KR102131777B1 - 복합판재 및 이의 접합 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복합판재에 관한 것으로, 구체적으로 섬유소재로 이루어진 복수의 섬유 레이어와 스틸 레이어가 적층된 복합판재와 다른 판재를 하드웨어를 이용하여 접합하는 복합판재 및 이의 접합 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합판재는 직조된 섬유소재로 이루어진 제1 섬유 레이어; 상기 제1 섬유 레이어의 양면에 각각 스틸 메쉬(steel mesh)가 부착되어 형성되는 스틸 레이어; 상기 스틸 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 다른 섬유소재로 부착되어 형성되는 이종 섬유 레이어; 및 상기 이종 섬유 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 동일한 직조된 섬유소재로 부착되어 형성되는 제2 섬유 레이어; 가 각각 바인더로 부착된 상태로 수지에 함침 및 경화되어 형성될 수 있다.

Description

복합판재 및 이의 접합 방법{COMPOSITE PLATE AND METHOD JOINING FOR OF THE SAME}
본 발명은 복합판재에 관한 것으로, 구체적으로 섬유소재로 이루어진 복수의 섬유 레이어와 스틸 레이어가 적층된 복합판재와 다른 판재를 하드웨어를 이용하여 접합하는 복합판재 및 이의 접합 방법에 관한 것이다.
최근에는 차체의 고강도 경량화 추세에 따라 차체 소재로서, 초고장력강 등과 같은 강판, 알루미늄 또는 마그네슘 등과 같은 비철 금속판재, 이 뿐만 아니라 섬유 강화 플라스틱(FRP: FIBER REINFORCED PLASTICS), 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: CARBON FIBER REINFORCED PLASTICS), 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: GLASS FIBER REINFORCED PLASTICS) 등과 같은 복합소재의 판재를 적용하는 사례가 빈번해 졌다.
이러한, 복합소재는 강도, 탄성률, 경량성 및 안정성이 우수하기 때문에, 높은 성능이 요구되는 항공이나 자동차 분야에서 주요한 재료 중 하나로 각광받고 있으며, 경제적인 조건만 해결되면 향후 사용이 더욱 확대되고, 복합소재의 제조량이 비약적으로 증가될 것으로 기대된다.
특히, 자동차 산업에서의 복합소재는 주로 에폭시나 플라스틱 등과 같은 플라스틱 수지류에 섬유소재를 함침하여 경화한 것이다. 예를 들면, CFRP는 탄소섬유를 와인딩 모양이나 직물 모양으로 제조한 후, 수지류에 함침하여 경화시킴으로써 제조될 수 있으며, 고강도, 고탄성의 경량소재로 주목받고 있는 첨단 복합 재료이다.
이러한 CFRP에서 수지류는 경도가 우수한 반면, 인장강도가 약해 쉽게 끊어지고, 탄소섬유는 인장강도가 높지만 굽힘 반발력이 없기 때문에 수지류와 탄소섬유를 결합하여 사용한다.
또한, 탄소섬유는 같은 부피의 스틸에 비해 1/4의 무게로 경량화가 가능하고, 인장강도는 10배나 강하여 강성 확보에 유리하며, 성형성이 좋다는 이점이 있다.
일반적으로 복합소재를 이용한 복합판재는 CFRP 또는 GFRP로 적층하여 제작되고, 적층할 때 접착제 또는 하드웨어를 통해 접합하였다.
종래의 경우에는 수지 유동의 제어 한계로 인해 에어 트랩(air trap)이 발생하며, 수지의 통전 불가로 인해 하드웨어를 제작하는데 제한되는 문제가 발생하고, 제품 성형 후 경화 과정에서 비틀림이 발생한다.
또한, CFRP만 적용하여 복합판재를 제작할 경우에는 재료비가 상승되는 문제가 발생하였다.
이 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진하기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예는 섬유소재로 이루어진 복수의 섬유 레이어와 스틸 레이어가 적층된 복합판재를 형성하는 복합판재 및 이의 접합 방법을 제공한다.
그리고 본 발명의 실시 예는 섬유소재로 이루어진 복수의 섬유 레이어와 스틸 레이어가 적층된 복합판재와 다른 판재를 하드웨어를 이용하여 접합하는 복합판재 및 이의 접합 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서는 직조된 섬유소재로 이루어진 제1 섬유 레이어; 상기 제1 섬유 레이어의 양면에 각각 스틸 메쉬(steel mesh)가 부착되어 형성되는 스틸 레이어; 상기 스틸 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 다른 섬유소재로 부착되어 형성되는 이종 섬유 레이어; 및 상기 이종 섬유 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 동일한 직조된 섬유소재로 부착되어 형성되는 제2 섬유 레이어; 가 각각 바인더로 부착된 상태로 수지에 함침 및 경화되어 형성되는 복합판재를 제공할 수 있다.
또한, 상기 제1 섬유 레이어와 제2 섬유 레이어는 직조된 탄소 섬유로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 이종 섬유 레이어는 유리 섬유, 현무암 섬유, 아라미드 섬유 중, 어느 하나의 섬유로 이루어질 수 있다.
그리고 본 발명의 다른 실시 예에서는 상기 제1항에 의한 2장의 복합판재를 접합하는 방법에 있어서, 하부 복합판재 상에 상부 복합판재를 겹쳐서 배치하는 판재 설정 단계; 상기 상부 복합판재와 하부 복합판재의 접합 위치에 상부 및 하부 복합판재를 관통하는 관통홀을 형성하는 홀 형성 단계; 상기 상부 및 하부 복합판재에 형성된 관통홀의 내주면을 따라 탭을 가공하여 탭 홀을 형성하는 탭 가공 단계; 상기 상부 및 하부 복합판재의 탭 홀에 하드웨어를 체결하여 상기 상부 및 하부 복합판재를 상호 체결하는 체결 단계; 및 상기 하드웨어에 전원을 연결하여 통전 가열해서 상기 상부 및 하부 복합판재와 상기 하드웨어를 용접 접합하는 접합 단계를 포함하는 복합판재의 접합 방법을 제공할 수 있다.
또한, 상기 접합 단계는 상기 하드웨어에 전원을 연결하여 통전 가열에 의해 상기 상부 및 하부 복합판재의 각 스틸 레이어를 형성하는 스틸 메쉬와 하드웨어와의 사이에 발생하는 저항열을 이용하여 상호 용접될 수 있다.
또한, 상기 하드웨어는 상부의 헤드부; 및 상기 헤드부의 하부에 일체로 형성되며, 외주면을 따라 탭이 형성되는 몸체부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 홀 형성 단계는 상기 관통홀의 중심에 대응하여 상기 상부 복합판재의 상면에 상기 하드웨어의 헤드부가 삽입되는 삽입홈을 더 형성할 수 있다.
그리고 본 발명의 다른 실시 예에서는 상기 제1항에 의한 복합판재와 금속판재를 접합하는 방법에 있어서, 금속판재 상에 복합판재를 겹쳐서 배치하는 판재 설정 단계; 상기 복합판재와 금속판재의 접합 위치에 복합판재와 금속판재를 관통하는 관통홀을 형성하는 홀 형성 단계; 상기 금속판재에 형성된 관통홀의 내주면을 따라 탭을 가공하여 탭 홀을 형성하는 탭 가공 단계; 상기 복합판재의 관통홀을 통하여 하드웨어를 삽입하고, 상기 금속판재의 탭 홀에 체결하여 상기 복합판재와 금속판재를 상호 체결하는 체결 단계; 및 상기 하드웨어에 전원을 연결하여 통전 가열에 의한 저항열을 이용하여 상기 복합판재 및 금속판재와 상기 하드웨어를 용접 접합하는 접합 단계를 포함하는 복합판재의 접합 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시 예는 섬유소재로 이루어진 복수의 섬유 레이어와 스틸 레이어가 적층된 복합판재를 형성하므로 중량을 절감할 수 있고, 스틸 레이어에 의해 수지 유동성을 개선할 수 있고, 비틀림을 예방할 수 있어 성형성을 향상시킬 수 있다.
또한, 스틸 레어이에 의해 복합판재의 취성 성능을 보완하여 복합판재의 굽힘 파단을 억제할 수 있다.
또한, 복합판재와 다른 판재를 하드웨어를 통해 기계적 및 화학적으로 접합할 수 있으므로 접합 품질을 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 실시 예로 인해 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 즉 본 발명의 실시 예에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합판재를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합판재의 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3은 도 2에 도시된 복합판재의 접합 방법에 따른 공정도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 복합판재의 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 도 4에 도시된 복합판재의 접합 방법에 따른 공정도이다.
이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 복합판재 및 이의 접합 방법에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 상세한 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 실시 예들 중에서 바람직한 하나의 실시 예에 관한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 하기의 도면과 설명에만 한정되어서는 아니 될 것이다.
또한, 하기에서 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 이하 실시 예는 본 발명의 핵심적인 기술적 특징을 효율적으로 설명하기 위해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 명백하게 이해할 수 있도록 용어를 적절하게 변형, 또는 통합, 또는 분리하여 사용할 것이나, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
이하, 본 발명의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합판재를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 복합판재(100)는 제1 섬유 레이어(110), 스틸 레이어(120), 이종 섬유 레이어(130) 및 제2 섬유 레이어(140)가 바인더(150)로 부착된 상태로 수지에 함침 및 경화되어 형성된다.
제1 섬유 레이어(110)는 복합판재(100)의 중앙에 위치한다. 제1 섬유 레이어(110)는 직조된 섬유소재로 이루어진다. 이때, 제1 섬유 레이어(110)는 직조된 탄소 섬유로 이루어질 수 있다.
스틸 레이어(120)는 제1 섬유 레이어(110)의 양면에 각각 형성된다. 즉, 스틸 레이어(120)는 스틸 메쉬(steel mesh)로 이루어져 제1 섬유 레이어(110)에 부착되어 형성된다.
이종 섬유 레이어(130)는 스틸 레이어(120)의 각 외면에 형성된다. 즉, 이종 섬유 레이어(130)는 제1 섬유 레이어(110)와 다른 섬유소재로 이루어져 스틸 레이어(120)에 부착되어 형성된다.
이때, 이종 섬유 레이어(130)는 유리 섬유, 현무암 섬유, 아라미드 섬유 중, 어느 하나의 섬유소재로 이루어질 수 있다.
제2 섬유 레이어(140)는 이종 섬유 레이어(130)의 각 외면에 형성된다. 즉, 제2 섬유 레이어(140)는 복합판재(100)의 상측 및 하측 각각에 배치된다. 제2 섬유 레이어(140)는 직조된 섬유소재가 이종 섬유 레이어(130)에 부착되어 형성된다.
제2 섬유 레이어(140)는 제1 섬유 레이어(110)와 동일한 섬유소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 섬유 레이어(140)는 탄소 섬유로 이루어질 수 있다.
즉, 복합판재(100)는 제1 섬유 레이어(110)를 중심으로 스틸 레이어(120), 이종 섬유 레이어(130) 및 제2 섬유 레이어(140)가 대칭되어 배치된다.
상기에서 설명한 복합판재(100)를 제조하기 위해서는 제2 섬유 레이어(140)를 하단에 마련한 후, 제2 섬유 레이어(140) 상에 이종 섬유 레이어(130), 스틸 레이어(120), 제1 섬유 레이어(110), 스틸 레이어(120), 이종 섬유 레이어(130) 및 제2 섬유 레이어(140)를 순차적으로 적층하고, 그 사이사이가 바인더(150)를 통해 부착된 상태이다. 적층된 복수의 레이어에 에폭시 수지와 같은 수지가 함침 및 경화되어 복합판재(100)를 제조한다.
이하에서는 도 2 내지 도 5를 참조하여 복합판재의 접합 방법을 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합판재)의 접합 방법을 나타낸 순서도이고, 도 3은 도 2에 도시된 복합판재의 접합 방법에 따른 공정도이다.
도 2를 참조하면, 판재 설정 단계는 상부 복합판재(100)와 하부 복합판재(300)를 배치하는 단계이다(S210).
구체적으로, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 상부 제1 섬유 레이어(110), 상부 스틸 레이어(120), 상부 이종 섬유 레이어(130), 상부 제2 섬유 레이어(140)가 각각 바인더(150)로 부착된 상태로 수지에 함침 및 경화된 상부 복합판재(100)를 마련한다.
하부 제2 섬유 레이어(340), 하부 이종 섬유 레이어(330), 하부 스틸 레이어(320), 하부 제1 섬유 레이어(310)가 순차적으로 적층된 상태로 수지에 함침 및 경화된 하부 복합판재(300)를 마련한다.
하부 복합판재(300) 상에 상부 복합판재(100)를 겹쳐서 배치한다.
홀 형성 단계는 상부 복합판재(100)와 하부 복합판재(300)에 관통홀(350)을 형성하는 단계이다(S230).
구체적으로, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 상부 복합판재(100)와 하부 복합판재(300)의 접합 위치에 상부 복합판재(100)와 하부 복합판재(300)를 관통하는 관통홀(350)을 형성한다.
이후, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이 관통홀(350)의 중심에 대응하여 상부 복합판재(100)의 상면에 삽입홈(355)을 형성한다. 이때, 삽입홈(355)의 내경은 관통홀(350)의 내경 보다 크게 형성될 수 있다.
탭 가공 단계는 관통홀(350)에 나사산을 형성하기 위한 탭(365)을 가공하여 탭 홀(360)을 형성하는 단계이다(S250).
즉, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이 상부 복합판재(100) 및 하부 복합판재(300)에 형성된 관통홀(350)의 내주면에 따라 탭(365)을 가공하여 탭 홀(360)을 형성한다.
체결 단계는 탭 홀(360)에 하드웨어(370)를 체결하는 단계이다(S270).
구체적으로, 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이 하드웨어(370)를 준비한다. 이때, 하드웨어(370)는 상부의 헤드부(373), 헤드부(373)의 일체로 형성되며 외주면을 따라 탭이 형성되는 몸체부(375)로 이루어진다. 예를 들어, 하드웨어(370)는 핀, 볼트 등일 수 있다.
상부 복합판재(100) 및 하부 복합판재(300)에 형성된 탭 홀(360)에 하드웨어(370)를 체결하여 상부 복합판재(100)와 하부 복합판재(300)가 상호 체결된다. 이때, 하드웨어(370)의 헤드부(373)는 삽입홈(355)에 삽입되어 형성된다.
즉, 하드웨어(370)가 상부 복합판재(100) 및 하부 복합판재(300)에 체결되는 과정에, 상부 복합판재(100) 및 하부 복합판재(300)가 상호 압착되면서, 상부 복합판재(100)에 적층된 상부 스틸 레이어(120) 및 하부 복합판재(300)에 적층된 하부 스틸 레이어(320) 각각의 스틸 메쉬가 탭 홀(360) 측으로 눌려 나오면서 하드웨어(370)에 접촉된다.
접합 단계는 하드웨어(370)를 통전 가열하여 상부 복합판재(100)와 하부 복합판재(300)를 접합하는 단계이다(S290).
다시 말하면, 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이 하드웨어(370)에 전극부(385)를 통해 전원(380)을 연결한다. 전원(380)은 하드웨어(370)에 전류를 공급하고, 하드웨어(370)는 전류를 통해 통전 가열된다. 전원(380)을 통한 전류에 의해 하드웨어(370)가 통전 가열되어, 상부 복합판재(100)의 상부 스틸 레이어(120) 및 하부 복합판재(300)의 하부 스틸 레이어(320)를 형성하는 스틸 메쉬와 하드웨어(370)와의 사이에 발생하는 저항열을 통해 용접부(390)가 형성되어 상호 저항 용접으로 이루어진다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 복합판재의 접합 방법을 나타낸 순서도이고, 도 5는 도 4에 도시된 복합판재의 접합 방법에 따른 공정도이다.
도 4를 참조하면, 판재 설정 단계는 금속판재(500) 상에 상부 복합판재(100)를 배치한다(S410).
다시 말하면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)를 마련한다. 이때, 상부 복합판재(100)는 상부 제1 섬유 레이어(110)를 중심으로 상부 스틸 레이어(120), 상부 이종 섬유 레이어(130) 및 상부 제2 섬유 레이어(140)가 대칭되어 배치되며, 바인더(150)를 통해 부착된 상태에서 수지가 함침 및 경화되어 형성된다.
금속판재(500)는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.
금속판재(500) 상에 상부 복합판재(100)를 겹쳐서 배치한다.
홀 형성 단계는 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)를 관통하는 관통홀(350)을 형성한다(S430).
구체적으로, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)의 접합 위치에 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)를 관통하는 관통홀(350)을 형성한다.
그리고, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이 관통홀(350)의 중심에 대응하여 상부 복합판재(100)의 상면에 삽입홈(355)을 형성한다. 이때, 내경이 관통홀(350)의 내경 보다 크도록 삽입홈(355)을 형성할 수 있다.
탭 가공 단계는 관통홀(350)의 일측을 탭 가공하여 탭 홀(360)을 형성한다(S450).
다시 말하면, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이 금속판재(500)를 관통하는 관통홀(350)의 내주면을 따라 나사산을 가공하기 위한 탭(365)을 가공하여 탭 홀(360)을 형성한다. 이때, 탭 홀(360)의 나사산 외경은 관통홀(350)의 내경과 동일하도록 형성된다.
체결 단계는 관통홀(350) 및 탭 홀(360)에 하드웨어(370)를 체결한다(S470).
구체적으로, 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이 상부의 헤드부(373)와 헤드부(373)의 하부에 일체로 형성되며, 외주면을 따라 하부 일정 구간에 탭이 형성되는 몸체부(375)로 이루어진 하드웨어(370)를 마련한다.
그리고, 상부 복합판재(100)의 관통홀(350)을 통하여 하드웨어(370)를 삽입하고, 금속판재(500)의 탭 홀(360)에 하드웨어(370)의 몸체부(375)를 체결하여 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)를 상호 체결한다. 이때, 하드웨어(370)의 헤드부(373)는 상부 복합판재(100)에 형성된 삽입홈(355)에 장착된다.
즉, 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)에 하드웨어(370)가 체결될 때, 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)가 상호 압착되면서, 상부 복합판재(100)의 상부 스틸 레이어(120)에 형성된 스틸 메쉬 및 금속 판재가 관통홀(350) 및 탭 홀(360) 측으로 눌려 나오면서 하드웨어(370)와 접촉되어 상부 복합판재(100)와 금속판재(500)를 상호 체결된다.
접합 단계는 하드웨어(370)를 통전 가열하여 하드웨어(370)와 상부 복합판재(100) 및 금속판재(500)를 접합한다(S490).
다시 말하면, 도 5의 (f)에 도시된 바와 같이 하드웨어(370)에 전극부(385)를 접촉하고, 전극부(385)를 통해 전원(380)에 연결한다. 하드웨어(370)에 전원(380)을 통해 전류를 공급하여 통전 가열하고, 통전 가열에 의한 저항열을 이용하여 상부 복합판재(100) 및 금속판재(500)와 하드웨어(370)를 용접 접합한다. 즉, 하드웨어(370)는 통전 가열에 의한 저항열을 이용하여 상부 복합판재(100)의 상부 스틸 레이어(120)에 형성된 스틸 메쉬와 제1 용접부(590)를 통해 용접 접합하고, 금속판재(500)와 제2 용접부(593)를 통해 용접 접합한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 300: 복합판재
110: 제1 섬유 레이어
120: 스틸 레이어
130: 이종 섬유 레이어
140: 제2 섬유 레이어
150: 바인더
350: 관통홀
355: 삽입홈
360: 탭 홀
370: 하드웨어
380: 전원
385: 전극부
500: 금속판재

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 직조된 섬유소재로 이루어진 제1 섬유 레이어, 상기 제1 섬유 레이어의 양면에 각각 스틸 메쉬(steel mesh)가 부착되어 형성되는 스틸 레이어, 상기 스틸 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 다른 섬유소재로 부착되어 형성되는 이종 섬유 레이어, 및 상기 이종 섬유 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 동일한 직조된 섬유소재로 부착되어 형성되는 제2 섬유 레이어가 각각 바인더로 부착된 상태로 수지에 함침 및 경화되어 형성되는 2장의 복합판재를 접합하는 방법에 있어서,
    하부 복합판재 상에 상부 복합판재를 겹쳐서 배치하는 판재 설정 단계;
    상기 상부 복합판재와 하부 복합판재의 접합 위치에 상부 및 하부 복합판재를 관통하는 관통홀을 형성하는 홀 형성 단계;
    상기 상부 및 하부 복합판재에 형성된 관통홀의 내주면을 따라 탭을 가공하여 탭 홀을 형성하는 탭 가공 단계;
    상기 상부 및 하부 복합판재의 탭 홀에 하드웨어를 체결하여 상기 상부 및 하부 복합판재를 상호 체결하는 체결 단계; 및
    상기 하드웨어에 전원을 연결하여 통전 가열해서 상기 상부 및 하부 복합판재와 상기 하드웨어를 용접 접합하는 접합 단계;
    를 포함하는 복합판재의 접합 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접합 단계는
    상기 하드웨어에 전원을 연결하여 통전 가열에 의해 상기 상부 및 하부 복합판재의 각 스틸 레이어를 형성하는 스틸 메쉬와 하드웨어와의 사이에 발생하는 저항열을 이용하여 상호 용접되는 복합판재의 접합 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 하드웨어는
    상부의 헤드부; 및
    상기 헤드부의 하부에 일체로 형성되며, 외주면을 따라 탭이 형성되는 몸체부;
    를 포함하는 복합판재의 접합 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 홀 형성 단계는
    상기 관통홀의 중심에 대응하여 상기 상부 복합판재의 상면에 상기 하드웨어의 헤드부가 삽입되는 삽입홈을 더 형성하는 복합판재의 접합 방법.
  8. 직조된 섬유소재로 이루어진 제1 섬유 레이어, 상기 제1 섬유 레이어의 양면에 각각 스틸 메쉬(steel mesh)가 부착되어 형성되는 스틸 레이어, 상기 스틸 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 다른 섬유소재로 부착되어 형성되는 이종 섬유 레이어, 및 상기 이종 섬유 레이어의 각 외면에 상기 제1 섬유 레이어와 동일한 직조된 섬유소재로 부착되어 형성되는 제2 섬유 레이어가 각각 바인더로 부착된 상태로 수지에 함침 및 경화되어 형성되는 상부의 복합판재와 하부의 금속판재를 접합하는 방법에 있어서,
    상기 금속판재 상에 상기 복합판재를 겹쳐서 배치하는 판재 설정 단계;
    상기 복합판재와 금속판재의 접합 위치에 복합판재와 금속판재를 관통하는 관통홀을 형성하는 홀 형성 단계;
    상기 금속판재에 형성된 관통홀의 내주면을 따라 탭을 가공하여 탭 홀을 형성하는 탭 가공 단계;
    상기 복합판재의 관통홀을 통하여 하드웨어를 삽입하고, 상기 금속판재의 탭 홀에 체결하여 상기 복합판재와 금속판재를 상호 체결하는 체결 단계; 및
    상기 하드웨어에 전원을 연결하여 통전 가열에 의한 저항열을 이용하여 상기 복합판재 및 금속판재와 상기 하드웨어를 용접 접합하는 접합 단계;
    를 포함하는 복합판재의 접합 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접합 단계는
    상기 복합판재의 각 스틸 레이어를 형성하는 스틸 메쉬 및 상기 금속판재와 상기 하드웨어와의 사이에 발생하는 저항열에 의해 상호 용접되는 복합판재의 접합 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 체결 단계는
    상부의 헤드부와 상기 헤드부의 하부에 일체로 형성되며, 외주면을 따라 하부 일정구간에 탭이 형성된 몸체부로 이루어진 하드웨어를 마련하는 단계를 더 포함하는 복합판재의 접합 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 홀 형성 단계는
    상기 관통홀의 중심에 대응하여 상기 복합판재의 상면에 상기 하드웨어의 헤드부가 삽입되는 삽입홈을 더 형성하는 복합판재의 접합 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 탭 가공 단계는
    상기 복합판재의 관통홀의 내경과 동일하도록 나사산의 외경을 형성하여 탭을 가공하는 복합판재의 접합 방법.
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