KR102145690B1 - Plasma reactor applicable plural plasma process - Google Patents

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Abstract

복수의 플라즈마 처리를 통하여 오염 물질을 확실하게 분해하여 제거하고 입구 및 출구에 쌓이는 오염 물질도 제거할 수 있는 플라즈마 반응기가 개시된다. 상기 플라즈마 반응기는 제 1 전극 어셈블리 및 제 1 내부 접지를 가지는 입구 플라즈마 반응부 및 상기 입구 플라즈마 반응부에 연결되며, 적어도 하나의 제 2 전극 어셈블리를 가지는 메인 플라즈마 반응부를 포함한다. 여기서, 상기 전극 어셈블리들은 각기 유전체 및 전극을 가지고, 상기 입구 플라즈마 반응부는 1차 플라즈마 반응을 일으켜 오염 물질을 1차 분해하며, 상기 메인 플라즈마 반응부는 2차 플라즈마 반응을 일으켜 오염 물질을 2차 분해한다.Disclosed is a plasma reactor capable of reliably decomposing and removing pollutants through a plurality of plasma treatments and removing pollutants that accumulate at an inlet and an outlet. The plasma reactor includes an inlet plasma reaction unit having a first electrode assembly and a first internal ground, and a main plasma reaction unit connected to the inlet plasma reaction unit and having at least one second electrode assembly. Here, the electrode assemblies each have a dielectric material and an electrode, the inlet plasma reaction unit causes a first plasma reaction to first decompose pollutants, and the main plasma reaction unit causes a second plasma reaction to secondarily decompose pollutants. .

Description

복수의 플라즈마 반응 처리가 가능한 플라즈마 반응기{PLASMA REACTOR APPLICABLE PLURAL PLASMA PROCESS}Plasma reactor capable of processing multiple plasma reactions {PLASMA REACTOR APPLICABLE PLURAL PLASMA PROCESS}

본 발명은 복수의 플라즈마 반응 처리가 가능한 플라즈마 반응기에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma reactor capable of processing a plurality of plasma reactions.

기존 플라즈마 반응기는 유전체 주위를 원형으로 말아 놓은 형태로 1개의 전극 어셈블리를 사용한다. Conventional plasma reactors use one electrode assembly in the form of a circular roll around a dielectric.

따라서, 상기 전극 어셈블리에 문제가 발생하면 전원을 오프하여야 하였으며, 그 결과 플라즈마 반응을 수행하지 못하여 공정 챔버로부터 유입된 오염 물질이 진공 펌프로 흐르는 문제점이 있다. Accordingly, when a problem occurs in the electrode assembly, the power must be turned off, and as a result, the plasma reaction cannot be performed and contaminants introduced from the process chamber flow into the vacuum pump.

또한, 상기 플라즈마 반응기의 입구 또는 출구에 부산물이 쌓여서 막는 현상이 발생하는 문제점이 있다. In addition, there is a problem in that by-products accumulate at the inlet or outlet of the plasma reactor and block it.

KRKR 10-188281310-1882813 BB

본 발명은 복수의 전극 어셈블리들을 가지는 플라즈마 반응기를 제공하는 것이다.The present invention is to provide a plasma reactor having a plurality of electrode assemblies.

또한, 본 발명은 복수의 플라즈마 처리를 통하여 오염 물질을 확실하게 분해하여 제거하고 입구 및 출구에 쌓이는 오염 물질도 제거할 수 있는 플라즈마 반응기를 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a plasma reactor capable of reliably decomposing and removing contaminants through a plurality of plasma treatments and removing contaminants accumulated at the inlet and outlet.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 반응기는 제 1 전극 어셈블리 및 제 1 내부 접지를 가지는 입구 플라즈마 반응부; 및 상기 입구 플라즈마 반응부에 연결되며, 적어도 하나의 제 2 전극 어셈블리를 가지는 메인 플라즈마 반응부를 포함한다. 여기서, 공정 타임 동안 상기 입구 플라즈마 반응부 및 상기 메인 플라즈마 반응부 모두 플라즈마 반응을 발생시키며, 아이들 타임 동안 상기 입구 플라즈마 반응부는 플라즈마 반응을 일으키며 상기 메인 플라즈마 반응부는 플라즈마 반응을 일으키지 않는다. In order to achieve the above object, a plasma reactor according to an embodiment of the present invention includes: an inlet plasma reaction unit having a first electrode assembly and a first internal ground; And a main plasma reaction unit connected to the inlet plasma reaction unit and having at least one second electrode assembly. Here, both the inlet plasma reaction unit and the main plasma reaction unit generate a plasma reaction during a process time, the inlet plasma reaction unit causes a plasma reaction during an idle time, and the main plasma reaction unit does not cause a plasma reaction.

본 발명에 따른 플라즈마 반응기는 복수의 전극 어셈블리들을 사용하며, 그 결과 플라즈마 반응기의 수명 및 기능이 향상될 수 있다. The plasma reactor according to the present invention uses a plurality of electrode assemblies, and as a result, the life and function of the plasma reactor can be improved.

또한, 상기 플라즈마 반응기는 3번의 플라즈마 처리를 수행하며, 그 결과 오염 물질이 완벽하게 제거되고 입구 또는 출구에 쌓이는 오염 물질을 제거하여 입구 및 출구가 막히는 현상을 방지할 수 있다. In addition, the plasma reactor performs the plasma treatment three times, as a result of which contaminants are completely removed and contaminants that accumulate at the inlet or outlet are removed, thereby preventing the inlet and outlet from being blocked.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
도 3은 z1-z1 라인 및 x1-x1 라인을 따라 절단된 플라즈마 반응기를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 플라즈마 방전 흐름 및 오염 물질 흐름을 도시한 도면들이다.
1 is a schematic diagram of a process system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a plasma reactor according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a plasma reactor cut along the z1-z1 line and the x1-x1 line.
4 and 5 are diagrams illustrating a plasma discharge flow and a pollutant flow.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Singular expressions used in the present specification include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present specification, terms such as “consisting of” or “comprising” should not be construed as necessarily including all of the various elements or various steps described in the specification, and some of the elements or some steps It may not be included, or it should be interpreted that it may further include additional elements or steps. In addition, terms such as "... unit" and "module" described in the specification mean units that process at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or as a combination of hardware and software. .

본 발명은 플라즈마 반응기에 관한 것으로서, 복수의 플라즈마 반응을 통하여 오염 물질을 완벽하게 제거하며, 특히 쌓이는 오염 물질을 제거하여 입구 또는 출구가 막히는 현상을 방지할 수 있다. The present invention relates to a plasma reactor, and completely removes contaminants through a plurality of plasma reactions, and in particular, by removing accumulated contaminants, it is possible to prevent the inlet or outlet from being blocked.

또한, 상기 플라즈마 반응기는 복수의 전극 어셈블리들을 구현하여 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 못하더라도 오염 물질을 분해하여 제거할 수 있다. In addition, the plasma reactor implements a plurality of electrode assemblies, so that even if some electrode assemblies do not operate normally, contaminants can be decomposed and removed.

이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a schematic diagram of a process system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 공정 시스템은 공정 챔버(102), 플라즈마 반응기(100) 및 진공 펌프(104)를 포함할 수 있다. 공정 챔버(102)와 플라즈마 반응기(100)는 제 1 진공 배관(110)을 통하여 연결되고, 플라즈마 반응기(100)와 진공 펌프(104)는 제 2 진공 배관(112)을 통하여 연결될 수 있다. Referring to FIG. 1, the process system of this embodiment may include a process chamber 102, a plasma reactor 100, and a vacuum pump 104. The process chamber 102 and the plasma reactor 100 may be connected through the first vacuum pipe 110, and the plasma reactor 100 and the vacuum pump 104 may be connected through the second vacuum pipe 112.

다만, 플라즈마 반응기(100)는 공정 챔버(102)와 진공 펌프(104) 사이에만 배치되는 것은 아니며, 진공 펌프(104)와 스크러버 사이 또는 스크러버 상단에 설치될 수도 있다. 또한, 복수의 플라즈마 반응기들이 공정 챔버, 진공 배관, 진공 펌프, 스크러버 사이에의 여러 위치에 설치될 수 있다. 즉, 플라즈마 반응기(100)는 플라즈마 반응을 이용하여 오염 물질을 분해하는 한 위치적인 제한은 없다.However, the plasma reactor 100 is not disposed only between the process chamber 102 and the vacuum pump 104, and may be installed between the vacuum pump 104 and the scrubber or at the top of the scrubber. In addition, a plurality of plasma reactors may be installed at various locations between the process chamber, the vacuum pipe, the vacuum pump, and the scrubber. That is, as long as the plasma reactor 100 decomposes pollutants using a plasma reaction, there is no positional limitation.

이하, 설명의 편의를 위하여 플라즈마 반응기(100)가 공정 챔버(102)와 진공 펌프(104) 사이에 배치되는 것으로 가정하겠다. Hereinafter, for convenience of description, it will be assumed that the plasma reactor 100 is disposed between the process chamber 102 and the vacuum pump 104.

공정 챔버(102)는 진공 상태에서 증착 공정, 식각 공정 또는 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 다만, 공정에 따라 공정 챔버(102)에서 사용하는 가스 등이 달라지게 된다.The process chamber 102 may perform a deposition process, an etching process, or a cleaning process in a vacuum state. However, the gas used in the process chamber 102 varies depending on the process.

결과적으로, 공정에 따라 공정 챔버(102)로부터 전구체, 공정 가스, 세정 가스 또는 부산물을 포함하는 배기 가스가 제 1 진공 배관(110)을 통하여 플라즈마 반응기(100)로 입력된다. 즉, 오염 물질이 공정 챔버(102)로부터 플라즈마 반응기(100)로 입력된다. As a result, exhaust gas including precursors, process gases, cleaning gases, or by-products from the process chamber 102 is input to the plasma reactor 100 through the first vacuum pipe 110 according to the process. That is, contaminants are input from the process chamber 102 to the plasma reactor 100.

이러한 오염 물질은 배관 내부 표면에 증착되어 배관 내부를 막을 수 있다. 또한, 오염 물질이 진공 펌프(104)로 입력될 경우 진공 펌프(104) 내부에서 온도 조건과 압력 조건이 급격이 변화할 수 있으며, 그 결과 상기 오염 물질이 상 변화를 일으켜 진공 펌프(104) 내부에서 고체화되거나 액체화될 수 있다. 이는 진공 펌프(104)의 고장을 야기시킬 수 있다. 특히, 상기 오염 물질이 대기 중으로 배출되면 큰 문제를 일으킨다. These contaminants can be deposited on the inner surface of the pipe and block the inside of the pipe. In addition, when contaminants are input to the vacuum pump 104, temperature conditions and pressure conditions may change rapidly inside the vacuum pump 104, and as a result, the contaminants cause a phase change to the inside of the vacuum pump 104. Can be solidified or liquefied in. This can cause failure of the vacuum pump 104. In particular, when the pollutant is discharged into the atmosphere, it causes a big problem.

따라서, 이러한 오염물질을 제거하기 위한 플라즈마 반응기(100)가 공정 챔버(102)와 진공 펌프(104) 사이에 설치될 수 있다. Accordingly, a plasma reactor 100 for removing such contaminants may be installed between the process chamber 102 and the vacuum pump 104.

플라즈마 반응기(100)는 상기 입력된 오염 물질을 분해하여 제거하는 역할을 수행한다. 구체적으로는, 플라즈마 반응기(100)는 전극을 이용하여 전기장을 발생시키되, 상기 전기장, 즉 전자 에너지에 의해 상기 오염 물질이 플라즈마 반응하여 분해될 수 있다. The plasma reactor 100 serves to decompose and remove the input contaminants. Specifically, the plasma reactor 100 generates an electric field using an electrode, but the pollutant may be decomposed by plasma reaction by the electric field, that is, electronic energy.

여기서, 상기 전극이 파괴되면 플라즈마 반응기(100)에서 플라즈마 반응이 일어나지 않는다. 결과적으로, 공정 챔버(102)로부터 입력된 오염 물질이 진공 펌프(104)로 입력될 수 있다. Here, when the electrode is destroyed, a plasma reaction does not occur in the plasma reactor 100. As a result, contaminants input from the process chamber 102 may be input to the vacuum pump 104.

따라서, 본 발명의 플라즈마 반응기(100)는 하나의 전극이 아닌 복수의 전극들을 이용한다. 결과적으로, 일부 전극이 파괴되더라도 다른 전극이 정상적으로 동작하므로, 플라즈마 반응기(100)는 계속적으로 오염 물질을 분해하여 제거할 수 있다. 즉, 플라즈마 반응기(100)의 수명을 연장시키고 기능을 향상시킬 수 있다. Therefore, the plasma reactor 100 of the present invention uses a plurality of electrodes instead of one electrode. As a result, even if some electrodes are destroyed, since other electrodes operate normally, the plasma reactor 100 can continuously decompose and remove contaminants. That is, it is possible to extend the life of the plasma reactor 100 and improve the function.

물론, 후술하는 바와 같이 플라즈마 반응기(100)는 가스 주입 구조에서 하나의 전극만을 포함할 수도 있다. Of course, as will be described later, the plasma reactor 100 may include only one electrode in the gas injection structure.

또한, 플라즈마 반응기(100)의 입구 측에 미반응 물질들이 증착되어 배관 입구를 막거나 부산물이 쌓일 수 있다. 이러한 오염 물질들에 의해 배관이 막힐 수 있고, 플라즈마 반응기(100) 분리시 내부에 쌓인 부산물이 대기와 반응할 수 있다. 따라서, 이렇게 배관 입구를 막거나 내부에 쌓인 오염 물질을 제거하기 위하여, 플라즈마 반응기(100)는 추가적인 플라즈마 반응을 실행시킬 수 있다. In addition, unreacted materials may be deposited on the inlet side of the plasma reactor 100 to block the pipe inlet or to accumulate by-products. Pipes may be clogged by these pollutants, and by-products accumulated inside the plasma reactor 100 may react with the atmosphere when separated. Accordingly, in order to block the inlet of the pipe or to remove contaminants accumulated therein, the plasma reactor 100 may perform an additional plasma reaction.

이하, 플라즈마 반응기(100)의 구조 및 동작을 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, the structure and operation of the plasma reactor 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 반응기를 도시한 도면이고, 도 3은 z1-z1 라인 및 x1-x1 라인을 따라 절단된 플라즈마 반응기를 도시한 도면이며, 도 4 및 도 5는 플라즈마 방전 흐름 및 오염 물질 흐름을 도시한 도면들이다. 2 is a diagram showing a plasma reactor according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view showing a plasma reactor cut along the z1-z1 line and the x1-x1 line, and FIGS. 4 and 5 are plasma These are diagrams showing discharge flow and pollutant flow.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 반응기(100)는 입구 플라즈마 반응부, 메인 플라즈마 반응부 및 출구 플라즈마 반응부를 포함할 수 있다. 2 to 5, the plasma reactor 100 of the present embodiment may include an inlet plasma reaction unit, a main plasma reaction unit, and an outlet plasma reaction unit.

상기 입구 플라즈마 반응부는 공정 챔버(102)로부터 오염 물질이 입력되는 플라즈마 반응기(100)의 입구부에 해당하며, 입구 바디(202) 및 입구 바디(202) 위에 형성되는 적어도 하나의 전극 어셈블리(206)를 포함한다. The inlet plasma reaction unit corresponds to an inlet portion of the plasma reactor 100 into which contaminants are input from the process chamber 102, and at least one electrode assembly 206 formed on the inlet body 202 and the inlet body 202 Includes.

전극 어셈블리(206)는 입구 바디(202) 위에 형성되는 유전체(220) 및 유전체(220) 위에 형성되는 전극(222)을 포함할 수 있다. 여기서, 전극(222)으로 양의 전압이 인가될 수 있다. The electrode assembly 206 may include a dielectric 220 formed over the inlet body 202 and an electrode 222 formed over the dielectric 220. Here, a positive voltage may be applied to the electrode 222.

일 실시예에 따르면, 입구 바디(202)의 내부 공간에 입구 내부 접지(212)가 형성될 수 있다. 입구 내부 접지(212)는 지지부(216)에 의해 지지된다. 한편, 입구 내부 접지(212)는 상호 이격된 복수의 서브 입구 내부 접지들로 이루어질 수도 있다. According to an embodiment, the inlet inner ground 212 may be formed in the inner space of the inlet body 202. The inlet internal ground 212 is supported by the support 216. Meanwhile, the inlet internal ground 212 may be formed of a plurality of sub-inlet internal grounds spaced apart from each other.

또한, 전극 어셈블리(206)와 입구 내부 접지(212)는 도 3에 도시된 바와 같이 대향하여 배열되되, 전극 어셈블리(206)와 입구 내부 접지(212) 사이의 거리를 조절 세팅하여 대향 방전과 연면 방전을 발생시킬 수 있다. 이때, 플라즈마 방전에 의해 생성된 이온들은 주로 전극 어셈블리(206) 및 입구 내부 접지(212) 근처(A)에 집중될 수 있다. In addition, the electrode assembly 206 and the inlet internal ground 212 are arranged to face each other as shown in FIG. 3, but by adjusting and setting the distance between the electrode assembly 206 and the inlet internal ground 212, the opposite discharge and creepage It can cause discharge. In this case, the ions generated by the plasma discharge may be mainly concentrated in the electrode assembly 206 and near the inlet internal ground 212 (A).

즉, 입구 바디(202) 내부에서 오염 물질들 중 일부가 분해되며, 즉 전처리되며, 그런 후 오염 물질이 상기 메인 플라즈마 반응부로 입력된다. That is, some of the contaminants inside the inlet body 202 are decomposed, that is, pretreated, and then the contaminant is input to the main plasma reaction unit.

또한, 플라즈마 반응기(100)는 입구 플라즈마 반응부의 입구, 상기 입구와 연결된 배관 또는 바닥에 쌓인 오염 물질을 분해하여 제거할 수 있다. In addition, the plasma reactor 100 may decompose and remove contaminants accumulated on the inlet of the inlet plasma reaction unit, the pipe connected to the inlet, or the floor.

한편, 입구 내부 접지(212)는 입구 또는 배관의 막힘을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 입구 내부 접지(212)가 존재하지 않으면, 상기 메인 플라즈마 반응부에서 발생된 전기장이 입구 또는 배관 내부까지 영향을 주어 입구 또는 배관 내부에서 플라즈마 반응이 일어날 수 있다. 이 경우, 플라즈마의 밀도가 낮기 때문에 입구 또는 배관 내부에서 오염 물질이 완벽하게 처리되지 못하여 고형 물질이 생성될 수 있고, 이러한 고형 물질이 상기 입구 또는 배관을 막을 수 있다. 따라서, 본 발명의 플라즈마 반응기(100)는 상기 입구 플라즈마 반응부 내부에 입구 내부 접지(212)를 형성하여 플라즈마를 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 상기 메인 플라즈마 반응부의 내부로 가둔다. 결과적으로, 상기 입구 또는 상기 배관이 막히는 현상을 방지할 수 있다. Meanwhile, the inlet internal ground 212 may prevent clogging of the inlet or the pipe. Specifically, if the inlet internal ground 212 does not exist, the electric field generated from the main plasma reaction unit may affect the inlet or the inside of the pipe, so that a plasma reaction may occur inside the inlet or the pipe. In this case, since the plasma density is low, contaminants may not be completely treated inside the inlet or the pipe, so that a solid material may be generated, and the solid material may block the inlet or the pipe. Accordingly, the plasma reactor 100 of the present invention forms an inlet internal ground 212 inside the inlet plasma reaction unit to confine plasma into the main plasma reaction unit as shown in FIGS. 4 and 5. As a result, it is possible to prevent the inlet or the pipe from being blocked.

이러한 막힘 현상을 방지하기 위하여, 입구 내부 접지(212)는 절곡된 부분을 가지되, 절곡된 부분은 입구 방향으로 절곡되어 있다. 이는 전기장이 상기 입구로 진행하게 하지 않기 위해서이다. In order to prevent such a clogging phenomenon, the inlet inner ground 212 has a bent portion, but the bent portion is bent in the inlet direction. This is so that the electric field does not advance to the inlet.

상기 메인 플라즈마 반응부는 상기 입구 플라즈마 반응부에 연결되며, 접지로서 동작하는 메인 바디(220) 및 적어도 하나의 전극 어셈블리, 예를 들어 2개의 전극 어셈블리들(208a 및 208b)을 포함할 수 있다. The main plasma reaction unit is connected to the inlet plasma reaction unit and may include a main body 220 operating as a ground and at least one electrode assembly, for example, two electrode assemblies 208a and 208b.

전극 어셈블리(208)의 전극에 양의 전압이 인가되면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 전기장이 상기 전극과 메인 바디(220) 및 입구 내부 접지(212) 사이에 형성되어 오염 물질들을 2차 분해하여 제거한다. 즉, 연면 방전이 일어난다. 이 때, 상기 전기장은 입구 내부 접지(212) 및 출구 내부 접지(214)에 의해 입구 및 출구까지 진행하지 않고 상기 메인 플라즈마 반응부의 내부에 갇히게 된다. When a positive voltage is applied to the electrode of the electrode assembly 208, as shown in FIGS. 4 and 5, an electric field is formed between the electrode and the main body 220 and the inlet internal ground 212 to reduce contaminants. The car is disassembled and removed. That is, creepage discharge occurs. In this case, the electric field does not proceed to the inlet and outlet by the inlet internal ground 212 and the outlet internal ground 214 and is trapped inside the main plasma reaction unit.

상기 출구 플라즈마 반응부는 상기 메인 플라즈마 반응부에 연결되며, 상기 메인 플라즈마 반응부로부터 입력된 오염 물질들을 3차 분해하여 제거한다. The outlet plasma reaction unit is connected to the main plasma reaction unit, and thirdly decomposes and removes contaminants input from the main plasma reaction unit.

상기 출구 플라즈마 반응부는 출구 바디(204) 및 적어도 하나의 전극 어셈블리(210)를 포함한다. The outlet plasma reaction unit includes an outlet body 204 and at least one electrode assembly 210.

일 실시예에 따르면, 상기 출구 플라즈마 반응부의 내부에 출구 내부 접지(214)가 형성되되, 출구 내부 접지(214)는 지지부(218)에 의해 지지될 수 있다. According to an embodiment, an outlet internal ground 214 is formed inside the outlet plasma reaction unit, and the outlet internal ground 214 may be supported by the support unit 218.

여기서, 전극 어셈블리(210)와 출구 내부 접지(214)는 대향하여 배열될 수 있되, 전극 어셈블리(210)와 출구 내부 접지(214) 사이의 거리를 조절 세팅하여 대향 방전과 연면 방전을 발생시킬 수 있다. 이 때, 플라즈마 방전은 전극 어셈블리(210) 및 출구 내부 접지(214) 근처(B)에 집중될 수 있다. Here, the electrode assembly 210 and the outlet internal ground 214 may be arranged to face each other, but by adjusting and setting the distance between the electrode assembly 210 and the outlet internal ground 214, the opposite discharge and the creepage discharge may be generated. have. In this case, the plasma discharge may be concentrated near the electrode assembly 210 and the outlet internal ground 214 (B).

출구의 막힘 현상을 방지하기 위하여, 출구 내부 접지(214)는 절곡된 부분을 가지되, 절곡된 부분은 출구 방향으로 절곡되어 있다. 이는 전기장이 상기 출구로 진행하게 하지 않기 위해서이다. In order to prevent clogging of the outlet, the outlet inner ground 214 has a bent portion, but the bent portion is bent in the direction of the outlet. This is so that the electric field does not advance to the outlet.

한편, 출구 내부 접지(214)는 존재하지 않을 수 있다. 이는 상기 출구 플라즈마 반응부에는 오염 물질이 많지 않아서 쌓이는 오염 물질이 거의 없고 배관의 막힘이 거의 발생하지 않기 때문이다. Meanwhile, the outlet internal ground 214 may not exist. This is because there are not many contaminants in the outlet plasma reaction unit, so there is almost no contaminants accumulated and clogging of the pipe hardly occurs.

정리하면, 본 발명의 플라즈마 반응기(100)는 상기 입구 플라즈마 반응부, 상기 메인 플라즈마 반응부 및 상기 출구 플라즈마 반응부를 이용하여 공정 챔버(102)로부터 입력된 오염 물질들을 완벽하게 제거할 수 있다. 이 때, 상기 입구 플라즈마 반응부 및 상기 출구 플라즈마 반응부에서는 대향 방전이 일어나고, 상기 메임 플라즈마 반응부에서는 연면 방전이 일어날 수 있다. In summary, the plasma reactor 100 of the present invention may completely remove contaminants input from the process chamber 102 using the inlet plasma reaction unit, the main plasma reaction unit, and the outlet plasma reaction unit. In this case, opposite discharge may occur in the inlet plasma reaction unit and the outlet plasma reaction unit, and creepage discharge may occur in the main plasma reaction unit.

플라즈마 반응기(100)의 구동 동작을 살펴보면, 공정 챔버(102)로부터 입력된 오염 물질을 제거하는 공정 타임 동안에는 상기 입구 플라즈마 반응부, 상기 메인 플라즈마 반응부 및 상기 출구 플라즈마 반응부에서 모두 플라즈마 방전이 일어날 수 있다. Looking at the driving operation of the plasma reactor 100, during the process time of removing contaminants input from the process chamber 102, plasma discharge occurs in all of the inlet plasma reaction unit, the main plasma reaction unit, and the outlet plasma reaction unit. I can.

반면에, 아이들 타임 동안에는 전력 소모를 줄이기 위하여 상기 메인 플라즈마 반응부는 구동시키지 않고, 오염 물질이 주로 쌓이는 상기 입구 플라즈마 반응부 및 상기 출구 플라즈마 반응부만 구동시킬 수 있다. 물론, 상기 출구 플라즈마 반응부에도 오염 물질이 거의 쌓이지 않으므로, 상기 입구 플라즈마 반응부만 구동시킬 수도 있다. On the other hand, during the idle time, in order to reduce power consumption, the main plasma reaction unit may not be driven, but only the inlet plasma reaction unit and the outlet plasma reaction unit in which contaminants mainly accumulate. Of course, since contaminants hardly accumulate in the outlet plasma reaction unit, only the inlet plasma reaction unit may be driven.

한편, 위에서 언급하지는 않았지만 상기 입구 플라즈마 반응부, 상기 메인 플라즈마 반응부 및 상기 출구 플라즈마 반응부 중 적어도 하나는 복수의 전극 어셈블리들을 포함할 수 있다. Meanwhile, although not mentioned above, at least one of the inlet plasma reaction unit, the main plasma reaction unit, and the outlet plasma reaction unit may include a plurality of electrode assemblies.

바디 전체에 걸쳐서 하나의 전극만이 형성된다면, 유전체 또는 전극의 파손 등의 이유로 전극이 정상적으로 동작하지 못하는 경우 오염 물질이 바디를 통하여 진공 펌프(104)로 흐를 수 있다. 따라서, 플라즈마 반응기의 동작을 즉시 중지시켜야 하며, 즉 상기 전극으로 인가되는 전원을 즉시 차단하여야 한다. If only one electrode is formed over the entire body, contaminants may flow to the vacuum pump 104 through the body when the electrode fails to operate normally due to damage to the dielectric or electrode. Therefore, the operation of the plasma reactor must be stopped immediately, that is, the power applied to the electrode must be immediately cut off.

반면에, 바디에 복수의 전극 어셈블리들이 형성되면, 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 못하더라도 다른 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하므로 오염 물질을 계속적으로 제거할 수 있다. 즉, 플라즈마 반응기(100)의 수명이 연장될 수 있다. On the other hand, when a plurality of electrode assemblies are formed on the body, contaminants can be continuously removed because other electrode assemblies operate normally even if some electrode assemblies do not operate normally. That is, the life of the plasma reactor 100 may be extended.

일 실시예에 따르면, 전극 어셈블리들에 각기 전원이 인가될 수 있다. 이 때, 전원들은 하나의 전원으로부터 분리된 서브 전원일 수 있다. According to an embodiment, power may be applied to each of the electrode assemblies. In this case, the power sources may be sub power sources separated from one power source.

전극 어셈블리들 중 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않는 경우, 정상적으로 동작하는 전극 어셈블리에 더 강한 전원이 인가되어 플라즈마 밀도가 높아질 수 있다. 이 때, 정상적으로 동작하지 않는 전극 어셈블리의 전극에는 전원 공급이 차단될 수 있다. 결과적으로, 일부 전극 어셈블리가 정상적으로 동작하지 않더라도 오염 물질 제거 효율은 모든 전극 어셈블리들이 정상적으로 동작할 때와 유사할 수 있다. When some of the electrode assemblies do not operate normally, a stronger power is applied to the electrode assembly that normally operates, thereby increasing the plasma density. In this case, power supply may be cut off to electrodes of the electrode assembly that do not operate normally. As a result, even if some electrode assemblies do not operate normally, the pollutant removal efficiency may be similar to that when all electrode assemblies operate normally.

한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.Meanwhile, the constituent elements of the above-described embodiment can be easily grasped from a process point of view. That is, each component can be identified as a respective process. In addition, the process of the above-described embodiment can be easily grasped from the viewpoint of the components of the device.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The above-described embodiments of the present invention have been disclosed for the purpose of illustration, and those skilled in the art who have ordinary knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention, and such modifications, changes and additions It should be seen as belonging to the following claims.

100 : 플라즈마 반응기 102 : 공정 챔버
104 : 진공 펌프 206, 208, 210 : 전극 어셈블리
212 : 입구 내부 접지 214 : 출구 내부 접지
100: plasma reactor 102: process chamber
104: vacuum pump 206, 208, 210: electrode assembly
212: inlet internal ground 214: outlet internal ground

Claims (2)

제 1 전극 어셈블리 및 제 1 내부 접지를 가지는 입구 플라즈마 반응부; 및
상기 입구 플라즈마 반응부에 연결되며, 적어도 하나의 제 2 전극 어셈블리를 가지는 메인 플라즈마 반응부를 포함하되,
공정 타임 동안 상기 입구 플라즈마 반응부 및 상기 메인 플라즈마 반응부 모두 플라즈마 반응을 발생시키며, 아이들 타임 동안 상기 입구 플라즈마 반응부는 플라즈마 반응을 일으키며 상기 메인 플라즈마 반응부는 플라즈마 반응을 일으키지 않고,
상기 메인 플라즈마 반응부로부터 발생된 플라즈마가 상기 입구 플라즈마 반응부의 입구 또는 상기 입구 플라즈마 반응부에 연결된 배관으로 진행되지 않도록 상기 제 1 내부 접지가 상기 입구 플라즈마 반응부 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
An inlet plasma reaction unit having a first electrode assembly and a first internal ground; And
A main plasma reaction unit connected to the inlet plasma reaction unit and having at least one second electrode assembly,
Both the inlet plasma reaction unit and the main plasma reaction unit generate a plasma reaction during a process time, the inlet plasma reaction unit causes a plasma reaction during an idle time, and the main plasma reaction unit does not cause a plasma reaction,
Plasma reactor, characterized in that the first internal ground is installed inside the inlet plasma reaction unit so that plasma generated from the main plasma reaction unit does not proceed to the inlet of the inlet plasma reaction unit or to a pipe connected to the inlet plasma reaction unit .
제1항에 있어서, 상기 메인 플라즈마 반응부에 연결되며, 제 3 전극 어셈블리 및 제 2 내부 접지를 가지는 출구 플라즈마 반응부를 더 포함하되,
상기 입구 플라즈마 반응부, 상기 메인 플라즈마 반응부 및 상기 출구 플라즈마 반응부는 각기 플라즈마 방전을 일으켜서 오염 물질들을 3차 분해하여 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기.
The method of claim 1, further comprising an outlet plasma reaction unit connected to the main plasma reaction unit and having a third electrode assembly and a second internal ground,
The plasma reactor, wherein the inlet plasma reaction unit, the main plasma reaction unit, and the outlet plasma reaction unit respectively generate plasma discharge to thirdly decompose and remove contaminants.
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