KR102116126B1 - Heat radiate device for Reflector and headlamp comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리플렉터 방열장치 및 이를 포함하는 헤드램프에 관한 것으로, 리플렉터 외측에 위치하는 방열부, 그리고 상기 리플렉터와 상기 방열부를 연결하는 열전도부를 포함하며, 상기 열전도부는, 상기 리플렉터 외측에 위치하여 상기 리플렉터와 이격된 고정몸체, 그리고 상기 고정몸체에서 돌출되어 상기 리플렉터와 접하며, 상기 리플렉터를 상기 고정몸체 내측에 고정하는 복수 리브를 포함한다.The present invention relates to a reflector heat dissipation device and a head lamp including the same, and includes a heat dissipation part located outside the reflector, and a heat conduction part connecting the reflector and the heat dissipation part, wherein the heat conduction part is located outside the reflector to reflect the reflector. And a fixed body spaced apart, and a plurality of ribs protruding from the fixed body to contact the reflector, and fixing the reflector inside the fixed body.
Description
본 발명은 리플렉터 방열장치 및 이를 포함하는 헤드램프에 관한 것이다.The present invention relates to a reflector heat dissipation device and a head lamp comprising the same.
자동차는 야간 주행 시에 차량 주변에 위치한 대상물을 용이하게 확인하기 위한 조명 기능 및 다른 차량이나 도로 이용자들에게 차량의 주행 상태를 알리기 위한 신호 기능을 가지는 다양한 차량용 램프모듈들을 구비하고 있다. 예컨대, 차량용 램프모듈들 중 헤드램프 및 안개등 등은 조명 기능을 목적으로 하며, 방향 지시등, 미등, 제동등 및 차폭등 등은 신호 기능을 목적으로 한다.The vehicle is equipped with various vehicle lamp modules having a lighting function for easily checking objects located around the vehicle at night and a signal function for notifying other vehicle or road users of the vehicle's driving status. For example, among vehicle lamp modules, headlamps and fog lamps are intended for lighting functions, and turn signals, taillights, brake lights, and vehicle lights are for signal functions.
헤드램프는 차량의 주행 방향과 같은 방향으로 광을 조사하여 야간에 운전자의 시야를 확보하는 필수적인 기능을 가지고 있다. 이와 같은 차량용 헤드 램프모듈은 빛을 조사하기 위한 광원으로 백열전구, 할로겐램프모듈 등이 주로 사용되며, 최근에는 전력소모가 적고 빛의 직진성이 우수한 엘이디를 광원으로 사용한다.The headlamp has an essential function to secure the driver's view at night by irradiating light in the same direction as the driving direction of the vehicle. Such a headlamp module for a vehicle is a light source for irradiating light, and an incandescent light bulb or a halogen lamp module is mainly used. Recently, an LED having low power consumption and excellent straightness of light is used as a light source.
최근 자동차 산업은 신뢰성, 디자인, 기능성 및 에너지 효율성이 뛰어난 광원을 지향하는 트렌드가 형성되고 있어 핵심 기술인 방열문제가 제시되고 있다.Recently, the automotive industry has been forming a trend toward a light source with excellent reliability, design, functionality, and energy efficiency, and the heat dissipation problem, which is a core technology, has been proposed.
전자 소자 고집적화에 따른 열발생으로 소자의 오작동, 기판 및 리플렉터 등 열화의 원인이 된다. 또한, 밀폐된 헤드램프 내부에 발생한 열에 의해 광량 및 수명이 감소되었다.Heat generation due to high integration of electronic devices causes malfunction of devices, deterioration of substrates and reflectors. In addition, the amount of light and the life were reduced by the heat generated inside the sealed headlamp.
그리고 LED 헤드램프 방열구조는 발열부인 LED 소자와 알루미늄 PCB, 히트싱크 사이에 열전달을 촉진시킬 목적으로 실리콘 재질의 열전도 테잎(Thermal pad)이 삽입된다. 그러나 실리콘계 열전도 테잎의 경우 저분자량의 실록산에 의해 생성되는 절연물의 부착으로 인하여 접점불량이 발생하였다.In addition, the heat dissipation structure of the LED head lamp is inserted with a thermal pad made of silicon for the purpose of promoting heat transfer between the LED element, which is the heating part, the aluminum PCB, and the heat sink. However, in the case of the silicone-based heat-conducting tape, contact failure occurred due to adhesion of an insulating material produced by a low molecular weight siloxane.
본 발명은 헤드램프 내부에서 발생한 열을 외부로 방출하고 리플렉터를 움직임 가능하게 지지하는 기술을 제공한다.The present invention provides a technique for releasing heat generated inside the headlamp to the outside and movably supporting the reflector.
본 발명의 한 실시예에 따른 리플렉터 방열장치는, 리플렉터 외측에 위치하는 방열부, 그리고 상기 리플렉터와 상기 방열부를 연결하는 열전도부를 포함하며, 상기 열전도부는, 상기 리플렉터 외측에 위치하여 상기 리플렉터와 이격된 고정몸체, 그리고 상기 고정몸체에서 돌출되어 상기 리플렉터와 접하며, 상기 리플렉터를 상기 고정몸체 내측에 고정하는 복수 리브를 포함한다.A reflector heat dissipation device according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation part located outside the reflector, and a heat conduction part connecting the reflector and the heat dissipation part, wherein the heat conduction part is located outside the reflector and spaced apart from the reflector. And a plurality of ribs protruding from the fixed body and contacting the reflector, and fixing the reflector inside the fixed body.
상기 복수의 리브는 탄성을 가지며, 상기 리플렉터 외측에 탄력적으로 접할 수 있다.The plurality of ribs have elasticity, and can elastically contact the outside of the reflector.
상기 복수의 리브는 각각 상기 리플렉터 외측면과 선 접촉할 수 있다.Each of the plurality of ribs may be in line contact with the outer surface of the reflector.
상기 방열부는, 상기 고정몸체가 고정되는 하우징 외측에 접하는 방열몸체, 그리고 상기 방열몸체에서 복수 돌출되어 있고 서로 간격을 두고 떨어져 있는 복수의 방열부재를 포함할 수 있다.The heat dissipation unit may include a heat dissipation body contacting the outside of the housing to which the fixed body is fixed, and a plurality of heat dissipation members protruding from the heat dissipation body and spaced apart from each other.
상기 열전도부 및 상기 방열부는 각각, 폴리머 매트릭스 3 내지 50 중량%, 그리고 상기 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더 50 내지 97 중량%를 포함하고, 상기 폴리머코팅 세라믹파우더는, 폴리머 코팅층과 상기 폴리머 코팅층 내부에 위치하는 구형 세라믹 입자 또는 이의 응집체를 포함하며, 상기 구형 세라믹 입자는 평균 입경이 0.1 내지 30 μm일 수 있다.The heat-conducting portion and the heat-radiating portion each include 3 to 50% by weight of a polymer matrix, and 50 to 97% by weight of a polymer coated ceramic powder dispersed in the matrix, wherein the polymer coated ceramic powder includes a polymer coating layer and the polymer coating layer. It includes spherical ceramic particles or agglomerates thereof located therein, and the spherical ceramic particles may have an average particle diameter of 0.1 to 30 μm.
상기 구형 세라믹 입자는, 평균 입경이 15 내지 30 μm인 제1입자, 평균 입경이 7 내지 13 μm인 제2입자, 그리고 3 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것일 수 있다.The spherical ceramic particles may be a mixture of first particles having an average particle diameter of 15 to 30 μm, second particles having an average particle diameter of 7 to 13 μm, and third particles having 3 to 6 μm.
상기 열전도부 및 상기 방열부는 금속일 수 있다.The heat-conducting portion and the heat-radiating portion may be metal.
본 발명의 한 실시예에 따른 헤드램프는, 전면이 개방되어 있는 하우징, 상기 하우징 개방된 전면에 배치된 커버, 상기 하우징 내부에 배치되어 있는 리플렉터, 상기 리플렉터에 배치된 램프모듈 및 전술한 리플렉터 방열장치를 포함하며, 상기 리플렉터 방열장치의 방열부는 상기 하우징의 외측에 위치하고, 상기 리플렉터 방열장치의 열전도부는 상기 리플렉터와 상기 하우징 사이에 위치할 수 있다.The head lamp according to an embodiment of the present invention includes: a housing in which the front surface is open, a cover disposed in the housing open front surface, a reflector disposed in the housing, a lamp module disposed in the reflector, and the above-described reflector heat dissipation It includes a device, the heat dissipation unit of the heat sink of the reflector is located outside the housing, the heat conduction unit of the heat sink of the reflector may be located between the reflector and the housing.
상기 하우징은, 폴리머 매트릭스 3 내지 50 중량%, 그리고 상기 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더 50 내지 97 중량%를 포함하고, 상기 폴리머코팅 세라믹파우더는, 폴리머 코팅층과 상기 폴리머 코팅층 내부에 위치하는 구형 세라믹 입자 또는 이의 응집체를 포함하며, 상기 구형 세라믹 입자는 평균 입경이 0.1 내지 30 μm일 수 있다.The housing includes 3 to 50% by weight of a polymer matrix, and 50 to 97% by weight of a polymer coated ceramic powder dispersed in the matrix, wherein the polymer coated ceramic powder has a polymer coating layer and a spherical shape located inside the polymer coating layer. It includes ceramic particles or aggregates thereof, and the spherical ceramic particles may have an average particle diameter of 0.1 to 30 μm.
상기 폴리머 코팅층은, 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐아세테이트, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴산, 폴리포스포릭산, 폴리에틸렌술폰산, 폴리아민, 폴리우레탄, 카르복시 메틸셀룰로오스, 폴리옥시아킬렌글리콜, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다.The polymer coating layer, polyethylene glycol, polyvinyl acetate, polyethylene oxide, polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid, polyphosphoric acid, polyethylene sulfonic acid, polyamine, polyurethane, carboxy methyl cellulose, poly It may be any one selected from the group consisting of oxychelylene glycol, and combinations thereof.
상기 구형 세라믹 입자는, 평균 입경이 15 내지 30 μm인 제1입자, 평균 입경이 7 내지 13 μm인 제2입자, 그리고 3 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것일 수 있다.The spherical ceramic particles may be a mixture of first particles having an average particle diameter of 15 to 30 μm, second particles having an average particle diameter of 7 to 13 μm, and third particles having 3 to 6 μm.
상기 제1입자 1 중량부를 기준으로, 상기 제2 입자는 0.5 내지 1.5 중량부, 상기 제3입자는 8 내지 12 중량부를 포함할 수 있다.Based on 1 part by weight of the first particles, the second particles may include 0.5 to 1.5 parts by weight, and the third particles may include 8 to 12 parts by weight.
상기 폴리머 매트릭스는, 폴리부틸렌테트라프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다.The polymer matrix may be any one selected from the group consisting of polybutylene tetraphthalate, polycarbonate, polypropylene, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, polymethyl methacrylate, and combinations thereof.
본 발명의 실시예에 따르면, 방열부와 램프모듈이 위치한 리플렉터가 열전도부를 통해 연결되어 있어 램프모듈에 의해 리플렉터에 발생한 열이 열전도부를 통해 방열부로 신속하게 전도되어 방열될 수 있다. 이에 열에 의한 기판, 리플렉터 등이 열화되는 것을 예방할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the heat sink and the reflector where the lamp module is located are connected through a heat conduction unit, heat generated in the reflector by the lamp module can be quickly conducted to the heat sink and radiated. Accordingly, it is possible to prevent deterioration of the substrate or reflector due to heat.
본 발명의 실시예에 따르면 리플렉터의 열이 열전도부를 통해 방열부로 신속하게 방출되므로 헤드램프의 광량과 수명이 감소되는 것을 예방할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the heat of the reflector is quickly discharged to the heat dissipation unit through the heat conduction unit, it is possible to prevent the amount of light and life of the headlamp from being reduced.
본 발명의 실시예에 따르면 열전도부가 움직일 수 있는 리플렉터의 외부면에 탄력적으로 접촉하고 있으므로 리플렉터가 움직이더라도 항상 접촉상태를 유지할 수 있으며 열전도부가 리플렉터의 외부면에 접촉할 때 선 접촉하므로 리플렉터가 자유롭게 움직일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the thermally conductive portion is in elastic contact with the outer surface of the movable reflector, the contactor can always be kept in contact even when the reflector moves, and the thermally conductive portion is in contact with the outer surface of the reflector, so that the reflector can move freely. Can be.
본 발명의 실시예에 따르면, 열전달 계수가 크고 성형 흐름성이 우수하며 성형 압축시 고밀도성형이 가능한 세라믹 그래뉼이 혼합된 사출성형용 펠렛을 이용하여, 사출 시 용융되어 흐를 때 세라믹의 강한 경도로 인해 사출기의 스크류 등을 손상시키지 않도록 하면서도 드라이 파우더의 유동성을 월등하게 향상시켜 사출기의 손상도 거의 없으면서 동시에 복잡한 구조의 열전도부, 방열부 및 하우징을 효율적으로 제조할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by using a pellet for injection molding, a ceramic granule mixed with a ceramic granule capable of high heat transfer coefficient and excellent molding flowability and high density molding during molding compression, due to the strong hardness of the ceramic when melted and flowed during injection While not damaging the screws or the like of the injection molding machine, the fluidity of the dry powder is significantly improved, and the heat conduction unit, heat dissipation unit, and housing of a complex structure can be efficiently manufactured with little damage to the injection molding machine.
본 발명의 실시예에 따르면, 하우징, 열전도부 및 방열부가 사출성형용 펠렛으로 제조되므로 다양한 디자인을 연출할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the housing, the heat conduction portion and the heat dissipation portion are made of pellets for injection molding, various designs can be produced.
본 발명의 실시예에 따르면, 하우징이 사출성형용 펠렛으로 제조되므로 하우징 내부 열은 하우징 외부로 신속하게 방출되어 램프모듈에서 발생한 열에 의한 손상을 예방할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the housing is made of pellets for injection molding, heat inside the housing is rapidly discharged to the outside of the housing, thereby preventing damage due to heat generated in the lamp module.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드램프를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 열전도부 확대도.
도 4는 도 2의 리플렉터와 열전도부가 결합된 상태를 나타낸 개략도.
도 5는 도 1을 V-V선을 따라 자른 단면도.
도 6 및 도 7은 도 1의 방열부 다른 실시예를 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing a head lamp according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
3 is an enlarged view of the heat conduction unit of FIG. 2.
4 is a schematic view showing a state in which the reflector of FIG. 2 and the heat conduction unit are combined.
5 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along line VV.
6 and 7 are schematic views showing another embodiment of the heat dissipation unit of FIG. 1.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. The same reference numerals are used for similar parts throughout the specification.
본 발명의 실시예에 따른 리플렉터 방열장치는 본 발명의 실시예인 헤드램프에 적용될 수 있는 바, 이하에서는 리플렉터 방열장치가 적용된 헤드램프 위주로 설명한다.The reflector heat dissipation device according to an embodiment of the present invention can be applied to a head lamp which is an embodiment of the present invention, and hereinafter, description will be mainly made of a head lamp to which a reflector heat dissipation device is applied.
그러면 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드램프에 대하여 도 1 내지 도 5를 참고하여 설명한다.Then, a head lamp according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드램프를 나타낸 개략도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 열전도부 확대도, 도 4는 도 2의 리플렉터와 열전도부가 결합된 상태를 나타낸 개략도, 도 5는 도 1을 V-V선을 따라 자른 단면도이다.1 is a schematic view showing a head lamp according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged view of the heat conduction unit of FIG. 2, and FIG. 4 is a reflector and a heat conduction unit of FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along the line VV.
먼저, 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 헤드램프(1)는 하우징(20), 커버(30), 리플렉터(40), 램프모듈(50) 및 리플렉터 방열장치(10)를 포함하며, 헤드램프 내부에서 발생한 열을 외부로 방출하고 접점불량이 발생하지 않으며 누전 위험에 노출되지 않도록 한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the
하우징(20)은 헤드램프의 외형을 형성하며 자동차 새시에 고정될 수 있으며 전면은 개방되어 있다. 하우징(20)의 후면에는 하우징(20) 내부로 외부로 연통시키고 램프모듈(50)이 고정되는 홀(21)이 형성되어 있으며, 홀(21) 주변부에는 램프모듈(50)를 고정하는 마개(51)가 결합되어 있다. 하우징(20)의 전면에서 내측으로 이격된 기설정된 위치에는 열전도부(12)의 고정몸체(121)가 걸리는 삽입방지돌기(22)가 형성되어 있다. 삽입방지돌기(22)는 하우징(20) 내부둘레를 따라 형성되어 있다. 그러나 삽입방지돌기(22)는 하우징(20) 내부둘레를 따라 간격을 두고 복수 형성될 수 있다. 고정몸체(121)가 삽입방지돌기(22)에 걸리면 열전도부(12)는 하우징(20) 내부로 더 이상 삽입되지 않는다.The
램프모듈(50)의 소켓 부분은 마개(51)와 연결되어 있으며 램프모듈(50)의 발광부는 하우징(20) 내부에 위치한다.The socket part of the
커버(30)는 하우징의 개방된 전면에 배치되어 있으며 하우징(20) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하며, 하우징 내부에 배치되는 램프모듈, 리플렉터를 외부요건으로부터 보호한다.The
리플렉터(40)는 하우징(20) 내부에 배치되어 있으며, 리플렉터(40)의 외부둘레는 하우징(20)의 내부둘레와 이격되어 있다. 리플렉터(40)는 전면에서 후면 방향으로 곡면으로 형성되어 있다.The
리플렉터(40)의 전면은 개방되어 있으며, 리플렉터(40) 내부둘레는 반사면을 포함한다. 리플렉터(40)에는 램프모듈(50)의 발광부가 관통하는 관통홀(41)이 형성되어 있다. 리플렉터(40)의 내부에는 발광부가 위치하며, 발광부에서 발광한 빛은 반사면의 반사로 커버(30)를 통해 자동차 전방으로 조사된다.The front surface of the
한편, 램프모듈(50)이 하우징(20)에 소켓 부분이 고정된 것으로 하였으나, 램프모듈(50)은 리플렉터(40)에 고정될 수 있다. 리플렉터(40)는 하우징(20) 내부에서 움직일 수 있다.Meanwhile, the
이와 같은 하우징(20), 커버(30), 리플렉터(40) 및 램프모듈(50)의 세부 구조는 널리 공지된 자동차 헤드램프의 구성이 적용될 수 있는 바, 상세한 구조에 대한 설명은 생략한다. 다만, 하우징(20)은 후술한 사출성형용 필렛으로 만들어져 하우징(20) 내부 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있다.The detailed structure of the
다음으로 도 3 내지 도 5를 더 참고하여 리플렉터 방열장치에 대하여 설명한다.Next, a reflector heat dissipation device will be described with reference to FIGS. 3 to 5 further.
도 3 내지 도 5를 더 참고하면, 리플렉터 방열장치(10)는, 방열부(11), 그리고 열전도부(12)를 포함하며 램프모듈(50)에 리플렉터(40)에서 발생한 열을 하우징(20) 외부로 방출한다.3 to 5, the reflector
방열부(11)는 방열몸체(111), 그리고 방열부재(112)를 포함하며 하우징(20)의 면적을 확장하며 하우징(20)의 내부 열을 방출한다. 방열부(11)는 하우징(20)이 자동차 새시에 장착된 상태에서 엔진룸을 향한다. 이에 엔진 룸 방향으로 열을 전달시켜 방열한다.The
방열몸체(111)는 기 설정된 넓이를 가지며 하우징(20) 외부둘레에 배치되어 고정되어 있다. 방열몸체(111)는 하우징(20)에 나사구조로 결합되지 않고 돌기와 홈 따위의 조립구조로 결합되어 있다. 방열몸체(111)와 하우징(20)은 면 접촉한다.The
그러나, 방열몸체(111)는 하우징(20)과 일체로 형성될 수 있다. 이에 방열몸체(111)는 하우징(20)의 외부둘레를 따라 배치될 수 있으며 하우징과 방열부를 다양한 형태로 제조할 수 있어 헤드램프의 디자인이 다양해질 수 있다.However, the
방열부재(112)는 방열몸체(111)에서 돌출되어 있으며 기 설정된 넓이를 갖는다. 방열부재(112)는 방열몸체(111)의 제2 방향(X)따라 형성되어 제1 방향(Y)으로 배열되어 있다. 그리고 방열부재(112)의 상면은 모두 동일 평면상에 위치한다. 방열부재(112)의 상면 위치를 한정하는 것은 아니며 헤드램프의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The
그리고 방열부재(112)는 도 6에서 도시한 바와 같이 제1 방향(Y)을 따라 형성되어 제2 방향(X)으로 배열될 수 있다.In addition, the
또한, 방열부재(112)는 도 7에서 도시한 바와 같이 기 설정된 길이를 갖는 바 형태로 돌출될 수 있다. 이때 방열부재(112)는 제1 방향(Y)과 제2 방향(X)으로 배열되어 있다.In addition, the
도면에는 도시하지 않았지만 방열부재(112)는 방열몸체(111) 표면에서 반구 형태로 돌출된 돌기일 수도 있다.Although not shown in the drawing, the
한편, 방열부(11)는 방열몸체(111)는 생략되고, 방열부재(112)만 포함할 수 있다. 이 경우 방열부재(112)는 하우징(20) 외부둘레에서 돌출되어 있다. 이에 방열부재(112)는 하우징(20)과 일체로 형성될 수 있다. 방열부재(112)는 플레이트 또는 바 형태로 형성되며 제1 방향(Y) 또는 제2 방향(X)으로 배열될 수 있다. 그러나 제1 방향(Y)과 제2 방향(X)으로 동시에 배열될 수 있다.On the other hand, the
도면 [도 1]에서 방열부(11)가 하우징(20)의 외부둘레 상면에 배치된 것으로 도시하였으나, 방열부(11)는 하우징(20)의 좌, 우측면 또는 하면에 배치될 수 있다. 그러나 방열부(11)는 하우징(20) 외부둘레를 따라 전체적으로 배치될 수도 있다.In FIG. 1, the
열전도부(12)는 고정몸체(121) 및 리브(122)를 포함하며, 하우징(20) 내부에 위치하여 램프모듈(50)에 의해 리플렉터(40)에서 발생한 열을 하우징(20) 외부로 전달한다.The
고정몸체(121)는 하우징(20) 내부에 끼움 방식으로 삽입되어 삽입방지돌기(22)에 접해 있다. 삽입장치돌기(22)에 고정몸체(121)가 걸리면 열전도부(12)는 하우징(20) 내부로 더 이상 삽입되지 않는다.The fixed
고정몸체(121)는 하우징(20) 내부로 삽입되어 리플렉터(40) 외부둘레와 하우징(20) 내부둘레 사이에 위치한다. 고정몸체(121)는 리플렉터(40)와는 떨어져 있고 하우징(20)과는 접해 있다. 고정몸체(121)와 하우징(20)은 면 접촉한다.The fixed
한편, 고정몸체(121) 외부둘레가 하우징(20)의 내부둘레와 접하지 않을 경우 하우징(20)의 내부에는 고정몸체(121)를 고정하기 위한 복수의 브래킷(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 도면 [도 3]에서 고정몸체(121) 형상을 사각 형태로 도시하였으나, 리플렉터(40)의 형상에 따라 고정몸체(121)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다.On the other hand, if the outer circumference of the fixed
리브(122)는 고정몸체(121) 내측에서 내측 중심을 향해 돌출되어 있다. 리브(122)의 두께는 고정몸체(121)의 두께보다 얇으며 외력이 가해지면 휘어질 수 있다. 이에 리플렉터(40)가 고정몸체(121) 내측으로 삽입되면 리브(122)는 리플렉터(40) 외부둘레의 곡면에 접하면서 휘어질 수 있다. 이에 리브(122)는 리플렉터(40) 외부둘레에 탄력적으로 접하여 탄력적으로 선 접촉할 수 있다. 리플렉터(40)는 선 접촉하는 리브(122)에 의해 고정몸체(121) 내측에 고정될 수 있으며, 탄력적인 선 접촉에 의해 리플렉터(40)가 움직이더라도 리브(122)는 항상 리플렉터(40)와 접한 상태를 유지할 수 있으며 리플렉터(40)의 움직임에 방해되지 않는다.The
한편, 리플렉터(40)의 각 변에 선 접촉하는 리브(122) 위치하므로 리플렉터(40)는 고정몸체(121) 내측에 안정적으로 고정될 수 있다.On the other hand, since the
도면 [도 3]에서 리브(122)를 4개로 도시하였으나, 리브(122)의 개수는 헤드램프의 규격에 따라 달라질 수 있다.In FIG. 3, four
열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)을 각각 폴리머 매트릭스와 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더를 포함하는 사출성형용 펠렛으로 제조할 수 있다. 그러나 열전도부(12) 및 방열부(11)는 열전도가 우수한 금속 따위로 만들어질 수도 있다.The heat-conducting
폴리머 매트릭스는, 사출성형용 펠렛을 제조할 때 적용하는 활용될 수 있는 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지가 적용될 수 있고, 예를 들어 폴리부틸렌테트라프탈레이트(Polybutylene terephthalate, PBT), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지, 폴리메틸메타크릴레이트[Poly(methyl methacrylate), PMMA] 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.As the polymer matrix, a thermoplastic resin or a heat curable resin that can be applied when manufacturing pellets for injection molding may be applied, for example, polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate, PC), polypropylene (polypropylene, PP), ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin, polymethyl methacrylate [Poly (methyl methacrylate), PMMA], and combinations thereof.
폴리머 매트릭스만을 적용하여 사출성형용 펠렛을 제조하는 경우에는 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지의 낮은 열 전도성 때문에 방열 특성이 상당히 떨어진다. 그러나, 헤드램프의 온도의 변화가 큰 부분인 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)에 적용되는 경우에는 방열 특성이 상당히 중요하기 때문에, 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지만으로 제조된 플라스틱은 사용되기 곤란하다.When the pellets for injection molding are manufactured by applying only the polymer matrix, the heat dissipation properties are significantly deteriorated due to the low thermal conductivity of the thermoplastic resin or the thermosetting resin. However, when applied to the
또한, 헤드램프와 같이 방열 특성이 필요한 플라스틱 부품에는 방열 특성과 동시에 전기적으로 부도체의 특성도 가져야 한다. 따라서, 열 전도성을 향상시키기 위해 전기전도성의 금속을 제외한 세라믹 종류를 폴리머 매트릭스와 함께 혼입하여 사출 성형에 적용하고자 시도하였으나, 혼입된 세라믹으로 인하여 사출기 자체에 손상이 일어나거나, 흐름성이 부족하여 각진 모서리 구조나 복잡한 구조에는 적용이 어려웠다.In addition, plastic parts that require heat dissipation properties, such as headlamps, must have heat dissipation properties and electrical nonconductor properties. Therefore, in order to improve thermal conductivity, ceramic types other than electrically conductive metals have been mixed with a polymer matrix and attempted to be applied to injection molding. It was difficult to apply to corner structures or complex structures.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 폴리머코팅 세라믹파우더를 적용한다. 폴리머코팅 세라믹파우더는, 폴리머 코팅층과 상기 폴리머 코팅층 내부에 위치하는 구형 세라믹 입자 또는 이의 응집체를 포함한다.In order to solve this problem, in the present invention, a polymer coated ceramic powder is applied. The polymer coated ceramic powder includes a polymer coating layer and spherical ceramic particles or agglomerates thereof located inside the polymer coating layer.
이때, 상기 구형 세라믹 입자는 구형인 것이 적용되는데, 구형이라는 의미는 전체적으로 둥근 모양을 의미하며, 판상 등의 각진 형상을 제외하는 것을 의미하고, 완벽한 구 형태를 의미하는 것이 아니라 타원형이거나 그 일부가 찌그러진 구 형태도 포함한다.At this time, the spherical ceramic particles are applied to a spherical shape, the meaning of a spherical shape means an overall round shape, and excludes an angular shape such as a plate shape, and does not mean a perfect spherical shape, but an oval shape or a part thereof is distorted. Also includes spherical form.
구형 세라믹 입자는 그 자체 또는 수개의 구형 세라믹 입자가 응집하여 응집체를 이룬 상태로 폴리머 코팅층에 의하여 싸여 코어-쉘 구조를 이루는 형태의 것이 적용된다. 구형 세라믹 입자 자체를 상기 폴리머 매트릭스 내에 분산시켜 사용하는 경우에도, 구형의 세라믹 입자라 하더라도 다소 사출성형 시 사출기의 스크류 등을 손상시킬 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 얇은 폴리머 코팅층을 상기 구형 세라믹 입자 또는 구형 세라믹 입자의 응집체에 형성하여 위의 폴리머 매트릭스에 적용하였고, 위에서 언급한 사출기의 손상 문제와 동시에 조성물의 흐름성, 작업성 등을 향상시킬 수 있다.Spherical ceramic particles are applied in the form of a core-shell structure wrapped by a polymer coating layer in a state in which agglomerates are formed by agglomeration of several spherical ceramic particles. Even when the spherical ceramic particles themselves are used by dispersing in the polymer matrix, even the spherical ceramic particles may damage the screw of the injection machine during injection molding somewhat. In order to solve this problem, a thin polymer coating layer was formed on the spherical ceramic particles or agglomerates of spherical ceramic particles and applied to the polymer matrix above. Can be improved.
폴리머 코팅층은 코팅층 제조용 폴리머를 적용하여 형성하며, 구체적으로 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐아세테이트, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴산, 폴리포스포릭산, 폴리에틸렌술폰산, 폴리아민, 폴리우레탄, 카르복시 메틸셀룰로오스, 폴리옥시아킬렌글리콜, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 적용할 수 있다.The polymer coating layer is formed by applying a polymer for preparing the coating layer, specifically polyethylene glycol, polyvinyl acetate, polyethylene oxide, polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid, polyphosphoric acid, polyethylene sulfonic acid, polyamine , Polyurethane, carboxy methyl cellulose, polyoxyalkylene glycol, and any one selected from the group consisting of a combination thereof.
구형 세라믹 입자는 알루미나, 질화알루미늄, 실리카, 산화티탄, 지르코니아 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.The spherical ceramic particles may include any one selected from the group consisting of alumina, aluminum nitride, silica, titanium oxide, zirconia, and combinations thereof.
구형 세라믹 입자는 평균 입경이 0.1 내지 30 μm인 것이 적용되는 것이 좋은데, 이러한 평균 입경을 갖는 것을 적용하는 것이 사출성형과정에 적용하는 것에 적당하다.It is preferable that the spherical ceramic particles have an average particle diameter of 0.1 to 30 μm, and it is suitable to apply those having an average particle diameter to the injection molding process.
구형 세라믹 입자는, 1 가지 입경을 갖는 것을 적용할 수도 있으나, 2 또는 3 이상의 서로 다른 입경을 갖는 것을 혼합하여 적용하는 것이 방열성 향상이 더 좋다. 이때, 서로 입경이 다른 구형 세라믹 입자는, 평균 입경이 15 내지 30 μm인 제1입자, 평균 입경이 7 내지 13 μm인 제2입자, 그리고 3 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것이 적용될 수 있고, 구체적으로 평균 입경이 22 내지 28 μm인 제1입자, 평균 입경이 8 내지 12 μm인 제2입자, 그리고 4 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것이 적용될 수 있으며, 더 구체적으로 상기 구형 세라믹 입자는, 평균 입경이 24 내지 26 μm인 제1입자, 평균 입경이 9 내지 11 μm인 제2입자, 그리고 4.5 내지 5.5 μm인 제3입자를 혼합한 것이 적용될 수도 있다.As the spherical ceramic particles, one having one particle diameter may be applied, but it is better to improve the heat dissipation property by mixing and applying two or three different particle diameters. At this time, spherical ceramic particles having different particle sizes from each other may be applied to a mixture of first particles having an average particle diameter of 15 to 30 μm, second particles having an average particle diameter of 7 to 13 μm, and third particles having 3 to 6 μm. Specifically, a mixture of first particles having an average particle diameter of 22 to 28 μm, second particles having an average particle diameter of 8 to 12 μm, and third particles having 4 to 6 μm may be applied, and more specifically, the spherical As the ceramic particles, a mixture of first particles having an average particle diameter of 24 to 26 μm, second particles having an average particle diameter of 9 to 11 μm, and third particles having 4.5 to 5.5 μm may be mixed.
제1입자, 제2입자, 그리고 제3입자가 혼입되는 비율은, 구체적으로 제1입자 1 중량부를 기준으로, 제2입자는 0.5 내지 1.5 중량부, 제3입자는 8 내지 12 중량부로 포함되는 것이 좋으며, 더 구체적으로 제1입자 1 중량부를 기준으로, 제2입자는 0.7 내지 1.3 중량부, 제3입자는 9 내지 11 중량부로 포함되는 것이 좋다. 이러한 비율로 혼합하여 적용할 경우, 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)의 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있고, 방열성도 향상시킬 수 있다.The ratio of the first particle, the second particle, and the third particle to be mixed is specifically, based on 1 part by weight of the first particle, the second particle is 0.5 to 1.5 parts by weight, and the third particle is included in 8 to 12 parts by weight It is good, more specifically, based on 1 part by weight of the first particle, the second particle is preferably contained in 0.7 to 1.3 parts by weight, the third particle is 9 to 11 parts by weight. When mixed and applied in such a ratio, the heat dissipation characteristics of the
폴리머 매트릭스와 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더는 각각 3 내지 50 중량%와 50 내지 97 중량%의 비율로 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)를 각각 이루는 사출성형용 펠렛에 포함될 수 있다. 폴리머 코팅 세라믹 파우더를 50 중량% 미만으로 적용하는 경우에는 전체적으로 열전달 계수가 낮아지고 방열 효과가 충분하지 못할 수 있으며, 97 중량%를 초과하는 경우에는 매트릭스에 의한 결합력이 떨어져 사출성형용 펠렛으로 제조된 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)이 충분한 강도를 갖기 어려울 수 있다. 폴리머 매트릭스의 함량이 3 중량% 미만인 경우에는 결합력이 약해 사출성형용 펠렛으로 만들어진 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)의 강도가 저하될 수 있으며, 50 중량%를 초과하는 경우에는 방열 효과가 충분하지 않을 수 있다.The polymer matrix and the polymer-coated ceramic powder dispersed in the matrix are for injection molding each forming a heat-conducting
폴리머 매트릭스와 상기 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더는 각각 10 내지 30 중량%와 70 내지 90 중량%의 비율로 사출성형용 펠렛에 포함될 수 있다. 이러한 경우, 충분한 방열성과 적절 수준 이상의 강도를 갖는 사출성형용 펠렛을 제조할 수 있다. 이에 사출성형용 펠렛으로 만들어진 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)은 적절 수준 이상의 강도를 발휘할 수 있다.The polymer matrix and the polymer coated ceramic powder dispersed in the matrix may be included in pellets for injection molding at a ratio of 10 to 30% by weight and 70 to 90% by weight, respectively. In this case, pellets for injection molding having sufficient heat dissipation and an appropriate level or higher strength can be produced. Accordingly, the heat-conducting
폴리머코팅 세라믹파우더에 포함되는 폴리머 코팅층은 상기 세라믹파우더 100 중량부를 기준으로 0.5 내지 5 중량부로 적용될 수 있고, 0.6 내지 4 중량부로 적용할 수 있으며, 1 내지 2 중량부로 적용될 수 있다. 이러한 함량의 비율로 코팅층 제조용 폴리머를 제조하여 상기 폴리머 코팅층을 형성하면, 사출 과정에서 충분한 사출기의 손상이 없도록 하는 효과를 충분히 얻을 수 있다.The polymer coating layer included in the polymer coating ceramic powder may be applied in 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the ceramic powder, and may be applied in 0.6 to 4 parts by weight, and may be applied in 1 to 2 parts by weight. If the polymer coating layer is prepared by preparing a polymer for preparing a coating layer at a ratio of such a content, it is possible to sufficiently obtain an effect that sufficient injection machine is not damaged during the injection process.
폴리머코팅 세라믹파우더 100 중량부를 기준으로 상기 폴리머 코팅층이 0.5 중량부 미만으로 적용되면 구형 세라믹 입자에 코팅이 충분하게 이루어지지 않을 수 있고, 5 중량부 초과로 포함되면 폴리머 매트릭스에 포함되는 열 가소성 또는 열 경화성 수지가 갖는 물성을 떨어뜨릴 수 있다.When the polymer coating layer is applied in an amount of less than 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer coated ceramic powder, the coating may not be sufficiently made on the spherical ceramic particles, and when it is included in more than 5 parts by weight, the thermoplasticity or heat included in the polymer matrix The physical properties of the curable resin may be deteriorated.
폴리머 코팅층은 후술하는 스프레이 드라이 방식으로 제조될 수 있다.The polymer coating layer may be prepared by a spray drying method described below.
위에서 폴리머 코팅층은, 인산계 코팅층으로 변경되어 적용될 수도 있다. 인산계 코팅층은 세라믹 표면과 인산계 코팅물질이 화학적 결합을 하도록 유도하는 것으로, 스크레이 드라이 방식이 아닌 함침, 세척 후 건조의 방식이 적용될 수 있다.The polymer coating layer may be changed to a phosphoric acid coating layer and applied. The phosphoric acid-based coating layer is to induce chemical bonding between the ceramic surface and the phosphoric acid-based coating material, and a method of impregnation, washing and drying may be applied, not a scrap dry method.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 사출성형용 펠렛은 각각 평균 입경이 0.1 내지 30 μm인 구형 세라믹 입자와 코팅층 제조용 폴리머를 용매와 함께 혼합하여 혼합슬러리를 제조하는 슬러리제조단계, 혼합슬러리를 건조시켜 폴리머코팅 세라믹파우더를 제조하는 드라이단계, 용융된 매트릭스 형성용 폴리머 3 내지 50 중량부를 상기 폴리머코팅 세라믹파우더 50 내지 97 중량부와 혼합하여 액상의 혼합세라믹폴리머를 제조하는 액상혼합단계 및 혼합세라믹폴리머를 사출기로 성형하여 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)을 각각 제조하는 제품형성단계를 포함한다.The pellets for injection molding according to another embodiment of the present invention are prepared by mixing a spherical ceramic particle having an average particle diameter of 0.1 to 30 μm and a polymer for preparing a coating layer together with a solvent to prepare a mixed slurry, and drying the mixed slurry. Dry step of preparing a polymer coated ceramic powder, liquid mixing step and mixed ceramic polymer to prepare a liquid mixed ceramic polymer by mixing 3 to 50 parts by weight of the polymer for forming a molten matrix with 50 to 97 parts by weight of the polymer coated ceramic powder It includes a product forming step of manufacturing each of the heat-conducting
구형 세라믹 입자와 코팅층 제조용 폴리머, 매트릭스 형성용 폴리머 각각과 이의 적용 비율에 대한 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다. 또한, 구형 세라믹 입자는 평균 입경이 15 내지 30 μm인 제1입자, 평균 입경이 7 내지 13 μm인 제2입자, 그리고 3 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것 등도 위에서 언급한 것과 같다.The description of each of the spherical ceramic particles, the polymer for forming the coating layer, and the polymer for forming the matrix, and the application rate thereof, overlaps with the above description, so that description is omitted. In addition, the spherical ceramic particles are the same as those mentioned above for mixing the first particles having an average particle diameter of 15 to 30 μm, the second particles having an average particle diameter of 7 to 13 μm, and the third particles having 3 to 6 μm.
슬러리제조단계는 볼밀링 방식으로 진행될 수 있다. 볼밀링 방식을 적용하면 소량의 코팅층 제조용 폴리머를 적용하여도 충분하게 구형 세라믹 입자와 혼합되면서 서로 입경이 다른 구형 세라믹 입자들이 적절하게 응집체를 형성하고 여기에 코팅층이 충분하게 형성되도록 할 수 있다.The slurry production step may be performed by a ball milling method. When the ball milling method is applied, even when a small amount of the coating layer manufacturing polymer is applied, it is sufficiently mixed with the spherical ceramic particles so that spherical ceramic particles having different particle diameters form an agglomerate properly and a sufficient coating layer is formed thereon.
코팅층 제조용 폴리머는 위에서 언급한 폴리머 코팅층에 적용되는 폴리머가 적용될 수 있고, 용매는 상기 폴리머에 적합한 용매를 적절하게 선택하여 적용하면 된다. 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐아세티이트 등을 코팅층 제조용 콜리머로 적용하여 폴리머 코팅층을 형성하도록 하려면, 물을 용매로 적용할 수 있다.As the polymer for coating layer production, a polymer applied to the above-mentioned polymer coating layer may be applied, and the solvent may be selected by appropriately selecting a solvent suitable for the polymer. For example, in order to form a polymer coating layer by applying polyethylene glycol, polyvinyl acetate, etc. as a collimator for preparing a coating layer, water may be applied as a solvent.
코팅층 형성용 폴리머를 적용하는 경우, 코팅층 형성은 일반적인 건조의 방식을 적용하는 것 보다는, 스프레이 드라이 방법이 적용되는 것이 입자의 표면에 비교적 고른 코팅층을 형성하고 작은 입경의 코팅된 입자를 얻을 수 있다는 점에서 좋다.In the case of applying the polymer for forming the coating layer, the coating layer is formed by applying a spray drying method rather than applying a general drying method, thereby forming a relatively even coating layer on the surface of the particle and obtaining coated particles having a small particle size. Is good at
구체적으로, 스프레이 드라이 방법은, 유입되는 슬러리(코팅층 제조용 폴리머와 구형 세라믹 입자가 고르게 혼합된 슬러리)가 회전하고 있는 디스크에 닿으면 원심력에 의하여 스프레이 건조기 내에 분산되며, 이 때 스프레이 건조기 내의 분위기는 100 내지 200 ℃의 온도로 유지되어, 용매가 빠르게 제거되고 구형 세라믹 입자에 코팅층이 안정적으로 형성되도록 한다. 분위기는 더 좋기는 인렛 온도가 160 내지 190 ℃일 수 있고, 아웃렛 온도가 100 내지 130 ℃일 수 있으며, 이러한 조건에서 잘 건조된 폴리머 코팅된 구형 세라믹 입자를 효율적으로 얻을 수 있다. 또한, 상기 스프레이 드라이의 디스크 회전은 6000 내지 12000 rpm일 수 있고, 8000 내지10000 rpm일 수 있다. 이러한 디스크 회전속도를 적용하는 경우, 충분하게 작은 폴리머 코팅된 구형 세라믹 입자를 효율적으로 생산할 수 있다.Specifically, in the spray drying method, when the incoming slurry (a slurry in which a polymer for coating layer production and spherical ceramic particles are uniformly mixed) touches a rotating disk, it is dispersed in a spray dryer by centrifugal force, and the atmosphere in the spray dryer is 100 It is maintained at a temperature of 200 ° C., so that the solvent is quickly removed and the coating layer is stably formed on the spherical ceramic particles. The atmosphere is better, the inlet temperature may be 160 to 190 ° C, the outlet temperature may be 100 to 130 ° C, and under these conditions, well dried polymer coated spherical ceramic particles can be efficiently obtained. In addition, the disk rotation of the spray dry may be 6000 to 12000 rpm, and may be 8000 to 10000 rpm. When such a disk rotational speed is applied, a sufficiently small polymer coated spherical ceramic particle can be efficiently produced.
용융된 매트릭스 형성용 폴리머는, 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지를 통상의 방법으로 용융시킨 후 적용되는 것으로, 예를 들어 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지의 용융점보다 5 내지 30 ℃ 더 높은 온도에서 용융된 폴리머가 적용될 수 있다.The polymer for forming the melted matrix is applied after melting a thermoplastic resin or a thermosetting resin by a conventional method, for example, melted at a temperature of 5 to 30 ° C. higher than the melting point of the thermoplastic resin or the thermosetting resin. Polymers can be applied.
이렇게 용융된 매트릭스 형성용 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지는 폴리머코팅 세라믹파우더와 혼합되어, 액상 또는 슬러리 형태의 혼합 세라믹 폴리머가 되는데, 이러한 혼합 세라믹 폴리머는 사출기로 유입되어, 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)이 각각 제조된다.The thermoplastic resin or heat curable resin for forming the molten matrix is mixed with a polymer coating ceramic powder to become a mixed ceramic polymer in the form of a liquid or slurry, and the mixed ceramic polymer is introduced into an injection machine, the
이렇게 제조되는 사출성형용 펠렛은 세라믹을 충분한 양으로 포함하여 방열특성이 우수한 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)을 제조할 수 있으면서도 흐름성, 작업성, 이동성 등이 우수하고, 세라믹을 적용하면서도 사출기 자체를 손상시키지 않으면서 사출성형 공정이 진행될 수 있다.The pellets for injection molding manufactured in this way include a sufficient amount of ceramics to provide excellent
[폴리머가 코팅된 세라믹 파우더의 제조][Production of ceramic powder coated with polymer]
입경이 각각 25, 10, 5 μm인 3 종의 구형 알루미나를 각각 1, 1, 8 중량부로 혼합기에 투입하고 혼합하여 혼합세라믹을 준비하였다. 이렇게 혼합된 혼합세라믹 10 중량부는 용매인 물 10 중량부와 코팅용 수성 폴리머인 PEG/PVA 0.125 중량부와 볼밀의 방법으로 약 6시간 동안 혼합되었으며, 혼합슬러리가 제조되었다.Three types of spherical alumina having a particle size of 25, 10, and 5 μm, respectively, were added to the mixer in 1, 1, and 8 parts by weight, respectively, and mixed to prepare a mixed ceramic. 10 parts by weight of the mixed ceramic mixed as described above were mixed for about 6 hours by a method of 10 parts by weight of water as a solvent, 0.125 parts by weight of PEG / PVA as an aqueous polymer for coating, and a ball mill, and a mixed slurry was prepared.
실온 상태의 상기 혼합슬러리를 스프레이 드라이 장치에 넣고, 코팅 세라믹 과립을 제조하였다. 이때, 스프레이 드라이 장치의 디스크 회전속도는 9000 rpm으로 적용했고, 인렛 온도와 아웃렛 온도는 각각 180 ℃와 110 ℃로 적용했다. 제조된 코팅 세라믹 과립은, 구형 알루미나 1개 또는 수개의 응집체가 위의 폴리머에 의해 코팅된 형태의 분말이었다. The mixed slurry at room temperature was placed in a spray-drying device, and coated ceramic granules were prepared. At this time, the disk rotational speed of the spray drying apparatus was applied at 9000 rpm, and the inlet temperature and outlet temperature were applied at 180 ° C and 110 ° C, respectively. The coated ceramic granules produced were powders in the form of one or several aggregates of spherical alumina coated with the above polymer.
이렇게 제조된 코팅세라믹 과립을 회수하여 입도분석기를 이용하여 입자의 크기를 확인했다. 코팅세라믹 과립의 최소 입경은 0.233 μm이고, 최대 크기는 24.133 μm인 것으로 측정되었으며, 입경의 중간값은 1.311 μm로 나타났다. 또한, 상기 코팅세라믹 과립의 약 70%가 0.233 내지 4.050 μm의 입경 범위 내에 분포하였다.The coated ceramic granules thus prepared were collected and the size of the particles was checked using a particle size analyzer. The minimum particle size of the coated ceramic granules was 0.233 μm, and the maximum size was measured to be 24.133 μm, and the median particle size was 1.311 μm. In addition, about 70% of the coated ceramic granules were distributed within a particle size range of 0.233 to 4.050 μm.
[코팅된 세라믹 파우더를 이용한 사출성형용 펠렛 제조][Preparation of pellets for injection molding using coated ceramic powder]
80 중량부의 PBT를 용융점보다 높게 가열하여 액상의 폴리머를 제조하였다. 액상의 폴리머는 위에서 제조된 코팅된 세라믹 파우더(코팅세라믹 과립) 20 중량부와 혼합되었고, 사출기를 이용하여 성형해 열전도부(12), 방열부(11) 및 하우징(20)의 형태로 제조되었다.A liquid polymer was prepared by heating 80 parts by weight of PBT above the melting point. The liquid polymer was mixed with 20 parts by weight of the coated ceramic powder (coated ceramic granules) prepared above, and molded using an injection molding machine to produce a
따라서, 방열부(11)와 램프모듈(50)이 위치한 리플렉터(40)가 열전도부를 통해 연결되어 있어 램프모듈에 의해 리플렉터(40)에 발생한 열이 열전도부(12)를 통해 방열부(11) 신속하게 전도되어 방열될 수 있다. 이에 열에 의한 기판, 리플렉터 등이 열화되는 것을 예방할 수 있다.Therefore, since the
참고로 위 설명과 도면에서는 본 발명의 리플렉터 방열장치가 헤드램프에 설치되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 리플렉터 방열장치 적용분야는 이에 한정되지 않고 일반적으로 발생한 열을 방출해야 하는 분야라면 얼마든지 적용될 수 있다.For reference, in the above description and drawings, the reflector heat dissipation device of the present invention has been described as being installed on the headlamp, but the field of application of the reflector heat dissipation device of the present invention is not limited to this, and can be applied to any area that generally needs to emit heat. have.
따라서 본 발명의 리플렉터 방열장치의 권리범위는 헤드램프에 적용되는 것으로 한정되지 않고 램프모듈 등에 의해 발생한 열을 방출하는 것에 적용된다는 의미로 해석되어야 한다.Therefore, the scope of rights of the reflector heat dissipation device of the present invention is not limited to that applied to the head lamp, and should be interpreted as meaning that it applies to dissipating heat generated by a lamp module or the like.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.
1: 헤드램프 10: 방열장치
11: 방열부 111: 방열몸체
112: 방열부재 12: 열전도부
121: 고정몸체 122: 리브
20: 하우징 21: 홀
30: 커버 40: 리플렉터
41: 관통홀 50: 램프모듈
51: 마개1: Head lamp 10: Heat sink
11: heat dissipation unit 111: heat dissipation body
112: heat dissipation member 12: heat conduction unit
121: fixed body 122: rib
20: housing 21: hole
30: cover 40: reflector
41: through hole 50: lamp module
51: stopper
Claims (13)
상기 리플렉터와 상기 방열부를 연결하는 열전도부
를 포함하며,
상기 열전도부는,
상기 리플렉터 외측에 위치하여 상기 리플렉터와 이격된 고정몸체, 그리고
상기 고정몸체에서 돌출되어 상기 리플렉터와 접하며, 상기 리플렉터를 상기 고정몸체 내측에 고정하는 복수의 리브
를 포함하며,
상기 복수의 리브는 탄성을 가지며, 상기 리플렉터의 외측에 탄력적으로 접하는
리플렉터 방열장치.Heat dissipation located outside the reflector, and
A heat conduction unit connecting the reflector and the heat dissipation unit
It includes,
The heat conduction unit,
A fixed body positioned outside the reflector and spaced apart from the reflector, and
A plurality of ribs protruding from the fixed body and contacting the reflector, and fixing the reflector inside the fixed body
It includes,
The plurality of ribs have elasticity, and elastically contact the outer side of the reflector.
Reflector heat sink.
상기 복수의 리브는 각각 상기 리플렉터 외측면과 선 접촉하는 리플렉터 방열장치.In claim 1,
The plurality of ribs, respectively, the reflector heat dissipation device in line contact with the outer surface of the reflector.
상기 방열부는,
상기 고정몸체가 고정되는 하우징 외측에 접하는 방열몸체, 그리고
상기 방열몸체에서 복수 돌출되어 있고 서로 간격을 두고 떨어져 있는 복수의 방열부재
를 포함하는
리플렉터 방열장치.In claim 1,
The heat dissipation unit,
The heat dissipation body in contact with the outside of the housing to which the fixed body is fixed, and
A plurality of heat radiation members protruding from the heat radiation body and spaced apart from each other
Containing
Reflector heat sink.
상기 열전도부 및 상기 방열부는 각각,
폴리머 매트릭스 3 내지 50 중량%, 그리고
상기 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더 50 내지 97 중량%
를 포함하고,
상기 폴리머코팅 세라믹파우더는, 구형 세라믹 입자가 응집하여 응집체를 이룬 상태로 폴리머 코팅층에 의하여 싸여 코어-쉘 구조를 이루며,
상기 구형 세라믹 입자는 평균 입경이 0.1 내지 30 μm인
리플렉터 방열장치.In claim 1,
The heat-conducting portion and the heat-radiating portion, respectively,
3 to 50% by weight of the polymer matrix, and
50 to 97% by weight of polymer coated ceramic powder dispersed in the matrix
Including,
The polymer-coated ceramic powder is wrapped by a polymer coating layer in a state in which spherical ceramic particles are aggregated to form an agglomerate to form a core-shell structure,
The spherical ceramic particles have an average particle diameter of 0.1 to 30 μm
Reflector heat sink.
상기 구형 세라믹 입자는, 평균 입경이 15 내지 30 μm인 제1입자, 평균 입경이 7 내지 13 μm인 제2입자, 그리고 3 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것인 리플렉터 방열장치.In claim 5,
The spherical ceramic particles, the first particle having an average particle diameter of 15 to 30 μm, a second particle having an average particle diameter of 7 to 13 μm, and a third particle having a 3 to 6 μm reflector heat dissipation device.
상기 열전도부 및 상기 방열부는 금속인 리플렉터 방열장치.In claim 1,
The heat-conducting portion and the heat-radiating portion are metal reflector radiator.
상기 하우징 개방된 전면에 배치된 커버,
상기 하우징 내부에 배치되어 있는 리플렉터,
상기 리플렉터에 배치된 램프모듈 및
제1항, 제3항 내지 제7항 중 선택된 어느 한 항에 정의되어 있는 리플렉터 방열장치
를 포함하며,
상기 리플렉터 방열장치의 방열부는 상기 하우징의 외측에 위치하고, 상기 리플렉터 방열장치의 열전도부는 상기 리플렉터와 상기 하우징 사이에 위치하는
헤드램프.Housing with open front,
The housing is disposed on the front cover,
A reflector disposed inside the housing,
Lamp module disposed on the reflector and
Reflector heat dissipation device defined in any one of claims 1, 3 to 7
It includes,
The radiator of the reflector heat dissipation device is located outside the housing, and the heat conduction part of the reflector heat dissipation device is located between the reflector and the housing.
Head lamp.
상기 하우징은,
폴리머 매트릭스 3 내지 50 중량%, 그리고
상기 매트릭스에 분산되어 있는 폴리머코팅 세라믹파우더 50 내지 97 중량%
를 포함하고,
상기 폴리머코팅 세라믹파우더는, 구형 세라믹 입자가 응집하여 응집체를 이룬 상태로 폴리머 코팅층에 의하여 싸여 코어-쉘 구조를 이루며,
상기 구형 세라믹 입자는 평균 입경이 0.1 내지 30 μm인
헤드램프.In claim 8,
The housing,
3 to 50% by weight of the polymer matrix, and
50 to 97% by weight of polymer coated ceramic powder dispersed in the matrix
Including,
The polymer-coated ceramic powder is wrapped by a polymer coating layer in a state in which spherical ceramic particles are aggregated to form an agglomerate to form a core-shell structure,
The spherical ceramic particles have an average particle diameter of 0.1 to 30 μm
Head lamp.
상기 폴리머 코팅층은,
폴리에틸렌글리콜, 폴리비닐아세테이트, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴산, 폴리포스포릭산, 폴리에틸렌술폰산, 폴리아민, 폴리우레탄, 카르복시 메틸셀룰로오스, 폴리옥시아킬렌글리콜, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인
헤드램프.In claim 9,
The polymer coating layer,
Polyethylene glycol, polyvinyl acetate, polyethylene oxide, polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid, polyphosphoric acid, polyethylene sulfonic acid, polyamine, polyurethane, carboxy methyl cellulose, polyoxyalkylene glycol, And combinations thereof.
Head lamp.
상기 구형 세라믹 입자는, 평균 입경이 15 내지 30 μm인 제1입자, 평균 입경이 7 내지 13 μm인 제2입자, 그리고 3 내지 6 μm인 제3입자를 혼합한 것인 헤드램프.In claim 9,
The spherical ceramic particles, the first particle having an average particle diameter of 15 to 30 μm, a second particle having an average particle diameter of 7 to 13 μm, and a headlamp having a mixture of 3 to 6 μm third particles.
상기 제1입자 1 중량부를 기준으로, 상기 제2 입자는 0.5 내지 1.5 중량부, 상기 제3입자는 8 내지 12 중량부를 포함하는 헤드램프.In claim 11,
Based on 1 part by weight of the first particles, the second particles are 0.5 to 1.5 parts by weight, and the third particles are 8 to 12 parts by weight.
상기 폴리머 매트릭스는,
폴리부틸렌테트라프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 헤드램프.In claim 9,
The polymer matrix,
Polybutylene tetraphthalate, polycarbonate, polypropylene, ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin, polymethyl methacrylate, and any one selected from the group consisting of a headlamp.
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