KR102140100B1 - Light weight electric heat pannel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경량 보드를 베이스층이나 마감층 어느 한 층 또는 두층에 배치하고 두 층 사이에 전기발열선을 배치 형성한 전열층을 포함한 전열 패널로서 가볍고 견고하며, 설치 및 수리가 용이한 전열 패널에 관한 것이다. 또한 패킹부를 이용하여 전열층을 보호하고 마감층을 보완할 수 있는 전열 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a heat transfer panel that is lightweight, sturdy, and easy to install and repair as a heat transfer panel including a heat transfer layer in which a light weight board is disposed on one or two layers of a base layer or a finishing layer and an electric heating wire is disposed between the two layers. will be. In addition, it relates to a heat transfer panel that can protect the heat transfer layer and supplement the finishing layer using a packing.

Description

경량전열패널{Light weight electric heat pannel}Light weight electric heat panel

본 발명은 난방용 전열패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마그네슘보드나 CRC보드와 같은 경량 보드를 베이스층이나 마감층 중 어느 한 층 또는 두 층에 배치하고 이 두 층 사이에 전기발열선을 배치 형성한 전열 패널로서 가볍고 견고하며, 설치 및 수리가 용이한 전열 패널에 관한 것이다.The present invention relates to an electric heating panel for heating, and more specifically, a lightweight board such as a magnesium board or a CRC board is disposed on one or two layers of a base layer or a finishing layer, and an electric heating wire is disposed between the two layers. As a heat transfer panel, the present invention relates to a heat transfer panel that is lightweight, sturdy, and easy to install and repair.

통상적인 난방에서, 보일러를 이용한 온수 바닥 난방 온돌난방 외에도 다양한 전기 난방이 이루어지고 있다. 특히 식당이나 병원 등에는 전기를 이용한 바닥 난방도 많이 사용되고 있다.In ordinary heating, various electric heating is performed in addition to the heated floor heating using a boiler. In particular, floor heating using electricity is often used in restaurants and hospitals.

전기 난방의 경우, 열선 형태의 전기발열선과 면상 발열체를 이용한 전기 난방 등이 주로 시행되고 있다. 전기발열체를 이용한 보드나 패널 등의 전기 난방은 시공과 관리의 용이함으로 많이 활용되고 있다. 하지만, 전기발열케이블을 사용하는 전열 보드는 그 내부에 우레탄 등의 물질로 발포 성형하여 충진재로 사용하여 화재위험이 크고 우레탄 충진재 등이 상대적으로 강도가 약한 단점이 있다.In the case of electric heating, electric heating in the form of a heating wire and electric heating using a planar heating element are mainly performed. Electric heating of boards or panels using an electric heating element is widely used for ease of construction and management. However, the heat transfer board using an electric heating cable is foamed and molded with a material such as urethane, and has a disadvantage of high fire risk and relatively low strength of the urethane filler.

대한민국 등록특허 10-0815168 호와 같이 마그네사이트 등의 보드를 이용하는 경우 단열효과가 좋고 화재 위험을 줄이는 장점이 있다고 하지만 발열선을 배치하기 위하여 보드를 가공하고 열선 매립공정이 필요한 단점이 있다.When using a board such as Magnesite as in Korean Patent Registration No. 10-0815168, there is an advantage of having good insulation effect and reducing the risk of fire, but there is a disadvantage in that a board is processed in order to place a heating wire and a heating wire reclamation process is required.

대한민국 등록특허 10-0815168 (등록일자 2008년03월13일)Republic of Korea Registered Patent 10-0815168 (Registration Date March 13, 2008)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, CRC 보드나 마그네사이트 보드 등의 마그네슘 보드와 같은 경량 보드를 베이스층이나 마감층에 사용해서 전기로 발열하는 전열층을 쉽게 형성하고 상부에 경량의 박형 보드 또는 경량 보드와 마감층을 결합한 경량전열패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, by using a lightweight board such as magnesium board, such as CRC board or magnesite board to the base layer or the finishing layer to easily form a heat-transfer layer that heats electricity and lightweight thin board on the top Another object is to provide a lightweight heat transfer panel combining a lightweight board and a finishing layer.

또한 CRC 보드나 마그네슘 보드와 같은 경량 보드를 베이스층이나 마감층 중 어느 하나에 사용하며, 이 두 층 사이에 실리콘이나 시멘트 또는 시멘트모르타르나 점토나 황토 등을 주요 성분으로 하고 시멘트에 비해 상대적으로 비중이 작은 경량입자들을 혼합하여 이를 전열선 즉, 전기발열선 또는 전기케이블과 함께 전열층을 형성하여 블록 또는 패널 형태로 만들어, 전기 발열이 우수하면서도 가볍고 그리고 시공성이 우수하면서 화재 위험성도 적은 전열 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, lightweight boards such as CRC boards and magnesium boards are used for either the base layer or the finishing layer, and silicon or cement or cement mortar or clay or ocher is the main component between the two layers, and the specific gravity is relatively higher than that of cement. These small lightweight particles are mixed to form a heat transfer layer together with an electric heating wire, that is, an electric heating wire or electric cable, to form a block or panel, providing an electric heating panel with excellent electric heat, lightness, excellent construction, and low fire risk. It is aimed at.

또한, 상기 마감층으로 박형 경량 보드 대신에 비슷하거나 더 얇은 두께의 목재 보드나 코팅층 또는 무늬목을 사용하여 용이하게 경량전열패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a light-weight heat transfer panel easily by using a wood board, a coating layer, or a veneer of similar or thinner thickness instead of a thin lightweight board as the finishing layer.

또한, 상기 마감층에는 경량 보드와 마감 하드 코팅층으로 만들고 베이스층은 방수처리층을 사용하여 두께가 얇은 경량전열패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a lightweight heat-transfer panel having a thin thickness by using a waterproof board and a base layer made of a lightweight board and a hard coating layer.

또한, 전열층의 측면 테두리에 패킹부재를 배치하여, 본 발명에 따른 경량전열패널들을 시공시 경량전열패널들끼리 끼워맞추거나 또는 연결부재를 이용해서 결합 시공이 가능하며 분해도 용이한 경량전열패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, by arranging a packing member on the side edge of the heat transfer layer, the light weight heat panels according to the present invention can be fitted with light weight heat panels when combined, or by using a connecting member to be constructed and easy to disassemble. It is aimed at providing.

또한, 마감층에는 경량 보드와 마감 하드 코팅층으로 마감을 하고 베이스층은 방수처리층을 사용하여 두께가 얇은 경량전열패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object of the present invention to provide a lightweight heat-transfer panel having a thin thickness by using a light-weight board and a hard coating layer on the finishing layer and a waterproofing layer on the base layer.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 경량전열패널은 베이스층(20, 20'); 상기 베이스층(20. 20')위에 배치되어 전기로 발열하는 전열선(30) 및 전기를 공급하는 전원선(10)을 내재하며, 상기 전열선(30)의 발열온도를 견디며, 그리고 상기 전열선(30)과 결합되는 전열층(40); 및 상기 전열층(40) 위에 형성되는 마감층(50, 50');을 포함하며, 그리고 상기 베이스층이나 마감층 중 어느 하나 또는 두 층에 경량보드가 사용되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the lightweight heat transfer panel of the present invention comprises a base layer (20, 20'); It is disposed on the base layer (20. 20') and embeds an electric heating wire (30) that generates electricity and a power supply wire (10) that supplies electricity, withstands the heating temperature of the heating wire (30), and the heating wire (30) ) And the heat transfer layer 40 is combined; And a finishing layer (50, 50') formed on the heat transfer layer 40, and characterized in that a lightweight board is used for either or both of the base layer and the finishing layer.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서 상기 전열층(40)은 상기 베이스층(20, 20')과 상기 마감층(50, 50') 사이에서 결합되며, 그리고 상기 경량전열패널(100)은 상기 전열층(40)의 측면 부분을 마감하고 지지할 수 있는 패킹부(90)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the lightweight heat transfer panel of the present invention, the heat transfer layer 40 is coupled between the base layers 20, 20' and the finishing layers 50, 50', and the light weight heat transfer panel 100 is the It characterized in that it further comprises a packing portion 90 capable of closing and supporting the side portion of the heat transfer layer 40.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서 상기 패킹부(90)는 "ㅗ"가 전열층(40) 방향으로 90도 회전한 단면 형상이거나 "-"의 일자형 직사각형 단면이거나 "ㄷ"자형 또는 "ㅂ"자형 단면이거나 또는 "ㄷ"자형 또는 "ㅂ"자형에서 베이스층(20, 20') 측이 더 짧은 형상의 단면을 가지며, 그리고 "ㅗ"자가 전열층(40) 측으로 90도 회전한 형상의 패킹부(90) 경우에는 상기 경량전열패널(100)의 옆면을 마감하며; 또는 "-"의 일자형 직사각형 단면의 패킹부(90) 경우에는 경량전열패널(100)의 측면에서 인접되는 두 면에서 돌출되고 그리고 상기 돌출에 대응되어 내측으로 함몰되도록 배치되어 상호 경량전열패널(100)들 간에 끼워 맞춤이 가능하며; 또는 "ㄷ"자형 또는 "ㅂ"자형 단면이나 또는 "ㄷ"자형 또는 "ㅂ"자형 단면에서 하부가 더 짧은 패킹부(90)이거나 또는 일자형 직사각형 단면의 패킹부(90)를 경량전열패널(100)의 측면에서 모두 함몰되도록 배치되어 전열층을 지지한 경우에는 경량전열패널(100)들 간에 연결부재(95)를 이용해서 연결할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, in the lightweight heat transfer panel of the present invention, the packing portion 90 is a cross-sectional shape in which "ㅗ" is rotated 90 degrees in the direction of the heat-transfer layer 40, a straight rectangular cross-section of "-", or "c"-shaped or "ㅂ" In the form of a cross-section or in the form of a "c" or a "ㅂ", the base layer 20, 20' has a shorter cross-section, and a "ㅗ"-shaped packing rotated 90 degrees toward the heat transfer layer 40 side. In the case of the part 90, the side surface of the lightweight heat transfer panel 100 is closed; Alternatively, in the case of the packing portion 90 having a straight rectangular cross-section of “-”, the light weight panel 100 is arranged to protrude from two adjacent surfaces on the side of the light weight panel 100 and to be recessed inward corresponding to the protrusion. ) Can be fitted; Alternatively, in the "c" or """ shaped cross section or in the "c" or "형" shaped cross section, the shorter packing portion 90 or the straight rectangular cross section packing portion 90 may be used as a lightweight heat transfer panel 100. ) Is disposed so as to be recessed on both sides of the heat transfer layer, it characterized in that it can be connected by using a connecting member 95 between the lightweight heat transfer panel (100).

또한, 본 발명의 상기 경량전열패널(100)은 상기 경량전열패널(100)은 정사각형을 포함하는 직사각형 형태이고 그리고 두께 12 mm 이내 이며, 그리고 상기 패킹부가 "ㄷ"자형 또는 "ㅂ"자형 단면이나 "ㄷ"자형 또는 "ㅂ"자형 단면에서 하부가 짧은 패킹부(90)로서 다수의 경량전열패널이 별도의 직사각형 단면의 연결부재(95)를 상기 패킹부(90)에 삽입함으로써 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the light weight heat transfer panel 100 of the present invention, the light weight heat transfer panel 100 has a rectangular shape including a square and is within 12 mm thick, and the packing part has a “c” shape or a “ㅂ” shape cross section. The "c" shaped or "ㅂ" shaped cross section is characterized by being coupled by inserting a connecting member 95 of a separate rectangular cross section into the packing section 90 as a shorter packing section 90 with a shorter bottom. Is done.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서, 상기 베이스층은 판형태로 제작이 가능한 경량보드로서 마그네슘보드, 목재보드, CRC 보드, 석고보드 또는 마그네슘보드 대비 비중 또는 단위 체적당 무게가 30% 이내로 차이가 나는 경량보드를 사용한 베이스층(20)이거나, 또는 기름종이를 포함하는 방수처리층이 사용되는 베이스층(20')이며, 그리고 상기 마감층은 상기 베이스층과 같은 재질의 경량보드를 사용한 마감층(50)이거나, 또는 두께가 상기 경량보드보다 더 얇은 박형 마감층(50')으로서 무늬목 이나 LPM 이나 HPM을 포함하는 단독의 하드 코팅층이거나, 또는 상기 경량보드에 상기 하드 코팅층이 더 결합된 층인 것을 특징으로 한다.In addition, in the lightweight heat transfer panel of the present invention, the base layer is a lightweight board that can be manufactured in the form of a plate, and has a difference in weight or weight per unit volume of 30% compared to magnesium board, wood board, CRC board, gypsum board or magnesium board. I am the base layer 20 using a lightweight board, or a base layer 20' using a waterproofing layer containing oil paper, and the finishing layer is a finishing layer using a lightweight board of the same material as the base layer (50), or a thinner, thinner finish layer (50') that is thinner than the lightweight board, or a single hard coating layer comprising veneer or LPM or HPM, or a layer in which the hard coating layer is further bonded to the lightweight board. It is characterized by.

또한, 본 발명의 경량전열패널은 상기 마감층 아래 그리고 상기 전열층(40)의 전열선 위에 열 확산층이 더 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lightweight heat transfer panel of the present invention is characterized in that a heat diffusion layer is further disposed under the finishing layer and on the heating wire of the heat transfer layer 40.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서, 상기 경량보드 및 상기 전열층(40)은 타카나 못 또는 나사못이 관통될 수 있는 재질이며, 그리고 상기 마감층(50, 50')을 통해서 상기 전열층(40)에 전달되는 하중을 분산하기 위해서, 상기 전열층에 하나 이상의 지지부(41)가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the light weight heat transfer panel of the present invention, the light weight board and the heat transfer layer 40 are made of a material through which a taka nail or a screw nail can penetrate, and the heat transfer layer (through the finishing layers 50, 50') In order to distribute the load transmitted to 40), it is characterized in that at least one support portion 41 is further included in the heat transfer layer.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서, 상기 지지부(41)들이 전열선 및 전원선이 통과할 부분을 형성하도록 소정의 간격을 두고 배치되는 다수의 긴 판재 형태이거나, 상기 지지부(41)이 사이에 전열선 및 전원선이 통과할 부분을 형성하도록 소정의 간격을 두고 배치되고 상기 지지부(41)들 사이에 전열선(30) 및 전원선(10)을 지지하도록 추가 전선 지지부(45)더 배치되거나, 또는 상기 지지부(41)와 상기 전선 지지부(45)가 결합형식으로 또는 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the lightweight heat transfer panel of the present invention, the support portions 41 are in the form of a number of elongated sheet materials arranged at predetermined intervals so as to form a portion through which the heating and power lines pass, or the support portion 41 is a heating wire between them And an additional wire support portion 45 disposed at a predetermined interval to form a portion through which the power wire passes, and an additional wire support portion 45 to support the heating wire 30 and the power wire 10 between the support portions 41, or It is characterized in that the support portion 41 and the wire support portion 45 are formed in a combined form or integrally.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서, 상기 경량보드와 지지부(41)들이 타카나 못 또는 나사못으로 결합되거나 또는 상기 경량보드와 패킹부(90)가 타카나 못 또는 나사못으로 결합되며, 그리고 상기 전열층(40)은 실리콘이나 시멘트를 주재료로 이용해서 만들어지거나; 상기 주재료에 불연성 재질로서 플라스틱 입자나 화산석, 마그네슘 입자, 활석, 펄라이트(perlite) 입자 또는 플라스틱 비드(bead)나 알갱이를 하나 이상 포함하거나; 또는 상기 주재료에 황토를 포함하는 점토 계열 성분이 포함되거나, 또는 상부에 황토를 포함하는 코팅층이 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the lightweight heat transfer panel of the present invention, the light weight board and the support parts 41 are combined with a taka nail or screw or the light weight board and the packing part 90 are combined with a taka nail or screw, and the heat transfer The layer 40 is made of silicon or cement as the main material; The main material contains one or more plastic particles, volcanic stones, magnesium particles, talc, perlite particles or plastic beads or granules as non-combustible materials; Alternatively, the main material is characterized in that a clay-based component containing ocher is included, or a coating layer containing ocher is included on the top.

또한, 본 발명의 경량전열패널에서, 상기 경량보드 및 상기 전열층(40)은 타카나 못 또는 나사못이 관통될 수 있는 재질이며, 그리고 상기 경량보드와 지지부(41)들이 타카나 못 또는 나사못으로 결합되거나 또는 상기 경량보드와 패킹부(90)가 타카나 못 또는 나사못으로 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the light weight heat transfer panel of the present invention, the light weight board and the heat transfer layer 40 are made of a material through which a nail or screw is penetrated, and the light weight board and the supporting parts 41 are made of a Takana nail or a screw. It is characterized in that the combined or the lightweight board and the packing portion 90 is coupled with a nail or nail.

발포 우레탄 등을 사용하여 화재 위험이 있는 기존 전열패널에 비하여 본 발명의 경량전열패널은 CRC보드나 마그네슘보드 등의 경량 불연 재료의 보드를 베이스층이나 마감층으로 사용하고 시멘트 등의 불연재료를 사용하면 전열선에 누전 등이 발생하여도 화재에 안전한 장점이 있다.Compared to the existing heat-exchanging panel that uses fire-removing urethane, the light-weight heat-exchanging panel of the present invention uses a board of lightweight non-combustible material such as CRC board or magnesium board as a base layer or a finishing layer, and uses a non-combustible material such as cement. If there is a short circuit on the heating wire, it has the advantage of being safe against fire.

또한 본 발명의 경량전열패널은 CRC보드나 마그네슘보드 이외의 목재보드 등 경량 보드에 실리콘이나 시멘트 등의 불연재료와 불연 경량입자를 혼합 사용하여 전열선을 보호하도록 적층 도포하여 전열층을 형성하고 그리고 마감층을 만들면 전체 무게가 줄어들면서 또한 전열선을 배열하기 위해서 베이스층에 별도의 가공이 필요 없어 시공성이 우수하다.In addition, the lightweight heat transfer panel of the present invention is formed by applying a layered coating to protect the heating wire by mixing non-combustible materials such as silicon or cement and light non-combustible particles on a light weight board such as a CRC board or a magnesium board to form an heat transfer layer and finish. When the layer is made, the overall weight is reduced and the workability is excellent because no additional processing is required on the base layer to arrange the heating wires.

또한 본 발명은 상기 전열층을 패킹부와 함께 형성하면 쉽게 베이스층이나 마감층과 함께 견고한 마감을 할 수 있으며 또한 상기 패킹부를 이용해서 경량전열패널들을 끼워 맞춤 시공을 할 수도 있다.In addition, in the present invention, when the heat transfer layer is formed together with the packing part, a solid finish can be easily performed together with the base layer or the finish layer. Also, light-weight heat transfer panels can be fitted and installed using the packing part.

또한 본 발명은 상기 패킹부를 경량전열패널의 측면 마감재로서, 상기 패킹부를 돌기부나 오목부를 만들어 끼워맞춤식 경량전열패널을 만들 수도 있다.In addition, the present invention, as a side finishing material of the light weight panel, the packing part may be made into a light weight heat transfer panel fit by making a protrusion or a recess.

또한 상기 패킹부를 알루미늄 등의 가벼운 금속이나 플라스틱 계열 등의 일정한 높이의 재질로 만들면 경량전열패널의 측면 높이가 일정해지고 그리고 "ㄷ"과 같은 오목형으로 만들면 별도의 끼움막대 등의 연결부재로 쉽게 경량전열패널들을 조립할 수 있는 장점이 있다.In addition, if the packing part is made of a light metal such as aluminum or a constant height material such as plastic, the height of the side surface of the lightweight electric heating panel becomes constant, and when it is made of a concave shape such as "c", it is easily lightweight as a connecting member such as a separate fitting bar It has the advantage of assembling the heat transfer panels.

또한 상기 전열층을 실리콘이나 시멘트(몰탈)에 불연 경량입자를 상기 패킹부로 가이드 하여 전열선과 함께 만들면 쉽게 경량전열패널을 만들 수 있다.In addition, when the non-combustible light-weight particles are guided to the packing part with silicon or cement (mortar), the heat-transfer layer can be easily made with a heat-transfer wire.

또한 상기 패킹부와 경량패널을 타카(tacker)나 못 등을 박음으로써 간단하게 마감할 수 있어 제작비용이 저렴해지는 장점이 있다.In addition, the packing part and the lightweight panel can be simply finished by driving a tacker or a nail, and thus, the manufacturing cost is low.

또한, 본 발명의 경량전열패널은 베이스층을 기준으로 마감층 표면에 코팅이나 무늬목 등을 부착하여 장판이나 합판마루나 강화마루 등의 마루바닥재 같은 별도의 마감재 없이 바닥재 겸용으로 사용이 가능하다.In addition, the lightweight heat transfer panel of the present invention can be used as a flooring material without a separate finishing material such as a floor board or a plywood floor or a reinforced floor by attaching a coating or veneer to the surface of the finishing layer based on the base layer.

또한, 본 발명의 전열층에 메시망을 추가하여 전열선을 배열함으로써 작업시 편의와 충격에 따른 파손을 방지하여 수명을 연장할 수 있다.In addition, by adding a mesh net to the heat transfer layer of the present invention to arrange the heating wire, it is possible to prolong service life by preventing damage due to convenience and impact during work.

또한, 본 발명의 전열층에 막대형의 지지부를 추가하여 전열선의 배치를 가이드 하도록 함으로써 작업시 편의를 향상하고 마감층으로부터의 하중과 충격에 따른 전열층의 파손을 방지하여 수명을 연장할 수 있다.In addition, by adding a rod-like support to the heat transfer layer of the present invention to guide the arrangement of the heating wire, it is possible to improve convenience during work and prevent damage to the heat transfer layer due to load and impact from the finish layer, thereby extending the life. .

또한, 본 발명의 전열층에 전열선의 배치를 가이드 하도록 지지부를 추가하여 작업시 편의를 제공하고 마감층에는 경량 보드를 두어 전열선에서 발생된 열이 고루 전달되어 표면으로 퍼지도록 하며 베이스층에는 기름 종이 등으로 방수처리하여 시멘트 바닥 등 경량전열패널이 장착되는 기단 면과 잘 접착되도록 할 수 있다.In addition, the support portion is added to guide the arrangement of the heating wire to the heat transfer layer of the present invention to provide convenience when working, and a light weight board is placed on the finishing layer so that heat generated from the heating wire is evenly transmitted and spread to the surface. It can be waterproofed with a back so that it adheres well to the base end surface on which a light weight heat transfer panel such as a cement floor is mounted.

또한 패킹부를 "ㄷ"과 같은 오목형에서 바닥쪽 단면 부분을 좁게 하여 전기선의 배선 공간을 쉽게 확보하고 그리고 상부의 마감층과 접촉하는 패킹부의 상부가 마감층과 측면상 동일하게 접촉하여 마감층의 모서리나 측면을 보호하는 장점이 있다.In addition, in the concave shape, such as "c", the cross section of the bottom side is narrowed to easily secure the wiring space of the electric wire, and the upper part of the packing part that contacts the upper finishing layer is in contact with the finishing layer in the same way as the finishing layer. It has the advantage of protecting the edges or sides.

또한 두 장의의 경량 보드를 실리콘 등으로 접착하여 사용하는 경우 마그네슘보드가 수분이나 가열에 따라 휠 경우 서로 보완된다. 그리고 마감층의 마그네슘보드가 전열층의 실리콘으로 단열 및 수분 차단되어 베이스층의 휨이 더욱 억제되어 실질적으로 경량전열패널의 휨이 발생하지 않는다.In addition, when two lightweight boards are bonded with silicone or the like, magnesium boards complement each other when they are bent due to moisture or heating. In addition, since the magnesium board of the finishing layer is insulated and moisture-blocked with silicon of the heat transfer layer, the warp of the base layer is further suppressed, so that the warp of the lightweight heat transfer panel does not occur.

또한, 벽체에 석고보드 대신 붙여서 실내용 난로 대용으로서 난방용 패널이나 보드로 설치하여 사용이 가능하며 콘트롤러에 의해 개별적으로 제어가 가능하다. 통상적으로 외벽에 단열이 되므로 단열벽 내부에 부착하면 전열 및 내장으로서도 활용이 가능하다. 특히 전면이 아니라 벽면이나 바닥면 일부에도 벽돌이나 칸막이 대신 설치하여 실내용 난방에 다양하게 사용이 가능한 장점이 있다.In addition, it can be installed and used as a heating panel or board as a substitute for an indoor stove by attaching it to a wall instead of a gypsum board, and can be individually controlled by a controller. Since it is usually insulated on the outer wall, it can be used as heat transfer and interior when attached to the inner wall. Particularly, instead of the front side, a part of the wall or the floor is installed instead of bricks or partitions, so it can be used in various ways for indoor heating.

본 발명의 경량전열패널은 기존의 전열패널이나 마루 바닥재와 동일 또는 유사한 방법으로 시공이 가능하여 새롭게 설치방법을 습득하지 않고 시공할 수 있어 편리하다.The lightweight heat transfer panel of the present invention can be constructed in the same or a similar way to the existing heat transfer panel or flooring, so it is convenient to install without learning a new installation method.

또한 본 발명의 경량전열패널은 황토층을 표면에 코팅하거나 전열층에 황토나 이온 등을 포함한 재료를 포함하여 원적외선 등을 방출할 수 있다.In addition, the lightweight heat transfer panel of the present invention can emit far infrared rays or the like by coating a surface of the ocher layer or including a material including ocher or ions in the heat transfer layer.

도 1은 본 발명의 경량전열패널의 내면을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 경량전열패널의 내부구조를 기본으로 하여 경량전열패널을 만드는 일 실시예를 나타내는 사진이다.
도 3은 본 발명의 경량전열패널의 패킹부의 일 예가 장착되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 경량전열패널의 패킹부의 다른 예가 장착되는 것을 나타내는 도이다.
도 5는 도 4의 패킹부가 장착된 경량전열패널이 돌출된 패킹부가 함몰된 패킹부 자리부에 삽입되어 결합되는 것을 도시한 도이다.
도 6은 본 발명의 경량전열패널의 내면을 나타내는 도이다.
도 7은 도 6의 "ㄷ"자 형 패킹부와 연결부재의 사시도 이다.
도 8은 본 발명의 경량전열패널의 하부 마그네슘보드에 전원선 연결을 위한 공간이 만들어진 것을 나타내는 도이다.
도 9는 전열층에 지지부가 사용되는 것을 도시한 도이다.
도 10은 지지부들 사이에 전열선 및 전원선이 배치된 것을 도시한 단면도이다.
도 11은 지지부의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 12는 경량전열패널들이 연결부재를 이용해서 서로 연결되는 것을 도시한 도이다.
도 13은 본 발명의 다른 바람직한 실시예로서의 경량전열패널의 단면을 나타내는 도이다.
도 14는 본 발명의 패킹부(90)의 여러 실시예를 도시한 사시도들이다.
1 is a view showing the inner surface of the lightweight heat transfer panel of the present invention.
FIG. 2 is a photograph showing an embodiment of making a light weight heat transfer panel based on the internal structure of the light weight heat transfer panel of FIG. 1.
Figure 3 is a perspective view showing that an example of the packing portion of the lightweight heat transfer panel of the present invention is mounted.
4 is a view showing that another example of the packing portion of the lightweight heat transfer panel of the present invention is mounted.
FIG. 5 is a view showing that the lightweight heat transfer panel equipped with the packing unit of FIG. 4 is inserted into and coupled to the recessed packing unit.
6 is a view showing the inner surface of the lightweight heat transfer panel of the present invention.
Figure 7 is a perspective view of the "c" shaped packing and the connecting member of Figure 6;
8 is a view showing that a space for connecting a power line is made to the lower magnesium board of the light weight panel of the present invention.
9 is a view showing that the support is used in the heat transfer layer.
10 is a cross-sectional view showing that a heating wire and a power line are disposed between the support parts.
11 is a perspective view showing another example of the support.
12 is a view showing that the lightweight heat transfer panels are connected to each other using a connecting member.
13 is a view showing a cross section of a lightweight heat transfer panel as another preferred embodiment of the present invention.
14 is a perspective view showing various embodiments of the packing portion 90 of the present invention.

본 발명의 경량전열패널은 가벼운 마그네슘보드나 CRC보드와 같은 경량 보드를 베이스층이나 마감층의 어느 한 층 또는 두 층에 사용하고 베이스층과 마감층 사이에 전열선이 배열된 전열층을 형성하고 테두리를 패킹부로 마감하는 간단한 구조의 전열 패널이다. 경량 보드로서 바람직한 것은 불연재질로서 마그네슘보드나 CRC보드 또는 이들 보드와 비슷한 무게와 크기의 목재 패널 등도 유사하게 사용할 수 있다.The light weight heat transfer panel of the present invention uses a light weight board such as a light magnesium board or a CRC board for one or two layers of a base layer or a finish layer, and forms a heat transfer layer in which heating wires are arranged between the base layer and the finish layer and borders. It is a heat transfer panel with a simple structure that ends with a packing part. Preferred as a lightweight board is a non-combustible material, such as magnesium board, CRC board, or wood panel having similar weight and size to those boards.

본 발명의 경량전열패널에 사용되는 경량 보드는 일반 CRC보드나 마그네슘보드를 기준으로 두께가 약 3 mm 정도로도 사용이 가능한 것이 바람직하다. 또한 베이스층과 마감층은 그 두께를 더욱 얇게 할 수 있으면 좋다. 따라서 CRC보드가 본 발명의 경량 보드로서 가볍고 불연재질로 취급도 용이하여 바람직하다. 또한 CRC보드는 그 크기를 다양하게 재단하기 쉬우며 표면도 고르기 때문에 바닥재나 벽재 등으로 다양하게 사용이 가능한 장점이 있다.It is preferable that the light weight board used in the light weight heat transfer panel of the present invention can be used with a thickness of about 3 mm based on a general CRC board or magnesium board. Also, the base layer and the finishing layer may be made thinner. Therefore, the CRC board is preferable as the lightweight board of the present invention because it is light and easy to handle with a non-combustible material. In addition, since the CRC board is easy to cut in various sizes and has a uniform surface, it can be used as a flooring material or wall material.

CRC보드나 마그네슘보드를 대체할 수 있는 경량 보드는 통상의 마그네슘보드인 900 x 1800 x 3mm 기준 6.5Kg과 대비하여 동일 규격에서 무게가 약 10kg 이내이거나 30% 이내로 차이가 나는 것이 바람직하다. 이 정도 무게의 보드를 사용하여야 취급 및 시공의 용이성이 있다. Light weight board that can replace CRC board or magnesium board is desirable to have a weight within about 10kg or less than 30% in the same standard compared to 6.5Kg based on 900x1800 x 3mm, which is a typical magnesium board. A board of this weight should be used for ease of handling and construction.

본 발명에 따른 경량전열패널은 베이스층과 마감층 사이에 전기발열선(또는 전열선)이 매설되는 전열층을 형성하여 만들어진다. 상기 전열층은 실리콘이나 시멘트 등을 주재료로 이용해서 그 내부에 전기발열선을 배열한 상태로 전열층을 만들 수 있다. 또한, 본 발명에서 전기발열선(또는 전열선)이 매설되는 전열층을 만들기 위하여 실리콘이나 시멘트를 주 재료로 하여 경량이며 비중이 낮으며 또한 화재 위험성을 막기 위하여 불연성 입자로서 화산석, 마그네슘 입자, 활석, 펄라이트(perlite), 또는 플라스틱 비드(bead)나 알갱이 등의 경량입자들을 선택적으로 포함하여 전열선을 지지 고정할 수 있다. 즉 전열층의 주재료는 바닥재로 사용시에 일반 바닥재와 같은 하중을 견딜 수 있는 재료로서 전열선을 보호하며 가벼운 재료가 바람직하다.The lightweight heat transfer panel according to the present invention is made by forming an heat transfer layer in which an electric heating wire (or heating wire) is embedded between the base layer and the finishing layer. The heat-transfer layer may be made of a heat-transfer layer in a state in which an electric heating wire is arranged therein using silicon or cement as a main material. In addition, in the present invention, silicon or cement is used as the main material to make the heat transfer layer in which the electric heating wire (or heating wire) is buried. It is lightweight, has a low specific gravity, and is also a non-combustible particle to prevent fire hazard. Volcanic stone, magnesium particle, talc, pearlite (perlite), or plastic beads (bead) or light particles such as granules can be selectively included to support and fix the heating wire. That is, the main material of the heat transfer layer is a material that can withstand the same load as a general flooring material when used as a flooring material and protects the heating wire and is preferably a light material.

따라서, 실리콘이나 우레탄 등의 접착성과 방수성이 좋은 화학 재료나 시멘트나 몰탈과 같은 건축재료 등과 같이 전기발열선에 손상이 가지 않고 내부에 일체로 결합될 수 있는 재료들은 모두 사용이 가능하다. 예를 들면 점토나 황토 등도 실리콘이나 시멘트에 섞어서 같이 양생도 될 수 있다. Therefore, any material that can be integrally bonded to the inside without damaging the electric heating wire such as a chemical material having good adhesion and waterproof properties such as silicone or urethane or a building material such as cement or mortar can be used. For example, clay or ocher can also be cured by mixing with silicone or cement.

여기서 전기발열선(전열선)은 테프론이나 유리섬유로 코팅된 발열선을 사용하는 게 좋다.Here, the electric heating wire (heating wire) is preferably a heating wire coated with Teflon or glass fiber.

본 발명의 전열층은 강도의 강화를 위하여 유리섬유 등의 메쉬망을 하나 이상 포함할 수 있으며 전기발열선을 기준으로 위 아래 두개의 망을 배치하는 것이 바람직하다. 전열층의 두께는 얇을수록 좋으나 전기선의 두께 등을 고려할 때 약 2-4mm 정도 두께로 하는 것이 좋으며, 약 3mm 내외로 하는 것이 바람직하다.The heat transfer layer of the present invention may include one or more mesh networks such as glass fibers for strengthening strength, and it is preferable to arrange the two networks above and below based on the electric heating wire. The thinner the thickness of the heat transfer layer, the better, but considering the thickness of the electric wire, it is preferable to make the thickness about 2-4 mm, and preferably about 3 mm.

전열층이 경량 보드에 잘 고정하기 위하여 패킹부가 사용되는 데 두께가 전열층의 높이를 결정하도록 사용될 수 있다. 그리하여 상기 패킹부는 전열층의 재료가 흘러내리는 것을 방지하며 경량 보드들과 접촉하도록 타카나 못으로 박아서 사용할 수 있도록 플라스틱 계열의 연성재질이 사용될 수 있다. 상기 패킹부는 무게를 고려하여 알루미늄 합금 재질로 사용하여 강도를 강화할 수 있지만 두께에 따라서 타카나 못을 박기 어려울 수도 있다. 특히 패킹부의 상면을 마감층의 측면 테두리부와 일치 시켜서 마감하면 패킹부가 상층의 마감층의 경량 보드의 테두리나 하드코팅층의 테두리의 강도를 보호 보강할 수 있는 장점이 있다. 패킹부가 마감층의 테두리를 보호하기 위해서 강도가 강화된 알루미늄을 두껍게 사용하면 패킹부를 접착제로 마감층과 전열층 및 베이스층에 결합하는 것이 바람직하다.The packing portion is used to secure the heat transfer layer to the light board, and the thickness can be used to determine the height of the heat transfer layer. Thus, the packing portion may be made of a plastic-based ductile material to prevent the material of the heat transfer layer from flowing down and to be used with a nail or nail to contact with lightweight boards. The packing portion may be used as an aluminum alloy material in consideration of weight to enhance strength, but may be difficult to nail with a nail or nail depending on the thickness. In particular, when the top surface of the packing portion is matched with the side edge portion of the finishing layer, the packing portion has an advantage of protecting and strengthening the strength of the edge of the light weight board or the hard coating layer of the top layer of the finishing layer. In order to protect the edge of the finishing layer of the packing layer, it is preferable to bond the packing portion to the finishing layer, the heat transfer layer, and the base layer by using thick aluminum with enhanced strength.

전기발열선은 면상발열체 등 전기 발열이 가능한 것들이 다 사용될 수 있지만 전기케이블이나 전기발열선 등의 선 형태의 발열선이 전열층의 재질과 잘 결합될 수 있어 바람직하며 특히 방수 처리가 된 전열케이블을 사용하는 것이 좋다.The electric heating wire can be used for all things that can generate electric heat such as a planar heating element, but it is preferable because a heating wire in the form of a wire such as an electric cable or an electric heating wire can be well combined with the material of the heating layer, and it is particularly preferable to use a waterproofed electric heating cable. good.

본 발명의 경량전열패널은 각 패널들을 쉽게 배열할 수 있도록 넓고 얇은 직육면체 형상을 기본으로 하고 그리고 전기배선을 용이하게 할 수 있도록 아래 두 모서리에는 모따기 한 형상과 같은 배선공간부를 구비한다. 이 배선공간부에는 배선보호덮개가 결합되거나 나란히 배치될 수 있다. 경량전열패널은 전열선의 온도가 100 도를 넘지 않기 때문에 나무 합판 등의 목재 보드도 경량 보드로서 다양하게 사용이 가능하다.The lightweight heat transfer panel of the present invention is based on a wide and thin rectangular parallelepiped shape so that each panel can be easily arranged, and has wiring spaces such as chamfered shapes on the lower two corners to facilitate electrical wiring. In this wiring space part, a wiring protection cover may be combined or arranged side by side. Since the temperature of the heating wire does not exceed 100 degrees, the light weight heating panel can be used in various ways as a wooden board such as plywood.

본 발명에서 사용되는 경량 보드는 마그네슘 보드보다 휨이나 변형이 적으며 불연재질인 CRC보드(Cellulose fiber Reinforced Cement Board)나 시멘트보드 등이 경량 보드로 바람직하다. 특히 CRC보드는 마그네슘보드의 대체품으로서 무게나 가공성 그리고 두께 등을 고려할 때 그리고 불연성질 등 매우 우수한 특성이 있어 좋다. 그리고 MDF 보드나 목재의 경량 보드를 사용하는 경우 다양한 표면 마감이 용이하며, 특히 소위 "강화마루" 등의 마루 바닥재나 목재 마루나 원목 마루를 사용하는 경우 별도의 마감 처리 없이도 바닥 마감이 가능하여, 강화마루나 목재 마루 등의 마루 재료를 마감층 재료로 하여 경량전열패널을 만들 수 있다.The lightweight board used in the present invention has less bending or deformation than the magnesium board, and a non-combustible material such as CRC board (Cellulose fiber Reinforced Cement Board) or cement board is preferable as a lightweight board. In particular, CRC board is a substitute for magnesium board, and has good properties such as weight, processability, thickness, and non-combustibility. And when using MDF board or light board of wood, various surface finishes are easy. Especially, when using so-called "reinforced flooring" or wood flooring or solid wood flooring, flooring can be done without additional finishing. Light-weight heat transfer panels can be made by using flooring materials such as reinforced flooring and wood flooring as finishing materials.

마감층은 경량 보드의 표면에 마감을 위해서 하드코팅은 물론 무늬목 결합이나 페인팅 등 다양한 종래의 방식으로 마감을 하여 만들어질 수 있다. 바닥 마감재로서 의자나 책상 등의 긁힘을 고려할 때 하드 코팅이 바람직하며, LPM(Low Pressure Melamine/Laminate)이나 HPM(High Pressure Melamine/Laminate)으로 마감된 보드를 사용하는 것이 좋다. CRC보드나 마그네슘보드가 특성상 표면에 LPM 이나 HPM 마감이 가능하여 바람직하다.The finishing layer can be made by finishing in various conventional methods such as hardwood coating as well as joining or painting veneer to finish the surface of the lightweight board. When considering scratching of a chair or desk as a floor finishing material, a hard coating is preferable, and it is preferable to use a board finished with LPM (Low Pressure Melamine/Laminate) or HPM (High Pressure Melamine/Laminate). CRC board or magnesium board is desirable because it can finish LPM or HPM on the surface.

또한 LPM 이나 HPM 코팅 등 마감이 된 무늬목이나 하드코팅 시트의 표면 경도가 바닥 마감재로서 사용이 가능하고 그리고 하부의 전열층 주변의 패킹부를 기준으로 전열층과 접촉하면 경량 보드를 대체하여서 전열층 위에 직접 마감층으로서 사용이 가능하다. 즉 표면 경도와 코팅 두께가 충분한 무늬목이나 다양한 코팅된 박형 목재판이나 하드코팅 시트가 경량 보드나 목재보드를 대체하여 사용이 가능하다. 박형 목재판이나 무늬목을 사용 시에는 패킹부를 기준으로 설치되어야 경량전열패널간의 측면 두께를 일정하게 만들 수 있는 장점이 있어 바람직하다.In addition, the surface hardness of hardwood sheets or finished veneers, such as LPM or HPM coating, can be used as a floor finish, and when it comes into contact with the heat transfer layer based on the packing around the heat transfer layer at the bottom, it replaces the lightweight board and directly over the heat transfer layer. It can be used as a finishing layer. In other words, veneer with sufficient surface hardness and coating thickness, or various coated thin wooden boards or hard coating sheets can be used as a substitute for lightweight boards or wooden boards. When using a thin wooden board or veneer, it is desirable because it has the advantage of being able to make the side thickness between the light-weight heat-transfer panels constant when installed based on the packing.

그리고 베이스층은 위에서 설명한 다양한 경량 보드들이 사용될 수 있으며 CRC보드가 위에서 설명한 것과 같이 바람직하다. 주로 시멘트 기단 위에 본 발명의 경량전열패널을 시공하면 접착이나 결합면에서 CRC보드가 좋다. 또한 베이스층도 경량 보드를 사용하지 않고 방수를 위한 기름종이나 방수포나 다양한 방수처리층이 형성되어 사용될 수 있다. 특히 상기 기름종이는 방수성이 좋으면서도 얇고 충분한 강성을 보유하면서도 시멘트나 다른 기단과 본드 등으로 접착성이 좋아 바람직하다.In addition, various light weight boards described above can be used as the base layer, and a CRC board is preferable as described above. CRC board is good in terms of adhesion or bonding when the lightweight heat transfer panel of the present invention is mainly installed on the cement base. In addition, the base layer can also be used without using a lightweight board is formed of oil or tarpaulin or various waterproofing layer for waterproofing. Particularly, the oil paper is preferable because it has good waterproofness, thinness and sufficient rigidity, but good adhesion with cement or other air masses and bonds.

본 발명의 경량전열패널은 얇고 넓은 직육면체를 기본으로 한다. 그 크기는 특별한 제한이 없지만 길이는 약 1000 mm - 2500 mm, 넓이는 500 - 1500 mm, 그리고 높이는 5 - 20 mm 정도의 범위에서 기존의 패널 규격을 참고하여 만드는 것이 바람직하다. 사람이 쉽게 운반하며 작업할 수 있는 크기가 좋은 데, 특히 기존의 바닥에 추가로 시공하여 전열 바닥재로 사용할 경우에는 두께가 작을수록 좋으므로 최소의 두께를 가진 CRC보드나 마그네슘보드나 목재 보드 등을 사용하여 만들어 질 수 있고 전열층도 전열선을 지지 보호하며 상 하 두 층과 접촉 결합될 수 있도록 얇게 하는 것이 좋다. 얇은 경량전열패널로서는 바닥 베이스층은 CRC보드나 마그네슘보드를 기준으로 얇은 보드로서 약 3mm 정도의 두께로 하고 상부 마감층은 경량 보드를 3 mm 두께로 사용하거나 더 얇은 목재 보드나 판재를 사용하고 상기 목재 보드나 판재 상부에 무늬목이나 코팅하여 사용하는 것도 가능하다. 더 얇은 경량전열패널로는 전열층을 강도가 충분한 재료로서 실리콘이나 시멘트 몰탈 등의 재료로 형성하고 상기 전열층 상부에 경량 보드 대신 직접 하드 코팅된 무늬목으로 LPM 이나 HPM 마감이 된 무늬목을 결합시키거나 또는 전열층 상부에 직접 하드코팅을 하거나 LPM 이나 HPM 코팅하여 사용할 수도 있다. 이렇게 본 발명의 경량전열패널은 약 10mm 내와의 두께로서 만들어지며 약 12mm 이내의 두께로 만들어 질 수 있다. 또한 마감층을 박형 목재보드를 사용하거나 마감층을 경량 보드 없이 무늬목이나 하드코팅층으로 만들고 전열층도 약 2-3mm 정도로 한다면 약 6-9mm 내외의 경량전열패널을 만들 수 있다. 또한 베이스층을 경량보드없이 기름 종이로 사용하고 전열층도 약 2-3mm 정도의 두께로 하고 마감층에는 경량보드를 사용하여 3-4mm로 한다면 약 6-9mm 내외의 경량전열패널을 만들 수 있다. 다만 마감층에 경량보드를 사용하는 것이 마감층의 표면 하드코팅층에 고른 열전달을 위해서 바람직할 수 있다. The lightweight heat transfer panel of the present invention is based on a thin and wide rectangular parallelepiped. The size is not particularly limited, but the length is about 1000 mm-2500 mm, the width is 500-1500 mm, and the height is 5 to 20 mm. It has a good size that can be easily transported and carried by humans. In particular, if it is used as an electric flooring material by installing additionally on an existing floor, the smaller the thickness, the better, so it is recommended to use a CRC board, magnesium board, or wood board with the minimum thickness. It can be made by using, and it is good to make the heat transfer layer thin so that it can support and protect the heating wire and make contact with the top and bottom two layers. As a thin and lightweight heat transfer panel, the bottom base layer is a thin board based on CRC board or magnesium board, and has a thickness of about 3 mm, and the upper finishing layer uses a light board with a thickness of 3 mm or a thinner wood board or plate. It is also possible to use veneer or coating on top of wooden boards or plates. As a thinner and lighter heat transfer panel, the heat transfer layer is formed of a material such as silicon or cement mortar with sufficient strength, and a hardwood veneer directly bonded to the upper part of the heat transfer layer is combined with LPM or HPM finish veneer. Alternatively, it may be used by hard coating directly on the top of the heat transfer layer or by coating with LPM or HPM. In this way, the lightweight heat transfer panel of the present invention is made of a thickness of about 10 mm and can be made within a thickness of about 12 mm. In addition, if the finishing layer is made of thin wood board or the finishing layer is made of veneer or hard coating layer without light weight board, and the heat transfer layer is about 2-3mm, a light heat panel of about 6-9mm can be made. In addition, if the base layer is used as an oil paper without a light weight board, and the heat transfer layer is about 2-3 mm thick, and a light weight board is used for the finishing layer to make 3-4 mm, a light weight heat panel of about 6-9 mm can be made. . However, it may be desirable to use a lightweight board for the finishing layer for even heat transfer to the surface hard coating layer of the finishing layer.

또는 마감층에는 무늬목이나 하드코팅된 경량 보드를 사용하고, 전열층에는 단면이 "ㄷ"자형이나 "ㄷ"자형에서 하부의 길이가 더 짧은 패킹부를 사용하여 경량 보드의 테두리를 보호 보강하며, 전열선을 가이드하고 하중을 분산할 수 있는 지지부를 보강하며, 그리고 베이스층에는 기름 종이나 방수처리층을 사용하여 두께를 얇게 하면서도 방수가 되며 기단과 잘 접착될 수 있는 경량전열패널을 만들어 각각의 경량전열패널들을 별도의 연결부재를 이용해서 틈이 없이 견고하게 시공할 수 있다.Alternatively, a light board with veneer or hard coating is used for the finishing layer, and the edge of the light board is protected and reinforced by using a packing part with a shorter length at the bottom of the "c" or "c" cross section for the heat transfer layer. To guide and reinforce the support that can distribute the load, and the base layer is made of a lightweight heat transfer panel that can be waterproof and adhere well to the air mass by using an oil paper or a waterproofing layer to make the thickness thinner. Panels can be constructed without gaps by using separate connecting members.

생산성을 고려하면 전열층을 그 측면에 패킹부로 지지 및 가이드 하며 형성하고 상부에 하드 코팅된 무늬목을 부착한 마감층을 사용하여 본 발명의 경량전열패널을 만들 수 있다. 여기서 전열층의 전기발열선(또는 전열선)을 하부 베이스층위에 배열하고 외부의 전기 연결을 위한 전선을 연결한 후 접착성과 건조 후 강도가 좋은 실리콘이나 또는 실리콘에 경량 플라스틱 비드처럼 경량의 입자들을 혼합하여 사용하면 전열층의 결합력과 강도를 모두 증강시킬 있어 좋다. 물론 실리콘 대신 초속형 시멘트 몰탈이나 다른 접착성과 강도가 유지되는 다양한 재료가 전열층을 형성할 수 있다.In consideration of productivity, the heat transfer panel of the present invention can be made by using a finishing layer formed by supporting and guiding a heat transfer layer with a packing on its side and attaching a hard-coated veneer to the top. Here, the electric heating wire (or heating wire) of the heat transfer layer is arranged on the lower base layer, and after connecting the electric wires for external electric connection, light particles such as light-weight plastic beads are mixed with silicone or silicone with good adhesion and drying strength. When used, both the bonding strength and the strength of the heat transfer layer can be enhanced. Of course, instead of silicone, a super-fast cement mortar or other materials having different adhesion and strength can form the heat transfer layer.

이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 전열블록을 상세히 설명한다. 본 발명의 경량전열패널의 CRC보드나 마그네?㎈링若? 경량 보드로 바람직한 예이므로 이하에서는 경량보드로 통칭하며 CRC보드의 특정을 위주로 하여 설명한다. Hereinafter, the heat transfer block of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. CRC board or magnet? Since it is a preferred example of a light weight board, hereinafter, it will be referred to as a light weight board, and description will be mainly focused on the characteristics of the CRC board.

도 1은 본 발명의 경량전열패널(100)의 내면을 나타내는 도면이다. 경량전열패널(100)은 전체적으로 위 아래의 베이스층(20) 및 마감층(50)으로 경량보드가 배치되고 측면의 패킹부(90)와 전원선(10)이 외부로 보이며, 통상의 전열패널과 유사한 외관을 갖는다. 경량전열패널(100)은 외부적으로 패킹부(90)를 제외하고는 전원선(10)이 통상의 전열패널과 동일 또는 유사하게 기능한다. 패킹부(90)는 경량전열패널(100)의 전체 측면에 배치되어 있어서 전원선(10)과 전열선(30)을 포함하는 전열층(40)의 외부 측면을 지지하며 전열층(40)의 두께를 일정하게 만들 수 있도록 하여 전체 경량전열패널(100)의 두께를 쉽게 일정하게 만들 수 있도록 한다. 1 is a view showing the inner surface of the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention. Light weight heat transfer panel 100 is a light weight board is disposed as a base layer 20 and a finishing layer 50 as a whole, and the packing portion 90 and the power line 10 on the side are visible to the outside, and a normal heat transfer panel is used. It has a similar appearance. The light weight heat transfer panel 100 has the same or similar function as the power supply wire 10 except for the packing portion 90 externally. The packing part 90 is disposed on the entire side surface of the light weight heat transfer panel 100 to support the outer side surface of the heat transfer layer 40 including the power supply line 10 and the heat transfer line 30, and the thickness of the heat transfer layer 40 By making it possible to make it constant, the thickness of the entire lightweight heat transfer panel 100 can be easily made constant.

전열층(40)의 주재료가 잘 흐르지 않고 하부의 베이스층(20)위에 전원선(10)이나 전열선(30)들이 잘 배치될 수 있거나 또는 별도의 공정으로 경량보드(20,50)의 외관에 맞도록 얇게 보드 형태로 전열층(40)이 만들어진 것을 적층 조립하는 방식으로 하여 별도의 패킹부(90)가 없이 경량전열패널(100)이 만들어 질 수 있다. 하지만 전열층(40)을 별도로 만들 때 미리 패킹부(90)도 전열층(40)의 둘레에 함께 결합되는 구조로 만드는 것이 편리하다.The main material of the heat transfer layer 40 does not flow well, and the power line 10 or the heat transfer wires 30 may be well disposed on the lower base layer 20, or in a separate process to the appearance of the light weight boards 20 and 50. Light-weighted heat transfer panel 100 may be made without a separate packing portion 90 by stacking and assembling the one in which the heat transfer layer 40 is made to be thin to fit. However, when making the heat transfer layer 40 separately, it is convenient to make the packing portion 90 in a structure that is coupled together around the heat transfer layer 40 in advance.

상기 패킹부(90)는 전열층(40)의 외측면을 막으며 전원선(10)이 통과될 수 있는 부분을 남기게 되는 데, 바람직하게는 전원선(10)만 제외하고는 외부의 측면 모두를 막으며 지지하는 것이다.The packing portion 90 blocks the outer surface of the heat transfer layer 40 and leaves a portion through which the power line 10 can pass. Preferably, all of the external sides except the power line 10 are used. It is to prevent and support.

본 발명의 경량전열패널(100)은 외부와의 전기적 연결을 위해서 전원선(10)이 전열층(40)내부의 전열선(30)과 연결되어 있는 단순 구조로서, 전열선(30)의 발열에 의해 전체적으로 발열하게 된다.The lightweight electric heating panel 100 of the present invention is a simple structure in which the power supply wire 10 is connected to the heating wire 30 inside the heating layer 40 for electrical connection with the outside, by the heating of the heating wire 30 The fever is overall.

도 2는 도 1의 경량전열패널의 내부구조를 기본으로 하여 경량전열패널(100)을 만드는 하나의 실시예를 나타내는 사진이다. FIG. 2 is a photograph showing one embodiment of making the light weight panel 100 based on the internal structure of the light weight panel of FIG. 1.

베이스층(20)이나 마감층(50)위에 전원선(10)과 전열선(30)을 메쉬망(35)에 고정선(36) 등으로 고정 배열시키고 실리콘이나 시멘트혼합물 등의 전열층(40)재료를 붓고 위에 다시 경량보드(50, 20)를 부착하여 완성한다. 그리하여 패널 형태로 경량전열패널(100)을 만들게 된다. 본 발명에서 메쉬망(또는 메쉬층)은 유리섬유나 불연성 섬유조직 등으로 만들어지는 것이 바람직하다. 물론 금속 재질의 메쉬망도 사용이 가능하나 무게나 제작의 편의성을 고려할 때 유리섬유 재질의 메쉬망이 바람직하다. 메쉬망은 반드시 사용되어야 하는 것은 아니나 전열선(30)의 배열고정이나 전열층(40)의 강도 강화 및 변형에 대한 저항력을 키우기 위하여 사용하는 것이 좋다. 테두리에 패킹부(90)를 배치하고 전열층(40)을 형성하면 전열층(40)의 높이를 일정하게 할 수 있다.On the base layer 20 or the finishing layer 50, the power line 10 and the heating wire 30 are fixedly arranged with a fixing line 36 on the mesh network 35, and a heat transfer layer 40 material such as silicon or cement mixture Pour the light boards (50, 20) on top and complete them. Thus, a lightweight heat transfer panel 100 is made in the form of a panel. In the present invention, the mesh network (or mesh layer) is preferably made of glass fiber or non-combustible fiber structure. Of course, a metal mesh mesh can also be used, but a glass mesh mesh is preferred when considering weight and convenience of manufacture. The mesh net is not necessarily used, but is preferably used to fix the arrangement of the heating wire 30 or to strengthen the strength of the heating layer 40 and increase resistance to deformation. When the packing portion 90 is disposed at the edge and the heat transfer layer 40 is formed, the height of the heat transfer layer 40 can be made constant.

도 2와 같이 전원선(10)과 전열선(30)이 방수처리되도록 연결하고 실리콘이나 시멘트를 주재료로 한 전열층(40)을 만들고 또한 전열층(40) 위에 마감층(50)을 추가로 적층한다. 이때 전열층(40)은 방수 재질로 만들어지는 것이 바람직하며, 전원선(10)과 전열선(30)은 방수 테이프 등을 이용하여 다양한 방법으로 방수 연결하면 좋다. 만일 전열층(40) 자체가 방수성능을 보유한 재질로서, 예를 들면 방수 실리콘이나 유사한 재료를 이용하여 방수 성능을 보유할 수 있도록 만들어지면 전원선(10)과 전열선(30)은 방수를 고려하지 않고 전기 연결로 충분할 수 있다.2, the power cable 10 and the heating wire 30 are connected so as to be waterproof, and a heat transfer layer 40 made of silicon or cement is used as a main material, and a finishing layer 50 is additionally laminated on the heat transfer layer 40. do. At this time, it is preferable that the heat transfer layer 40 is made of a waterproof material, and the power supply wire 10 and the heat transfer wire 30 may be waterproofly connected in various ways using a waterproof tape or the like. If the heat transfer layer 40 itself is made of a material having waterproof performance, for example, it is made to have waterproof performance using waterproof silicone or a similar material, the power cable 10 and the heating cable 30 do not consider waterproofing. And an electrical connection may be sufficient.

도 3은 본 발명의 경량전열패널(100)의 패킹부의 일 예가 사용되는 것을 나타내는 사시도이다. 도시된 바와 같이 패킹부(90)는 "ㅗ"자를 전열층(40) 방향으로 90도 회전한 단면을 갖는다. 도 1의 경량전열패널(100)에서와 같이 패킹부(90)의 돌출된 부분(91)은 전열층(40)과 접촉하며 넓은 부분(92)은 경량전열패널(100)의 옆면과 접촉하여 마감할 수 있다. 그래서 돌출된 부분(91)의 두께가 전열층(40)의 두께와 같거나 기준이 되는 것이며, 그리고 넓은 부분(92)은 얇으며 경량전열패널(100)의 측면 전체를 덮는 것이 바람직하다. 그리하여 경량 보드를 보호하게 된다.3 is a perspective view showing that an example of a packing portion of the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention is used. As illustrated, the packing portion 90 has a cross section rotated by 90 degrees in the direction of the heat transfer layer 40. As shown in the light weight panel 100 of FIG. 1, the protruding portion 91 of the packing portion 90 contacts the heat transfer layer 40 and the wide portion 92 contacts the side surface of the light weight panel 100. You can close. Therefore, the thickness of the protruding portion 91 is the same as or the standard of the thickness of the heat transfer layer 40, and the wide portion 92 is thin, and it is preferable to cover the entire side surface of the lightweight heat transfer panel 100. This protects the lightweight board.

도 4는 본 발명의 경량전열패널의 패킹부의 다른 예가 장착되는 것을 나타내는 도이다. 도시된 바와 같이 패킹부(90)는 "-"자와 같이 소정의 두께의 직사각형 단면을 갖는다. 도 1의 경량전열패널(100)에서와 같이 도 3의 패킹부(90)의 돌출된 부분은 전열층(40)과 접촉하지만 넓은 부분은 없는 직사각형의 막대 형태이다. 따라서 패킹부(90)는 경량전열패널(100)의 옆면을 마감하지 않으며, 도시된 것과 같이 인접된 두 면은 경량보드(20)의 외부로 돌출되어 나와 있고 그리고 나머지 인접된 두 면에는 경량보드(20) 내측으로 들어가서 오목하게 함몰된 상태이다. 도시된 바와 같이 돌출되는 패킹부(90)는 돌출되는 너비만큼이 확보되어야 하기 때문에 그 넓이가 함몰되는 패킹부(90)의 넓이보다 상대적으로 큰 것이 좋다. 함몰되는 부분의 패킹부(90)는 전열층(40)을 지지할 수 있는 넓이면 충분하지만, 돌출되는 부분의 패킹부(90)와 동일한 넓이로 할 수도 있다.4 is a view showing that another example of the packing portion of the lightweight heat transfer panel of the present invention is mounted. As shown, the packing portion 90 has a rectangular cross section of a predetermined thickness, such as an "-". As in the lightweight heat transfer panel 100 of FIG. 1, the protruding portion of the packing portion 90 of FIG. 3 is in the form of a rectangular rod that contacts the heat transfer layer 40 but does not have a wide portion. Therefore, the packing portion 90 does not close the side surfaces of the light weight heat transfer panel 100, and as shown, two adjacent surfaces protrude to the outside of the light weight board 20 and the other adjacent light weight boards (20) It is in a recessed state by going inside. As shown in the figure, the protruding packing portion 90 needs to be secured as much as the protruding width, so it is better that the width of the packing portion 90 is relatively larger than that of the concave packing portion 90. The packing portion 90 of the recessed portion is sufficient to be wide enough to support the heat transfer layer 40, but may be the same width as the packing portion 90 of the projecting portion.

도 5는 도 4의 패킹부(90)가 장착된 직사각형 형태의 경량전열패널(100)들이 돌출된 패킹부(90)가 함몰되도록 배치된 패킹부(90)에 의해서 만들어진 공간에 삽입되어 결합되는 것을 도시한다. 사각형의 경량보드(20)에서 인접된 두 면의 패킹부(90)는 돌출되고 나머지 두 면의 패킹부(90)는 함몰된 채로 전열층(40)이 만들어지면 도 5에 도시된 것과 같이 쉽게 결합을 할 수 있다. 물론 함몰된 패킹부(90)의 깊이가 돌출된 패킹부(90)의 너비보다 같거나 큰 것이 결합을 위해 바람직하다. 이 경우 상부의 마감층(50)은 표면에 하드 코팅을 하거나 무늬목 등 표면 처리를 하여 별도로 장판이나 마감이 필요 없게 하는 것이 공정상 유리하다. 도시된 바와 같이 경량전열패널(100)은 정사각형을 포함한 직사각형 형태를 갖는 것이 다수의 경량전열패널(100)들을 바닥이나 벽에 시공하기에 바람직하다.5 is inserted into the space created by the packing portion 90 is disposed so that the rectangular portion of the light-weight heat transfer panel 100, the packing portion 90 of Figure 4 is mounted, the protruding packing portion 90 is recessed Shows that. When the heat-resistant layer 40 is made while the packing portions 90 of two adjacent surfaces protrude from the rectangular lightweight board 20 and the remaining two sides of the packing portion 90 are recessed, as shown in FIG. Can be combined. Of course, it is preferable for the combination that the depth of the recessed packing portion 90 is equal to or greater than the width of the protruding packing portion 90. In this case, it is advantageous in the process that the upper finishing layer 50 is hard-coated on the surface or subjected to a surface treatment such as veneer to eliminate the need for a separate floor or finish. As shown, the lightweight heat transfer panel 100 has a rectangular shape including a square, and is preferable to construct a plurality of light weight heat transfer panels 100 on the floor or wall.

도 6은 본 발명의 경량전열패널(100)의 내면을 나타내는 도면이고 도 7은 도 6의 "ㄷ"자 형 패킹부(90)와 연결부재(95)의 사시도 이다. 도 1내지 도 5의 실시예들과의 차이는 상부의 마감층(50')이 경량보드가 없이 무늬목 등의 더 얇은 판이 사용된 것과 패킹부(90)가 "ㄷ"자 형으로 만들어지고 모두 함몰형 패킹부(90)로 만들어 진 것이다. 도 6의 경량전열패널(100)은 함몰된 "ㄷ"자 형 패킹부(90)를 사용하였기 때문에 도 5와 같이 다른 경량전열패널(100)과 결합시에는 '-'형의 단면이 직육면체인 긴 연결부재(95)를 사용할 필요가 있다. 상기 연결부재(95)는 필요한 길이만큼 잘라서 상기 패킹부(90)의 함몰 부위에 삽입하여 사용할 수 있도록 하면 편리하다. 그러므로 연결부재(95)의 두께는 함몰부의 폭보다는 같거나 작으면 된다. 이 연결부재(95)는 금속, 목재, 또는 플라스틱 등으로 경량전열패널(100)들이 들뜨거나 분리되지 못하도록 억제하면 되다.6 is a view showing the inner surface of the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention and FIG. 7 is a perspective view of the “c” shaped packing portion 90 and the connecting member 95 of FIG. 6. The difference from the embodiments of FIGS. 1 to 5 is that the upper finishing layer 50' is made of a thinner plate such as veneer without a lightweight board, and the packing portion 90 is made in a "c" shape and It is made of a recessed packing portion 90. Since the light weight heat transfer panel 100 of FIG. 6 uses a recessed "c" shaped packing portion 90, when combined with other light weight heat transfer panels 100 as shown in FIG. 5, the cross section of the'-' type is a rectangular parallelepiped. It is necessary to use a long connecting member 95. The connecting member 95 is convenient if it is cut to the required length and inserted into the recessed portion of the packing portion 90 to be used. Therefore, the thickness of the connecting member 95 may be equal to or smaller than the width of the depression. The connecting member 95 is made of metal, wood, or plastic, and may be suppressed so that the lightweight heat transfer panels 100 are not lifted or separated.

"ㄷ"자 형 패킹부(90)를 구비한 경량전열패널(100)은 베이스층(20)과 마감층(50)에 경량보드를 모두 사용하거나 도 6과 같이 마감층(50')은 두께가 얇은 박형의 무늬목이나 하드코팅 시트 등의 박형의 마감층(50')이 사용될 수 있다. 이때 무늬목이나 코팅층은 기존의 경량보드 보다는 얇지만 특히 바닥용의 경우 생활 마찰이나 스크래치 등을 견딜 수 있을 정도로 강도와 경도를 구비하는 것이 바람직하다. 이를 위해서 무늬목을 LPM(Low Pressure Melamine/Laminate)이나 HPM(High Pressure Melamine/Laminate)으로 마감하는 것이 좋다. 경량보드 위에 하드 코팅을 하는 것과 달리 박형 마감층(50')은 하드코팅된 시트지 또는 무늬목은 물론 LPM이나 HPM 등의 하드코팅 시트를 전열층(40)위에 부착 또는 결합하면 간편하게 시공할 수 있다.The lightweight heat transfer panel 100 provided with a “U” shaped packing portion 90 uses both a light weight board for the base layer 20 and the finishing layer 50, or as shown in FIG. 6, the finishing layer 50' is thick. A thin thin layer of veneer or a hard coat sheet may be used. At this time, the veneer or coating layer is thinner than the existing lightweight board, but it is preferable to have strength and hardness to the extent that it can withstand the friction and scratches of life, especially in the case of the floor. For this purpose, it is recommended to finish the veneer with LPM (Low Pressure Melamine/Laminate) or HPM (High Pressure Melamine/Laminate). Unlike hard coating on a lightweight board, the thin finish layer 50' can be easily constructed by attaching or combining hard coated sheets such as LPM or HPM on the heat transfer layer 40, as well as hard coated sheet paper or veneer.

상기 마감층(50')은 무늬목과 같이 특정 무늬를 가지고 그 위에 LPM이나 HPM 등이 하드 코팅된 시트 형태가 좋으며, 알루미늄호일이나 얇은 박막 금속층 등의 열 전도도가 높고 두께가 얇은 열 확산층을 상기 마감층(50') 아래에 배치하는 것이 바람직하다. 특히 열 확산층은 마감층(50')의 무늬목이나 시트지 등에 전열선(30)의 열이 빠르게 국소적으로 직접 전달되는 것을 막고 마감층(50')에 전체적으로 고루 확산분포되도록 한다. 그리하여 하드코팅층이나 무늬목에 전열선(30)을 배치된 것과 같은 가열 흔적이 남지 않도록 하고 가열 온도를 낮추어 에너지를 절약할 수 있는 장점이 있다. 열 전도도가 좋은 새로운 금속층 등이 열 확산층으로 추가되는 것이다. 상기 열 확산층은 마감층(50')의 바닥에 고루 부착하거나 또는 전열선(30)을 덮을 정도록 부착할 수도 있다. 박형 마감층(50')이외에 경량보드가 사용된 마감층(50)에도 본 열 확산층을 추가할 수 있다. 하지만 경량보드를 사용하는 마감층(50)의 경우에는 전열선(30)의 열의 열전도가 경량보드에 의해 상당부분 이루어져 열 확산층을 위해 추가되는 공정이나 부품에 비해 열 확산층이 효과가 박형의 마감층(50')만큼 좋지는 않다.The finishing layer 50' has a specific pattern such as veneer and has a good LPM or HPM hard-coated sheet shape, and has a high thermal conductivity, such as aluminum foil or thin thin metal layer, and a thin, thin heat diffusion layer. It is preferred to place it under layer 50'. In particular, the heat diffusion layer prevents heat from the heat transfer line 30 from being directly and locally rapidly transferred to the veneer or sheet paper of the finishing layer 50', and is evenly distributed throughout the finishing layer 50'. Thus, there is an advantage in that no heating traces such as arranging the heating wire 30 on the hard coating layer or the veneer are left and the heating temperature is lowered to save energy. A new metal layer with good thermal conductivity is added as a heat diffusion layer. The heat diffusion layer may be evenly attached to the bottom of the finishing layer 50', or may be attached to cover the heating wire 30. In addition to the thin finishing layer 50', the heat diffusion layer may be added to the finishing layer 50 in which a lightweight board is used. However, in the case of the finishing layer 50 using a light weight board, the heat conduction of the heat of the heating wire 30 is substantially made by the light weight board, and the heat diffusion layer has a thin effect compared to the process or components added for the heat diffusion layer ( It's not as good as 50').

"ㄷ"자 형 패킹부(90)를 구비한 경량전열패널(100)은 연결부재(95)를 이용하여 쉽게 바닥이나 벽면에 사용할 수 있도록 결합할 수 있음은 물론이고 종래의 파티션과 같은 전열 칸막이로도 쉽게 설치할 수 있는 장점이 있다. 도 7에 도시된 것과 같이 긴 막대형으로 필요한 만큼 절단하여 사용할 수 있도록 플라스틱이나 알루미늄 샤시 재질로 사용할 수 있다. 도 7의 패킹부(90)에는 전원선(10)이 통과할 공간(94)이 마련된 것이 도시되었다. 전원선(10)용 공간(94)은 필요에 따라 패킹부(90)의 일부를 잘라서 만들 수 도 있다.The lightweight heat transfer panel 100 provided with a “U” shaped packing portion 90 can be easily coupled to the floor or wall using a connecting member 95, as well as a heat transfer partition like a conventional partition. It also has the advantage of being easy to install. As shown in FIG. 7, it can be used as a plastic or aluminum chassis material so that it can be cut and used as long as necessary. The packing portion 90 of FIG. 7 shows that a space 94 through which the power line 10 passes is provided. The space 94 for the power line 10 may be made by cutting a part of the packing portion 90 as necessary.

도 8은 본 발명의 경량전열패널의 하부 경량보드에 전원선 연결을 위한 공간이 만들어진 것을 나타내는 도이다. 하부의 베이스층(20)에는 좁은 폭의 양쪽 모서리에 모따기 형식으로 배선공간부(29)를 형성할 수 있다. 그리하여, 전기 배선의 보호를 위한 덮개(미도시)가 이 배선공간부(29)를 메우게 할 수도 있다. 이 경우 패킹부(90)에는 전원선(10)이 지나갈 공간(94)을 마련하거나 그 공간부분 만큼 덜 패킹부(90)로 마감을 하여야 한다. 도 4 내지 도 6의 예에서 패킹부(90)가 전열층(40)을 완전히 둘러싸고 있으나 배선을 위한 공간이나 작업 중 필요한 부분을 확보하기 위해서 밀폐가 아닌 공간을 두고 배열시킬 수도 있다.8 is a view showing that a space for connecting a power line is made to the lower light weight board of the light weight panel of the present invention. A wiring space portion 29 may be formed in the lower base layer 20 in a chamfered form on both corners of a narrow width. Thus, a cover (not shown) for protecting the electrical wiring may fill the wiring space portion 29. In this case, the packing portion 90 should be provided with a space 94 for the power line 10 to pass, or the packing portion 90 should be closed as much as the space portion. In the example of FIGS. 4 to 6, the packing part 90 completely surrounds the heat transfer layer 40, but may be arranged with a space other than a closed space to secure a space for wiring or a required part during the operation.

그리고 전열층(40)에는 패킹부(90)와 같은 재질이나 더 단단한 재질로서 지지부(41)를 추가로 배열할 수 있다. 즉 경량보드 위에 도 4의 직사각형 단면의 패킹부(90)와 같은 것을 전열선(30) 사이에 배치하면 전열선(30)을 배열 고정하기도 편하고 마감층의 표면으로부터의 하중을 전열층(40)에서 더 잘 분산하여 견딜 수 있다. 특히 수지 계열의 재료로서 전열층(40)을 형성하는 경우 지지부를 사용하는 것이 하중 분배를 위해 바람직하다.In addition, the heat transfer layer 40 may be additionally arranged with a support portion 41 made of the same material as the packing portion 90 or a harder material. That is, when the same as the packing section 90 of the rectangular cross section of FIG. 4 on the light weight board is disposed between the heating wires 30, it is easy to arrange and fix the heating wires 30 and the load from the surface of the finishing layer is further added to the heating layer 40. It can disperse well and withstand. Particularly, when forming the heat transfer layer 40 as a resin-based material, it is preferable to use a support portion for load distribution.

위의 도 1의 본 발명의 경량전열패널(100)에서는 전열층(40)이 상부에 경량보드의 마감층(50)과 결합하고 있다. 경량보드 대신에 무늬목이나 코팅층의 박형 마감층(50')이 형성될 수 있음을 설명하였는데, 별도의 마감재 작업 없이도 바닥재 겸용으로 본 발명의 경량전열패널(100) 시공이 가능해지는 데 이 경우 지지부를 사용하면 강도 보강에 좋다.In the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention of Figure 1 above, the heat transfer layer 40 is combined with the finishing layer 50 of the light weight board on the top. It has been described that a thin finishing layer 50' of a veneer or a coating layer can be formed instead of a lightweight board, and it is possible to construct the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention as a flooring material without additional finishing work. It is good for strength reinforcement when used.

도 9는 전열층(40)에 지지부가 사용되는 것을 도시한 도이다. 마감층(50, 50')이나 베이스층(20)위에 다양한 크기의 직사각형 단면을 갖는 막대 형태의 지지부(41)를 배열하여 전열선(30) 및 전원선(10)을 배치한 것을 나타낸다. 도시된 바와 같이 지지부들(41) 사이에 전열선(30) 및 전원선(10)을 배열하고 전열층(40)을 형성할 실리콘 등의 재료를 도포하고 아래의 마감층(50, 50')이나 베이스층(20)에 대응하도록 베이스층(20, 20')이나 마감층(50, 50')을 위에 결합시킨다. 물론 바닥의 마감층(50, 50')이나 베이스층(20)도 지지부(41), 전열선(30) 및 전원선(10)을 실리콘 등의 접착제로 도포하여 잘 결합시키는 것이 좋다. 여기서 지지부(41)의 두께는 전열선(30) 및 전원선(10) 보다 더 큰 두께를 가지도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 테두리의 패킹부(90)가 지지부(41)와 같은 두께로 같은 재질로서 사용된 것으로 지지부(41)와 패킹부(90)가 고루 하중을 분산할 수 있으며 또한 경량전열패널(100)의 전체 두께가 일정해지는 장점이 있다. 도 9에서 테두리의 패킹부(90)는 도 4 및 도 5의 함몰된 패킹부(90)와 같은 역할을 할 수 있다. 이 경우 도 9에서는 모두 내부로 함몰되었으므로 도 7의 연결부재(95)를 이용해서 "ㄷ"자형 패킹부(90)와 같이 사용이 가능하다. 별도의 "ㄷ"자형 패킹부(90)를 사용하지 않는 경우에는 마감층(50)으로 경량보드가 사용되고 그 위에 무늬목 등으로 마감하는 것이 바람직하다. 왜냐하면 경량보드 없이 박형의 목재판이나 무늬목이나 코팅지 등으로 마감층(50')을 형성할 경우 마감층(50')의 테두리를 지지하는데 불리하기 때문이다. 그래서 도 9의 예에서 테두리에 "ㄷ"자형 패킹부(90)를 배치하면 경량보드를 사용하지 않고 단독으로 무늬목이나 하드 코팅층 만으로 본 발명의 경량전열패널(100)을 만들 수 있다. 물론 "ㄷ"자형 패킹부(90)를 사용해도 마감층(50)에 경량보드와 코팅층을 모두 사용하면 전열층(40)의 테두리 마감과 경량보드의 테두리를 보호할 수 있어 좋다.9 is a view showing that the support is used for the heat transfer layer 40. It shows that the heating wire 30 and the power line 10 are arranged by arranging rod-shaped support portions 41 having rectangular cross sections of various sizes on the finishing layers 50 and 50' or the base layer 20. As shown in the figure, the heating wire 30 and the power wire 10 are arranged between the support parts 41, and materials such as silicon to form the heating layer 40 are applied and the finishing layers 50 and 50' below or The base layers 20 and 20' or the finishing layers 50 and 50' are bonded on top to correspond to the base layer 20. Of course, the finishing layers 50 and 50' of the floor or the base layer 20 may also be well bonded by applying the support portion 41, the heating wire 30, and the power wire 10 with an adhesive such as silicone. Here, the thickness of the support portion 41 is preferably to have a larger thickness than the heating wire 30 and the power supply wire (10). In addition, since the packing portion 90 of the rim is used as the same material with the same thickness as the supporting portion 41, the supporting portion 41 and the packing portion 90 can evenly distribute the load, and also the entirety of the lightweight heat transfer panel 100. There is an advantage that the thickness becomes constant. In FIG. 9, the packing portion 90 of the rim may serve as the recessed packing portion 90 of FIGS. 4 and 5. In this case, since all of the depressions in FIG. 9 are used, the connection member 95 of FIG. 7 can be used as the “c” shaped packing portion 90. When a separate “U” shaped packing portion 90 is not used, a light weight board is used as the finishing layer 50 and it is preferable to finish it with a veneer. This is because, when the finishing layer 50' is formed of a thin wooden board, a veneer, or a coated paper without a lightweight board, it is disadvantageous in supporting the edge of the finishing layer 50'. Therefore, in the example of FIG. 9, when the “c” shaped packing portion 90 is disposed on the rim, the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention can be made only of a veneer or hard coating layer without using a lightweight board. Of course, even if the "c" shaped packing portion 90 is used, if both the lightweight board and the coating layer are used for the finishing layer 50, it is possible to protect the edge of the heat transfer layer 40 and the edge of the lightweight board.

도 10은 지지부(41)들 사이에 전열선(30) 및 전원선(10)이 배치된 것을 도시한 것이다. 도 10에서는 전열선(30)을 수용할 최소한의 공간을 남기고 지지부(41)들이 가깝게 배치되어 있는 것을 도시한다. 지지부(41)가 전열층(40)의 많은 공간을 차지하면 경량전열패널(100)에 가해지는 하중을 베이스층(20)에 고루 분산시키는 역할도 하지만, 실리콘 등의 고가의 재료보다 상대적으로 가격이 싼 목재나 플라스틱 또는 경량보드 재질로 지지부(41)를 만들 수 있어 전체 경량전열패널(100)의 제조 비용을 낮출 수 있는 장점도 있다.10 shows that the heating wire 30 and the power line 10 are disposed between the support parts 41. In FIG. 10, the support portions 41 are disposed close to each other, leaving a minimum space for accommodating the heating wire 30. When the support portion 41 occupies a lot of space in the heat transfer layer 40, it also serves to distribute the load applied to the light weight heat transfer panel 100 evenly to the base layer 20, but it is relatively more expensive than expensive materials such as silicon. It is also possible to make the support portion 41 of this cheap wood or plastic or lightweight board material has the advantage of lowering the manufacturing cost of the entire lightweight heat transfer panel 100.

도 11은 지지부의 다른 예를 도시한 도이다. 도 11에서 4면의 테두리에는 패킹부(90)가 배치되고 지지부(41)가 전열선(30) 및 전원선(10)이 배선될 수 있도록 배치되었고, 지지부(41)들 사이에 추가 전선 지지부(45)가 전열선(30) 및 전원선(10)의 높이를 일정하게 할 수 있도록 삽입된 것이다. 전열선 등의 전선을 지지하는 전선 지지부(45)는 전열선(30) 및 전원선(10)이 베이스층(20)와 마감층(50, 50')사이에 일정한 간격을 두고 배선될 수 있도록 사용된 것이다. 도 11에서 전선 지지부(45)는 마감층(50, 50')이나 베이스층(20) 어느 쪽으로 배열해도 상관없으며 작업성을 고려하여 결정하면 된다. 다만 박형의 마감층(50')을 사용하는 경우 전선 지지부(45)는 마감층(50')쪽에 배치하는 것이 전열선(30)의 열분포나 지지 강도면에서 유리하다. 상기 지지부(41)들이 전열선 및 전원선이 통과할 부분을 형성하도록 소정의 간격을 두고 배치되는 다수의 긴 판재 형태이거나, 상기 지지부(41)이 사이에 전열선 및 전원선이 통과할 부분을 형성하도록 소정의 간격을 두고 배치되고, 상기 지지부(41)들 사이에 전열선(30) 및 전원선(10)을 지지하도록 추가 전선 지지부(45)가 더 배치되거나, 또는 상기 지지부(41)와 상기 전선 지지부(45)가 결합형식으로 또는 일체로 형성될 수 있다.11 is a view showing another example of the support. In FIG. 11, the packing portion 90 is disposed on the rim of the four sides, and the support portion 41 is disposed such that the heating wire 30 and the power supply wire 10 can be wired, and additional wire support portions ( 45) is inserted so that the height of the heating wire 30 and the power line 10 is constant. The electric wire support portion 45 for supporting electric wires such as electric heating wires is used so that the electric heating wires 30 and the power wires 10 can be wired at regular intervals between the base layer 20 and the finishing layers 50 and 50'. will be. In FIG. 11, the wire support 45 may be arranged in either the finishing layers 50 and 50 ′ or the base layer 20 and may be determined in consideration of workability. However, when using the thin-type finishing layer 50', it is advantageous in terms of heat distribution or support strength of the heating wire 30 that the wire support 45 is disposed on the finishing layer 50'. The support portions 41 are in the form of a number of elongated plate members arranged at predetermined intervals so as to form a portion through which the heating and power lines pass, or the supporting portion 41 forms a portion through which the heating and power lines pass. Arranged at predetermined intervals, an additional wire support 45 is further disposed to support the heating wire 30 and the power line 10 between the support portions 41, or the support portion 41 and the wire support portion 45 may be formed in a combined form or integrally.

전열층(40)에 사용되는 지지부(41, 45)는 그 형상을 특별히 제한하지 않고 높이만 일정하면 되지만, 바람직하게는 도 4의 패킹부와 같이 직사각형 단면의 막대형태가 편리하다. 전선 지지부(45)는 높이와 크기가 지지부(41)들 사이에 들어갈 수 있도록 크기만 조절되면 된다. 지지부(41, 45)의 재료는 막대 형태로 만들고 하중을 견딜 수 있는 재질이면 다 사용이 가능하지만 무게를 줄이고 비용 절감하기 위해서 목재, 플라스틱, 경량 보드조각 들을 사용할 수 있다.The support portions 41 and 45 used in the heat transfer layer 40 need not be particularly limited in shape, but only need to have a constant height. Preferably, the rod shape of a rectangular cross section is convenient as shown in the packing portion of FIG. 4. The wire support 45 only needs to be sized so that its height and size fit between the support parts 41. The material of the support parts 41 and 45 can be used as long as it is made of a rod shape and can withstand the load, but wood, plastic, and lightweight board pieces can be used to reduce weight and reduce costs.

또한 전열층(40)에 사용되는 지지부(41, 45)는 미리 일체형으로 별도로 만들어서 경량전열패널(100)을 제조할 수도 있다. 특히 내열 플라스틱으로 만들면 사출물로 쉽게 만들 수 있고 내열 플라스틱에 돌가루나 황토 등 다양한 재료를 혼합하여 만들면 전열선(30)에 의해 고루 덥혀져서 온돌 효과를 나타낼 수도 있다.In addition, the support portions 41 and 45 used in the heat transfer layer 40 may be separately manufactured in one piece in advance to manufacture the light weight heat transfer panel 100. In particular, if it is made of heat-resistant plastic, it can be easily made of injection material, and when it is made by mixing various materials such as stone powder or ocher with heat-resistant plastic, it can be heated evenly by the heating wire 30 to exhibit an ondol effect.

도 11과 같이 지지부(41)를 사용하는 경우에 경량보드와 함께 타카나 못 또는 나사못을 추가적으로 박음으로써 보다 견고한 결합을 할 수 있다. 특히 지지부(41)의 폭이 넓으므로 지지부(41)에서 경량보드 방향으로 결합하면 전기선의 위치를 쉽게 확인하여 피해서 박을 수 있다. 테두리 쪽과 중앙 쪽에 못을 박음으로서 결합을 강화시킬 수 있다. 물론 경량보드와 패킹부(90)도 못으로 밖을 수 있는데, 패킹부(90)의 강도를 높이기 위해서 강한 금속을 사용하는 경우 탭이나 못자리를 만들어 사용하는 것이 좋다. 패킹부(90)를 연질의 금속을 사용하면 나사못 등을 사용할 수도 있다. 이 경우 패킹부(90)에 나사못 등이 들어갈 공간을 미리 확보하여 패킹부(90)를 만드는 것도 좋다. 즉, "ㄷ" 자 단면의 패킹부(90)에서 전열층(40)측의 폭 두께를 넓히고 그 폭 내에 빈 공간을 만들면 나사못 등으로 쉽게 경량보드와 결합할 수 있고 또한 연결부재(95)와도 간섭이 생기지 않을 수 있다. 즉 "ㅂ"형태를 90도 회전한 단면 형상으로 패킹부(90)를 만들 수 있다. In the case of using the support portion 41 as shown in FIG. 11, a more robust coupling can be made by additionally driving a nail or a screw with a lightweight board. Particularly, since the width of the support portion 41 is wide, when the support portion 41 is coupled in the direction of the light board, the position of the electric wire can be easily checked and avoided. Bonding can be strengthened by nailing the edges and the center. Of course, the lightweight board and the packing portion 90 can also be taken out with a nail. When using a strong metal to increase the strength of the packing portion 90, it is better to use a tab or nail. If a soft metal is used as the packing portion 90, a screw or the like may be used. In this case, it is also good to make a packing portion 90 by securing a space for a screw or the like in the packing portion 90 in advance. That is, if the width of the heat transfer layer 40 is widened in the packing portion 90 of the “C” cross section and an empty space is created within the width, it can be easily combined with a lightweight board with screws or the like, and also with the connecting member 95 Interference may not occur. That is, it is possible to make the packing portion 90 in the shape of a cross-section in which the “ㅂ” shape is rotated 90 degrees.

도 12는 경량전열패널(100)들이 연결부재(95)를 이용해서 서로 연결되는 것을 도시한 도이다. 도 12에서 나란히 배열된 두 경량전열패널(100)들이 직사각형 단면의 긴 막대 형태의 연결부재(95)를 "ㄷ"자형 패킹부(90) 사이에 삽입하여 경량전열패널(100)들이 서로 들뜨지 못하고 잘 결합되도록 한다. 도 12에서는 "ㄷ"자형 패킹부(90)가 사용되고 박형 마감층(50')이 사용된 예로 설명했지만, 도 4의 직사각형 막대 패킹부(90)를 베이스층(20)와 마감층(50) 테두리 안쪽으로 함몰되도록 배치하여 전체적으로 "ㄷ"자형 패킹부(90)가 사용된 것처럼 배치하고 경량보드가 사용된 마감층(50)을 사용하면 도 12의 경량전열패널(100)들과 같이 연결부재(95)를 이용해서 경량전열패널(100)을 연결할 수 있다. 이와 같은 도 12의 경량전열패널(100)의 연결 방식은 바닥 전열 패널로서 시공하는 방식으로 사용이 가능하지만 벽면에도 같은 방식으로 사용할 수 있다. 12 is a view showing that the lightweight heat transfer panels 100 are connected to each other using a connecting member 95. In FIG. 12, the two light-weight heat transfer panels 100 arranged side by side insert the long rod-shaped connecting member 95 having a rectangular cross section between the “c”-shaped packing parts 90 so that the light weight heat transfer panels 100 cannot lift each other. Make sure to combine well. In FIG. 12, the “c” shaped packing portion 90 is used and the thin finishing layer 50 ′ is used as an example, but the rectangular rod packing portion 90 of FIG. 4 has a base layer 20 and a finishing layer 50. If it is arranged so as to be recessed inside the rim, the "c" shaped packing portion 90 is used as a whole, and when the finishing layer 50 using a light weight board is used, the connecting member as shown in the light weight panel 100 of FIG. 12 Light weight heat transfer panel 100 may be connected using (95). The connection method of the lightweight heat transfer panel 100 of FIG. 12 can be used as a construction method as a floor heat transfer panel, but can be used in the same way on the wall surface.

도 13은 본 발명의 다른 바람직한 실시예로서의 경량전열패널의 단면을 나타내는 도이다. 층구조를 살펴보면 마감층(50)은 경량보드와 마감을 위한 하드 코팅층을 포함하고 있다. 그리고 전열층(40)에는 지지부(41)와 "ㄷ"자형에서 하부가 짧은 패킹부(90)가 사용된다. 그리고 베이스층(20')이 기름종이가 사용되어 방수처리와 시멘트 바닥 등의 기단에 경량전열패널이 잘 접착되도록 한다. 특히, 패킹부(90)의 하단이 짧아서 패킹부(90)의 하단에 맞추어 베이스층(20')을 마감층보다 면적이 작게 만들어 결합하면 하부에 전원선 연결을 위한 공간이 만들어져 시공이 간편해진다. 또한 도 8의 베이스층(20)의 경량보드의 양쪽 모서리에 형성된 배선공간부(29)를 도 13의 경량전열패널(100)에서는 형성할 필요가 없을 수 있다. 패킹부(90)의 하부의 폭이 좁은 경우 배선을 위한 작업이 더 편해질 수 있다. 13 is a view showing a cross section of a lightweight heat transfer panel as another preferred embodiment of the present invention. Looking at the layer structure, the finishing layer 50 includes a lightweight board and a hard coating layer for finishing. And the heat transfer layer 40 is a support portion 41 and a "c" shaped short packing portion 90 is used. In addition, the base layer 20' is made of oil paper, so that the light-heating panel is well adhered to the bases of the waterproofing and the cement floor. In particular, when the lower end of the packing portion 90 is short and the base layer 20' is made smaller and smaller than the finishing layer in accordance with the lower end of the packing portion 90, a space for connecting a power line is created at the lower portion, thereby simplifying construction. . In addition, the wiring space portion 29 formed at both edges of the light weight board of the base layer 20 of FIG. 8 may not need to be formed in the light weight heat transfer panel 100 of FIG. 13. If the width of the lower portion of the packing portion 90 is narrow, the operation for wiring may be more convenient.

도 13의 예에서 패킹부(90)는 "ㄷ"자형에서 하부가 폭이 좁은 형태를 가져서, 패킹부(90)의 상부측과 하부측의 폭이 다르다. 그러므로 패킹부(90)의 상부측 테두리에 따라서 마감층(50)의 테두리를 일치시켜서 결합하고 폭이 좁은 하부측의 테두리에 따라서 베이스층(20')의 테두리를 일치시켜서 결합하면, 마감층(50)의 면적과 베이스층(20')의 면적이 다르며 마감층(50)의 면적이 더 넓다. 그래서 경량전열패널(100)간의 전원선(10)의 배선 연결 작업이 용이해 질 수 있다. 본 실시예의 장점은 전열선(30)위에 경량보드가 있어 열이 골고루 분산되어 마감층(50) 상부로 전달되며, 그리고 베이스층(20')이 얇아서 전체 경량전열패널(100)의 두께가 10mm 내외로 얇아진다. 그래서 바닥 시공시 건물의 하나의 층의 높이를 낮출 수 있고 또한 기존 바닥을 완전히 제거하지 않고 시공할 수 있다. 또한 본 실시예에서 마감층(50)의 경량보드는 상부에는 하드 코팅층이 전면에 결합되고 그리고 하부에는 모든 테두리에 패킹부(90)가 결합되어 부스러지거나 깨지기 쉬운 성질의 경량보드의 테두리와 모서리를 잘 보호할 수 있는 장점이 있다. 그리하여 웬만한 충격에도 경량보드의 모서리나 테두리가 잘 견디게 된다.In the example of FIG. 13, the packing portion 90 has a shape in which the lower portion has a narrow width in a “c” shape, so that the widths of the upper side and the lower side of the packing portion 90 are different. Therefore, if the rim of the finishing layer 50 is matched according to the upper edge of the packing portion 90, and the rim of the base layer 20' is matched according to the narrow edge of the lower side, the finishing layer ( The area of 50) is different from that of the base layer 20', and the area of the finishing layer 50 is wider. So, the wiring connection of the power line 10 between the light-weight heat transfer panels 100 can be facilitated. The advantage of this embodiment is that there is a light weight board on the heating wire 30 so that heat is evenly distributed and transferred to the top of the finishing layer 50, and the base layer 20' is thin, so that the thickness of the entire light heating panel 100 is about 10 mm or so. It becomes thin. Therefore, when building the floor, the height of one floor of the building can be lowered and the existing floor can be installed without completely removing it. In addition, in this embodiment, the light weight board of the finishing layer 50 has a hard coating layer coupled to the front surface at the top, and a packing portion 90 coupled to all edges at the bottom to form the edges and corners of the light weight board having a brittle or fragile property. It has the advantage of being well protected. As a result, the edges or edges of the lightweight board are well tolerated even under moderate impact.

도 14는 본 발명의 패킹부(90)의 여러 실시예를 도시한 사시도들이다.14 is a perspective view showing various embodiments of the packing portion 90 of the present invention.

도 14(a)는 패킹부(90)의 "ㄷ"자형에서 아래 부분 즉 베이스층(20, 20') 측이 더 짧은 형상의 단면을 나타내고, 그리고 도 14(b)는 패킹부(90)의 "ㅂ"자형에서 베이스층(20, 20') 측이 더 짧은 형상 단면을 나타낸다. "ㅂ"자형은 알루미늄 등의 금속 재질의 패킹부(90)가 사용되는 경우 중공부{97}가 있어서 경량보드를 통해서 나사못이 삽입되기 용이해지며 또한 테두리에서 지지부(41)와 같은 역할을 같이 수행할 수 있는 장점이 있다. 이와 같이 본 발명의 패킹부(90)는 다양한 형상으로 경량전열패널(100)에 사용될 수 있다.FIG. 14(a) shows a cross section of a shape in which the lower portion, that is, the base layers 20 and 20', of the “c” shape of the packing portion 90 is shorter, and FIG. 14(b) shows the packing portion 90. In the "ㅂ" shape of, the base layer 20, 20' side shows a shorter shape cross section. The "ㅂ" type has a hollow part {97} when a metal packing part 90 such as aluminum is used, so that a screw is easily inserted through a lightweight board, and also acts as a support part 41 at the rim. There is an advantage that can be performed. As described above, the packing portion 90 of the present invention can be used in the lightweight heat transfer panel 100 in various shapes.

위에서는 본 발명의 경량전열패널(100)의 외관 및 내부 구조 위주로 설명하였으며, 아래에서는 주요 구성요소를 보다 자세히 설명한다.In the above, the appearance and the internal structure of the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention are mainly described, and the main components will be described in more detail below.

먼저 전열층(40)에 일부가 매설되고 외부의 전원과 연결되는 전원선(10)은 기존의 전기선들이 사용될 수 있으나 본 발명에서는 실리콘이나 시멘트 모르타르 내에 매설되므로, 방수성능은 물론 시멘트에 잘 견딜 수 있는 재질로 피복된 전선이 바람직하다.First, a part of the heat transfer layer 40 is buried and the power line 10 connected to an external power source can be used with existing electric wires. However, in the present invention, it is buried in silicon or cement mortar, so it can withstand water resistance and cement well. It is preferred that the wire is coated with a material.

그리고 상기 전원선(10)과 연결되는 전열선(30)은 기존의 다양한 선상 전기발열체들이 다 사용이 가능하나 역시 시멘트에 매설되므로 방수와 시멘트에 잘 견딜 수 있는 재질로 피복된 전기발열선이 좋다. 또한 발열이 되므로 전선 위에 폴리머 또는 플라스틱 재질의 피복보다는 테프론이나 유리섬유로 피복된 발열선이 좋다.In addition, the electric heating wire 30 connected to the power line 10 can be used by various existing electric heating elements, but is also embedded in cement, so an electric heating wire coated with a material that can withstand water resistance and cement is good. In addition, since the heat is generated, a heating wire coated with Teflon or glass fiber is better than a polymer or plastic coating on the wire.

본 발명의 전열층을 형성하는 재료로서 실리콘 계열이나 수지 계열로서 폴리 우레탄계 등의 우레탄계 수지와 같이 접착성과 강도가 좋은 성분이 사용될 수 있다. 예를 들면 ㈜ KCC 사의 코레실 PU9330와 같은 폴리우레탄계 실란트가 사용될 수 있다. As a material for forming the heat transfer layer of the present invention, a component having good adhesion and strength, such as a polyurethane-based urethane-based resin such as silicone-based or resin-based, may be used. For example, a polyurethane-based sealant such as Koresil PU9330 from KCC Corporation can be used.

또한, 전열층을 형성하는 재료로서 시멘트 계열 성분 및/또는 점토 계열 성분과 상기 불연성 경량입자를 혼합하여 만들어지는 것이 사용될 수 있다. 상기 시멘트 계열 성분은 일반 시멘트나 시멘트모르타르, 시멘트콘크리트는 물론 일반 시멘트보다 강도가 강화된 강화시멘트, 일반 시멘트보다 빨리 경화되는 초속경시멘트(또는 초속경몰탈)나, 시멘트모르타르에 유동화제를 첨가한 셀프레벨링 시멘트모르타르를 하나 이상 사용하며, 점토 계열 성분은 점토, 황토, 골재 입자, 플라시트 입자를 어느 하나 이상 사용하며, 그리고 상기 경량입자는 불연성 재질로서 플라스틱 입자나 화산석, 마그네슘 입자, 활석, 펄라이트(perlite) 입자를 하나 이상 사용하는 것이다. 강도가 세고 잘 부수러 지지 않는 강화시멘트나 초속경시멘트를 사용하거나 소위 셀프레벨링모르타르라고 하는 자동모르타르등을 하나 이상 포함하여 사용하는 것이 좋다. 여기서 바람직한 초속경 시멘트는 주재와 물이 1:0.2~0.215의 중량비로 혼합되어 제조되는 조성물로, 상기 주재는 일반 포틀랜드 시멘트 25~28 중량부, 알루미나 시멘트 5~10 중량부, 무수석고 8~11 중량부, 세골재 43~47 중량부, 무기 충전재 5~8 중량부, 소포제 0.1~2 중량부, 증점제 0.001~0.2 중량부, 경화촉진제 0.001~0.04 중량부, 유동화제 0.01~0.5 중량부, 응결지연제 0.01~0.3 중량부, 고분자합성수지 1~5 중량부를 포함하여 만들어질 수 있다. 이런 초속경 시멘트는 일 예로서 대한민국 등록특허 제 10-1066298호의 내용에 따라 제조할 수 있다. 그리고 소위 자동모르타르라고 불리우는 것을 사용할 수 있으며 이는 셀프레벨링 모르타르라고 불리우는 것으로 흘려 넣기만 하면 표면이 평탄해지는 성질을 구비한 부정형 재료에 볼 수 있는 것으로서, 시멘트 모르타르 등에서는 유동화제를 가함으로써 얻어지는 시멘트모르타르이다.In addition, a material formed by mixing the cement-based component and/or clay-based component with the non-combustible lightweight particles may be used as a material for forming the heat transfer layer. The cement-based component is a general cement or cement mortar, cement concrete, as well as a reinforced cement having a stronger strength than ordinary cement, a super hard cement (or super hard mortar) that hardens faster than ordinary cement, or a cement mortar with a fluidizing agent added One or more self-leveling cement mortars are used, and the clay-based components use any one or more of clay, ocher, aggregate particles, and plaster particles, and the lightweight particles are non-combustible materials such as plastic particles, volcanic stones, magnesium particles, talc, pearlite (perlite) The use of one or more particles. It is recommended to use reinforced cement or super hard cement that is strong and does not break well, or includes one or more automatic mortars, such as self-leveling mortar. The preferred cemented carbide is a composition prepared by mixing the main material and water in a weight ratio of 1:0.2 to 0.215, wherein the main material is 25 to 28 parts by weight of ordinary Portland cement, 5 to 10 parts by weight of alumina cement, and 8 to 11 of anhydrous gypsum. Weight parts, fine aggregate 43~47 parts by weight, inorganic filler 5-8 parts by weight, antifoaming agent 0.1-2 parts by weight, thickener 0.001~0.2 parts by weight, curing accelerator 0.001~0.04 parts by weight, fluidizing agent 0.01~0.5 parts by weight, condensation delay It can be made to contain 0.01 to 0.3 parts by weight, 1 to 5 parts by weight of polymer synthetic resin. Such a super hard cement can be manufactured according to the content of Korean Patent No. 10-1066298 as an example. And so-called automatic mortar can be used, which is called self-leveling mortar, and can be seen on an indefinite material having a property of flattening the surface just by pouring it. It is a cement mortar obtained by adding a fluidizing agent in cement mortar, etc. .

또한, 강화시멘트로는 제 1 종래의 미네랄 성분 및 분말상 소석회를 기초로 한 제 2 성분을 포함하고, 분말상 소석회를 기초로 한 상기 제 2 성분은 BET 방법에 따라 계산된, 12 m2/g 미만, 유리하게 11m2/g 미만, 특히 10 m2/g 미만, 바람직하게 9 m2/g 미만의 비표면적을 가지는 것이 사용될 수 있다. 셀프레벨링 시멘트모르타르는 주재와 에멀젼이 1:0.2~0.3의 중량비로 혼합되어 제조되며, 상기 주재는 일반 포틀랜드 시멘트 28~33 중량부, 알루미나 시멘트 5~10 중량부, 무수석고 5~8 중량부, 세골재 40~45 중량부, 무기 충전재 10~15 중량부, 소포제 0.1~2 중량부, 증점제 0.001~0.2 중량부, 경화촉진제 0.001~0.05 중량부, 유동화제 0.01~0.5 중량부, 응결지연제 0.01~0.3 중량부를 포함하고, 상기 에멀젼은 물 48~52 중량부, 아크릴레진 47~51 중량부, 소포제 0.1~1 중량부를 포함하는 것이 사용될 수 있다. 또는 셀프레벨링 시멘트모르타르는 주재와 물이 1:0.2~0.215의 중량비로 혼합되며, 상기 주재는 일반 포틀랜드 시멘트 25~28 중량부, 알루미나 시멘트 5~10 중량부, 무수석고 8~11 중량부, 세골재 43~47 중량부, 무기 충전재 5~8 중량부, 소포제 0.1~2 중량부, 증점제 0.001~0.2 중량부, 경화촉진제 0.001~0.04 중량부, 유동화제 0.01~0.5 중량부, 응결지연제 0.01~0.3 중량부, 고분자합성수지 1~5 중량부를 포함하는 것이 사용될 수 있다. 위와 같은 기존의 시멘트를 이용한 다양한 재료들이 전열층 형성에 사용될 수 있다.In addition, the reinforced cement includes a first conventional mineral component and a second component based on powdered slaked lime, and the second component based on powdered slaked lime is less than 12 m2/g, calculated according to the BET method, Advantageously those having a specific surface area of less than 11 m2/g, in particular less than 10 m2/g, preferably less than 9 m2/g can be used. Self-leveling cement mortar is prepared by mixing the base material and the emulsion in a weight ratio of 1:0.2 to 0.3, and the base material is 28 to 33 parts by weight of ordinary Portland cement, 5 to 10 parts by weight of alumina cement, 5 to 8 parts by weight of anhydrous gypsum, Fine aggregate 40~45 parts by weight, inorganic filler 10~15 parts by weight, antifoaming agent 0.1~2 parts by weight, thickener 0.001~0.2 parts by weight, curing accelerator 0.001~0.05 parts by weight, fluidizing agent 0.01~0.5 parts by weight, condensation retardant 0.01~ 0.3 parts by weight, the emulsion may be used that contains 48 to 52 parts by weight of water, 47 to 51 parts by weight of acrylic resin, 0.1 to 1 part by weight of an antifoaming agent. Alternatively, the self-leveling cement mortar is mixed with the main material and water in a weight ratio of 1:0.2 to 0.215, and the main material is 25 to 28 parts by weight of ordinary Portland cement, 5 to 10 parts by weight of alumina cement, 8 to 11 parts by weight of anhydrous gypsum, fine aggregate 43 to 47 parts by weight, inorganic filler 5 to 8 parts by weight, antifoaming agent 0.1 to 2 parts by weight, thickener 0.001 to 0.2 parts by weight, curing accelerator 0.001 to 0.04 parts by weight, fluidizing agent 0.01 to 0.5 parts by weight, condensation retardant 0.01 to 0.3 It can be used to include 1 part by weight, 1 to 5 parts by weight of a polymer synthetic resin. Various materials using the existing cement as above can be used to form the heat transfer layer.

또한, 도면에 자세히 도시되지는 않았지만 전열층에는 경량의 펄라이트와 같은 무기질 불연입자로서 경량입자가 포함될 수 있는 데, 위의 실리콘이나 우레탄계 수지나 시멘트 점토 계열 성분 1 kg 기준으로 100-300 그람의 상기 불연성 경량입자를 포함하는 것이 좋으며 이 혼합물이 잘 양생될 수 있도록 적당량의 물에 혼합하여 틀에 부어 사용하면 되고, 적당량으로는 양생시간 등을 고려할 때 약 3-4 리터가 블록화에 좋다. 여기서 경량입자는 불연성의 가벼운 입자로서 주 재료에 잘 섞이며 표면이 매끈하게 잘 나올 수 있으면 된다. 본 발명의 경량입자는 펄라이트가 특성상 가장 바람직하나, 불연성 재질로서 플라스틱 입자나 화산석, 마그네슘 입자, 활석, 펄라이트(perlite) 입자, 다양한 무기질 입자를 하나 이상 포함하여 사용이 가능하다. In addition, although not shown in detail in the drawings, the heat-transfer layer may contain light-weight particles as inorganic non-combustible particles such as light-weight pearlite, 100-300 grams of the above based on 1 kg of silicone or urethane-based resin or cement clay-based component. It is good to include non-combustible lightweight particles, and it can be mixed with an appropriate amount of water and poured into a mold so that the mixture can be well cured. In an appropriate amount, about 3-4 liters are good for blocking when considering curing time. Here, the lightweight particles are light particles that are non-combustible and need to be well mixed with the main material and smoothly surfaced. The light-weight particles of the present invention, pearlite is the most preferable in nature, but can be used as one or more of plastic particles, volcanic stone, magnesium particles, talc, perlite particles, and various inorganic particles as non-combustible materials.

또한 내열성 플라스틱 재료를 상온 보다 약간 높은 온도 환경에서 자외선 경화 등의 방법으로 전기발열선이 일체로 결합되도록 하여 전열층을 만들 수 있다. In addition, the heat-resistant plastic material in a slightly higher temperature than room temperature, such as ultraviolet curing, such that the electric heating wire can be integrally combined to make a heat transfer layer.

바람직하게는 바닥에 단열처리를 하고 본 발명의 경량전열패널(100)을 배열 및 배선을 완료하는 것이며, 마감층이 없는 경우에는 바닥마감재로서 강화마루나 데코타일, 비닐 장판 등 다양한 기존의 마감재로 최종 마감할 수 있다. 또한 본 발명의 경량전열패널(100)을 벽면에 석고보드 등과 같이 배치하는 경우에는 벽지 등으로 최종 마감하여 사용할 수 있다.Preferably, it is insulated on the floor and the arrangement and wiring of the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention is completed. If there is no finishing layer, it is used as a variety of existing finishing materials such as reinforcing floors, decor tiles, vinyl flooring, etc. Final deadline. In addition, when the lightweight heat transfer panel 100 of the present invention is disposed on a wall such as a gypsum board, it can be used by final finishing with wallpaper.

특히 벽에 사용하는 경우 마감층을 구비한 전열블록을 사용하는 경우 더욱 쉽게 마감재 없이 마감할 수 있는 장점이 있다.In particular, when used on a wall, when using an heat transfer block having a finishing layer, there is an advantage that it can be more easily finished without a finishing material.

100 : 경량전열패널
10 : 전원선
20, 20' : 베이스층
30 : 전열선
40 : 전열층
50, 50' : 마감층
90 : 패킹부
95 : 연결부재
100: lightweight heat transfer panel
10: power line
20, 20': Base layer
30: heating wire
40: heat transfer layer
50, 50': Finishing layer
90: packing part
95: connecting member

Claims (9)

베이스층(20, 20');
상기 베이스층(20. 20')위에 배치되어 전기로 발열하는 전열선(30) 및 전기를 공급하는 전원선(10)을 내재하며, 상기 전열선(30)의 발열온도를 견디며, 그리고 상기 전열선(30)과 결합되는 전열층(40); 및
상기 전열층(40) 위에 형성되는 마감층(50, 50');
을 포함하며, 그리고 상기 베이스층이나 마감층 중 어느 하나 또는 두 층에 경량보드가 사용되며,
상기 전열층(40)은 상기 베이스층(20, 20')과 상기 마감층(50, 50') 사이에서 결합되되, 상기 전열층(40)의 측면 부분을 마감하고 지지할 수 있는 패킹부(90)를 더 포함하며,
상기 패킹부(90)는 중공부(97)를 갖는 "ㅂ"자형 단면이되, "ㅂ"자형에서 베이스층(20, 20') 측이 더 짧은 형상의 단면을 가지며, 그리고 "ㅂ"자형 단면에서 하부가 더 짧은 패킹부(90)이고,
상기 패킹부가 "ㅂ"자형 단면에서 하부가 짧은 패킹부(90)로서 다수의 경량전열패널이 별도의 직사각형 단면의 연결부재(95)를 상기 패킹부(90)에 삽입함으로써 결합되며,
상기 마감층(50, 50')을 통해서 상기 전열층(40)에 전달되는 하중을 분산하기 위해서, 상기 전열층에 다수의 지지부(41)가 더 포함되되, 상기 지지부(41)들이 전열선 및 전원선이 통과할 부분을 형성하도록 소정의 간격을 두고 배치되는 다수의 긴 판재 형태이며, 상기 지지부(41)는 미리 일체형으로 별도로 만들되, 돌가루 또는 황토 재료를 혼합한 내열 플라스틱 사출물로 형성되며,
상기 경량보드와 지지부(41)들이 타카나 못 또는 나사못으로 결합되고, 그리고 상기 경량보드와 패킹부(90)가 상기 중공부(97)를 통해 타카나 못 또는 나사못으로 결합되며,
상기 지지부(41)이 사이에 전열선 및 전원선이 통과할 부분을 형성하도록 소정의 간격을 두고 배치되고 상기 지지부(41)들 사이에 전열선(30) 및 전원선(10)을 지지하도록 추가 전선 지지부(45)가 더 배치되며,
하부의 베이스층(20)에는 좁은 폭의 양쪽 모서리에 모따기 형식으로 배선공간부(29)를 형성하는 것을 특징으로 하는 경량전열패널.
Base layers 20 and 20';
It is disposed on the base layer (20. 20'), and includes an electric heating wire (30) for generating electricity and a power supply wire (10) for supplying electricity, withstands the heating temperature of the heating wire (30), and the heating wire (30) ) And the heat transfer layer 40 is combined; And
A finishing layer (50, 50') formed on the heat transfer layer (40);
It includes, and either the base layer or the finishing layer, a lightweight board is used on one or both layers,
The heat transfer layer 40 is coupled between the base layer (20, 20') and the finishing layer (50, 50'), the packing portion (finishing and supporting the side portion of the heat transfer layer 40) 90),
The packing portion 90 has a “ㅂ” shaped cross section with a hollow portion 97, and a “ㅂ” shaped base layer 20, 20′ side has a shorter cross section, and a “ㅂ” shaped In the cross section is a shorter packing portion 90,
As the packing portion is a shorter packing portion 90 in a “ㅂ” shaped cross section, a plurality of lightweight heat transfer panels are combined by inserting a connecting member 95 of a separate rectangular cross section into the packing portion 90,
In order to distribute the load transmitted to the heat transfer layer 40 through the finishing layers 50 and 50', a plurality of support portions 41 are further included in the heat transfer layer, and the support portions 41 are the heating wire and the power source. It is in the form of a number of elongated plate members arranged at predetermined intervals to form a portion through which the line passes, and the support part 41 is separately formed in one piece in advance, and is formed of a heat-resistant plastic injection material mixed with stone powder or ocher material,
The light weight board and the support parts 41 are combined with a taka nail or screw, and the light weight board and the packing part 90 are combined with a taka nail or screw through the hollow portion 97,
The support portion 41 is disposed with a predetermined distance to form a portion through which the heating wire and the power wire pass therebetween, and additional wire support portions to support the heating wire 30 and the power wire 10 between the supporting portions 41 45 is further arranged,
Light-weight heat transfer panel, characterized in that in the lower base layer 20, the wiring space portion 29 is formed in a chamfered form on both corners of a narrow width.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 베이스층은 판형태로 제작이 가능한 경량보드로서 마그네슘보드, 목재보드, CRC 보드, 석고보드 또는 마그네슘보드 대비 비중 또는 단위 체적당 무게가 30% 이내로 차이가 나는 경량보드를 사용한 베이스층(20)이거나, 또는 기름종이를 포함하는 방수처리층이 사용되는 베이스층(20')이며, 그리고
상기 마감층은 상기 베이스층과 같은 재질의 경량보드를 사용한 마감층(50)이거나, 또는 두께가 상기 경량보드보다 더 얇은 박형 마감층(50')으로서 무늬목 이나 LPM 이나 HPM을 포함하는 단독의 하드 코팅층이거나, 또는 상기 경량보드에 상기 하드 코팅층이 더 결합된 층인 것,
을 특징으로 하는 경량전열패널.
According to claim 1,
The base layer is a lightweight board that can be manufactured in the form of a plate. A base layer using a lightweight board having a difference in weight or weight per unit volume of 30% compared to magnesium board, wood board, CRC board, gypsum board or magnesium board (20) Or is a base layer 20' in which a waterproofing layer containing oil paper is used, and
The finishing layer is a finishing layer 50 using a lightweight board of the same material as the base layer, or a thinner finishing layer 50' having a thickness thinner than that of the lightweight board. A coating layer or a layer in which the hard coating layer is further bonded to the lightweight board,
Lightweight heat transfer panel, characterized by.
제5항에 있어서,
상기 마감층 아래 그리고 상기 전열층(40)의 전열선 위에 열 확산층이 더 배치되는 것
을 특징으로 하는 경량전열패널.
The method of claim 5,
A heat diffusion layer is further disposed under the finishing layer and on the heating wire of the heat transfer layer 40.
Lightweight heat transfer panel, characterized by.
제1항에 있어서,
상기 경량보드 및 상기 전열층(40)은 타카나 못 또는 나사못이 관통될 수 있는 재질인 것을
특징으로 하는 경량전열패널.
According to claim 1,
The light weight board and the heat transfer layer 40 are made of a material through which a nail or a nail can penetrate.
Lightweight heating panel characterized by.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전열층(40)은
실리콘이나 시멘트를 주재료로 이용해서 만들어지거나;
상기 주재료에 불연성 재질로서 플라스틱 입자나 화산석, 마그네슘 입자, 활석, 펄라이트(perlite) 입자 또는 플라스틱 비드(bead)나 알갱이를 하나 이상 포함하거나; 또는
상기 주재료에 황토를 포함하는 점토 계열 성분이 포함되거나, 또는 상부에 황토를 포함하는 코팅층이 포함되는 것,
을 특징으로 하는 경량전열패널.
According to claim 1,
The heat transfer layer 40
Made of silicone or cement as the main material;
The main material contains one or more plastic particles, volcanic stones, magnesium particles, talc, perlite particles or plastic beads or granules as non-combustible materials; or
The main material includes a clay-based component containing ocher or a coating layer containing ocher on the top,
Lightweight heat transfer panel, characterized by.
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