KR102111083B1 - Three-dimensional sign board - Google Patents

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KR102111083B1
KR102111083B1 KR1020190117184A KR20190117184A KR102111083B1 KR 102111083 B1 KR102111083 B1 KR 102111083B1 KR 1020190117184 A KR1020190117184 A KR 1020190117184A KR 20190117184 A KR20190117184 A KR 20190117184A KR 102111083 B1 KR102111083 B1 KR 102111083B1
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guide hole
housing
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light
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Inventor
허영환
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주식회사한올산업
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Abstract

Disclosed is a three-dimensional signboard in which light emitted from a plurality of LED elements of the signboard may be uniformly diffused without spreading. The three-dimensional signboard comprises: a housing; a support plate disposed inside the housing; a first circuit board disposed on a front surface of the support plate and mounted with at least one first LED element; a guide unit coupled to the front surface of the support plate and having at least one guide hole guiding light emitted from the at least one first LED element toward the front of the housing; and a front light transmitting plate disposed on a front surface of the guide unit and transmitting the light guided from the guide unit to the front of the housing.

Description

입체 간판{THREE-DIMENSIONAL SIGN BOARD}Three-dimensional signboard {THREE-DIMENSIONAL SIGN BOARD}

본 발명은 간판에 관한 것으로, 간판에 기재되는 문자와 같은 표시를 입체적으로 나타내는 입체 간판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a signboard, and relates to a three-dimensional signage that three-dimensionally displays a sign like a character written on the signboard.

일반적으로, 간판은 상점의 상호로 표시되는 것을 주된 기능으로 한다. 최근 들어, 간판은 심미적으로 표시되는 것과 아울러, 이미지를 통해 상점이 추구하는 컨셉(concept)을 보여주도록 구성되는 추세이다. 또한, 간판은 사람들로 하여금 상점의 지역을 인식시켜주며 더 나아가 지역 자체의 특별한 이미지를 갖게 해주는 랜드마크(landmark)로서의 기능을 수행한다.In general, the main function is to display the signboard as a store name. In recent years, the signboard is a trend that is configured to show the concept pursued by the store through an image in addition to being displayed aesthetically. In addition, the signboard functions as a landmark that allows people to recognize the area of the store and further to have a special image of the area itself.

이러한 간판은 다양한 형상으로 제작되고 있으며, 특히 입체 간판은 문자 또는 도형 등이 시각적으로 인식되도록 입체적으로 제작된다. 입체 간판의 내부에는 광원이 설치되어, 야간이나 우천시 광원의 빛에 의해 입체 간판의 문자 및 도형이 시각적으로 인식된다.Such signs are produced in various shapes, and in particular, three-dimensional signs are produced in three dimensions so that characters or figures are visually recognized. A light source is installed inside the three-dimensional signage, and the characters and figures of the three-dimensional signage are visually recognized by the light of the light source at night or in rain.

종래의 입체 간판은, 복수의 광원을 갖는 인쇄회로기판을 구비하여, 복수의 광원에 전원이 공급되면 광이 전방 투광판을 통해 방출된다.Conventional stereoscopic signage has a printed circuit board having a plurality of light sources, and when power is supplied to the plurality of light sources, light is emitted through the front light transmitting plate.

그러나, 복수의 광원에서 방출되는 광의 세기가 전방 투광판의 위치에 따라 균일하지 못한 문제점이 있다.However, there is a problem in that the intensity of light emitted from a plurality of light sources is not uniform depending on the position of the front light transmitting plate.

등록특허공보 제10-1626724호Registered Patent Publication No. 10-1626724

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 복수의 엘이디 소자에서 방출되는 광이 번지지 않고 균일하게 확산될 수 있는 입체 간판을 제공한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and provides a three-dimensional signage in which light emitted from a plurality of LED devices can be uniformly diffused without spreading.

또한, 입체 간판의 제작 및 유지보수의 편의성이 개선된 입체 간판을 제공한다.In addition, it provides a three-dimensional signage with improved convenience of manufacturing and maintenance of the three-dimensional signage.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved of the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 입체 간판은, 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 지지판; 상기 지지판의 전면에 배치되고, 적어도 하나의 제1 엘이디 소자가 장착되는 제1 회로 기판; 상기 지지판의 전면에 결합되고, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자로부터 방출된 광을 상기 하우징의 전방으로 가이드하는 적어도 하나의 가이드홀을 가지는 가이드부; 및 상기 가이드부의 전면에 배치되고, 상기 가이드부로부터 가이드된 광을 상기 하우징의 전방으로 투과시키는 전방 투광판;을 포함할 수 있다.The three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, the housing; A support plate disposed inside the housing; A first circuit board disposed on the front surface of the support plate and having at least one first LED element mounted thereon; A guide unit coupled to the front surface of the support plate and having at least one guide hole for guiding light emitted from the at least one first LED element toward the front of the housing; And a front transmissive plate disposed on the front surface of the guide portion and transmitting light guided from the guide portion toward the front side of the housing.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판은, 상기 지지판의 후면에 배치되고, 적어도 하나의 제2 엘이디 소자가 장착되는 제2 회로 기판; 및 상기 하우징과 결합되며, 상기 적어도 하나의 제2 엘이디 소자로부터 방출된 광을 상기 하우징의 후방으로 투과시키는 후방 투광판을 더 포함할 수 있다.In addition, the three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention, is disposed on the back of the support plate, the second circuit board is mounted at least one second LED element; And a rear light transmitting plate coupled to the housing and transmitting light emitted from the at least one second LED element to the rear of the housing.

또한, 상기 적어도 하나의 가이드홀은, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자를 수용하는 제1 가이드홀; 및 상기 제1 가이드홀과 단차지게 형성되는 제2 가이드홀을 포함할 수 있다.In addition, the at least one guide hole may include: a first guide hole accommodating the at least one first LED element; And a second guide hole formed to be stepped from the first guide hole.

또한, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자의 일단은 상기 제2 가이드홀에 수용될 수 있다.Also, one end of the at least one first LED element may be accommodated in the second guide hole.

또한, 상기 제1 가이드홀의 단면적은, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라 감소하고, 상기 제2 가이드홀의 단면적은, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라 증가할 수 있다.In addition, the cross-sectional area of the first guide hole decreases along the traveling path of light emitted from the at least one first LED element, and the cross-sectional area of the second guide hole is the progress of light emitted from the at least one first LED element. It can increase along the path.

또한, 상기 제2 가이드홀의 길이는 상기 제1 가이드홀의 길이보다 길 수 있다.In addition, the length of the second guide hole may be longer than the length of the first guide hole.

또한, 상기 하우징은 내측면으로부터 돌출되는 복수의 지지 돌기들을 포함하고, 상기 지지판은 상기 복수의 지지돌기들에 의해 지지될 수 있다.Further, the housing includes a plurality of support protrusions protruding from the inner surface, and the support plate can be supported by the plurality of support protrusions.

또한, 상기 후방 투광판은, 상기 후방 투광판의 전면으로부터 돌출되는 복수의 지지 돌기들을 포함하고, 상기 지지판은 상기 복수의 지지돌기들에 의해 지지될 수 있다.In addition, the rear light transmitting plate includes a plurality of support protrusions protruding from the front surface of the rear light transmitting plate, and the support plate can be supported by the plurality of support protrusions.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판은, 복수의 상기 제1 회로 기판들 사이 또는 복수의 상기 제2 회로 기판들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 연결선들을 더 포함할 수 있다.In addition, the three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention may further include a plurality of connection lines electrically connecting the plurality of the first circuit boards or the plurality of the second circuit boards.

또한, 상기 지지판은 상기 복수의 연결선들을 수용하는 연결선 가이드부를 포함할 수 있다.In addition, the support plate may include a connection line guide portion accommodating the plurality of connection lines.

또한, 상기 연결선 가이드부는 지지판의 전면 또는 후면에 형성되는 연결선 가이드홈을 포함할 수 있다.In addition, the connecting line guide portion may include a connecting line guide groove formed on the front or rear of the support plate.

또한, 상기 연결선 가이드부는, 상기 지지판의 전면 또는 후면으로부터 돌출되고 상기 복수의 연결선들을 수용하는 수용 공간을 형성하는 연결선 가이드 돌기들을 포함할 수 있다.In addition, the connection line guide portion may include connection line guide protrusions protruding from the front or rear surface of the support plate and forming an accommodation space accommodating the plurality of connection lines.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판은, 상기 복수의 연결선들과 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 공급 전선을 더 포함할 수 있다.In addition, the three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention may further include a supply wire that is electrically connected to the plurality of connection lines to supply power.

또한, 상기 지지판은 상기 공급 전선이 통과하는 제1 관통 홀을 포함하고, 상기 후방 투광판은 상기 제1 관통 홀에 대응되도록 배치되고, 상기 공급 전선이 통과하는 제2 관통 홀을 포함할 수 있다.In addition, the support plate may include a first through hole through which the supply wire passes, and the rear light transmitting plate may be disposed to correspond to the first through hole, and may include a second through hole through which the supply wire passes. .

또한, 상기 후방 투광판은, 상기 후방 투광판의 전면에 형성되는 결합홈을 포함하고, 상기 하우징의 후단부가 상기 결합홈에 끼움 결합될 수 있다.In addition, the rear light-transmitting plate includes a coupling groove formed on the front surface of the rear light-transmitting plate, and the rear end of the housing may be fitted into the coupling groove.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 엘이디 소자로부터 방출된 광이 가이드부에 의해 가이드됨에 따라, 전방 투광판에서 방출되는 광이 균일하게 확산되어, 입체 간판의 심미감이 개선된다.According to an embodiment of the present invention, as the light emitted from the first LED element is guided by the guide unit, the light emitted from the front transparent plate is uniformly diffused, thereby improving the aesthetic sense of the three-dimensional sign.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 지지돌기들에 의해 지지판이 지지됨에 따라, 하우징에 지지판을 결합시키는 작업 및 지지판의 유지보수 작업의 효율성이 개선된다.Further, according to an embodiment of the present invention, as the support plate is supported by a plurality of support protrusions, the efficiency of the operation of coupling the support plate to the housing and the maintenance operation of the support plate is improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 지지판은 복수의 연결선들을 수용하는 연결선 가이드부를 포함함에 따라, 가이드부를 지지판의 전면에 안착시키는 작업의 효율성이 높아질 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, as the support plate includes a connecting line guide portion accommodating a plurality of connecting lines, the efficiency of the operation of seating the guide portion on the front surface of the supporting plate can be increased.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 지지판, 제1 회로 기판 및 제1 엘이디 소자들을 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 지지판, 제2 회로 기판 및 제2 엘이디 소자들을 나타내는 후면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 가이드부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 전방 투광판, 하우징, 가이드부 및 제1 엘이디 소자가 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6에 표시된 M부분을 확대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 하우징, 지지판 및 후방 투광판을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 하우징을 나타내는 정면도이다.
도 10은 도 8에 표시된 N부분을 확대한 확대도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 간판의 하우징과 후방 투광판이 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 간판의 후방 투광판을 나타내는 정면도이다.
도 13은 도 3에 표시된 A-A'의 단면도이다.
도 14는 연결선 가이드부의 변형 실시예를 나타내는 단면도이다.
1 is a perspective view showing a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view showing a support plate, a first circuit board, and first LED elements of a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
4 is a rear view illustrating a support plate, a second circuit board, and second LED elements of a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a guide portion of a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a front light-transmitting plate, a housing, a guide portion, and a first LED element of a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention are combined.
7 is an enlarged view of an M portion shown in FIG. 6.
8 is a cross-sectional view showing a housing, a support plate, and a rear light transmitting plate of a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
9 is a front view showing a housing of a three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.
10 is an enlarged view of an N portion shown in FIG. 8 enlarged.
11 is a cross-sectional view showing a state in which a housing of a three-dimensional signboard and a rear light-transmitting plate are combined according to another embodiment of the present invention.
12 is a front view showing a rear light-transmitting plate of a three-dimensional sign according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of A-A 'shown in FIG. 3.
14 is a cross-sectional view showing a modified embodiment of the connecting line guide portion.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described herein can be variously modified. Specific embodiments are depicted in the drawings and may be described in detail in the detailed description. However, the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only for easy understanding of various embodiments. Accordingly, it is to be understood that the technical spirit is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and includes all equivalents or substitutes included in the spirit and technical scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but these components are not limited by the above-described terms. The above-mentioned terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In this specification, the terms "comprises" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described in the specification, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance. When an element is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that other components may be directly connected to or connected to the other component, but there may be other components in between. It should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle.

한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.On the other hand, "module" or "unit" for the components used in the specification performs at least one function or operation. In addition, the "module" or "unit" may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of "modules" or a plurality of "parts" excluding "modules" or "parts" that are to be performed on specific hardware or performed on at least one processor may be integrated into at least one module. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof are abbreviated or omitted.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 입체 간판에 대하여 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a three-dimensional sign according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판을 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 지지판, 제1 회로 기판 및 제1 엘이디 소자들을 나타내는 정면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 지지판, 제2 회로 기판 및 제2 엘이디 소자들을 나타내는 후면도이다.1 is a perspective view showing a three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a support plate of a three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, It is a front view showing the first circuit board and the first LED elements, and FIG. 4 is a rear view showing the support plate, the second circuit board and the second LED elements of the three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판(100)은 하우징(101), 지지판(107), 적어도 하나의 제1 회로 기판(104), 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141), 가이드부(105), 전방 투광판(103), 적어도 하나의 제2 회로 기판(106), 적어도 하나의 제2 엘이디 소자(161) 및 후방 투광판(109)을 포함할 수 있다.1 to 4, the three-dimensional signboard 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 101, a support plate 107, at least one first circuit board 104, and at least one first LED device (141), a guide portion 105, a front light-transmitting plate 103, at least one second circuit board 106, at least one second LED element 161 and a back light-transmitting plate 109 may be included. .

하우징(101)은 입체적인 문자 또는 도형 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(101)은 영문자인 "O" 또는 숫자인 "0"의 입체적인 형상일 수 있다. 하우징(101)은 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 하우징(101)은 외측면(111), 내측면(113) 및 수용 공간(101a)을 포함할 수 있다. The housing 101 may be formed in a three-dimensional character or figure shape. For example, the housing 101 may be a three-dimensional shape of the English letter "O" or the number "0". The housing 101 may be formed of a metal or plastic material. The housing 101 may include an outer surface 111, an inner surface 113, and a receiving space 101a.

지지판(107)은 하우징(101)의 내부의 수용 공간(101a)에 수용될 수 있다. 지지판(107)은 전면(171) 및 전면(171)의 반대편에 형성되는 후면(173)을 포함할 수 있다. 지지판(107)의 전면(171)은 수용 공간(101a)의 단면 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 지지판(107)은 적어도 하나의 제1 회로 기판(104) 및 적어도 하나의 제2 회로 기판(106)을 지지할 수 있다.The support plate 107 may be accommodated in the accommodation space 101a inside the housing 101. The support plate 107 may include a front surface 171 and a rear surface 173 formed on opposite sides of the front surface 171. The front surface 171 of the support plate 107 may have a shape corresponding to the cross-sectional shape of the receiving space 101a. The support plate 107 may support the at least one first circuit board 104 and the at least one second circuit board 106.

적어도 하나의 제1 회로 기판(104)은 지지판(107)의 전면(171)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1 회로 기판(104)은 복수로 구성될 수 있고, 복수의 제1 회로 기판들(104)은 복수의 연결선들(143)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.At least one first circuit board 104 may be disposed on the front surface 171 of the support plate 107. The at least one first circuit board 104 may be composed of a plurality, and the plurality of first circuit boards 104 may be electrically connected to each other by a plurality of connection lines 143.

적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)는 적어도 하나의 제1 회로 기판(104)에 장착될 수 있다. 적어도 제1 엘이디 소자(141)는 발광 다이오드(LED; Light-Emitting Diode)일 수 있다. 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)는 전원을 인가받아 광을 방출할 수 있다.The at least one first LED element 141 may be mounted on the at least one first circuit board 104. At least the first LED element 141 may be a light-emitting diode (LED). The at least one first LED element 141 may receive power and emit light.

가이드부(105)는 지지판(107)의 전면(171)에 배치될 수 있다. 가이드부(105)는 적어도 하나의 가이드홀(155)을 포함할 수 있다. The guide unit 105 may be disposed on the front surface 171 of the support plate 107. The guide unit 105 may include at least one guide hole 155.

적어도 하나의 가이드홀(155)은 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)와 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, 적어도 하나의 가이드홀(155)의 개수는 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)의 개수와 동일하게 마련될 수 있다.The at least one guide hole 155 may be formed to correspond to the at least one first LED element 141. That is, the number of the at least one guide hole 155 may be provided to be the same as the number of the at least one first LED element 141.

적어도 하나의 가이드홀(155)은 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출된 광을 하우징(101)의 전방을 향하여 가이드할 수 있다. 적어도 하나의 가이드홀(155)에 대해서는 이후 도면을 참조하여 설명한다.The at least one guide hole 155 may guide light emitted from the at least one first LED element 141 toward the front of the housing 101. The at least one guide hole 155 will be described with reference to the drawings.

전방 투광판(103)은 가이드부(105)의 전면(151)에 배치될 수 있다. 전방 투광판(103)은 하우징(101)의 전방을 덮을 수 있다.The front light-transmitting plate 103 may be disposed on the front surface 151 of the guide portion 105. The front light-transmitting plate 103 may cover the front of the housing 101.

전방 투광판(103)은 합성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전방 투광판(103)은 아크릴 재질로 형성될 수 있고, 이외에, 광이 투과할 수 있는 다양한 재질로 형성될 수 있다.The front light-transmitting plate 103 may be formed of synthetic resin. For example, the front light-transmitting plate 103 may be formed of an acrylic material, or may be formed of various materials through which light can be transmitted.

또한, 전방 투광판(103)은 가이드부(105)로부터 가이드된 광을 하우징(101)의 전방으로 투과시킬 수 있다.In addition, the front light transmitting plate 103 may transmit light guided from the guide unit 105 to the front of the housing 101.

적어도 하나의 제2 회로 기판(106)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 지지판(107)의 후면(173)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 회로 기판(106)은 복수로 구성될 수 있고, 복수의 제2 회로 기판들(106)은 복수의 연결선들(163)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The at least one second circuit board 106 may be disposed on the rear surface 173 of the support plate 107, as shown in FIG. 4. The at least one second circuit board 106 may be composed of a plurality, and the plurality of second circuit boards 106 may be electrically connected to each other by a plurality of connection lines 163.

적어도 하나의 제2 엘이디 소자(161)는 적어도 하나의 제2 회로 기판(106)에 장착될 수 있다. 제2 엘이디 소자(161)는 발광 다이오드(LED; Light-Emitting Diode)일 수 있다. 적어도 하나의 제2 엘이디 소자(161)는 전원을 인가받아 광을 방출할 수 있다.The at least one second LED element 161 may be mounted on the at least one second circuit board 106. The second LED element 161 may be a light-emitting diode (LED). The at least one second LED element 161 may receive power and emit light.

후방 투광판(109)은 하우징(101)과 결합될 수 있다. 후방 투광판(109)은 제2 엘이디 소자(161)로부터 방출된 광을 하우징(101)의 후방으로 투과시킬 수 있다.The rear light transmitting plate 109 may be combined with the housing 101. The rear light transmitting plate 109 may transmit light emitted from the second LED element 161 to the rear of the housing 101.

또한, 후방 투광판(109)은 합성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 후방 투광판(109)은 아크릴 재질로 형성될 수 있고, 이외에, 광을 투과할 수 있는 다양한 재질로 형성될 수 있다.In addition, the rear light-transmitting plate 109 may be formed of synthetic resin. For example, the rear light transmitting plate 109 may be formed of an acrylic material, or may be formed of various materials capable of transmitting light.

또한, 적어도 하나의 제2 엘이디 소자(161)는 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광의 색과 다른 색의 광을 방출할 수도 있다. 전방 투광판(103)을 투과한 광과 후방 투광판(109)을 투과한 광의 색이 다르게 됨에 따라, 입체 간판의 심미감이 향상될 수 있다.Also, the at least one second LED element 161 may emit light of a color different from the color of light emitted from the at least one first LED element 141. As the colors of the light transmitted through the front transparent plate 103 and the light transmitted through the rear transparent plate 109 are different, the aesthetic sense of the three-dimensional signboard can be improved.

입체 간판(100)은 공급 전선(108)을 더 포함할 수 있다. 공급 전선(108)은 복수의 연결선들(143, 163)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 공급 전선(108)은 제1 회로 기판(141)을 통해 복수의 연결선들(143)과 전기적으로 연결되고, 제2 회로 기판(161)을 통해 복수의 연결선들(163)과 전기적으로 연결될 수 있다.The three-dimensional signboard 100 may further include a supply wire 108. The supply wire 108 may be electrically connected to the plurality of connection wires 143 and 163. For example, the supply wire 108 is electrically connected to the plurality of connection lines 143 through the first circuit board 141, and is electrically connected to the plurality of connection lines 163 through the second circuit board 161. Can be connected to.

또한, 공급 전선(108)은 제1 회로 기판(141)에 또는 제2 회로 기판(161)에 전원을 공급할 수 있다. 공급 전선(108)은 전원(미도시)과 제1 회로 기판(141) 사이 또는 상기 전원과 제2 회로 기판(161) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.Further, the supply wire 108 may supply power to the first circuit board 141 or the second circuit board 161. The supply wire 108 may electrically connect between a power source (not shown) and the first circuit board 141 or between the power source and the second circuit board 161.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 가이드부를 나타내는 단면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 전방 투광판, 하우징, 가이드부 및 제1 엘이디 소자가 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.Figure 5 is a cross-sectional view showing a guide portion of a three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a front light-transmitting plate, housing, guide portion of the three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention and a first LED device coupled state It is a sectional view shown.

도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 가이드부(105)를 자세하게 설명한다.Referring to Figures 5 and 6, the guide unit 105 of the three-dimensional sign according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

가이드부(105)는 전방 투광판(103)과 회로 기판(104) 사이에 형성되는 적어도 하나의 가이드홀(155)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 가이드홀(155)은 제1 가이드홀(155a) 및 제2 가이드홀(155c)을 포함할 수 있다. 제1 가이드홀(155a) 또는 제2 가이드홀(155c)은 복수로 구성될 수 있다.The guide portion 105 may include at least one guide hole 155 formed between the front transparent plate 103 and the circuit board 104. The at least one guide hole 155 may include a first guide hole 155a and a second guide hole 155c. The first guide hole 155a or the second guide hole 155c may be configured in plural.

제1 가이드홀(155a)은 제1 회로 기판(104)과 적어도 하나의 제1 엘이디 소자(141)를 수용할 수 있다. 제1 가이드홀(155a)은 원통 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 가이드홀(155a)은 원통 형상으로 형성되는 것에 한정되지 않고, 사각 형상과 같은 다양한 다각 형상으로 형성될 수 있다.The first guide hole 155a may accommodate the first circuit board 104 and at least one first LED element 141. The first guide hole 155a may be formed in a cylindrical shape. However, the first guide hole 155a is not limited to being formed in a cylindrical shape, and may be formed in various polygonal shapes such as a square shape.

제1 가이드홀(155a)은 제1 회로 기판(104)과 제1 엘이디 소자(141)를 수용하고, 가이드부의 후면(153)은 지지판의 전면(171)과 접한다. 따라서, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광이 가이드부의 후면(153)과 지지판의 전면(171) 사이로 방출되는 것이 방지될 수 있다.The first guide hole 155a accommodates the first circuit board 104 and the first LED element 141, and the rear surface 153 of the guide portion contacts the front surface 171 of the support plate. Accordingly, light emitted from the first LED element 141 can be prevented from being emitted between the rear surface 153 of the guide portion and the front surface 171 of the support plate.

제2 가이드홀(155c)은 제1 가이드홀(155a)과 연결될 수 있다. 제2 가이드홀(155c)은 제1 가이드홀(155a)과 단차지게 형성될 수 있다. 제2 가이드홀(155c)은 원통 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제2 가이드홀(155c)은 원통 형상으로 형성되는 것에 한정되지 않고, 사각 형상과 같은 다양한 다각 형상으로 형성될 수 있다.The second guide hole 155c may be connected to the first guide hole 155a. The second guide hole 155c may be formed to be stepped from the first guide hole 155a. The second guide hole 155c may be formed in a cylindrical shape. However, the second guide hole 155c is not limited to being formed in a cylindrical shape, and may be formed in various polygonal shapes such as a square shape.

제1 엘이디 소자(141)의 일단(141a)은 제2 가이드홀(155c)에 수용될 수 있다. 제1 엘이디 소자(141)의 일단(141a)이 제2 가이드홀(155c)에 수용된 상태에서, 제2 가이드홀(155c)이 제1 가이드홀(155a)과 단차지게 형성됨으로써, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광이 제2 가이드홀(155c)을 따라 진행될 수 있다.One end 141a of the first LED element 141 may be accommodated in the second guide hole 155c. In the state in which one end 141a of the first LED element 141 is accommodated in the second guide hole 155c, the second guide hole 155c is formed to be stepped from the first guide hole 155a, so that the first LED element Light emitted from the 141 may travel along the second guide hole 155c.

제2 가이드홀(155c)의 단면적은 제1 가이드홀(155a)의 단면적보다 작게 형성될 수 있다. 제1 가이드홀(155a)이 제2 가이드홀(155c)과 단차지게 형성되고, 제2 가이드홀(155c)의 단면적이 제1 가이드홀(155a)의 단면적보다 작게 형성됨으로써, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광이 제1 가이드홀(155a)에서 집중될 수 있다.The cross-sectional area of the second guide hole 155c may be smaller than that of the first guide hole 155a. The first guide hole 155a is formed to be stepped from the second guide hole 155c, and the cross-sectional area of the second guide hole 155c is smaller than the cross-sectional area of the first guide hole 155a, so that the first LED element ( The light emitted from 141) may be concentrated in the first guide hole 155a.

제1 가이드홀(155a)의 단면적은, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라 감소할 수 있다. 따라서, 제1 가이드홀(155)은 원통 또는 다각기둥 형상의 제1 엘이디 소자(141) 뿐만 아니라, 원뿔 또는 다각뿔 형상과 같은 다양한 형상의 제1 엘이디 소자(141)를 수용할 수 있다. The cross-sectional area of the first guide hole 155a may decrease along a path of light emitted from the first LED element 141. Accordingly, the first guide hole 155 may accommodate the first LED element 141 having various shapes such as a cone or polygonal shape, as well as the first LED element 141 having a cylindrical or polygonal shape.

제2 가이드홀(155c)의 단면적은, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라 증가할 수 있다. 제1 가이드홀(155a)에서 집중된 광이 광의 진행 경로를 따라 단면적이 증가되는 제2 가이드홀(155c)을 통해 진행됨으로써, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광은 제2 가이드홀(155c)에 대응되는 전방 투광판(103)의 영역에서 균일하게 투과될 수 있다.The cross-sectional area of the second guide hole 155c may increase along a traveling path of light emitted from the first LED element 141. As the light concentrated in the first guide hole 155a progresses through the second guide hole 155c whose cross-sectional area is increased along the path of the light, the light emitted from the first LED element 141 receives the second guide hole 155c. ) Can be uniformly transmitted in the region of the front light-transmitting plate 103.

제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라, 제2 가이드홀(155c)의 단면적이 증가하고, 제1 가이드홀(155a)의 단면적이 감소함으로써, 가이드부(105)를 플라스틱 재질 등으로 사출 형성하는 과정에서, 제1 가이드홀(155a)과 제2 가이드홀(155c)을 형성하기 위한 금형이 쉽게 제거될 수 있다.As the cross-sectional area of the second guide hole 155c increases and the cross-sectional area of the first guide hole 155a decreases along the path of light emitted from the first LED element 141, the guide portion 105 is made of a plastic material. In the process of injection molding with the like, the mold for forming the first guide hole 155a and the second guide hole 155c can be easily removed.

제2 가이드홀(155c)의 길이(L2)는 제1 가이드홀(155a)의 길이(L1)보다 길 수 있다. 이는, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출된 광이 제1 가이드홀(155a)에서 집중되도록 하고, 집중된 광이 제2 가이드홀(155c)을 통해 진행되는 과정에서 전방 투광판(103)에서 투과되는 광의 분포가 균일하도록 하기 위함이다.The length L2 of the second guide hole 155c may be longer than the length L1 of the first guide hole 155a. This allows light emitted from the first LED element 141 to be concentrated in the first guide hole 155a, and transmitted from the front light-transmitting plate 103 in the process where the focused light is passed through the second guide hole 155c. This is to make the distribution of light to be uniform.

제1 엘이디 소자(141)로부터 방출되는 광이 집중되는 정도는, 제1 가이드홀(155a)의 길이(L1)와 제2 가이드홀(155c)의 길이(L2)의 비(L2/L1)에 비례할 수 있다. 제1 가이드홀의 길이(L1)와 제2 가이드홀의 길이(L2)의 비(L2/L1)는 대략 1.5 내지 10 일 수 있다.The degree of concentration of light emitted from the first LED element 141 is determined by the ratio (L2 / L1) of the length L1 of the first guide hole 155a and the length L2 of the second guide hole 155c. Can be proportional. The ratio L2 / L1 between the length L1 of the first guide hole and the length L2 of the second guide hole may be approximately 1.5 to 10.

제1 가이드홀의 길이(L1)와 제2 가이드홀의 길이(L2)의 비(L2/L1)가 10 초과인 경우, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출된 광이 집중되는 효과가 커지나, 제2 가이드홀(155c)이 형성되는 가이드부(155)의 두께가 두꺼워질 수 있다.When the ratio (L2 / L1) of the length (L1) of the first guide hole and the length (L2) of the second guide hole is greater than 10, the effect that light emitted from the first LED element 141 is concentrated increases, but the second The thickness of the guide portion 155 in which the guide hole 155c is formed may be thickened.

제1 가이드홀의 길이(L1)와 제2 가이드홀의 길이(L2)의 비(L2/L1)가 1.5 미만인 경우, 제1 엘이디 소자(141)로부터 방출된 광이 집중되는 효과가 작아지는 문제가 있을 수 있다.When the ratio (L2 / L1) of the length (L1) of the first guide hole and the length (L2) of the second guide hole is less than 1.5, there is a problem that the effect of focusing light emitted from the first LED element 141 is reduced. Can be.

도 7은 도 6에 표시된 M부분을 확대한 확대도이다.7 is an enlarged view of an M portion shown in FIG. 6.

도 7을 참조하여, 전방 투광판(103)과 하우징(101)의 결합 구조를 설명한다.Referring to FIG. 7, a coupling structure between the front light transmitting plate 103 and the housing 101 will be described.

전방 투광판(103)은 전면(131) 및 후면(133)을 포함할 수 있다. 후면(133)은 단차지게 형성될 수 있다.The front light-transmitting plate 103 may include a front surface 131 and a rear surface 133. The rear surface 133 may be formed stepwise.

예를 들면, 전방 투광판의 후면(133)은 제1 접촉면(133a), 제2 접촉면(133c) 및 제3 접촉면(135)을 포함할 수 있다. 제1 접촉면(133a)은 하우징(101)의 일단과 접할 수 있다. 제2 접촉면(133c)은 제1 접촉면(133a)과 단차지게 형성되고, 가이드부(105)의 전면(151)과 접할 수 있다.For example, the rear surface 133 of the front light-transmitting plate may include a first contact surface 133a, a second contact surface 133c, and a third contact surface 135. The first contact surface 133a may contact one end of the housing 101. The second contact surface 133c is formed to be stepped with the first contact surface 133a, and may contact the front surface 151 of the guide unit 105.

제3 접촉면(135)은 제1 접촉면(133a)과 제2 접촉면(133c) 사이에 형성될 수 있다. 제3 접촉면(135)은 제1 접촉면(133a) 또는 제2 접촉면(133c)과 수직하게 형성될 수 있다.The third contact surface 135 may be formed between the first contact surface 133a and the second contact surface 133c. The third contact surface 135 may be formed perpendicular to the first contact surface 133a or the second contact surface 133c.

또한, 제3 접촉면(135)은 하우징의 내측면(113)에 접촉되어, 전방 투광판(103)은 하우징(101)에 끼움결합될 수 있다.In addition, the third contact surface 135 is in contact with the inner surface 113 of the housing, the front light-transmitting plate 103 may be fitted to the housing 101.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 하우징, 지지판 및 후방 투광판을 나타내는 단면도이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 입체 간판의 하우징을 나타내는 정면도이고, 도 10은 도 8에 표시된 N부분을 확대한 확대도이다.8 is a cross-sectional view showing a housing, a support plate, and a back light-transmitting plate of a three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a front view showing a housing of a three-dimensional signage according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is an enlarged view of an enlarged N part.

도 8 내지 도 10을 참조하여, 지지판(107)과 후방 투광판(109)이 하우징(101)과 결합되는 구조를 살펴보기로 한다.8 to 10, the structure in which the supporting plate 107 and the rear light transmitting plate 109 are combined with the housing 101 will be described.

하우징(101)은 하우징(101)의 내측면(113)으로부터 돌출 형성되는 복수의 지지 돌기들(118)을 포함할 수 있다. 복수의 지지 돌기들(118)은 지지판(107)의 후면(173)에 접할 수 있다. 지지판(107)은 복수의 지지 돌기들(118)에 의해 지지될 수 있다.The housing 101 may include a plurality of support protrusions 118 protruding from the inner surface 113 of the housing 101. The plurality of support protrusions 118 may contact the rear surface 173 of the support plate 107. The support plate 107 may be supported by a plurality of support protrusions 118.

후방 투광판(109)은 후방 투광판의 전면(191)에 형성되는 결합홈(197)을 포함할 수 있다. 결합홈(197)은 하우징의 후단부(115)에 대응되는 형상으로 형성되고, 하우징의 후단부(115)를 수용할 수 있다.The rear light-transmitting plate 109 may include a coupling groove 197 formed in the front surface 191 of the rear light-transmitting plate. The coupling groove 197 is formed in a shape corresponding to the rear end portion 115 of the housing, and can accommodate the rear end portion 115 of the housing.

하우징의 후단부(115)가 결합홈(197)에 끼움 결합됨으로서, 하우징(101)은 후방 투광판(109)과 결합될 수 있다.As the rear end portion 115 of the housing is fitted into the coupling groove 197, the housing 101 may be coupled to the rear light transmitting plate 109.

지지판(107)은 공급 전선(108)이 통과하는 제1 관통 홀(175)을 포함할 수 있다. 후방 투광판(109)은 공급 전선(108)이 통과하는 제2 관통 홀(195)을 포함할 수 있다. 제2 관통 홀(195)은 제1 관통 홀(175)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The support plate 107 may include a first through hole 175 through which the supply wire 108 passes. The rear light transmitting plate 109 may include a second through hole 195 through which the supply wire 108 passes. The second through hole 195 may be formed at a position corresponding to the first through hole 175.

공급 전선(108)은 제1 관통 홀(175)과 제2 관통 홀(195)을 순차적으로 통과하여 후방 투광판(109)의 후면(193)을 통해 빠져나올 수 있다. 공급 전선(108)은 후방 투광판(108)이 부착되는 외벽(wall) 내부에 배치된 전원(P)과 전기적으로 연결될 수 있다. 후방 투광판(108)이 외벽(wall)에 부착된 경우, 공급 전선(108)이 후방 투광판(109)의 후면(193)을 통해 전원(P)에 연결됨으로써, 공급 전선(108)이 하우징(101)의 외측으로 노출되는 것을 방지할 수 있다.The supply wire 108 may pass through the first through hole 175 and the second through hole 195 sequentially and exit through the rear surface 193 of the rear light transmitting plate 109. The supply wire 108 may be electrically connected to a power source P disposed inside an outer wall to which the rear light transmitting plate 108 is attached. When the rear light-transmitting plate 108 is attached to the outer wall, the supply wire 108 is connected to the power source P through the rear surface 193 of the rear light-transmitting plate 109, so that the supply wire 108 is housed It can be prevented from being exposed to the outside of (101).

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 간판의 하우징과 후방 투광판이 결합된 모습을 나타내는 단면도이고, 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 간판의 후방 투광판을 나타내는 정면도이다.11 is a cross-sectional view showing a state in which a housing of a three-dimensional signage according to another embodiment of the present invention and a rear light-transmitting plate are combined, and FIG. 12 is a front view showing a back light-transmitting plate of a three-dimensional signage according to another embodiment of the present invention.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 입체 간판의 후방 투광판(209)은 복수의 지지 돌기(297)를 포함할 수 있다.11 and 12, the rear light transmitting plate 209 of the three-dimensional signage according to another embodiment of the present invention may include a plurality of support protrusions 297.

복수의 지지 돌기(297)는 후방 투광판의 전면(291)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 복수의 지지 돌기(297)가 지지판(107)을 지지함으로써, 지지판(107)이 하우징(101)의 내부에서 안정적으로 배치될 수 있다.The plurality of support protrusions 297 may be formed to protrude from the front surface 291 of the rear light transmitting plate. By supporting the support plate 107 by the plurality of support protrusions 297, the support plate 107 can be stably disposed inside the housing 101.

복수의 지지 돌기(297)는 후방 투광판(209)에 형성되는 것에 한정되지 않는다. 복수의 지지 돌기(297)는 지지판의 후면(173)으로부터 돌출 형성될 수 있으며, 이 경우 복수의 지지 돌기(297)는 후방 투광판(209)의 전면(291)에 의해 지지될 수 있다.The plurality of support protrusions 297 are not limited to being formed on the rear light transmitting plate 209. The plurality of support protrusions 297 may be formed to protrude from the rear surface 173 of the support plate, and in this case, the plurality of support protrusions 297 may be supported by the front surface 291 of the rear light transmitting plate 209.

도 13은 도 3에 표시된 A-A'의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of A-A 'shown in FIG. 3.

도 13을 참조하면, 지지판(107)은 연결선 가이드부(178)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the support plate 107 may include a connecting line guide portion 178.

연결선 가이드부(178)는 지지판의 전면(171)에 형성되는 연결선 가이드홈(178a)을 포함할 수 있다. 복수의 연결선들(143)은 연결선 가이드홈(178a)에 수용될 수 있다. 복수의 연결선들(143)이 가이드부(105)의 후면(153)과 지지판의 전면(171) 사이에서 가압되지 않도록 연결선 가이드홈(178a)에 수용됨에 따라, 가이드부(105)를 지지판의 전면(171)에 안착시키는 작업의 효율성이 높아질 수 있다.The connecting line guide portion 178 may include a connecting line guide groove 178a formed on the front surface 171 of the support plate. The plurality of connection lines 143 may be accommodated in the connection line guide groove 178a. As the plurality of connection lines 143 are accommodated in the connection line guide grooves 178a so as not to be pressed between the rear surface 153 of the guide part 105 and the front surface 171 of the support plate, the guide part 105 is mounted on the front surface of the support plate. The efficiency of the work to be seated at 171 may be increased.

연결선 가이드홈(178a)은 지지판(107)의 후면에 형성되어, 제2 회로 기판들(106)을 서로 연결하는 복수의 연결선들(163)을 수용할 수도 있다.The connection line guide groove 178a may be formed on the rear surface of the support plate 107 to accommodate a plurality of connection lines 163 connecting the second circuit boards 106 to each other.

도 14는 연결선 가이드부의 변형 실시예를 나타내는 단면도이다.14 is a cross-sectional view showing a modified embodiment of the connecting line guide portion.

도 14를 참조하면, 연결선 가이드부(178)는 연결선 가이드 돌기들(271a, 271c)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the connection line guide portion 178 may include connection line guide protrusions 271a and 271c.

연결선 가이드 돌기들(271a, 271c)은 지지판(207)의 전면(271)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 연결선 가이드 돌기들(271a, 271c) 사이에는 복수의 연결선들(143)을 수용하는 수용 공간(271b)이 마련될 수 있다.The connecting line guide protrusions 271a and 271c may be formed to protrude from the front surface 271 of the support plate 207. An accommodation space 271b accommodating the plurality of connection lines 143 may be provided between the connection line guide protrusions 271a and 271c.

가이드부(205)는 돌기 수용홈(253a)을 포함할 수 있다. 돌기 수용홈(253a)은 가이드부(205)의 후면(253)에 형성되고, 가이드 돌기들(271a, 271c)과 수용 공간(271b)을 수용할 수 있다.The guide portion 205 may include a protrusion receiving groove 253a. The protrusion receiving groove 253a is formed on the rear surface 253 of the guide portion 205 and can accommodate the guide protrusions 271a and 271c and the accommodation space 271b.

복수의 연결선들(143)이 가이드부(205)의 후면(253)과 지지판(207)의 전면(271) 사이에서 가압되지 않도록 수용 공간(271b)에 수용됨에 따라, 가이드부(205)를 지지판(207)의 전면(271)에 안착시키는 작업의 효율성이 높아질 수 있다.  As the plurality of connection lines 143 are accommodated in the accommodation space 271b so as not to be pressed between the rear surface 253 of the guide portion 205 and the front side 271 of the support plate 207, the guide portion 205 is supported by the guide plate 205. The efficiency of the work to be seated on the front surface 271 of the (207) can be increased.

연결선 가이드 돌기들(271a, 271c)은 지지판(207)의 후면으로부터 돌출 형성되어 제2 회로 기판들(106)을 서로 연결하는 복수의 연결선들(163)을 수용하는 수용할 수도 있다.The connection line guide protrusions 271a and 271c may be formed to protrude from the rear surface of the support plate 207 to accommodate a plurality of connection lines 163 connecting the second circuit boards 106 to each other.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.In the above, although the preferred embodiment of the present invention has been illustrated and described, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is usually in the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. It is of course possible to perform various modifications by a person having knowledge of, and these modifications should not be individually understood from the technical idea or prospect of the present invention.

100: 입체 간판 101: 하우징
103: 전방 투광판 104: 제1 회로 기판
141: 제1 엘이디 소자 105: 가이드부
155: 가이드홀 107: 지지판
109: 후방 투광판
100: three-dimensional sign 101: housing
103: front light transmitting plate 104: first circuit board
141: first LED element 105: guide unit
155: guide hole 107: support plate
109: rear floodlight

Claims (15)

하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되는 지지판;
상기 지지판의 전면에 배치되고, 적어도 하나의 제1 엘이디 소자가 장착되는 복수의 제1 회로 기판;
상기 지지판의 후면에 배치되고, 적어도 하나의 제2 엘이디 소자가 장착되는 제2 회로 기판;
상기 복수의 제1 회로 기판들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 연결선들;
상기 복수의 연결선들과 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 공급 전선;
상기 지지판의 전면에 결합되고, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자로부터 방출된 광을 상기 하우징의 전방으로 가이드하는 적어도 하나의 가이드홀을 가지는 가이드부;
상기 가이드부의 전면에 배치되고, 상기 가이드부로부터 가이드된 광을 상기 하우징의 전방으로 투과시키는 전방 투광판; 및
상기 하우징과 결합되며, 상기 적어도 하나의 제2 엘이디 소자로부터 방출된 광을 상기 하우징의 후방으로 투과시키는 후방 투광판; 을 포함하고,
상기 적어도 하나의 가이드홀은, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자를 수용하는 제1 가이드홀과 상기 제1 가이드홀과 단차지게 형성되는 제2 가이드홀을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자의 일단은 상기 제2 가이드홀에 수용되고,
상기 제1 가이드홀의 단면적은, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라 감소하고, 상기 제2 가이드홀의 단면적은, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 소자로부터 방출되는 광의 진행 경로를 따라 증가하고,
상기 제2 가이드홀의 단면적은 상기 제1 가이드홀의 단면적보다 작게 형성되고,
상기 지지판은 상기 공급 전선이 통과하는 제1 관통 홀을 포함하고,
상기 후방 투광판은, 상기 제1 관통 홀에 대응되도록 배치되고, 상기 공급 전선이 통과하는 제2 관통 홀을 포함하는 입체 간판.
housing;
A support plate disposed inside the housing;
A plurality of first circuit boards disposed on the front surface of the support plate and on which at least one first LED element is mounted;
A second circuit board disposed on the rear surface of the support plate and having at least one second LED element mounted thereon;
A plurality of connection lines electrically connecting the plurality of first circuit boards;
A supply wire electrically connected to the plurality of connection wires to supply power;
A guide unit coupled to the front surface of the support plate and having at least one guide hole for guiding light emitted from the at least one first LED element toward the front of the housing;
A front light transmitting plate disposed on the front surface of the guide part and transmitting light guided from the guide part toward the front side of the housing; And
A rear light transmitting plate coupled to the housing and transmitting light emitted from the at least one second LED element to the rear of the housing; Including,
The at least one guide hole includes a first guide hole accommodating the at least one first LED element and a second guide hole formed to be stepped from the first guide hole,
One end of the at least one first LED element is accommodated in the second guide hole,
The cross-sectional area of the first guide hole decreases along the traveling path of light emitted from the at least one first LED element, and the cross-sectional area of the second guide hole reduces the traveling path of light emitted from the at least one first LED element. Increases with,
The cross-sectional area of the second guide hole is formed smaller than the cross-sectional area of the first guide hole,
The support plate includes a first through hole through which the supply wire passes,
The rear light-transmitting plate is disposed to correspond to the first through hole, and a three-dimensional signboard including a second through hole through which the supply wire passes.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 가이드홀의 길이는 상기 제1 가이드홀의 길이보다 긴, 입체 간판.
According to claim 1,
The length of the second guide hole is longer than the length of the first guide hole, a three-dimensional sign.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 내측면으로부터 돌출되는 복수의 지지 돌기들을 포함하고,
상기 지지판은 상기 복수의 지지돌기들에 의해 지지되는, 입체 간판.
According to claim 1,
The housing includes a plurality of support protrusions protruding from the inner surface,
The support plate is supported by the plurality of support projections, a three-dimensional sign.
제1 항에 있어서,
상기 후방 투광판은, 상기 후방 투광판의 전면으로부터 돌출되는 복수의 지지 돌기들을 포함하고,
상기 지지판은 상기 복수의 지지돌기들에 의해 지지되는, 입체 간판.
According to claim 1,
The rear light transmitting plate includes a plurality of support protrusions protruding from the front surface of the rear light emitting plate,
The support plate is supported by the plurality of support projections, a three-dimensional sign.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 지지판은 상기 복수의 연결선들을 수용하는 연결선 가이드부를 포함하는, 입체 간판.
According to claim 1,
The support plate includes a connecting line guide portion accommodating the plurality of connecting lines, a three-dimensional sign.
제10 항에 있어서,
상기 연결선 가이드부는 지지판의 전면 또는 후면에 형성되는 연결선 가이드홈을 포함하는, 입체 간판.
The method of claim 10,
The connecting line guide portion includes a connecting line guide groove formed on the front or rear of the support plate, a three-dimensional sign.
제10 항에 있어서,
상기 연결선 가이드부는, 상기 지지판의 전면 또는 후면으로부터 돌출되고 상기 복수의 연결선들을 수용하는 수용 공간을 형성하는 연결선 가이드 돌기들을 포함하는, 입체 간판.
The method of claim 10,
The three-dimensional signage, wherein the connecting line guide portion includes connecting line guide protrusions protruding from the front or rear side of the support plate and forming an accommodation space accommodating the plurality of connecting lines.
삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 후방 투광판은, 상기 후방 투광판의 전면에 형성되는 결합홈을 포함하고,
상기 하우징의 후단부는 상기 결합홈에 끼움 결합되는, 입체 간판.
According to claim 1,
The rear light-transmitting plate includes a coupling groove formed on the front surface of the rear light-transmitting plate,
The rear end of the housing is fitted into the coupling groove, a three-dimensional sign.
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