KR102134235B1 - 테스트 소켓 모듈 - Google Patents

테스트 소켓 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102134235B1
KR102134235B1 KR1020200024284A KR20200024284A KR102134235B1 KR 102134235 B1 KR102134235 B1 KR 102134235B1 KR 1020200024284 A KR1020200024284 A KR 1020200024284A KR 20200024284 A KR20200024284 A KR 20200024284A KR 102134235 B1 KR102134235 B1 KR 102134235B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
bolt
test socket
board
test board
Prior art date
Application number
KR1020200024284A
Other languages
English (en)
Inventor
윤건상
이용성
Original Assignee
주식회사 비티솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비티솔루션 filed Critical 주식회사 비티솔루션
Priority to KR1020200024284A priority Critical patent/KR102134235B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102134235B1 publication Critical patent/KR102134235B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

테스트 소켓 모듈은 테스트 보드, 테스트 소켓, 적어도 하나의 제 1 볼트 및 적어도 하나의 제 2 볼트를 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드에는 테스트 신호가 인가될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합될 수 있다. 상기 제 1 볼트는 상기 테스트 소켓을 상기 테스트 보드에 고정시킬 수 있다. 상기 제 1 볼트는 제 1 나사선을 가질 수 있다. 상기 제 2 볼트는 상기 테스트 소켓에 체결되어 상기 제 1 볼트의 헤드부와 결합될 수 있다. 상기 제 2 볼트는 상기 제 1 나사선과 반대인 제 2 나사선을 가질 수 있다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 볼트들의 체결 방향이 서로 반대이므로, 제 1 볼트와 제 2 볼트 간의 결합력이 강화될 수 있다.

Description

테스트 소켓 모듈{TEST SOCKET MODULE}
본 발명은 테스트 소켓 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 피검체를 번인 테스트하는데 사용되는 테스트 소켓 모듈에 관한 것이다.
반도체 부품과 같은 피검체를 번인 테스트하기 위해서 테스트 보드와 테스트 소켓이 사용될 수 있다. 테스트 신호는 테스트 보드로 인가될 수 있다. 테스트 소켓은 피검체를 테스트 보드에 결합시킬 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 볼트와 너트를 이용해서 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합시킬 수 있다. 외부 진동에 의해서 볼트가 풀어지게 되면, 테스트 소켓이 테스트 보드로부터 분리될 수 있다. 따라서, 번인 테스트 공정에 에러가 발생될 수 있다.
또한, 리드(lead) 타입 테스트 소켓은 테스트 보드의 홀에 핀을 삽입하여, 납땜으로 테스트 보드에 조립시킬 수 있다. 테스트 소켓이 조립된 테스트 보드를 암수의 커넥터를 이용해서 메인 테스트 보드에 결합시킬 수 있다. 이러한 구조는 별도의 테스트 보드와 암수의 커넥터를 추가로 포함하게 되므로, 제조 비용이 상승하는 문제가 있을 수 있다. 또한, 암수의 커넥터는 테스트 신호의 전달 특성을 저하시키면서 전원의 손실도 유발시킬 수 있다. 이로 인하여, 번인 테스트 효율이 크게 저하될 수 있다.
본 발명은 테스트 보드와 테스트 소켓의 결합력을 강화시키면서 분리도 용이하게 하여 테스트 공정 효율을 향상시킬 수 있는 테스트 소켓 모듈을 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 테스트 소켓 모듈은 테스트 보드, 테스트 소켓, 적어도 하나의 제 1 볼트 및 적어도 하나의 제 2 볼트를 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드에는 테스트 신호가 인가될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합될 수 있다. 상기 제 1 볼트는 상기 테스트 소켓을 상기 테스트 보드에 고정시킬 수 있다. 상기 제 1 볼트는 제 1 나사선을 가질 수 있다. 상기 제 2 볼트는 상기 테스트 소켓에 체결되어 상기 제 1 볼트의 헤드부와 결합될 수 있다. 상기 제 2 볼트는 상기 제 1 나사선과 반대인 제 2 나사선을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 나사선은 오른나사이고, 상기 제 2 나사선은 왼나사일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 볼트와 상기 제 2 볼트는 상기 테스트 소켓의 4 모서리들에 삽입될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 볼트와 상기 제 2 볼트는 서로 다른 열팽창계수들을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드의 상부에 결합될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 테스트 소켓 모듈은 상기 테스트 보드의 하부에 배치된 보강판을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 테스트 소켓 모듈은 상기 보강판과 상기 테스트 보드 사이에 개재된 절연판을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 볼트는 상기 절연판과 상기 보강판에 체결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 테스트 보드는 번인 테스트 공정에 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 테스트 소켓 모듈은 테스트 보드, 테스트 소켓, 절연판, 보강판, 오른나사 볼트 및 왼나사 볼트를 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드에는 테스트 신호가 인가될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드의 상부에 피검체와 함께 결합될 수 있다. 상기 절연판은 상기 테스트 보드의 하부면에 배치될 수 있다. 상기 보강판은 상기 절연판의 하부면에 배치될 수 있다. 상기 오른나사 볼트는 상기 테스트 소켓, 상기 절연판 및 상기 보강판에 체결될 수 있다. 상기 왼나사 볼트는 상기 테스트 소켓에 체결되어 상기 오른나사 볼트의 헤드부와 결합될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 오른나사 볼트와 상기 왼나사 볼트는 상기 테스트 소켓의 4 모서리들에 삽입될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 오른나사 볼트와 상기 왼나사 볼트는 서로 다른 열팽창계수들을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 제 1 나사선을 갖는 제 1 볼트가 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합시키고, 제 1 나사선의 반대인 제 2 나사선을 갖는 제 2 볼트가 테스트 소켓에 체결되어 제 1 볼트의 헤드부에 결합될 수 있다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 볼트들의 체결 방향이 서로 반대이므로, 제 1 볼트와 제 2 볼트 간의 결합력이 강화될 수 있다. 또한, 제 1 볼트와 제 2 볼트가 서로 다른 열팽창계수들을 가지므로, 제 1 볼트와 제 2 볼트 간의 결합력이 더욱 향상될 수 있다. 따라서, 외부 진동으로 인한 테스트 소켓과 테스트 보드 간의 분리를 억제시킬 수 있다.
아울러, 제 1 볼트와 제 2 볼트의 사용에 의해서 테스트 소켓과 테스트 보드 간의 결합 및 분리가 매우 용이해질 수 있다. 따라서, 별도의 테스트 보드와 암수 커넥터를 이용하지 않고도 테스트 소켓의 핀이 테스트 보드에 정확하게 접촉될 수가 있게 되어, 테스트 신호의 전달 특성이 향상되고 전원의 손실도 줄일 수가 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓 모듈의 제 1 및 제 2 볼트의 결합 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 테스트 소켓 모듈의 테스트 소켓을 나타낸 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓 모듈의 제 1 및 제 2 볼트의 결합 구조를 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 테스트 소켓 모듈의 테스트 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 소켓 모듈은 테스트 보드(110), 절연판(120), 보강판(130), 테스트 소켓(140), 제 1 볼트(150) 및 제 2 볼트(160)를 포함할 수 있다.
테스트 보드(110)는 반도체 부품과 같은 피검체를 테스트하기 위한 테스트 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어서, 테스트 보드(110)는 피검체를 번인 테스트하기 위한 번인 테스트 신호를 수신할 수 있다. 테스트 보드(110)는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다.
절연판(120)은 테스트 보드(110)의 하부면에 배치될 수 있다. 절연판(120)은 테스트 보드(110)를 절연시킬 수 있다. 보강판(130)은 절연판(120)의 하부면에 배치될 수 있다. 보강판(130)은 테스트 보드(110)의 강성을 보강시킬 수 있다.
테스트 소켓(140)은 테스트 보드(110)의 상부에 배치될 수 있다. 테스트 소켓(140)은 피검체를 테스트 보드(110)의 상부에 선택적으로 결합될 수 있다. 테스트 보드(140)는 피검체를 테스트 보드(110)에 전기적으로 연결시키는 테스트 핀들을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 제 1 체결공(154)이 테스트 소켓(140), 테스트 보드(110), 절연판(120) 및 보강판(130)에 수직 방향을 따라 형성될 수 있다. 제 1 체결공(154)은 테스트 소켓(140)의 하부면으로부터 상부면 이전까지 형성될 수 있다. 따라서, 제 1 체결공(154)은 테스트 소켓(140)의 상부면을 통해 노출되지 않을 수 있다.
본 실시예에서, 제 1 체결공(154)은 제 1 나사선을 가질 수 있다. 예를 들어서, 제 1 체결공(154)은 오른 나사선을 가질 수 있다. 그러나, 제 1 체결공(154)은 왼 나사선을 가질 수도 있다.
적어도 하나의 제 2 체결공(164)이 테스트 소켓(140)의 상부면으로부터 제 1 체결공(154)까지 형성될 수 있다. 즉, 제 2 체결공(164)은 제 1 체결공(154)과 연통될 수 있다. 또한, 제 2 체결공(164)은 제 1 체결공(154)의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다.
본 실시예에서, 제 2 체결공(164)은 제 1 나사선의 반대인 제 2 나사선을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 체결공(154)이 오른 나사선을 갖는 경우, 제 2 체결공(164)은 왼 나사선을 가질 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 체결공(154)과 제 2 체결공(164)은 테스트 소켓(140)의 4 모서리들에 형성된 4개로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 제 1 체결공(154)은 테스트 보드(110), 절연판(120) 및 보강판(130)의 4 모서리들에 형성될 수 있다. 다른 실시예로서, 제 1 체결공(154)과 제 2 체결공(164)은 1개 내지 3개 또는 5개 이상일 수도 있다.
제 1 볼트(150)가 제 2 체결공(164)을 통해서 제 1 체결공(154)으로 진입하여, 제 1 체결공(154)에 체결될 수 있다. 제 1 볼트(150)는 제 1 나사선을 가질 수 있다. 제 1 체결공(154)이 오른 나사인 경우, 제 1 볼트(150)는 오른나사 볼트일 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 화살표 A1과 같이, 제 1 볼트(150)를 시계방향으로 회전시키는 것에 의해서, 제 1 볼트(150)를 제 1 체결공(154)에 체결할 수 있다. 따라서, 제 1 체결공(154)에 체결된 제 1 볼트(150)에 의해서 테스트 소켓(140)이 테스트 보드(110), 절연판(120) 및 보강판(130)에 고정될 수 있다. 제 1 볼트(150)는 보강판(130)의 하부면과 동일 평면 또는 낮게 위치하는 하단을 가질 수 있다. 제 1 체결공(154)에 삽입된 제 1 볼트(150)는 제 1 체결공(154)의 상부면에 안치된 헤드부(152)를 가질 수 있다.
제 2 볼트(160)가 제 2 체결공(164)에 체결될 수 있다. 제 2 볼트(160)는 제 1 볼트(150)의 제 1 나사선의 반대인 제 2 나사선을 가질 수 있다. 제 2 체결공(164)이 왼 나사인 경우, 제 2 볼트(160)는 왼나사 볼트일 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 화살표 A2와 같이, 제 2 볼트(160)를 시계반대방향으로 회전시키는 것에 의해서, 제 2 볼트(160)를 제 2 체결공(164)에 체결할 수 있다. 제 2 체결공(164)에 체결된 제 2 볼트(160)의 하단은 제 1 볼트(150)의 헤드부(152)에 밀착 결합될 수 있다. 본 실시예에서, 제 2 볼트(160)는 스터드 볼트를 포함할 수 있다. 이러한 스터드 구조의 제 2 볼트(160)는 테스트 소켓(140)의 상부면과 동일 평면 또는 낮게 위치하는 상단을 가질 수 있다.
이와 같이, 테스트 소켓(140)은 제 1 볼트(150)에 의한 1차 고정 및 제 2 볼트(160)에 의한 2차 고정에 의해서 테스트 보드(110), 절연판(120) 및 보강판(130)에 견고하게 고정될 수 있다. 특히, 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160)의 체결 방향들이 서로 다르므로, 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160) 사이의 결합력이 강화될 수 있다.
본 실시예에서, 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160)는 서로 다른 열팽창계수들을 가질 수 있다. 즉, 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160)는 서로 다른 재질들을 포함할 수 있다. 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160)는 서로 다른 열팽창계수들을 갖는다는 전제 하에서 특정 물질들로 국한되지 않을 수 있다. 따라서, 피검체를 고온에서 테스트하는 경우, 서로 다른 열팽창계수들을 갖는 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160) 사이의 결합력이 더욱 강화될 수 있다.
또한, 제 1 볼트(150)와 제 2 볼트(160)는 테스트 소켓(140)와 테스트 보드(110) 간의 결합 및 분리를 매우 용이해지게 할 수 있다. 따라서, 별도의 테스트 보드와 암수 커넥터를 이용하지 않고도 테스트 소켓(140)의 테스트 핀들이 테스트 보드(110)에 정확하게 접촉될 수가 있게 되어, 테스트 신호의 전달 특성이 향상되고 전원의 손실도 줄일 수가 있게 된다.
본 실시예들에 따르면, 제 1 나사선을 갖는 제 1 볼트가 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합시키고, 제 1 나사선의 반대인 제 2 나사선을 갖는 제 2 볼트가 테스트 소켓에 체결되어 제 1 볼트의 헤드부에 결합될 수 있다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 볼트들의 체결 방향이 서로 반대이므로, 제 1 볼트와 제 2 볼트 간의 결합력이 강화될 수 있다. 또한, 제 1 볼트와 제 2 볼트가 서로 다른 열팽창계수들을 가지므로, 제 1 볼트와 제 2 볼트 간의 결합력이 더욱 향상될 수 있다. 따라서, 외부 진동으로 인한 테스트 소켓과 테스트 보드 간의 분리를 억제시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110 ; 테스트 보드 120 ; 절연판
130 ; 보강판 140 ; 테스트 소켓
150 ; 제 1 볼트 152 ; 헤드부
154 ; 제 1 체결공 160 ; 제 2 볼트
164 ; 제 2 체결공

Claims (12)

  1. 번인 테스트 공정에서 테스트 신호가 인가되는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합되는 테스트 소켓;
    상기 테스트 소켓을 상기 테스트 보드에 고정시키고, 제 1 나사선을 갖는 적어도 하나의 제 1 볼트; 및
    상기 테스트 소켓에 체결되어 상기 제 1 볼트의 헤드부와 결합되고, 상기 제 1 나사선과 반대인 제 2 나사선을 갖는 적어도 하나의 제 2 볼트를 포함하고,
    상기 제 1 볼트와 상기 제 2 볼트는 서로 다른 열팽창계수들을 갖는 테스트 소켓 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 나사선은 오른나사이고, 상기 제 2 나사선은 왼나사인 테스트 소켓 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 볼트와 상기 제 2 볼트는 상기 테스트 소켓의 4 모서리들에 삽입된 테스트 소켓 모듈.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드의 상부에 결합되는 테스트 소켓 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 테스트 보드의 하부에 배치된 보강판을 더 포함하는 테스트 소켓 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 보강판과 상기 테스트 보드 사이에 개재된 절연판을 더 포함하는 테스트 소켓 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 볼트는 상기 절연판과 상기 보강판에 체결된 테스트 소켓 모듈.
  9. 삭제
  10. 번인 테스트 공정에서 테스트 신호가 인가되는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드의 상부에 피검체와 함께 결합되는 테스트 소켓;
    상기 테스트 보드의 하부면에 배치된 절연판;
    상기 절연판의 하부면에 배치된 보강판;
    상기 테스트 소켓, 상기 절연판 및 상기 보강판에 체결된 오른나사 볼트; 및
    상기 테스트 소켓에 체결되어 상기 오른나사 볼트의 헤드부와 결합되는 왼나사 볼트를 포함하고,
    상기 오른나사 볼트와 상기 왼나사 볼트는 서로 다른 열팽창계수들을 갖는 테스트 소켓 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 오른나사 볼트와 상기 왼나사 볼트는 상기 테스트 소켓의 4 모서리들에 삽입된 테스트 소켓 모듈.

  12. 삭제
KR1020200024284A 2020-02-27 2020-02-27 테스트 소켓 모듈 KR102134235B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200024284A KR102134235B1 (ko) 2020-02-27 2020-02-27 테스트 소켓 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200024284A KR102134235B1 (ko) 2020-02-27 2020-02-27 테스트 소켓 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102134235B1 true KR102134235B1 (ko) 2020-07-15

Family

ID=71603510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200024284A KR102134235B1 (ko) 2020-02-27 2020-02-27 테스트 소켓 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102134235B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220032934A (ko) * 2020-09-08 2022-03-15 주식회사 아이에스시 전기적 검사장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200250861Y1 (ko) * 2001-07-12 2001-11-17 트루텍 (주) 가이드홀이 있는 테스트 소켓
WO2003087852A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Nhk Spring Co., Ltd. Holder for conductive contact
KR20120119392A (ko) * 2011-04-21 2012-10-31 강대겸 풀림방지 체결구조
KR20130123193A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 리노공업주식회사 테스트 소켓
JP6044054B2 (ja) * 2012-06-12 2016-12-14 カク、ソンフン 折曲装置用折曲金型
KR20170043241A (ko) * 2015-10-13 2017-04-21 한국수력원자력 주식회사 고온 기계 부품 체결용 풀림 방지 볼트

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200250861Y1 (ko) * 2001-07-12 2001-11-17 트루텍 (주) 가이드홀이 있는 테스트 소켓
WO2003087852A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Nhk Spring Co., Ltd. Holder for conductive contact
KR20120119392A (ko) * 2011-04-21 2012-10-31 강대겸 풀림방지 체결구조
KR20130123193A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 리노공업주식회사 테스트 소켓
JP6044054B2 (ja) * 2012-06-12 2016-12-14 カク、ソンフン 折曲装置用折曲金型
KR20170043241A (ko) * 2015-10-13 2017-04-21 한국수력원자력 주식회사 고온 기계 부품 체결용 풀림 방지 볼트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220032934A (ko) * 2020-09-08 2022-03-15 주식회사 아이에스시 전기적 검사장치
KR102477223B1 (ko) * 2020-09-08 2022-12-14 주식회사 아이에스시 전기적 검사장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8610261B2 (en) Power semiconductor device
US5481435A (en) Adaptor assembly for adding functionality to a pin grid receptacle on a circuit board
US5949242A (en) Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US5468157A (en) Non-destructive interconnect system for semiconductor devices
US6475011B1 (en) Land grid array socket actuation hardware for MCM applications
JPH0334388A (ja) 圧着プリント配線板モジュール
US6252415B1 (en) Pin block structure for mounting contact pins
KR100315529B1 (ko) 인쇄회로기판과 인쇄회로기판들의 연결조립체 및 연결방법
KR102134235B1 (ko) 테스트 소켓 모듈
CN110139464A (zh) 电路板、制造电路板的方法以及电子装置
KR20130134101A (ko) 프로브 카드
KR102133398B1 (ko) 테스트 소켓 모듈
KR100776985B1 (ko) 반도체 소자 검사용 프로브 카드
DE10327277B4 (de) Optisches Kommunikationsmodul, Montageverfahren für dasselbe sowie elektronisches Gerät mit demselben
US11209477B2 (en) Testing fixture and testing assembly
KR102051354B1 (ko) 레이저 본딩을 이용한 테스트 소켓과 dut 보드의 조립 방법
KR200311472Y1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터
KR102229062B1 (ko) Pcb를 이용한 번-인 백플레인 커넥터
KR200302435Y1 (ko) 하이브리드 정션박스
CN213242909U (zh) 光源模块连接器
JP2606147Y2 (ja) プリント基板用ターミナル及びicソケット
JP2020017655A (ja) 電子制御装置
TW202114489A (zh) 條線邊緣快扣射頻連接
KR101063733B1 (ko) 연결 회로부재간 임피던스 감소를 위한 인터포져 조립체
KR20050051557A (ko) 번-인 기판 및 번-인 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant