KR102106751B1 - Thermal fusing divice between xps insulstion boards - Google Patents
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Abstract
본 발명은 XPS단열보드 합지장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소정 두께로 생산되는 XPS단열보드를 합지하여 건설현장에서 요구되는 실소요 두께로 합지된 합지XPS단열보드를 공급하기 위한 XPS단열보드 합지장치에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 XPS단열보드 합지장치(1)는, 철재의 각관을 직육면체의 골격 형상으로 볼트체결하여 좌측의 보드투입부(110)와 중앙부의 히팅부(120) 및 우측의 합지부(130)를 형성하고 상기 보드투입부(110) 양측변 내부 전,후방에 각각 볼트 고정되는 다수개의 레일고정대(140)를 포함하는 프레임(100)과; 상기 레일고정대(140)에 설치 고정되어 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 공급하는 짝으로 된 상,하부 보드가이드레일(200)(200')과; 상기 보드투입부(110)의 하부에 구비되어 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 전방 이동시키는 푸시보드 어?블리(300)와; 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')로부터 공급되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 접착되는 각 일면을 용융하기 위한 히터(400)와; 상기 히터(400) 상,하부에 설치되어 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')로부터 공급되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 각 일면을 상기 히터(400)의 상,하면에 밀착되게 가압하는 상,하부 가압롤러(500)(500')와; 상기 히터(400)에 의해 각 일면이 용융된 상기 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 가압 합지하기 위해 히팅부(120) 우측 합지부(130)에 설치되는 상,하부 합지롤러(600)(600')와; 동력을 구동하는 구동모터(700)와; 작동을 컨트롤 하기 위한 컨트롤박스(미도시)와; 합지XPS단열보드(X3)를 다음공정으로 이송하는 이송롤러(900)와; 이송된 합지XPS단열보드(X3)를 적재 및 포장하는 적재 및 포장대(미도시)를 포함하여 구성되는 XPS단열보드 합지장치에 있어서, 상기 보드투입부(110)의 양측변 내부 전,후방에는 다수개의 레일고정대(140)가 각각 볼트고정 되어 구비되고, 상기 각 레일고정대(140)의 상부와 하부에는 각각 좌,우측 상부 보드가이드레일(200)과 좌,우측 하부 보드가이드레일(200')이 상하 이동 가능하게 짝으로 설치 고정되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명인 XPS단열보드 합지장치에 의하면, 소정 두께로 생산되는 XPS단열보드를 합지하여 건설현장에서 요구되는 실소요 두께로 합지된 합지XPS단열보드를 공급할 수 있는 XPS단열보드 합지장치가 제공되게 된다.The present invention relates to an apparatus for laminating XPS insulation boards, and more specifically, an XPS insulation board lamination for supplying lamination XPS insulation boards laminated to the actual required thickness required at a construction site by laminating XPS insulation boards produced in a predetermined thickness. It is about the device.
The XPS insulation board laminating device 1 of the present invention for achieving the above object is bolted to each tube of the steel in a rectangular shape of a rectangular parallelepiped, the board input portion 110 on the left and the heating portion 120 of the central portion, and A frame 100 including a plurality of rail holders 140 which are formed on the right side of the lamination part 130 and are bolted to the front and rear sides of both sides of the board input part 110; A pair of upper and lower board guide rails 200 and 200 'which are installed and fixed to the rail holder 140 and supply upper and lower XPS insulating boards X1 and X2; The push board assembly provided at the lower portion of the board input portion 110 to move the upper and lower XPS insulating boards X1 and X2 fed to the upper and lower board guide rails 200 and 200 'forward ( 300) and; A heater 400 for melting the respective surfaces of the upper and lower XPS insulating boards X1 and X2 supplied from the upper and lower board guide rails 200 and 200 '; The heater 400 is installed on the upper and lower parts of each of the upper and lower XPS insulating boards (X1) (X2) provided from the upper and lower board guide rails 200 and 200 'of the heater 400. Upper and lower pressurizing rollers 500 and 500 'that are pressed in close contact with the upper and lower surfaces; The upper and lower lamination rollers installed on the right lamination section 130 of the heating section 120 to pressurize the upper and lower XPS insulating boards X1 and X2 on which one surface is melted by the heater 400 ( 600) (600 '); A driving motor 700 for driving power; A control box (not shown) for controlling operation; A transfer roller 900 for transferring the laminated paper XPS insulating board X3 to the next process; In the XPS insulation board laminating device comprising a loading and packaging stand (not shown) for loading and packing the transferred lamination XPS insulation board (X3), in the front and rear of both sides of the board inlet 110 A plurality of rail guides 140 are provided with bolts, respectively, and the upper and lower board guide rails 200 and the left and right lower board guide rails 200 'are provided at the upper and lower portions of the rail guides 140, respectively. It is characterized in that it is installed and fixed in pairs to be movable up and down.
According to the present invention, the XPS insulating board laminating device configured as described above, the XPS insulating board laminating device capable of laminating the XPS insulating board produced in a predetermined thickness and supplying the laminated XPS insulating board with the actual required thickness required at the construction site. Will be provided.
Description
본 발명은 XPS단열보드 합지장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소정 두께로 생산되는 XPS단열보드를 합지하여 건설현장에서 요구되는 실소요 두께로 합지된 합지XPS단열보드를 공급하기 위한 XPS단열보드 합지장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for laminating XPS insulation boards, and more specifically, an XPS insulation board lamination for supplying lamination XPS insulation boards laminated to the actual required thickness required at a construction site by laminating XPS insulation boards produced in a predetermined thickness. It is about the device.
건축물의 내,외장 단열을 위해 건설현장에서는 단열보드가 사용되고 있다.Insulation boards are used in construction sites to insulate the interior and exterior of buildings.
종래에는 주로 비드법 단열보드가 사용되어 오고 있었으나, 최근에는 폴리스틸렌(polystylene)수지를 시트형태로 발포 압출하여 다수개의 미세한 독립기포(Closed cell)를 형성함으로써 강도가 높고 표면이 균일하여 내수성이 탁월한 XPS단열보드(일명 압출법보온판 : Extruded Polystyrene Insulation Board, XPS)가 제공되고 있다.In the past, the bead method insulation board has been mainly used, but recently, polystyrene resin is foamed and extruded in the form of a sheet to form a number of fine closed cells, resulting in high strength, uniform surface, and excellent water resistance XPS. Insulation boards (aka extruded polystyrene insulation boards, XPS) are provided.
XPS단열보드는 비드법 보온판(일명 스티로폼)의 원료와 동일한 고체의 폴리스틸렌 폴리머를 압출기에 넣고 발포제와 특정첨가물을 섞어 고온,고압에서 녹여 점성의 플라스틱 수지를 만든 다음 금형틀을 통해 압출, 냉각 하여 재단한 것이다.XPS insulation board put polystyrene polymer of the same solid as the raw material of bead method insulation plate (aka Styrofoam) into an extruder, mix a blowing agent and a specific additive, melt it at high temperature and high pressure to make a viscous plastic resin, and then extrude and cool it through a mold. It was cut.
XPS단열보드는 치밀한 조직밀도를 가지고 있어 단열성능과 수분저항성이 탁월하여 건축자재로 각광을 받고 있다.XPS insulation board has a dense texture density, so it has been in the spotlight as a building material because of its excellent insulation and moisture resistance.
또한 XPS단열보드는 화원이 제거되면 스스로 소화되는 자기소화성(Self-Extinguishment)을 가지고 있어 건설현장에서 선호되고 있다.In addition, XPS insulation boards are preferred in construction sites because they have a self-extinguishment that is self-extinguishing when the garden is removed.
그러나, 상기한 XPS단열보드는 폴리스틸렌수지를 시트형태로 발포 압출하여 형성하는 관계로 생산기술상 소정 두께 이상의 두께로는 생산이 곤란한 단점을 안고 있어 건설현장의 실수요에 부응하지 못하는 문제점이 있었다.However, the above-described XPS insulating board has a problem in that it is difficult to produce with a thickness greater than a predetermined thickness in the production technology because it is formed by foaming and extruding polystyrene resin in a sheet form.
이를 보완하기 위해 소정 두께로 생산된 XPS단열보드를 접착수단에 의해 접착 합지함으로써 건설현장에서 소요되는 소정 두께의 XPS단열보드를 제공하게 된다.In order to compensate for this, the XPS insulation board produced in a predetermined thickness is adhered and laminated by an adhesive means, thereby providing an XPS insulation board having a predetermined thickness required at a construction site.
종래에는 상기의 합지를 위한 접착수단으로 주로 본드 접착 합지에 의존해 오고 있었다.Conventionally, as the bonding means for the above-mentioned lamination, it has mainly relied on bond-bonding lamination.
그러나, 본드 접착에 의한 합지의 경우에는, 추가적인 본드 도포 공정을 요하게 되어 생산 공정이 복잡해짐은 물론 추가적인 인건비와 재료비의 증가로 인해 생산원가의 상승요인이 되어 가격경쟁력에서 뒤지게 되고, 본드 접착에 의해 합지된 제품은 부분 미접착에 의한 벌어짐 현상 등 불량률이 높고, 외부 충격시 접착부가 박리되는 현상이 발생하기도 하며, 단열소재에 본드 사용은 제한 요인이 되고 있기도 하고, 유해성 평가면에서도 마이너스 요인이 되고 있는 실정이다.However, in the case of lamination by bond bonding, an additional bond application process is required, which complicates the production process, as well as an increase in production cost due to an increase in additional labor costs and material costs, leading to a price competitiveness and falling behind in bond bonding. The products laminated by the product have a high defect rate, such as a cracking phenomenon due to partial non-adhesion, and a phenomenon in which the adhesive portion is peeled off during an external impact, and the use of bonds in insulating materials is a limiting factor, and a negative factor in the evaluation of hazards It is becoming.
또한, 재활용시에는 직접 재활용이 불가하므로 추가적인 본드 제거 공정을 요하게 되어 이 또한 추가 공정에 따른 인건비 증가요인이 되고 있다.In addition, since direct recycling is not possible during recycling, an additional bond removal process is required, which also increases the labor cost according to the additional process.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 소정 두께로 생산되는 XPS단열보드를 합지하여 건설현장에서 요구되는 실소요 두께로 합지된 합 지XPS단열보드를 공급하기 위한 XPS단열보드 합지장치를 제공하려는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the XPS insulation board lamination for supplying the laminated XPS insulation board laminated to the actual required thickness required at the construction site by laminating the XPS insulation board produced in a predetermined thickness. It is intended to provide a device.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 XPS단열보드 합지장치(1)는, 철재의 각관을 직육면체의 골격 형상으로 볼트체결하여 좌측의 보드투입부(110)와 중앙부의 히팅부(120) 및 우측의 합지부(130)를 형성하고 상기 보드투입부(110) 양측변 내부 전,후방에 각각 볼트 고정되는 다수개의 레일고정대(140)를 포함하는 프레임(100)과; 상기 레일고정대(140)에 설치 고정되어 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 공급하는 짝으로 된 상,하부 보드가이드레일(200)(200')과; 상기 보드투입부(110)의 하부에 구비되어 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 전방 이동시키는 푸시보드 어?블리(300)와; 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')로부터 공급되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 접착되는 각 일면을 용융하기 위한 히터(400)와; 상기 히터(400) 상,하부에 설치되어 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')로부터 공급되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 각 일면을 상기 히터(400)의 상,하면에 밀착되게 가압하는 상,하부 가압롤러(500)(500')와; 상기 히터(400)에 의해 각 일면이 용융된 상기 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 가압 합지하기 위해 히팅부(120) 우측 합지부(130)에 설치되는 상,하부 합지롤러(600)(600')와; 동력을 구동하는 구동모터(700)와; 작동을 컨트롤 하기 위한 컨트롤박스(미도시)와; 합지XPS단열보드(X3)를 다음공정으로 이송하는 이송롤러(900)와; 이송된 합지XPS단열보드(X3)를 적재 및 포장하는 적재 및 포장대(미도시)를 포함하여 구성되는 XPS단열보드 합지장치에 있어서, 상기 보드투입부(110)의 양측변 내부 전,후방에는 다수개의 레일고정대(140)가 각각 볼트고정 되어 구비되고, 상기 각 레일고정대(140)의 상부와 하부에는 각각 좌,우측 상부 보드가이드레일(200)과 좌,우측 하부 보드가이드레일(200')이 상하 이동 가능하게 짝으로 설치 고정되는 것을 특징으로 한다.The XPS insulation board laminating device 1 of the present invention for achieving the above object is bolted to each tube of the steel in a rectangular shape of a rectangular parallelepiped, the
상기와 같이 구성되는 본 발명인 XPS단열보드 합지장치에 의하면, 소정 두께로 생산되는 XPS단열보드를 합지하여 건설현장에서 요구되는 실소요 두께로 합지된 합지XPS단열보드를 공급할 수 있는 XPS단열보드 합지장치가 제공되게 된다.According to the present invention, the XPS insulating board laminating device configured as described above, the XPS insulating board laminating device capable of laminating the XPS insulating board produced in a predetermined thickness and supplying the laminated XPS insulating board with the actual required thickness required at the construction site. Will be provided.
도1은 본 발명인 XPS단열보드 합지장치의 개략도이다.
도2는 본 발명인 XPS단열보드 합지장치의 설명도이다.
도3은 본 발명인 XPS단열보드 합지장치의 하부 보드가이드레일을 수평으로 설치하는 경우의 설명도이다.
도4는 본 발명의 푸시보드어셈블리 설명도이다.
도5는 도4의 푸시보드의 구성도이다.
도6 및 도7은 도3의 경사보드 형성각 설명도이다. 1 is a schematic view of the present invention XPS insulation board laminating device.
2 is an explanatory view of the present invention XPS insulation board laminating device.
3 is an explanatory view of the case where the lower board guide rail of the present invention XPS insulating board laminating device is horizontally installed.
4 is an explanatory diagram of a push board assembly of the present invention.
5 is a configuration diagram of the push board of FIG.
6 and 7 are explanatory views of the inclined board forming angle of FIG. 3.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 XPS단열보드 합지장치(1)의 구성과 작용 및 효과에 대해 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration, operation and effect of the present invention XPS insulation board laminating device (1).
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 발명의 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 또한 각 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되었더라도 가능한 한 동일한 부호, 동일한 명칭으로 표기되었음에 유의하여야 한다.Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor appropriately explains the concept of terms to explain his or her invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, and at the time of filing the present invention, various equivalents and modifications that can replace them It should be understood that there may be examples. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, when adding reference numerals to each component, it should be noted that the same components have been denoted by the same reference numerals and the same names as possible, even though they are indicated on different drawings.
첨부한 도1은 본 발명인 XPS단열보드 합지장치의 설명도이다.1 is an explanatory view of the present invention XPS insulating board laminating device.
첨부한 도1에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 XPS단열보드 합지장치(1)는, 철재의 각관을 직육면체의 골격 형상으로 볼트체결하여 좌측의 보드투입부(110)와 중앙부의 히팅부(120) 및 우측의 합지부(130)를 형성하고 상기 보드투입부(110) 양측변 내부 전,후방에 각각 볼트 고정되는 다수개의 레일고정대(140)를 포함하는 프레임(100)과; 상기 레일고정대(140)에 설치 고정되어 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 공급하는 짝으로 된 상,하부 보드가이드레일(200)(200')과; 상기 보드투입부(110)의 하부에 구비되어 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 전방 이동시키는 푸시보드 어?블리(300)와; 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')로부터 공급되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 접착되는 각 일면을 용융하기 위한 히터(400)와; 상기 히터(400) 상,하부에 설치되어 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')로부터 공급되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 각 일면을 상기 히터(400)의 상,하면에 밀착되게 가압하는 상,하부 가압롤러(500)(500')와; 상기 히터(400)에 의해 각 일면이 용융된 상기 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 가압 합지하기 위해 히팅부(120) 우측 합지부(130)에 설치되는 상,하부 합지롤러(600)(600')와; 동력을 구동하는 구동모터(700)와; 작동을 컨트롤 하기 위한 컨트롤박스(미도시)와; 합지XPS단열보드(X3)를 다음공정으로 이송하는 이송롤러(900)와; 이송된 합지XPS단열보드(X3)를 적재 및 포장하는 적재 및 포장대(미도시)를 포함하여 구성되는 XPS단열보드 합지장치에 있어서, 상기 보드투입부(110)의 양측변 내부 전,후방에는 다수개의 레일고정대(140)가 각각 볼트고정 되어 구비되고, 상기 각 레일고정대(140)의 상부와 하부에는 각각 좌,우측 상부 보드가이드레일(200)과 좌,우측 하부 보드가이드레일(200')이 상하 이동 가능하게 짝으로 설치 고정되는 것을 특징으로 한다.1, the XPS insulation board laminating device 1 of the present invention is bolted to each tube of steel in a rectangular shape of a rectangular parallelepiped to the left side of the
이하, 좀더 자세히 설명한다.Hereinafter, it will be described in more detail.
상기 프레임(100)은, 철재의 각관을 직육면체의 골격 형상으로 볼트체결하여 형성한다.The
상기 프레임(100)은, 히팅부(120) 좌측의 보드투입부(110)와 히팅부(120)와 히팅부(120) 우측의 합지부(130)로 구분될 수 있다.The
상기 보드투입부(110)에는 상,하부 보드가이드레일(200),(200')과 푸시보드어?블리(300)가 설치되어 구비되고, 상기 히팅부(120)에는 히터(400)와 상,하부 가압롤러(500)(500')가 설치되어 구비되고, 상기 합지부(130)에는 상,하부 합지롤러(600)(600')와 구동모터(700) 및 통상의 컨트롤박스(미도시)가 설치되어 구비된다.The
먼저, 상기 히팅부(120) 좌측의 보드투입부(110)에는, 상,하부 보드가이드레일(200),(200')과 푸시보드어?블리(300)가 설치되어 구비된다.First, the upper and lower
상기 보드투입부(110)에는, 도1에 나타낸 것과 같이, 양측변 내부 전,후방에 다수개의 레일고정대(140)가 각각 볼트고정 되어 구비되고, 상기 각 레일고정대(140)의 상부와 하부에는 각각 좌,우측 상부 보드가이드레일(200)과 좌,우측 하부 보드가이드레일(200')이 상하 이동 가능하게 짝으로 설치 고정된다.As shown in FIG. 1, the
상기 좌,우측 상부 보드가이드레일(200)에는 상부 XPS단열보드(X1)가, 상기 좌,우측 하부 보드가이드레일(200')에는 하부 XPS단열보드(X2)가 각각 투입되게 된다.The upper and lower XPS insulation boards X1 are input to the left and right upper
또한, 장치의 전방을 향한 상기 좌측 상,하부 보드가이드레일(200),(200')의 좌단은 ""과 같은 형상으로 가이드벽을 형성하고, 장치의 전방을 향한 상기 우측 상,하부 보드가이드레일(200),(200')의 우단은 "" 과 같은 형상으로 가이드벽을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the left end of the upper and lower
상기 레일고정대(140)에 상하 이동 가능하게 고정설치 되는 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')은, 단면 이등변삼각형 형상()히터(400)의 상하 이등변면의 연장선상에 또는 연장선과 평행선상에 각각 설치 고정되게 된다.The upper and lower
즉, 도1 및 도2에서 알 수 있는 것과 같이, 상기 상부 보드가이드레일(200)은, 바닥면이 단면 이등변삼각형 형상()인 히터(400)의 상면(상부 이등변면) 연장선과 일치되게 좌상부로부터 하향 경사지게 설치 고정되고, 상기 하부 보드가이드레일(200')은, 바닥면에 투입되는 하부XPS단열보드(X2)의 상면이 상기 히터(400)의 하면(하부 이등변면) 연장선과 일치되게 좌하부로부터 상향 경사지게 설치 고정되게 된다.That is, as can be seen in Figures 1 and 2, the upper
참고로, 도2,도3의 X1, X2는 상부XPS단열보드 및 하부XPS단열보드를 나타내는 것으로 본 도면에서는 설명의 편의상 그 이동궤적을 표시하고 있다.For reference, X1 and X2 in FIGS. 2 and 3 represent the upper XPS insulation board and the lower XPS insulation board, and the drawings show the movement trajectory for convenience of description.
그러나, 상기 하부 보드가이드레일(200')은, 도3에 나타낸 것과 같이, 지면에 수평되게 설치하는 것도 가능하다.However, the lower board guide rail 200 'may be installed horizontally on the ground, as shown in FIG.
상기와 같이 하부 보드가이드레일(200')이 지면에 수평되게 설치되는 경우에도, 상기 상부 보드가이드레일(200)은, 바닥면이 단면 이등변삼각형 형상()인 히터(400)의 상면(상부 이등변면) 연장선과 일치되게 좌상부로부터 하향 경사지게 설치 고정된다.Even when the lower board guide rail 200 'is installed horizontally on the ground as described above, the upper
이때에는, 먼저, 상기 단면 이등변삼각형 형상()인 히터(400)의 하부 이등변면이 지면에 수평이 되도록 히터(400)의 설치각도를 조절하고, 상기 하부 보드가이드레일(200')은, 바닥면에 투입된 하부XPS단열보드(X2)의 상면이 상기 히터(400)의 하부 이등변면 연장선상에 일치되도록 설치 고정한 다음, 상기 상부 보드가이드레일(400)은, 바닥면이 상기 히터(400)의 상부 이등변면 연장선상에 일치되도록 설치 고정하면 되는 것이다.At this time, first, the cross-section isosceles triangle shape ( ) Adjust the installation angle of the
또한, 상기 보드투입부(110)의 중앙 하부에는, 도1에 나타낸 것과 같이, 푸시보드 어?블리(300)가 구비된다.In addition, a
상기 푸시보드 어?블리(300)는, 도4에 나타낸 것과 같이, 푸시보드(310)와 푸시보드레일(320)과 동력전달체인(330)과 DC모터(340)를 포함하여 이루어진다.The
상기 푸시보드(310)는, 도4 내지 도5에 나타낸 것과 같이, 지면에 수평으로 형성되는 바닥판(311)과 상기 바닥판(311) 좌단부에 직상향으로 절곡 설치되는 지지보드(312)와 상기 지지보드(312) 하단에 회전 가능하게 피봇(P)결합되어 상기 지지보드(312)에 밀착 직립되는 경사보드(313)가 결합에 의해 일체로서 이루어진다.The
상기 푸시보드 어?블리(300)의 구동모터인 DC모터(340)의 정역회전운동이 동력전달체인(330)에 의해 상기 푸시보드(310)에 전달됨으로써, 상기 푸시보드(310)는, 푸시보드레일(320)을 따라 왕복운동하며 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 동시에 전방 푸시(PUSH)한 후 원위치 하는 것을 반복하게 된다.The forward and reverse rotation motion of the
즉, 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 투입하고 상기 푸시보드 어?블리(300)를 스위치ON 하면, 상기 푸시보드(310)는, 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 히터(400)쪽으로 동시에 밀어 상기 히터(400)와 상,하부 가압롤러(500)(500')와의 이격부에 각각 인입시키고 원위치 하는 것을 반복하게 되는 것이다.That is, when the upper and lower XPS insulation boards (X1) (X2) are inserted into the upper and lower
이때 상기 푸시보드(310)는, 도2 및 도4 내지 도5에 나타낸 것과 같이, 수직부인 상기 지지보드(312)에 밀착 직립되어 있는 경사보드(313)에 의해 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 동시에 전방으로 밀어 히터(400)와 상,하부 가압롤러(500)(500')와의 이격부에 각각 인입시키게 된다.At this time, the
그러나, 상기 히터(400)를, 이등변 삼각형이 아닌 직각삼각형 등의 형상으로 형성한 경우나, 또는, 단면 이등변삼각형 형상()인 히터(400)의 하부 이등변면을 지면에 수평되게 설치하는 경우에는, 상기 푸시보드(310)의 지지보드(312)에 밀착 직립되어 있는 상기 경사보드(313)는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 동시에 밀 수 없게 되므로 합지된 합지XPS단열보드(X3)는 상층과 하층이 층이지게 엇갈려 합지될 수 있다.However, when the
따라서, 이 경우에는, 도3 및 도5 내지 도7을 참고할 때, 상기 하부 보드가이드레일(200')의 임의의 일 지점에 상기 푸시보드(310)의 피봇(P)을 일치시키고, 경사보드(313)는, 상기 피봇(P)과, 상기 히터(400)의 우단 꼭지점으로부터 상기 피봇까지의 길이와 동일한 상부 보드가이드레일(200)의 일 지점(M)을 연결한 PM선에 일치되게 고정하여 운용하면 된다.
즉, 상기 경사보드(313)는, 히터(400)의 형상을 이등변 삼각형 이외의 형상으로 형성한 경우에는, 하부 보드가이드레일(200')의 임의의 일 지점에 상기 푸시보드(310)의 피봇(P)을 일치시키고, 상기 피봇(P)과, 히터(400)의 우단 꼭지점으로부터 상기 피봇(P)까지의 길이와 동일한 상부 보드가이드레일(200)의 일 지점(M)을 연결한 PM선에 일치되게 고정하여 운용하면, 상기 푸시보드(310)는, 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 히터(400)쪽으로 동시에 밀어 상기 히터(400)와 상,하부 가압롤러(500)(500')와의 이격부에 각각 인입시킬 수 있게 되는 것이다.Therefore, in this case, referring to FIGS. 3 and 5 to 7, when the pivot P of the
That is, the
참고로 위의 도5 내지 도7은 푸시보드(310)의 구성중 경사보드(313)의 경사각을 설명하기 위한 정면에서 본 설명도이다.For reference, FIGS. 5 to 7 are explanatory views seen from the front for explaining the inclination angle of the
즉, 먼저 도2 및 도6에 나타낸 것과 같이, 상기 히터(400)의 설치각도를 조정하여 고정하고, That is, first, as shown in Figures 2 and 6, the installation angle of the
다음, 상기 하부 보드가이드레일(200')은, 도2에 나타낸 것과 같이, 상기 히터(400) 하면의 연장선상에 상기 하부 보드가이드레일(200')에 투입된 하부XPS단열보드(X2)의 상면이 일치되게 설치 고정하고, Next, the lower
다음, 상기 상부 보드가이드레일(200)은, 도2에 나타낸 것과 같이, 바닥면이 상기 히터(400) 상면의 연장선상에 일치되게 설치 고정한 다음, Next, the upper
다음, 도5 및 도6에 나타낸 것과 같이, 상기 하부 보드가이드레일(200')의 임의의 일 지점에 상기 푸시보드(310)의 피봇(P)을 일치시키고, Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the pivot P of the
다음, 도6 및 도7에 나타낸 것과 같이, 상기 피봇(P)과, 상기 히터(400)의 우단 꼭지점으로부터 상기 피봇(P)까지의 길이와 동일한 상기 상부 보드가이드레일(200)의 일 지점(M)을 연결한 PM선에 상기 푸시보드(310)의 경사보드(313)를 일치시켜 고정하면, Next, as shown in FIGS. 6 and 7, one point of the upper
상기 히터(400) 우단의 꼭지점으로부터 상부 보드가이드레일(200)의 일지점(M)을 연결한 선과 상기 히터(400) 우단의 꼭지점으로부터 하부 보드가이드레일(200')의 일지점(P)을 연결한 선 및 상기 경사보드(313)상의 양 지점(M, P)을 연결한 선은 상기 경사보드(313)상의 양 지점(M,P)을 연결한 선을 밑변으로 하는 이등변 삼각형을 형성하게 되므로, The line connecting the one point (M) of the upper
상기 PM선에 일치되는 경사보드(313)는, 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 동시에 밀어 상기 히터(400)와 상기 상,하부 가압롤러(500)(500')와의 각 이격부에 동시에 인입시키게 되어 전후좌우면이 매끄럽게 접합된 합지XPS단열보드(X3)를 얻을 수 있게 되는 것이다.The
한편 이 경우, 도면에 나타내지는 않았지만, 상기 푸시보드 어셈블리(300)의 구성을 생략하고, 상기 각각의 상,하부 보드가이드레일(200)(200')상에 구비되는 실린더 등 공지의 하나의 푸시장치(미도시)로 하여금 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')상에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 각각 개별적,순차적으로 푸시하게 하여 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 상기 히터(400)와 상기 상,하부 가압롤러(500)(500')와의 각 이격부에 인입시킴으로써 공사현장에서 요구되는 형상의 합지XPS단열보드(X3)를 얻을 수도 있음은 물론이다.On the other hand, in this case, although not shown in the drawing, the configuration of the
또한, 도면에 나타내지는 않았지만, 공사현장에 따라서는 합지XPS단열보드(X3)의 전후면에 단층이 진 것이 소요되는 경우도 있게 된다.In addition, although not shown in the drawings, depending on the construction site, it may be necessary for a single layer to be stacked on the front and rear surfaces of the laminated XPS insulating board X3.
이 경우에는 상기 푸시보드 어셈블리(300)의 구성을 생략하고, 상기 각각의 상,하부 보드가이드레일(200)(200')상에 구비되는 실린더 등 공지의 하나의 푸시장치(미도시)로 하여금 상기 상,하부 보드가이드레일(200)(200')상에 투입된 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 각각 개별적,순차적으로 푸시하게 하여 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)를 상기 히터(400)와 상기 상,하부 가압롤러(500)(500')와의 각 이격부에 인입시킴으로써 공사현장에서 요구되는 형상의 합지XPS단열보드(X3)를 얻을 수도 있음은 물론이다.In this case, the configuration of the
다음, 중앙부의 히팅부(120)에는, 도2에 나타낸 것과 같이, 단면 이등변삼각형 형상()인 히터(400)와 상,하부 가압롤러(500)(500')가 설치되어 구비된다.Next, in the
상기 히터(400)는, 내부에 전기코일히터가 내장되며, 좌측의 보드투입부(110)로부터 우측의 합지부(130)를 향해 단면 이등변삼각형 형상()으로 된 소정길이의 횡방향 이등변삼각기둥 형상으로 형성된다.The
이에따라, 상기 레일고정대(140)에 상하 이동 가능하게 짝으로 설치 고정되는 상,하부 보드가이드레일(200)(200') 중 상기 상부 보드가이드레일(200)은, 바닥면이 상기 히터(400) 상면(상부 이등변면)의 연장선과 일치되도록 좌상부로부터 하향 경사지게 설치 고정되고, 상기 하부 보드가이드레일(200')은, 바닥면에 투입된 하부XPS단열보드(X2)의 상면이 상기 히터(400) 하면(하부 이등변면)의 연장선과 일치되도록 좌하부로부터 상향 경사지게 설치 고정되게 된다.Accordingly, the upper and lower
상기 히터(400) 상,하면의 히팅열에 의해 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 각 접촉면을 용융하게 되는 것이다.The contact surfaces of the upper and lower XPS insulating boards (X1) (X2) are melted by the heating heat of the
상기 히터(400)는, 설치 각도 조절이 가능하게 설치 고정된다.The
또한 상기 히터(400)는, 투입되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 투입각 조절이 가능하도록 밑변을 폭조정이 가능하게 구성하는 것도 바람직하하다.In addition, the
또한 상기 히터(400)는, 투입되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 다양한 두께에 맞춰 사용할 수 있도록 밑변의 길이가 다양하게 형성된 다수개를 구비하는 것도 바람직하다.In addition, the
이때, 상기 히터(200)의 밑변의 길이는, 투입되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 히터(400) 접합면의 용융이 보장되는 한 작게 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the length of the bottom side of the
또한, 상기 히터(400)의 이등변의 길이는, 투입되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 히터(400) 접합면의 용융이 보장되는 한 길게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the length of the isosceles of the
이는, 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 투입각을 최소화 하여 상,하부 합지롤러(600)(600')에 의한 가압 합지시 가압에 의해 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)에 가해지는 충격을 최소화 하기 위함이다.This minimizes the input angle of the upper and lower XPS insulation boards (X1) (X2), and the upper and lower XPS insulation boards (X1) by pressurization during pressurization by the upper and
상기 히터(400)의 온도는, 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 히터접합면의 순간 용융이 가능하도록 150도 내지 250도의 온도가 유지되도록 가온되는 것이 바람직하다.The temperature of the
한편, 상기 히터(400)의 상부와 하부에는, 상기 히터(400)로부터 상,하부로 소정간격 이격되어 각각 상부 가압롤러(500)와 하부 가압롤러(500')가 설치되어 구비된다. On the other hand, the upper and lower portions of the
상기 상,하부 가압롤러(500)(500')는, 상기 히터(400) 상면과 하면과의 이격공간으로 인입되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 두께에 대응하여 이격 간격 조절이 가능하도록 상하 이동 가능하게 설치 고정된다.The upper and lower
상기 상,하부 가압롤러(500)(500')는, 상기 히터(400) 상면과 하면과의 이격공간으로 인입되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)에 소정의 압력을 가하여 상기 히터(400)의 상,하면에 접촉되는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 접촉면을 순간용융시키게 된다.The upper and lower
다음, 히팅부(120) 우측의 합지부(130)에는, 상,하부 합지롤러(600)(600')와 구동모터(700) 및 공지의 컨트롤박스(미도시)가 설치되어 구비된다.Next, the upper and
상기 상,하부 합지롤러(600),(600')는, 도2에 나타낸 것과 같이, 상기 히터(400)와 상기 상,하부 가압롤러(500)(500')의 우측에 설치 고정되어, 상기 히터(400)와 상기 상,하부 가압롤러(500)(500')에 의해 각 일면이 용융 접합되어 이송되는 합지XPS단열보드(X3)의 융착도를 높이기 위해 가압 합지하게 된다.The upper and
도2에 나타낸 X3(합지XPS단열보드)는 상,하부 XPS단열보드(X1)(X2)의 각 일면이 용융 접합된 상태의 합지XPS단열보드(X3)를 나타내는 것으로, 도면의 X3는 설명의 편의상 그 이동 궤적을 표시하고 있다.X3 (Paper XPS Insulation Board) shown in FIG. 2 shows a laminated XPS Insulation Board (X3) in which one surface of the upper and lower XPS insulation boards (X1) (X2) is melt-bonded. For convenience, the movement trajectory is displayed.
상기 상,하부 합지롤러(600),(600')는, 상기 히터(400)와 상기 상,하부 가압롤러(500)(500')에 의해 각 일면이 용융 접합되어 이송되는 합지XPS단열보드(X3)의 두께에 대응하여 간격을 조절할 수 있도록 상하 이동 가능하게 고정설치 된다.The upper and
상기와 같이 합지된 합지XPS단열보드(X3)는 이송롤러(900)를 따라 공냉되며 적재 및 포장대(미도시)로 이송되어 건축현장의 수요에 맞춰 상품포장되게 된다. The laminated paper XPS insulation board (X3) air-cooled along the
이상 본 발명인 XPS단열보드 합지장치(1)의 바람직한 실시예에 대하여 자세히 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 다양한 소재의 부피형 보온재의 열합지에도 적용가능한 것이며 특히 본 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 권리범위에 속함은 자명하다 할 것이다.The preferred embodiment of the present invention of the XPS insulating board laminating device 1 has been described in detail, but the present invention is not limited to this and is applicable to thermal lamination of bulky insulating materials of various materials, and in particular, the claims and inventions of the invention. It is possible to carry out various modifications within the scope of the detailed description and the accompanying drawings, and it will be apparent that this also belongs to the scope of the present invention.
1 XPS단열보드 합지장치
X1 상부XPS단열보드 X2 하부XPS단열보드 X3 합지XPS단열보드
100 프레임 120 히팅부 110 보드투입부 130 합지부 140 레일고정대
200 상부 보드가이드레일 200' 하부 보드가이드레일
300 푸시보드어?블리
400 히터
500 상부 가압롤러 500' 하부 가압롤러
600 상부 합지롤러 600' 하부 합지롤러
700 구동모터
900 이송롤러1 XPS insulation board laminating device
X1 Upper XPS Insulation Board X2 Lower XPS Insulation Board X3 Lamination XPS Insulation Board
100
200 Upper board guide rail 200 'Lower board guide rail
300 Push Board A
400 heater
500 upper pressure roller 500 'lower pressure roller
600 upper lamination roller 600 'lower lamination roller
700 drive motor
900 transfer roller
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Family Cites Families (5)
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---|---|---|---|---|
KR100430998B1 (en) * | 2001-04-02 | 2004-05-20 | 주식회사 오광 | Laminater for foaming extruded sheet of foamed insulation board |
KR101117142B1 (en) * | 2009-10-14 | 2012-03-07 | 장호경 | Apparatus For Manufacturing Sheet Type Insulator |
KR101327814B1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-11-08 | 삼성중공업 주식회사 | Apparatus for sticking secondary barrier of lng storage tank and method of the same |
KR101381220B1 (en) * | 2012-05-25 | 2014-04-10 | 삼성중공업 주식회사 | Bonding apparatus |
KR20170098523A (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-30 | 주식회사 배광 | Apparatus for manufacturing heat insulating sheet |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012081685A (en) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Tsp:Kk | Laminating device for foamed plate |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |