KR102127352B1 - Device and method for assembling terminals of semiconductor relay - Google Patents

Device and method for assembling terminals of semiconductor relay Download PDF

Info

Publication number
KR102127352B1
KR102127352B1 KR1020200049909A KR20200049909A KR102127352B1 KR 102127352 B1 KR102127352 B1 KR 102127352B1 KR 1020200049909 A KR1020200049909 A KR 1020200049909A KR 20200049909 A KR20200049909 A KR 20200049909A KR 102127352 B1 KR102127352 B1 KR 102127352B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
assembly
terminal
terminals
semiconductor
assembly block
Prior art date
Application number
KR1020200049909A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박성휘
Original Assignee
주식회사 애크멕스
박성휘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 애크멕스, 박성휘 filed Critical 주식회사 애크멕스
Priority to KR1020200049909A priority Critical patent/KR102127352B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102127352B1 publication Critical patent/KR102127352B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

The present invention relates to a device for assembling terminals of semiconductor relays, which assembles the terminals of the semiconductor relays at once without damaging the semiconductor chip. The device for assembling the terminals of the semiconductor relays includes: an assembly block having conductivity and assembly holes for assembling the terminals of the semiconductor relays formed therein; a heating plate for heating the assembly block; and a cooling plate for cooling the assembly block. When assembling the terminals of the semiconductor relays on a printed circuit board, one end of the terminals corresponding to the semiconductor relays is coupled to the assembly holes of the assembly block, and the other ends of the terminals are coupled to the terminal holes of the printed circuit board, and the assembly block is heated in the heating plate to solder the terminals to the terminal holes of the printed circuit board, and when the temperature of the heating plate reaches a reference temperature, the assembly block is cooled by the cooling plate.

Description

반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING TERMINALS OF SEMICONDUCTOR RELAY}DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING TERMINALS OF SEMICONDUCTOR RELAY}

본 발명은 반도체 릴레이에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor relay, and more particularly, to a terminal assembly device and method of the semiconductor relay.

최근 기계식 릴레이의 단점을 보완하기 위해 반도체 릴레이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 반도체 릴레이는 기계식 릴레이에 비해 저 노이즈, 소형 및 무 진동 등의 특징을 가질 수 있다.Recently, studies on semiconductor relays have been actively conducted to compensate for the disadvantages of mechanical relays. The semiconductor relay may have characteristics such as low noise, small size, and no vibration compared to the mechanical relay.

이러한 반도체 릴레이는 반도체 칩, 제1 및 제2 전극 단자들 및 제1 및 제2 제어 단자들을 포함할 수 있으며, 인쇄회로기판에 반도체 릴레이에 대응하는 반도체 칩과 제1 및 제2 전극 단자들 및 제1 및 제2 제어 단자들이 실장될 수 있다.The semiconductor relay may include a semiconductor chip, first and second electrode terminals, and first and second control terminals, a semiconductor chip corresponding to the semiconductor relay and first and second electrode terminals on a printed circuit board, and The first and second control terminals may be mounted.

그런데, 종래 기술은 복수 개의 반도체 릴레이들 각각에 대한 제1 및 제2 전극 단자들 및 제1 및 제2 제어 단자들을 인쇄회로기판에 조립 시 단자들에 직접 납땜을 수행하여 반도체 칩들이 손상되는 문제가 있다. However, in the related art, when the first and second electrode terminals and the first and second control terminals for each of the plurality of semiconductor relays are assembled to the printed circuit board, soldering is directly performed to the terminals, thereby causing damage to the semiconductor chips. There is.

따라서, 반도체 릴레이의 단자들을 반도체 칩들의 손상 없이 조립할 수 있는 기술이 요구되고 있다.Accordingly, there is a need for a technology capable of assembling terminals of a semiconductor relay without damaging semiconductor chips.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 반도체 릴레이들의 단자들을 반도체 칩의 손상 없이 한번에 조립할 수 있는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법을 제공하는데 있다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a terminal relay device and method for assembling terminals of semiconductor relays at a time without damaging the semiconductor chip.

일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치는, 전도성을 가지며, 반도체 릴레이들의 단자들을 조립하기 위한 조립 홀들이 형성되는 조립 블록; 상기 조립 블록을 가열하기 위한 가열 플레이트; 및 상기 조립 블록을 냉각하기 위한 냉각 플레이트;를 포함할 수 있다. 상기 반도체 릴레이들의 상기 단자들을 인쇄회로기판에 조립 시, 상기 반도체 릴레이들에 대응하는 상기 단자들의 일단을 상기 조립 블록의 상기 조립 홀들에 결합하고, 상기 단자들의 타단을 상기 인쇄회로기판의 단자 홀들에 결합하며, 상기 가열 플레이트에서 상기 조립 블록을 가열하여 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판의 상기 단자 홀들에 납땜하고, 상기 가열 플레이트의 온도가 기준 온도에 도달하면 상기 조립 블록을 상기 냉각 플레이트에서 냉각시키는 것을 특징으로 한다.An apparatus for assembling a terminal of a semiconductor relay according to an embodiment includes: an assembly block having conductivity and having assembly holes for assembling terminals of semiconductor relays; A heating plate for heating the assembly block; And a cooling plate for cooling the assembly block. When assembling the terminals of the semiconductor relays to the printed circuit board, one end of the terminals corresponding to the semiconductor relays is coupled to the assembly holes of the assembly block, and the other end of the terminals is connected to the terminal holes of the printed circuit board. Combining, heating the assembly block on the heating plate to solder the terminals to the terminal holes of the printed circuit board, and cooling the assembly block on the cooling plate when the temperature of the heating plate reaches a reference temperature It is characterized by.

일 실시예에 따른 반도체 릴레이들에 대한 단자들을 인쇄회로기판에 조립하는 방법은, 상기 반도체 릴레이들에 대응하는 상기 단자들의 일단을 조립 블록의 조립 홀들에 결합하는 단계; 상기 단자들의 타단을 상기 인쇄회로기판의 단자 홀들에 결합하는 단계; 가열 플레이트에서 상기 조립 블록을 가열하여 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판의 상기 단자 홀들에 납땜하는 단계; 및 상기 가열 플레이트의 온도가 기준 온도에 도달하면 상기 조립 블록을 상기 냉각 플레이트에서 냉각시키는 단계;를 포함할 수 있다.A method of assembling terminals for semiconductor relays according to an embodiment on a printed circuit board includes: coupling one end of the terminals corresponding to the semiconductor relays to assembly holes of an assembly block; Coupling the other ends of the terminals to terminal holes of the printed circuit board; Heating the assembly block on a heating plate and soldering the terminals to the terminal holes of the printed circuit board; And cooling the assembly block in the cooling plate when the temperature of the heating plate reaches a reference temperature.

실시예들에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법은 반도체 릴레이들에 대한 단자들을 인쇄회로기판에 조립 시 반도체 칩의 손상 없이 한번에 조립할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.The terminal assembly apparatus and method of the semiconductor relay according to the embodiments can be expected to have the effect of assembling terminals for the semiconductor relays on the printed circuit board without damaging the semiconductor chip at one time.

도 1은 복수 개의 반도체 릴레이들을 포함하는 인쇄회로기판을 나타낸다.
도 2은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치의 일부를 확대한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치의 정면도이다.
도 5는 반도체 릴레이들 각각에 대응하는 전극 단자들 및 제어 단자들이 조립된 인쇄회로기판의 사시도이다.1 shows a printed circuit board including a plurality of semiconductor relays.
2 is a view for explaining a terminal assembly device and method of a semiconductor relay according to an embodiment.
3 is an enlarged view of a part of a terminal assembly device of a semiconductor relay according to an embodiment.
4 is a front view of a terminal assembly device of a semiconductor relay according to an embodiment.
5 is a perspective view of a printed circuit board in which electrode terminals and control terminals corresponding to each of the semiconductor relays are assembled.

이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 참조부호들 중 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. The same reference numerals among the reference numerals shown in each drawing denote the same members.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are only for distinguishing one component from other components. Is used.

실시예들은 반도체 릴레이들의 단자들을 반도체 칩의 손상 없이 한번에 인쇄회로기판에 조립할 수 있는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법을 제공하고자 한다.Embodiments are intended to provide a terminal assembly apparatus and method of a semiconductor relay capable of assembling the terminals of the semiconductor relays on the printed circuit board at once without damaging the semiconductor chip.

실시예들에서, 조립 블록을 이송시키고 조립 블록에 단자들을 결합시키고 인쇄회로기판에 단자들을 결합시키는 주체와 가열 플레이트를 통해서 조립 블록을 가열시키고 냉각 플레이트를 통해서 조립 블록을 냉각시키며 온도를 검출하여 제어하는 주체는 반도체 공정에 이용되는 적어도 하나 이상의 컨트롤러에 의해 제어되는 것으로 정의될 수 있다.In embodiments, the assembly block is transferred and the assembly block is heated and the assembly block is heated through the heating plate and the cooling element is cooled through the cooling plate and the temperature is detected and controlled. The subject can be defined as being controlled by at least one or more controllers used in the semiconductor process.

도 1은 복수 개의 반도체 릴레이들을 포함하는 인쇄회로기판(100)을 나타낸다.1 shows a printed circuit board 100 including a plurality of semiconductor relays.

도 1을 참고하면, 인쇄회로기판(100)은 반도체 릴레이들 각각에 대하여 반도체 칩(10), 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the printed circuit board 100 may include a semiconductor chip 10 and terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b for each of the semiconductor relays.

반도체 칩들(10)은 일정한 간격을 두고 인쇄회로기판(100)에 실장될 수 있으며, 반도체 칩들(10)의 주변에는 반도체 릴레이의 단자들과 결합되는 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)이 형성될 수 있다. 일례로, 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에는 반도체 릴레이의 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자, 및 제2 제어 단자가 결합될 수 있다.The semiconductor chips 10 may be mounted on the printed circuit board 100 at regular intervals, and terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b coupled to the terminals of the semiconductor relay are provided around the semiconductor chips 10. Can be formed. For example, a first electrode terminal, a second electrode terminal, a first control terminal, and a second control terminal of the semiconductor relay may be coupled to the terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b.

도 2은 일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a terminal assembly device and method of a semiconductor relay according to an embodiment.

도 2를 참고하면, 반도체 릴레이의 단자 조립 장치(200)는 조립 블록(20), 가열 플레이트(30) 및 냉각 플레이트(40)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the terminal assembly device 200 of the semiconductor relay may include an assembly block 20, a heating plate 30 and a cooling plate 40.

조립 블록(20)은 전도성을 가질 수 있으며 반도체 릴레이들의 단자들을 조립하기 위한 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)이 상면에 형성될 수 있다. 일례로, 조립 블록(20)은 알루미늄으로 형성될 수 있다.The assembly block 20 may have conductivity and assembly holes 21a, 21b, 22a, and 22b for assembling terminals of semiconductor relays may be formed on the upper surface. In one example, the assembly block 20 may be formed of aluminum.

조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)은 인쇄회로기판(100)의 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 대응될 수 있다. 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)은 반도체 릴레이들 각각에 대한 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자에 대응될 수 있다.The assembly holes 21a, 21b, 22a, 22b may correspond to terminal holes 11a, 11b, 12a, 12b of the printed circuit board 100. The assembly holes 21a, 21b, 22a, and 22b may correspond to a first electrode terminal, a second electrode terminal, a first control terminal, and a second control terminal for each of the semiconductor relays.

그리고, 조립 블록(20)은 적어도 하나의 측면에 이송용 핸들(23)이 형성될 수 있다. 이송용 핸들(23)은 조립 블록(20)을 가열 플레이트(30), 냉각 플레이트(40) 등에 공정 장소로 이동시키는데 이용될 수 있다. And, the assembly block 20 may be formed with a handle 23 for transport on at least one side. The handle 23 for transfer may be used to move the assembly block 20 to a process place such as a heating plate 30, a cooling plate 40, and the like.

도 2는 조립 블록(20)의 일 측면에만 이송용 핸들(23)을 형성하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 조립 블록(20)의 적어도 하나의 측면에 적어도 하나의 이송용 핸들(23)이 형성될 수 있다.2, the handle 23 for transport is formed only on one side of the assembly block 20, but is not limited thereto. At least one transport handle 23 may be formed on at least one side of the assembly block 20.

가열 플레이트(30)는 조립 블록(20)을 가열하는데 이용될 수 있다. The heating plate 30 can be used to heat the assembly block 20.

일례로, 조립 블록(20)의 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)에 반도체 릴레이들 각각에 대한 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자를 결합시키고, 가열 플레이트(30)의 상부에 조립 블록(20)을 이동시켜 조립 블록(20)을 가열할 수 있다. For example, the first electrode terminal, the second electrode terminal, the first control terminal and the second control terminal for each of the semiconductor relays are coupled to the assembly holes 21a, 21b, 22a, and 22b of the assembly block 20, The assembly block 20 may be heated by moving the assembly block 20 on the heating plate 30.

다른 일례로, 가열 플레이트(30)의 상부에서 조립 블록(20)의 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)에 반도체 릴레이들 각각에 대한 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자를 결합시키고 조립 블록(20)을 가열할 수 있다. As another example, a first electrode terminal, a second electrode terminal, and a first control terminal for each of the semiconductor relays in the assembly holes 21a, 21b, 22a, and 22b of the assembly block 20 at the top of the heating plate 30 And a second control terminal and heating the assembly block 20.

냉각 플레이트(40)는 조립 블록(20)을 냉각하는데 이용될 수 있다. The cooling plate 40 can be used to cool the assembly block 20.

조립 블록(20)을 가열하여 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자를 인쇄회로기판(100)에 납땜한 이후에 상부에 조립 블록(20)을 이동시켜 조립 블록(20)을 냉각할 수 있다. 일례로, 가열 플레이트(30)의 온도가 기준 온도에 도달하면 조립 블록(20)을 냉각 플레이트(40)의 상부에 이동시키고, 냉각 플레이트(40)를 통해서 조립 블록(20)을 냉각시킬 수 있다.After assembling the first electrode terminal, the second electrode terminal, the first control terminal and the second control terminal by heating the assembly block 20 to the printed circuit board 100, the assembly block 20 is moved to the upper portion to assemble it. Block 20 can be cooled. For example, when the temperature of the heating plate 30 reaches the reference temperature, the assembly block 20 may be moved to the upper portion of the cooling plate 40 and the assembly block 20 may be cooled through the cooling plate 40. .

보다 구체적으로 반도체 릴레이의 단자 조립 장치(200)를 이용한 조립 방법을 설명하면 다음과 같다.More specifically, the assembly method using the terminal assembly device 200 of the semiconductor relay will be described.

실시예에 따른 반도체 릴레이들의 단자들 조립 방법은, 반도체 릴레이들 각각에 대응하는 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자의 일단을 조립 블록(20)의 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.The method of assembling the terminals of the semiconductor relays according to the embodiment, the assembly holes of the assembly block 20 of one end of the first electrode terminal, the second electrode terminal, the first control terminal and the second control terminal corresponding to each of the semiconductor relays (21a, 21b, 22a, 22b).

이어서, 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자의 타단을 인쇄회로기판(100)의 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 조립 블록(20)과 인쇄회로기판(100)은 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자가 인쇄회로기판(100)의 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 결합될 수 있다.Subsequently, the other ends of the first electrode terminal, the second electrode terminal, the first control terminal, and the second control terminal may be coupled to the terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b of the printed circuit board 100. have. Here, the assembly block 20 and the printed circuit board 100, the first electrode terminal, the second electrode terminal, the first control terminal and the second control terminal are spaced by a predetermined distance so that the terminal holes of the printed circuit board 100 (11a, 11b, 12a, 12b).

이어서, 조립 블록(20)을 가열 플레이트(30)의 상부에 이동시키고 가열 플레이트(30)를 통해서 조립 블록(20)을 가열하여, 반도체 릴레이들 각각에 대응하는 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자를 인쇄회로기판(100)의 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 납땜할 수 있다.Subsequently, the assembly block 20 is moved to the upper portion of the heating plate 30 and the assembly block 20 is heated through the heating plate 30, so that the first electrode terminal and the second electrode terminal respectively correspond to the semiconductor relays. , The first control terminal and the second control terminal may be soldered to the terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b of the printed circuit board 100.

이어서, 가열 플레이트(30)의 온도가 기준 온도에 도달하면 조립 블록(20)을 냉각 플레이트(40)의 상부에 이동시키고, 냉각 플레이트(40)를 통해서 조립 블록(20)을 냉각시킬 수 있다. 일례로, 기준 온도는 납땜 시 단자들을 통해서 전달되는 열에 의해 납이 녹는 온도로 설정될 수 있다. Subsequently, when the temperature of the heating plate 30 reaches the reference temperature, the assembly block 20 may be moved to the upper portion of the cooling plate 40, and the assembly block 20 may be cooled through the cooling plate 40. In one example, the reference temperature may be set to a temperature at which lead melts due to heat transferred through terminals during soldering.

다른 일례로, 가열 플레이트(30)를 가열하고 미리 설정된 일정 시간이 경과 후 냉각 플레이트(30)로 이동시키고, 냉각 플레이트(40)를 통해서 조립 블록(20)을 냉각시킬 수 있다.As another example, the heating plate 30 may be heated and moved to the cooling plate 30 after a predetermined period of time has elapsed, and the assembly block 20 may be cooled through the cooling plate 40.

이어서, 조립 블록(20)이 냉각 플레이트(40)에서 냉각된 이후에 조립 블록(20)으로부터 단자들의 결합을 해제할 수 있다.Subsequently, after the assembly block 20 is cooled on the cooling plate 40, the terminals of the terminals can be released from the assembly block 20.

도 3는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치의 일부를 확대한 도면이다.3 is an enlarged view of a part of a terminal assembly device of a semiconductor relay according to an embodiment.

도 3을 참고하면, 조립 블록(20)의 상면에 형성된 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)에 반도체 릴레이들 각각에 대응하는 제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)가 결합될 수 있다. 조립 블록(20)의 상면에 형성된 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)은 인쇄회로기판(100)의 반도체 칩들(10) 주변에 형성된 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 대응될 수 있다.Referring to Figure 3, the first electrode terminal (31a), the second electrode terminal (31b) corresponding to each of the semiconductor relays in the assembly holes (21a, 21b, 22a, 22b) formed on the upper surface of the assembly block 20, The first control terminal 32a and the second control terminal 32b may be combined. The assembly holes 21a, 21b, 22a, 22b formed on the upper surface of the assembly block 20 correspond to the terminal holes 11a, 11b, 12a, 12b formed around the semiconductor chips 10 of the printed circuit board 100 You can.

도 4는 일 실시예에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치의 정면도이다.4 is a front view of a terminal assembly device of a semiconductor relay according to an embodiment.

도 4를 참고하면, 반도체 릴레이들 각각에 대응하는 제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)의 일단은 조립 블록(20)의 조립 홀들(21a, 21b, 22a, 22b)에 결합될 수 있으며, 제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)의 타단은 인쇄회로기판(100)의 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 결합될 수 있다. Referring to FIG. 4, one end of the first electrode terminal 31a, the second electrode terminal 31b, the first control terminal 32a, and the second control terminal 32b corresponding to each of the semiconductor relays is an assembly block ( 20) can be coupled to the assembly holes (21a, 21b, 22a, 22b), the first electrode terminal (31a), the second electrode terminal (31b), the first control terminal (32a) and the second control terminal (32b) ) May be coupled to the terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b of the printed circuit board 100.

조립 블록(20)과 인쇄회로기판(100)의 간격은 미리 설정된 거리만큼 이격될 수 있다. The distance between the assembly block 20 and the printed circuit board 100 may be spaced apart by a predetermined distance.

제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)는 가열 플레이트(30)를 통해서 조립 블록(20)을 가열되면 조립 블록(20)으로부터 전달되는 열에 의해 인쇄회로기판(100)의 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 납땜될 수 있다.When the assembly block 20 is heated through the heating plate 30, the first electrode terminal 31a, the second electrode terminal 31b, the first control terminal 32a, and the second control terminal 32b are assembled blocks ( It can be soldered to the terminal holes (11a, 11b, 12a, 12b) of the printed circuit board 100 by the heat transmitted from 20).

상기와 같이 실시예들은 조립 블록(20)을 가열하여 제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)를 통해서 전달되는 열을 통해서 인쇄회로기판(100)에 납땜할 수 있다.As described above, the embodiments heat the assembly block 20 to transfer heat through the first electrode terminal 31a, the second electrode terminal 31b, the first control terminal 32a, and the second control terminal 32b. It can be soldered to the printed circuit board 100 through.

그리고, 실시예들은 반도체 릴레이들 각각에 대한 제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)를 조립 블록(20)을 통해서 한번에 인쇄회로기판(100)에 납땜할 수 있다.In addition, in the embodiments, the first electrode terminal 31a, the second electrode terminal 31b, the first control terminal 32a, and the second control terminal 32b for each of the semiconductor relays are through the assembly block 20. It can be soldered to the printed circuit board 100 at a time.

도 5는 반도체 릴레이들 각각에 대응하는 전극 단자들 및 제어 단자들이 조립된 인쇄회로기판의 사시도이다.5 is a perspective view of a printed circuit board in which electrode terminals and control terminals corresponding to each of the semiconductor relays are assembled.

도 5에 도시한 바와 같이, 복수 개의 반도체 릴레이들 각각에 대한 제1 전극 단자(31a), 제2 전극 단자(31b), 제1 제어 단자(32a) 및 제2 제어 단자(32b)가 도 2 내지 도 4에서 상술한 단자 조립 장치(200)를 통해서 단자 홀들(11a, 11b, 12a, 12b)에 한번에 조립될 수 있다.5, the first electrode terminal 31a, the second electrode terminal 31b, the first control terminal 32a, and the second control terminal 32b for each of the plurality of semiconductor relays are shown in FIG. 2. To the terminal holes 11a, 11b, 12a, and 12b through the terminal assembly device 200 described above with reference to Figure 4 may be assembled at a time.

이와 같이 실시예들에 따른 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법은 반도체 릴레이들에 대한 단자들을 단자 조립 장치(200)를 통해서 반도체 칩(10)의 손상 없이 한번에 조립할 수 있다.In this way, the terminal assembly device and method of the semiconductor relay according to the embodiments may assemble the terminals for the semiconductor relays at once without damaging the semiconductor chip 10 through the terminal assembly device 200.

100: 인쇄회로기판
10: 반도체 칩
20: 조립 블록
30: 가열 플레이트
40: 냉각 플레이트
11a, 11b, 11c, 11b: 단자 홀들
21a, 21b, 21c, 21b: 조립 홀들
31a, 31b, 32a, 32b: 반도체 릴레이의 단자들100: printed circuit board
10: semiconductor chip
20: assembly block
30: heating plate
40: cooling plate
11a, 11b, 11c, 11b: terminal holes
21a, 21b, 21c, 21b: assembly holes
31a, 31b, 32a, 32b: terminals of a semiconductor relay

Claims (9)

열 전도성을 가지며, 반도체 릴레이들의 단자들을 조립하기 위한 조립 홀들이 형성되는 조립 블록;
상기 조립 블록을 가열하기 위한 가열 플레이트; 및
상기 조립 블록을 냉각하기 위한 냉각 플레이트;를 포함하고,
상기 반도체 릴레이들의 상기 단자들을 인쇄회로기판에 조립 시,
상기 반도체 릴레이들에 대응하는 상기 단자들의 일단을 상기 조립 블록의 상기 조립 홀들에 결합하고, 상기 단자들의 타단을 상기 인쇄회로기판의 단자 홀들에 결합하며, 상기 가열 플레이트에서 상기 조립 블록을 가열하여 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판의 상기 단자 홀들에 납땜하고, 상기 가열 플레이트의 온도가 기준 온도에 도달하면 상기 조립 블록을 상기 냉각 플레이트에서 냉각시키며, 상기 조립 블록이 상기 냉각 플레이트에서 냉각된 이후에 상기 조립 블록으로부터 상기 반도체 릴레이들의 상기 단자들의 결합을 해제시키는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치.An assembly block having thermal conductivity and having assembly holes for assembling terminals of semiconductor relays;
A heating plate for heating the assembly block; And
Includes; cooling plate for cooling the assembly block;
When assembling the terminals of the semiconductor relays to the printed circuit board,
One end of the terminals corresponding to the semiconductor relays is coupled to the assembly holes of the assembly block, the other end of the terminals is coupled to terminal holes of the printed circuit board, and the assembly block is heated on the heating plate to heat the assembly block. The terminals are soldered to the terminal holes of the printed circuit board, and when the temperature of the heating plate reaches a reference temperature, the assembly block is cooled on the cooling plate, and after the assembly block is cooled on the cooling plate, the assembly A terminal assembly device of a semiconductor relay that releases the coupling of the terminals of the semiconductor relays from a block. 제 1 항에 있어서,
상기 조립 홀들은 상기 조립 블록의 상면에 형성되고 상기 인쇄회로기판의 상기 단자 홀들에 대응되는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치. According to claim 1,
The assembly holes are formed on the upper surface of the assembly block and the terminal assembly device of the semiconductor relay corresponding to the terminal holes of the printed circuit board. 제 2 항에 있어서,
상기 조립 홀들은 상기 반도체 릴레이들의 각각에 대한 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자에 대응되는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치.According to claim 2,
The assembly holes are terminal assembly devices of a semiconductor relay corresponding to a first electrode terminal, a second electrode terminal, a first control terminal and a second control terminal for each of the semiconductor relays. 제 1 항에 있어서,
상기 조립 블록은 적어도 하나의 측면에 이송용 핸들이 형성되는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치.According to claim 1,
The assembly block is a terminal assembly device of a semiconductor relay is formed with a handle for transport on at least one side. 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 릴레이들에 대한 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판의 단자 홀들에 결합 시 상기 조립 블록과 상기 인쇄회로기판이 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 결합되는 반도체 릴레이의 단자 조립 장치.According to claim 1,
A terminal assembly device of a semiconductor relay that is coupled so that the assembly block and the printed circuit board are separated by a predetermined distance when the terminals for the semiconductor relays are coupled to the terminal holes of the printed circuit board. 단자 조립 장치를 이용하여 반도체 릴레이들에 대한 단자들을 인쇄회로기판에 조립하는 방법에 있어서,
상기 단자 조립 장치는,
열 전도성을 가지며, 상기 반도체 릴레이들의 상기 단자들을 조립하기 위한 조립 홀들이 형성되는 조립 블록;
상기 조립 블록을 가열하기 위한 가열 플레이트; 및
상기 조립 블록을 냉각하기 위한 냉각 플레이트;를 포함하고,
상기 반도체 릴레이들의 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판에 조립 시,
상기 반도체 릴레이들에 대응하는 상기 단자들의 일단을 상기 조립 블록의 상기 조립 홀들에 결합하는 단계;
상기 단자들의 타단을 상기 인쇄회로기판의 단자 홀들에 결합하는 단계;
상기 가열 플레이트에서 상기 조립 블록을 가열하여 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판의 상기 단자 홀들에 납땜하는 단계;
상기 가열 플레이트의 온도가 기준 온도에 도달하면 상기 조립 블록을 상기 냉각 플레이트에서 냉각시키는 단계; 및
상기 조립 블록이 상기 냉각 플레이트에서 냉각된 이후에 상기 조립 블록으로부터 상기 반도체 릴레이들의 상기 단자들의 결합을 해제시키는 단계;
를 포함하는 반도체 릴레이의 단자 조립 방법.A method for assembling terminals for semiconductor relays on a printed circuit board using a terminal assembly device,
The terminal assembly device,
An assembly block having thermal conductivity and forming assembly holes for assembling the terminals of the semiconductor relays;
A heating plate for heating the assembly block; And
Includes; cooling plate for cooling the assembly block;
When assembling the terminals of the semiconductor relays to the printed circuit board,
Coupling one end of the terminals corresponding to the semiconductor relays to the assembly holes of the assembly block;
Coupling the other ends of the terminals to terminal holes of the printed circuit board;
Heating the assembly block on the heating plate and soldering the terminals to the terminal holes of the printed circuit board;
Cooling the assembly block in the cooling plate when the temperature of the heating plate reaches a reference temperature; And
Disengaging the terminals of the semiconductor relays from the assembly block after the assembly block is cooled in the cooling plate;
Terminal assembly method of a semiconductor relay comprising a. 제 6 항에 있어서,
상기 조립 홀들은 상기 인쇄회로기판의 상기 단자 홀들에 대응되는 반도체 릴레이의 단자 조립 방법The method of claim 6,
The assembly holes are the terminal assembly method of the semiconductor relay corresponding to the terminal holes of the printed circuit board 제 7 항에 있어서,
상기 조립 홀들은 상기 반도체 릴레이들의 각각에 대한 제1 전극 단자, 제2 전극 단자, 제1 제어 단자 및 제2 제어 단자에 대응되는 반도체 릴레이의 단자 조립 방법.The method of claim 7,
The assembly holes are a terminal assembly method of a semiconductor relay corresponding to a first electrode terminal, a second electrode terminal, a first control terminal and a second control terminal for each of the semiconductor relays. 제 6 항에 있어서,
상기 반도체 릴레이들에 대한 상기 단자들을 상기 인쇄회로기판에 결합 시,
상기 조립 블록과 상기 인쇄회로기판이 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 결합되는 반도체 릴레이의 단자 조립 방법.

The method of claim 6,
When the terminals for the semiconductor relays are coupled to the printed circuit board,
A method of assembling a terminal of a semiconductor relay that is coupled so that the assembly block and the printed circuit board are separated by a predetermined distance.

KR1020200049909A 2020-04-24 2020-04-24 Device and method for assembling terminals of semiconductor relay KR102127352B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200049909A KR102127352B1 (en) 2020-04-24 2020-04-24 Device and method for assembling terminals of semiconductor relay

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200049909A KR102127352B1 (en) 2020-04-24 2020-04-24 Device and method for assembling terminals of semiconductor relay

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102127352B1 true KR102127352B1 (en) 2020-06-26

Family

ID=71136835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200049909A KR102127352B1 (en) 2020-04-24 2020-04-24 Device and method for assembling terminals of semiconductor relay

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102127352B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0997641A (en) * 1995-03-10 1997-04-08 Whitaker Corp:The Electric connector, electric connector assembly and manufacture of electric connector assembly
JPH10162909A (en) * 1996-10-10 1998-06-19 Berg Technol Inc High-density connector and manufacture thereof
JP2000502560A (en) * 1996-10-24 2000-02-29 トーマス アンド ベッツ インターナショナル インコーポレイテッド Electricity distribution center
JP2001298294A (en) * 2000-04-13 2001-10-26 Yazaki Corp Shield structure of electronic unit
KR20020007258A (en) * 2001-11-20 2002-01-26 로버트 립 Junction box and method for soldering printed circuit board
JP4396703B2 (en) * 2004-07-13 2010-01-13 住友電装株式会社 Relay connector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0997641A (en) * 1995-03-10 1997-04-08 Whitaker Corp:The Electric connector, electric connector assembly and manufacture of electric connector assembly
JPH10162909A (en) * 1996-10-10 1998-06-19 Berg Technol Inc High-density connector and manufacture thereof
JP2000502560A (en) * 1996-10-24 2000-02-29 トーマス アンド ベッツ インターナショナル インコーポレイテッド Electricity distribution center
JP2001298294A (en) * 2000-04-13 2001-10-26 Yazaki Corp Shield structure of electronic unit
KR20020007258A (en) * 2001-11-20 2002-01-26 로버트 립 Junction box and method for soldering printed circuit board
JP4396703B2 (en) * 2004-07-13 2010-01-13 住友電装株式会社 Relay connector

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9867275B2 (en) Modular power supply and method for manufacturing the same
US6740820B2 (en) Heat distributor for electrical connector
US6196002B1 (en) Ball grid array package having thermoelectric cooler
JPH10303473A (en) Multistep thermoelectric cooling equipment and its manufacture
JP2013232571A (en) Method of manufacturing electronic device and electronic component mounting device
JP2017183481A (en) Mounting device and mounting method
JP2003234377A (en) Ball grid array connecting device
US10959319B2 (en) Cooling package and power module
US7242593B2 (en) Thermally efficient motor housing assembly
KR102127352B1 (en) Device and method for assembling terminals of semiconductor relay
US6512291B2 (en) Flexible semiconductor device support with integrated thermoelectric cooler and method for making same
JP2011159664A (en) Method of manufacturing printed board equipped with through hole connector
CN218476160U (en) Laser welding apparatus
TWI608889B (en) Welding equipment and welding method
US8584337B2 (en) Electronic component repair method
US11398423B2 (en) Semiconductor assembly and method of producing the semiconductor assembly
JP6428087B2 (en) Component mounting apparatus, mounting stage, and component mounting method
JP4560999B2 (en) Work soldering equipment
JP2001339152A (en) Reflow soldering system
JP2005347660A (en) Fixing structure of surface mounting component and its fixing method
KR200484049Y1 (en) Eletrical or electronic device with pcb
CN106576422B (en) Wiring board and light irradiation device using the same
KR20220018902A (en) Ultrasonic soldering process device and process method
JP3166752B2 (en) Bare chip mounting system
GB2042282A (en) Mounting hybrid circuits

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant