으로 제작된다. The FR-1 is made of copper foil on a laminated paper, and the CEM-1 is a glass fiber fabric, a laminated paper, and a glass fiber fabric. ), copper foil, the FR-4 (single layer) is made of copper foil and glass fiber fabric, and the FR-4 (multilayer) is made of copper foil (copper foil) foil), glass fiber fabric, and copper foil.

상기 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 또는2.0mm 인 것을 특징으로 한다. The thickness of the printed circuit board (PCB) is characterized in that 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, or 2.0mm.

상기 PCB Pattern 회로에 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 또는 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)에 의해 PCB 회로에 삽입하여 솔더링되어 장착되며, On the PCB Pattern circuit, a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue) or With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip or Non Driver IC RGB LED is attached to SMT (Surface Mounting Technology, Surface Mounting Technology). It is inserted into the PCB circuit and soldered and mounted.

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상기 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) chip - 상기 인쇄회로기판(PCB)의 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하는 경우, 플렉시블 인쇄회로기판 패턴 회로를 적용한 플렉시블 투명 LED 디스플레이(Flexible Transparent LED Display)에서는 (+)전극선, 데이터 라인, (-)전극선의 3선이 구비되는 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로와 연결되는 매트릭스 구조의 각 지점 마다 구비되는 하나의 단위 LED 패키지들(1R1G1B LED chip)에는 드라이버 IC와 1R1G1B LED 칩(Driver IC RGB LED Chip)이 장착되며, The With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) chip-When a driver IC is provided at each point of the matrix structure of the printed circuit board (PCB), a flexible transparent LED display using a flexible printed circuit board pattern circuit ( In Flexible Transparent LED Display), one unit LED is provided at each point of the matrix structure connected to the flexible printed circuit board pattern circuit with 3 lines of (+) electrode line, data line, and (-) electrode line. The packages (1R1G1B LED chip) are equipped with a driver IC and a 1R1G1B LED chip (Driver IC RGB LED Chip),

상기 Non Driver IC RGB LED chip - 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하지 않는 경우, 플렉시블 인쇄회로기판(PCB) 패턴 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 연결된 별도의 하나의 제어 보드(control board)와 전원 공급부에 의해 전체적으로 정격 전류와 전압을 공급하며, 이 경우, 제어 보드는 플렉시블 인쇄회로기판(PCB) 패턴 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이와 연결되며 제어부와 통신부, 메모리를 구비한다. The Non Driver IC RGB LED chip-In the case of not having a driver IC at each point of the matrix structure, a separate control board connected to a flexible transparent LED display to which a flexible printed circuit board (PCB) pattern circuit is applied and The rated current and voltage are supplied as a whole by the power supply unit. In this case, the control board is connected to a flexible transparent LED display to which a flexible printed circuit board (PCB) pattern circuit is applied, and includes a control unit, a communication unit, and a memory.

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상기 제어 보드가 상기 NB-IoT 통신부 또는 상기 LoRa RF 통신부를 구비하는 경우, LED 구동 패턴 정보 제공 서버에 연결되어 LED 구동 패턴 데이터가 디스플레이된다. When the control board includes the NB-IoT communication unit or the LoRa RF communication unit, it is connected to an LED driving pattern information providing server to display LED driving pattern data.

본 발명의 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Transparent LED Display)는 PCB의 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하여 LED Chip들로 정격전류를 공급하며, 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip들의 휘도 밝기를 유지하며, 디지털 정보와 콘텐츠 영상을 출력하는 투명한 LED 디스플레이를 이용한 옥내, 옥외 광고를 제공하며, 디지털 사이니지(Digital Signage)를 활용한 광고는 공항 및 버스터미널, 경기장, 전시장, 호텔, 쇼핑몰, 박물관, 병원 등의 인구 이동이 많은 곳에 설치되며, 뉴스, 날씨, 광고 등 각종 디지털 콘텐츠를 제공하는, 디지털 방식 투명한 LED 디스플레이(Digital Transparent LED Display) 정보 매체를 제공한다.The flexible transparent LED display that displays content images and outputs digital information on the transparent LED screen of the present invention minimizes the resistance generated in the circuit pattern of the PCB to supply the rated current to the LED chips and prevent heat generation. It solves the reliability problem caused by the problem, maintains the brightness and brightness of LED chips, provides indoor and outdoor advertisements using a transparent LED display that outputs digital information and content images, and provides advertisements using digital signage at airports. And digital transparent LED display information that is installed in places where there is a lot of movement such as bus terminals, stadiums, exhibition halls, hotels, shopping malls, museums, hospitals, etc., and provides various digital contents such as news, weather, and advertisements. Provide the medium.

인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 회로를 구성하며, 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip을 SMT(Surface Mounting Technology)로 삽입하는 방법으로 이루어지며 픽셀(Pixel) 간격(5mm, 10mm)을 최소화하고, LED Chip을 컨트롤하는 Driver IC가 내장되어 있는 RGB LED Chip을 사용하여 회로에서 사용하는 면적을 최소화할 수 있다. 같은 면적의 스크린(Screen)에서 많은 픽셀(Pixel)을 사용할 수 있으며 고해상도(Full HD급) 영상을 보여주는 대형 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)를 제작할 수 있다. A circuit is formed on a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), and a single-color LED Chip (White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED ( It is achieved by inserting a Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip or a Non Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip with SMT (Surface Mounting Technology), and the pixel interval (5mm, 10mm) ), and the area used in the circuit can be minimized by using the RGB LED Chip with the built-in Driver IC that controls the LED Chip. A large number of pixels can be used on a screen of the same area, and a large digital signage flexible transparent LED display that displays high-resolution (Full HD) images can be manufactured.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)는 생산원가 절감 및 제조공정 단순화로 생산비용을 절감한 저비용 고효율 제품으로써 우수한 경쟁력을 갖고 있다. 일반적인 기존 LED 전광판의 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 원자재 단가를 절감하고 및 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상하고 생산비용을 줄일 수 있으며, 일반적인 인쇄회로기판(PCB) 사용으로 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하며, 정격 전류를 공급하여 신뢰성을 확보하고, Full HD급 선명한 영상을 표현하는 보여주는 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품이다. Digital Signage Flexible Transparent LED Display has excellent competitiveness as a low-cost, high-efficiency product that reduces production costs by reducing production costs and simplifying manufacturing processes. By using printed circuit boards (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)) of conventional LED display boards, the cost of raw materials is reduced and the production process is simplified to improve productivity and production costs. Digital signage flexible transparent LED display that minimizes resistance generated in circuit patterns by using a general printed circuit board (PCB), secures reliability by supplying rated current, and expresses full HD-class clear images. It is a product of (Digital Signage Flexible Transparent LED Display).

일반적인 인쇄회로기판(PCB:FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 PCB의 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 감소시켜 최소화하며, LED Chip들로 정격전류를 공급하며 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, LED Chip의 휘도 밝기를 유지할 수 있다. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)을 사용하여 LED Chip Soldering 품질을 보증하며, 디지털 사이니지 투명 디스플레이(Digital Signage Transparent Display) 제품에 대한 신뢰성이 확보된다. By using a general printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), it reduces and minimizes the resistance generated in the circuit pattern of the PCB. It can supply and solve the reliability problem caused by heat generation, maintain the luminance brightness of the LED Chip, and maintain the luminance brightness of the LED Chip. Using a general printed circuit board (PCB), the quality of LED Chip Soldering is guaranteed, and the reliability of the Digital Signage Transparent Display product is secured.

일반적인 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 Driver IC가 내장되어 있는 RGB LED Chip을 사용하여 데이터 전송 회선을 줄이고, 제어 보드(Control Board) 및 드라이버 보드(Driver Board)를 작게 제작할 수 있다. Reduce data transmission lines and control boards by using RGB LED Chips with Driver IC built-in in general printed circuit boards (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)). ) And Driver Board can be made small.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)를 스마트(Smart)하고 슬림(Slim)하게 만들어 실내·외 설치 시 인테리어, 디자인을 유지하고, 빌딩 외벽 손상을 최소화하여 설치하며, 도시의 미관을 멋지게 하는 제품이다. By making the Digital Signage Flexible Transparent LED Display smart and slim, it maintains the interior and design when installing indoors and outdoors, minimizes damage to the exterior wall of the building, and installs it. It is a product that enhances the aesthetics.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)에 사용하는 판넬(Panel)은 투명한 소재[폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass)]를 사용하여 투명성을 향상하며, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, Full HD급 선명한 영상을 표현한다.The panel used for the Digital Signage Flexible Transparent LED Display is a transparent material (Polycarbonate, PET (Polyethylene Terephthalate), Acrylic, and Chemically Tempered Glass). ] To improve transparency, maintain the luminance and brightness of the LED chip, and express a full HD level clear image.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품은 컴퓨터 또는 스마트폰/태블릿 PC와 서버 연동 네트워크(Network) 제어가 가능하고, 각종 정보와 광고, 다양한 콘텐츠를 제공하며, 광고 효과가 뛰어나고, 디지털 정보의 전달력이 우수한 차세대 디지털 미디어 광고 게시판이다.The Digital Signage Flexible Transparent LED Display product is capable of controlling a computer or a smart phone/tablet PC and a server-linked network, providing various information, advertisements, and various contents. It is a next-generation digital media advertisement bulletin board with excellent digital information delivery power.

도 1은 기존의 LED 전광판 구조를 보인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)[FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층)]의 구조 및 Patter 회로 구성, PCB 동박 두께, PCB 두께를 보인 도면이다.
도 3a는 LED Chip을 보인 사진이다.
도 3b는 With Driver IC RGB LED Chip - 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하는 경우, 플렉시블 투명 필름 메탈 패턴(Flexible Metal Pattern) 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Flexible Transparent LED Display)에서는 기판 PCB를 사용하며, (+)전극선, 데이터 라인, (-)전극선의 3선이 구비되는 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로와 연결되는 매트릭스 구조의 각 지점 마다 구비되는 하나의 단위 LED 패키지들(1R1G1B LED chip)에는 드라이버 IC와 1R1G1B LED 칩(Driver IC RGB LED Chip)을 장착하는 동작회로 구성도이다.
도 4는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 LED Chip Assembly의 구조를 보인 도면이다.
도 5는 요철 타입의 투명 Base Panel을 보인 도면이다.
도 6은 투명 Base Panel의 각각의 요철 공간에 도 4의 길이 방향의 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입하는 공정에 의해 제작된 요철 타입의 투명 Base Panel Assembly를 보인 도면이다.
도 7은 투명 윈도우 커버(Window Cover)를 보인 도면이다.
도 8은 도 7의 투명 윈도우 커버(Window Cover)를 결합하는 공정에 의해 제작된 투명 윈도우 커버 어셈블리(Window Cover Assembly)를 보인 도면이다.
도 9는 'ㄷ'자 형상의 고정 Frame을 보인 도면이다.
도 10은 투명 윈도우 커버 어셈블리(Window Cover Assembly)에 사각 테두리에 도 9의 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(Frame)을 결합하는 고정 Frame Assembly를 보인 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 실제 제작된 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Fexible Transparent LED Display)의 점등 ON,OFF 사진을 보인 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 디지털 사이니지를 위한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이 구성도이다.
1 is a diagram showing a structure of a conventional LED signboard.
2 is a structure and pattern circuit configuration of a printed circuit board (PCB) [FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer, multilayer)] of a flexible transparent LED display according to the present invention, PCB copper foil thickness, PCB It is a drawing showing the thickness.
3A is a photograph showing an LED Chip.
Figure 3b is a With Driver IC RGB LED Chip-When a driver IC is provided at each point of the matrix structure, in a flexible transparent LED display using a flexible transparent film metal pattern circuit, a substrate PCB is used. It is used, and one unit LED package provided at each point of the matrix structure connected to the flexible printed circuit board pattern circuit provided with 3 lines of (+) electrode line, data line, and (-) electrode line ( 1R1G1B LED chip) is a configuration diagram of an operation circuit that mounts a driver IC and a 1R1G1B LED chip (Driver IC RGB LED Chip).
4 is a view showing the structure of the LED Chip Assembly of a flexible transparent LED display.
5 is a view showing an uneven type of transparent base panel.
6 is a view showing an uneven type transparent base panel assembly manufactured by a process of inserting an LED chip assembly in which a plurality of LED chips in the length direction of FIG. 4 are inserted into each uneven space of the transparent base panel.
7 is a view showing a transparent window cover (Window Cover).
FIG. 8 is a view showing a transparent window cover assembly manufactured by a process of combining the transparent window cover of FIG. 7.
9 is a view showing a fixed frame in the shape of a'C'.
FIG. 10 is a view showing a fixed Frame Assembly in which a'C'-shaped fixed frame of FIG. 9 is coupled to a rectangular frame with a transparent window cover assembly.
FIG. 11 is a view showing lighting ON and OFF photographs of a digital signage flexible transparent LED display actually manufactured according to an embodiment of the present invention.
12 is a block diagram of a flexible transparent LED display for digital signage according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이(Transparent LED Display) 전광판은 디지털 사이니지 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Transparent LED Display)를 제작하기 위해 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 Pattern 회로를 구성하고 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 및 With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED Chip을 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)로 삽입하고 LED Module Assembly를 제작하는 공정과 구조 및 방법을 제공하며, 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하여 LED Chip들로 정격전류를 공급하며 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, 투명한 LED 스크린에 디지털 정보와 텍스트, 그래픽과 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 각종 정보와 광고를 표출하는 양방향 맞춤형 서비스인 동시에 역동적인 콘텐츠를 표현하여 전달하는 옥내, 옥외 광고를 표출하며, 공항 및 버스터미널, 경기장, 전시장, 호텔, 쇼핑몰, 박물관, 병원 등의 인구 이동이 많은 곳에 설치되며, 뉴스, 날씨, 광고를 포함하는 각종 디지털 콘텐츠를 제공한다. The transparent LED display for displaying content images and outputting digital information on the transparent LED screen of the present invention is a printed circuit board (PCB) to produce a digital signage transparent LED display. FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)) and monochromatic LED Chip (White, Red, Green, Blue) and With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED Provides the process, structure, and method of inserting the chip into SMT (Surface Mounting Technology) and manufacturing the LED Module Assembly, and supplying the rated current to the LED Chips by minimizing the resistance generated in the circuit pattern and preventing heat generation. It solves the reliability problem by solving reliability problems, maintains the brightness and brightness of the LED chip, displays digital information and text, graphics and content images on a transparent LED screen, and displays various information and advertisements on a flexible transparent LED display that outputs digital information. It is a customized service and displays indoor and outdoor advertisements that express and deliver dynamic content, and is installed in places with a large number of population movements such as airports and bus terminals, stadiums, exhibition halls, hotels, shopping malls, museums, hospitals, etc. Provides various digital contents including advertisements.

플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Flexible Transparent LED Display)는 PCB Pattern 회로에 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)에 의해 PCB(Printed Circuit Board) 회로에 장착하여, 투명한 소재[폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass)]로 조립, 제작되는 구조의 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품이다. Flexible Transparent LED Display uses single color LED Chip (White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip or Non Driver IC RGB LED on PCB Pattern Circuit. (Surface Mounting Technology, Surface Mounting Technology) mounted on a PCB (Printed Circuit Board) circuit, and transparent materials (Polycarbonate, PET (Polyethylene Terephthalate), Acrylic, Chemical Tempered Glass) It is a digital signage flexible transparent LED display that is assembled and manufactured with a structure.

일반적으로 LED 전광판, 투명 LED Display에서 사용하지 않는 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 회로 Pattern을 구성하고 기구물과 조립, 제작하는 생산 공정을 제공하며, 다른 하나는 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제작하기 위하여 인쇄회로기판(PCB : FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 Pattern 회로를 구성하고 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip을 SMT(Surface Mounting Technology)로 삽입(Insert)하고 LED Module Assembly를 제작하는 공정과 구조 및 제조 방법을 제공한다.In general, a circuit pattern is formed on a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), which is not used in LED billboards and transparent LED displays, and assembles and manufactures fixtures. A process is provided, and the other is a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer) to produce Digital Signage Flexible Transparent LED Display). ), and a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue), With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip or Non Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip. Provides a process, structure, and manufacturing method for inserting and manufacturing LED Module Assembly with SMT (Surface Mounting Technology).

종래 기술에서 설명한 바와 같이, 일반적인 LED 전광판의 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)를 제작시에, 기존의 투명한 LED Display에서 사용하는 유리(Glass), FPCB(Film Printed Circuit Board), Metal Mash 회로에서 발생하는 LOAD 저항으로 정격 전류가 공급되지 않아 LED Chip 휘도 밝기 부족, 어두운 화면으로 시인성인 낮아지는 문제점이 발생하고 있다. As described in the prior art, using a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)) of a general LED display board, a digital signage flexible transparent LED display (Digital Signage Flexible) When manufacturing Transparent LED Display), the luminance of the LED chip is insufficient because the rated current is not supplied due to the LOAD resistance generated in the glass, FPCB (Film Printed Circuit Board), and Metal Mash circuit used in the existing transparent LED display. , There is a problem that the visibility is lowered due to a dark screen.

본 발명은 이와 같은 문제점을 개선하기 위해 일반적인 도 2의 인쇄회로기판(PCB: FR-1 CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 회로 Pattern을 구성하여 도 3의 LED Chip을 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)로 삽입하여 도 4의 LED Chip Assembly에 각각의 LED 칩들로 정격전류를 공급하여 안정적 회로 동작 및 발열을 분산하며 LED Chip 휘도 밝기를 개선하여 고해상도, Full HD급 선명한 영상을 표현하는 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)를 제공한다. 일반적인 인쇄회로기판(PCB:FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 원자재 비용을 낮추고, PCB의 회로 Pattern 저항을 감소/최소화하여 개선하고 발열을 분산하며, 사출 및 압출금형으로 제작된 도5의 투명 Base panel은 LED Chip이 Window Cover와 터치되어 이탈, 장시간 사용시 발생되는 Window Cover 밀림에 의해 발생되는 LED Chip의 이탈, Solder Clack이 발생하는 불량 문제를 해결할 수 있으며, 기존 Transparent LED Display와 그 구조가 차별화되는 특징을 제공한다. 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Transparent Display)는 일반적인 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 회로 Pattern에서 발생하는 저항 문제를 최소화하여 해결하였으며, 정격전류를 LED Chip들에 공급하여 LED Chip의 휘도 밝기를 안정적으로 유지하며, 고해상도의 Full HD급 선명한 영상을 표현하는 디지털 사이니지 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품을 제작하였다.The present invention configures a circuit pattern on a general printed circuit board (PCB: FR-1 CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)) of FIG. By inserting SMT (Surface Mounting Technology) and supplying the rated current to each LED chip in the LED Chip Assembly of Fig. 4, stable circuit operation and heat are distributed, and the brightness of the LED chip is improved to improve high resolution, Full HD level. It provides Digital Signage Flexible Transparent LED Display that expresses clear images. Using general printed circuit boards (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), the cost of raw materials is reduced, and the circuit pattern resistance of the PCB is reduced/minimized to improve and dissipate heat. The transparent base panel of Fig. 5 made of injection and extrusion molds solves the problem of defects such as separation of the LED chip caused by the sliding of the window cover that occurs when the LED chip is touched with the window cover, and when used for a long time. It can be used, and its structure is differentiated from the existing Transparent LED Display. Digital Signage Flexible Transparent LED Display uses general printed circuit boards (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), which is a resistance problem that occurs in circuit patterns. Is solved by minimizing and supplying the rated current to the LED Chips to stably maintain the luminance and brightness of the LED Chip, and to express a high-resolution Full HD-class clear image. Digital Signage Flexible Transparent LED Display The product was made.

도 2는 본 발명에 따른 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)[FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층)]의 구조 및 Patter 회로 구성, PCB 동박 두께, PCB 두께를 보인 도면이다.2 is a structure and pattern circuit configuration of a printed circuit board (PCB) [FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer, multilayer)] of a transparent LED display according to the present invention, PCB copper foil thickness, PCB thickness It is a drawing showing.

투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)(003)은 기판 상에 다층 구조의 Patter 회로가 구성된다. A printed circuit board (PCB) 003 of a transparent LED display includes a multi-layered Patter circuit on the substrate.

투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)(003)은 FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층) 기판 중 어느 하나의 기판을 사용한다. The printed circuit board (PCB) 003 of a transparent LED display uses any one of FR-1, CEM-1, and FR-4 (single-layer, multi-layer) substrates.

FR-1은 라미네이트지(laminated paper) 상에 동박(copper foil)으로 제작된다. FR-1 is made of copper foil on laminated paper.

CEM-1은 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 라미네이트지(laminated paper), 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 동박(copper foil)으로 제작된다CEM-1 is made of glass fiber fabric, laminated paper, glass fiber fabric, and copper foil.

FR-4(단일층)는 동박(copper foil) 및 유리 섬유 직물(glass fiber fabric)로 제작된다. FR-4 (single layer) is made of copper foil and glass fiber fabric.

FR-4(다중층)는 동박(copper foil), 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 동박(Copper foil)으로 제작된다. FR-4 (multilayer) is made of copper foil, glass fiber fabric, and copper foil.

인쇄회로기판(PCB)의 동박 두께는 0.5온스(0.0175mm), 1온스(0.035mm), 또는 2온스(0.07mm)이다.The copper foil thickness of a printed circuit board (PCB) is 0.5 ounce (0.0175 mm), 1 ounce (0.035 mm), or 2 ounce (0.07 mm).

인쇄회로기판(PCB)의 두께는 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 또는 2.0mm 이다. The thickness of the printed circuit board (PCB) is 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, or 2.0mm.

도 3a는 LED Chip을 보인 사진이다. 3A is a photograph showing an LED Chip.

LED Chip(002)은 PCB Pattern 회로(001)에 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 또는 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)에 의해 삽입되어 솔더링되어 장착된다. LED Chip (002) is a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue) or With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip or Non Driver IC RGB LED on the PCB Pattern Circuit (001) SMT (Surface Mounting Technology (Surface Mounting Technology) is inserted and soldered.

- 단색 LED Chip (White, Red, Green, Blue) -Monochrome LED Chip (White, Red, Green, Blue)

- With Driver IC RGB LED Chip (Red, Green, Blue LED) -With Driver IC RGB LED Chip (Red, Green, Blue LED)

- Non Driver IC RGB LED Chip (Red, Green, Blue LED) -Non Driver IC RGB LED Chip (Red, Green, Blue LED)

도 3b는 With Driver IC RGB LED Chip - 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하는 경우, 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Flexible Transparent LED Display)에서는 인쇄회로기판(PCB)을 사용하며, (+)전극선, 데이터 라인, (-)전극선의 3선이 구비되는 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로에 연결되는 매트릭스 구조의 각 지점 마다 구비되는 하나의 단위 LED 패키지들(1R1G1B LED chip)에는 드라이버 IC와 1R1G1B LED 칩(Driver IC RGB LED chip)을 장착하는 동작회로 구성도이다.Figure 3b is a With Driver IC RGB LED Chip-When a driver IC is provided at each point of a matrix structure, a flexible transparent LED display employing a flexible printed circuit board pattern circuit shows a printed circuit board. One unit provided at each point of the matrix structure that uses (PCB) and is connected to the flexible printed circuit board pattern circuit with three lines of (+) electrode line, data line, and (-) electrode line This is an operation circuit diagram for mounting a driver IC and a 1R1G1B LED chip (Driver IC RGB LED chip) to the LED packages (1R1G1B LED chip).

플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로에 연결되는 매트릭스 구조의 각 지점 마다 구비되는 하나의 단위 LED 칩 패키지들은 드라이버 IC(13)와 1R1G1B LED 칩(14)이 장착되며,
플렉시블 인쇄회로기판 패턴 회로(2)는 각각의 1R1G1B LED칩(14)의 애노드(Anode)와 연결되는 (+)전극선(10), 드라이버 IC와 연결되는 데이터 라인(11); 및 각각의 1R1G1B LED 칩(14)의 캐쏘드(Cathode)와 연결되는 (-)전극선(12)을 포함하는 3선이 구비된다. 데이터 라인은 제어 보드(Control Board, MCU)로부터 RGB 조합 색상 신호가 전송된다.One unit LED chip package provided at each point of the matrix structure connected to the Flexible PCB Pattern circuit is equipped with a driver IC 13 and a 1R1G1B LED chip 14,
The flexible printed circuit board pattern circuit 2 includes a (+) electrode line 10 connected to an anode of each 1R1G1B LED chip 14, a data line 11 connected to a driver IC; And 3 wires including a negative electrode line 12 connected to a cathode of each 1R1G1B LED chip 14. The data line transmits an RGB combination color signal from a control board (MCU).

1R1G1B LED칩은 하나의 빨강 LED, 하나의 그린 LED, 하나의 파랑 LED를 포함한다. 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 소재는 전기전도율(도전율), 연성, 열전도도가 극히 우수한 구리(Cu, Copper)를 주성분으로 하는 합금을 사용하여 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로를 구현하였다. 플렉시블 인쇄회로기판 패턴 회로에서 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC와 1R1G1B LED 칩을 장착한 후 Soldering하여 조립된다.The 1R1G1B LED chip contains one red LED, one green LED, and one blue LED. The flexible printed circuit board pattern material is a flexible printed circuit board pattern circuit made of an alloy containing copper (Cu, Copper), which has extremely excellent electrical conductivity (conductivity), ductility, and thermal conductivity as its main component. Implemented. In the flexible printed circuit board pattern circuit, the driver IC and 1R1G1B LED chip are mounted at each point of the matrix structure, and then assembled by soldering.

Non Driver IC RGB LED Chip - 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하지 않는 경우, 플렉시블 인쇄회로기판 패턴 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 연결된 별도의 하나의 제어 보드(control board)에 의해 전체적으로 정격 전류와 전압을 공급한다. 이 경우, 제어 보드는 플렉시블 인쇄회로기판 패턴 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이와 연결되며 제어부와 통신부, 메모리(저장부)를 구비한다. Non Driver IC RGB LED Chip-If driver IC is not provided at each point of the matrix structure, the overall rated current by a separate control board connected to a flexible transparent LED display applying a flexible printed circuit board pattern circuit And supply voltage. In this case, the control board is connected to a flexible transparent LED display to which a flexible printed circuit board pattern circuit is applied, and includes a control unit, a communication unit, and a memory (storage unit).

상기 통신부는 Wi-Fi 통신부, Bluetooth 통신부, NB-IoT 통신부, 또는 LoRa RF 통신부를 구비하여 스마트폰과 LED 구동 패턴 데이터(LED들을 통해 광고를 표시하기 위한 디지털 정보와 콘텐츠 영상 데이터)를 통신 커버리지 내에서 수신받아 제어 보드의 제어에 따라 LED 구동 패턴 데이터를 출력한다. The communication unit includes a Wi-Fi communication unit, a Bluetooth communication unit, an NB-IoT communication unit, or a LoRa RF communication unit to provide a smartphone and LED driving pattern data (digital information and content image data for displaying advertisements through LEDs) within the communication coverage. It is received from and outputs LED driving pattern data according to the control of the control board.

상기 제어 보드가 NB-IoT 통신부 또는 LoRa RF 통신부를 구비하는 경우, LED 구동 패턴 정보 제공 서버에 연결되어 LED 구동 패턴 데이터가 디스플레이될 수 있다. When the control board includes an NB-IoT communication unit or a LoRa RF communication unit, it may be connected to an LED driving pattern information providing server to display LED driving pattern data.

도 4는 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 LED Chip Assembly의 구조를 보인 도면이다. 4 is a view showing the structure of the LED Chip Assembly of a flexible transparent LED display.

LED Chip Assembly(004)는 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 복수의 LED Chip들(002)이 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)에 의해 삽입되는 공정을 통해 LED Chip Assembly(004)가 제작된다. LED Chip Assembly (004) is a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)) a plurality of LED Chips (002) SMT (Surface Mounting Technology, surface mounting) The LED Chip Assembly (004) is manufactured through the process of being inserted by technology).

도 5는 요철 타입의 투명 Base Panel을 보인 도면이다. 5 is a view showing an uneven type of transparent base panel.

투명 Base Panel(005)은 실시예에서는 요철 Type으로 제작하였으며, 요철 Type 또는 평판 Type Design에 의해 제작되며, 투명한 소재 인 폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 또는 아크릴(Acryl) 판 중 어느 하나를 사용하여 제작된다. The transparent base panel (005) was manufactured in an uneven type in the embodiment, and is manufactured by an uneven type or flat type design, and any of a transparent material such as polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), or acrylic plate It is made using one.

도 6은 투명 Base Panel의 각각의 요철 공간에 길이 방향의 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly(도 4)를 삽입하는 공정에 의해 제작된 요철 타입의 투명 Base Panel Assembly를 보인 도면이다. 6 is a view showing an uneven-type transparent base panel assembly manufactured by a process of inserting an LED Chip Assembly (FIG. 4) in which a plurality of longitudinal LED chips are inserted into each uneven space of the transparent base panel.

투명 Base Panel Assembly는 투명 Base Panel(005)의 다수 각각의 요철 공간에 도 4의 길이 방향의 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입(Insert)하고, 접착제로 밀착하는 공정에 의해 제작된다. The transparent base panel assembly is manufactured by inserting an LED chip assembly in which a plurality of LED chips in the longitudinal direction of FIG. 4 are inserted into each of the uneven spaces of the transparent base panel 005 and sticking with an adhesive. .

도 7은 투명 Window Cover를 보인 도면이다. 7 is a view showing a transparent window cover.

투명 윈도우 커버(006)(요철 Type 또는 평판 Type Design)는 투명한 소재 인 폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass) 중 어느 하나를 사용한다. The transparent window cover 006 (uneven type or flat plate type design) uses any one of transparent materials such as polycarbonate, PET (polyethylene terephthalate), acrylic, and chemically tempered glass.

도 8은 도 7의 투명 윈도우 커버(Window Cover)를 결합하는 공정에 의해 제작된 투명 윈도우 커버 어셈블리(Transparent Window Cover Assembly)를 보인 도면이다. FIG. 8 is a view showing a transparent window cover assembly manufactured by a process of combining the transparent window cover of FIG. 7.

투명 윈도우 커버 어셈블리는 도 7의 투명 윈도우 커버(006)를 결합하는 공정에 의해 제작된다. The transparent window cover assembly is manufactured by a process of combining the transparent window cover 006 of FIG. 7.

도 9는 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(Frame)을 보인 도면이다. 도 10은 투명 윈도우 커버 어셈블리(008)에 사각 테두리에 도 9의 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(007)을 결합하는 고정 Frame Assembly를 보인 도면이다. 9 is a view showing a'C'-shaped fixed frame (Frame). FIG. 10 is a view showing a fixed Frame Assembly that couples the'C'-shaped fixed frame 007 of FIG. 9 to a rectangular border to the transparent window cover assembly 008.

투명 윈도우 커버 어셈블리에 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(007)을 결합하는 공정에 의해 제작된다. It is manufactured by a process of coupling the'C'-shaped fixing frame 007 to the transparent window cover assembly.

이후, 플렉시블 투명한 LED 디스플레이는 빈 틈이 없도록 접착 부위를 방수 처리한다. Thereafter, the flexible and transparent LED display is waterproofed to the adhesive area so that there are no gaps.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 실제 제작된 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Fexible Transparent LED Display)의 점등 ON,OFF 사진을 보인 도면이다. FIG. 11 is a view showing lighting ON and OFF photographs of a digital signage flexible transparent LED display actually manufactured according to an embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명에 따른 디지털 사이니지를 위한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Fexible Transparent LED Display) 구성도이다. 12 is a configuration diagram of a flexible transparent LED display for digital signage according to the present invention.

본 발명의 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이는 The transparent LED display for displaying content images and outputting digital information on the transparent LED screen of the present invention

PCB Pattern 회로(001)가 형성된 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)(003); A printed circuit board (PCB) 003 of a flexible transparent LED display on which a PCB pattern circuit 001 is formed;

단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 또는 With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 포함하는 복수의 LED 칩들(002); A plurality of LED chips 002 including a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue) or With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED;

인쇄회로기판(PCB)에 복수의 LED Chip들이 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술)에 의해 삽입되어 솔더링 공정을 통해 제작된 LED Chip Assembly(004); LED Chip Assembly (004) manufactured through a soldering process by inserting a plurality of LED Chips into a printed circuit board (PCB) by SMT (Surface Mounting Technology);

길이 방향으로 다수의 요철 통로를 구비하는 요철 타입의 투명 Base Panel(005)과; 상기 투명 Base Panel(005)의 다수 길이 방향의 각각의 요철 공간에 도 4의 길이 방향의 플렉시블 인쇄회로기판 패턴에 구비된 복수의 LED 칩들(002)이 장착된 LED Chip Assemblyd(004)를 삽입(Insert)하여 접착제로 밀착하는 공정에 의해 제작된 투명 Base Panel Assembly; An uneven type transparent base panel 005 having a plurality of uneven passages in the longitudinal direction; Insert the LED Chip Assemblyd (004) in which a plurality of LED chips (002) provided on the flexible printed circuit board pattern in the longitudinal direction of FIG. 4 are mounted in each uneven space in the plurality of longitudinal directions of the transparent base panel (005) ( Transparent Base Panel Assembly produced by the process of inserting) and sticking with an adhesive;

상기 투명 Base Panel Assembly를 커버하는 투명 Window Cover(006)와; 상기 투명 윈도우 커버(Transparent Window Cover)(006)를 결합하여 제작된 투명 윈도우 커버 어셈블리(Transparent Window Cover Assembly); 및 A transparent Window Cover (006) covering the transparent Base Panel Assembly; The transparent window cover assembly (Transparent Window Cover Assembly) manufactured by combining the transparent window cover (006); And

'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(007)과; 상기 투명 윈도우 커버 어셈블리(Transparent Window Cover Assembly)에 사각 테두리에 상기 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(007)을 결합하여 제작된 고정 프레임 어셈블리를 포함하는 투명한 LED 디스플레이를 구비하며, A fixed frame 007 having a'C' shape; It has a transparent LED display including a fixed frame assembly manufactured by combining the'U'-shaped fixed frame 007 with a rectangular border to the transparent window cover assembly,

상기 투명한 LED 디스플레이의 상기 인쇄회로기판(PCB)은 FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층) 기판 중 어느 하나의 기판을 사용하고, The printed circuit board (PCB) of the transparent LED display uses any one of FR-1, CEM-1, and FR-4 (single-layer, multi-layer) substrates,

상기 요철 타입의 투명 Base Panel에 길이 방향의 플렉시블 메탈 메시(Metal Mash)에 구비된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입하고 투명 base Panel에 접착제를 사용하여 밀착되며, Insert the LED Chip Assembly in which a plurality of LED Chips provided in a flexible metal mesh in the longitudinal direction are inserted into the uneven-type transparent base panel, and adhere to the transparent base panel using an adhesive,

상기 투명 윈도우 커버는 요철 Type 또는 평판 Type Design되며, 투명한 소재 인 폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass) 중 어느 하나를 사용하고,The transparent window cover is an uneven type or flat type design, and any one of a transparent material such as polycarbonate, PET (polyethylene terephthalate), acrylic, and chemically tempered glass is used,

상기 투명한 LED 디스플레이는 제어보드와 연결되며, 상기 제어 보드는 제어부, 메모리, 통신부 및 전원 공급부를 구비하며, 상기 통신부는 Wi-Fi 통신부, Bluetooth 통신부, 또는 NB-IoT 통신부, LoRa RF 통신부를 구비하며,
상기 제어 보드의 상기 통신부를 통해 스마트폰과 LED 구동 패턴 데이터를 통신 커버리지 내에서 수신받아 제어 보드의 제어에 따라 LED 구동 패턴 데이터를 출력한다. The transparent LED display is connected to the control board, the control board has a control unit, a memory, a communication unit and a power supply, the communication unit has a Wi-Fi communication unit, a Bluetooth communication unit, or an NB-IoT communication unit, a LoRa RF communication unit, and ,
Through the communication unit of the control board, the smart phone and LED driving pattern data are received within the communication coverage, and the LED driving pattern data is output according to the control of the control board.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제조공정 및 제조방법은Digital Signage Flexible Transparent LED Display manufacturing process and manufacturing method

(1) 회로 Pattern이 구성된 도 2의 인쇄회로기판[PCB : FR-1,0 CEM-1, FR-4(단일층, 다중층)]을 준비한다.(1) Prepare a printed circuit board [PCB: FR-1,0 CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)] of FIG. 2 with a circuit pattern configured.

(2) 도 2의 인쇄회로기판[PCB : FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층)]에 도 3의 복수의 LED Chip들[단색 LED chip 또는 RGB LED chip]을 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)을 사용하여 삽입(Insert)하고 솔더링(Soldering)한다.(2) On the printed circuit board of FIG. 2 [PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer, multilayer)], a plurality of LED chips [single color LED chip or RGB LED chip] of FIG. 3 Insert and solder using surface mounting technology (SMT).

(3) 도 5의 요철 Type 투명 Base Panel에 길이 방향의 플렉시블 메탈 메시(Metal Mash)에 구비된 복수의 LED Chip들이 삽입된 도 4의 LED Chip Assembly를 삽입하고 투명 base Panel에 밀착되게 접착제(실리콘, UV 본드)를 사용하여 밀착되게 작업한다. (3) Insert the LED Chip Assembly of FIG. 4 in which a plurality of LED Chips provided in a flexible metal mesh in the longitudinal direction are inserted into the uneven type transparent base panel of FIG. 5 and adhere to the transparent base panel with an adhesive (silicone , UV bond) to work closely.

(4) 작업 완료된 도 6의 투명 Base Panel Assembly에 도 7의 투명 Window Cover를 밀착되게 결합시킨다. 이 작업 공정은 LED Chip 휘도 밝기, 굴절률을 개선하여 투명성을 최대화시킬 수 있다.(4) The transparent Window Cover of FIG. 7 is closely attached to the transparent Base Panel Assembly of FIG. 6 which has been completed. This work process can maximize the transparency by improving the brightness and refractive index of the LED Chip.

(5) 도 8의 투명 윈도우 커버 어셈블리(Window Cover Assembly)에 도 9의 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임(Frame)으로 그 사각 테두리를 뒤틀림이 발생하지 않도록 도 10과 같이 결합하여 체결하고 디지털 사이니지를 위한 플렉시블 한 투명한 LED 디스플레이용 화면(Screen)을 제작한다.(5) The transparent window cover assembly of FIG. 8 is connected to the transparent window cover assembly as shown in FIG. We are producing flexible and transparent LED display screens for Nizi.

(6) 도 11의 디지털 사이니지를 위한 플렉시블 한 투명한 LED 디스플레이용 화면(Screen)에 전원을 연결하고 LED Chip의 ON/OFF 동작을 확인한다.(6) Connect the power to the flexible transparent LED display screen of FIG. 11 for digital signage, and check the ON/OFF operation of the LED Chip.

일반적인 인쇄회로기판(PCB, 도 2)의 회로 Pattern이 구성된 Digital Signage Flexible Transparent LED Display는 공항 및 버스터미널, 경기장, 전시장, 호텔, 쇼핑몰, 박물관, 병원 인구 이동이 많은 곳에 설치되며, 디지털 정보 디스플레이를 이용하여 뉴스, 날씨, 광고 등 각종 디지털 콘텐츠를 제공하는 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 정보 매체로 사용된다.The Digital Signage Flexible Transparent LED Display, which is composed of a circuit pattern of a general printed circuit board (PCB, Fig. 2), is installed in airports, bus terminals, stadiums, exhibition halls, hotels, shopping malls, museums, and hospitals. It is used as a digital signage flexible transparent LED display information medium that provides various digital contents such as news, weather, and advertisement.

1) 기존 LED 전광판 처럼 투명 회로 인쇄회로기판(Glass, FPCB, Metal Mash)을 사용하지 않고, 일반적인 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(도 2)을 사용하여 원자재 비용을 낮추고 상용화된 설비를 사용하는 Digital Signage Flexible Transparent LED Display의 구조와 제조 공정을 제공하였다. 1) Instead of using a transparent circuit printed circuit board (Glass, FPCB, Metal Mash) like the existing LED display board, a general printed circuit board (PCB, Printed Circuit Board) (Fig. 2) is used to reduce the cost of raw materials and reduce the cost of commercialized equipment. The structure and manufacturing process of the Digital Signage Flexible Transparent LED Display used were provided.

2) 인쇄회로기판(PCB)(도 2)에 회로 Pattern을 구성하여 Load 저항을 감소시키고 LED 칩들로 정격전류를 공급하여 발열을 최소화하여 LED Chip(도 3)의 휘도 밝기를 유지하며 고해상도의 Full HD급 선명한 영상을 제공하는 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품을 제작하였다.2) By configuring a circuit pattern on the printed circuit board (PCB) (Fig. 2), load resistance is reduced, and heat is minimized by supplying rated current to the LED chips to maintain the brightness and brightness of the LED chip (Fig. 3). We have produced a Digital Signage Flexible Transparent LED Display that provides HD-level clear images.

3) 도 5의 투명 Base Panel을 제작하여 도 7의 투명 윈도우 커버(Window Cover) 조립 후 발생하는 도 3의 LED Chip이 투명 윈도우 커버에 터치(touch)되어 이탈, Solder Clack이 발생하는 하는 불량 문제를 해결하고, 투명 Base Panel과 Window Cover를 밀착시켜 굴절률을 개선하고 투과율, 투명성을 최대화하여 근거리, 원거리의 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 시인성을 개선, 향상하였다.3) Defect problem in which the LED chip of FIG. 3, which is generated after assembling the transparent base panel of FIG. 5 by manufacturing the transparent base panel of FIG. 5, is touched on the transparent window cover, causing separation and solder cracking. And improved the refractive index by closely contacting the transparent base panel and window cover, and maximizing the transmittance and transparency to improve and improve the visibility of the flexible transparent LED display at short and long distances.

인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 회로를 구성하며, 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 및 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip or Non Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip을 SMT(Surface Mounting Technology)로 삽입하는 방법으로 이루어지며 픽셀(Pixel) 간격(5mm, 10mm)을 최소화하고, LED Chip을 컨트롤하는 Driver IC가 내장되어 있는 RGB LED Chip을 사용하여 회로에서 사용하는 면적을 최소화할 수 있다. 같은 면적의 스크린(Screen)에서 많은 픽셀(Pixel)을 사용할 수 있으며 고해상도(Full HD급) 영상을 보여주는 대형 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)를 제작할 수 있다. It composes a circuit on a printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), and monochromatic LED Chip (White, Red, Green, Blue) and With Driver IC RGB LED ( Red, Green, Blue Light Emitting Diode) Chip or Non Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue Light Emitting Diode) chip is inserted through SMT (Surface Mounting Technology), and the pixel interval (5mm, 10mm) ), and the area used in the circuit can be minimized by using the RGB LED Chip with the built-in Driver IC that controls the LED Chip. A large number of pixels can be used on a screen of the same area, and a large digital signage flexible transparent LED display that displays high-resolution (Full HD) images can be manufactured.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)는 생산원가 절감 및 제조공정 단순화로 생산비용을 절감한 저비용 고효율 제품으로써 우수한 경쟁력을 갖고 있다. 일반적인 기존 LED 전광판의 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 원자재 단가를 절감하고 및 생산공정을 단순화하여 생산성을 향상하고 생산비용을 줄일 수 있으며, 일반적인 인쇄회로기판(PCB) 사용으로 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 최소화하며, 정격 전류를 공급하여 신뢰성을 확보하고, Full HD급 선명한 영상을 표현하는 보여주는 디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품이다. Digital Signage Flexible Transparent LED Display has excellent competitiveness as a low-cost, high-efficiency product that reduces production costs by reducing production costs and simplifying manufacturing processes. By using printed circuit boards (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)) of conventional LED display boards, the cost of raw materials is reduced and the production process is simplified to improve productivity and production costs. Digital signage flexible transparent LED display that minimizes resistance generated in circuit patterns by using a general printed circuit board (PCB), secures reliability by supplying rated current, and expresses full HD-class clear images. It is a product of (Digital Signage Flexible Transparent LED Display).

일반적인 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))을 사용하여 회로 Pattern에서 발생하는 저항을 감소시켜 최소화하며, LED Chip들로 정격전류를 공급하며 발열에 의한 신뢰성 문제를 해결하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, LED Chip의 휘도 밝기를 유지할 수 있다. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)을 사용하여 LED Chip Soldering 품질을 보증하며, 디지털 사이니지 투명 디스플레이(Digital Signage Transparent Display) 제품에 대한 신뢰성이 확보된다. By using a general printed circuit board (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)), the resistance generated in the circuit pattern is reduced and minimized, and the rated current is supplied to the LED chips. It can solve the reliability problem caused by heat generation, maintain the luminance brightness of the LED Chip, and maintain the luminance brightness of the LED Chip. Using a general printed circuit board (PCB), the quality of LED Chip Soldering is guaranteed, and the reliability of the Digital Signage Transparent Display product is secured.

일반적인 인쇄회로기판(PCB: FR-1, CEM-1, FR-4(단일층, 다중층))에 Driver IC가 내장되어 있는 RGB LED Chip을 사용하여 데이터 전송 회선을 줄이고, 제어 보드(Control Board) 및 드라이버 보드(Driver Board)를 작게 제작할 수 있다. Reduce data transmission lines and control boards by using RGB LED Chips with Driver IC built-in in general printed circuit boards (PCB: FR-1, CEM-1, FR-4 (single-layer, multi-layer)). ) And Driver Board can be made small.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)를 스마트(Smart)하고 슬림(Slim)하게 만들어 실내·외 설치 시 인테리어, 디자인을 유지하고, 빌딩 외벽 손상을 최소화하여 설치하며, 도시의 미관을 멋지게 하는 제품이다. By making the Digital Signage Flexible Transparent LED Display smart and slim, it maintains the interior and design when installing indoors and outdoors, minimizes damage to the exterior wall of the building, and installs it. It is a product that enhances the aesthetics.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display)에 사용하는 판넬(Panel)은 투명한 소재[폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass)] 중 어느 하나를 사용하여 투명성을 향상하고, LED Chip의 휘도 밝기를 유지하며, Full HD급 선명한 영상을 표현한다.The panel used for the Digital Signage Flexible Transparent LED Display is a transparent material (Polycarbonate, PET (Polyethylene Terephthalate), Acrylic, and Chemically Tempered Glass). ] Use any one of them to improve transparency, maintain the luminance and brightness of the LED Chip, and express a full HD level clear image.

디지털 사이니지 플렉시블 투명한 LED 디스플레이(Digital Signage Flexible Transparent LED Display) 제품은 컴퓨터 또는 스마트폰/태블릿 PC와 서버 연동 네트워크(Network) 제어가 가능하고, 각종 정보와 광고, 다양한 콘텐츠를 제공하며 광고 효과가 뛰어나고, 디지털 정보의 전달력이 우수한 차세대 디지털 미디어 광고 게시판이다.The Digital Signage Flexible Transparent LED Display product is capable of controlling a computer or a smart phone/tablet PC and a server-linked network, providing various information, advertisements, and various contents, and has excellent advertising effects. , It is a next-generation digital media advertisement board with excellent digital information delivery power.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims by those of ordinary skill in the relevant technical field It will be appreciated that various modifications or variations can be implemented.

001: 인쇄회로기판 회로 Pattern 002: LED Chip
003: 인쇄회로기판 004: LED Chip Assembly
005: 투명 Base Panel 006: 투명 윈도우 커버
007: 고정 프레임 008: 투명 윈도우 커버 어셈블리
009: 디지털 사이니지, 플렉시블 한 투명한 LED 디스플레이(점등 ON, OFF)001: Printed Circuit Board Circuit Pattern 002: LED Chip
003: printed circuit board 004: LED Chip Assembly
005: Transparent Base Panel 006: Transparent window cover
007: fixed frame 008: transparent window cover assembly
009: Digital signage, flexible transparent LED display (lit ON, OFF)

Claims (6)

PCB Pattern 회로가 형성된 플렉시블 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB);
단색 LED Chip 또는 With Driver IC RGB LED Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 포함하는 복수의 LED 칩들;
상기 인쇄회로기판(PCB)에 복수의 LED Chip들이 SMT 기술에 의해 삽입되어 솔더링 공정을 통해 제작된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly;
길이 방향으로 다수의 요철 통로를 구비하는 요철 타입의 투명 Base Panel과; 상기 요철 타입의 투명 Base Panel의 다수 길이 방향의 각각의 요철 공간에 길이 방향의 플렉시블 메탈 패턴에 구비된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입하여 접착제로 밀착되는 공정에 의해 제작된 투명 Base Panel Assembly;
상기 투명 Base Panel Assembly를 커버하는 투명 윈도우 커버와; 상기 투명 윈도우 커버를 결합하여 제작된 투명 윈도우 커버 어셈블리; 및
'ㄷ'자 형상의 고정 프레임과; 상기 윈도우 커버 어셈블리에 사각 테두리에 상기 'ㄷ'자 형상의 고정 프레임을 결합하여 제작된 고정 프레임 어셈블리를 포함하는 투명한 LED 디스플레이를 구비하며,
상기 투명한 LED 디스플레이의 상기 인쇄회로기판(PCB)은 FR-1, CEM-1, FR-4(단일층), 및 FR-4(다중층) 기판 중 어느 하나의 기판을 사용하고,
상기 요철 타입의 투명 Base Panel에 길이 방향의 플렉시블 메탈 메시(Metal Mash)에 구비된 복수의 LED Chip들이 삽입된 LED Chip Assembly를 삽입하고 투명 base Panel에 접착제를 사용하여 밀착되며,
상기 투명 윈도우 커버는 요철 Type 또는 평판 Type Design되며, 투명한 소재 인 폴리카보네이트(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate), 아크릴(Acryl), 화학강화유리(Tempered Glass) 중 어느 하나를 사용하고,
상기 PCB Pattern 회로에 단색 LED Chip(White, Red, Green, Blue) 또는 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) Chip 또는 Non Driver IC RGB LED를 SMT(Surface Mounting Technology)에 의해 PCB 회로에 삽입하여 솔더링되어 장착되며,
상기 투명한 LED 디스플레이는 제어 보드와 연결되며, 상기 제어 보드는 제어부, 메모리, 통신부 및 전원 공급부를 구비하며, 상기 통신부는 NB-IoT 통신부, 또는 LoRa RF 통신부를 구비하며,
상기 제어 보드의 상기 통신부를 통해 스마트폰과 LED 구동 패턴 데이터를 통신 커버리지 내에서 수신받아 제어 보드의 제어에 따라 LED 구동 패턴 데이터를 출력하는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이.A printed circuit board (PCB) of a flexible transparent LED display on which a PCB pattern circuit is formed;
A plurality of LED chips including a single color LED Chip or With Driver IC RGB LED Chip or Non Driver IC RGB LED;
An LED Chip Assembly in which a plurality of LED Chips are inserted into the printed circuit board (PCB) by SMT technology, and a plurality of LED Chips manufactured through a soldering process are inserted;
An uneven type transparent base panel having a plurality of uneven passages in the longitudinal direction; A transparent base manufactured by a process in which a plurality of LED chips are inserted into a plurality of lengthwise uneven spaces of the uneven type transparent base panel and adhered with an adhesive Panel Assembly;
A transparent window cover covering the transparent Base Panel Assembly; A transparent window cover assembly manufactured by combining the transparent window cover; And
A fixed frame having a'C'shape; It has a transparent LED display including a fixed frame assembly manufactured by combining the'U'-shaped fixed frame with a square border to the window cover assembly,
The printed circuit board (PCB) of the transparent LED display uses any one of FR-1, CEM-1, FR-4 (single layer), and FR-4 (multilayer) substrates,
Insert the LED Chip Assembly in which a plurality of LED Chips provided in a flexible metal mesh in the longitudinal direction are inserted into the uneven-type transparent base panel, and adhere to the transparent base panel using an adhesive,
The transparent window cover is an uneven type or flat type design, and any one of a transparent material such as polycarbonate, PET (polyethylene terephthalate), acrylic, and chemically tempered glass is used,
On the PCB Pattern circuit, a single color LED Chip (White, Red, Green, Blue) or With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) Chip or Non Driver IC RGB LED is attached to the PCB circuit by SMT (Surface Mounting Technology). It is inserted, soldered, and mounted,
The transparent LED display is connected to the control board, the control board has a control unit, a memory, a communication unit and a power supply, the communication unit is provided with an NB-IoT communication unit, or a LoRa RF communication unit,
Receiving the smartphone and LED driving pattern data through the communication unit of the control board within the communication coverage and outputting the LED driving pattern data according to the control of the control board, displaying a content image on a transparent LED screen and outputting digital information Transparent LED display. 제1항에 있어서,
상기 투명한 LED 디스플레이의 인쇄회로기판(PCB)에서
상기 FR-1은 라미네이트지(laminated paper) 상에 동박(copper foil)으로 제작되고,
상기 CEM-1은 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 라미네이트지(laminated paper), 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 동박(copper foil)으로 제작되며,
상기 FR-4(단일층)는 동박(copper foil) 및 유리 섬유 직물(glass fiber fabric)로 제작되며,
상기 FR-4(다중층)는 동박(copper foil), 유리 섬유 직물(glass fiber fabric), 동박(copper foil)으로 제작되는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이.The method of claim 1,
On the printed circuit board (PCB) of the transparent LED display
The FR-1 is made of copper foil on a laminated paper,
The CEM-1 is made of glass fiber fabric, laminated paper, glass fiber fabric, and copper foil,
The FR-4 (single layer) is made of copper foil and glass fiber fabric,
The FR-4 (multilayer) is a transparent LED display that displays content images on a transparent LED screen and outputs digital information made of copper foil, glass fiber fabric, and copper foil. . 제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판(PCB) 두께는 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 또는 2.0mm 인, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이.The method of claim 2,
The printed circuit board (PCB) has a thickness of 0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, or 2.0mm, a transparent LED display for displaying content images on a transparent LED screen and outputting digital information. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 With Driver IC RGB LED(Red, Green, Blue LED) chip - 상기 인쇄회로기판(PCB)의 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하는 경우, 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로를 적용한 플렉시블 투명 LED 디스플레이(Flexible Transparent LED Display)에서는 (+)전극선, 데이터 라인, (-)전극선의 3선이 구비되는 플렉시블 인쇄회로기판 패턴(Flexible PCB Pattern) 회로와 연결되는 매트릭스 구조의 각 지점 마다 구비되는 하나의 단위 LED 패키지들(1R1G1B LED chip)에는 드라이버 IC와 1R1G1B LED 칩(Driver IC RGB LED Chip)이 장착되며,
상기 Non Driver IC RGB LED chip - 매트릭스 구조의 각 지점 마다 드라이버 IC를 구비하지 않는 경우, 플렉시블 인쇄회로기판 패턴 회로를 적용한 플렉시블 투명한 LED 디스플레이에 연결된 별도의 하나의 제어 보드(control board)와 전원 공급부에 의해 전체적으로 정격 전류와 전압을 공급하는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이.The method of claim 1,
The With Driver IC RGB LED (Red, Green, Blue LED) chip-When a driver IC is provided at each point of the matrix structure of the printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board pattern circuit is applied. Flexible Transparent LED Display (Flexible Transparent LED Display) is provided at each point of the matrix structure connected to the flexible printed circuit board pattern circuit with 3 lines of (+) electrode line, data line, and (-) electrode line. A driver IC and a 1R1G1B LED chip (Driver IC RGB LED Chip) are mounted in one unit LED package (1R1G1B LED chip).
The Non Driver IC RGB LED chip-In the case of not having a driver IC at each point of the matrix structure, a separate control board and power supply unit connected to a flexible transparent LED display applying a flexible printed circuit board pattern circuit A transparent LED display that displays content images and outputs digital information on a transparent LED screen that supplies rated current and voltage as a whole. 제1항에 있어서,
상기 제어 보드가 상기 NB-IoT 통신부 또는 상기 LoRa RF 통신부를 구비하는 경우, LED 구동 패턴 정보 제공 서버에 연결되어 LED 구동 패턴 데이터가 디스플레이되는, 투명한 LED 스크린에 콘텐츠 영상을 표시하고 디지털 정보를 출력하는 투명한 LED 디스플레이.The method of claim 1,
When the control board includes the NB-IoT communication unit or the LoRa RF communication unit, it is connected to an LED driving pattern information providing server to display a content image on a transparent LED screen on which LED driving pattern data is displayed and output digital information. Transparent LED display.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230072120A (en) * 2021-11-17 2023-05-24 재단법인 한국조명아이씨티연구원 Traffic safety sign module

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341220B (en) * 2020-03-23 2024-09-06 海峡彩亮(漳州)光电有限公司 Single-color LED display screen module with laminated circuit
KR102162880B1 (en) 2020-04-13 2020-10-07 (주)코리아 싸인 TRANSPARENT DIGITAL SIGNAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD WITH DECREASED Linear Resistance FOR THE SAME
EP4199095A4 (en) 2021-02-04 2024-04-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and method for manufacturing same
CN113280509B (en) * 2021-05-06 2023-02-10 宁波公牛生活电器有限公司 Heating device
KR102500743B1 (en) 2021-07-09 2023-02-16 주식회사 글쎄 Transparent substrate connection cartridge for large-area display manufacturing and large-area display substrate using the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101557655B1 (en) 2015-04-16 2015-10-06 김명상 advertisement lighting control system with WiFi
KR200481943Y1 (en) 2015-09-16 2016-11-29 주식회사 유래텍 Transparent electronic displaying apparatus of image
KR101789139B1 (en) * 2017-02-13 2017-10-23 주식회사 에스오엘 Flexible Transparent LED Display of LED electro-optic panel and manufacturing method therefor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120134172A (en) * 2011-06-01 2012-12-12 엘지디스플레이 주식회사 Led assembly and liquid crystal display device including thereof
KR101789142B1 (en) 2017-02-13 2017-10-23 주식회사 에스오엘 LED billboard of flexible transparent film metal structure to be controlled by smart phone

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101557655B1 (en) 2015-04-16 2015-10-06 김명상 advertisement lighting control system with WiFi
KR200481943Y1 (en) 2015-09-16 2016-11-29 주식회사 유래텍 Transparent electronic displaying apparatus of image
KR101789139B1 (en) * 2017-02-13 2017-10-23 주식회사 에스오엘 Flexible Transparent LED Display of LED electro-optic panel and manufacturing method therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230072120A (en) * 2021-11-17 2023-05-24 재단법인 한국조명아이씨티연구원 Traffic safety sign module
KR102688141B1 (en) 2021-11-17 2024-07-25 재단법인 키엘연구원 Traffic safety sign module

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KR20190082683A (en) 2019-07-10

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