KR102109033B1 - Backlight unit thereof - Google Patents

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KR102109033B1 KR1020130009980A KR20130009980A KR102109033B1 KR 102109033 B1 KR102109033 B1 KR 102109033B1 KR 1020130009980 A KR1020130009980 A KR 1020130009980A KR 20130009980 A KR20130009980 A KR 20130009980A KR 102109033 B1 KR102109033 B1 KR 102109033B1
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 기판 및 상기 기판과 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈; 발광소자 모듈이 배치되는 제1 영역 및 제1 영역의 양 옆에 배치되고, 포물면을 포함하는 복수의 제2 영역을 포함하는 샤시; 발광소자 모듈의 상부에 이격되어 배치되는 확산시트; 및 발광소자 모듈과 대향하도록 배치되는 반사부재;를 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes a light emitting device module including a substrate and a light emitting device package electrically connected to the substrate; A chassis including a first region in which the light emitting device module is disposed and both sides of the first region, the second region including a parabolic surface; A diffusion sheet spaced apart from the top of the light emitting device module; And a reflective member disposed to face the light emitting device module.

Description

백라이트 유닛{BACKLIGHT UNIT THEREOF}Backlight unit {BACKLIGHT UNIT THEREOF}

실시예는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The embodiment relates to a backlight unit.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts electrical signals into the form of light by using the properties of compound semiconductors. It is used in household appliances, remote controls, electronic displays, indicators, and various automation devices. Trend.

발광소자는 순방향전압 인가시 n층의 전자(electron)와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 에너지 갭에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 LED가 되는 것이다.When the forward voltage is applied, the n-layer electrons and p-layer holes are combined to emit energy corresponding to the energy gap between the conduction band and the valance band. It is mainly emitted in the form of heat or light, and when emitted in the form of light, it becomes an LED.

질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.Nitride semiconductors have attracted great attention in the field of optical devices and high power electronic devices due to their high thermal stability and wide band gap energy. In particular, blue light emitting devices, green light emitting devices, and ultraviolet light (UV) light emitting devices using nitride semiconductors have been commercialized and widely used.

발광소자 패키지는 발광소자를 기판 상에 제작하고, 절단(sawing)공정인 다이 분리(dieseparation)를 통해 발광소자 칩을 분리한 후, 발광소자 칩을 패키지 몸체(package body)에 다이 본딩(diebonding)하고 와이어 본딩(wire bonding), 몰딩(molding)을 진행 후 테스트를 진행할 수 있다.The light emitting device package fabricates the light emitting device on a substrate, separates the light emitting device chip through die separation, a cutting process, and then die bonds the light emitting device chip to the package body. And after the wire bonding (wire bonding), molding (molding) can proceed to the test.

발광소자 칩의 제조공정과 패키징 공정이 별도로 진행됨에 따라 여러 복잡한 공정 및 여러 기판 등이 소요되는 문제가 발생할 수 있다.As the manufacturing process and the packaging process of the light emitting device chip are separately performed, various complicated processes and several substrates may occur.

백라이트 유닛은 적은 개수의 발광소자 패키지를 사용하여 광분포도를 효율적으로 설계하는 방향에 대한 연구가 필요할 수 있다.The backlight unit may need to study the direction of efficiently designing the light distribution using a small number of light emitting device packages.

본 발명의 일 실시예는 발광소자 모듈의 개수를 줄이고, 포물면을 형성한 샤시를 이용하여 광분포도를 개선한 백라이트 유닛을 제공한다.One embodiment of the present invention provides a backlight unit having a reduced number of light emitting device modules and an improved light distribution using a parabolic chassis.

본 발명의 일 실시예는 발광소자 모듈의 개수를 줄이고, 포물면을 형성한 샤시를 이용하여 광분포도를 개선한 백라이트 유닛을 제공한다.One embodiment of the present invention provides a backlight unit having a reduced number of light emitting device modules and an improved light distribution using a parabolic chassis.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 포물면을 형성하는 샤시가 확산시트에 광을 고르게 공급할 수 있다.In the backlight unit according to an embodiment of the present invention, a chassis forming a parabolic surface may uniformly supply light to the diffusion sheet.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 반사부재가 발광소자 패키지에서 조사된 빛을 다시 샤시로 반사시켜 확산시트에 열점이 생성되는 것을 방지할 수 있다.In the backlight unit according to an embodiment of the present invention, the reflection member reflects the light irradiated from the light emitting device package back to the chassis to prevent the hot spot from being generated in the diffusion sheet.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 샤시의 양끝단의 확산시트방향으로 연장된 부분이 포물면을 형성하여 확신시트에 광을 고르게 공급할 수 있다.In the backlight unit according to an embodiment of the present invention, portions extending in the direction of the diffusion sheet at both ends of the chassis form a parabolic surface to uniformly supply light to the confidence sheet.

도 1 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면을 나타낸 단면도,
도 2 는 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부의 형태를 도시한 사시도,
도 3 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛이 포함하는 발광소자 모듈을 도시한 사시도,
도 4 는 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 도시한 사시도,
도 5 는 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 도시한 단면도,
도 6 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛이 포함하는 발광소자 패키지를 도시한 사시도,
도 7 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치를 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross-section of a backlight unit according to an embodiment,
2 is a perspective view showing a part of a backlight unit according to an embodiment,
Figure 3 is a perspective view showing a light emitting device module included in the backlight unit according to an embodiment,
4 is a perspective view showing a backlight unit according to an embodiment,
5 is a cross-sectional view showing a backlight unit according to an embodiment,
6 is a perspective view showing a light emitting device package included in a backlight unit according to an embodiment;
7 is a perspective view showing a liquid crystal display including a backlight unit according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the person having the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc., are as shown in the figure. It can be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if the device shown in the figure is turned over, the device described as "below" or "beneath" the other device may be placed "above" the other device. Accordingly, the exemplary term “below” can include both the directions below and above. The device can also be oriented in other directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to the orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, "comprises" and / or "comprising" refers to the components, steps, operations and / or elements mentioned above, the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or do not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. In addition, the size and area of each component does not entirely reflect the actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In addition, the angles and directions mentioned in the process of describing the structure of the light emitting device in the embodiment are based on those described in the drawings. In the description of the structure constituting the light emitting element in the specification, if the reference point and the positional relationship for the angle is not clearly mentioned, reference is made to the related drawings.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross-section of a backlight unit according to an embodiment.

도 1 을 참조하면, 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(100)은 기판(120) 및 기판(120)과 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지(110)를 포함하는 발광소자 모듈(160), 발광소자 모듈(160)이 배치되는 제1 영역(132) 및 제1 영역(132)의 양 옆에 배치되고, 포물면을 포함하는 복수의 제2 영역(134)을 포함하는 샤시(130), 발광소자 모듈(160)의 상부에 이격되도록 배치되고, 확산시트(140) 및 발광소자 모듈(160)과 대향하도록 배치되고, 빛을 반사시키는 반사부재(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the backlight unit 100 according to an embodiment includes a light emitting device module 160 and a light emitting device module including a substrate 120 and a light emitting device package 110 electrically connected to the substrate 120 The chassis 130 and the light emitting device module (which are disposed on both sides of the first region 132 and the first region 132 on which the 160 is disposed and include a plurality of second regions 134 including a parabolic surface) It is disposed to be spaced apart from the top of the 160, the diffusion sheet 140 and the light emitting device module 160 is disposed to face, it may include a reflecting member 150 for reflecting light.

기판(120)은 발광소자 패키지(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(120)이 도전성물질을 몸체로 사용하는 경우, 몸체가 되는 도전성물질 상에 절연물질이 도포될 수 있다. 기판(120)은 절연물질 상에 전극을 형성하는 패턴 등이 배치될 수 있다. 기판(120)은 상기 전극을 형성하는 패턴이 발광소자 패키지(110)와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate 120 may be electrically connected to the light emitting device package 110. When the substrate 120 uses a conductive material as a body, an insulating material may be applied on the conductive material serving as the body. The substrate 120 may be provided with a pattern or the like forming an electrode on an insulating material. In the substrate 120, a pattern forming the electrode may be electrically connected to the light emitting device package 110.

발광소자 패키지(110)는 빛을 발광하는 발광소자(미도시) 및 발광소자에 전기를 공급하는 리드프레임을 포함할 수 있다. 발광소자(미도시)는 리드프레임(미도시)과 연결부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 와이어 본딩(wire bonding) 방식, 플립 칩(flip chip) 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device package 110 may include a light emitting device (not shown) that emits light and a lead frame that supplies electricity to the light emitting device. The light emitting device (not shown) may be electrically connected to a lead frame (not shown) and a connecting member. That is, it may be electrically connected by any one of a wire bonding method, a flip chip method or a die bonding method.

발광소자(미도시)는 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type), 상하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩 중의 하나일 수 있다.The light emitting device (not shown) may be one of a horizontal type in which all of the electric terminals are formed on an upper surface, a vertical type formed on an upper and lower surfaces, or a flip chip.

발광소자(미도시)은 제1 반도체층(미도시), 활성층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시)을 포함할 수 있고, 제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에 활성층(미도시)이 개재되어 형성될 수 있다.The light emitting device (not shown) may include a first semiconductor layer (not shown), an active layer (not shown) and a second semiconductor layer (not shown), and the first semiconductor layer (not shown) and the second semiconductor layer ( An active layer (not shown) may be interposed between (not shown).

샤시(130)는 발광소자 모듈(160)을 구비할 수 있다. 샤시(130)는 백라이트 유닛(100)을 지지할 수 있다. 샤시(130)는 발광소자 모듈(160)과 조립될 수 있다. 샤시(130)는 발광소자 모듈(160)과 접착물질로 접착될 수 있으나, 그 조립 수단에는 한정하지 아니한다.The chassis 130 may include a light emitting device module 160. The chassis 130 may support the backlight unit 100. The chassis 130 may be assembled with the light emitting device module 160. The chassis 130 may be adhered to the light emitting device module 160 with an adhesive material, but is not limited to the assembly means.

샤시(130)는 포물면을 포함할 수 있다. 샤시(130)는 복수개의 포물면을 발광소자 모듈이 배치되는 영역의 양 옆에 형성할 수 있다. 샤시(130)는 발광소자 모듈(160)이 배치되는 제1 영역(132) 및 제1 영역(132)의 양 옆에 포물면을 형성하는 제2 영역(134)을 포함할 수 있다. 제1 영역(132)은 평평할 수 있다. 제2 영역(134)은 포물면을 형성할 수 있다. 제2 영역(134)은 발광소자 모듈(160)의 장축과 평행하도록 장방향으로 형성될 수 있다.Chassis 130 may include a parabolic surface. The chassis 130 may form a plurality of parabolic surfaces on both sides of an area in which the light emitting device module is disposed. The chassis 130 may include a first region 132 in which the light emitting device module 160 is disposed, and a second region 134 forming parabolic surfaces on both sides of the first region 132. The first region 132 may be flat. The second region 134 may form a parabolic surface. The second region 134 may be formed in a long direction parallel to the long axis of the light emitting device module 160.

제2 영역(134)은 포물선이 장방향으로 길게 늘어선 직사각형 형태일 수 있다. 제2 영역(134)은 제1 영역(132)의 장축과 평행하도록 제1 영역(132)의 양측방에 형성될 수 있다.The second region 134 may have a rectangular shape in which a parabola is elongated in a long direction. The second region 134 may be formed on both sides of the first region 132 to be parallel to the long axis of the first region 132.

샤시(130)의 발광소자 모듈(160)이 배치되는 상면에, 반사시트를 구비할 수 있다. 반사시트(미도시)는 발광소자 모듈(160)에서 직접 조사되거나, 반사부재(150)에 의하여 반사된 빛을 확산시트 방향으로 반사시킬 수 있다. 반사시트(미도시)는 제1 영역(132) 및 제2 영역(134)에 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 다른 실시예의 경우에, 반사시트(미도시)는 제2 영역(134)에만 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.A reflective sheet may be provided on an upper surface on which the light emitting device module 160 of the chassis 130 is disposed. The reflective sheet (not shown) may directly irradiate from the light emitting device module 160 or reflect light reflected by the reflective member 150 in the direction of the diffusion sheet. The reflective sheet (not shown) may be disposed in the first region 132 and the second region 134, but is not limited thereto. In another embodiment, the reflective sheet (not shown) may be disposed only in the second region 134, but is not limited thereto.

확산시트(140)는 샤시(130)의 상부에 배치될 수 있다. 확산시트(140)는 발광소자 모듈(160)이 빛을 조사하는 방향에 배치될 수 있다. 확산시트(140)는 빛을 확산시킬 수 있다. The diffusion sheet 140 may be disposed on the chassis 130. The diffusion sheet 140 may be disposed in a direction in which the light emitting device module 160 irradiates light. The diffusion sheet 140 can diffuse light.

확산시트(140)는 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작하여 사용할 수 있으며, 유리 재질로 형성하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 아니한다. 확산시트(140)는 상면 또는 하면에 각종 패턴을 형성하여 상면에서 방출되는 광의 분포가 균일하도록 할 수 있다.The diffusion sheet 140 may be manufactured by using polymethylmethacrylate (PMMA) or transparent acrylic resin in a flat type or a wedge type, but may be formed of a glass material, but is not limited thereto. No. The diffusion sheet 140 may form various patterns on the upper surface or the lower surface so that the distribution of light emitted from the upper surface is uniform.

도 2 는 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부의 형태를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a part of a backlight unit according to an embodiment.

도 2 를 참조하면, 확산시트(140)는 일 면에 반사부재(150)를 구비할 수 있다. 반사부재(150)는 확산시트(140)의 일 면에 부착될 수 있다. 반사부재(150)는 확산시트(140)의 일 면에 반사도가 높은 물질을 도포하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the diffusion sheet 140 may include a reflective member 150 on one surface. The reflective member 150 may be attached to one surface of the diffusion sheet 140. The reflective member 150 may be formed by applying a material having high reflectivity to one surface of the diffusion sheet 140.

확산시트(140)의 발광소자 모듈(160)과 대향하는 일면에는 반사부재(150)가 배치될 수 있다. 반사부재(150)는 규칙적 또는 불규칙적으로 확산시트(140)의 일 면에 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The reflective member 150 may be disposed on one surface of the diffusion sheet 140 that faces the light emitting device module 160. The reflective member 150 may be regularly or irregularly disposed on one surface of the diffusion sheet 140, but is not limited thereto.

반사부재(150)는 복수개일 수 있다. 복수의 반사부재(150)는 서로 다른 것일 수 있다. 복수의 반사부재(150)는 서로 모양이 다르거나, 크기가 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 반사부재(150) 중 적어도 어느 하나는 발광소자 패키지(110)와 수직적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 발광소자 모듈(160)이 포함하는 발광소자 패키지(110)의 개수가 세 개인 경우, 세 개의 발광소자 패키지(110)와 수직적으로 중첩되는 반사부재(150)는 세 개일 수 있다. The reflective member 150 may be a plurality. The plurality of reflective members 150 may be different. The plurality of reflective members 150 may have different shapes or different sizes. For example, at least one of the plurality of reflective members 150 may vertically overlap the light emitting device package 110. For example, when the number of light emitting device packages 110 included in the light emitting device module 160 is three, three reflective members 150 vertically overlapping the three light emitting device packages 110 may be three.

반사부재(150)는 확산시트(140)의 발광소자 패키지(110)와 수직적으로 중첩되는 영역에서 멀어질수록 패턴의 크기가 커지거나, 패턴의 간격이 줄어들 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사부재(150)는 발광소자 패키지(110)의 지향각 범위 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반사부재(150)는 확산시트(140)의 발광소자 패키지(110)와 수직적으로 중첩하는 부분에서 측방으로 발광소자 패키지(110)의 폭 대비 142% 내지 180% 내에 위치할 수 있다.The reflective member 150 may be larger in size or pattern spacing may be reduced as the distance from a region vertically overlapping the light emitting device package 110 of the diffusion sheet 140 may be reduced, but is not limited thereto. The reflective member 150 may be positioned within a range of the directional angle of the light emitting device package 110. For example, the reflective member 150 may be positioned within 142% to 180% of the width of the light emitting device package 110 laterally in a portion vertically overlapping the light emitting device package 110 of the diffusion sheet 140. .

일 단면으로 볼 때, 확산시트(140)의 발광소자 패키지(110)와 수직적으로 중첩하는 부분에서 양 옆으로 발광소자 패키지(110)의 폭 대비 142% 미만 범위에 반사부재(150)가 배치되는 경우, 발광소자 패키지(110)의 지향각 내의 범위를 모두 커버하지 못하여, 효율성이 떨어질 수 있고, 180% 초과 범위에 반사부재(150)가 배치되는 경우, 광분포도를 개선하기 위한 기능을 수행하지 못하는 부분이 늘어나, 효율성이 떨어질 수 있다.In one cross-section, the reflective member 150 is disposed in a range of less than 142% of the width of the light emitting device package 110 on both sides in a portion vertically overlapping the light emitting device package 110 of the diffusion sheet 140 In the case, since it does not cover all the ranges within the directional angle of the light emitting device package 110, the efficiency may decrease, and when the reflective member 150 is disposed in a range exceeding 180%, a function for improving light distribution is not performed. The inability to increase may decrease the efficiency.

도 3 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛이 포함하는 발광소자 모듈을 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view showing a light emitting device module included in a backlight unit according to an embodiment.

도 3 을 참조하면, 발광소자 패키지(110)는 기판(120) 상에 다색, 다열로 실장되어 모듈을 형성할 수 있다. 발광소자 패키지(110)는 기판(120) 상에 동일한 간격으로 실장될 수 있다.Referring to FIG. 3, the light emitting device package 110 may be mounted on a substrate 120 in multiple colors and in multiple rows to form a module. The light emitting device package 110 may be mounted on the substrate 120 at equal intervals.

다른 실시예의 경우, 발광소자 패키지(110)는 필요에 따라서 기판(120) 상에 다양한 이격 거리를 가지고 실장되어, 광분포 등을 조절할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.In another embodiment, the light emitting device package 110 is mounted on the substrate 120 with various separation distances, if necessary, to control light distribution and the like, but is not limited thereto.

기판(120)은 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 기판(120)은 절연물질 또는 도전성물질을 포함할 수 있다.The substrate 120 may be a metal core PCB (MCPCB) or a PCB made of FR4, but is not limited thereto. The substrate 120 may include an insulating material or a conductive material.

도 3 에서, 발광소자 모듈은 기판(120) 상에 세 개의 발광소자 패키지(110)가 구비된 것으로 도시되었으나, 발광소자 패키지(110)의 개수에는 한정하지 아니한다.In FIG. 3, the light emitting device module is illustrated as having three light emitting device packages 110 on the substrate 120, but is not limited to the number of light emitting device packages 110.

도 4 는 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view showing a backlight unit according to an embodiment.

도 4 를 참조하면, 반사부재(150)은 복수개일 수 있다. Referring to FIG. 4, a plurality of reflective members 150 may be provided.

복수개의 반사부재(150) 중 발광소자 패키지(110)와 같은 개수의 반사부재(150)은 복수의 발광소자 패키지(110)와 각각 매칭될 수 있다.Among the plurality of reflective members 150, the same number of reflective members 150 as the light emitting device package 110 may be matched with the plurality of light emitting device packages 110, respectively.

예를 들어, 발광소자 패키지(110)의 발광면의 수직 위에는 반사부재(150)이 배치될 수 있다. 발광소자 패키지(110)에 매치되는 반사부재(150)은 발광소자 패키지(110)에서 방출된 빛을 반사시킬 수 있다. For example, the reflective member 150 may be disposed on a vertical surface of the light emitting surface of the light emitting device package 110. The reflective member 150 matching the light emitting device package 110 may reflect light emitted from the light emitting device package 110.

반사부재(150)이 반사시킨 빛은 샤시(130)에 조사될 수 있다. 샤시(130)는 포물면을 형성할 수 있다. 샤시(130)의 포물면은 발광소자 패키지(110)에서 방출된 빛 또는 반사부재(150)이 반사시킨 빛을 확산시트(140) 방향으로 반사시킬 수 있다.The light reflected by the reflective member 150 may be irradiated to the chassis 130. Chassis 130 may form a parabolic surface. The parabolic surface of the chassis 130 may reflect light emitted from the light emitting device package 110 or light reflected by the reflective member 150 in the direction of the diffusion sheet 140.

반사부재(150)은 복수개일 수 있다. 반사부재(150)은 확산시트(140)의 일면에 광학적인 고려에 의하여 규칙적 또는 불규칙적으로 배치될 수 있다. 반사부재(150)는 확산시트(140)의 전체에 고르게 광이 공급될 수 있도록, 발광소자 패키지(110)의 지향각 안쪽에 배치될 수 있다.The reflective member 150 may be a plurality. The reflective member 150 may be regularly or irregularly disposed on one surface of the diffusion sheet 140 by optical consideration. The reflective member 150 may be disposed inside the directivity angle of the light emitting device package 110 so that light can be evenly supplied to the entire diffusion sheet 140.

도 5 는 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a backlight unit according to an embodiment.

도 5 를 참조하면, 샤시(130)은 모서리가 연장될 수 있다.Referring to FIG. 5, the chassis 130 may have an edge.

샤시(130)는 기판(120)의 장축과 평행하는 모서리가 확산시트(140) 방향으로 연장될 수 있다. 샤시(130)는 모서리가 굴곡질 수 있다. 샤시(130)는 모서리가 확산시트(140)가 배치된 상부로 굴곡져 연장될 수 있다.The chassis 130 may have an edge parallel to the long axis of the substrate 120 extending in the direction of the diffusion sheet 140. Chassis 130 may have a curved corner. Chassis 130 may be extended to the corner is bent to the top of the diffusion sheet 140 is disposed.

샤시(130)는 확산시트(140) 방향으로 연장되는 부분(132)의 내측에 포물면을 형성할 수 있다. 샤시(130)의 확산시트(140) 방향으로 연장되는 부분(132)은 포물면을 형성하여, 빛을 확산시트(140) 또는 샤시(130)의 제2 영역의 포물면으로 반사시킬 수 있다.The chassis 130 may form a parabolic surface inside the portion 132 extending in the direction of the diffusion sheet 140. The portion 132 extending in the direction of the diffusion sheet 140 of the chassis 130 may form a parabolic surface to reflect light to the parabolic surface of the diffusion sheet 140 or the second region of the chassis 130.

도 6 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛이 포함하는 발광소자 패키지를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing a light emitting device package included in a backlight unit according to an embodiment.

도 6 을 참조하면, 확산시트의 밑면에 광을 직접 조사하는 다이렉트 타입(direct type)의 백라이트 유닛의 경우, 렌즈 타입의 발광소자 패키지(200)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 6, in the case of a direct type backlight unit that directly irradiates light to the bottom surface of the diffusion sheet, a lens type light emitting device package 200 may be provided.

렌즈타입의 발광소자 패키지(200)는 발광소자(220), 발광소자(220)와 전기적으로 연결되는 리드프레임(230), 발광소자(220)와 리드프레임(230)을 덮도록 형성되는 렌즈(240)를 포함할 수 있다. 리드프레임(230)은 몸체(210)로 둘러싸일 수 있다.The lens type light emitting device package 200 includes a light emitting device 220, a lead frame 230 electrically connected to the light emitting device 220, and a lens formed to cover the light emitting device 220 and the lead frame 230 ( 240). The lead frame 230 may be surrounded by a body 210.

렌즈 (240)는 발광소자(220) 또는 리드프레임(230)을 감싸여 외부의 이물질의 유입을 차단할 수 있다. 렌즈(240)는 실리콘(Silicone) 또는 에폭시(Epoxy)와 같은 투명 수지로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 렌즈(240)는 사출성형될 수 있으나, 그 공정방법에 한정하지 아니한다. 렌즈(240)는 돔 형상을 포함할 수 있다. 렌즈(240)는 표면의 곡률 정도를 조절하여 발광소자 패키지(200)의 휘도 또는 지향각을 조절할 수 있다.The lens 240 may surround the light emitting device 220 or the lead frame 230 to block the inflow of foreign substances. The lens 240 may be formed of a transparent resin such as silicone or epoxy, but is not limited thereto. The lens 240 may be injection molded, but is not limited to the process method. The lens 240 may include a dome shape. The lens 240 may adjust the degree of curvature of the surface to adjust the luminance or directivity of the light emitting device package 200.

렌즈(240)는 발광소자(220)에서 생성된 빛의 전반사를 최소화할 수 있다. 렌즈(240)는 발광소자(220)에서 생성된 빛이 외부로 최대한 발산되도록 할 수 있다. 스넬의 법칙에 의하면, 전반사는 굴절율이 큰 물질로부터 굴절율이 작은 물질로 광이 진행할 경우, 입사되는 광의 각도가 임계각보다 큰 경우, 굴절율이 서로 다른 두 물질의 계면에서 전부 반사되는 현상을 말한다.The lens 240 may minimize total reflection of light generated by the light emitting device 220. The lens 240 may allow light generated by the light emitting element 220 to be emitted to the outside as much as possible. According to Snell's law, total reflection refers to a phenomenon in which when light proceeds from a material having a large refractive index to a material having a small refractive index, when the angle of the incident light is greater than a critical angle, it is reflected at the interface of two materials having different refractive indices.

렌즈 (240)는 발광소자(220)에서 생성된 빛이 외부로 발산되도록 렌즈 (240)의 표면에서의 임계각의 크기를 크게 할 수 있다. 렌즈(240)는 발광소자(220)에서 외부로 진행하는 광의 전반사를 줄여, 발광소자 패키지(200)의 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 렌즈 타입의 발광소자 패키지(200)는 지향각이 135 내지 145°일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The lens 240 may increase the size of the critical angle at the surface of the lens 240 so that the light generated by the light emitting device 220 is emitted outside. The lens 240 may reduce total reflection of light traveling from the light emitting device 220 to the outside, thereby improving light extraction efficiency of the light emitting device package 200. The lens type light emitting device package 200 may have a directivity angle of 135 to 145 °, but is not limited thereto.

도 7 은 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치를 도시한 사시도이다.7 is a perspective view showing a liquid crystal display including a backlight unit according to an embodiment.

도 7 는 실시예에 따른 직하 방식의 액정 표시 장치(600)이다. 액정 표시 장치(600)는 액정표시패널(680)과 액정표시패널(680)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다. 7 is a direct-type liquid crystal display device 600 according to an embodiment. The liquid crystal display 600 may include a liquid crystal display panel 680 and a backlight unit 670 for providing light to the liquid crystal display panel 680.

액정표시패널(680)은 백라이트 유닛(670)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(680)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(615) 및 박막 트랜지스터 기판(614)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 680 may display an image using light provided from the backlight unit 670. The liquid crystal display panel 680 may include a color filter substrate 615 and a thin film transistor substrate 614 facing each other with a liquid crystal interposed therebetween.

컬러 필터 기판(615)은 액정표시패널(610)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 615 may implement a color of an image displayed through the liquid crystal display panel 610.

박막 트랜지스터 기판(614)은 구동 필름(617)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(618)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(614)은 인쇄회로기판(618)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(618)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 614 is electrically connected to a printed circuit board 618 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 617. The thin film transistor substrate 614 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 618 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 618.

박막 트랜지스터 기판(614)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 614 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed of a thin film on another substrate made of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 발광소자 모듈(723)이 배치되는 샤시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산시트(650), 확산시트(650)의 하면에 배치된 반사부재(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.The backlight unit 670 includes a plurality of light emitting device modules 623, a chassis 630 on which the light emitting device modules 723 are disposed, a diffusion sheet 650 disposed on the light emitting device module 623, and a diffusion sheet 650 ) May include a reflective member 640 and a plurality of optical films 660.

발광소자 모듈(623)은 복수의 발광소자 패키지(610)와 복수의 발광소자 패키지(610)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 기판(620)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 623 may include a substrate 620 such that a plurality of light emitting device packages 610 and a plurality of light emitting device packages 610 are mounted to form a module.

발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산시트(650)에 입사하며, 확산시트(650)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치될 수 있다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(652) 및 보호필름(664)를 포함할 수 있다.Light generated from the light emitting device module 623 enters the diffusion sheet 650, and an optical film 660 may be disposed on the diffusion sheet 650. The optical film 660 may include a diffusion film 666, a prism film 652, and a protective film 664.

실시예에 따른 발광소자는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The light emitting device according to the embodiment is not limited to the configuration and method of the embodiments described as described above, the embodiments are all or a part of each embodiment is selectively combined so that various modifications can be made It may be configured.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다Although preferred embodiments have been described and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications can be implemented by a person having an oscillator, and these modifications should not be individually understood from the technical idea or prospect of the present invention.

100 : 백라이트 유닛
110 : 발광소자 패키지
120 : 기판
130 : 샤시
140 : 확산시트
150 : 반사부재100: backlight unit
110: light emitting device package
120: substrate
130: chassis
140: diffusion sheet
150: reflective member

Claims (12)

기판 및 상기 기판과 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈;
상기 발광소자 모듈이 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 양 옆에 배치되고, 제1 포물면을 포함하는 복수의 제2 영역을 포함하는 샤시;
상기 발광소자 모듈의 상부에 이격되어 배치되는 확산시트; 및
상기 발광소자 모듈과 대향하도록 배치되는 반사부재;를 포함하고,
상기 반사부재는 상기 발광소자 패키지의 상부에 배치되고 상기 발광소자 패키지와 대향하는 면이 원형 또는 다각형으로 형성되고,
상기 제1 포물면은 상기 샤시의 상면에서 하면 방향으로 오목한 형태를 가지며 평면에서 보았을 때 직사각형 형태를 가지고,
상기 샤시는 상기 기판의 장축과 평행하고, 상기 기판의 장축과 동일한 방향으로 연장되는 제1 모서리를 포함하고,
상기 제1 모서리는 상기 확산시트가 배치된 상부로 굴곡져 연장되어 상기 확산시트의 끝단과 접하고,
상기 샤시는 상기 굴곡진 제1 모서리 내측에 형성되는 제2 포물면을 포함하고,
상기 반사부재는 상기 확산시트의 상기 발광소자 패키지와 수직적으로 중첩하는 부분에서 측방으로 상기 발광소자 패키지의 폭 대비 142% 내지 180% 내에 위치하고,
상기 발광소자 패키지에서 방출된 빛의 일부는, 상기 발광소자 패키지의 발광면의 수직 위에 배치된 상기 반사부재에 반사되어 상기 샤시의 상기 제1 포물면에 입사되고, 상기 제1 포물면에 입사된 빛의 일부는 상기 제1 포물면에 의해 상기 확신시트 방향으로 반사되고,
상기 발광소자 패키지에서 방출된 빛의 다른 일부는, 상기 제2 포물면에 바로 입사되거나 상기 반사부재 및 상기 제1 포물면에 반사되어 상기 제2 포물면에 입사되고, 상기 제2 포물면에 입사된 빛은 상기 제2 포물면에 의해 상기 확산시트 방향 또는 상기 제1 포물면 방향으로 반사되는 백라이트 유닛.A light emitting device module including a substrate and a light emitting device package electrically connected to the substrate;
A chassis including a first region in which the light emitting device module is disposed, and a plurality of second regions disposed on both sides of the first region and including a first parabolic surface;
A diffusion sheet spaced apart from the upper portion of the light emitting device module; And
Includes; a reflective member disposed to face the light emitting device module,
The reflective member is disposed on the top of the light emitting device package and the surface facing the light emitting device package is formed in a circular or polygonal shape,
The first parabolic surface has a concave shape in the lower surface direction from the upper surface of the chassis and has a rectangular shape when viewed from a plane
The chassis is parallel to the long axis of the substrate and includes a first edge extending in the same direction as the long axis of the substrate,
The first edge is bent and extended to the upper portion on which the diffusion sheet is disposed to contact the end of the diffusion sheet,
The chassis includes a second parabolic surface formed inside the curved first corner,
The reflective member is located within 142% to 180% of the width of the light emitting device package laterally in a portion vertically overlapping the light emitting device package of the diffusion sheet,
A part of the light emitted from the light emitting device package is reflected by the reflective member disposed on a vertical side of the light emitting surface of the light emitting device package, incident on the first parabolic surface of the chassis, and of the light incident on the first parabolic surface. Some are reflected in the direction of the confident sheet by the first parabolic surface,
The other part of the light emitted from the light emitting device package is directly incident on the second parabolic surface or reflected on the reflective member and the first parabolic surface and incident on the second parabolic surface, and the light incident on the second parabolic surface is the A backlight unit reflected by the second parabolic surface in the direction of the diffusion sheet or the first parabolic surface. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 영역의 연장 방향은 상기 기판의 연장 방향과 평행하게 형성되는 백라이트 유닛.According to claim 1,
The backlight unit is formed in a direction parallel to the direction in which the second region extends. 제1항에 있어서,
상기 반사부재는 상기 제2 영역과 대향하도록 배치되는 백라이트 유닛.According to claim 1,
The reflective member is a backlight unit disposed to face the second region. 제1항에 있어서,
상기 제2 영역에 배치되며, 빛을 반사시키는 반사시트;를 더 포함하는 백라이트 유닛.According to claim 1,
A backlight unit further comprising a reflective sheet disposed in the second region and reflecting light. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 발광소자 패키지는 발광소자, 상기 발광소자에서 발생된 빛의 지향각을 조절하는 렌즈를 포함하는 백라이트 유닛.According to claim 1,
The light emitting device package is a backlight unit including a light emitting device, a lens for adjusting the directivity of the light generated by the light emitting device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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