KR102129709B1 - Tray of carrying quartz crystal of transferring the crystal - Google Patents
Tray of carrying quartz crystal of transferring the crystal Download PDFInfo
- Publication number
- KR102129709B1 KR102129709B1 KR1020200007079A KR20200007079A KR102129709B1 KR 102129709 B1 KR102129709 B1 KR 102129709B1 KR 1020200007079 A KR1020200007079 A KR 1020200007079A KR 20200007079 A KR20200007079 A KR 20200007079A KR 102129709 B1 KR102129709 B1 KR 102129709B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- quartz
- quartz element
- tray
- holder
- receiving groove
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/06—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 석영소자를 수용하는 트레이 및 석영소자를 옮기는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 석영의 압전효과 및 공진주파수를 활용하여 증착 박막의 두께를 측정하기 위한 석영소자를 수용하는 트레이 및 그 석영소자를 옮기는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for accommodating a quartz element and a method for moving the quartz element, and more specifically, a tray for accommodating a quartz element for measuring the thickness of the deposited thin film by utilizing the piezoelectric effect and resonant frequency of quartz and the quartz It relates to a method for moving the device.
증착된 박막의 증착두께를 측정하기 위하여, 압전효과(piezoelectric effect)가 있는 석영(quartz)을 두께측정을 위한 센서 재질로 활용하고 있다. 구체적으로, 원형의 석영디스크(quartz disc) 양면에 전극이 포함된 석영소자에 교류전압을 인가하면, 상기 석영디스크는 고유의 공진주파수로 진동하는 압전효과(piezo effect)가 일어난다. 석영디스크의 공진주파수는 석영디스크의 두께, 전극의 물성 및 증착두께에 따라 달라진다. 이러한 공진주파수를 활용하여 증착두께를 측정하는 센서를 석영 미세저울(Quartz Crystal Microbalance; QCM)이라고 한다. 이때, 전극에는 금(gold), 은(silver) 및 그들의 합금 등으로 코팅되어 이루어진다. 석영 미세저울에 대해서는 미국등록특허 제5,112,642, 미국등록특허 제5,869,763호 등에 상세하게 개시되어 있다. In order to measure the deposition thickness of the deposited thin film, quartz with a piezoelectric effect is used as a sensor material for thickness measurement. Specifically, when an AC voltage is applied to a quartz element including an electrode on both sides of a circular quartz disc, the quartz disc has a piezo effect that vibrates at a unique resonance frequency. The resonant frequency of the quartz disc depends on the thickness of the quartz disc, the physical properties of the electrode and the deposition thickness. A sensor that measures the deposition thickness using this resonant frequency is called a quartz crystal microbalance (QCM). At this time, the electrode is made of gold (gold), silver (silver), and an alloy thereof. The quartz microbalance is disclosed in detail in U.S. Patent No. 5,112,642, U.S. Patent No. 5,869,763, and the like.
한편, 복수개의 석영소자는 석영소자 홀더에 탑재되며, 석영소자 홀더는 증착용 챔버에 장입된다. 복수개의 석영소자의 탑재는 신규 석영소자가 요구되거나 기존의 석영소자를 교체할 때 발생한다. 종래에는 복수개의 석영소자는 대략 10여개이며, 상기 복수개의 석영소자를 수작업으로 석영소자 홀더에 낱개 단위로 하나씩 이동시켰다. 수작업에 의한 석영소자의 이동은 진공 펜(vacuum pen), 플라스틱 트위저(plastic tweezer) 등을 활용한다. 그런데, 수작업으로 석영소자를 옮기면, 석영소자를 떨어뜨리거나 표면의 오염, 스크래치 등으로 인하여 석영소자의 훼손이 일어난다. 또한, 수작업을 이용하면, 석영소자 홀더에서의 탑재 위치의 정렬이 쉽지 않고 많은 시간이 소요된다. Meanwhile, a plurality of quartz elements are mounted in a quartz element holder, and the quartz element holder is loaded in a deposition chamber. The mounting of a plurality of quartz elements occurs when a new quartz element is required or when an existing quartz element is replaced. Conventionally, a plurality of quartz elements are approximately 10, and the plurality of quartz elements are manually moved one by one to the quartz element holder. The movement of the quartz element by hand utilizes a vacuum pen, plastic tweezer, and the like. However, when the quartz element is manually moved, the quartz element is damaged due to dropping of the quartz element, contamination of the surface, or scratch. In addition, if manual work is used, alignment of the mounting position in the quartz element holder is not easy and takes a lot of time.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 석영소자를 떨어뜨리거나 표면의 오염, 스크래치 등으로 인하여 석영소자의 훼손이 일어나지 않도록 하고, 짧은 시간 내에 석영소자 홀더에 석영소자를 정확하게 정렬하여 이동시키는 석영소자 수용하는 트레이 및 그 석영소자를 옮기는 방법을 제공하는 데 있다.The problem to be solved by the present invention is to prevent the quartz element from being damaged due to dropping of the quartz element, contamination of the surface, scratches, etc., and to accommodate the quartz element to be accurately aligned and moved to the quartz element holder within a short time. It is to provide a method for moving the tray and the quartz element.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 석영소자를 수용하는 트레이는 증착두께를 측정하기 위한 석영소자 홀더에 복수개의 석영소자를 일시에 이동시키는 석영소자 트레이에 있어서, 상기 석영소자 트레이는 트레이 몸체와, 상기 트레이 몸체에 형성되고 상기 복수개의 석영소자가 수용되는 석영소자 수용홈 및 상기 석영소자 수용홈이 확장된 형태이고 상기 석영소자 홀더가 수용되는 홀더 수용홈을 포함한다.In order to solve the problem of the present invention, a tray for accommodating a quartz element is provided in a quartz element tray for temporarily moving a plurality of quartz elements to a quartz element holder for measuring deposition thickness, wherein the quartz element tray comprises a tray body and the It is formed in a tray body and includes a quartz element receiving groove in which the plurality of quartz elements are accommodated, and a holder receiving groove in which the quartz element receiving groove is extended and the quartz element holder is accommodated.
본 발명의 트레이에 있어서, 상기 트레이는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 상기 트레이 몸체에는 상기 석영소자 홀더의 정렬핀이 정렬되는 정렬홈을 포함할 수 있다. 상기 석영소자 수용홈의 내측에는 파지부를 포함할 수 있다. 상기 석영소자 트레이에 이웃하는 석영소자 트레이는 상기 석영소자 트레이의 후면방향으로 적층될 수 있다. 상기 석영소자 수용홈의 내측에는 이웃하는 석영소자를 접촉하여 고정시키는 석영소자 고정홈을 포함할 수 있다.In the tray of the present invention, the tray may be made of plastic. The tray body may include an alignment groove in which the alignment pin of the quartz element holder is aligned. Inside the quartz element receiving groove may include a gripping portion. The quartz element tray adjacent to the quartz element tray may be stacked in the rear direction of the quartz element tray. An inside of the quartz element receiving groove may include a quartz element fixing groove for contacting and fixing neighboring quartz elements.
본 발명의 다른 과제를 해결하기 위한 석영소자를 수용하는 트레이의 석영소자를 옮기는 방법은 먼저, 석영소자 트레이에 복수개의 석영소자를 수용한다. 그후, 상기 석영소자 트레이 및 석영소자 홀더가 서로 정렬되도록 하면서, 상기 석영소자 홀더를 상기 석영소자 트레이의 홀더 수용홈에 삽입한다. 상기 석영소자 트레이의 파지부를 잡고 상기 석영소자 트레이 및 석영소자 홀더를 뒤집는다. 상기 석영소자 트레이에 수용된 상기 복수개의 석영소자를 상기 석영소자 홀더로 옮긴다.In order to solve another problem of the present invention, a method of moving a quartz element of a tray containing a quartz element, first, accommodates a plurality of quartz elements in the quartz element tray. Then, while the quartz element tray and the quartz element holder are aligned with each other, the quartz element holder is inserted into the holder receiving groove of the quartz element tray. Hold the gripping portion of the quartz element tray and turn the quartz element tray and the quartz element holder over. The plurality of quartz elements accommodated in the quartz element tray are moved to the quartz element holder.
본 발명의 증착두께를 측정하기 위한 석영소자를 수용하는 트레이 및 그 석영소자를 옮기는 방법에 의하면, 석영소자 홀더에 대응하는 복수개의 석영소자를 수용하는 트레이를 활용함으로써, 석영소자의 훼손이 일어나지 않도록 하고, 짧은 시간 내에 석영소자 홀더에 정확하게 정렬하여 이동시킨다. According to the tray for accommodating a quartz element for measuring the deposition thickness of the present invention and a method for moving the quartz element, by using a tray for accommodating a plurality of quartz elements corresponding to a quartz element holder, the quartz element is not damaged. Then, it is accurately aligned and moved to the quartz element holder within a short time.
도 1은 본 발명에 의한 석영소자를 수용하는 석영소자 트레이를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 석영소자 트레이에 탑재되는 석영소자를 나타내는 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 석영소자 트레이를 이용하여 석영소자를 석영소자 홀더로 이동시키는 과정을 나타내는 도면들이다.1 is a perspective view for explaining a quartz element tray for receiving a quartz element according to the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
3 is an exploded perspective view showing a quartz element mounted on a quartz element tray according to the present invention.
4 is a view showing a process of moving the quartz element to the quartz element holder using the quartz element tray according to the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 한편, 상부, 하부, 정면 등과 같이 위치를 지적하는 용어들은 도면에 나타낸 것과 관련될 뿐이다. 실제로, 트레이는 임의의 선택적인 방향으로 사용될 수 있으며, 실제 사용할 때 공간적인 방향은 트레이의 방향 및 회전에 따라 변한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. On the other hand, terms indicating the location, such as upper, lower, front, etc., are only related to those shown in the drawings. In practice, the tray can be used in any optional direction, and in actual use, the spatial direction changes with the direction and rotation of the tray.
본 발명의 실시예는 석영소자 홀더에 대응하는 복수개의 석영소자를 수용하는 트레이를 활용함으로써, 석영소자의 훼손이 일어나지 않도록 하고, 짧은 시간 내에 석영소자 홀더에 정확하게 정렬하여 옮기는 트레이 및 및 석영소자를 옮기는 방법을 제시한다. 이를 위해, 복수개의 석영소자를 수용하는 트레이의 구조에 대하여 구체적으로 알아보고, 상기 트레이를 이용하여 석영소자를 석영소자 홀더로 이동시키는 과정을 상세하게 설명하기로 한다. 여기서, 석영소자는 고유의 공진주파수로 진동하는 압전효과를 이용하여 증착두께를 측정하는 센서의 역할을 하는 석영 미세저울(Quartz Crystal Microbalance; QCM)에 적용된다. 본 발명의 석영소자 트레이는 석영소자를 수용하고 이동하기 위한 것이다.An embodiment of the present invention utilizes a tray that accommodates a plurality of quartz elements corresponding to the quartz element holder, so that the quartz element is not damaged, and the tray and quartz elements that are accurately aligned and moved to the quartz element holder within a short time How to move. To this end, a structure of a tray accommodating a plurality of quartz elements will be described in detail, and the process of moving the quartz element to the quartz element holder using the tray will be described in detail. Here, the quartz element is applied to a quartz microbalance (QCM) that serves as a sensor for measuring deposition thickness using a piezoelectric effect that vibrates at a unique resonance frequency. The quartz element tray of the present invention is for accommodating and moving the quartz element.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 석영소자를 수용하는 석영소자 트레이를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이다. 다만, 엄밀한 의미의 도면을 표현한 것이 아니며, 설명의 편의를 위하여 도면에 나타나지 않은 구성요소가 있을 수 있다. 1 is a perspective view for explaining a quartz element tray accommodating a quartz element according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1. However, the drawings are not expressed in a strict sense, and for convenience of description, there may be components not shown in the drawings.
도 1 및 도 2에 의하면, 복수개의 석영소자(20)는 석영소자 트레이(10)에 수용된다. 도면에서는 10개의 석영소자(20)가 수용되는 사례를 제시하였으나, 수용되는 석영소자(20)의 개수는 증착공정, 석영소자 트레이(10)의 크기 등에 따라 조절될 수 있다. 복수개의 석영소자(20)는 신규 석영소자(20)가 요구되거나 기존의 석영소자(20)를 교체할 때 발생한다. 석영소자 트레이(10)에 수용된 복수개의 석영소자(20)는 추후에 설명할 석영소자 홀더(도 4의 QH)에 옮겨진 후에 증착용 챔버에 장입된다. 본 발명의 실시예에 의한 석영소자 트레이(10)는 복수개의 석영소자(20)를 석영소자 홀더(QH)에 이동시키는 역할을 한다. 종래에는 복수개의 석영소자(20)를 진공 펜(vacuum pen), 플라스틱 트위저(plastic tweezer) 등을 활용하여, 석영소자 홀더(QH)에 수작업으로 낱개 단위로 하나씩 옮겼다. 본 발명의 석영소자 트레이(10)는 수작업으로 인하여 발생하는 종래의 문제점을 해결한다.1 and 2, the plurality of
석영소자 트레이(10)는 바람직하게는 플라스틱 시트가 성형되어 제조되며, 공지된 방법을 적용하여 제조될 수 있다. 석영소자 트레이(10)는 트레이 몸체(11), 파지부(12), 석영소자 수용홈(14), 홀더 수용홈(15) 및 정렬홈(16)을 포함한다. 트레이 몸체(11)는 석영소자 트레이(10)의 전체 형상을 정의한다. 파지부(12)는 석영소자 수용홈(14)의 내측에 위치하고 작업자가 트레이(10)를 손으로 잡을 수 있도록 한다. 석영소자 수용홈(14)에는 석영소자(20)가 수용되고, 홀더 수용홈(15)에는 석영소자 홀더(QH)가 수용된다. 홀더 수용홈(15)는 석영소자 수용홈(14)에 비해 확장된 형태이다. 정렬홈(16)에는 석영소자 홀더(QH)의 정렬핀(도 4의 QH2)이 정렬된다. 석영소자 트레이(10)에서, 석영소자(20)가 석영소자 수용홈(14)에 장입되는 방향을 전면방향(10A)이라고 하고, 전면방향(10A)의 반대방향을 후면방향(10B)이라고 한다. The
석영소자(20)는 전면방향(10A)으로 탑재되며, 이웃하는 석영소자 트레이(10)는 후면방향(10B)으로 적층된다. 실제 현장에서는 석영소자 트레이(10)는 적층되어 조달된다. 도면에서, 적층되는 석영소자 트레이(10)는 나타내지는 않았다. 경우에 따라, 석영소자 수용홈(14)의 내측에는 적층된 석영소자 트레이(10)에 수용된 석영소자(20)를 고정시키기 위한 석영소자 고정홈(13)을 포함할 수 있다. 석영소자 고정홈(13)의 저면부는 이웃하는 석영소자(20)와 접촉하여, 이웃하는 석영소자(20)를 눌러서 움직이지 않도록 고정한다. 이와 같이, 이웃하는 석영소자(20)는 석영소자 고정홈(13)에 접촉되어 고정되므로, 이웃하는 석영소자(20)는 움직이지 않게 고정된다. 석영소자 홀더(QH)에 석영소자(20)를 이동시키기 위해서는, 적층된 석영소자 트레이(10) 중에서 최상부에 있는 석영소자 트레이(10)의 석영소자(20)를 석영소자 홀더(QH)로 옮긴다. The
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 석영소자 트레이(10)에 탑재되는 석영소자(20)를 나타내는 분해사시도이다. 이때, 석영소자 트레이(10)는 도 1 및 도 2를 참조하기로 한다.3 is an exploded perspective view showing a
도 3에 의하면, 석영소자(20)는 전면전극(21), 제1 접착층(22), 원형의 석영디스크(23), 제2 접착층(25) 및 후면전극(26)을 포함한다. 석영디스크(23)는 압전효과를 가진 물질로 이루어지며, 석영(quartz vibrator)으로 이루진다. 또한, 석영디스크(23)의 둘레에는 석영디스크(23)의 기계적인 물성을 안정화시키기 위한 코팅층(24)을 구비할 수 있다. 전면전극(21)은 석영디스크(23)의 전면에 도전성 물질이 접착된 것이다. 후면전극(26)은 전압을 인가하기 위하여, 도전성 물질이 전면전극(21)의 반대편에 패턴 형태로 접착된 것이다. 상기 도전성 물질은 다양하게 변형될 수 있으나, 금(Au), 은(Ag) 또는 그들의 조합이 바람직하다. 도면에서는 패턴 형태의 후면전극(26)을 제시하였으나, 경우에 따라 전면전극(21)과 같이 석영디스크(23)에 형성될 수 있다. According to FIG. 3, the
본 발명의 실시예에 의한 석영소자는 압전효과(piezoelectric effect)를 활용한다. 구체적으로, 상기 압전효과로 인하여 석영디스크(23)의 양면의 전면 및 후면전극(21, 26)에 교류전압을 인가하면, 석영디스크(23)의 특성에 따른 고유 공진주파수로 진동을 하는 특성을 가진다. 석영디스크(23)에 기인하는 석영소자(20)의 고유 공진주파수는 석영디스크(23), 전면 및 후면전극(21, 26)과, 제1 및 제2 접착층(22, 25)의 물질, 두께 등에 따라 달라진다. 석영소자(20)가 증착챔버에 장입되기 이전의 고유 공진주파수를 초기 고유 공진주파수라고 한다. 초기 고유 공진주파수는 석영소자 트레이(10)에 수용된 석영소자(20)의 공진주파수이며, 석영소자(20)를 제작하는 당시에 결정된다. The quartz element according to the embodiment of the present invention utilizes a piezoelectric effect. Specifically, when the AC voltage is applied to the front and
석영소자(20)가 증착챔버에 장입된 후에 증착이 시행되면, 석영소자(20)의 전면전극(21) 표면에 증착물질이 증착되면 고유 공진주파수의 변화가 일어난다. 증착물질의 증착으로 인하여 변화하는 공진주파수를 증착 고유 공진주파수라고 한다. 증착이 되며, 석영소자(20)는 초기 고유 공진주파수로부터 증착 고유 공진주파수로의 주파수 전이(shift)를 측정한다. 주파수 전이(shift)는 증착두께에 대응하며, 증착두께를 측정하는 센서를 석영 미세저울(Quartz Crystal Microbalance; QCM)이라고 한다. 이때, 석영디스크(23)의 전기적인 공진회로에서 발생되는 발진주파수는 석영디스크(23)의 고유 공진주파수를 결정하며, 상기 측정은 예를 들어 압전 석영제어발진기로 수행할 수 있다. When deposition is performed after the
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 석영소자 트레이(10)를 이용하여 석영소자(20)를 석영소자 홀더(QH)로 이동시키는 과정을 나타내는 도면들이다. 이때, 석영소자 트레이(10)는 도 1 및 도 2를 참조하기로 한다.4 is a view showing a process of moving the
도 4에 의하면, 석영소자(20)를 석영소자 홀더(QH)로 옮기는 방법은 먼저, 석영소자 트레이(10)에 수용된 석영소자(20) 및 석영소자 홀더(QH)가 서로 정렬되도록 홀더 수용홈(15)에 삽입된다(a). 이때, 석영소자 홀더(QH)의 정렬핀(QH2)은 석영소자 트레이(10)의 정렬홈(16)에 정렬된다. 상기 삽입이 완료되면, 석영소자(20)의 전면전극(21)은 석영소자 홀더(QH)에 존재하는 탑재홀(QH1)을 통하여 노출된다. 홀더 수용홈(15) 및 정렬홈(16)은 석영소자 홀더(QH)가 정확하게 정렬되어 삽입되도록 사전에 설계되어 있다. 석영소자 홀더(QH)가 홀더 수용홈(15)에 삽입하면, 복수개의 석영소자(20)는 석영소자 홀더(QH)의 탑재홀(QH1)에 한꺼번에 정렬되어 이동시킨다. 그후, 파지부(12)를 잡아 뒤집고(b), 석영소자 트레이(10)에 수용된 석영소자(20)는 중력 등에 의해 석영소자 홀더(QH)로 옮겨진다(c). 석영소자(20)가 석영소자 홀더(QH)로 옮겨져서 탑재되면, 석영소자(20)의 후면전극(26)이 노출된다. 석영소자(20)가 탑재된 석영소자 홀더(QH)는 증착챔버에 장입된다.According to Figure 4, the method for moving the
본 발명의 실시예에 의한 석영소자 트레이(10)는 복수개의 석영소자(20)를 낱개 단위가 아닌 전체를 일시에 석영소자 홀더(QH)로 이동되므로, 공정시간을 줄일 수 있다. 복수개의 석영소자(20)는 정렬된 상태로 옮겨지므로, 석영소자 홀더(QH)에 석영소자(20)를 정확하게 정렬하여 이동시킬 수 있다. 또한, 석영소자(20)를 수작업이 아닌 석영소자 트레이(10)를 매개로 하여 석영소자 홀더(QH)로 이동시키므로, 수작업으로 인하여 발생하는 석영소자의 훼손을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다. Above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention. It is possible.
10; 석영소자 트레이 11; 트레이 몸체
12; 파지부 13; 석영소자 고정홈
14; 석영소자 수용홈 15; 홀더 수용홈
16; 정렬홈 20; 석영소자
21, 26; 전면 및 후면전극
22, 25; 제1 및 제2 접착층
23; 석영디스크 24; 코팅층
QH; 석영소자 홀더 QH1; 장착홀
QH2; 정렬핀10;
12; Gripping
14; Quartz
16;
21, 26; Front and rear electrodes
22, 25; First and second adhesive layers
23;
QH; Quartz element holder QH1; Mounting hole
QH2; Alignment pin
Claims (10)
상기 석영소자 트레이는,
트레이 몸체;
상기 트레이 몸체에 형성되고, 상기 복수개의 석영소자가 수용되는 석영소자 수용홈; 및
상기 석영소자 수용홈이 확장된 형태이고, 상기 석영소자 홀더가 수용되는 홀더 수용홈을 포함하고,
상기 석영소자 트레이의 중심부에는 파지부가 위치하고, 상기 파지부와 상기 석영소자 수용홈은 동심원을 이루며, 상기 석영소자 수용홈은 상기 파지부의 외측에 배치되고, 상기 석영소자 수용홈의 안쪽에는 저면부가 이웃하는 석영소자를 접촉하여 상기 이웃하는 석영소자를 눌러서 움직이지 않도록 고정시키는 석영소자 고정홈을 포함하고, 상기 저면부는 편평한 면을 이루는 것을 특징으로 하는 석영소자를 수용하는 트레이. In the quartz element tray for temporarily moving a plurality of quartz elements in a quartz element holder for measuring the deposition thickness,
The quartz element tray,
Tray body;
A quartz element accommodating groove formed in the tray body and accommodating the plurality of quartz elements; And
The quartz element receiving groove is an extended form, and includes a holder receiving groove in which the quartz element holder is accommodated,
A gripping portion is located at the center of the quartz element tray, the gripping portion and the quartz element receiving groove form a concentric circle, the quartz element receiving groove is disposed outside the gripping portion, and a bottom surface portion is located inside the quartz element receiving groove. A tray containing a quartz element, comprising: a quartz element fixing groove for contacting an adjacent quartz element and fixing the neighboring quartz element so that it does not move, and the bottom part forms a flat surface.
상기 석영소자 트레이 및 석영소자 홀더가 서로 정렬되도록 하면서, 상기 석영소자 홀더를 상기 석영소자 트레이의 홀더 수용홈에 삽입하는 단계;
상기 석영소자 트레이의 파지부를 잡고 상기 석영소자 트레이 및 석영소자 홀더를 뒤집는 단계; 및
상기 석영소자 트레이에 수용된 상기 복수개의 석영소자를 상기 석영소자 홀더로 옮기는 단계를 포함하고,
상기 석영소자 트레이의 중심부에는 파지부가 위치하고, 상기 파지부와 상기 석영소자 수용홈은 동심원을 이루며, 상기 석영소자 수용홈은 상기 파지부의 외측에 배치되고, 상기 석영소자 수용홈의 안쪽에는 저면부가 이웃하는 석영소자를 접촉하여 상기 이웃하는 석영소자를 눌러서 움직이지 않도록 고정시키는 석영소자 고정홈을 포함하고, 상기 저면부는 편평한 면을 이루는 것을 특징으로 하는 석영소자를 수용하는 트레이의 석영소자를 옮기는 방법.Receiving a plurality of quartz elements in a quartz element receiving groove of the quartz element tray;
Inserting the quartz element holder into the holder receiving groove of the quartz element tray while the quartz element tray and the quartz element holder are aligned with each other;
Holding the gripping portion of the quartz element tray and turning the quartz element tray and the quartz element holder over; And
And moving the plurality of quartz elements accommodated in the quartz element tray to the quartz element holder,
A gripping portion is located at the center of the quartz element tray, the gripping portion and the quartz element receiving groove form a concentric circle, the quartz element receiving groove is disposed outside the gripping portion, and a bottom surface portion is located inside the quartz element receiving groove. A method of moving a quartz element of a tray containing a quartz element, comprising: a quartz element fixing groove for contacting an adjacent quartz element and fixing the neighboring quartz element so that it does not move, and the bottom portion forms a flat surface. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200007079A KR102129709B1 (en) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | Tray of carrying quartz crystal of transferring the crystal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200007079A KR102129709B1 (en) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | Tray of carrying quartz crystal of transferring the crystal |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102129709B1 true KR102129709B1 (en) | 2020-07-02 |
Family
ID=71599571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200007079A KR102129709B1 (en) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | Tray of carrying quartz crystal of transferring the crystal |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102129709B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10910241B2 (en) * | 2017-12-12 | 2021-02-02 | Disco Corporation | Wafer producing apparatus and carrying tray |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11105970A (en) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Kyocera Corp | Container tray for substrate and packing body of substrate by using the same |
JP2974253B2 (en) * | 1990-03-30 | 1999-11-10 | レイボルド.インフィコン.インコーポレーテッド | Control method of material deposition rate |
KR101042936B1 (en) * | 2010-11-10 | 2011-06-20 | 강우테크 주식회사 | Method of testing led using test tray |
KR101632828B1 (en) * | 2015-02-12 | 2016-06-23 | 주식회사 케이엠에이치하이텍 | The chip tray device for semiconductor |
-
2020
- 2020-01-20 KR KR1020200007079A patent/KR102129709B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2974253B2 (en) * | 1990-03-30 | 1999-11-10 | レイボルド.インフィコン.インコーポレーテッド | Control method of material deposition rate |
JPH11105970A (en) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Kyocera Corp | Container tray for substrate and packing body of substrate by using the same |
KR101042936B1 (en) * | 2010-11-10 | 2011-06-20 | 강우테크 주식회사 | Method of testing led using test tray |
KR101632828B1 (en) * | 2015-02-12 | 2016-06-23 | 주식회사 케이엠에이치하이텍 | The chip tray device for semiconductor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10910241B2 (en) * | 2017-12-12 | 2021-02-02 | Disco Corporation | Wafer producing apparatus and carrying tray |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102129709B1 (en) | Tray of carrying quartz crystal of transferring the crystal | |
JP4818073B2 (en) | Film thickness measurement method | |
CN101142742A (en) | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibration device | |
JP3401444B2 (en) | Fine shape measuring device | |
JP2007502478A (en) | Vibration sensing touch input device | |
JP4222513B2 (en) | Mass measuring apparatus and method | |
US20060018239A1 (en) | Nano data writing and reading apparatus using cantilever structure and fabrication method thereof | |
US7299695B2 (en) | Acceleration sensor | |
JP5791333B2 (en) | Jig for forming sensitive film and method for forming sensitive film | |
JP7195427B2 (en) | Improved wafer sensor | |
JP2000121344A (en) | Thickness measuring equipment for semiconductor wafer | |
JP2007064714A (en) | Element for measuring vibration gyroscope | |
JP4013619B2 (en) | Electronic component handling apparatus and electronic component handling method | |
JP2022039650A (en) | Device having roller electrode contact for chip electronic component for inspection | |
JP2588060B2 (en) | Polishing chuck for semiconductor wafer | |
JPH09131624A (en) | Device and method for automatically inserting thin piece | |
KR20170088483A (en) | Apparatus for attaching polarizer and method thereof | |
JP2003060461A (en) | Method and apparatus for manufacturing piezoelectric vibration piece | |
JP2009276168A (en) | Sample holder of scanning probe microscope and sample measurement method | |
JPH10270518A (en) | Substrate evaluating apparatus | |
JP2005197927A (en) | Method and apparatus for manufacturing piezoelectric device | |
JPH09136284A (en) | Thin piece gripping mechanism and thin piece gripping method | |
JP2013076647A (en) | Sensitive film forming jig and sensitive film forming method | |
JP2979424B2 (en) | Automatic precision positioning device for cylindrical samples | |
JPH04370742A (en) | Chemical sensor, and circuit and connection method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |