KR100924856B1 - Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate - Google Patents

Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate Download PDF

Info

Publication number
KR100924856B1
KR100924856B1 KR1020070048483A KR20070048483A KR100924856B1 KR 100924856 B1 KR100924856 B1 KR 100924856B1 KR 1020070048483 A KR1020070048483 A KR 1020070048483A KR 20070048483 A KR20070048483 A KR 20070048483A KR 100924856 B1 KR100924856 B1 KR 100924856B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide plate
light guide
led
leds
led array
Prior art date
Application number
KR1020070048483A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080102099A (en
Inventor
이기봉
Original Assignee
대덕지디에스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대덕지디에스 주식회사 filed Critical 대덕지디에스 주식회사
Priority to KR1020070048483A priority Critical patent/KR100924856B1/en
Publication of KR20080102099A publication Critical patent/KR20080102099A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100924856B1 publication Critical patent/KR100924856B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/002Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
    • G02B6/0021Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086Positioning aspects
    • G02B6/0091Positioning aspects of the light source relative to the light guide
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V2200/00Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems
    • F21V2200/20Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems of light guides of a generally planar shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/16Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

개시된 본 발명은 엘이디의 광을 유도하는 도광판의 원하는 위치에 엘이디를 간단한 결합구조로 장착한 면발광조명장치에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 면발광조명장치는 반사면이 형성되어 그 측면에서 입사되는 빛을 유도하여 면발광시키는 도광판; 및 엘이디들이 구비되며 상기 도광판의 측면에 상기 엘이디들을 위치시킨 상태로 상기 도광판에 고정되는 피씨비를 포함하여 이루어진다. 이에 의해, 본 발명은 제품을 소형화 경량화하고 좁은 공간에서도 설치가 용이하여 시공성이 향상될 뿐만 아니라 제품의 제조단가를 낮출 수 있다. The present invention relates to a surface light emitting device in which an LED is mounted in a simple coupling structure at a desired position of a light guide plate for inducing LED light. The surface light emitting device of the present invention includes a light guide plate having a reflecting surface is formed to induce light incident from the side surface; And PCs provided with LEDs and fixed to the LGP in a state in which the LEDs are positioned on the side surfaces of the LGP. As a result, the present invention can reduce the size and weight of the product, and easily install it in a narrow space, thereby improving workability and lowering the manufacturing cost of the product.

조명장치, 엘이디, LED, 도광판, 광고판 Lighting, LED, LED, LGP, Billboard

Description

엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치{Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate}Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate}

본 발명의 실시 예에 관한 상세한 설명은 첨부하는 도면들을 참조하여 이루어질 것이며, 도면에서 대응되는 부분을 지정하는 번호는 같다. DETAILED DESCRIPTION A detailed description of embodiments of the present invention will be made with reference to the accompanying drawings, in which like numbers designate corresponding parts in the drawings.

도 1은 종래의 엘이디를 이용한 면발광조명장치를 나타낸 사시도이고, 1 is a perspective view showing a surface light emitting device using a conventional LED,

도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이고, 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치의 일실시예를 나타낸 조립사시도이고, 3 is an assembled perspective view showing an embodiment of a surface light emitting device that simplifies a structure for mounting an LED according to the present invention on a light guide plate,

도 4는 도 3의 분리사시도이고, 4 is an exploded perspective view of FIG. 3,

도 5는 도 3의 B-B선에 따른 단면도이고, 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.

도 6은 도 5에서 엘이디 리드선 연결구조의 일실시예를 나타낸 단면도이고, 6 is a cross-sectional view showing an embodiment of the LED lead wire connecting structure in FIG.

도 7은 도 5에서 엘이디 리드선 연결구조의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이고, 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED lead wire connection structure in FIG.

도 8은 본 발명에서 엘이디가 구성된 인쇄회로기판(PCB)의 단면구조를 보여주는 단면도이고, 8 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a printed circuit board (PCB) in which the LED is configured in the present invention,

도 9는 본 발명에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing another embodiment of a surface light emitting device with a simplified structure for mounting an LED according to the present invention on a light guide plate.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

110 : 도광판 112 : 체결공110: light guide plate 112: fastening hole

114 : 진입홈 120 : 인쇄회로기판114: entry groove 120: printed circuit board

122 : 관공 130 : 체결부재122: government 130: fastening member

140 : 고정부 150 : 엘이디배열부140: fixing part 150: LED array

152 : 엘이디 154 : 리드선152: LED 154: lead wire

156 : 저항 160 : 반사필름156: resistance 160: reflective film

본 발명은 엘이디(LED; Light Emitting Device)를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디의 광을 유도하는 도광판의 원하는 위치에 엘이디를 간단한 결합구조로 장착함으로써 제품을 소형화 경량화하고 좁은 공간에서도 설치가 용이하여 시공성이 향상될 뿐만 아니라 제품의 제조단가를 낮출 수 있는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting device using an LED (Light Emitting Device), and more particularly, by mounting the LED to a desired position of the light guide plate for inducing the light of the LED in a simple coupling structure to reduce the size and weight of the product in a small space The present invention relates to a surface light emitting device that simplifies a structure in which an LED is mounted on a light guide plate, which is easy to install and improves workability as well as lowers a manufacturing cost of a product.

최근에는, 조명, 광고 또는 안내 등의 다양한 분야에 엘이디와 도광판을 조합한 면발광조명장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 면발광조명장치는 배면에 반 사면을 형성한 도광판의 측면에 엘이디를 장착하여 엘이디에서 출사된 광이 도광판 내부로 입사하여 반사면에서 산란 및 반사를 일으켜 도광판의 전면으로 출사됨으로써 발광효과를 얻게 된다. 여기서, 용어 '도광판'은 빛을 유도하는 기능을 수행하는 모든 판상구조체를 통칭한다. 특히, 도광판의 반사면은 다양한 무늬나 그림을 조각함으로써 엘이디 광을 전면으로 반사하게 된다. 이와 같이 하여, 엘이디 면발광조명장치는 조명으로도 그리고 그 조각이 광고내용이나 안내문구를 담고 있으면 광고판이나 안내표지로 각각 사용될 수 있다. 예컨대 광고판으로의 적용의 경우에는, 광고내용이 조각된 투명한 플라스틱 재질의 도광판과, 이 도광판의 측면에 엘이디를 장착하여 도광판의 측면에서 빛을 출사시켜 도광판의 내부를 통과하면서 도광판에 조각된 광고내용에 대하여 산란 및 반사를 일으켜서 도광판의 전면으로 빛이 투사됨으로써 광고내용이 표시되게 된다. 이러한 종래의 면발광장치의 일예가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. In recent years, surface light emitting apparatuses combining LEDs and light guide plates have been widely used in various fields such as lighting, advertising, and guidance. Such a surface light emitting device is equipped with an LED on the side of the light guide plate having a reflective surface on the back side, so that light emitted from the LED enters the inside of the light guide plate, scatters and reflects from the reflecting surface, and is emitted to the front of the light guide plate to obtain a light emitting effect. do. Here, the term 'light guide plate' collectively refers to all plate-like structures that perform a function of inducing light. In particular, the reflective surface of the light guide plate reflects the LED light to the front by carving various patterns or pictures. In this way, the LED surface light emitting device can be used as an illumination and as a billboard or a guide cover, if the pieces contain advertisement contents or guide text, respectively. For example, in the case of an application to a billboard, a transparent plastic light guide plate in which the advertisement contents are engraved, and an LED mounted on the side of the light guide plate to emit light from the side of the light guide plate and pass through the inside of the light guide plate while being engraved on the light guide plate. By scattering and reflecting against the light is projected to the front of the light guide plate, the advertising content is displayed. One example of such a conventional surface light emitting device is shown in FIGS. 1 and 2.

도 1은 종래의 엘이디를 이용한 면발광조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다. 1 is a perspective view showing a surface light emitting device using a conventional LED, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 기존의 면발광조명장치(10)는 도광판(20)의 양 측면에 엘이디(30)들을 배열하기 위하여, 복잡한 단면형상을 갖는 엘이디장착프레임(40) 내의 장착공간(42)에 엘이디(30)들이 일정간격으로 부착된 인쇄회로기판(printed circuit board, 32)을 삽입하여 장착한 다음, 이 장착프레임(40)을 도광판(20)의 양 측면에 끼우고 스크루(미도시)로 체결하여 도광판(20)의 양 측면에 엘이디(30)들을 배열하였다.1 and 2, the conventional surface light emitting device 10 is mounted in the LED mounting frame 40 having a complicated cross-sectional shape in order to arrange the LEDs 30 on both sides of the light guide plate 20. Insert the printed circuit board 32 with the LEDs 30 attached to the space 42 at regular intervals, and then mount the mounting frame 40 on both sides of the light guide plate 20 and screw. Fastening (not shown) to arrange the LEDs 30 on both sides of the light guide plate 20.

이와 같이 기존의 면발광조명장치(10)는 도광판(20)의 측면에 엘이디(30)들을 조립하기 위해, 두껍고 복잡한 형상을 갖는 알루미늄의 장착프레임(40)이 사용되었다. 이 때문에, 장착프레임(40)을 제조하기 위한 비용과 조립이 번거로워 제조비가 상승하고 생산성이 떨어지는 단점이 야기되었다. 나아가서, 장착프레임(40)의 내부에 엘이디(30)들이 배열부착된 인쇄회로기판(32)이 수납되므로, 장착프레임(40)의 두께와 폭이 도광판(20)에 비해 두껍고 커져 도광판(20)의 양 측면이 도광판(20)의 전후면으로부터 튀어나오는 문제가 있었다. 이로 인하여 제품의 소형박형화에 걸림돌이 되었으며, 좁은 공간에 설치 시 제약을 받는 문제가 제기되었다. As described above, in the conventional surface light emitting device 10, an aluminum mounting frame 40 having a thick and complicated shape is used to assemble the LEDs 30 on the side surface of the light guide plate 20. For this reason, the cost for manufacturing the mounting frame 40 and the assembly is cumbersome, which leads to a disadvantage in that the manufacturing cost increases and the productivity decreases. Furthermore, since the printed circuit board 32 having the LEDs 30 arranged therein is accommodated in the mounting frame 40, the thickness and width of the mounting frame 40 are thicker and larger than those of the light guide plate 20. There was a problem that both sides of the protruding from the front and rear surfaces of the light guide plate 20. As a result, it became an obstacle to the miniaturization of the product, and raised a problem of being restricted when installed in a narrow space.

따라서 본 발명의 목적은 상술한 제 결점들을 해소하기 위해서 안출한 것으로서, 엘이디의 광을 유도하는 도광판의 원하는 위치에 엘이디를 간단한 결합구조로 장착함으로써 제품을 소형화 경량화하고 좁은 공간에서도 설치가 용이하여 시공성이 향상될 뿐만 아니라 제품의 제조단가를 낮출 수 있는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치를 제공하는 데 있다. Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks, by mounting the LED in the desired position of the light guide plate for inducing the light of the LED in a simple coupling structure to reduce the size and light weight of the product and easy installation in narrow space The present invention provides a surface light emitting device with a simplified structure for mounting an LED on a light guide plate, which can improve not only the manufacturing cost but also lower the manufacturing cost of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치는 반사면이 형성되어 그 측면에서 입사되는 빛을 유도하여 면발광시키는 도광판; 및 엘이디들이 구비되며, 상기 도광판의 측면에 상기 엘이디들을 위치시킨 상태로 상기 도광판에 고정되는 인쇄회로기판을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device having a simplified structure for mounting an LED according to an embodiment of the present invention, a light guide plate having a reflecting surface formed to induce light incident from a side thereof; And a printed circuit board having LEDs and fixed to the LGP in a state where the LEDs are positioned on the side of the LGP.

상기 인쇄회로기판은 상기 도광판의 배면에 고정되는 고정부와, 상기 고정부와 직각으로 결합되어 상기 도광판의 측면과 평행하게 엘이디들을 등간격으로 배치하고 있는 엘이디배열부를 구비하는 구성을 가질 수 있다.The printed circuit board may include a fixing part fixed to the rear surface of the light guide plate, and an LED array part coupled to the fixing part at right angles to arrange the LEDs at equal intervals in parallel with the side surfaces of the light guide plate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치는 측면이 길이방향을 따라 요입되어 진입홈을 형성하며, 반사면이 형성되어 그 측면에서 입사되는 빛을 유도하여 면발광시키는 도광판; 및 상기 도광판의 진입홈에 진입되는 엘이디들이 일정간격으로 배열되는 엘이디배열부와, 상기 엘이디배열부와 직각으로 결합되고 상기 도광판의 배면에 고정되어 상기 엘이디배열부를 상기 도광판의 측면에 위치시키는 고정부를 구비한 인쇄회로기판을 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention, a surface light emitting device having a simplified structure for mounting an LED according to another aspect of the present invention has a side surface recessed in a longitudinal direction to form an entry groove, and a reflective surface is formed at the side thereof. A light guide plate which induces incident light and emits light; And an LED array unit in which the LEDs entering the entrance grooves of the light guide plate are arranged at regular intervals, and are coupled to the LED array unit at a right angle, and are fixed to the rear surface of the light guide plate to position the LED array unit on the side of the light guide plate. It includes a printed circuit board having a.

이 경우, 상기 엘이디배열부는 상기 진입홈에 수용되고, 상기 고정부의 단부는 상기 도광판의 측단면과 평행한 선을 벗어나지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.In this case, the LED array portion is accommodated in the entry groove, it is preferable that the end of the fixing portion is disposed so as not to deviate from the line parallel to the side end surface of the light guide plate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치는 중간에 길이방향을 따라 요입되어 홈을 형성하며, 반사면이 형성되어 그 측면에서 입사되는 빛을 유도하여 면발광시키는 도광판; 및 상기 도광판의 홈에 진입되는 엘이디들이 일정간격으로 배열되는 엘이디배열부와, 상기 엘이디배열부와 직각으로 결합되고 상기 도광판의 배면에 고정되어 상기 엘이디들을 상기 도광판의 중간에서 측면을 향해 위치시키는 고정부를 구비한 인쇄회로기판을 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention for achieving the above object, a surface light emitting device that simplifies a structure for mounting an LED on a light guide plate is recessed along a longitudinal direction in the middle to form a groove, and a reflective surface is formed at the side thereof. A light guide plate which induces incident light and emits light; And an LED array unit in which LEDs entering the grooves of the light guide plate are arranged at regular intervals, coupled to the LED array at right angles, and fixed to a rear surface of the light guide plate to position the LEDs from the middle of the light guide plate toward the side. Includes a printed circuit board with a government.

이 경우, 상기 도광판의 상기 홈에는 등을 마주보는 한 쌍의 상기 인쇄회로기판들이 배치되며, 상기 한 쌍의 인쇄회로기판들은 그 엘이디배열부들이 상기 홈에 등을 마주보면서 진입되어 배치되는 것이 바람직하다.In this case, a pair of the printed circuit boards facing the back is disposed in the groove of the light guide plate, and the pair of the printed circuit boards are preferably arranged with the LED array parts facing the back in the groove. Do.

상기 고정부와 상기 엘이디배열부는 인쇄회로기판들로 구성되며, The fixed part and the LED array is composed of printed circuit boards,

경우에 따라, 상기 고정부와 상기 엘이디배열부는 외부전원이 공급되는 상기 고정부에서 상기 엘이디배열부를 거쳐 상기 엘이디들에 전기를 공급하는 리드선들에 의해 결합될 수 있다.In some cases, the fixing unit and the LED array unit may be coupled by lead wires for supplying electricity to the LEDs through the LED array unit from the fixing unit to which external power is supplied.

상기 리드선들은 상기 고정부와 상기 엘이디배열부의 내측으로 또는 외측으로 연결될 수 있다.The lead wires may be connected inward or outward of the fixing part and the LED array.

상기 고정부와 상기 엘이디배열부는 T자 또는 L자 형상으로 결합되는 것이 바람직하다.Preferably, the fixing portion and the LED array portion are coupled in a T or L shape.

상기 고정부에는 관공들이 일정간격마다 형성되고, 상기 관공들과 대응되는 상기 도광판에는 체결공들이 형성되어, 상기 체결부재를 상기 관공들을 관통시켜 상기 체결공들에 체결하여 상기 고정부를 상기 도광판에 고정하는 것이 좋다.The fixing part is formed with holes at regular intervals, and the light guide plate corresponding to the holes is formed with fastening holes, and the fastening member penetrates the fastening holes to the fastening holes to fasten the fixing part to the light guide plate. It is good to fix.

상기 고정부와 상기 엘이디배열판의 배면에는 인쇄회로기판에 발열성이 우수한 동(銅)층 및 납층이 차례로 코팅되는 것이 바람직하다.It is preferable that the copper layer and the lead layer which are excellent in heat generation are coated on the printed circuit board on the rear surface of the fixing part and the LED array board.

상기 고정부와 상기 도광판 사이에는 상기 엘이디들에서 출사된 광을 상기 도광판 내부로 반사하는 반사필름이 더 구비될 수 있다.A reflective film may be further provided between the fixing part and the light guide plate to reflect light emitted from the LEDs into the light guide plate.

본 발명의 면발광조명장치는 엘이디들이 일정간격으로 배열된 인쇄회로기판을 도광판의 측면에 직접 장착하여 구성된다. 이를 위해, 도광판의 측면에는 그 길이방향을 따라 진입홈이 마련되며, 인쇄회로기판의 표면에 부착되어 그로부터 돌출한 엘이디들이 이 진입홈으로 진입되어 도광판의 측면에서 광을 도광판으로 출사하게 된다. 이렇게 하여 엘이디들을 도광판의 측면을 향하여 배치한 다음 인쇄회로기판을 도광판에 밀착시켜 고정한다. 이때, 고정수단으로는 스크루 또는 볼트 등의 체결수단이 사용된다.The surface light emitting device of the present invention is configured by directly mounting a printed circuit board on which LEDs are arranged at regular intervals to the side surface of the light guide plate. To this end, an entrance groove is provided along the longitudinal direction of the light guide plate, and LEDs attached to the surface of the printed circuit board protruding therefrom enter the entrance groove to emit light from the side of the light guide plate. In this way, the LEDs are arranged toward the side of the light guide plate and then the PCB is fixed to the light guide plate. At this time, a fastening means such as a screw or bolt is used as the fixing means.

나아가, 본 장치는 도광판의 중간에도 원하는 부위에 홈을 형성하여 이 홈에 위에 설명한 방식으로 엘이디들을 진입시킨 상태로 인쇄회로기판을 도광판의 배면에 고정하여 구성할 수도 있다.Furthermore, the apparatus may be configured by fixing a printed circuit board to the rear surface of the light guide plate in a state in which a groove is formed in a desired portion even in the middle of the light guide plate and the LEDs are entered in the groove as described above.

이하에서는 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치의 일실시예를 나타낸 조립사시도이고, 도 4는 도 3의 분리사시도이다. 또한, 도 5는 도 3의 B-B선에 따른 단면도이다.
본 발명의 면발광조명장치(100)는 빛을 유도하여 면으로 발광하도록 하는 도광판(110)과, 이 도광판(110)의 측면에 직접 장착되는 엘이디 인쇄회로기판(120; 이하, '인쇄회로기판'라 함)을 구비한다. 이 인쇄회로기판(120)은 도광판(110)의 적어도 일측면에 장착될 수 있으며, 본 실시 예에서는 도광판(110)의 대향하는 양 측면에 마주보면서 고정되어 있다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
Figure 3 is an assembled perspective view showing an embodiment of a surface light emitting device with a simplified structure for mounting the LED according to the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of FIG. 5 is sectional drawing along the BB line | wire of FIG.
The surface light emitting device 100 of the present invention includes a light guide plate 110 for guiding light and emitting light to a surface, and an LED printed circuit board 120 mounted directly on the side surface of the light guide plate 110 (hereinafter, referred to as a 'printed circuit board'). '). The printed circuit board 120 may be mounted on at least one side of the light guide plate 110. In this embodiment, the printed circuit board 120 is fixed to face opposite sides of the light guide plate 110.

인쇄회로기판(120)을 도광판(110)에 직접 고정하기 위한 고정수단으로 본 장치는 체결부재(130)를 구비하고 있다. 이 체결부재(130)로는 스크루 또는 볼트 등이 사용될 수 있다. 체결부재(130)로 인쇄회로기판(120)을 도광판(110)에 고정하기 위해서, 인쇄회로기판(120)에는 관공(122)이 마련되고 이 관공(122)과 대응되는 도광판(110)에는 체결공(112)이 형성되어 있다. 따라서 체결부재(130)를 인쇄회로기판(120)의 관공(122)을 통해 진입시켜 도광판(110)의 체결공(112)에 체결함에 의해 인쇄회로기판(120)을 도광판(110)의 측면에 고정하게 된다. 실질적으로, 체결공(112)은 체결부재(130)가 도광판(110)을 진입함에 의해 체결부재(130)의 숫나사산이 회전하면서 도광판(110)에 암나선을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.As a fixing means for directly fixing the printed circuit board 120 to the light guide plate 110, the apparatus includes a fastening member 130. The fastening member 130 may be a screw or bolt. In order to fix the printed circuit board 120 to the light guide plate 110 with the fastening member 130, a hole 122 is provided in the printed circuit board 120, and the light guide plate 110 corresponding to the hole 122 is fastened to the light guide plate 110. The ball 112 is formed. Therefore, the fastening member 130 enters through the hole 122 of the printed circuit board 120 and is fastened to the fastening hole 112 of the light guide plate 110 to attach the printed circuit board 120 to the side surface of the light guide plate 110. It will be fixed. Substantially, the fastening hole 112 may allow the fastening member 130 to enter the light guide plate 110 to form a female spiral in the light guide plate 110 while the male thread of the fastening member 130 rotates.

삭제delete

삭제delete

위의 인쇄회로기판(120)은 도광판(110)에 고정되는 고정부(140)와, 이 고정부(140)에 직각으로 맞댄 상태로 결합되는 엘이디배열부(150)를 구비한다. 이 고정부(140)와 엘이디배열부(150)는 각각 인쇄회로기판으로 구성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 고정부(140)와 엘이디배열부(150)는 대략 T자나 L자 형태로 맞대어져 결합된다. 이때, 고정부(140)는 도광판(110)의 배면에 밀착되어 고정되고, 그로 인해 그와 직각으로 결합된 엘이디배열부(150)가 도광판(110)의 측면에 대면하여 위치하게 된다. 엘이디배열부(150)에는 도광판(110)의 측면을 향한 대응면 쪽에 엘이디(152)들이 일정간격으로 배열되어 있다. 이 엘이디(152)들에 전원을 공급하는 리드선(154)들은 고정부(140)로부터 엘이디배열부(150)로 배선되어 있으며, 이 리드선(154)들에 의해 고정부(140)와 엘이디배열부(150)는 결합된다. 즉, 엘이디(152)들에 전원을 공급하는 리드선(154)들이 고정부(140)와 엘이디배열부(150)를 결합하는 수단으로도 기능한다. 따라서 고정부(140)와 엘이디배열부(150)를 결합하기 위한 별도의 결합수단이 필요 없어 구성을 단순화하고 제조단가를 절감할 수 있다. 리드선(154)은 동(銅)이나 기타 전기가 잘 통하는 금속재질로 제조되며, 2개의 인쇄회로기판들을 결합하기 위한 정도의 굵기와 강도를 갖도록 설계된다. 인쇄회로기판(120)에는 엘이디(152)들에 공급되는 전원을 안정화하기 위한 저항(156)들이 구비되어 있다.The printed circuit board 120 includes a fixing part 140 fixed to the light guide plate 110 and an LED array part 150 coupled to the fixing part 140 at a right angle. The fixing unit 140 and the LED array unit 150 is preferably composed of a printed circuit board, respectively. For example, the fixing unit 140 and the LED array 150 is coupled to each other in a T-shape or L-shape. At this time, the fixing part 140 is fixed in close contact with the rear surface of the light guide plate 110, whereby the LED array unit 150 coupled to the right angle is positioned facing the side of the light guide plate 110. In the LED array unit 150, the LEDs 152 are arranged at predetermined intervals on the corresponding surface side of the light guide plate 110. The lead wires 154 for supplying power to the LEDs 152 are wired from the fixing part 140 to the LED arranging part 150. 150 is combined. That is, the lead wires 154 for supplying power to the LEDs 152 also function as a means for coupling the fixing unit 140 and the LED array unit 150. Therefore, there is no need for a separate coupling unit for coupling the fixing unit 140 and the LED array unit 150 to simplify the configuration and reduce the manufacturing cost. The lead wire 154 is made of copper or other electrically conductive metal material, and is designed to have a thickness and strength enough to join two printed circuit boards. The printed circuit board 120 is provided with resistors 156 for stabilizing power supplied to the LEDs 152.

위의 엘이디배열부(150)는 도광판(110) 측면에 도광판의 길이방향을 따라 길게 연장되어 형성되며, 엘이디배열부(150)의 길이방향으로 엘이디(152)들이 일정간격마다 배열되어 있으므로, 결과적으로 엘이디(152)들은 도광판(110)의 측면에 도광판(110)의 길이방향을 따라 일정간격마다 배열되게 된다. 바람직하게는, 엘이디배열부(150)의 엘이디(152)들이 도광판(110)의 측면에 안정적으로 수용되어 위치하도록 엘이디배열부(150)와 대면하는 도광판(110)의 측면에는 진입홈(114)이 그 측면 길이방향을 따라 형성되어 있다. 즉, 도광판(110) 측면의 진입홈(114)에 엘이디배열부(150)가 진입되어 수용된 상태로 인쇄회로기판(120)이 도광판(110)과 결합되므로 본 장치는 인쇄회로기판(120)과 도광판(110)의 결합구조가 보다 간소화, 단순화되고 안정적인 결합구조를 이룰 수 있다. 이것은 엘이디(152)를 장착하기 위한 프레임과 같은 군더더기의 추가장착물을 불필요로 하고, 궁극적으로 도광판(110)에 인쇄회로기판(120)이 완전히 일체화되어 본 면발광장치(100)는 도광판(110)의 크기와 거의 같게 제조할 수 있다.The LED array unit 150 is formed to extend in the longitudinal direction of the light guide plate on the side of the light guide plate 110, LED 152 in the longitudinal direction of the LED array unit 150 is arranged at regular intervals, resulting As such, the LEDs 152 are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the light guide plate 110 on the side surface of the light guide plate 110. Preferably, the entrance groove 114 is formed on the side of the light guide plate 110 facing the LED array unit 150 such that the LEDs 152 of the LED array unit 150 are stably received on the side of the light guide plate 110. This side surface is formed along the longitudinal direction. That is, since the printed circuit board 120 is coupled with the light guide plate 110 in a state where the LED array unit 150 enters and is received in the entrance groove 114 of the side of the light guide plate 110, the apparatus is connected to the printed circuit board 120. The coupling structure of the light guide plate 110 may achieve a more simplified, simplified and stable coupling structure. This eliminates the need for additional attachments such as a frame for mounting the LEDs 152, and ultimately, the surface light emitting device 100 is completely integrated with the light guide plate 110 so that the surface light emitting device 100 is light guide plate 110. Can be manufactured to approximately the same size as).

도 5에서 보는 바와 같이 진입홈(114)에 진입되기 때문에 엘이디배열부(150)는 도광판(110)의 측면 단부 보다 안쪽으로 위치하고 고정부(140)의 단부가 도광판(110)의 측면 단부와 일직선상에 위치하도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 엘이디(152)들이 배치된 도광판(110)의 단부에는 그 배면에 반사필름(160)을 부착하여 엘이디(152)들로부터 출사된 광이 도광판(110) 내부로 완전히 반사되어 입사되도록 하는 것이 광이용효율면에서 보다 바람직하다. 물론, 도광판(110)에는 그 배면에 엘이디(152)들로부터 출사된 광을 도광판(110)의 전면으로 유도하기 위한 반사면(116)이 가공되어 있다. 이 반사면(116)은 V커팅이나 그림 또는 문자 등이 조각될 수 있으며, 그 조각되는 내용에 따라 단순 조명장치나 기타 광고판, 안내판 등의 용도로 사용될 수 있다. 나아가, 엘이디(152)들로부터 출사된 광이 체결부재(130)와의 간섭을 피하여 광이용효율을 높이기 위하여 도광판(110)으로 진입되는 체결부재(130)의 깊이(d)는 도광판(110)의 두께에 비해 매우 작게 한다. 바람직하게는, 체결 깊이(d)는 도광판 두께의 1/3 이하로 하는 것이 좋다. 이에 더하여, 체결부재(152)는 엘이디와 엘이디 사이에 위치하도록 하여 엘이디 광의 체결부재와의 간섭을 피한다. As shown in FIG. 5, the LED array unit 150 is located inward of the side end portion of the light guide plate 110, and thus the end portion of the fixing part 140 is aligned with the side end portion of the light guide plate 110. It is desirable to be located in the phase. In addition, the reflective film 160 is attached to the rear surface of the light guide plate 110 on which the LEDs 152 are disposed so that the light emitted from the LEDs 152 is completely reflected into the light guide plate 110 and is incident. It is more preferable at the point of light utilization efficiency. Of course, the light guide plate 110 has a reflective surface 116 for processing the light emitted from the LEDs 152 to the front surface of the light guide plate 110. The reflective surface 116 may be carved into a V-cutting, a picture, or a character, and may be used as a simple lighting device or other advertisement board, guide board, or the like depending on the content of the engraving. Furthermore, the depth d of the fastening member 130 entering the light guide plate 110 to increase the light utilization efficiency by avoiding the light emitted from the LEDs 152 from interfering with the fastening member 130 is greater than that of the light guide plate 110. Very small for the thickness. Preferably, the fastening depth d is set to 1/3 or less of the thickness of the light guide plate. In addition, the fastening member 152 is positioned between the LED and the LED to avoid interference with the fastening member of the LED light.

도 6은 도 5에서 엘이디 리드선 연결구조의 일실시예를 나타낸 단면도이고, 도 7은 도 5에서 엘이디 리드선 연결구조의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing an embodiment of the LED lead wire connecting structure in Figure 5, Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED lead wire connecting structure in FIG.

엘이디 리드선들(154a,154b)은 엘이디들(152a,152b)에 전원을 공급하는 전원선의 본래의 기능 외에 앞서 설명한 바와 같이 고정부(140a,140b)와 엘이디배열부(150a,150b)를 결합하는 결합부재로서 기능한다. 이러한 리드선(154a)들은 도 6에서와 같이 엘이디(152a)들이 배열된 내측으로 고정부(140a)에서 엘이디배열부(150a)로 연결될 수 있다. 다른 방법으로는, 도 7에 예시한 바와 같이 엘이디(152b)들이 배열된 엘이디배열부(150b)의 반대면측, 즉 엘이디배열부(150b)의 외면측에서 고정부(140b)와 엘이디배열부(150b)를 연결하여 전원을 공급받을 수 있다. 이와 같이 리드선(154b)들이 엘이디배열부(150b)의 외면측에 구성될 경우 도 6에서와 같이 엘이디배열부(150a)의 내면측에 구성하는 것에 비해 방열성을 향상할 수 있다. The LED lead wires 154a and 154b combine the fixing parts 140a and 140b and the LED array parts 150a and 150b as described above, in addition to the original function of the power line supplying power to the LEDs 152a and 152b. It functions as a coupling member. These lead wires 154a may be connected to the LED array 150a at the fixing portion 140a to the inside where the LEDs 152a are arranged as shown in FIG. 6. Alternatively, as illustrated in FIG. 7, the fixing part 140b and the LED arraying part (on the opposite surface side of the LED arraying part 150b on which the LEDs 152b are arranged, that is, the outer surface side of the LED arraying part 150b). 150b) can be connected to receive power. As such, when the lead wires 154b are configured on the outer surface side of the LED array unit 150b, heat dissipation may be improved as compared to those formed on the inner surface side of the LED array unit 150a as shown in FIG. 6.

이상 예시한 바와 같이 리드선들(154a,154b)이 고정부(140a,140b)에서 엘이디배열부(150a,150b)로 연결됨으로써, 외부에서 고정부(140a,140b)에 인가되는 전원을 리드선들(154a,154b)에 의해 엘이디배열부(150a,150b)를 통해 엘이디들(152a,152b)에 공급하게 된다.
도 8은 본 발명에서 엘이디가 구성된 인쇄회로기판(PCB)의 단면구조를 보여주는 단면도로, 인쇄회로기판으로 구성되는 고정부와 엘이디배열부의 방열성을 높이기 위한 단면구조를 보여준다.
As exemplified above, the lead wires 154a and 154b are connected to the LED array parts 150a and 150b from the fixing parts 140a and 140b, thereby supplying power applied to the fixing parts 140a and 140b from the outside. The LEDs 152a and 154b are supplied to the LEDs 152a and 152b through the LED arrays 150a and 150b.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a printed circuit board (PCB) in which the LED is configured in the present invention, and illustrates a cross-sectional structure for improving heat dissipation of the fixing part and the LED array of the printed circuit board.

이를 위해, 인쇄회로기판(140,150)의 외면에는 도시한 바와 같이 동(銅)코팅층(140-1,150-1)이 코팅되고 나서, 그 위를 다시 납코팅층(140-3,150-3)이 코팅된다. 즉, 동과 납은 인쇄회로기판의 재질인 플라스틱에 비해 방열성이 우수하므로, 본 장치에서는 이와 같이 인쇄회로기판(140,150) 표면에 동코팅층(140-1,150-1) 및 납코팅층(140-3,150-3)을 차례로 코팅하여 엘이디들의 동작 시 발열되는 열기가 외부로 빠르게 배출하도록 돕는다.To this end, copper coating layers 140-1 and 150-1 are coated on the outer surfaces of the printed circuit boards 140 and 150, and then lead coating layers 140-3 and 150-3 are coated thereon. That is, since copper and lead have better heat dissipation than plastic, which is a material of a printed circuit board, the copper coating layers 140-1 and 150-1 and lead coating layers 140-3 and 150-are applied to the surface of the printed circuit boards 140 and 150. Coating 3) in turn helps the heat generated during the operation of the LEDs to be discharged quickly to the outside.

삭제delete

도 9는 본 발명에 따른 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다. 9 is a cross-sectional view showing another embodiment of a surface light emitting device with a simplified structure for mounting an LED according to the present invention on a light guide plate.

본 면발광조명장치(100c)는 T자로 맞대어 결합된 인쇄회로기판(120c~120f)을 직접 도광판(110c)에 결합시킴으로써 도광판(110c)의 측면은 물론이고 도광판(110c)의 어떠한 부위에도 적용하여 장착할 수 있다. 예컨대, 도광판(110c)의 중간부위에 그 배면에서 약간의 홈(118c)을 파고, 이 홈(118c)에 도 9에 도시한 바와 같이 엘이디배열부(150e,150f)를 진입시키고 이 엘이디배열부(150e,150f)와 결합된 고정부(140e,140f)를 도광판(110c)의 배면에 밀착시켜 체결부재(130c~130f)로 체결함으로써 앞 실시 예에서 자세하게 설명한 도광판(110c)의 단부에서의 결합과 비슷하게 간단한 결합이 가능하다. The surface light emitting device (100c) is applied to any portion of the light guide plate (110c) as well as the side of the light guide plate (110c) by directly coupling the printed circuit board (120c ~ 120f) coupled to the letter T to the light guide plate (110c). I can attach it. For example, a small groove 118c is dug in the middle of the light guide plate 110c at its rear side, and the LED array portions 150e and 150f enter the groove 118c as shown in FIG. Coupling at the end of the light guide plate 110c described in detail in the previous embodiment by fastening the fixing parts 140e and 140f coupled to the back surface of the light guide plate 110c by fastening members 130c to 130f. Similarly, simple combinations are possible.

위와 같이 도광판(110c)의 중간 홈(118c)에 등을 지면서 대향한 2개의 인쇄회로기판(120e,120f)을 결합하는 방식을 앞 실시 예에서 설명한 도광판(110c)의 좌우측에 인쇄회로기판(120c,120d)들을 결합하는 방식과 함께 응용하면, 도광판(110c) 어느 부위나 인쇄회로기판들의 장착이 가능하다. 이때, 좌측 인쇄회로기판(120c)과 중간의 인쇄회로기판(120e,120f)들 중 좌측 인쇄회로기판(120c)과 마주보는 중간 인쇄회로기판(120e)에 배열된 엘이디들(152c,152e)을 동일한 색으로 하면, 그들 사이의 도광판(110c)의 면발광색은 그 엘이디들의 색광이 된다. 또한, 우측 인쇄회로기판(120d)과 중간의 인쇄회로기판들(120e,120f) 중 우측 인쇄회로기판(120d)과 마주보는 다른 중간 인쇄회로기판(120f)에 배열된 엘이디들(152d,152f)을 동일한 색으로 하고 위의 좌측 인쇄회로기판(120c)과 그와 대향하는 중간 인쇄회로기판(120e)과 다른 색으로 하면 하나의 도광판(110c)에서 영역을 나누어 다른 색상의 면발광이 가능하게 할 수 있다. 여기서는, 2가지의 다른 색상의 면발광이 가능한 예를 예시하였지만, 이를 응용한다면 3가지 이상의 다른 색상의 면발광도 간단히 달성할 수 있을 것이다.As described above, the method of combining two opposing printed circuit boards 120e and 120f with the back in the middle groove 118c of the light guide plate 110c on the left and right sides of the light guide plate 110c described in the previous embodiment. When applied together with the method of coupling the 120d, it is possible to mount the printed circuit board anywhere in the light guide plate 110c. At this time, the LEDs 152c and 152e arranged on the intermediate printed circuit board 120e facing the left printed circuit board 120c among the left printed circuit board 120c and the middle printed circuit boards 120e and 120f are disposed. If it is set to the same color, the surface emission color of the light guide plate 110c between them becomes the color light of the LEDs. Also, the LEDs 152d and 152f arranged on the other middle printed circuit board 120f facing the right printed circuit board 120d among the right printed circuit board 120d and the middle printed circuit boards 120e and 120f. If the same color as the above and the left printed circuit board (120c) and the intermediate printed circuit board (120e) opposite to the same color to separate the area in one light guide plate (110c) to enable surface emission of different colors Can be. Here, an example in which surface emission of two different colors is illustrated is illustrated, but application of this may simply achieve surface emission of three or more different colors.

여기에서 개시되는 실시 예는 여러 가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시 예에 의해서만 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론, 균등한 다른 실시예가 가능하다. The embodiments disclosed herein are only presented by selecting the most preferred examples to help those skilled in the art from the various possible examples, the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by these embodiments, Various changes and modifications are possible within the scope without departing from the spirit of the invention, as well as other equivalent embodiments.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 면발광조명장치는 엘이디들이 배열된 인쇄회로기판을 도광판에 직접 고정함으로써 도광판의 원하는 위치에 엘이디를 간단한 결합구조로 장착할 수 있다. 이에 의해, 본 장치는 제품의 소형화, 경량화가 가능하고 협소한 공간에서도 설치가 용이하여 시공성이 향상된다. 뿐만 아니라, 기존 제품에서 측면장착프레임을 생략함으로써 생산성 및 조립성이 향상되고 제품의 제조단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.As described above, the surface light emitting device according to the present invention can be mounted in a simple coupling structure of the LED at the desired position of the light guide plate by directly fixing the printed circuit board on which the LEDs are arranged. As a result, the device can be reduced in size and weight, and can be easily installed even in a narrow space, thereby improving workability. In addition, by omitting the side mounting frame from the existing product has the effect of improving the productivity and assembly and lowering the manufacturing cost of the product.

나아가, 본 발명에 따르면 하나의 도광판에서 영역을 나누어 2가지 이상의 다른 색상의 발현이 가능하다. 부연하면, 도광판의 영역별로 사용자가 원하는 패턴에 따라 다양한 광색이나 광도로 설정할 수 있기 때문에, 표시장치로 사용할 경우 광고효과를 상승시킬 수 있다. Furthermore, according to the present invention, two or more different colors can be expressed by dividing an area in one light guide plate. In other words, since the user can set various light colors or brightnesses according to a desired pattern for each area of the light guide plate, when used as a display device, an advertisement effect can be enhanced.

이러한 본 면발광조명장치는 실내장식, 광고판, 사인표시장치, 실외장식 등의 다양한 용도에 사용될 수 있다. 예를 들어, 옥내외의 광고판, 안내판, 교통 표지 등의 표시기에 적용될 수 있을 것이다. 또한, 액정표시장치(LCD)의 배면조명장치나 일반 조명에도 적용이 가능하는 등, 그 적용분야는 매우 넓을 것으로 전망된다. Such a surface light emitting device can be used in various applications such as indoor decoration, billboards, sign display device, outdoor decoration. For example, the present invention may be applied to indicators such as indoor / outdoor billboards, guide boards, traffic signs, and the like. In addition, the field of application is expected to be very wide, such as being applicable to the back light of the liquid crystal display (LCD) or general lighting.

Claims (12)

배면에 반사면이 형성되어 있고, 상기 배면의 적어도 일측 가장자리를 따라 L자모양의 진입홈이 형성되어 있으며, 상기 진입홈의 측면에서 입사되는 빛을 상기 반사면으로 유도하여 상기 반사면에서 전면을 향해 반사하여 면발광시키는 도광판; 및A reflective surface is formed on the rear surface, and an L-shaped entry groove is formed along at least one side edge of the rear surface, and guides the light incident from the side of the entrance groove to the reflective surface to guide the front surface from the reflective surface. A light guide plate for reflecting toward the surface; And 엘이디들이 간격을 두고 배열되어 있는 엘이디배열부와, 상기 엘이디배열부에 연결되고 상기 도광판의 배면에 결합되어 상기 엘이디배열부에 설치된 엘이디들이 상기 진입홈의 측면을 향하도록 하는 고정부를 구비하는 엘이디 인쇄회로기판을 포함하고,LED having an LED array in which LEDs are arranged at intervals, and a fixing portion connected to the LED array and coupled to the rear surface of the light guide plate so that the LEDs installed on the LED array face the side of the entrance groove. Including a printed circuit board, 상기 엘이디배열부는 상기 엘이디들에 전기를 공급하는 리드선들에 의해 상기 고정부에 고정되어 있고,The LED array is fixed to the fixed portion by the lead wires for supplying electricity to the LEDs, 상기 엘이디배열부와 상기 고정부는 L자형 또는 T자형으로 연결된 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The LED array and the fixed portion is a surface light emitting device for simplifying the structure for mounting the LED to the light guide plate, characterized in that connected to the L-shaped or T-shaped. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 도광판 배면의 양측 가장자리 사이의 중간부를 따라 전면을 향해 요입된 홈이 형성되고,According to claim 1, Grooves recessed toward the front surface is formed along the middle portion between the two edges of the rear surface of the light guide plate, 상기 요입된 홈에 진입된 엘이디들이 간격을 두고 배열되어 있는 엘이디배열부와 이 엘이디배열부에 연결되고 상기 도광판의 배면에 결합되어 상기 요입된 홈에 진입된 엘이디들이 상기 요입된 홈의 측면을 향하도록 하는 고정부를 구비하는 L자형 또는 T자형 엘이디 인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The LED array part which is led in the recessed groove is arranged at intervals and the LED array part is connected to the LED array and coupled to the back surface of the light guide plate, the LEDs entering the recessed groove face the side of the recessed groove. The L-shaped or T-shaped LED printed circuit board having a fixing portion to further simplify the structure for mounting the LED to the light guide plate, characterized in that the surface light emitting device. 제5항에 있어서, 상기 요입된 홈에 진입된 엘이디들을 갖는 엘이디 인쇄회로기판은 한 쌍이 설치되어 상기 요입된 홈에 진입된 엘이디들이 배열되어 있는 엘이디배열부들은 한 쌍이 등을 마주보고 배치된 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The method of claim 5, wherein the LED printed circuit board having the LEDs entered into the recessed groove is a pair of LED array parts in which the LEDs entered into the recessed grooves are arranged in pairs facing each other A surface light emitting device that simplifies the structure of mounting an LED on a light guide plate. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 리드선들은 상기 고정부에서 상기 엘이디들이 설치되어 있는 면쪽으로 상기 엘이디배열부에 연결된 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The surface light emitting device of claim 1, wherein the lead wires are connected to the LED array portion from the fixing portion toward the surface on which the LEDs are installed. 제1항에 있어서, 상기 리드선들은 상기 고정부에서 상기 엘이디들이 설치되어 있지 않은 면쪽으로 상기 엘이디배열부에 연결된 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The surface light emitting device according to claim 1, wherein the lead wires are connected to the LED array toward the surface where the LEDs are not installed in the fixing part. 제1항에 있어서, 상기 고정부에는 관공들이 간격을 두고 형성되고, 상기 관공들과 대응되는 상기 도광판의 배면에는 체결공들이 형성되고, 체결부재를 상기 관공들을 관통시켜 상기 체결공들에 체결하여 상기 고정부를 상기 도광판 배면에 고정한 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The method of claim 1, wherein the fixing portion is formed in the holes are spaced apart, the fastening holes are formed on the back surface of the light guide plate corresponding to the holes, the fastening member through the holes to fasten to the fastening holes The surface light emitting device of claim 1, wherein the fixing part is fixed to the rear surface of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 고정부의 배면에는 방열성이 우수한 동(銅)층 및 납층이 차례대로 코팅되어 있고, 상기 엘이디배열부의 배면에도 발열성이 우수한 동(銅)층 및 납층이 차례대로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The method of claim 1, wherein the copper layer and lead layer having excellent heat dissipation are sequentially coated on the rear surface of the fixing part, and the copper layer and lead layer having excellent heat generation are sequentially coated on the rear surface of the LED array portion. A surface light emitting device that simplifies the structure of mounting an LED to a light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 고정부와 상기 도광판 사이에는 상기 엘이디들에서 출사된 빛을 상기 도광판 내부로 반사하는 반사필름이 더 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디를 도광판에 장착하는 구조를 간소화한 면발광조명장치.The surface light emitting device of claim 1, further comprising a reflective film between the fixing part and the light guide plate to reflect light emitted from the LEDs into the light guide plate. Lighting equipment.
KR1020070048483A 2007-05-18 2007-05-18 Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate KR100924856B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070048483A KR100924856B1 (en) 2007-05-18 2007-05-18 Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070048483A KR100924856B1 (en) 2007-05-18 2007-05-18 Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080102099A KR20080102099A (en) 2008-11-24
KR100924856B1 true KR100924856B1 (en) 2009-11-02

Family

ID=40288061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070048483A KR100924856B1 (en) 2007-05-18 2007-05-18 Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100924856B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101259347B1 (en) 2012-06-05 2013-04-30 주식회사 파인디앤씨 Stand frame of led for backlight unit

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009536B1 (en) * 2008-12-19 2011-01-18 이재식 The illumination plate for decoration illuminated lamp
US8770822B2 (en) 2011-07-09 2014-07-08 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and a backlight device
CN202176976U (en) * 2011-07-09 2012-03-28 深圳市华星光电技术有限公司 Backlight module and backlight device
KR101393888B1 (en) * 2012-11-16 2014-05-12 이기봉 Display device with surface light emitting
KR101468485B1 (en) * 2014-07-21 2014-12-03 김명상 Super slim type LED advertising board
WO2018084639A1 (en) * 2016-11-04 2018-05-11 엘지이노텍 주식회사 Lighting device
GB2565398B (en) * 2018-05-11 2019-07-31 Thorpe F W Plc Ceiling luminaire

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237514A (en) * 1995-12-28 1997-09-09 Rohm Co Ltd Rear lighting system
KR200430853Y1 (en) 2006-06-26 2006-11-13 세광테크 주식회사 Led photo frame
JP2007123243A (en) * 2005-10-26 2007-05-17 Fawoo Technology Co Ltd Backlight unit capable of easily forming curved or three-dimensional shape
KR100748073B1 (en) 2006-10-17 2007-08-09 화우테크놀러지 주식회사 A color light panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237514A (en) * 1995-12-28 1997-09-09 Rohm Co Ltd Rear lighting system
JP2007123243A (en) * 2005-10-26 2007-05-17 Fawoo Technology Co Ltd Backlight unit capable of easily forming curved or three-dimensional shape
KR200430853Y1 (en) 2006-06-26 2006-11-13 세광테크 주식회사 Led photo frame
KR100748073B1 (en) 2006-10-17 2007-08-09 화우테크놀러지 주식회사 A color light panel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101259347B1 (en) 2012-06-05 2013-04-30 주식회사 파인디앤씨 Stand frame of led for backlight unit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080102099A (en) 2008-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100924856B1 (en) Surface lighting apparatus having a simple structure to mount LEDs on light guide plate
US8845131B2 (en) Angled light box lighting system
EP2110802B1 (en) LED light engine and method for illuminating a sign
JP5431017B2 (en) LED backlight assembly and liquid crystal display device using the same
US9410665B2 (en) Flexible ribbon LED module
JP3200708U (en) LED lighting device
EP2280212B1 (en) Lighting device
CA2626448A1 (en) Backlight unit capable of easily forming curved and three-dimensional shape
JP2010067439A (en) Surface light-emitting device, and display device
US9841151B2 (en) Belt-like LED light
US20080100771A1 (en) Light emitting panels for display devices
EP3132184B1 (en) Flexible ribbon led module
JP2013183099A (en) Flexible printed board, display device having flexible printed board and illumination device
KR200454644Y1 (en) Curved channel signage
US20140016298A1 (en) Flexible ribbon led module
US7234856B2 (en) Electrical connector, LED assembly, and method of assembly therefor
KR20180103774A (en) Illumination sign
CN210296810U (en) Light-emitting flat cable structure
CN210295705U (en) Backlight assembly and display device
CN219328916U (en) Light conductor and atmosphere lamp
US9004719B2 (en) Trim cap illuminated channel letter lighting system and letter construction system
KR102111083B1 (en) Three-dimensional sign board
JP6510026B1 (en) Interior lighting system
JP2003077327A (en) Planar lighting device
KR101784685B1 (en) The electronic display using optical fibre

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121107

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131212

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141027

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161026

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee