KR102112620B1 - Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same - Google Patents

Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same Download PDF

Info

Publication number
KR102112620B1
KR102112620B1 KR1020190148069A KR20190148069A KR102112620B1 KR 102112620 B1 KR102112620 B1 KR 102112620B1 KR 1020190148069 A KR1020190148069 A KR 1020190148069A KR 20190148069 A KR20190148069 A KR 20190148069A KR 102112620 B1 KR102112620 B1 KR 102112620B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
package
protective tape
removal
region
Prior art date
Application number
KR1020190148069A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
한복우
최원용
김대경
김흥구
박민구
이종욱
Original Assignee
제너셈(주)
한복우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제너셈(주), 한복우 filed Critical 제너셈(주)
Priority to KR1020190148069A priority Critical patent/KR102112620B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102112620B1 publication Critical patent/KR102112620B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02266—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by physical ablation of a target, e.g. sputtering, reactive sputtering, physical vapour deposition or pulsed laser deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Abstract

Disclosed is a method for forming an electromagnetic wave shielding film. The method for forming the electromagnetic wave shielding film comprises: (a) a step of attaching a protection tape to a first region, which is a region where electromagnetic shielding is unnecessary, on a surface of a package; (b) a step of sputtering to form the electromagnetic wave shielding film in the second region, which is a region where electromagnetic shielding is necessary; and (c) a step of removing the protection tape. In the step (b), the electromagnetic wave shielding film is not formed by the protection tape in the first region. According to the present invention, the electromagnetic wave shielding film can be selectively formed.

Description

전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치{EMI SHIELDING METHOD AND PROTECTION TAPE STICKING APPARATUS APPLIED FOR THE SAME}Method for forming electromagnetic shielding film and apparatus for attaching protective tape applied thereto {EMI SHIELDING METHOD AND PROTECTION TAPE STICKING APPARATUS APPLIED FOR THE SAME}

본원은 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming an electromagnetic wave shielding film and a device for attaching a protective tape applied thereto.

전자제품에 사용되는 패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여 EMI shield 처리될 수 있다. EMI shield 처리는 패키지에 전자파 차폐막을 형성하는 것일 수 있다.Packages used in electronic products can be EMI shielded to block electromagnetic waves on the human body or to minimize electrical and electronic interference between adjacent electronic components. EMI shielding may be to form an electromagnetic shielding film on the package.

전자파 차폐막이 패키지의 하면을 제외한 외면 전체에 형성될 경우, 패키지 내부에 실장되어 있는 다양한 칩, 소자 중에서 예를 들어, 안테나 칩의 통신 신호의 발신 또는 수신이 전자파 차폐막에 의해 차단되거나 감도가 저하될 수 있다. 이에 따라, EMI shield 처리시, 패키지의 전자파 차폐막의 형성이 불필요한 영역은 제외하고 전자파 차폐막이 형성될 필요가 있는 영역에 한하여 전자파 차폐막이 형성되어야 한다. 전자파 차폐막이 형성될 필요가 있는 영역에 한하여 효율적으로 전자파 차폐막을 형성하기 위한 전자파 차폐막 형성 방법이 제안될 필요가 있어왔다.When the electromagnetic shielding film is formed on the entire outer surface except the lower surface of the package, among various chips and devices mounted inside the package, for example, transmission or reception of a communication signal of an antenna chip is blocked by the electromagnetic shielding film or the sensitivity is deteriorated. Can be. Accordingly, in the EMI shielding process, the electromagnetic wave shielding film should be formed only in an area in which an electromagnetic wave shielding film needs to be formed, except for an area in which the electromagnetic shielding film of the package is unnecessary. It has been necessary to propose a method for forming an electromagnetic wave shielding film for efficiently forming an electromagnetic wave shielding film only in an area in which the electromagnetic wave shielding film needs to be formed.

본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허공보 제 10-1899239호에 개시되어 있다.The background technology of the present application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1899239.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자파 차폐막의 형성이 필요한 영역과 불필요한 영역을 구분하여 선택적이며 효율적으로 전자파 차폐막을 형성할 수 있는 전자파 차폐막 형성 방법, 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치, 보호 테잎 박리 장치 및 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is intended to solve the problems of the prior art described above, and a method for forming an electromagnetic wave shielding film capable of selectively and efficiently forming an electromagnetic wave shielding film by separating an area in which an electromagnetic shielding film is required and an unnecessary area, and a device for attaching a protective tape applied thereto , It is an object to provide a protective tape peeling device and a selective electromagnetic shielding film forming system.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)을 부착하는 단계; (b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 제2영역을 포함하는 상기 패키지의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the first aspect of the present application comprises: (a) attaching a protective tape to a first region, which is an area where electromagnetic wave shielding is unnecessary on the surface of the package. step; (b) sputtering at least a portion of the package including the second region so that an electromagnetic wave shielding film is formed in a second region that is an area requiring electromagnetic shielding; And (c) may include the step of removing the protective tape.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, 상기 (a) 단계 이전에, 상기 제1 영역을 커버하되, 상기 제2 영역은 침범하지 않는 스펙을 갖는 상기 보호 테잎을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있다.Method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, prior to step (a), the first region is covered, but the second region further comprises the step of preparing the protective tape having a non-invasive specification. can do.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 제거용 테잎을 상기 보호 테잎의 상면에 접착시키고 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시킬 수 있다.In the method of forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, in step (c), the removal tape may be adhered to the upper surface of the protection tape and the removal tape may be spaced apart from the package.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 제거용 테잎의 상기 보호 테잎에 대한 접착력은 상기 보호 테잎의 상기 패키지에 대한 접착력보다 클 수 있다.In the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the exemplary embodiment of the present application, the adhesive force of the removal tape to the protective tape may be greater than the adhesive force of the protective tape to the package.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 제거용 테잎을 상기 보호 테잎과 대향시키는 단계; 제거용 테잎 접착부가 상기 제거용 테잎이 상기 보호 테잎의 상면에 접촉되도록 상기 제거용 테잎을 프레스하는 단계; 및 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.In the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, the step (c) includes: facing the removal tape against the protection tape; Pressing the removal tape so that the removal tape adhesive portion contacts the upper surface of the protection tape; And separating the removal tape from the package.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에, 상기 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막과 상기 제2영역 상에 형성된 전자파 차폐막의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다.Method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, between the steps (b) and (c), the electromagnetic wave shielding film formed on the first region and the electromagnetic wave shielding film formed on the second region The method may further include irradiating a laser.

본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 보호 테잎이 준비되는 테잎 준비부; 패키지가 준비되는 패키지 준비부; 및 상기 테잎 준비부로부터 보호 테잎을 픽업하여 상기 패키지 준비부의 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 상에 배치할 수 있다.Protective tape attaching device according to the first aspect of the present application, the tape preparation unit is prepared protective tape; A package preparation unit in which the package is prepared; And by picking up the protective tape from the tape preparation unit may be disposed on the first area, which is an area where electromagnetic shielding of the package of the package preparation unit is unnecessary.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고, 상기 테잎 픽커 유닛은 x축 및 z축 이동 가능하며, 상기 테잎 픽커 유닛은, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 테잎 픽커 유닛의 x축 이동에 의해 상기 제1 영역 상에 위치하고, 상기 테잎 픽커 유닛의 z축 이동에 의해 픽업한 보호 테잎을 제1 영역 상에 배치할 수 있다.In the apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application, the package preparation part is movable in the y-axis, the tape picker unit is movable in the x-axis and z-axis, and the tape picker unit is in the y-axis of the package preparation part The protection tape picked up by the movement or the movement of the tape picker unit on the x-axis may be located on the first region, and the movement of the tape picker unit on the z-axis may be disposed on the first region.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 테잎 픽커 유닛의 이동 경로 상에 위치하여, 상기 테잎 픽커 유닛이 픽업한 상기 보호 테잎의 픽업 상태를 검사하는 보조 검사부를 포함하는 더 포함할 수 있다.The apparatus for attaching a protective tape according to an embodiment of the present application may further include an auxiliary inspection unit positioned on a moving path of the tape picker unit to inspect a pickup state of the protective tape picked up by the tape picker unit. have.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 테잎 픽커 유닛이 배치한 보호 테잎을 상기 패키지 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛을 더 포함할 수 있다.The apparatus for attaching a protective tape according to an embodiment of the present application may further include a push unit that pushes the protective tape disposed by the tape picker unit toward the package side.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 패키지 준비부에 준비된 패키지의 검사 또는 상기 테잎 준비부에 준비되는 보호 테잎의 검사를 실시하는 메인 검사부를 더 포함할 수 있다.The apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application may further include a main inspection unit for inspecting a package prepared in the package preparation unit or inspecting a protective tape prepared in the tape preparation unit.

본원의 제2 측면에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)을 부착하는 단계; (b) 상기 보호 테잎이 부착된 패키지에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 패키지를 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함할 수 있다,A method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a second aspect of the present application includes the steps of: (a) attaching a protective tape to a first region that is an area where electromagnetic wave shielding is unnecessary on the surface of the package; (b) sputtering the package so that an electromagnetic shielding film is formed on the package to which the protective tape is attached; And (c) may include the step of removing the protective tape,

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 제1 영역 및 상기 패키지의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 상기 보호 테잎을 배치하는 단계; (a2) 상기 보호 테잎의 상기 제1영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역이 커팅하고 상기 커팅된 제1부분을 상기 제1영역에 부착하는 단계; (a3) 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분을 상기 패키지로부터 박리하는 단계를 포함할 수 있다.In the method of forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, the step (a) comprises: (a1) disposing the protective tape on the first region and a second region that is an area requiring electromagnetic shielding of the package. ; (a2) The boundary region between the first portion corresponding to the first region of the protective tape and the second portion corresponding to the second region of the protective tape is cut and the cut first portion is Attaching to the first region; (a3) peeling off the second portion of the protective tape from the package.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a2) 단계는, 커팅 나이프 및 스템프를 포함하는 프레스 유닛의 상기 커팅 나이프가 상기 보호 테잎의 상기 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분의 경계선에 접촉되고 상기 스템프가 상기 제1부분을 상기 제1영역 측으로 가압할 수 있다.In the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, in step (a2), the cutting knife of the press unit including a cutting knife and a stamp includes the first portion of the protective tape and the first of the protective tape. It is in contact with the boundary of the two parts and the stamp can press the first part toward the first area.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 제거용 테잎을 상기 보호 테잎의 상기 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분에 접착시키고 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시킬 수 있다.In the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, in step (c), the removal tape is adhered to a first portion that is a portion corresponding to the first region of the protective tape and the removal tape is removed. It can be separated from the package.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 제거용 테잎을 상기 제1 부분과 대향시키는 단계; 프레서가 상기 제거용 테잎이 상기 제1 부분에 접촉되도록 상기 제거용 테잎을 프레스하는 단계; 및 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.In the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, the step (c) includes: facing the removal tape with the first portion; Pressing the removal tape so that a presser contacts the removal tape with the first portion; And separating the removal tape from the package.

본원의 제2 측면에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 패키지가 준비되는 패키지 준비부; 및 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 및 상기 패키지의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2영역 상에 배치된 보호 테잎의 상기 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하고 커팅된 제1 부분을 상기 제1 영역에 부착하는 프레스 유닛을 포함할 수 있다.A protective tape attachment device according to the second aspect of the present application includes: a package preparation unit in which a package is prepared; And a first portion and a second portion corresponding to the first region of the protective tape disposed on the first region, which is an area in which electromagnetic wave shielding is unnecessary on the surface of the package, and the second region, which is an area requiring electromagnetic shielding of the package. It may include a press unit for cutting a boundary region of the second portion, which is a portion corresponding to the region, and attaching the cut first portion to the first region.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 프레스 유닛은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 커팅 나이프; 및 상기 커팅된 제1 부분을 상기 제1 영역 측으로 가압하는 스템프를 포함할 수 있다.In the apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application, the press unit includes: a cutting knife for cutting a boundary region between the first portion and the second portion; And a stamp pressing the cut first portion toward the first region.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 패키지의 제1 영역 및 제2 영역 상에 상기 보호 테잎을 배치하는 보호 테잎 배치부를 더포함할 수 있다.The apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application may further include a protective tape disposing unit for disposing the protective tape on the first and second regions of the package.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고, 상기 프레스 유닛은 x축 및 z축으로 이동 가능하며, 상기 프레스 유닛은, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 프레스 유닛의 x축 이동에 의해 상기 커팅 나이프가 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역 상에 위치하고 상기 스템프가 상기 제1 부분 상에 위치하도록 배치되고, 상기 프레스 유닛의 z축 이동에 의해 상기 커팅 나이프가 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역을 커팅하고 상기 스템프가 커팅된 제1 부분을 상기 제1 영역 측으로 프레스할 수 있다.In the apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application, the package preparation part is movable in the y-axis, the press unit is movable in the x-axis and z-axis, and the press unit is moved in the y-axis of the package preparation part Alternatively, by the x-axis movement of the press unit, the cutting knife is positioned on a boundary area between the first portion and the second portion, and the stamp is disposed on the first portion, and the z-axis movement of the press unit By this, the cutting knife may cut the boundary region between the first portion and the second portion, and press the first portion on which the stamp is cut toward the first region.

본원의 제3 측면에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은, (a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎을 부착하는 단계; (b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 스퍼터링하는 단계; 및 (c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함하되, 상기 (b) 단계에서, 상기 제1 영역에는 상기 보호 테잎에 의해 전자파 차폐막이 형성되지 않을 수 있다.A method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a third aspect of the present application includes the steps of: (a) attaching a protective tape to a first region, which is an area where electromagnetic wave shielding is unnecessary on the surface of the package; (b) sputtering such that an electromagnetic wave shielding film is formed in a second region, which is an area where electromagnetic wave shielding is required; And (c) removing the protective tape. In the step (b), an electromagnetic shielding film may not be formed in the first region by the protective tape.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 상기 보호 테잎을 부착하는 단계; (a2) 상기 보호 테잎의 상기 제1영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 단계; 및 (a3) 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분을 상기 패키지로부터 박리하는 단계를 포함할 수 있다.In the method of forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, the step (a) includes: (a1) attaching the protective tape to the first region and the second region; (a2) cutting a boundary region between a first portion corresponding to the first region of the protective tape and a second portion corresponding to the second region of the protective tape; And (a3) peeling the second portion of the protective tape from the package.

본원의 일 구현예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 있어서, 상기 (a2) 단계는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역에 레이저를 조사할 수 있다.In the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present application, in step (a2), a laser may be irradiated to a boundary region between the first portion and the second portion.

본원의 제3 측면에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 패키지가 준비되는 패키지 준비부; 및 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 및 상기 패키지의 전자파 차폐가 필용한 영역인 제2영역 상에 배치된 보호 테잎의 상기 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 커팅부를 포함할 수 있다.A protective tape attachment device according to a third aspect of the present application includes a package preparation unit in which a package is prepared; And a first portion and a first portion corresponding to the first region of the protective tape disposed on the first region, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary, and the second region, which is an area where electromagnetic shielding of the package is necessary. It may include a cutting portion for cutting the boundary region of the second portion that is a portion corresponding to the two regions.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 커팅부는 레이저를 조사할 수 있다.In the apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application, the cutting unit may irradiate a laser.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치는, 상기 패키지의 제1 영역 및 제2 영역 상에 상기 보호 테잎을 배치하는 보호 테잎 배치부를 더 포함할 수 있다.The apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application may further include a protective tape disposing unit for disposing the protective tape on the first and second regions of the package.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 있어서, 상기 패키지 준비부는 y축 이동 가능하고, 상기 커팅부는 x축으로 이동 가능하며, 상기 커팅부는, 상기 패키지 준비부의 y축 이동 또는 상기 커팅부의 x축 이동에 의해 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역 상에 위치될 수 있다.In the apparatus for attaching a protective tape according to one embodiment of the present application, the package preparation part is movable on the y-axis, the cutting part is movable on the x-axis, and the cutting part is moved on the y-axis of the package preparation part or x on the cutting part. It may be located on the boundary region between the first portion and the second portion by axial movement.

본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 박리 장치는, 보호 테잎이 부착된 패키지가 준비되는 패키지 배치부; 상기 패키지의 상측으로 제거용 테잎을 공급하는 제거용 테잎 공급부; 및 상기 제거용 테잎을 상기 보호 테잎에 접착시키는 제거용 테잎 접착부를 포함하되, 상기 제거용 테잎의 상기 패키지로부터의 이격시 상기 보호 테잎이 상기 패키지로부터 박리될 수 있다.A protective tape peeling device according to a first aspect of the present application includes a package arrangement unit in which a package to which a protective tape is attached is prepared; Removal tape supply unit for supplying the removal tape to the upper side of the package; And a removal tape adhesive portion for adhering the removal tape to the protection tape, wherein the protection tape may be peeled from the package when the removal tape is separated from the package.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 공급부는, 상기 제거용 테잎의 이동 경로 중 적어도 일부가 상기 패키지의 상측을 지나되, 상기 제거용 테잎의 상기 패키지의 상측을 지나는 부분의 접착면이 상기 패키지를 향하도록, 상기 제거용 테잎을 권출 및 권취할 수 있다.In the protection tape peeling device according to an embodiment of the present application, the removal tape supply unit, at least a part of the movement path of the removal tape passes the upper side of the package, the upper side of the package of the removal tape The removal tape may be unwound and wound so that the adhesive surface of the passing portion faces the package.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 접착부는, 상하 방향으로 이동하며, 상기 보호 테잎의 상기 패키지의 상측을 지나는 부분을 상기 패키지 측으로 가압할 수 있다.In the protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, the tape attachment portion for removal may move in the vertical direction and press the portion passing the upper side of the package of the protective tape to the package side.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 공급부는, 상기 제거용 테잎 접착부에 의해 가압된 상기 제거용 테잎의 부분이 상기 제거용 테잎의 장력에 의해 상기 패키지로부터 이격되도록, 상기 제거용 테잎이 소정의 장력을 갖도록 상기 제거용 테잎을 권출 및 권취할 수 있다.In the protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, the removal tape supply unit, so that the portion of the removal tape pressed by the removal tape adhesive portion is spaced from the package by the tension of the removal tape , The removal tape may be unwound and wound so that the removal tape has a predetermined tension.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치는, 상기 제거용 테잎 접착부에 의해 가압된 상기 제거용 테잎의 부분을 상기 패키지로부터 이격시키는 테잎 이동부를 더 포함할 수 있다.The protective tape peeling device according to the exemplary embodiment of the present application may further include a tape moving part separating the portion of the removal tape pressed by the removal tape adhesive from the package.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 제거용 테잎 접착부는 상기 패키지의 상측을 지나는 상기 제거용 테잎의 부분의 상측에 위치하고, 상기 제거용 테잎 접착부는 x축 이동 가능하며, 상기 패키지 배치부는 y축 이동 가능하고, 상기 제거용 테잎 접착부는, 상기 제거용 테잎 접착부의 x축 이동 또는 상기 패키지 배치부의 y축 이동에 의해 패키지에 부착된 보호 테잎 상측에 위치할 수 있다.In the protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, the tape attachment portion for removal is located on the upper side of the portion of the tape for removal passing over the top side of the package, and the tape removal portion for removal is movable in the x-axis. The package placement portion may be moved in the y-axis, and the tape attachment portion for removal may be located on the protective tape attached to the package by the x-axis movement of the removal tape adhesion portion or the y-axis movement of the package placement portion.

본원의 일 구현예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 있어서, 상기 패키지는 전자파 차폐막이 형성된 것이고, 상기 전자파 차폐막의 상기 보호 테잎 상에 형성된 부분과 상기 전자파 차폐막의 다른 부분의 경계 영역이 커팅되도록 레이저를 조사하는 차폐막 커팅부를 더 포함할 수 있다.In the protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, the package is an electromagnetic shielding film is formed, and the laser is irradiated so that a boundary region between a portion formed on the protective tape of the electromagnetic shielding film and another portion of the electromagnetic shielding film is cut. It may further include a shielding film cutting portion.

본원의 제1 측면에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템은, 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎을 부착하는 보호 테잎 부착 장치; 및 본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 박리 장치를 포함하되, 상기 보호 테잎 박리 장치는 상기 보호 테잎이 부착된 패키지에 전자파 차폐막이 형성되도록 스퍼터링된 패키지로부터 상기 보호 테잎을 제거할 수 있다.The selective electromagnetic wave shielding film forming system according to the first aspect of the present application includes a protective tape attachment device for attaching a protective tape to a first region, which is an area in which electromagnetic wave shielding is unnecessary on the surface of the package; And a protection tape peeling device according to the first aspect of the present application, wherein the protection tape peeling device can remove the protection tape from the sputtered package so that an electromagnetic shield is formed on the package to which the protection tape is attached.

본원의 제2 측면에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템은, 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎을 부착하는 보호 테잎 부착 장치; 상기 보호 테잎이 부착된 패키지에 전자파 차폐막이 형성되도록 상기 패키지를 스퍼터링하는 스퍼터링 장치; 및 본원의 제1 측면에 따른 보호 테잎 박리 장치를 포함하되, 상기 보호 테잎 박리 장치는 상기 스퍼터링된 패키지로부터 상기 보호 테잎을 제거할 수 있다.A selective electromagnetic wave shielding film forming system according to a second aspect of the present application includes a protective tape attachment device for attaching a protective tape to a first area, which is an area where electromagnetic wave shielding is unnecessary on the surface of the package; A sputtering device for sputtering the package so that an electromagnetic shielding film is formed on the package to which the protective tape is attached; And a protection tape peeling device according to the first aspect of the present application, wherein the protection tape peeling device can remove the protection tape from the sputtered package.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역에 보호 테잎이 배치된 상태로 전자파 차폐막이 형성되고, 그 후, 보호 테잎이 제거되므로, 전자파 차폐가 불필요한 영역에는 전자파 차폐막이 형성되지 않는 선택적 전자파 차폐막 형성이 이루어질 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, an electromagnetic shielding film is formed in a state in which a protective tape is disposed in an area where electromagnetic shielding of the package is unnecessary, and then the protective tape is removed, so that an electromagnetic shielding film is formed in an area where electromagnetic shielding is unnecessary. Optional electromagnetic shielding may not be formed.

또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 보호 테잎 부착 장치에 의해 패키지의 전자파 차폐가 불필요한 영역에 보호 테잎이 자동으로 용이하게 배치될 수 있고, 보호 테잎 탈거 장치에 의해 보호 테잎이 자동으로 용이하게 제거될 수 있으므로, 선택적 전자파 차폐막 형성이 효율적으로 수행될 수 있다.In addition, according to the above-described problem solving means of the present application, the protection tape can be automatically and easily disposed in an area where electromagnetic shielding of the package is unnecessary by the protection tape attachment device, and the protection tape is automatically facilitated by the protection tape removal device. Since it can be removed, selective electromagnetic shielding film formation can be efficiently performed.

도 1 및 도 2는 본원의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 본원의 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3-1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3-2 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5a는 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3-3 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5b는 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제거용 테잎의 이동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 6은 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 7은 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치의 개략적인 개념도이다.
도 8은 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치의 정면도이다.
도 9는 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 10 및 도 11은 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-2 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 12는 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-3 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 13은 본원의 제2 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 14는 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-1 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 15는 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-2 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 16은 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제1-3 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 17은 본원의 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 18은 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 19는 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치의 개략적인 정면도이다.
도 20은 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의한 보호 테잎 박리를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 21은 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.1 and 2 are schematic conceptual diagrams for describing a first step of a method for forming an electromagnetic wave shielding film according to a first embodiment of the present application.
FIG. 3 is a schematic conceptual diagram illustrating steps 3-1 of a method of forming an electromagnetic wave shielding film according to embodiments 1 to 3 of the present application.
4A and 4B are schematic conceptual diagrams illustrating steps 3-2 of a method for forming an electromagnetic wave shielding film according to embodiments 1 to 3 of the present application.
5A is a schematic conceptual diagram illustrating steps 3-3 of a method for forming an electromagnetic wave shielding film according to first to third embodiments of the present application.
5B is a schematic conceptual diagram illustrating the movement of the tape for removal of the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the first to third embodiments of the present application.
6 is a schematic view for explaining the step of irradiating a laser to the boundary region of the electromagnetic wave shielding film formed on the first region and the electromagnetic wave shielding film formed on the second region of the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the first to third embodiments of the present application It is a conceptual diagram.
7 is a schematic conceptual diagram of a device for attaching a protective tape according to a first embodiment of the present application.
8 is a front view of a device for attaching a protective tape according to a first embodiment of the present application in which some configurations are omitted.
9 is a schematic conceptual diagram illustrating steps 1-1 of a method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a second embodiment of the present application.
10 and 11 are schematic conceptual diagrams for describing steps 1-2 in the method of forming the electromagnetic wave shielding film according to the second embodiment of the present application.
12 is a schematic conceptual diagram illustrating steps 1-3 of a method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a second embodiment of the present application.
13 is a schematic block diagram illustrating a device for attaching a protective tape according to a second embodiment of the present application.
14 is a schematic conceptual diagram illustrating steps 1-1 of a method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a third embodiment of the present application.
15 is a schematic conceptual diagram illustrating steps 1-2 of a method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a third embodiment of the present application.
16 is a schematic conceptual diagram for describing steps 1-3 in a method of forming an electromagnetic wave shielding film according to a third embodiment of the present application.
17 is a schematic block diagram illustrating a device for attaching a protective tape according to a third embodiment of the present application.
18 is a schematic block diagram illustrating a protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present application.
19 is a schematic front view of a protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present application in which some configurations are omitted.
20 is a schematic conceptual diagram for explaining peeling of a protection tape by a protection tape peeling device according to an embodiment of the present application.
21 is a schematic block diagram illustrating a selective electromagnetic shielding film forming system according to an embodiment of the present application.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present application pertains may easily practice. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is positioned on another member “on”, “on the top”, “top”, “bottom”, “bottom”, “bottom”, this means that one member is attached to another member. This includes cases where there is another member between the two members as well as when in contact.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless specifically stated to the contrary.

또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, z축, z축 일측, z축 타측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 12를 보았을 때 전반적으로 12시-6시 방향이 z축 방향, 전반적으로 12시 방향이 상측 또는 z축 일측, 전반적으로 6시 방향이 하측, z축 타측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면이 상면 또는 z축 일면, 전반적으로 6시 방향을 향하는 면이 하면, z축 타면 등이 될 수 있다.In addition, in the description of the embodiment of the present application, terms related to a direction or a position (upper side, lower side, z-axis, one side of the z-axis, the other side of the z-axis, etc.) are set based on the arrangement state of each configuration shown in the drawings. For example, when looking at FIGS. 1 to 12, the 12-to-6 o'clock direction is generally the z-axis direction, the 12 o'clock direction is generally the upper side or the z-axis side, and the overall 6 o'clock direction is the lower side, the z-axis other side, and the overall For example, a surface facing the 12 o'clock direction may be an upper surface or a z-axis surface, and a surface facing the 6 o'clock direction may be a z-axis other surface.

본원은 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치에 관한 것이다. 참고로, 이하의 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법은 패키지에 전자파 차폐막을 선택적으로 형성할 수 있다. 또한, 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치는 패키지에 보호 테잎을 부착할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 패키지에 부착된 보호 테잎을 박리할 수 있다. 또한, 본원에 있어서, 패키지는 반도체 패키지를 의미할 수 있다. 이에 따르면, 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법, 본원의 제1 내지 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치, 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치 및 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템은 서로 동일하거나 대응되는 내용을 공유할 수 있으며, 각각의 설명에서 서로 동일하거나 대응되는 내용은 상세한 설명이 생략될 수 있다.The present invention relates to a method for forming an electromagnetic wave shielding film and a device for attaching a protective tape applied thereto. For reference, the method of forming an electromagnetic wave shielding film according to the first to third embodiments of the present application may selectively form an electromagnetic wave shielding film on a package. In addition, the apparatus for attaching a protective tape according to the first to third embodiments of the present application may attach a protective tape to a package. In addition, the protective tape peeling device according to an embodiment of the present application may peel the protective tape attached to the package. In addition, in the present application, the package may mean a semiconductor package. According to this, the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the first to third embodiments of the present application, a device for attaching a protective tape according to the first to third embodiments of the present application, a device for removing a protective tape according to an embodiment, and an embodiment of the present application The selective electromagnetic wave shielding film forming system according to may share the same or corresponding content with each other, and detailed descriptions of the same or corresponding content with each other may be omitted.

먼저, 본원의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법(이하 '본 제1 방법'이라 함)에 대해 설명한다.First, a method for forming an electromagnetic wave shielding film according to a first embodiment of the present application (hereinafter referred to as 'this first method') will be described.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(tape)(2)을 부착하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 보호 테잎(2) 부착은 후술하는 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치에 의해 수행될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치의 테잎 픽커 유닛(53)이 보호 테잎(2)을 픽업하여 제1 영역 상에 부착할 수 있다. 이때, 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 접촉하는 면은 접착면(접착물이 도포된 면)일 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the first method includes attaching a protective tape 2 to a first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary, on the surface of the package 1 (first step). do. The protection tape 2 may be attached by the protection tape attachment device according to the first embodiment of the present application described later. 1 and 2, the tape picker unit 53 of the protective tape attachment device according to the first embodiment of the present application may pick up the protective tape 2 and attach it to the first region. At this time, the surface of the protective tape 2 in contact with the package 1 may be an adhesive surface (a surface to which an adhesive is applied).

또한, 본 제1 방법은 제1 단계 이전에 보호 테잎(2)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 보호 테잎(2)을 준비하는 단계는, 제1 영역을 커버하되 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 스펙을 갖는 보호 테잎(2)을 준비할 수 있다. 이에 따라, 본 제1 방법에 있어서, 보호 테잎(2)은 제1 영역을 커버하되 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 형상, 사이즈 등을 가질 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 복수의 보호 테잎(2)은 제1영역을 커버하되 제2영역을 침범하지 않는 스펙을 가지도록 미리 타발되어 준비될 수 있다.In addition, the first method may include preparing the protective tape 2 before the first step. In the step of preparing the protective tape 2, the protective tape 2 having a specification that covers the first region but does not invade (do not interfere with) the second region may be prepared. Accordingly, in the first method, the protective tape 2 may have a shape, size, and the like that cover the first region but do not invade (do not interfere with) the second region, which is an area requiring electromagnetic shielding. According to one embodiment of the present application, the plurality of protective tapes 2 may be prepared by being punched in advance so as to have a specification that covers the first region but does not invade the second region.

또한, 본 제1 방법은 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록, 제2 영역을 포함하는 패키지(1)의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 즉, 제2 단계는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링할 수 있다. 스퍼터링을 통해 전자파 차폐막(9)을 형성하는 방법은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, the first method includes sputtering (second step) at least a portion of the package 1 including the second region so that the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second region, which is an area where electromagnetic shielding is required. do. That is, the second step may sputter the package 1 so that the electromagnetic shielding film 9 is formed on the package 1 to which the protective tape 2 is attached. The method of forming the electromagnetic wave shielding film 9 through sputtering is obvious to a person skilled in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

제2 단계에서, 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)의 상면의 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 단계에서 전자파 차폐막(9) 형성시, 전자파 차폐막(9)은 패키지(1)의 제2 영역을 포함하는 적어도 일부에 형성될 수 있는데, 이때, 전자파 차폐막(9)이 제1 영역에도 형성될 수 있으나, 제1 영역은 보호 테잎(2)이 덮고 있으므로, 전자파 차폐막(9)은 제1 영역의 보호 테잎(2) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제3 단계에서 보호 테잎(2)이 제거되면, 제1 영역은 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있다.In the second step, the electromagnetic shielding film 9 may not be formed in the first region of the upper surface of the package 1 to which the protective tape 2 is attached. That is, when the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second step, the electromagnetic wave shielding film 9 may be formed on at least a portion including the second region of the package 1, wherein the electromagnetic wave shielding film 9 is the first region Although it may be formed in the first region, since the protective tape 2 is covered, the electromagnetic shielding film 9 may be formed on the protective tape 2 of the first region. Accordingly, when the protective tape 2 is removed in the third step described later, the first region may have a state in which the electromagnetic wave shielding film 9 is not formed.

또한, 본 제1 방법은 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 이에 따라, 패키지(2)는 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않고 제2 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성된 상태가 될 수 있다.In addition, the first method includes the step of removing the protective tape 2 (the third step). Accordingly, the package 2 may be in a state in which the electromagnetic wave shielding film 9 is not formed in the first area and the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second area.

구체적으로, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)(이를 테면, 보호 테잎(2)의 상면(z축 일면)에 접착시키고 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시킬 수 있다. 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접착된 후 패키지(1)로부터 멀어지면(?어지면), 보호 테잎(2)이 제거용 테잎(3)에 접착된 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Specifically, in the third step, the removal tape 3 is adhered to the protection tape 2 (eg, the upper surface (one side of the z axis) of the protection tape 2) and the removal tape 3 is removed from the package 1 The adhesive force of the removal tape 3 to the protective tape 2 may be greater than the adhesive force of the protective tape 2 to the package 1. Accordingly, the removal tape 3 is protected. After being adhered to the tape 2 and away from the package 1 (?), The protective tape 2 can be peeled from the package 1 while being adhered to the removal tape 3.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)에 부착된 보호 테잎(2)과 대향시키는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 제거용 테잎(3)은 일면이 접착물이 도포된 접착면일 수 있고, 제3-1 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그의 접착면(접착물이 도포된 면)이 패키지(1)를 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있으므로, 제거용 테잎(3)의 접착면의 접착력은 보호 테잎(2)의 접착력보다 클 수 있다.Specifically, referring to FIG. 3, the third step may include the step of opposing the removal tape 3 to the protective tape 2 attached to the package 1 (step 3-1). The removal tape 3 may have an adhesive surface on which one side is coated with an adhesive, and in step 3-1, the removal tape 3 may have its adhesive surface (the surface on which the adhesive has been applied) on the package 1. It can be arranged to face. In addition, as described above, since the adhesive force of the removal tape 3 to the protective tape 2 may be greater than that of the protective tape 2 to the package 1, the adhesive surface of the removal tape 3 is removed. The adhesive strength of may be greater than that of the protective tape (2).

또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제3 단계는, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)의 상면에 접촉되도록, 제거용 테잎 접착부(41)가 제거용 테잎(3)을 프레스하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)의 적어도 일부는 보호 테잎(2)(패키지(1)의 제1 영역에 부착된 보호 테잎(2))에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 접착면에 부착될 수 있다. 참고로, 제2 단계에서, 보호 테잎(2) 상에는 전자파 차폐막(9)에 형성되어 있을 수 있으므로, 제3-2 단계에서, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(3)에 접촉된다는 것은, 전자파 차폐막(9)을 사이에 두고 보호 테잎(3)에 접촉되는 것을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 보호 테잎(3)은 그와 제거용 테잎(3) 사이에 전자파 차폐막(9)을 두고 보호 테잎(3)에 부착될 수 있다. Also, referring to FIGS. 4A and 4B, in the third step, the removal tape adhesive portion 41 presses the removal tape 3 so that the removal tape 3 contacts the upper surface of the protection tape 2. It may include a step (step 3-2). Accordingly, at least a portion of the removal tape 3 may be attached to the protective tape 2 (protective tape 2 attached to the first region of the package 1). In other words, the protective tape 2 may be attached to the adhesive surface of the removal tape 3. For reference, in the second step, since it may be formed on the electromagnetic shielding film 9 on the protective tape 2, in step 3-2, the removal tape 3 is in contact with the protective tape 3, It may be a concept that includes contact with the protective tape 3 with the electromagnetic shielding film 9 interposed therebetween. That is, the protective tape 3 may be attached to the protective tape 3 by placing an electromagnetic shielding film 9 between the tape 3 for removal.

또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시키는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다. 제3-3 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 또한, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로(예를 들어, 좌우 방향) 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Also, referring to FIGS. 4B and 5A, the third step may include a step (step 3-3) of separating the removal tape 3 from the package 1. In the step 3-3, the removal tape 3 is a portion (press) pressed by tension or elasticity as the removal tape adhesive portion 41 pressing the him toward the package 1 moves in a direction away from the package 1. Portion) has been moved in a direction away from the package 1 and can be restored. In addition, the pressed portion of the removal tape 3 may be moved in a direction away from the package 1 by the tape moving part 42 (for example, left and right). Accordingly, the protective tape 2 attached to the package 1 may be peeled from the package 1 along the removal tape 3 while being attached to the removal tape 3.

또한, 후술하겠지만, 제거용 테잎(3)은 이동할 수 있다. 즉. 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측(z축 일측)을 지날 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제거용 테잎(3)에 부착되어 패키지(1)로부터 박리된 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 이동에 따라, 이동될 수 있다.In addition, as will be described later, the removal tape 3 can be moved. In other words. The removal tape 3 may pass over the upper side (one side of the z axis) of the package 1. Referring to FIG. 5B, the protective tape 2 attached to the removal tape 3 and peeled from the package 1 may be moved according to the movement of the removal tape 3.

제3 단계는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의해 수행될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 전술한 제거용 테잎 접착부(41) 및 테잎 이동부(42)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.The third step may be performed by a protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, which will be described later. The protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present application may include the above-described removal tape adhesive portion 41 and the tape moving portion 42. This will be described later in detail.

또한, 도 6을 참조하면, 본 제1 방법은 제2 단계와 제3 단계 사이에, 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)의 경계 영역을 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 경계 영역을 절단(커팅)하는 단계는, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분과 제2 영역 상에 형성된 부분이 절단(커팅(cutting))되도록, 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제3-2 단계에서, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분, 다시 말해, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9)이 전자파 차폐막(9)의 다른 부분으로부터 절단된 상태로 제거용 테잎(3)이 부착될 수 있으므로, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9) 및 보호 테잎(2)은 패키지(1) 및 패키지(1)의 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는 후술하는 본 박리 장치(400)의 차폐막 커팅부(49)에 의해 수행될 수 있다. 차폐막 커팅부(49)는 레이저를 조사할 수 있다.In addition, referring to FIG. 6, the first method includes a boundary region between the electromagnetic shielding film 9 formed on the first region and the electromagnetic shielding film 9 formed on the second region between the second and third stages. And cutting. In the step of cutting (cutting) the boundary region, the laser may be irradiated so that the portion formed on the first region and the portion formed on the second region of the electromagnetic wave shielding film 9 are cut (cutting). Accordingly, in step 3-2, the portion formed on the first region of the electromagnetic wave shielding film 9, that is, the electromagnetic wave shielding film 9 formed on the protective tape 2 is from the other portion of the electromagnetic wave shielding film 9 Since the removal tape 3 may be attached in a cut state, the electromagnetic shielding film 9 and the protection tape 2 formed on the protection tape 2 are placed on the package 1 and the second region of the package 1. It can be easily separated from the electromagnetic shielding film (9) formed on. The step of irradiating the laser may be performed by the shielding film cutting unit 49 of the present peeling device 400 described later. The shielding film cutting unit 49 may irradiate a laser.

이하에서는, 본원의 제1 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 적용되는 본원의 제1 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치(이하 '본 제1 장치'라 함)(100)에 대해 설명한다. 다만, 본 제1 장치는, 앞서 살핀 본 제1 방법에 적용될 수 있으므로, 앞서 살핀 본 제1 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, the apparatus for attaching a protective tape according to the first embodiment of the present application (hereinafter referred to as the 'this first device') 100 applied to the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment of the present application will be described. However, since the first device can be applied to the first salpin method, the same reference numerals are used for the same or similar configurations to those described in the first salpin method, and repeated descriptions are simplified or omitted. Shall be

본 제1 장치(100)는 패키지(1)에 보호 테잎(2)을 부착할 수 있다. 특히, 본 제1 장치(100)는 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착할 수 있다.The first device 100 may attach the protective tape 2 to the package 1. In particular, the first device 100 may attach the protective tape 2 to the first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary, on the surface of the package 1.

도 7을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 보호 테잎이 준비되는 테잎 준비부(51)를 포함한다. 테잎 준비부(51)에는 보호 테잎(2)이 준비될 수 있다. 보호 테잎(2)은 제1 영역을 커버하되 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 스펙을 갖는 보호 테잎(2)을 준비할 수 있다. 이에 따라, 본 제1 방법에 있어서, 보호 테잎(2)은 제1 영역을 커버하되 제2 영역은 침범하지 않는(간섭하지 않는) 형상, 사이즈 등을 가질 수 있다. 또한, 테잎 준비부(51)에는 보호 테잎(2)이 미리 제작 및 타발되어 복수 개 준비될 수 있다. 테잎 준비부(51)의 z축 일면(도 7 기준, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면) 상에 보호 테잎(2)이 준비될 수 있다.Referring to FIG. 7, the first device 100 includes a tape preparation unit 51 in which a protective tape is prepared. A protective tape 2 may be prepared in the tape preparation unit 51. The protective tape 2 may cover the first region, but the second region may prepare the protective tape 2 having a specification that does not invade (does not interfere). Accordingly, in the first method, the protective tape 2 may have a shape, size, or the like that covers the first region, but the second region does not invade (does not interfere). In addition, a plurality of protective tapes 2 may be prepared and punched in advance in the tape preparation unit 51. The protective tape 2 may be prepared on the z-axis surface of the tape preparation unit 51 (based on FIG. 7, generally facing toward 12 o'clock).

또한, 도 7을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 패키지(1)가 준비되는 패키지 준비부(52)를 포함한다. 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있다. 또한, 패키지 준비부(52)의 z축 일면 상에 복수의 패키지(1)가 준비될 수 있다.In addition, referring to FIG. 7, the first device 100 includes a package preparation unit 52 in which the package 1 is prepared. A plurality of packages 1 may be prepared in the package preparation unit 52. In addition, a plurality of packages 1 may be prepared on one surface of the z-axis of the package preparation unit 52.

또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 테잎 준비부(51)로부터 보호 테잎(2)을 픽업하여 패키지 준비부(52)의 패키지(1)의 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 상에 배치하는 테잎 픽커 유닛(53)을 포함한다. 테잎 픽커 유닛(53)은 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 플레이싱할 수 있다. 이때, 테잎 픽커 유닛(53)은 제1 영역에 보호 테잎(2)이 부착되도록, 보호 테잎(2)을 플레이싱할 수 있다. 또한, 테잎 픽커 유닛(53)은 제1 영역에 보호 테잎(2)을 플레이싱하고, 플레이싱된 보호 테잎(2)이 패키지(1)에 부착되도록 보호 테잎(2)에 패키지(1) 측으로의 소정(미리 설정된 정도)의 압력을 가할 수 있다. 즉, 테잎 픽커 유닛(53)이 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치한다는 것은, 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 것뿐만 아니라, 보호 테잎(2)을 제1 영역에 소정 이상 부착하는 것도 포함하는 개념일 수 있다.In addition, referring to FIGS. 7 and 8, the first device 100 picks up the protective tape 2 from the tape preparation unit 51, so that electromagnetic shielding of the package 1 of the package preparation unit 52 is unnecessary. And a tape picker unit 53 disposed on the first region which is the region. The tape picker unit 53 may place the protective tape 2 on the first area. At this time, the tape picker unit 53 may place the protective tape 2 so that the protective tape 2 is attached to the first region. In addition, the tape picker unit 53 places the protective tape 2 on the first area, and the protected tape 2 is attached to the package 1 so that the protective tape 2 is attached to the package 1. A predetermined (preset) pressure can be applied. That is, when the tape picker unit 53 arranges the protective tape 2 on the first region, not only the protective tape 2 is disposed on the first region, but also the protective tape 2 on the first region It may be a concept that includes attaching more than a predetermined.

또한, 패키지 준비부(52)는 y축 이동 가능하고, 테잎 픽커 유닛(53)은 x축 및 z축 이동 하며, 테잎 픽커 유닛(53)은 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해(패키지 준비부(52)의 y축 이동 또는 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동에 의해) 제1 영역 상에 위치할 수 있다. 즉, 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있고, 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지(1) 각각의 제1 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치할 수 있는데, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지(1) 중 하나의 제1 영역 상에 위치할 수 있다.In addition, the package preparation unit 52 is movable in the y-axis, the tape picker unit 53 is moved in the x-axis and z-axis, and the tape picker unit 53 is in the y-axis movement and the tape picker of the package preparation unit 52 It may be located on the first region by one or more of the x-axis movement of the unit 53 (by y-axis movement of the package preparation unit 52 or x-axis movement of the tape picker unit 53). That is, a plurality of packages 1 may be prepared in the package preparation unit 52, and the tape picker unit 53 may arrange the protective tape 2 on the first area of each of the plurality of packages 1. However, the tape picker unit 53 is located on one of the plurality of packages 1 by one or more of the y-axis movement of the package preparation unit 52 and the x-axis movement of the tape picker unit 53. can do.

또한, 테잎 픽커 유닛(53)은 그의 z축 이동에 의해 그가 픽업한 보호 테잎(2)을 제1 영역 상에 배치할 수 있다.In addition, the tape picker unit 53 may place the protective tape 2 picked up by the z-axis movement on the first area.

즉, 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지 중 하나의 패키지(1)의 제1 영역에 보호 테잎(2)을 배치할 수 있고, 그 후, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 테잎 픽커 유닛(53)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해 테잎 픽커 유닛(53)은 복수 개의 패키지 중 다른 패키지(1)의 제1 영역 상에 위치할 수 있다(보다 상세히 설명하면 테잎 픽커 유닛(53)은 다른 패키지(1)의 제1영역 상에 배치하기 위한 다른 보호 테잎(2)을 픽업한 상태로 다른 패키지(1)의 제1영역 상에 위치할 수 있다). 이에 따라, 복수 개의 패키지 중 하나 이상의 패키지(1)의 제1 영역에 보호 테잎(2)이 배치될 수 있다.That is, the tape picker unit 53 may arrange the protective tape 2 in the first region of one of the plurality of packages, and thereafter, the y-axis movement and the tape of the package preparation unit 52 The tape picker unit 53 may be located on the first area of the other package 1 among the plurality of packages by one or more of the x-axis movement of the picker unit 53 (tape picker unit 53 in more detail) ) May be located on the first area of the other package 1 while picking up another protective tape 2 for placement on the first area of the other package 1). Accordingly, the protective tape 2 may be disposed in a first region of one or more packages 1 among a plurality of packages.

또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 테잎 픽커 유닛(53)이 배치한 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛(56)을 포함할 수 있다. 즉, 푸쉬 유닛(56)은 테잎 픽커 유닛(53)이 제1 영역에 보호 테잎(2)을 배치하면, 배치된 보호 테잎(2)이 제1 영역에 보다 정확하게 부착되도록 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬할 수 있다.Also, referring to FIGS. 7 and 8, the first device 100 may include a push unit 56 that pushes the protective tape 2 arranged by the tape picker unit 53 toward the package 1 side. have. That is, when the tape picker unit 53 arranges the protective tape 2 in the first region, the push unit 56 provides the protective tape 2 so that the disposed protective tape 2 is more accurately attached to the first region. It can be pushed to the package 1 side.

또한, 도 7을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 테잎 픽커 유닛(53)의 이동 경로 상에 위치하여, 테잎 픽커 유닛(53)이 픽업한 보호 테잎(2)의 픽업 상태를 검사하는 보조 검사부(54)를 포함할 수 있다. 보조 검사부(54)는 테잎 픽커 유닛(53)보다 낮은 위치(하측)에 위치할 수 있다. 또한, 보조 검사부(54)는 테잎 준비부(51)와 패키지 준비부(52) 사이에 위치할 수 있다. 테잎 픽커 유닛(53)이 보호 테잎(2)을 픽업하여 패키지 준비부(52) 측으로 이동할 때 테잎 픽커 유닛(53)은 보조 검사부(54) 상측을 지나갈 수 있고, 이때 보조 검사부(54)는 테잎 픽커 유닛(53)이 픽업한 보호 테잎(2)을 스캔하여 보호 테잎(2)이 올바른 배치 상태를 가지고 배치되었는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 보조 검사부(54)는 비전 검사 유닛을 포함할 수 있다. 이는 보호 테잎(2)의 하면의 상태를 검사하고, 보호 테잎(2)이 제2 영역을 침범하지 않으며 제1 영역 상에 올바르게 배치하기 위함일 수 있다.In addition, referring to FIG. 7, the first device 100 is located on the moving path of the tape picker unit 53 to check the pickup state of the protective tape 2 picked up by the tape picker unit 53 An auxiliary inspection unit 54 may be included. The auxiliary inspection unit 54 may be positioned at a lower position (lower side) than the tape picker unit 53. In addition, the auxiliary inspection unit 54 may be located between the tape preparation unit 51 and the package preparation unit 52. When the tape picker unit 53 picks up the protective tape 2 and moves to the package preparation unit 52 side, the tape picker unit 53 may pass over the auxiliary inspection unit 54, and at this time, the auxiliary inspection unit 54 may be taped. The picker unit 53 scans the protective tape 2 picked up to check whether the protective tape 2 has been placed with the correct arrangement. For example, the auxiliary inspection unit 54 may include a vision inspection unit. This may be to inspect the state of the lower surface of the protective tape 2 and to properly place the protective tape 2 on the first area without invading the second area.

또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 장치(100)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)의 검사 또는 테잎 준비부(51)에 준비된 보호 테잎의 검사를 실시하는 메인 검사부(55)를 포함할 수 있다. 테잎 픽커 유닛(53)의 보호 테잎(2)의 픽업이 수행되기 전, 메인 검사부(55)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)를 검사(패키지(1)의 정렬 상태의 검사 및 각 패키지(1)의 위치 확인)할 수 있다. 또한, 테잎 픽커 유닛(53)의 보호 테잎(2) 픽업이 수행되기 전, 메인 검사부(55)는 테잎 준비부(51)에 준비된 보호 테잎(2)을 검사(정렬 상태 등을 검사)할 수 있다. 이를 위해, 메인 검사부(55)는 x축 이동이 가능하다. 예를 들어, 메인 검사부(55)는 비전 검사 유닛을 포함할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 7 and 8, the first device 100 performs main inspection of the package 1 prepared in the package preparation unit 52 or inspection of the protective tape prepared in the tape preparation unit 51. It may include an inspection unit 55. Before the pickup of the protective tape 2 of the tape picker unit 53 is performed, the main inspection unit 55 inspects the package 1 prepared in the package preparation unit 52 (inspection of the alignment state of the package 1 and It is possible to check the position of each package 1). In addition, before the pickup of the protective tape 2 of the tape picker unit 53 is performed, the main inspection unit 55 may inspect the protective tape 2 prepared in the tape preparation unit 51 (inspect the alignment state, etc.). have. To this end, the main inspection unit 55 is capable of moving the x-axis. For example, the main inspection unit 55 may include a vision inspection unit.

또한, 전술한 바에 따르면, 메인 검사부(55), 테잎 픽커 유닛(53), 푸쉬 유닛(56)은 x축 이동 가능하다. 이를 위해, 본 제1 장치(100)는 메인 검사부(55), 테잎 픽커 유닛(53), 푸쉬 유닛(56)의 x축 이동을 가이드하는 가이드 레일(57) 및 모터를 포함할 수 있다.Further, according to the foregoing, the main inspection unit 55, the tape picker unit 53, and the push unit 56 are movable in the x-axis. To this end, the first device 100 may include a main inspection unit 55, a tape picker unit 53, a guide rail 57 that guides the x-axis movement of the push unit 56, and a motor.

이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 차폐막 형성 방법(이하 '본 제2 방법'이라 함)(11)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본 제1 방법 및 제1 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a method for forming a shielding film (hereinafter referred to as “this second method”) 11 according to the second embodiment of the present application will be described. However, the same reference numerals are used for the same or similar configurations to those described in the first method and the first device of the present salpin, and repeated descriptions will be simplified or omitted.

본 제2 방법은, 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 단계(제 1 단계)를 포함한다. 제1 단계는 후술하는 본 제2 장치(200)에 의해 수행될 수 있다.The second method includes a step (first step) of attaching the protective tape 2 to the first area of the surface of the package 1 where electromagnetic shielding is unnecessary. The first step may be performed by the second device 200 described below.

구체적으로, 도 9를 참조하면, 제1 단계는 제1 영역 및 패키지(1)의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 보호 테잎(2)의 패키지(1)를 향하는 면은 접착면일 수 있다. 또한, 후술할 제2-3 단계에서 보호 테잎(2)의 제2 부분(2b)가 패키지(1)로부터 제거될 수 있다. 따라서, 제1-1 단계는, 보호 테잎(2)을 제1 영역 및 제2 영역 상에 배치하되, 보호 테잎(2)의 적어도 일부가 패키지(1)의 적어도 일부에 부착된 경우, 약한 접착력을 갖도록 배치할 수 있다. Specifically, referring to FIG. 9, the first step includes disposing the protective tape 2 on the first area and the second area, which is an area requiring electromagnetic shielding of the package 1 (step 1-1). It can contain. The surface of the protective tape 2 facing the package 1 may be an adhesive surface. In addition, the second portion 2b of the protective tape 2 may be removed from the package 1 in steps 2-3 described below. Therefore, in step 1-1, when the protective tape 2 is disposed on the first region and the second region, when at least a portion of the protective tape 2 is attached to at least a portion of the package 1, weak adhesive force It can be arranged to have.

또한, 도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 단계는 보호 테잎(2)의 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분(2a)과 보호 테잎(2)의 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하고, 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역에 부착하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 10 and 11, the first step is a portion corresponding to the first region 2a of the protective tape 2 and a portion corresponding to the second region of the protective tape 2 It may include cutting the boundary region of the second portion 2b and attaching the cut first portion 2a to the first region (step 1-2).

도 9 내지 도 11을 참조하면, 제1-2 단계는, 본 제2 장치(200)의 커팅 나이프(61) 및 스템프(62)를 포함하는 프레스 유닛(6)의 커팅 나이프(61)가 보호 테잎(2)의 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계선에 접촉되고, 스템프(62)가 제1 부분(2a)을 제1 영역 측으로 가압할 수 있다. 이후, 프레스 유닛(6)은 제거될 수 있다. 제1-2 단계에 따라, 제1 부분(2a)은 제1 영역 상에 배치(또는 부착)될 수 있다.9 to 11, in steps 1-2, the cutting knife 61 of the press unit 6 including the cutting knife 61 and the stamp 62 of the second device 200 is protected The first portion 2a of the tape 2 is in contact with the boundary between the second portion 2b, and the stamp 62 can press the first portion 2a toward the first region. Thereafter, the press unit 6 can be removed. According to steps 1-2, the first portion 2a may be disposed (or attached) on the first region.

또한, 도 11 및 도 12를 비교하여 보면, 제1 단계는, 보호 테잎(2)의 제2 부분(2b)을 패키지(1)로부터 박리하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.In addition, when comparing FIGS. 11 and 12, the first step may include a step of peeling the second portion 2b of the protective tape 2 from the package 1 (steps 1-3). . That is, the step of removing the protective tape 2 disposed on the second region (step 1-3) may be included.

또한, 본 제2 방법은 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 다시 말해, 본 제2 방법은 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록, 제2 영역을 포함하는 패키지(1)의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.In addition, the second method includes the step of sputtering the package 1 so that the electromagnetic shielding film 9 is formed on the package 1 to which the protective tape 2 is attached (second step). In other words, the second method sputters at least a portion of the package 1 including the second region (second step) so that the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second region, which is an area where electromagnetic shielding is required. It can contain.

제2 단계에서, 보호 테잎(2)이 부착된 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 단계에서 전자파 차폐막(9) 형성시, 전자파 차폐막(9)은 패키지(1)의 제2 영역을 포함하는 적어도 일부에 형성될 수 있는데, 이때, 전자파 차폐막(9)이 제1 영역에도 형성될 수 있으나, 제1 영역은 보호 테잎(2)이 덮고 있으므로, 전자파 차폐막(9)은 제1 영역의 보호 테잎(2) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제3 단계에서 보호 테잎(2)이 제거되면, 제1 영역은 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있다.In the second step, the electromagnetic shielding film 9 may not be formed in the first region to which the protective tape 2 is attached. That is, when the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second step, the electromagnetic wave shielding film 9 may be formed on at least a portion including the second region of the package 1, wherein the electromagnetic wave shielding film 9 is the first region Although it may be formed in the first region, since the protective tape 2 is covered, the electromagnetic shielding film 9 may be formed on the protective tape 2 of the first region. Accordingly, when the protective tape 2 is removed in the third step described later, the first region may have a state in which the electromagnetic wave shielding film 9 is not formed.

또한, 본 제2 방법은 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 이에 따라, 패키지(2)는 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않고 제2 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성된 상태가 될 수 있다.In addition, the second method includes the step of removing the protective tape 2 (the third step). Accordingly, the package 2 may be in a state in which the electromagnetic wave shielding film 9 is not formed in the first area and the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second area.

구체적으로, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)(이를 테면, 보호 테잎(2)의 상면(z축 일면)에 접착시키고 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시킬 수 있다. 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접착된 후 패키지(1)로부터 멀어지면(?어지면), 보호 테잎(2)이 제거용 테잎(3)에 접착된 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Specifically, in the third step, the removal tape 3 is adhered to the protection tape 2 (eg, the upper surface (one side of the z axis) of the protection tape 2) and the removal tape 3 is removed from the package 1 The adhesive force of the removal tape 3 to the protective tape 2 may be greater than the adhesive force of the protective tape 2 to the package 1. Accordingly, the removal tape 3 is protected. After being adhered to the tape 2 and away from the package 1 (?), The protective tape 2 can be peeled from the package 1 while being adhered to the removal tape 3.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)에 부착된 보호 테잎(2)과 대향시키는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 제거용 테잎(3)은 일면이 접착물이 도포된 접착면일 수 있고, 제3-1 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그의 접착면(접착물이 도포된 면)이 패키지(1)를 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있으므로, 제거용 테잎(3)의 접착면의 접착력은 보호 테잎(2)의 접착력보다 클 수 있다.Specifically, referring to FIG. 3, the third step may include the step of opposing the removal tape 3 to the protective tape 2 attached to the package 1 (step 3-1). The removal tape 3 may have an adhesive surface on which one side is coated with an adhesive, and in step 3-1, the removal tape 3 may have its adhesive surface (the surface on which the adhesive has been applied) on the package 1. It can be arranged to face. In addition, as described above, since the adhesive force of the removal tape 3 to the protective tape 2 may be greater than that of the protective tape 2 to the package 1, the adhesive surface of the removal tape 3 is removed. The adhesive strength of may be greater than that of the protective tape (2).

또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제3 단계는, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)의 상면에 접촉되도록, 제거용 테잎 접착부(41)가 제거용 테잎(3)을 프레스하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)의 적어도 일부는 보호 테잎(2)(패키지(1)의 제1 영역에 부착된 보호 테잎(2))에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 접착면에 부착될 수 있다. 참고로, 제2 단계에서, 보호 테잎(2) 상에는 전자파 차폐막(9)에 형성되어 있을 수 있으므로, 제3-2 단계에서, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(3)에 접촉된다는 것은, 전자파 차폐막(9)을 사이에 두고 보호 테잎(3)에 접촉되는 것을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 보호 테잎(3)은 그와 제거용 테잎(3) 사이에 전자파 차폐막(9)을 두고 보호 테잎(3)에 부착될 수 있다. Also, referring to FIGS. 4A and 4B, in the third step, the removal tape adhesive portion 41 presses the removal tape 3 so that the removal tape 3 contacts the upper surface of the protection tape 2. It may include a step (step 3-2). Accordingly, at least a portion of the removal tape 3 may be attached to the protective tape 2 (protective tape 2 attached to the first region of the package 1). In other words, the protective tape 2 may be attached to the adhesive surface of the removal tape 3. For reference, in the second step, since it may be formed on the electromagnetic shielding film 9 on the protective tape 2, in step 3-2, the removal tape 3 is in contact with the protective tape 3, It may be a concept that includes contact with the protective tape 3 with the electromagnetic shielding film 9 interposed therebetween. That is, the protective tape 3 may be attached to the protective tape 3 by placing an electromagnetic shielding film 9 between the tape 3 for removal.

또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시키는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다. 제3-3 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 또는, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Also, referring to FIGS. 4B and 5A, the third step may include a step (step 3-3) of separating the removal tape 3 from the package 1. In the step 3-3, the removal tape 3 is a portion (press) pressed by tension or elasticity as the removal tape adhesive portion 41 pressing the him toward the package 1 moves in a direction away from the package 1. Portion) has been moved in a direction away from the package 1 and can be restored. Alternatively, the pressed portion of the removal tape 3 may be moved in a direction away from the package 1 by the tape moving portion 42. Accordingly, the protective tape 2 attached to the package 1 may be peeled from the package 1 along the removal tape 3 while being attached to the removal tape 3.

또한, 후술하겠지만, 제거용 테잎(3)은 이동할 수 있다. 즉. 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측(z축 일측)을 지날 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제거용 테잎(3)에 부착되어 패키지(1)로부터 박리된 보호 테잎(2)은 제거용 테잎의 이동에 따라, 이동될 수 있다.In addition, as will be described later, the removal tape 3 can be moved. In other words. The removal tape 3 may pass over the upper side (one side of the z axis) of the package 1. Referring to FIG. 5B, the protective tape 2 attached to the removal tape 3 and peeled from the package 1 may be moved according to the movement of the removal tape.

제3 단계는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의해 수행될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 전술한 제거용 테잎 접착부(41) 및 테잎 이동부(42)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.The third step may be performed by a protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, which will be described later. The protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present application may include the above-described removal tape adhesive portion 41 and the tape moving portion 42. This will be described later in detail.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 제2 방법은 제2 단계와 제3 단계 사이에, 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분과 제2 영역 상에 형성된 부분이 절단(커팅(cutting))되도록, 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제3-2 단계에서, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분, 다시 말해, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9)이 전자파 차폐막(9)의 다른 부분으로부터 절단된 상태로 제거용 테잎(3)이 부착될 수 있으므로, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9) 및 보호 테잎(2)은 패키지(1) 및 패키지(1)의 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는 후술하는 본 박리 장치(400)의 차폐막 커팅부(49)에 의해 수행될 수 있다. 이상 설명한 본원의 제2실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계는 앞서 설명한 제1실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계의 실시와 동일하게 수행될 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, the second method is provided between the second and third steps, in the boundary region between the electromagnetic shielding film 9 formed on the first region and the electromagnetic shielding film 9 formed on the second region. And irradiating a laser. In the step of irradiating the laser, the portion formed on the first region and the portion formed on the second region of the electromagnetic wave shielding film 9 may be irradiated with the laser so as to be cut (cutting). Accordingly, in step 3-2, the portion formed on the first region of the electromagnetic wave shielding film 9, that is, the electromagnetic wave shielding film 9 formed on the protective tape 2 is from the other portion of the electromagnetic wave shielding film 9 Since the removal tape 3 may be attached in a cut state, the electromagnetic shielding film 9 and the protection tape 2 formed on the protection tape 2 are placed on the package 1 and the second region of the package 1. It can be easily separated from the electromagnetic shielding film (9) formed on. The step of irradiating the laser may be performed by the shielding film cutting unit 49 of the present peeling device 400 described later. The third step of the method of forming the electromagnetic wave shielding film according to the second embodiment of the present application described above may be performed in the same manner as the third step of the method of forming the electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment described above.

이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 적용되는 본원의 제2 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치(이하 '본 제2 장치'라 함)(200)에 대해 설명한다. 다만, 본 제2 장치(200)는, 앞서 살핀 본 제2 방법에 적용될 수 있으므로, 앞서 살펴 본 제1 및 제2 방법, 본 제1 장치(100)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a device for attaching a protective tape according to the second embodiment of the present application (hereinafter referred to as the 'this second device') 200 applied to the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the second embodiment of the present application will be described. However, since the second device 200 may be applied to the second method of salpin previously described, the same or similar configurations to those described in the first and second methods and the first device 100 described above are the same. Reference numerals will be used, and overlapping descriptions will be simplified or omitted.

도 13을 참조하면, 본 제2 장치(200)는, 패키지(1)가 준비되는 패키지 준비부(52)를 포함한다. 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있다. 또한, 패키지 준비부(52)의 z축 일면 상에 패키지(1)가 준비될 수 있다. 본 제2 장치(200)의 패키지 준비부(52)는 전술한 본 제1 장치(100)의 패키지 준비부(52)와 대응 내지 동일한 구성일 수 있다.Referring to FIG. 13, the second device 200 includes a package preparation unit 52 in which the package 1 is prepared. A plurality of packages 1 may be prepared in the package preparation unit 52. In addition, the package 1 may be prepared on one surface of the z-axis of the package preparation unit 52. The package preparation part 52 of the second device 200 may be configured to correspond to the package preparation part 52 of the first device 100 described above.

또한, 도 13을 참조하면, 본 제2 장치(200)는, 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역 및 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)의 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분(2a)과 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하고, 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역에 부착하는 프레스 유닛(6)을 포함한다.In addition, referring to FIG. 13, the second device 200 includes a first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary on the surface of the package 1 and a second area, which is an area where electromagnetic shielding is required on the surface of the package 1. The first region 2a, which is a portion corresponding to the first region of the protective tape 2 disposed on it, and the second portion 2b, which is a portion corresponding to the second region, are cut, and the cut first is And a press unit 6 for attaching the portion 2a to the first area.

구체적으로, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 프레스 유닛(6)은 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하는 커팅 나이프(61) 및 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역 측으로 가압하는 스템프(62)를 포함할 수 있다. 커팅 나이프(61)는 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역과 대향 가능하도록 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역의 단면과 대응하는 형상의 단면을 가질 수 있다. 또한, 스템프(62)는 커팅 나이프(61)의 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 커팅(접촉)시 제1 부분(2a)에 접촉하도록 구비될 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 9 to 11, the press unit 6 includes a cutting knife 61 for cutting the boundary region between the first portion 2a and the second portion 2b and the cut first portion 2a ) May include a stamp 62 for urging the first region side. The cutting knife 61 has a cross section of a shape corresponding to the cross section of the boundary region of the first portion 2a and the second portion 2b so as to be able to face the boundary region of the first portion 2a and the second portion 2b Can have Further, the stamp 62 may be provided to contact the first portion 2a when cutting (contacting) the boundary region of the first portion 2a and the second portion 2b of the cutting knife 61.

이에 따라, 프레스 유닛(6)은 z축 운동을 통해, 예를 들어, 그의 z축 일측에 패키지(1)가 위치한 경우, z축 일측으로 이동하여 커팅 나이프(61)가 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역에 접촉하고 스템프(62)가 제1 부분(2a)을 제1 영역에 부착하게 할 수 있다.Accordingly, the press unit 6 is moved through the z-axis movement, for example, if the package 1 is located on one side of the z-axis, the cutting knife 61 moves to one side of the z-axis so that the cutting knife 61 is the first portion 2a. And the second portion 2b, and the stamp 62 can attach the first portion 2a to the first region.

또한, 패키지 준비부(52)는 y축 이동 가능하고, 프레스 유닛(6)은 x축 및 z축 이동 가능하다. 이에 따라, 프레스 유닛(6)은 패키지 준비부(52)의 y축 이동 또는 프레스 유닛(6)의 x축 이동(다시 말해, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 프레스 유닛(6)의 x축 이동 중 하나 이상)에 의해 커팅 나이프(61)가 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 상에 위치하고, 스템프(62)가 제1 부분(2a) 상에 위치하도록 배치될 수 있다.In addition, the package preparation unit 52 is movable on the y-axis, and the press unit 6 is movable on the x-axis and the z-axis. Accordingly, the press unit 6 moves the y-axis of the package preparation unit 52 or the x-axis movement of the press unit 6 (that is, the y-axis movement of the package preparation unit 52 and the press unit 6). by one or more of the x-axis movement) so that the cutting knife 61 is located on the boundary area between the first portion 2a and the second portion 2b, and the stamp 62 is placed on the first portion 2a. Can be deployed.

즉, 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있고, 프레스 유닛(6)은 복수 개의 패키지(1) 각각의 제1 영역 상에 보호 테잎(2)의 제1 부분(2a)을 부착할 수 있는데, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 프레스 유닛(6)의 x축 이동 중 하나 이상에 의해 프레스 유닛(6)은 그의 커팅 나이프(61) 및 스템프(62) 각각이 복수 개의 패키지(1) 중 하나의 상기 경계 영역 상 및 제1 영역 상 각각에 위치하도록 배치될 수 있다.That is, a plurality of packages 1 may be prepared in the package preparation unit 52, and the press unit 6 may include a first portion of the protective tape 2 on the first area of each of the plurality of packages 1 ( 2a) can be attached, the press unit 6 by one or more of the y-axis movement of the package preparation part 52 and the x-axis movement of the press unit 6, its cutting knife 61 and stamp 62 Each of the plurality of packages 1 may be disposed to be located on each of the boundary area and the first area.

또한, 프레스 유닛(6)은 그의 z축 이동에 의해 커팅 나이프(61)는 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하고, 스템프(62)는 커팅된 제1 부분(2a)을 제1 영역 측으로 프레스(press)할 수 있다.In addition, the press unit 6 is moved by its z-axis movement, the cutting knife 61 cuts the boundary area between the first portion 2a and the second portion 2b, and the stamp 62 is the cut first portion (2a) can be pressed toward the first region.

또한, 본 제2 장치(200)는 패키지(1)의 제1 영역 및 제2 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 보호 테잎 배치부(59)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 테잎(2)은 패키지(1) 상에서 이동 가능할 수 있다. 구체적으로, 보호 테잎(2)은 권출부로부터 권출되어 권취부에 권취될 수 있고, 권출부로부터 권출되어 권취부로 향하는 중에 패키지(1) 상을 지나갈 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제1 부분(2a)이 제1 영역에 부착되고 제1 부분(2a)이 절개되면, 보호 테잎(2)은 다른 부분이 다른 패키지(1) 상에 위치할 수 있도록 권취될 수 있다. 보호 테잎 배치부(59)는 상기 권출부 및 권취부를 포함할 수 있고, 권출부 및 권취부 각각은 보호 테잎(2)이 감기거나 풀어질 수 있는 롤러 형태일수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 복수의 패키지(1)의 상측 또는 상면에 보호 테잎(2)이 준비되거나 부착될 수 있도록 보호 테잎 배치부(59)는 상승 및 하강, 권출 및 권취될 수 있다.In addition, the second device 200 may include a protective tape placement unit 59 for disposing the protective tape 2 on the first area and the second area of the package 1. For example, the protective tape 2 may be movable on the package 1. Specifically, the protective tape 2 may be unwound from the unwinding portion and wound up around the unwound portion, and unwound from the unwound portion and passed over the package 1 while being directed to the unwound portion. Accordingly, as described above, when the first portion 2a is attached to the first region and the first portion 2a is cut off, the protective tape 2 can be positioned on the other package 1 with other portions. So it can be wound up. The protective tape arrangement portion 59 may include the unwinding portion and the winding portion, and each of the unwinding portion and the winding portion may be in the form of a roller through which the protective tape 2 can be wound or released. According to another embodiment, the protective tape arrangement 59 may be raised and lowered, unwound and wound so that the protective tape 2 can be prepared or attached to the upper or upper surface of the plurality of packages 1.

또한, 도시하지는 않았으나 본 제2 장치(200)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)의 검사를 실시하는 메인 검사부(55), 보호 테잎(2)의 하면의 상태를 검사하는 보조 검사부(54), 패키지(1)의 제1영역에 부착된 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛(56)을 더 포함할 수 있다. 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)은 본 제1 장치(100)의 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)과 동일하거나 대응할 수 있다.In addition, although not shown, the second device 200 includes a main inspection unit 55 for inspecting the package 1 prepared in the package preparation unit 52, and an auxiliary inspection unit for inspecting the state of the lower surface of the protective tape 2 (54), may further include a push unit 56 for pushing the protective tape (2) attached to the first area of the package (1) toward the package (1). The main inspection unit 55, the auxiliary inspection unit 54, and the push unit 56 may be the same as or correspond to the main inspection unit 55, the auxiliary inspection unit 54, and the push unit 56 of the first device 100.

이하에서는, 본원의 제3 실시예에 따른 차폐막 형성 방법(이하 '본 제3 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본 제1 방법, 제2 방법, 제1 장치 및 제2 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a method for forming a shielding film according to a third embodiment of the present application (hereinafter referred to as the 'this third method') will be described. However, the same reference numerals are used for the same or similar configurations to those described in the first method, the second method, the first device, and the second device, which are previously described, and the repeated description will be briefly omitted.

본 제3 방법은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 단계를 포함한다. 제3 방법은 후술할 본 제3 장치(300)에 의해 수행될 수 있다.The third method includes attaching the protective tape 2 to the first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary, on the surface of the package 1. The third method may be performed by the third device 300 described later.

구체적으로, 도 14를 참조하면, 제1 단계는 제1 영역 및 제2 영역(패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 필요한 영역)에 보호 테잎(2)을 부착하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 보호 테잎(2)의 패키지(1)를 향하는 면(패키지(1)에 접촉되는 면)은 접착면일 수 있고, 제1 단계에 의해, 보호 테잎(2)은 패키지(1)의 제1 영역 및 제2 영역에 부착될 수 있다. Specifically, referring to FIG. 14, the first step is attaching the protective tape 2 to the first region and the second region (area requiring electromagnetic shielding of the surface of the package 1) (step 1-1) ). The side facing the package 1 of the protective tape 2 (the side in contact with the package 1) may be an adhesive surface, and by the first step, the protective tape 2 may include a first area of the package 1 and It may be attached to the second region.

또한, 도 15를 참조하면, 제1 단계는 보호 테잎(2)의 제1 영역과 대응하는 부분인 제1 부분(2a)과 보호 테잎(2)의 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 15, the first step includes a first portion 2a corresponding to a first region of the protective tape 2 and a second portion corresponding to a second region of the protective tape 2. And cutting the boundary region of (2b) (steps 1-2).

도 15를 참조하면, 제1-2 단계는, 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역에 레이저를 조사할 수 있다.Referring to FIG. 15, in steps 1-2, a laser may be irradiated to the boundary regions between the first portion 2a and the second portion 2b.

또한, 도 15 및 도 16을 비교하여 보면, 제1 단계는, 보호 테잎(2)의 제2 부분(2b)을 패키지(1)로부터 박리하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.In addition, when comparing FIGS. 15 and 16, the first step may include a step of peeling the second portion 2b of the protective tape 2 from the package 1 (steps 1-3). . That is, the step of removing the protective tape 2 disposed on the second region (step 1-3) may be included.

또한, 본 제3 방법은 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 다시 말해, 본 제3 방법은 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록, 제2 영역을 포함하는 패키지(1)의 적어도 일부를 스퍼터링하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.In addition, the third method includes the step of sputtering the package 1 so that the electromagnetic shielding film 9 is formed on the package 1 to which the protective tape 2 is attached (second step). In other words, the third method includes sputtering (at a second step) at least a portion of the package 1 including the second region so that the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second region, which is an area where electromagnetic shielding is required. It can contain.

제2 단계에서, 보호 테잎(2)이 부착된 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 단계에서 전자파 차폐막(9) 형성시, 전자파 차폐막(9)은 패키지(1)의 제2 영역을 포함하는 적어도 일부에 형성될 수 있는데, 이때, 전자파 차폐막(9)이 제1 영역에도 형성될 수 있으나, 제1 영역은 보호 테잎(2)이 덮고 있으므로, 전자파 차폐막(9)은 제1 영역의 보호 테잎(2) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 제3 단계에서 보호 테잎(2)이 제거되면, 제1 영역은 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있다.In the second step, the electromagnetic shielding film 9 may not be formed in the first region to which the protective tape 2 is attached. That is, when the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second step, the electromagnetic wave shielding film 9 may be formed on at least a portion including the second region of the package 1, wherein the electromagnetic wave shielding film 9 is the first region Although it may be formed in the first region, since the protective tape 2 is covered, the electromagnetic shielding film 9 may be formed on the protective tape 2 of the first region. Accordingly, when the protective tape 2 is removed in the third step described later, the first region may have a state in which the electromagnetic wave shielding film 9 is not formed.

또한, 본 제3 방법은 보호 테잎(2)을 제거하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 이에 따라, 패키지(2)는 제1 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성되지 않고 제2 영역에는 전자파 차폐막(9)이 형성된 상태가 될 수 있다.In addition, the third method includes the step of removing the protective tape 2 (the third step). Accordingly, the package 2 may be in a state in which the electromagnetic wave shielding film 9 is not formed in the first area and the electromagnetic wave shielding film 9 is formed in the second area.

구체적으로, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)(이를 테면, 보호 테잎(2)의 상면(z축 일면)에 접착시키고 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시킬 수 있다. 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접착된 후 패키지(1)로부터 멀어지면(?어지면), 보호 테잎(2)이 제거용 테잎(3)에 접착된 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Specifically, in the third step, the removal tape 3 is adhered to the protection tape 2 (eg, the upper surface (one side of the z axis) of the protection tape 2) and the removal tape 3 is removed from the package 1 The adhesive force of the removal tape 3 to the protective tape 2 may be greater than the adhesive force of the protective tape 2 to the package 1. Accordingly, the removal tape 3 is protected. After being adhered to the tape 2 and away from the package 1 (?), The protective tape 2 can be peeled from the package 1 while being adhered to the removal tape 3.

구체적으로, 도 3을 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)에 부착된 보호 테잎(2)과 대향시키는 단계(제3-1 단계)를 포함할 수 있다. 제거용 테잎(3)은 일면이 접착물이 도포된 접착면일 수 있고, 제3-1 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그의 접착면(접착물이 도포된 면)이 패키지(1)를 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)의 보호 테잎(2)에 대한 접착력은 보호 테잎(2)의 패키지(1)에 대한 접착력보다 클 수 있으므로, 제거용 테잎(3)의 접착면의 접착력은 보호 테잎(2)의 접착력보다 클 수 있다.Specifically, referring to FIG. 3, the third step may include the step of opposing the removal tape 3 to the protective tape 2 attached to the package 1 (step 3-1). The removal tape 3 may have an adhesive surface on which one side is coated with an adhesive, and in step 3-1, the removal tape 3 may have its adhesive surface (the surface on which the adhesive has been applied) on the package 1. It can be arranged to face. In addition, as described above, since the adhesive force of the removal tape 3 to the protective tape 2 may be greater than that of the protective tape 2 to the package 1, the adhesive surface of the removal tape 3 is removed. The adhesive strength of may be greater than that of the protective tape (2).

또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제3 단계는, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)의 상면에 접촉되도록, 제거용 테잎 접착부(41)가 제거용 테잎(3)을 프레스하는 단계(제3-2 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)의 적어도 일부는 보호 테잎(2)(패키지(1)의 제1 영역에 부착된 보호 테잎(2))에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)의 접착면에 부착될 수 있다. 참고로, 제2 단계에서, 보호 테잎(2) 상에는 전자파 차폐막(9)에 형성되어 있을 수 있으므로, 제3-2 단계에서, 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(3)에 접촉된다는 것은, 전자파 차폐막(9)을 사이에 두고 보호 테잎(3)에 접촉되는 것을 포함하는 개념일 수 있다. 즉, 보호 테잎(3)은 그와 제거용 테잎(3) 사이에 전자파 차폐막(9)을 두고 보호 테잎(3)에 부착될 수 있다. Also, referring to FIGS. 4A and 4B, in the third step, the removal tape adhesive portion 41 presses the removal tape 3 so that the removal tape 3 contacts the upper surface of the protection tape 2. It may include a step (step 3-2). Accordingly, at least a portion of the removal tape 3 may be attached to the protective tape 2 (protective tape 2 attached to the first region of the package 1). In other words, the protective tape 2 may be attached to the adhesive surface of the removal tape 3. For reference, in the second step, since it may be formed on the electromagnetic shielding film 9 on the protective tape 2, in step 3-2, the removal tape 3 is in contact with the protective tape 3, It may be a concept that includes contact with the protective tape 3 with the electromagnetic shielding film 9 interposed therebetween. That is, the protective tape 3 may be attached to the protective tape 3 by placing an electromagnetic shielding film 9 between the tape 3 for removal.

또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제3 단계는 제거용 테잎(3)을 패키지(1)로부터 이격시키는 단계(제3-3 단계)를 포함할 수 있다. 제3-3 단계에서, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 또는, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Also, referring to FIGS. 4B and 5A, the third step may include a step (step 3-3) of separating the removal tape 3 from the package 1. In the step 3-3, the removal tape 3 is a portion (press) pressed by tension or elasticity as the removal tape adhesive portion 41 pressing the him toward the package 1 moves in a direction away from the package 1. Portion) has been moved in a direction away from the package 1 and can be restored. Alternatively, the pressed portion of the removal tape 3 may be moved in a direction away from the package 1 by the tape moving portion 42. Accordingly, the protective tape 2 attached to the package 1 may be peeled from the package 1 along the removal tape 3 while being attached to the removal tape 3.

또한, 후술하겠지만, 제거용 테잎(3)은 이동할 수 있다. 즉. 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측(z축 일측)을 지날 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제거용 테잎(3)에 부착되어 패키지(1)로부터 박리된 보호 테잎(2)은 제거용 테잎의 이동에 따라, 이동될 수 있다.In addition, as will be described later, the removal tape 3 can be moved. In other words. The removal tape 3 may pass over the upper side (one side of the z axis) of the package 1. Referring to FIG. 5B, the protective tape 2 attached to the removal tape 3 and peeled from the package 1 may be moved according to the movement of the removal tape.

제3 단계는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치에 의해 수행될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치는 전술한 제거용 테잎 접착부(41) 및 테잎 이동부(42)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.The third step may be performed by a protective tape peeling device according to an embodiment of the present application, which will be described later. The protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present application may include the above-described removal tape adhesive portion 41 and the tape moving portion 42. This will be described later in detail.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 제3 방법은 제2 단계와 제3 단계 사이에, 제1 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)과 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분과 제2 영역 상에 형성된 부분이 절단(커팅(cutting))되도록, 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제3-2 단계에서, 전자파 차폐막(9)의 제1 영역 상에 형성된 부분, 다시 말해, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9)이 전자파 차폐막(9)의 다른 부분으로부터 절단된 상태로 제거용 테잎(3)이 부착될 수 있으므로, 보호 테잎(2) 상에 형성된 전자파 차폐막(9) 및 보호 테잎(2)은 패키지(1) 및 패키지(1)의 제2 영역 상에 형성된 전자파 차폐막(9)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 레이저를 조사하는 단계는 후술하는 본 박리 장치(400)의 차폐막 커팅부(49)에 의해 수행될 수 있다. 이상 설명한 본원의 제3실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계는 앞서 설명한 제1실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법의 제3단계의 실시와 동일하게 수행될 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, the third method is provided between the second and third steps, in the boundary region between the electromagnetic shielding film 9 formed on the first region and the electromagnetic shielding film 9 formed on the second region. And irradiating a laser. In the step of irradiating the laser, the portion formed on the first region and the portion formed on the second region of the electromagnetic wave shielding film 9 may be irradiated with the laser so as to be cut (cutting). Accordingly, in step 3-2, the portion formed on the first region of the electromagnetic wave shielding film 9, that is, the electromagnetic wave shielding film 9 formed on the protective tape 2 is from the other portion of the electromagnetic wave shielding film 9 Since the removal tape 3 may be attached in a cut state, the electromagnetic shielding film 9 and the protection tape 2 formed on the protection tape 2 are placed on the package 1 and the second region of the package 1. It can be easily separated from the electromagnetic shielding film (9) formed on. The step of irradiating the laser may be performed by the shielding film cutting unit 49 of the present peeling device 400 described later. The third step of the method of forming the electromagnetic wave shielding film according to the third embodiment of the present application described above may be performed in the same manner as the third step of the method of forming the electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment described above.

이하에서는, 본원의 제3 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 방법에 적용되는 본원의 제3 실시예에 따른 보호 테잎 부착 장치(이하 '본 제3 장치'라 함)(300)에 대해 설명한다. 다만, 본 제3 장치는, 앞서 살핀 본 제3 방법에 적용될 수 있으므로, 앞서 살핀 본 제1 내지 제3 방법, 본 제1 및 제2 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a device for attaching a protective tape according to a third embodiment of the present application (hereinafter referred to as a 'this third device') 300 applied to the method for forming an electromagnetic wave shielding film according to the third embodiment of the present application will be described. However, since the third device can be applied to the third method of the above salpin, the same reference numerals are used for the same or similar configurations to those described in the first to third methods, the first and second devices. It will be used, and duplicate descriptions will be simplified or omitted.

도 17을 참조하면, 본 제3 장치(300)는, 패키지(1)가 준비되는 패키지 준비부(52)를 포함한다. 패키지 준비부(52)에는 복수 개의 패키지(1)가 준비될 수 있다. 또한, 패키지 준비부(52)의 z축 일면 상에 패키지(1)가 준비될 수 있다. 본 제3 장치(300)의 패키지 준비부(52)는 전술한 본 제1 및 제2 장치의 패키지 준비부(52)와 대응 내지 동일한 구성일 수 있다.Referring to FIG. 17, the third device 300 includes a package preparation unit 52 in which the package 1 is prepared. A plurality of packages 1 may be prepared in the package preparation unit 52. In addition, the package 1 may be prepared on one surface of the z-axis of the package preparation unit 52. The package preparation unit 52 of the third device 300 may have the same or the same configuration as the package preparation unit 52 of the first and second devices described above.

또한, 도 17을 참조하면, 본 제3 장치(300)는, 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역과 대응하는 부분인 제1부분(2a)과 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역 상에 배치된 보호 테잎(2)의 제2 영역과 대응하는 부분인 제2 부분(2b)의 경계 영역을 커팅하는 커팅부(66)를 포함한다.In addition, referring to FIG. 17, the third device 300 includes a first portion 2a and a package 1 which are portions corresponding to the first region, which is an area in which electromagnetic shielding is unnecessary, on the surface of the package 1. It includes a cutting portion 66 for cutting the boundary region of the second portion (2b) that is a portion corresponding to the second region of the protective tape (2) disposed on the second region of the surface area that requires electromagnetic shielding.

커팅부(66)는 레이저를 조사할 수 있다. 레이저는 보호 테잎(2)을 녹일 수 있는 파장(영역)대의 레이저일 수 있다.The cutting unit 66 may irradiate a laser. The laser may be a laser in a wavelength (area) band capable of melting the protective tape 2.

또한, 패키지 준비부(52)는 y축 이동 가능하고, 커팅부(66)는 x축 이동 가능하다. 이에 따라, 프레스 유닛(6)은 패키지 준비부(52)의 y축 이동 또는 프레스 유닛(6)의 x축 이동(다시 말해, 패키지 준비부(52)의 y축 이동 및 프레스 유닛(6)의 x축 이동 중 하나 이상)에 의해 커팅부(66)는 레이저가 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 상에 위치하도록 위치할 수 있다.In addition, the package preparation part 52 is movable on the y-axis, and the cutting part 66 is movable on the x-axis. Accordingly, the press unit 6 moves the y-axis of the package preparation unit 52 or the x-axis movement of the press unit 6 (that is, the y-axis movement of the package preparation unit 52 and the press unit 6). By one or more movements of the x-axis, the cutting portion 66 may be positioned such that the laser is located on the boundary area between the first portion 2a and the second portion 2b.

또한, 커팅부(66)는 z축 이동 가능하다. 이에 따라, 커팅부(66)는 z축 이동을 통해 제1 부분(2a)과 제2 부분(2b)의 경계 영역 상에 레이저가 조사 가능하도록 패키지(1)에 근접할 수 있다.In addition, the cutting unit 66 is movable in the z-axis. Accordingly, the cutting unit 66 may be close to the package 1 so that the laser can be irradiated on the boundary regions of the first portion 2a and the second portion 2b through the z-axis movement.

또한, 본 제3 장치(300)는 패키지(1)의 제1 영역 및 제2 영역 상에 보호 테잎(2)을 배치하는 보호 테잎 배치부(59)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 테잎(2)은 패키지(1) 상에서 이동 가능할 수 있다. 구체적으로, 보호 테잎(2)은 권출부로부터 권출되어 권취부에 권취될 수 있고, 권출부로부터 권출되어 권취부로 향하는 중에 패키지(1) 상을 지나갈 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제1 부분(2a)이 제1 영역에 부착되고 커팅부(66)에 의해 제1 부분(2a)이 절개되면, 보호 테잎(2)은 다른 부분이 다른 패키지(1) 상에 위치할 수 있도록 권취될 수 있다. 보호 테잎 배치부(59)는 상기 권출부 및 권취부를 포함할 수 있고, 권출부 및 권취부 각각은 보호 테잎(2)이 감기거나 풀어질 수 있는 롤러 형태일수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 복수의 패키지(1)의 상면에 보호 테잎(2)이 준비되어 부착될 수 있도록 보호 테잎 배치부(59)는 상승 및 하강, 권출 및 권취될 수 있다.In addition, the third device 300 may include a protective tape placement unit 59 for disposing the protective tape 2 on the first area and the second area of the package 1. For example, the protective tape 2 may be movable on the package 1. Specifically, the protective tape 2 may be unwound from the unwinding portion and wound up around the unwound portion, and unwound from the unwound portion and passed over the package 1 while being directed to the unwound portion. Accordingly, as described above, when the first portion 2a is attached to the first region and the first portion 2a is cut off by the cutting portion 66, the protective tape 2 has a different package ( 1) It can be wound so that it can be placed on. The protective tape arrangement portion 59 may include the unwinding portion and the winding portion, and each of the unwinding portion and the winding portion may be in the form of a roller through which the protective tape 2 can be wound or released. According to another embodiment, the protective tape arrangement portion 59 may be raised and lowered, unwound and wound so that the protective tape 2 is prepared and attached to the upper surface of the plurality of packages 1.

또한, 도시하지는 않았으나 본 제3 장치(300)는 패키지 준비부(52)에 준비된 패키지(1)의 검사를 실시하는 메인 검사부(55), 보호 테잎(2)의 하면의 상태를 검사하는 보조 검사부(54), 패키지(1)의 제1영역에 부착된 보호 테잎(2)을 패키지(1) 측으로 푸쉬하는 푸쉬 유닛(56)을 더 포함할 수 있다. 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)은 본 제1 장치(100)의 메인 검사부(55), 보조 검사부(54), 푸쉬 유닛(56)과 동일하거나 대응할 수 있다.In addition, although not shown, the third device 300 includes a main inspection unit 55 for inspecting the package 1 prepared in the package preparation unit 52, and an auxiliary inspection unit for inspecting the state of the lower surface of the protective tape 2 (54), may further include a push unit 56 for pushing the protective tape (2) attached to the first area of the package (1) toward the package (1). The main inspection unit 55, the auxiliary inspection unit 54, and the push unit 56 may be the same as or correspond to the main inspection unit 55, the auxiliary inspection unit 54, and the push unit 56 of the first device 100.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 보호 테잎 박리 장치(이하 '본 박리 장치'라 함)(400)에 대해 설명한다. 다만, 본 박리 장치는 앞서 살핀 본 제1 내지 제3 방법에 적용될 수 있으므로, 본 제1 내지 제3 방법, 및 제1 내지 제3 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.Hereinafter, a protective tape peeling apparatus (hereinafter referred to as a 'bone peeling apparatus') 400 according to an embodiment of the present application will be described. However, since the present peeling device can be applied to the first to third methods of salpin, the same reference numerals are used for the same or similar configurations to those described in the first to third methods and the first to third devices. And, overlapping descriptions will be simplified or omitted.

도 18을 참조하면, 본 박리 장치(400)는, 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(1)가 준비되는 패키지 배치부(71)를 포함한다.Referring to FIG. 18, the present peeling device 400 includes a package arrangement unit 71 in which the package 1 to which the protective tape 2 is attached is prepared.

또한, 도 18을 참조하면, 본 박리 장치(400)는, 패키지(1)의 상측(z축 일측)으로 제거용 테잎(3)을 공급하는 제거용 테잎 공급부(72)를 포함한다. 도 19 및 도 20을 참조하면, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)의 이동 경로 중 적어도 일부가 패키지(1)의 상측을 지나도록 제거용 테잎(3)을 권출 및 권취할 수 있다(이동시킬 수 있다). 또한 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)의 패키지(1)의 상측을 지나는 부분의 접착면이 패키지(1)를 향하도록 제거용 테잎(3)을 이동시킬 수 있다. 또한, 제거용 테잎(3)의 이동을 가이드할 수 있다. 도 19를 참조하면, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)을 권출하는 권출부를 포함할 수 있다. 권출부는 제거용 테잎(3)이 감겨있을 수 있는 롤러 타입(type)일 수 있다. 또한, 권취부는 제거용 테잎(3)이 감기는 것이 가능한 롤러 타입(type)일 수 있다. 권출부로부터 권출된 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 상측을 지나 권취부에 감길 수 있다. 또한, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)이 상술한 바와 같이 패키지(1)의 상측을 지나도록 제거용 테잎(3)의 이동을 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있는데, 가이드부는 롤러 타입일 수 있다. 즉, 제거용 테잎 공급부(43)는 각각이 롤러 타입인 권출부, 권취부 및 가이드부를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제거용 테잎 공급부(43)는 복수 개의 롤러를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 18, the present peeling device 400 includes a removal tape supply unit 72 for supplying the removal tape 3 to the upper side (one side of the z axis) of the package 1. Referring to FIGS. 19 and 20, the removal tape supply part 43 unwinds and winds the removal tape 3 so that at least a part of the movement path of the removal tape 3 passes over the upper side of the package 1. Can (can be moved). In addition, the removal tape supply unit 43 may move the removal tape 3 so that the adhesive surface of the portion passing the upper side of the package 1 of the removal tape 3 faces the package 1. In addition, it is possible to guide the movement of the tape 3 for removal. Referring to FIG. 19, the removal tape supply unit 43 may include a winding unit for unwinding the removal tape 3. The unwinding portion may be a roller type in which the removal tape 3 can be wound. In addition, the winding portion may be a roller type (type) capable of winding the removal tape (3). The removal tape 3 unwound from the unwinding portion may be wound around the winding portion past the upper side of the package 1. In addition, the removal tape supply unit 43 may include a guide unit for guiding the movement of the removal tape 3 so that the removal tape 3 passes through the upper side of the package 1 as described above. It can be of the roller type. That is, the tape supply unit 43 for removal may include a winding unit, a winding unit, and a guide unit, each of which is a roller type. According to this, the tape supply unit 43 for removal may include a plurality of rollers.

또한, 본 박리 장치(400)는, 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)에 접착시키는 제거용 테잎 접착부(73)를 포함한다. 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)의 패키지(1)의 상측을 지나는 부분의 상측에 위치할 수 있다. 또한, 제거용 테잎 접착부(73)는 상하 방향으로 이동하며, 제거용 테잎(3)의 패키지(1)의 상측을 지나는 부분을 패키지(1) 측으로 가압할 수 있다. 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)이 패키지(1) 상의 보호 테잎(2)에 접촉되도록, 제거용 테잎(3)을 패키지(1) 측으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 패키지(1) 상의 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)에 부착될 수 있다.In addition, the present peeling device 400 includes a tape attachment portion 73 for removing the tape 3 for removal to the protective tape 2. The removal tape adhesive portion 73 may be located on the upper side of the portion passing the upper side of the package 1 of the removal tape 3. In addition, the removal tape adhesive portion 73 moves in the vertical direction, and the portion passing the upper side of the package 1 of the removal tape 3 can be pressed toward the package 1 side. The removal tape adhesive portion 73 may press the removal tape 3 toward the package 1 side so that the removal tape 3 contacts the protection tape 2 on the package 1. Accordingly, the protective tape 2 on the package 1 may be attached to the removal tape 3.

또한 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)과 보호 테잎(2)의 접촉 시간이 소정 시간으로 확보되도록, 제거용 테잎(3)을 소정 시간 동안 가압할 수 있다. 이에 따라, 제거용 테잎(3)과 보호 테잎(2)의 결합력이 증가될 수 있다. 또한, 제거용 테잎 접착부(73)는 보호 테잎(2)의 제거용 테잎(3)에 접착되는 면적이 증가되도록, 보호 테잎(2)의 제거용 테잎(3)과 대응되는 부분의 너비 방향(x축 방향)으로 왕복 이동할 수 있다.In addition, the removal tape adhesive portion 73 may press the removal tape 3 for a predetermined time so that the contact time between the removal tape 3 and the protection tape 2 is secured at a predetermined time. Accordingly, the binding force between the removal tape 3 and the protection tape 2 can be increased. In addition, the removal tape adhesive portion 73 is the width direction of the portion corresponding to the removal tape (3) of the protection tape (2) so that the area to be adhered to the removal tape (3) of the protection tape (2) is increased ( x-axis direction).

본 박리 장치(400)에 의하면, 제거용 테잎(3)의 패키지(1)로부터의 이격시 보호 테잎(2)이 패키지(1)로부터 박리된다. 예를 들어, 제거용 테잎 접착부(73)는 제거용 테잎(3)이 보호 테잎(2)에 접촉되도록, 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2) 측으로 소정 시간 동안 가압한 후, 제거용 테잎(3)으로부터 이격될 수 있고, 제거용 테잎(3) 또한, 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원되어 패키지(1)로부터 이격될 수 있다. 보호 테잎(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은바, 제거용 테잎(3)이 패키지(1)로부터 이격되면 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 패키지(1)로부터 박리될 수 있다. 이를 위해, 제거용 테잎(3)과 보호 테잎(2)의 결합력(접착력)이 보호 테잎(2)과 패키지(1)의 결합력보다 큼이 바람직하다.According to the peeling apparatus 400, the protective tape 2 is peeled from the package 1 when the removal tape 3 is separated from the package 1. For example, the removal tape adhesive portion 73 is pressed for a predetermined period of time to the removal tape (3) so that the removal tape (3) is in contact with the protection tape (2), for removal for a predetermined time, for removal The tape 3 may be spaced apart, and the removal tape 3 may also be moved in a direction away from the package 1 and restored to a position to be spaced apart from the package 1. The protective tape 2 is attached to the removal tape 3, and when the removal tape 3 is spaced apart from the package 1, it may be peeled from the package 1 while being attached to the removal tape 3. To this end, the removal tape (3) and the protective tape (2) of the bonding force (adhesive force) is preferably greater than the bonding force of the protective tape (2) and the package (1).

예를 들어, 또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제거용 테잎(3)은 그를 패키지(1) 측으로 누르던 제거용 테잎 접착부(41)가 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동함에 따라, 다시 말해, 그를 가압하는 외력이 사라짐에 따라, 장력 또는 탄성에 의해 눌렸던 부분(프레스 되었던 부분)이 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동되며, 위치 복원될 수 있다. 이를 위해, 제거용 테잎 공급부(43)는 제거용 테잎(3)의 제거용 테잎 접착부(41)에 의해 가압되었던 부분이 제거용 테잎(3)의 장력에 의해 패키지(1)로부터 이격되도록, 제거용 테잎(3)이 소정의 장력을 갖도록 제거용 테잎(3)을 권출 및 권취할 수 있다(이동시킬 수 있다).For example, referring also to FIGS. 4B and 5A, the removal tape 3 is moved as the removal tape adhesive portion 41 that pressed against the package 1 moves away from the package 1. In other words, as the external force that presses on it disappears, the portion pressed by the tension or elasticity (pressed portion) is moved in a direction away from the package 1, and the position can be restored. To this end, the removal tape supply part 43 is removed so that the portion pressed by the removal tape adhesive part 41 of the removal tape 3 is separated from the package 1 by the tension of the removal tape 3. The removal tape 3 can be unwound and wound so that the use tape 3 has a predetermined tension (it can be moved).

또한, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분은 테잎 이동부(42)에 의해 패키지(1)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 패키지(1)에 부착되었던 보호 테잎은(2)은 제거용 테잎(3)에 붙은 상태로 제거용 테잎(3)을 따라 패키지(1)로부터 박리될 수 있다. 예를 들어, 테잎 이동부(42)는 보호 테잎(2)이 복원(형상 복원)되도록, 보호 테잎(2)에 상측 방향으로의 외력을 가할 수 있다. 이러한 테잎 이동부(42)는 보호 테잎(2)을 지지하며, 상하 방향(z축 방향)으로 이동 가능할 수 있다. 이에 따라, 테잎 이동부(42)는 그가 상측으로 이동함으로써 보호 테잎(2)을 상측으로 들어올릴 수 있다. 또는, 테잎 이동부(42)는 탄성체일 수 있다. 테잎 이동부(42)는 제거용 테잎(3)과 패키지(1)(이를 테면, 제2 영역) 사이에 구비될 수 있고, 제거용 테잎(3)의 일부분이 제거용 테잎 접착부(41)에 의해 프레스될 때 제거용 테잎(3)에 의해 탄성 압축될 수 있고, 제거용 테잎(3)을 프레스하는 외력이 사라지면서 탄성 복원되어 제거용 테잎(3)의 프레스되었던 부분의 위치를 복원(z축 타측에서 z축 일측으로)시킬 수 있다.In addition, referring to FIGS. 4B and 5A, the pressed portion of the removal tape 3 may be moved in a direction away from the package 1 by the tape moving portion 42. Accordingly, the protective tape 2 attached to the package 1 may be peeled from the package 1 along the removal tape 3 while being attached to the removal tape 3. For example, the tape moving part 42 may apply an external force in the upward direction to the protective tape 2 so that the protective tape 2 is restored (restored in shape). The tape moving part 42 supports the protective tape 2 and may be movable in the vertical direction (z-axis direction). Accordingly, the tape moving part 42 can lift the protective tape 2 upward by moving it upward. Alternatively, the tape moving portion 42 may be an elastic body. The tape moving portion 42 may be provided between the removal tape 3 and the package 1 (eg, the second region), and a portion of the removal tape 3 may be attached to the removal tape adhesive portion 41. When pressed by the elastic tape can be compressed by the removal tape (3), the external force for pressing the removal tape (3) disappears and elastically restored to restore the position of the pressed portion of the removal tape (3) (z It can be made from the other side of the axis to one side of the z axis).

또한, 제거용 테잎 접착부(41)는 x축 이동 가능하고, 패키지 배치부(71)는 y축 이동 가능하다. 또한, 제거용 테잎 공급부(43)는 x축 이동 가능하다. 이에 따라, 제거용 테잎 공급부(43)의 x축 이동 및 패키지 배치부(71)의 y축 이동 중 하나 이상에 의해 제거용 테잎(3)은 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 위치할 수 있다.In addition, the tape attachment portion 41 for removal is movable on the x-axis, and the package arrangement portion 71 is movable on the y-axis. In addition, the removal tape supply portion 43 is movable on the x-axis. Accordingly, the removal tape 3 is positioned on the protective tape 2 of the package 1 by one or more of the x-axis movement of the removal tape supply unit 43 and the y-axis movement of the package placement unit 71. can do.

또한, 제거용 테잎 접착부(41)는 제거용 테잎 접착부(41)의 x축 이동 및 패키지 배치부(71)의 y축 이동 중 하나 이상에 의해 제거용 테잎(3)을 사이에 두고 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 위치할 수 있다.In addition, the removal tape adhesive portion 41 is a package (1) with the removal tape (3) therebetween by one or more of the x-axis movement of the removal tape adhesive portion (41) and the y-axis movement of the package placement unit (71). ) Can be located on the protective tape (2).

예를 들어, 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41)는 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41) 각각의 x축 이동 또는 패키지 배치부(71)의 y축 이동에 의해 복수 개의 패키지(1) 중 하나의 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 제거용 테잎(3)이 위치하고, 제거용 테잎(3) 상에 제거용 테잎 접착부(41)가 위치하도록 배치될 수 있다. 그 후, 제거용 테잎 접착부(41)는 z축 이동(상하 이동), 특히 하측 이동(z축 타측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)을 보호 테잎(2)에 접착시키고 이후 상측 이동(z축 일측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)으로부터 이격될 수 있으며, 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)이 패키지(1)로부터 이격되며 보호 테잎(2)이 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.For example, the removal tape supply portion 43 and the removal tape adhesive portion 41 are the y-axis of each of the x-axis movement or the package placement portion 71 of the removal tape supply portion 43 and the removal tape adhesive portion 41. The removal tape 3 is located on the protective tape 2 of one of the packages 1 by movement, and the removal tape adhesive portion 41 is located on the removal tape 3. Can be arranged. Subsequently, the removal tape adhesive portion 41 adheres the removal tape 3 to the protection tape 2 through a z-axis movement (up and down movement), in particular, a downward movement (z-axis other movement), and then moves upward (z It can be spaced from the removal tape (3) through one side of the shaft), and thus, as described above, the removal tape (3) is spaced from the package (1) and the protective tape (2) is the package (1) Can be peeled off.

이 후, 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41)는 제거용 테잎 공급부(43) 및 제거용 테잎 접착부(41) 각각의 x축 이동 또는 패키지 배치부(71)의 y축 이동에 의해 복수 개의 패키지(1) 중 다른 패키지(1)의 보호 테잎(2) 상에 제거용 테잎(3)이 위치하고, 제거용 테잎(3) 상에 제거용 테잎 접착부(41)가 위치하도록 배치될 수 있다. 그 후, 제거용 테잎 접착부(41)는 z축 이동(상하 이동), 특히 하측 이동(z축 타측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)을 다른 패키지(1)의 보호 테잎(2)에 접착시키고 이후 상측 이동(z축 일측 이동)을 통해 제거용 테잎(3)으로부터 이격될 수 있으며, 이에 따라, 상술한 바와 같이, 제거용 테잎(3)이 다른 패키지(1)로부터 이격되며 보호 테잎(2)이 다른 패키지(1)로부터 박리될 수 있다.Thereafter, the removal tape supply portion 43 and the removal tape adhesive portion 41 are moved along the x-axis of each of the removal tape supply portion 43 and the removal tape adhesive portion 41 or the y-axis movement of the package placement portion 71 By a plurality of packages (1), the removal tape (3) is located on the protective tape (2) of the other package (1), and the removal tape (3) is disposed so that the removal tape adhesive (41) is located on the removal tape (3). Can be. Thereafter, the removal tape adhesive portion 41 adheres the removal tape 3 to the protection tape 2 of the other package 1 through the z-axis movement (up and down movement), in particular, the lower movement (z-axis other movement). And then can be separated from the removal tape 3 through the upward movement (one movement in the z-axis), and thus, as described above, the removal tape 3 is spaced from the other package 1 and the protection tape ( 2) can be peeled from other packages 1.

또한, 본 박리 장치(400)는, 차폐막 커팅부(49)를 포함할 수 있다. 패키지(1)는 전자파 차폐막(9)이 형성된 것일 수 있다. 즉, 패키지(1)는 제1 영역에 보호 테잎(2)이 배치된 상태로 전자파 차폐막(9)이 형성된 것일 수 있다. 이러한 경우, 보호 테잎(2)의 제거가 용이해지기 위해서는 전자파 차폐막(9)의 보호 테잎(2) 상에 형성된 부분과 전자파 차폐막(9)의 다른 부분의 경계 영역(경계선)이 커팅될 필요가 있을 수 있다. 차폐막 커팅부(49)는 상기 경계 영역이 커팅되도록 레이저를 조사할 수 있다. 참고로, 차폐막 커팅부(49)의 레이저 조사는 보호 테잎(2)의 박리가 수행되기 전에 수행될 수 있다.Further, the peeling device 400 may include a shielding film cutting portion 49. The package 1 may have an electromagnetic shielding film 9 formed thereon. That is, the package 1 may be formed with the electromagnetic shielding film 9 in a state where the protective tape 2 is disposed in the first region. In this case, in order to facilitate removal of the protective tape 2, it is necessary to cut the boundary region (border line) between the portion formed on the protective tape 2 of the electromagnetic shielding film 9 and the other portion of the electromagnetic shielding film 9 It can be. The shielding film cutting unit 49 may irradiate the laser so that the boundary area is cut. For reference, laser irradiation of the shielding film cutting portion 49 may be performed before peeling of the protective tape 2 is performed.

또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)을 제공할 수 있다. 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)를 포함한다. 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)는 전술한 본 제1 내지 제3 장치(100, 200, 300) 중 하나일 수 있다.In addition, the present application may provide a selective electromagnetic shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application. Referring to FIG. 21, the selective electromagnetic shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application is provided with a protective tape for attaching the protective tape 2 to the first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary, among the surfaces of the package 1 Devices 100, 200, 300. The protective tape attachment devices 100, 200, and 300 may be one of the first to third devices 100, 200, 300 described above.

또한, 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 보호 테잎 박리 장치(400)를 포함한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 스퍼터링된 패키지(1)(보호 테잎(2)이 부착된 상태로 전자파 차폐막(1)이 형성된 패키지(1))로부터 보호 테잎(2)을 제거한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 전술한 본 박리 장치(400)이다.In addition, referring to FIG. 21, the selective electromagnetic shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application includes a protective tape peeling device 400. Protective tape peeling device 400 is a sputtered package (1) so that the electromagnetic shielding film 9 is formed on the package with the protective tape 2 attached (the electromagnetic shielding film 1 is formed with the protective tape 2 attached) The protective tape 2 is removed from the package 1). The protective tape peeling device 400 is the aforementioned peeling device 400.

또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)을 제공할 수 있다. 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 패키지(1)의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎(2)을 부착하는 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)를 포함한다. 보호 테잎 부착 장치(100, 200, 300)는 전술한 본 제1 내지 제3 장치(100, 200, 300) 중 하나일 수 있다.In addition, the present application may provide an electromagnetic wave shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application. Referring to FIG. 21, the selective electromagnetic shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application is provided with a protective tape for attaching the protective tape 2 to the first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary, among the surfaces of the package 1 Devices 100, 200, 300. The protective tape attachment devices 100, 200, and 300 may be one of the first to third devices 100, 200, 300 described above.

또한, 도 21을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 스퍼터링 장치(500)를 포함한다. 스퍼터링 장치(500)는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지(2)에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 패키지(1)를 스퍼터링한다.In addition, referring to FIG. 21, the selective electromagnetic shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application includes a sputtering apparatus 500. The sputtering apparatus 500 sputters the package 1 so that the electromagnetic shielding film 9 is formed on the package 2 to which the protective tape 2 is attached.

또한, 본원의 일 실시예에 따른 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템(1000)은 보호 테잎 박리 장치(400)를 포함한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 보호 테잎(2)이 부착된 패키지에 전자파 차폐막(9)이 형성되도록 스퍼터링된 패키지(1)(보호 테잎(2)이 부착된 상태로 전자파 차폐막(9)이 형성된 패키지(1))로부터 보호 테잎(2)을 제거한다. 보호 테잎 박리 장치(400)는 전술한 본 박리 장치(400)이다.In addition, the selective electromagnetic shielding film forming system 1000 according to an embodiment of the present application includes a protective tape peeling device 400. The protective tape peeling device 400 is a sputtered package 1 (the electromagnetic shielding film 9 is formed with the protective tape 2 attached) so that the electromagnetic shielding film 9 is formed on the package to which the protective tape 2 is attached. The protective tape 2 is removed from the package 1). The protective tape peeling device 400 is the aforementioned peeling device 400.

또한, 본원에 의하면 패키지(1)의 표면에 전자파 차폐막(9)이 형성될 수 있는데, 본 제1 내지 제3 방법 각각은 패키지(1)의 여러 면 중 하나 이상의 면 각각에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 제2 방법은 패키지(1)의 top side에 적용될 수 있고, 본 제1 및 제3 방법은 패키지(1)의 bottom side에 적용될 수 있다.In addition, according to the present application, an electromagnetic wave shielding film 9 may be formed on the surface of the package 1, and each of the first to third methods may be applied to each of one or more of the various surfaces of the package 1. For example, the second method may be applied to the top side of the package 1, and the first and third methods may be applied to the bottom side of the package 1.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present application is for illustration, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present application belongs will understand that it is possible to easily change to other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics of the present application. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims, which will be described later, rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted to be included in the scope of the present application.

1: 패키지
2: 보호 테잎
2a: 제1 부분
2b: 제2 부분
3: 제거용 테잎
41: 제거용 테잎 접착부
42: 테잎 이동부
43: 제거용 테잎 공급부
51: 테잎 준비부
52: 패키지 준비부
53: 테잎 픽커 유닛
54: 보조 검사부
55: 메인 검사부
56: 푸쉬 유닛
57: 가이드 레일
6: 프레스 유닛
61: 커팅 나이프
62: 스템프
71: 패키지 배치부
9: 전자파 차폐막1: Package
2: Protective tape
2a: first part
2b: second part
3: Tape for removal
41: tape adhesive for removal
42: tape moving part
43: tape supply unit for removal
51: tape preparation unit
52: package preparation unit
53: Tape Picker Unit
54: auxiliary inspection unit
55: main inspection unit
56: push unit
57: guide rail
6: Press unit
61: cutting knife
62: Stamp
71: package arrangement
9: Electromagnetic shielding film

Claims (11)

패키지에 전자파 차폐막을 선택적으로 형성하는 방법에 있어서,
(a) 패키지의 표면 중 전자파 차폐가 불필요한 영역인 제1 영역에 보호 테잎을 부착하는 단계;
(b) 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2 영역에 전자파 차폐막이 형성되도록 스퍼터링하는 단계; 및
(c) 상기 보호 테잎을 제거하는 단계를 포함하되,
상기 (b) 단계에서, 상기 제1 영역에는 상기 보호 테잎에 의해 전자파 차폐막이 형성되지 않으며,
상기 (c) 단계는,
제거용 테잎의 적어도 일부가 상기 패키지의 제1 영역이 아닌 부분 상에 구비되는 테잎 이동부의 상측에 위치하도록, 상기 제거용 테잎을 상기 보호 테잎과 대향시키는 단계;
제거용 테잎 접착부가 상기 제거용 테잎이 상기 보호 테잎의 상면에 접촉되도록 z축 방향으로의 하측으로 이동하여 상기 제거용 테잎을 프레스하는 단계; 및
상기 제거용 테잎과 상기 패키지의 제1 영역이 아닌 부분 사이에 개재되어 있던 테잎 이동부의 적어도 일부의 상기 패키지로부터 멀어지는 방향으로의 이동을 이용해 상기 제거용 테잎을 상기 패키지로부터 이격시키는 단계를 포함하는 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.In the method for selectively forming an electromagnetic shielding film on the package,
(a) attaching a protective tape to the first area, which is an area where electromagnetic shielding is unnecessary among the surface of the package;
(b) sputtering so that an electromagnetic wave shielding film is formed in a second region, which is an area where electromagnetic wave shielding is required; And
(c) removing the protective tape,
In step (b), an electromagnetic shielding film is not formed in the first region by the protective tape,
Step (c) is,
Facing the removal tape with the protection tape so that at least a portion of the removal tape is located above the tape moving portion provided on a portion other than the first area of the package;
A step of pressing the removal tape by moving the adhesive tape for removal to the lower side in the z-axis direction so that the removal tape contacts the upper surface of the protection tape; And
And separating the removal tape from the package by using a movement in a direction away from the package of at least a portion of the tape moving portion interposed between the removal tape and a portion other than the first region of the package. Phosphorus, electromagnetic shielding method. 제1항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
(a1) 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 상기 보호 테잎을 부착하는 단계;
(a2) 상기 보호 테잎의 상기 제1영역과 대응하는 부분인 제1 부분과 상기 보호 테잎의 상기 제2영역과 대응하는 부분인 제2 부분의 경계 영역을 커팅하는 단계; 및
(a3) 상기 보호 테잎의 상기 제2 부분을 상기 패키지로부터 박리하는 단계를 포함하는 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.According to claim 1,
Step (a) is,
(a1) attaching the protective tape to the first region and the second region;
(a2) cutting a boundary region between a first portion corresponding to the first region of the protective tape and a second portion corresponding to the second region of the protective tape; And
(A3) comprising the step of peeling off the second portion of the protective tape from the package, electromagnetic wave shielding method. 제2항에 있어서,
상기 (a2) 단계는,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계 영역에 레이저를 조사하는 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.According to claim 2,
Step (a2) is,
A method of forming an electromagnetic wave shielding film, wherein a laser is irradiated to a boundary region between the first portion and the second portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제거용 테잎의 상기 보호 테잎에 대한 접착력은 상기 보호 테잎의 상기 패키지에 대한 접착력보다 큰 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.According to claim 1,
A method of forming an electromagnetic wave shielding film, wherein an adhesive force of the removal tape to the protective tape is greater than an adhesive force of the protective tape to the package. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에,
상기 제1 영역에 형성된 전자파 차폐막과 상기 패키지의 전자파 차폐가 필요한 영역인 제2영역에 형성된 전자파 차폐막의 경계 영역에 레이저를 조사하는 단계,
를 더 포함하는 것인, 전자파 차폐막 형성 방법.According to claim 1,
Between step (b) and step (c),
Irradiating a laser to the boundary region of the electromagnetic wave shielding film formed in the first region and the electromagnetic wave shielding film formed in the second region, which is an area requiring electromagnetic shielding of the package,
It further comprises a method for forming an electromagnetic wave shielding film. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020190148069A 2019-11-18 2019-11-18 Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same KR102112620B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190148069A KR102112620B1 (en) 2019-11-18 2019-11-18 Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190148069A KR102112620B1 (en) 2019-11-18 2019-11-18 Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102112620B1 true KR102112620B1 (en) 2020-05-19

Family

ID=70913524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190148069A KR102112620B1 (en) 2019-11-18 2019-11-18 Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102112620B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002210552A (en) * 2001-01-15 2002-07-30 Senju Metal Ind Co Ltd Method for manufacturing partially soldered metallic piece
JP2004128020A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Lintec Corp Apparatus and method for peeling protective tape
JP2010027843A (en) * 2008-07-18 2010-02-04 Toshiba Corp Method for manufacturing printed wiring board and masking tape
KR20180018390A (en) * 2016-08-12 2018-02-21 닛토덴코 가부시키가이샤 Method for masking semiconductor package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002210552A (en) * 2001-01-15 2002-07-30 Senju Metal Ind Co Ltd Method for manufacturing partially soldered metallic piece
JP2004128020A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Lintec Corp Apparatus and method for peeling protective tape
JP2010027843A (en) * 2008-07-18 2010-02-04 Toshiba Corp Method for manufacturing printed wiring board and masking tape
KR20180018390A (en) * 2016-08-12 2018-02-21 닛토덴코 가부시키가이샤 Method for masking semiconductor package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100944285B1 (en) A method of manufacturing a semiconductor device
EP1742171B1 (en) Method for producing sheet provided with ic tags, apparatus for producing sheet provided with ic tags, sheet provided with ic tags, method for fixing ic chips, apparatus for fixing ic chips, and ic tag
CN101521165B (en) Chip-scale packaging method
US7147739B2 (en) Systems for assembling components on submounts and methods therefor
KR20040007344A (en) Dicing tape applying apparatus and back-grinding/dicing tape applying system
KR20070003898A (en) Method and device for continuously producing electronic film components, and an electronic film component
US7129118B2 (en) Protective tape removing apparatus and method of assembling semiconductor package using the same
JP2011228322A (en) Electronic circuit module manufacturing method and electronic circuit module
CN105448779B (en) Assembly for processing semiconductor die and method of processing semiconductor die
US20190195685A1 (en) Ambient light sensor with light protection
KR102112620B1 (en) Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same
KR102112619B1 (en) Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same
KR102112618B1 (en) Emi shielding method and protection tape sticking apparatus applied for the same
KR102112616B1 (en) Apparatus for peeling protection film and system for emi shielding including the same
JP2004047976A (en) Method and device for bonding protective tape
KR100206026B1 (en) Semiconductor integrated circuit device
US7262114B2 (en) Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material
CN105633017A (en) Package substrate dividing method
JP2877997B2 (en) Semiconductor wafer processing method
KR20180048376A (en) Method for processing wafer
JP2994356B1 (en) Wafer surface protection tape peeling device
US20110151207A1 (en) Die adhesive film, reel for die adhesive film, mounting apparatus and electronic device comprising the same
KR101604582B1 (en) a device for coating semiconductor packages
KR20200132698A (en) Manufacturing method of semiconductor apparatus
JP2005045023A (en) Manufacturing method of semiconductor device and manufacturing device for semiconductor

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant