KR102147812B1 - Apparatus for removing moisture and systemt including the same - Google Patents

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KR102147812B1
KR102147812B1 KR1020200048934A KR20200048934A KR102147812B1 KR 102147812 B1 KR102147812 B1 KR 102147812B1 KR 1020200048934 A KR1020200048934 A KR 1020200048934A KR 20200048934 A KR20200048934 A KR 20200048934A KR 102147812 B1 KR102147812 B1 KR 102147812B1
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Abstract

The present invention relates to a moisture removing device. According to one aspect of the present invention, the moisture removing device comprises: a housing including an inlet through which a first gas containing moisture is introduced and an outlet through which a second gas from which at least a portion of the moisture contained in the first gas is removed is discharged; and a rotation unit disposed inside the housing so that the first gas introduced from the inlet can hit the inner wall of the housing and become the second gas and provided to be rotatable, wherein at least a part of a lower surface and at least a part of a side surface are opened.

Description

수분 제거 장치 및 이를 포함하는 수분 제거 시스템 {APPARATUS FOR REMOVING MOISTURE AND SYSTEMT INCLUDING THE SAME}Moisture removal device and water removal system including the same {APPARATUS FOR REMOVING MOISTURE AND SYSTEMT INCLUDING THE SAME}

본 발명은 수분 제거 장치 및 이를 포함하는 수분제거 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a moisture removal device and a moisture removal system including the same.

반도체 제조공정은 에칭, 증착 등의 과정을 수행하므로 유해가스, 온실가스 및 분진 등을 포함하는 폐가스가 발생한다. 이러한 반도체 제조공정에서 발생하는 폐가스는 환경오염에 악영향을 미치므로, 환경오염을 줄이기 위해 정화하여 배출해야 한다.Since the semiconductor manufacturing process performs processes such as etching and deposition, waste gases including harmful gases, greenhouse gases, and dust are generated. The waste gas generated in the semiconductor manufacturing process has an adverse effect on environmental pollution, so it must be purified and discharged to reduce environmental pollution.

반도체 제조공정에서 발생하는 폐가스의 정화장치 중 하나로서 습식 스크러버(wet scrubber)가 이용되고 있으며, 습식 스크러버는 냉각수를 분사하여 폐가스를 처리하는 장치로 이해될 수 있다. A wet scrubber is used as one of the purification devices for waste gas generated in the semiconductor manufacturing process, and the wet scrubber can be understood as a device that treats waste gas by spraying cooling water.

그러나, 습식 스크러버를 이용하여 냉각수를 분사하는 경우, 처리된 폐가스는 수분을 다량 함유하므로, 수분에 의한 배관의 부식이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 부식된 배관은 교체해주어야 하고 배관의 교환을 위해서는 스크러버 시스템의 작동을 정지시켜야 한다는 문제점이 발생한다. However, when cooling water is sprayed using a wet scrubber, since the treated waste gas contains a large amount of moisture, there is a problem in that the pipe is corroded by moisture. In addition, a problem arises that the corroded pipe must be replaced and the scrubber system must be stopped in order to exchange the pipe.

이러한, 문제점을 개선하기 위해 종래에는 수분을 제거하기 위해 별도의 냉매(액화질소(N2))를 분사하는 장치가 제안된바 있다. In order to improve this problem, conventionally, a device for injecting a separate refrigerant (liquid nitrogen (N 2 )) to remove moisture has been proposed.

그러나, 이러한 장치는 별도의 냉매가 지속적으로 투입되어야 하는바, 경제적이지 않고, 냉매를 투입하기위해 장치가 복잡해진다는 문제가 있다.However, such an apparatus is not economical because a separate refrigerant must be continuously added, and there is a problem that the apparatus becomes complicated to input the refrigerant.

특허문헌: 등록특허 KR 10-1427301 B1 (2014.07.31)Patent Document: Registered Patent KR 10-1427301 B1 (2014.07.31)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로서, 반도체 제조공정에서 발생하는 폐가스의 처리과정에서 별도의 냉매의 투입없이 경제적으로 수분을 제거할 수 있는 수분 제거 장치 및 이를 포함하는 수분제거 시스템을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention have been proposed to solve the above problems, and include a moisture removal device capable of economically removing moisture without introducing a separate refrigerant in the process of treating waste gas generated in a semiconductor manufacturing process. To provide a moisture removal system.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 수분이 포함된 제1 가스가 투입될 수 있는 입구와 상기 제1 가스에 포함된 상기 수분 중 적어도 일부의 수분이 제거된 제2 가스가 배출될 수 있는 출구를 포함하는 하우징; 및 상기 입구로부터 도입되는 상기 제1 가스가 상기 하우징의 내벽에 부딪혀 상기 제2 가스가 될 수 있도록, 상기 하우징 내부에 배치되고, 하면의 적어도 일부 및 측면의 적어도 일부가 개방되고 회전가능하게 제공되는 회전부를 포함하는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an inlet through which a first gas containing moisture can be injected and an outlet through which a second gas from which at least some of the moisture contained in the first gas can be removed are discharged. A housing including; And disposed inside the housing so that the first gas introduced from the inlet can hit the inner wall of the housing to become the second gas, and at least a part of the lower surface and at least a part of the side surface are open and rotatably provided. A moisture removal device including a rotating part may be provided.

또한, 상기 회전부는, 상기 제1 가스가 통과할 수 있는 제1 개구부가 형성된 하면부; 상기 하면부와 대향되게 배치되되 상기 제1 가스가 통과할 수 없게 형성된 상면부; 및 상기 하면부와 상기 상면부를 연결하되, 상기 제1 가스가 통과할 수 있는 제2 개구부가 형성될 수 있도록 복수 개의 날개를 갖는 측면부를 포함하는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다.In addition, the rotating part may include a lower surface having a first opening through which the first gas passes; An upper surface portion disposed to face the lower surface portion and formed so that the first gas cannot pass; And a side portion having a plurality of blades to connect the lower surface portion and the upper surface portion to form a second opening through which the first gas can pass.

또한, 복수 개의 상기 날개는 상기 상면부와 상기 하면부의 둘레를 따라 제공되고, 복수 개의 상기 날개는 기 설정된 간격으로 배치되어 상기 제2 개구부는 복수 개로 형성되는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다.In addition, a plurality of the blades may be provided along the circumference of the upper surface and the lower surface, and the plurality of blades are disposed at predetermined intervals, so that a plurality of second openings may be provided.

또한, 상기 날개는 상기 상면부로부터 상기 하면부로 연장되고, 상기 날개의 단면은 기 설정된 곡률을 갖도록 형성되는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다.In addition, the wing may extend from the upper surface portion to the lower surface portion, and the cross section of the wing may be provided with a moisture removal device formed to have a predetermined curvature.

또한, 상기 수분 제거 장치는, 상기 회전부가 회전하는 중심이 되고 상기 회전부를 지지하는 회전축; 및 상기 회전축의 양 측 단부에 배치되고, 상기 회전축의 회전을 허용하되 상기 회전축을 지지하는 회전지지부를 더 포함하는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다.In addition, the moisture removal device may include a rotation shaft that serves as a center at which the rotation unit rotates and supports the rotation unit; And a rotation support portion disposed at both ends of the rotation shaft and allowing rotation of the rotation shaft, but further comprising a rotation support portion supporting the rotation shaft.

또한, 상기 회전부 중 적어도 일부는 금속으로 제공되고, 상기 금속으로 제공되는 회전부에 대해 상기 출구 측으로 힘이 작용하도록, 상기 회전축과 상기 회전지지부 중 적어도 하나는 영구자석으로 제공되는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다. In addition, at least some of the rotating parts are provided with metal, and at least one of the rotating shaft and the rotating support part is provided as a permanent magnet so that a force acts toward the outlet against the rotating part provided with the metal. I can.

또한, 상기 회전축과 상기 회전지지부 중 적어도 하나는 마그네트 또는 네오듐으로 제공되는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다.In addition, at least one of the rotation shaft and the rotation support portion may be provided with a moisture removal device provided with a magnet or neodium.

또한, 상기 회전부의 상기 하면부에 제공되는 상기 제1 개구부의 직경은 상기 출구의 직경보다 크게 제공되는 수분 제거 장치가 제공될 수 있다. In addition, a moisture removal device may be provided in which a diameter of the first opening provided on the lower surface of the rotating part is larger than a diameter of the outlet.

또한, 상술한 수분 제거 장치; 상기 수분 제거 장치의 하부에 배치되고 유해가스에 수분을 분사할 수 있는 제2 분사장치; 및 상기 제2 분사장치에 의해 분사되는 수분에 의해 수분을 포함하는 제1 가스가 상기 수분 제거 장치의 상기 회전부를 회전시킬 수 있는 세기로 흐르도록 압력을 제공하는 배기조절장치를 포함하는 수분제거 시스템이 제공될 수 있다.In addition, the moisture removal device described above; A second injection device disposed below the moisture removal device and capable of injecting moisture into harmful gas; And an exhaust control device that provides a pressure so that a first gas containing moisture flows at an intensity capable of rotating the rotating part of the moisture removal device by moisture sprayed by the second injection device. Can be provided.

또한, 반도체 공정에서 배출되는 유해가스가 도입되고, 상기 유해가스에 수분을 분사할 수 있는 제1 분사장치를 포함하는 제1차 습식처리장치; 및 상기 제1 분사장치에 의해 분사된 수분이 저장될 수 있는 물탱크를 더 포함하는 수분제거 시스템이 제공될 수 있다. In addition, a first wet treatment apparatus including a first injection device capable of introducing harmful gas discharged from the semiconductor process and injecting moisture into the harmful gas; And a water tank in which moisture sprayed by the first injection device can be stored may be provided.

본 발명의 실시예들에 따른 수분 제거 장치 및 이를 포함하는 수분제거 시스템은, 반도체 제조공정에서 발생하는 폐가스의 처리과정에서 별도의 냉매의 투입없이 경제적으로 수분을 제거할 수 있는 효과가 있다.The moisture removal apparatus and the moisture removal system including the same according to embodiments of the present invention have an effect of economically removing moisture without introducing a separate refrigerant in a process of treating waste gas generated in a semiconductor manufacturing process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수분 제거 장치의 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 수분 제거 장치를 상하 방향으로 절단한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 수분 제거 장치의 하우징 내부에 있는 회전부, 회전축, 회전지지부의 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 회전부, 회전축, 회전지지부를 상하 방향으로 절단한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3의 회전부, 회전축, 회전지지부를 하측에서 바라본 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 수분 제거 장치를 좌우 방향으로 절단한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 도 1의 수분 제거 장치를 포함하는 수분 제거 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 1의 수분 제거 장치에 흐르는 유체의 흐름을 개념적으로 나타내는 도면이다.1 is a diagram schematically showing a perspective view of a moisture removal apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a cross section of the moisture removal apparatus of FIG. 1 cut in an up-down direction.
3 is a diagram schematically showing a perspective view of a rotating part, a rotating shaft, and a rotating support part in a housing of the moisture removing apparatus of FIG. 1.
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a cross-section of a rotating part, a rotating shaft, and a rotating support part of FIG. 3 cut in an up-down direction.
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a perspective view of the rotating part, the rotating shaft, and the rotating support part of FIG. 3 as viewed from the lower side.
6 is a diagram schematically showing a cross-section of the moisture removal device of FIG. 1 cut in the left-right direction.
7 is a diagram schematically illustrating a moisture removal system including the moisture removal device of FIG. 1.
8 is a diagram conceptually illustrating a flow of a fluid flowing through the moisture removal device of FIG. 1.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수분 제거 장치의 사시도를 개략적으로 나타내고, 도 2는 도 1의 수분 제거 장치를 상하 방향으로 절단한 단면을 개략적으로 나타내며, 도 3은 도 1의 수분 제거 장치의 하우징 내부에 있는 회전부, 회전축, 회전지지부의 사시도를 개략적으로 나타내고, 도 4는 도 3의 회전부, 회전축, 회전지지부를 상하 방향으로 절단한 단면을 개략적으로 나타내며, 도 5는 도 3의 회전부, 회전축, 회전지지부를 하측에서 바라본 사시도를 개략적으로 나타내고, 도 6은 도 1의 수분 제거 장치를 좌우 방향으로 절단한 단면을 개략적으로 나타낸다. 1 schematically shows a perspective view of a moisture removal device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 schematically shows a cross-section of the moisture removal device of FIG. 1 cut in an up-down direction, and FIG. 3 is a moisture removal device of FIG. Fig. 4 schematically shows a perspective view of the rotating part, the rotating shaft, and the rotating support part in the housing of the device, and Fig. 4 schematically shows a cross-section of the rotating part, the rotating shaft and the rotating support part of Fig. 3 in the vertical direction, and Fig. 5 is the rotating part of Fig. 3 , A perspective view schematically showing a rotation shaft and a rotation support part viewed from the lower side, and FIG. 6 schematically shows a cross-sectional view of the moisture removal device of FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수분 제거 장치(10)는 하우징(100)과, 하우징(100) 내부에 배치되고 회전 가능하게 제공되는 회전부(200)를 포함할 수 있다.1 to 6, the moisture removal apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a housing 100 and a rotating part 200 disposed inside the housing 100 and provided rotatably. I can.

본 실시예의 수분 제거 장치(10)는 회전 가능하게 제공되는 회전부(200)를 포함함으로써, 수분이 포함된 가스를 하우징(100)의 내벽(114)에 부딪히게 할 수 있다. 이 경우, 가스에 포함된 수분은 가스로부터 분리될 수 있고, 분리된 수분은 내벽(114)에 맺힐 수 있다. 즉, 수분의 적어도 일부가 제거된 가스가 하우징(100)의 외부로 배출될 수 있는바, 하우징(100)과 연결된 배관의 부식이 방지될 수 있다. The moisture removal apparatus 10 of the present embodiment includes a rotating part 200 that is rotatably provided, so that a gas containing moisture may hit the inner wall 114 of the housing 100. In this case, moisture contained in the gas may be separated from the gas, and the separated moisture may be condensed on the inner wall 114. That is, the gas from which at least a portion of the moisture has been removed may be discharged to the outside of the housing 100, so that corrosion of a pipe connected to the housing 100 may be prevented.

하우징(100)은 수분이 포함된 제1 가스가 투입될 수 있는 입구(122)와, 제1 가스에 포함된 수분 중 적어도 일부가 제거된 제2 가스가 배출될 수 있는 출구(132)를 포함할 수 있다.The housing 100 includes an inlet 122 through which a first gas containing moisture can be introduced, and an outlet 132 through which a second gas from which at least some of the moisture contained in the first gas is removed can be discharged. can do.

이하에서는, 입구(122)로부터 도입되는 수분이 포함된 가스를 제1 가스, 회전부(200)의 내측에 도입된 제1 가스가 회전부(200)의 회전에 의해 회전부(200)로 배출된 후 하우징(100)의 내벽(114)에 부딪혀 수분의 적어도 일부가 제거된 가스를 제2 가스로 정의하여 설명한다. Hereinafter, the first gas introduced from the inlet 122 is the gas containing moisture, and the first gas introduced inside the rotating part 200 is discharged to the rotating part 200 by rotation of the rotating part 200 and then the housing A gas from which at least a portion of moisture has been removed by hitting the inner wall 114 of 100 is defined as a second gas.

하우징(100)은 입구(122)가 형성된 하부 하우징(120)과, 후술하는 회전부(200)가 배치될 수 있는 회전부 삽입 공간(112)이 형성된 하우징 본체(110)와, 출구(132)가 형성된 상부 하우징(130)을 포함할 수 있다.The housing 100 includes a lower housing 120 having an inlet 122 formed therein, a housing body 110 having a rotating part insertion space 112 in which a rotating part 200 to be described later can be disposed, and an outlet 132 formed therein. It may include an upper housing 130.

하우징 본체(110)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 후술하는 회전부(200)를 둘러싸고 제1 가스가 부딪혀 수분이 맺히는 내벽(114)을 포함할 수 있다. The housing body 110 may be formed in a cylindrical shape, and may include an inner wall 114 that surrounds the rotating part 200 to be described later, and the first gas collides with water to form moisture.

여기서, 하우징 본체(110)의 내벽(114)은, 내벽(114)에 맺힌 수분이 상승하여 출구(132)를 통해 배출되지 않도록 기 설정된 거칠기로 제공될 수 있다. 예를 들어, 내벽(114)은 하우징(100)의 외벽(116)보다 거칠게 제공될 수 있다. 또한, 내벽(114)에 맺힌 수분이 상승하지 못하도록, 회전부(200)의 상측에 배치되고 내측을 향해 돌출된 돌출부(도면 미도시)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 돌출부는 내벽(114)을 따라 형성되는 링 형상으로 제공될 수 있다. Here, the inner wall 114 of the housing body 110 may be provided with a preset roughness so that moisture accumulated on the inner wall 114 is not discharged through the outlet 132 by rising. For example, the inner wall 114 may be provided rougher than the outer wall 116 of the housing 100. In addition, a protrusion (not shown) disposed on the upper side of the rotating part 200 and protruding toward the inside may be further included to prevent moisture condensed on the inner wall 114 from rising. Here, the protrusion may be provided in a ring shape formed along the inner wall 114.

또한, 하우징 본체(110)와 내부에 수용된 회전부(200)가 이격된 간격(직경 방향)은 10mm 내지 30mm 일 수 있다. In addition, a distance (diameter direction) between the housing body 110 and the rotating part 200 accommodated therein may be 10 mm to 30 mm.

하부 하우징(120)은 하우징 본체(110)의 하측과 연결되고, 하부 하우징(120)에는 제1 가스가 도입될 수 있도록 개방된 입구(122)가 형성될 수 있다. 여기서, 입구(122)의 직경은 후술하는 회전부(200)의 직경보다 작게 제공될 수 있다. 이경우, 입구(122)를 통해 도입되는 제1 가스는 용이하게 회전부(200) 내부에 도입될 수 있다.The lower housing 120 is connected to the lower side of the housing main body 110, and an open inlet 122 may be formed in the lower housing 120 to allow the first gas to be introduced. Here, the diameter of the inlet 122 may be provided smaller than the diameter of the rotating part 200 to be described later. In this case, the first gas introduced through the inlet 122 may be easily introduced into the rotating part 200.

상부 하우징(130)은 하우징 본체(110)의 상측과 연결되고, 상부 하우징(130)에는 제2 가스(제1 가스에서 수분의 적어도 일부가 제거된 가스)가 배출될 수 있는 개방된 출구(132)가 형성될 수 있다. 여기서, 출구(132)의 직경은 하우징 본체(110)의 직경보다 작게 제공될 수 있다. 이와 같이 출구(132)의 직경이 하우징 본체(110)의 직경보다 작게 제공되는 경우, 상부 하우징(130)과 하우징 본체(110) 사이에는 수분이 걸릴 수 있는 턱이 생겨, 하우징 본체(110)의 내벽(114)에 맺혀 있는 수분이 출구(132)를 통해 배출되는 것이 방지될 수 있다. The upper housing 130 is connected to the upper side of the housing body 110, and the upper housing 130 has an open outlet 132 through which a second gas (gas from which at least a part of moisture has been removed from the first gas) can be discharged. ) Can be formed. Here, the diameter of the outlet 132 may be provided smaller than the diameter of the housing body 110. In this way, when the diameter of the outlet 132 is provided smaller than the diameter of the housing body 110, a jaw that can take moisture is formed between the upper housing 130 and the housing body 110, Moisture condensed on the inner wall 114 may be prevented from being discharged through the outlet 132.

본 실시예에서 하측과 상측은 도 2를 기준으로 설명하며, 하측은 중력이 작용하는 방향으로 이해될 수 있다. In this embodiment, the lower side and the upper side will be described based on FIG. 2, and the lower side may be understood as a direction in which gravity acts.

회전부(200)는 입구(122)로부터 도입되는 제1 가스의 경로를 변경시켜, 제1 가스가 하우징(100)의 내벽(114)에 부딪히게 하는 구성으로 이해될 수 있다. The rotation part 200 may be understood as a configuration in which the first gas strikes the inner wall 114 of the housing 100 by changing the path of the first gas introduced from the inlet 122.

회전부(200)의 회전에 의해 와류가 발생되어 입구(122)로부터 도입된 제1 가스가 하우징 본체(110)의 내벽(114)에 반복적으로 부딪힐 수 있다. A vortex is generated by the rotation of the rotating part 200 so that the first gas introduced from the inlet 122 may repeatedly hit the inner wall 114 of the housing body 110.

회전부(200)의 전체 형상은 원통 형상을 가질 수 있으며, 회전부(200)의 직경은 100mm 내지 1000mm 일 수 있다. 바람직하게는, 회전부(200)의 직경은 120mm 내지 200mm 일 수 있다. 보다 바람직하게는, 회전부(200)의 직경은 150mm 내지 180mm 일 수 있다. The overall shape of the rotating part 200 may have a cylindrical shape, and the diameter of the rotating part 200 may be 100mm to 1000mm. Preferably, the diameter of the rotating part 200 may be 120mm to 200mm. More preferably, the diameter of the rotating part 200 may be 150mm to 180mm.

회전부(200)는 제1 가스가 통과할 수 있는 제1 개구부(212)가 형성된 하면부(210)와, 제1 개구부(212)와 대향되게 배치되되 제1 가스가 통과할 수 없게 형성된 상면부(220)와, 하면부(210)와 상면부(220)를 연결하는 복수 개의 날개(234)를 포함하는 측면부(230)를 포함할 수 있다. The rotating part 200 includes a lower surface 210 having a first opening 212 through which a first gas can pass, and an upper surface part which is disposed opposite to the first opening 212 but is formed so that the first gas cannot pass through. It may include a side portion 230 including a plurality of wings 234 connecting the 220 and the lower surface 210 and the upper surface 220.

하면부(210)에는 입구(122)로부터 도입되는 제1 가스가 통과할 수 있는 제1 개구부(212)가 형성될 수 있다. 하면부(210)는 제1 개구부(212)가 형성되는 링 형상으로 제공될 수 있다.A first opening 212 through which the first gas introduced from the inlet 122 may pass may be formed in the lower surface 210. The lower surface 210 may be provided in a ring shape in which the first opening 212 is formed.

상면부(220)는 하면부(210)와 대향되게 제공되되 제1 가스가 통과할 수 없도록 제공될 수 있다. 상면부(220)는 원형 평판형상으로 형성될 수 있다.The upper surface portion 220 may be provided to face the lower surface portion 210 but may be provided so that the first gas cannot pass. The upper surface portion 220 may be formed in a circular flat plate shape.

회전부(200)는 상면부(220)와 결합되고 후술하는 회전축(300)의 적어도 일부를 감쌀 수 있는 보강부(240)가 제공될 수 있다. 보강부(240)는 후술하는 회전축(300)을 감싸고 상면부(220)와 결합되어 회전부(200)가 안정적으로 회전하는 역할을 할 수 있다. The rotating part 200 may be provided with a reinforcing part 240 that is coupled to the upper surface part 220 and may wrap at least a part of the rotating shaft 300 to be described later. The reinforcing part 240 surrounds the rotation shaft 300 to be described later and is coupled with the upper surface part 220 to serve to stably rotate the rotation part 200.

측면부(230)는 복수개의 날개(234)를 포함할 수 있다. 복수개의 날개(234)는 하면부(210)와 상면부(220)의 둘레를 따라 기 설정된 간격으로 배치될 수 있으며, 복수개의 날개(234) 사이에는 제2 개구부(232)가 형성될 수 있다. 여기서, 제2 개구부(232)는 제1 가스가 통과할 수 있는 통로로 이해될 수 있다.The side part 230 may include a plurality of wings 234. The plurality of wings 234 may be disposed at predetermined intervals along the circumference of the lower surface part 210 and the upper surface part 220, and a second opening 232 may be formed between the plurality of wings 234. . Here, the second opening 232 may be understood as a passage through which the first gas can pass.

또한, 복수개의 날개(234)가 배치된 간격은 10mm 내지 20mm이고, 바람직하게는 날개(234)가 배치된 간격은 13mm 내지 17mm 일 수 있다. 또한, 날개(234)는 상면부(220)와 하면부(210)를 연결할 수 있으며, 날개(234)의 길이(상하 방향)는 100mm 내지 200mm 일 수 있으며, 바람직하게는 130mm 내지 170mm 일 수 있으며, 보다 바람직하게는 150mm 일 수 있다. In addition, the spacing at which the plurality of wings 234 are disposed may be 10mm to 20mm, and preferably, the spacing at which the wings 234 are disposed may be 13mm to 17mm. In addition, the wing 234 may connect the upper surface portion 220 and the lower surface portion 210, and the length (up-down direction) of the wing 234 may be 100mm to 200mm, preferably 130mm to 170mm, and , More preferably may be 150mm.

또한, 날개(234)는 회전부(200)의 내측에 도입된 제1 가스가 제2 개구부(232)를 빠져나가면서 회전부(200)가 회전될 수 있도록 기 설정된 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 날개(234)의 곡률에 의해 회전부(200)의 회전이 용이하게 일어날 수 있다. In addition, the blade 234 may be formed to have a predetermined curvature so that the rotating unit 200 can rotate while the first gas introduced into the rotating unit 200 exits the second opening 232. That is, rotation of the rotating part 200 may easily occur due to the curvature of the blade 234.

또한, 회전부(200)의 중심(O)으로부터 하나의 날개(234)를 연결하는 가상의 직선을 그었을 때, 가상의 직선과 날개(234)는 소정 각도로 비틀어질 수 있다. 이와 같은 각도를 갖는 경우, 제1 가스가 제2 개구부(232)를 통과하며 회전부(200)의 회전이 용이하게 일어날 수 있다. In addition, when a virtual straight line connecting one wing 234 is drawn from the center O of the rotating part 200, the virtual straight line and the wing 234 may be twisted at a predetermined angle. In the case of having such an angle, the first gas passes through the second opening 232 and rotation of the rotating unit 200 may easily occur.

또한, 수분 제거 장치(10)는 회전부(200)를 지지하는 회전축(300)과, 회전축(300)의 양 측 단부에 배치되는 회전지지부(400)를 포함할 수 있다.In addition, the moisture removal device 10 may include a rotation shaft 300 supporting the rotation part 200 and a rotation support part 400 disposed at both ends of the rotation shaft 300.

회전축(300)은 상하 방향으로 길게 연장된 원기둥 형상일 수 있다.The rotation shaft 300 may have a cylindrical shape elongated in the vertical direction.

회전축(300)과 회전부(200)는 서로 고정되어 함께 회전할 수 있으며, 회전지지부(400)는 회전축(300)의 회전을 허용할 수 있다. The rotation shaft 300 and the rotation part 200 may be fixed to each other and rotate together, and the rotation support part 400 may allow rotation of the rotation shaft 300.

회전지지부(400)는 회전축(300)의 상측 단부와 연결되는 상부 회전지지부(410)와, 회전축(300)의 하측 단부와 연결되는 하부 회전지지부(420)를 포함할 수 있다.The rotation support part 400 may include an upper rotation support part 410 connected to an upper end of the rotation shaft 300, and a lower rotation support part 420 connected to a lower end of the rotation shaft 300.

또한, 회전축(300)과 상부 회전지지부(410)가 접촉하는 지점에는 제1 연결부(412)가 제공될 수 있으며, 제1 연결부(412)는 베어링으로 제공될 수 있다. 마찬가지로, 회전축(300)과 하부 회전지지부(420)가 접촉하는 지점에는 제2 연결부(422)가 제공될 수 있으며, 제2 연결부(422)도 베어링으로 제공될 수 있다. 이와 같이, 제1 연결부(412)와 제2 연결부(422)가 베어링(예를 들어, 볼 베어링, 롤러 베어링)으로 제공됨으로써, 회전축(300)의 회전이 용이하게 일어날 수 있다. In addition, a first connection part 412 may be provided at a point where the rotation shaft 300 and the upper rotation support part 410 contact each other, and the first connection part 412 may be provided as a bearing. Likewise, a second connection part 422 may be provided at a point where the rotation shaft 300 and the lower rotation support part 420 contact each other, and the second connection part 422 may also be provided as a bearing. In this way, since the first connection part 412 and the second connection part 422 are provided as bearings (eg, ball bearings, roller bearings), rotation of the rotation shaft 300 can be easily performed.

또한, 하우징(100) 중 적어도 일부는 금속으로 제공되고, 회전축(300)과 회전지지부(400) 중 적어도 하나는 영구자석으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 회전축(300)과 회전지지부(400)는 마그네트 또는 네오듐으로 제공될 수 있다. 이 경우, 영구자석으로 제공되는 회전축(300)과 회전지지부(400)에 의해 회전부(200)의 마찰이 줄어들 수 있는바, 회전부(200)의 회전이 용이하게 일어날 수 있다. In addition, at least a portion of the housing 100 may be provided with metal, and at least one of the rotation shaft 300 and the rotation support 400 may be provided with a permanent magnet. For example, the rotation shaft 300 and the rotation support part 400 may be provided with a magnet or neodium. In this case, the friction of the rotating part 200 can be reduced by the rotating shaft 300 and the rotating support part 400 provided as a permanent magnet, so that the rotating part 200 can be easily rotated.

또한, 도면에 도시하지 않았으나, 회전지지부(400)와 하우징(100)을 서로 연결할 수 있는 지지부재(도면 미도시)가 제공될 수 있다. 이 경우, 지지부재는 회전지지부(400)와 하우징(100)을 연결하여, 회전지지부(400)가 하우징(100)의 내측에서 고정될 수 있는 역할을 할 수 있다. Also, although not shown in the drawings, a support member (not shown) capable of connecting the rotation support part 400 and the housing 100 to each other may be provided. In this case, the support member may serve to connect the rotation support unit 400 and the housing 100 so that the rotation support unit 400 may be fixed inside the housing 100.

도 7은 도 1의 수분 제거 장치를 포함하는 수분 제거 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram schematically illustrating a moisture removal system including the moisture removal device of FIG. 1.

이하에서는, 도 7을 참조하여 반도체 공정 등에서 배출되는 유해가스가 처리되는 과정을 간략히 설명한다. Hereinafter, with reference to FIG. 7, a process in which the harmful gas discharged from a semiconductor process is treated will be briefly described.

수분제거 시스템(1)은 제1차 습식처리장치(2)와, 상술한 수분 제거 장치(10)를 포함하는 제2차 습식처리장치(4)와 물탱크(3)를 포함할 수 있다. The moisture removal system 1 may include a first wet treatment device 2, a second wet treatment device 4 including the moisture removal device 10 and a water tank 3.

먼저, 반도체 공정에서 배출되는 폐가스는 유해가스 도입구(21)를 통해 제1차 습식처리장치(2)에 도입된다. First, the waste gas discharged from the semiconductor process is introduced into the first wet treatment apparatus 2 through the toxic gas introduction port 21.

제1차 습식처리장치(2)에는 제1 분사장치(22)가 제공될 수 있으며, 제1 분사장치(22)에 의해 유해가스 도입구(21)를 통해 도입되는 폐가스에 수분을 분사한다. 이때, 순환펌프(33)는 물탱크(3)에 저장된 냉각수를 제1 분사장치(22)에 공급할 수 있다. The first wet treatment apparatus 2 may be provided with a first injection device 22, and water is injected into the waste gas introduced through the noxious gas inlet 21 by the first injection device 22. At this time, the circulation pump 33 may supply the cooling water stored in the water tank 3 to the first injection device 22.

제1 분사장치(22)로부터 분사된 냉각수는 제1 배출구(23)를 통해 물탱크(3)로 순환될 수 있으며, 제1 분사장치(22)에서 분사되는 수분에 의해 1차 처리된 폐가스는 연결통로(24)를 통해 제2차 습식처리장치(4)에 도입될 수 있다.The cooling water injected from the first injection device 22 can be circulated to the water tank 3 through the first outlet 23, and the waste gas that has been primarily treated by the moisture injected from the first injection device 22 is It may be introduced into the second wet treatment apparatus 4 through the connection passage 24.

제2차 습식처리장치(4)의 상측에는 상술한 수분 제거 장치(10)가 제공될 수 있고, 제2차 습식처리장치(4)의 하측에는 제2 분사장치(42)가 제공될 수 있다. The above-described moisture removal device 10 may be provided on the upper side of the second wet treatment device 4, and the second spray device 42 may be provided on the lower side of the second wet treatment device 4. .

제2차 습식처리장치(4)에 도입된 폐가스는 복수 개의 제2 분사장치(42)로부터 분사되는 수분에 의해 2차 처리될 수 있다. 여기서, 제2 분사장치(42)에 의해 2차 처리된 폐가스는 상술한 제1 가스로 이해될 수 있다.The waste gas introduced into the second wet treatment apparatus 4 may be subjected to secondary treatment by water sprayed from the plurality of second injection apparatuses 42. Here, the waste gas secondaryly treated by the second injection device 42 may be understood as the first gas described above.

또한, 제2 분사장치(42)로부터 분사된 냉각수는 제2 배출구(43)를 통해 물탱크(3)로 흘러들어 갈 수 있다. In addition, the cooling water injected from the second injection device 42 may flow into the water tank 3 through the second discharge port 43.

제2 분사장치(42)에서 분사되는 냉각수에 의해 2차 처리된 폐가스는 상술한 수분 제거 장치(10)에 도입될 수 있다.The waste gas secondaryly treated by the cooling water injected from the second injection device 42 may be introduced into the moisture removal device 10 described above.

수분 제거 장치(10)에 도입된 제1 가스는 수분이 제거된 후(제2 가스가 됨) 제2 가스 배출구(44)를 통해 배관으로 배출될 수 있고, 수분 제거 장치(10)의 하우징(100)의 내벽(114)에 맺힌 수분은 하측으로 이동하여 물탱크(3)로 흘러들어갈 수 있다. 이와 같이, 수분 제거 장치(10)에 의해 제1 가스의 수분이 제거될 수 있는바, 수분에 의해 배관의 부식이 방지될 수 있다. The first gas introduced into the moisture removal device 10 may be discharged to the pipe through the second gas outlet 44 after the moisture is removed (it becomes a second gas), and the housing of the moisture removal device 10 ( The moisture condensed on the inner wall 114 of 100) may move downward and flow into the water tank 3. In this way, the moisture of the first gas may be removed by the moisture removal device 10, and corrosion of the pipe may be prevented by the moisture.

또한, 도면에 도시되지 않았으나 제2차 습식처리장치(4)의 내부 또는 외부에는 제1 가스가 흐르는 세기를 조절하기 위한 배기조절장치(도면 미도시)가 제공될 수 있다. 이와 같은 배기조절장치에 의해 제1 가스가 수분 제거 장치(10)에 도입되는 압력이 제어될 수 있으며, 제1 가스가 흐르는 세기에 따라 수분 제거 장치(10)의 회전부(200)의 회전이 제어될 수 있다. 예를 들어, 배기조절장치에 의해 제1 가스가 흐르는 압력을 높이는 경우, 회전부(200)가 더욱 빠르게 회전될 수 있다. Further, although not shown in the drawings, an exhaust control device (not shown) may be provided inside or outside the second wet treatment apparatus 4 to control the intensity of the first gas flowing. The pressure at which the first gas is introduced into the moisture removal device 10 may be controlled by such an exhaust control device, and the rotation of the rotating part 200 of the moisture removal device 10 is controlled according to the intensity of the flow of the first gas. Can be. For example, when the pressure through which the first gas flows is increased by the exhaust control device, the rotating unit 200 may rotate more rapidly.

도 8은 도 1의 수분 제거 장치에 흐르는 유체의 흐름을 개념적으로 나타내는 도면이다.8 is a diagram conceptually illustrating a flow of a fluid flowing through the moisture removal device of FIG. 1.

도 8을 참조하여, 수분 제거 장치(10)를 흐르는 유체의 흐름을 개념적으로 설명하면 다음과 같다. Referring to FIG. 8, the flow of the fluid flowing through the moisture removal device 10 will be conceptually described as follows.

수분 제거 장치(10)에 도입되는 수분을 포함하는 기체(제1 가스)는 제1 경로(S1~S2), 제2 경로(S2~S3), 제3 경로(S3~S4)를 따라 이동하며 수분의 적어도 일부가 제거된 후(제2 가스가 됨) 수분 제거 장치(10)의 외부로 배출될 수 있다.The gas (first gas) containing moisture introduced into the moisture removal device 10 moves along the first path (S1 to S2), the second path (S2 to S3), and the third path (S3 to S4). After at least a portion of the moisture is removed (it becomes the second gas), it may be discharged to the outside of the moisture removal device 10.

구체적으로, 하우징(100)의 입구(122)를 통해 도입되는 제1 가스는 회전부(200)의 하면부(210)에 형성된 제1 개구부(212)를 통해 회전부(200)의 내부로 흘러들어 갈 수 있다(제1 경로(S1~S2)). Specifically, the first gas introduced through the inlet 122 of the housing 100 flows into the inside of the rotating part 200 through the first opening 212 formed in the lower surface 210 of the rotating part 200. Can (first path (S1 to S2)).

그 후, 제1 가스는 회전부(200)를 회전시키며, 회전부(200)의 측면으로 방출되며 하우징(100)의 내벽(114)에 부딪힐 수 있다(제2 경로(S2~S3)).여기서, 제2 경로(S2~S3)는 설명의 편의를 위해 직선으로 도시하였으나, 회전부(200) 주위를 도는 원형의 경로를 형성할 수 있다. After that, the first gas rotates the rotating part 200, is discharged to the side of the rotating part 200, and may hit the inner wall 114 of the housing 100 (second paths S2 to S3). , The second paths S2 to S3 are shown as straight lines for convenience of description, but may form a circular path around the rotating part 200.

그 후, 제1 가스는 하우징(100)의 내벽(114)에 부딪혀 수분의 적어도 일부가 제거되며(수분은 내벽(114)에 맺히거나, 내벽(114)으로부터 하강함), 수분의 적어도 일부가 제거된 제2 가스는 하우징(100)의 외부로 배출될 수 있다(제3 경로(S3~S4)).After that, the first gas hits the inner wall 114 of the housing 100 to remove at least a portion of the moisture (moisture condenses on the inner wall 114 or descends from the inner wall 114), and at least a portion of the moisture The removed second gas may be discharged to the outside of the housing 100 (third paths S3 to S4).

여기서, 제1 경로(S1~S2), 제2 경로(S2~S3), 제3 경로(S3~S4)는 유체의 평균적인 흐름으로 이해될 수 있다. 다만, 수분 제거 장치(10) 내에서 흐르는 각각의 세부 입자의 흐름은 회전부(200)가 회전함에 따른 와류에 의해 다른 경로의 흐름을 가질 수 있다. Here, the first paths S1 to S2, the second paths S2 to S3, and the third paths S3 to S4 may be understood as an average flow of fluid. However, the flow of each detailed particle flowing in the moisture removal device 10 may have a flow of a different path due to the eddy current as the rotating part 200 rotates.

제1 경로(S1~S2)는 일 방향으로 흐르는 경로로 이해될 수 있으며, 제2 경로(S2~S3)는 제1 경로(S1~S2)로부터 45도 내지 140도 꺾인 경로, 바람직하게는 60도 내지 120도 꺾인 경로, 보다 바람직하게는 90도 꺾인 경로로 이해될 수 있다. 또한, 제3 경로(S3~S4)는 제2 경로(S2~S3)로부터 30도 내지 90도 꺾인 경로로 이해될 수 있다. The first path (S1 to S2) may be understood as a path flowing in one direction, and the second path (S2 to S3) is a path bent by 45 to 140 degrees from the first path (S1 to S2), preferably 60 It can be understood as a path bent degrees to 120 degrees, more preferably a path bent 90 degrees. In addition, the third paths S3 to S4 may be understood as a path that is bent by 30 to 90 degrees from the second paths S2 to S3.

이하에서는, 상술한 수분 제거 장치 및 이를 포함하는 수분 제거 시스템의 효과에 대해 설명한다. Hereinafter, effects of the above-described moisture removal device and a moisture removal system including the same will be described.

본 실시예의 수분 제거 장치(10)는 회전 가능하게 제공되는 회전부(200)를 포함함으로써, 수분이 포함된 가스를 하우징(100)의 내벽(114)에 부딪히게 할 수 있다. 이 경우, 가스에 포함된 수분은 가스로부터 분리될 수 있고, 분리된 수분은 내벽(114)에 맺힐 수 있다. 즉, 수분의 적어도 일부가 제거된 가스가 하우징(100)의 외부로 배출될 수 있는바, 하우징(100)과 연결된 배관의 부식이 방지될 수 있다.The moisture removal apparatus 10 of the present embodiment includes a rotating part 200 that is rotatably provided, so that a gas containing moisture may hit the inner wall 114 of the housing 100. In this case, moisture contained in the gas may be separated from the gas, and the separated moisture may be condensed on the inner wall 114. That is, the gas from which at least a portion of the moisture has been removed may be discharged to the outside of the housing 100, so that corrosion of a pipe connected to the housing 100 may be prevented.

또한, 하우징(100) 중 적어도 일부는 금속으로 제공되고, 회전축(300)과 회전지지부(400) 중 적어도 하나는 영구자석으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 회전축(300)과 회전지지부(400)는 마그네트 또는 네오듐으로 제공될 수 있다. 이 경우, 영구자석으로 제공되는 회전축(300)과 회전지지부(400)에 의해 회전부(200)의 마찰이 줄어들 수 있는바, 회전부(200)의 회전이 용이하게 일어날 수 있다. In addition, at least a portion of the housing 100 may be provided with metal, and at least one of the rotation shaft 300 and the rotation support 400 may be provided with a permanent magnet. For example, the rotation shaft 300 and the rotation support part 400 may be provided with a magnet or neodium. In this case, the friction of the rotating part 200 can be reduced by the rotating shaft 300 and the rotating support part 400 provided as a permanent magnet, so that the rotating part 200 can be easily rotated.

또한, 하우징(100)에 제공되는 입구(122)의 직경은 회전부(200)의 직경보다 작게 제공될 수 있다. 이경우, 입구(122)를 통해 도입되는 제1 가스는 용이하게 회전부(200) 내부에 도입될 수 있다. In addition, the diameter of the inlet 122 provided to the housing 100 may be provided smaller than the diameter of the rotating part 200. In this case, the first gas introduced through the inlet 122 may be easily introduced into the rotating part 200.

하우징 본체(110)의 내벽(114)은, 내벽(114)에 맺힌 수분이 상승하여 출구(132)를 통해 배출되지 않도록 기 설정된 거칠기로 제공될 수 있다. 예를 들어, 내벽(114)은 하우징(100)의 외벽(116)보다 거칠게 제공될 수 있다. 이 경우, 수분은 내벽(114)에 용이하게 맺힐 수 있는바, 수분이 배기의 흐름에 따라 상승하여 출구(132)로 배출되는 것이 방지될 수 있다. The inner wall 114 of the housing body 110 may be provided with a predetermined roughness so that moisture accumulated on the inner wall 114 is not discharged through the outlet 132 by rising. For example, the inner wall 114 may be provided rougher than the outer wall 116 of the housing 100. In this case, since moisture can be easily condensed on the inner wall 114, moisture can be prevented from rising and being discharged to the outlet 132 according to the flow of exhaust.

이상 본 발명의 실시예에 따른 수분 제거 장치 및 이를 포함하는 수분 제거 시스템을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.The moisture removal apparatus according to the embodiment of the present invention and the moisture removal system including the same have been described as specific embodiments, but this is only an example, and the present invention is not limited thereto, and the lightest according to the basic idea disclosed in the present specification It should be construed as having a range of. A person skilled in the art may combine and replace the disclosed embodiments to implement a pattern of a shape not indicated, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also belong to the scope of the present invention.

1: 수분제거 시스템 10: 수분 제거 장치
100: 하우징 200: 회전부
300: 회전축 400: 회전지지부1: moisture removal system 10: moisture removal device
100: housing 200: rotating part
300: rotation shaft 400: rotation support

Claims (10)

수분이 포함된 제1 가스가 투입될 수 있는 입구와 상기 제1 가스에 포함된 상기 수분 중 적어도 일부의 수분이 제거된 제2 가스가 배출될 수 있는 출구를 포함하는 하우징; 상기 입구로부터 도입되는 상기 제1 가스가 상기 하우징의 내벽에 부딪혀 상기 제2 가스가 될 수 있도록, 상기 하우징 내부에 배치되고, 하면의 적어도 일부 및 측면의 적어도 일부가 개방되고 회전가능하게 제공되는 회전부; 상기 회전부가 회전하는 중심이 되고 상기 회전부를 지지하는 회전축; 및 상기 회전축의 양 측 단부에 배치되고, 상기 회전축의 회전을 허용하되 상기 회전축을 지지하는 회전지지부가 제공되는 수분 제거 장치; 및
상기 수분 제거 장치의 하부에 배치되고 유해가스에 수분을 분사할 수 있는 제2 분사장치; 및
상기 제2 분사장치에 의해 분사되는 수분에 의해 수분을 포함하는 제1 가스가 상기 수분 제거 장치의 상기 회전부를 회전시킬 수 있는 세기로 흐르도록 압력을 제공하는 배기조절장치를 포함하고,
상기 회전축과 상기 회전부는 서로 고정되어 함께 회전하되, 상기 회전지지부는 상기 회전축의 회전을 허용하고, 상기 회전부 중 적어도 일부는 금속으로 제공되고, 상기 금속으로 제공되는 회전부에 대해 상기 출구 측으로 힘이 작용하도록, 상기 회전축과 상기 회전지지부 중 적어도 하나는 마그네트 또는 네오듐으로 제공되고,
상기 회전부는,
상기 제1 가스가 통과할 수 있는 제1 개구부가 형성된 하면부;
상기 하면부와 대향되게 배치되되 상기 제1 가스가 통과할 수 없게 형성된 상면부; 및
상기 하면부와 상기 상면부를 연결하되, 상기 제1 가스가 통과할 수 있는 제2 개구부가 형성될 수 있도록 복수 개의 날개를 갖는 측면부를 포함하고,
상기 회전부의 직경은 120mm 내지 200mm 이고,
상기 날개의 길이는 100mm 내지 200mm 으로 제공되고,
상기 하우징의 내벽은 상기 하우징의 외벽보다 거칠게 제공되는 수분제거 시스템. A housing including an inlet through which a first gas containing moisture is introduced and an outlet through which a second gas from which at least a portion of the moisture contained in the first gas is removed is discharged; A rotating part disposed inside the housing so that the first gas introduced from the inlet can hit the inner wall of the housing and become the second gas, and at least a part of the lower surface and at least a part of the side surface are opened and rotatably provided ; A rotation shaft that becomes a center of rotation of the rotation unit and supports the rotation unit; And a moisture removal device disposed at both ends of the rotation shaft, allowing rotation of the rotation shaft, and providing a rotation support portion supporting the rotation shaft. And
A second injection device disposed below the moisture removal device and capable of injecting moisture into harmful gas; And
An exhaust control device for providing a pressure so that the first gas containing moisture flows at an intensity capable of rotating the rotating part of the moisture removal device by the moisture injected by the second injection device,
The rotation shaft and the rotation part are fixed to each other and rotate together, the rotation support part allows the rotation of the rotation shaft, and at least some of the rotation parts are made of metal, and a force acts toward the outlet against the rotation part provided of the metal. So, at least one of the rotation shaft and the rotation support is provided with a magnet or neodium,
The rotating part,
A lower surface portion having a first opening through which the first gas can pass;
An upper surface portion disposed to face the lower surface portion and formed so that the first gas cannot pass; And
And a side portion having a plurality of wings to connect the lower surface portion and the upper surface portion, and to form a second opening through which the first gas passes,
The diameter of the rotating part is 120mm to 200mm,
The length of the wing is provided from 100mm to 200mm,
The moisture removal system is provided with an inner wall of the housing rougher than an outer wall of the housing. 삭제delete 제1 항에 있어서,
복수 개의 상기 날개는 상기 상면부와 상기 하면부의 둘레를 따라 제공되고, 복수 개의 상기 날개는 기 설정된 간격으로 배치되어 상기 제2 개구부는 복수 개로 형성되는 수분제거 시스템. The method of claim 1,
A plurality of the blades are provided along the circumference of the upper and lower surfaces, the plurality of blades are arranged at predetermined intervals, and the second opening is formed in a plurality. 제1 항에 있어서,
상기 날개는 상기 상면부로부터 상기 하면부로 연장되고, 상기 날개의 단면은 기 설정된 곡률을 갖도록 형성되는 수분제거 시스템. The method of claim 1,
The wing extends from the upper surface to the lower surface, and a cross section of the wing is formed to have a predetermined curvature. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 회전부의 상기 하면부에 제공되는 상기 제1 개구부의 직경은 상기 출구의 직경보다 크게 제공되는 수분제거 시스템. The method of claim 1,
A moisture removal system in which a diameter of the first opening provided on the lower surface of the rotating part is provided larger than a diameter of the outlet. 삭제delete 제1 항에 있어서,
반도체 공정에서 배출되는 유해가스가 도입되고, 상기 유해가스에 수분을 분사할 수 있는 제1 분사장치를 포함하는 제1차 습식처리장치; 및
상기 제1 분사장치에 의해 분사된 수분이 저장될 수 있는 물탱크를 더 포함하는 수분제거 시스템.
The method of claim 1,
A first wet treatment apparatus including a first injection device into which noxious gas discharged from the semiconductor process is introduced and capable of injecting moisture into the noxious gas; And
A moisture removal system further comprising a water tank in which moisture sprayed by the first injection device can be stored.
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