KR102105608B1 - Organic light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수분 침투율(WVTR: Water Vapor Transmission Rate) 특성이 우수한 캡슐화층을 적용하여 신뢰성이 향상된 유기 발광 장치와, 제조 효율을 높일 수 있는 유기 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는, 기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode); 상기 OLED를 감싸도록 형성된 제1 캡슐화층; 상기 제1 캡슐화층을 감싸도록 형성된 제2 캡슐화층; 상기 제2 캡슐화층 상에 형성되어 접착층; 및 상기 접착층에 의해 패널 전면에 부착되는 캡슐화 기판;을 포함한다.The present invention relates to an organic light emitting device having improved reliability by applying an encapsulation layer having excellent water vapor transmission rate (WVTR) characteristics, and a method of manufacturing an organic light emitting device capable of increasing manufacturing efficiency.
An organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, an organic light emitting diode (OLED) formed on a substrate; A first encapsulation layer formed to surround the OLED; A second encapsulation layer formed to surround the first encapsulation layer; An adhesive layer formed on the second encapsulation layer; And an encapsulation substrate attached to the front panel by the adhesive layer.

Description

유기 발광 장치와 이의 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 수분 침투율(WVTR: Water Vapor Transmission Rate) 특성이 우수한 캡슐화층을 적용하여 신뢰성이 향상된 유기 발광 장치와, 제조 효율을 높일 수 있는 유기 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting device having improved reliability by applying an encapsulation layer having excellent water vapor transmission rate (WVTR) characteristics, and a method of manufacturing an organic light emitting device capable of increasing manufacturing efficiency.

최근에 들어 발광효율, 휘도, 시야각이 뛰어나며 응답속도가 빠른 발광 표시장치가 주목받고 있다. 평판표시장치로서 현재까지는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device)가 널리 이용되었지만, 액정표시장치는 별도의 광원으로 백라이트가 필요하고, 밝기, 명암비 및 시야각 등에서 기술적 한계가 있다.Recently, a light emitting display device having excellent luminous efficiency, luminance, and viewing angle and a fast response speed has attracted attention. As a flat panel display device, a liquid crystal display device has been widely used so far, but a liquid crystal display device requires a backlight as a separate light source, and has technical limitations in brightness, contrast ratio, and viewing angle.

최근 자체발광이 가능하여 별도의 광원이 필요하지 않고, 밝기, 명암비 및 시야각 등에서 상대적으로 우수한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device)가 개발되어 상용화 되었다.Recently, since it is possible to self-emit, a separate light source is not required, and a relatively excellent organic light emitting device in brightness, contrast ratio and viewing angle has been developed and commercialized.

이와 같은 유기 발광 장치는 구동방식에 따라 수동 매트릭스(Passive Matrix) 방식과 능동 매트릭스(Active Matrix) 방식으로 나눌 수 있다.The organic light emitting device may be divided into a passive matrix method and an active matrix method according to a driving method.

수동 매트릭스 방식은 별도의 TFT(thin film transistor)를 구비하지 않으면서 매트릭스 형태로 화소가 배열된 구성으로서, 주사선의 순차적 구동에 의해 각각의 화소를 구동하기 때문에 라인이 많아질수록 더 높은 전압과 전류를 순간적으로 인가해주어야 한다. 따라서, 소비전력이 높아지게 되고 해상도 면에서도 한계가 있다.The passive matrix method is a configuration in which pixels are arranged in a matrix form without a separate thin film transistor (TFT). Since each pixel is driven by sequential driving of the scanning line, the higher the line, the higher the voltage and current. You have to authorize it momentarily. Therefore, power consumption is high and there is a limit in terms of resolution.

반면에, 능동 매트릭스 방식은 매트릭스 형태로 배열된 화소 각각에 TFT가 형성된 구성으로서, TFT의 스위칭 구동과 스토리지 커패시터(Cst)의 전압 충전에 의해 각각의 화소를 구동한다.On the other hand, the active matrix method is a structure in which TFTs are formed in each of the pixels arranged in a matrix form, and each pixel is driven by switching driving of the TFT and voltage charging of the storage capacitor Cst.

능동 매트릭스 방식은 소비전력이 낮고 해상도 면에서도 수동 매트릭스 방식과 대비하여 이점이 있어, 고해상도 및 대면적을 요구하는 표시소자에는 능동 매트릭스 방식의 유기 발광소자가 적합하다.The active matrix method has low power consumption and has an advantage in terms of resolution compared to the passive matrix method, and an active matrix type organic light emitting device is suitable for a display device requiring high resolution and large area.

이하에서는, 도면을 참조로 종래 기술에 따른 능동 매트릭스 방식의 유기 발광 장치에 대해서 설명하기로 한다. 참고로, 이하 본 명세서에서는 능동 매트릭스 방식의 유기 발광 장치를 간략하게 유기 발광 장치로 칭하도록 한다.Hereinafter, an active matrix type organic light emitting device according to the related art will be described with reference to the drawings. For reference, hereinafter, the active matrix type organic light emitting device will be referred to simply as an organic light emitting device.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 유기 발광 다이오드(OLED)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 1에서는 유기 발광 장치의 전체 영역 중 발광 영역의 한 픽셀을 도시하고 있다.1 is a view schematically showing an organic light emitting device according to the prior art, and FIG. 2 is a view showing the structure of an organic light emitting diode (OLED). In FIG. 1, one pixel of the light emitting area of the entire area of the organic light emitting device is illustrated.

종래 기술에 다른 유기 발광 장치는 기판(10), TFT 레이어(20), 유기 발광 다이오드(40, OLED), 캡슐화층(60, encapsulation layer), 접착층(70, adhesive layer) 및 커버 글라스(80, cover glass)를 포함하여 구성된다.Other organic light emitting devices in the prior art include a substrate 10, a TFT layer 20, an organic light emitting diode 40, an OLED, an encapsulation layer 60, an adhesive layer 70, an adhesive layer, and a cover glass 80, cover glass).

기판(10)은 플레이트 형상을 가지는 투명 유리로 이루어질 수 있으며, 칼륨석회, 소다석회 또는 석영의 물질을 재료로 이용하여 형성될 수 있다. 한편, 기판(10)은 투명 재질의 플렉서블 기판이 적용될 수도 있다.The substrate 10 may be made of transparent glass having a plate shape, and may be formed using a material of potassium lime, soda lime or quartz as a material. Meanwhile, a flexible substrate made of a transparent material may be applied to the substrate 10.

유기 발광 다이오드(40)의 하부에는 애노드 전극(30)이 형성되어 있고, 상부에는 캐소드 전극(50)이 형성되어 있다.The anode electrode 30 is formed on the lower portion of the organic light emitting diode 40, and the cathode electrode 50 is formed on the upper portion.

유기 발광 다이오드(40)는 정공주입층(42, hole injection layer: HIL), 정공수송층(43, hole transport layer: HTL), 전자주입층(44, electron injection layer: EIL), 전자수송층(45, electron transport layer: ETL) 및 발광 물질층(41, emission material layer: EML)을 포함한다. 발광 물질층(41, EML)은 정공수송층(43, HTL)과 전자 수송층(45, ETL) 사이에 개재된다.The organic light emitting diode 40 includes a hole injection layer (HIL) 42, a hole transport layer (HTL), an electron injection layer (EIL) 44, an electron transport layer 45, electron transport layer (ETL) and an emission material layer (EML). The light emitting material layers 41 and EML are interposed between the hole transport layers 43 and HTL and the electron transport layers 45 and ETL.

이러한, 유기 발광 다이오드(40)는 표시 영역의 복수의 화소에 형성되며, 드라이빙 TFT(미도시)를 통해 인가되는 전류에 의해 발광하여 화상을 표시하게 된다.The organic light emitting diode 40 is formed in a plurality of pixels in the display area, and emits light by a current applied through a driving TFT (not shown) to display an image.

캡슐화층(60)은 수분과 같은 외부 요인으로부터 유기 발광 다이오드(40)를 보호하기 위한 것으로, 유기 발광 다이오드(40) 덮도록 형성된다. 이러한, 캡슐화층(60) 상에는 접착층(70)이 형성되고, 접착층(70)에 커버 글라스(80)가 부착된다.The encapsulation layer 60 is for protecting the organic light emitting diode 40 from external factors such as moisture, and is formed to cover the organic light emitting diode 40. An adhesive layer 70 is formed on the encapsulation layer 60, and a cover glass 80 is attached to the adhesive layer 70.

도 3은 종래 기술의 캡슐화층의 미세 결함 및 수분 침투율(WVTR: Water Vapor Transmission Rate) 특성이 낮아지는 문제점을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a problem in that a micro defect and a water vapor transmission rate (WVTR) characteristic of a prior art encapsulation layer are lowered.

도 3은 참조하면, 캡슐화층(60)은 SiNx의 단일 보호막 구조로 형성되며, 막의 밀도(density), 표면 거칠기(roughness) 및 구조의 결함으로 인해 외부로부터의 수분(H2O), 산소(O2), 산화수소(OH)의 침투에 취약한 문제점이 있다.Referring to FIG. 3, the encapsulation layer 60 is formed of a single protective film structure of SiNx, and moisture (H2O) and oxygen (O2) from the outside due to defects in the density, surface roughness, and structure of the film. , There is a problem that is vulnerable to the penetration of hydrogen oxide (OH).

최근에 들어 유기 발광 장치의 디자인 미감을 높이기 위해서 네로우 베젤(narrow bezel)을 적용하고 있는데, 종래 기술의 유기 발광 장치는 단일 보호막의 캡슐화층(60)의 수분 침투율(WVTR) 특성이 열악하여 네로우 베젤을 적용하는데 제약이 있다.Recently, a narrow bezel is applied to increase the design aesthetics of the organic light emitting device. In the organic light emitting device of the prior art, the water permeability (WVTR) characteristic of the encapsulation layer 60 of a single protective film is poor, so There is a limitation in applying the low bezel.

저온(100?)의 환경에서 PECVD 로 형성된 단일 SiNx 막으로 캡슐화층(60)을 형성한다. 이러한, 캡슐화층(60)은 수분 침투율(WVTR) 특성이 10-2 g/m2·day 수준으로 수분 침투에 매우 취약한 문제점이 있다.In a low temperature (100?) Environment, the encapsulation layer 60 is formed of a single SiNx film formed by PECVD. This, the encapsulation layer 60 has a problem that water permeability (WVTR) characteristics are very vulnerable to moisture infiltration at a level of 10 -2 g / m2 · day.

수분 침투율(WVTR)을 높이기 위해서 캡슐화층(60)을 형성할 때 온도를 높일 수 있지만, 공정 온도를 높이면 유기 발광 다이오드(40, OLED)에 데미지가 가해지는 또 다른 문제점이 있다.When the encapsulation layer 60 is formed to increase the moisture permeability (WVTR), the temperature may be increased, but if the process temperature is increased, there is another problem in that damage is applied to the organic light emitting diodes 40 and OLED.

유기 발광 다이오드(40)에 수분(H2O), 산소(O2), 산화수소(OH)이 침투하면 유기물의 특성이 변화되어 발광 불량이 발생되고, 유기 발광 장치의 구동 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.When moisture (H2O), oxygen (O2), and hydrogen oxide (OH) penetrate the organic light emitting diode 40, characteristics of the organic material are changed, resulting in poor light emission and poor driving reliability of the organic light emitting device.

본 발명은 앞에서 설명한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 수분 침투율(WVTR) 특성이 우수한 캡슐화층을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above-described problems, and it is a technical problem to provide an encapsulation layer having excellent water permeability (WVTR) characteristics.

본 발명은 앞에서 설명한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 신뢰성이 높은 유기 발광 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the problems described above, it is a technical problem to provide a highly reliable organic light emitting device.

본 발명은 앞에서 설명한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 유기 발광 장치의 제조 효율을 높이는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the problems described above, and to increase the manufacturing efficiency of the organic light emitting device as a technical problem.

본 발명은 앞에서 설명한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 네로우 베젤의 유기 발광 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above-described problems, and it is a technical problem to provide an organic light emitting device having a narrow bezel.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the technical problems of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below, or it will be clearly understood by those skilled in the art from the description and description.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는, 기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode); 상기 OLED를 감싸도록 형성된 제1 캡슐화층; 상기 제1 캡슐화층을 감싸도록 형성된 제2 캡슐화층; 상기 제2 캡슐화층 상에 형성되어 접착층; 및 상기 접착층에 의해 패널 전면에 부착되는 캡슐화 기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.An organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, an organic light emitting diode (OLED) formed on a substrate; A first encapsulation layer formed to surround the OLED; A second encapsulation layer formed to surround the first encapsulation layer; An adhesive layer formed on the second encapsulation layer; And an encapsulation substrate attached to the front panel by the adhesive layer.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법은, 기판 상에 OLED(Organic Light Emitting Diode)를 형성하는 단계; 상기 OLED를 감싸도록 제1 캡슐화층을 형성하는 단계; 상기 제1 캡슐화층을 감싸도록 제2 캡슐화층을 형성하는 단계; 상기 제2 캡슐화층 상에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층을 이용하여 패널 전면에 캡슐화 기판을 부착하는 단계;를 포함하고, 상기 제1 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이상이 되도록 형성되고, 상기 제2 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이하가 되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes forming an OLED (Organic Light Emitting Diode) on a substrate; Forming a first encapsulation layer to surround the OLED; Forming a second encapsulation layer to surround the first encapsulation layer; Forming an adhesive layer on the second encapsulation layer; And attaching an encapsulation substrate to the front panel using the adhesive layer, wherein the first encapsulation layer is formed so that the pores of the film are 1 nm or more, and the second encapsulation layer is formed so that the pores of the film are 1 nm or less. It is characterized by being.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 캡슐화층의 수분 침투율(WVTR) 특성을 향상시킬 수 있다.The organic light emitting device according to an embodiment of the present invention may improve the water permeability (WVTR) characteristic of the encapsulation layer.

본 발명은 유기 발광 장치의 신뢰성을 높일 수 있다.The present invention can increase the reliability of the organic light emitting device.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법은 캡슐화층을 형성하는 공정을 단순화 시키고, 1대의 MOCVD 장비로 멀티 레이어 구조의 캡슐화층을 형성하여 제조 효율을 높일 수 있다.The method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention simplifies a process of forming an encapsulation layer, and increases manufacturing efficiency by forming a multi-layer encapsulation layer with one MOCVD equipment.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 캡슐화층의 수분 침투율(WVTR) 특성을 향상시켜 네로우 베젤을 적용하더라도 외부의 요인으로부터 유기 발광 다이오드를 보호할 수 있고, 네로우 베젤이 적용되어 유기 발광 장치의 디자인 미감을 높일 수 있다.The organic light emitting device according to an embodiment of the present invention can improve the water permeability (WVTR) characteristic of the encapsulation layer, thereby protecting the organic light emitting diode from external factors even when a narrow bezel is applied. It can increase the design aesthetics of the device.

위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악 될 수도 있을 것이다.In addition to the features and effects of the present invention mentioned above, other features and effects of the present invention may be newly identified through embodiments of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 유기 발광 다이오드(OLED)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 종래 기술의 캡슐화층의 미세 결함 및 수분 침투율(WVTR: Water Vapor Transmission Rate) 특성이 낮아지는 문제점을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층의 특성을 나타내는 도면이다.
도 6은 제조 공정 시 파워에 따른 보호막의 밀도 및 표면 거칠기의 변화를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층을 구성하는 물질의 여러 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing an organic light emitting device according to the prior art.
2 is a view showing the structure of an organic light emitting diode (OLED).
FIG. 3 is a view showing a problem in that a micro defect and a water vapor transmission rate (WVTR) characteristic of a prior art encapsulation layer are lowered.
4 is a schematic view of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing characteristics of an encapsulation layer of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a change in the density and surface roughness of the protective film according to the power during the manufacturing process.
7 is a view showing various embodiments of materials constituting the encapsulation layer of the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention.
8 to 14 are views showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치와 이의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an organic light emitting device and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되지 않는다.The meaning of the terms described in this specification should be understood as follows. It should be understood that a singular expression includes a plurality of expressions unless the context clearly defines otherwise, and the terms "first", "second", etc. are intended to distinguish one component from another component, The scope of rights is not limited by these terms.

본 명세서에서 기술되는 "상에 또는 상부에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면(상부) 또는 바로 하면(하부)에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다. As used herein, the term "on or above" refers to a case where a third component is interposed between these components, as well as when a component is formed directly on the top (top) or bottom (bottom) of another component. It means to include until.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that terms such as “include” or “have” do not preclude the presence or addition possibility of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

도면에 도시되지 않았지만, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 게이트 라인, 발광 신호 라인, 데이터 라인, 구동 전원 라인, 기준 전원 라인, 커패시터(Cst), 복수의 스위칭 TFT 및 드라이빙 TFT를 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, the organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a gate line, a light emitting signal line, a data line, a driving power line, a reference power line, a capacitor (Cst), a plurality of switching TFTs and a driving TFT You can.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층의 특성을 나타내는 도면이다.4 is a view schematically showing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing characteristics of an encapsulation layer of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 기판(110), TFT 레이어(120), 유기 발광 다이오드(140, OLED), 캡슐화층(160, 170, encapsulation layer), 접착층(180, adhesive layer) 및 캡슐화 글라스(190, encapsulation glass)를 포함하여 구성된다.4 and 5, the organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a TFT layer 120, an organic light emitting diode (140, OLED), an encapsulation layer (160, 170, encapsulation layer) , It comprises an adhesive layer (180, adhesive layer) and encapsulation glass (190, encapsulation glass).

기판(110)은 플레이트 형상을 가지는 투명 유리로 이루어질 수 있으며, 칼륨석회, 소다석회 또는 석영의 물질을 재료로 이용하여 형성될 수 있다. 한편, 기판(110)은 투명 재질의 플렉서블 기판이 적용될 수도 있다.The substrate 110 may be made of transparent glass having a plate shape, and may be formed using a material of potassium lime, soda lime or quartz as a material. Meanwhile, a flexible substrate made of a transparent material may be applied to the substrate 110.

유기 발광 다이오드(140)의 하부에는 애노드 전극(130)이 형성되어 있고, 상부에는 캐소드 전극(150)이 형성되어 있다.The anode electrode 130 is formed under the organic light emitting diode 140, and the cathode electrode 150 is formed over the organic light emitting diode 140.

유기 발광 다이오드(140)는 정공주입층(hole injection layer: HIL), 정공수송층(hole transport layer: HTL), 전자주입층(electron injection layer: EIL), 전자수송층(electron transport layer: ETL) 및 발광 물질층(emission material layer: EML)을 포함한다. 발광 물질층(EML)은 정공수송층(HTL)과 전자 수송층(ETL) 사이에 개재된다.The organic light emitting diode 140 includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an electron injection layer (EIL), an electron transport layer (ETL), and light emission And an emission material layer (EML). The light emitting material layer EML is interposed between the hole transport layer HTL and the electron transport layer ETL.

이러한, 유기 발광 다이오드(140)는 표시 영역의 복수의 화소에 형성되며, 드라이빙 TFT(미도시)를 통해 인가되는 전류에 의해 발광하여 화상을 표시하게 된다.The organic light emitting diode 140 is formed on a plurality of pixels in the display area, and emits light by a current applied through a driving TFT (not shown) to display an image.

캡슐화층(160, 170)은 수분과 같은 외부 요인으로부터 유기 발광 다이오드(140)를 보호하기 위한 것으로, 유기 발광 다이오드(140) 덮도록 형성된다. 이러한, 캡슐화층(160, 170) 상에는 접착층(180)이 형성되고, 접착층(180)에 캡슐화 글라스(190, encapsulation glass) 가 부착된다. 캡슐화 글라스(190)는 상기 접착층(180)에 의해 패널 전면에 부착되어 패널에 형성된 전체 픽셀을 밀봉한다.The encapsulation layers 160 and 170 are for protecting the organic light emitting diode 140 from external factors such as moisture, and are formed to cover the organic light emitting diode 140. An adhesive layer 180 is formed on the encapsulation layers 160 and 170, and encapsulation glass 190 is attached to the adhesive layer 180. The encapsulated glass 190 is attached to the front panel by the adhesive layer 180 to seal the entire pixels formed on the panel.

여기서, 접착층(180)은 광 투과율이 우수한 투명성 접착 재료인 Adhesive Film 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)로 형성될 수 있다. 접착층(180)에 의해 기판(110)을 평탄화 시키고, 유기 발광 다이오드(140)를 다중으로 밀봉할 수 있다.Here, the adhesive layer 180 may be formed of an adhesive film or an optical cleared adhesive (OCA), which is a transparent adhesive material having excellent light transmittance. The substrate 110 may be planarized by the adhesive layer 180 and the organic light emitting diode 140 may be sealed in multiple layers.

캡슐화층의 막 표면 거칠기가 클수록 이후 증착되는 막의 미세 결함이 발생되어 수분 침투율(WVTR) 특성이 저하되는 문제점이 있다. 제조 공정 시, 낮은 온도에서 보호막을 형성할수록 보호막의 홀이 작게 형성(porous)되어 높은 품질은 보호막을 형성할 수 있다.The larger the surface roughness of the encapsulation layer, the smaller the defects of the deposited film, resulting in a decrease in the water permeability (WVTR) characteristics. In the manufacturing process, as the protective film is formed at a lower temperature, holes in the protective film are smaller, so that a high-quality protective film can be formed.

우수한 수분 침투율(WVTR) 특성을 가지기 위해서는 보호막의 표면에 결함이 없고, 격자 배열(lattice) 사이의 간격이 3Å 이하의 치밀한 비정질의 막을 형성해야 한다.In order to have excellent water permeability (WVTR) characteristics, there is no defect on the surface of the protective film, and a dense amorphous film having a gap between lattices of 3 mm or less must be formed.

산소는 극성을 띠지 않기 때문에 물리적 방식으로 막의 격자 구조를 치밀하게 형성하여 수분의 침투를 저지해야 한다. 산소 분자의 직경이 3.2Å이다. 보호막의 격자 배열의 간격이 3.0Å 되도록 형성하면 수분 침투를 막을 수 있다.Oxygen does not have polarity, so the lattice structure of the membrane must be densely formed in a physical manner to prevent the penetration of moisture. The diameter of the oxygen molecule is 3.2 mm2. If the spacing of the lattice arrangement of the protective film is formed to be 3.0 Å, water penetration can be prevented.

이를 위해서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층은 멀티 보호막 구조로 형성되어 있다. 유기 발광 다이오드(140)를 감싸도록 제1 캡슐화층(160)이 형성되어 있고, 제1 캡슐화층(160)을 감싸도록 제2 캡슐화층(170)이 형성되어 있다.To this end, the encapsulation layer of the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention is formed of a multi-protective film structure. The first encapsulation layer 160 is formed to surround the organic light emitting diode 140, and the second encapsulation layer 170 is formed to surround the first encapsulation layer 160.

제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)은 무기 보호막으로 형성되는데, 제1 캡슐화층(160)은 낮은 압력으로 얇게 형성되고, 제2 캡슐화층(170)은 높은 압력으로 두껍게 형성되어 있다.The first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 are formed of an inorganic protective film, the first encapsulation layer 160 is formed thin at a low pressure, and the second encapsulation layer 170 is formed thick at a high pressure. It is done.

제1 캡슐화층(160)을 낮은 압력에서 형성함으로 하부에 형성된 유기 발광 다이오드(140)에 가해지는 데미지를 최소화 시키고, 평균 자유 경로(MFP: Mean Free Path)의 증가를 통해 표면 거칠기가 낮은 고품질의 보호막으로 형성된다.By forming the first encapsulation layer 160 at a low pressure, the damage to the organic light emitting diode 140 formed underneath is minimized, and the high quality of low surface roughness is increased through an increase in the mean free path (MFP). It is formed as a protective film.

제2 캡슐화층(170)은 공정 조건 내에서 최대한 높은 압력으로 형성되어, 패킹(packing) 밀도가 우수한 고품질의 보호막으로 형성된다.The second encapsulation layer 170 is formed at the highest pressure within the process conditions, and is formed of a high-quality protective film having excellent packing density.

제1 캡슐화층(160)은 제조 공정 시, 낮은 파워 조건에서 성막 공정을 진행하여, 보호막의 기공이 1nm 이상(Nano Defect)가 되도록 형성되어 있다. The first encapsulation layer 160 is formed such that the pores of the protective film are 1 nm or more (Nano Defect) by performing a film forming process at a low power condition during the manufacturing process.

제2 캡슐화층(170)은 제조 공정 시, 제1 캡슐화층(160)보다 높은 파워 조건에서 성막 공정을 진행하여, 보호막의 기공이 1nm 이하(Micro Defect)가 되도록 형성되어 있다.The second encapsulation layer 170 is formed such that the pores of the protective film are 1 nm or less (Micro Defect) during the manufacturing process, by performing a film formation process under a higher power condition than the first encapsulation layer 160.

제1 캡슐화층(160)은 SiO2 물질로 500Å의 두께로 형성되어 있고, 제2 캡슐화층(170)은 SiO2 물질로 5,000Å의 두께로 형성되어 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층의 전체 두께는 5,500Å으로 형성되어 있다.The first encapsulation layer 160 is made of SiO 2 material to a thickness of 500 ,, and the second encapsulation layer 170 is made of SiO 2 material to a thickness of 5,000 Å. Therefore, the total thickness of the encapsulation layer of the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention is 5,500 ,.

본 발명의 다른 예로서, 제1 캡슐화층(160) 및 제2 캡슐화층(170)은 TiO2, Al2O3, SIO2, SiNx SiON, AlON, TiON, SiOC 중 하나의 물질로 형성될 수 있다.As another example of the present invention, the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 may be formed of one of TiO2, Al2O3, SIO2, SiNx SiON, AlON, TiON, and SiOC.

도 6은 제조 공정 시 파워에 따른 보호막의 밀도 및 표면 거칠기의 변화를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a change in the density and surface roughness of the protective film according to the power during the manufacturing process.

도 6을 참조하면, 제조 공정 시, 파워가 증가함에 따라서 충분한 에너지를 얻은 물질들이 반응에 참여하기 때문에, 성막 공정의 파워가 높을수록 보호막의 밀도(density)가 증가한다.Referring to FIG. 6, in the manufacturing process, as the power increases, materials having sufficient energy participate in the reaction, and thus, as the power of the film forming process increases, the density of the protective film increases.

그리고, 성막 공정의 파워가 높을수록 보호막 표면의 거칠기(roughness)가 증가하게 된다. 즉, 성막 공정의 압력이 낮으면 평균 자유 경로(MFP)가 증가하여 균일한 보호막의 형성이 가능하다. 성막 공정의 압력이 높으면 상대적으로 평균 자유 경로(MFP)가 감소하여 보호막의 표면 거칠기가 증가하게 된다.In addition, the higher the power of the film forming process, the greater the roughness of the surface of the protective film. That is, when the pressure of the film forming process is low, the average free path (MFP) increases, thereby forming a uniform protective film. When the pressure of the film forming process is high, the average free path (MFP) decreases relatively, thereby increasing the surface roughness of the protective film.

제1 캡슐화층(160)은 제1 밀도로 형성되고, 상기 제2 캡슐화층(170)은 상기 제1 밀도보다 높은 제2 밀도로 형성된다. 그리고, 제1 캡슐화층(160)은 제1 표면 거칠기를 가지도록 형성되고, 제2 캡슐화층(170)은 상기 제1 표면 거칠기보다 큰 제2 표면 거칠기를 가지도록 형성된다.The first encapsulation layer 160 is formed at a first density, and the second encapsulation layer 170 is formed at a second density higher than the first density. Then, the first encapsulation layer 160 is formed to have a first surface roughness, and the second encapsulation layer 170 is formed to have a second surface roughness greater than the first surface roughness.

구체적으로, 제1 캡슐화층(160)은 낮은 밀도(low density)와 낮은 표면 거칠기(roughness)를 가지도록 형성되어 있다.Specifically, the first encapsulation layer 160 is formed to have low density and low surface roughness.

제1 캡슐화층(160)은 표면 거칠기가 낮게 형성(표면이 울퉁불퉁하지 안고 매끄럽게 형성)된다. 제1 캡슐화층(160)의 표면이 울퉁불퉁하게 성막되면 제2 캡슐화층(170)의 성막 시, 막에 결함이 발생할 수 있고, 결함이 발생된 틈으로 수분 침투할 수 있다. 따라서, 제1 캡슐화층(160)의 성막 시 표면 거칠기가 낮도록 형성하여 수분 침투율(WVTR)을 낮출 수 있다.The first encapsulation layer 160 is formed to have a low surface roughness (the surface is not smooth and is smooth). When the surface of the first encapsulation layer 160 is formed unevenly, a defect may occur in the film when the second encapsulation layer 170 is formed, and moisture may penetrate into the gap where the defect occurs. Therefore, the first surface of the encapsulation layer 160 may be formed to have a low surface roughness, thereby lowering the water penetration rate (WVTR).

제1 캡슐화층(160)은 낮은 파워로 성막 공정이 진행되면 패킹 필도(packing density)가 낮아 보호막의 기공이 1nm 이상(Nano Defect)가 되도록 형성할 수 있다.The first encapsulation layer 160 may be formed to have a pore of 1 nm or more (Nano Defect) when the film forming process is performed at a low power and the packing density is low.

제2 캡슐화층(170)은 제1 캡슐화층(160) 대비 높은 밀도(high density)와 높은 표면 거칠기(roughness)를 가지도록 형성되어 있다. 즉, 제2 캡슐화층(170)은 높은 파워로 성막 공정이 진행되어 패킹 필도(packing density)가 제1 캡슐화층(160) 대비 높지만, 보호막의 기공을 1nm 이하(Micro Defect)가 되도록 형성할 수 있다.The second encapsulation layer 170 is formed to have a higher density and a higher surface roughness than the first encapsulation layer 160. That is, the second encapsulation layer 170 has a high power film formation process, so that the packing density is higher than that of the first encapsulation layer 160, but the pores of the protective film can be formed to be 1 nm or less (Micro Defect). have.

이와 같이, SiO2 물질의 제1 캡슐화층(160)을 낮은 파워로 성막 공정으로 형성하여, 제조 공정 시 유기 발광 다이오드(140)에 가해지는 데미지는 최소화 하면서 우수한 품질의 표면 거칠기를 가지는 보호막을 형성한다. 더불어, 제1 캡슐화층(160)을 제2 캡슐화층(170)으로 감싸도록 형성하여 수분과 같은 외부 요인으로부터 유기 발광 다이오드(140)를 보호할 수 있다.As described above, the first encapsulation layer 160 of the SiO2 material is formed by a low-power film-forming process, thereby forming a protective film having excellent surface roughness while minimizing damage to the organic light-emitting diode 140 during the manufacturing process. . In addition, the first encapsulation layer 160 may be formed to surround the second encapsulation layer 170 to protect the organic light emitting diode 140 from external factors such as moisture.

싱글 보호막 구조의 캡슐화층의 수분 침투율(WVTR)이 0.095[g/m2 .day] 이었다. 본 발명과 같이 멀티 보호막 구조의 제1 캡슐화층(160) 및 제2 캡슐화층(170)으로 형성하면, 수분 침투율(WVTR)을 0.005[g/m2.day]로 줄일 수 있다. 이를 통해, 우수한 수분 침투율(WVTR) 특성을 가지는 캡슐화층으로 유기 발광 다이오드(140)를 외부 요인으로부터 보호할 수 있다.The water permeation rate (WVTR) of the encapsulating layer having a single protective film structure was 0.095 [g / m 2 .day]. When the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 of the multi-protective layer structure are formed as in the present invention, the water penetration rate (WVTR) can be reduced to 0.005 [g / m 2 .day]. Through this, the organic light emitting diode 140 may be protected from external factors with an encapsulation layer having excellent water permeability (WVTR) characteristics.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층을 구성하는 물질의 여러 실시 예를 나타내는 도면이다.7 is a view showing various embodiments of materials constituting the encapsulation layer of the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention.

캡슐화층의 하부의 레이어가 산화물(oxide)인 경우에는 산화물이 수소(H)에 취약하기 때문에 상대적으로 수소가 적은 SiO2 물질을 보호막의 재료로 이용한다. 그러나, 반드시 캡슐화층의 재료로 SiO2 물질만 이용하는 것은 아니며, SiNx 물질도 캡슐화층의 재료로 이용할 수 있다.When the lower layer of the encapsulation layer is oxide, since the oxide is vulnerable to hydrogen (H), a relatively low hydrogen SiO 2 material is used as a protective film material. However, not only the SiO 2 material is used as the material of the encapsulation layer, but the SiNx material can also be used as the material of the encapsulation layer.

도 7(A)에 도시된 바와 같이, 제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)을 SiO2 물질로 형성할 수 있지만, 반드시 제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)을 형성하는 물질이 SiO2로 한정되지 않는다.As shown in FIG. 7 (A), the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 may be formed of SiO 2 material, but the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer ( The material forming 170) is not limited to SiO 2 .

도 7(B)에 도시된 바와 같이, 제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)을 SiNx 물질로 형성할 수도 있다.As illustrated in FIG. 7B, the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 may be formed of SiNx material.

또한, 도 7(C)에 도시된 바와 같이, 제1 캡슐화층(160)은 SiNx 물질로 형성하고, 제2 캡슐화층(170)은 SiO2 물질로 형성할 수도 있다.In addition, as illustrated in FIG. 7C, the first encapsulation layer 160 may be formed of a SiNx material, and the second encapsulation layer 170 may be formed of a SiO 2 material.

또한, 도 7(D)에 도시된 바와 같이, 제1 캡슐화층(160)은 SiO2 물질로 형성하고, 제2 캡슐화층(170)은 SiNx 물질로 형성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 7D, the first encapsulation layer 160 may be formed of SiO 2 material, and the second encapsulation layer 170 may be formed of SiNx material.

도 8 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다. 이하, 도 8 내지 도 14을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 설명하기로 한다.8 to 14 are views showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 14.

도 8을 참조하면, 기판(110) 상에 발광 영역에 TFT 레이어(120)를 형성한다. TFT 레이어(120)에는 복수의 게이트 라인, 발광 신호 라인, 데이터 라인, 구동 전원 라인, 기준 전원 라인이 형성되고, 각 픽셀마다 커패시터(Cst), 복수의 스위칭 TFT 및 드라이빙 TFT가 형성된다.Referring to FIG. 8, a TFT layer 120 is formed on the substrate 110 in a light emitting region. A plurality of gate lines, emission signal lines, data lines, driving power lines, and reference power lines are formed on the TFT layer 120, and a capacitor Cst, a plurality of switching TFTs, and a driving TFT are formed for each pixel.

이후, TFT 레이어(120) 상에 애노드 전극(130)을 형성한다.Thereafter, an anode electrode 130 is formed on the TFT layer 120.

이어서, 도 9를 참조하면, 애노드 전극(13) 상에 유기 발광 다이오드(140)를 형성하고, 유기 발광 다이오드(140) 상에 캐소드 전극(150)을 형성한다.Subsequently, referring to FIG. 9, an organic light emitting diode 140 is formed on the anode electrode 13, and a cathode electrode 150 is formed on the organic light emitting diode 140.

이어서, 도 10을 참조하면, 유기 발광 다이오드(140)를 감싸도록 제1 캡슐화층(160)을 얇은 두께로 형성한다.Subsequently, referring to FIG. 10, the first encapsulation layer 160 is formed to have a thin thickness to surround the organic light emitting diode 140.

이어서, 도 11을 참조하면, 제1 캡슐화층(160)을 감싸도록 제2 캡슐화층을 형성한다. 이때, 제1 캡슐화층(160)보다 두껍게 제2 캡슐화층(170)을 형성한다.Next, referring to FIG. 11, a second encapsulation layer is formed to surround the first encapsulation layer 160. At this time, the second encapsulation layer 170 is formed thicker than the first encapsulation layer 160.

도 12 및 도 13을 참조하여, 제1 캡슐화층(160) 및 제2 캡슐화층(170)을 형성하는 제조 공정을 설명한다.12 and 13, a manufacturing process for forming the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 will be described.

도 12에 도시된 바와 같이, 제조 공정 시, 파워가 증가함에 따라서 충분한 에너지를 얻은 물질들이 반응에 참여하기 때문에, 성막 공정의 파워가 높을수록 보호막의 밀도(density)가 증가한다.As shown in FIG. 12, in the manufacturing process, as the power increases, materials having sufficient energy participate in the reaction, and thus, as the power of the deposition process increases, the density of the protective film increases.

그리고, 성막 공정의 파워가 높을수록 보호막 표면의 거칠기(roughness)가 증가하게 된다. 즉, 성막 공정의 압력이 낮으면 평균 자유 경로(MFP)가 증가하여 균일한 보호막의 형성이 가능하다. 성막 공정의 압력이 높으면 상대적으로 평균 자유 경로(MFP)가 감소하여 보호막의 표면 거칠기가 증가하게 된다.In addition, the higher the power of the film forming process, the greater the roughness of the surface of the protective film. That is, when the pressure of the film forming process is low, the average free path (MFP) increases, thereby forming a uniform protective film. When the pressure of the film forming process is high, the average free path (MFP) decreases relatively, thereby increasing the surface roughness of the protective film.

제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)을 동일한 SiO2 물질 또는 SiNx 물질로 형성하는 경우, 1대의 MOCVD 장비로 멀티 레이어 구조의 캡슐화층을 형성할 수 있다.When the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 are formed of the same SiO 2 material or SiNx material, a multi-layered encapsulation layer may be formed by one MOCVD equipment.

제1 캡슐화층(160)은 낮은 밀도(low density)와 낮은 표면 거칠기(roughness)를 가지도록 형성된다. 제1 캡슐화층(160)은 표면 거칠기가 낮게 형성(표면이 울퉁불퉁하지 안고 매끄럽게 형성)된다. 제1 캡슐화층(160)의 표면이 울퉁불퉁하게 성막되면 제2 캡슐화층(170)의 성막 시, 막에 결함이 발생할 수 있고, 결함이 발생된 틈으로 수분 침투할 수 있다. 따라서, 제1 캡슐화층(160)의 성막 시 표면 거칠기가 낮도록 형성하여 수분 침투율(WVTR)을 낮출 수 있다.The first encapsulation layer 160 is formed to have low density and low surface roughness. The first encapsulation layer 160 is formed to have a low surface roughness (the surface is not smooth and is smooth). When the surface of the first encapsulation layer 160 is formed unevenly, a defect may occur in the film when the second encapsulation layer 170 is formed, and moisture may penetrate into the gap where the defect occurs. Therefore, the first surface of the encapsulation layer 160 may be formed to have a low surface roughness, thereby lowering the water penetration rate (WVTR).

제1 캡슐화층(160)은 낮은 파워로 성막 공정이 진행되면 패킹 필도(packing density)가 낮아 보호막의 기공이 1nm 이상(Nano Defect)가 되도록 형성할 수 있다. 제1 캡슐화층(160)은 낮은 파워로 성막 공정이 진행되어 보호막의 밀도가 낮게 형성되고, 보호막의 표면 거칠기가 낮게 형성된다.The first encapsulation layer 160 may be formed to have a pore of 1 nm or more (Nano Defect) when the film forming process is performed at a low power and the packing density is low. The first encapsulation layer 160 is formed with a low power to form a low-density protective film, and has a low surface roughness.

그리고, 제2 캡슐화층(170)은 제1 캡슐화층(160) 대비 높은 밀도(high density)와 높은 표면 거칠기(roughness)를 가지도록 형성되어 있다. 즉, 제2 캡슐화층(170)은 높은 파워로 성막 공정이 진행되어 패킹 필도(packing density)가 제1 캡슐화층(160) 대비 높지만, 보호막의 기공을 1nm 이하(Micro Defect)가 되도록 형성할 수 있다.In addition, the second encapsulation layer 170 is formed to have a higher density and a higher surface roughness than the first encapsulation layer 160. That is, the second encapsulation layer 170 has a high power film formation process, so that the packing density is higher than that of the first encapsulation layer 160, but the pores of the protective film can be formed to be 1 nm or less (Micro Defect). have.

도 13에 도시된 바와 같이, 제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)은 무기 보호막으로 형성되는데, 제1 캡슐화층(160)은 낮은 압력으로 얇게 형성되고, 제2 캡슐화층(170)은 높은 압력으로 두껍게 형성되어 있다.As shown in FIG. 13, the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 are formed of an inorganic protective film, and the first encapsulation layer 160 is thinly formed at a low pressure, and the second encapsulation layer ( 170) is formed thick with high pressure.

제1 캡슐화층(160)은 SiO2 물질로 500Å의 두께로 형성되어 있고, 제2 캡슐화층(170)은 SiO2 물질로 5,000Å의 두께로 형성된다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 캡슐화층의 전체 두께는 5,500Å으로 형성된다.The first encapsulation layer 160 is formed of SiO 2 material to a thickness of 500 ,, and the second encapsulation layer 170 is formed of SiO 2 material to a thickness of 5,000 Å. Therefore, the total thickness of the encapsulation layer of the organic light emitting device according to the embodiment of the present invention is 5,500 ,.

본 발명의 다른 예로서, 제1 캡슐화층(160)은 SiNx, TiO2, Al2O3, SIO2, SiNx SiON, AlON, TiON, SiOC 중 하나의 물질로 형성될 수 있다.As another example of the present invention, the first encapsulation layer 160 may be formed of one of SiNx, TiO2, Al2O3, SIO2, SiNx SiON, AlON, TiON, and SiOC.

구체적으로, 100[℃]의 온도, 25[sccm], 500[mTorr], 100~200[W]의 RF(radio frequency) 파워 조건에서 140~160[sce] 동안 성막 공정을 진행하여, SiO2 물질을 500Å의 두께로 증착하여 제1 캡슐화층(160)을 형성한다.Specifically, the film formation process was performed for 140 to 160 [sce] under a radio frequency (RF) power condition of 100 [° C], 25 [sccm], 500 [mTorr], and 100 to 200 [W], SiO 2 The first encapsulation layer 160 is formed by depositing a material with a thickness of 500 Pa.

제1 캡슐화층(160)을 낮은 압력에서 형성함으로 하부에 형성된 유기 발광 다이오드(140)에 가해지는 데미지를 최소화 시키고, 평균 자유 경로(MFP: Mean Free Path)의 증가를 통해 표면 거칠기가 낮은 고품질의 보호막으로 형성된다.By forming the first encapsulation layer 160 at a low pressure, the damage to the organic light emitting diode 140 formed underneath is minimized, and the high quality of low surface roughness is increased through an increase in the mean free path (MFP). It is formed as a protective film.

제1 캡슐화층(160)은 제조 공정 시, 낮은 파워 조건에서 성막 공정을 진행하여, 보호막의 기공이 1nm 이상(Nano Defect)가 되도록 형성된다.During the manufacturing process, the first encapsulation layer 160 is formed to perform a film formation process under a low power condition, so that the pores of the protective film are 1 nm or more (Nano Defect).

이어서, 제2 캡슐화층(170)의 형성하는 제조 공정을 살펴보면, 100[℃]의 온도, 10[sccm], 800[mTorr], 1600[W]의 RF(radio frequency) 파워 조건에서 900~1,000[sce] 동안 성막 공정을 진행하여, SiO2 물질을 5,000Å의 두께로 증착하여 제2 캡슐화층(170)을 형성한다.Then, looking at the manufacturing process of forming the second encapsulation layer 170, the temperature of 100 [℃], 10 [sccm], 800 [mTorr], 1600 [W] RF (radio frequency) power conditions of 900 ~ 1,000 During the [sce] process, a SiO 2 material is deposited to a thickness of 5,000 mm 2 to form a second encapsulation layer 170.

본 발명의 다른 예로서, 제2 캡슐화층(170)은 SiNx, TiO2, Al2O3, SIO2, SiNx SiON, AlON, TiON, SiOC 중 하나의 물질로 형성될 수 있다.As another example of the present invention, the second encapsulation layer 170 may be formed of one of SiNx, TiO2, Al2O3, SIO2, SiNx SiON, AlON, TiON, and SiOC.

제2 캡슐화층(170)은 공정 조건 내에서 최대한 높은 압력으로 형성되어, 패킹(packing) 밀도가 우수한 고품질의 보호막으로 형성된다.The second encapsulation layer 170 is formed at the highest pressure within the process conditions, and is formed of a high-quality protective film having excellent packing density.

제2 캡슐화층(170)은 제조 공정 시, 제1 캡슐화층(160)보다 높은 파워 조건에서 성막 공정을 진행하여, 보호막의 기공이 1nm 이하(Micro Defect)가 되도록 형성되어 있다.The second encapsulation layer 170 is formed such that the pores of the protective film are 1 nm or less (Micro Defect) during the manufacturing process, by performing a film formation process under a higher power condition than the first encapsulation layer 160.

이와 같이, SiO2 물질의 멀티 보호막 구조로 제1 캡슐화층(160)과 제2 캡슐화층(170)을 형성하여, 제조 공정 시 유기 발광 다이오드(140)에 가해지는 데미지는 최소화 하면서 우수한 품질의 표면 거칠기를 가지는 보호막을 형성한다.As described above, the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 are formed in a multi-protective layer structure of SiO 2 material, thereby minimizing the damage to the organic light emitting diode 140 during the manufacturing process while minimizing the damage. A protective film having roughness is formed.

싱글 보호막 구조의 캡슐화층의 수분 침투율(WVTR)이 0.095[g/m2 .day] 이었다. 본 발명과 같이 멀티 보호막 구조의 제1 캡슐화층(160) 및 제2 캡슐화층(170)으로 형성하면, 수분 침투율(WVTR)을 0.005[g/m2.day]로 줄일 수 있다. 이를 통해, 우수한 수분 침투율(WVTR) 특성을 가지는 캡슐화층으로 유기 발광 다이오드(140)를 외부 요인으로부터 보호할 수 있다.The water permeation rate (WVTR) of the encapsulating layer having a single protective film structure was 0.095 [g / m 2 .day]. When the first encapsulation layer 160 and the second encapsulation layer 170 of the multi-protective layer structure are formed as in the present invention, the water penetration rate (WVTR) can be reduced to 0.005 [g / m 2 .day]. Through this, the organic light emitting diode 140 may be protected from external factors with an encapsulation layer having excellent water permeability (WVTR) characteristics.

이어서, 도 14를 참조하면, 글라스 기판(110) 상에서 유기 발광 다이오드(140) 및 캡슐화층(160)을 덮도록 접착층(180)을 형성한다. 접착층(180)의 형성에 의해 글라스 기판(110)을 평탄화 시키고, 유기 발광 다이오드(140)를 이중으로 밀봉할 수 있다.Next, referring to FIG. 14, an adhesive layer 180 is formed on the glass substrate 110 to cover the organic light emitting diode 140 and the encapsulation layer 160. The glass substrate 110 may be flattened by forming the adhesive layer 180, and the organic light emitting diode 140 may be double sealed.

여기서, 접착층(180)은 광 투과율이 우수한 투명성 접착 재료인 Adhesive Film 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)로 형성될 수 있다. 접착층(180)에 캡슐화 글라스(190, encapsulation glass)를 부착하여 전체 픽셀을 밀봉한다. 캡슐화 글라스(190)로 외부로부터의 물리적 충격으로부터 패널을 보호하고, 긁힘이나, 압력 및 고온으로부터 패널을 보호한다.Here, the adhesive layer 180 may be formed of an adhesive film or an optical cleared adhesive (OCA), which is a transparent adhesive material having excellent light transmittance. An encapsulation glass (190) is attached to the adhesive layer 180 to seal the entire pixel. The encapsulated glass 190 protects the panel from physical shocks from the outside, and protects the panel from scratches, pressure, and high temperatures.

상술한, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 캡슐화층의 수분 침투율(WVTR) 특성을 향상시켜 유기 발광 장치의 신뢰성을 높일 수 있다.The organic light emitting device according to the above-described embodiment of the present invention can improve the water permeability (WVTR) characteristic of the encapsulation layer, thereby increasing the reliability of the organic light emitting device.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법은 캡슐화층을 형성하는 공정을 단순화 시키고, 1대의 MOCVD 장비로 멀티 레이어 구조의 캡슐화층을 형성하여 제조 효율을 높일 수 있다.In addition, the method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention simplifies a process of forming an encapsulation layer, and increases manufacturing efficiency by forming a multi-layer encapsulation layer with one MOCVD equipment.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 캡슐화층의 수분 침투율(WVTR) 특성을 향상시켜 네로우 베젤을 적용하더라도 외부의 요인으로부터 유기 발광 다이오드를 보호할 수 있고, 네로우 베젤이 적용되어 유기 발광 장치의 디자인 미감을 높일 수 있다.In addition, the organic light emitting device according to an embodiment of the present invention can improve the water permeability (WVTR) characteristic of the encapsulation layer, and even if a narrow bezel is applied, the organic light emitting diode can be protected from external factors, and the narrow bezel is applied. The design aesthetics of the organic light emitting device can be enhanced.

본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the above-described present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts are included in the scope of the present invention. do.

100: 유기 발광 장치 110: 기판
120: TFT 레이어 130: 애노드 전극
140: 유기 발광 다이오드 150: 캐소드 전극
160: 제1 캡슐화층 170: 제2 캡슐화층
180: 접착층 190: 캡슐화 기판100: organic light emitting device 110: substrate
120: TFT layer 130: anode electrode
140: organic light emitting diode 150: cathode electrode
160: first encapsulation layer 170: second encapsulation layer
180: adhesive layer 190: encapsulation substrate

Claims (13)

기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode);
상기 OLED를 감싸도록 형성된 제1 캡슐화층;
상기 제1 캡슐화층을 감싸도록 형성된 제2 캡슐화층;
상기 제2 캡슐화층 상에 형성되어 접착층; 및
상기 접착층에 의해 패널 전면에 부착되는 캡슐화 기판;을 포함하고
상기 제1 캡슐화층은 제1 밀도로 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 상기 제1 밀도보다 높은 제2 밀도로 형성되고,
상기 제1 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이상이 되도록 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이하가 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.OLED (Organic Light Emitting Diode) formed on the substrate;
A first encapsulation layer formed to surround the OLED;
A second encapsulation layer formed to surround the first encapsulation layer;
An adhesive layer formed on the second encapsulation layer; And
Includes; encapsulation substrate attached to the front panel by the adhesive layer
The first encapsulation layer is formed at a first density,
The second encapsulation layer is formed at a second density higher than the first density,
The first encapsulation layer is formed so that the pores of the film is 1nm or more,
The second encapsulation layer is an organic light emitting device, characterized in that the pores of the film is formed to be 1nm or less. 제1 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층 및 제2 캡슐화층은 SiO2 물질로 형성되거나, 또는 SiNx TiO2, Al2O3, SiO2, SiON, AlON, TiON, SiOC 중 하나의 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The first encapsulation layer and the second encapsulation layer are formed of SiO 2 material, or SiNx TiO2, Al2O3, SiO2, SiON, AlON, TiON, organic light emitting device, characterized in that formed of one of the materials of SiOC. 제1 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층은 500Å 두께로 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 5,000Å 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The first encapsulation layer is formed to a thickness of 500Å,
The second encapsulation layer is an organic light emitting device, characterized in that formed to a thickness of 5,000Å. 제1 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층은 제1 표면 거칠기를 가지도록 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 상기 제1 표면 거칠기보다 큰 제2 표면 거칠기를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The first encapsulation layer is formed to have a first surface roughness,
The second encapsulation layer is formed to have a second surface roughness greater than the first surface roughness, characterized in that the organic light emitting device. 제1 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층 및 상기 제2 캡슐화층으로 상기 OLED를 밀봉하여, 0.005[g/m2.day]의 수분 침투율(WVTR)로 상기 OLED를 보호하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
An organic light emitting device, characterized in that the OLED is sealed with the first encapsulation layer and the second encapsulation layer to protect the OLED with a water penetration rate (WVTR) of 0.005 [g / m 2 .day]. 기판 상에 형성된 OLED(Organic Light Emitting Diode);
상기 OLED를 감싸도록 형성된 제1 캡슐화층;
상기 제1 캡슐화층을 감싸도록 형성된 제2 캡슐화층;
상기 제2 캡슐화층 상에 형성되어 접착층; 및
상기 접착층에 의해 패널 전면에 부착되는 캡슐화 기판;을 포함하고
상기 제1 캡슐화층은 제1 표면 거칠기를 가지도록 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 상기 제1 표면 거칠기보다 큰 제2 표면 거칠기를 가지도록 형성되고,
상기 제1 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이상이 되도록 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이하가 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.OLED (Organic Light Emitting Diode) formed on the substrate;
A first encapsulation layer formed to surround the OLED;
A second encapsulation layer formed to surround the first encapsulation layer;
An adhesive layer formed on the second encapsulation layer; And
Includes; encapsulation substrate attached to the front panel by the adhesive layer
The first encapsulation layer is formed to have a first surface roughness,
The second encapsulation layer is formed to have a second surface roughness greater than the first surface roughness,
The first encapsulation layer is formed so that the pores of the film is 1nm or more,
The second encapsulation layer is an organic light emitting device, characterized in that the pores of the film is formed to be 1nm or less. 기판 상에 OLED(Organic Light Emitting Diode)를 형성하는 단계;
상기 OLED를 감싸도록 제1 캡슐화층을 형성하는 단계;
상기 제1 캡슐화층을 감싸도록 제2 캡슐화층을 형성하는 단계;
상기 제2 캡슐화층 상에 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 접착층을 이용하여 패널 전면에 캡슐화 기판을 부착하는 단계;를 포함하고,
상기 제1 캡슐화층은 제1 밀도로 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 상기 제1 밀도보다 높은 제2 밀도로 형성되고,
상기 제1 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이상이 되도록 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 막의 기공이 1nm 이하가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법.Forming an organic light emitting diode (OLED) on the substrate;
Forming a first encapsulation layer to surround the OLED;
Forming a second encapsulation layer to surround the first encapsulation layer;
Forming an adhesive layer on the second encapsulation layer; And
Including; attaching the encapsulation substrate to the front panel using the adhesive layer;
The first encapsulation layer is formed at a first density,
The second encapsulation layer is formed at a second density higher than the first density,
The first encapsulation layer is formed so that the pores of the film is 1nm or more,
The second encapsulation layer is a method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that the pores of the film is formed to be 1nm or less. 제7 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층 및 제2 캡슐화층을 SiO2 물질로 형성되거나, 또는 SiNx TiO2, Al2O3, SiO2, SiON, AlON, TiON, SiOC 중 하나의 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 7,
The first encapsulation layer and the second encapsulation layer is formed of an SiO 2 material, or SiNx TiO2, Al2O3, SiO2, SiON, AlON, TiON, a method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that formed of one of the materials. 제7 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층은 500Å 두께로 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 5,000Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 7,
The first encapsulation layer is formed to a thickness of 500Å,
The second encapsulation layer is a method of manufacturing an organic light emitting device characterized in that it is formed to a thickness of 5,000Å. 제7 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층은 제1 표면 거칠기를 가지도록 형성되고,
상기 제2 캡슐화층은 상기 제1 표면 거칠기보다 큰 제2 표면 거칠기를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 7,
The first encapsulation layer is formed to have a first surface roughness,
The second encapsulation layer is formed to have a second surface roughness greater than the first surface roughness. 제7 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층을 형성하는 단계는 MOCVD 공정으로 수행되고,
상기 제1 캡슐화층을 형성하는 단계는 100[℃]의 온도, 25[sccm], 500[mTorr], 100~200[W]의 RF(radio frequency) 파워 조건에서 140~160[sce] 성막 공정 진행하여 상기 제1 캡슐화층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 7,
The step of forming the first encapsulation layer is performed by a MOCVD process,
The step of forming the first encapsulation layer is a 140 to 160 [sce] film deposition process at a RF (radio frequency) power condition of 100 [° C], 25 [sccm], 500 [mTorr], and 100 ~ 200 [W]. Proceeding to form the first encapsulation layer, characterized in that the organic light emitting device manufacturing method. 제7 항에 있어서,
상기 제2 캡슐화층을 형성하는 단계는 MOCVD 공정으로 수행되고,
상기 제2 캡슐화층을 형성하는 단계는 100[℃]의 온도, 10[sccm], 800[mTorr], 1600[W]의 RF(radio frequency) 파워 조건에서 900~1,000[sce] 동안 성막 공정을 진행하여 상기 제2 캡슐화층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 7,
The step of forming the second encapsulation layer is performed by a MOCVD process,
The step of forming the second encapsulation layer is a film forming process for 900 to 1,000 [sce] under radio frequency (RF) power conditions of 100 [° C], 10 [sccm], 800 [mTorr], and 1600 [W]. Proceeding to form the second encapsulation layer manufacturing method of the organic light emitting device, characterized in that. 제1 항에 있어서,
상기 제1 캡슐화층 및 상기 제2 캡슐화층은 각각 MOCVD 공정에 의해 준비되는, 유기 발광 장치.According to claim 1,
The first encapsulation layer and the second encapsulation layer are prepared by MOCVD, respectively.
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