KR102140153B1 - Pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer, and recording medium for recording operating program of the pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer - Google Patents

Pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer, and recording medium for recording operating program of the pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer Download PDF

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KR102140153B1 KR1020190068639A KR20190068639A KR102140153B1 KR 102140153 B1 KR102140153 B1 KR 102140153B1 KR 1020190068639 A KR1020190068639 A KR 1020190068639A KR 20190068639 A KR20190068639 A KR 20190068639A KR 102140153 B1 KR102140153 B1 KR 102140153B1
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Abstract

A disclosed device for detecting whether the temperature is uniform before a process of a semiconductor wafer comprises: a plurality of temperature detection members; and a computing terminal. By allowing a program capable of calculating and displaying a temperature change value by time period detected by each temperature detection member in the semiconductor wafer to be stored and executed since the computing terminal uses temperature data at a plurality of points of the semiconductor wafer detected by each temperature detection member, information on the temperature change by time period in the semiconductor wafer may be automatically calculated and displayed by using a temperature value measured in the semiconductor wafer.

Description

반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치 및 그 구동을 위한 프로그램이 저장된 기록 매체{Pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer, and recording medium for recording operating program of the pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer}Pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer, and recording medium for recording operating program of the pre-process temperature uniform detecting apparatus of semiconductor wafer }

본 발명은 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치 및 그 구동을 위한 프로그램이 저장된 기록 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer and a recording medium storing a program for driving the same.

반도체 웨이퍼의 제작을 위한 챔버에서 공정을 진행하기 전에는, 상기 반도체 웨이퍼의 온도 상태가 균일한지 여부를 검사해 주어야 한다.Before performing a process in a chamber for manufacturing a semiconductor wafer, it is necessary to check whether the temperature state of the semiconductor wafer is uniform.

이러한 반도체 웨이퍼의 온도 상태가 균일한지 여부를 검사해 주는 사상에 관련된 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.Related to the idea of checking whether the temperature state of such a semiconductor wafer is uniform is that of the patent document presented below.

그러나, 종래에는, 반도체 웨이퍼에서 측정된 온도값이 별도로 컴퓨터에 다운로드된 후 엑셀 등의 범용 프로그램에 의해 별도로 처리되었고, 그에 따라 상기 반도체 웨이퍼에서 측정된 온도값이 그대로 숫자로 표시될 뿐이었고, 상기 반도체 웨이퍼에서의 시간대별 온도 변화값이 표시되지 못하는 문제가 있었다.However, in the related art, the temperature value measured on the semiconductor wafer was separately downloaded to a computer and then processed separately by a general-purpose program such as Excel, and accordingly, the temperature value measured on the semiconductor wafer was only displayed as a number. There was a problem in that the temperature change value for each time in the semiconductor wafer could not be displayed.

공개특허 제 10-1998-0038786호, 공개일자: 1998.08.17., 발명의 명칭: 반도체 공정용 플라즈마공정챔버내의 웨이퍼의 광온도측정장치Publication No. 10-1998-0038786, Publication date: August 17, 1998, Title of the invention: Optical temperature measuring device of wafer in plasma process chamber for semiconductor processing

본 발명은 반도체 웨이퍼에서 측정된 온도값을 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼에서의 시간대별 온도 변화값에 관한 사항이 자동적으로 연산되어 표시될 수 있는 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치 및 그 구동을 위한 프로그램이 저장된 기록 매체를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention uses a temperature value measured on a semiconductor wafer, and a temperature uniformity detection device for a semiconductor wafer before processing and a driving method for the semiconductor wafer can be automatically calculated and displayed for each time zone. It is an object to provide a recording medium in which a program is stored.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치는 반도체 웨이퍼의 온도를 감지할 수 있는 복수 개의 온도 감지 부재; 및 상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 상기 반도체 웨이퍼의 복수 지점의 온도 데이터를 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼에서 상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값을 연산하여 표시해줄 수 있는 프로그램이 저장 및 실행되는 컴퓨팅 단말기;를 포함하는 것으로서,
상기 각 온도 감지 부재는 상기 반도체 웨이퍼에 접촉되어 상기 반도체 웨이퍼의 온도를 감지하는 온도 감지 센싱체와, 상기 온도 감지 센싱체로부터 상기 컴퓨팅 단말기를 향해 연장되는 감지 라인을 포함하고, 상기 온도 감지 센싱체로부터 감지된 온도값이 상기 감지 라인 및 상기 감지 라인과 연결된 연결 케이블을 통해 유선으로 상기 컴퓨팅 단말기로 전달되고,
상기 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치는 상기 각 감지 라인이 서로 엉키지 않도록 순서대로 정리해 주는 감지 라인 정리 부재;를 더 포함하고,
상기 감지 라인 정리 부재는 상기 온도 감지 부재 쪽이 상기 컴퓨팅 단말기 쪽보다 상대적으로 더 넓은 부채꼴 형태의 단면으로 형성되는 감지 라인 정리 몸체와, 상기 감지 라인 정리 몸체의 길이 방향으로 상기 감지 라인 정리 몸체를 관통 형성되어, 상기 감지 라인이 관통되는 감지 라인 관통 홀과, 상기 감지 라인 정리 몸체의 일 측면에서 T자 형태로 돌출되되, 상기 감지 라인 정리 몸체의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 형성되는 감지 라인 정리 돌출체와, 상기 감지 라인 정리 몸체의 타 측면에서 T자 형태로 함몰되고, 상기 감지 라인 정리 몸체의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 형성되되, 상기 감지 라인 정리 돌출체와 맞물릴 수 있도록 형성됨으로써, 상기 감지 라인 정리 돌출체가 슬라이딩 삽입될 수 있는 감지 라인 정리 함몰 홈을 포함하고,
두 개의 상기 감지 라인 정리 부재가 서로 나란히 배치된 상태에서, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재 중 하나의 상기 감지 라인 정리 돌출체가 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재 중 다른 하나의 상기 감지 라인 정리 함몰 홈에 슬라이딩 삽입됨으로써, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재가 서로 결합되되, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재의 상기 각 감지 라인 관통 홀은 상기 온도 감지 부재 쪽으로 갈수록 점진적으로 서로 벌어지는 형태가 되고, 그에 따라 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재의 상기 각 감지 라인 관통 홀에 상기 각 감지 라인이 관통되면, 상기 각 감지 라인은 상기 온도 감지 부재 쪽으로는 서로 벌어진 형태가 되고, 상기 컴퓨팅 단말기 쪽으로는 서로 수렴된 형태가 되는 것을 특징으로 한다.An apparatus for uniformly detecting temperature before a process of a semiconductor wafer according to an aspect of the present invention includes a plurality of temperature sensing members capable of sensing the temperature of the semiconductor wafer; And a program capable of calculating and displaying a temperature change value for each time zone detected by each temperature sensing member in the semiconductor wafer using temperature data of a plurality of points of the semiconductor wafer sensed by each temperature sensing member. Computing terminal that is stored and executed; including,
Each temperature sensing member includes a temperature sensing sensing body contacting the semiconductor wafer to sense the temperature of the semiconductor wafer, and a sensing line extending from the temperature sensing sensing body toward the computing terminal, to the temperature sensing sensing body. The detected temperature value is transmitted to the computing terminal by wire through the sensing line and a connection cable connected to the sensing line,
The apparatus for uniformly detecting temperature before the process of the semiconductor wafer further includes a sensing line arranging member that arranges the sensing lines in order so as not to be tangled with each other;
The sensing line arrangement member penetrates the sensing line arrangement body in the longitudinal direction of the detection line arrangement body and the detection line arrangement body in which the temperature detection element side is formed in a relatively wide fan-shaped cross section than the computing terminal side. Formed, the sensing line through-hole through which the sensing line is penetrated, and the sensing line clearance protruding in a T-shape from one side of the sensing line clearance body, being formed to be long in the length direction of the sensing line clearance body. The sieve is recessed in a T-shape on the other side of the sensing line clearance body, and is formed to be elongated to a certain length in the longitudinal direction of the sensing line clearance body, and is formed to be engaged with the sensing line clearance protrusion, thereby The sensing line clearance protrusion includes a sensing line clearance recessed groove into which a sliding insert can be inserted,
With the two sensing line clearance members arranged side by side, the sensing line clearance protrusion of one of the two sensing line clearance members slides into the sensing line clearance recess of the other of the two sensing line clearance members. By being inserted, the two sensing line organizing members are coupled to each other, and each of the sensing line through holes of the two sensing line organizing members gradually opens toward each other toward the temperature sensing member, and accordingly the two sensing lines When each sensing line passes through each sensing line through hole of the line organizing member, the sensing lines are formed to be spaced apart from each other toward the temperature sensing member, and converged to each other toward the computing terminal. do.

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본 발명의 일 측면에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치 및 그 구동을 위한 프로그램이 저장된 기록 매체에 의하면, 상기 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치가 복수 개의 온도 감지 부재와, 컴퓨팅 단말기를 포함하고, 상기 컴퓨팅 단말기가 상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 반도체 웨이퍼의 각 부분의 온도 데이터를 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼에서 상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값을 연산하여 표시해줄 수 있는 프로그램이 저장 및 실행되도록 함으로써, 상기 반도체 웨이퍼에서 측정된 온도값을 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼에서 상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값에 관한 사항이 자동적으로 연산되어 표시될 수 있게 되는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a pre-process temperature uniformity sensing device for semiconductor wafers and a recording medium storing a program for driving the semiconductor wafer include a plurality of temperature sensing members and a computing terminal. Included, the computing terminal calculates and displays the temperature change value of each time zone detected by each temperature sensing member in the semiconductor wafer by using temperature data of each part of the semiconductor wafer sensed by the temperature sensing member By allowing a program that can be stored and executed, the temperature change value detected by each temperature sensing member on the semiconductor wafer is automatically calculated and displayed using the temperature value measured on the semiconductor wafer. It has the effect of being able to become.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구성을 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치를 구성하는 컴퓨팅 단말기의 구체적인 구성을 보이는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값이 그래프로 도시된 화면을 캡쳐한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값을 2차원으로 표시한 화면을 캡쳐한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값을 3차원으로 표시한 화면을 캡쳐한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 도시된 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값에 관한 그래프 중 특정 시간대 구간이 선택되는 모습을 캡쳐한 도면.
도 7은 도 6에서 선택된 특정 시간대 구간에 대한 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값이 확대되어 그래프로 도시된 화면을 캡쳐한 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치를 구성하는 감지 라인 정리 부재를 보이는 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치를 구성하는 감지 라인 정리 부재의 일부를 확대한 단면도.1 is a view showing the configuration of a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a specific configuration of a computing terminal constituting a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram for capturing a screen in which temperature change values of semiconductor wafers by time are graphed by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer in an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram for capturing a screen in which a temperature change value of a semiconductor wafer is displayed in two dimensions by a program for driving a uniform temperature sensing device before processing of a semiconductor wafer in an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram for capturing a screen in which a temperature change value of a semiconductor wafer is displayed in three dimensions by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer in an embodiment of the present invention.
6 is an embodiment of the present invention, captures a state in which a specific time zone section is selected from graphs of temperature change values for each time zone of a semiconductor wafer shown by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing a semiconductor wafer One drawing.
FIG. 7 is a diagram showing a graph showing a graph of a graph showing a graph of a temperature change value of each semiconductor wafer over time for a specific time period selected in FIG. 6.
8 is a perspective view showing a sensing line arrangement member constituting a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention.
9 is an enlarged cross-sectional view of a part of a sensing line arrangement member constituting a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치 및 그 구동을 위한 프로그램이 저장된 기록 매체에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a description will be given of a temperature uniformity sensing device for a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention and a recording medium storing a program for driving the same.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구성을 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치를 구성하는 컴퓨팅 단말기의 구체적인 구성을 보이는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값이 그래프로 도시된 화면을 캡쳐한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값을 2차원으로 표시한 화면을 캡쳐한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값을 3차원으로 표시한 화면을 캡쳐한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치의 구동을 위한 프로그램에 의해 도시된 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값에 관한 그래프 중 특정 시간대 구간이 선택되는 모습을 캡쳐한 도면이고, 도 7은 도 6에서 선택된 특정 시간대 구간에 대한 반도체 웨이퍼의 시간대별 온도 변화값이 확대되어 그래프로 도시된 화면을 캡쳐한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치를 구성하는 감지 라인 정리 부재를 보이는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치를 구성하는 감지 라인 정리 부재의 일부를 확대한 단면도이다.1 is a view showing a configuration of a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention FIG. 3 is a diagram illustrating a specific configuration of a computing terminal, and FIG. 3 is a graph illustrating temperature change values of semiconductor wafers over time by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer in an embodiment of the present invention. 4 is a screen capture of a screen, and in one embodiment of the present invention, a screen for displaying a temperature change value of a semiconductor wafer over time in two dimensions by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing a semiconductor wafer FIG. 5 is a captured image, and in one embodiment of the present invention, a screen displaying a temperature change value of each semiconductor wafer in three dimensions is captured by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing a semiconductor wafer. FIG. 6 is a diagram showing a specific time zone section selected from a graph of temperature change values for each time zone of a semiconductor wafer shown by a program for driving a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer in an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram of a screen capture of a screen in which a temperature change value of a semiconductor wafer for a specific time zone selected in FIG. 6 is enlarged and a screen illustrated in a graph is captured, and FIG. 8 is an embodiment of the present invention. A perspective view showing a sensing line arrangement member constituting a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to the present invention, and FIG. 9 is a sensing line arrangement member constituting a temperature uniformity sensing device before processing of a semiconductor wafer according to an embodiment of the present invention It is an enlarged sectional view of a part.

도 1 내지 도 9를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치(100)는 복수 개의 온도 감지 부재(110)와, 컴퓨팅 단말기(130)를 포함한다.1 to 9, the temperature uniformity sensing device 100 before processing of a semiconductor wafer according to the present embodiment includes a plurality of temperature sensing members 110 and a computing terminal 130.

상기 각 온도 감지 부재(110)는 온도 센서로서, 반도체 웨이퍼(10)의 각 부분에 서로 이격되도록 배치되어, 상기 반도체 웨이퍼(10)의 온도를 감지할 수 있는 것이다.Each of the temperature sensing members 110 is a temperature sensor, and is disposed to be spaced apart from each other of the semiconductor wafer 10 to sense the temperature of the semiconductor wafer 10.

상기 컴퓨팅 단말기(130)는 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 상기 반도체 웨이퍼(10)의 복수 지점의 온도 데이터를 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼(10)에서 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값을 연산하여 표시해줄 수 있는 프로그램(140)이 저장 및 실행되도록 하는 것으로, 노트북, 태블릿 피씨 등이 그 예로 제시될 수 있다.The computing terminal 130 uses the temperature data of a plurality of points of the semiconductor wafer 10 sensed by each temperature sensing member 110 to detect the temperature sensing member 110 in the semiconductor wafer 10. The program 140 capable of calculating and displaying the temperature change value for each time zone sensed by is stored and executed so that a laptop computer, a tablet PC, or the like can be presented as an example.

상세히, 상기 컴퓨팅 단말기(130)는 키보드 등으로서 외부에서 작업자가 명령을 입력할 수 있는 입력부(131)와, 메모리 등 상기 컴퓨팅 단말기(130)의 동작을 위한 각종 회로가 형성된 회로부(132)와, 상기 회로부(132)에 연결되어 상기 컴퓨팅 단말기(130)에서의 각종 연산을 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(133)와, 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive, SSD) 등으로서 각종 정보가 저장되는 저장부(135)와, 디스플레이 패널 등으로서 각종 정보가 표시되는 출력부(134)를 포함한다.In detail, the computing terminal 130 includes an input unit 131 through which an operator can input a command, such as a keyboard, and a circuit unit 132 in which various circuits for operating the computing terminal 130 such as a memory are formed. A central processing unit (CPU) 133 that is connected to the circuit unit 132 and processes various operations in the computing terminal 130, and a storage in which various information is stored as a solid state drive (SSD). It includes a unit 135 and an output unit 134 on which various information is displayed as a display panel or the like.

이러한 상기 컴퓨팅 단말기(130)의 구성은 일반적인 것이므로, 여기서는 그 구체적인 도시 및 설명을 생략한다.Since the configuration of the computing terminal 130 is general, detailed description and description thereof are omitted here.

본 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치(100)의 구동을 위한 프로그램(140)은 상기 저장부(135)에 저장되어 있다가 상기 중앙 처리 장치(133) 및 상기 회로부(132)에 의해 실행되고, 그 실행에 따른 결과값이 상기 출력부(134)에 표시될 수 있다.The program 140 for driving the temperature uniformity sensing device 100 before the process of the semiconductor wafer according to the present embodiment is stored in the storage unit 135 and then the central processing unit 133 and the circuit unit 132 It is executed by, and the result value according to the execution may be displayed on the output unit 134.

여기서, 본 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치(100)의 구동을 위한 프로그램(140)이 저장된 기록 매체로 상기 컴퓨팅 단말기(130)의 저장부(135)가 제시되었으나, 이는 예시적인 것이고, 상기 기록 매체로는 외장 하드 등 다른 다양한 수단이 제시될 수도 있다.Here, the storage unit 135 of the computing terminal 130 is presented as a recording medium in which the program 140 for driving the temperature uniformity sensing device 100 before the process of the semiconductor wafer according to the present embodiment is stored, but this is an example. As the recording medium, various other means such as an external hard drive may be presented.

상기 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치(100)의 구동을 위한 상기 프로그램(140)이 저장된 기록 매체는 상기 컴퓨팅 단말기(130)에 저장되어 실행될 수 있는 상기 프로그램(140)이 저장된 기록 매체로서, 상기 프로그램(140)은 반도체 웨이퍼(10)의 온도를 감지할 수 있는 복수 개의 상기 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 상기 반도체 웨이퍼(10)의 복수 지점의 온도 데이터를 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼(10)에서 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값을 연산하여 표시해주는 기능을 수행할 수 있는 것이다.The recording medium in which the program 140 for driving the temperature uniformity sensing device 100 before the processing of the semiconductor wafer is stored is a recording medium in which the program 140 that can be stored and executed in the computing terminal 130 is stored, The program 140 uses the temperature data of a plurality of points of the semiconductor wafer 10 sensed by the plurality of temperature sensing members 110 capable of sensing the temperature of the semiconductor wafer 10, and the semiconductor wafer In (10), it is possible to perform a function of calculating and displaying a temperature change value for each time period sensed by each temperature sensing member 110.

도면 번호 120은 상기 컴퓨팅 단말기(130), 상세히는 상기 회로부(132)를 구성하는 유선 통신부와 상기 각 온도 감지 부재(110)를 연결하여, 상기 각 온도 감지 부재(110)에서 감지된 상기 반도체 웨이퍼(10)의 실시간 온도 감지값을 상기 컴퓨팅 단말기(130)로 전달하는 연결 케이블이다.Reference numeral 120 denotes the semiconductor wafer sensed by the temperature sensing member 110 by connecting the temperature sensing member 110 to the wired communication unit constituting the computing terminal 130, in detail, the circuit unit 132. It is a connection cable for transmitting the real-time temperature sensing value of (10) to the computing terminal 130.

상기 연결 케이블(120)에 의해 상기 컴퓨팅 단말기(130)로 전달된 상기 실시간 온도 감지값은 상기 컴퓨팅 단말기(130)의 상기 중앙 처리 장치(133) 및 상기 회로부(132)에 의해 상기 반도체 웨이퍼(10)에서의 상기 시간대별 온도 변화값으로 연산되어, 상기 저장부(135)에 저장되고, 상기 출력부(134)에서 표시될 수 있다.The real-time temperature sensing value transmitted to the computing terminal 130 by the connection cable 120 is the semiconductor wafer 10 by the central processing unit 133 and the circuit unit 132 of the computing terminal 130. ) Is calculated as the temperature change value for each time zone, stored in the storage unit 135, and displayed by the output unit 134.

여기서, 복수 개의 상기 온도 감지 부재(110)는 상기 반도체 웨이퍼(10) 전체의 온도를 모두 직접 감지하는 것이 아니고, 상기 반도체 웨이퍼(10)의 서로 이격된 복수 지점의 온도를 감지하고, 이러한 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 온도 데이터를 기반으로 상기 프로그램(140)이 상기 반도체 웨이퍼(10) 중 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 부분들 사이의 비감지 부분들의 온도값을 연산함으로써, 상기 반도체 웨이퍼(10) 전체에서의 시간대별 온도 변화값이 연산될 수 있게 된다.Here, the plurality of temperature sensing members 110 does not directly detect the entire temperature of the entire semiconductor wafer 10, but senses the temperatures of a plurality of points spaced apart from each other of the semiconductor wafer 10. Based on the temperature data sensed by the temperature sensing member 110, the temperature value of the non-sensing parts between the parts detected by the temperature sensing member 110 of the semiconductor wafer 10 by the program 140 By calculating the temperature change value of each semiconductor wafer 10 over time can be calculated.

상기 반도체 웨이퍼(10) 중 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 부분들 사이의 비감지 부분들의 온도값 연산은 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 부분들의 각 온도 감지값들이 온도 구배를 이루도록 서로 연결해줌으로써 수행될 수 있다.Calculation of the temperature value of the non-sensing parts between the parts sensed by the temperature sensing member 110 of the semiconductor wafer 10 includes the temperature sensing values of the parts sensed by the temperature sensing member 110. It can be done by connecting them together to form a temperature gradient.

본 실시예에서는, 상기 프로그램(140)은 상기 시간대별의 온도 변화값을 도 3에 도시된 바와 같은 2차원의 선형 그래프, 도 4에 도시된 바와 같은 2차원의 가상 웨이퍼 온도 분포 그래프 또는 도 5에 도시된 바와 같은 3차원의 가상 웨이퍼 온도 분포 그래프로 표시할 수 있다.In the present embodiment, the program 140 displays the temperature change value for each time zone in a two-dimensional linear graph as shown in FIG. 3, a two-dimensional virtual wafer temperature distribution graph as shown in FIG. 4, or FIG. It can be displayed as a three-dimensional virtual wafer temperature distribution graph as shown in.

또한, 상기 프로그램(140)은 상기 시간대별의 온도 변화값 중 특정 시간대의 온도 변화값을 확대하여, 상기 특정 시간대의 온도 변화값을 2차원 또는 3차원으로 표시할 수 있다.In addition, the program 140 may enlarge a temperature change value of a specific time zone among temperature change values of each time zone, and display a temperature change value of the specific time zone in two or three dimensions.

예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 두 개의 실선으로 그어진 특정 구간의 상기 특정 시간대의 온도 변화값을 작업자가 상기 입력부(131)를 통해 특정하면, 상기 프로그램(140)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 특정 시간대의 온도 변화값을 확대하여 표시할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 6, when the operator specifies the temperature change value of the specific time zone in a specific section drawn by two solid lines through the input unit 131, the program 140 is illustrated in FIG. 7. As described above, the temperature change value of the specific time zone can be enlarged and displayed.

물론, 상기 특정 시간대의 온도 변화값에 대한 확대도는 도 7에 도시된 바와 같은 2차원의 선형 그래프 외에도, 2차원의 가상 웨이퍼 온도 분포 그래프 또는 3차원의 가상 웨이퍼 온도 분포 그래프로 표시될 수도 있다.Of course, in addition to the two-dimensional linear graph as illustrated in FIG. 7, the enlarged view of the temperature change value in the specific time zone may be displayed as a two-dimensional virtual wafer temperature distribution graph or a three-dimensional virtual wafer temperature distribution graph. .

상기와 같이, 상기 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치(100)가 복수 개의 상기 온도 감지 부재(110)와, 상기 컴퓨팅 단말기(130)를 포함하고, 상기 컴퓨팅 단말기(130)가 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 상기 반도체 웨이퍼(10)의 복수 지점의 온도 데이터를 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼(10)에서 상기 각 온도 감지 부재(110)에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값을 연산하여 표시해줄 수 있는 상기 프로그램(140)이 저장 및 실행되도록 함으로써, 상기 반도체 웨이퍼(10)에서 측정된 온도값을 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼(10)에서의 시간대별 온도 변화값에 관한 사항이 자동적으로 연산되어 표시될 수 있게 된다.As described above, the temperature uniformity sensing device 100 before processing of the semiconductor wafer includes a plurality of the temperature sensing members 110 and the computing terminal 130, and the computing terminal 130 senses each temperature Using temperature data of a plurality of points of the semiconductor wafer 10 sensed by the member 110, a temperature change value for each time period sensed by the temperature sensing member 110 in the semiconductor wafer 10 is calculated. By allowing the program 140 to be displayed and stored and executed, the temperature change value of each time in the semiconductor wafer 10 is automatically determined using the temperature value measured in the semiconductor wafer 10. It can be calculated and displayed as.

한편, 본 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치(100)는 감지 라인 정리 부재(150)를 더 포함한다.Meanwhile, the temperature uniformity sensing device 100 before processing of the semiconductor wafer according to the present embodiment further includes a sensing line arrangement member 150.

상기 각 온도 감지 부재(110)는 상기 반도체 웨이퍼(10)에 접촉되어 상기 반도체 웨이퍼(10)의 온도를 감지하는 온도 감지 센싱체와, 상기 온도 감지 센싱체로부터 상기 컴퓨팅 단말기(130)를 향해 연장되는 감지 라인을 포함하고, 상기 온도 감지 센싱체로부터 감지된 온도값이 상기 감지 라인 및 상기 감지 라인과 연결된 상기 연결 케이블(120)을 통해 유선으로 상기 컴퓨팅 단말기(130)로 전달된다.Each temperature sensing member 110 is in contact with the semiconductor wafer 10, a temperature sensing sensing body for sensing the temperature of the semiconductor wafer 10, and extending from the temperature sensing sensing body toward the computing terminal 130 It includes a sensing line, and the temperature value sensed from the temperature sensing sensor is transmitted to the computing terminal 130 by wire through the sensing line and the connection cable 120 connected to the sensing line.

상기 감지 라인 정리 부재(150)는 상기 각 감지 라인이 서로 엉키지 않도록 순서대로 정리해 주는 것이다.The sensing line arranging member 150 is arranged in order so that the sensing lines are not tangled with each other.

상세히, 상기 감지 라인 정리 부재(150)는 감지 라인 정리 몸체(151)와, 감지 라인 관통 홀(152)과, 감지 라인 정리 돌출체(153)와, 감지 라인 정리 함몰 홈(154)을 포함한다.In detail, the sensing line clearance member 150 includes a sensing line clearance body 151, a sensing line through-hole 152, a sensing line clearance protrusion 153, and a sensing line clearance depression recess 154. .

상기 감지 라인 정리 몸체(151)는 상기 온도 감지 부재(110) 쪽이 상기 컴퓨팅 단말기(130) 쪽보다 상대적으로 더 넓은 부채꼴 형태의 단면으로 형성되는 것이다.The sensing line arranging body 151 is formed in a cross section of a fan shape in which the temperature sensing member 110 is relatively wider than the computing terminal 130.

상기 감지 라인 관통 홀(152)은 상기 감지 라인 정리 몸체(151)의 길이 방향으로 상기 감지 라인 정리 몸체(151)를 관통 형성되어, 상기 감지 라인이 관통되는 것이다.The sensing line through hole 152 is formed through the sensing line clearance body 151 in the longitudinal direction of the sensing line clearance body 151, so that the sensing line penetrates.

상기 감지 라인 정리 돌출체(153)는 상기 감지 라인 정리 몸체(151)의 일 측면에서 T자 형태로 돌출되되, 상기 감지 라인 정리 몸체(151)의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 형성되는 것이다.The sensing line clearance projecting body 153 protrudes in a T-shape from one side of the sensing line clearance body 151, and is formed to have a long length in the length direction of the sensing line clearance body 151.

상기 감지 라인 정리 함몰 홈(154)은 상기 감지 라인 정리 몸체(151)의 타 측면에서 T자 형태로 함몰되고, 상기 감지 라인 정리 몸체(151)의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 형성되되, 상기 감지 라인 정리 돌출체(153)와 맞물릴 수 있도록 형성됨으로써, 상기 감지 라인 정리 돌출체(153)가 슬라이딩 삽입될 수 있는 것이다.The sensing line clearance recessed groove 154 is recessed in a T-shape on the other side of the sensing line clearance body 151, and is formed to be long to a certain length in the longitudinal direction of the sensing line clearance body 151, the sensing By being formed to be engaged with the line arrangement protrusion 153, the sensing line arrangement protrusion 153 can be inserted by sliding.

상기와 같이 구성되면, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150)가 서로 나란히 배치된 상태에서, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150) 중 하나의 상기 감지 라인 정리 돌출체(153)가 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150) 중 다른 하나의 상기 감지 라인 정리 함몰 홈(154)에 슬라이딩 삽입됨으로써, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150)가 서로 결합되되, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150)의 상기 각 감지 라인 관통 홀(152)은 상기 온도 감지 부재(110) 쪽으로 갈수록 점진적으로 서로 벌어지는 형태가 되고, 그에 따라 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150)의 상기 각 감지 라인 관통 홀(152)에 상기 각 감지 라인이 관통되면, 상기 각 감지 라인은 상기 온도 감지 부재(110) 쪽으로는 서로 벌어진 형태가 되어, 상기 각 감지 라인이 서로 엉키지 않으면서 정렬될 수 있으면서, 상기 컴퓨팅 단말기(130) 쪽으로는 서로 수렴된 형태가 되어, 상기 연결 케이블(120)과의 연결이 원활하게 이루어질 수 있게 된다.When configured as described above, in the state in which the two sensing line organizing members 150 are arranged side by side with each other, the sensing line organizing protrusion 153 of one of the two sensing line organizing members 150 has two said Two of the detection line arrangement members 150 are coupled to each other by slidingly inserting the other of the detection line arrangement members 150 into the detection line arrangement recessed groove 154, and the two detection line arrangement members 150 Each of the sensing line through holes 152 is gradually opened toward each other toward the temperature sensing member 110, and accordingly, each of the sensing line through holes 152 of the two sensing line organizing members 150 When the respective sensing lines pass through, the sensing lines are spaced apart from each other toward the temperature sensing member 110, so that the sensing lines can be aligned without tangling each other, and toward the computing terminal 130. Becomes converged with each other, so that the connection with the connection cable 120 can be made smoothly.

상기 온도 감지 부재(110)가 적용되어야 하는 개수만큼 상기 감지 라인 정리 부재(150)가 서로 나란히 연결됨으로써, 상기 감지 라인의 정렬의 확장이 간편하게 이루어질 수 있게 된다.As the number of the temperature sensing members 110 should be applied, the sensing line arrangement members 150 are connected to each other in parallel, so that the alignment of the sensing lines can be easily extended.

한편, 상기 감지 라인 정리 부재(150)는 상기 감지 라인 정리 함몰 홈(154)의 바닥면에서 돌출되고, 그 내부에 접착제(156)가 수용된 접착제 수용 돌기(155)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the sensing line organizing member 150 may further include an adhesive accommodation protrusion 155 protruding from the bottom surface of the sensing line organizing recessed groove 154 and having an adhesive 156 therein.

상기와 같이 구성되면, 상기 감지 라인 정리 함몰 홈(154)에 슬라이딩 삽입된 상기 감지 라인 정리 돌출체(153)의 말단부가 상기 접착제 수용 돌기(155)를 터트림으로써, 상기 접착제 수용 돌기(155)에 수용되어 있던 상기 접착제(156)가 흘러나오게 되고, 상기와 같이 흘러나온 상기 접착제(156)에 의해, 상기 감지 라인 정리 함몰 홈(154)과 상기 감지 라인 정리 돌출체(153)를 접착시키게 됨으로써, 상기 각 감지 라인 정리 부재(150)가 서로 견고하게 고정될 수 있게 된다.When configured as described above, the end of the sensing line clearance protrusion 153 slidingly inserted into the detection line clearance depression groove 154 by popping the adhesive accommodating projection 155, the adhesive accommodation projection 155 The adhesive 156 accommodated therein flows out, and by the adhesive 156 flowing out as described above, the sensing line clearance recessed groove 154 and the sensing line clearance protrusion 153 are adhered to each other. , Each of the sensing line organizing members 150 can be fixed to each other firmly.

상기와 같이, 상기 감지 라인 정리 부재(150)가 적용됨에 따라, 복수 개의 상기 감지 라인 정리 부재(150)가 상기 각 감지 라인이 각각 관통된 상태로 순차적으로 서로 나란히 연결됨에 따라, 복수 개의 상기 감지 라인이 서로 엉키지 않으면서 순서대로 정렬될 수 있고, 그러한 상기 감지 라인의 정렬의 확장이 간편하게 이루어질 수 있게 된다.As described above, as the sensing line organizing member 150 is applied, a plurality of the sensing line organizing members 150 are sequentially connected to each other in a state in which each sensing line is penetrated, and the plurality of sensing elements The lines can be arranged in order without tangling with each other, and the expansion of the alignment of the sensing lines can be easily made.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.Although the present invention has been shown and described in relation to specific embodiments, those skilled in the art variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. And can be changed. However, it is intended to clarify that all such modifications and variations are included within the scope of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치 및 그 구동을 위한 프로그램이 저장된 기록 매체에 의하면, 반도체 웨이퍼에서 측정된 온도값을 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼에서의 시간대별 온도 변화값에 관한 사항이 자동적으로 연산되어 표시될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the temperature uniformity sensing device before the process of a semiconductor wafer according to an aspect of the present invention and a recording medium storing a program for driving the same, using a temperature value measured on a semiconductor wafer, a temperature change value for each time in the semiconductor wafer It can be said that the industrial availability is high because the information on can be calculated and displayed automatically.

100 : 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치
110 : 온도 감지 부재
130 : 컴퓨팅 단말기100: temperature uniformity sensing device before processing of semiconductor wafers
110: absence of temperature sensing
130: computing terminal

Claims (4)

반도체 웨이퍼의 온도를 감지할 수 있는 복수 개의 온도 감지 부재; 및
상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 상기 반도체 웨이퍼의 복수 지점의 온도 데이터를 이용하여, 상기 반도체 웨이퍼에서 상기 각 온도 감지 부재에 의해 감지된 시간대별 온도 변화값을 연산하여 표시해줄 수 있는 프로그램이 저장 및 실행되는 컴퓨팅 단말기;를 포함하는 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치에 있어서,
상기 각 온도 감지 부재는
상기 반도체 웨이퍼에 접촉되어 상기 반도체 웨이퍼의 온도를 감지하는 온도 감지 센싱체와,
상기 온도 감지 센싱체로부터 상기 컴퓨팅 단말기를 향해 연장되는 감지 라인을 포함하고,
상기 온도 감지 센싱체로부터 감지된 온도값이 상기 감지 라인 및 상기 감지 라인과 연결된 연결 케이블을 통해 유선으로 상기 컴퓨팅 단말기로 전달되고,
상기 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치는
상기 각 감지 라인이 서로 엉키지 않도록 순서대로 정리해 주는 감지 라인 정리 부재;를 더 포함하고,
상기 감지 라인 정리 부재는
상기 온도 감지 부재 쪽이 상기 컴퓨팅 단말기 쪽보다 상대적으로 더 넓은 부채꼴 형태의 단면으로 형성되는 감지 라인 정리 몸체와,
상기 감지 라인 정리 몸체의 길이 방향으로 상기 감지 라인 정리 몸체를 관통 형성되어, 상기 감지 라인이 관통되는 감지 라인 관통 홀과,
상기 감지 라인 정리 몸체의 일 측면에서 T자 형태로 돌출되되, 상기 감지 라인 정리 몸체의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 형성되는 감지 라인 정리 돌출체와,
상기 감지 라인 정리 몸체의 타 측면에서 T자 형태로 함몰되고, 상기 감지 라인 정리 몸체의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 형성되되, 상기 감지 라인 정리 돌출체와 맞물릴 수 있도록 형성됨으로써, 상기 감지 라인 정리 돌출체가 슬라이딩 삽입될 수 있는 감지 라인 정리 함몰 홈을 포함하고,
두 개의 상기 감지 라인 정리 부재가 서로 나란히 배치된 상태에서, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재 중 하나의 상기 감지 라인 정리 돌출체가 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재 중 다른 하나의 상기 감지 라인 정리 함몰 홈에 슬라이딩 삽입됨으로써, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재가 서로 결합되되, 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재의 상기 각 감지 라인 관통 홀은 상기 온도 감지 부재 쪽으로 갈수록 점진적으로 서로 벌어지는 형태가 되고, 그에 따라 두 개의 상기 감지 라인 정리 부재의 상기 각 감지 라인 관통 홀에 상기 각 감지 라인이 관통되면, 상기 각 감지 라인은 상기 온도 감지 부재 쪽으로는 서로 벌어진 형태가 되고, 상기 컴퓨팅 단말기 쪽으로는 서로 수렴된 형태가 되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치.A plurality of temperature sensing members capable of sensing the temperature of the semiconductor wafer; And
A program capable of calculating and displaying a temperature change value for each time zone detected by each temperature sensing member in the semiconductor wafer is stored by using temperature data of a plurality of points of the semiconductor wafer sensed by the temperature sensing member. And a computing terminal that is executed;
Each of the temperature sensing member
A temperature sensing sensing body in contact with the semiconductor wafer to sense the temperature of the semiconductor wafer,
And a sensing line extending from the temperature sensing sensing body toward the computing terminal,
The temperature value sensed by the temperature sensing sensing body is transmitted to the computing terminal by wire through the sensing line and a connection cable connected to the sensing line,
Uniform temperature sensing device before the process of the semiconductor wafer
Further comprising; a detection line arrangement member that arranges the detection lines in order so as not to be tangled with each other;
The sensing line arrangement member
A sensing line arrangement body in which the temperature sensing member side is formed in a relatively wide fan-shaped cross section than the computing terminal side;
A sensing line through hole formed through the sensing line clearance body in a length direction of the sensing line clearance body, through which the sensing line penetrates;
A sensing line clearance protruding body which protrudes in a T-shape from one side of the sensing line clearance body, and is formed to have a long length in a length direction of the sensing line clearance body,
It is recessed in a T-shape on the other side of the sensing line clearance body, and is formed to be elongated in a certain length in the length direction of the sensing line clearance body, and is formed to be engaged with the sensing line clearance protruding body. The projecting body includes a detection line clearance recessed groove into which a slide can be inserted,
With the two sensing line clearance members arranged side by side, the sensing line clearance protrusion of one of the two sensing line clearance members slides into the sensing line clearance recess of the other of the two sensing line clearance members. By being inserted, the two sensing line organizing members are coupled to each other, and each of the sensing line through holes of the two sensing line organizing members gradually opens toward each other toward the temperature sensing member, and accordingly the two sensing lines When each sensing line passes through each sensing line through hole of the line organizing member, the sensing lines are formed to be spaced apart from each other toward the temperature sensing member, and converged to each other toward the computing terminal. Uniform temperature sensing device for semiconductor wafers before processing. 제 1 항에 있어서,
상기 감지 라인 정리 부재는
상기 감지 라인 정리 함몰 홈의 바닥면에서 돌출되고, 그 내부에 접착제가 수용된 접착제 수용 돌기를 더 포함하고,
상기 감지 라인 정리 함몰 홈에 슬라이딩 삽입된 상기 감지 라인 정리 돌출체의 말단부가 상기 접착제 수용 돌기를 터트림으로써, 상기 접착제 수용 돌기에 수용되어 있던 상기 접착제가 흘러나오게 되고, 상기 접착제 수용 돌기에서 흘러나온 상기 접착제에 의해, 상기 감지 라인 정리 함몰 홈과 상기 감지 라인 정리 돌출체가 접착 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 공정 전 온도 균일 감지 장치.According to claim 1,
The sensing line arrangement member
The sensing line clearance projecting from the bottom surface of the recessed groove, and further includes an adhesive receiving projection containing an adhesive therein,
By discharging the adhesive accommodating protrusion, the distal end of the sensing line arranging protrusion slidingly inserted into the sensing line organizing depression groove flows out, and the adhesive agent contained in the adhesive accommodating projection flows out and flows out of the adhesive accommodating projection. A uniform temperature sensing device prior to the processing of a semiconductor wafer, characterized in that the sensing line clearance recess and the sensing line clearance protrusion are adhesively fixed by the adhesive. 삭제delete 삭제delete
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