KR102105391B1 - Crystal Oscillator Package - Google Patents

Crystal Oscillator Package Download PDF

Info

Publication number
KR102105391B1
KR102105391B1 KR1020140186906A KR20140186906A KR102105391B1 KR 102105391 B1 KR102105391 B1 KR 102105391B1 KR 1020140186906 A KR1020140186906 A KR 1020140186906A KR 20140186906 A KR20140186906 A KR 20140186906A KR 102105391 B1 KR102105391 B1 KR 102105391B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crystal oscillator
oscillator package
vibration
leg
fixing
Prior art date
Application number
KR1020140186906A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160076639A (en
Inventor
이재상
임승모
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140186906A priority Critical patent/KR102105391B1/en
Publication of KR20160076639A publication Critical patent/KR20160076639A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102105391B1 publication Critical patent/KR102105391B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

본 발명의 수정진동자 패키지는 여진 전극에 의해 진동하도록 구성되는 진동 부재; 및 상기 진동 부재로부터 연장되고, 기판에 형성되는 고정 부재와 연결되도록 구성되는 복수의 다리 부재;를 포함하고, 상기 복수의 다리 부재들 간의 최대 간격은 상기 진동 부재의 최대 폭 이하로 구성된다.Crystal oscillator package of the present invention comprises a vibration member configured to vibrate by the excitation electrode; And a plurality of leg members extending from the vibrating member and configured to be connected to a fixing member formed on the substrate, wherein the maximum distance between the plurality of leg members is less than or equal to the maximum width of the vibrating member.

Description

수정진동자 패키지{Crystal Oscillator Package}Crystal Oscillator Package {Crystal Oscillator Package}

본 발명은 소형 전자기기에 탑재되는 수정진동자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a crystal oscillator package mounted on a small electronic device.

수정진동자 패키지는 컴퓨터, 통신기기 등 여러 제품에 탑재된다. 탑재된 수정진동자 패키지는 주파수 발진기, 주파수 조정기, 주파수 변환기 등의 용도로 사용된다.The crystal oscillator package is mounted on various products such as computers and communication devices. The mounted oscillator package is used for applications such as frequency oscillators, frequency regulators, and frequency converters.

수정진동자 패키지의 성능은 수정진동자의 진동특성에 의해 결정될 수 있다. 따라서, 수정진동자 패키지의 작동 신뢰성을 향상시키기 위해서는 수정진동자의 진동영역과 수정진동자의 비 진동영역을 분리시키는 구조가 필요하다.The performance of the crystal oscillator package can be determined by the vibration characteristics of the crystal oscillator. Therefore, in order to improve the operational reliability of the crystal oscillator package, a structure is required to separate the vibration region of the crystal oscillator from the non-vibration region of the crystal oscillator.

참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 및 2가 있다. For reference, prior arts related to the present invention include Patent Documents 1 and 2.

KRKR 2006-00955282006-0095528 AA USUS 2010-01174892010-0117489 AA

본 발명은 진동 신뢰성을 향상시킬 수 있는 수정진동자 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a crystal oscillator package capable of improving vibration reliability.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 수정진동자 패키지는 여진 전극에 의해 진동하도록 구성되는 진동 부재; 및 상기 진동 부재로부터 연장되고, 기판에 형성되는 고정 부재와 연결되도록 구성되는 복수의 다리 부재;를 포함하고, 상기 복수의 다리 부재들 간의 최대 간격은 상기 진동 부재의 최대 폭 이하로 구성된다.Crystal oscillator package according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a vibration member configured to vibrate by the excitation electrode; And a plurality of leg members extending from the vibrating member and configured to be connected to a fixing member formed on the substrate, wherein the maximum distance between the plurality of leg members is less than or equal to the maximum width of the vibrating member.

본 발명은 수정진동자의 진동 신뢰성을 확보할 수 있다.The present invention can secure the vibration reliability of the crystal oscillator.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 수정진동자 패키지의 평면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 수정진동자 패키지의 A-A 단면도이고,
도 3은 도 1에 도시된 수정진동자 패키지의 B-B 단면도이고,
도 4는 도 1에 도시된 수정진동자 패키지의 C-C 단면도이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 수정진동자 패키지의 평면도이고,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 수정진동자 패키지의 평면도이다.1 is a plan view of a crystal oscillator package according to an embodiment of the present invention,
2 is an AA cross-sectional view of the crystal oscillator package shown in FIG. 1,
3 is a BB cross-sectional view of the crystal oscillator package shown in FIG. 1,
4 is a CC cross-sectional view of the crystal oscillator package shown in FIG. 1,
5 is a plan view of a crystal oscillator package according to another embodiment of the present invention,
6 is a plan view of a crystal oscillator package according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail based on the attached exemplary drawings.

아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.In the following description of the present invention, the terms referring to the components of the present invention are named in consideration of the function of each component, and should not be understood as a meaning limiting the technical components of the present invention.

아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, throughout the specification, that a component is 'connected' with another component includes not only those components that are 'directly connected', but also those that are 'indirectly connected' with other components. Means In addition, "including" a component means that other components may be further included instead of excluding other components, unless otherwise stated.

본 실시 예에 따른 수정진동자 패키지는 여진 전극에 의해 진동하는 부분과 진동되지 않는 부분이 분리되도록 구성된다. 일 예로, 실질적으로 진동이 이루어지는 진동 부재는 다리 부재에 의해 대체로 진동이 이루어지지 않는 고정 부재와 연결된다. The crystal oscillator package according to the present embodiment is configured to separate a portion that vibrates and a portion that does not vibrate by an excitation electrode. For example, a vibration member that is substantially vibrated is connected to a stationary member that is substantially free of vibration by a leg member.

이러한 구조의 수정진동자 패키지는 고정 부재에 형성되는 접착제의 형태와 관계없이 일정한 등가직렬저항(ESR)을 가질 수 있다.
The crystal oscillator package having such a structure may have a constant equivalent series resistance (ESR) regardless of the type of adhesive formed on the fixing member.

도 1을 참조하여 일 실시 예에 따른 수정진동자 패키지를 설명한다.A crystal oscillator package according to an embodiment will be described with reference to FIG. 1.

수정진동자 패키지(100)는 진동 부재(110), 다리 부재(132, 134), 고정 부재(150)를 포함한다. 아울러, 수정진동자 패키지(100)는 진동 부재(110)의 진동을 가능케 하는 여진 전극, 접속 전극을 포함한다. 아울러, 수정진동자 패키지(100)는 전술된 전극에 전기신호를 송출하도록 구성된 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.The crystal oscillator package 100 includes a vibration member 110, leg members 132, 134, and a fixing member 150. In addition, the crystal oscillator package 100 includes an excitation electrode and a connection electrode that enable vibration of the vibration member 110. In addition, the crystal oscillator package 100 may further include a printed circuit board configured to transmit an electrical signal to the aforementioned electrode.

진동 부재(110)는 일 방향으로 길게 연장된 형태일 수 있다. 일 예로, 진동 부재(110)는 제1방향(도 1 기준으로 상하 방향)의 길이가 제2방향(도 1 기준으로 좌우 방향)의 길이보다 큰 직사각 형태일 수 있다. 다른 예로, 진동 부재(110)는 타원 형태일 수 있다. 또 다른 예로, 진동 부재(110)는 모가 없는 형태일 수 있다.The vibration member 110 may be elongated in one direction. For example, the vibration member 110 may have a rectangular shape in which the length of the first direction (up and down direction based on FIG. 1) is greater than the length of the second direction (left and right direction based on FIG. 1). As another example, the vibration member 110 may have an elliptical shape. As another example, the vibrating member 110 may have a shape without hair.

진동 부재(110)는 수정 웨이퍼를 기반으로 제작될 수 있다. 일 예로, 진동 부재(110)는 소정 두께의 웨이퍼를 포토리소그래피 기술 등을 이용하여 절단 가공하여 제작될 수 있다. 여기서, 웨이퍼의 두께는 진동 부재(110)의 발진 주파수에 따라 결정될 수 있다. The vibrating member 110 may be manufactured based on a crystal wafer. For example, the vibration member 110 may be manufactured by cutting a wafer having a predetermined thickness using a photolithography technique or the like. Here, the thickness of the wafer may be determined according to the oscillation frequency of the vibration member 110.

진동 부재(110)는 가운데 부분에 볼록한 형태일 수 있다. 일 예로, 진동 부재(110)에서 중심 부분의 두께는 가장자리의 두께보다 클 수 있다.The vibration member 110 may have a convex shape in the middle portion. For example, the thickness of the central portion in the vibration member 110 may be greater than the thickness of the edge.

여진 전극은 진동 부재(110)에 형성된다. 일 예로, 제1여진 전극(122)은 진동 부재(110)의 제1면(도 2 기준으로 상면)에 형성되고, 제2여진 전극(124, 도 2 참조)은 진동 부재(110)의 제2면(도 2 기준으로 하면)에 형성될 수 있다.The excitation electrode is formed on the vibration member 110. For example, the first excitation electrode 122 is formed on the first surface (the upper surface based on FIG. 2) of the vibration member 110, and the second excitation electrode 124 (see FIG. 2) is the first excitation electrode 110. It can be formed on two sides (based on Fig. 2).

여진 전극(122, 124)은 대체로 진동 부재(110)와 닮은 꼴 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 여진 전극(122, 124)은 진동 부재(110)와 마찬가지로 대체로 직사각 형태로 형성될 수 있다.The excitation electrodes 122 and 124 may be generally formed in a shape resembling the vibration member 110. For example, the excitation electrodes 122 and 124 may be formed in a substantially rectangular shape like the vibration member 110.

다리 부재(132, 134)는 진동 부재(110)에 형성된다. 예를 들어, 한 쌍의 다리 부재(132, 134)는 진동 부재(110)로부터 서로 다른 방향을 향해 연장될 수 있다. 일 예로, 제1다리 부재(132)는 진동 부재(110)로부터 일 측으로 향해 연장되고, 제2다리 부재(134)는 진동 부재(110)로부터 타 측으로 향해 연장될 수 있다.The leg members 132 and 134 are formed on the vibration member 110. For example, the pair of leg members 132 and 134 may extend from the vibrating member 110 toward different directions. For example, the first leg member 132 may extend from the vibrating member 110 toward one side, and the second leg member 134 may extend from the vibrating member 110 toward the other side.

다리 부재(132, 134)는 진동 부재(110)와 고정 부재(150)를 연결하도록 구성된다. 일 예로, 다리 부재(132, 134)의 일 단은 진동 부재(110)와 연결되고, 다리 부재(132, 134)의 타 단은 고정 부재(150)와 연결된다. The leg members 132 and 134 are configured to connect the vibrating member 110 and the fixing member 150. For example, one end of the leg members 132 and 134 is connected to the vibration member 110, and the other end of the leg members 132 and 134 is connected to the fixing member 150.

이와 같이 구성된 다리 부재(132, 134)는 고정 부재(150, 152)에 의해 진동 부재(110)의 진동이 간섭받는 현상을 경감시킬 수 있다. 일 예로, 다리 부재(132, 134)는 고정 부재(150, 152)에 형성되는 접착 부재의 도포량에 관계없이 진동 부재(110)가 일정한 공진 주파수를 갖도록 할 수 있다. 다른 예로, 다리 부재(132, 134)는 고정 부재(150, 152)에 형성되는 접착 부재의 도포위치에 관계없이 수정진동자 패키지(100)가 일정한 등가직렬저항(ESR)을 갖도록 할 수 있다.The leg members 132 and 134 configured as described above can reduce a phenomenon in which vibration of the vibration member 110 is interfered by the fixing members 150 and 152. For example, the leg members 132 and 134 may allow the vibration member 110 to have a constant resonant frequency regardless of the application amount of the adhesive member formed on the fixing members 150 and 152. As another example, the leg members 132 and 134 may make the crystal oscillator package 100 have a constant equivalent series resistance (ESR) regardless of the application position of the adhesive member formed on the fixing members 150 and 152.

다리 부재(132, 134)는 진동 부재(110)의 길이 방향(도 1 기준으로 상하 방향)을 기준으로 대칭형태로 배치될 수 있다. 일 예로, 제1다리 부재(132)와 제2다리 부재(134)는 동일한 크기를 가질 수 있다.The leg members 132 and 134 may be arranged in a symmetrical shape based on the longitudinal direction (up and down direction based on FIG. 1) of the vibration member 110. For example, the first leg member 132 and the second leg member 134 may have the same size.

다리 부재(132, 134)에는 접속 전극이 형성된다. 일 예로, 제1다리 부재(132)에는 제1접속 전극(142)이 형성되고, 제2다리 부재(134)에는 제2접속 전극(144)이 형성된다.Connection electrodes are formed on the leg members 132 and 134. For example, a first connection electrode 142 is formed on the first leg member 132, and a second connection electrode 144 is formed on the second leg member 134.

다리 부재(132, 134)는 여진 전극에 대해 소정의 관계조건을 가질 수 있다. 일 예로, 제1다리 부재(132)와 제2다리 부재(134) 간의 최대 간격(W2)은 제1여진 전극(122)의 폭(W1)보다 클 수 있다.The leg members 132 and 134 may have predetermined relational conditions with respect to the excitation electrode. For example, the maximum distance W2 between the first leg member 132 and the second leg member 134 may be greater than the width W1 of the first excited electrode 122.

접속 전극은 여진 전극과 연결되도록 구성된다. 일 예로, 제1접속 전극(142)은 제1여진 전극(122)과 연결되고, 제2접속 전극(144)은 제2여진 전극(124)과 연결된다(도 2 참조).The connecting electrode is configured to be connected to the excitation electrode. For example, the first connection electrode 142 is connected to the first excitation electrode 122, and the second connection electrode 144 is connected to the second excitation electrode 124 (see FIG. 2).

접속 전극은 여진 전극으로부터 고정 부재까지 연장 형성된다. 일 예로, 제1접속 전극(142)은 제1여진 전극(122)으로부터 제1다리 부재(132)를 거쳐 고정 부재(150)까지 연장 형성될 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2접속 전극은 제2여진 전극으로부터 제2다리 부재(134)를 거쳐 고정 부재(152)까지 연장 형성될 수 있다.The connecting electrode extends from the excitation electrode to the fixing member. For example, the first connection electrode 142 may be formed to extend from the first excited electrode 122 to the fixing member 150 through the first leg member 132. Similarly, the second connection electrode may be formed to extend from the second excitation electrode to the fixing member 152 through the second leg member 134.

고정 부재(150, 152)는 다리 부재(132, 134)와 연결된다. 일 예로, 제1고정 부재(150)는 제1다리 부재(132)의 일 단에 형성되고, 제2고정 부재(152)는 제2다리 부재(134)의 일 단에 형성된다. 고정 부재(150, 152)는 진동되지 않도록 구성된다. 일 예로, 고정 부재(150, 152)는 기판 등과 같이 단단히 고정된 부재와 연결되어, 진동 부재(110)의 진동 시에도 진동되지 않는다.The fixing members 150 and 152 are connected to the leg members 132 and 134. For example, the first fixing member 150 is formed on one end of the first leg member 132, and the second fixing member 152 is formed on one end of the second leg member 134. The fixing members 150 and 152 are configured not to vibrate. For example, the fixing members 150 and 152 are connected to a member that is securely fixed, such as a substrate, so that it does not vibrate even when the vibrating member 110 vibrates.

고정 부재(150, 152)는 다리 부재(132, 134)에 의한 진동을 흡수 또는 차단하도록 구성된다. 일 예로, 고정 부재(150, 152)는 다리 부재(132, 134)보다 큰 질량을 갖도록 구성된다.The fixing members 150, 152 are configured to absorb or block vibrations caused by the leg members 132,134. For example, the fixing members 150 and 152 are configured to have a larger mass than the leg members 132 and 134.

제1고정 부재(150)의 일 측으로부터 제2고정 부재(152)의 타 측까지의 최대 거리(이하 고정 부재의 최대 폭(W3)이라고 함)는 진동 부재(110)에 대해 소정의 관계조건을 가질 수 있다. 일 예로, 고정 부재의 최대 폭(W3)은 진동 부재(110)의 폭(W) 이하일 수 있다. 이와 같은 조건은 수정진동자 패키지(100)의 소형화에 유리할 수 있다.The maximum distance from one side of the first fixing member 150 to the other side of the second fixing member 152 (hereinafter referred to as the maximum width W3 of the fixing member) is a predetermined relational condition for the vibration member 110 Can have For example, the maximum width W3 of the fixing member may be equal to or less than the width W of the vibration member 110. Such a condition may be advantageous for miniaturization of the crystal oscillator package 100.

고정 부재(150, 152)는 곡선부(154)를 포함할 수 있다. 일 예로, 고정 부재(150, 152)에서 진동 부재(110)와 마주하는 부분은 소정의 반지름(R)을 갖는 곡선 형태일 수 있다. 곡선부(154)의 반지름(R)은 다리 부재(132, 134)의 최대 폭(W4)보다 큰 수 있다. 이러한 조건은 다리 부재(132, 134)를 통해 전달되는 진동을 차단하는데 유리할 수 있다. 곡선부(154)의 반지름(R)은 진동 부재(110)의 폭(W)에 대해 소정의 관계조건을 가질 수 있다. 일 예로, 곡선부(154)의 반지름(R)과 진동 부재(110)의 폭(W)은 하기 조건식을 만족할 수 있다.The fixing members 150 and 152 may include a curved portion 154. For example, the portion facing the vibrating member 110 in the fixing members 150 and 152 may have a curved shape having a predetermined radius R. The radius R of the curved portion 154 may be greater than the maximum width W4 of the leg members 132 and 134. This condition can be beneficial to block vibrations transmitted through the leg members 132,134. The radius R of the curved portion 154 may have a predetermined relationship condition with respect to the width W of the vibration member 110. For example, the radius (R) of the curved portion 154 and the width (W) of the vibration member 110 may satisfy the following conditional expression.

[조건식] 0 < R < (√2 - 1)/2 * W[Conditional Expression] 0 <R <(√2-1) / 2 * W

다른 예로, 곡선부(154)의 반지름(R)은 고정 부재(150, 152)의 최대 폭(W3)에 대해 하기 조건식을 만족할 수 있다.As another example, the radius R of the curved portion 154 may satisfy the following conditional expression for the maximum width W3 of the fixing members 150 and 152.

[조건식] 0 < R < (√2 - 1)/2 * W3
[Conditional Expression] 0 <R <(√2-1) / 2 * W3

도 2 및 도 3을 참조하여 수정진동자 패키지의 A-A 및 B-B 단면 형태를 설명한다.The cross-sectional shape of A-A and B-B of the crystal oscillator package will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

수정진동자 패키지(100)는 진동 부재(110)가 일 방향으로 진동하도록 구성된다. 일 예로, 진동 부재(110)는 기판(160)에 대해 소정의 높이로 유지되며, 일 방향(도 2 기준으로 상하 방향)으로 진동할 수 있다.The crystal oscillator package 100 is configured such that the vibration member 110 vibrates in one direction. For example, the vibration member 110 is maintained at a predetermined height with respect to the substrate 160, and may vibrate in one direction (up and down direction based on FIG. 2).

진동 부재(110)는 외팔보 형태로 기판(160)에 고정된다. 일 예로, 진동 부재(110)는 접착 부재(170)에 기판(160)에 고정될 수 있다. 부연 설명하면, 접착 부재(170)는 고정 부재(150)와 기판(160)을 연결한다. 접착 부재(170)는 전기전도 특성을 가지며, 접속 전극과 기판(160)의 인쇄회로를 연결할 수 있다.The vibration member 110 is fixed to the substrate 160 in the form of a cantilever beam. For example, the vibration member 110 may be fixed to the substrate 160 on the adhesive member 170. In other words, the adhesive member 170 connects the fixing member 150 and the substrate 160. The adhesive member 170 has electrical conductivity characteristics, and may connect a connection electrode and a printed circuit of the substrate 160.

진동 부재(110)는 부위에 따라 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 진동 부재(110)는 제1여진 전극(122)과 제2여진 전극(124)이 형성되는 부분은 두껍게 형성될 수 있다. 즉, 진동 부재(110)에서 여진 전극(122, 124)이 형성되는 부분의 두께(t2)는 다른 부분의 두께(t1)보다 클 수 있다.
The vibration member 110 may have a different thickness depending on the part. For example, the vibration member 110 may be formed to have a thick portion where the first excited electrode 122 and the second excited electrode 124 are formed. That is, the thickness t2 of the portion where the excitation electrodes 122 and 124 are formed in the vibration member 110 may be greater than the thickness t1 of the other portions.

도 4를 참조하여 수정진동자 패키지의 C-C 단면 형태를 설명한다.The C-C cross-sectional shape of the crystal oscillator package will be described with reference to FIG. 4.

수정진동자 패키지(100)는 전기신호에 의해 진동 부재(110)가 진동하도록 구성된다. 이를 위해 진동 부재(110)의 여진 전극(122, 124)은 기판(160)의 입출력 단자(162, 164)와 연결될 수 있다. 일 예로, 제1여진 전극(122)은 제1접속 전극(142)과 접착 부재(170)를 거쳐 기판(160)의 제1입출력 단자(162)와 연결되고, 제2여진 전극(124)은 제2접속 단자(144)와 접속 부재(172)를 거쳐 기판(160)의 제2입출력 단자(164)와 연결될 수 있다.
The crystal oscillator package 100 is configured to vibrate the vibration member 110 by an electric signal. To this end, the excitation electrodes 122 and 124 of the vibration member 110 may be connected to the input / output terminals 162 and 164 of the substrate 160. For example, the first excited electrode 122 is connected to the first input / output terminal 162 of the substrate 160 via the first connection electrode 142 and the adhesive member 170, and the second excited electrode 124 is The second connection terminal 144 and the connection member 172 may be connected to the second input / output terminal 164 of the substrate 160.

다음에서는 다른 실시 예에 따른 수정진동자 패키지를 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서 전술된 실시 예와 동일한 구성요소는 전술된 실시 예와 동일한 도면부호를 사용하고, 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.Next, a crystal oscillator package according to another embodiment will be described. For reference, in the following description, the same components as the above-described embodiments use the same reference numerals as the above-described embodiments, and detailed descriptions of these components are omitted.

도 5를 참조하여 다른 실시 예에 따른 수정진동자 패키지를 설명한다.A crystal oscillator package according to another embodiment will be described with reference to FIG. 5.

본 실시 예에 따른 수정진동자 패키지(100)는 고정 부재(150, 152)의 형상에 있어서 전술된 실시 예와 구별될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에 따른 고정 부재(150, 152)는 진동 부재(110)의 가장자리에 형성되는 곡선부의 형태와 대체로 동일 또는 유사한 형태를 갖는 곡선부(154)를 가질 수 있다. 다른 예로, 고정 부재(150, 152)에 형성되는 곡선부(154)의 반지름(R)은 진동 부재(110)에 형성되는 곡선부의 반지름(R1)과 동일 또는 유사한 크기를 가질 수 있다.The crystal oscillator package 100 according to the present embodiment may be distinguished from the above-described embodiment in the shape of the fixing members 150 and 152. For example, the fixing members 150 and 152 according to the present embodiment may have curved portions 154 having substantially the same or similar shape to the shape of the curved portion formed at the edge of the vibrating member 110. As another example, the radius R of the curved portion 154 formed on the fixing members 150 and 152 may have the same or similar size to the radius R1 of the curved portion formed on the vibration member 110.

이와 같은 형태의 수정진동자 패키지(100)는 다리 부재(132, 134)의 길이(L)를 최소화하는데 유리할 수 있다.
The crystal oscillator package 100 of this type may be advantageous in minimizing the length L of the leg members 132 and 134.

도 6을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 수정진동자 패키지를 설명한다.A crystal oscillator package according to another embodiment will be described with reference to FIG. 6.

본 실시 예에 따른 수정진동자 패키지(100)는 고정 부재(150)의 형태에 있어서 전술된 실시 예와 구별될 수 있다. 일 예로, 고정 부재(150)는 제1다리 부재(132) 및 제2다리 부재(134)가 모두 연결될 수 있는 형태로 형성될 수 있다.The crystal oscillator package 100 according to the present embodiment may be distinguished from the above-described embodiment in the form of the fixing member 150. For example, the fixing member 150 may be formed in a form in which both the first leg member 132 and the second leg member 134 can be connected.

고정 부재(150)에는 제1접속 전극(142)과 제2접속 전극(144)이 모두 형성될 수 있다. 일 예로, 고정 부재(150)의 일 측에는 제1접속 전극(142)이 형성되고, 고정 부재(150)의 타 측에는 제2접속 전극(144)이 형성될 수 있다. 제1접속 전극(142)과 제2접속 전극(144)은 서로 연결되지 않도록 소정의 간격을 두고 형성된다.Both the first connection electrode 142 and the second connection electrode 144 may be formed on the fixing member 150. For example, a first connection electrode 142 may be formed on one side of the fixing member 150, and a second connection electrode 144 may be formed on the other side of the fixing member 150. The first connection electrode 142 and the second connection electrode 144 are formed at predetermined intervals so as not to be connected to each other.

이와 같이 형태의 수정진동자 패키지(100)는 고정 부재(150)와 기판 간의 접합면적을 증가시킬 수 있으므로, 고정 부재(150)에 의한 진동 부재(110)의 지지력을 향상시킬 수 있다.
In this way, the crystal oscillator package 100 can increase the bonding area between the fixing member 150 and the substrate, thereby improving the supporting force of the vibration member 110 by the fixing member 150.

본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.The present invention is not limited only to the embodiments described above, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be any number within the scope of the technical spirit of the present invention as set forth in the claims below. It can be implemented by various changes. For example, various features described in the above-described embodiments can be applied in combination with other embodiments, unless the opposite description is explicitly described.

100 수정진동자 패키지
110 진동 부재
120 여진 전극
122 제1여진 전극
124 제2여진 전극
132, 134 다리 부재
140 접속 전극
142 제1접속 전극
144 제2접속 전극
150 고정 부재
160 기판 부재
170 접착 부재100 crystal oscillator package
110 vibrating member
120 excitation electrode
122 First excited electrode
124 second excited electrode
132, 134 legs absent
140 connection electrode
142 First connection electrode
144 Second connection electrode
150 fixing member
160 substrate member
170 adhesive member

Claims (8)

여진 전극에 의해 진동하도록 구성되는 진동 부재; 및
상기 진동 부재로부터 연장되고, 기판에 형성되는 고정 부재와 연결되도록 구성되는 복수의 다리 부재;
를 포함하고,
상기 복수의 다리 부재들 간의 최대 간격은 상기 진동 부재의 최대 폭 이하로 구성되고,
상기 고정 부재의 최대 폭은 상기 진동 부재의 최대 폭 이하가 되도록 구성되는 수정진동자 패키지.A vibration member configured to vibrate by the excitation electrode; And
A plurality of leg members extending from the vibration member and configured to be connected to a fixing member formed on the substrate;
Including,
The maximum distance between the plurality of leg members is configured to be equal to or less than the maximum width of the vibrating member,
The crystal oscillator package is configured such that the maximum width of the fixing member is equal to or less than the maximum width of the vibration member. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고정 부재는 상기 진동 부재와 마주하는 부분이 곡선으로 이루어지도록 구성되는 수정진동자 패키지.According to claim 1,
The fixing member is a crystal oscillator package that is configured so that the portion facing the vibrating member is curved. 제1항에 있어서,
상기 고정 부재는 하기 조건식을 만족하도록 구성되는 수정진동자 패키지.
[조건식] R < (√2 - 1)/2 * W
(상기 조건식에서 R은 상기 고정 부재의 곡선 부분의 반지름이고, W는 상기 진동 부재의 최대 폭이다)According to claim 1,
The fixing member is a crystal oscillator package configured to satisfy the following conditional expression.
[Conditional Expression] R <(√2-1) / 2 * W
(In the conditional expression, R is the radius of the curved portion of the fixed member, and W is the maximum width of the vibrating member) 제1항에 있어서,
상기 복수의 다리 부재들 간의 최대 간격은 상기 여진 전극의 폭보다 크게 형성되는 수정진동자 패키지.According to claim 1,
The maximum spacing between the plurality of leg members is larger than the width of the excitation electrode crystal oscillator package. 제1항에 있어서,
상기 다리 부재의 폭은 상기 고정 부재의 폭 이하로 구성되는 수정진동자 패키지.According to claim 1,
The width of the leg member is a crystal oscillator package consisting of the width of the fixing member or less. 제1항에 있어서,
상기 진동 부재의 횡 단면은 모가 없는 형태로 구성되는 수정진동자 패키지.According to claim 1,
The transverse section of the vibrating member is a crystal oscillator package consisting of a hairless form. 제1항에 있어서,
상기 진동 부재는 여진 전극이 형성되는 부분의 두께가 여진 전극이 형성되지 않는 부분의 두께보다 크게 구성되는 수정진동자 패키지.According to claim 1,
The vibration member is a crystal oscillator package that is configured to have a thickness greater than the thickness of the portion where the excitation electrode is formed.
KR1020140186906A 2014-12-23 2014-12-23 Crystal Oscillator Package KR102105391B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140186906A KR102105391B1 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Crystal Oscillator Package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140186906A KR102105391B1 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Crystal Oscillator Package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160076639A KR20160076639A (en) 2016-07-01
KR102105391B1 true KR102105391B1 (en) 2020-04-28

Family

ID=56500285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140186906A KR102105391B1 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Crystal Oscillator Package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102105391B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001285011A (en) * 2000-03-31 2001-10-12 Kyocera Corp Piezoelectric device
JP2011061418A (en) * 2009-09-09 2011-03-24 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Crystal vibration chip and crystal vibration device
JP2011097183A (en) * 2009-10-27 2011-05-12 Seiko Epson Corp Piezoelectric vibrator
JP2014030111A (en) * 2012-07-31 2014-02-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Quartz filter

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3542416B2 (en) * 1995-07-12 2004-07-14 東洋通信機株式会社 Thick mode piezoelectric vibrator
JP2006238263A (en) 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Epson Corp Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator
US8179023B2 (en) 2007-02-20 2012-05-15 Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. Package-type piezoelectric resonator and method of manufacturing package-type piezoelectric resonator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001285011A (en) * 2000-03-31 2001-10-12 Kyocera Corp Piezoelectric device
JP2011061418A (en) * 2009-09-09 2011-03-24 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Crystal vibration chip and crystal vibration device
JP2011097183A (en) * 2009-10-27 2011-05-12 Seiko Epson Corp Piezoelectric vibrator
JP2014030111A (en) * 2012-07-31 2014-02-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Quartz filter

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160076639A (en) 2016-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014179803A5 (en)
JP2015097367A5 (en)
CN102655400A (en) Gt-cut quartz crystal resonator
US8723391B2 (en) Tuning fork vibrator with support arms extending obliquely from the base
US20140210567A1 (en) Crystal resonator, crystal resonator package, and oscillator
KR102029501B1 (en) Crystal Oscillator Package
KR102105391B1 (en) Crystal Oscillator Package
US9509275B2 (en) Quartz vibrating device with conductive adhesive layers having specific bonding surface area
JP2015173366A (en) Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device
JP5888626B2 (en) Piezoelectric vibration element and vibration element package including the same
KR20170029232A (en) Piezoelectric vibration piece, and piezoelectric device
JP2015186196A (en) Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device
US9503048B2 (en) Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric vibrator
WO2014002892A1 (en) Tuning-fork-type crystal oscillator
JP5839146B2 (en) Crystal vibrator
US9799819B2 (en) Elastic wave device
JP2006050186A (en) Piezoelectric vibration chip, and piezoelectric device utilizing the same
JP7379296B2 (en) Vibration power generation device and sensor module
JP2018164194A (en) Crystal element and crystal device
JP4712430B2 (en) Lame mode quartz crystal
JP6577791B2 (en) Crystal element plate, crystal resonator element and crystal device
KR101883004B1 (en) Piezo vibration piece and piezo device using piezo vibration piece
CN108123697B (en) Piezoelectric oscillation element and piezoelectric oscillation device
KR101660809B1 (en) Vibrator
JP2009060457A (en) Oscillator

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant