KR102166873B1 - 표시 기판 및 이의 리패어 방법 - Google Patents

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KR102166873B1 KR1020140021052A KR20140021052A KR102166873B1 KR 102166873 B1 KR102166873 B1 KR 102166873B1 KR 1020140021052 A KR1020140021052 A KR 1020140021052A KR 20140021052 A KR20140021052 A KR 20140021052A KR 102166873 B1 KR102166873 B1 KR 102166873B1
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Abstract

표시 기판은 기판, 기판 상에 배치되는 복수의 화소 회로들, 화소 회로들 각각과 화소 연결부를 통해 개별적으로 연결되는 복수의 화소 전극들, 화소 회로들과 분리되어 기판 상에 배치되고, 더미 연결부를 포함하는 복수의 더미 회로들, 및 기판 상에 배치되고, 화소 연결부와 제1 교차 영역에서 교차하며, 더미 연결부와 제2 교차 영역에서 교차하고, 제1 교차 영역에 배치되는 제1 용접 홀(welding hole)과 제2 교차 영역에 배치되는 제2 용접 홀을 구비한 리패어 라인을 포함할 수 있다.

Description

표시 기판 및 이의 리패어 방법{DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD OF REPAIRING THE SAME}
본 발명은 표시 패널에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 표시 패널에 사용되는 표시 기판 및 이의 리패어 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시(organic light emitting display: OLED) 패널 또는 액정 표시(liquid crystal display: LCD) 패널과 같은 표시 패널은 낮은 소비 전력 및 선명한 화질로 인해 널리 사용되고 있다. 표시 패널은 표시 기판과 표시 기판 상에 배치되는 복수의 화소들을 포함한다. 표시 기판은 화소들 각각에 전기적 신호를 공급하는 화소 회로들을 포함하는데, 최근 고해상도의 표시 패널과 대면적의 표시 패널이 각광을 받으면서, 화소 회로들이 작아지고 있고, 화소 회로들의 숫자도 늘어나고 있다. 그러나, 화소 회로들의 크기가 작아지고, 화소 회로들의 숫자가 늘어남에 따라, 외부 환경에 의해 화소 회로가 파손되거나, 공정 과정에서 화소 회로의 불량이 자주 발생되고 있다.
본 발명의 일 목적은 불량 화소 회로를 용이하게 리패어할 수 있는 표시 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 불량 화소 회로를 용이하게 리패어하는 표시 기판의 리패어 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 복수의 화소 회로들, 상기 화소 회로들 각각과 화소 연결부를 통해 개별적으로 연결되는 복수의 화소 전극들, 상기 화소 회로들과 분리되어 상기 기판 상에 배치되고, 더미 연결부를 포함하는 복수의 더미 회로들, 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 화소 연결부와 제1 교차 영역에서 교차하며, 상기 더미 연결부와 제2 교차 영역에서 교차하고, 상기 제1 교차 영역에 배치되는 제1 용접 홀(welding hole)과 상기 제2 교차 영역에 배치되는 제2 용접 홀을 구비한 리패어 라인을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 화소 회로들 중에서 불량 화소 회로는 레이저 커팅(laser cutting)으로 상기 화소 전극으로부터 단선되고, 상기 더미 회로들 중에서 대체 더미 회로는 레이저 용접(laser welding)으로 상기 리패어 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 리패어 라인은 상기 레이저 용접으로 상기 화소 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리패어 라인은 상기 화소 연결부 및 상기 더미 연결부의 하부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 기판은 상기 제1 교차 영역에서 상기 리패어 라인과 상기 화소 연결부 사이를 절연시키고, 상기 제1 용접 홀을 채우도록 배치되는 제1 절연층, 및 상기 제2 교차 영역에서 상기 리패어 라인과 상기 더미 연결부 사이를 절연시키고, 상기 제2 용접 홀을 채우도록 배치되는 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 절연층은 상기 레이저 용접에 의해 부분적으로 용융되고, 상기 화소 연결부는 상기 제1 절연층을 통과하여 상기 리패어 라인과 접촉하며, 상기 제2 절연층은 상기 레이저 용접에 의해 부분적으로 용융되고, 상기 더미 연결부는 상기 제2 절연층을 통과하여 상기 리패어 라인과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리패어 라인은 상기 제1 교차 영역에 배치되고, 상기 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제1 확장부, 및 상기 제2 교차 영역에 배치되고 상기 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제2 확장부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 확장부 및 상기 제2 확장부는 상기 기판의 하부에서 바라볼 때, 요철 모양을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리패어 라인은 상기 제1 교차 영역에 배치되는 제3 용접 홀, 및 상기 제2 교차 영역에 배치되는 제4 용접 홀을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 기판은 상기 리패어 라인의 하부에서 상기 제1 교차 영역 및 상기 제2 교차 영역을 노출시키는 개구부를 구비한 레이저 차단막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판의 리패어 방법은 기판 상에 배치되는 복수의 화소 회로들 중 불량 화소 회로를 화소 전극과 전기적으로 단선시키고, 상기 화소 전극과 전기적으로 연결되는 화소 연결부와 제1 교차 영역에서 교차하고 제1 용접 홀(welding hole)을 포함하는 제1 리패어 라인에 대하여, 상기 제1 교차 영역에 레이저를 조사하여 상기 제1 리패어 라인과 상기 화소 연결부를 용접하며, 상기 화소 회로와 분리되어 배치되는 더미 회로의 더미 연결부와 제2 교차 영역에서 교차하고 제2 용접 홀을 포함하는 제2 리패어 라인에 대하여, 상기 제2 교차 영역에 레이저를 조사하여 상기 제2 리패어 라인과 상기 더미 연결부를 용접할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 불량 화소 회로는 상기 화소 연결부에 조사되는 상기 레이저에 의해 상기 화소 전극과 단선될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 기판의 하부에서 상부로 조사될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 리패어 라인과 상기 화소 연결부는 상기 제1 리패어 라인과 상기 화소 연결부 사이에 배치되는 제1 절연층에 의해 절연되고, 상기 제2 리패어 라인과 상기 더미 연결부는 상기 제2 리패어 라인과 상기 더미 연결부 사이에 배치되는 제2 절연층에 의해 절연될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 제1 용접 홀의 윤곽 및 상기 제1 교차 영역의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제1 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 화소 연결부는 상기 제1 절연층을 통과하여 상기 제1 리패어 라인과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 제2 용접 홀의 윤곽 및 상기 제2 교차 영역의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제2 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 더미 연결부는 상기 제2 절연층을 통과하여 상기 제2 리패어 라인과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 리패어 라인은 상기 제1 교차 영역에 배치되고 상기 제1 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제1 확장부를 더 포함하고, 상기 제2 리패어 라인은 상기 제2 교차 영역에 배치되고 상기 제2 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제2 확장부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 제1 용접 홀의 윤곽, 상기 제1 교차 영역의 윤곽 및 상기 제1 확장부의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제1 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 화소 연결부는 상기 제1 절연층을 통과하여 상기 제1 리패어 라인과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 제2 용접 홀의 윤곽, 상기 제2 교차 영역의 윤곽 및 상기 제2 확장부의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제2 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 더미 연결부는 상기 제2 절연층을 통과하여 상기 제2 리패어 라인과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 확장부 및 상기 제2 확장부 각각은 상기 기판의 하부에서 바라볼 때, 요철 모양을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 제1 리패어 라인 및 상기 제2 리패어 라인의 하부에 배치되고, 상기 제1 교차 영역 및 상기 제2 교차 영역을 노출시키는 개구부를 구비한 레이저 차단막의 상기 개구부에 조사될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판은 리패어 라인 및 더미 회로를 사용하여 불량 화소 회로를 리패어함에 있어서, 리패어 라인의 용접을 용이하게 하는 용접 홀, 확장부 및/또는 레이저 차단막을 포함함으로써 더미 회로가 용이하게 화소 전극과 연결되도록 할 수 있다. 이에, 상기 표시 기판은 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판의 리패어 방법은 리패어 라인의 용접을 용이하게 하는 표시 기판의 용접 홀, 확장부 및/또는 레이저 차단막을 사용하여 레이저 용접의 성공 확률을 높일 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 기판을 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 기판을 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 5a 내지 도 5b는 도 4의 리패어 라인이 레이저 용접에 의해 화소 연결부와 접촉되는 과정을 나타내는 단면도들이다.
도 6은 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판을 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9의 표시 기판에 구비된 리패어 라인과 더미 회로를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판의 리패어 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판을 나타내는 평면도이고,
도 2는 도 1의 표시 기판을 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 표시 기판을 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 일 예를 나타내는 평면도이며, 도 5a 내지 도 5b는 도 4의 리패어 라인이 레이저 용접에 의해 화소 연결부와 접촉되는 과정을 나타내는 단면도들이다.
도 1 내지 도 5b를 참조하면, 표시 기판(100)은 기판(110), 화소 회로(120), 더미 회로(140), 화소 전극(130) 및 리패어 라인(150, 155, 157)을 포함할 수 있다.
표시 기판(100)은 표시 패널에 사용되는 기판일 수 있다. 표시 기판(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널의 표시 기판 또는 액정 표시 패널의 표시 기판일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 기판(100)이 유기 발광 표시 패널에 사용될 때, 화소 전극(130) 상부에는 유기 발광층이 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 표시 기판(100)이 액정 표시 패널에 사용될 때, 화소 전극(130) 상부에는 액정이 배치될 수 있다.
기판(110)은 화소 회로(120), 더미 회로(140), 화소 전극(130) 및 리패어 라인(150, 155, 157)을 지지할 수 있다. 기판(110)은 화학적 안정성과 물리적 강도를 유지하기 위해 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 기판(110)이 유리 기판인 경우, 기판(110)은 예를 들어, 산화규소(SiOx)를 포함할 수 있다. 기판(110)이 플라스틱 기판인 경우, 기판(110)은 예를 들어, 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PAR) 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 테라프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate: PEN), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC) 등을 포함할 수 있다.
화소 회로(120)는 기판(110) 상에 배치되고, 화소 연결부(128)를 통해 화소 전극(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 회로(120)는 화소 전극(130)에 전기적 신호를 전달하는 스위칭 소자를 포함할 수 있다. 상기 스위칭 소자는 예를 들어, 박막 트랜지스터(thin film transistor: TFT)일 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 도 2에서는 화소 회로(120)로 박막 트랜지스터가 도시되어 있다.
일 실시예에서, 화소 회로(120)는 게이트 전극(121), 게이트 전극(121)을 덮는 게이트 절연막(123), 게이트 절연막(123) 상에 배치되고 게이트 전극(121)과 중첩되는 반도체층(125), 반도체층(125)과 접촉되는 소스 전극(127) 및 드레인 전극(129)을 포함할 수 있다. 게이트 전극(121)은 게이트 전압에 기초하여 반도체층(125)에 채널을 형성할 수 있고, 박막 트랜지스터를 턴-온 또는 턴-오프시킬 수 있다. 게이트 전극(121)은 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 게이트 절연막(123)은 게이트 전극(121)을 덮으며, 게이트 전극(121)과 반도체층(125) 사이를 절연시킬 수 있다. 게이트 절연막(123)은 산화물, 유기 절연 물질 등을 포함할 수 있다. 반도체층(125)은 게이트 절연막(123) 상에 배치되고, 게이트 전극(121)과 중첩될 수 있다. 게이트 전극(121)에 게이트 전압이 인가되면, 반도체층(125)에 채널이 형성될 수 있고, 소스 전극(127)에 인가된 전기적 신호가 드레인 전극(129)으로 전달될 수 있다. 반도체층(125)은 예를 들어, 폴리실리콘(polysilicon), 불순물을 포함하는 폴리실리콘, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 불순물을 포함하는 아몰퍼스 실리콘, 산화물 반도체, 불순물이 포함된 산화물 반도체 등을 포함할 수 있다. 소스 전극(127) 및 드레인 전극(129)은 반도체층(125)과 접촉될 수 있다. 예를 들면, 소스 전극(127)과 드레인 전극(129)은 반도체층(125)의 양 끝부분과 각각 접촉될 수 있다. 소스 전극(127) 및 드레인 전극(129)은 각각 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다.
화소 연결부(128)는 화소 회로(120)의 드레인 전극(129)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 화소 연결부(128)와 드레인 전극(129)은 하나의 도전층으로 연결될 수 있다. 또한, 화소 연결부(128)는 화소 전극(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 화소 연결부(128)는 화소 전극(130)과 직접 접촉하여 연결될 수 있다. 따라서, 전기적 신호는 화소 회로(120)의 소스 전극(127), 드레인 전극(129) 및 화소 연결부(128)를 통해 화소 전극(130)으로 전달될 수 있다. 화소 연결부(128)는 화소 회로(120)의 드레인 전극(129)과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 연결부(128)는 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 화소 연결부(128)는 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
화소 전극(130)은 화소 연결부(128)를 통해 전달받은 전기적 신호에 기초하여 화소들을 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 기판(100)이 유기 발광 표시 패널의 표시 기판으로 사용되는 경우, 화소 전극(130)은 유기 발광층을 발광시킬 수 있다. 또한, 표시 기판(100)이 액정 표시 패널의 표시 기판으로 사용되는 경우, 화소 전극(130)은 액정들의 배향을 변경시킬 수 있다. 화소 전극(130)은 표시 패널에서 화소들이 형성되는 화소 영역에 배치될 수 있고, 상기 화소들에 상응하는 특정 패턴 모양으로 배치될 수 있다. 화소 전극(130)은 금속, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속으로는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 또한, 상기 투명 도전성 물질로는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide: IZO), 알루미늄 아연 산화물(Aluminum Zinc Oxide: AZO), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 갈륨 산화물(GaOx) 등이 사용될 수 있다. 화소 전극(130)은 금속, 투명 도전성 물질 등을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
더미 회로(140)는 화소 회로(120)와 분리되어 배치될 수 있다. 더미 회로(140)는 불량 화소 회로를 대체할 수 있다. 즉, 더미 회로(140)는 불량 화소 회로를 대신하여 화소 전극(130)에 전기적 신호를 지속적으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 공정 과정에서 화소 회로(120)에 불량이 발생될 수 있으며, 외부 환경(예를 들어, 정전기)에 의해 화소 회로(120)가 파손될 수 있다. 이 경우, 화소 회로(120)는 전기적 신호를 화소 전극(130)에 전달하지 못할 수 있고, 잘못된 전기적 신호를 화소 전극(130)에 전달할 수 있다. 따라서, 화소 회로(120)의 파손에 의하여 화소가 동작하지 않거나 잘못 동작할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 화소 회로(120)는 레이저 커팅(laser cutting)으로 화소 전극(130)으로부터 단선될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 드레인 전극(129)과 화소 연결부(128)가 연결되는 연결 부위(CA)에 레이저가 조사되고, 레이저에 의해 드레인 전극(129)과 화소 연결부(128)가 단선될 수 있다. 단선된 화소 회로(120)는 더미 회로(140)로 대체될 수 있다. 즉, 더미 회로(140)는 화소 연결부(128)와 연결될 수 있고, 화소 전극(130)은 더미 회로(140)로부터 전기적 신호를 계속 전달받을 수 있다. 즉, 불량 화소 회로가 리패어(repair)될 수 있다. 더미 회로(140)는 화소 회로(120)와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 더미 회로(140)는 화소 회로(120)와 실질적으로 동일한 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 회로(140)는 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 도 3에서는 더미 회로(140)로 박막 트랜지스터가 도시되어 있다.
일 실시예에서, 더미 회로(140)는 더미 게이트 전극(141), 더미 게이트 전극(141)을 덮는 더미 게이트 절연막(143), 더미 게이트 절연막(143) 상에서 더미 게이트 전극(141)과 중첩되는 더미 반도체층(145), 더미 반도체층(145)과 접촉되는 더미 소스 전극(147) 및 더미 드레인 전극(149)을 포함할 수 있다. 더미 회로(140)의 더미 게이트 전극(141), 더미 게이트 절연막(143), 더미 반도체층(145), 더미 소스 전극(147) 및 더미 드레인 전극(149)은 화소 회로(120)의 게이트 전극(121), 게이트 절연막(123), 반도체층(125), 소스 전극(127) 및 드레인 전극(129)과 실질적으로 동일하므로 각 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
더미 연결부(148)는 더미 회로(140)의 더미 드레인 전극(149)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 더미 연결부(148)와 더미 드레인 전극(149)은 하나의 도전층으로 연결될 수 있다. 더미 연결부(148)는 더미 회로(140)의 더미 드레인 전극(149)과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 연결부(148)는 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 더미 연결부(148)는 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
리패어 라인(150, 155, 157)은 화소 전극(130)을 더미 회로(140)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 리패어 라인(150, 155, 157)은 서로 교차하는 복수의 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리패어 라인(150, 155, 157)은 가로 방향으로 배열되는 리패어 라인(150, 157)들과 세로 방향으로 배열되는 리패어 라인(155)들을 포함할 수 있다. 또한, 가로 방향으로 배열되는 리패어 라인(150, 157)들은 화소 연결부(128)와 교차하는 리패어 라인(150) 및 더미 연결부(148)와 교차하는 리패어 라인(157)을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 화소 연결부(128)와 교차하는 리패어 라인(150)을 제1 리패어 라인(150)으로 명명하고, 더미 연결부(148)와 교차하는 리패어 라인(157)을 제2 리패어 라인(157)으로 명명하며, 세로 방향으로 배열되는 리패어 라인(155)을 제3 리패어 라인(155)으로 명명한다. 일 실시예에서, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)은 서로 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)는 서로 상이한 층에 서로 상이한 라인으로 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)는 하나의 라인으로 연결될 수 있다. 리패어 라인(150, 155, 157)은 레이저 용접(laser welding)을 통해 화소 연결부(128) 및 더미 연결부(148)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(150)이 화소 연결부(128)와 교차하는 제1 교차 영역(WA1)에 레이저를 조사하여 제1 리패어 라인(150)이 화소 연결부(128)와 용접될 수 있다. 또한, 제2 리패어 라인(157)이 더미 연결부(148)와 교차하는 제2 교차 영역(WA2)에 레이저를 조사하여 제2 리패어 라인(157)이 더미 연결부(148)와 용접될 수 있다. 또한, 제1 리패어 라인(150)이 제3 리패어 라인(155)과 교차하는 제3 교차 영역(WA3)에 레이저를 조사하여 제1 리패어 라인(150)이 제3 리패어 라인(155)과 용접될 수 있고, 제2 리패어 라인(157)이 제3 리패어 라인(155)과 교차하는 제4 교차 영역(WA4)에 레이저를 조사하여 제2 리패어 라인(157)이 제3 리패어 라인(155)과 용접될 수 있다. 따라서, 더미 회로(140)는 더미 연결부(148), 더미 연결부(148)와 용접된 제2 리패어 라인(157), 제2 리패어 라인(157)과 용접된 제3 리패어 라인(155), 제3 리패어 라인(155)과 용접된 제1 리패어 라인(150) 및 제1 리패어 라인(150)과 용접된 화소 연결부(148)를 통해 화소 전극(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 레이저는 기판(110)의 하부에서 상부로 조사될 수 있다. 만약, 레이저가 상부에서 하부로 조사되는 경우, 레이저는 기판(110) 상부에 배치되는 다른 소자들에 의해 리패어 라인(150, 155, 157)에 도달하지 못할 수 있다. 예를 들어, 화소 전극(130)이 금속을 포함하는 경우, 화소 전극(130)은 반사 전극일 수 있다. 따라서, 레이저는 화소 전극(130)에 의해 반사될 수 있으며, 리패어 라인(150, 155, 157)에 도달하지 못할 수 있다. 그러나, 본 발명에서는 레이저가 기판(110) 하부에서 조사되기 때문에, 레이저는 기판(110)에 인접하여 배치되는 리패어 라인(150, 155, 157)에 용이하게 도달할 수 있으며, 리패어 라인(150, 155, 157)과 화소 연결부(128) 또는 리패어 라인(150, 155, 157)과 더미 연결부(148)가 용이하게 용접될 수 있다.
리패어 라인(150, 155, 157)은 화소 연결부(128) 및 더미 연결부(148)와 서로 절연될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128) 사이에 제1 절연층(123)이 배치될 수 있고, 제1 절연층(123)은 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128) 사이를 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(123)은 게이트 절연막(123)일 수 있다. 즉, 게이트 전극(121)과 제1 리패어 라인(150)은 동일한 층에 배치되고, 게이트 절연막(123)이 게이트 전극(121)과 제1 리패어 라인(150)을 덮을 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 리패어 라인(157)과 더미 연결부(148) 사이에 제2 절연층(143)이 배치될 수 있고, 제2 절연층(143)은 제2 리패어 라인(157)과 더미 연결부(148) 사이를 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(143)은 더미 게이트 절연막(143)일 수 있다. 즉, 더미 게이트 전극(141)과 제2 리패어 라인(157)은 동일한 층에 배치되고, 더미 게이트 절연막(143)이 더미 게이트 전극(121)과 제2 리패어 라인(157)을 덮을 수 있다. 마찬가지로, 제1 리패어 라인(150)과 제3 리패어 라인(155) 사이에 제3 절연막이 배치될 수 있으며, 제2 리패어 라인(157)과 제3 리패어 라인(155) 사이에 제4 절연막이 배치될 수 있다. 절연막(123, 143)들은 각각 산화물, 유기 절연 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연막(123, 143)들은 각각 실리콘 산화물(SiOx), 하프늄 산화물(HfOx), 알루미늄 산화물(AlOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx), 탄탈륨 산화물(TaOx), 벤조사이클로부텐(BCB)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 리패어 라인(150, 155, 157)은 화소 연결부(128) 및 더미 연결부(148) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 화소 연결부(128)는 제1 교차 영역(WA1)에서 제1 리패어 라인(150)을 덮을 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이, 더미 연결부(148)는 제2 교차 영역(WA2)에서 제2 리패어 라인(157)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 리패어 라인(150, 155, 157)은 더미 회로(140)에서 공급되는 전기적 신호를 화소 전극(130)으로 용이하게 전달할 수 있도록, 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 리패어 라인(150, 155, 157)은 금속, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 리패어 라인(150, 155, 157)은 적어도 하나의 용접 홀(welding hole)(151)을 포함할 수 있다. 리패어 라인(150, 155, 157)은 용접 홀(151)을 통해 용이하게 용접될 수 있다. 예를 들어, 화소 연결부(128)와 제1 리패어 라인(150)이 용접되는 경우, 도 5a에 도시된 바와 같이, 레이저가 기판(110) 하부에서 조사되고, 레이저로부터 전달된 에너지에 의해 제1 절연층(123)과 제1 절연층(123) 상부의 화소 연결부(128)가 부분적으로 용융될 수 있다. 용융된 화소 연결부(128)는 용융된 제1 절연층(123)을 통과하여 흘러내릴 수 있고, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 리패어 라인(150)과 접촉될 수 있다. 이 때, 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 부분(153)에 위치한 제1 절연층(123)이 상대적으로 용이하게 용융될 수 있다. 그러나, 일부 제1 절연층(123)은 용융되지 않을 수 있으며, 레이저 용접에도 불구하고, 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128)는 용접되지 않을 수 있다.
상술한 문제를 해결하기 위해, 리패어 라인(150, 155, 157)은 적어도 하나의 용접 홀(151)을 포함할 수 있다. 용접 홀(151)은 제1 절연층(123) 또는 제2 절연층(143)을 노출시킬 수 있으며, 레이저는 용접 홀(151)을 통해 제1 절연층(123) 또는 제2 절연층(143)에 상대적으로 용이하게 도달할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(123)은 제1 리패어 라인(150)의 윤곽 부분(153)뿐만 아니라, 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서도 용이하게 용융될 수 있다. 따라서, 레이저 용접의 성공 확률이 높아질 수 있다. 즉, 화소 연결부(128)는 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 부분(153)에서 부분적으로 용융된 제1 절연층(143)을 통과하여 제1 리패어 라인(150)과 접촉될 수 있으며, 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서 부분적으로 용융된 제1 절연층(143)을 통과하여 제1 리패어 라인(150)과 접촉될 수 있다. 따라서, 화소 연결부(128)는 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 부분(153)뿐만 아니라 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서도 제1 리패어 라인(150)과 접촉할 수 있다. 즉, 화소 연결부(128)와 제1 리패어 라인(150)이 접촉하여 형성하는 용접부(126)의 개수가 상대적으로 많아질 수 있다.
용접 홀(151)은 리패어 라인(150, 155, 157)의 각 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 리패어 라인(150)이 화소 연결부(128)와 교차하는 제1 교차 영역(WA1)에 제1 용접 홀(151)이 배치될 수 있고, 제2 리패어 라인(157)이 더미 연결부(148)와 교차하는 제2 교차 영역(WA2)에 제2 용접 홀이 배치될 수 있다. 또한, 제1 리패어 라인(150)이 제3 리패어 라인(155)과 교차하는 제3 교차 영역(WA3) 및 제2 리패어 라인(157)이 제3 리패어 라인(155)과 교차하는 제4 교차 영역(WA4)에도 각각 용접 홀이 배치될 수 있다. 또한, 실시예들에 따라, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)이 하나의 라인으로 연결된 경우, 용접 홀(151)은 리패어 라인(150, 155, 157)이 화소 연결부(128)와 교차하는 제1 교차 영역(WA1) 및 리패어 라인(150, 155, 157)이 더미 연결부(148)와 교차하는 제2 교차 영역(WA2)에 각각 배치될 수 있다. 한편, 용접 홀(151)의 모양과 크기는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 용접 홀(151)은 다각형, 원형, 타원형 등의 모양으로 형성될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 하부에서 바라 볼 때, 용접 홀(151)은 리패어 라인(150, 155, 157)의 폭보다 작은 크기로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판(100)은 불량 화소 회로를 대체할 수 있는 더미 회로(140) 및 더미 회로(140)를 화소 전극(130)과 연결하는 리패어 라인(150, 155, 157)을 포함할 수 있으며, 리패어 라인(150, 155, 157)은 용접을 용이하게 하는 용접 홀(151)을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 기판(100)의 불량 화소 회로를 리패어함에 있어서, 레이저 용접은 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서 용이하게 수행될 수 있다. 즉, 리패어 라인(150, 155, 157)이 용접 홀(151)을 포함함으로써 더미 회로(140)가 용이하게 화소 전극(130)과 연결될 수 있다. 이에, 표시 기판(100)은 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 6은 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 리패어 라인(250)은 용접 홀(251) 및 확장부(254)를 포함할 수 있다. 다만, 리패어 라인(250)은 확장부(254)를 더 포함하는 것을 제외하고, 도 1 내지 도 5b의 리패어 라인(150, 155, 157)과 실질적으로 동일하므로, 그에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
확장부(254)는 리패어 라인(250)과 화소 연결부(228) 또는 리패어 라인(250)과 더미 연결부의 각 교차 영역의 면적을 확장시킬 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 확장부(254)는 리패어 라인(250)과 화소 연결부(228) 또는 리패어 라인(250)과 더미 연결부가 교차하는 각 교차 영역에 배치될 수 있으며, 각 교차 영역의 넓이는 확장부(254)로 인해 확장될 수 있다. 상술한 바와 같이, 레이저 용접은 각 교차 영역에서 이루어 질 수 있고, 레이저에 의해 리패어 라인(250)과 화소 연결부(228) 또는 리패어 라인(250)과 더미 연결부 사이의 각 절연층이 부분적으로 용융되고, 용융된 각 절연층을 통과하여 화소 연결부(228) 또는 더미 연결부가 흘러내려 리패어 라인(250)과 접촉될 수 있다. 이 경우, 각 절연층은 각 교차 영역의 윤곽 부분(253)에서 용이하게 용융될 수 있다. 확장부(254)는 각 교차 영역의 윤곽 부분(253)의 면적을 확장시키므로, 레이저에 의해 용융되는 각 절연층의 면적이 상대적으로 넓어질 수 있고, 레이저 용접의 성공 확률이 상대적으로 높아질 수 있다. 즉, 레이저 용접에 의해 용접 홀(251)의 윤곽 부분(252)의 절연층이 용융될 수 있으며, 확장부(254)에 의해 상대적으로 넓어진 각 교차 영역의 윤곽 부분(253)의 절연층도 용융될 수 있다. 화소 연결부(228) 또는 더미 연결부는 용융된 각 절연층을 통과하여 흘러내려 리패어 라인(250)과 용이하게 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 확장부(254)는 리패어 라인(250)의 각 교차 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(250)과 화소 연결부(228)가 교차하는 제1 교차 영역에 제1 확장부(254)가 배치되고, 제2 리패어 라인과 더미 연결부가 교차하는 제2 교차 영역에 제2 확장부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 리패어 라인(250)과 제3 리패어 라인이 교차하는 제3 교차 영역 및 제2 리패어 라인과 제3 리패어 라인이 교차하는 제4 교차 영역에도 각각 확장부가 배치될 수 있다. 또한, 실시예들에 따라, 제1 리패어 라인(250), 제2 리패어 라인 및 제3 리패어 라인이 하나의 라인으로 연결된 경우, 용접 홀(251)은 리패어 라인(250)이 화소 연결부(228)와 교차하는 제1 교차 영역 및 리패어 라인(250)이 더미 연결부와 교차하는 제2 교차 영역에 각각 배치될 수 있다. 한편, 확장부(251)의 모양 및 크기는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 확장부(251)는 도 6에 도시된 바와 같이, 리패어 라인(250)에서 돌출된 모양으로 형성될 수 있다. 이로써, 각 교차 영역의 면적이 실질적으로 확장될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판은 불량 화소 회로를 대체할 수 있는 더미 회로 및 더미 회로를 화소 전극과 연결하는 리패어 라인(250)을 포함할 수 있고, 리패어 라인(250)은 용접을 용이하게 하는 용접 홀(251) 및 확장부(254)를 구비할 수 있다. 따라서, 표시 기판의 불량 화소 회로를 리패어함에 있어서, 레이저 용접은 용접 홀(251)뿐만 아니라 확장부(254)의 윤곽 부분(253)에서도 용이하게 수행될 수 있다. 즉, 리패어 라인(250)이 용접 홀(251) 및 확장부(254)를 포함함으로써, 더미 회로가 용이하게 화소 전극과 연결될 수 있다. 이에, 표시 기판은 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 7은 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 7을 참조하면, 리패어 라인(350)은 서로 분리된 두 개의 용접 홀들(351a, 351b)을 포함할 수 있다. 다만, 리패어 라인(350)은 복수의 용접 홀들(351a, 351b)을 포함하는 것을 제외하고, 도 1 내지 도 5b의 리패어 라인(150, 155, 157)과 실질적으로 동일하므로, 그에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에서, 리패어 라인(350)은 복수의 용접 홀들(351a, 351b)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 리패어 라인(350)은 용접 홀들(351a, 351b)을 통해 용이하게 용접될 수 있으므로, 용접 홀들(351a, 351b)의 개수가 증가하면, 리패어 라인(350)은 상대적으로 더 용이하게 용접될 수 있다. 즉, 용접 홀들(351a, 351b)은 리패어 라인(350)과 화소 연결부(328) 또는 리패어 라인(350)과 더미 연결부 사이에 배치되는 각 절연층을 노출시킬 수 있으며, 레이저는 용접 홀들(351a, 351b)을 통해 절연층에 상대적으로 용이하게 도달할 수 있다. 따라서, 절연층이 상대적으로 용이하게 용융될 수 있고, 레이저 용접의 성공 확률이 높아질 수 있다. 예를 들어, 제1 용접 홀(351a)의 제1 윤곽 부분(352a)의 절연층 및 제3 용접 홀(351b)의 제3 윤곽 부분(352b)의 절연층이 부분적으로 용융될 수 있으며, 제1 리패어 라인(350)이 화소 연결부(328)와 교차하는 제1 교차 영영의 윤곽 부분(353)의 절연층이 부분적으로 용융될 수 있다. 화소 연결부(328)는 용융된 절연층을 통과하여 흘러내려 제1 리패어 라인(350)과 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 용접 홀들(351a, 351b)은 리패어 라인(350)의 각 교차 부위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(350)과 화소 연결부(328)가 교차하는 제1 교차 영역에 제1 용접 홀(351a) 및 제3 용접 홀(351b)이 배치될 수 있고, 제2 리패어 라인과 더미 연결부가 교차하는 제2 교차 영역에 제2 용접 홀 및 제4 용접 홀이 배치될 수 있다. 또한, 제1 리패어 라인(350)과 제3 리패어 라인이 교차하는 제3 교차 영역 및 제2 리패어 라인과 제3 리패어 라인이 교차하는 제4 교차 영역에도 각각 복수의 용접 홀들이 배치될 수 있다. 또한, 실시예들에 따라, 제1 리패어 라인(350), 제2 리패어 라인 및 제3 리패어 라인이 하나의 라인으로 연결된 경우, 용접 홀(351a, 351b)들은 리패어 라인(350)이 화소 연결부(328)와 교차하는 제1 교차 영역 및 리패어 라인(350)이 더미 연결부와 교차하는 제2 교차 영역에 각각 배치될 수 있다. 한편, 용접 홀들(351a, 351b)의 모양 및 크기는 특별히 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판은 불량 화소 회로를 대체할 수 있는 더미 회로 및 더미 회로를 화소 전극과 연결하는 리패어 라인(350)을 포함할 수 있고, 리패어 라인(350)은 용접을 용이하게 하는 복수의 용접 홀들(351a, 351b)을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 기판의 불량 화소 회로를 리패어함에 있어서, 레이저 용접은 용접 홀들(351a, 351b)의 윤곽 부분(352a, 352b)에서 용이하게 수행될 수 있다. 즉, 리패어 라인(350)이 용접 홀들(351a, 351b)을 포함함으로써 더미 회로가 용이하게 화소 전극과 연결될 수 있다. 이에, 표시 기판은 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 8은 도 1의 표시 기판에 구비된 리패어 라인의 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 8을 참조하면, 리패어 라인(450)은 용접 홀(451) 및 복수의 확장부(454)들을 포함할 수 있다. 다만, 리패어 라인(450)은 복수의 확장부(454)들을 포함하는 것을 제외하고, 도 6의 리패어 라인(250)과 실질적으로 동일하므로, 그에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
확장부(454)들은 리패어 라인(450)과 화소 연결부(428) 또는 리패어 라인(450)과 더미 연결부의 각 교차 영역의 면적을 확장시킬 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 확장부(454)들은 리패어 라인(450)과 화소 연결부(428) 또는 리패어 라인(450)과 더미 연결부가 교차하는 각 교차 영역에 배치될 수 있으며, 각 교차 영역의 넓이는 확장부(454)들로 인해 확장될 수 있다. 상술한 바와 같이, 레이저에 의해 리패어 라인(450)과 화소 연결부(428) 또는 리패어 라인(450)과 더미 연결부 사이의 각 절연층이 부분적으로 용융되고, 용융된 각 절연층을 통과하여 화소 연결부(428) 또는 더미 연결부가 흘러내려 리패어 라인(450)과 접촉될 수 있다. 이 경우, 각 절연층은 각 교차 영역의 윤곽 부분(453)에서 용이하게 용융될 수 있다. 확장부(454)들은 각 교차 영역의 윤곽 부분(453)의 면적을 확장시키므로, 레이저에 의해 용융되는 각 절연층의 면적이 상대적으로 넓어질 수 있고, 레이저 용접의 성공 확률이 상대적으로 높아질 수 있다. 일 실시예에서, 확장부(454)들은 리패어 라인(450)의 각 교차 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(450)이 화소 연결부(428)와 교차하는 제1 교차 영역에 제1 확장부(454)들이 배치되고, 제2 리패어 라인이 더미 연결부와 교차하는 제2 교차 영역에 제2 확장부들이 배치될 수 있다. 또한, 제1 리패어 라인(450)이 제3 리패어 라인과 교차하는 제3 교차 영역 및 제2 리패어 라인이 제3 리패어 라인이 교차하는 제4 교차 영역에도 각각 복수의 확장부들이 배치될 수 있다. 또한, 실시예들에 따라, 제1 리패어 라인(450), 제2 리패어 라인 및 제3 리패어 라인이 하나의 라인으로 연결된 경우, 확장부(454)들은 리패어 라인(450)이 화소 연결부(428)와 교차하는 제1 교차 영역 및 리패어 라인(450)이 더미 연결부와 교차하는 제2 교차 영역에 각각 배치될 수 있다. 한편, 확장부(454)들의 모양 및 크기는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 확장부(454)들은 도 8에 도시된 바와 같이, 리패어 라인(450)에서 각각 돌출된 모양으로 형성될 수 있고, 기판의 하부에서 바라볼 때, 확장부(454)들은 요철 모양으로 형성될 수 있다. 따라서, 확장부(454)들에 의해 교차 영역의 윤곽 부분(453)면적이 더욱 확장되고, 리패어 라인(450)은 상대적으로 더욱 용이하게 용접될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판은 불량 화소 회로를 대체할 수 있는 더미 회로 및 더미 회로를 화소 전극과 연결하는 리패어 라인(250)을 포함할 수 있고, 리패어 라인(450)은 용접을 용이하게 하는 용접 홀(451) 및 복수의 확장부(454)들을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 기판의 불량 화소 회로를 리패어함에 있어서, 레이저 용접은 용접 홀(451)뿐만 아니라 확장부(454)들의 윤곽 부분(453)에서도 용이하게 수행될 수 있고, 확장부(454)들의 윤곽 부분(453)의 면적이 상대적으로 증가되므로 용접의 성공 확률이 상대적으로 높아질 수 있다. 즉, 리패어 라인(450)이 용접 홀(451) 및 확장부(454)들을 포함함으로써 더미 회로가 용이하게 화소 전극과 연결될 수 있다. 이에, 표시 기판은 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판을 나타내는 평면도이고, 도 10은 도 9의 표시 기판에 구비된 리패어 라인과 더미 회로를 나타내는 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 기판(500)은 화소 회로, 더미 회로(540), 화소 전극, 리패어 라인(550, 557) 및 레이저 차단막(512)을 포함할 수 있다. 다만, 표시 기판(500)은 레이저 차단막(512)을 더 포함하는 것을 제외하고, 도 1 내지 도 5b의 표시 기판(100)과 실질적으로 동일하므로, 그에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
레이저 차단막(512)은 레이저 용접 과정에서 교차 영역을 제외한 주변 영역에 침투되는 레이저를 차단할 수 있다. 일반적으로, 레이저 용접에서 조사되는 레이저는 표시 기판(500)에 배치되는 소자들에게 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 기판(510) 하부에서 조사된 레이저는 더미 회로(540)에 영향을 미칠 수 있으며, 더미 회로(540)가 레이저에 의해 파손될 수 있다. 따라서, 더미 회로(540)의 파손을 방지하기 위해, 리패어 라인(550, 557)은 상대적으로 낮은 에너지를 갖는 레이저를 사용하여 용접될 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는 도 10에 도시된 바와 같이, 레이저 차단막(512)이 더미 회로(540) 하부에 배치되기 때문에, 더미 회로(540)에 조사되는 레이저가 레이저 차단막(512)에 의해 차단될 수 있다. 즉, 레이저 용접 과정에서 더미 회로(540)가 안전하게 보호될 수 있고, 상대적으로 높은 에너지를 갖는 레이저를 사용하여 리패어 라인(550, 557)이 용접될 수 있다. 따라서, 리패어 라인(550, 557)의 레이저 용접의 성공 확률이 상대적으로 높아지고, 리패어 라인(550, 557)은 견고하게 용접될 수 있다. 일 실시예에서, 레이저 차단막(512)은 리패어 라인(550) 하부에 배치될 수 있다. 레이저는 기판(510) 하부에서 상부로 조사되기 때문에, 레이저를 효과적으로 차단하기 위해서, 레이저 차단막(512)은 기판(510)에 인접하여 배치될 필요가 있다. 따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 리패어 라인(550, 557), 화소 연결부(528) 및 더미 연결부(548)는 레이저 차단막(512) 상부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 레이저 차단막(512)은 레이저를 흡수 또는 반사할 수 있다. 이에, 레이저 차단막(512)은 레이저를 용이하게 흡수 또는 반사할 수 있는 유기 물질 또는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이저 차단막(512)은 불투명한 유기 물질 또는 몰리브덴, 크롬, 탄탈륨(Ta), 티타늄 등과 같은 불투명한 금속을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 레이저 차단막(512)은 교차 영역을 노출시키는 개구부(OA)를 포함할 수 있고, 레이저는 개구부(OA)를 통해 교차 영역에 용이하게 조사될 수 있다. 개구부(OA)는 리패어 라인(550, 557)을 그대로 노출 시키므로, 도 10에 도시된 바와 같이, 개구부(OA) 내의 리패어 라인(550, 557)은 레이저 차단막(512)과 실질적으로 동일한 층에 배치된 것처럼 보일 수 있다. 그러나, 실질적으로 개구부(OA)를 제외한 다른 부분의 리패어 라인(550, 557)은 레이저 차단막(512) 상부에 배치될 수 있다. 즉, 도 10에서 리패어 라인(550, 557)이 레이저 차단막(512)과 동일한 층에 배치된 것처럼 도시되어 있지만, 실질적으로 리패어 라인(550, 557)은 레이저 차단막(512) 상부에 배치된 것으로 이해하여야 한다. 일 실시예에서, 개구부(OA)는 리패어 라인(550, 557)의 각 교차 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(550)이 화소 연결부(528)와 교차하는 제1 교차 영역에 제1 개구부(OA)가 배치될 수 있고, 제2 리패어 라인(557)이 더미 연결부(548)와 교차하는 제2 교차 영역에 제2 개구부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 리패어 라인(550)이 제3 리패어 라인과 교차하는 제3 교차 영역 및 제2 리패어 라인(557)이 제3 리패어 라인과 교차하는 제4 교차 영역에 각각 개구부가 배치될 수 있다. 또한, 실시예들에 따라, 제1 리패어 라인(550), 제2 리패어 라인(557) 및 제3 리패어 라인이 하나의 라인으로 연결된 경우, 개구부(OA)는 리패어 라인(550, 557)이 화소 연결부(528)와 교차하는 제1 교차 영역 및 리패어 라인(550, 557)이 더미 연결부(548)와 교차하는 제2 교차 영역에 각각 배치될 수 있다. 한편, 개구부(OA)의 모양 및 크기는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(510)의 하부에서 바라볼 때, 개구부(OA)는 리패어 라인(550, 557)과 화소 연결부(528)의 교차 영역을 포함하는 다각형 모양으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판(500)은 불량 화소 회로를 대체할 수 있는 더미 회로(540), 더미 회로(540)를 화소 전극과 연결하는 리패어 라인(550, 557) 및 각 교차 영역을 제외한 나머지 영역에서 레이저를 차단하는 레이저 차단막(512)을 포함할 수 있으며, 리패어 라인(550, 557)은 용접을 용이하게 하는 용접 홀(551)을 구비할 수 있다. 따라서, 표시 기판(500)의 불량 화소 회로를 리패어함에 있어서, 레이저 차단막(512)은 레이저에 의한 더미 회로(540)의 손상을 최소화할 수 있으며, 고 에너지를 갖는 레이저를 사용하여 레이저 용접이 실시될 수 있으므로, 리패어 라인(550, 557)과 화소 연결부(528) 및 더미 연결부(548)가 견고하게 용접될 수 있다. 즉, 표시 기판(500)이 레이저 차단막(512)을 포함하고, 리패어 라인(550, 557)이 용접 홀(551)을 포함함으로써 더미 회로(540)가 용이하고 견고하게 화소 전극과 연결될 수 있다. 이에, 표시 기판(500)은 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판의 리패어 방법을 나타내는 순서도이다.
도 11을 참조하면, 도 11의 리패어 방법은 표시 기판을 리패어함에 있어서, 복수의 화소 회로들 중 불량 화소 회로를 화소 전극과 전기적으로 단선(S110)시키고, 제1 교차 영역에 레이저를 조사하여 제1 리패어 라인과 화소 연결부를 용접(S120)하며, 제2 교차 영역에 레이저를 조사하여 제2 리패어 라인과 더미 연결부를 용접(S130)할 수 있다. 이 때, 상기 표시 기판은 도 1 내지 도 5b의 표시 기판(100)과 실질적으로 동일하므로, 도 11의 리패어 방법을 설명함에 있어, 상기 표시 기판의 각 구성 요소에 대해 도 1 내지 도 5b의 표시 기판(100)의 해당 구성 요소와 동일한 참조 부호를 사용하기로 한다.
구체적으로, 도 11의 리패어 방법은 기판(110) 상에 배치되는 복수의 화소 회로들 중 불량 화소 회로(120)를 화소 전극(130)과 전기적으로 단선(S110)시킬 수 있다. 예를 들어, 도 11의 리패어 방법은 불량 화소 회로(120)의 드레인 전극(129)이 화소 연결부(128)와 연결되는 연결 부분(CA)에 레이저를 조사하여 불량 화소 회로(120)를 화소 전극(130)으로부터 단선시킬 수 있다. 이 경우, 레이저가 조사된 연결 부분(CA)의 드레인 전극(129) 또는 화소 연결부(128)가 부분적으로 녹아 드레인 전극(129)과 화소 연결부(128)가 서로 분리될 수 있다.
또한, 도 11의 리패어 방법은 레이저를 조사하여 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128)를 용접(S120)하고, 제2 리패어 라인(157)과 더미 연결부(148)를 용접(S130)할 수 있다. 리패어 라인(150, 155, 157)은 서로 교차하는 복수의 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리패어 라인(150, 155, 157)은 가로 방향으로 배열되고 화소 연결부(128)와 제1 교차 영역(WA1)에서 교차하는 제1 리패어 라인(150), 가로 방향으로 배열되고 더미 연결부(148)와 제2 교차 영역(WA2)에서 교차하는 제2 리패어 라인(157), 및 세로 방향으로 배열되고, 제1 리패어 라인(150)과 제3 교차 영역(WA3)에서 교차하며, 제2 리패어 라인(157)과 제4 교차 영역(WA4)에서 교차하는 제3 리패어 라인(155)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)은 서로 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)는 서로 상이한 층에 서로 상이한 라인으로 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 리패어 라인(150), 제2 리패어 라인(157) 및 제3 리패어 라인(155)는 하나의 라인으로 연결될 수 있다. 리패어 라인(150, 155, 157)은 용접을 용이하게 하는 적어도 하나의 용접 홀(151)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(150)은 제1 교차 영역(WA1)에 배치되는 제1 용접 홀(151)을 포함할 수 있으며, 제2 리패어 라인(157)은 제2 교차 영역(WA2)에 배치되는 제2 용접 홀을 포함할 수 있다. 또한, 제3 리패어 라인(155)은 제3 교차 영역(WA3)에 배치되는 제3 용접 홀 및 제4 교차 영역(WA4)에 배치되는 제4 용접 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리패어 라인(150, 155, 157)과 화소 연결부(128) 및 리패어 라인(150, 155, 157)과 더미 연결부(148) 사이에는 절연층(123, 143)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128) 사이에 제1 절연층(123)이 배치될 수 있으며, 제2 리패어 라인(157)과 더미 연결부(148) 사이에 제2 절연층(143)이 배치될 수 있다. 절연층(123, 143)은 용접 홀(151)을 채우면서 리패어 라인(150, 155, 157)과 화소 연결부(128) 및 리패어 라인(150, 155, 157)과 더미 연결부(148) 사이를 각각 절연시킬 수 있다.
일 실시예에서, 도 11의 리패어 방법은 제1 교차 영역(WA1)에 레이저를 조사하여 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128)를 용접할 수 있다. 레이저는 예를 들어, 기판(110)의 하부에서 상부로 조사될 수 있으며, 레이저는 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128) 사이에 배치되는 제1 절연층(123)을 부분적으로 용융시킬 수 있다. 화소 연결부(128)는 용융된 제1 절연층(123) 사이로 흘러내려 제1 리패어 라인(150)과 접촉될 수 있다. 제1 절연층(123)은 제1 리패어 라인(150)과 화소 연결부(128)가 교차하는 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 부분(153)에서 상대적으로 용이하게 용융될 수 있으며, 제1 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서 상대적으로 용이하게 용융될 수 있다. 따라서, 제1 리패어 라인(150)은 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 부분(153) 및 제1 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서 상대적으로 용이하게 용접될 수 있다. 이에, 레이저는 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽을 따라 조사될 수 있으며, 제1 용접 홀(151)의 윤곽을 따라 조사될 수 있다.
일 실시예에서, 도 11의 리패어 방법은 제2 교차 영역(WA2)에 레이저를 조사하여 제2 리패어 라인(157)과 더미 연결부(148)를 용접할 수 있다. 레이저는 제2 리패어 라인(157)과 더미 연결부(148) 사이에 배치되는 제2 절연층(143)을 부분적으로 용융시킬 수 있다. 더미 연결부(148)는 용융된 제2 절연층(143) 사이로 흘러내려 제2 리패어 라인(157)과 접촉될 수 있다. 제2 절연층(143)은 제2 교차 영역(WA2)의 윤곽 부분 및 제2 용접 홀의 윤곽 부분에서 상대적으로 용이하게 용융될 수 있으므로, 제2 가로 리패어 라인(157)은 제2 교차 영역(WA2)의 윤곽 부분 및 제2 용접 홀의 윤곽 부분에서 상대적으로 용이하게 용접될 수 있다. 따라서, 레이저는 제2 교차 영역(WA2)의 윤곽을 따라 조사될 수 있으며, 제2 용접 홀의 윤곽을 따라 조사될 수 있다.
일 실시예에서, 리패어 라인(150, 155, 157)은 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)의 면적을 증가시키는 확장부를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 리패어 라인(150)은 제1 교차 영역(WA1)에 배치되는 제1 확장부를 포함할 수 있고, 제2 리패어 라인(157)은 제2 교차 영역(WA2)에 배치되는 제2 확장부를 포함할 수 있다. 또한, 제3 리패어 라인(155)은 제3 교차 영역(WA3)에 배치되는 제3 확장부 및 제4 교차 영역(WA4)에 배치되는 제4 확장부를 포함할 수 있다. 확장부는 기판(110)의 하부에서 바라볼 때, 요철 모양으로 형성될 수 있으며, 리패어 라인(150, 155, 157)에서 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 레이저는 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)의 윤곽 및 확장부의 윤곽을 따라 조사될 수 있으며, 용접 홀(151)의 윤곽을 따라 조사될 수 있다. 예를 들어, 레이저는 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 및 제1 확장부의 윤곽을 따라 조사될 수 있으며, 제1 용접 홀(151)의 윤곽을 따라 조사될 수 있다. 또한, 레이저는 제2 교차 영역(WA2)의 윤곽 및 제2 확장부의 윤곽을 따라 조사될 수 있고, 제2 용접 홀의 윤곽을 따라 조사될 수 있다. 이 경우, 화소 연결부(128)는 제1 교차 영역(WA1)의 윤곽 부분(153), 제1 확장부의 윤곽 부분 및 제1 용접 홀(151)의 윤곽 부분(152)에서 제1 리패어 라인(150)과 접촉될 수 있으며, 더미 연결부(148)는 제2 교차 영역(WA2)의 윤곽 부분, 제2 확장부의 윤곽 부분 및 제2 용접 홀의 윤곽 부분에서 제2 리패어 라인(157)과 접촉될 수 있다. 따라서, 레이저 용접의 성공 확률이 더욱 높아질 수 있다.
일 실시예에서, 표시 기판(100)은 리패어 라인(150, 155, 157) 하부에서 각 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)을 노출시키는 개구부를 구비한 레이저 차단막을 더 포함할 수 있다. 레이저 차단막은 레이저를 반사 또는 흡수하여 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)을 제외한 주변 영역에 침투되는 레이저를 차단할 수 있다. 이 경우, 개구부를 제외한 주변 영역에 조사된 레이저는 레이저 차단막에 의해 차단되므로, 레이저는 개구부에 의해 노출된 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)에 조사될 수 있다. 따라서, 레이저 차단막은 레이저 용접 과정에서 더미 회로(140)와 같은 소자들이 레이저에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 레이저 차단막을 포함하는 표시 기판(100)은 고 에너지 레이저를 사용하여 리패어될 수 있으므로, 리패어 라인(150, 155, 157)은 화소 연결부(128) 및 더미 연결부(148)와 상대적으로 견고하게 용접될 수 있다.
도 11의 리패어 방법에 의하여, 화소 전극(130)은 화소 연결부(128), 화소 연결부(128)와 용접되는 리패어 라인(150, 155, 157) 및 리패어 라인(150, 155, 157)과 용접되는 더미 연결부(148)를 통해 더미 회로(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 화소 회로(120)는 화소 전극(130)과 단선되고, 화소 전극(130)은 화소 회로(120)를 대체하는 더미 회로(140)를 통해 계속적으로 전기적 신호를 공급받을 수 있다. 즉, 불량 화소 회로가 리패어될 수 있다. 또한, 리패어 라인(150, 155, 157)은 레이저 용접을 용이하게 하는 용접 홀(151) 또는 확장부를 구비하므로, 레이저 용접의 성공 확률이 높아질 수 있고, 교차 영역(WA1, WA2, WA3, WA4)을 제외한 주변 영역에 레이저 침투를 방지하는 레이저 차단막이 리패어 라인(150, 155, 157)하부에 배치되는 경우, 고 에너지를 갖는 레이저를 사용하여 레이저 용접이 실시될 수 있으므로, 리패어 라인(150, 155, 157)과 화소 연격부(128) 및 더미 연결부(148)가 견고하게 용접될 수 있다. 이상, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 기판 및 이의 리패어 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명하였지만, 상기 설명은 예시적인 것으로서 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명은 반도체 장치, 메모리 장치 등에 사용되는 모든 기판 및 이의 리패어 방법에 적용될 수 있다.
본 발명은 표시 패널에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전기 영동 표시 패널 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 표시 기판 110: 기판
120: 화소 회로 128: 화소 연결부
130: 화소 전극 140: 더미 회로
148: 더미 연결부 150: 제1 리패어 라인
155: 제3 리패어 라인 157: 제2 리패어 라인
WA1: 제1 교차 영역 WA2: 제2 교차 영역
WA3: 제3 교차 영역 WA4: 제4 교차 영역

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 복수의 화소 회로들;
    상기 화소 회로들 각각과 화소 연결부를 통해 개별적으로 연결되는 복수의 화소 전극들;
    상기 화소 회로들과 분리되어 상기 기판 상에 배치되고, 더미 연결부를 포함하는 복수의 더미 회로들; 및
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 화소 연결부와 제1 교차 영역에서 교차하며, 상기 더미 연결부와 제2 교차 영역에서 교차하고, 상기 제1 교차 영역에 배치되는 제1 용접 홀(welding hole)과 상기 제2 교차 영역에 배치되는 제2 용접 홀을 구비한 리패어 라인을 포함하는 표시 기판.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 화소 회로들 중에서 불량 화소 회로는 레이저 커팅(laser cutting)으로 상기 화소 전극으로부터 단선되고, 상기 더미 회로들 중에서 대체 더미 회로는 레이저 용접(laser welding)으로 상기 리패어 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 리패어 라인은 상기 레이저 용접으로 상기 화소 전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 리패어 라인은 상기 화소 연결부 및 상기 더미 연결부의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 교차 영역에서 상기 리패어 라인과 상기 화소 연결부 사이를 절연시키고, 상기 제1 용접 홀을 채우도록 배치되는 제1 절연층; 및
    상기 제2 교차 영역에서 상기 리패어 라인과 상기 더미 연결부 사이를 절연시키고, 상기 제2 용접 홀을 채우도록 배치되는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 절연층은 상기 레이저 용접에 의해 부분적으로 용융되고, 상기 화소 연결부는 상기 제1 절연층을 통과하여 상기 리패어 라인과 접촉하며,
    상기 제2 절연층은 상기 레이저 용접에 의해 부분적으로 용융되고, 상기 더미 연결부는 상기 제2 절연층을 통과하여 상기 리패어 라인과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 리패어 라인은,
    상기 제1 교차 영역에 배치되고, 상기 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제1 확장부; 및
    상기 제2 교차 영역에 배치되고, 상기 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제2 확장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 제1 확장부 및 상기 제2 확장부는 상기 기판의 하부에서 바라볼 때, 요철 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  8. 제5 항에 있어서, 상기 리패어 라인은,
    상기 제1 교차 영역에 배치되는 제3 용접 홀; 및
    상기 제2 교차 영역에 배치되는 제4 용접 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 리패어 라인의 하부에서 상기 제1 교차 영역 및 상기 제2 교차 영역을 노출시키는 개구부를 구비한 레이저 차단막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
  10. 기판 상에 배치되는 복수의 화소 회로들 중 불량 화소 회로를 화소 전극과 전기적으로 단선시키는 단계;
    상기 화소 전극과 전기적으로 연결되는 화소 연결부와 제1 교차 영역에서 교차하고, 상기 제1 교차 영역에 배치되는 제1 용접 홀(welding hole)을 포함하는 제1 리패어 라인에 대하여, 상기 제1 교차 영역에 레이저를 조사하여 상기 제1 리패어 라인과 상기 화소 연결부를 용접하는 단계; 및
    상기 화소 회로와 분리되어 배치되는 더미 회로의 더미 연결부와 제2 교차 영역에서 교차하고 상기 제2 교차 영역에 배치되는 제2 용접 홀을 포함하는 제2 리패어 라인에 대하여, 상기 제2 교차 영역에 레이저를 조사하여 상기 제2 리패어 라인과 상기 더미 연결부를 용접하는 단계를 포함하는 표시 기판의 리패어 방법.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 불량 화소 회로는 상기 화소 연결부에 조사되는 상기 레이저에 의해 상기 화소 전극과 단선되는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 기판의 하부에서 상부로 조사되는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제1 리패어 라인과 상기 화소 연결부는 상기 제1 리패어 라인과 상기 화소 연결부 사이에 배치되는 제1 절연층에 의해 절연되고, 상기 제2 리패어 라인과 상기 더미 연결부는 상기 제2 리패어 라인과 상기 더미 연결부 사이에 배치되는 제2 절연층에 의해 절연되는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 제1 용접 홀의 윤곽 및 상기 제1 교차 영역의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제1 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 화소 연결부는 상기 제1 절연층을 통과하여 상기 제1 리패어 라인과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  15. 제13 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 제2 용접 홀의 윤곽 및 상기 제2 교차 영역의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제2 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 더미 연결부는 상기 제2 절연층을 통과하여 상기 제2 리패어 라인과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  16. 제13 항에 있어서, 상기 제1 리패어 라인은 상기 제1 교차 영역에 배치되고 상기 제1 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제1 확장부를 더 포함하고,
    상기 제2 리패어 라인은 상기 제2 교차 영역에 배치되고 상기 제2 리패어 라인의 면적을 확장시키는 제2 확장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 제1 용접 홀의 윤곽, 상기 제1 교차 영역의 윤곽 및 상기 제1 확장부의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제1 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 화소 연결부는 상기 제1 절연층을 통과하여 상기 제1 리패어 라인과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  18. 제16 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 제2 용접 홀의 윤곽, 상기 제2 교차 영역의 윤곽 및 상기 제2 확장부의 윤곽을 따라 조사되고, 상기 제2 절연층은 상기 레이저에 의해 부분적으로 용융되며, 상기 더미 연결부는 상기 제2 절연층을 통과하여 상기 제2 리패어 라인과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  19. 제16 항에 있어서, 상기 제1 확장부 및 상기 제2 확장부 각각은 상기 기판의 하부에서 바라볼 때, 요철 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
  20. 제13 항에 있어서, 상기 레이저는 상기 제1 리패어 라인 및 상기 제2 리패어 라인의 하부에 배치되고, 상기 제1 교차 영역 및 상기 제2 교차 영역을 노출시키는 개구부를 구비한 레이저 차단막의 상기 개구부에 조사되는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 리패어 방법.
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