KR102105125B1 - A stretchable patches with double printing wiring structure and a stretchable patch manufacturing method with double printing wiring structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 및 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피부 질환 치료용 등으로 신체에 부착하는 광치료용 패치에 있어서, 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있도록 기판을 신축 가능하게 형성시 광원모듈에 전원을 공급하는 전극부분은 기판의 신축시에도 변형되지 않도록 하여 안정적인 전원공급 및 접속상태를 유지되게 하고, 광원모듈을 서로 연결하는 전극부분 또는 기판에 형성된 회로패턴에 연결되는 광원모듈의 전극부분은 신축 가능하게 함으로써 기판을 자유롭게 굴곡하거나 신축시킬 수 있도록 하여 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있도록 하는 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 및 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a stretchable patch having a double-printed wiring structure and a stretchable patch having a double-printed wiring structure, and more specifically, to a patch for phototherapy attached to the body for the treatment of skin diseases, etc. When the substrate is formed to be stretchable so that it can be freely attached to the desired part of the body, the electrode part that supplies power to the light source module is not deformed even when the board is stretched to maintain a stable power supply and connection, and The electrode part connecting to each other or the electrode part of the light source module connected to the circuit pattern formed on the substrate can be stretched so that the substrate can be flexed or stretched freely so that a double printing wiring structure can be freely attached to a desired part of the body. It relates to a method of manufacturing a stretchable patch having a stretchable patch and a double printed wiring structure.

Description

이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 및 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법{A stretchable patches with double printing wiring structure and a stretchable patch manufacturing method with double printing wiring structure}A stretchable patch with a double printing wiring structure and a stretchable patch manufacturing method with a double printing wiring structure}

본 발명은 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 및 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피부 질환 치료용 등으로 신체에 부착하는 광치료용 패치에 있어서, 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있도록 기판을 신축 가능하게 형성시 광원모듈에 전원을 공급하는 전극부분은 기판의 신축시에도 변형되지 않도록 하여 안정적인 전원공급 및 접속상태를 유지되게 하고, 광원모듈을 서로 연결하는 전극부분 또는 기판에 형성된 회로패턴에 연결되는 광원모듈의 전극부분은 신축 가능하게 함으로써 기판을 자유롭게 굴곡하거나 신축시킬 수 있도록 하여 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있도록 하는 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 및 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a stretchable patch having a double-printed wiring structure and a stretchable patch having a double-printed wiring structure, and more specifically, to a patch for phototherapy attached to the body for the treatment of skin diseases, etc. When the substrate is formed to be stretchable so that it can be freely attached to the desired part of the body, the electrode part that supplies power to the light source module is not deformed even when the board is stretched to maintain a stable power supply and connection, and The electrode part connecting to each other or the electrode part of the light source module connected to the circuit pattern formed on the substrate is flexible so that the substrate can be flexibly bent or stretched so that a double printing wiring structure can be freely attached to a desired part of the body. It relates to a method of manufacturing a stretchable patch having a stretchable patch and a double printed wiring structure.

최근 광선을 이용한 피부미용 및 피부치료가 굉장히 활성화되고 있으며, 피부의 각 세포 및 조직은 특정 파장의 빛을 흡수하기 때문에 생리 화학상의 치료 목적으로 상황에 맞는 파장 영역의 빛을 조사하여 피부의 반응을 유도한다.Recently, skin beauty and skin treatment using light rays are very active, and each cell and tissue of the skin absorbs light of a specific wavelength. Induces.

과거의 피부질환 치료 및 피부미용을 위한 광치료는 레이저, 램프 또는 LED를 사용한 광조사를 통해 이루어졌다.In the past, phototherapy for the treatment of skin diseases and skin beauty was achieved through light irradiation using a laser, lamp or LED.

레이저의 경우 피부 조직이나 눈을 손상시킬 수 있는 위험성이 있고, 램프나 일반 LED의 경우 다른 파장대의 빛으로 인한 부작용이 있기도 하다. In the case of a laser, there is a risk of damaging skin tissue or eyes, and in the case of a lamp or a general LED, there are also side effects due to light of different wavelengths.

현재는 위와 같은 단점들을 일부 극복하는 개선된 형태의 LED 의료기기가 사용되고 있다 인체공학적인 설계로 국부적인 광조사가 가능하고, LED 기기의 소형화, 경량화를 통해 편의성이 확보되었지만, 여전히 착용 측면에서는 불편함이 있다.Currently, an improved type of LED medical device is used that overcomes some of the above disadvantages. The ergonomic design allows local light irradiation, and convenience has been secured through miniaturization and weight reduction of the LED device, but it is still uncomfortable in terms of wearing. There is a ship.

이와 같은 종래의 문제를 해결하기 위하여 대한민국 공개특허 제10-2013-0026294호에는 사용자의 신체 부위에 부착할 수 있도록 패치형으로 형성된 피부치료용 플렉서블 광소자가 제안된 바 있다.In order to solve such a conventional problem, Korean Patent Publication No. 10-2013-0026294 has proposed a flexible optical device for skin treatment formed in a patch form so as to be attached to a user's body part.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 피부 치료용 플렉서블 광조사는 플렉서블 기판에 전원 공급을 위한 배선을 형성시, 기판과 함께 신축성 향상을 위해 배선 또한 연성 및 신축성이 양호한 Ag Flake 기반 폴리에스터 수지를 바인더로 사용한다.However, in the conventional flexible light irradiation for skin treatment as described above, when forming the wiring for supplying power to the flexible substrate, the Ag Flake based polyester resin having good ductility and elasticity is also used as a binder to improve elasticity with the substrate. use.

이러한 연성의 배선에 LED를 전기적/물리적으로 접합하기 위해 ACF(비등방성 전도성 필름)이 사용되며, ACF(비등방성 전도성 접착제)를 이용하여 고온/고압의 공정 조건에서 LED를 배선에 가압하여 접합시 배선의 경도가 낮아 배선이 뚫리거나 끊어지는 등의 여러 가지 문제가 발생한다.ACF (Anisotropic Conductive Film) is used to electrically / physically bond the LED to such flexible wiring, and when the LED is pressed to the wiring under high temperature / high pressure process conditions using ACF (Anisotropic Conductive Adhesive) Since the hardness of the wiring is low, various problems such as breaking or breaking of the wiring occur.

대한민국 공개특허 10-2013-0026294Republic of Korea Patent Publication 10-2013-0026294 대한민국 공개특허 10-2013-0084917Republic of Korea Patent Publication 10-2013-0084917

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, LED가 접합되는 전극배선부는 경도가 높은 소재로 형성하여 LED의 접합시 전극배선부가 변형되는 것을 방지하여 LED에 안정적인 전원공급 및 접합상태를 유지할 수 있도록 하고, LED를 서로 연결하는 전극배선부 또는 기판에 형성된 회로패턴에 연결되는 전극배선부는 경도가 낮은 소재로 형성하여 기판과 함께 신축 가능하게 함으로써 기판을 자유롭게 굴곡하거나 신축시킬 수 있도록 하여 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있도록 하는 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the electrode wiring portion to which the LED is bonded is formed of a material having a high hardness to prevent the electrode wiring portion from being deformed when bonding the LED to provide a stable power supply and bonding state to the LED. The electrode wiring part connecting the LEDs to each other or the electrode wiring part connected to the circuit pattern formed on the substrate is formed of a material having a low hardness so that it can be stretched together with the substrate to freely bend or stretch the substrate. An object of the present invention is to provide a stretchable patch having a double-printed wiring structure that allows free attachment to a desired portion.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치는 신축성을 갖도록 폴레우레탄으로 형성되고, 일 면에 회로패턴이 형성된 베이스와; 상기 베이스 상에 일정 간격 이격되게 배치되고, 상기 베이스의 회로패턴 또는 상호간 전기적으로 접속되는 광원모듈과; 상기 광원모듈 각각을 감싸도록 형성된 투명한 제1봉지층과, 상기 제1봉지층들을 감싸도록 형성된 투명한 제2봉지층을 포함하는 봉지부;를 구비한다.Stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention for achieving the above object is formed of a polyurethane to have elasticity, a circuit pattern is formed on one side of the base; A light source module disposed at a predetermined interval on the base and electrically connected to each other or to a circuit pattern of the base; It includes; a transparent first encapsulation layer formed to surround each of the light source modules and a transparent second encapsulation layer formed to surround the first encapsulation layers.

본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치의 상기 광원모듈은 마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 상기 베이스의 상부에 일정 면적을 갖도록 적층 형성되고, 상기 베이스와 나란한 방향으로 서로 일정 간격 이격되게 배치되는 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드를 포함하는 메인전극패드부와, 상기 메인전극패드부 상에 적층되는 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 접착제를 포함하여 형성된 이방성 도전 접속층과, 상기 이방성 도전 접속층 상부에 배치되어 상기 이방성 도전 접속층을 매개로 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드에 각각 제1전극 및 제2전극이 접속되는 마이크로 LED와, 일 측이 상기 제1메인전극패드 상에 적층되고 타 측은 상기 제1메인전극패드 외측으로 연장되며 신축성을 갖도록 형성된 제1서브전극패드와, 일 측이 상기 제2메인전극패드 상에 적층되고 타 측은 상기 제2메인전극패드 외측으로 연장되며 신축성을 갖도록 형성된 제2서브전극패드를 포함하는 서브전극패드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The light source module of the stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention is stacked to have a certain area on the top of the base so that the first electrode and the second electrode of the micro LED can be respectively connected, and the base A main electrode pad portion including a first main electrode pad and a second main electrode pad which are arranged to be spaced apart from each other in a parallel direction with each other, and an anisotropic conductive film or anisotropic conductive adhesive layered on the main electrode pad portion. The formed anisotropic conductive connection layer and a micro LED disposed on the anisotropic conductive connection layer and connected to the first main electrode pad and the second main electrode pad through the anisotropic conductive connection layer, respectively, with a first electrode and a second electrode respectively. And, one side is laminated on the first main electrode pad, the other side is extended to the outside of the first main electrode pad, the first sub-electrode pad is formed to have elasticity, one side is laminated on the second main electrode pad And the other side is characterized in that it comprises a sub-electrode pad portion including a second sub-electrode pad formed to extend and extend outside the second main electrode pad.

본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치의 상기 메인전극패드부는 상기 마이크로 LED를 상기 이방성 도전 접속층에 적층 후 상기 메인전극패드부 측으로 가압하여 상기 메인전극패드부에 접속시킬 때, 가압력에 의해 상기 메인전극패드부가 눌리거나 변형되는 것이 방지되고, 상기 서브전극패드부는 상기 베이스가 신축 또는 굴곡될 때, 상기 베이스와 함께 신축 및 굴곡되는 것을 특징으로 한다.When the main electrode pad portion of the stretchable patch having a double-printed wiring structure according to the present invention is stacked with the micro LED on the anisotropic conductive connection layer and pressed to the side of the main electrode pad portion to connect to the main electrode pad portion, The main electrode pad portion is prevented from being pressed or deformed by the pressing force, and the sub-electrode pad portion is stretched and bent together with the base when the base is stretched or bent.

한편, 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법은 신축성을 갖도록 폴리우레탄을 이용하여 일정 면적의 베이스를 형성하는 베이스 형성단계와; 상기 베이스 상에 복수의 광원모듈을 설치하는 광원모듈 설치단계와; 상기 광원모듈 각각을 투명한 봉지재로 감싸 상방으로 볼록한 제1봉지층를 형성하는 제1봉지단계와, 상기 베이스 및 상기 제1봉지층들을 투명한 봉지재로 감싸 평평한 제2봉지층를 형성하는 제2봉지단계를 포함하는 봉지단계;를 구비한다.On the other hand, the method for manufacturing a stretchable patch having a double printed wiring structure according to the present invention includes a base forming step of forming a base of a certain area using polyurethane to have elasticity; A light source module installation step of installing a plurality of light source modules on the base; A first encapsulation step of wrapping each of the light source modules with a transparent encapsulant to form a convex first encapsulation layer, and a second encapsulation step of wrapping the base and the first encapsulation layers with a transparent encapsulant to form a flat second encapsulation layer. It includes; a sealing step comprising a.

본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법의 상기 광원모듈 설치단계는 상기 베이스의 일 면에 마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 상기 베이스의 상부에 일정 면적을 갖고 상기 베이스와 나란한 방향으로 서로 일정 간격 이격되는 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드를 형성하는 메인전극패드부 형성단계와, 상기 제1메인전극패드와 상기 제2메인전극패드 상에 각각 일 측이 적층되고 타 측은 상기 제1메인전극패드와 상기 제2메인전극패드로부터 멀어지게 상기 연장되는 제1서브전극패드 및 제2서브전극패드를 형성하는 서브전극패드부 형성단계와, 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드 상에 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 접착제를 포함하여 형성된 이방성 도전 접속층을 적층 형성하는 이방성 도전 접속층 형성단계와, 마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극을 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드 상의 이방성 도전 접속층 상에 적층하는 마이크로 LED 적층단계와, 상기 마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극이 상기 이방성 도전 접속층에 함유된 도전볼을 매개로 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드에 각각 접속되도록 상기 마이크로 LED를 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드 측으로 가압하는 접속단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The light source module installation step of the method of manufacturing a stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention is on the top of the base so that the first electrode and the second electrode of the micro LED can be respectively connected to one surface of the base. A main electrode pad part forming step of forming a first main electrode pad and a second main electrode pad having a predetermined area and spaced apart from each other in a direction parallel to the base; and the first main electrode pad and the second main electrode pad. A step of forming a sub-electrode pad part on which one side is stacked on the other side and the other side forms the first sub-electrode pad and the second sub-electrode pad extending away from the first main electrode pad and the second main electrode pad; , Anisotropic conductive connection layer forming step of laminating and forming an anisotropic conductive connection layer formed of an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive on the first main electrode pad and the second main electrode pad, and the first electrode and the first of the micro LED. A micro LED stacking step of stacking two electrodes on the anisotropic conductive connection layer on the first main electrode pad and the second main electrode pad, and the first and second electrodes of the micro LED contained in the anisotropic conductive connection layer It characterized in that it comprises a connecting step of pressing the micro LED to the first main electrode pad and the second main electrode pad side so as to be connected to the first main electrode pad and the second main electrode pad via a conductive ball, respectively.

본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법의 상기 접속단계는 상기 이방성 도전 접속층을 100℃ 내지 200℃로 가열하고, 상기 마이크로 LED를 단위 면적당 0.1Mpa 내지 3Mpa의 압력으로 가압하는 것을 특징으로 한다.The connecting step of the method for manufacturing a stretchable patch having a double printed wiring structure according to the present invention heats the anisotropic conductive connection layer to 100 ° C to 200 ° C, and presses the micro LED at a pressure of 0.1Mpa to 3Mpa per unit area. It is characterized by.

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본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치는 광원모듈이 신축 가능하게 형성된 베이스에 실장되고, 광원모듈에 전원을 공급하는 메인전극패드부가 일정 경도 이상의 고강도 소재로 형성되어 베이스의 신축 및 굴곡시에도 변형되지 않아 마이크로 LED와 메인전극패드 상호간 안정적인 접속상태를 유지 및 광원모듈에 안정적인 전원공급이 가능한 장점이 있다.In the stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention, the light source module is mounted on a base formed to be stretchable, and the main electrode pad portion for supplying power to the light source module is formed of a high-strength material having a certain hardness or higher, thereby extending and contracting the base. It has the advantage of maintaining stable connection between the micro LED and the main electrode pad and stable power supply to the light source module because it is not deformed even when bending.

또한, 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치는 광원모듈을 서로 연결하거나 베이스 상에 형성된 회로패턴에 연결되는 광원모듈의 서브전극패드부가 신축 가능하게 됨으로써 베이스를 자유롭게 굴곡하거나 신축시킬 수 있어 사용자가 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있는 장점이 있다.In addition, the stretchable patch having a double-printed wiring structure according to the present invention can freely bend or stretch the base by connecting the light source modules to each other or by sub-electrode pad portions of the light source modules connected to circuit patterns formed on the base. It has the advantage that the user can freely attach to the desired part of the body.

도 1은 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치의 광원모듈을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치의 광원모듈을 나타낸 단면도.
도 4 내지 도 10은 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법을 나타낸 단면도.1 is a perspective view of a stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention.
2 is a perspective view showing a light source module of a stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a light source module of a stretchable patch having a double printing wiring structure according to the present invention.
4 to 10 are cross-sectional views showing a method for manufacturing a stretchable patch having a double printed wiring structure according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치에 대하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a stretchable patch having a double printing wiring structure according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에는 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치(1)가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치(1)는 베이스(100)와, 광원모듈(200)과, 봉지부(310, 320)를 구비한다.1 to 3 show a stretchable patch 1 having a double printed wiring structure according to the present invention. 1 to 3, the stretchable patch 1 having a double printing wiring structure according to the present invention includes a base 100, a light source module 200, and sealing parts 310 and 320. .

베이스(100)는 신축성을 갖도록 폴레우레탄으로 형성되고, 일 면에 회로패턴(310)이 형성된다. The base 100 is formed of polyurethane to have elasticity, and a circuit pattern 310 is formed on one surface.

베이스(100)에 형성되는 회로패턴(310)은 도시된 바와 같이 (+)전원과 (-)전원이 각각 인가되는 양극패턴부(311) 및 음극패턴부(312)를 포함하여 구성된다. The circuit pattern 310 formed on the base 100 includes an anode pattern part 311 and a cathode pattern part 312 to which (+) power and (-) power are respectively applied.

광원모듈(200)은 베이스(100) 상에 일정 간격 이격되게 배치되는 것으로서, 메인전극패드부와, 이방성 도전 접속층(220)과, 마이크로 LED(230)와, 서브전극패드부를 포함하여 구성된다.The light source module 200 is disposed at a predetermined interval on the base 100, and includes a main electrode pad part, an anisotropic conductive connection layer 220, a micro LED 230, and a sub electrode pad part. .

광원모듈(200)은 양극패턴부(311) 및 음극패턴부(312)와 직교하는 방향으로 양극패턴부(311)와 음극패턴부(312) 사이에 라인 상으로 서로 이격되게 배치되고, 양극패턴부(311)와 음극패턴부(312)의 길이방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 매트릭스 형태로 배열된다.The light source module 200 is arranged to be spaced apart from each other in a line between the anode pattern portion 311 and the cathode pattern portion 312 in a direction orthogonal to the anode pattern portion 311 and the cathode pattern portion 312, and the anode pattern The parts 311 and the cathode pattern parts 312 are arranged to be spaced apart from each other along the longitudinal direction and are arranged in a matrix form.

양극패턴부(311)와 음극패턴부(312) 각각에 가장 인접한 위치에 배열되는 광원모듈(200)은 서브전극패드부가 양극패턴부(311) 또는 음극패턴부(312)에 접속된다. 그리고, 양극패턴부(311)와 음극패턴부(312) 사이에 라인 상으로 서로 이격되게 배열되는 광원모듈(200)들은 서브전극패드부에 의해 직렬 접속된다.The light source module 200 arranged at a position closest to each of the anode pattern portion 311 and the cathode pattern portion 312 is connected to the sub electrode pad portion to the anode pattern portion 311 or the cathode pattern portion 312. In addition, the light source modules 200 arranged to be spaced apart from each other in a line between the anode pattern portion 311 and the cathode pattern portion 312 are connected in series by the sub-electrode pad portion.

메인전극패드부는 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)를 포함한다.The main electrode pad portion includes a first main electrode pad 211 and a second main electrode pad 212.

제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)는 마이크로 LED(230)의 제1전극 및 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 베이스(100)의 상부에 일정 면적을 갖도록 적층 형성되고, 서로 절연될 수 있도록 베이스(100)와 나란한 방향으로 서로 일정 간격 이격되게 배치된다.The first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212 are stacked so as to have a certain area on the top of the base 100 to connect the first electrode and the second electrode of the micro LED 230, respectively. In order to be insulated from each other, they are arranged to be spaced apart from each other in a direction parallel to the base 100.

메인전극패드부는 마이크로 LED(230)를 후술하는 이방성 도전 접속층(220)에 적층 한 뒤, 마이크로 LED(230)를 메인전극패드부 측으로 가압하여 메인전극패드부에 접속시킬 때, 마이크로 LED(230)를 가압하는 가압력에 의해 메인전극패드부가 눌리거나 변형되는 것이 방지된다.When the main electrode pad portion is stacked on the anisotropic conductive connection layer 220 to be described later, the micro LED 230 is pressed to the side of the main electrode pad portion and connected to the main electrode pad portion, the micro LED 230 ) Is prevented from being pressed or deformed by the main electrode pad portion by the pressing force.

이방성 도전 접속층(220)은 메인전극패드부 상에 적층되는 이방성 도전 필름(ACF) 또는 이방성 도전 접착제(ACA)를 포함하여 형성된다.The anisotropic conductive connection layer 220 is formed by including an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA) laminated on the main electrode pad portion.

이방성 도전 접속층(220)은 미세한 도전입자를 수지 내에 분산시키고, 한 쪽 방향으로만 도전이 이루어지도록 한 긴 필름 형태의 접착제로서, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 또는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)를 적용할 수 있다. 이방성 도전 접속층(220) 내의 도전입자는 수 마이크로미터의 입도를 갖는 니켈, 카본, 솔더 볼 등이 적용될 수 있다.The anisotropic conductive connection layer 220 is an adhesive in the form of a long film in which fine conductive particles are dispersed in a resin and conductive is made in only one direction. Anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive adhesive (Anisotropic) Conductive Adhesive (ACA) can be applied. The conductive particles in the anisotropic conductive connection layer 220 may be nickel, carbon, solder balls, etc. having a particle size of several micrometers.

마이크로 LED(230)는 제1전극 및 제2전극을 구비하며, 이방성 도전 접속층(220) 상부에 배치되어 이방성 도전 접속층(220)을 매개로 제1전극 및 제2전극이 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)에 각각 접속된다.The micro LED 230 is provided with a first electrode and a second electrode, and is disposed on the anisotropic conductive connection layer 220 so that the first electrode and the second electrode are the first main electrode via the anisotropic conductive connection layer 220. The pad 211 and the second main electrode pad 212 are respectively connected.

마이크로 LED(230)는 이방성 도전 접속층(220)을 100℃ 내지 200℃로 가열한 상태에서 마이크로 LED(230)를 이방성 도전 접속층(220) 상에 배치한 뒤, 마이크로 LED(230)를 단위면적당 0.1Mpa 내지 3Mpa 압력으로 가압하여 제1전극 및 제2전극을 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)에 각각 전기적으로 접속시킬 수 있다. The micro LED 230 is placed on the anisotropic conductive connection layer 220 in the state where the anisotropic conductive connection layer 220 is heated to 100 ° C to 200 ° C, and then the micro LED 230 is united. The first electrode and the second electrode may be electrically connected to the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212 by pressing at a pressure of 0.1 Mpa to 3 Mpa per area, respectively.

이때, 이방성 도전 접속층(220) 내의 도전입자는 마이크로 LED(230)를 가압하는 압력에 의해 깨지면서 일 측이 제1전극과 제2전극에 각각 접촉되고, 타 측은 제1메인전극패드(211)와 제2메인전극패드(212)에 각각 접촉되면서 제1전극을 제1메인전극패드(211)에 접속시키고, 제2전극을 제2메인전극패드(212)에 접속시킨다.At this time, the conductive particles in the anisotropic conductive connection layer 220 are broken by the pressure pressing the micro LED 230, and one side contacts the first electrode and the second electrode, respectively, and the other side is the first main electrode pad 211. And the second main electrode pad 212, the first electrode is connected to the first main electrode pad 211, and the second electrode is connected to the second main electrode pad 212.

이때, 메인전극패드부는 마이크로 LED(230)를 가압하는 압력에 의해 눌리거나 변형되는 것이 방지되며, 이를 통해 마이크로 LED(230)와 메인전극패드부 상호를 안정적으로 접속시킬 수 있다. 메인전극패드부는 2액형 도전성 접착제를 이용하여 형성할 수 있다.At this time, the main electrode pad portion is prevented from being depressed or deformed by the pressure pressing the micro LED 230, thereby stably connecting the micro LED 230 and the main electrode pad portion. The main electrode pad portion may be formed using a two-liquid conductive adhesive.

서브전극패드부는 베이스(100)에 구비된 회로패턴(310)과 가장인접한 위치에 배열된 광원모듈에서는 회로패턴에 전기적으로 접속되어 전원 및 제어신호를 광원모듈(200)에 전달하며, 광원모듈 사이 사이에 배열된 광원모듈에서는 광원모듈 상호를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 된 것으로서, 제1서브전극패드(241)와 제2서브전극패드(242)를 포함한다.The sub-electrode pad unit is connected to the circuit pattern 310 provided in the base 100 and the light source module arranged at the closest position is electrically connected to the circuit pattern to transmit power and control signals to the light source module 200, and between the light source modules The light source modules arranged therebetween are capable of electrically connecting the light source modules to each other, and include a first sub-electrode pad 241 and a second sub-electrode pad 242.

제1서브전극패드(241)는 일 측이 제1메인전극패드(211) 상에 적층 및 접속되고 타 측은 제1메인전극패드(211) 외측으로 연장되며 신축성을 갖도록 형성된다.The first sub-electrode pad 241 has one side stacked and connected on the first main electrode pad 211, and the other side extends outside the first main electrode pad 211 and is formed to have elasticity.

제2서브전극패드(242)는 일 측이 제2메인전극패드(212) 상에 적층 및 접속되고 타 측은 제2메인전극패드(212) 외측으로 연장되며 신축성을 갖도록 형성된다.The second sub-electrode pad 242 is stacked and connected on one side of the second main electrode pad 212, and the other side extends outside the second main electrode pad 212 and is formed to have elasticity.

서브전극패드부는 광원모듈 상호를 직렬 접속시키도록 광원모듈 사이 사이에 각각 형성된 것으로서 제1서브전극패드와 제2서브전극패드로 각각 구분할 필요가 없으나, 본 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 광원모듈의 좌측으로 연장된 서브전극패드부를 제1서브전극패드라 하고, 광원모듈의 우측으로 연장된 서브전극패드부를 제2서브전극패드로 구분하여 설명하였으며, 실제로 일 측 광원모듈의 제1서브전극패드가 인접하는 타 측 광원모듈의 제2서브전극패드일 수 있고, 일 측 광원모듈의 제2서브전극패드가 인접하는 타 측 광원모듈의 제1서브전극패드일 수 있다.The sub-electrode pads are formed between the light source modules so as to serially connect the light source modules to each other, and do not need to be divided into a first sub-electrode pad and a second sub-electrode pad, respectively. The sub-electrode pad portion extending to the left is referred to as a first sub-electrode pad, and the sub-electrode pad portion extending to the right of the light source module is described as being divided into a second sub-electrode pad. In fact, the first sub-electrode pad of one side light source module The second sub-electrode pad of the adjacent other light source module may be, and the second sub-electrode pad of the one side light source module may be the first sub-electrode pad of the other light source module adjacent.

베이스(100)의 가장자리 측에 배치되는 광원모듈(200)은 서브전극패드부의 제1서브전극패드(241) 또는 제2서브전극패드(242) 중 어느 하나가 베이스(100) 상에 형성된 회로패턴(310)에 접속된다. 그리고, 베이스(100) 내측에 배치되는 광원모듈(200)은 광원모듈(200)의 제1서브전극패드(241) 및 제2서브전극패드(242)가 각각 회로패턴(310)에 접속된다.The light source module 200 disposed on the edge side of the base 100 is a circuit pattern in which either the first sub-electrode pad 241 or the second sub-electrode pad 242 of the sub-electrode pad portion is formed on the base 100 It is connected to 310. In addition, in the light source module 200 disposed inside the base 100, the first sub-electrode pad 241 and the second sub-electrode pad 242 of the light source module 200 are respectively connected to the circuit pattern 310.

그리고, 서브전극패드부는 베이스(100)가 신축될 때, 베이스(100)와 함께 신축 및 베이스(100)가 굴곡될 수 있도록 형성된다.Then, the sub-electrode pad portion is formed so that when the base 100 is stretched, the base 100 is stretched and the base 100 is bent.

봉지부(310, 320)는 베이스(100) 상에 실장된 복수의 광원모듈(200) 각각을 감싸도록 돔 구조 또는 반원 구조로 볼록하게 형성되어 광원모듈(200)을 보호하고 빛이 투과 가능하게 투명한 소재로 형성된 제1봉지층(310)과, 복수의 제1봉지층(310)들 및 제1봉지층(310)이 형성되지 않은 베이스(100)의 상부 영역 전체를 감싸도록 형성되어 제1봉지층(310)들을 보호하고 빛이 투과 가능하게 제2봉지층(320)을 포함하여 구성된다. The encapsulation parts 310 and 320 are convexly formed in a dome structure or a semicircle structure to surround each of the plurality of light source modules 200 mounted on the base 100 to protect the light source module 200 and allow light to pass therethrough. The first encapsulation layer 310 formed of a transparent material, the plurality of first encapsulation layers 310 and the first encapsulation layer 310 are formed to surround the entire upper region of the base 100 on which the first encapsulation layer is not formed. It comprises a second encapsulation layer 320 to protect the encapsulation layers 310 and allow light to pass therethrough.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치(1)는 광원모듈(200)이 신축 가능하게 형성된 베이스(100)에 실장되고, 광원모듈(200)에 전원을 공급하는 메인전극패드부가 일정 경도 이상의 고강도 소재로 형성되어 베이스(100)의 신축 및 굴곡시에도 변형되지 않아 마이크로 LED(230)와 메인전극패드부 상호간 안정적인 접속상태를 유지 및 광원모듈(200)에 안정적인 전원공급이 가능한 장점이 있다.The stretchable patch 1 having a double-printed wiring structure according to the present invention as described above is mounted on the base 100 on which the light source module 200 is stretchably formed, and supplies power to the light source module 200 The main electrode pad part is formed of high-strength material with a certain hardness or higher, so that it is not deformed even when the base 100 is stretched or bent, thereby maintaining a stable connection between the micro LED 230 and the main electrode pad part and stable power to the light source module 200. There is an advantage that can be supplied.

또한, 광원모듈(200)을 서로 연결하거나 베이스(100) 상에 형성된 회로패턴(310)에 연결되는 광원모듈(200)의 서브전극패드부가 신축 가능하게 됨으로써 베이스(100)를 자유롭게 굴곡하거나 신축시킬 수 있어 사용자가 신체의 원하는 부위에 자유롭게 부착할 수 있는 장점이 있다.In addition, the sub-electrode pad portion of the light source module 200 connected to the light source module 200 or to the circuit pattern 310 formed on the base 100 can be stretched to freely bend or stretch the base 100. It has the advantage that the user can freely attach to the desired part of the body.

이하에서는 도 4 내지 도 10을 참조하여 상술한 바와 같은 구성 및 구조를 갖는 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치(1)를 제조하는 방법에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the stretchable patch 1 having a double printing wiring structure according to the present invention having the configuration and structure as described above with reference to FIGS. 4 to 10 will be described in detail.

본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법은 도 4에 도시된 바와 같이 신축성을 갖도록 폴리우레탄을 이용하여 일정 면적의 베이스(100)를 형성하는 베이스 형성단계와; 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이 베이스(100) 상에 복수의 광원모듈(200)을 설치하는 광원모듈 설치단계와; 도 9에 도시된 바와 같이 광원모듈(200) 각각을 투명한 봉지재로 감싸 상방으로 볼록한 제1봉지층(310)를 형성하는 제1봉지단계와, 도 10에 도시된 바와 같이 베이스(100) 및 제1봉지층(310)들을 투명한 봉지재로 감싸 평평한 제2봉지층(320)를 형성하는 제2봉지단계를 포함하는 봉지단계;를 구비한다.A method of manufacturing a stretchable patch having a double printed wiring structure according to the present invention includes a base forming step of forming a base 100 of a certain area using polyurethane to have elasticity as shown in FIG. 4; A light source module installation step of installing a plurality of light source modules 200 on the base 100 as shown in FIGS. 5 to 8; As shown in FIG. 9, a first encapsulation step of forming each of the light source modules 200 with a transparent encapsulation material to form a convex first encapsulation layer 310, and as shown in FIG. 10, the base 100 and And a second encapsulation step of wrapping the first encapsulation layer 310 with a transparent encapsulation material to form a flat second encapsulation layer 320.

도면에 도시되어 있지 않지만, 베이스 형성단계에서는 베이스(100)의 일 면에 광원모듈(200)에 전원 공급 및 제어신호를 전달하기 위해 베이스의 가장자리 측에 도 1에 도시된 바와 같은 회로패턴(310)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, in the base forming step, the circuit pattern 310 as shown in FIG. 1 is provided at the edge of the base to transmit power and control signals to the light source module 200 on one surface of the base 100. ) May be further included.

광원모듈 설치단계는 도 5의 메인전극패드부 형성단계와, 도 6의 서브전극패드부 형성단계와, 도 7의 이방성 도전 접속층 형성단계와, 도 8의 마이크로 LED 적층단계 및 접속단계를 포함한다.The light source module installation step includes a main electrode pad part forming step of FIG. 5, a sub electrode pad part forming step of FIG. 6, an anisotropic conductive connection layer forming step of FIG. 7, and a micro LED lamination step and connection step of FIG. do.

도 5를 참조하면, 메인전극패드부 형성단계는 베이스(100)의 일 면에 마이크로 LED(230)의 제1전극 및 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 베이스(100)의 상부에 일정 면적을 갖고, 베이스(100)와 나란한 방향으로 서로 일정 간격 이격되는 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)를 형성한다. Referring to Figure 5, the main electrode pad portion forming step is a certain area on the top of the base 100 to connect the first electrode and the second electrode of the micro LED 230 to one surface of the base 100, respectively. The first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212 that are spaced apart from each other in a direction parallel to the base 100 are formed.

메인전극패드부 형성단계에서는 후술하는 접속단계를 통해 마이크로 LED(230)를 메인전극패드부 측으로 가압할 때, 마이크로 LED(230)를 가압하는 압력에 의해 메인전극패드부가 찌그러지거나 변형되는 것을 방지할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.In the main electrode pad portion forming step, when the micro LED 230 is pressed toward the main electrode pad portion through a connection step described later, the main electrode pad portion is prevented from being crushed or deformed by the pressure pressing the micro LED 230. It is desirable to form it.

도 6을 참조하면, 서브전극패드부 형성단계는 제1메인전극패드(211)와 제2메인전극패드(212) 상에 각각 일 측이 적층되고, 타 측은 제1메인전극패드(211)와 제2메인전극패드(212)로부터 멀어지게 연장 및 베이스 상에 적층되는 제1서브전극패드(241) 및 제2서브전극패드(242)를 형성한다.Referring to FIG. 6, in the forming of the sub-electrode pad portion, one side is stacked on the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212, respectively, and the other side is formed with the first main electrode pad 211. The first sub-electrode pad 241 and the second sub-electrode pad 242 are formed extending on the base and extending away from the second main electrode pad 212.

제1서브전극패드(241)는 일 측이 제1메인전극패드(211)와 접속되고, 타 측은 인접하는 다른 광원모듈에 접속된다. 그리고, 제2서브전극패드(242)는 일 측이 제2메인전극패드(212)와 접속되고, 타 측은 인접하는 또 다른 광원모듈에 접속된다.One side of the first sub-electrode pad 241 is connected to the first main electrode pad 211, and the other side is connected to another adjacent light source module. In addition, one side of the second sub-electrode pad 242 is connected to the second main electrode pad 212, and the other side is connected to another adjacent light source module.

서브전극패드부 형성단계에서는 베이스(100)를 굴곡 및 신축시킬 때, 광원모듈(200)의 서브전극패드부가 베이스(100)와 함께 굴곡 및 신축 및 굴곡될 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.In the step of forming the sub-electrode pad portion, when the base 100 is bent and stretched, it is preferable to form the sub-electrode pad portion of the light source module 200 to be bent, stretched and flexed together with the base 100.

도 7을 참조하면, 이방성 도전 접속층 형성단계는 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212) 상에 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 접착제를 포함하여 형성된 이방성 도전 접속층(220)을 적층 형성한다. 본 실시 예에서는 이방성 도전 접속층을 메인전극패드부(211, 213) 상에만 형성한 구조를 적용하였으나, 이와 다르게 메인전극패드부 뿐만아니라 서브전극패드부상에도 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, in the forming of the anisotropic conductive connection layer, the anisotropic conductive connection layer 220 formed on the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212 may include an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive. To form a laminate. In this embodiment, the structure in which the anisotropic conductive connection layer is formed only on the main electrode pad portions 211 and 213 is applied, but differently, it may be formed on the sub electrode pad portion as well as the main electrode pad portion.

이방성 도전 접속층(220)은 미세한 도전입자를 수지 내에 분산시키고, 한 쪽 방향으로만 도전이 이루어지도록 한 긴 필름 형태의 접착제로서, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 또는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)를 적용할 수 있다.The anisotropic conductive connection layer 220 is an adhesive in the form of a long film in which fine conductive particles are dispersed in a resin and conductive is made in only one direction. Anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive adhesive (Anisotropic) Conductive Adhesive (ACA) can be applied.

마이크로 LED 적층단계는 마이크로 LED(230)의 제1전극 및 제2전극을 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)와 대응되는 위치에 위치하도록 이방성 도전 접속층(220) 상에 적층 배치한다.In the micro LED stacking step, the anisotropic conductive connection layer 220 is positioned such that the first and second electrodes of the micro LED 230 are positioned at positions corresponding to the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212. Laminated on top.

도 8을 참조하면, 접속단계는 마이크로 LED(230)의 제1전극 및 제2전극이 이방성 도전 접속층(220)에 함유된 도전입자를 매개로 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)에 각각 접속되도록 마이크로 LED(230)를 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212) 측으로 가압한다. Referring to FIG. 8, in the connection step, the first and second main electrode pads 211 and the second main are connected to the first and second electrodes of the micro LED 230 through the conductive particles contained in the anisotropic conductive connection layer 220. The micro LED 230 is pressed toward the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212 so as to be connected to the electrode pad 212, respectively.

접속단계에서는 이방성 도전 접속층(220)을 100℃ 내지 200℃ 내외의 온도로 가열한 상태에서 마이크로 LED(230)를 단위 면적당 0.1Mpa 내지 3Mpa의 압력으로 가압하여 이방성 도전 접속층(220) 내에 함유된 도전 입자가 찌그러지면서 일 측이 제1전극과 제2전극에 각각 접촉되고, 타 측이 제1메인전극패드(211)와 제2메인전극패드(212)에 각각 접촉된다. 이를 통해 이방성 도전 접속층(220) 내의 도전입자를 매개로 하여 제1전극 및 제2전극이 제1메인전극패드(211) 및 제2메인전극패드(212)에 각각 접속된다.In the connection step, the micro LED 230 is pressed at a pressure of 0.1 Mpa to 3 Mpa per unit area while the anisotropic conductive connection layer 220 is heated to a temperature of about 100 ° C. to 200 ° C. and contained in the anisotropic conductive connection layer 220. As the conductive particles are distorted, one side contacts the first electrode and the second electrode, and the other side contacts the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212, respectively. Through this, the first electrode and the second electrode are connected to the first main electrode pad 211 and the second main electrode pad 212, respectively, through the conductive particles in the anisotropic conductive connection layer 220.

한편, 봉지단계는 도 9에 도시된 바와 같이 광원모듈(200) 각각을 투명한 봉지재로 감싸 상방으로 볼록한 제1봉지층(310)를 형성하는 제1봉지단계와, 도 10에 도시된 바와 같이 베이스(100) 및 제1봉지층(310)들을 투명한 봉지재로 감싸 평평한 제2봉지층(320)를 형성하는 제2봉지단계를 포함한다.On the other hand, the encapsulation step is a first encapsulation step of forming a first encapsulation layer 310 convex upward by wrapping each of the light source modules 200 with a transparent encapsulation material, as shown in FIG. 9, as shown in FIG. 10. And a second encapsulation step of wrapping the base 100 and the first encapsulation layers 310 with a transparent encapsulant to form a flat second encapsulation layer 320.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 및 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법은 첨부된 도면을 참조로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The method of manufacturing a stretchable patch having a double-printed wiring structure and a stretchable patch having a double-printed wiring structure according to the present invention described above has been described with reference to the accompanying drawings, but this is only exemplary, and in the art Those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호의 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해서만 정해져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined only by the technical spirit of the appended claims.

1 : 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치
100 : 베이스
200 : 광원모듈
211 : 제1메인전극패드
212 : 제2메인전극패드
220 : 이방성 도전 접속층
230 : 마이크로 LED
241 : 제1서브전극패드
242 : 제2서브전극패드
300 : 봉지부
310 : 제1봉지층
320 : 제2봉지층1: Stretchable patch with double printing wiring structure
100: base
200: light source module
211: first main electrode pad
212: second main electrode pad
220: anisotropic conductive connection layer
230: micro LED
241: first sub-electrode pad
242: second sub-electrode pad
300: sealing unit
310: first bag layer
320: second bag layer

Claims (5)

신축성을 갖도록 폴레우레탄으로 형성되고, 일 면에 회로패턴이 형성된 베이스와;
상기 베이스 상에 일정 간격 이격되게 배치되고, 상기 베이스의 회로패턴에 상호간 전기적으로 접속되는 광원모듈과;
상기 광원모듈 각각을 감싸도록 형성된 투명한 제1봉지층과, 상기 제1봉지층들을 감싸도록 형성된 투명한 제2봉지층을 포함하는 봉지부;를 구비하고,
상기 광원모듈은
마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 상기 베이스의 상부에 일정 면적을 갖도록 적층 형성되고, 상기 베이스와 나란한 방향으로 서로 일정 간격 이격되게 배치되는 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드를 포함하는 메인전극패드부와,
상기 메인전극패드부 상에 적층되는 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 접착제를 포함하여 형성된 이방성 도전 접속층과,
상기 이방성 도전 접속층 상부에 배치되어 상기 이방성 도전 접속층을 매개로 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드에 각각 제1전극 및 제2전극이 접속되는 마이크로 LED와,
일 측이 상기 제1메인전극패드 상에 적층되고 타 측은 상기 제1메인전극패드 외측으로 연장 및 상기 베이스 상에 적층되며 신축성을 갖도록 형성된 제1서브전극패드와, 일 측이 상기 제2메인전극패드 상에 적층되고 타 측은 상기 제2메인전극패드 외측으로 연장 및 상기 베이스 상에 적층되며 신축성을 갖도록 형성된 제2서브전극패드를 포함하는 서브전극패드부를 포함하며,
상기 메인전극패드부는 상기 마이크로 LED를 상기 이방성 도전 접속층에 적층 후 상기 메인전극패드부 측으로 가압하여 상기 메인전극패드부에 접속시킬 때, 가압력에 의해 상기 메인전극패드부가 눌리거나 변형되는 것을 방지할 수 있도록 일정 경도 이상의 고강도 소재로 형성되고,
상기 서브전극패드부는 상기 베이스가 신축 또는 굴곡될 때, 상기 베이스와 함께 신축 및 굴곡될 수 있게 형성된 것을 특징으로 하는 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치.
A base formed of polyurethane to have elasticity and having a circuit pattern formed on one surface;
A light source module disposed at a predetermined interval on the base and electrically connected to the circuit pattern of the base;
It is provided with; a transparent first encapsulation layer formed to enclose each of the light source modules, and a transparent second encapsulation layer formed to enclose the first encapsulation layers;
The light source module
The first main electrode pad and the second main electrode pad and the second main electrode pad, which are stacked so as to have a predetermined area on the top of the base so as to connect the first electrode and the second electrode of the micro LED, respectively, are spaced apart from each other in a direction parallel to the base A main electrode pad portion including a main electrode pad,
An anisotropic conductive connection layer formed by including an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive laminated on the main electrode pad portion,
A micro LED disposed on the anisotropic conductive connection layer and having a first electrode and a second electrode connected to the first main electrode pad and the second main electrode pad via the anisotropic conductive connection layer, respectively;
A first sub-electrode pad having one side stacked on the first main electrode pad and the other side extending outward from the first main electrode pad and stacked on the base, and having elasticity on one side, and one side of the second main electrode It is laminated on the pad and the other side includes a sub-electrode pad portion including a second sub-electrode pad formed to have an elasticity and extend on the base and extend outwardly of the second main electrode pad,
When the main electrode pad portion is laminated to the main electrode pad portion by pressing the micro LED on the anisotropic conductive connection layer and then pressed to the main electrode pad portion, the main electrode pad portion is prevented from being pressed or deformed by pressing force. It is formed of a high-strength material with a certain hardness or higher,
The sub-electrode pad portion is a stretchable patch having a double printing wiring structure, characterized in that formed when the base is stretched or bent, stretched and bent together with the base.
삭제delete 신축성을 갖도록 폴리우레탄을 이용하여 일정 면적의 베이스를 형성하는 베이스 형성단계와;
상기 베이스 상에 복수의 광원모듈을 설치하는 광원모듈 설치단계와;
상기 광원모듈 각각을 투명한 봉지재로 감싸 상방으로 볼록한 제1봉지층을 형성하는 제1봉지단계와, 상기 베이스 및 상기 제1봉지층들을 투명한 봉지재로 감싸 평평한 제2봉지층을 형성하는 제2봉지단계를 포함하는 봉지단계;를 구비하고,
상기 광원모듈 설치단계는
상기 베이스의 일 면에 마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 상기 베이스의 상부에 일정 면적을 갖고 상기 베이스와 나란한 방향으로 서로 일정 간격 이격되는 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드를 형성하는 메인전극패드부 형성단계와,
상기 제1메인전극패드와 상기 제2메인전극패드 상에 각각 일 측이 적층되고 타 측은 상기 제1메인전극패드와 상기 제2메인전극패드로부터 각각 멀어지게 연장 및 상기 베이스 상에 적층되는 제1서브전극패드 및 제2서브전극패드를 형성하는 서브전극패드부 형성단계와,
상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드 상에 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 접착제를 포함하여 형성된 이방성 도전 접속층을 적층 형성하는 이방성 도전 접속층 형성단계와,
마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극을 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드 상의 이방성 도전 접속층 상에 적층하는 마이크로 LED 적층단계와,
상기 마이크로 LED의 제1전극 및 제2전극이 상기 이방성 도전 접속층에 함유된 도전볼을 매개로 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드에 각각 접속되도록 상기 마이크로 LED를 상기 제1메인전극패드 및 제2메인전극패드 측으로 가압하는 접속단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법.
A base forming step of forming a base of a predetermined area using polyurethane to have elasticity;
A light source module installation step of installing a plurality of light source modules on the base;
A first encapsulation step of wrapping each of the light source modules with a transparent encapsulant to form a convex first encapsulation layer; and a second encapsulating the base and the first encapsulation layers with a transparent encapsulant to form a flat second encapsulation layer. And a sealing step including a sealing step;
The light source module installation step
First main electrode pads and second spaced apart from each other in a direction parallel to the base having a certain area on the top of the base so that the first and second electrodes of the micro LED can be connected to one surface of the base, respectively. The main electrode pad forming step of forming the main electrode pad, and
One side is stacked on the first main electrode pad and the second main electrode pad, and the other side extends away from the first main electrode pad and the second main electrode pad and is stacked on the base, respectively. A sub-electrode pad part forming step of forming a sub-electrode pad and a second sub-electrode pad;
An anisotropic conductive connection layer forming step of laminating and forming an anisotropic conductive connection layer formed of an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive on the first and second main electrode pads;
A micro LED stacking step of stacking the first and second electrodes of the micro LED on the anisotropic conductive connection layer on the first and second main electrode pads;
The micro LED is connected to the first main electrode so that the first electrode and the second electrode of the micro LED are connected to the first main electrode pad and the second main electrode pad, respectively, via a conductive ball contained in the anisotropic conductive connection layer. And a connection step of pressing the pad and the second main electrode pad side.
제3항에 있어서,
상기 접속단계는
상기 이방성 도전 접속층을 100℃ 내지 200℃로 가열하고,
상기 마이크로 LED를 단위 면적당 0.1Mpa 내지 3Mpa의 압력으로 가압하는 것을 특징으로 하는 이중 프린팅 배선 구조를 갖는 스트레처블 패치 제조방법.
According to claim 3,
The connection step
The anisotropic conductive connection layer is heated to 100 ° C to 200 ° C,
A method for manufacturing a stretchable patch having a double printed wiring structure, characterized in that the micro LED is pressed at a pressure of 0.1 Mpa to 3 Mpa per unit area.
삭제delete
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