KR102157204B1 - 피막 형성용 분말 공급 장치 - Google Patents

피막 형성용 분말 공급 장치 Download PDF

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KR102157204B1
KR102157204B1 KR1020180098170A KR20180098170A KR102157204B1 KR 102157204 B1 KR102157204 B1 KR 102157204B1 KR 1020180098170 A KR1020180098170 A KR 1020180098170A KR 20180098170 A KR20180098170 A KR 20180098170A KR 102157204 B1 KR102157204 B1 KR 102157204B1
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석혜원
이문기
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아이원스 주식회사
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract

본 발명은 균일한 밀도의 분말을 공급할 수 있는 피막 형성용 분말 공급 장치에 관한 것이다.
일례로, 탱크 내로 분말을 공급하는 분말 공급부; 상기 탱크 내로 이송 가스를 공급하여 상기 분말을 부유시키는 이송 가스 공급부; 상기 탱크 내부에 설치되며, 상기 이송 가스에 의해 부유된 분말이 관통하는 다수의 홀이 형성된 타공판; 상기 타공판을 관통한 분말을 포집하는 포집부; 및 상기 포집부에 포집된 분말을 진공 챔버로 이송하는 이송관을 포함하는 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치를 개시한다.

Description

피막 형성용 분말 공급 장치{Powder feeder for forming coating layer}
본 발명은 피막 형성용 분말 공급 장치에 관한 것이다.
에어로졸 증착 공정은 일반적으로 상온의 분위기에서 분말의 이상적인 에어로졸 형성을 통해 분말을 진공 챔버와 분말 탱크의 진공 압력 차를 이용하여 분말을 공급한다. 이때 분말이 가지는 운동에너지는 분말이 코팅 원자재에 도달하는 순간 충돌에너지로 전환되며, 이 전환된 충돌에너지를 이용하여 원자재에 코팅이 행하여지는 매우 우수한 코팅 공법이다. 상기의 에어로졸 증착 공정은 수 마이크로 이내의 분말을 이용하여 에어로졸을 형상한다. 이때 사용되는 상용의 원재료는 매우 넓은 분포의 입자 분포도를 가지며, 높은 응집성으로 인해 코팅 공정이 연속적으로 이루어질 경우 분말의 정량 공급이 원활하지 못하며, 분말의 이동속도의 최적화를 위해 분말 탱크, 분말 공급 라인, 노즐의 설계를 일직선화 하고 있다.
이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.
본 발명은 균일한 밀도의 분말을 공급할 수 있는 피막 형성용 분말 공급 장치를 제공한다.
본 발명에 의한 피막 형성용 분말 공급 장치는 탱크 내로 분말을 공급하는 분말 공급부; 상기 탱크 내로 이송 가스를 공급하여 상기 분말을 부유시키는 이송 가스 공급부; 상기 탱크 내부에 설치되며, 상기 이송 가스에 의해 부유된 분말이 관통하는 다수의 홀이 형성된 타공판; 상기 타공판을 관통한 분말을 포집하는 포집부; 및 상기 포집부에 포집된 분말을 진공 챔버로 이송하는 이송관을 포함한다.
상기 타공판의 직경은 상기 탱크의 직경과 동일하며, 상기 탱크 내부에 고정될 수 있다.
상기 타공판에 형성된 다수의 홀은 격자 형태로 배열될 수 있다.
상기 타공판에 형성된 다수의 홀은 동심원 형태로 배열될 수 있다.
상기 이송 가스 공급부는 이송 가스가 주입되는 주입구와, 이송 가스가 배출되는 배출구가 형성된 공급관을 포함할 수 있다.
상기 주입구는 상기 탱크의 외측으로 돌출되고, 상기 배출구는 상기 탱크의 내측에 위치하고 상부로 돌출되며, 다수개로 이루어질 수 있다.
상기 주입구는 다수개로 이루어질 수 있다.
상기 공급관은 상기 탱크의 내벽과 예각을 이루도록 설치될 수 있다.
상기 포집부는 하부에서 상부로 갈수록 직경이 작아지는 콘 형태로 형성될 수 있다.
상기 이송관의 내벽에는 다수의 블레이드가 엇갈리게 설치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피막 형성용 분말 공급 장치는 다수의 홀이 형성된 타공판을 탱크 내부에 형성함으로써, 탱크 내부에 존재하는 분말의 양과 상관없이 포집부 및 이송관으로 균일한 밀도의 분말을 공급할 수 있고, 기재에 코팅되는 피막의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피막 형성용 분말 공급 장치를 포함하는 피막 형성 장치를 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피막 형성용 분말 공급 장치를 도시한 개략도이다.
도 3a 및 도 3b는 다양한 실시예의 공급관을 도시한 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예의 타공판을 도시한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 이들 그룹의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피막 형성용 분말 공급 장치를 포함하는 피막 형성 장치를 도시한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 피막 형성 장치(10)는 분말(powder)을 보관 및 공급하는 분말 공급 장치(100), 분말 공급 장치(100)로부터의 분말을 기재(20)에 코팅/적층 또는 스프레잉하는 노즐(30), 노즐(30)로부터의 분말이 기재(20)의 표면에 충돌 및 파쇄되도록 함으로써, 일정 두께의 피막(coating layer)이 형성되도록 하는 공정 챔버(40)를 포함한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피막 형성용 분말 공급 장치를 도시한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 분말 공급 장치(100)는 탱크(110), 분말 공급부(120), 이송 가스 공급부(130), 타공판(140), 포집부(150) 및 이송관(160)을 포함한다.
탱크(110)는 주입된 분말과 이송 가스가 혼합될 수 있는 내부 공간을 포함한다. 탱크(110)의 일측에는 분말이 공급되는 분말 공급부(120)와 이송 가스가 공급되는 가스 공급부(130)가 각각 연결되어 있다.
분말 공급부(120)는 탱크(110)의 일측에 연결되고 다량의 분말이 저장되어 있다. 분말 공급부(120)는 저장된 분말을 탱크(110) 내부로 공급한다. 분말 공급부(120)는 다량의 분말을 보관 및 공급하는데, 이러한 분말은 입경 범위가 대략 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 여기서, 분말의 입경 범위가 대략 0.1 ㎛보다 작을 경우, 분말의 보관 및 공급이 어려울 뿐만 아니라, 분말의 보관 및 공급 중 응집 현상으로 인해, 분말의 분사, 충돌, 파쇄 및/또는 분쇄 시 0.1 ㎛ 보다 작은 입자 들이 뭉쳐져 있는 형태인 압분체(壓粉體)가 형성되기 쉬울 뿐만 아니라 대면적의 피막 형성도 어려운 단점이 있다. 또한, 분말의 입경 범위가 대략 50 ㎛보다 클 경우, 분말의 분사, 충돌 파쇄 및/또는 분쇄 시 기판을 깎아 내는 샌드블라스팅(sand blasting) 현상이 발생하기 쉬울 뿐만 아니라, 일부 형성된 피막도 피막 내의 입자 입경이 상대적으로 크게 형성되어, 피막 구조가 불안정해지고 또한 피막 내부 또는 표면의 기공률이 커져서 소재 본연의 특성을 발휘하지 못할 수 있다.
분말의 입경 범위가 대략 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 경우, 기공률(공극률)이 상대적으로 작고, 표면 마이크로 크랙 현상이 없으며, 분말 제어가 용이한 피막을 얻을 수 있다. 또한, 분말의 입경 범위가 대략 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 경우, 피막의 적층 속도가 상대적으로 높고, 반투명하며, 소재 특성 구현이 용이한 피막을 얻을 수 있다. 이러한 분말은 취성 재료 또는/및 연성 재료일 수 있다. 취성 재료는 잘 깨지며 늘어나지 않는 재료로서, 세라믹 및 글래스 등을 포함한다. 또한, 연성 재료는 취성 재료와 반대로 잘 늘어나는 재료로서 구리 및 납 등을 의미한다.
구체적으로, 취성 재료 분말은 이트리아(Y2O3), YAG(Y3Al5O12), 희토류 계열(Y 및 Sc을 포함하여 원자번호 57부터 71까지의 원소 계열) 산화물, 알루미나(Al2O3), 바이오 글래스, 규소(SiO2), 수산화인회석(hydroxyapatite), 이산화티탄(TiO2) 및 그 등가물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명이 한정되지 않는다.
좀더 구체적으로, 취성 재료 또는 연성 재료 분말은 수산화인회석, 인산칼슘, 바이오 글래스, Pb(Zr,Ti)O3(PZT), 알루미나, 이산화티탄, 지르코니아(ZrO2), 이트리아(Y2O3), 이트리아-지르코니아(YSZ, Yttria stabilized Zirconia), 디스프로시아(Dy2O3), 가돌리니아(Gd2O3), 세리아(CeO2), 가돌리니아-세리아(GDC, Gadolinia doped Ceria), 마그네시아(MgO), 티탄산 바륨(BaTiO3), 니켈 망가네이트(NiMn2O4), 포타슘 소듐 니오베이트(KNaNbO3), 비스무스 포타슘 티타네이트(BiKTiO3), 비스무스 소듐 티타네이트(BiNaTiO3), CoFe2O4, NiFe2O4, BaFe2O4, NiZnFe2O4, ZnFe2O4,MnxCo3 -xO4(여기서, x는 3 이하의 양의 실수), 비스무스 페라이트(BiFeO3), 비스무스 징크 니오베이트(Bi1.5Zn1Nb1.5O7), 인산리튬알루미늄티타늄 글래스 세라믹, Li-La-Zr-O계 Garnet 산화물, Li-La-Ti-O계 Perovskite 산화물, La-Ni-O계 산화물, 인산리튬철, 리튬-코발트 산화물, Li-Mn-O계 Spinel 산화물(리튬망간산화물), 인산리튬알루미늄갈륨 산화물, 산화텅스텐, 산화주석, 니켈산란타늄, 란타늄-스트론튬-망간 산화물, 란타늄-스트론튬-철-코발트 산화물, 실리케이트계 형광체, SiAlON계 형광체, 질화알루미늄, 질화규소, 질화티탄,AlON, 탄화규소, 탄화티탄, 탄화텅스텐, 붕화마그네슘, 붕화티탄, 금속산화물과 금속질화물혼합체, 금속산화물과 금속탄화물혼합체, 세라믹과 고분자의 혼합체, 세라믹과 금속의 혼합체, 니켈, 동, 규소 및 그 등가물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명이 한정되지 않는다.
이송 가스 공급부(130)에는 분말을 이송시키기 위한 이송 가스가 저장된다. 이송 가스는 산소, 헬륨, 질소, 아르곤, 이산화탄소, 수소 및 그 등가물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있지만, 본 발명에서 이송 가스의 종류가 한정되지 않는다.
또한, 이송 가스 공급부(130)는 이송 가스가 이동하는 공급관(131)과 이송 가스의 유량 및 압력을 조절하는 유량 조절기(135)를 포함한다. 공급관(131)은 탱크(110)의 하부에 연결되어 있으며, 탱크(110) 내부로 연장되어 형성된다. 또한, 공급관(131)은 분말 공급부(120)의 위치보다 하부에 위치하여, 탱크(110)에 주입된 분말을 부유 및/또는 분산시킬 수 있다. 공급관(131)은 이송 가스가 주입되는 주입구(132)와, 이송 가스가 배출되는 배출구(133)를 포함한다. 주입구(132)는 이송 가스 공급부(130)에서 공급되는 이송 가스가 주입될 수 있도록, 탱크(110)의 외측으로 돌출된다. 배출구(133)는 탱크(110) 내부에 위치하며, 주입된 이송 가스를 탱크(110) 내부로 분사한다. 배출구(133)는 다수개로 형성될 수 있다. 또한, 배출구(133)는 탱크(110)의 상부를 향하는 방향으로 형성되어, 분말을 상부로 부유 및/또는 분산시킬 수 있다. 이와 같이, 배출구(133)가 다수개로 형성되면 탱크(110)에 공급된 분말을 고르게 부유 및/또는 분산시킬 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 다양한 실시예의 공급관을 도시한 평면도이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 공급관(131)은 하나의 주입구(132)와 다수의 배출구(133)를 포함할 수 있다. 즉, 주입구(132)에서 주입된 이송 가스의 압력은 대수의 배출구(133)를 통해 배출되므로, 배출구(133)를 통해 배출되는 이송 가스의 압력은 주입구(132)보다 낮다. 여기서, 배출구(133)를 통해 배출되는 이송 가스의 압력은 유량 조절기(135)를 통해 원하는 압력으로 조절할 수 있다.
또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 공급관(231)은 다수의 주입구(232)와 다수의 배출구(233)를 포함할 수 있다. 공급관(231)은 탱크(110) 내에 격자 형태로 배치될 수 있다. 다수의 주입구(232)는 탱크(110)의 사방으로 돌출되고, 다수의 배출구(233)는 격자 형태의 공급관(231)에서 격자점에 해당하는 위치에 형성될 수 있다. 이처럼, 다수의 주입구(232)를 통해 이송 가스가 주입되어 이송 가스의 압력은 주입구(232)와 배출구(233)에서 크게 차이가 나지 않으므로, 이송 가스의 압력을 조절하기 용이하다. 또한, 공급관(231)이 격자 형태로 배치되고 격자점에 해당하는 위치에 다수의 배출구(233)가 형성됨으로써, 탱크(110) 내의 분말을 보다 고르게 부유 및/또는 분산시킬 수 있다.
더불어, 도 3c에 도시된 바와 같이, 공급관(331)은 하나의 주입구(332)와 하나의 배출구(333)를 포함할 수 있다. 이때, 공급관(331)은 탱크(110)에 일측 방향으로 치우치게 설치될 수 있다. 다시 말해, 도 3a 및 도 3b에 도시된 공급관(131, 231)은 탱크(110)의 내벽과 수직하게 설치되나, 도 3c에 도시된 공급관(331)은 탱크(110)의 내벽과 예각을 이루도록 설치된다. 따라서, 배출구(333)가 탱크(110)의 내벽을 향하게 되고, 배출구(333)로부터 배출되는 이송 가스는 탱크(110)의 내벽을 타고 회전류를 형성하게 된다. 이러한 이송 가스의 회전류에 따라 분말이 탱크(110) 내에서 체류하는 시간이 길어지고, 상대적으로 입경이 큰 분말은 침강되므로 원하는 입경의 분말만 취할 수 있다.
타공판(140)은 탱크(110)의 중간 지점에 형성되어, 탱크(110)의 내부 공간을 상부와 하부로 구분시킨다. 타공판(140)의 직경은 탱크(110)의 직경과 동일하게 형성되어, 탱크(110) 내부에 고정될 수 있다. 타공판(140)에는 다수의 홀(141)이 형성되어, 포집부(150) 및 이송관(160)으로 균일한 밀도의 분말을 공급시킬 수 있다. 여기서, 홀(141)의 직경은 분말의 직경보다 훨씬 크게 형성되어, 이송 가스에 의해 부유된 분말을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 타공판이 없는 경우, 탱크 내부에 존재하는 분말의 양에 따라 포집부 및 이송관으로 공급되는 분말의 밀도가 변하게 되고, 결과적으로, 기재에 코팅되는 피막의 두께가 불규칙하게 형성된다. 그러나, 본 발명과 같이, 다수의 홀(141)이 형성된 타공판(140)을 탱크(110) 내부에 형성함으로써, 탱크(110) 내부에 존재하는 분말의 양과 상관없이 포집부(150) 및 이송관(160)에는 균일한 밀도의 분말이 공급되게 된다. 즉, 이송 가스에 의해 부유 및/또는 분산된 분말은 타공판(140)의 홀(141)을 통과하여 포집부(150) 및 이송관(160)으로 공급되므로, 홀(141)에 의해 분말의 밀도가 균일하게 유지될 수 있다. 이에 따라, 기재(20)에 코팅되는 피막의 두께도 균일하게 형성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예의 타공판을 도시한 평면도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 타공판(140)에 형성된 홀(141)은 격자 형태로 배열될 수 있다. 또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 타공판(140)에 형성된 홀(141)은 동심원 형태로 배열될 수 있다. 물론, 타공판(140)에 형성된 홀(141)의 형태는 상기의 예에 한정되지 않고, 다양한 형태로 배열될 수 있다. 더불어, 타공판(140)의 홀(141)의 크기 및/또는 개수를 변경함으로써, 분말의 밀도를 조절할 수도 있다.
포집부(150)는 탱크(110) 내에서 타공판(140)의 상부에 형성된다. 포집부(150)는 타공판(140)을 통과한 분말을 포집하여 이송관(160)으로 공급하는 역할을 한다. 포집부(150)는 분말을 포집하기 용이하도록, 하부에서 상부로 갈수록 직경이 작아지는 콘(cone) 타입으로 형성된다. 또한, 포집부(150)가 하부에서 상부로 갈수록 직경이 작아지므로, 분말을 이송시키는 이송 가스의 속도가 가속화 된다.
이송관(160)은 포집부(150)의 상단에 연결되며, 포집부(150)에서 포집된 분말과 이송 가스를 노즐로 이송시킨다. 또한, 이송관(160)의 직경은 포집부(150)의 상단의 직경과 동일하므로, 이송관(160)에는 분말과 함께 가속화된 이송 가스가 주입된다. 따라서, 이송관(160)은 고속으로 분말을 노즐로 이송시킬 수 있다. 더불어, 이송관(160)의 내벽에는 다수의 블레이드(161)가 엇갈리게 설치된다. 이러한 블레이드(161)는 이송관(160)에 유입된 분말을 균질화시키는 역할을 한다. 즉, 응집된 분말이 이송관(160)의 블레이드(161)와 충돌하면서 분산되어 전체적으로 균질화될 수 있다.
상기와 같이, 이송관(160)을 통과하여 균질화된 분말은 공정 챔버(40) 내에서 노즐(30)을 통해 기재(20)에 분사되어, 피막을 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 공정 챔버(40)는 피막 형성 중에 진공 상태를 유지하며, 이를 위해 진공 유닛(50)이 연결될 수 있다. 일례로, 공정 챔버(40)의 압력은 대략 1 파스칼 내지 800 파스칼이고, 이송관(160)에 의해 이송되는 분말의 압력은 대략 500 파스칼 내지 2000 파스칼일 수 있다. 다만, 어떠한 경우에도, 공정 챔버(40)의 압력에 비해 이송관(160)의 압력이 높아야 한다. 더불어, 공정 챔버(40)의 내부 온도 범위는 대략 0 ℃ 내지 30 ℃이며, 따라서 별도로 공정 챔버(40)의 내부 온도를 증가시키거나 감소시키기 위한 부재가 없어도 좋다. 즉, 이송 가스 또는/및 기재(20)가 별도로 가열되지 않고, 0 ℃ 내지 30 ℃의 온도로 유지될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 공정 챔버(40)와 이송관(160)(또는 이송 가스 공급부(130) 또는 분말 공급부(120)) 사이의 압력 차이는 대략 1.5배 내지 2000배 일 수 있다. 압력 차이가 대략 1.5배보다 작을 경우 분말의 고속 이송이 어려울 수 있고, 압력 차이가 대략 2000배보다 클 경우 분말에 의해 오히려 기재의 표면이 과도하게 식각될 수 있다. 이러한 공정 챔버(40)와 이송관(160)의 압력 차이에 따라, 분말 공급부(120)로부터의 분말은 이송관(160)을 통해 분사되는 동시에, 고속으로 공정 챔버(40)에 전달된다.
또한, 공정 챔버(40) 내에는 이송관(160)에 연결된 노즐(30)이 구비되어, 대략 100 내지 500m/s의 속도로 분말을 기재(20)에 충돌시킨다. 즉, 노즐(30)을 통한 분말은 이송 중 얻은 운동 에너지와 고속 충돌 시 발생하는 충돌 에너지에 의해 파쇄 및/또는 분쇄되면서 기재(20)의 표면에 일정 두께의 피막을 형성하게 된다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 피막 형성용 분말 공급 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100: 분말 공급 장치 110: 탱크
120: 분말 공급부 130: 이송 가스 공급부
131: 공급관 140: 타공판
141: 홀 150: 포집부
160: 이송관 161: 블레이드

Claims (10)

  1. 탱크 내로 분말을 공급하는 분말 공급부;
    상기 탱크 내로 이송 가스를 공급하여 상기 분말을 부유시키는 이송 가스 공급부;
    상기 탱크 내부에 설치되며, 상기 이송 가스에 의해 부유된 분말이 관통하는 다수의 홀이 형성된 타공판;
    상기 타공판을 관통한 분말을 포집하는 포집부; 및
    상기 포집부에 포집된 분말을 진공 챔버로 이송하는 이송관을 포함하고,
    상기 이송관의 내벽에는 다수의 블레이드가 엇갈리게 설치된 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 타공판의 직경은 상기 탱크의 직경과 동일하며, 상기 탱크 내부에 고정된 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 타공판에 형성된 다수의 홀은 격자 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 타공판에 형성된 다수의 홀은 동심원 형태로 배열된 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 가스 공급부는 이송 가스가 주입되는 주입구와, 이송 가스가 배출되는 배출구가 형성된 공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 주입구는 상기 탱크의 외측으로 돌출되고,
    상기 배출구는 상기 탱크의 내측에 위치하고 상부로 돌출되며, 다수개로 이루어진 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 주입구는 다수개로 이루어진 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 공급관은 상기 탱크의 내벽과 예각을 이루도록 설치된 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 포집부는 하부에서 상부로 갈수록 직경이 작아지는 콘 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 피막 형성용 분말 공급 장치.
  10. 삭제
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