KR102127763B1 - Organic light emitting diode display - Google Patents

Organic light emitting diode display Download PDF

Info

Publication number
KR102127763B1
KR102127763B1 KR1020200008090A KR20200008090A KR102127763B1 KR 102127763 B1 KR102127763 B1 KR 102127763B1 KR 1020200008090 A KR1020200008090 A KR 1020200008090A KR 20200008090 A KR20200008090 A KR 20200008090A KR 102127763 B1 KR102127763 B1 KR 102127763B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
organic light
lower substrate
display device
spacer
Prior art date
Application number
KR1020200008090A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200011046A (en
Inventor
윤정이
홍상민
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200008090A priority Critical patent/KR102127763B1/en
Publication of KR20200011046A publication Critical patent/KR20200011046A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102127763B1 publication Critical patent/KR102127763B1/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/524
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • H01L27/32
    • H01L51/5243
    • H01L51/525
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8423Metallic sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 유기 발광소자가 형성된 하부 기판, 상기 하부 기판 상에 형성되어 상기 유기 발광소자를 밀봉하는 상부 기판, 상기 유기 발광소자가 밀봉될 수 있도록 상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 개재된 밀봉부, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 형성되되, 상기 밀봉부보다 외곽에 배치된 복수의 스페이서, 상기 스페이서와 상기 하부 기판 사이에 개재된 더미 금속, 및 상기 더미 금속 상에 형성되며, 상기 스페이서를 감싸도록 형성된 보강부를 포함하며, 상기 복수의 스페이서는 서로 간격을 두고 떨어져 위치한다.An organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lower substrate on which an organic light emitting device is formed, an upper substrate formed on the lower substrate to seal the organic light emitting device, and the lower substrate to seal the organic light emitting device. And a sealing part interposed between the upper substrate, a plurality of spacers formed between the lower substrate and the upper substrate, and disposed outside the sealing part, a dummy metal interposed between the spacer and the lower substrate, and the dummy It is formed on a metal, and includes a reinforcement part formed to surround the spacer, and the spacers are spaced apart from each other.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}Organic light emitting display device {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 영상을 출력할 수 있게 한 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device capable of outputting an image.

유기 발광 표시 장치는 정공 주입 전극과 유기 발광층 및 전자 주입 전극으로 구성되는 유기 발광 소자들을 포함하며, 유기 발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다. 이러한 원리로 유기 발광 표시 장치는 자발광 특성이 있으며, 액정 표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 빠른 반응속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.The organic light emitting diode display includes organic light emitting elements including a hole injection electrode, an organic emission layer, and an electron injection electrode, and energy generated when excitons generated by combining electrons and holes in the organic emission layer fall from an excited state to a ground state. Light emission is achieved by. On this principle, the organic light emitting display device has a self-luminous property, and unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, so that thickness and weight can be reduced. In addition, the organic light emitting display device is considered to be a next-generation display device for portable electronic devices because it exhibits high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and fast reaction speed.

이러한 유기 발광 표시 장치의 제조는, 하부 기판과 상부 기판 사이에 씰런트를 도포하여 압착하는 방법이 일반적으로 사용되는데, 이러한 제조 과정에서 하부 기판 또는 상부 기판에 크랙(crack)이 발생되는 문제점이 있다.In the manufacture of such an organic light emitting display device, a method of compressing a sealant by applying a sealant between the lower substrate and the upper substrate is generally used. In this manufacturing process, a crack is generated in the lower substrate or the upper substrate. .

본 발명의 일 실시예는 제조 과정에서 하부 기판 또는 상부 기판에 크랙이 발생되지 않게 한 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention is to provide an organic light emitting display device in which a crack is not generated on a lower substrate or an upper substrate in a manufacturing process.

본 발명의 일 측면에 따른 유기 발광 표시 장치는 유기 발광소자가 형성된 하부 기판과, 상기 하부 기판 상에 형성되어 상기 유기 발광소자를 밀봉하는 상부 기판과, 상기 유기 발광소자가 밀봉될 수 있도록 상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 개재된 밀봉부와, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 형성되되, 상기 밀봉부보다 외곽에 배치된 복수의 스페이서와, 상기 스페이서와 상기 하부 기판 사이에 개재된 더미 금속과, 상기 더미 금속 상에 형성되며, 상기 스페이서를 감싸도록 형성된 보강부를 포함한다.An organic light emitting display device according to an aspect of the present invention includes a lower substrate on which an organic light emitting device is formed, an upper substrate formed on the lower substrate to seal the organic light emitting device, and the lower portion so that the organic light emitting device can be sealed. A sealing part interposed between the substrate and the upper substrate, a plurality of spacers formed between the lower substrate and the upper substrate, and disposed outside the sealing part, and dummy metal interposed between the spacer and the lower substrate. , It is formed on the dummy metal, and includes a reinforcement part formed to surround the spacer.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 스페이서는 평면 상에서 상기 하부 기판에 대해 사선 방향으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the plurality of spacers may be formed in a diagonal direction with respect to the lower substrate on a plane.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 스페이서는 바(bar) 형상 또는 타원형으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the plurality of spacers may be formed in a bar shape or an oval shape.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 스페이서는 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the plurality of spacers may be made of polyimide.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 스페이서는 일정 간격 마다 형성될 수 있다. In one embodiment, the plurality of spacers may be formed at regular intervals.

일 실시예에 있어서, 상기 더미 금속은 상기 스페이서와 접촉되는 상면의 크기가 상기 스페이서의 하면의 크기보다 크게 이루어질 수 있다.In one embodiment, the dummy metal may have a size of an upper surface contacting the spacer larger than a size of the lower surface of the spacer.

일 실시예에 있어서, 상기 더미 금속은 ITO/Ag/ITO 또는 Ti/Al/Ti로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the dummy metal may be made of ITO/Ag/ITO or Ti/Al/Ti.

일 실시예에 있어서, 상기 보강부는 에폭시 수지(epoxy resin)일 수 있다. In one embodiment, the reinforcing portion may be an epoxy resin.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 과정에서 외부에서 작용하는 힘에 의해 하부 기판 또는 상부 기판에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention may prevent a crack from being generated on the lower substrate or the upper substrate by a force acting from the outside in the process of bonding the lower substrate and the upper substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도.
도 2는, 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치에서 A-A'라인을 따라 취한 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치와 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 외력에 대한 저항성을 측정하는 과정을 개략적으로 도시한 평면도.
도 4는, 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치와 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 외력에 대한 저항성을 측정하는 과정을 개략적으로 도시한 정면도.
1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A' in the organic light emitting diode display illustrated in FIG. 1.
3 is a plan view schematically showing a process of measuring resistance to external force of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention and an organic light emitting display device according to a comparative example.
4 is a front view schematically showing a process of measuring resistance to external force of the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 3 and the organic light emitting display device according to a comparative example.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts not related to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals are attached to the same or similar elements throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with other elements in between. . Also, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise specified.

본 발명의 핵심 구성을 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 전체적인 구조에 대해 설명한다.Before explaining the core configuration of the present invention, the overall structure of the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는, 도 1에 도시된 유기 발광 표시 장치에서 A-A' 라인을 따라 취한 단면도이다.1 is a plan view illustrating an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the organic light emitting display device illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 하부 기판(110)과, 상부 기판(120)과, 밀봉부(130)와, 더미 금속(140)과, 복수의 스페이서(150), 더미 금속(140)과, 보강부(160)를 포함할 수 있다.1 and 2, the organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lower substrate 110, an upper substrate 120, a sealing unit 130, and a dummy metal 140 ), a plurality of spacers 150, a dummy metal 140, and a reinforcing part 160.

하부 기판(110)에는 미도시된 유기 발광소자가 형성된다. 유기 발광소자는 하부 기판(110) 상에 패턴화되어 형성될 수 있다. 이러한 하부 기판(110)에는 유기 발광소자들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(미도시)와 데이터 드라이버(미도시)가 형성될 수 있다.An organic light emitting device (not shown) is formed on the lower substrate 110. The organic light emitting device may be formed by patterning on the lower substrate 110. A scan driver (not shown) and a data driver (not shown) for driving the organic light emitting devices may be formed on the lower substrate 110.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 저온 폴리 실리콘(LTPS: Low Temperature Polycrystalline Silicon) 방식인 경우, 하부 기판(110)의 일예로 LTPS 글래스(glass)일 수 있다.Meanwhile, when the organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention is a low temperature polycrystalline silicon (LTPS) method, it may be LTPS glass as an example of the lower substrate 110.

상부 기판(120)은 하부 기판(110) 상에 형성되어 유기 발광소자를 밀봉한다. 상부 기판(120)은 밀봉부(130)에 의해 소정의 간격을 두고 접합될 수 있다. 상부 기판(120)은 하부 기판(110) 상에 형성된 미도시된 유기 발광소자를 외부로부터 밀봉(encap)시킨다. 상부 기판(120)은 글래스 또는 플라스틱 등의 다양한 소재로 이루어질 수 있다.The upper substrate 120 is formed on the lower substrate 110 to seal the organic light emitting device. The upper substrate 120 may be bonded at predetermined intervals by the sealing portion 130. The upper substrate 120 encapsulates an organic light emitting device (not shown) formed on the lower substrate 110 from the outside. The upper substrate 120 may be made of various materials such as glass or plastic.

밀봉부(130)는 유기 발광소자가 밀봉될 수 있도록 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재된다. 이러한 밀봉부(130)의 일예로 실런트(sealant)일 수 있다.The sealing part 130 is interposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 so that the organic light emitting device can be sealed. An example of such a seal 130 may be a sealant.

전술한 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 상기와 같은 밀봉부(130)로 밀봉하는 방법의 일예를 간략하게 설명하면 다음과 같다. 하부 기판(110)이 마련된 상태에서 별도의 디스펜서(미도시)로 실런트를 하부 기판(110) 상에 토출시킨다. 다음으로, 하부 기판(110) 상에 상부 기판(120)을 밀착시키고, 압착하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 접합을 완료할 수 있다.Briefly explaining an example of a method of sealing the above-described lower substrate 110 and the upper substrate 120 with the sealing unit 130 as described above. In the state in which the lower substrate 110 is provided, the sealant is discharged on the lower substrate 110 with a separate dispenser (not shown). Next, the upper substrate 120 may be closely adhered to the lower substrate 110 and pressed to complete bonding of the lower substrate 110 to the upper substrate 120.

스페이서(150, spacer)는 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 형성된 밀봉부(130)보다 외곽에 배치된다. 스페이서(150)는 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 지지하는 역할을 한다. 이러한 스페이서(150)의 소재의 일예로 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 폴리이미드는 이미드 결합을 가진 합성 고분자이다. 폴리이미드는 폴리아미드카복시산 용액에서 섬유나 필름 등을 형성시켜 약 300℃에서 가열한 후 탈수시켜서 생성될 수 있다. 폴리이미드 용액은 전기 절연성이 우수하다. 폴리이미드는 방사선에 노출되어서 비교적 안정적이고 물에 대한 저항성이 크다. The spacers 150 and spacer are disposed outside the seal 130 formed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. The spacer 150 serves to support the lower substrate 110 and the upper substrate 120. An example of the material of the spacer 150 may be made of polyimide. Polyimide is a synthetic polymer having imide bonds. The polyimide may be produced by forming fibers or films in a polyamide carboxylic acid solution, heating at about 300° C., and then dehydrating. The polyimide solution has excellent electrical insulation properties. Polyimide is relatively stable due to exposure to radiation and is highly resistant to water.

이와 같이 스페이서(150)는 안정적인 폴리이미드로 이루어짐으로써 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 형성되더라도, 외부의 자극에 의해 변형이 최소화되어 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 안정적으로 지지할 수 있다. 그리고, 상기와 같이 전기 절연성이 우수한 폴리이미드로 이루어진 스페이서(150)는 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 절연이 안정적으로 구현될 수 있게 한다.As described above, even if the spacer 150 is formed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by being made of a stable polyimide, deformation is minimized by external stimulation to reduce the lower substrate 110 and the upper substrate 120. It can be stably supported. In addition, the spacer 150 made of polyimide having excellent electrical insulation properties as described above enables the insulation between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 to be stably implemented.

그리고, 복수의 스페이서(150)는 일정 간격 마다 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 스페이서(150)는 대략 1㎝ 내지 3㎝ 마다 형성될 수 있다. 복수의 스페이서(150)가 대략 1㎝ 미만의 간격으로 형성되는 경우, 제조비용이 증가할 수 있다. 그리고, 복수의 스페이서(150)가 대략 3㎝ 를 초과하는 간격으로 형성되는 경우, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)이 충분히 지지되지 않을 수 있다.In addition, a plurality of spacers 150 may be formed at regular intervals. For example, the plurality of spacers 150 may be formed approximately every 1 cm to 3 cm. When a plurality of spacers 150 are formed at intervals of less than approximately 1 cm, manufacturing cost may increase. In addition, when the plurality of spacers 150 are formed at intervals exceeding approximately 3 cm, the lower substrate 110 and the upper substrate 120 may not be sufficiently supported.

더미 금속(140, dummy metal)은 스페이서(150)와 하부 기판(110) 사이에 개재된다. 더미 금속(140)은 보강부(160)가 스페이서(150) 둘레에 더욱 용이하게 형성될 수 있게 한다. 더미 금속(140)의 소재의 일예로, 산화인듐-은-산화인듐 다층도전막(ITO/Ag/ITO multilayer electrode) 또는 티타늄-알루미늄-티타늄 도전막 (Ti/Al/Ti) 일 수 있다.The dummy metal 140 is interposed between the spacer 150 and the lower substrate 110. The dummy metal 140 allows the reinforcement 160 to be more easily formed around the spacer 150. As an example of the material of the dummy metal 140, it may be an indium oxide-silver-indium oxide multilayer conductive film (ITO/Ag/ITO multilayer electrode) or a titanium-aluminum-titanium conductive film (Ti/Al/Ti).

보강부(160)는 더미 금속(140) 상에 형성되며, 스페이서(150)를 감싸도록 형성된다. 보강부(160)는 스페이서(150)의 강성을 향상시켜서 스페이서(150)가 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 더욱 안정적으로 지지할 수 있게 한다. 이러한 보강부(160)의 소재의 일예로 에폭시 수지(epoxy resin)일 수 있다. The reinforcing part 160 is formed on the dummy metal 140 and is formed to surround the spacer 150. The reinforcing part 160 improves the rigidity of the spacer 150 so that the spacer 150 can support the lower substrate 110 and the upper substrate 120 more stably. An example of the material of the reinforcing part 160 may be an epoxy resin.

한편, 더미 금속(140)은 스페이서(150)와 접촉되는 상면의 크기가 스페이서(150)의 하면의 크기보다 큰 넓이로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 더미 금속(140)에서 스페이서(150)와 접촉되는 상면의 크기는 스페이서(150)의 하면의 크기보다 대략 110% 내지 140% 정도 넓게 형성될 수 있다. On the other hand, the dummy metal 140 may have a larger size than the size of the bottom surface of the spacer 150, the size of the top surface contacting the spacer 150. For example, the size of the top surface in contact with the spacer 150 in the dummy metal 140 may be approximately 110% to 140% wider than the size of the bottom surface of the spacer 150.

이러한 구조에 의하여, 더미 금속(140)이 스페어서와 접촉된 상태에서 더미 금속(140)이 스페이서(150) 외부로 돌출된 부분에 보강부(160)가 용이하게 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 과정에서 보강부(160)가 더미 금속(140) 상에 더욱 안정적으로 형성될 수 있다.By such a structure, the dummy metal 140 may be easily formed in a portion where the dummy metal 140 protrudes out of the spacer 150 in a state where the dummy metal 140 is in contact with the spare. That is, in the process of manufacturing the organic light emitting display device 100 according to the present invention, the reinforcing part 160 may be more stably formed on the dummy metal 140.

한편, 복수의 스페이서(150)는 평면 상에서 하부 기판(110)에 대해 사선 방향으로 형성될 수 있다. 이를 위한 복수의 스페이서(150)는 바형상(bar) 또는 타원형으로 이루어질 수 있다. 이러한 스페이서(150)의 형상에 의해 스페이서(150)가 상부 기판(120)과 접촉되는 면적을 최대화하여 스페이서(150)가 상부 기판(120)과 하부 기판(110) 사이를 더욱 안정적으로 지지할 수 있도록 할 수 있다.Meanwhile, the plurality of spacers 150 may be formed in a diagonal direction with respect to the lower substrate 110 on a plane. The plurality of spacers 150 for this may be formed in a bar shape or an oval shape. The shape of the spacer 150 maximizes the area where the spacer 150 contacts the upper substrate 120 so that the spacer 150 can more stably support the space between the upper substrate 120 and the lower substrate 110. I can make it.

상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는, 스페이서(150)가 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 지지하도록 형성되고, 보강부(160)가 더미 금속(140)에 의해 스페이서(150) 둘레에 형성되도록 이루어진다. 이러한 구조에 의하여 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 다양한 공정중 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 접합하는 과정에서 외력에 의해 하부 기판(110) 또는 상부 기판(120)에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In the organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention having the above structure, the spacer 150 is formed to support the lower substrate 110 and the upper substrate 120, and the reinforcement unit 160 Is made to be formed around the spacer 150 by the dummy metal 140. In the process of bonding the lower substrate 110 and the upper substrate 120 among various processes for manufacturing the organic light emitting display device 100 according to the present invention by such a structure, the lower substrate 110 or the upper substrate 120 by external force ) Can be prevented from cracking.

한편, 이와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 종래의 유기 발광 표시 장치보다 더욱 큰 외력에 대한 저항성이 향상되었다는 것은 아래의 시험을 통하여 확인할 수 있다.On the other hand, it can be confirmed through the following test that the organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention having such a structure has improved resistance to a larger external force than the conventional organic light emitting display device.

표 1은 유기 발광 표시 장치가 특정 크기의 외력에 의해 크랙이 발생되는 순간에서의 힘의 크기와 유기 발광 표시 장치의 휘어진 변위를 측정한 것이다. 이러한 결과는 도 3에 도시된 바와 같은 시험을 통하여 실시되었다.Table 1 measures the magnitude of the force at the moment when the organic light emitting display device is cracked by an external force of a specific size and the curved displacement of the organic light emitting display device. This result was conducted through a test as shown in FIG. 3.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치와 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 외력에 대한 저항성을 측정하는 과정을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 4는, 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치와 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치의 외력에 대한 저항성을 측정하는 과정을 개략적으로 도시한 정면도이다.3 is a plan view schematically showing a process of measuring resistance to external force of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention and an organic light emitting display device according to a comparative example, and FIG. 4 is a view illustrated in FIG. 3. It is a front view schematically showing a process of measuring resistance to external force of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention and an organic light emitting display device according to a comparative example.

도 3 및 도 4를 참조하면, 스페이서(150)를 포함하는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)와 스페이서(150)를 포함하지 않는 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치가 마련된 상태에서, 유기 발광 표시 장치(100)의 양단에 2개의 롤러로 지지하고, 상방에서 하방으로 다른 2 개의 롤러를 이동시킨 것이다. 여기서 휘어진 변위란 유기 발광 표시 장치(100)가 평평하게 배치된 상태를 기준으로 크랙이 발생되는 시점까지 휘어진 중앙부분의 최저점까지의 길이이다. 여기서, 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 스페이서(150)가 3㎝ 간격 마다 형성되었다. 3 and 4, an organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention including a spacer 150 and an organic light emitting display device according to a comparative example not including a spacer 150 are provided. In the state, two rollers are supported at both ends of the organic light emitting diode display 100, and the other two rollers are moved from above to below. Here, the curved displacement is the length from the organic light emitting display device 100 to the lowest point of the curved central portion until the crack occurs based on the flatly arranged state. Here, in the organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, spacers 150 are formed every 3 cm.

표 1에 기재된 바와 같이, 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치는 175.8Mpa에서 크랙이 발생되었으나, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 233.7Mpa에서 크랙이 발생되었다. 또한, 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치는 크랙이 발생되기 까지의 휘어진 변위가 9.2㎝ 이었으나, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 크랙이 발생되기 까지의 휘어진 변위가 20.6㎝ 이었다. 이러한 결과를 통하여, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치보다 외력에 대한 저항성이 현저하게 향상되었음을 알 수 있다.As shown in Table 1, in the organic light emitting display device according to the comparative example, cracks were generated at 175.8 Mpa, but the organic light emitting display device 100 according to the present invention was cracked at 233.7 Mpa. In addition, in the organic light emitting display device according to the comparative example, the warpage displacement until cracking was 9.2 cm, but in the organic light emitting display device 100 according to the present invention, the warpage displacement until cracking was 20.6 cm. Through these results, it can be seen that the organic light emitting display device 100 according to the present invention has significantly improved resistance to external force than the organic light emitting display device according to the comparative example.

힘(Mpa)Force (Mpa) 휘어진 변위(cm)Bending displacement(cm) 비교예 (스페이서 미포함)Comparative example (without spacer) 175.8175.8 9.29.2 실시예 (스페이서 포함)Examples (including spacers) 233.7233.7 20.620.6

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are only used for the purpose of illustrating the present invention, and are not limited in meaning or claim. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scope. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 유기 발광 표시 장치 110: 하부 기판
120: 상부 기판 130: 밀봉부
140: 더미 금속 150: 스페이서
160: 보강부
100: organic light emitting display device 110: lower substrate
120: upper substrate 130: sealing portion
140: dummy metal 150: spacer
160: reinforcement

Claims (7)

유기 발광소자가 형성된 하부 기판,
상기 하부 기판 상에 형성되어 상기 유기 발광소자를 밀봉하는 상부 기판,
상기 유기 발광소자가 밀봉될 수 있도록 상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 개재된 밀봉부,
상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 형성되되, 상기 밀봉부보다 외곽에 배치된 복수의 스페이서,
상기 스페이서와 상기 하부 기판 사이에 개재된 더미 금속, 및
상기 더미 금속 상에 형성되며, 상기 스페이서를 감싸도록 형성된 보강부를 포함하며,
상기 복수의 스페이서는 서로 간격을 두고 떨어져 위치하며,
상기 보강부는 에폭시 수지(epoxy resin)로 형성되어, 상기 더미 금속 상에 도전 물질을 포함하지 않는 상기 스페이서 및 상기 보강부가 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.
A lower substrate on which an organic light emitting element is formed,
An upper substrate formed on the lower substrate to seal the organic light emitting element,
A sealing part interposed between the lower substrate and the upper substrate so that the organic light emitting element is sealed,
A plurality of spacers formed between the lower substrate and the upper substrate and disposed outside the sealing portion,
Dummy metal interposed between the spacer and the lower substrate, and
It is formed on the dummy metal, and includes a reinforcement formed to surround the spacer,
The spacers are spaced apart from each other,
The reinforcing portion is formed of an epoxy resin, the organic light emitting display device is formed on the spacer and the reinforcing portion does not contain a conductive material on the dummy metal.
제1항에 있어서,
상기 복수의 스페이서 각각은 바 형상(bar) 또는 타원형으로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
According to claim 1,
Each of the plurality of spacers is an organic light emitting display device having a bar shape or an oval shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 스페이서는 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
According to claim 1,
The plurality of spacers are organic light emitting display devices made of polyimide.
제1항에 있어서,
상기 복수의 스페이서는 일정 간격 마다 형성된 유기 발광 표시 장치.
According to claim 1,
The plurality of spacers are organic light emitting display devices formed at regular intervals.
제1항에 있어서,
상기 더미 금속은 상기 스페이서와 접촉되는 상면의 크기가 상기 스페이서의 하면의 크기보다 크게 이루어진 유기 발광 표시 장치.
According to claim 1,
The dummy metal is an organic light emitting display device in which a size of an upper surface contacting the spacer is larger than a size of a lower surface of the spacer.
제1항에 있어서,
상기 더미 금속은 ITO/Ag/ITO 또는 Ti/AL/Ti로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
According to claim 1,
The dummy metal is an organic light emitting display device made of ITO/Ag/ITO or Ti/AL/Ti.
삭제delete
KR1020200008090A 2020-01-21 2020-01-21 Organic light emitting diode display KR102127763B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008090A KR102127763B1 (en) 2020-01-21 2020-01-21 Organic light emitting diode display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008090A KR102127763B1 (en) 2020-01-21 2020-01-21 Organic light emitting diode display

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130015506A Division KR102071007B1 (en) 2013-02-13 2013-02-13 Organic light emitting diode display

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200011046A KR20200011046A (en) 2020-01-31
KR102127763B1 true KR102127763B1 (en) 2020-06-30

Family

ID=69369511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200008090A KR102127763B1 (en) 2020-01-21 2020-01-21 Organic light emitting diode display

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102127763B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030039405A (en) * 2001-11-13 2003-05-22 이규용 The Plasma equipment for reforming full grain leather and a full grain leather processed by plasma and the method of that

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187968A (en) * 2001-12-10 2003-07-04 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device
KR100732817B1 (en) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 Organic light-emitting display device and the preparing method of the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6791660B1 (en) * 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
KR101296650B1 (en) * 2007-05-31 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 Organic Emmiting Display Device and Method for Manufacturing the Same
KR20090021713A (en) * 2007-08-28 2009-03-04 엘지전자 주식회사 Organic light emitting diode
KR101749753B1 (en) * 2010-10-21 2017-06-21 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diodde desplay device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187968A (en) * 2001-12-10 2003-07-04 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device
KR100732817B1 (en) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 Organic light-emitting display device and the preparing method of the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030039405A (en) * 2001-11-13 2003-05-22 이규용 The Plasma equipment for reforming full grain leather and a full grain leather processed by plasma and the method of that

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200011046A (en) 2020-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102045244B1 (en) Flexible display device
KR100824902B1 (en) Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
CN111009562B (en) Stretchable display panel and device and manufacturing method of stretchable display device
KR101421168B1 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
CN1665352A (en) Organic electroluminescent device and electronic apparatus
KR101938671B1 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
KR101860036B1 (en) Chip on glass type flexible organic light emitting diodes
CN102820432A (en) Organic light emitting device and method for manufacturing the same
KR20120045862A (en) Display device and organic light emitting diode display
US8247274B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR101980761B1 (en) Display device having saftly electric connection with flexible printed circuit board
EP3614198A2 (en) Display device including base film and manufacturing method of base film
US8860035B2 (en) Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
US8723769B2 (en) Organic light-emitting display device
KR101843199B1 (en) Flexible Organic Light Emitting Diode Display Device And Manufacturing Method Thereof
US20170149015A1 (en) Manufacturing Method of Anode of Flexible OLED Display Panel and Manufacturing Method of Display Panel
KR102127763B1 (en) Organic light emitting diode display
KR20150006706A (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
KR102071007B1 (en) Organic light emitting diode display
US10326103B2 (en) Display device having buffer patterns
JP2011023265A (en) Electro-optical device and manufacturing method therefor
KR101202035B1 (en) Light Emitting Diode and Method for preparing the same
KR20110126378A (en) Organic light emitting apparatus and method for manufacturing the same
KR101094281B1 (en) Display device and method for menufacturing display device
CN108565351B (en) OLED display device and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant