KR102116077B1

KR102116077B1 - High-speed wire printing device with multi-printing head and printing method

Info

Publication number: KR102116077B1
Application number: KR1020150078965A
Authority: KR
Inventors: 최대규
Original assignee: (주) 엔피홀딩스
Priority date: 2015-04-30
Filing date: 2015-06-04
Publication date: 2020-06-16
Also published as: KR20160129654A; KR102116075B1; KR20160129653A; KR102111783B1; KR102116076B1; KR20160129656A; KR20160129655A

Abstract

본 발명의 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법은 기판부재가 놓이는 스테이지, 개별적 이동이 가능한 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛과 멀티 프린팅헤드 유닛이 연결된 멀티 프린팅헤드 몸체를 포함하며, 스테이지 상에서 기판부재에 둘 이상의 와이어를 기판부재의 일면에 부착시키도록 동작하는 멀티 프린팅헤드, 멀티 프린팅헤드를 이동시키는 이동수단 및 이동수단에 의해 멀티 프린팅헤드를 이동시켜 와이어를 부착해 센싱라인을 형성하도록 제어하는 제어부를 포함한다. 본 발명의 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법은 복수개의 와이어를 병렬로 프린팅함으로써 종래의 한 개의 팁을 사용해 와이어를 프린팅하는 방식에 비해 고속으로 프린팅공정을 진행할 수 있으므로 보다 향상된 생산성을 확보할 수 있다. 또한 복수개의 와이어를 일정간격을 갖도록 병렬로 프린팅함으로써 한 개의 팁이 이동하며 프린팅하는 방식에 비해 안정되고 정밀하게 패턴을 재현할 수 있으므로 보다 향상된 품질을 갖는 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법을 제공할 수 있다. 또한 수평 및 수직방향 모두 이동할 수 있는 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛을 통해 다양한 패턴을 형성할 수 있다. A high-speed wire printing apparatus and a printing method having a multi-printing head of the present invention includes a stage on which a substrate member is placed, a plurality of multi-printing head units that can be individually moved, and a multi-printing head body to which the multi-printing head units are connected, and a substrate on the stage A multi-printing head operating to attach two or more wires to a member on one surface of the substrate member, a moving means for moving the multi-printing head, and a multi-printing head moved by the moving means to control the wire to form a sensing line by attaching the wire It includes a control unit. The high-speed wire printing apparatus and the printing method having the multi-printing head of the present invention can improve the productivity by printing a plurality of wires in parallel, so that the printing process can be performed at a higher speed than the conventional method of printing wires using one tip. Can be secured. Also, by printing a plurality of wires in parallel to have a certain interval, a single tip moves and prints a pattern more stably and accurately than a method of printing, so a high-speed wire printing device and printing device with multi-printing heads with improved quality You can provide a method. In addition, various patterns can be formed through a plurality of multi-printing head units that can move in both the horizontal and vertical directions.

Description

High-speed wire printing device and printing method with multi-printing heads{HIGH-SPEED WIRE PRINTING DEVICE WITH MULTI-PRINTING HEAD AND PRINTING METHOD}

본 발명은 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법에 관한 것으로, 복수개의 와이어를 병렬로 프린팅하여 보다 높은 생산성을 제공하고, 다양한 형태의 패턴을 형성하는 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high-speed wire printing apparatus and a printing method, and provides a higher productivity by printing a plurality of wires in parallel, and a high-speed wire printing apparatus and a printing method having a multi-printing head to form various types of patterns will be.

터치패널은 유저의 반응을 감지하고 받아들이는 터치센서, 이것을 전기적으로 변환하는 컨트롤러, 또 이것을 디스플레이 및 다른 전자부품과 해석해서 특정 동작을 지시하는 MCU(Micro Controller Unit) 등으로 구성되어 있으며 구현방식에 따라 크게 저항막(resistive)방식, 적외선(IR: Infra-Red)방식, 초음파(SAW: Surface Acoustic Wave)방식, 정전용량(capacitive)방식 등으로 분류되어 있다. 초기에는 소형 터치스크린을 필요로 하는 모바일 기기를 중심으로 저항막방식이 초기 터치스크린 시장을 점유하였으나, 현재는 멀티터치(multi-point touch) 구현이 쉬운 정전용량방식이 높은 시장점유율을 보이고 있으며 최근에는 모션인식, 촉각 센서 등 넓은 의미의 터치 개념으로 진화되고 있다.The touch panel consists of a touch sensor that senses and accepts the user's reaction, a controller that electrically converts it, and a micro controller unit (MCU) that interprets this with a display and other electronic components and instructs a specific operation. Accordingly, it is largely classified into a resistive method, an infrared (IR) method, a surface acoustic wave (SAW) method, and a capacitive method. Initially, the resistive method occupied the initial touch screen market, focusing on mobile devices requiring a small touch screen, but currently, the capacitive method, which is easy to implement multi-point touch, has a high market share and recently There are evolving into a concept of touch with a wide sense, such as motion recognition and tactile sensors.

저항막방식의 경우, 투명전극이 코팅되어 있는 두 장의 기판을 합착한 후 상판에 압력을 가해 상하부의 판이 접촉되어 발생하는 전기신호에 의해 위치를 인식하는 방식으로, 제조단가가 싸고 위치 인식의 정확도가 비교적 높아 초기 PDA 및 내비게이션 등에 채택되어 왔다. 반면, 멀티터치가 용이하지 않으며 상판과 하판이 계속 접촉됨으로 인하여 내구성이 떨어지고 수명이 짧다는 단점이 존재한다.In the case of the resistive film method, a position is recognized by an electrical signal generated by contacting the upper and lower plates by applying pressure to the upper plate after bonding two substrates coated with a transparent electrode, the manufacturing cost is cheap and the accuracy of the location recognition Is relatively high, it has been adopted in early PDAs and navigation. On the other hand, multi-touch is not easy, and there is a disadvantage in that durability and durability are short due to the continuous contact between the upper and lower plates.

초음파방식은 소리의 전파 특성을 이용한 것으로 물체가 표면파의 진행방향을 막아 초음파 수신부에 수신되지 않은 시점을 계산하여 위치를 인식한다. 내구성이 우수하다는 장점이 있으나, 표면의 이물질로 인하여 수신부에 초음파가 수신되지 못할 경우 이를 터치로 인식하여 오작동할 우려와 낮은 해상도 등의 단점들이 있다.The ultrasonic method uses the propagation characteristics of sound, and recognizes the position by calculating the point in time when the object is not received by the ultrasonic receiver by blocking the traveling direction of the surface wave. It has the advantage of excellent durability, but there is a problem of low resolution and the possibility of malfunction by recognizing it as a touch when ultrasonic waves cannot be received at the receiver due to foreign matter on the surface.

적외선방식은 빛이 직진하다가 장애물이 있으면 차단되는 특성을 이용하여 좌표를 검출하는 방식으로 초음파방식처럼 내구성이 뛰어나지만 역시 낮은 해상도 및 표면 오염에 약하다는 단점들을 가지고 있다.The infrared method is a method that detects coordinates by using a feature that is blocked when there is an obstacle while the light is going straight, but has the disadvantages of being excellent in durability, but also weak in low resolution and surface contamination.

정전용량방식은 수동 소자중에 하나인 축전기 또는 콘덴서(capacitor)의 충방전 특성을 이용하는 방식이다. 축전기 또는 콘덴서(capacitor)는 내부에 전하를 충전할 수 있고, 직류의 흐름을 차단하고 교류를 통과시키는 특성이 있다. 터치스크린에 사용하는 정전용량 센서(capacitive sensor)는 인체의 접촉으로 생성되는 정전용량을 감지하는 센서이다. 사람의 손가락처럼 정전용량을 가지는 물체가 센서에 닿게 되면 두 전극 사이에 형성된 전계의 변화를 측정한다. 물리적인 접촉이 필요한 저항막 방식과 다르게 일정 거리에서도 정전용량 변화를 검출할 수 있기 때문에 표면을 글라스로 커버할 수 있다. 이때의 정전용량방식은 다시 표면형과 투영형으로 나눌 수 있지만 현재는 대부분 투영형을 사용한다. 투영형 방식에도 자기정전용량(Self-capacitance) 방식과 상호정전용량(Mutual-Capacitance) 방식으로 나눌 수 있으나, 투명 전극을 사용하는 ITO(인듐산화전극) 방식이 주로 사용되고, 기판의 종류에 따라 유리, 필름, 일체형 방식으로 나뉜다. 정전용량방식의 경우, 터치 좌표를 얻기 위하여 투명전극의 행열 패턴을 제작해야 하는 어려움이 있지만, 멀티터치가 가능하고 가벼운 터치만으로도 인식이 가능하여 현재 모바일 기기를 필두로 터치기술의 주류를 이루고 있으며 다양한 구조와 제품 형태로 발전하고 있다. 하지만 현재 투명전도막 시장의 가격 압박이 더욱 심해지고 있고, 투명전도막이 갖는 저항으로 인해 이를 대면적화 하는데 한계가 있다. 따라서 이를 대체하기 위해 은나노 와이어, 메탈메쉬 등을 도입하여 터치스크린을 구현하는 방식들이 제안되어 왔다.The capacitive type is a method using charge and discharge characteristics of a capacitor or capacitor, which is one of passive elements. Capacitors or capacitors can charge electric charges inside, and have a characteristic of blocking the flow of direct current and passing alternating current. A capacitive sensor used for a touch screen is a sensor that senses the capacitance generated by human contact. When an object having a capacitance, such as a human finger, touches the sensor, the change in the electric field formed between the two electrodes is measured. Unlike a resistive film method that requires physical contact, it is possible to detect a change in capacitance even at a certain distance, so the surface can be covered with glass. At this time, the capacitive method can be divided into a surface type and a projection type, but most of them currently use a projection type. The projection type method can also be divided into a self-capacitance method and a mutual-capacitance method, but the ITO (indium oxide electrode) method using a transparent electrode is mainly used, and is advantageous depending on the type of substrate. , Film, is divided into a one-piece method. In the case of the capacitive type, it is difficult to produce a row pattern of transparent electrodes in order to obtain touch coordinates, but it is multi-touchable and can be recognized with only a light touch, making it the mainstream of touch technology with current mobile devices. It is developing in structure and product form. However, currently, the price pressure of the transparent conductive film market is getting worse, and the resistance of the transparent conductive film is limiting the large area. Therefore, methods to implement a touch screen by introducing a silver nanowire, a metal mesh, etc. have been proposed to replace it.

그러나 이러한 와이어를 기판에 프린팅하는 과정에 있어서 하나의 팁을 사용해 터치면적 전체를 구현함으로써 하나의 터치스크린을 제조하는데 소요되는 시간이 길어져 생산성이 떨어지는 것은 물론, 정밀하게 패턴을 구현하는데 한계가 있어 그 품질면에 있어서도 한계가 있다.However, in the process of printing such a wire on a substrate, by implementing a whole touch area using a single tip, the time required to manufacture one touch screen is increased, which decreases productivity and there is a limit to accurately implement a pattern. There is also a limit in terms of quality.

본 발명의 목적은 와이어를 필름, 유리 등의 기판부재에 형성하여 터치센서로서 구현하기위해 기판부재에 복수개의 와이어를 한 번에 형성하여 보다 향상된 생산성 갖는 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to form a wire on a substrate member such as a film or glass to form a plurality of wires at once on a substrate member to realize a touch sensor, a high-speed wire printing device and printing device having a multi-printing head with improved productivity. To provide a method.

본 발명의 다른 목적은 복수개의 와이어를 병렬로 프린팅함으로써 보다 균일한 패턴을 형성하는 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a high-speed wire printing apparatus and a printing method having a multi-printing head forming a more uniform pattern by printing a plurality of wires in parallel.

본 발명의 또 다른 목적은 상하 좌우 모두 이동할 수 있는 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛을 통해 다양한 패턴을 형성할 수 있는 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a high-speed wire printing apparatus and a printing method having a multi-printing head capable of forming various patterns through a plurality of multi-printing head units that can move both up, down, left, and right.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법에 관한 것이다. 본 발명의 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법은 기판부재가 놓이는 스테이지; 개별적 이동이 가능한 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛과 상기 멀티 프린팅헤드 유닛이 연결된 멀티 프린팅헤드 몸체를 포함하며, 상기 스테이지 상에서 상기 기판부재에 둘 이상의 와이어를 상기 기판부재의 일면에 부착시키도록 동작하는 멀티 프린팅헤드; 상기 멀티 프린팅헤드를 이동시키는 이동수단; 및 상기 이동수단에 의해 상기 멀티 프린팅헤드를 이동시켜 상기 와이어를 부착해 센싱라인을 형성하도록 제어하는 제어부를 포함한다.One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a wire printing apparatus and a printing method. A high-speed wire printing apparatus and a printing method having a multi-printing head of the present invention comprises a stage on which a substrate member is placed; A multi-printing unit comprising a plurality of multi-printing head units that can be individually moved and a multi-printing head body to which the multi-printing head units are connected, and operating to attach two or more wires to the substrate member on the stage on one surface of the substrate member. head; Moving means for moving the multi-printing head; And a control unit controlling the multi-printing head to be moved by the moving means to attach the wire to form a sensing line.

그리고 상기 멀티 프린팅헤드는 둘 이상인 것을 특징으로 한다.And the multi-printing head is characterized by two or more.

또한 상기 이동수단은 둘 이상이 병렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the moving means is characterized in that two or more are arranged in parallel.

그리고 상기 둘 이상의 이동수단은 각각 둘 이상의 멀티 프린팅헤드를 포함하는 것을 특징으로 한다.And the two or more moving means is characterized in that it comprises two or more multi-printing head, respectively.

또한 상기 이동수단은 둘 이상이 서로 수직하도록 교차되어 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the moving means is characterized in that two or more are arranged to be crossed to be perpendicular to each other.

그리고 상기 스테이지는 회전이 가능한 구조의 지지판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And the stage is characterized in that it further comprises a support plate of a rotatable structure.

또한 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치는 일면에 접착층이 형성된 기판부재에 상기 와이어를 접착시키거나, 상기 와이어와 접착제가 함께 인출되며 기판부재에 부착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the high-speed wire printing apparatus having the multi-printing head is characterized in that the wire is adhered to the substrate member having an adhesive layer formed on one surface, or the wire and adhesive are drawn together and attached to the substrate member.

그리고 상기 와이어가 상기 멀티 프린팅헤드를 통해 이동되는 과정에서 끊어지지 않도록 장력을 조절하는 텐션조절기를 더 포함한다.And it further includes a tension regulator to adjust the tension so that the wire does not break in the process of being moved through the multi-printing head.

또한 상기 와이어의 프린팅 방향을 가이딩 하기 위한 와이어 가이딩 수단을 더 포함한다.In addition, it further includes a wire guiding means for guiding the printing direction of the wire.

그리고 상기 멀티 프린팅헤드 유닛은 수직방향 또는 수평방향 중 어느 하나 이상으로 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.And the multi-printing head unit is characterized in that it can be moved in any one or more of the vertical or horizontal direction.

또한 스테이지에 기판부재가 놓이는 단계; 둘 이상의 와이어가 멀티 프린팅헤드에 삽입되어 상기 기판부재의 일측에 대기하는 단계; 멀티 프린팅헤드 유닛의 간격을 센싱영역의 길이만큼 이격시키며 상기 와이어를 상기 기판부재에 부착시키는 단계; 상기 멀티 프린팅헤드 유닛을 이동시켜 상기 기판부재의 일면에 상기 와이어를 병렬로 부착시켜 제1 센싱라인을 형성하는 단계; 상기 멀티 프린팅헤드 유닛의 간격을 좁혀 상기 기판부재의 일측에 상기 와이어를 정렬하는 단계; 프린팅이 완료된 상기 와이어를 클램핑하여 커팅하는 단계; 상기 멀티 프린팅헤드를 일방향으로 회전시켜 상기 기판부재의 타측에 정렬하는 단계; 멀티 프린팅헤드 유닛의 간격을 센싱영역의 길이만큼 이격시키며 상기 와이어를 상기 기판부재에 부착시키는 단계; 상기 멀티 프린팅헤드 유닛을 이동시켜 상기 기판부재의 일면에 상기 와이어를 병렬로 부착시켜 제2 센싱라인을 형성하는 단계; 상기 멀티 프린팅헤드 유닛의 간격을 좁혀 상기 기판부재의 타측에 상기 와이어를 정렬하는 단계; 프린팅이 완료된 상기 와이어를 클램핑하여 커팅하는 단계를 포함한다.In addition, the step of placing the substrate member on the stage; Two or more wires are inserted into the multi-printing head to wait on one side of the substrate member; Attaching the wire to the substrate member with the distance of the multi-printing head unit spaced by the length of the sensing area; Moving the multi-printing head unit to attach the wires in parallel to one surface of the substrate member to form a first sensing line; Aligning the wire on one side of the substrate member by narrowing the gap between the multi-printing head units; Clamping and cutting the wire on which printing has been completed; Rotating the multi-printing head in one direction to align it with the other side of the substrate member; Attaching the wire to the substrate member with the distance of the multi-printing head unit spaced by the length of the sensing area; Moving the multi-printing head unit to attach the wires in parallel to one surface of the substrate member to form a second sensing line; Aligning the wire on the other side of the substrate member by narrowing the gap between the multi-printing head units; And clamping and cutting the wire on which printing has been completed.

그리고 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 둘 이상의 멀티 프린팅헤드를 통해 상기 와이어를 상기 기판부재에 병렬로 부착시키는 방법인 것을 특징으로 한다.In addition, the high-speed wire printing method having the multi-printing head is characterized in that the wire is attached in parallel to the substrate member through two or more multi-printing heads.

또한 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 둘 이상의 이동수단을 통해 상기 와이어를 상기 기판부재에 병렬로 부착시키는 방법인 것을 특징으로 한다.Also, the high-speed wire printing method having the multi-printing head is characterized in that the wire is attached in parallel to the substrate member through two or more moving means.

그리고 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 상기 이동수단이 각각 둘 이상의 멀티 프린팅헤드를 포함하며, 각각의 멀티 프린팅헤드를 통해 상기 와이어를 상기 기판부재에 병렬로 부착시키는 방법인 것을 특징으로 한다.And the high-speed wire printing method having the multi-printing head is characterized in that the moving means includes two or more multi-printing heads, and the wires are attached in parallel to the substrate member through each multi-printing head. .

또한 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 상기 둘 이상의 이동수단이 서로 수직하도록 교차되어 각각 제1 센싱라인 또는 제2 센싱라인을 형성하는 방법인 것을 특징으로 한다.In addition, the high-speed wire printing method having the multi-printing head is characterized in that the two or more moving means are crossed so as to be perpendicular to each other to form a first sensing line or a second sensing line, respectively.

그리고 상기 멀티 프린팅헤드를 일방향으로 회전시켜 상기 기판부재의 타측에 정렬하는 단계는 지지판을 일방향으로 회전시켜 프린팅방향을 변경하는 단계인 것을 특징으로 한다.And the step of aligning the multi-printing head in one direction to the other side of the substrate member is a step of changing the printing direction by rotating the support plate in one direction.

또한 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 일면에 접착층이 형성된 기판부재에 상기 와이어를 접착시키거나, 상기 와이어와 접착제가 함께 인출되며 기판부재에 부착시켜 상기 제1 및 제2 센싱라인을 형성하는 방법인 것을 특징으로 한다.In addition, the high-speed wire printing method having the multi-printing head bonds the wire to a substrate member having an adhesive layer on one surface, or the wire and adhesive are drawn together and attached to the substrate member to form the first and second sensing lines. It is characterized in that the method.

그리고 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 상기 와이어가 상기 멀티 프린팅헤드를 통해 이동되는 과정에서 끊어지지 않도록 장력을 조절하는 단계를 더 포함한다.And the high-speed wire printing method having the multi-printing head further comprises adjusting the tension so that the wire does not break in the process of being moved through the multi-printing head.

또한 상기 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅방법은 상기 와이어의 프린팅 방향을 가이딩 하는 단계를 더 포함한다.In addition, the high-speed wire printing method having the multi-printing head further includes guiding the printing direction of the wire.

본 발명의 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법은 복수개의 와이어를 병렬로 프린팅함으로써 종래의 한 개의 팁을 사용해 와이어를 프린팅하는 방식에 비해 고속으로 프린팅공정을 진행할 수 있으므로 보다 향상된 생산성을 확보할 수 있다.The high-speed wire printing apparatus and the printing method having a multi-printing head of the present invention can improve the productivity by printing a plurality of wires in parallel, so that the printing process can be performed at a high speed compared to a method of printing wires using one conventional tip. Can be secured.

또한 복수개의 와이어를 일정간격을 갖도록 병렬로 프린팅함으로써 한 개의 팁이 이동하며 프린팅하는 방식에 비해 안정되고 정밀하게 패턴을 재현할 수 있으므로 보다 향상된 품질을 갖는 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법을 제공할 수 있다.Also, by printing a plurality of wires in parallel to have a certain interval, a single tip moves and prints a pattern more stably and accurately than a method of printing, so a high-speed wire printing device and printing device with multi-printing heads with improved quality You can provide a method.

또한 수평 및 수직방향 모두 이동할 수 있는 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛을 통해 다양한 패턴을 형성할 수 있다.In addition, various patterns can be formed through a plurality of multi-printing head units that can move in both the horizontal and vertical directions.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 와이어 프린팅장치의 전체적인 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 멀티 프린팅헤드의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 멀티 프린팅헤드의 측면도이다.
도 4는 멀티 프린팅헤드의 동작과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 8은 와이어가 복수개의 제1 센싱라인을 형성하도록 순차적으로 도시한 도면이다.
도 9 내지 도 12는 와이어가 복수개의 제2 센싱라인을 형성하도록 순차적으로 도시한 도면이다.
도 13은 와이어의 커팅을 위한 구성을 도시한 블록도이다.
도 14는 기판부재의 재단방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 프린팅이 완료되어 제조공정을 거친 센서 플레이트를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 형성된 패턴의 다른 변형된 구조를 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 형성된 패턴의 또 다른 변형된 구조를 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 멀티 프린팅헤드 유닛의 홀의 간격을 설명하기 위한 도면이다.
도 19 내지 도 22는 본 발명의 제2실시예에 따른 와이어 프린팅장치에 의한 제1 센싱라인의 형성과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 23 내지 도 27은 본 발명의 제2실시예에 따른 와이어 프린팅 장치의 변형예에 따른 프린팅과정을 도시한 도면이다.
도 28은 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 제조된 센서 플레이트의 적층구조를 도시한 도면이다.
도 29는 와이어 접착방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 30은 본 발명의 제3실시예에 따른 와이어 프린팅장치의 전체적인 구성을 도시한 도면이다.1 is a view showing the overall configuration of a wire printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the multi-printing head of the present invention.
3 is a side view of the multi-printing head of the present invention.
4 is a view for explaining the operation process of the multi-printing head.
5 to 8 are views sequentially showing the wires to form a plurality of first sensing lines.
9 to 12 are views sequentially showing the wires to form a plurality of second sensing lines.
13 is a block diagram showing a configuration for cutting the wire.
14 is a view for explaining a method of cutting a substrate member.
15 is a view showing a sensor plate that has undergone a manufacturing process after printing is completed by the wire printing apparatus of the present invention.
16 is a view showing another modified structure of the pattern formed by the wire printing apparatus of the present invention.
17 is a view showing another modified structure of the pattern formed by the wire printing apparatus of the present invention.
18 is a view for explaining the spacing of the holes of the multi-printing head unit according to the second embodiment of the present invention.
19 to 22 are views for explaining the process of forming the first sensing line by the wire printing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
23 to 27 are views showing a printing process according to a modification of the wire printing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
28 is a view showing a stacked structure of a sensor plate manufactured by the wire printing apparatus of the present invention.
29 is a view for explaining another embodiment of the wire bonding method.
30 is a view showing the overall configuration of a wire printing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description. It should be noted that the same configuration in each drawing may be indicated by the same reference numeral. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 와이어 프린팅장치의 전체적인 구성을 보여주는 도면이다.1 is a view showing the overall configuration of a wire printing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 와이어 프린팅장치(200)는 기판부재(10), 멀티 프린팅헤드(20), 텐션조절기(50), 와이어 다발(52), 클램핑부(60), 커팅부(62), 인서팅부(64), 이동바(70), 스테이지(80), 로더(90), 기판 대기부(91, 95), 기판 지지부(92, 96), 언로더(94)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the wire printing apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate member 10, a multi-printing head 20, a tension regulator 50, a wire bundle 52, and a clamping unit ( 60), cutting part 62, inserting part 64, moving bar 70, stage 80, loader 90, substrate waiting parts 91, 95, substrate supporting parts 92, 96, unloader It consists of (94).

기판 대기부(91, 95)는 로딩 또는 언로딩 시 공정 전 또는 공정 후의 다수개의 기판부재(10)를 기판 지지부(92, 96) 위에 적층하여 순차적으로 기판부재(10)에 와이어를 프린팅할 수 있도록 대기시거나 공정 후의 기판부재(10)를 대기시킨다. 여기서 기판부재(10)는 예를 들어 투명 또는 불투명한 필름, 유리 등의 다양한 부재일 수 있다. 또한 와이어는 예를 들어 절연된 구리선 또는 절연된 탄소섬유 등 절연된 도전성 와이어일 수 있다. 스테이지(80)는 로더(90)로부터 기판부재(10)를 공급받으며, 스테이지(80)에서 기판부재(10)에 복수개의 제1 및 제2 센싱라인이 프린팅되는 전 과정이 이루어진다.The substrate waiting parts 91 and 95 may stack a plurality of substrate members 10 before or after the process on the substrate support parts 92 and 96 during loading or unloading to sequentially print wires on the substrate members 10. Wait for it or wait for the substrate member 10 after processing. Here, the substrate member 10 may be, for example, various members such as a transparent or opaque film or glass. In addition, the wire may be an insulated conductive wire such as an insulated copper wire or an insulated carbon fiber. The stage 80 receives the substrate member 10 from the loader 90, and the entire process in which a plurality of first and second sensing lines are printed on the substrate member 10 in the stage 80 is performed.

멀티 프린팅헤드(20)는 복수개의 와이어 다발(52)로부터 복수개의 와이어를 공급받아 로더(90)로부터 공급받은 기판부재(10)에 복수개의 와이어를 병렬로 한 번에 프린팅할 수 있도록 한다. 멀티 프린팅헤드(20)는 이하 프린팅헤드(20)로 약칭하도록 한다. 또한 와이어 프린팅과정에 대한 보다 자세한 설명은 도 5 내지 도 12를 참조하여 아래에 설명하도록 한다. 프린팅헤드(20)는 이동바(70)에 연결되어 x축, y축 및 z축으로 이동하며 기판부재(10)에 제1 및 제2 센싱라인을 프린팅 한다. 이동바(70)는 프린팅헤드(20)를 x축 및 y축으로 이동시켜 기판부재(10)에 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 프린팅할 수 있게 한다. 텐션조절기(50)는 복수개의 와이어 다발(52)로부터 복수개의 와이어가 프린팅헤드(20)에 공급되어 프린팅되는 과정에서 와이어가 끊어지지 않도록 장력을 조절한다.The multi-printing head 20 receives a plurality of wires from a plurality of wire bundles 52 so that a plurality of wires can be printed on the substrate member 10 supplied from the loader 90 in parallel. The multi-printing head 20 will hereinafter be abbreviated as the printing head 20. In addition, a more detailed description of the wire printing process will be described below with reference to FIGS. 5 to 12. The printing head 20 is connected to the moving bar 70 and moves in the x-axis, y-axis, and z-axis, and prints first and second sensing lines on the substrate member 10. The moving bar 70 moves the printing head 20 in the x-axis and y-axis so that a plurality of first and second sensing lines can be printed on the substrate member 10. The tension regulator 50 adjusts the tension so that the wire is not broken in the process of being supplied to the printing head 20 from the plurality of wire bundles 52 and printed.

여기서 멀티 프린팅헤드(20)는 복수개가 형성될 수 있고, 예를 들어 이동바(70)에 직렬로 두 개가 연결되어 한 번의 공정으로 2개의 센서 플레이트를 제조할 수 있다. 또한, 이동바(70)는 복수개로 형성될 수 있고, 각각의 이동바(70)에 하나 이상의 멀티 프린팅헤드(20)가 직렬로 연결되어 복수개의 센서 플레이트를 한 번의 공정으로 제조할 수 있다. 예를 들어 두 단의 이동바(70)가 병렬로 배치되고, 각각의 이동바(70)에 2개의 멀티 프린팅헤드(20)가 직렬로 연결되어 총 4개의 센서 플레이트를 한 번의 공정으로 제조할 수 있다. 또는 두 개의 이동바(70)가 서로 직교하도록 배치하여 하나는 x축 방향의 센싱라인을, 하나는 y축 방향의 센싱라인을 형성하도록 한다. 예를 들어 x축 방향의 이동바(70)가 이동하며 제1 또는 제2 센싱라인을 형성할 때 y축 방향의 이동바(70)는 일 측에 대기상태로 정지되어 있다. 또한 y축 방향의 이동바(70)가 이동하며 제2 또는 제1 센싱라인을 형성할 때 x축 방향의 이동바(70)는 타 측에 대기상태로 정지되어 있다. 제1 및 제2 센싱라인을 형성한 후의 공정은 다른 실시예와 동일하게 진행된다. 이와 같은 방법을 통해 기판부재(10)를 회전시키지 않고도 x축 및 y축의 제1 및 제2 센싱라인을 형성할 수 있다.Here, a plurality of multi-printing heads 20 may be formed, and for example, two sensor plates may be manufactured in a single process by connecting two in series to the moving bar 70. In addition, a plurality of moving bars 70 may be formed, and one or more multi-printing heads 20 may be connected to each moving bar 70 in series to manufacture a plurality of sensor plates in a single process. For example, two stages of moving bars 70 are arranged in parallel, and two multi-printing heads 20 are connected in series to each of the moving bars 70 to manufacture a total of four sensor plates in one process. Can be. Alternatively, the two moving bars 70 are arranged to be orthogonal to each other to form a sensing line in the x-axis direction and a sensing line in the y-axis direction. For example, when the moving bar 70 in the x-axis direction moves and forms a first or second sensing line, the moving bar 70 in the y-axis direction is stopped in a standby state on one side. Also, when the moving bar 70 in the y-axis direction moves and forms a second or first sensing line, the moving bar 70 in the x-axis direction is stopped in the standby state on the other side. The process after forming the first and second sensing lines is performed in the same way as in other embodiments. Through this method, the first and second sensing lines of the x-axis and the y-axis can be formed without rotating the substrate member 10.

클램핑부(60)는 복수개의 와이어가 기판부재(10)에 부착되어 형성된 제1 및 제2 센싱라인의 종단을 커팅부(62)가 커팅하는데 있어서 복수개의 제1 및 제2 센싱라인의 종단이 정렬되어 잘릴 수 있도록 잡아주는 역할을 한다. 인서팅부(64)는 절단된 후의 와이어(13)의 종단이 기판부재(10)에 밀착될 수 있도록 멀티 프린팅헤드(20)를 통해 삽입되는 와이어를 롤링하여 눌러준다. 여기서 클램핑부(60)와 커팅부(62)는 하나로 융합되어 복수개의 제1 및 제2 센싱라인의 종단을 클램핑하고 커팅하는 동작이 동시에 이루어질 수 있고, 인서팅부(64)는 생략될 수 있다. 이와 같이 제1 및 제2 센싱라인을 기판부재(10)에 형성하고, 클램핑 및 커팅하여 하나의 센서 플레이트를 제조하는 일련의 동작과정의 제어는 제어부(미도시)를 통해 이루어진다.The clamping part 60 has a plurality of first and second sensing lines terminated when the cutting part 62 cuts the ends of the first and second sensing lines formed by attaching a plurality of wires to the substrate member 10. It serves to hold it so that it can be aligned and cut. The inserting unit 64 rolls and presses the wire inserted through the multi-printing head 20 so that the end of the wire 13 after being cut is in close contact with the substrate member 10. Here, the clamping portion 60 and the cutting portion 62 are fused into one, so that the operations of clamping and cutting ends of the plurality of first and second sensing lines may be simultaneously performed, and the inserting portion 64 may be omitted. As described above, the control of a series of operation processes of forming the first and second sensing lines on the substrate member 10 and clamping and cutting to produce one sensor plate is performed through a control unit (not shown).

도 2는 본 발명의 멀티 프린팅헤드의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 멀티 프린팅헤드의 측면도이다.Figure 2 is a perspective view of the multi-printing head of the present invention, Figure 3 is a side view of the multi-printing head of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여, 멀티 프린팅헤드(20)의 멀티 프린팅헤드 몸체(25)에서 분기된 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 각각 제1 홀(24), 리드(21) 및 노즐(29)을 포함한다. 복수개의 리드(21) 및 노즐(29)은 멀티 프린팅헤드 유닛(26)의 제1 홀(24)에 삽입되는 구조를 갖는다.복수개의 리드(21)는 환공형 구조를 갖고, 와이어가 삽입되면 이 와이어를 리드해 노즐(29)로 삽입시킨다. 노즐(29)은 아래로 갈수록 입구가 좁아지는 환공형 구조를 가지며, 리드(21)로 삽입되는 와이어를 공급받아 기판부재에 밀착하여 부착시킨다. 또한 멀티 프린팅헤드 유닛(26a)은 와이어를 통과시킬 수 있는 제1 홀(24a)을 포함하며, 멀티 프린팅헤드 유닛(26a)과 일체형의 프린팅팁(22a)을 갖도록 구성된다. 프린팅팁(22a) 형상은 이에 국한되는 것은 아니며, 여러 가지 형상으로 변형될 수 있다. 노즐(29)은 제2 홀(28)의 크기를 달리하여 다양한 굵기의 와이어를 프린팅할 수 있도록 교체될 수 있다. 또한 와이어는 노즐(29)의 무게에 의해 기판부재에 밀착하여 부착시키거나, 노즐(29)과 리드(21)사이에 완충부재가 추가로 구성되어 기판부재와 노즐(29)간의 간격을 조정하며 기판부재에 밀착하여 와이어를 붙여나갈 수 있다.2 and 3, the plurality of multi-printing head units 26 branched from the multi-printing head body 25 of the multi-printing head 20 are each provided with a first hole 24, a lead 21, and a nozzle, respectively. (29). The plurality of leads 21 and the nozzle 29 have a structure that is inserted into the first hole 24 of the multi-printing head unit 26. The plurality of leads 21 have an annular structure, and when a wire is inserted This wire is lead and inserted into the nozzle 29. The nozzle 29 has an annular structure in which the inlet is narrowed as it goes down, and is supplied and attached to the substrate member by receiving the wire inserted into the lead 21. In addition, the multi-printing head unit 26a includes a first hole 24a through which a wire can pass, and is configured to have a multi-printing head unit 26a and an integral printing tip 22a. The shape of the printing tip 22a is not limited thereto, and may be modified in various shapes. The nozzle 29 may be replaced to print wires of various thicknesses by varying the size of the second hole 28. In addition, the wire is attached to the substrate member in close contact with the weight of the nozzle 29, or a buffer member is additionally configured between the nozzle 29 and the lead 21 to adjust the distance between the substrate member and the nozzle 29, The wire can be pasted in close contact with the substrate member.

도 4는 멀티 프린팅헤드의 동작과정을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the operation process of the multi-printing head.

도 4를 참조하여, 멀티 프린팅헤드(20)는 멀티 프린팅헤드 몸체(25)와 멀티 프린팅헤드 유닛(26)을 포함하며, 이와 같은 멀티 프린팅헤드(20)를 포함한 프린팅헤드의 전기적, 기계적 매커니즘에 구동원(66)으로부터 전력을 공급받아 각각의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)이 간격을 조절할 수 있다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 멀티 프린팅헤드 몸체(25)로부터 분기된 구조로 형성되며, 각각의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)의 높이는 홀 간의 경사와 동일하도록 계층적으로 형성된다. 도 3의 (a)와 같이 각각의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 그 간격을 좁혀 대기하고 있다가 도 3의 (b)와 같이 각각의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)이 그 간격을 넓혀 펼쳐지며 와이어를 프린팅해 나가는 동작을 수행한다. 이와 같은 프린팅 동작의 보다 자세한 설명은 아래에서 하도록 한다.Referring to Figure 4, the multi-printing head 20 includes a multi-printing head body 25 and a multi-printing head unit 26, such as the electrical and mechanical mechanism of the printing head including the multi-printing head 20 Each multi-printing head unit 26 may be provided with power from the driving source 66 to adjust the spacing. The plurality of multi-printing head units 26 are formed in a branched structure from the multi-printing head body 25, and the height of each multi-printing head unit 26 is hierarchically formed to be equal to the inclination between holes. As shown in FIG. 3(a), each multi-printing head unit 26 waits by closing the gap, and then, as shown in FIG. 3(b), each multi-printing head unit 26 expands the gap and expands the wire. Print out and perform the operation. A more detailed description of the printing operation will be given below.

도 5 내지 도 8은 와이어가 복수개의 제1 센싱라인을 형성하도록 순차적으로 도시한 도면이다.5 to 8 are views sequentially showing the wires to form a plurality of first sensing lines.

도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 와이어 프린팅장치는 먼저, 멀티 프린팅헤드(20)의 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 복수개의 와이어를 공급받아 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26) 모두가 인접하여 붙도록 그 간격을 좁혀 기판부재(10) 내의 우측에 정렬 및 대기한다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 시작되는 지점부터 x축 방향(좌 또는 우)으로 이동하며 그 간격을 넓혀 가며 와이어를 붙여나가고, 최종적으로 기판부재(10)의 하단에 정렬되었을 때에는 기판부재(10)의 센싱영역의 수평길이에 대응하도록 그 간격을 넓힌다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 복수개의 제1 센싱라인(30)을 형성하며 y축방향(위 또는 아래)으로 이동한다. 그리고 복수개의 제1 센싱라인(30)간의 소정의 선폭을 갖도록 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동한 후 y축방향(아래 또는 위)으로 이동하고, 다시 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동하여 최초의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)에 의해 형성된 배선영역 보다는 위에 위치하도록 이동하여 정렬된다. 그러나 이와 같이 형성되는 패턴은 한 가지 형상에 국한되는 것이 아닌 여러 가지 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.5 to 8, the wire printing apparatus according to the first embodiment of the present invention is first, a plurality of multi-printing head units 26 of the multi-printing head 20 is supplied with a plurality of wires, a plurality of multi- The spacing is narrowed so that all of the printing head units 26 are adjacent to each other and aligned and stand by to the right in the substrate member 10. When the plurality of multi-printing head units 26 move in the x-axis direction (left or right) from the starting point and widen the gap, the wires are pasted, and when finally aligned to the bottom of the substrate member 10, the substrate member The distance is increased to correspond to the horizontal length of the sensing area of (10). The plurality of multi-printing head units 26 form a plurality of first sensing lines 30 and move in the y-axis direction (up or down). Then, after moving in the x-axis direction (right or left) so as to have a predetermined line width between the plurality of first sensing lines 30, it moves in the y-axis direction (down or up), and then again in the x-axis direction (right or left). It is moved and aligned so that it is located above the wiring area formed by the first multi-printing head unit 26. However, the pattern formed in this way may be not limited to one shape, but may be formed as patterns of various shapes.

도 9 내지 도 12는 와이어가 복수개의 제2 센싱라인을 형성하도록 순차적으로 도시한 도면이다.9 to 12 are views sequentially showing the wires to form a plurality of second sensing lines.

도 8 내지 도 12를 참조하여, 복수개의 제1 센싱라인(30)의 형성이 완료되어 와이어가 커팅되면, 멀티 프린팅헤드(20)는 예를 들어 반시계방향으로 회전하여 y축 방향으로 정렬된다. 멀티 프린팅헤드(20)의 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 복수개의 와이어를 공급받아 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26) 모두가 인접하여 붙도록 그 간격을 좁혀 기판부재(10) 내의 우측 하단에 정렬 및 대기한다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 복수개의 제2 센싱라인(40)을 형성하며 y축 방향(위 또는 아래)으로 이동하고, 그 간격을 넓혀 가며 와이어를 붙여나가고, 최종적으로 기판부재(10)의 우측에 정렬되었을 때에는 기판부재(10)의 센싱영역의 수직길이에 대응하도록 그 간격을 넓힌다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)은 센싱영역을 제공하는 수평길이에 대응하도록 x축 방향(좌 또는 우)으로 이동한다. 그리고 복수개의 제2 센싱라인(40)간의 소정의 선폭을 갖도록 y축 방향(아래 또는 위)으로 이동한 후 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동하고, 다시 y축 방향(아래 또는 위)으로 이동하여 최초에 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26)에 의해 형성된 배선영역 보다 좌측에 위치하도록 이동하여 정렬된다. 이와 같은 프린팅 과정을 여러 번 반복하여 보다 넓은 영역을 갖는 대면적의 터치센서를 구현할 수도 있다.8 to 12, when the formation of the plurality of first sensing lines 30 is completed and the wire is cut, the multi-printing head 20 rotates counterclockwise, for example, and is aligned in the y-axis direction. . The plurality of multi-printing head units 26 of the multi-printing head 20 receives a plurality of wires and narrows the gap so that all of the plurality of multi-printing head units 26 are adjacent to each other, thereby lowering the bottom right of the substrate member 10 Sort on and wait. The plurality of multi-printing head units 26 form a plurality of second sensing lines 40, move in the y-axis direction (up or down), widen the gap, attach wires, and finally, the substrate member 10 ), the gap is widened to correspond to the vertical length of the sensing area of the substrate member 10 when aligned to the right. The plurality of multi-printing head units 26 move in the x-axis direction (left or right) to correspond to the horizontal length providing the sensing area. Then, after moving in the y-axis direction (down or up) to have a predetermined line width between the plurality of second sensing lines 40, it moves in the x-axis direction (right or left), and in the y-axis direction (down or up) again. It is moved and aligned so as to be located on the left side of the wiring area initially formed by the plurality of multi-printing head units 26. The printing process may be repeated several times to implement a large-area touch sensor having a larger area.

도 13은 와이어의 커팅을 위한 구성을 도시한 블록도이다.13 is a block diagram showing a configuration for cutting the wire.

도 13을 참조하여, 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 모두 형성하고 종단에 정렬하여 커팅공정을 수행할 경우, 인서팅부(64)는 절단된 후의 와이어(13)의 종단이 기판부재(10)에 밀착될 수 있도록 프린팅헤드(20)를 통해 삽입되는 와이어를 롤링하여 눌러주고, 클램핑부(60)를 통해 정렬된 와이어가 흐트러지지 않도록 잡아준 후 커팅부(62)를 통해 커팅공정을 완료한다. 또한 클램핑부(60)와 커팅부(62)는 하나로 융합될 수 있어, 와이어(13)의 종단을 클램핑하고 커팅하는 동작이 동시에 이루어질 수 있고, 인서팅부(64)는 생략된다.Referring to FIG. 13, when a plurality of first and second sensing lines are all formed and aligned to the ends to perform a cutting process, the inserting unit 64 has a substrate member 10 at the end of the wire 13 after being cut. ) Rolling and pressing the wire inserted through the printing head 20 so as to be in close contact with it, hold the wires aligned through the clamping portion 60 so as not to be disturbed, and then complete the cutting process through the cutting portion 62. . In addition, the clamping portion 60 and the cutting portion 62 may be fused into one, so that the operation of clamping and cutting the end of the wire 13 can be simultaneously performed, and the inserting portion 64 is omitted.

도 14는 기판부재의 재단방법을 설명하기 위한 도면이다.14 is a view for explaining a method of cutting a substrate member.

도 14를 참조하여, 시트(11)에 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 형성하고 커팅공정을 거친 후에 재단공정을 진행하거나, 재단공정을 먼저 진행한 후 프린팅공정을 통해 센서 플레이트를 제조할 수 있다. 여기서 센서 플레이트는 제1 및 제2 센싱라인을 모두 형성한 기판부재(10)를 말한다.Referring to FIG. 14, a plurality of first and second sensing lines are formed on the sheet 11 and a cutting process is performed after a cutting process, or a cutting process is first performed and then a sensor plate is manufactured through a printing process. Can be. Here, the sensor plate refers to the substrate member 10 having both the first and second sensing lines.

도 15는 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 프린팅이 완료되어 제조공정을 거친 센서 플레이트를 도시한 도면이다.15 is a view showing a sensor plate that has undergone a manufacturing process after printing is completed by the wire printing apparatus of the present invention.

도 15를 참조하여, 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 제조된 센서 플레이트(100)는 기판부재(10)에 복수개의 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)이 형성되어 센싱영역을 제공하고, 각 센싱라인은 종단이 정렬되어 제1 및 제2 커넥팅영역이 재단되고, 여기서 재단된 복수개의 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)의 종단에는 예를 들어 제1 및 제2 커넥터(34, 44)가 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)이 일측에 정렬되어 하나의 커넥터가 연결될 수도 있다. 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)에 의에 형성되는 제1 및 제2 커넥팅영역은 기판부재(10)의 여러 측면에 모아져 정렬될 수 있다.Referring to FIG. 15, a plurality of first and second sensing lines 30 and 40 are formed on the substrate member 10 of the sensor plate 100 manufactured by the wire printing device of the present invention to provide a sensing area, , Each sensing line is aligned at the ends, so that the first and second connecting regions are cut, and the first and second connectors (for example, at the ends of the cut first and second sensing lines 30 and 40) 34, 44) may be connected, and the first and second sensing lines 30, 40 may be aligned on one side to connect one connector. The first and second connecting regions formed on the first and second sensing lines 30 and 40 may be collected and aligned on various sides of the substrate member 10.

도 16은 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 형성된 패턴의 다른 변형된 구조를 도시한 도면이다.16 is a view showing another modified structure of the pattern formed by the wire printing apparatus of the present invention.

도 16을 참조하여, 복수개의 제1 및 제2 센싱라인(30a, 40a)은 와이어의 중첩을 배제한 구조로 기판부재(10a)에 프린팅될 수 있다. 예를 들어 첫 번째 제1 센싱라인(30a)을 프린팅할 경우, 프린팅을 마치고 복귀하는 과정에서 두 번째 제1 센싱라인(30a)과 배선영역에서 중첩되지 않도록 프린팅을 하며 복귀한다. 복수개의 제2 센싱라인(40a) 또한 위와 같은 패턴으로 프린팅되며, 복수개의 제1 센싱라인(30a) 및 제2 센싱라인(40a)의 커넥팅영역들은 서로 이웃하지 않는 기판부재(10a)의 모서리에 정렬되거나, 서로 이웃한 모서리에 정렬될 수 있다.Referring to FIG. 16, a plurality of first and second sensing lines 30a and 40a may be printed on the substrate member 10a in a structure excluding overlap of wires. For example, in the case of printing the first first sensing line 30a, in the process of returning after printing, the second first sensing line 30a is printed so as not to overlap in the wiring area and then returns. The plurality of second sensing lines 40a is also printed in the same pattern as above, and the connecting regions of the plurality of first sensing lines 30a and the second sensing lines 40a are at the edges of the substrate members 10a that are not adjacent to each other. It may be aligned, or may be aligned at corners adjacent to each other.

도 17은 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 형성된 패턴의 또 다른 변형된 구조를 도시한 도면이다.17 is a view showing another modified structure of the pattern formed by the wire printing apparatus of the present invention.

도 17을 참조하여, 복수개의 제1 및 제2 센싱라인의 패턴의 또 다른 변형된 구조의 제1 센싱라인(30b)은 평면 권선구조를 갖도록 수회 권선되는 형상을 갖는다. 도 17의 (a)는 1턴의 권선구조를 갖는 제1 센싱라인(30a)이고, (b)는 2턴의 권선구조를 갖는 제1 센싱라인(30b)이다. 도면에는 도시되지 않았으나 제2 센싱라인 역시 제1 센싱라인(30b)과 동일하게 권선구조를 갖도록 프린팅된다. 그러나 이와 같이 형성되는 패턴은 한 가지 형상에 국한되는 것이 아닌 여러 가지 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 17, the first sensing line 30b of another modified structure of the patterns of the plurality of first and second sensing lines has a shape wound several times to have a flat winding structure. 17(a) is a first sensing line 30a having a winding structure of 1 turn, and (b) is a first sensing line 30b having a winding structure of 2 turns. Although not shown in the drawing, the second sensing line is also printed to have the same winding structure as the first sensing line 30b. However, the pattern formed in this way may be not limited to one shape, but may be formed as patterns of various shapes.

도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 멀티 프린팅헤드 유닛의 홀의 간격을 설명하기 위한 도면이다.18 is a view for explaining the spacing of the holes of the multi-printing head unit according to the second embodiment of the present invention.

도 18을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 와이어 프린팅 장치의 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)은 'ㄱ'자 형상을 갖는다. 노즐(29)의 홀인 제2 홀(28c)의 간격을 설명하기 위해 아래에서 본 멀티 프린팅헤드(20)를 도시하였다. 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)은 제2 홀(28c) 간의 수평방향의 간격a는 제1 및 제2 센싱라인의 첫 번째 및 두 번째 패턴 사이의 간격을 결정하고, 수직방향의 간격b는 제1 및 제2 배선영역의 와이어 간의 간격을 결정한다. 간격b는 b≥2r의 조건을 만족해야하며, 여기서 r은 와이어의 반지름을 의미한다. 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)은 간격a가 a≥2r의 조건을 만족할 수 있도록 'ㄱ'자 형상을 가짐으로써 제1 실시예에 따른 멀티 프린팅헤드 유닛(26)의 너비로 인해 줄일 수 없었던 와이어 간격의 최소한계 보다 줄일 수 있다. 여기서 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)의 동작은 제1실시예와 동일하게 동작할 수 있으며, 멀티 프린팅헤드 몸체(25c)의 수직방향으로도 이동이 가능하여 보다 다양한 패턴을 프린팅할 수 있고, 와이어 간의 간격 또한 다양하게 조정할 수 있는 장점이 있다. 또한 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)을 멀티 프린팅헤드 몸체(25c)의 수직방향으로 조정하여 제2 홀(28c)이 수평으로 일직선이 되도록 배열하여 엣지영역의 복수개의 제1 센싱라인 각각이 단차를 두지 않도록 패턴을 프린팅할 수 있다.Referring to FIG. 18, the multi-printing head unit 26c of the wire printing apparatus according to the second embodiment of the present invention has an'a' shape. The multi-printing head 20 shown below is illustrated to explain the spacing of the second hole 28c, which is the hole of the nozzle 29. In the multi-printing head unit 26c, the horizontal spacing a between the second holes 28c determines the spacing between the first and second patterns of the first and second sensing lines, and the vertical spacing b is the first. And the spacing between the wires in the second wiring region. The spacing b must satisfy the condition of b≥2r, where r means the radius of the wire. The multi-printing head unit 26c has a'a' shape so that the spacing a satisfies the condition of a≥2r, so the wire spacing that could not be reduced due to the width of the multi-printing head unit 26 according to the first embodiment Can be reduced than the minimum. Here, the operation of the multi-printing head unit 26c can operate in the same manner as in the first embodiment, and can be moved in the vertical direction of the multi-printing head body 25c to print more various patterns, and between wires. The gap also has the advantage of being able to be varied. In addition, by adjusting the multi-printing head unit 26c in the vertical direction of the multi-printing head body 25c so that the second holes 28c are horizontally aligned, each of the plurality of first sensing lines in the edge region does not have a step difference. You can print the pattern so that it doesn't.

도 19 내지 도 22는 본 발명의 제2실시예에 따른 와이어 프린팅장치에 의한 제1 센싱라인의 형성과정을 설명하기 위한 도면이다.19 to 22 are views for explaining the process of forming the first sensing line by the wire printing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 19 내지 도 22를 참조하여, 멀티 프린팅헤드(20c)의 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)은 복수개의 와이어를 공급받아 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26c) 모두가 인접하여 붙도록 그 간격을 좁혀 기판부재(10c) 내의 우측에 정렬 및 대기한다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)은 시작되는 지점부터 x축 방향(좌 또는 우)으로 이동하며 그 간격을 넓혀 가며 와이어를 붙여나가고, 최종적으로 기판부재(10c)의 하단에 정렬되었을 때에는 기판부재(10c)의 센싱영역의 수평길이에 대응하도록 그 간격을 넓힌다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)은 복수개의 제1 센싱라인(30c)을 형성하며 y축방향(위 또는 아래)으로 이동한다. 그리고 복수개의 제1 센싱라인(30c)간의 소정의 선폭을 갖도록 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동한 후 y축방향(아래 또는 위)으로 이동하고, 다시 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동하여 최초의 멀티 프린팅헤드 유닛(26c)에 의해 형성된 배선영역 보다는 위에 위치하도록 이동하여 정렬된다. 제2 센싱라인을 형성하는 과정은 제1실시예와 동일하므로 생략한다.19 to 22, the plurality of multi-printing head units 26c of the multi-printing head 20c are supplied with a plurality of wires and spaced apart so that all of the plurality of multi-printing head units 26c are adjacent to each other. It narrows and aligns and waits on the right side in the substrate member 10c. When the plurality of multi-printing head units 26c are moved in the x-axis direction (left or right) from the starting point, the wires are attached while widening the gap, and finally, when aligned to the bottom of the substrate member 10c, the substrate member The distance is increased to correspond to the horizontal length of the sensing area in (10c). The plurality of multi-printing head units 26c form a plurality of first sensing lines 30c and move in the y-axis direction (up or down). Then, it moves in the x-axis direction (right or left) to have a predetermined line width between the plurality of first sensing lines 30c, then moves in the y-axis direction (down or up), and then in the x-axis direction (right or left). It is moved and aligned so that it is located above the wiring area formed by the first multi-printing head unit 26c. The process of forming the second sensing line is the same as in the first embodiment, so it is omitted.

도 23 내지 도 27은 본 발명의 제2실시예에 따른 와이어 프린팅 장치의 변형예에 따른 프린팅과정을 도시한 도면이다.23 to 27 are views showing a printing process according to a modification of the wire printing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 23 내지 도 27을 참조하여, 복수개의 제1 센싱라인(30d)의 프린팅과정은 제2실시예와 동일하므로 생략하고, 제2 센싱라인(40d)의 프린팅과정만 설명하도록 한다. 복수개의 제1 센싱라인(30d)의 형성이 완료되어 와이어가 커팅되면, 멀티 프린팅헤드(20d)는 반시계방향으로 회전하여 y축 방향으로 정렬된다. 23 to 27, since the printing process of the plurality of first sensing lines 30d is the same as the second embodiment, it will be omitted, and only the printing process of the second sensing line 40d will be described. When the formation of the plurality of first sensing lines 30d is completed and the wire is cut, the multi-printing head 20d rotates counterclockwise and is aligned in the y-axis direction.

멀티 프린팅헤드(20d)의 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26d)은 복수개의 와이어를 공급받아 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26d) 모두가 인접하여 붙도록 그 간격을 좁혀 기판부재(10d) 내의 우측 하단에 정렬하되, 복수개의 제1 센싱라인(30d) 보다는 위에 위치하도록 정렬하여 대기한다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26d)은 복수개의 제2 센싱라인(40d)을 형성하며 y축 방향(위 또는 아래)으로 이동하며 그 간격을 넓혀 가며 와이어를 붙여나가고, 최종적으로 기판부재(10d)의 우측에 정렬되었을 때에는 기판부재(10d)의 센싱영역의 수직길이에 대응하도록 그 간격을 넓힌다. 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26d)은 센싱영역을 제공하는 수평길이에 대응하도록 x축 방향(좌 또는 우)으로 이동한다. 그리고 복수개의 제2 센싱라인(40d)간의 소정의 선폭을 갖도록 y축 방향(위 또는 이래)으로 이동한 후 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동하고, 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26d)의 간격을 좁히며 다시 y축 방향(아래 또는 위)으로 이동하고, 다시 x축 방향(우 또는 좌)으로 이동하여 최초에 복수개의 멀티 프린팅헤드 유닛(26d)에 의해 형성된 배선영역 보다 위에 위치하도록 이동하여 정렬된다. 이와 같은 프린팅 과정을 여러 번 반복하여 보다 넓은 영역을 갖는 대면적의 터치센서를 구현할 수도 있다.The plurality of multi-printing head units 26d of the multi-printing head 20d are supplied with a plurality of wires, narrowing the gap so that all of the plurality of multi-printing head units 26d are adjacent to each other, thereby lowering the right bottom of the substrate member 10d. Aligned to, but is arranged to stand above the plurality of first sensing line (30d) to stand by. The plurality of multi-printing head units 26d form a plurality of second sensing lines 40d, move in the y-axis direction (up or down), widen the gap, attach wires, and finally the substrate member 10d When aligned on the right side of the, the gap is widened to correspond to the vertical length of the sensing region of the substrate member 10d. The plurality of multi-printing head units 26d move in the x-axis direction (left or right) to correspond to the horizontal length providing the sensing area. Then, after moving in the y-axis direction (up or down) so as to have a predetermined line width between the plurality of second sensing lines 40d, moving in the x-axis direction (right or left), the multi-printing head unit 26d By narrowing the gap, it moves again in the y-axis direction (down or up), and again in the x-axis direction (right or left), so that it is positioned above the wiring area formed by the plurality of multi-printing head units 26d. It is sorted. The printing process may be repeated several times to implement a large-area touch sensor having a larger area.

도 28은 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 제조된 센서 플레이트의 적층구조를 도시한 도면이다.28 is a view showing a stacked structure of a sensor plate manufactured by the wire printing apparatus of the present invention.

도 28을 참조하여, 본 발명의 와이어 프린팅장치에 의해 제조된 센서 플레이트는 하나의 기판부재(10)의 단면에 접착층(12)을 형성하고, 그 위에 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)을 형성한다. 또는 기판부재(10)의 양면 접착층(12)을 형성하고, 양면에 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)을 각각 형성하여 제조될 수 있다. 또한 두 개의 기판부재(10)의 단면에 접착층(12)을 형성하고, 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)을 각각 형성하여 2개의 층으로 제조될 수도 있다. 여기서 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)은 절연된 도전성 와이어로써, 도전층과 절연층으로 나뉠 수 있다.Referring to FIG. 28, the sensor plate manufactured by the wire printing apparatus of the present invention forms an adhesive layer 12 on a cross section of one substrate member 10, and thereon first and second sensing lines 30 and 40 ). Alternatively, the double-sided adhesive layer 12 of the substrate member 10 may be formed, and the first and second sensing lines 30 and 40 may be formed on both sides, respectively. In addition, an adhesive layer 12 may be formed on the cross-sections of the two substrate members 10, and the first and second sensing lines 30 and 40 may be formed, respectively, to be manufactured in two layers. Here, the first and second sensing lines 30 and 40 are insulated conductive wires, and may be divided into a conductive layer and an insulating layer.

도 29는 와이어 접착방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.29 is a view for explaining another embodiment of the wire bonding method.

도 29를 참조하여, 기판부재(10)에 제1 및 제2 센싱라인을 형성할 경우 기판부재(10)의 일면에 접착층(12)을 형성하고 그 위에 와이어(13)를 접착시키거나, 와이어(13)와 접착제 공급부(16)에 의해 공급되는 접착제(15)가 같이 인출되면서 기판부재(10)에 발리며 접착시킬 수 있다.Referring to FIG. 29, when the first and second sensing lines are formed on the substrate member 10, an adhesive layer 12 is formed on one surface of the substrate member 10 and a wire 13 is adhered thereon, or wire (13) and the adhesive 15 supplied by the adhesive supply unit 16 can be adhered while being drawn out and applied to the substrate member 10.

도 30은 본 발명의 제3실시예에 따른 와이어 프린팅장치의 전체적인 구성을 도시한 도면이다.30 is a view showing the overall configuration of a wire printing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 30을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 와이어 프린팅장치(200a)는 롤투롤방식으로 와이어를 프린팅하여 연속공정을 가능하게 한다. 본 발명의 제3실시예에 따른 와이어 프린팅장치(200a)는 시트(11), 멀티 프린팅헤드(20), 텐션조절기(50), 와이어 다발(52), 클램핑부(60), 커팅부(62), 인서팅부(64), 이동바(70), 스테이지(80), 제1 및 제2 롤러(96, 98) 및 제1 및 제2 롤러거치대(84, 86)를 포함한다.Referring to FIG. 30, the wire printing apparatus 200a according to the third embodiment of the present invention enables continuous processing by printing wires in a roll-to-roll manner. The wire printing apparatus 200a according to the third embodiment of the present invention includes a sheet 11, a multi-printing head 20, a tension regulator 50, a wire bundle 52, a clamping portion 60, and a cutting portion 62 ), inserting portion 64, moving bar 70, stage 80, first and second rollers 96 and 98, and first and second roller holders 84 and 86.

시트(11)는 양측이 제1 및 제2 롤러(96, 98)에 감겨 스테이지(80) 위에서 공정이 처리되도록 제공된다. 멀티 프린팅헤드(20)는 복수개의 롤러에 감겨서 제공되는 와이어의 묶음인 복수개의 와이어 다발(52)로부터 복수개의 와이어 공급받아 복수개의 와이어를 시트(11)에 한 번에 프린팅할 수 있도록 한다. 여기서 와이어는 예를 들어 절연된 구리선 또는 절연된 탄소섬유 등 절연된 도전성 와이어일 수 있다. 와이어 프린팅이 완료된 시트(11)를 기판부재(10)모양으로 절단하여 최종적으로 센서 플레이트의 생산을 완료한다.The sheet 11 is provided so that both sides are wound on the first and second rollers 96 and 98 so that the process is processed on the stage 80. The multi-printing head 20 receives a plurality of wires from a plurality of wire bundles 52, which are bundles of wires wound on a plurality of rollers, so that a plurality of wires can be printed on the sheet 11 at a time. Here, the wire may be, for example, an insulated conductive wire such as an insulated copper wire or an insulated carbon fiber. The sheet 11 on which the wire printing is completed is cut into the shape of the substrate member 10, and finally the production of the sensor plate is completed.

멀티 프린팅헤드(20)는 이동바(70)에 연결되어 x축, y축 및 z축으로 이동하며 기판부재(10)에 제1 및 제2 센싱라인을 프린팅 한다. 이동바(70)는 멀티 프린팅헤드(20)를 x축, y축 및 z축으로 이동시켜 기판부재(10)에 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 프린팅할 수 있게 한다. 텐션조절기(50)는 복수개의 와이어 다발(52)로부터 복수개의 와이어가 멀티 프린팅헤드(20)에 공급되어 프린팅되는 과정에서 와이어가 끊어지지 않도록 장력을 조절한다.The multi-printing head 20 is connected to the moving bar 70 and moves in the x-axis, y-axis, and z-axis, and prints first and second sensing lines on the substrate member 10. The moving bar 70 moves the multi-printing head 20 in the x-axis, y-axis, and z-axis, so that a plurality of first and second sensing lines can be printed on the substrate member 10. The tension regulator 50 adjusts the tension so that the wires are not broken in the process of being supplied to the multi-printing head 20 from the plurality of wire bundles 52 and being printed.

여기서 멀티 프린팅헤드(20)는 복수개가 형성될 수 있고, 예를 들어 이동바(70)에 직렬로 두 개가 연결되어 한 번의 공정으로 2개의 센서 플레이트를 제조할 수 있다. 또한, 이동바(70)는 복수개로 형성될 수 있고, 각각의 이동바(70)에 하나 이상의 멀티 프린팅헤드(20)가 직렬로 연결되어 복수개의 센서 플레이트를 한 번의 공정으로 제조할 수 있다. 예를 들어 두 단의 이동바(70)가 병렬로 배치되고, 각각의 이동바(70)에 2개의 멀티 프린팅헤드(20)가 직렬로 연결되어 총 4개의 센서 플레이트(100)를 한 번의 공정으로 제조할 수 있다. 또는 두 개의 이동바(70)가 서로 직교하도록 배치하여 하나는 x축 방향의 센싱라인을, 하나는 y축 방향의 센싱라인을 형성하도록 한다. 예를 들어 x축 방향의 이동바(70)가 이동하며 복수개의 제1 또는 제2 센싱라인을 형성할 때 y축 방향의 이동바(70)는 일 측에 대기상태로 정지되어 있다. 또한 y축 방향의 이동바(70)가 이동하며 복수개의 제2 또는 제1 센싱라인을 형성할 때 x축 방향의 이동바(70)는 타 측에 대기상태로 정지되어 있다. 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 형성한 후의 공정은 다른 실시예와 동일하게 진행된다. 이와 같은 방법을 통해 기판부재(10)를 회전시키지 않고도 x축 및 y축의 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 형성할 수 있다.Here, a plurality of multi-printing heads 20 may be formed, and for example, two sensor plates may be manufactured in a single process by connecting two in series to the moving bar 70. In addition, a plurality of moving bars 70 may be formed, and one or more multi-printing heads 20 may be connected to each moving bar 70 in series to manufacture a plurality of sensor plates in a single process. For example, two stages of the moving bar 70 are arranged in parallel, and two multi-printing heads 20 are connected in series to each moving bar 70 to process a total of four sensor plates 100 in one step. Can be produced. Alternatively, the two moving bars 70 are arranged to be orthogonal to each other to form a sensing line in the x-axis direction and a sensing line in the y-axis direction. For example, when the moving bar 70 in the x-axis direction moves and forms a plurality of first or second sensing lines, the moving bar 70 in the y-axis direction is stopped in a standby state on one side. In addition, when the moving bar 70 in the y-axis direction moves and forms a plurality of second or first sensing lines, the moving bar 70 in the x-axis direction is stopped in the standby state on the other side. The process after forming the plurality of first and second sensing lines proceeds in the same way as in the other embodiments. Through this method, a plurality of first and second sensing lines of the x-axis and the y-axis may be formed without rotating the substrate member 10.

제1 롤러(96)는 스테이지(80)의 면적에 해당하는 영역에 프린팅을 완료하면, 감겨져 있는 시트(11)를 풀어내며 제2 롤러(98) 방향으로 진행시켜 다음 주기의 프린팅을 진행한다. 프린팅이 완료된 시트(11)는 센싱영역 및 배선영역의 외곽을 따라 절단하는 공정을 거쳐 최종적으로 기판부재(10)위에 복수개의 제1 및 제2 센싱라인(30, 40)이 형성되어 제공되는 센서 플레이트를 형성한다. 제1 및 제2 롤러거치대(84, 86)는 제1 및 제2 롤러(96, 98)를 거치시켜 제1 및 제2 롤러(96, 98)를 지지할 수 있도록 배치된다.When the first roller 96 completes printing in the area corresponding to the area of the stage 80, the rolled sheet 11 is released, and the printing proceeds in the next cycle by moving in the direction of the second roller 98. The sensor 11 is provided with a plurality of first and second sensing lines 30 and 40 formed on the substrate member 10 after the printing sheet 11 is cut along the outer edges of the sensing area and the wiring area. Form a plate. The first and second roller holders 84 and 86 are disposed to mount the first and second rollers 96 and 98 to support the first and second rollers 96 and 98.

클램핑부(60)는 복수개의 와이어가 기판부재(10)에 부착되어 형성된 복수개의 제1 및 제2 센싱라인의 종단을 커팅부(62)가 커팅하는데 있어서 복수개의 제1 및 제2 센싱라인의 종단이 정렬되어 잘릴 수 있도록 잡아주는 역할을 한다. 인서팅부(64)는 절단된 후의 와이어(13)의 종단이 기판부재(10)에 밀착될 수 있도록 멀티 프린팅헤드(20)를 통해 삽입되는 와이어를 롤링하여 눌러준다. 여기서 클램핑부(60)와 커팅부(62)는 하나로 융합되어 제1 및 제2 센싱라인의 종단을 클램핑하고 커팅하는 동작이 동시에 이루어질 수 있고, 인서팅부(64)는 생략될 수 있다. 이와 같이 복수개의 제1 및 제2 센싱라인을 기판부재(10)에 형성하고, 클램핑 및 커팅하여 하나의 센서 플레이트를 제조하는 일련의 동작과정의 제어는 제어부(미도시)를 통해 이루어진다.The clamping part 60 is a plurality of first and second sensing lines when the cutting part 62 cuts the ends of the plurality of first and second sensing lines formed by attaching a plurality of wires to the substrate member 10. It serves to hold the ends so that they are aligned and cut. The inserting unit 64 rolls and presses the wire inserted through the multi-printing head 20 so that the end of the wire 13 after being cut is in close contact with the substrate member 10. Here, the clamping portion 60 and the cutting portion 62 are fused into one, so that the operations of clamping and cutting the ends of the first and second sensing lines can be simultaneously performed, and the inserting portion 64 can be omitted. In this way, a plurality of first and second sensing lines are formed on the substrate member 10, and control of a series of operation processes for manufacturing one sensor plate by clamping and cutting is performed through a control unit (not shown).

이상에서 설명된 본 발명의 멀티 프린팅헤드를 갖는 고속 와이어 프린팅장치 및 프린팅방법의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. The embodiments of the high-speed wire printing apparatus and the printing method having the multi-printing head of the present invention described above are merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various modifications and equivalents. It will be appreciated that other embodiments are possible.

그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Therefore, it will be understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the above detailed description. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims. In addition, it should be understood that the present invention includes all modifications, equivalents, and substitutes within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10, 10a, 10c, 10d : 기판부재 11 : 시트
12 : 접착층 13 : 와이어
15 : 접착제 16 : 접착제 공급부
20, 20a, 20c, 20d, 20e, 20f : 멀티 프린팅헤드
21 : 리드 22a : 프린팅팁
24, 24a : 제1 홀 25, 25c : 멀티 프린팅헤드 몸체
26, 26c, 26d : 멀티 프린팅헤드 유닛
30, 30a, 30b, 30c, 30d : 제1 센싱라인
32, 32c, 32d : 제1 커넥팅영역 34 : 제1 커넥터
40, 40a, 40d : 제2 센싱라인 42, 42c, 42d : 제2 커넥팅영역
44 : 제2 커넥터 50 : 텐션조절기
52 : 와이어 다발 60 : 클램핑부
62 : 커팅부 64 : 인서팅부
70 : 이동바 80 : 스테이지
90 : 로더 91, 95 : 기판 대기부
92, 96 : 기판 지지부 94 : 언로더
100 : 센서 플레이트 200 : 와이어 프린팅장치10, 10a, 10c, 10d: substrate member 11: sheet
12: adhesive layer 13: wire
15: adhesive 16: adhesive supply
20, 20a, 20c, 20d, 20e, 20f: Multi printing head
21: lead 22a: printing tip
24, 24a: first hole 25, 25c: multi-printing head body
26, 26c, 26d: Multi printing head unit
30, 30a, 30b, 30c, 30d: 1st sensing line
32, 32c, 32d: first connecting area 34: first connector
40, 40a, 40d: second sensing line 42, 42c, 42d: second connecting area
44: second connector 50: tension regulator
52: wire bundle 60: clamping portion
62: cutting unit 64: inserting unit
70: moving bar 80: stage
90: loader 91, 95: substrate waiting portion
92, 96: substrate support 94: unloader
100: sensor plate 200: wire printing device

Claims

A stage on which the substrate member is placed;
A multi-printing unit including a plurality of multi-printing head units capable of individually moving and a multi-printing head body to which the multi-printing head units are connected, and operating to attach two or more wires to the substrate member on the stage on one surface of the substrate member. head;
Moving means for moving the multi-printing head; And
Includes a control unit for controlling the multi-printing head by the moving means to attach the wire to form a sensing line;
The multi-printing head,
The height of each of the multi-printing head units is hierarchically formed so that nozzles formed in a plurality of the multi-printing head units are spaced apart from each other in the horizontal and vertical directions,
The horizontal spacing determines the spacing between the first and second patterns of the first sensing line and the second sensing line, and the vertical spacing determines the spacing between the wires of the first wiring region and the second wiring region. High-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that to determine.

According to claim 1,
The multi-printing head is a high-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that more than two.

According to claim 1,
The moving means is a high-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that two or more are arranged in parallel.

According to claim 3,
High-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that the two or more of the moving means includes two or more of the multi-printing heads, respectively.

According to claim 1,
The moving means is a high-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that two or more are arranged to be perpendicular to each other.

According to claim 1,
The stage is a high-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that it further comprises a support plate of a rotatable structure.

According to claim 1,
The high-speed wire printing device having the multi-printing head
A high-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, wherein the wire is attached to a substrate member having an adhesive layer formed on one surface, or the wire and adhesive are drawn together and attached to the substrate member.

According to claim 1,
High-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that it further comprises a tension adjuster for adjusting the tension so as not to be broken in the process of moving the wire through the multi-printing head.

According to claim 1,
High-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that it further comprises a wire guiding means for guiding the printing direction of the wire.

According to claim 1,
The multi-printing head unit is a high-speed wire printing apparatus having a multi-printing head, characterized in that it is possible to move in the vertical direction of the multi-printing head body.

Placing a substrate member on the stage;
A step in which two or more wires are inserted into a plurality of multi-printing heads that can be individually moved to stand on one side of the substrate member;
Attaching the wire to the substrate member with the distance of the multi-printing head unit spaced by the length of the sensing area;
Moving the multi-printing head unit to attach the wires in parallel to one surface of the substrate member to form a first sensing line;
Aligning the wire on one side of the substrate member by narrowing the gap between the multi-printing head units;
Clamping and cutting the wire on which printing has been completed;
Rotating the multi-printing head in one direction to align it with the other side of the substrate member;
Attaching the wire to the substrate member with the distance of the multi-printing head unit spaced by the length of the sensing area;
Moving the multi-printing head unit to attach the wires in parallel to one surface of the substrate member to form a second sensing line;
Aligning the wire on the other side of the substrate member by narrowing the gap between the multi-printing head units;
Including the step of cutting by clamping the wire is completed printing; includes,
In the step of forming the first sensing line and the step of forming the second sensing line, the printing head,
The height of each of the multi-printing head units is hierarchically formed so that nozzles formed in a plurality of the multi-printing head units are spaced apart from each other in the horizontal and vertical directions,
The horizontal spacing determines the spacing between the first and second patterns of the first sensing line and the second sensing line, and the vertical spacing determines the spacing between the wires of the first wiring region and the second wiring region. High-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that to determine.

The method of claim 11,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
High-speed wire printing method with a multi-printing head, characterized in that the method of attaching the wire in parallel to the substrate member through two or more multi-printing head.

The method of claim 11,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
High-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that the method of attaching the wire to the substrate member in parallel through two or more moving means.

The method of claim 13,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
A high-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that the moving means comprises two or more multi-printing heads, and the wires are attached in parallel to the substrate member through each multi-printing head.

The method of claim 13,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
A high-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that the two or more moving means are crossed to be perpendicular to each other to form a first sensing line or a second sensing line, respectively.

The method of claim 11,
The step of aligning the multi-printing head in one direction to the other side of the substrate member is
High-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that the step of changing the printing direction by rotating the support plate in one direction.

The method of claim 11,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
It has a multi-printing head, characterized in that the method of forming the first and second sensing lines by adhering the wire to a substrate member having an adhesive layer formed on one surface, or by drawing the wire and adhesive together and attaching it to the substrate member High-speed wire printing method.

The method of claim 11,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
High-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that it further comprises the step of adjusting the tension so as not to be broken in the process of moving the wire through the multi-printing head.

The method of claim 11,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
High-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that it further comprises the step of guiding the printing direction of the wire.

The method of claim 11,
The high-speed wire printing method having the multi-printing head
A high-speed wire printing method having a multi-printing head, characterized in that the multi-printing head unit prints the wire by moving in a vertical direction of the multi-printing head body.