KR102126959B1 - Chute demagnetizer type hopper for feeding electronic chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것으로, 특히 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼로부터 투입된 전자칩을 이송하는 이송 슈트에서 탈자하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것이다.The present invention relates to a chute desorption type electronic chip hopper, and more particularly, to a chute desorption type electronic chip hopper that demagnetizes the fine residual magnets generated during the manufacture or transfer of the electronic chip from the transfer chute for transferring the electronic chip input from the hopper.

Description

슈트 탈자식 전자칩 호퍼{CHUTE DEMAGNETIZER TYPE HOPPER FOR FEEDING ELECTRONIC CHIP}Chute demagnetization type chip hopper {CHUTE DEMAGNETIZER TYPE HOPPER FOR FEEDING ELECTRONIC CHIP}

본 발명은 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼로부터 투입된 전자칩을 이송하는 이송 슈트에서 탈자하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것이다.The present invention relates to a chute demagnetization type electronic chip hopper, and more specifically, to a chute demagnetization type electronic chip hopper that demagnetizes the microchips generated during the manufacture or transportation of the electronic chip from the transfer chute for transferring the electronic chips introduced from the hopper. It is about.

일반적으로 커패시터나 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 트랜지스터와 같은 전력용 소자 및 신호 처리 기능이 탑재된 칩셋 등과 같은 각종 전자칩에는 미세한 잔류자기가 존재한다.In general, there are minute residual magnetism in various electronic chips such as passive elements such as capacitors and inductors, power elements such as transistors, and chipsets equipped with signal processing functions.

이러한 미세 잔류자기는 전자칩에 구비된 리드 프레임, 몰디드 프레임, 연결 단자 혹은 방열 프레임과 같은 금속 부분이 마찰에 의해 자화되어 생성된다. 마찰은 주로 제조 공정이나 이송 중 발생하는 것으로 알려져 있다.The fine residual magnetism is generated by magnetizing a metal part such as a lead frame, a molded frame, a connection terminal, or a heat radiating frame provided on an electronic chip by friction. It is known that friction occurs mainly during the manufacturing process or during transport.

따라서, 제조 중 혹은 제조 완료된 전자칩의 잔류자기가 이물질을 끌어당겨 오염, 부식 및 외관 손상 등을 초래한다. 특히, 자성을 가진 소형의 전자칩은 칩 공급용 피더(feeder) 등에서의 원활한 공급을 어렵게 한다.Therefore, the residual magnetism of the electronic chip during or after manufacturing attracts foreign substances, causing contamination, corrosion, and appearance damage. In particular, a small-sized electronic chip having magnetism makes it difficult to smoothly supply a chip feeder or the like.

이에, 종래에는 별도로 독립 설치된 탈자기(demagnetizer)를 이용하여 전자칩의 잔류자기를 제거하는 탈자 작업을 수행하였다. 탈자기는 코일이 내장된 테이블 및 상기 코일에 전원을 공급하는 타이머를 이용한다.Thus, in the related art, a demagnetization operation was performed to remove the residual magnetism of the electronic chip using a separately installed demagnetizer. The demagnetizer uses a table with a built-in coil and a timer that supplies power to the coil.

그러나 이상과 같은 종래기술은 테이블 위에 다량의 전자칩을 정지 상태로 올려놓고 설정된 시간 동안 방치하여 탈자를 한다. 따라서, 타이머로 탈자기를 제어하므로 전원 온/오프시 오히려 전자칩에 자성이 심어지게 된다. However, in the prior art as described above, a large amount of electronic chips are placed on a table in a stationary state and left to stand for a predetermined period of time to perform stripping. Therefore, since the demagnetizer is controlled by a timer, when the power is turned on/off, magnetism is planted in the electronic chip.

즉, 탈자기의 코일로 공급되던 전원이 타이머에 의해 설정된 시간이 지난 후 급격히 공급 중단되고, 전원 공급 중단시 교류 자기의 급격한 변화가 발생하므로 오히려 전자칩에 원치 않는 자성이 심어지게 된다.That is, the power supplied to the coil of the demagnetizer is suddenly stopped after the time set by the timer, and when the power is interrupted, an abrupt change in AC magnetism occurs, so that unwanted magnetism is implanted in the electronic chip.

대한민국 등록특허 제10-0872953호Republic of Korea Registered Patent No. 10-0872953 대한민국 등록특허 제10-0379559호Republic of Korea Registered Patent No. 10-0379559

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼로부터 투입된 전자칩을 이송하는 이송 슈트에서 탈자하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼를 제공하고자 한다.The present invention is to solve the problems as described above, and more specifically, a chute to remove the fine residual magnetism generated during the manufacture or transfer of the electronic chip from the transfer chute transferring the electronic chip from the hopper. Want to provide.

이를 위해, 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼는 장치 베이스와; 상기 장치 베이스에 설치되며, 전자칩을 투입하는 호퍼(hopper)와; 상기 호퍼의 하부에 배치됨에 따라 상기 호퍼에서 낙하된 전자칩을 일측으로 이송시키되, 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있는 이송 슈트(chute); 및 상기 전자칩의 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기를 상기 이송 슈트를 향해 인가하도록 설치되는 탈자기;를 포함하여, 상기 전자칩이 상기 호퍼에서 낙하한 후 상기 이송 슈트를 따라 이송되면서 상기 교류 자기에 의해 상기 전자칩의 탈자가 이루어지는 것을 특징으로 한다.To this end, the chute demagnetization electronic chip hopper according to the present invention includes a device base; A hopper installed on the device base to input an electronic chip; A transfer chute made of a material through which an AC magnetic is transmitted, while transferring the electronic chip dropped from the hopper to one side as it is disposed under the hopper; And a demagnetizer installed to apply alternating magnetism for demagnetization of the electronic chip toward the transfer chute; including, after the electronic chip falls from the hopper, the alternating magnet is transferred along the transfer chute. It characterized in that the demagnetization of the electronic chip is made by.

이때, 상기 이송 슈트는 전자칩이 이송되도록 하향 경사지게 설치되고, 상기 탈자기는 상기 이송 슈트의 하부에 설치되어 상기 이송 슈트를 따라 이송중인 전자칩에 탈자를 위한 교류 자기를 인가하는 것이 바람직하다.At this time, the transfer chute is installed to be inclined downward so that the electronic chip is transferred, and the demagnetizer is installed on the lower portion of the transfer chute, and it is preferable to apply alternating magnetism for demagnetization to the electronic chip being transferred along the transfer chute.

또한, 상기 탈자기는 상기 이송 슈트의 저부에 설치되는 보빈; 및 상기 보빈에 다수회 감기는 코일;을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the demagnetizer is a bobbin installed at the bottom of the transfer chute; And a coil wound on the bobbin multiple times.

또한, 상기 코일의 중심부는 상기 이송 슈트를 기준으로 상기 호퍼의 배출구보다 하류측에 위치하되, 상기 코일 중 일부는 상기 호퍼의 배출구 하부에 위치하는 것이 바람직하다.In addition, the center of the coil is located on the downstream side of the outlet of the hopper based on the transfer chute, but it is preferable that some of the coils are located below the outlet of the hopper.

또한, 상기 이송 슈트는 상기 탈자를 위한 교류 자기에 의해 자화되지 않도록 알루미늄 재질로 이루어져 있는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the transfer chute is made of aluminum so as not to be magnetized by alternating magnetism for the stripping.

이상과 같은 본 발명은 호퍼로에서 투입된 전자칩이 이송 슈트를 통해 이송되면서 탈자기에서 가해지는 교류 자기에 의해 전자칩에 생성된 미세한 잔류자기가 제거된다. In the present invention as described above, as the electronic chip input from the hopper furnace is transferred through the transfer chute, fine residual magnetism generated in the electronic chip is removed by alternating magnetism applied from the demagnetizer.

따라서, 전자칩의 자성을 제거하고, 전자칩의 투입 중 전자칩이 자력에 의해 원활하게 공급되지 못하는 것을 방지하며, 전자칩을 이동시키면서 급격한 교류 자기의 변화 없이 자성을 완전히 제거할 수 있게 한다.Therefore, it removes the magnetic properties of the electronic chip, prevents the electronic chip from being smoothly supplied by the magnetic force during the insertion of the electronic chip, and makes it possible to completely remove the magnetism without changing the rapid alternating magnetism while moving the electronic chip.

도 1은 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼를 나타낸 일측 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼를 나타낸 타측 사시도이다.
도 3은 본 발명을 구성하는 호퍼 지지대를 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명을 구성하는 탈자기를 나타낸 정단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 전자칩 탈자 상태를 나타낸 도이다.1 is a perspective view showing a chute demagnetization electronic chip hopper according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the other side of the chute type electronic chip hopper according to the present invention.
3 is a view showing a hopper support constituting the present invention.
4 is a front sectional view showing a demagnetizer constituting the present invention.
5 is a view showing an electronic chip stripping state according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the chute stripped electronic chip hopper according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1과 같이 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼는 전자칩(EC)을 투입하는 호퍼(10)와, 상기 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송하는 이송 슈트(chute)(20)와, 상기 이송 슈트(20)로 탈자를 위한 교류자기를 인가하여 전자칩(EC)에 생성된 잔류자기를 제거하는 탈자기(30: demagnetizer)와, 호퍼(10)와 탈자기(30)가 장치되는 장치 베이스(1) 및, 이송 슈트(20)가 장치되는 슈트 지지대(2)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the chute demagnetization electronic chip hopper according to the present invention includes a hopper 10 for introducing an electronic chip EC and a transfer chute for transferring the electronic chip EC dropped from the hopper 10 to one side ( chute) (20), a demagnetizer (30: demagnetizer) to remove the residual magnetism generated in the electronic chip (EC) by applying an alternating magnetic for demagnetization to the transfer chute 20, hopper 10 and demagnetization It is composed of a device base (1) on which the magnetic body (30) is mounted, and a chute support (2) on which the transfer chute (20) is mounted.

후술하는 바와 같이 일 예로 호퍼(10)는 장치 베이스(1)를 통해 진동되도록 설치되고, 이송 슈트(20)는 경사지게 설치된다.As an example, as described later, the hopper 10 is installed to vibrate through the device base 1, and the transfer chute 20 is installed obliquely.

여기서, 전자칩(이하, 도 5의 'EC' 참조)은 커패시터나 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 트랜지스터와 같은 전력용 소자 및 신호나 데이터 처리 기능이 탑재된 칩셋(혹은 반도체 패키지) 등과 같은 각종 칩을 포함한다. Here, the electronic chip (hereinafter referred to as'EC' in FIG. 5) includes various types of chips, such as passive elements such as capacitors and inductors, power elements such as transistors, and chipsets (or semiconductor packages) equipped with signal or data processing functions. It includes.

또한, 전자칩(EC)은 그 제조가 완료된 것은 물론 제조 중인 것도 포함한다. 따라서 호퍼(10)는 제조가 완료된 전자칩(EC)을 후속의 검사공정, 정렬공정 및 포장 공정 등을 위해 투입한다. 나아가, 제조 완료 전의 전자칩(EC)을 후속 제조공정에 투입하는 것을 수도 있다.In addition, the electronic chip (EC) includes those that are being manufactured as well as being manufactured. Therefore, the hopper 10 inputs the electronic chip EC, which has been manufactured, for subsequent inspection, alignment, and packaging processes. Furthermore, it is also possible to input the electronic chip (EC) before completion of manufacturing into a subsequent manufacturing process.

호퍼(10)의 하단에 구비된 이송 슈트(20)는 일 예로 라인 피터(line feeder)가 사용되며, 호퍼(10)의 하부를 통해 배출된 전자칩(EC)을 후속의 공정으로 이송한다. 후속의 공정은 상술한 검사공정, 정렬공정, 패키징 공정 및 제조공정 등을 포함한다.The transfer chute 20 provided at the bottom of the hopper 10, for example, a line feeder is used, and the electronic chip EC discharged through the lower portion of the hopper 10 is transferred to a subsequent process. Subsequent processes include the above-described inspection process, alignment process, packaging process and manufacturing process.

탈자기(30)는 이송 슈트(20)에 탈자용 교류 자기를 인가하여 전자칩(EC)의 제조공정이나 이송 중 금속부분(예: 리드 프레임, 몰디드 프레임 등)의 마찰에 의한 잔류자기를 제거한다. 즉, 탈자기(30)는 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)가 이루어지게 한다.The demagnetizer 30 applies alternating magnetism for demagnetization to the transfer chute 20, and the residual magnetism due to friction of metal parts (eg, lead frames, molded frames, etc.) during the manufacturing process or transfer of the electronic chip (EC). Remove it. That is, the demagnetizer 30 allows demagnetization of the electronic chip EC.

도 2와 같이, 이상과 같은 구성된 본 발명은 이송 슈트(20)를 통해 전자칩(EC)이 이송되는 과정에서 탈자기(30)에서 이송 슈트(20)로 가해지는 탈자용 교류 자기(EF)에 의해 전자칩(EC)의 미세한 잔류자기를 제거한다. As shown in Figure 2, the present invention configured as described above is an alternating magnetic (EF) for demagnetization applied from the demagnetizer 30 to the transfer chute 20 in the process of transferring the electronic chip EC through the transfer chute 20 By this, the fine residual magnetism of the electronic chip EC is removed.

따라서, 전자칩(EC)에 잔존하던 자성이나 자력을 제거함으로써 전자칩(EC)의 원활한 공급을 가능하게 하면서도 칩의 성능 저하를 방지한다. 이때 전자칩(EC)이 이송되는 과정에서 급격한 교류 자기(EF)의 변화 없이 자성을 제거한다.Therefore, by removing the magnetic or magnetic force remaining in the electronic chip (EC), it is possible to smoothly supply the electronic chip (EC) while preventing the degradation of the chip performance. At this time, in the process of transferring the electronic chip EC, the magnetism is removed without changing the rapid alternating magnetic field (EF).

좀더 구체적으로, 상기 호퍼(10)는 그 하부에 배치된 이송 슈트(20)로 전자칩(EC)을 투입하도록 그 내부에는 전자칩(EC)이 하향 이동하는 통로가 구비된다. 따라서, 이송 슈트(20)는 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송한다.More specifically, the hopper 10 is provided with a passage through which the electronic chip EC moves downward so that the electronic chip EC is introduced into the transfer chute 20 disposed thereunder. Therefore, the transfer chute 20 transfers the electronic chip EC dropped from the hopper 10 to one side.

이러한 호퍼(10)는 통상 호퍼 몸체(11) 및 배출구(12)를 포함하는데, 그 중 호퍼 몸체(11)는 상부에서 하측으로 갈수록 통로가 좁아지는 슬로프 부분을 포함한다. 즉, 전자칩(EC)의 수집 및 원활한 배출을 위해 하측으로 갈수록 통로가 좁아지는 형상을 갖는다.The hopper 10 usually includes a hopper body 11 and an outlet 12, of which the hopper body 11 includes a slope portion in which the passage narrows from the top to the bottom. That is, the passage is narrowed toward the lower side for the collection and smooth discharge of the electronic chip EC.

배출구(12)는 호퍼 몸체(11)의 하단부에 연결된다. 이러한 배출구(12)는 일 예로 단면이 원형인 직선관 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 배출구(12)는 다각 형상의 관도 적용될 수 있다. 또한 배출 방향에 따라 일측으로 꺽인 형상도 적용될 수 있다.The outlet 12 is connected to the lower end of the hopper body 11. For example, the outlet 12 may be formed in a straight tube shape having a circular cross section. However, the outlet 12 may also be applied to a polygonal tube. Also, a shape bent to one side may be applied according to the discharge direction.

또한, 도 3과 같이 호퍼(10)는 장치 베이스(1)에 설치된다. 장치 베이스(1)는 호퍼(10)를 지지할 수만 있으면 그 형상이나 구조에 특별한 제한은 없으나 일 예로 기저판(1a), 지지봉(1b) 및 클램프(1c)를 포함한다.In addition, the hopper 10 as shown in Figure 3 is installed in the device base (1). The device base 1 is not particularly limited in shape or structure as long as it can support the hopper 10, but includes, for example, a base plate 1a, a support rod 1b, and a clamp 1c.

기저판(1a)은 장치 베이스(1)의 하부에서 장치를 지지하고, 지지봉(1b)은 상기 기저판(1a)에 수직하게 일정 높이로 세워져 설치되며, 클램프(1c)는 지지봉(1b)의 상부에 결합된 상태에서 호퍼(10)의 배출구(12)에 체결된다.The base plate 1a supports the device at the bottom of the device base 1, and the support rod 1b is installed vertically at a height perpendicular to the base plate 1a, and the clamp 1c is installed at the top of the support rod 1b. In the coupled state, it is fastened to the outlet 12 of the hopper 10.

이때 호퍼(10)에 투입된 전자칩(EC)은 탈자기(30)에 의해 탈자되기 이전이므로 잔류자기에 의한 자력이 존재한다. 따라서, 전자칩(EC)이 금속 재질의 호퍼(10)에 달라붙는 현상에 대응하여 호퍼(10)에 진동을 가하는 것이 바람직하다.At this time, since the electronic chip EC input to the hopper 10 is before being demagnetized by the demagnetizer 30, there is magnetic force due to the residual magnetism. Therefore, it is preferable to apply vibration to the hopper 10 in response to the phenomenon that the electronic chip EC sticks to the metal hopper 10.

이에, 장치 베이스(1)는 진동기를 통해 기저판(1a)으로 전달된 진동이 지지봉(1b) 및 클램프(1c)를 통해 호퍼(10)까지 전달되도록 함으로써, 진동중인 호퍼(10)에 의해 전자칩(EC)의 이송 및 투입이 원활히 이루어지게 한다.Accordingly, the device base 1 allows the vibration transmitted to the base plate 1a through the vibrator to be transmitted to the hopper 10 through the support rod 1b and the clamp 1c, thereby making the electronic chip by the vibrating hopper 10 (EC) makes transport and input smoothly.

반면, 후술하겠지만 이송 슈트(20)는 하향 경사지게 설치되어 자연스럽게 전자칩(EC)이 이동 가능하므로, 이송 슈트(20)가 장치되는 슈트 지지대(2)는 일 예로 서스펜션(B)을 통해 기저판(1a) 위에 장착되므로 진동이 없거나 거의 완화된다.On the other hand, as will be described later, since the transfer chute 20 is installed to be inclined downward and the electronic chip EC can move naturally, the chute support 2 on which the transfer chute 20 is installed is, for example, the base plate 1a through the suspension B. ), so there is no or little vibration.

이송 슈트(20)는 호퍼(10)의 하부에 배치됨에 따라 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송시킨다. 아울러 이송 슈트(20)는 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있다.The transfer chute 20 transfers the electronic chip EC dropped from the hopper 10 to one side as it is disposed under the hopper 10. In addition, the transfer chute 20 is made of a material through which AC magnets pass.

교류 자기가 투과하는 재질로는 알루미늄이 있으며, 알루미늄 재질의 이송 슈트(20)는 교류 자기의 투과가 가능하여 이송 슈트(20)에서 이송되는 전자칩(EC)까지 탈자용 교류 자기가 도달하고, 이송 슈트(20) 자체는 자화되는 것이 방지된다.The material through which the AC magnet is transmitted is aluminum, and the transfer chute 20 made of aluminum is capable of transmitting the AC magnet, so that the AC magnet for demagnetization reaches to the electronic chip EC transferred from the transfer suit 20, The transfer chute 20 itself is prevented from being magnetized.

따라서, 호퍼(10)에서 투입된 전자칩(EC)은 이송 슈트(20)를 따라 이송되고, 탈자기(30)에서 인가된 탈자용 교류 자기는 이송 슈트(20)를 투과하여 전자칩(EC)까지 전달되므로, 전자칩(EC)의 잔여 자력이 탈자된다.Accordingly, the electronic chip EC input from the hopper 10 is transferred along the transfer chute 20, and the alternating magnetic for demagnetization applied from the demagnetizer 30 passes through the transfer chute 20 to transfer the electronic chip EC. Is transmitted, the residual magnetic force of the electronic chip EC is stripped.

위와 같은 이송 슈트(20)는 일 예로 슈트 지지대(2)에 설치된다. 슈트 지지대(2)는 일 예로 기저판(1a) 상부의 서스펜션(B) 위에 장치되는 슈트 베이스(2a) 및 상기 슈트 베이스(2a)로부터 전방으로 돌출된 슈트 암(2b)을 포함한다.The transfer chute 20 as described above is installed on the chute support 2 as an example. The chute support 2 includes, for example, a chute base 2a mounted on the suspension B above the base plate 1a and a chute arm 2b projecting forward from the chute base 2a.

슈트 암(2b)의 단부에는 이송 슈트(20)가 설치되며, 이송 슈트(20)는 슈트 암(2b)과 함께 혹은 단독으로 상하 틸팅(tilting)이 조절된다. 따라서 전자칩(EC)의 종류 등에 따라 경사각이 조절된다. 물론, 슈트 베이스(2a)에 설치된 슈트 암(2b)의 길이를 조절하여 이송 슈트(20)의 전방 돌출 길이를 조절할 수도 있다.The transfer chute 20 is installed at the end of the chute arm 2b, and the transfer chute 20 is adjusted with tilting up and down alone or together with the chute arm 2b. Therefore, the inclination angle is adjusted according to the type of the electronic chip EC. Of course, the length of the front projection of the transfer chute 20 can also be adjusted by adjusting the length of the chute arm 2b installed in the chute base 2a.

다만, 이송 슈트(20)는 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송시킬 수만 있으면 그 종류나 이송로 방향 등에 특별한 제한은 없으나, 라인 피더(line feeder)라고도 하는 직선 방향 이송하는 슈트가 바람직하며, 그 외 곡선형 피더 등도 적용된다.However, the transfer chute 20 is not particularly limited in its type or direction of the transfer path, as long as it can transfer the electronic chip EC dropped from the hopper 10 to one side, but it is a linear feeder, also called a line feeder. This suit is preferred, and other curved feeders are also applied.

탈자기(30)는 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기(도 2의 'EF')를 인가한다. 이를 위해 탈자기(30)는 이송 슈트(20)의 측부나 상부에서 전자칩(EC)에 탈자를 위한 교류 자기를 가할 수 있지만, 도시된 바와 같이 이송 슈 트(20)의 하부에 설치된 상태에서 그 상부에 배치된 이송 슈트(20)를 바라보도록 설치되는 것이 바람직하다.The demagnetizer 30 applies an alternating magnet ('EF' in FIG. 2) for demagnetization of the electronic chip EC. To this end, the demagnetizer 30 may apply alternating magnetism for demagnetization to the electronic chip EC from the side or top of the transfer chute 20, but as shown in the state installed in the lower part of the transfer chute 20 It is preferably installed to look at the transfer chute 20 disposed thereon.

즉, 상술한 바와 같이 이송 슈트(20)는 전자칩(EC)이 이송되도록 이송 방향을 기준으로 하향 경사지게 설치되고, 이때 탈자기(30)는 이송 슈트(20)의 이송 통로를 따라 일정하게 이송 중인 전자칩(EC)을 향하게 설치된다. 이를 위해 탈자기(30)는 지지봉(1b)으로부터 이송 슈트(20)의 하부까지 연장된 거치대(1d) 위에 설치된다.That is, as described above, the transfer chute 20 is installed to be inclined downward based on the transfer direction so that the electronic chip EC is transferred, and at this time, the degasser 30 is constantly transferred along the transfer passage of the transfer chute 20 It is installed facing the electronic chip (EC). To this end, the demagnetizer 30 is installed on the cradle 1d extending from the support rod 1b to the lower portion of the transfer chute 20.

따라서, 탈자기(30)에서 발생된 탈자용 교류 자기(교번 자계: alternating-field demagnetization)가 이송 슈트(20)를 투과하여 이송 중인 전자칩(EC)까지 도달하여 전자칩(EC)에 잔존하는 잔류자기가 영(zero)이 되게 한다.Therefore, the alternating magnetic field (alternating-field demagnetization) for demagnetization generated in the demagnetizer 30 passes through the transfer chute 20 to reach the electronic chip EC being transferred and remains on the electronic chip EC. The residual magnetism is zero.

특히, 본 발명은 이송 슈트(20)를 따라 전자칩(EC)이 일정한 속도로 이송시키면서 탈자를 위한 교류 자기가 인가되므로, 종래에는 테이블 위에 정지시킨 상태에서 스위치로 온/오프하여 급격하여 탈자하는 방식에 비해 그 효과가 뛰어나다.Particularly, in the present invention, the alternating magnetism for demagnetization is applied while the electronic chip EC is transferred along the transfer chute 20 at a constant speed, so that it is suddenly demagnetized by turning on/off with a switch in a state of being stopped on a table. The effect is superior to the method.

이와 같이 전자칩(EC)이 중력에 의해 이송 슈트(20)를 따라 서서히 이동하는 동안 탈자용 교류 자기가 가해지면 자기 변화를 방해하는 유도 기전력에 의해 전자칩(EC)의 자유 이동 속도가 미세하게 변하고, 그 대신 전자칩(EC)에 가해지는 교류 자기의 급속한 변화를 방지한다.As described above, when the electronic chip EC is gradually moved along the transfer chute 20 by gravity, alternating magnetism for demagnetization is applied, the free movement speed of the electronic chip EC is minutely caused by induced electromotive force that prevents magnetic changes. It changes, and instead prevents the rapid change of the alternating magnet applied to the electronic chip EC.

따라서, 탈자기(30)에서 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 변화하는 것이 방지되므로, 전자칩(EC)의 탈자를 가능하게 하면서도, 탈자기(30)에서 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기의 급격한 변화에 의해 오히려 의도하지 않게 전자칩(EC)에 자성이 심어지는 것을 방지하게 된다.Accordingly, since the alternating magnetic for demagnetization applied to the electronic chip EC in the demagnetizer 30 is prevented from rapidly changing, it is possible to demagnetize the electronic chip EC, while the demagnetizer 30 emulates the electronic chip EC ) Is prevented from being inadvertently magnetically implanted in the electronic chip EC due to the rapid change of the alternating magnetic for demagnetization.

도 4와 같이, 본 발명에 적용 가능한 탈자기(30)로는 다양한 타입이 있지만 이송 슈트(20)로 교류자기를 인가하기 쉬우면서도 이송 슈트(20)의 이송 통로로 탈자용 교류 자기가 잘 전달되도록 보빈(31: bobbin) 및 코일(32)을 포함한다. As shown in FIG. 4, there are various types of demagnetizers 30 applicable to the present invention, but it is easy to apply alternating magnetism to the transfer chute 20, but the alternating magnets for demagnetization are well transferred to the transfer passages of the transfer chute 20. Bobbin (31) and the coil (32).

보빈(31)은 일 예로 중심부 및 상기 중심부를 기준으로 좌우 양측에 각각 배치된 측부를 포함하여, 중심부와 좌우 양측부 각각의 공간에 코일(32)이 감기며, 환형 코일(32)로 감긴 중심부의 자력이 가장 세다.The bobbin 31 includes, for example, a central portion and side portions disposed on both sides of the left and right sides based on the central portion, and the coils 32 are wound in each of the central portion and the left and right sides, and the central portion is wound by an annular coil 32 The magnetic force is the strongest.

구체적으로, 보빈(31)은 원형 링이나 원통과 같이 그 중심점을 기준으로 대칭된 형상이 되므로 잘 알려진 바와 같이 탈자기(30) 외부에서는 자기장이 상쇄되고 그 내측부에만 탈자용 교류 자기가 인가된다.Specifically, since the bobbin 31 has a symmetrical shape based on its center point, such as a circular ring or a cylinder, as is well known, a magnetic field is canceled outside the demagnetizer 30 and alternating magnetism for demagnetization is applied only to the inner portion thereof.

코일(32)은 이상과 같은 보빈(31)에 다수회 감겨있고, 도시는 생략하였지만 환형으로 감긴 코일(32) 및 보빈(31)을 덮도록 외장을 구성하는 하우징을 더 포함할 수 있다. 이 경우 보빈(31) 및 하우징은 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.The coil 32 is wound several times on the bobbin 31 as described above, and although not shown, may further include a housing constituting an exterior so as to cover the coil 32 and the bobbin 31 wound in an annular shape. In this case, the bobbin 31 and the housing may be made of aluminum.

따라서, 도시 생략된 전원공급기를 통해 코일(32)에 전원을 공급함에 따라 교류 자기를 발생되고 장시간 작동에 따라 열이 발생하더라도 알루미늄 재질의 보빈(31) 및/또는 하우징에서의 열 방출 효과를 높이게 된다.Therefore, even though AC magnetism is generated by supplying power to the coil 32 through a power supply not shown and heat is generated according to long-time operation, the effect of heat dissipation in the bobbin 31 and/or the housing made of aluminum is increased. do.

한편, 도 5와 같이, 호퍼(10)의 배출구(12)와, 이송 슈트(20) 및 탈자기(30)의 위치를 조절하면 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류가기가 급격히 인가되거나 제거되는 것을 더욱 현저히 방지할 수 있다. 특히 탈자기(30)의 위치를 조절하면 위 효과는 더욱 배가된다.On the other hand, as shown in Figure 5, the outlet 12 of the hopper 10, and the transfer chute 20 and the position of the demagnetizer 30 is adjusted, the alternator for demagnetization applied to the electronic chip EC is rapidly applied or It can be further prevented from being removed. In particular, when the position of the demagnetizer 30 is adjusted, the above effect is further multiplied.

이에, 탈자기(30)는 그 코일(32)의 중심부가 이송 슈트(20)를 기준으로 호퍼(10)의 배출구(12)보다 하류측에 위치하되, 코일(32) 중 일부는 호퍼(10)의 배출구(12) 하부에 위치하는 것이 바람직하다.Accordingly, the demagnetizer 30 has a central portion of the coil 32 located on the downstream side of the outlet 12 of the hopper 10 based on the transfer chute 20, but some of the coils 32 are hopper 10 ) Is preferably located under the outlet (12).

따라서, 이송 슈트(20)를 따라 이동하는 전자칩(EC)은 호퍼(10)로부터 낙하 직후 약하거나 중간 정도 크기의 탈자용 교류 자기를 받고, 코일(32)의 중심부를 지나면서 가장 센 탈자용 교류 자기를 받으면서 탈자가 이루어지게 된다.Therefore, the electronic chip EC moving along the transfer chute 20 receives an alternating magnetic for weak or medium sized demagnetization immediately after falling from the hopper 10, and passes through the center of the coil 32 for the strongest demagnetization. Deprivation is achieved by receiving exchange self.

계속해서, 전자칩(EC)이 코일(32) 중심부를 지난 이후에는 전자칩(EC)이 이송 슈트(20)의 하류측으로 이동하면서 점차 코일(32)로부터 멀어지므로 탈자용 교류 자기가 점진적으로 작아진 후 외부로 배출된다. Subsequently, after the electronic chip EC passes through the center of the coil 32, the electronic chip EC gradually moves away from the coil 32 as it moves toward the downstream side of the transfer chute 20, so that the alternating magnetic for demagnetization is gradually smaller. After losing, it is discharged to the outside.

이를 통해 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 인가되거나 혹은 급격이 소거되는 것을 방지한다. Through this, the alternating magnetic for demagnetization applied to the electronic chip EC is rapidly applied or prevented from being abruptly erased.

즉, 종래에는 고정된 탈자 테이블 위에서 스위치를 켜거나 끄면서 탈자용 교류 자기를 가하므로 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 공급 또는 차단됨에 비해, 본 발명은 이러한 문제를 해결하면서도 확실한 탈자를 가능하게 한다.That is, in the related art, since the alternating magnetic for demagnetization is applied while turning on or off the switch on the fixed demagnetization table, the alternating magnetic for demagnetization applied to the electronic chip (EC) is rapidly supplied or blocked, but the present invention solves this problem. It makes sure you can escape.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.In the above, specific examples of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention. If you grow up, you will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, the above-described embodiments are provided to fully inform the person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the scope of the invention, and should be understood as illustrative in all respects and not restrictive. The invention is only defined by the scope of the claims.

10: 호퍼
11: 호퍼 몸체
12: 배출구
20: 이송 슈트
30: 탈자기
31: 보빈
32: 코일
1: 장치 베이스
2: 슈트 지지대10: hopper
11: hopper body
12: outlet
20: transfer chute
30: Demagnetizer
31: Bobbin
32: coil
1: Device base
2: chute support

Claims (5)

장치 베이스(1)에 설치되며, 전자칩(EC)을 투입하는 호퍼(hopper)(10)와;
상기 호퍼(10)의 하부에 배치됨에 따라 상기 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송시키되, 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있는 이송 슈트(chute)(20)와;
상기 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기를 상기 이송 슈트(20)를 향해 인가하도록 설치되는 탈자기(30); 및,
기저판(1a)의 상부에 설치되며 이송 슈트(20)가 안착되는 베이스인 슈트 지지대(2)의 저면을 지지하는 기저판(1a)과, 기저판(1a)의 상부에 설치되며 탈자기(30)를 지지하는 거치대(1d)와, 거치대(1d)의 상부에 설치되며 호퍼(10)의 하부에 체결되는 클램프(1c) 및, 기저판(1a)과 거치대(1d) 및 클램프(1c)가 모두 수직방향으로 연결되도록 설치되는 수직 봉 형태의 지지봉(1b)으로 이루어져, 별도의 진동기를 통해 기저판(1a)으로 전달된 진동이 지지봉(1b) 및 클램프(1c)를 통해 호퍼(10)까지 전달시키는 장치 베이스(1);로 구성되어,
상기 전자칩(EC)이 상기 호퍼(10)에서 낙하한 후 상기 이송 슈트(20)를 따라 이송되면서 상기 교류 자기에 의해 상기 전자칩(EC)의 탈자가 이루어지고,
상기 이송 슈트(20)는 전자칩(EC)이 이송되도록 하향 경사지게 설치되며,
상기 탈자기(30)는 상기 이송 슈트(20)의 하부에 설치되어 상기 이송 슈트(20)를 따라 이송중인 전자칩(EC)에 탈자를 위한 교류 자기를 인가하고,
상기 탈자기(30)는, 상기 이송 슈트(20)의 저부에 설치되는 보빈(31) 및, 상기 보빈(31)에 다수회 감기는 코일(32)을 포함하며,
상기 코일(32)의 중심부는 상기 이송 슈트(20)를 기준으로 상기 호퍼(10)의 배출구(12)보다 하류측에 위치하되, 상기 코일(32) 중 일부는 상기 호퍼(10)의 배출구(12) 하부에 위치하고,
상기 이송 슈트(20)는, 상기 탈자를 위한 교류 자기에 의해 자화되지 않도록 알루미늄 재질로 이루어지며,
상기 지지봉(1b)은 기저판(1a)과 거치대(1d) 및 클램프(1c)의 중심에서 편심된 지점에 설치되고,
지지봉(1b)은 기저판(1a)과 거치대(1d) 및 클램프(1c)에 체결부재로 족쇄 형태로 결합됨으로써, 거치대(1d)는 지지봉(1b)을 중심으로 일정 각도만큼 회전 가능함으로 인해 설치 위치의 변경이 가능하여, 상기 코일(32)중 호퍼(10)의 배출구(12) 하부에 위치한 일부의 면적 조절이 가능하며,
상기 슈트 지지대(2)는 기저판(1a) 상부의 서스펜션(B) 위에 설치되는 슈트 베이스(2a) 및 슈트 베이스(2a)로부터 전방으로 돌출된 슈트 암(2b)을 포함하고,
슈트 암(2b)의 단부에는 이송 슈트(20)가 설치되며, 이송 슈트(20)는 슈트 암(2b)과 함께 혹은 이송 슈트(20) 단독으로 상하 틸팅(tilting)이 조절됨으로써, 전자칩(EC)의 종류에 대응되는 이송 슈트(20)의 경사각이 조절 가능함과 동시에 슈트 암(2b)의 전방 돌출 길이가 조절됨으로 인해 이송 슈트(20)의 전방 돌출 길이가 조절되는 것을 특징으로 하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼.It is installed on the device base (1), and a hopper (10) for introducing an electronic chip (EC);
As it is disposed under the hopper 10, the electronic chip EC dropped from the hopper 10 is transferred to one side, and a transfer chute 20 made of a material through which AC magnetic is transmitted. )Wow;
A demagnetizer 30 installed to apply alternating magnetism for demagnetization of the electronic chip EC toward the transfer chute 20; And,
The base plate (1a) is installed on top of the base plate (1a) and supports the bottom surface of the chute support (2), which is the base on which the transfer chute (20) is seated, and is installed on the top of the base plate (1a) and the demagnetizer (30). The mounting bracket (1d) and the clamp (1c) installed on the upper part of the mounting bracket (1d) and fastened to the lower part of the hopper (10), and the base plate (1a) and the mounting bracket (1d) and the clamp (1c) are all vertical It consists of a support rod (1b) in the form of a vertical rod that is installed to be connected to, the base transmitted to the base plate (1a) through a separate vibrator device base for transmitting to the hopper (10) through the support rod (1b) and clamp (1c) (1); is composed of,
After the electronic chip EC is dropped from the hopper 10, the electronic chip EC is demagnetized by the AC magnet while being transferred along the transfer chute 20,
The transfer chute 20 is installed inclined downward so that the electronic chip (EC) is transferred,
The demagnetizer 30 is installed under the transfer chute 20 and applies alternating magnetism for demagnetization to the electronic chip EC being transferred along the transfer chute 20,
The demagnetizer 30 includes a bobbin 31 installed at the bottom of the transfer chute 20 and a coil 32 wound on the bobbin 31 many times,
The central portion of the coil 32 is located downstream of the outlet 12 of the hopper 10 based on the transfer chute 20, but some of the coils 32 are outlets of the hopper 10 ( 12) located at the bottom,
The transfer chute 20 is made of aluminum so as not to be magnetized by alternating magnetism for the stripping,
The support bar (1b) is installed at an eccentric point in the center of the base plate (1a) and the cradle (1d) and clamp (1c),
The support rod (1b) is coupled to the base plate (1a) and the cradle (1d) and the clamp (1c) in the form of a shackle, so that the cradle (1d) is rotatable by a certain angle around the support rod (1b), so that the installation position It is possible to change, it is possible to adjust the area of a portion of the coil 32 located below the outlet 12 of the hopper 10,
The chute support (2) includes a chute base (2a) and a chute arm (2b) protruding forward from the chute base (2a) installed on the suspension (B) above the base plate (1a),
The transfer chute 20 is installed at the end of the chute arm 2b, and the transfer chute 20 is controlled by tilting up and down together with the chute arm 2b or by the transfer chute 20 alone. EC) The chute angle characterized in that the inclination angle of the conveyance chute 20 corresponding to the type is adjustable and the front protrusion length of the conveyance chute 20 is adjusted due to the adjustment of the front protrusion length of the chute arm 2b. Child electronic chip hopper. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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