KR102115379B1 - The slim speaker - Google Patents

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KR102115379B1
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송봉주
최하람
김찬웅
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에스텍 주식회사
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Abstract

The present invention can provide a beautiful appearance, a thin structure, and increased acoustic performance. The present invention includes: a magnetic circuit module disposed in a frame; and a sound generating module vibrated by the magnetic circuit module to emit sound, wherein the sound generating module comprises: a voice coil portion vibrated by the magnetic circuit module; a main diaphragm assembly including a main diaphragm which is connected to the voice coil portion to vibrate; and a sub-diaphragm assembly including a sub-diaphragm which is connected to the main diaphragm to vibrate.

Description

슬림 스피커{THE SLIM SPEAKER}Slim speaker {THE SLIM SPEAKER}

본 발명은 슬림 스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 미려한 외관을 가지면서, 진동 왜곡을 방지하여 우수한 음향 성능을 가지는 슬림 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a slim speaker, and more particularly, to a slim speaker having a beautiful appearance and preventing vibration distortion to have excellent sound performance.

스피커란 음 신호를 포함한 전기적 신호를 진동판의 진동으로 바꾸어 공기에 소밀파(疏密波)를 발생시켜 음파를 복사(輻射)하는 음향기기이다. 스피커는 영구자석과 보이스코일의 상호 작용에 따른 진동을 진동판을 통해 방사한다.A speaker is an acoustic device that converts electrical signals, including sound signals, into vibrations of a diaphragm to generate small waves in the air and radiate sound waves. The speaker radiates vibrations through the interaction between the permanent magnet and the voice coil through the diaphragm.

종래 기술에 따르면, 스피커가 두께가 얇은 구조를 가지다 보니, 슬림한 인클로저 구현 시 낮은 저음이 재생되기 어렵고, 박형 구조에 의한 구동력의 제한으로 양질의 음질을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 슬림한 구조를 위해 평판 형상의 진동판을 채용하므로, 진동의 왜곡이 심하다. 특히, 고주파에서 진동판의 분할 진동(비틀림 등에 의함)으로 진동 왜곡이 심한 문제점이 있다.According to the prior art, since the speaker has a thin structure, it is difficult to reproduce low bass when implementing a slim enclosure, and it is difficult to secure high-quality sound quality due to limitation of driving force due to the thin structure. In addition, since a plate-shaped diaphragm is adopted for a slim structure, vibration distortion is severe. In particular, there is a problem in that vibration distortion is severe due to split vibration (by twisting, etc.) of the diaphragm at high frequency.

본 발명의 일 실시 예는, 두께가 얇은 박형 구조를 가지면서도 저음 성능과 음향 성능을 개선한 슬림 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.One embodiment of the present invention is to provide a slim speaker having a thin structure with a thin thickness and improving bass performance and sound performance.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커는, 프레임에 배치된 자기 회로 모듈과, 자기 회로 모듈에 의해 진동하여 음향을 방사하는 음향 발생 모듈을 포함하며, 음향 발생 모듈은, 자기 회로 모듈에 의해 진동하는 보이스코일부, 보이스코일부에 연결되어 진동하는 메인 진동판을 포함하는 메인 진동판 어셈블리, 메인 진동판에 연결되어 진동하는 서브 진동판을 포함하는 서브 진동판 어셈블리를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a slim speaker according to an embodiment of the present invention includes a magnetic circuit module disposed in a frame and a sound generating module that emits sound by vibrating by the magnetic circuit module, and acoustic The generation module may include a sub-vibration plate assembly including a sub-vibration plate vibrating by being connected to the main vibrating plate, a main vibrating plate assembly including a main vibrating plate connected to the vibrating portion, and a vibrating coil portion vibrating by a magnetic circuit module .

또한, 자기 회로 모듈은, 제 1 축을 따라 적층되어 자기장을 형성하는 마그넷 어셈블리, 및 제 1 축을 중심축으로 하며, 마그넷 어셈블리 상에 배치된 고정캡을 포함할 수 있다.In addition, the magnetic circuit module may include a magnet assembly stacked along the first axis to form a magnetic field, and a fixing cap disposed on the magnet assembly with the first axis as a central axis.

또한, 자기 회로 모듈은, 마그넷 어셈블리와 고정캡의 사이에 배치된 보강 마그넷을 더 포함할 수 있다.In addition, the magnetic circuit module may further include a reinforcing magnet disposed between the magnet assembly and the fixing cap.

또한, 메인 진동판 어셈블리는, 메인 진동판과 고정캡을 연결하는 내측 에지를 더 포함할 수 있다.In addition, the main diaphragm assembly may further include an inner edge connecting the main diaphragm and the fixing cap.

또한, 서브 진동판 어셈블리는, 서브 진동판과 프레임을 연결하는 외측 에지를 더 포함할 수 있다.In addition, the sub-vibration plate assembly may further include an outer edge connecting the sub-vibration plate and the frame.

또한, 내측 에지는, 고정캡에 연결된 고정캡 연결부, 메인 진동판에 연결된 메인판 연결부, 및 고정캡 연결부와 메인판 연결부의 사이에 배치되며, 음향 방사 방향과 반대 방향으로 볼록한 내측 에지 볼록부를 포함할 수 있다.In addition, the inner edge is disposed between the fixed cap connection portion connected to the fixed cap, the main plate connection portion connected to the main diaphragm, and the fixed cap connection portion and the main plate connection portion, and includes an inner edge convex portion convex in the opposite direction to the acoustic radiation direction. Can be.

또한, 메인 진동판은 그 내측 가장자리에 배치되며, 보이스코일부에 적어도 일부 삽입되는 결합부를 포함할 수 있다.In addition, the main diaphragm is disposed on the inner edge, it may include a coupling portion that is at least partially inserted into the voice coil.

또한, 외측 에지는, 프레임에 의해 지지되는 프레임 연결부, 서브 진동판에 연결된 서브판 연결부, 및 프레임 연결부와 서브판 연결부의 사이에 배치되며, 음향 방사 방향으로 볼록한 외측 에지 볼록부를 포함할 수 있다.Further, the outer edge may include a frame connection portion supported by the frame, a sub plate connection portion connected to the sub-vibration plate, and an outer edge convex portion convex in the acoustic radiation direction, disposed between the frame connection portion and the sub plate connection portion.

또한, 서브 진동판은, 외측 에지에 연결된 외측 에지 연결부, 메인 진동판에 연결된 서브 플레이트, 및 외측 에지 연결부와 서브 플레이트를 연결하며, 외측 에지 연결부에서 서브 플레이트로 갈수록 음향 방사 방향으로 경사진 경사부를 포함할 수 있다.In addition, the sub-vibration plate includes an outer edge connection portion connected to the outer edge, a sub plate connected to the main diaphragm, and an outer edge connection portion and a sub plate, and includes an inclined portion inclined in the acoustic radiation direction toward the sub plate from the outer edge connection portion. Can be.

또한, 고정캡은 마그넷 어셈블리를 향하여 돌출된 가이드부를 가지고, 보강 마그넷은 가이드부에 대응하는 가이드홀을 가질 수 있다.In addition, the fixing cap may have a guide portion protruding toward the magnet assembly, and the reinforcing magnet may have a guide hole corresponding to the guide portion.

또한, 마그넷 어셈블리는, 프레임에 배치되는 바텀 플레이트, 제 1 축을 따라 적층되며, 바텀 플레이트 상에 배치된 내측 마그넷, 내측 마그넷과 이격되며, 제 1 축을 기준으로 원주방향으로 연장된 외측 마그넷, 내측 마그넷 상에 배치된 폴피스, 및 외측 마그넷 상에 배치된 탑 플레이트를 포함할 수 있다.In addition, the magnet assembly, the bottom plate disposed on the frame, stacked along the first axis, spaced apart from the inner magnet, the inner magnet disposed on the bottom plate, the outer magnet extending in the circumferential direction relative to the first axis, the inner magnet It may include a pole piece disposed on, and a top plate disposed on the outer magnet.

또한, 자기 회로 모듈은, 마그넷 어셈블리와 고정캡의 사이에 배치된 비자성체를 더 포함할 수 있다.In addition, the magnetic circuit module may further include a non-magnetic material disposed between the magnet assembly and the fixing cap.

또한, 고정캡은 마그넷 어셈블리를 향하여 돌출된 가이드부를 가지고, 비자성체는 가이드부에 대응하는 가이드홀을 가질 수 있다.In addition, the fixing cap has a guide portion protruding toward the magnet assembly, and the non-magnetic body may have a guide hole corresponding to the guide portion.

또한, 서브 진동판은 고정캡에서 외측 에지를 향하여 연장된 삽입홈을 가질 수 있다. In addition, the sub-vibration plate may have an insertion groove extending from the fixing cap toward the outer edge.

또한, 외측 에지의 하부에 배치되어 서브 진동판을 지지하는 댐퍼를 더 포함할 수 있다.In addition, a damper disposed below the outer edge to support the sub-vibration plate may be further included.

또한, 댐퍼는 외측 에지 볼록부의 하부에 배치되며, 음향 방사 방향과 반대 방향으로 볼록한 댐퍼 볼록부를 포함할 수 있다.In addition, the damper is disposed under the outer edge convex portion, and may include a damper convex portion convex in a direction opposite to the acoustic radiation direction.

또한, 메인 진동판은 서브 진동판의 상면에 배치될 수 있다.In addition, the main diaphragm may be disposed on the upper surface of the sub-diaphragm.

본 발명에 따르면, 스피커의 두께가 얇은 박형 구조를 가지면서도, 저음 성능 및 음향 성능이 개선될 수 있다.According to the present invention, the bass performance and acoustic performance can be improved while having a thin structure with a thin speaker thickness.

또한, 강한 구동력을 제공하면서, 파손 등의 우려를 감소시킬 수 있는 내구성을 가진다.In addition, while providing a strong driving force, it has the durability to reduce the risk of damage and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커의 일 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 슬림 스피커의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 슬림 스피커를 절단하여 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 A의 확대도이다.
도 5는 도 2에 도시된 고정캡의 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 내측 에지의 사시도이다.
도 7은 도 2에 도시된 메인 진동판의 사시도이다.
도 8은 도 2에 도시된 서브 진동판의 사시도이다.
도 9는 도 2에 도시된 외측 에지의 사시도이다.
도 10은 도 2에 도시된 댐퍼의 사시도이다.1 is a perspective view of a slim speaker according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the slim speaker shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the slim speaker illustrated in FIG. 1.
4 is an enlarged view of A shown in FIG. 3.
5 is a perspective view of the fixing cap shown in FIG. 2.
6 is a perspective view of the inner edge shown in FIG. 2.
7 is a perspective view of the main diaphragm shown in FIG. 2.
8 is a perspective view of the sub diaphragm shown in FIG. 2.
9 is a perspective view of the outer edge shown in FIG. 2.
10 is a perspective view of the damper shown in FIG. 2.

이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)를 상세하게 설명한다. Hereinafter, a slim speaker 10 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)의 일 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 슬림 스피커의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 슬림 스피커를 절단하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 A의 확대도이다.1 is a perspective view of a slim speaker 10 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the slim speaker shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cut-away view of the slim speaker shown in FIG. 1 It is a sectional view, and FIG. 4 is an enlarged view of A shown in FIG. 3.

본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)는 프레임(100)에 배치된 자기 회로 모듈(200) 및 자기 회로 모듈(200)에 의해 진동하여 음향을 방사하는 음향 발생 모듈(300)을 포함한다. 여기서, 음향 발생 모듈(300)은 제 1 축(a) 방향으로 음향을 방사할 수 있다. 또한, 자기 회로 모듈(200)과 음향 발생 모듈(300)은 모두 제 1 축(a)을 중심으로 배치될 수 있다.Slim speaker 10 according to an embodiment of the present invention includes a magnetic circuit module 200 disposed in the frame 100 and a sound generating module 300 that emits sound by vibrating by the magnetic circuit module 200 do. Here, the sound generating module 300 may emit sound in the first axis (a) direction. In addition, both the magnetic circuit module 200 and the sound generating module 300 may be disposed around the first axis (a).

음향 발생 모듈(300)은 보이스코일부(310), 메인 진동판 어셈블리(320) 및 서브 진동판 어셈블리(300)를 포함한다. 보이스코일부(310)는 자기 회로 모듈(200)의 자기갭에 배치되며, 자기 회로 모듈(200)과의 상호 작용으로 인한 전자기적 구동력에 의해 진동한다. 즉, 보이스코일부(310)의 인출선을 통해 전기적 신호가 보이스코일(310)에 입력되면, 보이스코일부(310)는 자기 회로 모듈(200)과의 관계에서 전자기적 구동력으로 진동할 수 있다.The sound generating module 300 includes a voice coil unit 310, a main diaphragm assembly 320, and a sub diaphragm assembly 300. The voice coil unit 310 is disposed in the magnetic gap of the magnetic circuit module 200 and vibrates by electromagnetic driving force due to interaction with the magnetic circuit module 200. That is, when an electrical signal is input to the voice coil 310 through the lead wire of the voice coil unit 310, the voice coil unit 310 may vibrate with electromagnetic driving force in relation to the magnetic circuit module 200.

메인 진동판 어셈블리(320)는 메인 진동판(323)을 포함한다. 또한, 서브 진동판 어셈블리(330)는 서브 진동판(333)을 포함한다. 메인 진동판(323)은 보이스코일부(310)에 연결되어 진동한다. 서브 진동판(333)은 메인 진동판(323)에 연결되며, 메인 진동판(323)과 함께 진동할 수 있다. 메인 진동판 어셈블리(320)는 제 1 축(a)을 기준으로 연장된다. 또한, 메인 진동판 어셈블리(320)는 그 중심에 배치된 관통홀을 가진다. 즉, 메인 진동판 어셈블리(320)는 링 형상을 가질 수 있다. 이에 의해, 메인 진동판 어셈블리(320)가 서브 진동판 어셈블리(330)의 상부에 배치되므로, 미려한 외관 구현이 가능하다. 또한, 메인 진동판 어셈블리(320)의 외관에 따라 다양한 디자인의 변화가 가능하다.The main diaphragm assembly 320 includes a main diaphragm 323. In addition, the sub-vibration plate assembly 330 includes a sub-vibration plate 333. The main diaphragm 323 is connected to the voice coil 310 to vibrate. The sub diaphragm 333 is connected to the main diaphragm 323 and may vibrate together with the main diaphragm 323. The main diaphragm assembly 320 extends relative to the first axis (a). In addition, the main diaphragm assembly 320 has a through hole disposed at its center. That is, the main diaphragm assembly 320 may have a ring shape. Accordingly, since the main diaphragm assembly 320 is disposed on the upper portion of the sub-diaphragm assembly 330, it is possible to implement a beautiful appearance. In addition, various designs can be changed according to the appearance of the main diaphragm assembly 320.

일 실시 예로, 보이스코일부(310)는 보이스코일(311)과 보빈(313)을 포함할 수 있다. 보이스코일(311)은 후술하는 마그넷들 사이의 이격된 자기갭에 배치된다. 보이스코일(311)은 보빈(313)의 외주면에 권취된다. 즉, 보빈(313)은 보이스코일(310)의 형상을 유지할 수 있다. 한편, 보빈(313)은 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 보이스코일(311)만 배치되므로 스피커의 얇은 두께를 확보할 수 있다.As an example, the voice coil unit 310 may include a voice coil 311 and a bobbin 313. The voice coil 311 is disposed in a spaced magnetic gap between the magnets, which will be described later. The voice coil 311 is wound on the outer circumferential surface of the bobbin 313. That is, the bobbin 313 may maintain the shape of the voice coil 310. Meanwhile, the bobbin 313 may not be disposed. In this case, since only the voice coil 311 is disposed, a thin thickness of the speaker can be secured.

도 5는 도 2에 도시된 고정캡(220)의 사시도이다.5 is a perspective view of the fixing cap 220 shown in FIG. 2.

도 2 내지 5를 참조하면, 자기 회로 모듈(200)은 마그넷 어셈블리(210)와 고정캡(220)을 포함한다. 마그넷 어셈블리(210)는 제 1 축(a)을 따라 적층되며, 자기장을 형성한다. 마그넷 어셈블리(210)의 구조에 따라 구동력이 달라질 수 있다. 고정캡(220)은 마그넷 어셈블리(210)의 상에 배치되며, 제 1 축(a)을 중심축으로 배치된다. 즉, 고정캡(220)은 제 1 축(a)을 중심으로 원주 방향으로 연장될 수 있다. 고정캡(220)은 메인 진동판 어셈블리(320)의 관통홀에 배치되며, 마그넷 어셈블리(210) 상에 고정되게 배치된다. 따라서, 종래 평판 형상의 진동판의 경우, 고주파수에서 분할진동(비틀림 등)으로 발생하는 진동 왜곡이 저감될 수 있다.2 to 5, the magnetic circuit module 200 includes a magnet assembly 210 and a fixing cap 220. The magnet assembly 210 is stacked along the first axis (a) and forms a magnetic field. The driving force may vary according to the structure of the magnet assembly 210. Fixing cap 220 is disposed on the magnet assembly 210, the first axis (a) is disposed as a central axis. That is, the fixing cap 220 may extend in the circumferential direction around the first axis (a). The fixing cap 220 is disposed in the through hole of the main diaphragm assembly 320 and is fixedly disposed on the magnet assembly 210. Therefore, in the case of a conventional plate-shaped diaphragm, vibration distortion caused by divided vibration (torsion, etc.) at high frequencies can be reduced.

일 실시 예로, 마그넷 어셈블리(210)는 바텀 플레이트(211), 내측 마그넷(213), 외측 마그넷(215), 폴피스(217) 및 탑 플레이트(219)를 포함한다. 바텀 플레이트(211)는 프레임(100)에 배치된다. 내측 마그넷(213)은 제 1 축(a)을 따라 적층되며, 바텀 플레이트 상에 배치된다. 내측 마그넷(213)은 원판 형상을 가질 수 있다. 외측 마그넷(215)은 내측 마그넷(210)의 외측면으로부터 이격되며, 제 1 축을 기준으로 원주방향으로 연장될 수 있다. 즉, 외측 마그넷(215)은 링 형상을 가질 수 있다. 폴피스(217)는 내측 마그넷(213) 상에 배치되며, 내측 마그넷(213)과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 탑 플레이트(219)는 외측 마그넷(215) 상에 배치되며, 외측 마그넷(215)과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이로써, 음향 성능 향상을 위한 구동력이 증대될 수 있다.In one embodiment, the magnet assembly 210 includes a bottom plate 211, an inner magnet 213, an outer magnet 215, a pole piece 217 and a top plate 219. The bottom plate 211 is disposed on the frame 100. The inner magnet 213 is stacked along the first axis (a) and is disposed on the bottom plate. The inner magnet 213 may have a disc shape. The outer magnet 215 is spaced apart from the outer surface of the inner magnet 210 and may extend in the circumferential direction with respect to the first axis. That is, the outer magnet 215 may have a ring shape. The pole piece 217 is disposed on the inner magnet 213 and may have a shape corresponding to the inner magnet 213. The top plate 219 is disposed on the outer magnet 215 and may have a shape corresponding to the outer magnet 215. As a result, driving force for improving acoustic performance may be increased.

한편, 자기 회로 모듈(200)은 보강 마그넷(230)을 더 포함할 수 있다. 보강 마그넷(230)은 마그넷 어셈블리(210)와 고정캡(220)의 사이에 배치된다. 보강 마그넷(230)은 제 1 축(a)을 중심축으로 하며, 고정캡(220)을 지지 및 고정할 수 있다. 또한, 보강 마그넷(230)은 마그넷 어셈블리(210)의 자기력을 증대시켜, 보이스코일부(310)의 구동력을 증대시킨다. 이에 의해, 음향 성능이 향상될 수 있다. Meanwhile, the magnetic circuit module 200 may further include a reinforcing magnet 230. The reinforcing magnet 230 is disposed between the magnet assembly 210 and the fixing cap 220. The reinforcing magnet 230 has a first axis (a) as a central axis, and can support and fix the fixing cap 220. In addition, the reinforcing magnet 230 increases the magnetic force of the magnet assembly 210, thereby increasing the driving force of the voice coil unit 310. Thereby, the acoustic performance can be improved.

고정캡(220)은 마그넷 어셈블리(210)를 향하여 돌출된 가이드부(221)를 가질 수 있다. 또한, 보강 마그넷(230)은 가이드부(221)에 대응하는 가이드홀(231)을 가질 수 있다. 가이드부(221)는 가이드홀(231)에 삽입되어 고정될 수 있다. 따라서, 고정캡(220)은 보강 마그넷(230)에 의해 안정적으로 고정될 수 있다. 또한, 메인 진동판 어셈블리(320)와 결합된 고정캡(220)의 가이드부(221)를 가이드홀(231)에 삽입하는 것으로, 메인 진동판 어셈블리(320)가 용이하게 설치될 수 있다. 즉, 생산성이 증대될 수 있다.The fixing cap 220 may have a guide portion 221 protruding toward the magnet assembly 210. In addition, the reinforcing magnet 230 may have a guide hole 231 corresponding to the guide portion 221. The guide portion 221 may be inserted into and fixed to the guide hole 231. Therefore, the fixing cap 220 can be stably fixed by the reinforcing magnet 230. In addition, by inserting the guide portion 221 of the fixing cap 220 combined with the main diaphragm assembly 320 into the guide hole 231, the main diaphragm assembly 320 can be easily installed. That is, productivity can be increased.

자기 회로 모듈(200)은 마그넷 어셈블리(210)와 고정캡(220)의 사이에 배치된 비자성체(240)를 더 포함할 수 있다. 즉, 자기 회로 모듈(200)은 보강 마그넷(230) 대신에 비자성체(240)를 포함할 수 있다. 비자성체(240)는 제 1 축(a)을 중심축으로 하며, 고정캡(220)을 지지 및 고정할 수 있다. The magnetic circuit module 200 may further include a non-magnetic material 240 disposed between the magnet assembly 210 and the fixing cap 220. That is, the magnetic circuit module 200 may include a non-magnetic body 240 instead of the reinforcement magnet 230. The non-magnetic body 240 has a first axis (a) as a central axis, and can support and fix the fixing cap 220.

비자성체(240)는 상술한 보강 마그넷(240)과 동일 또는 유사한 형상 및 구조를 가질 수 있다. 즉, 비자성체(240)는 가이드부(221)에 대응하는 가이드홀(241)을 가질 수 있다. 비자성체(240)는 스피커 자체의 감쇠율(Q)을 조절할 수 있다. 감쇠율(Q)이 낮을 수록, 스피커의 감쇠 성능이 우수하다. 따라서, 스피커의 특성 및 구조(음향 용적) 등을 고려하여 감쇠율(Q)이 조절될 수 있다. The non-magnetic body 240 may have the same or similar shape and structure to the above-described reinforcing magnet 240. That is, the non-magnetic body 240 may have a guide hole 241 corresponding to the guide portion 221. The non-magnetic material 240 may adjust the attenuation rate Q of the speaker itself. The lower the attenuation factor (Q), the better the attenuation performance of the speaker. Accordingly, the attenuation factor Q may be adjusted in consideration of the characteristics and structure (sound volume) of the speaker.

도 6은 도 2에 도시된 내측 에지(321)의 사시도이며, 도 7은 도 2에 도시된 메인 진동판(323)의 사시도이다.6 is a perspective view of the inner edge 321 shown in FIG. 2, and FIG. 7 is a perspective view of the main diaphragm 323 shown in FIG. 2.

도 3, 4, 6 및 7을 참조하면, 메인 진동판 어셈블리(320)는 내측 에지(321)를 더 포함한다. 내측 에지(321)는 메인 진동판(323)과 고정캡(220)을 연결한다. 내측 에지(321)는 고정캡(220)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 내측 에지(321)의 내측 가장자리는 고정캡(220)의 외측 가장자리의 상면에 본딩 부착될 수 있다. 내측 에지(321)는 메인 진동판(323)의 내측을 지지하여, 고정캡(220)의 고정에도 불구하고, 메인 진동판(323)의 진동을 안정적으로 지지할 수 있다.3, 4, 6 and 7, the main diaphragm assembly 320 further includes an inner edge 321. The inner edge 321 connects the main diaphragm 323 and the fixing cap 220. The inner edge 321 may extend along the edge of the fixing cap 220. The inner edge of the inner edge 321 may be attached to the top surface of the outer edge of the fixing cap 220. The inner edge 321 supports the inner side of the main diaphragm 323 and, despite the fixing of the fixing cap 220, can stably support the vibration of the main diaphragm 323.

일 실시 예로, 내측 에지(321)는 고정캡 연결부(321a), 메인판 연결부(321b) 및 내측 에지 볼록부(321c)를 포함할 수 있다. 고정캡 연결부(321a)는 고정캡(220)의 외측 가장자리에 연결된다. 메인판 연결부(321b)는 메인 진동판(323)에 연결된다. 내측 에지 볼록부(321c)는 고정캡 연결부(321a)와 메인판 연결부(321b)의 사이에 배치되며, 음향 방사 방향과 반대 방향으로 볼록하다. 여기서, 음향 방사 방향은 제 1 축(a)을 따라 상부를 향하는 방향이다. In one embodiment, the inner edge 321 may include a fixed cap connecting portion 321a, a main plate connecting portion 321b, and an inner edge convex portion 321c. The fixed cap connection part 321a is connected to the outer edge of the fixed cap 220. The main plate connecting portion 321b is connected to the main diaphragm 323. The inner edge convex portion 321c is disposed between the fixed cap connecting portion 321a and the main plate connecting portion 321b, and is convex in the opposite direction to the acoustic radiation direction. Here, the acoustic radiation direction is a direction directed upwards along the first axis (a).

한편, 메인 진동판(323)은 결합부(323b)를 포함한다. 결합부(323b)는 메인 진동판(323)의 내측 가장자리에 배치되며, 단면상 메인 진동판(323)의 상면의 높이 이하로 배치된다. 결합부(323b)의 적어도 일부는 보빈(313) 또는 보이스코일(311)의 내주면에 삽입되어 결합된다. 이때, 메인판 연결부(321b)의 하면은 결합부(323b)의 상면에 접촉되어 지지된다. 따라서, 강한 구동력에 의해 메인 진동판(323)이 그 상부로 강하게 이동하더라도, 메인판 연결부(321b)의 하면이 결합부(323b)의 상면을 눌러 압박하기 때문에 탈락 등의 파손이 방지된다. 즉, 내구성이 강하다. 한편, 고정캡 연결부(321a)의 하면은 고정캡(220)의 외측 가장자리의 상면에 부착될 수 있다.Meanwhile, the main diaphragm 323 includes a coupling portion 323b. The engaging portion 323b is disposed on the inner edge of the main diaphragm 323, and is disposed below the height of the upper surface of the main diaphragm 323 in cross section. At least a portion of the coupling portion 323b is inserted into and coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 313 or the voice coil 311. At this time, the lower surface of the main plate connecting portion 321b is supported in contact with the upper surface of the engaging portion 323b. Therefore, even if the main diaphragm 323 moves strongly to the upper part by a strong driving force, the lower surface of the main plate connecting portion 321b presses the upper surface of the coupling portion 323b, thereby preventing damage such as dropping. That is, the durability is strong. Meanwhile, the lower surface of the fixed cap connecting portion 321a may be attached to the upper surface of the outer edge of the fixed cap 220.

또한, 내측 에지 볼록부(321c)가 메인 진동판(323)의 하부로 볼록하므로, 강한 구동력에 의해 메인 진동판(323)이 그 하부로 강하게 이동할 때, 완충된다. 따라서, 메인 진동판(323)이 그 하부로 큰 진동폭을 갖는 것이 방지되어 음향 왜곡이나, 파손을 방지할 수 있다.In addition, since the inner edge convex portion 321c is convex to the lower portion of the main diaphragm 323, it is buffered when the main diaphragm 323 moves strongly to the lower portion by a strong driving force. Therefore, it is prevented that the main diaphragm 323 has a large vibration width below it, thereby preventing acoustic distortion and damage.

도 8은 도 2에 도시된 서브 진동판의 사시도이며, 도 9는 도 2에 도시된 외측 에지의 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view of the sub-vibration plate shown in FIG. 2, and FIG. 9 is a perspective view of the outer edge shown in FIG. 2.

도 3, 4, 8 및 9를 참조하면, 서브 진동판 어셈블리(330)는 외측 에지(331)를 더 포함할 수 있다. 외측 에지(331)는 서브 진동판(333)과 프레임(100)을 연결한다. 외측 에지(331)는 서브 진동판(333)의 외측 가장자리를 지지하여, 서브 진동판(333)의 진동을 안정적으로 지지할 수 있다. 특히, 외측 에지(331)는 내측 에지(321)와 함께 메인 진동판(323)과 서브 진동판(333)의 진동을 안정적으로 지지하여, 고주파 등에서 진동 왜곡을 억제할 수 있다.3, 4, 8 and 9, the sub-vibration plate assembly 330 may further include an outer edge 331. The outer edge 331 connects the sub-vibration plate 333 and the frame 100. The outer edge 331 supports the outer edge of the sub-vibration plate 333 to stably support the vibration of the sub-vibration plate 333. Particularly, the outer edge 331 stably supports the vibrations of the main diaphragm 323 and the sub-vibration plate 333 together with the inner edge 321, thereby suppressing vibration distortion at high frequencies.

외측 에지(331)는 프레임 연결부(331a), 서브판 연결부(331b) 및 외측 에지 볼록부(331c)를 포함한다. 프레임 연결부(331a)는 프레임(100)에 의해 지지된다. 프레임 연결부(331a)는 프레임(100)에 본딩 결합될 수 있다. 서브판 연결부(331b)는 서브 진동판(333)에 연결된다. 서브판 연결부(331b)는 서브 진동판(333)의 외측 가장자리의 상면에 본딩 결합될 수 있다. 외측 에지 볼록부(331c)는 프레임 연결부(331a)와 서브판 연결부(331b)의 사이에 배치될 수 있다. 외측 에지 볼록부(331c)는 음향 방사 방향으로 볼록하다. The outer edge 331 includes a frame connecting portion 331a, a sub-plate connecting portion 331b, and an outer edge convex portion 331c. The frame connecting portion 331a is supported by the frame 100. The frame connection part 331a may be bonded to the frame 100. The sub plate connecting portion 331b is connected to the sub vibration plate 333. The sub-plate connection portion 331b may be bonded to the upper surface of the outer edge of the sub-vibration plate 333. The outer edge convex portion 331c may be disposed between the frame connection portion 331a and the sub-plate connection portion 331b. The outer edge convex portion 331c is convex in the acoustic radiation direction.

서브 진동판(333)은 외측 에지 연결부(333a), 서브 플레이트(333b), 경사부(333c)를 포함한다. 외측 에지 연결부(333a)는 외측 에지(331)에 연결된다. 서브 플레이트(333b)는 메인 진동판(323)에 연결된다. 경사부(333c)는 외측 에지 연결부(333a)와 서브 플레이트(333b)를 연결한다. 특히, 경사부(333c)는 외측 에지 연결부(333a)에서 서브 플레이트(333b)로 갈수록 음향 방사 방향으로 기울어진 경사를 가진다. 경사부(333c)는 서브 플레이트(333b)의 진동을 위한 충분한 공간을 확보시킨다. 이에 의해, 스피커가 슬림한 두께를 가지더라도, 음향 성능이 향상될 수 있다.The sub-vibration plate 333 includes an outer edge connecting portion 333a, a sub-plate 333b, and an inclined portion 333c. The outer edge connecting portion 333a is connected to the outer edge 331. The sub-plate 333b is connected to the main diaphragm 323. The inclined portion 333c connects the outer edge connecting portion 333a and the sub-plate 333b. In particular, the inclined portion 333c has an inclined inclined direction in the acoustic radiation direction from the outer edge connecting portion 333a toward the sub-plate 333b. The inclined portion 333c secures sufficient space for vibration of the sub-plate 333b. Thereby, even if the speaker has a slim thickness, sound performance can be improved.

서브 플레이트(333b)의 상면은 메인 진동판(323)의 하면에 접촉되어 부착된다. 서브 플레이트(333b)는 메인 진동판(323)에 본딩 결합될 수 있다. 구체적으로, 서브 플레이트(333b)의 상면에 접착제를 배치하고, 메인 진동판 어셈블리(320)에 결합된 고정캡(220)의 가이드부(221)를 가이드홀(231)에 삽입하는 방식으로 용이하게 결합 가능하다. 한편, 외측 에지 연결부(333a), 서브 플레이트(333b), 경사부(333c)는 일체로 사출 제조될 수 있다. 특히, 외측 에지 연결부(333a)는 서브판 연결부(331b)의 하면에 본딩 결합될 수 있다. The upper surface of the sub-plate 333b is attached in contact with the lower surface of the main diaphragm 323. The sub-plate 333b may be bonded to the main diaphragm 323. Specifically, the adhesive is disposed on the upper surface of the sub-plate 333b, and is easily coupled by inserting the guide portion 221 of the fixing cap 220 coupled to the main diaphragm assembly 320 into the guide hole 231 It is possible. Meanwhile, the outer edge connecting portion 333a, the sub-plate 333b, and the inclined portion 333c may be integrally manufactured by injection. In particular, the outer edge connecting portion 333a may be bonded to the lower surface of the sub-plate connecting portion 331b.

외측 에지 볼록부(331c)의 볼록한 방향은 진동 완충 효과와 관련된다. 예컨대, 볼록한 방향의 진동 완충 효과가 그 반대 방향의 진동 완충 효과 보다 상대적으로 크다. 이는, 상술한 내측 에지 볼록부(321c)와 동일하다. 따라서, 외측 에지 볼록부(331c)는 강한 구동력에 의한 서브 진동판(333)의 큰 진동을 충분히 완충시켜 파손 등의 우려가 없다. The convex direction of the outer edge convex portion 331c is related to the vibration damping effect. For example, the vibration damping effect in the convex direction is relatively greater than the vibration damping effect in the opposite direction. This is the same as the inner edge convex portion 321c described above. Therefore, the outer edge convex portion 331c sufficiently cushions the large vibration of the sub-vibration plate 333 due to strong driving force, and there is no fear of damage or the like.

한편, 서브 진동판(333)은 삽입홈(H)을 가진다. 삽입홈(H)은 고정캡(220)에서 외측 에지(331)를 향하여 연장된다. 보이스코일부(310)의 인출선은 삽입홈(H)에 삽입된다. 메인 진동판 어셈블리(320)가 서브 진동판(333)의 상부에서 결합되므로, 서브 진동판(333)의 삽입홈(H) 등이 노출되지 않는다. 따라서, 스피커의 미련한 외관 구현이 가능하다.On the other hand, the sub-vibration plate 333 has an insertion groove (H). The insertion groove H extends from the fixing cap 220 toward the outer edge 331. The lead wire of the voice coil part 310 is inserted into the insertion groove H. Since the main diaphragm assembly 320 is coupled at the top of the sub-vibration plate 333, the insertion groove H of the sub-vibration plate 333 is not exposed. Therefore, it is possible to realize the foolish appearance of the speaker.

도 10은 도 2에 도시된 댐퍼(400)의 사시도이다.10 is a perspective view of the damper 400 shown in FIG. 2.

도 3, 4 및 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)는 댐퍼(400)를 더 포함할 수 있다. 댐퍼(400)는 외측 에지(331)의 하부에 배치되어 서브 진동판(333)을 지지한다. 댐퍼(400)는 음향 방사 방향과 반대 방향으로 볼록한 댐퍼 볼록부(410)를 포함한다. 댐퍼 볼록부(410)는 외측 에지 볼록부(333c)의 하부에 배치된다. 댐퍼 볼록부(410)는 그 볼록한 방향에 의해 음향 방사 방향과 반대 방향으로 강하게 이동하는 서브 진동판(333)의 진동을 완충할 수 있다. 즉, 댐퍼(400)는 서브 진동판(333)의 하 방향 진동을 완충하여 자기 회로 모듈(200)과의 충돌 및 이에 의한 음향 왜곡을 방지할 수 있다.3, 4 and 10, the slim speaker 10 according to an embodiment of the present invention may further include a damper 400. The damper 400 is disposed under the outer edge 331 to support the sub-vibration plate 333. The damper 400 includes a damper convex portion 410 convex in a direction opposite to the acoustic radiation direction. The damper convex portion 410 is disposed under the outer edge convex portion 333c. The damper convex portion 410 may absorb vibration of the sub-vibration plate 333 that moves strongly in the direction opposite to the acoustic radiation direction by the convex direction. That is, the damper 400 buffers downward vibrations of the sub-vibration plate 333 to prevent collision with the magnetic circuit module 200 and acoustic distortion due thereto.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described in detail according to the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist thereof.

10 : 슬림 스피커
100 : 프레임
200 : 자기 회로 모듈
210 : 마그넷 어셈블리
220 : 고정캡
230 : 보강 마그넷
240 : 비자성체
300 : 음향 발생 모듈
310 : 보이스코일부
320 : 메인 진동판 어셈블리
321 : 내측 에지
323 : 메인 진동판
330 : 서브 진동판 어셈블리
331 : 외측 에지
333 : 서브 진동판
400 : 댐퍼
410 : 댐퍼 볼록부
a : 중심축
H : 관통홀10: slim speaker
100: frame
200: magnetic circuit module
210: magnet assembly
220: fixed cap
230: reinforcement magnet
240: non-magnetic material
300: sound generating module
310: Voice coil part
320: main diaphragm assembly
321: inner edge
323: main diaphragm
330: sub diaphragm assembly
331: outer edge
333: sub diaphragm
400: damper
410: damper convex
a: central axis
H: Through hole

Claims (17)

프레임에 배치된 자기 회로 모듈과, 자기 회로 모듈에 의해 진동하여 음향을 방사하는 음향 발생 모듈을 포함하며,
음향 발생 모듈은,
자기 회로 모듈에 의해 진동하는 보이스코일부;
보이스코일부에 연결되어 진동하는 메인 진동판을 포함하는 메인 진동판 어셈블리;
메인 진동판에 연결되어 진동하는 서브 진동판을 포함하는 서브 진동판 어셈블리를 포함하며,
메인 진동판의 하면이 서브 진동판의 상면에 접촉되어 서브 진동판의 상면을 덮는 슬림 스피커.A magnetic circuit module disposed in the frame, and a sound generating module that emits sound by vibrating by the magnetic circuit module,
The sound generating module,
A voice coil part vibrated by the magnetic circuit module;
A main diaphragm assembly including a main diaphragm connected to the voice coil part and vibrating;
It is connected to the main diaphragm and includes a sub-vibration plate assembly including a sub-vibration plate that vibrates,
A slim speaker in which the lower surface of the main diaphragm contacts the upper surface of the sub-diaphragm to cover the upper surface of the sub-diaphragm. 제 1 항에 있어서,
자기 회로 모듈은,
제 1 축을 따라 적층되어 자기장을 형성하는 마그넷 어셈블리; 및
제 1 축을 중심축으로 하며, 마그넷 어셈블리 상에 배치된 고정캡을 포함하는 슬림 스피커.According to claim 1,
Magnetic circuit module,
A magnet assembly stacked along the first axis to form a magnetic field; And
A slim speaker having a first axis as a central axis and a fixing cap disposed on the magnet assembly. 제 2 항에 있어서,
자기 회로 모듈은,
마그넷 어셈블리와 고정캡의 사이에 배치된 보강 마그넷을 더 포함하는 슬림 스피커.According to claim 2,
Magnetic circuit module,
A slim speaker further comprising a reinforcing magnet disposed between the magnet assembly and the fixing cap. 제 2 항에 있어서,
메인 진동판 어셈블리는, 메인 진동판과 고정캡을 연결하는 내측 에지를 더포함하는 슬림 스피커.According to claim 2,
The main diaphragm assembly further comprises a slim speaker including an inner edge connecting the main diaphragm and the fixing cap. 제 2 항에 있어서,
서브 진동판 어셈블리는, 서브 진동판과 프레임을 연결하는 외측 에지를 더 포함하는 슬림 스피커.According to claim 2,
The sub-diaphragm assembly further comprises an outer edge connecting the sub-diaphragm and the frame, a slim speaker. 제 4 항에 있어서,
내측 에지는,
고정캡에 연결된 고정캡 연결부;
메인 진동판에 연결된 메인판 연결부; 및
고정캡 연결부와 메인판 연결부의 사이에 배치되며, 음향 방사 방향과 반대 방향으로 볼록한 내측 에지 볼록부를 포함하는 슬림 스피커.The method of claim 4,
The inner edge,
A fixed cap connection part connected to the fixed cap;
A main plate connection portion connected to the main diaphragm; And
A slim speaker disposed between the fixing cap connection and the main plate connection and including an inner edge convex convex in a direction opposite to the acoustic radiation direction. 제 4 항에 있어서,
메인 진동판은 그 내측 가장자리에 배치되며, 보이스코일부에 적어도 일부 삽입되는 결합부를 포함하는 슬림 스피커.The method of claim 4,
The main diaphragm is disposed on the inner edge thereof, and a slim speaker including a coupling portion inserted at least partially into the voice coil portion. 제 5 항에 있어서,
외측 에지는,
프레임에 의해 지지되는 프레임 연결부;
서브 진동판에 연결된 서브판 연결부; 및
프레임 연결부와 서브판 연결부의 사이에 배치되며, 음향 방사 방향으로 볼록한 외측 에지 볼록부를 포함하는 슬림 스피커.The method of claim 5,
The outer edge,
A frame connection supported by the frame;
A sub-plate connection portion connected to the sub-vibration plate; And
A slim speaker disposed between the frame connection portion and the sub-plate connection portion and including an outer edge convex portion convex in the acoustic radiation direction. 제 5 항에 있어서,
서브 진동판은,
외측 에지에 연결된 외측 에지 연결부;
메인 진동판에 연결된 서브 플레이트; 및
외측 에지 연결부와 서브 플레이트를 연결하며, 외측 에지 연결부에서 서브 플레이트로 갈수록 음향 방사 방향으로 경사진 경사부를 포함하는 슬림 스피커.The method of claim 5,
The sub diaphragm,
An outer edge connection connected to the outer edge;
A sub-plate connected to the main diaphragm; And
A slim speaker which connects the outer edge connecting portion and the sub plate, and includes an inclined portion inclined in the direction of acoustic radiation as it goes from the outer edge connecting portion to the sub plate. 제 3 항에 있어서,
고정캡은 마그넷 어셈블리를 향하여 돌출된 가이드부를 가지고,
보강 마그넷은 가이드부에 대응하는 가이드홀을 가지는 슬림 스피커.The method of claim 3,
The fixing cap has a guide portion protruding toward the magnet assembly,
The reinforcing magnet is a slim speaker having a guide hole corresponding to the guide portion. 제 2 항에 있어서,
마그넷 어셈블리는,
프레임에 배치되는 바텀 플레이트;
제 1 축을 따라 적층되며, 바텀 플레이트 상에 배치된 내측 마그넷;
내측 마그넷과 이격되며, 제 1 축을 기준으로 원주방향으로 연장된 외측 마그넷;
내측 마그넷 상에 배치된 폴피스; 및
외측 마그넷 상에 배치된 탑 플레이트를 포함하는 슬림 스피커.According to claim 2,
The magnet assembly,
A bottom plate disposed on the frame;
An inner magnet stacked along the first axis and disposed on the bottom plate;
An outer magnet spaced apart from the inner magnet and extending in a circumferential direction with respect to the first axis;
A pole piece disposed on the inner magnet; And
A slim speaker comprising a top plate disposed on the outer magnet. 제 2 항에 있어서,
자기 회로 모듈은, 마그넷 어셈블리와 고정캡의 사이에 배치된 비자성체를 더 포함하는 슬림 스피커.According to claim 2,
The magnetic circuit module, the slim speaker further comprises a non-magnetic material disposed between the magnet assembly and the fixing cap. 제 12 항에 있어서,
고정캡은 마그넷 어셈블리를 향하여 돌출된 가이드부를 가지고,
비자성체는 가이드부에 대응하는 가이드홀을 가지는 슬림 스피커.The method of claim 12,
The fixing cap has a guide portion protruding toward the magnet assembly,
The nonmagnetic material is a slim speaker having a guide hole corresponding to the guide portion. 제 5 항에 있어서,
서브 진동판은 고정캡에서 외측 에지를 향하여 연장된 삽입홈을 가지는 슬림 스피커.The method of claim 5,
The sub vibrating plate is a slim speaker having an insertion groove extending from the fixing cap toward the outer edge. 제 8 항에 있어서,
외측 에지의 하부에 배치되어 서브 진동판을 지지하는 댐퍼를 더 포함하는 슬림 스피커.The method of claim 8,
A slim speaker disposed below the outer edge and further comprising a damper supporting the sub-vibration plate. 제 15 항에 있어서,
댐퍼는 외측 에지 볼록부의 하부에 배치되며, 음향 방사 방향과 반대 방향으로 볼록한 댐퍼 볼록부를 포함하는 슬림 스피커.The method of claim 15,
The damper is disposed under the outer edge convex portion, and a slim speaker including a damper convex portion convex in a direction opposite to the acoustic radiation direction. 삭제delete
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