KR102104487B1 - A Non-Slip Chuck for a Substrate Transferring Module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척에 관한 것이고, 구체적으로 웨이퍼와 같은 기판을 게코(gecko) 구조의 흡착 척에 의하여 안정적으로 이송시킬 수 있는 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척에 관한 것이다. 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척은 척 몸체(11); 척 몸체(11)로부터 연장되는 한 쌍의 핑거(12a, 12b); 및 각각의 핑거(12a 12b)에 형성된 적어도 하나의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)를 포함하고, 상기 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 기판의 한쪽 면에 접착 및 분리가 가능한 흡착 섬유 집합체를 포함하고, 각각의 흡착 섬유 집합체의 적어도 끝 부분은 발수성 또는 소수성을 가진다.The present invention relates to a slip prevention chuck for a substrate transfer module, and more particularly, to a slip prevention chuck for a substrate transfer module capable of stably transferring a substrate such as a wafer by an adsorption chuck having a gecko structure. The slip prevention chuck for the substrate transfer module includes a chuck body 11; A pair of fingers 12a, 12b extending from the chuck body 11; And at least one anti-slip pad 13a, 13b, 13c, 13d formed on each finger 12a 12b, wherein the anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d adhere to one side of the substrate and It comprises a separable adsorbent fiber aggregate, and at least the end portion of each adsorbent fiber aggregate has water repellency or hydrophobicity.

Description

기판 이송 모듈용 슬립 방지 척{A Non-Slip Chuck for a Substrate Transferring Module}A Non-Slip Chuck for a Substrate Transferring Module}

본 발명은 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척에 관한 것이고, 구체적으로 웨이퍼와 같은 기판을 게코(gecko) 구조의 흡착 척에 의하여 안정적으로 이송시킬 수 있는 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척에 관한 것이다.The present invention relates to a slip prevention chuck for a substrate transfer module, and more particularly, to a slip prevention chuck for a substrate transfer module capable of stably transferring a substrate such as a wafer by an adsorption chuck having a gecko structure.

반도체 장비에 해당하는 진공 이송 모듈(Vacuum Transfer Module)의 로봇은 예를 들어 웨이퍼와 같은 기판의 이송 과정에서 슬립 현상이 발생될 수 있고 이에 따라 기판이 정해진 위치를 벗어날 수 있다. 이와 같은 슬립 현상을 방지하기 위하여 이송 로봇에 의하여 작동하는 척(chuck)에 오-링(O-ring)이 배치되거나, 척이 포켓형 블레이드 구조로 만들어질 수 있다. 그러나 이러한 방식은 마찰력을 이용하는 구조이므로 오-링의 마모 또는 마찰력의 변화로 인하여 이송 로봇이 고속으로 회전하면서 웨이퍼를 이송시키는 과정에서 슬립 현상이 발생되어 중심 이탈, 웨이퍼의 손상 또는 에지 수율의 감소와 같은 다양한 형태의 생산성을 감소시키는 원인을 만들 수 있다. 또한 오-링 구조의 웨이퍼의 뒷면을 오염시켜 초점 이탈 오류(de-focus error)를 발생시킬 수 있다. 그러나 웨이퍼와 같은 기판의 이송 과정에서 기판을 정해진 위치에서 안정적으로 고정시킬 수 있는 척 구조가 만들어질 필요가 있다. The robot of the vacuum transfer module corresponding to the semiconductor equipment may generate a slip phenomenon in the process of transferring a substrate such as a wafer, and thus the substrate may deviate from a predetermined position. In order to prevent such a slip phenomenon, an O-ring may be disposed on a chuck operated by the transfer robot, or the chuck may be made of a pocket-type blade structure. However, since this method uses a frictional force, slipping occurs in the process of transferring the wafer while the transfer robot rotates at high speed due to the wear of the O-ring or changes in the frictional force. The same variety of causes can reduce the productivity. In addition, a de-focus error may be generated by contaminating the back surface of the O-ring structure wafer. However, it is necessary to make a chuck structure capable of stably fixing the substrate at a predetermined position in the process of transferring the substrate such as a wafer.

특허공개번호 제10-2008-0086340호는 반도체 또는 평판표시장치의 제조공정 중 나노섬모의 반데르발스 힘으로 기판을 긴밀하게 고정하는 척 및 이의 제조방법에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 제10-2015-0073873호는 가요성 부재와 가요성 부재에 연결된 복수의 접촉 부재를 포함하고, 복수의 접촉 부재는 반데르발스 접착에 의해 기판에 접착되도록 형성된 접촉 패드에 대하여 개시한다. 선행기술에서 개시된 게코(gecko) 구조의 기판 흡착 방식은 이송 과정에서 안정적인 흡착 구조를 유지하지만 기판의 로딩 과정 또는 흡착 해제가 어렵다는 단점을 가진다. 또한 척의 정해진 위치에 정렬이 되도록 하는 것이 어렵다는 단점을 가진다.Patent Publication No. 10-2008-0086340 discloses a chuck and a method of manufacturing the substrate tightly fixed by a van der Waals force of nano-cilia during the manufacturing process of a semiconductor or flat panel display device. In addition, Patent Publication No. 10-2015-0073873 includes a flexible member and a plurality of contact members connected to the flexible member, and the plurality of contact members are disclosed for a contact pad formed to be adhered to a substrate by van der Waals adhesion do. The substrate adsorption method of the gecko structure disclosed in the prior art maintains a stable adsorption structure in the transport process, but has a disadvantage that it is difficult to release or adsorb the substrate. In addition, it has a disadvantage that it is difficult to align the chuck at a predetermined position.

본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.The present invention is to solve the problems of the prior art has the following purposes.

선행기술 1: 특허공개번호 제10-2008-0086340호((주)바로텍, 2008년09월25일 공개) 척 및 이의 제조방법과 척킹/디척킹 방법Prior Art 1: Patent Publication No. 10-2008-0086340 (Barotech Co., Ltd., published on September 25, 2008) Chuck and its manufacturing method and chucking / dechucking method 선행기술 2: 특허공개번호 제10-2015-0073873호(램 리써치 코포레이션, 2015년07월01일 공개) 개선된 웨이퍼 핸들링을 위한 마이크로구조체들Prior Art 2: Patent Publication No. 10-2015-0073873 (Lam Research Corporation, published on July 1, 2015) Microstructures for improved wafer handling

본 발명의 목적은 기판의 이송 과정에서 슬립이 방지되도록 하면서 이와 동시에 기판의 로딩 및 언-로딩이 안정적으로 이루어지도록 하는 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a slip-prevention chuck for a substrate transfer module that allows slip to be prevented during the transfer process of the substrate while simultaneously loading and unloading the substrate stably.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척은 척 몸체; 척 몸체로부터 연장되는 한 쌍의 핑거; 및 각각의 핑거에 형성된 적어도 하나의 슬립 방지 패드를 포함하고, 상기 슬립 방지 패드는 기판의 한쪽 면에 접착 및 분리가 가능한 흡착 섬유 집합체를 포함하고, 각각의 흡착 섬유 집합체의 적어도 끝 부분은 발수성 또는 소수성을 가진다.According to a preferred embodiment of the present invention, the anti-slip chuck for a substrate transfer module includes a chuck body; A pair of fingers extending from the chuck body; And at least one anti-slip pad formed on each finger, wherein the anti-slip pad includes an absorbent fiber aggregate that can be adhered to and detached from one side of the substrate, and at least an end portion of each adsorbent fiber aggregate is water repellent or It has hydrophobicity.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 각각의 슬립 방지 패드는 중량에 따라 높이 조절이 가능한 신축 둘레 벽을 포함한다.According to another suitable embodiment of the present invention, each anti-slip pad includes a stretchable circumferential wall that is height adjustable according to weight.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 섬유 집합체는 각각의 슬립 방지 패드의 중심에 배치되는 중심 섬유 집합체; 및 중심 섬유 집합체의 둘레 면에 배치되면서 다른 연장 길이를 가지는 적어도 하나의 유도 섬유 집합체로 이루어진다.According to another suitable embodiment of the present invention, the fiber aggregate includes a central fiber aggregate disposed at the center of each anti-slip pad; And at least one guiding fiber aggregate having different extension lengths while being disposed on the circumferential surface of the central fiber aggregate.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 섬유 집합체는 고정 부위; 고정 부위로부터 연장되는 변이 부위; 및 변이 부위로부터 연장되는 흡착 부위로 이루어진다.According to another suitable embodiment of the present invention, the fiber aggregate comprises a fixation site; A mutant site extending from a fixed site; And an adsorption site extending from the mutation site.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 각각의 슬립 방지 패드는 섬유 집합체가 고정되는 전도 층; 전도 층의 아래쪽에 배치되는 절연 층; 및 전도 층과 절연 층의 사이에 배치되는 전기 저항체를 포함한다.According to another suitable embodiment of the present invention, each anti-slip pad includes a conductive layer to which a fiber aggregate is fixed; An insulating layer disposed under the conductive layer; And an electrical resistor disposed between the conductive layer and the insulating layer.

본 발명에 따른 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척은 도마뱀 발바닥 형상의 게코 구조를 가지는 것에 의하여 마찰력에 의한 고정 방식에서 발생할 수 있는 슬립 현상이 방지되도록 한다. 이와 같은 나노섬유 집합체에 의한 인력으로 웨이퍼와 같은 기판을 척에 고정하는 것에 의하여 예를 들어 진공 이송 모듈 로봇의 속도 또는 기판의 위치에 관계없이 이송 과정에서 발생되는 LCF(Local Center Finder) 오류가 발생되지 않도록 한다. 추가로 본 발명에 따른 패드는 접촉 부위가 발수성을 가지는 것에 의하여 이송에 따른 입자(particle) 오염 또는 이와 유사한 오염이 방지되도록 하면서 웨이퍼 에지 경사 변화가 방지되도록 하는 것에 의하여 수율 감소가 예방되도록 한다.The slip prevention chuck for a substrate transfer module according to the present invention has a gecko structure in the shape of the foot of a lizard, thereby preventing slip phenomenon that may occur in a fixing method by a friction force. By fixing the substrate, such as a wafer, to the chuck by the attraction force of the nanofiber aggregate, for example, an LCF (Local Center Finder) error occurs during the transfer process regardless of the speed of the vacuum transfer module robot or the position of the substrate. Do not. In addition, the pad according to the present invention prevents a decrease in yield by preventing a change in wafer edge inclination while preventing particle contamination or similar contamination due to transport by the contact area having water repellency.

도 1은 본 발명에 따른 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 슬립 방지 척에 적용되는 슬립 방지 패드의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 슬립 방지 척에 적용되는 슬립 방지 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 슬립 방지 척이 적용되는 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a slip prevention chuck for a substrate transfer module according to the present invention.
Figure 2 shows an embodiment of the anti-slip pad applied to the anti-slip chuck according to the present invention.
3 shows an embodiment of a slip prevention structure applied to a slip prevention chuck according to the present invention.
Figure 4 shows an embodiment to which the slip prevention chuck according to the present invention is applied.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다. The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments presented in the accompanying drawings, but the embodiments are intended for a clear understanding of the present invention and the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, and are not described repeatedly unless necessary for understanding of the invention, and well-known components are briefly described or omitted, but the present invention It should not be understood as being excluded from the embodiment.

도 1은 본 발명에 따른 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척의 실시 예를 도시한 것이다. 1 shows an embodiment of a slip prevention chuck for a substrate transfer module according to the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 이송 모듈용 척은 척 몸체(11); 척 몸체(11)로부터 연장되는 한 쌍의 핑거(12a, 12b); 및 각각의 핑거(12a 12b)에 형성된 적어도 하나의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)를 포함하고, 상기 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 기판의 한쪽 면에 접착 및 분리가 가능한 흡착 섬유 집합체를 포함하고, 각각의 흡착 섬유 집합체의 적어도 끝 부분은 발수성 또는 소수성을 가진다. Referring to Figure 1, the chuck for the substrate transfer module, the chuck body 11; A pair of fingers 12a, 12b extending from the chuck body 11; And at least one anti-slip pad 13a, 13b, 13c, 13d formed on each finger 12a 12b, wherein the anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d adhere to one side of the substrate and It comprises a separable adsorbent fiber aggregate, and at least the end portion of each adsorbent fiber aggregate has water repellency or hydrophobicity.

기판은 웨이퍼, 디스플레이용 유리 판 또는 이와 유사한 반도체 또는 디스플레이 제조 공정의 소재가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다수 개의 기판의 서로 다른 공정을 위하여 서로 다른 공정 챔버로 이송이 될 수 있고, 이와 같은 과정에서 웨이퍼와 같은 기판의 이송을 위하여 진공 이송 척(10)을 가진 로봇이 이용될 수 있다. 그리고 진공 이송 척(10)은 판 형상의 척 몸체(11); 및 척 몸체(11)의 한쪽 부분에 가지 형상으로 형성되는 한 쌍의 핑거(12a, 12b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 핑거(12a, 12b)에 웨이퍼와 같은 기판이 적재될 수 있고, 한 쌍의 핑거(12a, 12b)는 기판이 적재되어 이송될 수 있는 다양한 구조로 만들어질 수 있다. 기판은 한 쌍의 핑거(12a, 12b)의 끝 부분으로부터 슬라이딩 방식 또는 이와 유사한 방법으로 핑거(12a, 12b)에 적재되어 정렬이 될 수 있다. 그리고 정렬이 된 상태에서 척 몸체(11)가 회전될 수 있다. 그리고 정해진 위치에서 척 몸체(11)로부터 기판이 언-로딩이 될 수 있고, 이와 같은 과정을 통하여 다수 개의 기판이 공정 과정으로 이송될 수 있다. 그리고 이와 같은 기판의 이송 과정에서 기판은 한 쌍의 핑거(12a, 12b)의 한쪽 면에 고정이 되고, 이송 과정에서 정해진 위치에 고정될 필요가 있다. 이를 위하여 한 쌍의 핑거(12a, 12b)에 다수 개의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)가 배치될 수 있고, 예를 들어 네 개의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)가 배치될 수 있다. The substrate can be, but is not limited to, a wafer, a glass plate for display, or a similar semiconductor or display manufacturing material. A plurality of substrates may be transferred to different process chambers for different processes, and in this process, a robot having a vacuum transfer chuck 10 may be used for transferring a substrate such as a wafer. And the vacuum transfer chuck 10 includes a plate-shaped chuck body 11; And it may include a pair of fingers (12a, 12b) formed in a branch shape on one portion of the chuck body (11). A pair of fingers 12a and 12b may be loaded with a substrate such as a wafer, and the pair of fingers 12a and 12b may be made of various structures in which the substrate can be loaded and transferred. The substrate may be aligned on the fingers 12a, 12b by sliding or similar method from the ends of the pair of fingers 12a, 12b. And the chuck body 11 can be rotated in the aligned state. In addition, the substrate may be unloaded from the chuck body 11 at a predetermined position, and a plurality of substrates may be transferred to the process through such a process. In addition, in the process of transferring the substrate, the substrate is fixed to one side of the pair of fingers 12a and 12b and needs to be fixed at a predetermined position in the transfer process. To this end, a plurality of anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d may be disposed on a pair of fingers 12a, 12b, for example, four anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d Can be deployed.

각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 적어도 하나의 흡착 섬유 집합체를 포함할 수 있고, 각각의 흡착 섬유 집합체는 예를 들어 게코(gecko) 구조 또는 이와 유사한 구조로 가질 수 있다. 흡착 섬유 집합체는 예를 들어 다층 구조로 만들어지면서 점차로 표면적이 증가하는 구조를 가질 수 있다. 섬유 집합체는 다수 개의 마이크로 섬유 구조 또는 나노 섬유를 포함할 수 있다. 섬유 집합체는 예를 들어 탄소 나노 튜브, PDMS(ploydimethylsilosxane), 나일론 6 또는 이와 유사한 폴리머 소재로 만들어질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 섬유 집합체는 형성하는 각각의 필러(pillar)의 적어도 일부는 15 MPa에 비하여 인장 탄성 계수(Young Modulus)를 가지고, 다른 일부는 1 GPa에 비하여 큰 인장 탄성 계수를 가지도록 만들어질 수 있으면서 휘어질 수 있는 구조로 만들어질 수 있다. 또한 각각의 필러는 10 내지 150 ㎛ 길이 및 1 내지 20 ㎛ 직경을 가질 수 있다. 각각의 섬유 집합체는 다층 구조로 만들어질 수 있고, 예를 들어 하나의 베이스 층; 하나의 베이스 층에 형성된 예를 들어 10 내지 20개의 라멜라 열(Rows); 각각의 라멜라에 형성된 100 내지 10,000개의 필러(pillars); 및 각각의 필러(pillar)에 형성되면서 각각 1 내지 5 ㎛의 길이와 50 내지 500 ㎚의 직경을 가지는 50 내지 1,000 개의 나노 흡착체로 이루어질 수 있다. 이와 같은 다층 구조로 이루어진 섬유 집합체를 형성하는 각각의 나노 흡착체는 예를 들어 1 내지 20 N/㎠의 접착력을 가질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 또한 섬유 집합체는 다양한 형태의 다층 구조로 만들어지면서 각각의 나노 흡착체의 끝 부분은 타원형, 원형, 반구형, 판형 또는 이와 유사한 다양한 형상으로 만들어져 접촉 면적이 커지도록 할 수 있다. Each anti-slip pad 13a, 13b, 13c, 13d may include at least one adsorbent fiber aggregate, and each adsorbent fiber aggregate may have, for example, a gecko structure or a similar structure. The adsorbing fiber aggregate may have a structure in which the surface area is gradually increased while being made of, for example, a multilayer structure. The fiber aggregate can include multiple microfiber structures or nanofibers. Fiber aggregates can be made of, for example, but not limited to carbon nanotubes, ploydimethylsilosxane (PDMS), nylon 6, or similar polymer materials. Fiber aggregates can be bent while at least a portion of each pillar they form can be made to have a Young's Modulus of Elasticity (Young Modulus) compared to 15 MPa, and another portion having a greater Tensile Modulus of Elasticity than 1 GPa. It can be made into a structure. In addition, each filler may have a length of 10 to 150 μm and a diameter of 1 to 20 μm. Each fiber aggregate may be made of a multi-layer structure, for example one base layer; For example 10 to 20 lamella rows formed in one base layer; 100 to 10,000 pillars formed on each lamella; And 50 to 1,000 nano-adsorbents having a length of 1 to 5 μm and a diameter of 50 to 500 nm, respectively, while being formed on each pillar. Each of the nano-adsorbents forming the fiber aggregate formed of such a multi-layered structure may have an adhesive strength of 1 to 20 N / cm 2, for example, but is not limited thereto. In addition, the fiber aggregate is made of a multi-layered structure of various shapes, and the end portion of each nano-adsorbent body is formed in various shapes such as oval, circular, hemispherical, plate-like, or the like, so that the contact area is increased.

필러 또는 나노 흡착체에 수분 또는 이와 유사한 형태의 이물질이 부착되면 로딩 또는 이송 과정에서 기판 표면을 오염시킬 수 있다. 그러므로 필러 또는 나노 흡착체는 발수성 또는 소수성을 가지는 것이 유리하다. 이를 위하여 나노 흡착체는 소수성 또는 발수성을 가지는 폴리머 소재를 포함할 수 있고, 예를 들어 폴리프로필렌, 알콕시실란 또는 소수성 PDMS 소재를 포함할 수 있다. 또한 필요에 따라 베이스 층은 친수성 소재로 만들어질 수 있지만 반드시 요구되는 것은 아니다.If moisture or similar foreign matter adheres to the filler or nano-adsorbent, it may contaminate the substrate surface during the loading or transfer process. Therefore, it is advantageous that the filler or nano-adsorbent has water repellency or hydrophobicity. To this end, the nano-adsorbent may include a hydrophobic or water-repellent polymer material, for example, polypropylene, alkoxysilane, or hydrophobic PDMS material. Also, if necessary, the base layer may be made of a hydrophilic material, but is not required.

진공 이송 척(10)에 적재되는 기판의 형상 또는 웨이퍼의 크기에 따라 적절한 개수의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)가 각각의 핑거(12a, 12b)의 서로 다른 위치에 배치될 수 있고, 예를 들어 4 개의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)가 사각형의 모서리를 형성하도록 배치될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 다양한 위치에 배치될 수 있고, 각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 기판에 접촉하여 고정할 수 있는 적절한 구조를 가질 수 있다. An appropriate number of anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d may be disposed at different positions of each finger 12a, 12b depending on the shape of the substrate or the size of the wafer loaded on the vacuum transfer chuck 10. There are, for example, four anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d may be arranged to form square corners, but is not limited thereto. The anti-slip pads 13a, 13b, 13c, 13d can be arranged at various positions, and each anti-slip pad 13a, 13b, 13c, 13d can have a suitable structure that can be fixed by contacting the substrate. .

도 2는 본 발명에 따른 슬립 방지 척에 적용되는 슬립 방지 패드의 실시 예를 도시한 것이다. Figure 2 shows an embodiment of the anti-slip pad applied to the anti-slip chuck according to the present invention.

도 2를 참조하면, 각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 중량에 따라 높이 조절이 가능한 신축 둘레 벽(21)을 포함한다. 또한 섬유 집합체는 각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)의 중심에 배치되는 중심 섬유 집합체(23); 및 중심 섬유 집합체(23)의 둘레 면에 배치되면서 다른 연장 길이를 가지는 적어도 하나의 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)로 이루어진다. Referring to Figure 2, each of the anti-slip pads (13a, 13b, 13c, 13d) includes a telescopic circumferential wall 21 that can be adjusted in height according to weight. In addition, the fiber aggregate includes a central fiber aggregate 23 disposed at the center of each anti-slip pad 13a, 13b, 13c, 13d; And at least one guide fiber aggregate (24a, 24b, 24c, 24d) having a different extension length while being disposed on the circumferential surface of the central fiber aggregate (23).

슬립 방지 패드는 전체적으로 원기둥, 타원 기둥 또는 다각 기둥 형상이 될 수 있고, 각각의 슬립 방지 패드는 척의 한쪽 표면에 영구적으로 결합되거나, 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어 슬립 방지 패드는 핑거의 표면에 접착이 되거나, 결합이 되는 판 형상의 결합 수단(25)을 포함할 수 있다. 결합 수단(25)의 둘레 면을 따라 속인 빈 기둥 형상의 신축 둘레 벽(21)이 형성될 수 있고, 신축 둘레 벽(21)의 내부에 기둥 형상의 베이스 층(22)이 형성될 수 있다. 그리고 베이스 층(22)의 위쪽 표면에 중심 섬유 집합체(23)가 배치되고, 중심 섬유 집합체(23)의 둘레에 적어도 하나의 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)가 배치될 수 있다. 중심 섬유 집합체(23)는 베이스 층(22)의 중심에 위치하면서 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)는 상대적으로 큰 단면적을 가질 수 있고, 이에 의하여 큰 흡착력을 가질 수 있다. 또한 상대적으로 큰 연장 길이를 가지면서, 중심 섬유 집합체(23)의 끝 부분은 수축되지 않은 상태의 신축 둘레 벽(21)의 끝 부분의 아래쪽에 위치할 수 있다. 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)는 중심 섬유 집합체(23)의 둘레 면에 배치될 수 있고, 예를 들어 4개의 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)가 중심 섬유 집합체(23)를 중심으로 대칭 구조로 만들어질 수 있고, 중심 섬유 집합체(23)에 비하여 작은 연장 길이를 가질 수 있다. 각각의 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)는 동일하거나, 서로 다른 구조를 가질 수 있고, 전체적으로 원기둥 또는 다각 기둥 형상이 될 수 있다. 그리고 각각의 섬유 집합체(23, 24a, 24b, 24c, 24d)는 위에서 설명된 게코 구조(gecko structure)를 가질 수 있다. 이와 같은 구조의 슬립 방지 패드가 배치된 척에 기판이 유도되면, 기판은 신축 둘레 벽(21)의 일부에 접촉하면서 슬라이딩이 된 후 이후 하나의 유도 섬유 집합체(예를 들어 24a)에 접촉할 수 있다. 이후 기판은 경사진 형태로 유도되면서 중심 섬유 집합체(23)의 일부에 접촉이 되고, 이후 정해진 위치에 유도되면 평면 형상이 되면서 중심 섬유 집합체(23) 및 네 개의 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)에 접촉되어 안정적으로 고정될 수 있다. 신축 둘레 벽(21)은 기판의 중량에 의하여 아래쪽으로 수축될 수 있고, 기판이 정해진 위치로 유도되어 베이스 층(22)과 평행한 상태가 되면 각각의 섬유 집합체(23, 24a, 24b, 24c, 24d)에 완전히 접촉되는 신축성을 가질 수 있다. 이와 같은 구조에서 중심 섬유 집합체(23)는 기판을 정해진 위치에 고정시키는 기능을 가지고, 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)는 기판의 부분적인 위치 변이 또는 회전을 방지하는 기능을 가질 수 있다. The anti-slip pads can be cylindrical, elliptical, or polygonal in shape as a whole, and each anti-slip pad can be permanently coupled to one surface of the chuck or detachably coupled. For example, the anti-slip pad may include a plate-shaped coupling means 25 that is adhered to or bonded to the surface of the finger. A hollow columnar stretchable peripheral wall 21 lying along the circumferential surface of the joining means 25 may be formed, and a columnar base layer 22 may be formed inside the stretchable peripheral wall 21. In addition, the central fiber aggregate 23 is disposed on the upper surface of the base layer 22, and at least one guide fiber aggregate 24a, 24b, 24c, and 24d may be disposed around the central fiber aggregate 23. The central fiber aggregate 23 is located at the center of the base layer 22, and the guide fiber aggregates 24a, 24b, 24c, and 24d may have a relatively large cross-sectional area, thereby having a large adsorption force. In addition, while having a relatively large extension length, the end portion of the central fiber aggregate 23 may be located below the end portion of the elastic peripheral wall 21 without contraction. The induction fiber aggregates 24a, 24b, 24c, 24d can be arranged on the circumferential surface of the central fiber aggregate 23, for example, four induction fiber aggregates 24a, 24b, 24c, 24d are central fiber aggregates ( 23) may be made of a symmetrical structure around the center, and may have a small elongation length compared to the central fiber aggregate 23. Each of the guide fiber aggregates 24a, 24b, 24c, and 24d may have the same or different structures, and may have a cylindrical or polygonal column shape as a whole. And each fiber aggregate (23, 24a, 24b, 24c, 24d) may have a gecko structure (gecko structure) described above. When the substrate is guided to the chuck in which the anti-slip pad having such a structure is disposed, the substrate may slide while contacting a part of the elastic circumferential wall 21 and then contact one guide fiber assembly (for example, 24a). have. Subsequently, the substrate is guided in an inclined shape, and is in contact with a part of the central fiber aggregate 23, and then, when guided to a predetermined position, becomes a flat shape, and becomes a central fiber aggregate 23 and four guide fiber aggregates 24a, 24b, and 24c. , 24d). The elastic circumferential wall 21 may be contracted downward by the weight of the substrate, and the fiber aggregates 23, 24a, 24b, 24c, when the substrate is guided to a predetermined position and parallel to the base layer 22, 24d). In such a structure, the central fiber aggregate 23 has a function of fixing the substrate to a predetermined position, and the guide fiber aggregates 24a, 24b, 24c, and 24d can have a function of preventing partial position shift or rotation of the substrate. have.

기판을 흡착 패드로부터 분리하기 위하여 섬유 집합체에 열이 인가되거나, 전하가 인가될 수 있다. 또는 결합 수단(25)이 유도 방향으로 경사지도록 할 수 있다. 예를 들어 기판의 분리를 위하여 결합 수단(25)이 1 내지 15의 경사각을 가지도록 경사지도록 하는 것에 의하여 수축된 신축 둘레 벽(21)의 한쪽 부분이 신장이 될 수 있고, 이에 의하여 하나의 유도 섬유 집합체(예를 들어 24b)가 기판으로부터 분리되면서 이와 동시에 중심 섬유 집합체(23)의 일부가 기판으로부터 분리될 수 있다. 이에 따라 기판이 이동 가능한 상태가 되고, 기판의 이동과 함께 각각의 섬유 집합체(23, 24a, 24b, 24c, 24d)가 기판으로 완전히 분리되어 기판이 척으로부터 분리될 수 있다. Heat may be applied to the fiber aggregate or charge may be applied to separate the substrate from the adsorption pad. Alternatively, the coupling means 25 may be inclined in the induction direction. For example, one part of the contracted elastic circumferential wall 21 may be elongated by inclining the coupling means 25 to have an inclination angle of 1 to 15 for separation of the substrate, whereby one induction As the fiber aggregate (eg, 24b) is separated from the substrate, at the same time, a part of the central fiber aggregate 23 can be separated from the substrate. Accordingly, the substrate is in a movable state, and each of the fiber aggregates 23, 24a, 24b, 24c, and 24d is completely separated into the substrate with the movement of the substrate so that the substrate can be separated from the chuck.

슬립 방지 패드는 다양한 구조의 섬유 집합체(23, 24a, 24b, 24c, 24d)를 포함할 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The anti-slip pad may include fiber aggregates 23, 24a, 24b, 24c, 24d of various structures, and is not limited to the presented embodiments.

도 3은 본 발명에 따른 슬립 방지 척에 적용되는 슬립 방지 구조의 실시 예를 도시한 것이다. 3 shows an embodiment of a slip prevention structure applied to a slip prevention chuck according to the present invention.

도 3을 각각의 섬유 집합체 또는 필러는 섬유 집합체(30)는 고정 부위(32); 고정 부위(32)로부터 연장되는 변이 부위(33); 및 변이 부위(33)로부터 연장되는 흡착 부위(34)로 이루질 수 있다.Each of the fiber aggregates or fillers in FIG. 3 includes a fixed region 32 of a fiber aggregate 30; A mutant site 33 extending from the fixation site 32; And an adsorption site 34 extending from the mutation site 33.

기판 또는 웨이퍼에 흡착되지 않는 상태에서 섬유 집합체(30)는 전체적으로 위쪽 방향으로 선형으로 연장되거나, 전체적으로 큰 곡률 반지름을 가지는 곡선 형상으로 연장될 수 있다. 접착 층(31)은 위에서 설명된 베이스 층에 결합될 수 있고, 고정 부위(32)는 견고한 소재로 만들어질 수 있고, 예를 들어 적어도 5 GPa 이상의 탄성 인장 계수 또는 5 내지 20 GPa의 탄성 인장 계수(Young Modulus)를 가지는 소재로 만들어질 수 있고, 흡착 부위(34)는 예를 들어 1 GPa보다 작은 탄성 인장 계수를 가지는 소재로 만들어질 수 있다. 그리고 변이 부위(33)는 고정 부위(32)에 비하여 작으면서 흡착 부위(34)에 비하여 큰 탄성 인장 계수를 가지는 소재로 형성될 수 있다. 그리고 섬유 집합체(30)는 전체적으로 기판이 유도되는 방향과 수직이 되는 방향으로 또는 접착 면은 큰 단면적으로 가지면서 평행한 방향으로 또는 두께 면은 작은 단면적을 가지는 구조로 형성될 수 있다. 그리고 기판이 고정된 상태에서, 도 3의 (나)에 도시된 것처럼 기판의 무게에 의하여 흡착 부위는 기판 표면에 대하여 평행한 상태로 만들어질 수 있다. 도 3의 (다)를 참조하면, 이와 같은 구조에서 실질적으로 게코 구조는 흡착 부위(34)에 형성될 수 있고, 예를 들어 접착 면에 다수 개의 필러(332)가 형성될 수 있다. 그리고 변이 부위(33)에 기판의 유도 방향을 따라 유도 섬유 집합체(331)가 형성될 수 있다. 유도 섬유 집합체(331)는 기판의 유도 방향을 따라 띠 형상으로 연장되는 구조로 만들어질 수 있고, 다수 개의 유도 섬유 집합체(331)가 서로 분리되어 형성될 수 있다. 이와 같은 섬유 집합체(30)가 슬립 방지 패드에 배치되어 기판이 안정적으로 척에 고정되면서 분리되도록 한다. The fiber aggregate 30 may be linearly extended in an upward direction as a whole or in a curved shape having a large radius of curvature as a whole while not being adsorbed to the substrate or wafer. The adhesive layer 31 may be bonded to the base layer described above, and the fixing portion 32 may be made of a rigid material, for example, an elastic tensile modulus of at least 5 GPa or more or an elastic tensile modulus of 5 to 20 GPa. It can be made of a material having (Young Modulus), and the adsorption site 34 can be made of a material having an elastic tensile modulus less than 1 GPa, for example. In addition, the variation portion 33 may be formed of a material having a small elastic modulus of elasticity compared to the adsorption portion 34 while being small compared to the fixing portion 32. In addition, the fiber aggregate 30 may be formed in a structure that has a large cross-sectional area while the adhesive surface has a large cross-sectional area, or a cross-section in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is guided or has a small cross-sectional area. And in a state where the substrate is fixed, the adsorption site can be made parallel to the surface of the substrate by the weight of the substrate as shown in Fig. 3B. Referring to (c) of FIG. 3, in this structure, the gecko structure may be substantially formed on the adsorption site 34, and for example, a plurality of fillers 332 may be formed on the adhesive surface. In addition, an induction fiber aggregate 331 may be formed in the transition region 33 along the induction direction of the substrate. The guide fiber aggregate 331 may be made of a structure extending in a band shape along the guide direction of the substrate, and a plurality of guide fiber aggregates 331 may be formed separately from each other. The fiber assembly 30 is disposed on a slip-prevention pad so that the substrate is stably fixed to the chuck and separated.

도 4는 본 발명에 따른 슬립 방지 척이 적용되는 실시 예를 도시한 것이다. Figure 4 shows an embodiment to which the slip prevention chuck according to the present invention is applied.

도 4를 참조하면, 각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 섬유 집합체가 고정되는 전도 층(43); 전도 층(43)의 아래쪽에 배치되는 절연 층(44); 및 전도 층(43)과 절연 층(44)의 사이에 배치되는 전기 저항체(42)를 포함한다. Referring to Figure 4, each anti-slip pad (13a, 13b, 13c, 13d) is a conductive layer 43 is fixed to the fiber assembly; An insulating layer 44 disposed below the conductive layer 43; And an electrical resistor 42 disposed between the conductive layer 43 and the insulating layer 44.

기판(W1, W2)의 이송을 위한 예를 들어 진공 이송 모듈과 같은 이송 모듈(40)은 척을 포함할 수 있다. 그리고 척 몸체(11a, 11b)는 작동 핸드(41a, 41b)에 의하여 이동이 되어 웨이퍼와 같은 기판(W1, W2)의 고정 또는 분리 위치로 이동될 수 있다. 기판(W1, W2)은 각각의 척 몸체(11a, 11b)에 형성된 핑거(12a, 12b)에 고정될 수 있고, 필요에 따라 기판(W1, W2)의 분리를 위하여 섬유 집합체에 전압이 인가되거나, 열이 전도될 수 있다. 예를 베이스 층은 섬유 집합체가 고정되는 전도 층(43); 전도 층(43)의 아래쪽에 배치되는 절연 층(44); 및 전도 층(43)과 절연 층(44)의 사이에 배치되는 전기 저항체(42)를 포함할 수 있다. 그리고 기판의 전기 저항체(42)에 전력 공급 수단에 의하여 전력이 인가되면서 기판(W1, W2)이 분리 가능한 상태가 될 수 있다. 이와 같은 구조에서 섬유 집합체 또는 게코 구조는 열 수축 폴리머 성분을 포함할 수 있다. 대안으로 섬유 집합체는 전도성 성분을 포함할 수 있고, 위에서 설명된 전도 층(43), 절연 층(44)이 각각 전기 전도성 소재로 만들어질 수 있다. 그리고 위에서 설명된 전도 층(43)과 절연 층(44) 사이에 서로 다른 전원에 의하여 서로 다른 극성을 가질 수 있고, 섬유 집합체는 다수 개의 서브 섬유 집합체(45a, 45b)로 이루어질 수 있다. 그리고 서로 다른 서브 섬유 집합체(45a, 45b)에 서로 다른 극성을 가진 전압이 인가되는 것에 의하여 기판(W1, W2)이 분리 가능한 상태가 될 수 있다. For example, a transfer module 40, such as a vacuum transfer module, for transferring the substrates W1 and W2 may include a chuck. And the chuck body (11a, 11b) is moved by the operating hands (41a, 41b) can be moved to a fixed or separated position of the substrate (W1, W2), such as a wafer. The substrates W1 and W2 may be fixed to the fingers 12a and 12b formed on the respective chuck bodies 11a and 11b, and a voltage may be applied to the fiber aggregate for separation of the substrates W1 and W2 as needed. , Heat can be conducted. For example, the base layer may include a conductive layer 43 to which the fiber aggregate is fixed; An insulating layer 44 disposed below the conductive layer 43; And an electrical resistor 42 disposed between the conductive layer 43 and the insulating layer 44. Further, while power is applied to the electrical resistor 42 of the substrate by the power supply means, the substrates W1 and W2 may be in a detachable state. In such a structure, the fiber aggregate or gecko structure may include a heat shrinkable polymer component. Alternatively, the fiber aggregate may include a conductive component, and the conductive layer 43 and insulating layer 44 described above may each be made of an electrically conductive material. And the conductive layer 43 and the insulating layer 44 described above may have different polarities by different power sources, and the fiber aggregate may be composed of a plurality of sub-fiber aggregates 45a and 45b. In addition, the substrates W1 and W2 may be detachable by applying voltages having different polarities to different subfiber aggregates 45a and 45b.

섬유 집합체는 기판(W1, W2)의 분리가 가능한 다양한 흡착 제어 구조를 가질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.The fiber aggregate may have various adsorption control structures capable of separating the substrates W1 and W2, and is not limited to the presented embodiments.

본 발명에 따른 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척은 도마뱀 발바닥 형상의 게코 구조를 가지는 것에 의하여 마찰력에 의한 고정 방식에서 발생할 수 있는 슬립 현상이 방지되도록 한다. 이와 같은 나노섬유 집합체에 의한 인력으로 웨이퍼와 같은 기판을 척에 고정하는 것에 의하여 예를 들어 진공 이송 모듈 로봇의 속도 또는 기판의 위치에 관계없이 이송 과정에서 발생되는 LCF(Local Center Finder) 오류가 발생되지 않도록 한다. 추가로 본 발명에 따른 패드는 접촉 부위가 발수성을 가지는 것에 의하여 이송에 따른 입자(particle) 오염 또는 이와 유사한 오염이 방지되도록 하면서 웨이퍼 에지 경사 변화가 방지되도록 하는 것에 의하여 수율 감소가 예방되도록 한다.The slip prevention chuck for a substrate transfer module according to the present invention has a gecko structure in the shape of the foot of a lizard, thereby preventing slip phenomenon that may occur in a fixing method by a friction force. By fixing the substrate, such as a wafer, to the chuck by the attraction force of the nanofiber aggregate, for example, an LCF (Local Center Finder) error occurs during the transfer process regardless of the speed of the vacuum transfer module robot or the position of the substrate. Do not. In addition, the pad according to the present invention prevents a decrease in yield by preventing a change in wafer edge inclination while preventing particle contamination or similar contamination due to transport by the contact area having water repellency.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.The present invention has been described in detail with reference to the presented embodiments, but those skilled in the art will be able to make various modifications and modified inventions without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiments. . The present invention is not limited by such modified and modified inventions, but is limited by the appended claims.

10: 진공 이송 척 11, 11a, 11b: 척 몸체
12a, 12b: 핑거 13a, 13b, 13c, 13d: 슬립 방지 패드
21: 신축 둘레 벽 22: 베이스 층
23: 중심 섬유 집합체 24a, 24b, 24c, 24d: 유도 섬유 집합체
25: 결합 수단 30: 섬유 집합체
31: 접착 층 32: 고정 부위
33: 변이 부위 34: 흡착 부위
40: 이송 모듈 41a, 41b: 작동 핸드
42: 전기 저항체 43: 전도 층
44: 절연 층 45a, 45b: 서브 섬유 집합체
331: 유도 섬유 집합체 332: 필러
W1, W2: 기판10: vacuum transfer chuck 11, 11a, 11b: chuck body
12a, 12b: fingers 13a, 13b, 13c, 13d: anti-slip pads
21: stretch wall 22: base layer
23: center fiber aggregate 24a, 24b, 24c, 24d: guide fiber aggregate
25: bonding means 30: fiber aggregate
31: adhesive layer 32: fixing site
33: mutation site 34: adsorption site
40: transfer module 41a, 41b: operating hand
42: electrical resistor 43: conductive layer
44: insulating layer 45a, 45b: sub fiber aggregate
331: guide fiber assembly 332: filler
W1, W2: Substrate

Claims (3)

척 몸체(11);
척 몸체(11)로부터 연장되는 한 쌍의 핑거(12a, 12b); 및
각각의 핑거(12a 12b)에 형성된 적어도 하나의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)를 포함하고,
상기 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 기판의 한쪽 면에 접착 및 분리가 가능하도록 게코 구조를 가지는 나노 섬유를 포함하는 섬유 집합체를 포함하고, 각각의 섬유 집합체의 적어도 끝 부분은 발수성 또는 소수성을 가지며,
상기 섬유 집합체는 각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)의 중심에 배치되는 중심 섬유 집합체(23); 및 중심 섬유 집합체(23)의 둘레 면에 배치되면서 다른 연장 길이를 가지는 적어도 하나의 유도 섬유 집합체(24a, 24b, 24c, 24d)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척. Chuck body 11;
A pair of fingers 12a, 12b extending from the chuck body 11; And
And at least one anti-slip pad (13a, 13b, 13c, 13d) formed on each finger (12a 12b),
The anti-slip pads 13a, 13b, 13c, and 13d include a fiber aggregate comprising nanofibers having a gecko structure to allow adhesion and separation to one side of the substrate, and at least the end portion of each fiber aggregate is water repellent Or hydrophobic,
The fiber aggregate includes a central fiber aggregate 23 disposed at the center of each anti-slip pad 13a, 13b, 13c, 13d; And at least one guide fiber assembly (24a, 24b, 24c, 24d) having a different extension length while being disposed on the circumferential surface of the central fiber assembly (23). 청구항 1에 있어서, 각각의 슬립 방지 패드(13a, 13b, 13c, 13d)는 중량에 따라 높이 조절이 가능한 신축 둘레 벽(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 모듈용 슬립 방지 척.The anti-slip chuck for a substrate transfer module according to claim 1, wherein each of the anti-slip pads (13a, 13b, 13c, 13d) includes a stretchable circumferential wall (21) that is height adjustable according to weight. 삭제delete
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101817703B1 (en) * 2016-08-22 2018-01-11 울산과학기술원 Fine ciliary structure, manufacturing method of the same, and transfer device including the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070113849A (en) * 2006-05-26 2007-11-29 주식회사 에이디피엔지니어링 Substrate holding chuck and method for chucking the same, and apparatus for bonding substrates in fabrication of flat type display
KR100864732B1 (en) 2007-03-21 2008-10-23 (주)바로텍 chuck using nano-scale cilium, fabricating method and chucking/de-chucking method for the same
KR101265685B1 (en) * 2011-04-01 2013-05-22 (주) 청심이엔지 Robot hand for carrying glass
KR102135466B1 (en) * 2011-12-16 2020-07-17 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 Transport apparatus
KR101467390B1 (en) * 2013-04-11 2014-12-03 (주)엠프리시젼 Method of manufacturing an adhesion pad
US9698035B2 (en) 2013-12-23 2017-07-04 Lam Research Corporation Microstructures for improved wafer handling

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101817703B1 (en) * 2016-08-22 2018-01-11 울산과학기술원 Fine ciliary structure, manufacturing method of the same, and transfer device including the same

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