KR102146361B1 - Projector, electronic device having projector and associated manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판, 레이저 모듈 및 렌즈 모듈을 포함하는 프로젝터를 제공한다. 레이저 모듈은 기판 상에 위치하고, 레이저 모듈의 레이저 다이오드는 캔 내에 패키지화되지 않는다. 렌즈 모듈은 레이저 모듈의 레이저 다이오드로부터 레이저 빔을 수신하여 프로젝터의 투사 이미지를 생성하도록 배열된다.The present invention provides a projector including a substrate, a laser module and a lens module. The laser module is located on the substrate, and the laser diode of the laser module is not packaged in the can. The lens module is arranged to receive a laser beam from a laser diode of the laser module to generate a projection image of the projector.
Description
본 발명은 프로젝터에 관한 것이며, 특히 소형의 레이저 모듈을 가진 프로젝터에 관한 것이다.The present invention relates to a projector, and more particularly to a projector having a small laser module.
공장에서 프로젝터를 조립하는 공정에서 패키지 레이저를 기판, 렌즈 모듈 및 홀더와 함께 사용하여 프로젝터를 형성한다. 패키지 레이저의 높이가 높기 때문에 프로젝터의 크기는 패키지 레이저에 의해 제한된다. 종래의 TO-CAN 패키지를 패키지 레이저의 예로 들면, TO-CAN 패키지는 헤더, 서브마운트, 레이저 다이오드, 쉘(shell), 캡(cap) 및 많은 핀과 같은 많은 요소를 포함하므로 TO-CAN 패키지의 높이를 크게 줄일 수 없다. 또한, 스마트폰이나 패드와 같은 전자 장치는 박형화되고 있기 때문에 대형의 프로젝터를 전자 장치 내에 용이하게 배치할 수 없어, 전자 장치 및/또는 프로젝터 설계가 곤란하게 된다.In the process of assembling the projector in the factory, the package laser is used together with the substrate, lens module and holder to form a projector. Due to the high height of the package laser, the size of the projector is limited by the package laser. Taking a conventional TO-CAN package as an example of a package laser, the TO-CAN package contains many elements such as a header, submount, laser diode, shell, cap, and many pins. The height cannot be greatly reduced. In addition, since electronic devices such as smartphones and pads have become thinner, large-sized projectors cannot be easily placed in electronic devices, making it difficult to design electronic devices and/or projectors.
그러므로 본 발명의 목적은 전술한 문제를 해결하기 위해, 레이저 모듈이 소형인 프로젝터를 제공하는 것이다. Therefore, it is an object of the present invention to provide a projector in which a laser module is small in order to solve the above-described problem.
본 발명의 일 실시예에 따라, 프로젝터는 기판, 레이저 모듈 및 렌즈 모듈을 포함한다. 레이저 모듈은 기판 상에 위치하고, 레이저 모듈의 레이저 다이오드는 캔 내에 패키지화되지 않는다. 렌즈 모듈은 레이저 모듈의 레이저 다이오드로부터 레이저 빔을 수신하여 프로젝터의 투사 이미지를 생성하도록 배열된다.According to an embodiment of the present invention, a projector includes a substrate, a laser module and a lens module. The laser module is located on the substrate, and the laser diode of the laser module is not packaged in the can. The lens module is arranged to receive a laser beam from a laser diode of the laser module to generate a projection image of the projector.
본 발명의 일 실시예에 따라, 프로젝터 제조 방법이 제공되며, 상기 방법은: 기판을 제공하는 단계; 상기 기판 상에 레이저 모듈을 배치하는 단계 - 상기 레이저 모듈의 레이저 다이오드는 캔 내에 패키지화되지 않음 - ; 렌즈 모듈을 제공하는 단계; 및 상기 레이저 다이오드에 의해 생성된 레이저 빔이 상기 렌즈 모듈을 통과하여 프로젝터의 투사 이미지를 생성하도록, 상기 기판, 상기 레이저 모듈 및 상기 렌즈 모듈을 조립하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a projector is provided, the method comprising: providing a substrate; Arranging a laser module on the substrate-the laser diode of the laser module is not packaged in a can -; Providing a lens module; And assembling the substrate, the laser module, and the lens module so that the laser beam generated by the laser diode passes through the lens module to generate a projection image of the projector.
본 발명의 일 실시예에 따라, 전자 장치는 프로젝터, 카메라 모듈 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로젝터는 기판, 레이저 모듈 및 렌즈 모듈을 포함한다. 레이저 모듈은 기판 상에 위치하며, 레이저 모듈의 레이저 다이오드는 캔 내에 패키지화되지 않는다. 렌즈 모듈은 레이저 모듈의 레이저 다이오드로부터 레이저 빔을 수신하여 주변 환경에 프로젝터의 투사 이미지를 생성한다. 카메라 모듈은 주위 환경의 영역을 포착하여 이미지 데이터를 생성한다. 프로세서는 이미지 데이터를 분석하여 상기 이미지 데이터의 깊이 정보를 획득한다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device includes a projector, a camera module, and a processor, and the projector includes a substrate, a laser module, and a lens module. The laser module is located on the substrate, and the laser diode of the laser module is not packaged in the can. The lens module generates a projection image of the projector in the surrounding environment by receiving a laser beam from the laser diode of the laser module. The camera module creates image data by capturing an area of the surrounding environment. The processor analyzes the image data to obtain depth information of the image data.
본 발명의 이러한 목적 및 다른 목적은 다양한 도면에 설명되어 있는 양호한 실시예의 상세한 설명을 읽은 후 당업자에게 의심할 여지 없이 자명할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝터 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 모듈 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝터의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝터의 크기 및 기판의 바닥 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 도면이다.These and other objects of the present invention will undoubtedly become apparent to those skilled in the art after reading the detailed description of the preferred embodiments described in the various drawings.
1 is a diagram of a projector according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram of a laser module according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram of a lens module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a projector according to an embodiment of the present invention.
5 is a bottom view of a size of a projector and a substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝터(100) 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 프로젝터(100)는 기판(110), 레이저 모듈(120), 렌즈 모듈(130) 및 홀더(140)를 포함한다. 이 실시예에서, 프로젝터(100)는 특수 패턴을 가지는 이미지를 투사하도록 배열되며, 프로젝터(100)는 스마트폰이나 패드와 같은 전자 장치에 배치된다.1 is a diagram of a
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 모듈(120) 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 모듈(120)은 서브마운트(210) 및 레이저 다이오드(220)(패키지화되지 않은 베어 다이(bare die))를 포함하고, 서브마운트(210)는 애노드(212) 및 캐소드(214)와 같은 전극을 가진 직육면체 또는 입방체일 수 있으며, 레이저 다이오드(220)는 금속 와이어(236)를 사용해서 서브마운트(210)에 접합된다. 서브마운트(210)는 알루미늄이나 세라믹 또는 임의의 다른 적절한 물질로 제조될 수 있다. 이 실시예에서, 레이저 모듈(120)은 발광 포인트를 가진 단면 발광 레이저 다이오드(edge emitting laser diode)이고, 레이저 모듈(120)은 서브마운트(210)의 측면 상에 접합되며 이에 따라 레이저 모듈(120)은 얇은 전자 장치에 적합한 낮은 높이를 가질 수 있다.2 is a diagram of a
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈(130) 도면이며, 렌즈 모듈(130)은 기판(320), 기판(320)의 표면 상에 새겨진 볼록 콜리메이터 렌즈(322), 기판(330), 기판(330)의 표면 상에 새겨진 회절 광학 소자(diffractive optical element, DOE)(340) 및 스페이서(spacer)(350)를 포함한다. 레이저 모듈(120) 및 렌즈 모듈(130)의 작동에 있어서, 레이저 모듈(120)은 레이저 빔을 생성하도록 배열되며, 특히 레이저 빔은 적외선 광이다. 볼록 콜리메이터 렌즈(322)는 레이저 모듈(120)로부터 레이저 빔을 수신하여 콜리메이트 레이저 빔(평행 광선)을 생성하도록 배열되며, 콜리메이트 레이저 빔은 기판(330)과 DOE(340)의 표면에 실질적으로 수직이다. DOE(340)는 패턴 생성기로서 작용할 수 있고, 콜리메이트 레이저 빔은 DOE(340)를 직접 통과해서 투사 이미지를 생성하며, 이 투사 이미지는 DOE(340)에 의해 설정된 특수 패턴을 가질 수 있다.3 is a view of the
도 3에 도시된 렌즈 모듈(130)은 단지 도해의 목적임에 유의해야 한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 렌즈 모듈(130)은 2개의 볼록 콜리메이터 렌즈와 같이 하나 이상의 콜리메이터 렌즈, 또는 하나의 오목 렌즈를 가진 하나의 볼록 콜리메이터 렌즈를 가질 수 있고, DOE(340)는 기판(330)의 다른 표면 상에 새겨질 수 있다.It should be noted that the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝터(100)의 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 레이저 모듈(120)의 홀더(140) 및 서브마운트(210)는 기판(110) 위에 부착되고, 레이저 모듈(220)은 렌즈 모듈(130)의 중앙 아래에 위치하여 레이저 다이오드(220)는 렌즈 모듈(130)의 중앙에 레이저 빔을 직접 생성할 수 있다. 또한, 서브마운트(210)는 렌즈 모듈(130)의 중앙 아래에 위치하지 않는다.4 is a cross-sectional view of the
또한, 본 실시예의 레이저 모듈(120)은 더 작은 크기/높이를 가지며, 프로젝터(100)의 소자들의 조립은 상이한 특성을 갖는 요소들에 대해 유연하다. 구체적으로, 종래의 TO-CAN 패키지는 기판의 중앙에 위치해야만 하므로 엔지니어가 프로젝터의 특수한 광학 설계를 가지고 있으면 투사 이미지가 정교하게 제어되지 않는다. 본 발명의 실시예에서, 레이저 모듈(120)은 접착제를 사용해서 기판(110)에 고정되기 때문에, 레이저 모듈(120)의 위치는 엔지니어에 의해 결정될 수도 있고(예를 들어, 기판의 중앙에 위치하지 않을 수도 있고), 레이저 모듈(120)은 레이저 빔이 서로 다른 극성을 가지도록 특수한 수평 회전 각을 가질 수도 있다.Further, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로젝터(100)의 크기 및 기판(110)의 바닥 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 프로젝터(100)의 전체 크기는 3(mm)*3(mm)*4.6(mm)이고, 기판(110)은 바닥에 4개의 전극(510, 520, 530 및 540)을 더 포함하며, 전극(510)은 전극(212)에 접속되는 애노드로 기능하고, 전극(520)은 전극(214)에 접속되는 캐노드로 기능하고, 전극(530 및 540)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 레이저 다이오드에 접속되는 히트 싱크로 기능한다.5 is a bottom view of the size of the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(600) 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 장치(600)는 스마트폰이고, 전자 장치(600)는 프로젝터(610), 카메라 모듈(620) 및 프로세서(630)를 포함한다. 이 실시예에서, 프로젝터(610)는 도 1 내지 도 5에 도시된 프로젝터(100)에 의해 실현될 수 있으며, 프로젝터(610)는 전자 장치(600)의 이면에 내장되어, 주변 환경의 영역에 특수 패턴을 가진 적외선 이미지를 투사하는 데 사용된다. 그런 다음, 카메라 모듈(620)은 주변 환경의 영역을 포착해서 이미지 데이터를 생성한다. 마지막으로, 프로세서(630)는 이미지를 분석해서 이미지 데이터의 깊이 정보를 획득함으로써 3D 이미지를 생성한다. 도 6에 도시된 실시예에서, 소형의 프로젝터(100)로 인해, 전자 장치(600)의 두께는 프로젝터(100)에 의해 제한되지 않는다.6 is a diagram of an
요컨대, TO-CAN 패키지와 같은 패키지 레이저를 사용하는 종래의 프로젝터와 비교하면, 본 발명의 프로젝터의 레이저 모듈은 백엔드(backend) 제품 설계의 편리함을 위해 더 작은 크기를 가지도록 설계되고, 레이저 모듈의 위치 및 회전각은 공장에서의 조립 공정에 대해 더 유연하다.In short, compared to a conventional projector using a packaged laser such as a TO-CAN package, the laser module of the projector of the present invention is designed to have a smaller size for convenience of backend product design, and The position and angle of rotation are more flexible for the assembly process in the factory.
당업자는 발명의 교시를 유지하면서 장치 및 방법의 다양한 변형 및 대안이 이루어질 수 있다는 것을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 개시는 첨부된 청구범위의 한계와 경계에 의해서만 제한되는 것으로 파악되어야 한다.Those skilled in the art will readily appreciate that various modifications and alternatives of the apparatus and methods may be made while maintaining the teachings of the invention. Accordingly, it should be understood that the foregoing disclosure is limited only by the limits and boundaries of the appended claims.
Claims (20)
기판;
상기 기판 상에 위치하는 레이저 모듈 - 상기 레이저 모듈의 레이저 다이오드는 캔(can) 내에 패키지화되지 않고, 상기 레이저 모듈은 상기 레이저 다이오드가 탑재되는 서브마운트를 포함하며, 상기 서브마운트는 기판에 부착되고, 상기 레이저 다이오드는 패키지화되지 않은 베어 다이(bare die)임 - ; 및
상기 레이저 모듈의 상기 레이저 다이오드로부터 레이저 빔을 수신하여 프로젝터의 투사 이미지를 생성하는 렌즈 모듈
을 포함하는 프로젝터.As a projector,
Board;
A laser module positioned on the substrate-the laser diode of the laser module is not packaged in a can, and the laser module includes a submount on which the laser diode is mounted, and the submount is attached to the substrate, The laser diode is an unpackaged bare die -; And
Lens module for generating a projection image of the projector by receiving a laser beam from the laser diode of the laser module
Projector comprising a.
상기 서브마운트는 전극을 가진 직육면체 또는 입방체이고, 상기 레이저 다이오드는 상기 전극에 접합되는, 프로젝터.The method of claim 1,
The submount is a rectangular parallelepiped or cube having an electrode, and the laser diode is bonded to the electrode.
상기 레이저 다이오드는 상기 렌즈 모듈의 중앙 아래에 있으나 상기 서브마운트는 상기 렌즈 모듈의 중앙 아래에 있지 않은, 프로젝터.The method of claim 1,
The laser diode is under the center of the lens module, but the submount is not under the center of the lens module.
상기 레이저 다이오드는 단면 발광 레이저 다이오드(edge emitting laser diode)이고, 상기 레이저 다이오드가 상기 렌즈 모듈의 중앙에 레이저 빔을 직접 생성할 수 있도록 상기 레이저 다이오드는 서브마운트의 측면 상에 접합되는, 프로젝터.The method of claim 3,
The laser diode is an edge emitting laser diode, and the laser diode is bonded on the side of the submount so that the laser diode can directly generate a laser beam at the center of the lens module.
상기 레이저 다이오드는 적외선 레이저 다이오드이고, 상기 렌즈 모듈 상에는 회절 광학 소자가 새겨져 있고, 상기 레이저 모듈에 의해 생성된 레이저 빔은 상기 렌즈 모듈을 통과해서 회절 광학 소자의 패턴을 가지는 투사 이미지를 생성하는, 프로젝터.The method of claim 1,
The laser diode is an infrared laser diode, a diffractive optical element is engraved on the lens module, and the laser beam generated by the laser module passes through the lens module to generate a projection image having a pattern of the diffractive optical element, Projector.
레이저 다이오드를 서브마운트에 탑재하여 레이저 모듈을 형성하는 단계;
기판을 제공하는 단계;
상기 기판 상에 상기 레이저 모듈을 배치하는 단계 - 상기 레이저 모듈의 상기 레이저 다이오드는 캔 내에 패키지화되지 않음 - ;
렌즈 모듈을 제공하는 단계; 및
상기 레이저 다이오드에 의해 생성된 레이저 빔이 상기 렌즈 모듈을 통과하여 프로젝터의 투사 이미지를 생성하도록, 상기 기판, 상기 레이저 모듈 및 상기 렌즈 모듈을 조립하는 단계
를 포함하고,
상기 기판, 상기 레이저 모듈 및 상기 렌즈 모듈을 조립하는 단계는,
상기 서브마운트를 기판에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 레이저 다이오드는 패키지화되지 않은 베어 다이인,
프로젝터 제조 방법.As a projector manufacturing method,
Mounting the laser diode on the submount to form a laser module;
Providing a substrate;
Placing the laser module on the substrate-the laser diode of the laser module is not packaged in a can -;
Providing a lens module; And
Assembling the substrate, the laser module, and the lens module so that the laser beam generated by the laser diode passes through the lens module to generate a projection image of the projector
Including,
Assembling the substrate, the laser module and the lens module,
Attaching the submount to a substrate,
The laser diode is an unpackaged bare die,
How to make a projector.
상기 서브마운트는 전극을 가진 직육면체 또는 입방체이고, 상기 레이저 다이오드는 상기 전극에 접합되는, 프로젝터 제조 방법.The method of claim 6,
The submount is a rectangular parallelepiped or cube having an electrode, and the laser diode is bonded to the electrode.
상기 레이저 다이오드는 상기 렌즈 모듈의 중앙 아래에 있으나 상기 서브마운트는 상기 렌즈 모듈의 중앙 아래에 있지 않은, 프로젝터 제조 방법.The method of claim 6,
The laser diode is below the center of the lens module, but the submount is not below the center of the lens module.
상기 레이저 다이오드는 단면 발광 레이저 다이오드이고, 상기 레이저 다이오드가 상기 렌즈 모듈의 중앙에 레이저 빔을 직접 생성할 수 있도록 상기 레이저 다이오드는 서브마운트의 측면 상에 접합되는, 프로젝터 제조 방법.The method of claim 8,
The laser diode is a single-sided light emitting laser diode, and the laser diode is bonded on the side of the submount so that the laser diode can directly generate a laser beam at the center of the lens module.
상기 레이저 다이오드는 적외선 레이저 다이오드이고, 상기 렌즈 모듈 상에는 회절 광학 소자가 새겨져 있고, 상기 레이저 모듈에 의해 생성된 레이저 빔은 상기 렌즈 모듈을 통과해서 회절 광학 소자의 패턴을 가지는 투사 이미지를 생성하는, 프로젝터 제조 방법.The method of claim 6,
The laser diode is an infrared laser diode, a diffractive optical element is engraved on the lens module, and the laser beam generated by the laser module passes through the lens module to generate a projection image having a pattern of the diffractive optical element, How to make a projector.
프로젝터;
주위 환경의 영역을 포착하여 이미지 데이터를 생성하는 카메라 모듈; 및
상기 이미지 데이터를 분석하여 상기 이미지 데이터의 깊이 정보를 획득하는 프로세서
를 포함하며,
상기 프로젝터는,
기판;
상기 기판 상에 위치하는 레이저 모듈 - 상기 레이저 모듈의 레이저 다이오드는 캔 내에 패키지화되지 않고, 상기 레이저 모듈은 상기 레이저 다이오드가 탑재되는 서브마운트를 포함하며, 상기 서브마운트는 기판에 부착되고, 상기 레이저 다이오드는 패키지화되지 않은 베어 다이(bare die)임 - ; 및
상기 레이저 모듈의 레이저 다이오드로부터 레이저 빔을 수신하여 프로젝터의 투사 이미지를 생성하는 렌즈 모듈
을 포함하는, 전자 장치.As an electronic device,
Projector;
A camera module for generating image data by capturing an area of the surrounding environment; And
A processor that analyzes the image data to obtain depth information of the image data
Including,
The projector,
Board;
Laser module positioned on the substrate-The laser diode of the laser module is not packaged in a can, the laser module includes a submount on which the laser diode is mounted, the submount is attached to the substrate, and the laser diode Is an unpackaged bare die-; And
Lens module for generating a projection image of the projector by receiving a laser beam from the laser diode of the laser module
Containing, electronic device.
상기 레이저 다이오드는 상기 렌즈 모듈의 중앙 아래에 있으나 상기 서브마운트는 상기 렌즈 모듈의 중앙 아래에 있지 않은, 전자 장치.The method of claim 11,
The electronic device, wherein the laser diode is under the center of the lens module, but the submount is not under the center of the lens module.
상기 레이저 다이오드는 단면 발광 레이저 다이오드이고, 상기 레이저 다이오드가 상기 렌즈 모듈의 중앙에 레이저 빔을 직접 생성할 수 있도록 상기 레이저 다이오드는 서브마운트의 측면 상에 접합되는, 전자 장치.The method of claim 11,
The laser diode is a single-sided emission laser diode, and the laser diode is bonded on a side of the submount so that the laser diode can directly generate a laser beam at the center of the lens module.
상기 레이저 다이오드는 적외선 레이저 다이오드이고, 상기 렌즈 모듈 상에는 회절 광학 소자가 새겨져 있고, 상기 레이저 모듈에 의해 생성된 레이저 빔은 상기 렌즈 모듈을 통과해서 회절 광학 소자의 패턴을 가지는 투사 이미지를 생성하는, 전자 장치.The method of claim 11,
The laser diode is an infrared laser diode, a diffractive optical element is engraved on the lens module, and the laser beam generated by the laser module passes through the lens module to generate a projection image having a pattern of the diffractive optical element, Electronic device.
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