KR102115552B1 - Semiconductor device and fabricating method thereof - Google Patents
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Abstract
제1 핀 영역과 제2 핀 영역을 구비하고, 제1 핀 영역과 제2 핀 영역을 분리하는 아일랜드 형의 분리 절연막을 구비하고, 제1 핀 영역을 가로지르는 제1 게이트, 및 제2 핀 영역을 가로지르는 제2 게이트을 구비하고, 분리 절연막의 측벽부들 및 상면을 덮고 분리 절연막을 가로지르는 제3 게이트를 구비하는 반도체 장치 및 그 제조 방법이 제공된다.A first gate having a first fin region and a second fin region, an island-type isolation insulating layer separating the first fin region and the second fin region, a first gate crossing the first fin region, and a second fin region Disclosed is a semiconductor device having a second gate crossing, and having a third gate covering the sidewalls and upper surfaces of the isolation insulating film and traversing the isolation insulating film.
Description
본 발명은 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 구체적으로 3차원 채널을 이용하는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a semiconductor device using a three-dimensional channel and a manufacturing method thereof.
반도체 장치의 밀도를 높이기 위한 스케일링(Scaling) 기술 중 하나로서, 기판 상에 핀(Fin) 형상의 실리콘 바디를 형성하고 실리콘 바디의 표면 위에 게이트를 형성하는 핀펫(FINFET)이 제안되었다. As one of the scaling technologies for increasing the density of semiconductor devices, a finpet (FINFET) has been proposed that forms a fin-shaped silicon body on a substrate and a gate on the surface of the silicon body.
이러한 핀펫(FINFET)은 3차원의 채널을 이용하기 때문에, 스케일링하기에 용이하다. 또한, 핀펫(FINFET)은 트랜지스터의 게이트 길이를 증가시키지 않아도, 전류 제어 능력을 향상시킬 수 있다. Since the finpet (FINFET) uses a three-dimensional channel, it is easy to scale. In addition, FINFET can improve the current control capability without increasing the gate length of the transistor.
본 발명이 해결하려는 과제는, 분리 절연막 상에 배치된 게이트 전극과 소오스/드레인 영역과의 단락 또는 그들 간의 누설 전류를 방지하여 신뢰성을 향상시킨 반도체 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a semiconductor device having improved reliability by preventing a short circuit between a gate electrode and a source / drain region disposed on a separation insulating film or a leakage current therebetween.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 분리 절연막 상에 배치된 게이트 전극과 소오스/드레인 영역과의 단락 또는 그들 간의 누설 전류를 방지하여 신뢰성을 향상시킨 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device having improved reliability by preventing a short circuit between a gate electrode and a source / drain region disposed on a separation insulating film or a leakage current therebetween.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 핀 영역에 자기정합적으로 형성되어 핀 영역들을 분리하는 분리 절연막을 포함하는 반도체 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a semiconductor device including a separation insulating film formed self-aligning in a fin region to separate fin regions.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 핀 영역에 자기 정합적으로 형성되어 핀 영역들을 분리하는 분리 절연막을 포함하는 반도체 장치의 제조방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device including a separation insulating film formed in a self-aligning pin region to separate fin regions.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치는, 기판;A semiconductor device according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, a substrate;
상기 기판 상에 제1 방향으로 서로 이격된 제1 핀 영역 및 제2 핀 영역; 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역을 분리하는 아일랜드 형의 제1 분리 절연막; 상기 제1 핀 영역을 가로지르며 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 신장하는 제1 게이트; 상기 제2 핀 영역을 가로지르며 상기 제2 방향으로 신장하는 제2 게이트; 및 적어도 상기 제1 분리 절연막의 측벽을 덮고, 상기 제1 분리 절연막을 가로지르며 상기 제2 방향으로 신장하는 제3 게이트를 포함하며, 상기 제1 게이트, 상기 제2 게이트, 및 상기 제3 게이트 각각은 게이트 절연막과 게이트 전극을 포함하는 반도체 장치일 수 있다. A first fin region and a second fin region spaced apart from each other in a first direction on the substrate; An island-type first isolation insulating layer disposed between the first fin region and the second fin region and separating the first fin region and the second fin region; A first gate crossing the first fin region and extending in a second direction different from the first direction; A second gate crossing the second fin region and extending in the second direction; And a third gate covering at least a sidewall of the first isolation insulating layer, crossing the first isolation insulating layer, and extending in the second direction, wherein each of the first gate, the second gate, and the third gate It may be a semiconductor device including a silver gate insulating film and a gate electrode.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치는, 기판; 상기 기판 상에 제1 방향으로 서로 이격된 제1 핀 영역과 제2 핀 영역을 포함하고, 상기 제1 방향으로 연장된 핀 영역; 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제1 핀 영역을 가로 지르는 제1 게이트; 상기 제2 핀 영역을 상기 제2 방향으로 가로지르는 제2 게이트; 상기 제1 게이트 및 제2 게이트 사이의 상기 핀 영역에 제공된 리세스 영역; 상기 리세스 영역의 측면에 형성된 라이너 형의 제1 분리 절연막; 및 상기 제1 분리 절연막을 덮고 상기 제2 방향으로 신장되는 제3 게이트를 포함하고, 상기 제1 내지 상기 제3 게이트들 각각은 게이트 절연막과 게이트 전극을 포함하는 반도체 장치일 수 있다.A semiconductor device according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a substrate; A fin region including a first fin region and a second fin region spaced apart from each other in a first direction on the substrate, and extending in the first direction; A first gate crossing the first fin region in a second direction different from the first direction; A second gate crossing the second fin region in the second direction; A recess region provided in the fin region between the first gate and the second gate; A liner-type first separation insulating film formed on a side surface of the recess region; And a third gate covering the first separation insulating layer and extending in the second direction, and each of the first to third gates may be a semiconductor device including a gate insulating layer and a gate electrode.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치는, 기판; 상기 기판 상에 제1 방향으로 서로 이격된 제1 핀 영역과 제2 핀 영역을 포함하고, 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 배치된 복수의 핀 영역들; 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역 사이에서 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역을 분리하며, 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 배치된 복수의 분리 절연막들; 상기 핀 영역들 각각의 제1 핀 영역에 형성된 제1 소오스/드레인 영역; 상기 핀 영역들 각각의 제2 핀 영역에 형성된 제2 소오스/ 드레인 영역; 상기 분리 절연막들 각각의 아래에 배치되며, 상기 제1 및 제2 소오스/드레인과 다른 도전형의 펀치스루 스톱층; 및 적어도 상기 분리 절연막들의 측벽들을 덮고 상기 제2 방향으로 연장되는 게이트를 포함하는 반도체 장치일 수 있다.A semiconductor device according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a substrate; A plurality of fin regions including a first fin region and a second fin region spaced apart from each other in a first direction on the substrate, and spaced apart from each other in the second direction; A plurality of separation insulating layers separating the first fin region and the second fin region between the first fin region and the second fin region, and spaced apart from each other in the second direction; A first source / drain region formed in a first fin region of each of the fin regions; A second source / drain region formed in the second fin region of each of the fin regions; A punch-through stop layer disposed under each of the separation insulating layers and having a different conductivity type from the first and second sources / drains; And a gate covering at least sidewalls of the isolation insulating layers and extending in the second direction.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치의 제조방법은, 기판 상에 제1 방향으로 신장되는 핀 영역을 형성하고; 상기 핀 영역의 일부를 산화시켜 형성된 산화막을 포함하며 상기 핀 영역을 제1 핀 영역과 제2 핀 영역으로 분리하는 아일랜드 형의 제1 분리 절연막을 형성하고 그리고, 적어도 상기 제1 분리 절연막의 측벽을 덮으며 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 제2 분리 절연막을 가로지르는 제1 게이트를 형성하는 반도체 장치의 제조 방법일 수 있다.A method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems includes forming a fin region extending in a first direction on a substrate; And an oxide film formed by oxidizing a portion of the fin region to form an island-type first isolation insulating layer separating the fin region into a first fin region and a second fin region, and at least a sidewall of the first isolation insulating layer. It may be a method of manufacturing a semiconductor device that covers and forms a first gate crossing the second separation insulating film in a second direction different from the first direction.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법은, 기판 상에 제1 방향으로 이격된 제1 핀 영역 및 제2 핀 영역을 형성하고; 상기 제1 방향에서 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역을 분리하는 아일랜드 형의 산화막을 구비한 제1 분리 절연막을 형성하고; 상기 제1 핀 영역을 가로지르며 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 신장하는 제1 게이트를 형성하고; 상기 제2 핀 영역을 가로지르며 상기 제2 방향으로 신장하는 제2 게이트를 형성하고; 그리고, 상기 제1 분리 절연막의 측벽들과 상면을 덮고 상기 제2 방향으로 신장하는 제3 게이트를 형성하는 것을 포함하며, 상기 제1 내지 제3 게이트들 각각은 게이트 절연막과 게이트 전극을 포함하는 반도체 장치의 제조방법일 수 있다.A method of manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention for solving the above problems includes forming a first fin region and a second fin region spaced apart in a first direction on a substrate; Forming a first isolation insulating layer disposed between the first fin region and the second fin region in the first direction, and having an island-type oxide layer separating the first fin region and the second fin region; Forming a first gate crossing the first fin region and extending in a second direction different from the first direction; Forming a second gate crossing the second fin region and extending in the second direction; In addition, a third gate covering sidewalls and an upper surface of the first isolation insulating layer and extending in the second direction may be formed. Each of the first to third gates includes a semiconductor including a gate insulating layer and a gate electrode. It may be a method of manufacturing a device.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법은, 기판 상에 제1 방향으로 신장하는 핀 영역을 형성하고; 상기 핀 영역을 노출하는 그루브를 그 내부에 가지고 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 신장하는 게이트 스페이서을 형성하고; 상기 그루브에 노출된 상기 핀 영역의 일부를 제거하여 리세스 영역을 형성하고; 상기 리세스 영역에 노출된 핀 영역을 산화시켜 산화막을 형성하고; 및 상기 산화막 상에 매립 절연막을 상기 리세스 영역에 형성하고; 그리고 상기 제1 분리 절연막 아래의 상기 핀 영역에 불순물을 포함하는 펀치스루 스톱층을 형성하는 것을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법일 수 있다.A method of manufacturing a semiconductor device according to still another embodiment of the present invention for solving the above problems includes forming a fin region extending in a first direction on a substrate; Forming a gate spacer having a groove therein exposing the fin region and extending in a second direction different from the first direction; Removing a portion of the fin region exposed in the groove to form a recess region; Oxidizing the fin region exposed in the recess region to form an oxide film; And forming a buried insulating film on the oxide film in the recess region; And it may be a method of manufacturing a semiconductor device comprising forming a punch-through stop layer containing impurities in the fin region under the first separation insulating layer.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific matters of the present invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 반도체 장치는 자기정합적으로 형성된 분리 절연막 상에 게이트 전극이 배치되므로써, 핀 영역에 형성된 소오스/드레인 영역과 분리 절연막 상의 게이트 전극 간의 단락 또는 그들 간의 누설 전류를 방지할 수 있다. 이에 따라, 번도체 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.In a semiconductor device according to an embodiment of the inventive concept, a gate electrode is disposed on a self-aligning isolation insulating film, thereby shortening a leakage current between the source / drain regions formed in the fin region and the gate electrode on the isolation insulating layer. Can be prevented. Accordingly, the reliability of the conductor device can be improved.
도 1은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들로서, 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들로서, 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4b 내지 도 4e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들로서, 각각 도 4a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 제4 및 제5 실시예들에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 단면도들로서, 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 단면도들로서, 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 8aa 내지 도 8md은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 일 예의 중간 단계들을 설명하기 위한 것으로, 도 8aa 내지 8ma, 도 8ab 내지 8mb, 도 8ac 내지 8mc, 및 도 8ad 내지 8md는 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 9aa 내지 9ad는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 다른 예의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 9aa는 도 9ab, 도 9ac, 및 도 9ad는 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 10aa 및 10bd는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 또 다른 예의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 10aa 내지 10ba, 도 10ab 내지 10bb, 도 10ac 내지 10bc, 및 도 10ad 내지 10bd는 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 11aa 내지 도 11cd는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 11aa 내지 도 11ba, 도 11ab 내지 도 11bb, 도 11ac 내지 도 11bc, 및 도 11ad 내지 도 11bd는 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 12aa 내지 도 12dd는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 12aa 내지 도 12da, 도 12ab 내지 도 12db, 도 12ac 내지 도 12dc, 및 도 12ad 내지 도 12dd는 각각 도 4a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 13aa 내지 도 13dd는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 13aa 내지 도 13da, 도 13ab 내지 도 13db, 도 13ac 내지 도 13dc, 및 도 13ad 내지 도 13dd는 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 14aa 내지 도 14cd는 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 14aa 내지 도 14ca, 도 14ab 내지 도 14cb, 도 14ac 내지 도 14cc, 및 도 14ad 내지 도 14cd는 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 15a는 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 15b, 도 15c, 도 15d, 및 도 15e는 각각 도 15a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 16a는 본 발명의 제7 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 16b, 도 16c, 도 16d, 및 도 16e는 각각 도 16a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 17a는 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 17b, 도 17c, 도 17d, 및 도 17e는 각각 도 17a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.
도 18aa 내지 도 18ld는 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 18aa 내지 도 18Ia, 도 18ab 내지 도 18Ib, 도 18ac 내지 도 18Ic, 및 도 18ad 내지 도 18Id는 각각 도 15a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 도 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 단면도들이다.
도 19aa 내지 도 19da는 본 발명의 제7 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 19aa 내지 도 19da, 도 19ab 내지 도 19db, 도 19ac 내지 도 19dc, 및 도 19ad 내지 도 19dd는 각각 도 16a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 20aa 내지 도 20ca는 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 20aa 내지 도 20ca는 도 17a의 A-A' 선, 도 20ab 내지 도 20cb, 도 20ac 내지 도 20cc, 및 도 20ad 내지 도 20cd는 각각 도 17a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 21aa 내지 21ad는 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치의 다른 예의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 21aa, 도 21ab, 도 21ab, 및 도 21ad는 각각 도 17a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다.
도 22은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 장치들을 포함하는 전자시스템을 보여주는 개략적인 블록도이다.1 is a schematic plan view of a semiconductor device according to first and second embodiments of the present invention.
2A to 2D are schematic cross-sectional views illustrating a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, respectively, taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 1. These are schematic cross sections.
3A to 3D are schematic cross-sectional views illustrating a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, respectively, taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 1. These are schematic cross sections.
4A is a schematic plan view of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.
4B to 4E are schematic cross-sectional views for describing a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention, respectively, taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 4A. These are schematic cross sections.
5 is a schematic plan view illustrating a semiconductor device according to fourth and fifth embodiments of the present invention.
6A to 6D are cross-sectional views for describing a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention, respectively, and are schematic cut along AA ', BB', CC ', and DD' lines of FIG. 5, respectively. These are the cross sections.
7A to 7D are cross-sectional views for describing a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention, respectively, and are schematic diagrams taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 5, respectively. These are the cross sections.
8aa to 8md are for explaining intermediate steps of an example of a method of manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 8aa to 8ma, FIGS. 8ab to 8mb, FIGS. 8ac to 8mc, and FIGS. 8ad to 8md are schematic cross-sectional views of the intermediate stage taken along line AA ′, BB ′, CC, and DD ′ of FIG. 1, respectively.
9aa to 9ad illustrate intermediate steps of another example of a method of manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 9aa are FIGS. 9ab, 9ac, and 9ad are AA 'lines of FIG. 1, respectively. , BB 'line, CC' line, and DD 'line.
10aa and 10bd are for explaining an intermediate step of another example of a method for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 10aa to 10ba, FIGS. 10ab to 10bb, FIGS. 10ac to 10bc, and FIGS. 10ad to 10bd is a schematic cross-sectional view of the intermediate step taken along line AA ', line BB', line CC ', and line DD' of FIG. 1, respectively.
11aa to 11cd are for explaining an intermediate step of a method of manufacturing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, FIGS. 11aa to 11ba, FIGS. 11ab to 11bb, 11ac to 11bc, and 11ad 11B are schematic cross-sectional views of an intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 1, respectively.
12aa to 12dd are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention, FIGS. 12aa to 12da, 12ab to 12db, 12ac to 12dc, and 12ad 12D are schematic cross-sectional views of the intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 4A, respectively.
13aa to 13dd are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention, FIGS. 13aa to 13da, 13ab to 13db, 13ac to 13dc, and 13ad 13DD are schematic cross-sectional views of the intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 5, respectively.
14aa to 14cd are for explaining an intermediate step of a method of manufacturing a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention, FIGS. 14aa to 14ca, 14ab to 14cb, 14ac to 14cc, and
15A is a schematic plan view for explaining a semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention, and FIGS. 15B, 15C, 15D, and 15E are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 15A, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '.
16A is a schematic plan view for describing a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention, and FIGS. 16B, 16C, 16D, and 16E are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 16A, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '.
17A is a schematic plan view for describing a semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention, and FIGS. 17B, 17C, 17D, and 17E are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 17A, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '.
18aa to 18ld are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention, FIGS. 18aa to 18Ia, 18ab to 18Ib, 18ac to 18Ic, and 18ad 18Id are cross-sectional views of the intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 15A, respectively.
19aa to 19da are for explaining an intermediate step of a method of manufacturing a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention, FIGS. 19aa to 19da, FIGS. 19ab to 19db, FIGS. 19ac to 19dc, and 19ad 19 to 19dd are schematic cross-sectional views of an intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 16A, respectively.
20aa to 20ca are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention, FIGS. 20aa to 20ca are AA 'lines of FIG. 17a, FIGS. 20ab to 20cb, and 20ac 20cc to 20ad to 20cd are schematic cross-sectional views of the intermediate step taken along the line AA ', line BB', line CC ', and line DD' of FIG. 17A, respectively.
21aa to 21ad are for explaining an intermediate step of the manufacturing method of another example of the semiconductor device according to the eighth embodiment of the present invention, FIGS. 21aa, 21ab, 21ab, and 21ad are AA 'lines of FIG. 17a, respectively. , BB 'line, CC' line, and DD 'line.
22 is a schematic block diagram illustrating an electronic system including semiconductor devices according to embodiments of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. When one element is referred to as being “connected to” or “coupled to” another, it is directly connected or coupled with the other element or intervening another element Includes all cases. On the other hand, when one device is referred to as being “directly connected to” or “directly coupled to” another device, it indicates that the other device is not interposed therebetween. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. “And / or” includes each and every combination of one or more of the items mentioned.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it goes without saying that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, it goes without saying that the first element, first component or first section mentioned below may be a second element, second component or second section within the technical spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, "comprises" and / or "comprising" refers to the components, steps, operations and / or elements mentioned above, the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or do not exclude additions.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 도 1은 본 발명의 제1 및 제2 실시예들에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2a, 도 2b, 도 2c, 및 도 2e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 것으로, 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless specifically defined. 1 is a schematic plan view of a semiconductor device according to first and second embodiments of the present invention. 2A, 2B, 2C, and 2E are for explaining a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, respectively, AA 'line, BB' line, CC 'line, and DD' line of FIG. It is a schematic cross-sectional view cut along.
도 1, 및 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치는 핀 영역들(20), 제1 게이트(90a), 제2 게이트(90b), 제3 게이트(90c), 제1 분리 절연막(24), 제2 분리 절연막(60), 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및 제2 소오스/드레인 영역(40b)을 포함할 수 있다. 1 and 2A to 2D, the semiconductor device according to the first embodiment of the present invention includes
핀 영역들(20) 각각은 제1 방향(예를 들면, X 축 방향)으로 연장되며, 서로 분리된 제1 핀 영역(20a), 제2 핀 영역(20b), 및 제3 핀 영역(20c)을 포함할 수 있다. 핀 영역들(20)은 제1 방향(X)을 따라서 신장된 제1 분리 절연막(24)에 의해 제1 방향(X)과 다른 제2 방향(예를 들면, Y축 방향)으로 서로 분리되어 제공될 수 있다. 핀 영역들(20)은 기판(10)의 일부일 수 있거나, 기판(10)으로부터 성장된 에피텍셜층(epitaxial layer)을 포함할 수 있다. 핀 영역들(20)은 기판(10)으로부터 수직 방향으로 돌출된 활성영역일 수 있다.Each of the
도면에서는, 예시적으로 두 개의 핀 영역들(20)이 제2 방향(Y)에서 서로 분리되어 배치된 것으로 도시하였으나, 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 둘 이상의 복수의 핀 영역들이 서로 분리되어 배치될 수 있다. In the drawing, two
기판(10)은 반도체 물질을 포함하는 반도체 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(10)은 Si, Ge, SiGe, GaP, GaAs, SiC, SiGeC, InAs 및 InP 중에서 적어도 하나의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 핀 영역들(20) 각각은 길이와 폭을 가질수 있다. 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 직교할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 방향(X)은 핀 영역들(20) 각각의 길이 방향과 평행하고, 제2 방향(Y)은 핀 영역들(20) 각각의 폭 방향과 평행할 수 있다. 제1 방향(X)에서 제1 핀 영역(20a)의 일 단부와 제2 핀 영역(20b)의 일 단부가 서로 마주 보도록 형성될 수 있다. The
제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)은 핀펫(FINFET)의 활성 영역 및 채널 영역으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 핀 영역(20a) 및/또는 제2 핀 영역(20b)에 N형 트랜지스터(예를 들면, NMOS 트랜지스터) 또는 P형 트랜지스터(예를 들면 PMOS 트랜지스터)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 핀 영역(20a)에는 제1 트랜지스터(110), 그리고 제2 핀 영역(20b)에는 제2 트랜지스터(120)가 형성될 수 있다. 제1 트랜지스터(110)는 제1 게이트(90a) 및 제1 소오스/드레인 영역(40a)을 포함할 수 있다. 제2 트랜지스터(120)는 제2 게이트(90b) 및 제2 소오스/드레인 영역(40b)을 포함할 수 있다The first and
제1 분리 절연막(24)은 h1 높이를 가지고 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 제1 분리 절연막(24)은 핀 영역들(20)의 측벽들과 접하며 제1 방향(X)으로 신장될 수 있다. 제1 분리 절연막(24)은 산화물, 질화물, 산질화막, 또는 저유전(Low-k) 물질을 포함할 수 있다. The first
제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b) 사이에, 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)을 제1 방향(X)에서 분리하는 제2 분리 절연막(60)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120)는 제2 분리 절연막(60)에 의해 분리될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 아일랜드 형의 패턴으로 복수개일 수 있다. 예를 들면, 제2 방향(Y)에서 서로 이격되어 배치된 복수개의 제2 분리 절연막들(60)은 서로 얼라인될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 핀 영역들(20)의 일부가 산화되어 형성된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 제1 분리 절연막(24) 위로 돌출된 핀 영역들(20)의 일부(예를 들면, 필라 영역(22))가 산화되어 자기 정합적으로 형성된 산화막일 수 있다. 이하, 필라 영역(22)은 제1 분리 절연막(24)의 상면과 실질적으로 공면을 가리키는 핀 영역들(20)의 점선보다 위의 영역을 나타낸다. 제2 분리 절연막(60)의 상면은 곡면을 이룰 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면과 실질적으로 공면을 이루거나, 보다 더 낮을 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면과 실질적으로 공면을 이루거나, 낮을 수 있다. 제1 방향(X)에서 제2 분리 절연막(60)의 측벽은 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b) 각각의 측벽과 접할 수 있다. 제2 방향(Y)에서 제2 분리 절연막(60)의 폭은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 폭들과 실질적으로 동일할 수 있으나 이에 한정되지 않고 크거나 작을 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 아래에는 기판(10)과 연결되는 제3 핀 영역(20c)이 배치될 수 있다. 제3 핀 영역(20c)은 핀 영역(20)의 일부일 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 아래의 제3 핀 영역(20c)에 펀치스루 스톱층(54)이 형성될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b)으로 확장될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 고농도 불순물층을 포함할 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)에 형성되는 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120) 사이의 펀치스루 특성에 의한 누설 전류를 방지할 수 있다. 예를 들면, 펀치스루 스톱층(54)은 제1 핀 영역(20a)에 형성된 제1 소오스/드레인 영역(40a)과 제2 핀 영역(20b)에 형성된 제2 소오스/드레인 영역(40b) 간의 펀치스루를 방지하여 누설 전류를 차단할 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 다른 도전형일 수 있다. 예를 들면, 펀치스루 스톱층(54)은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 다른 도전형의 불순물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 N형 불순물을 포함하면, 펀치스루 스톱층(54)은 P형 불순물을 포함하고, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 P형 불순물을 포함하면, 펀치스루 스톱층(54)은 N형 불순물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 펀치스루 스톱층(54)은 보론(B), 또는 인듐(In)과 같은 P형 불순물, 또는 인(Ph), 아세닉(As), 또는 스트론튬(Sr)과 같은 N형 불순물을 포함할 수 있다. 펀치스루 스톱충(54)은 약 1015 atoms/cm3 내지 약 1020 atoms/cm3 의 불순물 농도를 가질 수 있다. 예를 들면, B, BF2, In, As, Ph, 또는 Sr를 약 1011 atoms/cm2 내지 1015 atoms/cm2의 도즈로 이온주입하여 형성될 수 있다. A second
제1 핀 영역(20a)을 가로지르는 제1 게이트(90a)와 제2 핀 영역(20b)을 가로지르는 제2 게이트(90b)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 게이트(90a)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 게이트 (90b)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 그 측벽들에 인접하여 배치된 게이트 스페이서(34) 내에 노출된 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮을 수 있다. 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)은 트랜지스터의 동작을 위한 노말 게이트로 사용되고, 제3 게이트(90c)는 트랜지스터의 동작에 활용되지 않는 더미 게이트로 사용될 수 있다. 이와는 달리, 제3 게이트(90c)는 신호 전달용 배선 또는 노말 게이트로 사용될 수 있다. 제3 게이트(90c)의 폭은 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 더 좁을 수 있다. 도1 및 도 2a에서는 하나의 제2 분리 절연막(60) 상에 제3 게이트(90c)를 1개만을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 제3 게이트(90c)는 하나의 제2 분리 절연막(60) 상에 2개 이상이 배치될 수 있다. The
제1 게이트(90a)는 제1 게이트 전극(88a)과 게이트 절연막(80)을 포함할 수 있다. 제2 게이트(90b)는 제2 게이트 전극(88b)과 게이트 절연막(80)을 포함할 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제3 게이트 전극(88c)과 게이트 절연막(80)을 포함할 수 있다. The
제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)과, 제1 및 제2게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 사이에 게이트 절연막(80)이 개재될 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)과 제2 분리 절연막(60) 사이에 게이트 절연막(80)이 개재될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각의 측벽들과 하면을 감싸며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각에 대응하는 게이트 절연막(80)은 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각과 더불어 1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 각각의 측벽들과 상면을 덮으며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)에 대응하는 게이트 절연막(80)은 제3 게이트 전극(88c)과 더불어 제2 분리 절연막(60)의 상면과 측벽들을 덮으며, 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 실리콘 산화막보다 높은 유전 상수를 갖는 고유전(High-k) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하프늄 산화물(hafnium oxide), 하프늄 실리콘 산화물(hafnium silicon oxide), 란타늄 산화물(lanthanum oxide), 란타늄 알루미늄 산화물(lanthanum aluminum oxide), 지르코늄 산화물(zirconium oxide), 지르코늄 실리콘 산화물(zirconium silicon oxide), 탄탈륨 산화물(tantalum oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide), 바륨 스트론튬 티타늄 산화물(barium strontium titanium oxide), 바륨 티타늄 산화물(barium titanium oxide), 스트론튬 티타늄 산화물(strontium titanium oxide), 이트륨 산화물(yttrium oxide), 알루미늄 산화물(Aluminum oxide), 납 스칸듐 탄탈륨 산화물(lead scandium tantalum oxide), 또는 납 아연 니오브산염(lead zinc niobate) 중에서 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. A
제3 게이트 전극(88c)의 하부의 폭은, 제2 분리 절연막(60)의 상부의 폭보다 좁을 수 있다. 제1 게이트 전극(88a)의 상면, 제2 게이트 전극(88b)의 상면, 및 제3 게이트 전극(88c)의 상면은 실질적으로 서로 공면을 이룰 수 있다. 예를 들면, 평탄화 공정을 통해서 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)의 상면들이 동일 평면 상에 있을 수 있다. 게이트 절연막(80)의 상면도 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)의 상면들과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트(90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트 전극(88c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서. 제3 게이트 전극(88c)이 신호 배선용 또는 노말 게이트 전극으로 사용될 경우, 다른 게이트 전극들(88a, 88b)과 동일한 두께를 가질 수 있으므로 다른 게이트 전극들(88a, 88b)에 비해 신호가 지연되는 현상이 방지되어 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치의 특성이 강화될 수 있다. The width of the lower portion of the
제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 제 2 게이트 도전막(84)과 게이트 절연막(80) 사이에 개재되어 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 일함수를 조절할 수 있다. 제2 게이트 도전막(84)은 제1 게이트 도전막(82)에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트 도전막(82)은 TiN, TaN, TiC, TiAl, TiAlC, TiAlN, TaC, 및 TaAlN 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2 게이트 도전막(84)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 게이트 도전막(84)은 W, 또는 Al을 포함할 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)의 제1 게이트 도전막(82)은 게이트 절연막(80)과 제2 게이트 도전막(84) 사이에 개재되고 제2 게이트 도전막(84)은 제1 게이트 도전막(82)에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)의 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)은 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각의 제1 게이트 도전막(82) 및 제2 게이트 도전막(84)과 동일한 물질일 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)은 예를 들면, 리플레이스먼트 공정(replacement process) 또는 게이트 라스트 공정(gate last process)을 통해서 형성될 수 있으나, 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. Each of the first and
게이트 스페이서(34)가 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c) 각각의 양 측벽들에 인접하여 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)과 더불어 게이트 스페이서(34)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 절연막(80)이 게이트 스페이서(34)와 게이트 전극들(88c, 88b, 88c) 사이에 개재될 수 있다. 게이트 스페이서(34)의 상면은 평탄화되어 게이트 전극들(88c, 88b, 88c)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 제1 방향(X)에서의 제2 분리 절연막(60)의 측벽들은 제3 게이트 전극(88c)의 측벽들에 인접한 게이트 스페이서(34)의 내측벽에 실질적으로 얼라인 되거나 제2 분리 절연막(60)의 상면은 게이트 스페이서(34)의 하면과 일부 오버랩되어 접촉할 수 있다. 한편, 제2 분리 절연막(60)의 상부의 폭은 제3 게이트 전극(88c)의 하부의 폭보다 넓을 수 있다. 게이트 스페이서(34)는 실리콘 질화물, 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다.The
제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)의 측벽들에 인접하여 불순물을 포함하는 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트(90a)의 양 측벽에 인접한 제1 핀 영역(20a)에 제1 소오스/드레인 영역(40a)이 형성되고, 제2 게이트(90b)의 양 측벽에 인접한 제2 핀 영역(20b)에 제2 소오스/드레인 영역(40b)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 반도체 물질을 포함한 에피텍셜 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반도체 물질을 포함한 에피텍셜 층은 제1 핀 영역(20a) 및/또는 제2 핀 영역(20a, 20b)에 형성된 제1 리세스 영역들(36)에 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면 보다 돌출되도록 형성되어, 상승된(elevated) 소오스/드레인 구조를 가질 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)의 단면은 다각형, 타원형 또는 원형일 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)의 하면이 제1 분리 절연막(24)의 상면 보다 위(예를 들면, 점선 위)의 필라 영역(22)에 위치한 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 아래(예를 들면, 점선 아래)의 핀 영역(20)에 위치할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(20a, 20b) 중 적어도 하나는 에피텍셜층을 포함하지 않을 수 있다. Source /
게이트 스페이서(34)에 의해 제1 게이트 전극(88a)과 제1 소오스/드레인 영역(40a)은 격리될 수 있다. 게이트 스페이서(34)에 의해 제2 게이트 전극(88b)과 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 격리될 수 있다. 자기 정합적으로 형성된 제2 분리 절연막(60) 및 게이트 스페이서(34)에 의해, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 제3 게이트 전극(88c)은 서로 이격되어 그것들 간의 단락, 및 누설전류가 방지될 수 있다. The
제1 트랜지스터(110) 및/또는 제2 트랜지스터(120)가 PMOS 트랜지스터인 경우, 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및/또는 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 압축 스트레스 물질을 포함할 수 있다. 압축 스트레스 물질은 실리콘에 비해서 격자상수가 큰 물질(예를 들면, SiGe)일 수 있다. 압축 스트레스 물질은 제1 핀 영역(20a) 및/또는 제2 핀 영역(20b)에 압축 스트레스를 가하여 채널 영역의 캐리어의 이동도(mobility)를 향상시킬 수 있다. When the
제1 트랜지스터(110) 및/또는 제2 트랜지스터(120)가 NMOS 트랜지스터인 경우, 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및/또는 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 기판(10)과 동일 물질 또는, 인장 스트레스 물질일 수 있다. 예를 들면, 기판(10)이 실리콘일 경우, 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및/또는 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 실리콘이거나, 실리콘보다 격자 상수가 작은 물질(예를 들면, SiC)일 수 있다. When the
제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b) 상에 실리사이드 층(42)이 더 형성될 수 있다. 실리사이드 층(42)은 Ni, Co, Pt, 또는 Ti 중 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다. A
실리사이드 층(42) 상에는 층간 절연막(44)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(44)은 복수개의 게이트 스페이서들(34) 사이의 갭을 일부 채울 수 있다, 층간 절연막(42)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 산화물 보다 낮은 유전상수를 갖는 저유전(Low-k) 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연막(42)은 다공성의(porous) 절연물질을 포함할 수 있다. 한편, 층간 절연막(42)에 에어갭이 형성될 수 있다. 층간 절연막(44) 상에는 보호막 패턴들(46)이 형성될 수 있다. 보호막 패턴들(46)의 상면은 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)의 상면들과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 보호막 패턴들(46)은 질화물, 또는 산질화물을 포함할 수 있다.An interlayer insulating
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 것으로, 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 2a 내지 도2d에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다. 3A to 3D are diagrams for describing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, and are schematic cross-sectional views taken along lines AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 1, respectively. admit. Hereinafter, the contents of the same components as those described in FIGS. 1 and 2A to 2D will be omitted and the description will be focused on the characteristic parts.
도 1, 및 도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치에서, 제2 분리 절연막(60)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 필라 영역(22)의 높이 보다 더 클 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)의 하면은 필라 영역(22)의 하면 보다 p1만큼 또는 p1 보다 더 낮을 수 있다. 제2 방향(Y)에서 제2 분리 절연막(60)과 접하는 제1 분리 절연막(24)의 일부의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)과 접하는 제1 분리절연막(24)의 상면 보다 낮을 수 있다. 예를 들면, 제1 분리 절연막(24)의 일부는 t1의 깊이로 리세스되어 제1 분리 절연막(24)의 h1의 높이 보다 낮은 h2 높이를 가지며 제2 분리 절연막(60)과 접할 수 있다. 제1 분리 절연막(60) 아래의 제3 핀 영역(20c)에는 펀치스루 스톱층(54)이 형성될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20)으로 확장될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 펀치스루 스톱층(54)이 형성되지 않을 수 있다. 제1 분리 절연막(60)의 하면은 제1 및 제2 핀 영역들(88a, 88b)의 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)의 하면 보다 깊으므로 인접한 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b) 사이에서 향상된 아이솔레이션 특성이 확보될 수 있다. 따라서, 펀치스루 스톱층(54)과 더불어 제2 분리 절연막(60)에 의해 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120) 사이의 아이솔레이션 특성이 강화되어 그 것들 사이에서의 누설 전류가 방지될 수 있다. 제1 분리 절연막(24) 상에서 제3 게이트(90c)의 하면은 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 하면 보다 낮을 수 있다.1 and 3A to 3D, in the semiconductor device according to the second embodiment of the present invention, the height of the second
도 4a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4b 내지 도 4e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 것으로, 각각 도 4a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 2a 내지 도2d에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다4A is a schematic plan view for describing a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention. 4B to 4E are diagrams for describing a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention, and are schematic cross-sectional views taken along lines AA ', BB', CC ', and DD' of FIG. 4A, respectively. admit. Hereinafter, contents of the same components as those described in FIGS. 1 and 2A to 2D will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치는 "U"자 형의 단면을 가지는 아이랜드형의 제2 분리 절연막(60)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)을 분리하는 제2 분리 절연막(60)은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 측벽들과 접하는 수직부(60a) 및 제3 핀 영역(20c)의 상면과 접하는 베이스부(60b)를 포함할 수 있다. 제2 분리막(60)은 라이너 형태로 제1 방향(X)에서 서로 마주보는 제1 핀 영역(20a)의 측벽과 제2 핀 영역(20b)의 측벽, 및 제3 핀 영역(20c)의 상면에 자기정합적으로 형성된 산화막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 핀 영역(20)에 형성된 제2 리세스 영역(53)에 의해 노출된 핀 영역(20)의 일부가 자기정합적으로 산화되어 형성된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 리세스 영역(53)에 노출된 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)의 측벽들, 및 제3 핀 영역(20c)의 상면 만이 자기 정합적으로 산화되어 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 낮을 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 p2만큼 낮게 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 아래의 핀 영역(20)(예를 들면, 제3 핀 영역(20c)에 펀치스루 스톱층(54)이 배치될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b)으로 확장될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 고농도 불순물층을 포함할 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 리세스 영역(53)으로 연장되어 형성될 수 있다, 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 적어도 내측벽들을 덮고 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 예를들면, 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 내측벽들 내에 배치된 일부와 게이트 스페이서(34) 내측벽들 내에 배치된 일부를 포함하며 제2 방향(Y)으로 연장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 수직부(60a)의 측벽들 및 베이스부의 상면(60b)을 덮고 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 낮을 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 클 수 있다. 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 4A to 4E, the semiconductor device according to the third exemplary embodiment of the present invention may include an Irish-type second
도 5는 본 발명의 제4 및 제5 실시예들에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 5 is a schematic plan view illustrating a semiconductor device according to fourth and fifth embodiments of the present invention.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 것으로, 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 2a 내지 도 2d에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다6A to 6D are diagrams for describing a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention, and are schematic cross-sectional views taken along lines AA ', BB', CC ', and DD' of FIG. 5, respectively. admit. Hereinafter, contents of the same components as those described in FIGS. 1 and 2A to 2D will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 5, 및 도 6a 내지 6d를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 장치는 산화막(64)과 매립 절연막(66)을 포함하는 제2 분리 절연막(60)을 포함할 수 있다. 산화막(64)은 "U"자형의 단면을 가질 수 있다. 산화막(64)은 제4 실시예로 도 4a 내지 도 4e에서 예시한 제2 분리 절연막(60)과 동일한 구조를 가질 수 있다. 산화막(64) 상에 제2 리세스 영역(53)을 채우는 매립 절연막(66)이 배치될 수 있다. 매립 절연막(66)의 상면은 실질적으로 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 이와는 달리, 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들보다 높게 형성될 수 있다. 5 and 6A to 6D, the semiconductor device according to the fourth exemplary embodiment of the present invention may include a second
매립 절연막(66)은 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 이에 따라, 매립 절연막(66)은 제1 분리 절연막(24) 상에 배치될 수 있다. 제1 분리 절연막(24) 상에서 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 낮을 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60) 상에서 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 매립 절연막(66)은 도 1에서 예시된 제2 분리 절연막(60)처럼 아일랜드형의 패턴일 수 있다. 이러한 경우 제3 게이트(90c)는 매립 절연막(66)의 상면과 측벽들을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 P2만큼 낮은 하면을 가질 수 있다.The buried insulating
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 것으로, 도 7a, 도 7b, 도 7c, 및 도 7d는 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1 및 도 2a 내지 도2d에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다7A to 7D are diagrams for describing a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention, and FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 5, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '. Hereinafter, the contents of the same components as those described in FIGS. 1 and 2A to 2D will be omitted, and description will be focused on the characteristic parts.
도 5, 및 도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 장치는 산화막(64)과 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면보다 낮은 상면을 가지는 매립 절연막(66)을 포함하는 제2 분리 절연막(60)을 포함할 수 있다. 제5 실시예에 따른 반도체 장치의 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)을 분리하는 제2 분리 절연막(60)은 도 6a 내지 도 6d에서 예시된 제2 분리 절연막(60)과는 동일한 구조로, 높이에만 차이가 있을 수 있다. 매립 절연막(66)의 높이는 산화막(64)의 높이보다 작을 수 있다. 이에 매립 절연막(66)은 산화막(64)의 측벽들 내의 일부에 배치될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 게이트 스페이서(34)의 상면들로부터 매립 절연막(66)의 상면으로 연장되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 매립 절연막(66) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 높다. 반면에, 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 게이트(90a, 90b)의 높이보다 매립 절연막(66)의 높이만큼 작을 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60) 상에서 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 제2 분리 절연막(60)처럼 매립 절연막(66)은 아일랜드형의 패턴일 수 있다. 이러한 경우, 제3 게이트(90c)는 적어도 매립 절연막(66)의 상면과 측벽들을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 P2만큼 낮은 하면을 가질 수 있다5 and 7A to 7D, the semiconductor device according to the fifth embodiment of the present invention has a lower surface than the upper surface of the
도 8aa 내지 8md은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 일 예의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 8aa 내지 도 8ma, 도 8ab 내지 도 8mb는 도 8ac 내지 도 8mc, 및 도 8ad 내지 도 8md는 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 단면도들을 예시한다. 8aa to 8md are for explaining an intermediate step of an example of a method for manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 8aa to 8ma, FIGS. 8ab to 8mb are FIGS. 8ac to 8mc, and 8ad to 8md illustrate cross-sectional views of an intermediate step taken along the line AA ', line BB', line CC ', and line DD' of FIG. 1, respectively.
도 1, 및 도 8aa 내지 도 8ad를 참조하면, 기판(10) 상에 핀 영역들(20)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 기판(10)을 식각하여 제1 방향(X)으로 신장되며, 제2 방향(Y) 방향에서 서로 떨어진 핀 영역들(20)을 형성할 수 있다. 핀 영역들(20)은 기판(10) 상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 수직일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 기판(10)은 반도체 물질을 포함하는 반도체 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(10)은 Si, Ge, SiGe, GaP, GaAs, SiC, SiGeC, InAs 및 InP로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 핀 영역들(20)은 라인 형태로 형성되며, 길이와 폭을 가질수 있다. 핀 영역들(20)의 길이 방향과 제1 방향(X)은 평행하고, 핀 영역들(20)의 폭 방향은 제2 방향(Y)과 평행할 수 있다. 핀 영역들(20) 사이에 제1 분리 절연막(24)을 형성할 수 있다. 제1 분리 절연막(24)은 제1 방향(X)으로 신장될 수 있다. 이에 따라, 핀 영역들(20)의 제2 방향(Y)에서의 측벽들은 제1 분리절연막(24)과 접할 수 있다. 핀 영역들(20)은 제1 분리 절연막(24) 위로 돌출된 필라 영역(22)을 포함할 수 있다. 제1 분리 절연막(24)은 산화물, 질화물, 또는 산질화물을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 8aa to 8ad,
도 1, 및 도 8ba 내지 도 8bd를 참조하면, 핀 영역들(20)을 제2 방향(Y)으로 가로지르는 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 희생 게이트(30c)를 사이에 두고 제1 희생 게이트(30c), 및 제2 희생 게이트(30b)가 평행하게 배치되어 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)은 핀 영역들(20) 각각의 측벽들과 상면을 덮고 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 희생 게이트(30c)의 폭은 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 보다 더 좁을 수 있다.1 and 8B to 8BD,
제1 내지 제3 희생 게이트들((30a, 30b, 30c)은 예를 들면, 폴리실리콘 막 또는 아몰포스 실리콘 막을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)과 핀 영역들(20) 사이에 희생 게이트 절연막(28)이 형성될 수 있다. 희생 게이트 절연막(28)은 예를 들면, 열 산화막을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c) 각각의 상면 상에 게이트 캡핑막(32)이 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c) 각각의 측벽들 및 게이트 캡핑막(32)의 측벽에는 게이트 스페이서(34)가 형성될 수 있다. 게이트 스페이서(34)는 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)과 나란히 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)는 실리콘 질화물, 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다. The first to third
도 1, 및 도 8ca 내지 도 8cd를 참조하면, 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)를 식각 마스크로 사용하여 게이트 스페이서(34)에 인접한 핀 영역들(20)의 일부를 식각하여 제1 리세스 영역들(36)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 리세스 영역들(36)은 건식 식각 방법, 또는 건식 식각 방법과 습식식각 방법을 활용하여 형성될 수 있다. 제1 리세스 영역들(36)의 바닥면은 필라 영역(22) 내에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제1 분리막(24)의 상면 보다 낮은 핀 영역(20)에 위치할 수 있다. 제1 리세스 영역들(36)의 내측벽들은 게이트 스페이서(34)의 측벽들에 얼라인될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 리세스 영역들(36)이 확장되어 게이트 스페이서(34)의 하면의 일부가 노출될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 8ca to 8cd, a portion of the
도 1, 및 도 8da 내지 도 8dd를 참조하면, 제1 리세스 영역들(36) 각각에 에피텍셜 층(38)을 형성할 수 있다. 에피텍셜 층(38)은 반도체 물질을 선택적으로 에피텍셜 성장시켜 형성될 수 있다. 에피텍셜 층(38)은 반도체 장치가 PMOS 트랜지스터인 경우, 압축 스트레스 물질을 에피텍셜 성장시켜 형성될 수 있다. 압축 스트레스 물질은 Si에 비해서 격자상수가 큰 물질일 수 있다. 예를 들어, SiGe을 에피텍셜 성장시켜 SiGe 에피텍셜 층이 형성될 수 있다. 이와는 달리, 반도체 장치가 NMOS 트랜지스터인 경우, 에피텍셜 층(38)은 기판(10)과 동일 물질 또는, 인장 스트레스 물질을 에피텍셜 성장시켜 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(10)이 Si일 경우, Si 또는 SiC를 에피텍셜 성장시켜 Si 에피텍셜 층 또는 Si 보다 격자 상수가 작은 SiC 에피텍셜 층이 형성될 수 있다. 에피텍셜 층(38)은 그 상면이 핀 영역(20)의 상면보다 높게 되도록 형성될 수 있다. 에피택셜 층(38)은 다각형, 원형, 또는 타원형의 단면을 가질 수 있다. 1 and 8da to 8dd, an
도 1, 및 도 8ea 내지 도 8ed를 참조하면, 에피텍셜 층들(38)에 불순물을 도핑시켜 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)을 형성할 수 있다. 제1 소오스/드레인 영역(40a)은 제1 희생 게이트(30a)의 측벽들에 인접하여 형성되고, 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 제2 희생 게이트(30b)의 측벽들에 인접하여 형성될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 예를 들면, 에피텍셜 층들(38) 형성 시에 P형 또는 N형 불순물을 인시튜(In-Situ) 도핑시켜 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 P형 또는 N형 불순물을 에피텍셜 층들(38)에 이온 주입하여 형성될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들은(40a, 40b)은 에피텍셜 층(38)에 형성되므로 엘리베이티드 소오스/드레인 영역이 될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)의 하면이 제1 분리 절연막(24)의 상면 보다 위(예를 들면, 점선 위)의 필라 영역(22)에 위치한 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 아래(예를 들면, 점선 아래)의 핀 영역(20)에 위치할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 에피텍셜 층(38)이 형성되지 않을 경우, 핀 영역들(20)에 불순물을 주입하여 제1 및/또는 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 8ea to 8ed, first and second source /
제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 게이트 스페이서(34)에 의해 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)과 격리될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b) 상에 실리사이드 층(42)이 형성될 수 있다. 실리사이드 층(42)은 Ni, Co, Pt, 또는 Ti 중 적어도 어느 하나 금속을 포함할 수 있다. 실리사이드 층(42) 상에 층간 절연막(44)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(44)은 산화물, 또는 저유전(Low-k) 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연막(44)은 다공성의(porous) 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연막(44)은 그 내부의 에어갭(미도시)을 포함할 수 있다. 층간 절연막(44)은 CVD, ALD, 또는 스핀 코팅을 이용하여 형성될 수 있다. 층간 절연막(44)은 게이트 캡핑막(32)을 덮도록 형성하고, 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)의 일부가 드러날 수 있도록 에치백될 수 있다. 층간 절연막(44)은 마주보는 게이트 스페이서들(34) 사이를 일부 채울 수 있다. 층간 절연막(44) 상에는 보호막(46a)이 형성될 수 있다. 보호막(46a)은 층간 절연막(44)에 의해 노출된 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)를 덮도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호막(46a)은 질화물, 또는 산질화물을 포함할 수 있다. The first and second source /
도 1, 및 도 8fa 내지 도 8fd를 참조하면, 보호막 패턴들(46)이 서로 이격되어 층간 절연막(44) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호막(46a)과 게이트 캡핑막(32)은 예를 들면 CMP 공정에 의해 평탄화되어 게이트 캡핑막(32)과 그 상부에 형성된 보호막(46a)의 일부는 제거될 수 있다. 이 때, 게이트 스페이서(34)도 일부 제거될 수 있다. 이에 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)의 상면들은 노출되고, 보호막 패턴들(46)은 층간 절연막(44) 상에만 형성될 수 있다. 1 and 8fa to 8fd,
도 1, 및 도 8ga 내지 도 8gd를 참조하면, 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b)를 덮고 제3 희생 게이트(30c)를 노출시키는 제1 개구부(51)를 갖는 제1 마스크(50)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(51)는 제1 방향(X)에서 제3 희생 게이트(30c)의 폭보다 큰 폭을 가지고, 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 마스크(50)는 게이트 스페이서(34)와 보호막 패턴들(46)의 일부를 노출시킬 수 있다. 제1 마스크(50)는 하드 마스크막 또는 포토레지스트막을 포함할 수 있다. 하드 마스크막은 예를 들면, SOH(Spin on Hard Mask)막으로 형성될 수 있다. 제1 마스크(50)를 사용하여 제3 희생 게이트(30c), 및 희생 게이트 절연막(28)을 제거하여 제1 그루브(52)를 형성할 수 있다. 제1 그루브(52)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 그루브(52)를 형성하는 동안 제3 희생 게이트(30c)에 인접한 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 게이트 스페이서(34) 및 보호막 패턴들(46)에 의해 덮혀져 노출되지 않는다. 때문에, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 의도하지 않게 식각되는 것을 예방할 수 있다. 제1 그루브(52)는 핀 영역들(20)의 일부, 예를 들면 필라 영역(22)을 노출시킬 수 있다. 또한, 제1 그루브(52)는 제1 분리 절연막(24)을 노출시킬 수 있다. 1 and 8G to 8GD, a
도 1, 및 도 8ha 내지 도 8hd를 참조하면, 제1 그루브(52)에 노출된 핀 영역들(20)을 트리밍하여 트리밍된 필라 영역(22a)이 형성될 수 있다. 트리밍에 의하여, 예를 들면, 필라 영역(22)의 일부(예를 들면, S 만큼의 두께)가 제거될 수 있다. 예를 들면, 필라 영역(22)의 상면 및 측벽들 각각이 S 만큼 제거될 수 있다. 예를 들면, 두께 S는 핀 영역들(20) 각각의 폭의 1/20 내지 1/3일 수 있다. 1 and 8ha to 8hd, the trimmed
도 1, 및 도 8ia 내지 도 8id를 참조하면, 제1 마스크(50)를 제거하고, 트리밍된 필라 영역(22a)을 산화하여, 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 트리밍된 필라 영역(22a)의 산화에 의하여, 제2 분리 절연막(60)은 제1 그루브(52)에 자기정합적으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 트리밍된 필라 영역(22a)이 플라즈마 산화 공정으로 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은, 20? 내지 800?의 온도에서 산소 가스 또는 오존 가스를 사용하여, 트리밍된 필라 영역(22a)을 플라즈마 분위기에서 산화시켜 형성된 산화막일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 트리밍된 필라 영역(22a)이 열 산화 공정으로 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 트리밍된 필라 영역(22a)이 건식산화 공정, 습식산화 공정, 또는 열 라디칼산화 공정에 의해 산화된 산화막일 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 8ia to 8id, the second
제2 분리 절연막(60)에 의해, 핀 영역들(20) 각각에 제1 방향(X)으로 서로 분리된 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)이 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 아래의 핀 영역들(20) 각각에 기판(10)과 연결되는 제3 핀 영역(20c)이 형성될 수 있다. A
제2 분리 절연막(60)은 상면과 측벽들을 가지는 아일랜드형 패턴일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)의 제2 방향(Y)의 측벽들은 제1 그루브(52)에 노출되고, 제2 분리 절연막(60)의 제1 방향(X)의 측벽들은 서로 마주보는 제1 핀 영역(20a)의 측벽 및 제2 핀 영역(20b)의 측벽과 접촉할 수 있다. 복수개의 제2 분리 절연막들(60)은 제2 방향(Y)으로 서로 이격되고 얼라인될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 방향(X)에서의 제2 분리 절연막(60)의 측벽들은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 접촉할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 게이트 스페이서(34)의 내측벽들과 얼라인된 측벽들을 가질 수 있다. 이와는 달리. 제1 방향(X)에서의 제2 분리절연막(60)의 폭이 보다 넓어져, 제2 분리절연막(60)의 상면은 게이트 스페이서(34)의 하면과 일부 오버랩될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면 보다 낮게 형성될 수 있다. 예를 들면, 트리밍된 필라 영역(22a)의 산화 시에, 제1 분리 절연막(24) 상면보다 낮은 핀 영역(20)의 일부가 산화될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 필라 영역(22)에 대한 트리밍 과정이 생략되고 필라 영역(22)이 산화되어 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. The second
도 1, 및 도 8ja 내지 도 8jd를 참조하면, 제2 분리 절연막(60) 아래의 제3 핀 영역(20c)에 펀치스루 스톱층(54)을 형성할 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b)으로 확장될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 다른 도전형일 수 있다. 예를 들면, 펀치스루 스톱층(54)은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 다른 도전형의 불순물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 N형 불순물을 포함하면, 펀치스루 스톱층(54)은 P형 불순물을 포함하고, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 P형 불순물을 포함하면, 펀치스루 스톱층(54)은 N형 불순물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 펀치스루 스톱층(54)은 보론(B), 또는 인듐(In)과 같은 P형 불순물, 또는 인(Ph), 아세닉(As), 또는 Sr(스트론튬)과 같은 N형 불순물을 포함할 수 있다. 펀치스루 스톱충(54)은 약 1015 atoms/cm3 내지 약 1020 atoms/cm3 의 고농도 불순물층을 포함할 수 있다. 예를 들면, B, BF2, In, As, Ph, 또는 Sr를 약 1011 atoms/cm2 내지 1015 atoms/cm2의 도즈로 제2 분리 절연막(60) 아래의 제3 핀 영역(20c)에 이온 주입하여 펀치스루 스톱충(54)을 형성 할 수 있다. 예를 들면, 이온주입 각도는 기판(10)에 대해 약 10° 내지 약 50°일 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 8J to 8JD, a punch-through
도 1, 및 도 8ka 내지 도 8kd를 참조하면, 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b) 상에 제2 그루브(62)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 그루브(62)는 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b)과 희생 게이트 절연막(28)을 차례로 제거하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b)은 게이트 스페이서(34)와 보호막 패턴들(46)을 식각마스크로 사용하여 선택적으로 제거될 수 있다. 게이트 절연막(80)이 제거될 때 제2 분리 절연막(60)의 일부가 제거될 수 있다. 제2 그루브(62)에 의해 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들과 측벽들의 일부가 노출될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 필라 영역(22)이 노출될 수 있다. 제2 그루브(62)에 의해 제1 분리 절연막(24)이 노출될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 8K to 8KD, a
도 1, 및 도 8la 내지 도 8ld를 참조하면, 제1 및 제2 그루브들(52, 62)을 채우는 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)을 차례로 형성할 수 있다. 예를 들면, 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)이 제거된 공간을 다시 채우는 리플레이스먼트 기법으로 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 핀 영역들(20)의 필라 영역(22)의 측벽들과 상면을 덮을 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 제2 분리 절연막(60)의 상면과 측벽들을 덮을 수 있다. 게이트 절연막(80)은 실리콘 산화막보다 높은 유전상수를 갖는 고유전(High-k) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(80)은 하프늄 산화물(hafnium oxide), 하프늄 실리콘 산화물(hafnium silicon oxide), 란타늄 산화물(lanthanum oxide), 란타늄 알루미늄 산화물(lanthanum aluminum oxide), 지르코늄 산화물(zirconium oxide), 지르코늄 실리콘 산화물(zirconium silicon oxide), 탄탈륨 산화물(tantalum oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide), 바륨 스트론튬 티타늄 산화물(barium strontium titanium oxide), 바륨 티타늄 산화물(barium titanium oxide), 스트론튬 티타늄 산화물(strontium titanium oxide), 이트륨 산화물(yttrium oxide), 알루미늄 산화물(Aluminum oxide), 납 스칸듐 탄탈륨 산화물(lead scandium tantalum oxide), 또는 납 아연 니오브산염(lead zinc niobate) 중에서 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 1 and 8la to 8ld, a
게이트 절연막(80)은 예를 들면, ALD, 또는 CVD를 이용하여 형성될 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 게이트 전극의 일함수를 조절할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 제2 게이트 도전막(84)은 제1 게이트 도전막(82)에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트 도전막(82)은 TiN, TaN, TiC, TiAl, TiAlC, TiAlN, TaC, 및 TaAlN 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 제2 게이트 도전막(84)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 게이트 도전막(84)은 W, 또는 Al을 포함할 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)은 ALD, 또는 CVD를 이용하여 형성될 수 있다. The
도 1, 및 도 8ma 내지 도 8md를 참조하면, 제1 핀 영역(20a) 상에 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 제3 게이트(90c)를 형성할 수 있다. 제1 게이트(90a)는 게이트 절연막(80)과 제1 게이트 전극(88a)을 포함하고, 제2 게이트(90b)는 게이트 절연막(80)과 제2 게이트 전극(88b)을 포함하고, 그리고 제3 게이트(90c)는 게이트 절연막(80)과 제3 게이트 전극(88c)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)을 형성하기 위해, 보호막 패턴들(46)과 게이트 스페이서(34)가 노출될 수 있도록 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)을 예를 들면, CMP 방법에 의해 평탄화시킬 수 있다. 이에 따라, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 보호막 패턴들(46)과 게이트 스페이서(34) 상에서 제거되고, 제1 및 제2 그루브들(52, 62)을 채울 수 있다. 따라서, 제1 핀 영역(20a)을 가로지르는 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함하는 제1 게이트 전극(88a)이 형성되고, 제2 핀 영역(20b)을 가로지르는 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함하는 제2 게이트 전극(88b)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 분리 절연막(60)을 가로지르는 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함하는 제3 게이트 전극(88c)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 핀 영역(20a)과 제1 게이트 전극(88a)의 사이, 제2 핀 영역(20b)과 제2 게이트 전극(88b) 사이, 그리고 제2 분리 절연막(60)과 제3 게이트 전극(88c) 사이에 개재될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각의 측벽들과 하면을 둘러싸며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 해당 게이트 절연막(80)과 더불어 제1 게이트 전극(88a)과 제2 게이트 전극(88b) 각각은 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)의 측벽들과 상면을 덮으며, 제2 방향(Y)으로 신장할 수 있다. 해당 게이트 절연막(80)과 더불어 제3 게이트 전극(88c)은 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 둘러싸며 제2 방향(Y)으로 신장할 수 있다. 따라서, 제1 핀 영역(20a)을 가로지르는 제1 게이트(90a)와 제2 핀 영역(20b)을 가로지르는 제2 게이트(90b)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 게이트(90a)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 또한, 제2 게이트 (90b)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제2 방향(Y)으로 신장되며 제1 분리 절연막(24)을 가로지를 수 있다. 예를 들면, 제3 게이트(90c)는 그 측벽들에 인접하여 배치된 게이트 스페이서(34) 내에 노출된 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)은 트랜지스터의 동작을 위한 노말 게이트로 사용되고, 제3 게이트(90c)는 트랜지스터의 동작에 활용되지 않는 더미 게이트로 사용될 수 있다. 이와는 달리, 제3 게이트(90c)는 신호 전달용 배선 또는 노말 게이트로 사용될 수 있다. 1 and 8ma to 8md, a
제3 게이트(90c)의 폭은 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 보다 더 좁을 수 있다. 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트(90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트 전극(88c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서. 제3 게이트 전극(88c)이 신호 배선용 또는 노말 게이트 전극으로 사용될 경우, 다른 게이트 전극들(88a, 88b)과 동일한 두께를 가질 수 있으므로 다른 게이트 전극들(88a, 88b)에 비해 신호가 지연되는 현상이 방지되어 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치의 특성이 향상될 수 있다. The width of the
제1 핀 영역(20a) 상에는 제1 게이트(90a) 및 제1 소오스/드레인 영역(40a)을 포함하는 제1 트랜지스터(110)가 형성되고, 제2 핀 영역(20b) 상에는 제2 게이트(90b) 및 제2 소오스/드레인 영역(40b)을 포함하는 제2 트랜지스터(120)가 형성될 수 있다. 제1 트랜지스터 및/또는 제2 트랜지스터는 N형 트랜지스터, 및/또는 P형 트랜지스터일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120)를 분리할 수 있다. 또한, 펀치스루 스톱층(54)은 트랜지스터들(110, 120) 간의 아이솔레이션 특성을 강화시킬 수 있다. 따라서, 제2 분리 절연막(60)과 펀치스루 스톱층(54)에 의해 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120)을 전기적, 물리적으로 분리시킬 수 있다.A
앞서 설명한 제2 분리 절연막(60)은 리플레이스먼트 공정 중에서 제3 희생 게이트(30c)가 선택적으로 제거된 핀 영역(20)을 산화시켜 형성되므로, 제2 분리 절연막(60) 형성 공정이 단순화될 수 있다, 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)을 형성하기 위해서, 핀 영역(20)을 식각하여 트렌치를 형성하기 위한 별도의 포토리소그래피 공정 및 식각 공정이 생략되어 생산성이 증대될 수 있다. 또한, 제3 게이트(90c)가 제1 그루브(52) 내의 제2 분리 절연막(60) 상에 자기정합적으로 형성될 수 있어, 제3 게이트 전극(90c)과 제2 분리 절연막(60) 간의 미스 얼라인이 방지될 수 있다. 이에 따라, 제3 게이트 전극(30c)의 선폭에 대한 자유도의 확보, 및 제3 게이트 전극(30c)과 제1 또는 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b) 간의 단락 및 누설 전류를 방지할 수 있다. Since the second
도 9aa 내지 도 9ad는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 다른 예의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 8aa 내지 도 8md에서 예시되고 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.9aa to 9ad are for explaining an intermediate step of another example of a method of manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, respectively AA 'line, BB' line, CC 'line, and DD' of FIG. These are schematic cross-sections of the intermediate stage cut along the line. Hereinafter, contents of the same components as those illustrated and described in FIGS. 1 and 8A to 8MD will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 1, 및 도 9aa 내지 도 9ad를 참조하면, 도 8ia 내지 도 8id에 도시된 제2 분리 절연막(60)을 형성하기 위한 다른 예로 SIMOX(Separation by Implanted Oxygen) 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 제1 그루브(52)에 의해 노출된 핀 영역들(20)의 전면에 산소 (O2)를 이온주입할 수 있다. 주입된 산소(55)를 열처리하여 핀 영역들(20)의 실리콘과 결합시켜 산화막을 형성할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 주입된 산소(55)를 포함하는 핀 영역들(20)의 열처리는 도 8ia 내지 8id에서 예시되고 설명된 바와같은 플라즈마 산화 공정, 또는 열 산화 공정을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 9aa to 9ad, another example for forming the second
도 10aa 내지 도 10bd는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 또 다른 예의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 도 1의 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 8aa 내지 도 8md에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.10aa to 10bd are for explaining an intermediate step of another example of the method of manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, respectively AA 'line, BB' line, CC 'line, and FIG. These are schematic cross-sectional views of the intermediate stage taken along line DD 'of 1. Hereinafter, contents of the same components as those described in FIGS. 1 and 8A to 8MD will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 1, 및 도 10aa 내지 도 10ad를 참조하면, 제2 분리 절연막(60)의 형성 전에, 트리밍된 필라 영역(22a)에 펀치스루 스톱층(54)을 형성할 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 도 8ja 내지 8jd 에서 예시되고 설명된 바와 같은 조건으로 불순물이 이온 주입된 불순물 층일 수 있다.1 and 10aa to 10ad, a punch-through
이후, 도 1, 및 도 10ba 내지 도 10bd를 참조하면, 제1 마스크(50)를 제거하고, 그 아래에 펀치스루 스톱층(54)이 형성된 트리밍된 필라 영역(22a)을 산화하여, 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 도 8ia 내지 도 8id에서 예시되고 설명된 바와 같은 조건으로 형성된 산화막일 수 있다.Thereafter, referring to FIGS. 1 and 10B to 10BD, the
도 11aa 내지 도 11bd는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 11aa 내지 도 11ba, 도 11ab 내지 도 11bb, 도 11ac 내지 도 11bc, 및 도 11ad 내지 도 11bd는 각각 도 1의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 8aa 내지 도 8md에서 예시되고 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.11aa to 11bd are for explaining an intermediate step of a method of manufacturing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, FIGS. 11aa to 11ba, FIGS. 11ab to 11bb, 11ac to 11bc, and 11ad 11B are schematic cross-sectional views of an intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 1, respectively. Hereinafter, contents of the same components as those illustrated and described in FIGS. 1 and 8A to 8MD will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 1, 및 도 11aa 내지 도 11ad를 참조하면, 제1 그루브(52)에 의해 노출된 핀 영역들(20)의 측벽들에 형성된 제1 분리 절연막(24)이 t1만큼 제거될 수 있다. 예를 들면, 제1 그루브(52)에 의해 노출된 제1 분리 절연막(24)의 상면은 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b) 아래의 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 t1만큼 낮을 수 있다. 제1 그루브(52)에 의해 노출된 제1 분리 절연막(24)은 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b) 아래의 제1 분리 절연막(24)의 높이 h1 보다 t1만큼 낮은 h2의 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 그루브(52)에 의해 노출된 필라 영역(22b)의 높이는 도 8gb의 필라 영역(22) 보다 t1만큼 증가할 수 있다. 1 and 11A to 11A, the first
도 1 및 도 11ba 내지 도 11bd를 참조하면, 제1 그루브(52)에 의해 노출된 필라영역(22a)이 산화되어 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)에 의해 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)이 분리될 수 있다. 필라 영역(22a)은 도 8ia 내지 도 8id에서 도시된 바와 같은 조건으로 산화되어 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 따라서, 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면 보다 P1만큼 낮아 제2 분리 절연막(60)의 높이는 커져, 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b) 간의 아이솔레이션 특성을 강화시킬 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)이 제2 분리 절연막(60) 아래의 제3 핀 영역(20c)에 형성될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 도 8ja 내지 도 8jd에서 도시된 바와 같은 조건으로 형성된 불순물 층일 수 있다. 이하의 공정들은 도 8ka 내지 도 8md에서 예시되고 설명된 공정과 동일하며 단지, 제2 분리 절연막(60)의 높이만이 차이가 있을 수 있다.1 and 11ba to 11bd, the
도 12aa 내지 도 12da는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 12aa 내지 도 12da는 도 12ab 내지 도 12db, 도 12ac 내지 도 12dc, 및 도 12ad 내지 도 12dd는 각각 도 4a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 및 도 8aa 내지 도 8md에서 예시되고 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다. 12aa to 12da are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention, FIGS. 12aa to 12da are for FIGS. 12D are schematic cross-sectional views of the intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 4A, respectively. Hereinafter, contents of the same components as those illustrated and described in FIGS. 1 and 8A to 8MD will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 4a, 및 도 12aa 내지 도 12ad를 참조하면, 제1 마스크(50)를 식각 마스크로 사용하여 제1 그루브(52)에 노출된 핀 영역들(20)의 일부를 제거하여 제2 리세스 영역(53)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 그루브(52)에 노출된 핀 영역(20)의 필라 영역(22)이 제거되고, 이어서 t2 깊이로 핀 영역들(20)이 더 식각되어 제2 리세스 영역(53)이 형성될 수 있다. 따라서, 제2 리세스 영역(53)의 저면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 낮을 수 있다. 제2 리세스 영역(53)에 의해 핀 영역들(20)은 제1 방향(X)으로 분리된 구조를 가질 수 있다.4A and 12A to 12A, a second recess region is removed by removing a portion of the
도 4a, 및 도 12ba 내지 도 12bd를 참조하면, 제1 마스크(50)를 제거한 후, 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)을 산화시켜 제2 분리 절연막(60)을 형성할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)의 내측벽들 및 저면에 자기 정합적으로 형성된 라이너 형태의 산화막일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 "U"자 형의 단면을 가질 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)의 일부가 플라즈마산화 공정에 의해 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막은 20? 내지 800?의 온도에서 산소 가스 또는 오존 가스를 사용하여 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)을 플라즈마 분위기에서 산화시켜 형성된 산화막일 수 있다. 힌편, 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)이 열산화 공정에 의헤 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 열 산화 공정은 건식산화 공정, 습식산화 공정, 또는 열 라디칼산화 공정일 수 있다. 이와는 달리, 제2 분리 절연막(60)은 도 9aa 내지 도 9ad에서 예시되고 설명된 바와 같은 SIMOX(Separation by Implanted Oxygen) 방법에 의해 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)의 측벽에 형성된 수직부(60a)와 제2 리세스 영역(53)의 저면에 형성된 베이스부(60b)를 포함할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 수직부(60a)는 게이트 스페이서(34)와 일부 오버랩될 수 있다. 이에 따라, 제1 방향(X)에서 제2 분리 절연막(60)이 형성된 제2 리세스 영역(53)의 개구 폭은 제1 그루브(52)의 폭보다 좁을 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 P2만큼 낮은 하면을 가질 수 있다, 제2 분리 절연막(60)은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 접할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)에 의해 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)이 분리될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)이 제2 분리 절연막(60) 아래의 제3 핀 영역(20c)에 형성될 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 예를 들면 도 8ja 내지 도 8jd에서 예시되고 설명된 바와 같은 방법으로 불순물이 이온 주입된 불순물 층일 수 있다. 펀치스루 스톱층(54)은 제2 분리 절연막(60)이 형성되기 전 또는 형성된 후에 형성될 수 있다. 4A and 12B to 12BD, after removing the
도 4a, 및 도 12ca 내지 도 12cd를 참조하면, 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b) 및 희생 게이트 절연막(28)을 선택적으로 제거하여 제2 그루브(62)가 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 차례로 기판(10) 상에 형성되어, 제1 그루브들(52) 및 제2 그루브(62)를 채울 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 도 8la 내지 도 8ld에 예시되고 설명된 바와 같이 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다.4A and 12C to 12CD, the
도 4a, 및 도 12da 내지 도 12dd를 참조하면, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 예를들면, CMP 공정을 통해 평탄화 될 수 있다. 이에 따라, 제1 핀 영역(20a) 상에 게이트 절연막(80) 및 제1 게이트 전극(88a)을 포함하는 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 게이트 절연막(80), 및 제2 게이트 전극(88b)을 포함하는 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 게이트 절연막(80) 및 제3 게이트 전극(88c)을 포함하는 제3 게이트(90c)가 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 수직부들(60a)과 베이스부(60b)를 덮고 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 바닥부 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 낮을 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 클 수 있다. 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 4A and 12D to 12D, the
도 13aa 내지 도 13dd는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 13aa 내지 도 13da는 도 13ab 내지 도 13db, 도 13ac 내지 도 13dc, 및 도 13ad 내지 도 13dd는 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1 및 도 8aa 내지 도 8md에서 예시되고, 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.13aa to 13dd are for explaining an intermediate step of a method of manufacturing a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention, FIGS. 13aa to 13da are FIGS. 13ab to 13db, 13ac to 13dc, and 13ad 13DD are schematic cross-sectional views of the intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 5, respectively. It will be described below in Figures 1 and 8aa to 8md, the contents of the same components as the described portion is omitted and will be described mainly on the characteristic portion.
도 5, 및 도 13aa 내지 도 13ad를 참조하면, 도 12aa 내지 도 12ad를 참조하여 설명된 제2 리세스 영역(53)의 측벽들 및 하면에 노출된 핀 영역들(20)을 산화시켜 산화막(64)을 형성할 수 있다. 산화막(64)은 예를 들면, 도 12ba 내지 도 12bd에 예시되고 설명된 제1 분리 절연막(60)과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 산화막(64)의 하면은 제1 분리 절연막(24)의 상면보다 p2 만큼 낮게 형성될 수 있다. 산화막(64) 상에 매립 절연막(66)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 제1 그루브(52)와 제2 리세스 영역(53)을 채울 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 산화물, 산질화물, 또는 질화물을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 13aa to 13ad, an oxide film (oxidized by oxidizing
도 5, 및 도 13ba 내지 도 13bd를 참조하면, 매립 절연막(66)이 리세스되어, 제1 그루브(52)가 노출 될 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 전면 에치백에 의해 보호막 패턴들(46)과 희생 게이트들(30a, 30b) 상에 형성된 매립 절연막(66)의 일부와 제1 그루브(52) 내에 형성된 매립 절연막(66)의 일부가 제거될 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 보호막 패턴들(46)과 희생 게이트들(30a, 30b)에 대해 선택적으로 제거될 수 있다. 이에 따라, 산화막(64)와 제2 리세스 영역(53)을 채우는 매립 절연막(66)을 포함하는 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 제2 리세스 영역(53)에 형성된 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면보다 조금 높게 형성될 수 있다. 예를 들면, 리세스된 매립 절연막(66)의 상면은 희생 게이트 절연막(28)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 이와는 달리, 매립 절연막(66)의 상면은 희생 게이트 절연막(28)의 상면보다 높게 형성될 수 있다. 5 and 13B to 13BD, the buried insulating
매립 절연막(66)은 제2 방향(Y)으로 신장되는 패턴일 수 있다. 매립 절연막(66)은 제1 분리 절연막(24) 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 매립 절연막(66)은 아일랜드 형태로 패턴되어 제2 방향(Y)에서 서로 분리된 패턴들일 수 있다. 이에 따라, 자기 정합적으로 형성된 산화막(64)과 더불어 매립 절연막(66)은 도 1에 도시된 제2 분리 절연막(60)처럼 고립된 형태의 패턴일 수 있다. The buried insulating
도 5, 및 도 13ca 내지 도 13cd를 참조하면, 제1 및 제2 희생게이트들(30a, 30b) 및 희생 게이트 절연막들(28)을 선택적으로 제거한다. 희생 게이트 절연막(28)을 제거할 때 매립 절연막(66)의 일부가 제거되어 매립 절연막(66)의 상면은 예를 들면, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 이와는 달리, 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면보다 높을 수 있다. 이후, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 차례로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 도 8la 내지 8ld에 예시되고 설명된 바와 같은 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다. 5 and 13ca to 13cd, the first and second
도 5, 및 도 13da 내지 도 13dd를 참조하면, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 예를들면, CMP 공정을 통해 평탄화될 수 있다. 이에 따라, 제1 핀 영역(20a) 상에 게이트 절연막(80) 및 제1 게이트 전극(88a)을 포함하는 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 게이트 절연막(80) 및 제2 게이트 전극(88b)을 포함하는 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 게이트 절연막(80) 및 제3 게이트 전극(88c)을 포함하는 제3 게이트(90c)를 형성할 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이와는 달리, 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 작을 수 있다. 한편, 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 내지 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 작을 수 있다, 예를 들면, 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 내지 제2 게이트들(90a, 90b)에 비해 실질적으로 매립 절연막(66)의 높이만큼 작을 수 있다, 예를 들면, 제3 게이트(90c)는 제2 방향(Y)으로 신장되는 매립 절연막(66) 상에서 나란히 신장될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 매립 절연막(66)이 아일랜드 형일 경우, 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고 제1 분리 절연막(24)를 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 5 and 13da to 13dd, the
도 14aa 내지 도 14cd는 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 14aa 내지 도 14ca, 도 14ab 내지 도 14cb, 도 14ac 내지 도 14cc, 및 도 14ad 내지 도 14cd는 각각 도 5의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 1, 도 8aa 내지 도 8md, 및 도 13aa 내지 도 13dd에서 예시되고 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.14aa to 14cd are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention, FIGS. 14aa to 14ca, 14ab to 14cb, 14ac to 14cc, and 14ad 14 to 14cd are schematic cross-sectional views of the intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 5, respectively. Hereinafter, contents of the same components as those illustrated and described in FIGS. 1, 8aa to 8md, and FIGS. 13aa to 13dd will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 5, 및 도 14aa 내지 도 14ad를 참조하면, 제1 분리 절연막(60)은 도13ba 내지 도 13bd에 예시되고 설명된 매립 절연막(66)에 비해 높이가 더 작을 수 있다. 예를 들면, 도 13aa 내지 도 13ad에 예시되고 설명된 매립 절연막(66)을 제2 리세스 영역(53)의 일부가 노출되도록 에치백을 진행하므로써, 산화막(64)의 측벽들의 일부가 드러날 수 있다. 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들 보다 낮을 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 14aa to 14ad, the first
도 5, 및 도 14ba 내지 도 14bd를 참조하면, 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b) 및 희생 게이트 절연막들(28)을 선택적으로 제거한다. 이후, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 차례로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 도 8la 및 도 8ld에 예시되고 설명된 바와 같은 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다. 5 and 14B to 14BD, the first and second
도 5, 및 도 14ca 내지 도 14cd를 참조하면, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 예를들면, CMP 공정을 통해 평탄화 될 수 있다. 이에 따라, 제1 핀 영역(20a) 상에 게이트 절연막(80) 및 제1 게이트 전극(88a)을 포함하는 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 게이트 절연막(80) 및 제2 게이트 전극(88b)을 포함하는 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 게이트 절연막(80) 및 제3 게이트 전극(88c)을 포함하는 제3 게이트(90c)를 형성할 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 클 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)의 매립 절연막(66) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 하면은 제1 및 제2 핀 영역들(20, 20b)의 상면들보다 낮을 수 있다. 한편, 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 내지 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 작을 수 있다, 예를 들면, 제1 분리 절연막(24) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 내지 제2 게이트들(90a, 90b)에 비해 실질적으로 매립 절연막(66)의 높이만큼 작을 수 있다, 예를 들면, 제3 게이트(90c)는 제2 방향(Y)으로 신장되는 매립 절연막(66) 상에서 나란히 신장될 수 있다. 일부 실시예에 따라 매립 절연막(66)이 아일랜드 형일 경우, 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 5 and 14ca to 14cd, the
도 15a는 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 15b, 도 15c, 도 15d, 및 도 15e는 각각 도 15a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 15A is a schematic plan view for explaining a semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention, and FIGS. 15B, 15C, 15D, and 15E are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 15A, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '.
도 15a 내지 도 15d를 참조하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 장치는 핀 영역들(20), 제1 게이트(90a), 제2 게이트(90b), 제3 게이트(90c), 제1 분리 절연막(12), 제2 분리 절연막(60), 및 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)을 포함할 수 있다. 15A to 15D, a semiconductor device according to a sixth exemplary embodiment of the present invention includes
핀 영역들(20) 각각은 제1 방향(예를 들면, X 축 방향)으로 연장되며, 서로 분리된 제1 핀 영역(20a), 및 제2 핀 영역(20b)을 포함할 수 있다. 핀 영역들(20)은 제1 분리 절연막(12) 상에 제공될 수 있다. 핀 영역들(20)은 제1 방향(X)과 다른 제2 방향(예를 들면, Y축 방향)으로 서로 분리되어 제공될 수 있다. 핀 영역들(20)의 하면은 제1 분리 절연막(12)의 상면과 접할 수 있다. 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 직교할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 핀 영역들(20)은 제1 분리 절연막(12) 상에 형성된 반도체 물질을 포함하는 패턴들일 수 있다. 도면에서는, 예시적으로 두 개의 핀 영역들(20)이 제2 방향(Y)에서 서로 분리되어 배치된 것으로 도시하였으나, 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. Each of the
기판은 SOI(Semiconductor On Insulator) 기판일 수 있다. 기판은 하부 반도체 층(10), 제1 분리 절연막(12), 및 상부 반도체 층을 포함할 수 있다. 상부 반도체 층은 패턴되어, 제1 분리 절연막(12) 상의 다수의 핀 영역들(20)을 형성할 수 있다. 하부 반도체 층(10)은 예를 들면, Si, Ge, SiGe, GaP, GaAs, SiC, SiGeC, InAs 및 InP로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상부 반도체 층으로부터 형성된 핀 핀 영역들(20)은 예를 들면, Si, Ge, SiGe, GaP, GaAs, SiC, SiGeC, InAs 및 InP로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제1 분리 절연막(12)은 매몰 산화막(Buried Oxide)일 수 있다. 제1 분리 절연막(12)은 예를 들면, SIMOX(Separation by Implanted Oxygen) 방법, 옥시데이션 방법, 증착(deposition) 방법을 이용하여 형성될 수 있다. The substrate may be a SOI (Semiconductor On Insulator) substrate. The substrate may include a
핀 영역들(20) 각각은 길이와 폭을 가질수 있다. 한편, 제1 방향(X)은 핀 영역들(20)의 길이 방향과 평행하고, 제2 방향(Y)은 핀 영역들(20)의 폭 방향과 평행할 수 있다. 제1 방향(X)에서 제1 핀 영역(20a)의 단부와 제2 핀 영역(20b)의 단부가 서로 마주 보도록 형성될 수 있다. Each of the
제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)은 핀펫(FINFET)의 활성 영역 및 채널 영역으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 핀 영역(20a) 및/또는 제2 핀 영역(20b)에 N형 트랜지스터(예를 들면, NMOS 트랜지스터) 또는 P형 트랜지스터(예를 들면 PMOS 트랜지스터)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 핀 영역(20a)에는 제1 트랜지스터(110), 그리고 제2 핀 영역(20b)에는 제2 트랜지스터(120)가 형성될 수 있다.. 제1 트랜지스터(110)는 제1 게이트(90a), 및 제1 소오스/드레인 영역(40a)을 포함할 수 있다. 제2 트랜지스터(120)는 제2 게이트 전극(90b), 및 제2 소오스/드레인 영역(40b)을 포함할 수 있다.The first and
제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b) 사이에, 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)을 제1 방향(X)으로 분리하는 제2 분리 절연막(60)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120)는 제2 분리 절연막(60)에 의해 분리될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 아일랜드형의 패턴으로 복수개일 수 있다. 예를 들면, 제2 방향(Y)에 서로 이격되어 배치된 복수개의 제2 분리 절연막들(60)은 서로 얼라인될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 핀 영역들(20)의 일부가 산화되어 형성된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 제1 분리 절연막(12) 상에 제공된 핀 영역들(20)이 산화되어 자기 정합적으로 형성된 산화막일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 상부면은 곡면을 이룰 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(12)의 상면과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면과 실질적으로 공면을 이루거나, 낮을 수 있다. A second
제2 분리 절연막(60)의 측벽들은 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b) 각각의 측벽과 접할 수 있다. 제2 방향(Y)에서 제2 분리 절연막(60)의 폭은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 폭들과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 크거나 작을 수 있다. Sidewalls of the second
제1 핀 영역(20a)을 가로지르는 제1 게이트(90a)와 제2 핀 영역(20b)을 가로지르는 제2 게이트(90b)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 게이트(90a)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 게이트 (90b)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 예를 들면, 제3 게이트(90c)는 그 측벽들에 인접하여 배치된 게이트 스페이서(34) 내에 노출된 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(24)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)은 트랜지스터의 동작을 위한 노말 게이트로 사용되고, 제3 게이트(90c)는 트랜지스터의 동작에 활용되지 않는 더미 게이트로 사용될 수 있다. 이와는 달리, 제3 게이트(90c)는 신호 전달용 배선 또는 노말 게이트로 사용될 수 있다. 제3 게이트(90c)의 폭은 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 좁을 수 있다. 도15a 및 도 15b에서는 하나의 제2 분리 절연막(60) 상에 제3 게이트(90c)를 1개만을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 제3 게이트(90c)는 하나의 제2 분리 절연막(60) 상에 2개 이상이 배치될 수 있다. The
제1 게이트(90a)는 제1 게이트 전극(88a)과 게이트 절연막(80)을 포함할 수 있다. 제2 게이트(90b)는 제2 게이트 전극(88b)과 게이트 절연막(80)을 포함할 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제3 게이트 전극(88c)과 게이트 절연막(80)을 포함할 수 있다. The
제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)과, 제1 및 제2게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 사이에 게이트 절연막(80)이 개재될 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)과 제2 분리 절연막(60) 사이에 게이트 절연막(80)이 개재될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각의 측벽들과 하면을 둘러싸며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각에 대응하는 게이트 절연막(80)은 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각과 더불어 1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 각각의 측벽들과 상면을 덮으며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)에 대응하는 게이트 절연막(80)은 제3 게이트 전극(88c)과 더불어 제2 분리 절연막(60)의 상면과 측벽들을 덮으며, 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 실리콘 산화막보다 높은 유전 상수를 갖는 고유전(High-k) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(80)은 HfO2, ZrO2, Al2O3, La2O3 , 또는 Ta2O5들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하프늄 산화물(hafnium oxide), 하프늄 실리콘 산화물(hafnium silicon oxide), 란타늄 산화물(lanthanum oxide), 란타늄 알루미늄 산화물(lanthanum aluminum oxide), 지르코늄 산화물(zirconium oxide), 지르코늄 실리콘 산화물(zirconium silicon oxide), 탄탈륨 산화물(tantalum oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide), 바륨 스트론튬 티타늄 산화물(barium strontium titanium oxide), 바륨 티타늄 산화물(barium titanium oxide), 스트론튬 티타늄 산화물(strontium titanium oxide), 이트륨 산화물(yttrium oxide), 알루미늄 산화물(Aluminum oxide), 납 스칸듐 탄탈륨 산화물(lead scandium tantalum oxide), 또는 납 아연 니오브산염(lead zinc niobate) 중에서 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A
제3 게이트 전극(88c)의 하부의 폭은, 제2 분리 절연막(60)의 상부의 폭보다 좁을 수 있다. 제1 게이트 전극(88a)의 상면, 제2 게이트 전극(88b)의 상면, 및 제3 게이트 전극(88c)의 상면은 실질적으로 서로 공면을 이룰 수 있다. 예를 들면, 평탄화 공정을 통해서 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)의 상면들이 동일 평면 상에 있을 수 있다. 게이트 절연막(80)의 상면도 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)의 상면들과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트(90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트 전극(88c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서. 제3 게이트 전극(88c)이 신호 배선용 또는 노말 게이트 전극으로 사용될 경우, 다른 게이트 전극들(88a, 88b)과 동일한 두께를 가지므로 다른 게이트 전극들(88a, 88b)에 비해 신호가 지연되는 현상이 방지되어 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치의 특성이 강화될 수 있다. 이와는 달리, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 배치된 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 높이는 제2 분리 절연막(60) 상에 배치된 제3 게이트 전극(88c)의 높이보다 클 수 있다.The width of the lower portion of the
제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 제 2 게이트 도전막(84)과 게이트 절연막(80) 사이에 개재되어 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 일함수를 조절할 수 있다. 제2 게이트 도전막(84)은 제1 게이트 도전막(82)에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트 도전막(82)은 TiN, TaN, TiC, TiAl, TiAlC, TiAlN, TaC, 및 TaAlN 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2 게이트 도전막(84)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 게이트 도전막(84)은 W, 또는 Al을 포함할 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)의 제1 게이트 도전막(82)은 게이트 절연막(80)과 제2 게이트 도전막(84) 사이에 개재되고, 제2 게이트 도전막(84)은 제1 게이트 도전막(82)에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다. 제3 게이트 전극(88c)의 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)은 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b) 각각의 제1 게이트 도전막(82) 및 제2 게이트 도전막(84)과 동일한 물질일 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)은 예를 들면, 리플레이스먼트 공정(replacement process) 또는 게이트 라스트 공정(gate last process)을 통해서 형성될 수 있으나, 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. Each of the first and
게이트 스페이서(34)가 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c) 각각의 양 측벽들에 인접하여 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)과 더불어 게이트 스페이서(34)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 절연막(80)이 게이트 스페이서(34)와 제1 내지 제3 게이트 전극들(88c, 88b, 88c) 사이에 개재될 수 있다. 게이트 스페이서(34)의 상면은 평탄화되어 제1 내지 제3 게이트 전극들(88c, 88b, 88c)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 제1 방향(X)에서의 제2 분리 절연막(60)의 측벽들은 제3 게이트 전극(88c)의 측벽들에 인접한 게이트 스페이서(34)의 내측벽에 실질적으로 얼라인 되거나 제2 분리 절연막(60)의 상면은 게이트 스페이서(34)의 하면과 일부 오버랩되어 접촉할 수 있다. 게이트 스페이서(34)는 실리콘 질화물, 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다.The
제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)의 측벽들에 인접하여 불순물을 포함하는 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트(90a)의 양 측벽들에 인접한 제1 핀 영역(20a)에 제1 소오스/드레인 영역(40a)이 형성되고, 제2 게이트(90b)의 양 측벽들에 인접한 제2 핀 영역(20a)에 제2 소오스/드레인 영역(40b)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 반도체 물질을 포함한 에피텍셜 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반도체 물질을 포함한 에피텍셜 층은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)에 형성된 제1 리세스 영역들(36)에 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면 보다 돌출되도록 형성되어, 상승된(elevated) 소오스/드레인 구조를 가질 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)의 단면은 다각형, 타원형 또는 원형일 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(20a, 20b) 중 적어도 하나는 에피텍셜층을 포함하지 않을 수 있다. 게이트 스페이서(34)에 의해 제1 게이트 전극(88a)과 제1 소오스/드레인 영역(40a)은 격리될 수 있다. 게이트 스페이서(34)에 의해 제2 게이트 전극(88b)과 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 격리될 수 있다. 자기 정합적으로 형성된 제2 분리 절연막(60) 및 게이트 스페이서(34)에 의해 제1 및 제2 소오스 /드레인 영역들(40a, 40b)과 제3 게이트 전극(88c)은 서로 이격되어 그것들 간의 단락 또는 누설 전류가 방지될 수 있다. Source /
제1 트랜지스터(110) 및/또는 제2 트랜지스터(120)가 PMOS 트랜지스터인 경우, 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및/또는 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 압축 스트레스 물질을 포함할 수 있다. 압축 스트레스 물질은 실리콘에 비해서 격자상수가 큰 물질(예를 들면, SiGe)일 수 있다. 압축 스트레스 물질은 제1 핀 영역(20a) 및/또는 제2 핀 영역(20b)에 압축 스트레스를 가하여 채널 영역의 캐리어의 이동도(mobility)를 향상시킬 수 있다. When the
제1 트랜지스터(110) 및/또는 제2 트랜지스터(120)가 NMOS 트랜지스터인 경우, 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및/또는 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 핀 영역들(20)과 동일 물질 또는, 인장 스트레스 물질일 수 있다. 예를 들면, 핀 영역들(20)이 실리콘일 경우, 제1 소오스/드레인 영역(40a), 및/또는 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 실리콘이거나, 실리콘보다 격자 상수가 작은 물질(예를 들면, SiC)일 수 있다.When the
제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b) 상에 실리사이드 층(42)이 더 형성될 수 있다. 실리사이드 층(42)은 Ni, Co, Pt, 또는 Ti 중 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다. A
실리사이드 층(42) 상에는 층간 절연막(44)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(44)은 복수개의 게이트 스페이서들(34) 사이의 갭을 일부 채울 수 있다, 층간 절연막(42)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 산화물 보다 낮은 유전상수를 갖는 저유전(Low-k) 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연막(42)은 다공성의(porous) 절연물질을 포함할 수 있다. 한편, 층간 절연막(42)에 에어갭이 형성될 수 있다. 층간 절연막(44) 상에는 보호막 패턴들(46)이 형성될 수 있다. 보호막 패턴들(46)의 상면은 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)의 상면들과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 보호막 패턴들(46)은 질화물, 또는 산질화물을 포함할 수 있다.An interlayer insulating
도 16a는 본 발명의 제7 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 16b, 도 16c, 도 16d, 및 도 16e는 각각 도 16a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 15a 내지 도 15d에서 예시되고 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.16A is a schematic plan view for describing a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention, and FIGS. 16B, 16C, 16D, and 16E are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 16A, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '. Hereinafter, contents of the same components as those illustrated and described in FIGS. 15A to 15D will be omitted, and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 16a 내지 도 16e를 참조하면, 본 발명의 제7 실시예에 따른 반도체 장치는 서로 분리된 한 쌍의 절연막들을 구비한 제2 분리 절연막(60)을 포함할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 측벽들과 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 라이너 형태로 제1 방향(X)에서 서로 마주보는 제1 핀 영역(20a)의 측벽과 제2 핀 영역(20b)의 측벽에 자기정합적으로 형성된 산화막들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 핀 영역들(20)에 형성된 제2 리세스 영역(53)에 의해 노출된 핀 영역들(20)의 측벽들이 자기정합적으로 산화되어 형성된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)에 노출된 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)의 측벽들이 선택적으로 산화되어 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 하면은 제1 분리 절연막(12)의 상면과 접할 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들을 덮고 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)의 일부는 리세스 영역(53)을 채울 수 있다. 예를 들면, 제3 게이트(90c)에 포함된 제3 게이트 전극(88c)의 일부는 게이트 절연막(80)과 더불어 제2 분리 절연막(60)의 내측벽들 사이에 배치되고 제2 방향(Y)으로 신장할 수 있다.16A to 16E, the semiconductor device according to the seventh embodiment of the present invention may include a second
제3 게이트(90c)는 제1 분리 절연막(12) 상에서 제2 방향(Y)으로 균일한 높이로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 게이트 스페이서(34)의 상면으로부터 제1 분리 절연막(12)의 상면으로 연장되며. 그 측벽들은 게이트 스페이서(34) 및 게이트 스페이서(34)의 아래의 제2 분리 절연막(60)과 접할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)과 접하는 위치의 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 클 수 있다. 핀 영역들(20) 사이의 제1 분리 절연막(12) 상에 위치한 제1 내지 제3 게이트 전극들(90a, 90b, 90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. The
도 17a는 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 17b, 도 17c, 도 17d, 및 도 17e는 각각 도 17a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도들이다. 이하 도 15a 내지 도 15e, 및 도 16a 내지 16e에서 예시되고 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.17A is a schematic plan view for describing a semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention, and FIGS. 17B, 17C, 17D, and 17E are AA 'lines, BB' lines, and CC 'lines of FIG. 17A, respectively. Lines and schematic cross-sectional views taken along line DD '. Hereinafter, contents of the same components as those illustrated and described in FIGS. 15A to 15E and FIGS. 16A to 16E will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 17a 내지 17e를 참조하면, 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치는 산화막(64)과 매립 절연막(66)을 포함하는 제2 분리 절연막(60)을 포함할 수 있다. 산화막(64)은 도 16a 내지 도 16e에서 예시하고 설명한 한 제2 분리 절연막(60)과 동일한 구조 및 물질을 가질 수 있다. 매립절연막(66)은 측벽들에 산화막들(64)이 형성된 제2 리세스 영역(53)을 채우며 배치될 수 있다. 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다. 이와는 달리 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들보다 높게 형성될 수 있다. 17A to 17E, the semiconductor device according to the eighth embodiment of the present invention may include a second
매립 절연막(66)은 제1 분리 절연막(12)과 접하며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 핀 영역들(20) 사이의 제1 분리 절연막(12) 상에서 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 작을 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60) 상에서 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 매립 절연막(66)은 도 15a에 예시된 제2 분리 절연막(60)처럼 아일랜드형의 패턴일 수 있다. 이에 따라, 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60) 중 적어도 매립 절연막(66)의 상면과 측벽들을 덮고 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다.The buried insulating
일부 실시예에 따르면, 매립 절연막(66)은 도 7a 내지 7d에서 예시되고 설명된 바와 같이 산화막들(64)의 상면과 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들보다 낮은 상면을 가질 수 있다. 매립 절연막(66)은 제2 방향(Y)으로 연장되는 라인 형의 패턴이거나 아일랜드 형의 패턴일 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 도 7a 내지 7d에서 예시되고 설명된 제3 게이트(90c)처럼 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 각각 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 클 수 있다. 반면에 핀 영역들(20) 사이의 제1 분리 절연막(12) 상에서 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 매립 절연막(66)의 높이만큼 작을 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60) 상에서 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 한편, 매립 절연막(66)이 아일랜드 형의 패턴일 경우, 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60) 중 적어도 매립 절연막(66)의 상면과 측벽들을 덮고 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며, 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다.According to some embodiments, the buried insulating
도 18aa 내지 18ld은 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 것으로, 도 18aa 내지 도 18Ia, 도 18ab 내지 도 18Ib, 도 18ac 내지 도 18Ic, 및 도 18ad 내지 도 18Id는 각각 도 15a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 단면도들이다 18aa to 18ld are for explaining a method of manufacturing a semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention. 15A are cross-sectional views of the intermediate stage taken along line AA ', BB', CC ', and DD', respectively.
도 15a, 및 도 18aa 내지 도 18ad을 참조하면, SOI(Semiconductor On Insulator) 기판이 제공될 수 있다. SOI(Semiconductor On Insulator) 기판은 순차적으로 적층된 하부 반도체 층(10), 제1 분리 절연막(12) 및 상부 반도체 층(14)을 포함할 수 있다. 하부 반도체 층(10) 및 상부 반도체 층(14)은 예를 들면, Si, Ge, SiGe, GaP, GaAs, SiC, SiGeC, InAs 및 InP로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제1 분리 절연막(12)은 매몰 산화막(Buried Oxide)일 수 있다. 제1 분리 절연막(12)은 예를 들면, SIMOX(Separation by Implanted Oxygen) 방법, 옥시데이션 방법, 증착(deposition) 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 15A and 18A to 18A, a semiconductor on insulator (SOI) substrate may be provided. The SOI (Semiconductor On Insulator) substrate may include a sequentially stacked
도 15a, 및 도 18ba 내지 도 18bd를 참조하면, 상부 반도체 층(14)을 패터닝하여 제1 방향(X)으로 신장되며 제2 방향(Y) 방향으로 서로 떨어진 핀 영역들(20)을 형성할 수 있다. 핀 영역들(20)은 제2 방향(Y)에서 제1 분리 절연막(12)에 의해 서로 격리될 수 있다. 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 교차할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)은 서로 직교할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 핀 영역들(20) 각각은 라인 형태로 형성되며, 길이와 폭을 가질수 있다. 핀 영역들(20) 각각의 길이 방향과 제1 방향(X)은 평행하고, 핀 영역들(20) 각각의 폭 방향은 제2 방향(Y)과 평행할 수 있다. 15A and 18B to 18BD, the
핀 영역들(20)을 제2 방향(Y)으로 가로지르는 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 희생 게이트(30c)를 사이에 두고 제1 희생 게이트(30a) 및 제2 희생 게이트(30b)가 평행하게 배치되어 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)은 핀 영역들(20) 각각의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들((30a, 30b, 30c)은 예를 들면, 폴리실리콘 막 또는 아몰포스 실리콘 막을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)과 핀 영역들(20) 사이에 희생 게이트 절연막(28)이 형성될 수 있다. 희생 게이트 절연막(28)은 예를 들면, 열 산화막을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c) 각각의 상면 상에 게이트 캡핑막(32)이 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c) 각각의 측벽들 및 게이트 캡핑막(32)의 측벽에는 게이트 스페이서(34)가 형성될 수 있다. 게이트 스페이서(34)는 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)과 나란히 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)는 실리콘 질화물, 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다. The
도 15a, 및 도 18ca 내지 도 18cd를 참조하면, 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)를 식각 마스크로 사용하여 게이트 스페이서(34)에 인접한 핀 영역들(20)의 일부를 식각하여 제1 리세스 영역들(36)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 리세스 영역들(36)은 건식 식각 방법 또는 건식 식각 방법과 습식식각 방법을 활용하여 형성될 수 있다. 제1 리세스 영역들(36)의 바닥면은 핀 영역들(20) 내에 위치할 수 있다. 제1 리세스 영역들(36)의 내측벽들은 게이트 스페이서(34)의 측벽들에 얼라인될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 리세스 영역들(36)이 확장되어 게이트 스페이서(34)의 하면의 일부가 노출될 수 있다. 15A and 18C to 18CD, a portion of the
도 15a, 및 도 18da 내지 도 18dd를 참조하면, 제1 리세스 영역들(36) 각각에 에피텍셜 층(38)을 형성할 수 있다. 에피텍셜 층(38)은 반도체 물질을 선택적으로 에피텍셜 성장시켜 형성될 수 있다. 에피텍셜 층(38)은 반도체 장치가 PMOS 트랜지스터인 경우, 압축 스트레스 물질을 에피텍셜 성장시켜 형성될 수 있다. 압축 스트레스 물질은 Si에 비해서 격자상수가 큰 물질일 수 있다. 예를 들어, SiGe을 에피텍셜 성장시켜 SiGe 에피텍셜 층이 형성될 수 있다. 이와는 달리, 반도체 장치가 NMOS 트랜지스터인 경우, 에피텍셜 층(38)은 핀 영역들(20)과 동일 물질 또는, 인장 스트레스 물질을 에피텍셜 성장시켜 형성될 수 있다. 예를 들어, 핀 영역들(20)이 Si일 경우, Si 또는 SiC를 에피텍셜 성장시켜 Si 에피텍셜 층 또는 Si 보다 격자 상수가 작은 SiC 에피텍셜 층이 형성될 수 있다. 에피텍셜 층(38)은 그 상면이 핀 영역들(20)의 상면보다 높게 되도록 형성될 수 있다. 에피택셜 층(38)은 다각형, 원형, 또는 타원형의 단면을 가질 수 있다. 도 15a, 및 도 18ea 내지 도 18ed를 참조하면, 에피텍셜 층들(38)에 불순물을 도핑시켜 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)을 형성할 수 있다. 제1 소오스/드레인 영역(40a)은 제1 희생 게이트(30a)의 측벽들에 인접하여 형성되고, 제2 소오스/드레인 영역(40b)은 제2 희생 게이트(30b)의 측벽들에 인접하여 형성될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 예를 들면, 에피텍셜 층들(38) 형성 시에 P형 또는 N형 불순물을 인시튜(In-Situ) 도핑시켜 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 P형 또는 N형 불순물을 에피텍셜 층들(38)에 이온 주입하여 형성될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들은(40a, 40b)은 에피텍셜 층(38)에 형성되므로 엘리베이티드 소오스/드레인 영역이 될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 에피텍셜 층(38)이 형성되지 않을 경우, 핀 영역(20)에 불순물을 주입하여 제1 및/또는 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 형성될 수 있다.15A and 18D to 18DD, an
제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 게이트 스페이서(34)에 의해 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)과 격리될 수 있다. 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b) 상에 실리사이드 층(42)이 형성될 수 있다. 실리사이드 층(42)은 Ni, Co, Pt, 또는 Ti 중 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다. 실리사이드 층(42) 상에 층간 절연막(44)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(44)은 산화물, 또는 저유전(Low-k) 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연막(44)은 다공성의(porous) 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연막(44)은 그 내부의 에어갭(미도시)을 포함할 수 있다. 층간 절연막(44)은 CVD, ALD, 또는 스핀 코팅을 이용하여 형성될 수 있다. 층간 절연막(44)은 게이트 캡핑막(32)을 덮도록 형성하고, 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)의 일부가 드러날 수 있도록 에치백될 수 있다. 층간 절연막(44)은 마주보는 게이트 스페이서들(34) 사이를 일부 채울 수 있다. 층간 절연막(44) 상에는 보호막(46a)이 형성될 수 있다. 보호막 (46a)은 층간 절연막(44)에 의해 노출된 게이트 캡핑막(32)과 게이트 스페이서(34)를 덮도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호막 패턴(46a)은 질화물, 또는 산질화물을 포함할 수 있다.The first and second source /
도 15a, 및 도 18fa 내지 도 18fd를 참조하면, 보호막 패턴들(46)이 서로 이격되어 층간 절연막(44) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호막 패턴들(46)과 게이트 캡핑막(32)은 예를 들면, CMP 공정에 의해 평탄화되어 게이트 캡핑막(32)과 그 상부에 형성된 보호막 패턴(46a)은 제거될 수 있다. 이 때, 게이트 스페이서(34)도 일부 제거될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)의 상면들은 노출될 수 있다. When Fig. 15a, and with reference to FIG. 18fa through 18fd, the
도 15a, 및 도 18ga 내지 도 18gd를 참조하면, 제1 및 제2 희생 게이트(30a, 30b)를 덮고 제3 희생 게이트(30c)를 노출시키는 제1 개구부(51)를 갖는 제1 마스크(50)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(51)는 제1 방향(X)에서 제3 희생 게이트(30c)의 폭보다 큰 폭을 가지고, 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 마스크(50)는 게이트 스페이서(34)와 보호막 패턴들(46)의 일부를 노출 시킬 수 있다. 제1 마스크(50)는 하드 마스크막 또는 포토레지스트막을 포함할 수 있다. 하드 마스크막은 예를 들면, SOH(Spin on Hard Mask)막으로 형성될 수 있다. 제1 마스크(50)을 사용하여 제3 희생 게이트(30c), 및 희생 게이트 절연막(28)을 제거하여 제1 그루브(52)를 형성할 수 있다. 제1 그루브(52) 형성 동안 제3 희생 게이트(30c)에 인접한 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)은 게이트 스페이서(34) 및 보호막 패턴들(46)에 의해 덮혀져 노출되지 않는다. 때문에, 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)이 의도하지 않게 식각되는 것을 예방할 수 있다. 제1 그루브(52)는 핀 영역들(20)의 일부를 노출 시킬 수 있다. 또한, 제1 그루브(52)는 제1 분리 절연막(12)을 노출시킬 수 있다. 15A and 18G to 18GD, a
도 15a, 및 도 18ha 내지 도 18hd를 참조하면, 제1 그루브(52)에 노출된 핀 영역들(20)을 트리밍하여, 트리밍된 핀 영역들(23)이 형성될 수 있다. 트리밍에 의하여, 예를 들면, 핀 영역들(20)의 일부(예를 들면, S 만큼의 두께)가 제거될 수 있다. 예를 들면, 핀 영역들(20)의 상면 및 측벽들 각각이 S 만큼 제거될 수 있다. 예를 들면, S 두께는 핀 영역들(20)의 폭의 1/20 내지 1/3일 수 있다. 15A and 18H to 18HD, trimmed
도 15a, 및 도 18ia 내지 도 18Id를 참조하면, 제1 마스크(50)를 제거하고, 트리밍된 핀 영역(23)을 산화하여, 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 그루브에(52)에 노출된 트리밍된 핀 영역들(23)의 산화에 의하여 제2 분리 절연막(60)이 제1 그루브(52)에 자기정합적으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 트리밍된 핀 영역(23)이 플라즈마 산화 공정에 의해 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 20? 내지 800?의 온도에서 산소 가스 또는 오존 가스를 사용하여 트리밍된 핀 영역들(23)을 플라즈마 분위기에서 산화시켜 형성된 산화막일 수 있다. 한편, 제2 분리 절연막(60)은 트리밍된 핀 영역들(23)이 열 산화 공정에 의해 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 열 산화 공정은 건식산화 공정, 습식산화 공정, 또는 열 라디칼산화 공정일 수 있다. 이와는 달리, 제2 분리 절연막(60)은 도 9aa 내지 9ad에 예시되고 설명된 바와 같이 SIMOX(Separation by Implanted Oxygen) 방법에 의해 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)에 의해, 핀 영역들(20) 각각에 제1 방향(X)으로 서로 분리된 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)이 형성될 수 있다. 또한 제2 분리 절연막(60)은 제1 분리 절연막(12)과 접촉할 수 있다. 15A and 18A to 18Id, the
제2 분리 절연막(60)은 상면과 측벽들을 가지는 아일랜드형 패턴일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)의 제2 방향(Y)의 측벽들은 제1 그루브(52)에 노출되고, 제2 분리 절연막(60)의 제1 방향(X)의 측벽들은 서로 마주보는 제1 핀 영역(20a)의 측벽 및 제2 핀 영역(20b)의 측벽과 접촉할 수 있다. 복수개의 제2 분리 절연막들(60)은 제2 방향(Y)으로 서로 이격되고 서로 얼라인될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 제1 방향(X)에서의 제2 분리 절연막(60)의 측벽들은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 접촉할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 게이트 스페이서(34)의 내측벽들과 얼라인된 측벽들을 가질 수 있다. 이와는 달리, 제1 방향(X)에서의 제2 분리절연막(60)의 폭이 보다 넓어져, 제2 분리 절연막(60)의 상면은 게이트 스페이서(34)의 하면과 일부 오버랩될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 핀 영역들(20)에 대한 트리밍 과정이 생략되고 핀 영역들(20)이 산화되어 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다.The second
도 15a 및 도 18ja 내지 도 18jd를 참조하면, 제1 핀 영역(20a) 및 제2 핀 영역(20b) 상에 제2 그루브(62)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 그루브(62)는 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b)과 희생 게이트 절연막(28)을 차례로 제거하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 희생 게이트들(30a, 30b)은 게이트 스페이서(34)와 보호막 패턴들(46)을 식각마스크로 사용하여 선택적으로 제거 될 수 있다. 게이트 절연막(28)이 제거될 때, 제2 분리 절연막(60)의 일부가 제거될 수 있다. 제2 그루브(62)에 의해 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들과 측벽들의 일부가 노출될 수 있다. 제2 그루브(62)에 의해 제1 분리 절연막(12)이 노출될 수 있다.15A and 18J to 18JD, a
도 15a, 및 18ka 내지 도 18kd를 참조하면, 제1 및 제2 그루브들(52, 62)을 채우는 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)을 차례로 형성할 수 있다. 제1 내지 제3 희생 게이트들(30a, 30b, 30c)이 제거된 공간을 다시 채우는 리플레이스먼트 기법으로 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 측벽들과 상면들을 덮을 수 있다. 또한, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)은 제2 분리 절연막(60)의 상면과 측벽들을 덮을 수 있다. 게이트 절연막(80)은 실리콘 산화막보다 높은 유전상수를 갖는 고유전(High-k) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(80)은 하프늄 산화물(hafnium oxide), 하프늄 실리콘 산화물(hafnium silicon oxide), 란타늄 산화물(lanthanum oxide), 란타늄 알루미늄 산화물(lanthanum aluminum oxide), 지르코늄 산화물(zirconium oxide), 지르코늄 실리콘 산화물(zirconium silicon oxide), 탄탈륨 산화물(tantalum oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide), 바륨 스트론튬 티타늄 산화물(barium strontium titanium oxide), 바륨 티타늄 산화물(barium titanium oxide), 스트론튬 티타늄 산화물(strontium titanium oxide), 이트륨 산화물(yttrium oxide), 알루미늄 산화물(Aluminum oxide), 납 스칸듐 탄탈륨 산화물(lead scandium tantalum oxide), 또는 납 아연 니오브산염(lead zinc niobate) 중에서 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.15A and 18K to 18KD, the
게이트 절연막(80)은 예를 들면, ALD, 또는 CVD로 형성될 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 게이트 전극의 일함수를 조절할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 제2 게이트 도전막(84)은 제1 게이트 도전막(82)에 의해 형성된 공간을 채울 수 있다. 제1 게이트 도전막(82)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트 도전막(82)은 TiN, TaN, TiC, TiAl, TiAlC, TiAlN, TaC, 및 TaAlN 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 제2 게이트 도전막(84)도 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 게이트 도전막(84)은 W, 또는 Al을 포함할 수 있다. 제1 게이트 도전막(80)과 제2 게이트 도전막(84)은 ALD, 또는 CVD로 형성될 수 있다. The
도 15a 및 도 18la 내지 도 18ld을 참조하면, 제1 핀 영역(20a) 상에 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 제3 게이트(90c)를 형성할 수 있다. 제1 게이트(90a)는 게이트 절연막(80)과 제1 게이트 전극(88a)을 포함하고, 제2 게이트(90b)는 게이트 절연막(80)과 제2 게이트 전극(88b)을 포함하고, 그리고 제3 게이트(90c)는 게이트 절연막(80)과 제3 게이트 전극(88c)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 게이트들(90a, 90b, 90c)을 형성하기 위해 보호막 패턴들(46)과 게이트 스페이서(34)가 노출될 수 있도록 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82) 및 제2 게이트 도전막(84)을 예를 들면 CMP 방법에 의해 평탄화시킬 수 있다. 이에 따라, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82) 및 제2 게이트 도전막(84)은 보호막 패턴들(46)과 게이트 스페이서(34) 상에서 제거되고, 제1 및 제2 그루브들(52, 62)을 채울 수 있다. 따라서, 제1 핀 영역(20a)을 가로지르는 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함하는 제1 게이트 전극(88a)이 형성되고, 그리고 제2 핀 영역(20b)을 가로지르는 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함하는 제2 게이트 전극(88b)이 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)을 가로지르는 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함하는 제3 게이트 전극(88c)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 핀 영역(20a)와 제1 게이트 전극(88a)의 사이, 제2 핀 영역(20b)과 제2 게이트 전극(20b) 사이, 그리고 제2 분리 절연막(60)과 제3 게이트 전극(88c) 사이에 개재될 수 있다. 게이트 절연막(80)은 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각의 측벽들과 하면을 둘러싸며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 해당 게이트 절연막(80)과 더불어 제1 게이트 전극(88a)과 제2 게이트 전극(88b)은 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)의 측벽들과 상면을 덮고, 제2 방향(Y)으로 신장할 수 있다. 해당 게이트 절연막(80)과 더불어 제3 게이트 전극(88c)은 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고 제2 방향(Y)으로 신장할 수 있다. 따라서, 제1 핀 영역(20a)을 가로지르는 제1 게이트(90a)와 제2 핀 영역(20b)을 가로지르는 제2 게이트(90b)는 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제1 게이트(90a)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제2 게이트 (90b)는 제1 핀 영역(20a)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. 예를 들면, 제3 게이트(90c)는 그 측벽들에 인접하여 배치된 게이트 스페이서(34) 내에 노출된 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮고, 제1 분리 절연막(12)을 가로지르며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다.15A and 18la to 18ld, a
제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)은 트랜지스터의 동작을 위한 노말 게이트로 사용되고, 제3 게이트(90c)는 트랜지스터의 동작에 활용되지 않는 더미 게이트로 사용될 수 있다. 이와는 달리, 제3 게이트(90c)는 신호 전달용 배선 또는 노말 게이트로 사용될 수 있다. The first and
제3 게이트(90c)의 폭은 제1 및 제2 게이트(90a, 90b)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 보다 더 좁을 수 있다. 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이와 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트 전극(88c), 및 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 핀 영역들(20) 사이의 제1 분리 절연막(12) 상에서의 제3 게이트 전극(88c)과 제1 및 제2 게이트 전극들(88a, 88b)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서. 제3 게이트 전극(88c)이 신호 배선용 또는 노말 게이트 전극으로 사용될 경우, 다른 게이트 전극들(88a, 88b)과 동일한 두께를 가지므로 다른 게이트 전극들(88a, 88b)에 비해 신호가 지연되는 현상이 방지되어 본 발명의 실시예에 의한 반도체 장치의 특성이 강화될 수 있다.The width of the
제1 핀 영역(20a) 상에는 제1 게이트(90a) 및 제1 소오스/드레인 영역(40a)을 포함하는 제1 트랜지스터(110)가 형성되고, 그리고 제2 핀 영역(20b) 상에는 제2 게이트(90b) 및 제2 소오스/드레인 영역(40b)을 포함하는 제2 트랜지스터(120)가 형성될 수 있다. 제1 트랜지스터 및/또는 제2 트랜지스터는 N형 트랜지스터 및/또는 P형 트랜지스터일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120)를 분리할 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 제1 트랜지스터(110)와 제2 트랜지스터(120)를 물리적, 및/또는 전기적으로 분리할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)과 그 아래의 제1 분리 절연막(12)에 의해 제1 및 제2 트랜지스터들(110. 120) 간의 아이솔레에션 특성은 강화될 수 있다. A
도 19aa 내지 도 19dd는 본 발명의 제7 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 19aa 내지 도 19da, 도 19ab 내지 도 19db, 도 19ac 내지 도 19dc, 및 도 19ad 내지 도 19dd는 각각 도 16a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 15a, 및 도 18aa 내지 도 18ld에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.19aa to 19dd are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention, FIGS. 19aa to 19da, FIGS. 19ab to 19db, FIGS. 19ac to 19dc, and 19ad 19D to 19D are schematic cross-sectional views of an intermediate step taken along line AA ′, BB ′, CC ′, and DD ′ of FIG. 16A, respectively. Hereinafter, contents of the same components as those described in FIGS. 15A and 18A to 18LD will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 16a, 및 도 19aa 내지 도 19ad를 참조하면, 제1 마스크(50)를 식각 마스크로 사용하여 제1 그루브(52)에 노출된 핀 영역들(20)의 일부를 제거하여 제2 리세스 영역(53)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 그루브(52)에 노출된 핀 영역들(20)이 제거되어 제2 리세스 영역(53)이 형성될 수 있다. 따라서 제2 리세스 영역(53)에 의해 제1 분리 절연막(12)이 노출될 수 있다. 제2 리세스 영역(53) 형성 동안 제1 분리 절연막(12)의 일부도 제거될 수 있다.16A and 19A to 19A, a second recess region is removed by removing a portion of the
도 16a 및 도 19ba 내지 도 19bd를 참조하면, 제1 마스크(50)를 제거한 후, 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)을 산화시켜 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)의 내 측벽들에 자기 정합적으로 형성된 산화막일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 한 쌍의 서로 분리된 산화막들을 포함할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)의 일부가 플라즈마 산화 공정에 의해 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 제2 분리 절연막(60)은 20? 내지 800? 온도에서 산소 가스 또는 오존 가스를 사용하여 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)을 플라즈마 분위기에서 산화시켜 형성된 산화막일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)에 노출된 핀 영역들(20)이 열 산화 공정에 의해 산화된 산화막일 수 있다. 예를 들면, 열 산화 공정은 습식산화 공정, 건식산화 공정, 또는 열 라디칼산화 공정일 수 있다. 이와는 달리, 제2 분리 절연막(60)은 도 9aa 내지 9ad에 예시되고 설명된 바와 같이 SIMOX(Separation by Implanted Oxygen) 방법에 의해 형성될 수 있다. 제2 분리 절연막(60)은 제2 리세스 영역(53)의 양 측벽들에만 형성된 절연막들일 수 있다. 제2 분리 절연막(60)의 상면은 게이트 스페이서(34)와 일부 오버랩하며, 제2 리세스 영역(53) 내로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 제1 방향(X)에서 제2 리세스 영역(53)의 개구 폭은 제1 그루브(52)의 폭보다 좁아질 수 있다, 일부 실시예에 따르면, 제2 분리 절연막(60)은 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들(40a, 40b)과 접촉할 수 있다. 제2 분리 절연막(60)에 의해 제1 핀 영역(20a)과 제2 핀 영역(20b)이 분리될 수 있다. 16A and 19B to 19BD, after removing the
도 16a 및 도 19ca 내지 도 19cd를 참조하면, 제1 및 제2 희생게이트들(30a, 30b) 및 희생 게이트 절연막(28)을 선택적으로 제거하여. 제2 그루브(62)가 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 차례로 제1 그루브들(52) 및 제2 그루브(62)를 채우도록 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 제2 게이트 도전막(84)은 도 18ka 내지 도 18kd에 도시되고 설명된 바와 같은 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다.16A and 19C to 19CD, the first and second
도 15a, 및 도 19da 내지 도 19dd를 참조하면, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 예를들면, CMP 공정을 통해 평탄화될 수 있다. 이에 따라, 제1 핀 영역(20a) 상에 게이트 절연막(80) 및 제1 게이트 전극(88a)을 포함하는 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 게이트 절연막(80), 및 제2 게이트 전극(88b)을 포함하는 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 게이트 절연막(80) 및 제3 게이트 전극(88c)을 포함하는 제3 게이트(90c)를 형성할 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c) 각각은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제3 게이트(90c)는 제1 분리 절연막(12) 상에서 제2 방향(Y)으로 동일 높이로 신장될 수 있다. 제3 게이트(90c)는 게이트 스페이서(34)의 상면으로부터 제1 분리 절연막(12)의 상면으로 연장된다. 제2 분리 절연막(60)과 접하는 위치의 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트들(90a, 90b)의 높이보다 클 수 있다. 핀 영역들(20) 사이의 제1 절연막(12) 상에 위치한 제1 내지 제3 게이트 전극들(90a, 90b, 90c)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 15A and 19D to 19DD, the
도 20aa 내지 도 20cd는 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 20aa 내지 도 20ca, 도 20ab 내지 도 20cb, 도 20ac 내지 도 20cc, 및 도 20ad 내지 도 20cd는 각각 도 17a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 15a, 도 16a, 도 18a 내지 도 18l, 및 도 19a 내지 19c에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.20aa to 20cd are for explaining an intermediate step of a method for manufacturing a semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention, FIGS. 20aa to 20ca, 20ab to 20cb, 20ac to 20cc, and 20ad 20CD are schematic cross-sectional views of an intermediate step taken along line AA ', BB', CC ', and DD' of FIG. 17A, respectively. Hereinafter, contents of the same components as those described in FIGS. 15A, 16A, 18A to 18L, and 19A to 19C will be omitted and description will be mainly focused on characteristic portions.
도 17a, 및 도 20aa 내지 20ad를 참조하면, 제2 리세스 영역(53)의 측벽들에 노출된 핀 영역들(20)을 산화시켜 산화막(64)을 형성할 수 있다. 산화막(64)은 예를 들면, 도 19ba 내지 도 19bd에 도시되고 설명된 제1 분리 절연막(60)과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 산화막(64)이 형성된 제2 리세스 영역(53)과 제1 그루브(52)를 채우는 매립 절연막(66)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 산화물, 또는 질화물을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 17A and 20A to 20AD,
도 17a, 및 도 20ba 내지 20bd를 참조하면, 매립 절연막(66)이 리세스되어, 제1 그루브(52)가 노출될 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 전면 에치백에 의해 보호막 패턴들(46)과 희생 게이트들(30a, 30b) 상에 형성된 매립 절연막(66)의 일부와 제1 그루브(52)에 형성된 매립 절연막(66)의 일부가 제거될 수 있다. 예를 들면, 매립 절연막(66)은 보호막 패턴들(46)과 희생 게이트들(30a, 30b)에 대해 선택적으로 제거될 수 있다. 이에 따라, 제2 리세스 영역(53)을 채우는 매립 절연막(66)과 산화막(64)을 포함하는 제2 분리 절연막(60)이 형성될 수 있다. 한편, 제2 리세스 영역(53)에 형성된 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면보다 조금 높게 형성될 수 있다. 예를 들면, 리세스된 매립 절연막(66)의 상면은 희생 게이트 절연막(28)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 이와는 달리 매립 절연막(66)의 상면은 희생 게이트 절연막(28)의 상면들보다 높게 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 17A and 20B to 20BD, the buried insulating
매립 절연막(66)은 제2 방향(Y)으로 신장되는 구조일 수 있다. 매립 절연막(66)은 제1 분리 절연막(12) 상에 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 매립 절연막(66)은 아일랜드 형태로 패턴되어 제2 방향(Y)에서 서로 분리된 패턴들일 수 있다. 이에 따라 자기 정합적으로 형성된 산화막(64)과 더불어 매립 절연막(66)은 도 15a에 도시된 제2 분리 절연막(60)처럼 고립된 형태의 패턴일 수 있다. The buried insulating
도 17a, 및 도 20ca 내지 도 20cd를 참조하면, 제1 및 제2 희생게이트들(30a, 30b) 및 희생 게이트 절연막(28)을 선택적으로 제거한다. 희생 게이트 절연막(28)을 제거할 때 매립 절연막(66)의 일부가 제거되어 매립 절연막(66)의 상면은 예를 들면, 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면과 공면을 이룰 수 있다. 이와는 달리 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들보다 높게 형성될 수 있다. 17A and 20C to 20CD, the first and second
이후, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 차례로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 제2 게이트 도전막(84)은 도 18ka 내지 도 18kd에 도시된 바와 같이 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다. 이후, 게이트 절연막(80), 제1 게이트 도전막(82), 및 제2 게이트 도전막(84)이 예를들면, CMP 공정을 통해 평탄화될 수 있다. 이에 따라, 제1 핀 영역(20a) 상에 게이트 절연막(80) 및 제1 게이트 전극(88a)을 포함하는 제1 게이트(90a), 제2 핀 영역(20b) 상에 게이트 절연막(80), 및 제2 게이트 전극(88b)을 포함하는 제2 게이트(90b), 그리고 제2 분리 절연막(60) 상에 게이트 절연막(80) 및 제3 게이트 전극(88c)을 포함하는 제3 게이트(90c)를 형성할 수 있다. 제1 내지 제3 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)은 제1 게이트 도전막(82)과 제2 게이트 도전막(84)을 포함할 수 있다. 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트(90a, 90b)의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이와는 달리 제2 분리 절연막(60) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b) 상에 위치한 제1 및 제2 게이트(90a, 90b)의 높이보다 작을 수 있다. 핀 영역들(20) 사이의 제1 분리 절연막(12) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 내지 제2 게이트 전극들(90a, 90)의 높이보다 작을 수 있다, 예를 들면, 핀 영역들(20) 사이의 제1 분리 절연막(12) 상에 위치한 제3 게이트(90c)의 높이는 제1 내지 제2 게이트들(90a, 90)에 비해 실질적으로 매립 절연막(66)의 높이만큼 작을 수 있다, 예를 들면, 제3 게이트(90c)는 제2 방향(Y)으로 신장되는 매립 절연막(66) 상에서 나란히 신장될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 매립 절연막(66)이 아일랜드 형일 경우, 제3 게이트(90c)은 제2 분리 절연막(60)의 측벽들과 상면을 덮으며 제2 방향(Y)으로 신장될 수 있다. Thereafter, the
도 21aa 내지 21ad는 본 발명의 제8 실시예에 따른 반도체 장치의 다른 예의 제조 방법의 중간 단계를 설명하기 위한 것으로, 도 21aa, 도 21ab, 도 21ac, 및 도 21ad는 각각 도 17a의 A-A' 선, B-B' 선, C-C' 선, 및 D-D' 선을 따라 절단한 중간 단계의 개략적인 단면도들이다. 이하 도 16a, 도 18aa 내지 도 18ld, 및 도 20aa 내지 도 20cd에서 설명된 부분과 동일한 구성 요소에 대한 내용은 생략하고 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.21aa to 21ad are for explaining an intermediate step of a manufacturing method of another example of a semiconductor device according to the eighth embodiment of the present invention, FIGS. 21aa, 21ab, 21ac, and 21ad are AA 'lines of FIG. 17a, respectively. , BB 'line, CC' line, and DD 'line. Hereinafter, the contents of the same components as those described in FIGS. 16A, 18A to 18LD, and 20A to 20CD will be omitted, and description will be mainly focused on characteristic parts.
도 17a 및 도 21aa 내지 도 21ad를 참조하면, 제1 분리 절연막(60)은 도 20ca 내지 20cd에 예시되고 설명된 매립 절연막(66)에 비해 높이가 더 낮은 매립 절연막(66)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 20aa 내지 20ad에 예시되고 설명된 매립 절연막(66)을 제2 리세스 영역(53)의 일부가 노출되도록 더 에치백을 진행하므로써, 산화막(64)의 일부가 드러날 수 있다. 매립 절연막(66)의 상면은 제1 및 제2 핀 영역들(20a, 20b)의 상면들 보다 낮을 수 있다. 이후, 제1 및 제2 희생 게이트들(20a, 20b)을 제거한 후 게이트 절연막과 게이트 전극들을 형성하는 공정은 도 14ba 내지 14cd에 도시된 게이트 전극들(88a, 88b, 88c)과 게이트 절연막(80)을 형성하는 공정과 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 17A and 21A to 21A, the first
도 22은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 장치를 포함하는 전자 시스템의 개략적인 블록도이다. 도 22의 전자 시스템은, 도 1 내지 도 21ad에 도시되고 설명한 본 발명의 실시예들인 반도체 장치들을 적용할 수 있는 예시적 시스템이다.22 is a schematic block diagram of an electronic system including a semiconductor device according to embodiments of the present invention. The electronic system of FIG. 22 is an exemplary system to which semiconductor devices that are embodiments of the present invention shown and described in FIGS. 1 to 21ad can be applied.
도 22을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 시스템(1000)은 컨트롤러(1100), 입출력 장치(1200, Input/Ouput), 기억 장치(1300, Memory), 인터페이스(1400, Interface) 및 버스(1500, bus)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(1100), 입출력 장치(1200), 기억 장치(1300) 및/또는 인터페이스(1400)는 버스(1500)를 통하여 서로 결합될 수 있다. 버스(1500)는 데이터들이 이동되는 통로(path)에 해당한다.Referring to FIG. 22, the
컨트롤러(1100)는 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로컨트롤러, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 입출력 장치(1200)는 키패드(keypad), 키보드 및 디스플레이 장치등을 포함할 수 있다. 기억 장치(1300)는 데이터 및/또는 명령어등을 저장할 수 있다. 인터페이스(1400)는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 인터페이스(1400)는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예컨대, 인터페이스(1400)는 안테나 또는 유무선 트랜시버등을 포함할 수 있다. 도시하지 않았지만, 전자 시스템(1000)은 컨트롤러(1100)의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리로서, 고속의 디램 및/또는 에스램 등을 더 포함할 수도 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 장치들은 기억 장치(1300) 내에 제공되거나, 컨트롤러(1100), 컨트롤러(1100)의 동작 메모리, 또는 입출력 장치(1200) 등에 제공될 수 있다.The
전자 시스템(1000)은 개인 휴대용 정보 단말기(PDA, personal digital assistant) 포터블 컴퓨터(portable computer), 웹 타블렛(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 디지털 뮤직 플레이어(digital music player), 메모리 카드(memory card), 또는 정보를 무선환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 모든 전자 제품에 적용될 수 있다.The
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
10: 기판 20: 핀 영역
20a: 제1 핀 영역 20a: 제2 핀 영역
24: 제1 분리 절연막 40a: 제1 소오스/드레인 영역
40b: 제2 소오스/드레인 영역 54: 펀치스루 스톱층
60: 제2 분리 절연막 80; 게이트 절연막
88a: 제1 게이트 전극 88b: 제2 게이트 전극
88c: 제3 게이트 전극 110: 제1 트랜지스터
120: 제2 트랜지스터 10: substrate 20: pin area
20a:
24: first
40b: second source / drain area 54: punch-through stop layer
60: second
88a:
88c: third gate electrode 110: first transistor
120: second transistor
Claims (42)
상기 핀 영역의 하부 측벽을 덮는 제1 분리 절연막;
상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역을 분리하는 제2 분리 절연막;
상기 제1 핀 영역을 가로지르며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 제1 게이트; 및
상기 제2 핀 영역을 가로지르며 상기 제2 방향으로 신장하는 제2 게이트를 포함하되,
상기 제1 분리 절연막의 상면은, 상기 제2 분리 절연막의 하면보다 높고 상기 제2 분리 절연막의 상면보다 낮으며,
상기 제1 게이트와 상기 제2 분리 절연막간의 간격은, 상기 제2 분리 절연막과 상기 제2 게이트간의 간격과 동일한 반도체 장치.A substrate including a fin region extending in a first direction, the fin region including a first fin region and a second fin region spaced from each other in the first direction;
A first isolation insulating layer covering the lower sidewall of the fin region;
A second isolation insulating layer disposed between the first fin region and the second fin region, and separating the first fin region and the second fin region;
A first gate crossing the first fin region and extending in a second direction crossing the first direction; And
And a second gate crossing the second fin region and extending in the second direction,
The upper surface of the first separation insulating film is higher than the lower surface of the second separation insulating film and lower than the upper surface of the second separation insulating film,
A semiconductor device having the same distance between the first gate and the second separation insulating film as the distance between the second separation insulating film and the second gate.
상기 제1 핀 영역 및 상기 제2 핀 영역은 상기 제1 분리 절연막 위로 돌출된 반도체 장치.The method of claim 23,
The first fin region and the second fin region protrude over the first isolation insulating layer.
상기 제1 게이트 및 상기 제2 게이트는 상기 제1 분리 절연막의 상면 상으로 신장하는 반도체 장치.The method of claim 23,
The semiconductor device of the first gate and the second gate extends on an upper surface of the first isolation insulating layer.
상기 제2 분리 절연막은, 산화막 및 상기 산화막 상의 매립 절연막을 포함하는 반도체 장치.The method of claim 23,
The second separation insulating film includes an oxide film and a buried insulating film on the oxide film.
상기 제1 핀 영역 상의 제1 소오스/드레인 영역; 및
상기 제2 핀 영역 상의 제2 소오스/드레인 영역을 더 포함하되,
상기 제2 분리 절연막은 상기 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들 사이에 배치되는 반도체 장치.The method of claim 23,
A first source / drain region on the first fin region; And
A second source / drain region on the second fin region is further included.
The second separation insulating layer is a semiconductor device disposed between the first and second source / drain regions.
상기 제2 분리 절연막의 상기 하면은, 상기 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들의 하면보다 낮은 반도체 장치.The method of claim 27,
The lower surface of the second separation insulating layer is lower than the lower surface of the first and second source / drain regions.
상기 제1 분리 절연막은 상기 핀 영역의 상부 측벽을 노출하는 반도체 장치.The method of claim 23,
The first isolation insulating layer exposes an upper sidewall of the fin region.
상기 핀 영역의 하부 측벽을 덮는 제1 분리 절연막;
상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역을 분리하는 제2 분리 절연막;
상기 제1 핀 영역을 가로지르며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 제1 게이트;
상기 제2 핀 영역을 가로지르며 상기 제2 방향으로 신장하는 제2 게이트;
상기 제1 게이트의 양 측벽들 상의 한 쌍의 제1 게이트 스페이서들;
상기 제2 게이트의 양 측벽들 상의 한 쌍의 제2 게이트 스페이서들; 및
상기 제2 분리 절연막 상에서 상기 제2 방향으로 신장하는 한 쌍의 제3 게이트 스페이서들을 포함하되,
상기 제1 분리 절연막의 상면은, 상기 제2 분리 절연막의 하면보다 높고 상기 제2 분리 절연막의 상면보다 낮으며,
상기 제2 분리 절연막은 상기 한 쌍의 제3 게이트 스페이서들 사이에 개재되는 반도체 장치.A substrate including a fin region extending in a first direction, the fin region including a first fin region and a second fin region spaced from each other in the first direction;
A first isolation insulating layer covering the lower sidewall of the fin region;
A second isolation insulating layer disposed between the first fin region and the second fin region, and separating the first fin region and the second fin region;
A first gate crossing the first fin region and extending in a second direction crossing the first direction;
A second gate crossing the second fin region and extending in the second direction;
A pair of first gate spacers on both side walls of the first gate;
A pair of second gate spacers on both side walls of the second gate; And
A pair of third gate spacers extending in the second direction on the second separation insulating layer,
The upper surface of the first separation insulating film is higher than the lower surface of the second separation insulating film and lower than the upper surface of the second separation insulating film,
The second insulating insulating layer is interposed between the pair of third gate spacers.
상기 제1 핀 영역 및 상기 제2 핀 영역은 상기 제1 분리 절연막 위로 돌출된 반도체 장치.The method of claim 30,
The first fin region and the second fin region protrude over the first isolation insulating layer.
상기 제1 게이트 및 상기 제2 게이트는 상기 제1 분리 절연막의 상면 상으로 신장하는 반도체 장치.The method of claim 30,
The semiconductor device of the first gate and the second gate extends on an upper surface of the first isolation insulating layer.
상기 제2 분리 절연막은, 산화막 및 상기 산화막 상의 매립 절연막을 포함하는 반도체 장치.The method of claim 30,
The second separation insulating film includes an oxide film and a buried insulating film on the oxide film.
상기 제1 핀 영역 상의 제1 소오스/드레인 영역; 및
상기 제2 핀 영역 상의 제2 소오스/드레인 영역을 더 포함하되,
상기 제2 분리 절연막은 상기 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들 사이에 배치되는 반도체 장치.The method of claim 30,
A first source / drain region on the first fin region; And
A second source / drain region on the second fin region is further included.
The second separation insulating layer is a semiconductor device disposed between the first and second source / drain regions.
상기 제2 분리 절연막의 상기 하면은, 상기 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들의 하면보다 낮은 반도체 장치.The method of claim 32,
The lower surface of the second separation insulating layer is lower than the lower surface of the first and second source / drain regions.
상기 제1 분리 절연막은 상기 핀 영역의 상부 측벽을 노출하는 반도체 장치.The method of claim 30,
The first isolation insulating layer exposes an upper sidewall of the fin region.
상기 핀 영역의 하부 측벽을 덮는 제1 분리 절연막;
상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 핀 영역과 상기 제2 핀 영역을 분리하는 제2 분리 절연막;
상기 제1 핀 영역을 가로지르며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 제1 게이트; 및
상기 제2 핀 영역을 가로지르며 상기 제2 방향으로 신장하는 제2 게이트를 포함하되,
상기 제2 분리 절연막은, 산화막 및 상기 산화막 상의 매립 절연막을 포함하고,
상기 산화막은 "U"자형의 단면을 갖는 반도체 장치.A substrate including a fin region extending in a first direction, the fin region including a first fin region and a second fin region spaced from each other in the first direction;
A first isolation insulating layer covering the lower sidewall of the fin region;
A second isolation insulating layer disposed between the first fin region and the second fin region, and separating the first fin region and the second fin region;
A first gate crossing the first fin region and extending in a second direction crossing the first direction; And
And a second gate crossing the second fin region and extending in the second direction,
The second separation insulating film includes an oxide film and a buried insulating film on the oxide film,
The oxide film has a "U" shaped cross section.
상기 제1 분리 절연막의 상면은, 상기 제2 분리 절연막의 하면보다 높고 상기 제2 분리 절연막의 상면보다 낮은 반도체 장치.The method of claim 37,
A semiconductor device having a top surface of the first separation insulating film higher than a bottom surface of the second separation insulating film and lower than a top surface of the second separation insulating film.
상기 제1 핀 영역 및 상기 제2 핀 영역은 상기 제1 분리 절연막 위로 돌출된 반도체 장치.The method of claim 37,
The first fin region and the second fin region protrude over the first isolation insulating layer.
상기 제1 게이트 및 상기 제2 게이트는 상기 제1 분리 절연막의 상면 상으로 신장하는 반도체 장치.The method of claim 37,
The semiconductor device of the first gate and the second gate extends on an upper surface of the first isolation insulating layer.
상기 제1 핀 영역 상의 제1 소오스/드레인 영역; 및
상기 제2 핀 영역 상의 제2 소오스/드레인 영역을 더 포함하되,
상기 제2 분리 절연막은 상기 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들 사이에 배치되고,
상기 제2 분리 절연막의 하면은, 상기 제1 및 제2 소오스/드레인 영역들의 하면보다 낮은 반도체 장치.The method of claim 37,
A first source / drain region on the first fin region; And
A second source / drain region on the second fin region is further included.
The second insulating insulating layer is disposed between the first and second source / drain regions,
A semiconductor device having a lower surface of the second separation insulating layer is lower than a lower surface of the first and second source / drain regions.
상기 제1 분리 절연막은 상기 핀 영역의 상부 측벽을 노출하는 반도체 장치.The method of claim 37,
The first isolation insulating layer exposes an upper sidewall of the fin region.
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