KR102171159B1 - Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof - Google Patents

Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102171159B1
KR102171159B1 KR1020200068954A KR20200068954A KR102171159B1 KR 102171159 B1 KR102171159 B1 KR 102171159B1 KR 1020200068954 A KR1020200068954 A KR 1020200068954A KR 20200068954 A KR20200068954 A KR 20200068954A KR 102171159 B1 KR102171159 B1 KR 102171159B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
ceramic plate
ceramic
lower plate
upper plate
Prior art date
Application number
KR1020200068954A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이태영
Original Assignee
이태영
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이태영 filed Critical 이태영
Priority to KR1020200068954A priority Critical patent/KR102171159B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102171159B1 publication Critical patent/KR102171159B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • B32B2038/0016—Abrading

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

The present invention relates to a double-bonded ceramic plate and a manufacturing method thereof capable of manufacturing a high-quality plate to be used as a dining table, a table, a door, a partition, a handrail, a shower booth and the like by double-bonding ceramic plates, and providing good strength and durability. The manufacturing method comprises: a first step (S10) of forming an upper plate and a lower plate constituting the double-bonded ceramic plate; a second step (S20) of performing pre-bonding by interposing a bonding film between the upper plate and the lower plate formed through the first step and pressing the bonding film at a constant temperature; a third step (S30) of forming a ceramic plate base by applying radiant heat for a predetermined period of time to the upper plate and the lower plate pre-bonded through the second step in a high pressure tank at high pressure; a fourth step (S40) of cutting a boundary of the ceramic plate base formed through the third step; and a fifth step (S50) of grinding and chamfering a cut part formed in the boundary of the ceramic plate base through the fourth step.

Description

이중접합 세라믹판재 및 이의 제조방법{DOUBLE BOND CERAMIC PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Double bonded ceramic plate and its manufacturing method {DOUBLE BOND CERAMIC PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 이중접합 세라믹판재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹판재를 이중으로 접합하여 식탁, 테이블, 도어, 파티션, 난간, 샤워부스 등으로 사용될 수 있는 고급형 판재를 제작하되, 강도와 내구성이 좋도록 한 이중접합 세라믹판재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a double-bonded ceramic plate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to produce a high-grade plate that can be used as a dining table, table, door, partition, handrail, shower booth, etc. by double bonding the ceramic plate, but strength It relates to a double-bonded ceramic plate with good durability and a manufacturing method thereof.

종래, 주지한 바와 같은 식탁이나 테이블 등의 상판으로 세라믹을 이용한 것이 개시된 바 있다.Conventionally, it has been disclosed that ceramics are used as a top plate of a dining table or table as well known.

이와 같은 세라믹형 상판은 상부판으로 세라믹을 이용하되 하지 보강을 위해 상기 상부판 하부에 베이스를 접합하게 되는 데, 상기 베이스로는 인조대리석이나 목재(합판 등)를 주로 사용한다.Such a ceramic upper plate uses ceramic as the upper plate, but the base is bonded to the lower part of the upper plate to reinforce the base, and artificial marble or wood (plywood, etc.) is mainly used as the base.

또한 상기 세라믹 상부판과 베이스 사이를 접합하기 위하여 접착제로 실리콘을 사용하는 데, 이는 비용은 저렴하지만 상기 세라믹 상부판과 베이스 사이가 균일하지 않게 되어 공간이 뜨거나 세락믹 상부판에 크랙이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, silicone is used as an adhesive to bond between the ceramic top plate and the base, which is inexpensive, but the space between the ceramic top plate and the base is not uniform, causing a space or cracking in the ceramic top plate. There was a problem.

또한 상기 베이스로 인조대리석을 사용하는 경우 PE필름을 이용하여 접합하는 방법도 있었으나, 이는 비용이 고가인 문제점이 있었다. In addition, when using artificial marble as the base, there was also a method of bonding using a PE film, but this had a problem that the cost was high.

등록실용신안공보 공개번호 실1995-011847 (공개일자 1995년05월16일)Registered Utility Model Gazette Publication No. Actual 1995-011847 (Publication date May 16, 1995) 실용신안공보 공개번호 실1994-0022656 (공개일자 1994년10월20일)Utility Model Publication Publication No. 1994-0022656 (Publication date October 20, 1994) 실용신안공보 공개번호 실1994-0015866 (공개일자 1994년07월22일)Utility Model Publication Publication No. 1994-0015866 (Publication date July 22, 1994) 등록특허공보 등록번호 10-2070849 (등록일자 2020년01월21일)Registered Patent Publication Registration No. 10-2070849 (Registration date January 21, 2020)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 세라믹판재를 이중으로 접합하여 식탁, 테이블, 도어, 파티션, 난간, 샤워부스 등으로 사용될 수 있는 고급형 판재를 제작하되, 강도와 내구성이 좋도록 한 이중접합 세라믹판재 및 이의 제조방법을 제공하는 것에 있다.The present invention was invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to produce a high-grade plate that can be used as a dining table, table, door, partition, handrail, shower booth, etc. by double bonding ceramic plates, but strength It is to provide a double-bonded ceramic plate with good durability and a manufacturing method thereof.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 이중접합 세라믹판재를 이루는 상부판과 하부판을 성형하는 제1과정;
상기 제1과정을 통해 성형된 상부판 및 하부판 사이에 접합필름을 개재하고 70±2℃ 온도에서 가압하여 예비 접합하는 제2과정;
상기 제2과정을 통해 예비 접합된 상부판 및 하부판을 고압탱크 내에서 고압으로 설정된 시간 동안 소정의 복사열을 인가하여 세라믹판재 베이스를 성형하되, 상기 고압탱크의 압력은 12Bar를 유지하고 120℃의 복사열로 가열하되, 0℃에서 120℃로 승온되는 시간을 60분, 120℃를 유지하는 시간을 70분, 120℃에서 0℃로 하온되는 시간을 170분이 되도록 설정 제어하는 제3과정;
상기 제3과정을 통해 성형된 세라믹판재 베이스의 테두리부를 워터젯장치로 절단 및 재단하여 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 단차 부위를 제거하여 주는 제4과정; 및
상기 제4과정을 통해 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 절단된 부위를 연마가공기를 이용하여 연마 및 면취 가공하여 주는 제5과정을 포함하고,
상기 제1과정은 세라믹을 제조할 원료를 혼합하는 제1단계와, 상기 제1단계에서 혼합된 원료를 성형틀에 넣고 설정된 온도에서 설정된 시간으로 가압하여 상부판 및 하부판을 성형하는 제2단계와, 상기 제2단계 이후 상부판 및/또는 하부판의 표면에 소정의 문양을 인쇄하는 제3단계와, 상기 제3단계 이후 상부판 및 하부판을 설정된 온도로 설정된 시간 동안 소성하여 상부판 및 하부판을 성형하는 제4단계로 구성되며,
상기 연마가공기는 원통형 실패 형상으로 세라믹판재 베이스의 단부를 연마하여 주는 단면연마부와, 상기 단면연마부의 양단에 형성되어 세라믹판재 베이스의 단부 모서리를 면취하여 주는 면취가공부로 구성되고,
상기 제2과정은 상기 상부판과 하부판 상하에 위치한 가압로울러와, 상기 가압로울러를 감싸도록 형성된 챔버를 포함하고, 상기 챔버 내부의 온도를 설정된 온도로 유지하여 주고, 상기 가압로울러의 속도는 상기 상부판과 하부판이 넓이와 두께에 따라 가변 조절되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a first process of forming an upper plate and a lower plate constituting a double-bonded ceramic plate material;
A second process of pre-bonding by interposing a bonding film between the upper plate and the lower plate formed through the first process and pressing at a temperature of 70±2° C.;
The ceramic plate base is formed by applying predetermined radiant heat to the upper and lower plates pre-bonded through the second process in a high-pressure tank for a set time at high pressure, but the pressure of the high-pressure tank is maintained at 12 Bar and radiant heat at 120°C. A third process of setting and controlling the heating time from 0°C to 120°C for 60 minutes, the time for maintaining 120°C to 70 minutes, and the time for heating from 120°C to 0°C to 170 minutes;
A fourth process of cutting and cutting the edge portion of the ceramic plate base formed through the third process with a water jet device to remove the stepped portion formed on the edge portion of the ceramic plate material base; And
A fifth process of polishing and chamfering the cut portion formed on the edge of the ceramic plate base through the fourth process using a polishing machine,
The first process includes a first step of mixing raw materials for ceramic production, a second step of forming the upper plate and the lower plate by putting the raw materials mixed in the first step into a molding mold and pressing at a set temperature for a set time. , After the second step, a third step of printing a predetermined pattern on the surface of the upper plate and/or lower plate, and after the third step, the upper plate and the lower plate are formed by firing the upper plate and the lower plate for a set time at a set temperature. It consists of four steps,
The polishing machine is composed of an end surface polishing unit for polishing the end of the ceramic plate base in a cylindrical spool shape, and a chamfering unit formed at both ends of the end surface polishing unit and chamfering the end edge of the ceramic plate base,
The second process includes a pressure roller located above and below the upper and lower plates, and a chamber formed to surround the pressure roller, and maintains a temperature inside the chamber at a set temperature, and the speed of the pressure roller is It is characterized in that the plate and the lower plate are variably adjusted according to the width and thickness.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

또한 본 발명에 따르면 상기 접합필름의 재질은 PVB(폴리비닐부티랄:polyvinyl butyral)이고 두께는 0.76mm인 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the material of the bonding film is PVB (polyvinyl butyral) and the thickness is 0.76mm.

또한 본 발명에 따르면 상기 제5과정 이후에는 워터젯장치를 이용하여 제조된 세라믹판재의 표면에 소정의 음각문자를 성형하는 제6과정이 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, after the fifth step, a sixth step of forming a predetermined intaglio character on the surface of a ceramic plate manufactured using a water jet device is further included.

삭제delete

이와 같이 본 발명은 세라믹판재를 이중으로 접합하여 식탁, 테이블, 도어, 파티션, 난간, 샤워부스 등으로 사용될 수 있는 고급형 판재를 제작하되, 강도와 내구성이 좋도록 하고, 동시에 크랙을 방지할 수 있는 장점을 제공한다.In this way, the present invention makes a high-grade plate that can be used as a dining table, table, door, partition, handrail, shower booth, etc. by double bonding ceramic plates, but has good strength and durability, and can prevent cracks at the same time. Provides an advantage.

또한 본 발명은 표면에 다양한 문양을 인쇄하여 성형할 수 있는 장점을 제공한다.In addition, the present invention provides an advantage that can be molded by printing various patterns on the surface.

또한 본 발명은 표면에 다양한 음각문자를 성형할 수 있는 장점을 제공한다.In addition, the present invention provides the advantage of molding various intaglio characters on the surface.

도 1은 본 발명에 따른 이중접합 세라믹판재의 제조방법을 나타내는 공정수순,
도 2는 본 발명에 따른 상부판 및 하부판 성형에 따른 제조방법을 나타내는 공정수순,
도 3의 (a), (b)는 상기 도 2의 주요 공정을 보여주는 구성도,
도 4의 (a) 내지 (e)는 상기 도 1의 주요 공정을 보여주는 구성도,
도 5는 본 발명에 따른 상부판을 보여주는 실제 제품 사진 구성도,
도 6은 본 발명에 따른 하부판을 보여주는 실제 제품 사진 구성도,
도 7은 본 발명에 따른 상부판 및 하부판이 접합된 판재을 보여주는 실제 제품 사진 구성도,
도 8은 본 발명에 따른 음각문자성형과정을 보여주는 도면이다.1 is a process sequence showing a method of manufacturing a double-bonded ceramic plate according to the present invention,
Figure 2 is a process sequence showing the manufacturing method according to the upper plate and lower plate molding according to the present invention,
3A and 3B are configuration diagrams showing the main processes of FIG. 2,
4A to 4E are configuration diagrams showing the main processes of FIG. 1,
Figure 5 is a configuration diagram of an actual product photo showing the top plate according to the present invention,
6 is a configuration diagram of an actual product photo showing a lower plate according to the present invention,
7 is an actual product photo configuration diagram showing a plate material to which an upper plate and a lower plate are bonded according to the present invention
8 is a view showing the intaglio character shaping process according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.First of all, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that only the same elements have the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. Further, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 이중접합 세라믹판재의 제조방법을 나타내는 공정수순이다.1 is a process sequence showing a method of manufacturing a double-bonded ceramic plate according to the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명 이중접합 세라믹판재의 제조방법은,As shown, the method of manufacturing a double-bonded ceramic plate of the present invention,

이중접합 세라믹판재를 이루는 상부판 및 하부판을 성형하는 제1과정(S10)과, 상기 제1과정을 통해 성형된 상부판 및 하부판 사이에 접합필름을 개재하고 설정된 온도에서 가압하여 예비 접합하는 제2과정(S20)과, 상기 제2과정을 통해 예비 접합된 상부판 및 하부판을 고압탱크 내에서 고압으로 설정된 시간 동안 소정의 복사열을 인가하여 세라믹판재 베이스를 성형하는 제3과정(S30)과, 상기 제3과정을 통해 성형된 세라믹판재 베이스의 테두리를 절단하여 재단하는 제4과정(S40)과, 상기 제4과정을 통해 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 절단된 부위를 연마 및 면취 가공하여 주는 제5과정(S50)을 포함한다.A first process (S10) of forming the upper and lower plates forming the double-bonded ceramic plate, and a second pre-bonding by interposing a bonding film between the upper and lower plates formed through the first process and pressing at a set temperature. The process (S20) and a third process (S30) of forming a ceramic plate base by applying predetermined radiant heat to the upper plate and the lower plate pre-bonded through the second process at high pressure in a high-pressure tank for a set time, and the A fourth process (S40) of cutting and cutting the edge of the ceramic plate base formed through the third process, and a second process for polishing and chamfering the cut portion formed on the edge of the ceramic plate base through the fourth process. It includes 5 steps (S50).

제1과정(S10)은 이중접합 세라믹판재를 이루는 상부판 및 하부판 세라믹을 성형하는 과정으로 도 2에서와 같이 세라믹을 제조할 원료를 혼합하는 제1단계(S11)와, 상기 제1단계에서 혼합된 원료를 성형틀에 넣고 설정된 온도에서 설정된 시간으로 가압하여 상부판 및 하부판을 성형하는 제2단계(S12)와, 상기 제2단계 이후 상부판 및/또는 하부판의 표면에 소정의 문양을 인쇄하는 제3단계(S13)와, 상기 제3단계 이후 상부판 및 하부판을 설정된 온도로 설정된 시간 동안 소성하여 상부판 및 하부판을 성형하는 제4단계(S14)로 구성된다.The first step (S10) is a process of forming the upper plate and the lower plate ceramic forming the double-bonded ceramic plate, and the first step (S11) of mixing the raw materials for producing the ceramic as shown in FIG. 2, and the mixing in the first step. The second step (S12) of forming the upper plate and the lower plate by putting the raw material into a mold and pressing at a set temperature for a set time, and printing a predetermined pattern on the surface of the upper plate and/or the lower plate after the second step. It consists of a third step (S13) and a fourth step (S14) of molding the upper and lower plates by firing the upper and lower plates at a set temperature for a set time after the third step.

여기서 상기 제1단계(S11)는 세라믹을 제조할 원료를 혼합하는 단계로, 상기 원료로는 규석이나 장석 또는 도석 등의 분말에 점토분말을 일정량 혼합하여 미분쇄한 후 물로 반죽하여 원료를 제조한다.Here, the first step (S11) is a step of mixing a raw material for producing a ceramic. As the raw material, a certain amount of clay powder is mixed with powder such as silica stone, feldspar, or pottery stone, pulverized, and kneaded with water to prepare a raw material. .

또한 상기 원료 중에는 탈취 또는 항균기능을 가지는 원료나 원적외선 또는 음이온을 발생시키는 원료가 선택적으로 더 추가될 수 도 있다. In addition, among the raw materials, a raw material having a deodorizing or antibacterial function or a raw material generating far infrared rays or anions may be optionally further added.

상기 제2단계(S12)는 상기 제1단계에서 혼합된 원료를 성형틀에 넣고 일정한 온도 및 시간으로 가압하여 상부판 및 하부판을 성형하는 단계로, 도 3의 (a)에서와 같이 성형틀(31)에 상부판(11) 및 하부판(12)을 성형할 원료를 넣고 가압프레스(32)로 일정한 온도로 일정시간 동안 열 가압하여 상부판(11) 및 하부판(12)을 1차 성형하여 준다.The second step (S12) is a step of forming the upper plate and the lower plate by putting the raw materials mixed in the first step into a molding mold and pressing at a constant temperature and time, as shown in Fig. 3 (a), In 31), the raw materials for molding the upper plate 11 and the lower plate 12 are put in, and the upper plate 11 and the lower plate 12 are first formed by heat pressing with a pressure press 32 at a constant temperature for a certain time. .

상기 성형틀(31)은 사각형상으로 제작되는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되지 않으며 원형 또는 사각형상을 제외한 다각형으로 제작될 수 있다.The mold 31 is preferably manufactured in a rectangular shape, but is not necessarily limited thereto, and may be manufactured in a polygonal shape other than a circular shape or a square shape.

상기 제3단계(S13)는 상기 제2단계 이후 상부판(11) 및/또는 하부판(12)의 표면에 소정의 문양을 인쇄하는 단계로, 세라믹판재 제작 시 양면에 위치하게 되는 상부판(11) 및 하부판(12)의 표면에 소정 문양을 인쇄함으로써 제품의 가치를 극대화 하도록 한 것이다.The third step (S13) is a step of printing a predetermined pattern on the surface of the upper plate 11 and/or the lower plate 12 after the second step, and the upper plate 11 positioned on both sides when the ceramic plate is manufactured. ) And the lower plate 12 by printing a predetermined pattern on the surface to maximize the value of the product.

즉 도 3의 (b)와 같이 상부판(11) 또는 하부판(12)의 표면에 소정의 문양이 인쇄된 열전사지(33)를 이용하여 문양을 전사 인쇄하여 준다. That is, as shown in (b) of FIG. 3, the pattern is transferred and printed using a thermal transfer paper 33 having a predetermined pattern printed on the surface of the upper plate 11 or the lower plate 12.

이와 같은 일례의 문양(34)이 상부판(11)의 표면에 전사 인쇄된 형태가 도 5에 도시되어 있다.The pattern 34 of this example is transferred and printed on the surface of the upper plate 11 is shown in FIG. 5.

상기 제4단계(S14)는 상기 제2단계 또는 제3단계 이후 1차 성형된 상부판(11) 및 하부판(12)을 일정 온도로 일정시간 동안 소성하여 최종 상부판(11) 및 하부판(12) 제품을 성형하는 단계다.In the fourth step (S14), the upper plate 11 and the lower plate 12 formed first after the second or third step are fired at a predetermined temperature for a predetermined period of time, and the final upper plate 11 and the lower plate 12 ) It is the stage of molding the product.

이와 같은 단계를 통해 상기 상부판(12) 및 하부판(12)은 성형되는 것이다.Through this step, the upper plate 12 and the lower plate 12 are molded.

제2과정(S20)은 상기 제1과정(S10)을 통해 성형된 상부판(11) 및 하부판(12)사이에 접합필름(13)을 개재하고 설정된 온도에서 가압하여 예비 접합하는 과정으로, 도 4의 (a)에서와 같이 상부판(11)과 하부판(12) 사이에 접합필름(13)을 개재하고, 도 4의 (b)와 같이 상부판(11)과 하부판(12) 상하에 위치한 챔버(22) 내부의 온도를 설정된 온도로 유지하여 주고, 가압로울러(21)를 통해 상부판(11) 및 하부판(12)을 설정된 압력으로 설정된 시간동안 가압 성형하여 접합필름(13)을 통해 상부판(11) 및 하부판(12)이 예비접합되도록 하여 준다.The second process (S20) is a process of pre-bonding by interposing the bonding film 13 between the upper plate 11 and the lower plate 12 formed through the first process (S10) and pressing at a set temperature. As in (a) of 4, the bonding film 13 is interposed between the upper plate 11 and the lower plate 12, and the upper plate 11 and the lower plate 12 are located above and below the The temperature inside the chamber 22 is maintained at a set temperature, and the upper plate 11 and the lower plate 12 are pressurized for a set time at a set pressure through a pressure roller 21, and the upper plate is formed through the bonding film 13. The plate 11 and the lower plate 12 are pre-joined.

여기서 상기 접합필름(13)의 재질은 PVB(폴리비닐부티랄:polyvinyl butyral)이고 두께는 0.76mm가 바람직하다.Here, the material of the bonding film 13 is PVB (polyvinyl butyral) and the thickness is preferably 0.76 mm.

또한 상기 챔버(22) 내부의 온도는 70±2℃를 유지하는 것이 바람직하고, 가압로울러(21)의 속도조절이 매우 중요하며 이는 상부판과 하부판이 넓이와 두께에 따라 가변 조절된다.In addition, the temperature inside the chamber 22 is preferably maintained at 70±2° C., and speed control of the pressure roller 21 is very important, which is variably adjusted according to the width and thickness of the upper plate and the lower plate.

제3과정(S30)은 상기 제2과정을 통해 예비 접합된 상부판(11) 및 하부판(12)을 고압탱크 내에서 고압으로 일정시간 소정의 복사열을 인가하여 세라믹판재 베이스를 성형하는 과정으로, 복사열을 발생시키는 고압탱크 내에서 성형된다.The third process (S30) is a process of forming a ceramic plate base by applying a predetermined amount of radiant heat at a high pressure in a high pressure tank for a predetermined period of time in the upper plate 11 and the lower plate 12 pre-bonded through the second process, It is molded in a high-pressure tank that generates radiant heat.

고압탱크의 압력은 12Bar를 유지하고, 120℃의 온도로 복사열을 가열하되, 0~120℃로 승온되는 시간을 60분, 120℃를 유지하는 시간을 70분, 120℃~0℃로 하온되는 시간을 170분이 되도록 설정하여 제어한다.The pressure of the high-pressure tank is maintained at 12Bar, and radiant heat is heated to a temperature of 120℃, but the heating time to 0~120℃ is 60 minutes, the time to maintain 120℃ is 70 minutes, and the temperature is reduced to 120℃~0℃ Control by setting the time to 170 minutes.

즉 고압탱크 내부에서 접합된 상부판(11)과 하부판(12)이 세워진 상태로 거치된 후, 300분 동안 설정된 고압의 복사열로 예비 접합 후 본 접합이 이루어지게 되는 것이다.That is, the upper plate 11 and the lower plate 12 joined in the high-pressure tank are mounted in an erect state, and then the main joining is performed after preliminary joining with high-pressure radiant heat set for 300 minutes.

제4과정(S40)은 상기 제3과정(S30)을 통해 성형된 세라믹판재 베이스의 테두리부를 절단하여 재단하는 과정이다.A fourth process (S40) is a process of cutting and cutting the edge of the ceramic plate base formed through the third process (S30).

즉 상기 제2과정(S20)의 가압로울러(21)를 통해 이중 접합된 상부판(11) 및 하부판(12)의 테두리부(단부)는 도 4의 (c)와 같이 불가피하게 단차(A)가 발생하게 된다.That is, the rim (end) of the upper plate 11 and the lower plate 12 double-bonded through the pressure roller 21 of the second process (S20) is inevitably stepped (A) as shown in Fig. 4(c). Occurs.

이와 같은 단차(A)를 제거하기 위하여, 또는 제품 사이즈에 따른 재단을 위하여 테두리부를 절단하여 준다. 이때 상기 절단장치로는 도 4의 (d)와 같이 워터젯(Water jet) 장치(23)가 사용된다.In order to remove such a step (A), or cut according to the product size, the rim is cut. At this time, as the cutting device, a water jet device 23 as shown in (d) of FIG. 4 is used.

상기 워터젯장치(23)는 매우 중요한 구성요소로, 물을 초고압(3000~4000기압)으로 가압한 물에 고체 연마재를 첨가하여 분류의 에너지와 고체입자의 절삭성을 이용하여 절단하여 준다.The water jet device 23 is a very important component, and a solid abrasive is added to water that has been pressurized with water at an ultra high pressure (3000 to 4000 atmospheres), and cuts using the energy of the fractionation and the machinability of the solid particles.

상기 워터젯장치(23)의 물분사로로 상기 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 단차(A) 부위는 제거되어 진다.A portion of the step A formed on the edge of the ceramic plate base is removed by the water spray path of the water jet device 23.

제5과정(S50)은 상기 제4과정(S40)을 통해 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 절단된 부위를 연마 및 면취 가공하여 주는 과정이다.The fifth process (S50) is a process of polishing and chamfering the cut portion formed on the edge of the ceramic plate base through the fourth process (S40).

즉 상기 제4과정(S40)에서 워터젯장치(23)를 통해 세라믹판재 베이스의 단차(A) 부위가 제거된 테두리의 절단 부위를 확대하여 살펴보면 도 4의 (d)에서와 같이 절단 표면부위(P)가 워터젯의 분사로 톱니 형상처럼 거친 상태임을 알 수 있다.That is, when the cut portion of the edge where the step A portion of the ceramic plate base has been removed through the water jet device 23 in the fourth process (S40) is enlarged, the cut surface portion (P ) Is a spray of water jet, and it can be seen that it is in a rough state like a serrated shape.

이와 같은 거친 절단 표면부위(P)는 추후 제품 완성 시 상부판(11) 또는 하부판(12)에 크랙(crack)이 발생되는 원인을 제공하게 된다.Such a rough cut surface portion (P) provides a cause of cracking in the upper plate 11 or the lower plate 12 when the product is completed later.

상기 제5과정(S50)은 이러한 문제점을 방지하기 위하여 상기 워터젯 가공 후 형성된 세라믹판재 베이스의 절단 표면부위(P)를 연마하여 매끄럽게 하여준다.In the fifth step (S50), in order to prevent such a problem, the cut surface portion P of the ceramic plate base formed after the water jet processing is polished and smoothed.

즉 도 4의 (e)와 같이 연마가공기(24)를 이용하여 상기 세라믹판재 베이스의 절단 표면부위(P)를 연마 및 면취 가공하여 주어 세라믹판재(10)을 제조 완료하게 된다.That is, the ceramic plate 10 is manufactured by grinding and chamfering the cut surface portion P of the ceramic plate base using a polishing machine 24 as shown in FIG. 4E.

여기서 상기 연마가공기(24)는 원형실패 형상으로 세라믹판재 베이스의 단부를 연마하여 주는 단면연마부(24a)와, 상기 단면연마부(24a)의 양단에 형성되어 세라믹판재 베이스의 단부 모서리를 면취하여주는 면취가공부(24b)로 구성된다.Here, the polishing machine 24 is formed on both ends of the end surface polishing unit 24a for polishing the end of the ceramic plate base in a circular failure shape, and chamfering the end edges of the ceramic plate base. Note is composed of a chamfered part (24b).

따라서 상기 연마가공기(24)의 다이아몬드 가공연마로 회전과 함께 상기 세라믹판재 베이스 테두리부 단부에 접촉되면서 단면을 연마함과 동시에 면취부(P1)를 형성하여 주게 된다.Therefore, the diamond processing grinding of the polishing machine 24 makes contact with the edge portion of the base of the ceramic plate material while being rotated to polish the end surface and form the chamfered portion P1.

이와 같이 구성된 세라믹판재 베이스의 단부는 연마와 면취부의 구성에 의해 테두리부로부터 크랙이 생기는 문제점을 방지하여 주는 효과를 제공한다. The end of the ceramic plate base configured as described above provides an effect of preventing the problem of cracking from the edge portion due to the configuration of the polishing and chamfering portion.

한편, 본 발명 이중접합 세라믹판재의 제조방법에는, 상기 제5과정(S50) 이후에는 제조된 세라믹판재(10)의 표면에 음각문자를 성형하는 제6과정(S60)이 더 포함될 수 있다.Meanwhile, the method of manufacturing a double-bonded ceramic plate according to the present invention may further include a sixth process (S60) of forming an intaglio character on the surface of the manufactured ceramic plate 10 after the fifth process (S50).

상기 제6과정(S60)은 도 8에서와 같이 워터젯장치(23)를 이용하여 세라믹판재(10)의 표면 소정부위 음각형태의 문자(25)를 성형함으로써 도어로 사용 시 기능성을 부여하고 별도의 추가적인 부착물이 필요 없어 비용이 절감되도록 한 공정이다.In the sixth step (S60), as shown in FIG. 8, the water jet device 23 is used to form a character 25 in an intaglio shape on a predetermined surface of the ceramic plate 10, thereby imparting functionality when used as a door. This process is designed to reduce cost by eliminating the need for additional attachments.

이와 같이 구성된 본 발명 이중접합 세라믹판재의 제조방법의 실시예를 이하 설명한다.An embodiment of a method for manufacturing a double-bonded ceramic plate according to the present invention configured as described above will be described below.

<제1과정(S10)><The first process (S10)>

먼저, 이중접합 세라믹판재(10)을 이루는 상부판(11) 및 하부판(12) 세라믹을 성형한다.First, ceramics of the upper plate 11 and the lower plate 12 forming the double-bonded ceramic plate 10 are formed.

즉 미분쇄한 규석분말 40~60중량부와, 점토분말 20~40중량부와 소량의 물을 넣고 반죽하여 원료를 제조한다.(제1단계)That is, 40 to 60 parts by weight of pulverized silica powder, 20 to 40 parts by weight of clay powder, and a small amount of water are added and kneaded to prepare raw materials. (1st step)

상기 제1단계에서 혼합된 원료를 사각형상의 성형틀(31)에 넣고 가압프레스(32)로 300℃~350℃ 온도로 10~15분 동안 열 가압하여 상부판(11) 및 하부판(12)을 1차 성형하여 준다.(제2단계)The raw materials mixed in the first step are put in a square-shaped molding mold 31 and thermally pressurized for 10 to 15 minutes at a temperature of 300° C. to 350° C. with a pressure press 32 to make the upper plate 11 and the lower plate 12. Make the first molding (2nd step)

상기 제2단계 이후 상부판(11) 및/또는 하부판(12)의 표면에 소정의 문양이 인쇄된 열전사지(33)를 이용하여 문양을 전사 인쇄하여 준다.After the second step, the pattern is transferred and printed using a thermal transfer paper 33 having a predetermined pattern printed on the surface of the upper plate 11 and/or the lower plate 12.

이와 같이 전사 인쇄된 문양(34)이 포함된 상부판(11)의 제품은 도 5에 도시된 바와 같다.(제3단계)The product of the upper plate 11 including the transfer-printed pattern 34 is as shown in FIG. 5 (third step).

상기 제2단계 또는 제3단계 이후 1차 성형된 상부판(11) 및 하부판(12)을 800~900℃의 온도로 12~16시간 동안 소성하여 최종 상부판(11) 및 하부판(12) 제품을 성형한다.After the second or third step, the first formed upper plate 11 and lower plate 12 are fired at a temperature of 800 to 900° C. for 12 to 16 hours to produce the final upper plate 11 and lower plate 12 Mold.

이와 같이 소성된 상부판(11) 및 하부판(12)의 제품은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같다.(제4단계)The products of the upper plate 11 and the lower plate 12 fired in this way are as shown in Figs. 5 and 6. (Step 4)

<제2과정(S20)><The 2nd process (S20)>

상기 제1과정(S10)을 통해 성형된 상부판(11) 및 하부판(12) 사이에 PVB필름(13)을 개재하고, 상부판(11)과 하부판(12) 상하에 위치한 챔버(22) 내부의 온도를 70℃로 유지하여 주고, 가압로울러(21)를 통해 상부판(11) 및 하부판(12)을 일정한 압력으로 일정시간동안 가압 성형하여 접합필름(13)을 통해 상부판(11) 및 하부판(12)이 예비접합 되도록 하여 준다.The PVB film 13 is interposed between the upper plate 11 and the lower plate 12 formed through the first process (S10), and the inside of the chamber 22 located above and below the upper plate 11 and the lower plate 12 Maintaining the temperature of 70 ℃, the upper plate 11 and the lower plate 12 through a pressure roller 21, the upper plate 11 and the upper plate 11 and the upper plate 11 through the bonding film 13 and It allows the lower plate 12 to be pre-bonded.

<제3과정(S30)><The third process (S30)>

상기 제2과정(S20)을 통해 예비 접합된 상부판(11) 및 하부판(12)을 고압탱크에 넣고 설정된 시간 동안 소정의 복사열을 인가하여 세라믹판재 베이스를 성형한다.The upper plate 11 and the lower plate 12 pre-bonded through the second process (S20) are placed in a high-pressure tank, and a predetermined radiant heat is applied for a set period of time to form a ceramic plate base.

이때 고압탱크의 압력은 12Bar를 유지하고, 120℃의 온도로 복사열을 가열하되, 0~120℃로 승온되는 시간을 60분, 120℃를 유지하는 시간을 70분, 120℃~0℃로 하온되는 시간을 170분이 되도록 설정하여 제어한다.At this time, the pressure of the high-pressure tank is maintained at 12Bar, and radiant heat is heated to a temperature of 120℃, but the heating time to 0~120℃ is 60 minutes, the time to maintain 120℃ is 70 minutes, and the temperature is lowered to 120℃~0℃. It is controlled by setting the time to be 170 minutes.

<제4과정(S40)><The 4th process (S40)>

상기 제3과정(S30)을 통해 성형된 세라믹판재 베이스의 테두리부를 워터젯장치(23)를 이용하여 절단하여 준다.The edge portion of the ceramic plate base formed through the third process (S30) is cut using a water jet device (23).

이때 상기 제2과정(S20)의 가압로울러(21)를 통해 접합된 상부판(11) 및 하부판(12)의 테두리부에 발생된 단차(A)가 제거된다.At this time, the step A generated in the rim of the upper plate 11 and the lower plate 12 joined through the pressure roller 21 of the second step (S20) is removed.

<제5과정(S50)><The 5th process (S50)>

상기 제4과정(S40)을 통해 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 절단된 부위를 연마 및 면취 가공하여 준다.Through the fourth process (S40), the cut portion formed on the edge of the ceramic plate base is polished and chamfered.

즉 연마가공기(24)를 이용하여 상기 세라믹판재 베이스의 절단 표면부위(P)를 연마 및 면취 가공하여 주어 세라믹판재(10)을 제조 완료하였다.That is, the ceramic plate 10 was manufactured by grinding and chamfering the cut surface portion P of the ceramic plate base using a polishing machine 24.

이와 같이 제조 완료된 세라믹판재(10) 제품은 도 7에 도시된 바와 같다.The ceramic plate 10 product manufactured as described above is as shown in FIG. 7.

이상에서와 같이 본 발명은 세라믹판재를 이중으로 접합하여 식탁, 테이블, 도어, 파티션, 난간, 샤워부스 등으로 사용될 수 있는 고급형 판재를 제작하되, 강도와 내구성이 좋도록 하고, 동시에 크랙을 방지할 수 있는 장점을 제공한다.As described above, the present invention makes a high-grade plate that can be used as a dining table, table, door, partition, handrail, shower booth, etc. by double bonding ceramic plates, but has good strength and durability, and at the same time prevents cracking. Provides an advantage to be able to.

또한 본 발명은 표면에 다양한 문양을 인쇄하여 성형할 수 있는 장점과, 표면에 다양한 음각문자를 성형할 수 있는 장점을 제공한다.In addition, the present invention provides an advantage of being able to form a variety of patterns on the surface by printing and forming a variety of intaglio characters on the surface.

이상에서는 본 발명에 대한 한정된 실시예들을 설명한 것이나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 실시예가 예상됨을 당업자는 주의해야 한다.In the above, limited embodiments of the present invention have been described, but those skilled in the art should note that the present invention is not limited thereto and various embodiments are expected.

10: 상판 11: 상부판
12: 하부판 13: 접합필름
24: 연마가공기 24a: 단면연마부
24b: 면취가공부 25: 음각문자10: top plate 11: top plate
12: lower plate 13: bonding film
24: polishing machine 24a: end surface polishing part
24b: chamfering part 25: intaglio character

Claims (5)

이중접합 세라믹판재를 이루는 상부판과 하부판을 성형하는 제1과정;
상기 제1과정을 통해 성형된 상부판 및 하부판 사이에 접합필름을 개재하고 70±2℃ 온도에서 가압하여 예비 접합하는 제2과정;
상기 제2과정을 통해 예비 접합된 상부판 및 하부판을 고압탱크 내에서 고압으로 설정된 시간 동안 소정의 복사열을 인가하여 세라믹판재 베이스를 성형하되, 상기 고압탱크의 압력은 12Bar를 유지하고 120℃의 복사열로 가열하되, 0℃에서 120℃로 승온되는 시간을 60분, 120℃를 유지하는 시간을 70분, 120℃에서 0℃로 하온되는 시간을 170분이 되도록 설정 제어하는 제3과정;
상기 제3과정을 통해 성형된 세라믹판재 베이스의 테두리부를 워터젯장치로 절단 및 재단하여 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 단차 부위를 제거하여 주는 제4과정; 및
상기 제4과정을 통해 세라믹판재 베이스의 테두리부에 형성된 절단된 부위를 연마가공기를 이용하여 연마 및 면취 가공하여 주는 제5과정을 포함하고,
상기 제1과정은 세라믹을 제조할 원료를 혼합하는 제1단계와, 상기 제1단계에서 혼합된 원료를 성형틀에 넣고 설정된 온도에서 설정된 시간으로 가압하여 상부판 및 하부판을 성형하는 제2단계와, 상기 제2단계 이후 상부판 및/또는 하부판의 표면에 소정의 문양을 인쇄하는 제3단계와, 상기 제3단계 이후 상부판 및 하부판을 설정된 온도로 설정된 시간 동안 소성하여 상부판 및 하부판을 성형하는 제4단계로 구성되며,
상기 연마가공기는 원통형 실패 형상으로 세라믹판재 베이스의 단부를 연마하여 주는 단면연마부와, 상기 단면연마부의 양단에 형성되어 세라믹판재 베이스의 단부 모서리를 면취하여 주는 면취가공부로 구성되고,
상기 제2과정은 상기 상부판과 하부판 상하에 위치한 가압로울러와, 상기 가압로울러를 감싸도록 형성된 챔버를 포함하고, 상기 챔버 내부의 온도를 설정된 온도로 유지하여 주고, 상기 가압로울러의 속도는 상기 상부판과 하부판이 넓이와 두께에 따라 가변 조절되는 것을 특징으로 하는 이중접합 세라믹판재의 제조방법.
A first process of forming an upper plate and a lower plate constituting a double-bonded ceramic plate material;
A second process of pre-bonding by interposing a bonding film between the upper plate and the lower plate formed through the first process and pressing at a temperature of 70±2° C.;
The ceramic plate base is formed by applying predetermined radiant heat to the upper and lower plates pre-bonded through the second process in a high-pressure tank for a set time at high pressure, but the pressure of the high-pressure tank is maintained at 12 Bar and radiant heat at 120°C. A third process of setting and controlling the heating time from 0°C to 120°C for 60 minutes, the time for maintaining 120°C to 70 minutes, and the time for heating from 120°C to 0°C to 170 minutes;
A fourth process of cutting and cutting the edge portion of the ceramic plate base formed through the third process with a water jet device to remove the stepped portion formed on the edge portion of the ceramic plate material base; And
A fifth process of polishing and chamfering the cut portion formed on the edge of the ceramic plate base through the fourth process using a polishing machine,
The first process includes a first step of mixing raw materials for ceramic production, a second step of forming the upper plate and the lower plate by putting the raw materials mixed in the first step into a molding mold and pressing at a set temperature for a set time. , After the second step, a third step of printing a predetermined pattern on the surface of the upper plate and/or lower plate, and after the third step, the upper plate and the lower plate are formed by firing the upper plate and the lower plate for a set time at a set temperature. It consists of four steps,
The polishing machine is composed of an end surface polishing unit for polishing the end of the ceramic plate base in a cylindrical spool shape, and a chamfering unit formed at both ends of the end surface polishing unit and chamfering the end edge of the ceramic plate base,
The second process includes a pressure roller located above and below the upper and lower plates, and a chamber formed to surround the pressure roller, and maintains a temperature inside the chamber at a set temperature, and the speed of the pressure roller is A method of manufacturing a double-bonded ceramic plate, characterized in that the plate and the lower plate are variably adjusted according to the width and thickness.
 청구항 1에 있어서,
상기 접합필름(13)의 재질은 PVB(폴리비닐부티랄:polyvinyl butyral)이고 두께는 0.76mm인 것을 특징으로 하는 이중접합 세라믹판재의 제조방법.
The method according to claim 1,
The material of the bonding film 13 is PVB (polyvinyl butyral: polyvinyl butyral), the method of manufacturing a double-bonded ceramic plate, characterized in that the thickness is 0.76mm.
 청구항 1에 있어서,
상기 제5과정 이후에는 워터젯장치를 이용하여 제조된 세라믹판재의 표면에 소정의 음각문자를 성형하는 제6과정이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 이중접합 세라믹판재의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the fifth process, a sixth process of forming a predetermined intaglio on the surface of the ceramic plate manufactured by using a water jet device is further included.
 삭제delete 청구항 1의 제조방법으로 제조되는 이중접합 세라믹판재.


A double-bonded ceramic plate manufactured by the method of claim 1.
KR1020200068954A 2020-06-08 2020-06-08 Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof KR102171159B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200068954A KR102171159B1 (en) 2020-06-08 2020-06-08 Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200068954A KR102171159B1 (en) 2020-06-08 2020-06-08 Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102171159B1 true KR102171159B1 (en) 2020-10-28

Family

ID=73018468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200068954A KR102171159B1 (en) 2020-06-08 2020-06-08 Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102171159B1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940015866A (en) 1992-12-31 1994-07-21 윤종용 I / O Map Interface Device
KR940022656A (en) 1993-03-05 1994-10-21 박경팔 Electron gun for colored cathode ray tube
KR950011847A (en) 1993-10-06 1995-05-16 이헌조 Suction noise engine of hermetic compressor
KR20030044723A (en) * 2001-11-30 2003-06-09 이상후 Building glass union stone panel and the manufacturing method thereof
KR20050110826A (en) * 2004-05-19 2005-11-24 강희창 A recycling method of marble plate
KR101227987B1 (en) * 2010-07-14 2013-02-01 주식회사 정일 Method for producing a mixed material slab and a mixed material slab prouduced by the method
KR102070849B1 (en) 2019-06-05 2020-01-29 주식회사 인스나인 Forming mold for tile and method for manufacturing tile using the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940015866A (en) 1992-12-31 1994-07-21 윤종용 I / O Map Interface Device
KR940022656A (en) 1993-03-05 1994-10-21 박경팔 Electron gun for colored cathode ray tube
KR950011847A (en) 1993-10-06 1995-05-16 이헌조 Suction noise engine of hermetic compressor
KR20030044723A (en) * 2001-11-30 2003-06-09 이상후 Building glass union stone panel and the manufacturing method thereof
KR20050110826A (en) * 2004-05-19 2005-11-24 강희창 A recycling method of marble plate
KR101227987B1 (en) * 2010-07-14 2013-02-01 주식회사 정일 Method for producing a mixed material slab and a mixed material slab prouduced by the method
KR102070849B1 (en) 2019-06-05 2020-01-29 주식회사 인스나인 Forming mold for tile and method for manufacturing tile using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5047187A (en) Method of making ornamental pre-cast terrazzo panels with integral inlay design
JP5907460B2 (en) Slab product cutting method, cutting apparatus, and computer program product
JP2014527477A (en) Laminate produced by placing a layer on a partially cured semi-solid substrate
KR102171159B1 (en) Double bond ceramic plate and manufacturing method thereof
TW478995B (en) Method of polishing stainless steel laminate press plates to a nondirectional finish
CN106587619A (en) Ceramic product with bas-relief patterns and preparing technology
CN103934886A (en) Corrugated-edge concave-convex-face ceramic tile manufacturing mold
CN103011797B (en) Process for producing fine porcelain relief plate painting with high light transmittance
EP1426175B1 (en) Construction tile
CN203863808U (en) Die for manufacturing tiles with corrugated edges and natural emulational surfaces
KR102290116B1 (en) Method for manufacturing slabs of agglomerated stone material with a cementitious binder with mosaic and slabs thus obtained
KR102591588B1 (en) Pressing device and method for pattern of wood panel
ITVR20100034A1 (en) PROCEDURE FOR THE PRODUCTION OF LAMINATED AND GLASS MATERIAL LAYERED PANELS, PARTICULARLY FOR THE CONSTRUCTION OF FURNISHING COMPONENTS OR LIGHT DIFFUSERS
CN104191500A (en) Corrugated curved-edge natural simulation facing tile manufacturing die
CN101565267A (en) Process for preparing microcrystalline glass arc-shaped board, die and the microcrystalline glass arc-shaped board
KR101783630B1 (en) Support unit for a spinning wheel for forming pottery
JP2745470B2 (en) Manufacturing method of decorative wood board
CN201128716Y (en) Colored glass paster
CA2130256A1 (en) Process for tarsia-working of marble, granite, etc.
EP3760405B1 (en) Process for the decoration of portions of ceramic objects
JPH0818297B2 (en) Method for manufacturing ceramic material having laminated pattern
JPS6324826B2 (en)
CN110627476A (en) Ceramic body and manufacturing process of ceramic carving
JP2609193B2 (en) Manufacturing method of split tile
KR20020014495A (en) Synthetic-stone board and manufacturing method of the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant