KR102145239B1 - Foldable bending type test connecter module comprising 3D printed bending guide adapter block and the manufacturing the same and the built-in test socket - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a foldable bending type test connecter module including a 3D printed bending guide adapter block, a method of manufacturing the same, and a built-in test socket. The module includes: a first connector lead and a second connector lead in contact with a connector lead of and a printed circuit board of a test device; a first connector lead connection part and a second connector lead connection part; a first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter block integrally formed under the first connector lead and the second connector lead; a first upper connector lead, a first side connector lead, a second upper connector lead, and a second side connector lead in which the first connector lead and the second connector lead are bent at a right angle downward while wrapping around the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block, respectively; a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block integrally formed at ends of the first connector lead and the second connector lead; and a first lower connector lead and a second lower connector lead in which the first side connector and the second side connector are bent at a right angle in the horizontal direction while wrapping around the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block, respectively.

Description

3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 및 그 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓{Foldable bending type test connecter module comprising 3D printed bending guide adapter block and the manufacturing the same and the built-in test socket}Foldable bending type test connector module comprising a 3D printed bending guide adapter block and a method of manufacturing the same, and a test socket using the same (Foldable bending type test connecter module comprising 3D printed bending guide adapter block and the manufacturing the same and the built-in test socket}

본 발명은 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 및 그 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드가 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드;를 포함하여 구성되고, 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드는 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되도록 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 ⊂ 및 ⊃ 형상으로 구성되어 커넥터리드를 지지하기 위한 테이프를 부착하지 않고, 커넥터리드에 3D프린팅에 의하여 어댑터를 일체화 형성하여 별도의 어댑터를 끼워 결합하여야 하는 번거로움이 없이 간단하게 폴더식으로 조립사용이 가능한 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 및 그 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block, a method of manufacturing the same, and a test socket using the same, and more particularly, to a pair of left and right spaced apart, and A first connector and a second connector in contact with the connector lead and the printed circuit board (PCB); A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; The first connector and the second connector are formed by wrapping the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block, respectively, and being bent at a right angle in a lower direction, and a first upper connector and a first side connector And a second upper connector and a second side connector. A first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally on top of the first and second connector ends; The first lower connector and the second lower connector are formed by being bent at right angles in a horizontal direction while enclosing the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block, respectively. A lead; wherein the first upper connector and the second upper connector are in contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are on a printed circuit board (PCB). The first connector and the second connector are configured in ⊂ and ⊃ shapes, respectively, so that a separate adapter is formed without attaching a tape to support the connector lead, but by 3D printing on the connector lead. The present invention relates to a foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block that can be easily assembled and used in a folder type without the hassle of fitting and coupling, and a method of manufacturing the same and a test socket using the same.

일반적으로 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등 마이크로 커넥터(Micro- Connector)를 실장한 전자제품들을 테스트하기 위한 테스트 소켓이 사용되고 있다.In general, test sockets are used to test electronic products equipped with micro-connectors such as small display modules and camera modules.

기존의 상기 테스트 소켓들은 상기 마이크로 커넥터(Micro- Connector)에 접촉하는 단자를 내장하고 있는데, 상기 단자는 포고 핀(Pogo-Pin)을 이용한 방법과 메일-커넥터(male-connector)를 피메일-커넥터(female-connector)에 직접 삽입하는 방법이 있는데, 상기 직접 삽입하는 테스트 방식은 작업 효율성이 떨어져 현재 거의 이용되고 있지 않다. Existing test sockets have a built-in terminal in contact with the micro-connector, and the terminal is a method using a Pogo-Pin and a male-connector is a female-connector. There is a method of directly inserting into a (female-connector), and the direct insertion test method is rarely used at present due to its low work efficiency.

또한, 포고-핀(Pogo-Pin)을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량이 자주 발생하는 문제가 있을 뿐만 아니라, 핀의 불량 발생시 마이크로 커넥터 단자부의 함몰 및 들림 현상이 발생함에 따라 테스트 실패로 인한 심각한 품질문제를 야기하며, 상기 포고-핀은 커넥터 단자부의 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉불량으로 인한 검사오류에 따라 역시 품질문제가 있었다.In addition, the Pogo-Pin method has a problem in that pin defects often occur due to long-time use and physical force, as well as depression and lifting of the micro connector terminal when the pin is defective. Accordingly, a serious quality problem is caused due to a test failure, and since the pogo-pin contacts only a very limited part of the connector terminal part, there is also a quality problem according to an inspection error due to contact failure.

이러한 문제점들을 해결하기 위하여, 최근에는 테스트 대상 디바이스의 마이크로 커넥터(Micro- Connector)가 상호 대면접촉방식에 의하여 신뢰성이 우수하고, 내구성이 우수하도록 마이크로 커넥터(Micro- Connector)를 실장한 테스트 소켓이 개발되었다.In order to solve these problems, recently, a test socket equipped with a micro-connector has been developed so that the micro-connector of the device under test has excellent reliability and durability through a face-to-face contact method. Became.

상기 마이크로 커넥터(Micro- Connector)를 실장한 테스트 소켓에 관한 종래 기술들을 살펴 보면, 한국등록특허 10-1200502(등록일자 2012년11월06일)에 중앙부분에 관통 홀이 형성되어 있는 가이드 블럭; 및 상기 가이드 블럭의 하부 면으로 결합되되, 상기 관통 홀을 통해 상부 면이 노출되는 러버 커넥터(Rubber Connector);를 포함하고, 상기 러버 커넥터는, 실리콘 러버; 및 개별 단자 핀들에 대응하여 상기 실리콘 러버 내에 형성된 도전 라인들;을 포함하며, 상기 도전 라인들 각각은 상기 실리콘 러버 내에 소정 간격으로 심어진 금속 와이어들로 형성되며, 상기 도전 라인들 각각이 상기 금속 와이어로 형성된 경우, 상기 금속 와이어는 상기 실리콘 러버 수평면에 대하여 수직으로 형성되거나 또는 소정 각도를 가지고 기울어져 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓이 공지되어 있다.Looking at the prior art related to the test socket in which the micro-connector is mounted, a guide block having a through hole formed in the center portion in Korean Patent Registration 10-1200502 (registration date November 6, 2012); And a rubber connector coupled to a lower surface of the guide block and having an upper surface exposed through the through hole, wherein the rubber connector includes: a silicone rubber; And conductive lines formed in the silicon rubber corresponding to individual terminal pins, wherein each of the conductive lines is formed of metal wires planted at predetermined intervals in the silicon rubber, and each of the conductive lines is the metal wire When formed as, the metal wire is a test socket is known, characterized in that it is formed vertically with respect to the silicon rubber horizontal plane or inclined at a predetermined angle.

또한, 한국등록특허 10-1030804(등록일자 2011년04월15일)에 전기적으로 서로 분리된 개별 단자 핀들이 양 사이드에 배치되어 있는 본체; 및 상기 단자 핀들을 소정 위치에 고정하는 지지 테이프;를 포함하고, 상기 본체 및 지지 테이프는 원형 또는 다각형 구조를 가지되, 외곽의 테두리 영역 및 중앙부분에 오픈 영역을 구비하며, 상기 단자 핀들은 상기 테두리 영역으로부터 확장하여 상기 오픈 영역으로 돌출되는 구조를 가지며, 상기 단자 핀들은 단면이 직사각형이고, 일 방향으로 길게 연장된 구조를 가지며, 상기 단자 핀들의 상면에는 요철이 형성되어 있으며, 상기 지지 테이프는, 상기 본체의 상면으로 접착되는 상부 지지 테이프; 및 상기 본체의 하면으로 접착되는 하부 지지 테이프;를 포함하며, 상기 하부 지지 테이프의 오픈 영역이 상기 상부 지지 테이프의 오픈 영역보다 넓고, 상기 상부 지지 테이프의 오픈 영역은 직사각형 구조를 가지며, 상기 단자 핀들은 상기 직사각형의 대향하는 두 변에서 돌출된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스가 공지되어 있다.In addition, the main body in which individual terminal pins electrically separated from each other are disposed on both sides according to Korean Patent Registration No. 10-1030804 (registration date April 15, 2011); And a support tape for fixing the terminal pins at a predetermined position, wherein the main body and the support tape have a circular or polygonal structure, and have an open area at an outer edge area and a center portion, and the terminal pins The terminal pins have a structure that extends from the edge area and protrudes into the open area, and the terminal pins have a rectangular cross-section and have a structure that is elongated in one direction, and irregularities are formed on the upper surfaces of the terminal pins, and the support tape is , An upper support tape adhered to the upper surface of the main body; And a lower support tape adhered to a lower surface of the main body, wherein the open area of the lower support tape is wider than the open area of the upper support tape, the open area of the upper support tape has a rectangular structure, and the terminal pins An interface is known, characterized in that it has a structure protruding from two opposite sides of the rectangle.

또한, 한국등록특허 10-1923144(등록일자 2018년11월22일)에는 제1 단자 핀들이 형성된 제1 플레이트, 및 제2 단자 핀들이 형성되고 상기 제1 플레이트와 이격 배치된 제2 플레이트를 구비하고, 중앙에 제1 오픈 영역이 형성되며, 상기 제1 단자 핀들과 상기 제2 단자 핀들이 서로 대향하면서 상기 제1 오픈 영역으로 돌출되도록 배치된, 본체; 상기 제1 및 제2 단자 핀들을 고정하여 지지하고, 상기 본체의 하면을 덮고 상기 제1 오픈 영역에 대응하는 오픈 영역이 형성된 제1 지지 필름, 및 상기 본체의 상면을 덮고 상기 제1 오픈 영역에 대응하는 오픈 영역이 형 성된 제2 지지 필름을 구비한 지지 필름; 및 러버(rubber), 및 상기 러버 내에 배치된 다수의 도전 라인들을 구비하고, 상기 제1 지지 필름의 오픈 영역에 대응하는 사이즈를 가지고 상기 제1 및 제2 단자 핀들 하부에 배치된 제1 러버 커넥터;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 단자 핀들의 끝단 부분에 상방으로 돌출된 구조의 접촉부가 형성되며, 상기 접촉부는, ∧ 구조, 90도 벤딩 구조, 및 연결 홈이 형성된 구조 중 어느 하나의 돌출 구조를 구비하며, 상기 연결 홈이 형성된 구조의 경우, 상기 접촉부는 연장부, 상기 연결 홈 및 돌출부를 구비하고, 상기 ∧ 구조의 돌출 부분, 상기 90도 벤딩 구조의 돌출 부분, 및 상기 연결 홈이 형성된 구조의 돌출부 중 적 어도 하나의 상면에 도전성 파티클들이 코팅된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 인터페이스가 공지되어 있다.In addition, Korean Patent Registration 10-1923144 (registration date November 22, 2018) includes a first plate on which first terminal pins are formed, and a second plate on which second terminal pins are formed and spaced apart from the first plate. And a main body having a first open area formed at the center thereof and disposed so as to protrude into the first open area while the first terminal pins and the second terminal pins face each other; A first support film that fixes and supports the first and second terminal pins, covers a lower surface of the main body and has an open area corresponding to the first open area, and covers the upper surface of the main body and is in the first open area. A support film having a second support film in which a corresponding open area is formed; And a rubber and a first rubber connector having a size corresponding to an open area of the first support film and disposed under the first and second terminal pins, having a plurality of conductive lines disposed in the rubber. Including;, a contact portion having a structure protruding upward is formed at the end portions of the first and second terminal pins, and the contact portion is one of a structure in which a ∧ structure, a 90 degree bending structure, and a connection groove are formed. In the case of a structure having a protruding structure, and in which the connection groove is formed, the contact part includes an extension part, the connection groove and a protrusion part, and the protrusion part of the ∧ structure, the protrusion part of the 90 degree bending structure, and the connection groove An interface for testing a semiconductor device is known, characterized in that conductive particles are coated on at least one of the protrusions of the formed structure.

또한, 한국등록특허 10-1923145(등록일자 2018년11월22일)에는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 양 사이드에 일렬로 배치된 단자 핀들을 구비한 인터페이스; 상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통홀이 형성된 상부 가이드 블럭; 및 상기 인터페이스 상에 배치되어 상기 인터페이스에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 관통홀을 통해 노출되되 외곽 부분이 상기 가이드 블록에 의해 덮이며, 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 제1 마이크로 커넥터;를 포함하고, 상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 갖는, 테스트 소켓이 공지되어 있다.In addition, Korean Patent Registration No. 10-1923145 (registration date November 22, 2018) includes a rubber connector disposed on a printed circuit board (PCB) and electrically connected to terminals of the PCB; An interface disposed on the rubber connector, electrically connected to the rubber connector, and having terminal pins arranged in a line on both sides; An upper guide block disposed on the interface and having a first through hole formed at a central portion; And a first micro connector disposed on the interface and electrically connected to the interface, exposed through the first through hole, the outer portion covered by the guide block, and movable on the interface; The first micro connector is known as a test socket having a male or female connector structure corresponding to the female or male connector structure of the second micro connector to be tested.

그러나, 상기 인터페이스 또는 테스트 소켓들은 마이크로 커넥터가 평면구조의 모듈로 형성되어 있어 PCB의 단자, 반도체 패키지 단자 또는 플레이트 단자 형태의 디바이스 테스트는 가능하나, 비투비 커넥터(Board to Board Connector) 또는 카메라 모듈 등과 같은 모듈 테스트에는 불가능한 문제점이 있었다,However, the interface or test sockets have micro-connectors formed as modules of a flat structure, so it is possible to test devices in the form of a PCB terminal, a semiconductor package terminal, or a plate terminal, but such as a board to board connector or a camera module. There was an impossible problem with module testing,

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 한국등록특허 10-2070302(등록일자 2020년01월20일)에는 적어도 2개의 부분 인터페이스를 포함하고, 상기 적어도 2개의 부분 인터페이스 각각은, 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들 각각은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인, 측면 라인, 및 하부 라인을 갖는, 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결된, 벤딩 구조의 인터페이스가 개발되었다.In order to solve this problem, Korean Patent Registration No. 10-2070302 (registration date January 20, 2020) includes at least two partial interfaces, and each of the at least two partial interfaces has upper terminal pins in a first direction. An upper contact portion disposed along it; A lower contact portion disposed under the upper contact portion and having lower terminal pins disposed along the first direction; Connection lines connecting each of the upper terminal pins to each of the corresponding lower terminal pins are provided, and each of the connection lines is bent twice in the same direction through two bending portions to form an upper line, a side line, and a lower line. Having, connection; And a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connection lines, and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins, wherein the upper terminal pins Each of the corresponding connection lines and each of the lower terminal pins are integrally connected to each other, a bending structure interface has been developed.

보다 구체적으로, 상기 벤딩 구조의 인터페이스는, [도 1]에 도시한 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1e), 제2 부분 인터페이스(100-2e), 연결 몸체(140)를 포함하여 형성되는 인터페이스 원판을 다수 인쇄하고, 상기 인터페이스 원판에 지지 테이프(150)를 부착하여, [도 2]에 도시한 바와 같이, 제1 부분 인터페이스(100-1e), 제2 부분 인터페이스(100-2e), 연결 몸체(140), 및 지지 테이프(150)를 포함하는 인터페이스 본체(100e)를 형성한다.More specifically, the interface of the bending structure is formed including a first partial interface 100-1e, a second partial interface 100-2e, and a connection body 140, as shown in FIG. 1 A plurality of interface originals are printed, and a support tape 150 is attached to the interface original, as shown in FIG. 2, the first partial interface 100-1e and the second partial interface 100-2e. , To form an interface body 100e including the connection body 140, and the support tape 150.

그 다음, [도 3]에 도시한 바와 같이, 어댑터(200)를 인터페이스 본체(100f)에 결합하고, 상부 접촉부(110)에 인접하는 벤딩부(134)를 통해 연결 라인들(132)을 수직 하방으로 1차 벤딩한다. 어댑터(200)는 도시된 바와 같이, 단면이 직사 각형 형태를 가질 수 있고, 상면 상에는 결합 돌기(203)가 형성될 수 있다. 어댑터(200)는 결합돌기(203)를 통해 연결 몸체(140)에 형성된 결합홀(H1)에 결합한다.Then, as shown in [Fig. 3], the adapter 200 is coupled to the interface body 100f, and the connection lines 132 are vertically connected through the bending portion 134 adjacent to the upper contact portion 110. First bend downward. As shown, the adapter 200 may have a rectangular shape in cross section, and a coupling protrusion 203 may be formed on the upper surface. The adapter 200 is coupled to the coupling hole H1 formed in the connection body 140 through the coupling protrusion 203.

또한, [도 4]에 도시한 바와 같이, 상기 1차 벤딩 후, 하부 접촉부(120)에 인접하는 벤딩부(134)를 통해 연결 라인들(132)을 수평 방향으로 2차 벤딩한다. 1차 벤딩과 2차 벤딩은 동일 방향으로 이루어지도록 하여, 인터페이스 본체(100)가 어댑터(200)에 결합한 상태로 인터페이스 어셈블리를 구성하여 테스트 소켓을 구성한다.In addition, as shown in FIG. 4, after the first bending, the connection lines 132 are secondarily bent in the horizontal direction through the bending portion 134 adjacent to the lower contact portion 120. The first bending and the second bending are performed in the same direction, so that the interface body 100 is coupled to the adapter 200 to form an interface assembly to form a test socket.

그러나, 상기 벤딩 구조의 인터페이스는 상기 인터페이스 본체(100)를 인쇄하여 지지 테이프(150)를 부착하고, 별도의 어댑터(200)에 결합하여야 하므로 제작 공정상의 문제점과 콘넥터 모듈로 형성하기 까지의 조립 및 사용상의 번거로운 문제점, 즉, 인터페이스 본체(100) 지지 및 인터페이스 본체(100)와 어댑터(200)와의 절연을 위한 지지 테이프(150)를 부착하여야 하는 제작공정상의 문제점과 인터페이스 본체(100)와 별도의 어댑터(200)에 결합하여야 하는 조립사용으로 인한 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, since the interface of the bending structure has to print the interface body 100, attach the support tape 150, and be coupled to a separate adapter 200, there are problems in the manufacturing process and assembly and assembly until the connector module is formed. A troublesome problem in use, that is, a problem in the manufacturing process in which a support tape 150 for supporting the interface body 100 and insulating the interface body 100 and the adapter 200 must be attached and a separate problem from the interface body 100 There is a problem that productivity is lowered due to the use of assembly that must be coupled to the adapter 200.

[특허문헌 001] 한국등록특허 10-1200502(등록일자 2012년11월06일)[Patent Document 001] Korean Patent Registration 10-1200502 (Registration Date November 6, 2012) [특허문헌 002] 한국등록특허 10-1030804(등록일자 2011년04월15일)[Patent Document 002] Korean Patent Registration 10-1030804 (Registration Date April 15, 2011) [특허문헌 003] 한국등록특허 10-1923144(등록일자 2018년11월22일)[Patent Document 003] Korean Patent Registration 10-1923144 (Registration Date November 22, 2018) [특허문헌 004] 한국등록특허 10-1923145(등록일자 2018년11월22일)[Patent Document 004] Korean Patent Registration 10-1923145 (Registration Date November 22, 2018) [특허문헌 005] 한국등록특허 10-2070302(등록일자 2020년01월20일)[Patent Document 005] Korean Patent Registration 10-2070302 (Registration Date January 20, 2020)

본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위하여, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드가 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드;를 포함하여 구성되고, 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드는 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되도록 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 ⊂ 및 ⊃ 형상으로 구성되어 커넥터리드를 지지하기 위한 테이프를 부착하지 않고, 커넥터리드에 3D프린팅에 의하여 어댑터를 일체화 형성하여 별도의 어댑터를 끼워 결합하여야 하는 번거로움이 없이 간단하게 폴더식으로 조립사용이 가능한 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 및 그 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.In order to solve the above problems, the present invention comprises: a first connector and a second connector formed to be spaced apart in a pair of left and right, and contacting a connector lead of a device under test and a printed circuit board (PCB); A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; The first connector and the second connector are formed by wrapping the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block, respectively, and being bent at a right angle in a lower direction, and a first upper connector and a first side connector And a second upper connector and a second side connector. A first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally on top of the first and second connector ends; The first lower connector and the second lower connector are formed by being bent at right angles in a horizontal direction while enclosing the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block, respectively. A lead; wherein the first upper connector and the second upper connector are in contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are on a printed circuit board (PCB). The first connector and the second connector are configured in ⊂ and ⊃ shapes, respectively, so that a separate adapter is formed without attaching a tape to support the connector lead, but by 3D printing on the connector lead. It is intended to solve the problem of providing a foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block that can be easily assembled and used in a folder type without the hassle of fitting and fitting, and a manufacturing method thereof and a test socket using the same. Make it an assignment.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭;을 포함하여 구성되는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈을 과제의 해결수단으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention comprises: a first connector and a second connector formed to be spaced apart in a pair of left and right, and contacting a connector lead of a device under test and a printed circuit board (PCB); A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; A 3D printed bending guide adapter block including a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally above the first and second connector ends. A foldable bending type test connector module including a solution to the problem.

또한, 본 발명은, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드가 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드;를 포함하여 구성되고, 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드는 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되도록 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 ⊂ 및 ⊃ 형상으로 구성되는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈을 과제의 해결수단으로 한다.In addition, the present invention is formed to be spaced apart by a pair of left and right, the first connector lead and the second connector lead in contact with the connector lead and the printed circuit board (PCB) of the device under test; A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; The first connector and the second connector are formed by wrapping the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block, respectively, and being bent at a right angle in a lower direction, and a first upper connector and a first side connector And a second upper connector and a second side connector. A first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally on top of the first and second connector ends; The first lower connector and the second lower connector are formed by being bent at right angles in a horizontal direction while enclosing the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block, respectively. A lead; wherein the first upper connector and the second upper connector are in contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are on a printed circuit board (PCB). A foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block in which the first connector and the second connector are in contact with each other in ⊂ and ⊃ shapes is used as a solution to the problem.

상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 좌우 한쌍이 각각 이격공간 없이 일체화 형성되어 사각평면형상으로 형성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first and second connected connection parts, the first upper bending guide adapter block, and the second upper bending guide adapter block are formed integrally with each other without a spaced space to form a square plane shape. To do.

상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 좌우 한쌍이 각각 다양한 이격거리로 독립해서 분할하여 형성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first and second connected connections, the first upper bending guide adapter block, and the second upper bending guide adapter block are formed by independently dividing a pair of left and right into various distances, respectively, as a means of solving the problem. .

상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드의 대향 중앙부 끝단에는 각각 한쌍의 리드가이드가 연결되어 상부 돌출형성되고, 상기 한쌍의 리드가이드 내측으로 테스트 대상 디바이스의 숫커넥터(male connecter)가 삽입되는 암커넥터(female connecter) 슬롯이 형성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.A pair of lead guides are connected to each of the opposite central ends of the first upper connector and the second upper connector to protrude upward, and a male connector of the device under test is inserted into the pair of lead guides. The formation of a female connector slot is a solution to the problem.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are each 3D-printed with an insulating material as a solution to the problem.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an elastic material, respectively, and the first upper connector and the first Two upper connectors are elastically pressed into contact with the connector leads of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB).

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 상부에는 각각 상부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.Each of the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block has a groove with an upper opening formed thereon, so that a first upper connector is connected between the groove and the first upper connector and the second upper connector. Elastic contact strip and second upper connector The elastic contact strip is intervened so that the first upper connector and the second upper connector are in elastically pressed contact with the connector lead of the device under test.

상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 하부에는 각각 하부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되어 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.Each of the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block has a lower open groove formed between the groove and the first lower connector and the second lower connector, respectively. An elastic contact strip and a second lower connector The elastic contact strip is intervened so that the first lower connector and the second lower connector are in elastic contact with the printed circuit board (PCB).

또한, 본 발명은, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와, 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부를 포함하여 형성되는 커넥터리드 원판을 형성하는 단계와; 상기 커넥터리드 원판 상부에 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 상부에 일체로 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 3D프린팅하는 단계와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 3D프린팅하는 단계;를 포함하여 구성되는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법을 과제의 해결수단으로 한다.In addition, the present invention is formed to be spaced apart in a pair of left and right, the first connector and the second connector lead in contact with the connector lead and the printed circuit board (PCB) of the device under test, the spaced apart from the first connector and Forming a connector lead disk including a first connector and a second connector, respectively, formed by being connected to the second connector at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper part formed on the connector lead disk to correspond to the first and second connected connection parts integrally with the first connector and the second connector central part 3D printing the bending guide adapter block; 3D printing a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block integrally over the first and second connector ends of the first connector and the second connector, including the 3D printed bending guide adapter block. A method of manufacturing a foldable bending type test connector module including a solution to the problem.

상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드는 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드를 형성하고, 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드는 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first connector and the second connector are respectively wrapped around the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block and bent at a right angle in a lower direction to form a first upper connector and a first side connector. And a second upper connector and a second side connector, wherein the first side connector and the second side connector respectively surround the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block in a horizontal direction. It is a solution to the problem comprising the step of forming a first lower connector formed by bending at right angles and a second lower connector.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are each 3D-printed with an insulating material as a solution to the problem.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an elastic material, respectively, and the first upper connector and the first Two upper connectors are elastically pressed into contact with the connector leads of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB).

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 상부에는 각각 상부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되는 단계를 포함하는 것을 과제의 해결수단으로 한다.Each of the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block has a groove with an upper opening formed thereon, so that a first upper connector is connected between the groove and the first upper connector and the second upper connector. It is a solution to the problem comprising the step of intervening the elastic contact strip and the second upper connected elastic contact strip.

상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 하부에는 각각 하부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되는 단계를 포함하는 것을 과제의 해결수단으로 한다.Each of the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block has a lower open groove formed between the groove and the first lower connector and the second lower connector, respectively. It is a solution to the problem that the elastic contact strip and the second lower connected elastic contact strip are intervened.

또한, 본 발명은, 상기 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈과; 상기 커넥터 모듈의 구조를 유지시키고, 테스트 대상 디바이스를 가이드 하도록 형성되며, 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉하도록 좌우 측면에 상기 커넥터 모듈의 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 노출되도록 형성되는 암커넥터(female connecter) 슬롯 또는 상부 가이드 홈과, 상기 커넥터 모듈의 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 인쇄회로기판(PCB)에 접촉하도록 고정시키는 하우징블럭으로 형성되는 테스트 소켓 본체;를 포함하여 구성되는 테스트 소켓을 과제의 해결수단으로 한다.In addition, the present invention, a foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block; It is formed to maintain the structure of the connector module and guide the device under test, and is formed to expose the first upper connector and the second upper connector on the left and right sides so as to contact the connector lead of the device under test. A test socket body formed of a female connector slot or an upper guide groove, and a housing block for fixing the first lower connector and the second lower connector of the connector module to contact a printed circuit board (PCB); The test socket is configured to include as a solution to the problem.

본 발명의 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 및 그 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓은 커넥터리드를 지지하기 위한 테이프를 부착하지 않고, 커넥터리드에 3D프린팅에 의하여 어댑터를 일체화 형성하여 별도의 어댑터를 끼워 결합하여야 하는 번거로움이 없이 간단하게 폴더식으로 조립사용이 가능한 우수한 효과가 있다.The foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block of the present invention, the manufacturing method thereof, and the test socket using the same do not attach a tape for supporting the connector lead, but the adapter by 3D printing on the connector lead. There is an excellent effect that can be assembled and used in a simple folder type without the hassle of having to insert and combine a separate adapter by integrally forming.

도 1은 종래의 벤딩 구조의 인터페이스 어셈블리를 나타내는 도면
도 2는 종래의 벤딩 구조의 인터페이스 어셈블리를 나타내는 도면
도 3은 종래의 벤딩 구조의 인터페이스 어셈블리를 나타내는 도면
도 4는 종래의 벤딩 구조의 인터페이스 어셈블리를 나타내는 도면
도 5는 본 발명의 커넥터 원판에 3D 프린팅된 가이드 블록을 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 사시도
도 7은 본 발명의 커넥터 모듈의 커넥터 원판을 나타내는 도면
도 8은 본 발명의 3D 프린팅된 원판을 뒤집은 상태를 나타낸 도면
도 9는 본 발명의 커넥터 모듈이 내장된 테스트 소켓 사시도1 is a view showing an interface assembly of a conventional bending structure
2 is a view showing an interface assembly of a conventional bending structure
3 is a view showing an interface assembly of a conventional bending structure
4 is a diagram showing an interface assembly of a conventional bending structure
5 is a view showing a 3D printed guide block on the original connector plate of the present invention
6 is a perspective view of the foldable bending type test connector module of the present invention
7 is a view showing a connector original plate of the connector module of the present invention
8 is a view showing a state in which the 3D printed original plate of the present invention is turned over
9 is a perspective view of a test socket in which the connector module of the present invention is embedded

본 발명은, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭;을 포함하여 구성되는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈을 기술구성의 특징으로 한다.The present invention comprises: a first connector and a second connector formed to be spaced apart by a pair of left and right, and contacting a connector lead of a device under test and a printed circuit board (PCB); A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; A 3D printed bending guide adapter block including a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally above the first and second connector ends. A foldable bending type test connector module including a feature of the technical configuration.

또한, 본 발명은, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드가 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드;를 포함하여 구성되고, 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드는 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되도록 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 ⊂ 및 ⊃ 형상으로 구성되는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈을 기술구성의 특징으로 한다.In addition, the present invention is formed to be spaced apart by a pair of left and right, the first connector lead and the second connector lead in contact with the connector lead and the printed circuit board (PCB) of the device under test; A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; The first connector and the second connector are formed by wrapping the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block, respectively, and being bent at a right angle in a lower direction, and a first upper connector and a first side connector And a second upper connector and a second side connector. A first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally on top of the first and second connector ends; The first lower connector and the second lower connector are formed by being bent at right angles in a horizontal direction while enclosing the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block, respectively. A lead; wherein the first upper connector and the second upper connector are in contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are on a printed circuit board (PCB). A foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block in which the first connector and the second connector are respectively in ⊂ and ⊃ shapes so as to be in contact with each other is characterized by the technical configuration.

상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 좌우 한쌍이 각각 이격공간 없이 일체화 형성되어 사각평면형상으로 형성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first and second connected connections, the first upper bending guide adapter block, and the second upper bending guide adapter block are formed in a rectangular planar shape by forming a pair of left and right sides without spaces, respectively. To do.

상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 좌우 한쌍이 각각 다양한 이격거리로 독립해서 분할하여 형성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first and second connected connections, the first upper bending guide adapter block, and the second upper bending guide adapter block are formed by dividing a pair of left and right independently into various separation distances. .

상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드의 대향 중앙부 끝단에는 각각 한쌍의 리드가이드가 연결되어 상부 돌출형성되고, 상기 한쌍의 리드가이드 내측으로 테스트 대상 디바이스의 숫커넥터(male connecter)가 삽입되는 암커넥터(female connecter) 슬롯이 형성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.A pair of lead guides are connected to each of the opposite central ends of the first upper connector and the second upper connector to protrude upward, and a male connector of the device under test is inserted into the pair of lead guides. A feature of the technology configuration is that a female connector slot is formed.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are each 3D printed using an insulating material.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an elastic material, respectively, and the first upper connector and the first The technical configuration is characterized in that the two upper connector is in elastic compression contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB).

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 상부에는 각각 상부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.Each of the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block has a groove with an upper opening formed thereon, so that a first upper connector is connected between the groove and the first upper connector and the second upper connector. An elastic contact strip and a second upper connector The elastic contact strip is intervened so that the first upper connector and the second upper connector are in elastic compression contact with the connector lead of the device under test.

상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 하부에는 각각 하부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되어 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.Each of the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block has a lower open groove formed between the groove and the first lower connector and the second lower connector, respectively. An elastic contact strip and a second lower connector The elastic contact strip is intervened so that the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB).

또한, 본 발명은, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와, 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부를 포함하여 형성되는 커넥터리드 원판을 형성하는 단계와; 상기 커넥터리드 원판 상부에 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 상부에 일체로 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 3D프린팅하는 단계와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 3D프린팅하는 단계;를 포함하여 구성되는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법을 기술구성의 특징으로 한다.In addition, the present invention is formed to be spaced apart in a pair of left and right, the first connector and the second connector lead in contact with the connector lead and the printed circuit board (PCB) of the device under test, the spaced apart from the first connector and Forming a connector lead disk including a first connector and a second connector, respectively, formed by being connected to the second connector at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper part formed on the connector lead disk to correspond to the first and second connected connection parts integrally with the first connector and the second connector central part 3D printing the bending guide adapter block; 3D printing a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block integrally over the first and second connector ends of the first connector and the second connector, including the 3D printed bending guide adapter block. A method of manufacturing a foldable bending type test connector module including a characteristic feature of the technology configuration.

상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드는 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드를 형성하고, 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드는 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first connector and the second connector are respectively wrapped around the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block and bent at a right angle in a lower direction to form a first upper connector and a first side connector. And a second upper connector and a second side connector, wherein the first side connector and the second side connector respectively surround the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block in a horizontal direction. It characterized in that it comprises the step of forming a first lower connector formed by bending at right angles and a second lower connector.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are each 3D printed using an insulating material.

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an elastic material, respectively, and the first upper connector and the first The technical configuration is characterized in that the two upper connector is in elastic compression contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB).

상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 상부에는 각각 상부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되는 단계를 포함하는 것을 기술구성의 특징으로 한다.Each of the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block has a groove with an upper opening formed thereon, so that a first upper connector is connected between the groove and the first upper connector and the second upper connector. It is characterized in that it comprises the step of intervening the elastic contact strip and the second upper connected elastic contact strip.

상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 하부에는 각각 하부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되는 단계를 포함하는 것을 기술구성의 특징으로 한다.Each of the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block has a lower open groove formed between the groove and the first lower connector and the second lower connector, respectively. It is characterized in that it comprises a step of intervening the elastic contact strip and the second lower connected elastic contact strip.

또한, 본 발명은, 상기 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈과; 상기 커넥터 모듈의 구조를 유지시키고, 테스트 대상 디바이스를 가이드 하도록 형성되며, 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉하도록 좌우 측면에 상기 커넥터 모듈의 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 노출되도록 형성되는 암커넥터(female connecter) 슬롯 또는 상부 가이드 홈과, 상기 커넥터 모듈의 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 인쇄회로기판(PCB)에 접촉하도록 고정시키는 하우징블럭으로 형성되는 테스트 소켓 본체;를 포함하여 구성되는 테스트 소켓을 기술구성의 특징으로 한다.In addition, the present invention, a foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block; It is formed to maintain the structure of the connector module and guide the device under test, and is formed to expose the first upper connector and the second upper connector on the left and right sides so as to contact the connector lead of the device under test. A test socket body formed of a female connector slot or an upper guide groove, and a housing block for fixing the first lower connector and the second lower connector of the connector module to contact a printed circuit board (PCB); The test socket is configured to include as a feature of the technical configuration.

이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예 및/또는 도면을 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예 및/또는 도면에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention and/or drawings will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the embodiments and/or drawings described herein.

먼저, 본 발명의 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈은, [도 5]를 참조하여 설명하면, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드(101-1) 및 제2커넥터리드(101-2)와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 제2커넥터리드(101-2)와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와; 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2) 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)과; 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2) 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2);을 포함하여 구성된다.First, the foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block of the present invention is formed to be spaced apart by a pair of left and right, and printed with the connector lead of the device under test, when described with reference to FIG. 5 A first connector 101-1 and a second connector 101-2 in contact with a circuit board (PCB); The spaced apart first and second connectors 101-1 and 101-2 and the first and second connected connections 102-1 and 102-respectively formed by being connected to the central portion. 2) and; The first connector 101-1 and the second connector 101-2 are integrally 3D printed under the central portion of the first and second connector 102-1 and 102-2. ) And a first upper bending guide adapter block 103-1 and a second upper bending guide adapter block 103-2 formed to correspond to each other; The first lower bending guide adapter block 106-1 and the second lower bending guide formed by 3D printing integrally on the upper ends of the first and second connectors 101-1 and 101-2 And an adapter block 106-2.

또한, 본 발명의 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈은, [도 6]을 참조하여 설명하면, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드(101-1) 및 제2커넥터리드(101-2)와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 제2커넥터리드(101-2)와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와; 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2) 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)과; 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2)가 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드(104-1), 제1측부커넥터리드(105-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2), 제2측부커넥터리드(105-2)와; 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2) 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)과; 상기 제1측부커넥터리드(105-1) 및 제2측부커넥터리드(105-2)가 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2);를 포함하여 구성되고, 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2)는 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2)는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되도록 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2)가 각각 ⊂ 및 ⊃ 형상으로 구성된다.In addition, the foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block of the present invention is formed to be spaced apart by a pair of left and right, and printed with the connector lead of the device under test, when described with reference to FIG. 6 A first connector 101-1 and a second connector 101-2 in contact with a circuit board (PCB); The spaced apart first and second connectors 101-1 and 101-2 and the first and second connected connections 102-1 and 102-respectively formed by being connected to the central portion. 2) and; The first connector 101-1 and the second connector 101-2 are integrally 3D printed under the central portion of the first and second connector 102-1 and 102-2. ) And a first upper bending guide adapter block 103-1 and a second upper bending guide adapter block 103-2 formed to correspond to each other; The first connector 101-1 and the second connector 101-2 respectively include the first upper bending guide adapter block 103-1 and the second upper bending guide adapter block 103-2. A first upper connector 104-1, a first side connector 105-1, a second upper connector 104-2, and a second side connector 105- formed by wrapping and bending at right angles downward. 2) and; The first lower bending guide adapter block 106-1 and the second lower bending guide formed by 3D printing integrally on the upper ends of the first and second connectors 101-1 and 101-2 An adapter block 106-2; The first side connector 105-1 and the second side connector 105-2 are each of the first lower bending guide adapter block 106-1 and the second lower bending guide adapter block 106-2. And a first lower connector 107-1 and a second lower connector 107-2 formed by being bent at right angles in the horizontal direction and surrounding the, and the first upper connector 104-1 and the first The second upper connector 104-2 is in contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector 107-1 and the second lower connector 107-2 are on a printed circuit board (PCB). The first connector 101-1 and the second connector 101-2 are respectively configured in ⊂ and ⊃ shapes so as to be in contact.

이때, [도 6] 및 [도 10]에 도시한 바와 같이, 상기 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)은 좌우 한쌍이 각각 이격공간 없이 일체화 형성되어 사각평면형상으로 형성될 수 있다.At this time, as shown in [Fig. 6] and [Fig. 10], the first and second connected connection parts 102-1 and 102-2 and the first upper bending guide adapter block 103- 1) and the second upper bending guide adapter block 103-2 may be formed integrally with a pair of left and right sides without a space, respectively, to be formed in a rectangular plane shape.

뿐만 아니라, [도 9]에 도시한 바와 같이, 상기 제1커넥터리드 연결부(102-2) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)은 좌우 한쌍이 각각 다양한 이격거리로 독립해서 분할하여 형성되어 다양한 크기 및 형태의 테스트 소켓에 실장될 수 있음은 물론이다.In addition, as shown in [Fig. 9], the first connected connection portion 102-2 and the second connected connection portion 102-2, the first upper bending guide adapter block 103-1, and It goes without saying that the two upper bending guide adapter block 103-2 is formed by dividing a pair of left and right independently into various separation distances and mounted on test sockets of various sizes and shapes.

또한, 일 실시예로서, [도 10] 내지 [도 11]에 도시한 바와 같이, 상기 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2)의 대향 중앙부 끝단에는 각각 한쌍의 리드가이드(400-1, 400-2)가 연결되어 상부 돌출형성되고, 상기 한쌍의 리드가이드(400-1, 400-2) 내측으로 테스트 대상 디바이스의 숫커넥터(male connecter)가 삽입되는 암커넥터(female connecter) 슬롯(500)이 형성될 수 있다.In addition, as an embodiment, as shown in [Fig. 10] to [Fig. 11], each of the opposite central ends of the first upper connector 104-1 and the second upper connector 104-2 A pair of lead guides 400-1 and 400-2 are connected to protrude upward, and a male connector of the device under test is inserted into the pair of lead guides 400-1 and 400-2. A female connector slot 500 may be formed.

또한, 본 발명에서는 종래 문제점으로 지지 테이프를 부착하지 않고 커넥터리드를 지지하고 커넥터리드와 가이드 어댑터 블럭 사이에 절연을 위하여 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1), 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2), 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되도록 할 수 있으며, 이에 따른 절연재질은 3D 프린팅 될 수 있는 재질이면 제한하지 않는다.In addition, in the present invention, the first upper bending guide adapter block 103-1 and the second upper bending guide adapter support the connector lead without attaching a support tape and insulate between the connector lead and the guide adapter block. Each of the block 103-2, the first lower bending guide adapter block 106-1, and the second lower bending guide adapter block 106-2 can be 3D-printed with an insulating material, and accordingly the insulating material Is not limited as long as it is a material that can be 3D printed.

또한, 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1), 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2), 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2)가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2)가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되도록 구성될 수 있으며, 이 역시 탄성재질의 재료는 3D 프린팅 될 수 있는 재질이면 제한하지 않는다.In addition, the first upper bending guide adapter block 103-1, the second upper bending guide adapter block 103-2, the first lower bending guide adapter block 106-1, and the second lower bending guide adapter block ( 106-2) is 3D printed with a material of an elastic material, respectively, so that the first upper connector 104-1 and the second upper connector 104-2 are in elastic compression contact with the connector lead of the device under test, and the The first lower connector 107-1 and the second lower connector 107-2 may be configured to be in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB), and the material of the elastic material may be 3D printed. If there is a material, it is not limited.

한편, 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2) 상부에는 각각 상부가 개구된 홈(108-1, 108-2)이 형성되어 상기 홈(108-1, 108-2)과 상기 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2) 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립(109-1) 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립(109-2)이 개입되어 상기 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2)가 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되도록 할 수 있다.On the other hand, the first upper bending guide adapter block (103-1) and the second upper bending guide adapter block (103-2) are formed with grooves (108-1, 108-2) with an upper opening, respectively. Between (108-1, 108-2) and the first upper connector (104-1) and the second upper connector (104-2), the first upper connector elastic contact strip (109-1) and the first Two upper connector elastic contact strip (109-2) is intervened so that the first upper connector (104-1) and the second upper connector (104-2) are in elastic compression contact with the connector lead of the device under test. can do.

또한, 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2) 하부에는 각각 하부가 개구된 홈(110-1, 110-2)이 형성되어 상기 홈(110-1, 110-2)과 상기 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2) 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립(111-1) 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립(111-2)이 개입되어 상기 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2)가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되도록 할 수 있다.In addition, grooves 110-1 and 110-2 with lower openings are formed under the first lower bending guide adapter block 106-1 and the second lower bending guide adapter block 106-2, respectively, Between (110-1, 110-2) and the first lower connector (107-1) and the second lower connector (107-2), the first lower connector elastic contact strip (111-1) and the first 2 The lower connector elastic contact strip (111-2) is intervened so that the first lower connector (107-1) and the second lower connector (107-2) are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB). can do.

아울러, 본 발명의 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈은, [도 5], [도 7] 내지 [도 8]에 도시한 바와 같이, 좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드(101-1) 및 제2커넥터리드(101-2)와, 상기 이격된 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 제2커넥터리드(101-2)와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)를 포함하여 형성되는 커넥터리드 원판(100)을 형성하는 단계와; 상기 커넥터리드 원판(100) 상부에 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2) 중앙부 상부에 일체로 상기 제1커넥터리드 연결부(102-1) 및 제2커넥터리드 연결부(102-2)와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)을 3D프린팅하는 단계와; 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2) 끝단부 상부에 일체로 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)을 3D프린팅하는 단계;를 포함하여 구성되는 제조방법으로 제조된다.In addition, the foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block of the present invention is formed to be spaced apart in a pair of left and right, as shown in [Fig. 5], [Fig. 7] to [Fig. 8] A first connector 101-1 and a second connector 101-2 that are in contact with the connector lead of the device under test and the printed circuit board (PCB), and the spaced apart first connector 101- 1) and a second connector (101-2) and a connector lead disk formed including a first connector (102-1) and a second connector (102-2) formed by being connected at the center, respectively. Forming 100); The first connector (101-1) and the second connector (102-1) and the second connector are integrally formed on the center of the first connector (101-1) and the second connector (101-2) on the connector lead plate (100). 3D printing the first upper bending guide adapter block 103-1 and the second upper bending guide adapter block 103-2 formed to correspond to the lead connection portion 102-2; A first lower bending guide adapter block 106-1 and a second lower bending guide adapter block 106-integrally with upper ends of the first and second connectors 101-1 and 101-2. It is manufactured by a manufacturing method comprising a; step of 3D printing 2).

이때, 본 발명의 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈은 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)과 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)을 3D프린팅하여 형성한 [도 5]에 도시된 커넥터리드 원판(100)을 [도 8]과 같이 뒤집은 다음, 화살표 방향으로 상기 제1커넥터리드(101-1) 및 상기 제2커넥터리드(101-2)는 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2)을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드(104-1), 제1측부커넥터리드(105-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2), 제2측부커넥터리드(105-2)를 형성하고, 상기 제1측부커넥터리드(105-1) 및 제2측부커넥터리드(105-2)는 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2)를 형성하는 단계에 의하여 조립된다.At this time, the foldable bending type test connector module including the 3D-printed bending guide adapter block of the present invention comprises a first upper bending guide adapter block 103-1 and a second upper bending guide adapter block 103-2. 1, the lower bending guide adapter block 106-1 and the second lower bending guide adapter block 106-2 are formed by 3D printing the connector lead disk 100 shown in [Fig. 5] as shown in [Fig. 8] After turning over, the first connector 101-1 and the second connector 101-2 are respectively the first upper bending guide adapter block 103-1 and the second upper bending guide adapter block in the direction of the arrow. The first upper connector 104-1, the first side connector 105-1, and the second upper connector 104-2 formed by being bent at a right angle in the lower direction while surrounding the (103-2), and the second A side connector 105-2 is formed, and the first side connector 105-1 and the second side connector 105-2 are respectively the first lower bending guide adapter block 106-1 and Assembling by forming a first lower connector 107-1 and a second lower connector 107-2 formed by wrapping the second lower bending guide adapter block 106-2 and bent at a right angle in the horizontal direction do.

여기서, 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1), 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2), 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2)은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅될 수 있다.Here, the first upper bending guide adapter block 103-1, the second upper bending guide adapter block 103-2, the first lower bending guide adapter block 106-1, and the second lower bending guide adapter block ( Each of 106-2) can be 3D-printed with an insulating material.

한편, 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-1) 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭(103-2) 상부에는 각각 상부가 개구된 홈(108-1, 108-2)이 형성되어 상기 홈(108-1, 108-2)과 상기 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2) 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립(109-1) 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립(109-2)이 개입되도록 할 수 있다.On the other hand, the first upper bending guide adapter block (103-1) and the second upper bending guide adapter block (103-2) are formed with grooves (108-1, 108-2) with an upper opening, respectively. Between (108-1, 108-2) and the first upper connector (104-1) and the second upper connector (104-2), the first upper connector elastic contact strip (109-1) and the first The upper two connected elastic contact strip (109-2) can be intervened.

또한, 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-1) 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭(106-2) 하부에는 각각 하부가 개구된 홈(110-1, 110-2)이 형성되어 상기 홈(110-1, 110-2)과 상기 제1하부커넥터리드(107-1) 및 제2하부커넥터리드(107-2) 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립(111-1) 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립(111-2)이 개입되도록 할 수 있다.In addition, grooves 110-1 and 110-2 with lower openings are formed under the first lower bending guide adapter block 106-1 and the second lower bending guide adapter block 106-2, respectively, Between (110-1, 110-2) and the first lower connector (107-1) and the second lower connector (107-2), the first lower connector elastic contact strip (111-1) and the first 2 The lower connected elastic contact strip 111-2 can be intervened.

또한, 본 발명은, [도 9], [도 11] 내지 [도 12]에 도시한 바와 같이, 상기 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈과; 상기 커넥터 모듈의 구조를 유지시키고, 테스트 대상 디바이스(D)를 가이드 하도록 형성되며, 상기 테스트 대상 디바이스(D)의 커넥터리드와 접촉하도록 좌우 측면에 상기 커넥터 모듈의 제1상부커넥터리드(104-1) 및 제2상부커넥터리드(104-2)가 노출되도록 형성되는 암커넥터(female connecter) 슬롯(500) 또는 상부 가이드 홈(200)과, 상기 커넥터 모듈의 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 인쇄회로기판(PCB)에 접촉하도록 고정시키는 하우징블럭(300)으로 형성되는 테스트 소켓 본체;를 포함하여 구성되는 테스트 소켓을 구성할 수 있다.In addition, the present invention, as shown in [Fig. 9], [Fig. 11] to [Fig. 12], a foldable bending type test connector module including the 3D printed bending guide adapter block; The first upper connector 104-1 of the connector module is formed to maintain the structure of the connector module and guide the device under test (D), and is formed to contact the connector lead of the device under test (D). ) And a female connector slot 500 or an upper guide groove 200 formed to expose the second upper connector 104-2, and a first lower connector and a second lower connector of the connector module A test socket comprising a; test socket body formed of a housing block 300 for fixing the lead to contact the printed circuit board (PCB) may be configured.

이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및/또는 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및/또는 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments and/or drawings disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and/or drawings. . The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

101-1 : 제1커넥터리드 101-2 : 제2커넥터리드
102-1 : 제1커넥터리드 연결부 102-1 : 제2커넥터리드 연결부
103-1 : 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭
103-2 : 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭
104-1 : 제1상부커넥터리드 104-2 : 제2측부커넥터리드
105-1 : 제1측부커넥터리드 105-2 : 제2측부커넥터리드
106-1 : 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭
106-2 : 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭
107-1 : 제1하부커넥터리드 107-2 : 제2하부커넥터리드101-1: 1st connector 101-2: 2nd connector
102-1: first connected connection 102-1: second connected connection
103-1: first upper bending guide adapter block
103-2: second upper bending guide adapter block
104-1: first upper connector 104-2: second side connector
105-1: first side connector 105-2: second side connector
106-1: first lower bending guide adapter block
106-2: second lower bending guide adapter block
107-1: first lower connector 107-2: second lower connector

Claims (16)

좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
A first connector and a second connector formed to be spaced apart in a pair of left and right, and contacting a connector lead of a device under test and a printed circuit board (PCB); A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; 3D printed, comprising: a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally on the upper ends of the first connector and the second connector. Foldable bending type test connector module including bending guide adapter block
좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와; 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 하부에 일체로 3D프린트되어 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 3D프린트되어 형성되는 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭과; 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드가 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드;를 포함하여 구성되고, 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드는 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드는 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되도록 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드가 각각 ⊂ 및 ⊃ 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
A first connector and a second connector formed to be spaced apart in a pair of left and right, and contacting a connector lead of a device under test and a printed circuit board (PCB); A first connector and a second connector formed by being connected to the spaced apart first and second connectors and respectively at a central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper bending guide adapter formed to correspond to the first and second connected connections by 3D printing integrally under the center of the first and second connectors Block and; The first connector and the second connector are formed by wrapping the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block, respectively, and being bent at a right angle in a lower direction, and a first upper connector and a first side connector And a second upper connector and a second side connector. A first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block formed by being 3D printed integrally on top of the first and second connector ends; The first lower connector and the second lower connector are formed by being bent at right angles in a horizontal direction while enclosing the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block, respectively. A lead; wherein the first upper connector and the second upper connector are in contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are on a printed circuit board (PCB). Foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block, characterized in that the first connector and the second connector are configured in ⊂ and ⊃ shapes to contact each other
제2항에 있어서,
상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 좌우 한쌍이 각각 이격공간 없이 일체화 형성되어 사각평면형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
3D, characterized in that the first and second connected connections, the first upper bending guide adapter block, and the second upper bending guide adapter block are formed integrally with a pair of left and right without a space, respectively, to form a rectangular plane shape. Foldable bending type test connector module including printed bending guide adapter block
제2항에 있어서,
상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 좌우 한쌍이 각각 다양한 이격거리로 독립해서 분할하여 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
3D printed, characterized in that the first and second connected connections, the first upper bending guide adapter block, and the second upper bending guide adapter block are formed by independently dividing a pair of left and right at various distances, respectively. Foldable bending type test connector module including bending guide adapter block
제2항에 있어서,
상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드의 대향 중앙부 끝단에는 각각 한쌍의 리드가이드가 연결되어 상부 돌출형성되고, 상기 한쌍의 리드가이드 내측으로 테스트 대상 디바이스의 숫커넥터(male connecter)가 삽입되는 암커넥터(female connecter) 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
A pair of lead guides are connected to each of the opposite central ends of the first upper connector and the second upper connector to protrude upward, and a male connector of the device under test is inserted into the pair of lead guides. Foldable bending type test connector module including 3D printed bending guide adapter block, characterized in that a female connector slot is formed
제2항에 있어서,
상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
3D printed bending, characterized in that the first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an insulating material, respectively. Foldable bending type test connector module including guide adapter block
제2항에 있어서,
상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an elastic material, respectively, and the first upper connector and the first 2 3D printed bending, characterized in that the upper connector is in elastic compression contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB) Foldable bending type test connector module including guide adapter block
제2항에 있어서,
상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 상부에는 각각 상부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
Each of the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block has a groove with an upper opening formed thereon, so that a first upper connector is connected between the groove and the first upper connector and the second upper connector. Elastic contact strip and second upper connector 3D printed bending guide adapter, characterized in that the first upper connector and the second upper connector are elastically pressed into contact with the connector lead of the device under test by intervening the elastic contact strip. Foldable bending type test connector module including blocks
제2항에 있어서,
상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 하부에는 각각 하부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되어 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈
The method of claim 2,
Each of the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block has a lower open groove formed between the groove and the first lower connector and the second lower connector, respectively. Elastic contact strip and second lower connector 3D printed bending guide adapter, characterized in that the first lower connector and the second lower connector are elastically pressed into contact with the printed circuit board (PCB) by intervening the elastic contact strip. Foldable bending type test connector module including blocks
좌우 한쌍으로 이격되어 형성되고, 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 인쇄회로기판(PCB)에 접촉되는 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와, 상기 이격된 상기 제1커넥터리드 및 제2커넥터리드와 각각 중앙부에서 연결되어 형성되는 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부를 포함하여 형성되는 커넥터리드 원판을 형성하는 단계와; 상기 커넥터리드 원판 상부에 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 중앙부 상부에 일체로 상기 제1커넥터리드 연결부 및 제2커넥터리드 연결부와 대응되도록 형성되는 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 3D프린팅하는 단계와; 상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드 끝단부 상부에 일체로 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 3D프린팅하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법
The first and second connectors are formed to be spaced apart in a pair of left and right and are in contact with the connector lead of the device under test and the printed circuit board (PCB), and the first and second connectors are separated from each other. Forming a connector lead disk formed including a first connected connection portion and a second connected connection portion formed by being connected to the central portion; A first upper bending guide adapter block and a second upper part formed on the connector lead disk to correspond to the first and second connected connection parts integrally with the first connector and the second connector central part 3D printing the bending guide adapter block; 3D-printing a first lower bending guide adapter block and a second lower bending guide adapter block integrally on top of the first connector and the second connector end portion; 3D-printed, comprising: Method of manufacturing a foldable bending type test connector module including a bending guide adapter block
제10항에 있어서,
상기 제1커넥터리드 및 상기 제2커넥터리드는 각각 상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 하부방향로 직각 벤딩되어 형성되는 제1상부커넥터리드, 제1측부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드, 제2측부커넥터리드를 형성하고, 상기 제1측부커넥터리드 및 제2측부커넥터리드는 각각 상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭을 감싸며 수평방향으로 직각 벤딩되어 형성되는 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법
The method of claim 10,
The first connector and the second connector are respectively wrapped around the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block and bent at a right angle in a lower direction to form a first upper connector and a first side connector. And a second upper connector and a second side connector, wherein the first side connector and the second side connector respectively surround the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block in a horizontal direction. A method for manufacturing a foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block, comprising the step of forming a first lower connector and a second lower connector formed by bending at right angles
제10항에 있어서,
상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 절연재질의 재료로 3D프린팅되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법
The method of claim 10,
3D printed bending, characterized in that the first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an insulating material, respectively. Method for manufacturing foldable bending type test connector module including guide adapter block
제11항에 있어서,
상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭, 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭은 각각 탄성재질의 재료로 3D프린팅되어 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드에 탄성압착 접촉되고, 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 상기 인쇄회로기판(PCB)에 탄성압착 접촉되는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법
The method of claim 11,
The first upper bending guide adapter block, the second upper bending guide adapter block, the first lower bending guide adapter block, and the second lower bending guide adapter block are 3D printed using an elastic material, respectively, and the first upper connector and the first 2 3D printed bending, characterized in that the upper connector is in elastic compression contact with the connector lead of the device under test, and the first lower connector and the second lower connector are in elastic compression contact with the printed circuit board (PCB) Method for manufacturing foldable bending type test connector module including guide adapter block
제11항에 있어서,
상기 제1상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2상부벤딩 가이드 어댑터 블럭 상부에는 각각 상부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드 사이에 각각 제1상부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2상부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법
The method of claim 11,
Each of the first upper bending guide adapter block and the second upper bending guide adapter block has a groove with an upper opening formed thereon, so that a first upper connector is connected between the groove and the first upper connector and the second upper connector. A method for manufacturing a foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block, comprising the step of intervening an elastic contact strip and a second upper connected elastic contact strip
제11항에 있어서,
상기 제1하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 및 제2하부벤딩 가이드 어댑터 블럭 하부에는 각각 하부가 개구된 홈이 형성되어 상기 홈과 상기 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드 사이에 각각 제1하부커넥터리드 탄성접촉 스트립 및 제2하부커넥터리드 탄성접촉 스트립이 개입되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈 제조방법
The method of claim 11,
Each of the first lower bending guide adapter block and the second lower bending guide adapter block has a lower open groove formed between the groove and the first lower connector and the second lower connector, respectively. A method of manufacturing a foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block, comprising the step of intervening the elastic contact strip and the second lower connector elastic contact strip
제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 3D 프린트된 벤딩 가이드 어댑터 블럭을 포함하는 폴더블 벤딩 타입 테스트 커넥터 모듈과; 상기 커넥터 모듈의 구조를 유지시키고, 테스트 대상 디바이스를 가이드 하도록 형성되며, 상기 테스트 대상 디바이스의 커넥터리드와 접촉하도록 좌우 측면에 상기 커넥터 모듈의 제1상부커넥터리드 및 제2상부커넥터리드가 노출되도록 형성되는 암커넥터(female connecter) 슬롯 또는 상부 가이드 홈과, 상기 커넥터 모듈의 제1하부커넥터리드 및 제2하부커넥터리드가 인쇄회로기판(PCB)에 접촉하도록 고정시키는 하우징블럭으로 형성되는 테스트 소켓 본체;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓A foldable bending type test connector module including a 3D printed bending guide adapter block according to any one of claims 2 to 7; It is formed to maintain the structure of the connector module and guide the device under test, and is formed to expose the first upper connector and the second upper connector on the left and right sides so as to contact the connector lead of the device under test. A test socket body formed of a female connector slot or an upper guide groove, and a housing block for fixing the first lower connector and the second lower connector of the connector module to contact a printed circuit board (PCB); Test socket, characterized in that configured to include
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