KR102125196B1 - 스위치 회로, 및 이것을 사용한 스위치 제어 방법 - Google Patents

스위치 회로, 및 이것을 사용한 스위치 제어 방법 Download PDF

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Abstract

불가역적으로 스위칭 제어를 실시하는 스위치 회로를 제공한다. 제 1 가용 도체 (14) 와, 제 1 가용 도체 (14) 를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 제 1 발열체 (15) 를 발열시킴으로써 제 1 가용 도체 (14) 를 용융시키고, 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부 (10) 와, 통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체 (24) 와, 제 2 가용 도체 (24) 를 용융시키는 제 2 발열체 (25) 를 구비하고, 제 2 발열체 (25) 를 발열시킴으로써 제 2 가용 도체 (24) 를 용융시키고, 통전 전극 사이를 개방하는 개방부 (20) 와, 제 1 발열체 (15) 에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자 (13) 와, 제 2 발열체 (25) 에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자 (23) 를 갖고, 단락부 (10) 의 개방 전극과 개방부 (20) 의 통전 전극이 직렬로 접속되어 있다.

Description

스위치 회로, 및 이것을 사용한 스위치 제어 방법{SWITCH CIRCUIT AND SWITCH CONTROL METHOD USING SAME}
본 발명은, 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와, 통전 전극 사이를 개방시키는 개방부를 구비하고, 회로 전체를 통전 상태 또는 차단 상태로 전환하는 스위치 회로, 및 이것을 사용한 스위치 제어 방법에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에서 2013년 8월 21일에 출원된 일본특허출원번호 특원 2013-171667호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.
각종 디바이스나 소프트웨어의 액티베이션으로는, 디바이스나 소프트웨어 패키지에 부속되어 있는 시리얼 ID 와, 컴퓨터의 하드웨어 정보나 IP 어드레스 등, 컴퓨터마다 독자의 값을 갖는 데이터를 합쳐 메이커에 송신하고, 이어서, 메이커로부터 보내져 오는, 송신한 시리얼 ID 와 컴퓨터의 조합에서만 쓸 수 있는 「프로텍트 해제 키」를 소프트웨어로부터 입력함으로써 실시된다.
액티베이션을 실시함으로써, 각종 디바이스나 소프트웨어가 사용 가능해지며, 또는 제한되어 있던 기능이 유효해진다. 또한, 라이센스 조건에 따라, 예를 들어 일정 기간이 경과한 후, 또는 소정 횟수 사용한 후에는, 각종 디바이스나 소프트웨어의 기능이 제한된다.
이 종류의 액티베이션에 수반되는 일련의 기능의 온과 오프의 전환은, 일반적으로 소프트웨어에 의해서 제어되고 있다.
일본 공개특허공보 2010-003665호
그러나, 소프트웨어에 의한 기능 제어에 있어서는, 최근의 부정 카피나 해킹, 크래킹 등에 의해서, 부정하게 기능의 온과 오프의 전환이 실시되는 리스크가 존재한다.
그래서, 본 발명은, 불가역적으로 스위칭 제어를 실시할 수 있고, 부정 사용에 유효하게 대항할 수 있는 스위치 회로, 및 이것을 사용한 스위치 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 스위치 회로는, 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와, 통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와, 상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와, 상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고, 상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 직렬로 접속된 것이다.
또한, 본 발명에 관련된 스위치 회로는, 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와, 통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와, 상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와, 상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고, 상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 병렬로 접속된 것이다.
또한, 본 발명에 관련된 스위치 제어 방법은, 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와, 통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와, 상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와, 상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고, 상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 직렬로 접속되고, 상기 제 1 전류 제어 소자에 의해 상기 단락부의 상기 개방 전극 사이를 단락시키고, 회로 전체를 차단 상태로부터 통전 상태로 전환하고, 상기 제 2 전류 제어 소자에 의해 상기 개방부의 상기 통전 전극 사이를 개방시키고, 회로 전체를 통전 상태로부터 다시 차단 상태로 전환하는 것이다.
또한, 본 발명에 관련된 스위치 제어 방법은, 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와, 통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와, 상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와, 상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고, 상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 병렬로 접속되고, 상기 제 2 전류 제어 소자에 의해 상기 개방부의 상기 통전 전극 사이를 개방시키고, 회로 전체를 통전 상태로부터 차단 상태로 전환하고, 상기 제 1 전류 제어 소자에 의해 상기 단락부의 상기 개방 전극 사이를 단락시키고, 회로 전체를 차단 상태로부터 다시 통전 상태로 전환하는 것이다.
본 발명에 의하면, 제 1, 제 2 가용 도체를 용융함으로써 회로 전체의 통전 및 차단을 실시하므로, 물리적, 불가역적으로 회로 기능의 온·오프를 제어할 수 있다. 따라서, 소프트웨어에 의해서 기능의 온·오프를 제어하는 경우와 달리, 부정 카피나 해킹, 크래킹 등에 의한 부정 사용에 대한 취약성을 개선할 수 있다.
도 1 은, 본 발명이 적용된 제 1 스위치 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2 는, 제 1 스위치 회로의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 3 은, 단락부에 의해서 통전 상태가 된 제 1 스위치 회로를 나타내는 회로도이다.
도 4 는, 개방부에 의해서 차단 상태가 된 제 1 스위치 회로를 나타내는 회로도이다.
도 5 는, 제 1 스위치 회로의 다른 구성을 나타내는 회로도이다.
도 6 은, 본 발명이 적용된 제 2 스위치 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7 은, 제 2 스위치 회로의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 8 은, 개방부에 의해서 차단 상태가 된 제 2 스위치 회로를 나타내는 회로도이다.
도 9 는, 단락부에 의해서 통전 상태가 된 제 2 스위치 회로를 나타내는 회로도이다.
도 10 은, 제 1 스위치 회로의 다른 구성을 나타내는 회로도이다.
도 11 은, 단락 소자의 구성예를 나타내는 도면이고, (A) 는 평면도, (B) 는 단면도이다.
도 12 는, 가용 도체가 용융되어 단락된 단락 소자를 나타내는 도면이고, (A) 는 평면도, (B) 는 단면도이다.
도 13 은, 개방 소자의 구성예를 나타내는 도면이고, (A) 는 평면도, (B) 는 단면도이다.
도 14 는, 가용 도체가 용융되어 단락된 개방 소자를 나타내는 도면이고, (A) 는 평면도, (B) 는 단면도이다.
이하, 본 발명이 적용된 스위치 회로, 및 이것을 사용한 스위치 제어 방법에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또, 본 발명은, 이하의 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 물론이다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 하는 것이다. 또한, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
본 발명이 적용된 제 1 스위치 회로 (1) 는, 디바이스의 기능을 오프 상태로부터 온 상태로 전환하고, 다시 오프 상태로 전환하는 것이다. 또한, 본 발명이 적용된 제 2 스위치 회로 (2) 는, 디바이스의 기능을 온 상태로부터 오프 상태로 전환하고, 다시 온 상태로 전환하는 것이다. 제 1, 제 2 스위치 회로 (1, 2) 는, 모두 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와, 통전 전극 사이를 개방시키는 개방부를 구비하고, 적용하는 어플리케이션에 따라 단락부와 개방부를 직렬 또는 병렬로 접속한 것이다. 또한, 제 1, 제 2 스위치 회로 (1, 2) 의 단락부 및 개방부는, 가용 도체를 용단시킴으로써, 물리적으로 개방 전극 사이를 단락시키고, 또는 통전 전극 사이를 개방시킨다. 따라서, 제 1, 제 2 스위치 회로 (1, 2) 는, 불가역적으로 당해 어플리케이션의 기능을 전환할 수 있다. 이하, 상세하게 서술한다.
[제 1 스위치 회로]
제 1 스위치 회로 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이를 단락시키는 단락부 (10) 와, 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 을 개방시키는 개방부 (20) 를 갖고, 단락부 (10) 와 개방부 (20) 가 직렬로 접속되어 있다. 제 1 스위치 회로 (1) 는, 개방부 (20) 가, 제 1 스위치 회로 (1) 에 의해서 기능의 온과 오프가 제어되는 디바이스의 전원 (3) 과 접속되고, 단락부 (10) 가 당해 디바이스의 기능 회로 (4) 와 접속되어 있다. 또한, 제 1 스위치 회로 (1) 는, 단락 신호를 받아 단락부 (10) 를 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 단락되도록 전류를 제어하는 제 1 전류 제어 소자 (13) 와, 개방 신호를 받아 개방부 (20) 를 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 개방되도록 제어하는 제 2 전류 제어 소자 (23) 를 갖는다.
구체적으로, 제 1 스위치 회로 (1) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 단락부 (10) 를 구성하는 단락 소자 (10A) 와, 개방부 (20) 를 구성하는 개방 소자 (20A) 를 직렬로 접속함으로써 구성할 수 있다.
[단락 소자]
단락 소자 (10A) 는, 초기 단계에서 개방되어 있는 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 과, 제 1 가용 도체 (14) 와, 제 1 가용 도체 (14) 를 용융시키는 제 1 발열체 (15) 를 구비한다. 그리고 단락 소자 (10A) 는, 제 1 발열체 (15) 를 발열시킴으로써 제 1 가용 도체 (14) 를 용융시키고, 이 용융 도체에 의해서 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이를 단락시키는 스위치 (16) 를 구성한다. 또한, 단락 소자 (10A) 는, 제 1 개방 전극 (11) 이 개방 소자 (20A) 의 제 2 통전 전극 (22) 과 접속되고, 제 2 개방 전극 (12) 이, 디바이스의 기능 회로 (4) 와 접속되어 있다.
제 1 가용 도체 (14) 는, 일단이 제 1 개방 전극 (11) 과 접속되고, 타단이 제 1 발열체 (15) 와 접속되어 있다. 제 1 발열체 (15) 는, 발열체 전극 (17) 을 개재하여 제 1 전류 제어 소자 (13) 와 접속되어 있다. 제 1 전류 제어 소자 (13) 는, 제 1 발열체 (15) 에 대한 급전을 제어하는 것이고, 예를 들어 전계 효과 트랜지스터 (이하, FET 라고 부른다.) 에 의해 구성되고, 도시하지 않은 검출 회로로부터의 신호에 따라 작동한다.
제 1 가용 도체 (14) 와 제 1 발열체 (15) 는 직렬로 접속되고, 제 1 전류 제어 소자 (13) 가 작동하면, 전원 (3) 으로부터 제 1 가용 도체 (14) 를 통해 제 1 발열체 (15) 에 급전된다. 제 1 발열체 (15) 가 발열함으로써, 제 1 가용 도체 (14) 가 용융되고, 이 용융 도체에 의해서 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 단락된다. 이것에 의해 스위치 (16) 가 온의 상태가 되고, 전원 (3) 의 전력이 기능 회로 (4) 에 공급되고, 당해 디바이스의 기능이 온의 상태가 된다. 또한, 제 1 가용 도체 (14) 가 용융됨으로써, 제 1 발열체 (15) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 제 1 발열체 (15) 의 발열이 정지한다.
[개방 소자]
개방 소자 (20A) 는, 통전 전극 (21, 22) 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체 (24) 와, 제 2 가용 도체 (24) 를 용융시키는 제 2 발열체 (25) 를 구비하고, 제 2 발열체 (25) 를 발열시킴으로써 제 2 가용 도체 (24) 를 용융시키고, 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이를 개방시킨다. 또한, 개방 소자 (20A) 는, 제 1 통전 전극 (21) 이 디바이스의 전원 (3) 과 접속되고, 제 2 통전 전극 (22) 이 단락 소자 (10A) 의 제 1 개방 전극 (11) 과 접속되어 있다.
제 2 가용 도체 (24) 는, 제 1 통전 전극 (21) 과 제 2 통전 전극 (22) 사이에 배치 형성되어 있다. 개방 소자 (20A) 는, 이것에 의해 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 통전되어 있다. 제 2 발열체 (25) 는, 일단이 제 2 가용 도체 (24) 를 개재하여 전원 (3) 과 접속되고, 타단이 발열체 전극 (26) 을 개재하여 제 2 전류 제어 소자 (23) 와 접속되어 있다. 제 2 전류 제어 소자 (23) 는, 제 2 발열체 (25) 에 대한 급전을 제어하는 것이고, 예를 들어 FET 에 의해 구성되고, 도시하지 않은 검출 회로로부터의 신호에 따라 작동한다.
제 2 전류 제어 소자 (23) 가 작동하면, 전원 (3) 으로부터 제 2 가용 도체 (24) 를 통해 2 발열체 (25) 에 급전된다. 제 2 발열체 (15) 가 발열함으로써, 제 2 가용 도체 (24) 가 용단되고, 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 개방된다. 이것에 의해, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 당해 디바이스의 기능이 오프의 상태가 된다. 또한, 제 2 가용 도체 (24) 가 용융함으로써, 제 2 발열체 (25) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 제 2 발열체 (25) 의 발열이 정지한다.
[제 1 스위치 제어 방법]
제 1 스위치 회로 (1) 는, 초기에 있어서는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 단락부 (10) 의 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 개방되고, 개방부 (20) 의 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 제 2 가용 도체 (24) 를 개재하여 단락되어 있다. 또한, 제 1 스위치 회로 (1) 는, 제 1, 제 2 전류 제어 소자 (13, 23) 에 의해서, 제 1, 제 2 발열체 (15, 25) 에 대한 급전이 정지되어 있다. 이것에 의해, 제 1 스위치 회로 (1) 는, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 디바이스의 기능의 일부 또는 전부가 사용 불능으로 되어 있다.
당해 디바이스의 액티베이션을 실시하는 경우, 먼저, 제 1 전류 제어 소자 (13) 로 검출 회로로부터 단락 신호가 공급되고, 제 1 전류 제어 소자 (13) 가 작동한다. 그러면, 전원 (3) 의 전력이 제 1 발열체 (15) 에 공급되고, 제 1 발열체 (15) 가 발열을 개시한다. 제 1 가용 도체 (14) 는, 제 1 발열체 (15) 의 열이 전달됨으로써 용단된다.
이것에 의해, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가용 도체 (14) 의 용융 도체가 개방되어 있던 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 단락되고, 스위치 (16) 가 온이 되고, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 접속되어 디바이스의 기능이 사용 가능해진다. 또한, 제 1 가용 도체 (14) 가 용융됨으로써, 제 1 발열체 (15) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 제 1 발열체 (15) 의 발열이 정지한다.
라이센스 조건에 따라, 예를 들어 일정 기간이 경과한 후나, 소정 횟수 사용한 후, 또는 당해 디바이스를 폐기하는 경우 등, 당해 디바이스나 소프트웨어의 기능을 제한할 필요가 생긴 경우, 제 2 전류 제어 소자 (23) 에 검출 회로로부터 개방 신호가 공급되고, 제 2 전류 제어 소자 (23) 가 작동한다. 그러면, 전원 (3) 의 전력이 제 2 발열체 (25) 에 공급되고, 제 2 발열체 (25) 가 발열을 개시한다. 제 2 가용 도체 (24) 는, 제 2 발열체 (15) 의 열이 전달됨으로써 용단된다.
이것에 의해, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 2 가용 도체 (24) 에 의해서 단락되어 있던 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 차단되고, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 차단되어, 디바이스의 기능이 사용 불가능해진다. 또한, 제 2 가용 도체 (24) 가 용융됨으로써, 제 2 발열체 (25) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 제 2 발열체 (25) 의 발열이 정지한다.
이와 같이, 제 1 스위치 회로 (1) 에 의하면, 제 1, 제 2 가용 도체 (14, 24) 를 순차 용융시킴으로써, 전원 (3) 과 기능 회로 (4) 의 전류 경로의 접속, 및 차단을 실시하고, 기능의 오프 상태로부터 온 상태로 전환하고, 다시 오프 상태로 전환할 수 있다. 이 때, 제 1 스위치 회로 (1) 에 의하면, 제 1, 제 2 가용 도체 (14, 24) 를 용융함으로써 전원 (3) 과 기능 회로 (4) 의 전류 경로의 접속, 및 차단을 실시하므로, 물리적, 불가역적으로 기능의 온·오프를 제어할 수 있다. 따라서, 소프트웨어에 의해서 기능의 온·오프를 제어하는 경우와 달리, 부정 카피나 해킹, 크래킹 등에 의한 부정 사용에 대한 취약성을 개선할 수 있다.
또, 상기 서술한 제 1 스위치 회로 (1) 에 있어서는, 회로 구성상, 개방 소자 (20A) 의 제 2 가용 도체 (24) 를 하나로 했지만, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 2 가용 도체 (24a, 24b) 2 개를 구비하고 있어도 된다.
[제 2 스위치 회로]
이어서, 제 2 스위치 회로 (2) 에 대해서 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 제 1 스위치 회로 (1) 와 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 그 상세를 생략한다. 제 2 스위치 회로 (2) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 단락부 (10) 와 개방부 (20) 를 갖고, 단락부 (10) 와 개방부 (20) 가, 전원 (3) 과 기능 회로 (4) 사이에서 병렬로 접속되어 있다. 또한, 제 2 스위치 회로 (2) 는, 단락 신호를 받아 단락부 (10) 를 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 단락되도록 전류를 제어하는 제 1 전류 제어 소자 (13) 와, 개방 신호를 받아 개방부 (20) 를 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 개방되도록 제어하는 제 2 전류 제어 소자 (23) 를 갖는다.
구체적으로, 제 2 스위치 회로 (2) 는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 단락부 (10) 를 구성하는 단락 소자 (10A) 와, 개방부 (20) 를 구성하는 개방 소자 (20A) 를 병렬로 접속함으로써 구성할 수 있다.
[단락 소자]
제 2 스위치 회로 (2) 에 있어서, 단락 소자 (10A) 는, 제 1 개방 전극 (11) 이 전원 (3) 과 접속되고, 제 2 개방 전극 (12) 이, 디바이스의 기능 회로 (4) 와 접속되어 있다. 단락 소자 (10A) 의 그 밖의 구성은, 상기 서술한 바와 같다.
[개방 소자]
제 2 스위치 회로 (2) 에 있어서, 개방 소자 (20A) 는, 제 1 통전 전극 (21) 이 디바이스의 전원 (3) 과 접속되고, 제 2 통전 전극 (22) 이 디바이스의 기능 회로 (4) 와 접속되어 있다. 개방 소자 (20A) 의 그 밖의 구성은, 상기 서술한 바와 같다.
[제 2 스위치 제어 방법]
제 2 스위치 회로 (2) 는, 초기에 있어서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 단락부 (10) 의 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 개방되고, 개방부 (20) 의 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 제 2 가용 도체 (24) 를 개재하여 단락되어 있다. 또한, 제 2 스위치 회로 (2) 는, 제 1, 제 2 전류 제어 소자 (13, 23) 에 의해서, 제 1, 제 2 발열체 (15, 25) 에 대한 급전이 정지되어 있다. 이것에 의해, 제 2 스위치 회로 (2) 는, 개방부 (20) 를 통하여, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 확보되고, 디바이스의 기능이 사용 가능하게 되어 있다.
라이센스 조건에 따라, 예를 들어 초기의 무료 사용 기간이 경과한 후나, 초기의 무료 사용 횟수를 사용한 것 등, 당해 디바이스나 소프트웨어의 기능을 제한할 필요가 생긴 경우, 제 2 전류 제어 소자 (23) 로 검출 회로로부터 개방 신호가 공급되고, 제 2 전류 제어 소자 (23) 가 작동한다. 그러면, 전원 (3) 의 전력이 제 2 발열체 (25) 에 공급되고, 제 2 발열체 (25) 가 발열을 개시한다. 제 2 가용 도체 (24) 는, 제 2 발열체 (15) 의 열이 전달됨으로써 용단된다.
이것에 의해, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 2 가용 도체 (24) 에 의해서 단락되어 있던 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 차단되고, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 차단되어, 디바이스의 기능이 사용 불가능해진다. 또한, 제 2 가용 도체 (24) 가 용융됨으로써, 제 2 발열체 (25) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 제 2 발열체 (25) 의 발열이 정지한다.
유저가 라이센스 계약 수속을 실시하고, 당해 디바이스의 액티베이션을 실시하는 경우, 먼저, 제 1 전류 제어 소자 (13) 로 검출 회로로부터 단락 신호가 공급되고, 제 1 전류 제어 소자 (13) 가 작동한다. 그러면, 전원 (3) 의 전력이 제 1 발열체 (15) 에 공급되고, 제 1 발열체 (15) 가 발열을 개시한다. 제 1 가용 도체 (14) 는, 제 1 발열체 (15) 의 열이 전달됨으로써 용단된다.
이것에 의해, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 제 1 가용 도체 (14) 의 용융 도체가 개방되어 있던 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이가 단락되고, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로가 접속되어 디바이스의 기능이 사용 가능해진다. 또한, 제 1 가용 도체 (14) 가 용융됨으로써, 제 1 발열체 (15) 에 대한 급전 경로가 차단되고, 제 1 발열체 (15) 의 발열이 정지한다.
이와 같이, 제 2 스위치 회로 (2) 에 의하면, 제 1, 제 2 가용 도체 (14, 24) 를 순차 용융시킴으로써, 전원 (3) 과 기능 회로 (4) 의 전류 경로의 차단, 및 재접속을 실시하고, 기능의 온 상태로부터 오프 상태로 전환하고, 다시 온 상태로 전환할 수 있다. 이 때, 제 2 스위치 회로 (2) 에 의하면, 제 1, 제 2 가용 도체 (14, 24) 를 용융함으로써 전원 (3) 과 기능 회로 (4) 의 전류 경로의 차단, 및 재접속을 실시하므로, 물리적, 불가역적으로 기능의 온·오프를 제어할 수 있다. 따라서, 소프트웨어에 의해서 기능의 온·오프를 제어하는 경우와 달리, 부정 카피나 해킹, 크래킹 등에 의한 부정 사용에 대한 취약성을 개선할 수 있다.
또, 상기 서술한 제 2 스위치 회로 (2) 에 있어서는, 회로 구성상, 개방 소자 (20A) 의 제 2 가용 도체 (24) 를 하나로 했지만, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 2 가용 도체 (24a, 24b) 2 개를 구비하고 있어도 된다.
[소자 구성예]
[단락 소자]
이어서, 단락 소자 (10A) 의 구성예에 대해서 설명한다. 도 11(A) 에, 단락 소자 (10A) 의 평면도를 나타내고, 도 11(B) 에, 단락 소자 (10A) 의 단면도를 나타낸다. 단락 소자 (10A) 는, 절연 기판 (30) 과, 절연 기판 (30) 에 형성된 제 1 발열체 (15) 와, 절연 기판 (30) 에, 서로 인접하여 형성된 제 1 개방 전극 (11) 및 제 2 개방 전극 (12) 과, 제 1 개방 전극 (11) 과 인접하여 형성됨과 함께, 제 1 발열체 (15) 에 전기적으로 접속된 제 3 전극 (31) 과, 제 2 개방 전극 (12) 과 인접하여 형성된 제 4 전극 (32) 과, 제 1 개방 전극 (11) 과 제 3 전극 (31) 사이에 걸쳐 형성됨으로써 전류 경로를 구성하고, 제 1 발열체 (15) 로부터의 가열에 의해, 제 1 개방 전극 (11) 과 제 3 전극 (31) 사이의 전류 경로를 용단함과 함께 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이를 단락시키는 제 1 가용 도체 (14a) 와, 제 2 개방 전극 (12) 과 제 4 전극 (32) 사이에 걸쳐 형성되고, 제 1 발열체 (15) 로부터의 가열에 의해서 용융되고, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이를 단락시키는 제 1 가용 도체 (14b) 를 구비한다. 그리고, 단락 소자 (10A) 는, 절연 기판 (30) 상에 내부를 보호하는 커버 부재 (33) 가 장착되어 있다.
절연 기판 (30) 은, 예를 들어, 알루미나, 유리 세라믹스, 멀라이트, 지르코니아 등의 절연성을 갖는 부재를 사용하여 대략 사각형상으로 형성되어 있다. 절연 기판 (30) 은, 그 외에도, 유리 에폭시 기판, 페놀 기판 등의 프린트 배선 기판에 사용되는 재료를 사용해도 되는데, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 의 용단시의 온도에 유의할 필요가 있다.
제 1 발열체 (15) 는, 비교적 저항값이 높고 통전하면 발열하는 도전성을 갖는 부재로서, 예를 들어 W, Mo, Ru 등으로 이루어진다. 제 1 발열체 (15) 는, 이들의 합금 또는 조성물, 화합물의 분상체 (粉狀體) 를 수지 바인더 등과 혼합하여, 페이스트상으로 한 것을 절연 기판 (30) 상에 스크린 인쇄 기술을 사용하여 패턴 형성하여, 소성하는 것 등에 의해서 형성한다.
제 1 발열체 (15) 는, 절연 기판 (30) 상에 있어서 절연층 (35) 에 피복되어 있다. 절연층 (35) 은, 제 1 발열체 (15) 의 열을 효율적으로 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 이나 제 3, 제 4 전극 (31, 32) 에 전함과 함께, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 의 용융 도체가 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 상에 응집시키기 위해서 형성되고, 예를 들어 유리층으로 이루어진다.
제 1 발열체 (15) 를 피복하는 절연층 (35) 상에는, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12), 및 제 3, 제 4 전극 (31, 32) 이 형성되어 있다. 제 1 개방 전극 (11) 은, 일방측에 있어서 제 2 개방 전극 (12) 과 인접하여 형성됨과 함께, 절연되어 있다. 제 1 개방 전극 (11) 의 타방측에는 제 3 전극 (31) 이 형성되어 있다. 제 1 개방 전극 (11) 과 제 3 전극 (31) 은, 제 1 가용 도체 (14a) 가 탑재됨으로써 도통되고, 전원 (3) 으로부터 기능 회로 (4) 에 대한 급전 경로의 일부를 구성함과 함께, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 의 용단시에 있어서의 전류 경로를 구성한다. 또한, 제 1 개방 전극 (11) 은, 절연 기판 (30) 의 측면에 면하는 도전 스루홀 (36) 을 개재하여 절연 기판 (30) 의 이면에 형성된 외부 접속 단자 (도시하지 않음) 와 접속되고, 이 외부 접속 단자를 개재하여 개방 소자 (20A) 의 제 2 통전 전극 (22) (도 2), 또는 전원 (3) (도 7) 과 접속된다.
또한, 제 3 전극 (31) 은, 절연 기판 (30) 에 형성된 발열체 인출 전극 (37) 을 개재하여 제 1 발열체 (15) 와 접속되어 있다. 또한, 제 1 발열체 (15) 는, 발열체 인출 전극 (37) 을 개재하여, 절연 기판 (30) 의 측가장자리에 면하는 발열체 전극 (17) 과 접속되어 있다. 발열체 전극 (17) 은, 도전 스루홀 (36) 을 개재하여, 절연 기판 (30) 의 이면에 형성된 외부 접속 단자 (도시하지 않음) 와 접속되고, 이 외부 접속 단자를 개재하여 제 1 전류 제어 소자 (13) 와 접속된다.
제 2 개방 전극 (12) 의 제 1 개방 전극 (11) 과 인접하는 일방측과 반대의 타방측에는, 제 4 전극 (32) 이 형성되어 있다. 제 2 개방 전극 (12) 과 제 4 전극 (32) 은, 제 1 가용 도체 (14) 가 접속되어 있다. 또한, 제 2 개방 전극 (12) 은, 절연 기판 (30) 의 측면에 면하는 도전 스루홀 (36) 을 개재하여 절연 기판 (30) 의 이면에 형성된 외부 접속 단자 (도시하지 않음) 와 접속되고, 이 외부 접속 단자를 개재하여 기능 회로 (4) 와 접속된다 (도 2, 도 7).
또, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 및 제 3, 제 4 전극 (31, 32) 은, Cu 나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있지만, 적어도 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 공지된 도금 처리에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 의 산화를 방지하고, 용융 도체를 확실히 유지시킬 수 있다. 또한, 단락 소자 (10A) 를 리플로 실장하는 경우에, 제 1 가용 도체 (14) 를 접속하는 땜납 또는 제 1 가용 도체 (14) 의 외층을 형성하는 저융점 금속이 용융됨으로써 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 을 용식 (溶食) (땜납 침식) 하여 절단되는 것을 막을 수 있다.
[가용 도체]
제 1 가용 도체 (14a, 14b) 는, 제 1 발열체 (15) 의 발열에 의해 빠르게 용단되는 어느 금속을 사용할 수 있고, 예를 들어, Sn 을 주성분으로 하는 Pb 프리 땜납 등의 저융점 금속을 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 는, 저융점 금속과 고융점 금속을 함유해도 된다. 저융점 금속으로는, Pb 프리 땜납 등의 땜납을 사용하는 것이 바람직하게, 고융점 금속으로는, Ag, Cu 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 등을 사용하는 것이 바람직하다. 고융점 금속과 저융점 금속을 함유함으로써, 단락 소자 (10A) 를 리플로 실장하는 경우에, 리플로 온도가 저융점 금속의 용융 온도를 넘어, 저융점 금속이 용융되어도, 내층의 저융점 금속의 외부로의 유출을 억제하고, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 의 형상을 유지할 수 있다. 또한, 용단시에도, 저융점 금속이 용융됨으로써, 고융점 금속을 용식 (땜납 침식) 함으로써, 고융점 금속의 융점 이하의 온도에서 빠르게 용단할 수 있다.
제 1 가용 도체 (14a, 14b) 는, 저융점 금속층을 내층으로 하고, 고융점 금속층을 외층으로 하여 구성할 수 있다. 이러한 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 는, 저융점 금속박에, 고융점 금속층을 도금 기술을 사용하여 성막함으로써 형성할 수 있고, 또는 다른 주지된 적층 기술, 막 형성 기술을 사용하여 형성할 수도 있다. 또한, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 는, 고융점 금속층을 내층으로 하고, 저융점 금속층을 외층으로 하여 구성해도 되고, 또한 저융점 금속층과 고융점 금속층이 교대로 적층된 4 층 이상의 다층 구조로 해도 된다.
또, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 는, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 상, 및 제 3, 제 4 전극 (31, 32) 상에, 땜납 등을 사용하여 접속되어 있다.
또, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 의 산화 방지, 및 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 의 용융시에 있어서의 젖음성을 향상시키기 위해서, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 상에는 플럭스 (39) 가 도포되어 있다.
단락 소자 (10A) 는, 절연 기판 (30) 이 커버 부재 (33) 에 덮임으로써 그 내부가 보호되어 있다. 커버 부재 (33) 는, 단락 소자 (10A) 의 측면을 구성하는 측벽 (33a) 과, 단락 소자 (10A) 의 상면을 구성하는 천장면부 (33b) 를 갖고, 측벽 (33a) 이 절연 기판 (30) 상에 접속됨으로써, 단락 소자 (10A) 의 내부를 폐색하는 덮개체가 된다. 이 커버 부재 (33) 는, 상기 절연 기판 (30) 과 동일하게, 예를 들어, 열가소성 플라스틱, 세라믹스, 유리 에폭시 기판 등의 절연성을 갖는 부재를 사용하여 형성되어 있다.
또한, 커버 부재 (33) 는, 천장면부 (33b) 의 내면측에, 커버부 전극 (33c) 이 형성되어도 된다. 커버부 전극 (33c) 은, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 과 중첩되는 위치에 형성되어 있다. 이 커버부 전극 (33c) 은, 제 1 발열체 (15) 가 발열하고, 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 가 용융되면, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 상에 응집된 용융 도체가 접촉하여 젖어 퍼짐으로써, 용융 도체를 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 사이에 걸쳐 확실히 유지시킴과 함께, 유지하는 허용량을 증가시킬 수 있다.
그리고, 단락 소자 (10A) 는, 디바이스의 액티베이션이 실시되면, 제 1 전류 제어 소자 (13) 가 단락 신호를 받아 작동함으로써, 전원 (3) 과 접속된 제 1 개방 전극 (11) 측으로부터 제 1 가용 도체 (14a), 발열체 인출 전극 (37) 및 제 1 발열체 (15) 를 통하여 발열체 전극 (17) 에 걸쳐 전력이 공급된다. 따라서, 제 1 발열체 (15) 가 통전됨으로써 발열한다. 이 열에 의해 제 1 가용 도체 (14a, 14b) 가 용융되면, 용융 도체는, 도 12(A)(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 상에 응집된다. 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 은 인접하여 형성되어 있기 때문에, 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 상에 응집된 용융 도체가 결합하고, 이것에 의해 제 1, 제 2 개방 전극 (11, 12) 이 단락된다. 즉, 단락 소자 (10A) 는, 스위치 (16) 의 양 단자 사이가 단락된다 (도 3, 도 9).
또, 제 1 발열체 (15) 에 대한 통전은, 제 1 가용 도체 (14a) 가 용단됨으로써 제 1 개방 전극 (11) 과 제 3 전극 (31) 사이가 차단되기 때문에, 정지된다.
[개방 소자]
이어서, 개방 소자 (20A) 의 구성예에 대해서 설명한다. 개방 소자 (20A) 는, 도 13(A) 에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (50) 과, 절연 기판 (50) 에 적층되고, 절연 부재 (51) 에 덮인 제 2 발열체 (25) 와, 절연 기판 (50) 의 양단에 형성된 제 1 통전 전극 (21) 및 제 2 통전 전극 (22) 과, 절연 부재 (51) 상에 제 2 발열체 (25) 와 중첩되도록 적층된 발열체 인출 전극 (52) 과, 양단이 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 에 각각 접속되고, 중앙부가 발열체 인출 전극 (52) 에 접속된 제 2 가용 도체 (24) 를 구비한다.
절연 기판 (50), 제 2 발열체 (25), 및 제 2 가용 도체 (24) 는, 단락 소자 (10A) 에 사용한 절연 기판 (30), 제 1 발열체 (15), 및 제 1 가용 도체 (14) 와 동일하므로, 상세한 것은 생략한다.
개방 소자 (20A) 는, 발열체 (14) 를 덮도록 절연 부재 (51) 가 배치되고, 이 절연 부재 (15) 를 개재하여 제 2 발열체 (25) 에 대향하도록 발열체 인출 전극 (52) 이 배치된다. 제 2 발열체 (25) 의 열을 효율적으로 제 2 가용 도체 (24) 에 전하기 위해서, 제 2 발열체 (25) 와 절연 기판 (50) 사이에도 절연 부재 (51) 를 적층해도 된다. 절연 부재 (51) 로는, 예를 들어 유리를 사용할 수 있다.
발열체 인출 전극 (52) 의 일단은, 제 1 발열체 전극 (26a) 에 접속되고, 이 제 1 발열체 전극 (26a) 을 개재하여 제 2 발열체 (25) 의 일단과 연속된다. 또한, 제 2 발열체 (25) 의 타단은, 제 2 발열체 전극 (26b) 에 접속된다. 또한, 제 2 발열체 전극 (26b) 은, 절연 기판 (50) 에 형성된 도전 스루홀 (55) 을 개재하여 절연 기판 (50) 의 이면에 형성된 외부 접속 단자 (도시하지 않음) 와 접속되어 있다. 제 2 발열체 (25) 는, 제 2 발열체 전극 (26b), 및 외부 접속 단자를 개재하여 제 2 전류 제어 소자 (23) 와 접속된다.
제 2 가용 도체 (24) 는, 발열체 인출 전극 (52) 및 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 에, 땜납 등에 의해 접속되어 있다. 제 2 가용 도체 (24) 는, 리플로 납땜에 의해서 용이하게 접속할 수 있다.
도 13 에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (50) 의 양측 가장자리에 형성되고, 제 2 가용 도체 (24) 에 의해서 접속되어 있는 제 1 통전 전극 (21), 제 2 통전 전극 (22) 은, 각각 스루홀 (55) 을 개재하여, 절연 기판 (50) 의 이면에 형성된 외부 접속 단자 (도시하지 않음) 와 접속되어 있다. 제 1 통전 전극 (21) 은, 외부 접속 단자를 개재하여 전원 (3) 과 접속된다 (도 2, 도 7). 또한 제 2 통전 전극 (22) 은, 외부 접속 단자를 개재하여, 단락 소자 (10A) 의 제 1 개방 전극 (11) (도 2), 또는 기능 회로 (4) (도 7) 와 접속된다.
또, 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22), 및 발열체 인출 전극 (52) 도, Cu 나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있고, 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22), 및 발열체 인출 전극 (52) 의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 공지된 도금 처리에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22), 및 발열체 인출 전극 (52) 의 산화를 방지하고, 용융 도체를 확실히 유지시킬 수 있다. 또한, 개방 소자 (20A) 를 리플로 실장하는 경우에, 제 2 가용 도체 (24) 를 접속하는 땜납 또는 제 2 가용 도체 (24) 의 외층을 형성하는 저융점 금속이 용융됨으로써 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22), 및 발열체 인출 전극 (52) 을 용식 (땜납 침식) 하여 절단되는 것을 막을 수 있다.
또, 개방 소자 (20A) 는, 제 2 가용 도체 (24) 의 산화 방지, 및 제 2 가용 도체 (24) 의 용융시에 있어서의 젖음성을 향상시키기 위해서, 제 2 가용 도체 (24) 상의 거의 전체면에 플럭스 (57) 가 도포되어 있다. 또한, 개방 소자 (20A) 에 있어서도, 내부를 보호하기 위해서, 절연 기판 (50) 상에 커버 부재 (58) 가 형성되어 있다.
그리고, 개방 소자 (20A) 는, 디바이스의 기능을 차단하는 경우, 제 2 전류 제어 소자 (23) 가 개방 신호를 받아 작동함으로써, 전원 (3) 측으로부터 전력이 공급되고, 제 2 발열체 (25) 가 통전됨으로써 발열한다. 이 열에 의해 제 2 가용 도체 (24) 가 용융되면, 용융 도체는, 도 14(A)(B) 에 나타내는 바와 같이, 발열체 인출 전극 (52), 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 상에 응집된다. 이것에 의해 제 1, 제 2 통전 전극 (21, 22) 사이가 개방되고, 전원 (3) 과 기능 회로 (4) 사이의 전류 경로가 차단된다 (도 4, 도 8).
또, 제 2 발열체 (25) 에 대한 통전은, 제 2 가용 도체 (24) 가 용단됨으로써 제 1 통전 전극 (21) 과 제 2 발열체 전극 (26b) 사이가 차단되기 때문에, 정지된다.
1 : 제 1 스위치 회로,
2 : 제 2 스위치 회로,
3 : 전원,
4 : 기능 회로,
10 : 단락부,
10A : 단락 소자,
11 : 제 1 개방 전극,
12 : 제 2 개방 전극,
13 : 제 1 전류 제어 소자,
14 : 제 1 가용 도체,
15 : 제 1 발열체,
16 : 스위치,
17 : 발열체 전극,
20 : 개방부,
20A : 개방 소자,
21 : 제 1 통전 전극,
22 : 제 2 통전 전극,
23 : 제 2 전류 제어 소자,
24 : 제 2 가용 도체,
25 : 제 2 발열체,
26 : 발열체 전극,
30 : 절연 기판,
31 : 제 3 전극,
32 : 제 4 전극,
33 : 커버 부재,
35 : 절연층,
36 : 도전 스루홀,
37 : 발열체 인출 전극,
39 : 플럭스,
50 : 절연 기판,
51 : 절연 부재,
55 : 도전 스루홀,
57 : 플럭스,
58 : 커버 부재

Claims (6)

  1. 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와,
    통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와,
    상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와,
    상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고,
    상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 직렬로 접속된, 스위치 회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전류 제어 소자에 의해 상기 단락부의 상기 개방 전극 사이를 단락시키고, 회로 전체를 차단 상태로부터 통전 상태로 전환하고,
    상기 제 2 전류 제어 소자에 의해 상기 개방부의 상기 통전 전극 사이를 개방시키고, 회로 전체를 통전 상태로부터 다시 차단 상태로 전환하는, 스위치 회로.
  3. 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와,
    통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와,
    상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와,
    상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고,
    상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 병렬로 접속된, 스위치 회로.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 전류 제어 소자에 의해 상기 개방부의 상기 통전 전극 사이를 개방시키고, 회로 전체를 통전 상태로부터 차단 상태로 전환하고,
    상기 제 1 전류 제어 소자에 의해 상기 단락부의 상기 개방 전극 사이를 단락시키고, 회로 전체를 차단 상태로부터 다시 통전 상태로 전환하는, 스위치 회로.
  5. 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와,
    통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와,
    상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와,
    상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고,
    상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 직렬로 접속되고,
    상기 제 1 전류 제어 소자에 의해 상기 단락부의 상기 개방 전극 사이를 단락시키고, 회로 전체를 차단 상태로부터 통전 상태로 전환하고,
    상기 제 2 전류 제어 소자에 의해 상기 개방부의 상기 통전 전극 사이를 개방시키고, 회로 전체를 통전 상태로부터 다시 차단 상태로 전환하는, 스위치 제어 방법.
  6. 제 1 가용 도체와, 상기 제 1 가용 도체를 용융시키는 제 1 발열체를 구비하고, 상기 제 1 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 1 가용 도체를 용융시키고, 그 용융 도체에 의해서 개방 전극 사이를 단락시키는 단락부와,
    통전 전극 사이에 배치 형성된 제 2 가용 도체와, 상기 제 2 가용 도체를 용융시키는 제 2 발열체를 구비하고, 상기 제 2 발열체를 발열시킴으로써 상기 제 2 가용 도체를 용융시키고, 상기 통전 전극 사이를 개방하는 개방부와,
    상기 제 1 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 1 전류 제어 소자와,
    상기 제 2 발열체에 대한 급전을 제어하는 제 2 전류 제어 소자를 갖고,
    상기 단락부의 상기 개방 전극과 상기 개방부의 상기 통전 전극이 병렬로 접속되고,
    상기 제 2 전류 제어 소자에 의해 상기 개방부의 상기 통전 전극 사이를 개방시키고, 회로 전체를 통전 상태로부터 차단 상태로 전환하고,
    상기 제 1 전류 제어 소자에 의해 상기 단락부의 상기 개방 전극 사이를 단락시키고, 회로 전체를 차단 상태로부터 다시 통전 상태로 전환하는, 스위치 제어 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6483524B2 (ja) * 2015-05-22 2019-03-13 デクセリアルズ株式会社 保護素子、二次電池の保護回路、電池パックおよび電池状態管理システム
JP6472711B2 (ja) * 2015-05-22 2019-02-20 デクセリアルズ株式会社 保護素子、二次電池の保護回路および電池状態管理システム
CN106571866B (zh) 2015-10-10 2019-09-17 上海诺基亚贝尔股份有限公司 无线接入系统
TW201740417A (zh) * 2017-07-07 2017-11-16 Pao-Hsuan Chen 開關元件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073559Y2 (ja) * 1989-04-17 1995-01-30 内橋エステック株式会社 感温スイッチ
MXPA06008328A (es) * 2005-07-20 2007-02-02 Littelfuse Inc Indicador de diagnostico de fusible que incluye identificador visual de estado.
JP2008311161A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Sony Chemical & Information Device Corp 保護素子
JP5072796B2 (ja) * 2008-05-23 2012-11-14 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 保護素子及び二次電池装置
US20110304943A1 (en) * 2010-06-10 2011-12-15 Bruce Barton Relocatable surge suppression or surge protection device

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