KR102102705B1 - Organic Light Emitting Display Device - Google Patents

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KR102102705B1
KR102102705B1 KR1020130150025A KR20130150025A KR102102705B1 KR 102102705 B1 KR102102705 B1 KR 102102705B1 KR 1020130150025 A KR1020130150025 A KR 1020130150025A KR 20130150025 A KR20130150025 A KR 20130150025A KR 102102705 B1 KR102102705 B1 KR 102102705B1
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Abstract

본 발명은 표시 패널; 및 상기 표시 패널에 형성된 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀을 포함하며, 상기 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀은 하부전극과 발광층 사이에 위치하며 정공주입 능력과 정공수송 능력을 갖는 혼합층을 각각 포함하되, 상기 혼합층은 적어도 3개의 이종 물질이 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치를 포함한다.The present invention is a display panel; And red, green, and blue sub-pixels formed on the display panel, wherein the red, green, and blue sub-pixels are located between the lower electrode and the light emitting layer and each include a mixed layer having hole injection capability and hole transport capability. The mixed layer includes an organic electroluminescence display device characterized in that at least three different materials are mixed.

Description

유기전계발광표시장치{Organic Light Emitting Display Device}Organic Light Emitting Display Device

본 발명은 유기전계발광표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device.

유기전계발광표시장치에 사용되는 유기전계발광소자는 두 개의 전극 사이에 발광층이 형성된 자발광소자이다. 유기전계발광소자는 전자(election) 주입전극(cathode)과 정공(hole) 주입전극(anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광층 내부로 주입시켜, 주입된 전자와 정공이 결합한 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 소자이다.An organic light emitting device used in an organic light emitting display device is a self-emitting device in which a light emitting layer is formed between two electrodes. In the organic electroluminescent device, electrons and holes are injected into the emission layer from the electron injection electrode (cathode) and the hole injection electrode (anode), respectively, and the exciton in which the injected electrons and holes are combined is excited. It is a device that emits light when it falls from the ground to the ground.

유기전계발광소자를 이용한 유기전계발광표시장치는 빛이 방출되는 방향에 따라 상부발광(Top-Emission) 방식, 하부발광(Bottom-Emission) 방식 및 양면발광(Dual-Emission) 등이 있고, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix) 등으로 나누어진다.An organic light emitting display device using an organic light emitting device includes a top-emission method, a bottom-emission method, and a dual-emission method according to the direction in which light is emitted, and a driving method. It is divided into passive matrix type and active matrix type.

유기전계발광표시장치는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀에 스캔 신호, 데이터 신호 및 전원 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있다.In the organic light emitting display device, when a scan signal, a data signal, and a power supply are supplied to a plurality of sub-pixels arranged in a matrix form, the selected sub-pixel emits light to display an image.

유기전계발광표시장치의 표시 패널을 제작하는 방식에는 증착 방식, 솔루블(Soluble) 방식 및 증착 방식과 솔루블 방식이 결합된 하이브리드(Hybrid) 방식이 있다. 하이브리드 방식은 표시 패널의 서브 픽셀에 포함된 유기 발광다이오드 형성시, 정공주입층부터 발광층까지 솔루블 또는 솔루션 방식을 이용하고 발광층부터 전자주입층까지 증착 방식을 이용하는 것을 의미한다.As a method of manufacturing a display panel of an organic light emitting display device, there are a deposition method, a solution method, and a hybrid method in which a deposition method and a solution method are combined. The hybrid method means that when forming the organic light emitting diode included in the sub-pixel of the display panel, a solution or solution method is used from the hole injection layer to the light emitting layer, and a deposition method is used from the light emitting layer to the electron injection layer.

하이브리드 구조로 형성된 유기 발광다이오드의 계면에는 버퍼층(Buffer layer)이 존재하는데, 이는 적색 및 녹색 발광층으로는 전자(electron)를 전달하고 청색 발광층으로는 정공(hole)을 원활하게 주입할 수 있도록 높은 이동도(mobility)를 갖는 양극성의 물질 능력을 가져야 한다.A buffer layer is present at the interface of the organic light-emitting diode formed of a hybrid structure, which is highly mobile to deliver electrons to the red and green light-emitting layers and to smoothly inject holes into the blue light-emitting layer. It must have the ability of a bipolar material with mobility.

이렇듯, 버퍼층은 전자나 정공에 대한 이동도가 모두 좋아야 하지만, 만약 어느 한쪽의 이동도가 부족할 경우 차지 밸런스(charge balance)가 틀어지고 전자나 정공 쌍이 발광층이 아닌 버퍼층에 형성되어 색 순도와 효율을 저하하게 된다. 그러므로, 하이브리드 구조로 형성된 유기 발광다이오드의 계면에 존재하는 버퍼층은 전자나 정공의 주입이 원할 하지 않을 경우 광 효율 저하 현상을 유발하므로 이를 개선하기 위한 방안이 요구된다.As such, the buffer layer should have good mobility for both electrons and holes, but if either mobility is insufficient, the charge balance is displaced and electron or hole pairs are formed in the buffer layer rather than the light emitting layer to improve color purity and efficiency. Will fall. Therefore, the buffer layer existing at the interface of the organic light-emitting diode formed of the hybrid structure causes a decrease in light efficiency when injection of electrons or holes is not desired, so a method for improving it is required.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 솔루블 공정의 용이성을 주며 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀의 광 효율을 향상시키고 공정을 단순화할 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 것이다.The present invention for solving the above-mentioned problems of the background art provides an organic electroluminescence display device that improves the light efficiency of the red, green, and blue sub-pixels and simplifies the process by providing ease of a solveable process.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 표시 패널; 및 상기 표시 패널에 형성된 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀을 포함하며, 상기 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀은 하부전극과 발광층 사이에 위치하며 정공주입 능력과 정공수송 능력을 갖는 혼합층을 각각 포함하되, 상기 혼합층은 적어도 3개의 이종 물질이 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치를 포함한다.The present invention as a means for solving the above problems is a display panel; And red, green, and blue sub-pixels formed on the display panel, wherein the red, green, and blue sub-pixels are located between the lower electrode and the light emitting layer and each include a mixed layer having hole injection capability and hole transport capability. The mixed layer includes an organic electroluminescence display device characterized in that at least three different materials are mixed.

상기 혼합층은 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질로 이루어질 수 있다.The mixed layer may be made of a hole injection material, a hole transport material, and a transition metal compound material.

상기 정공주입물질, 상기 정공수송물질 및 상기 전이금속화합물질의 혼합 비율은 상기 정공주입물질 > 상기 정공수송물질 > 상기 전이금속화합물질의 관계를 가질 수 있다.The mixing ratio of the hole injection material, the hole transport material and the transition metal compound material may have a relationship between the hole injection material> the hole transport material> the transition metal compound material.

상기 혼합층의 총 100 중량부에 대해 상기 정공주입물질은 50 ~ 60 중량부를 차지하고, 상기 정공수송물질은 10 ~ 40 중량부를 차지하며, 상기 전이금속화합물질은 0.1 ~ 5 중량부를 차지할 수 있다.The hole injection material may account for 50 to 60 parts by weight, the hole transport material may occupy 10 to 40 parts by weight, and the transition metal compound may occupy 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total mixed layer.

상기 정공주입물질, 상기 정공수송물질 및 상기 전이금속화합물질은 60 : 35 : 5의 비율로 혼합될 수 있다.The hole injection material, the hole transport material and the transition metal compound material may be mixed in a ratio of 60: 35: 5.

상기 전이금속화합물질은 산화물일 수 있다.The transition metal compound material may be an oxide.

상기 혼합층 및 상기 발광층은 용액공정에 의해 형성될 수 있다.The mixed layer and the light emitting layer may be formed by a solution process.

본 발명은 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 혼합한 혼합층을 이용하여 청색 발광층을 BCL(Blue Common Layer)구조로 형성하지 않고 적색 및 녹색 발광층과 동일한 층으로 위치시켜 솔루블 공정의 용이성을 줄 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 솔루블 공정을 통해 단일의 혼합층만으로도 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀의 광 효율을 향상시키므로 공정을 단순화할 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.The present invention uses a mixed layer of a hole injection material, a hole transport material and a transition metal compound to form a blue light emitting layer in the same layer as the red and green light emitting layers without forming a blue common layer (BCL) structure. There is an effect of providing an organic light emitting display device that can give ease. In addition, the present invention has an effect of providing an organic light emitting display device capable of simplifying the process by improving the light efficiency of the red, green, and blue sub-pixels using only a single mixed layer through a solution process.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀의 예시도.
도 3은 도 1에 도시된 표시 패널의 단면을 개략적으로 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 일부를 상세히 나타낸 제1예시도.
도 5는 도 3의 일부를 상세히 나타낸 제2예시도.
도 6은 종래에 제안된 하이브리드 방식을 설명하기 위한 서브 픽셀의 단면 구조도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀에 포함된 유기발광층의 일부 계층을 보여주는 도면.
도 8은 정공주입물질과 정공수송물질을 혼합한 실험예에 대한 특성 그래프.
도 9는 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 혼합한 본 발명의 일 실시예에 대한 특성 그래프.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀의 구성도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀의 단면도.
1 is a block diagram schematically showing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary view of the sub-pixel shown in FIG. 1.
3 is a view schematically showing a cross-section of the display panel shown in FIG. 1;
4 is a first exemplary view showing a part of FIG. 3 in detail;
5 is a second exemplary view showing a part of FIG. 3 in detail;
6 is a cross-sectional structure diagram of a sub-pixel for explaining a conventional hybrid scheme.
7 is a view showing some layers of an organic emission layer included in a subpixel according to an embodiment of the present invention.
8 is a characteristic graph for an experimental example in which a hole injection material and a hole transport material are mixed.
9 is a characteristic graph for an embodiment of the present invention in which a hole injection material, a hole transport material and a transition metal compound are mixed.
10 is a configuration diagram of a sub-pixel according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a sub-pixel according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, specific content for the practice of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀의 예시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 표시 패널의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 일부를 상세히 나타낸 제1예시도이며, 도 5는 도 3의 일부를 상세히 나타낸 제2예시도이며, 도 6은 종래에 제안된 하이브리드 방식을 설명하기 위한 서브 픽셀의 단면 구조도이다.1 is a block diagram schematically showing an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exemplary view of a sub-pixel shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a view of the display panel shown in FIG. 1. FIG. 4 is a first exemplary view showing a part of FIG. 3 in detail, FIG. 5 is a second exemplary view showing a part of FIG. 3 in detail, and FIG. 6 shows a hybrid scheme proposed in the related art. It is a cross-sectional structure diagram of a sub pixel for explanation.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광표시장치에는 타이밍 제어부(120), 스캔 구동부(130), 데이터 구동부(140) 및 표시 패널(150)이 포함된다.As illustrated in FIG. 1, the organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a timing control unit 120, a scan driving unit 130, a data driving unit 140, and a display panel 150.

타이밍 제어부(120)는 I2C 인터페이스 등을 통해 외부 메모리부로부터 표시 패널(150)의 해상도, 주파수 및 타이밍 정보 등을 포함하는 장치정보(Extended Display Identification Data; EDID)나 보상 데이터 등을 수집한다. 타이밍 제어부(120)는 스캔 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. 타이밍 제어부(120)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 데이터신호(DATA)를 데이터 구동부(140)에 공급한다.The timing control unit 120 collects device information (Extended Display Identification Data; EDID) including the resolution, frequency, and timing information of the display panel 150 from the external memory unit through an I2C interface or the like, or compensation data. The timing controller 120 outputs a gate timing control signal GDC for controlling the operation timing of the scan driver 130 and a data timing control signal DDC for controlling the operation timing of the data driver 140. The timing controller 120 supplies the data signal DATA with the data timing control signal DDC to the data driver 140.

데이터 구동부(140)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하며 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터 구동부(140)는 집적회로(IC: Integrated Circuit)로 형성되어 표시 패널(150)에 실장되거나 표시 패널(150)에 연결된 외부기판에 실장될 수 있다. 데이터 구동부(140)는 데이터라인들(DL)을 통해 표시 패널(150)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 데이터신호(DATA)를 공급한다.The data driver 140 samples, latches, and converts and outputs the data signal DATA into a gamma reference voltage in response to the data timing control signal DDC supplied from the timing controller 120. The data driver 140 may be formed of an integrated circuit (IC) and mounted on the display panel 150 or an external substrate connected to the display panel 150. The data driver 140 supplies a data signal DATA to the sub pixels SP included in the display panel 150 through the data lines DL.

스캔 구동부(130)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 스캔신호를 출력한다. 스캔 구동부(130)는 집적회로로 형성되어 표시 패널(150)에 실장되거나 표시 패널(150)에 연결된 외부기판에 실장될 수 있다. 또한, 스캔 구동부(130)는 게이트인패널(Gate In Panel) 형태로 표시 패널(150)에 형성될 수 있다. 스캔 구동부(130)는 스캔 라인들(GL)을 통해 표시 패널(150)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 스캔신호를 공급한다.The scan driver 130 outputs a scan signal while shifting the level of the gate voltage in response to the gate timing control signal GDC supplied from the timing controller 120. The scan driver 130 may be formed of an integrated circuit and mounted on the display panel 150 or may be mounted on an external substrate connected to the display panel 150. Also, the scan driver 130 may be formed on the display panel 150 in the form of a gate in panel. The scan driver 130 supplies a scan signal to sub-pixels SP included in the display panel 150 through scan lines GL.

표시 패널(150)은 스캔 구동부(130)로부터 공급된 스캔신호와 데이터 구동부(140)로부터 공급된 데이터신호(DATA)에 대응하여 영상을 표시한다. 표시 패널(150)에는 영상을 표시하기 위해 광을 제어하는 서브 픽셀들(SP)이 포함된다. 표시 패널(150)은 서브 픽셀들(SP)의 구조에 따라 상부면발광(Top-Emission) 방식, 배면발광(Bottom-Emission) 방식 또는 양면발광(Dual-Emission) 방식으로 구현된다.The display panel 150 displays an image in response to the scan signal supplied from the scan driver 130 and the data signal DATA supplied from the data driver 140. The display panel 150 includes sub-pixels SP controlling light to display an image. The display panel 150 is implemented in a top-emission method, a bottom-emission method, or a dual-emission method according to the structure of the sub-pixels SP.

도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 서브 픽셀(SP)에는 스캔 라인(GL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결된 스위칭 트랜지스터(SW)와 스위칭 트랜지스터(SW)를 통해 공급된 스캔 신호에 대응하여 공급된 데이터신호(DATA)에 대응하여 동작하는 픽셀회로(PC)가 포함된다.As shown in FIG. 2, one sub-pixel SP is supplied corresponding to the scan signal supplied through the switching transistor SW and the switching transistor SW connected to the scan line GL1 and the data line DL1. A pixel circuit PC operating in response to the data signal DATA is included.

픽셀회로(PC)에는 구동 트랜지스터, 커패시터 및 유기 발광다이오드가 포함된다. 픽셀회로(PC)에 구동 트랜지스터, 커패시터 및 유기 발광다이오드가 포함된 경우, 서브 픽셀(SP)은 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성된다. 그러나, 픽셀회로(PC)에 구동 트랜지스터, 커패시터 및 유기 발광다이오드뿐만 아니라 구동 트랜지스터 등을 보상하기 위한 보상회로가 추가된 경우 3T1C, 4T1C, 5T2C 등으로 구성된다.The pixel circuit PC includes a driving transistor, a capacitor, and an organic light emitting diode. When a driving transistor, a capacitor, and an organic light-emitting diode are included in the pixel circuit PC, the sub-pixel SP has a 2T (Transistor) 1C (Capacitor) structure. However, when a compensation circuit for compensating a driving transistor, as well as a driving transistor, a capacitor, and an organic light emitting diode is added to the pixel circuit PC, it is composed of 3T1C, 4T1C, and 5T2C.

서브 픽셀들(SP)은 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀을 포함한다. 그러나, 표시 패널(150)의 광효율을 증가시키면서 순색의 휘도 저하 및 색감 저하를 방지하기 위해 백색 서브 픽셀, 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀을 포함하는 구조로 구성될 수도 있다. 이 경우, 백색 서브 픽셀, 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀은 백색 유기 발광다이오드와 RGB 컬러필터를 사용하는 방식으로 구현되거나 유기 발광다이오드에 포함된 발광 물질을 백색, 적색, 녹색 및 청색으로 구분하여 형성하는 방식 등으로 구현된다.The sub pixels SP include a red sub pixel, a green sub pixel, and a blue sub pixel. However, the structure including white sub-pixels, red sub-pixels, green sub-pixels, and blue sub-pixels may be configured to increase luminance of the display panel 150 and prevent deterioration of luminance and color deterioration of pure colors. In this case, the white sub-pixel, the red sub-pixel, the green sub-pixel, and the blue sub-pixel are implemented by using a white organic light emitting diode and an RGB color filter, or the white, red, green, and blue light emitting materials included in the organic light emitting diode are used. It is implemented in a manner that is formed by dividing.

도 3에 도시된 바와 같이, 표시 패널(150)은 하부기판(151) 및 상부기판(152)으로 이루어진다. 하부기판(151) 및 상부기판(152)은 실란트 등과 같은 접착제에 의해 합착된다. 그러나, 상부기판(152)이 필름 형태로 이루어진 경우, 이는 증착 형태로 하부기판(151) 상에 형성된다.As shown in FIG. 3, the display panel 150 includes a lower substrate 151 and an upper substrate 152. The lower substrate 151 and the upper substrate 152 are bonded by an adhesive such as sealant. However, when the upper substrate 152 is formed in a film form, it is formed on the lower substrate 151 in the form of a deposition.

하부기판(151)의 일면에는 유기 발광다이오드 등을 포함하는 서브 픽셀들이 형성된다. 유기 발광다이오드 등을 포함하는 서브 픽셀들은 산소나 수분 등의 외기에 취약하다. 따라서, 하부기판(151) 상에는 서브 픽셀들을 기밀할 수 있는 상부기판(152)이 형성된다.Sub-pixels including an organic light emitting diode and the like are formed on one surface of the lower substrate 151. Sub-pixels including organic light emitting diodes are vulnerable to external air such as oxygen and moisture. Accordingly, an upper substrate 152 capable of sealing sub-pixels is formed on the lower substrate 151.

상부기판(152) 상에는 표시 패널(150)의 상부면을 보호하는 보호필름(155)이 형성된다. 보호필름(155)은 표시 패널(150)의 상부면에 가해질 수 있는 외부 자극이나 충격으로부터 표시 패널(150)의 손상을 방지하는 역할을 하는데, 이는 생략될 수도 있다.A protective film 155 protecting the upper surface of the display panel 150 is formed on the upper substrate 152. The protective film 155 serves to prevent damage to the display panel 150 from external stimuli or impact that may be applied to the upper surface of the display panel 150, which may be omitted.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하부기판(151)의 일면에는 스위칭 트랜지스터(미도시), 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(미도시) 및 유기 발광다이오드(OLED) 등이 형성된다. 스위칭 트랜지스터(미도시), 구동 트랜지스터(DR), 커패시터(미도시) 및 유기 발광다이오드(OLED) 등은 하부기판(151)의 일면에 형성된 각종 배선에 연결된다.4 and 5, a switching transistor (not shown), a driving transistor DR, a capacitor (not shown), and an organic light emitting diode (OLED) are formed on one surface of the lower substrate 151. The switching transistor (not shown), the driving transistor DR, the capacitor (not shown), and the organic light emitting diode OLED are connected to various wirings formed on one surface of the lower substrate 151.

구동 트랜지스터(DR)는 게이트전극(161), 반도체층(163), 소오스전극(164a) 및 드레인전극(164b)을 포함한다. 게이트전극(161)은 하부기판(151)의 일면에 형성된다. 게이트전극(161) 상에는 제1절연막(162)이 형성된다. 반도체층(163)은 제1절연막(162) 상에 형성된다. 소오스전극(164a) 및 드레인전극(164b)은 반도체층(163)의 일측과 타측에 접촉하도록 형성된다. 소오스전극(164a) 및 드레인전극(164b) 상에는 제2절연막(165)이 형성된다.The driving transistor DR includes a gate electrode 161, a semiconductor layer 163, a source electrode 164a and a drain electrode 164b. The gate electrode 161 is formed on one surface of the lower substrate 151. The first insulating layer 162 is formed on the gate electrode 161. The semiconductor layer 163 is formed on the first insulating film 162. The source electrode 164a and the drain electrode 164b are formed to contact one side and the other side of the semiconductor layer 163. A second insulating film 165 is formed on the source electrode 164a and the drain electrode 164b.

유기 발광다이오드(OLED)는 하부전극(166), 유기 발광층(168) 및 상부전극(169)을 포함한다. 하부전극(166)은 제2절연막(165) 상에 형성된다. 하부전극(166)은 제2절연막(165)을 통해 노출된 구동 트랜지스터(DR)의 드레인전극(164b)에 연결되도록 형성된다. 하부전극(166)은 서브 픽셀별로 분리되어 형성된다. 하부전극(166)은 애노드전극(또는 캐소드전극)으로 선택된다. 하부전극(166) 상에는 뱅크층(167)이 형성된다. 뱅크층(167)은 서브 픽셀의 개구영역을 정의하는 층이다. 유기 발광층(168)은 하부전극(166) 상에 형성된다.The organic light emitting diode (OLED) includes a lower electrode 166, an organic emission layer 168, and an upper electrode 169. The lower electrode 166 is formed on the second insulating film 165. The lower electrode 166 is formed to be connected to the drain electrode 164b of the driving transistor DR exposed through the second insulating layer 165. The lower electrode 166 is formed separately for each sub-pixel. The lower electrode 166 is selected as the anode electrode (or cathode electrode). The bank layer 167 is formed on the lower electrode 166. The bank layer 167 is a layer that defines the opening area of the sub-pixel. The organic emission layer 168 is formed on the lower electrode 166.

유기 발광층(168)은 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 발광층(EML), 전자수송층(ETL) 및 전자주입층(EIL)을 포함한다. 그러나, 유기 발광층(168)의 발광층(EML)을 제외한 다른 기능층들(HIL, HTL, ETL, EIL)은 적어도 하나가 생략될 수도 있다. 상부전극(169)은 유기 발광층(168) 상에 형성된다. 상부전극(169)은 모든 서브 픽셀에 공통적으로 연결되는 대면전극 형태로 형성된다. 상부전극(169)은 캐소드전극(또는 애노드전극)으로 선택된다.The organic emission layer 168 includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL). However, at least one of the functional layers HIL, HTL, ETL, and EIL other than the emission layer EML of the organic emission layer 168 may be omitted. The upper electrode 169 is formed on the organic emission layer 168. The upper electrode 169 is formed in the form of a face electrode commonly connected to all sub-pixels. The upper electrode 169 is selected as a cathode electrode (or anode electrode).

도 4에 도시된 바와 같이, 상부기판(152)은 다층 필름 형태 또는 도시되어 있진 않지만 단일 필름 형태로 형성될 수 있다. 상부기판(152)이 다층 필름 형태로 형성된 경우, 이는 유기막과 무기막으로 형성될 수 있고, 상부기판(152)이 단층 필름 형태로 형성된 경우, 이는 유기막이나 무기막으로 형성될 수 있다.4, the upper substrate 152 may be formed in a multi-layer film form or a single film form, although not shown. When the upper substrate 152 is formed in the form of a multilayer film, it may be formed of an organic film and an inorganic film, and when the upper substrate 152 is formed in a single-layer film form, it may be formed of an organic film or an inorganic film.

도 5에 도시된 바와 같이, 상부기판(152)은 N(N은 3 이상 정수)층 필름 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상부기판(152)은 유기층(152a), 무기층(152b), 유기층(152c) 및 무기층(152d)으로 구성된 유무기 복합층 등으로 형성될 수 있다. 도시되어 있진 않지만 유무기 복합층의 내부에는 수분이나 산소를 흡수하는 흡습층 등이 더 포함될 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the upper substrate 152 may be formed in an N (N is an integer of 3 or more) layer film. In this case, the upper substrate 152 may be formed of an organic / inorganic composite layer composed of an organic layer 152a, an inorganic layer 152b, an organic layer 152c, and an inorganic layer 152d. Although not shown, the inside of the organic-inorganic composite layer may further include a moisture absorbing layer that absorbs moisture or oxygen.

한편, 표시 패널의 서브 픽셀에 포함된 유기 발광다이오드는 하이브리드 방식으로 형성되는데, 이하 종래의 하이브리드 방식의 문제점에 대해 설명한다.On the other hand, the organic light emitting diode included in the sub-pixel of the display panel is formed in a hybrid method, and the problems of the conventional hybrid method will be described below.

도 6에 도시된 바와 같이, 종래의 하이브리드 방식은 정공주입층(168_HIL)부터 적색 및 녹색 발광층(168R, 168G)까지 솔루블 또는 솔루션 공정(Solution Process)을 이용하고 버퍼층(168)BUF) 및 청색 발광층(168B)부터 상부전극(169)까지 증착 공정(Evaporation Process)을 이용한다.As shown in FIG. 6, the conventional hybrid method uses a solution or solution process from the hole injection layer 168_HIL to the red and green light emitting layers 168R and 168G, and the buffer layer 168BUF) and blue color. From the light emitting layer 168B to the upper electrode 169, an evaporation process is used.

종래의 하이브리드 구조로 형성된 유기 발광다이오드의 계면에는 버퍼층(Buffer layer)(168_BUF)이 존재하는데, 이는 적색 및 녹색 발광층(168R, 168G)으로는 전자(electron)를 전달하고 청색 발광층(168B)으로는 정공(hole)을 원활하게 주입할 수 있도록 높은 이동도(mobility)를 갖는 양극성의 물질 능력을 가져야 한다.A buffer layer 168_BUF exists at an interface of an organic light emitting diode formed of a conventional hybrid structure, which transfers electrons to the red and green light emitting layers 168R and 168G, and a blue light emitting layer 168B. It must have the ability of a bipolar material with high mobility to allow smooth injection of holes.

이렇듯, 버퍼층(168_BUF)은 전자나 정공에 대한 이동도가 모두 좋아야 하지만, 만약 어느 한쪽의 이동도가 부족할 경우 차지 밸런스(charge balance)가 틀어지고 전자나 정공 쌍이 발광층(168R, 168G, 168B)이 아닌 버퍼층(168_BUF)에 형성되어 색 순도와 광 효율을 저하하게 된다.As such, the buffer layer 168_BUF should have good mobility for both electrons and holes, but if either mobility is insufficient, the charge balance is displaced and the electron or hole pair has a light emitting layer (168R, 168G, 168B). Instead, it is formed on the buffer layer 168_BUF, thereby reducing color purity and light efficiency.

도 6에 도시된 종래의 하이브리드 구조를 이용하여 실험을 한 결과, 적색 및 녹색에 대한 스펙트럼에서 청색의 피크가 발생하는 색 간섭 현상이 관찰되었다. 적색 및 녹색에서 청색의 피크가 발생하는 색 간섭 현상은 버퍼층(168_BUF)이 적색 및 녹색 발광층(168R, 168G)으로 전자의 수송을 원활하게 전달하지 못하고 있기 때문이다.As a result of the experiment using the conventional hybrid structure shown in FIG. 6, a color interference phenomenon in which blue peaks occur in the spectrum for red and green was observed. The color interference phenomenon in which red and green peaks occur is because the buffer layers 168_BUF do not smoothly transfer electrons to the red and green emission layers 168R and 168G.

한편, 종래의 하이브리드 구조에서 개재된 버퍼층(168_BUF)을 사용하지 않을 경우 적색과 녹색에 청색이 색 간섭을 일으키는 문제를 감소시킬 수 있다. 하지만, 청색 발광층(168B)의 경우 버퍼층(168_BUF)을 사용하지 않으면, 전자와 정공의 재결합(recombination) 영역이 솔루블층과 증착층 간의 계면에서 형성되어 소자의 효율과 수명은 감소하게 된다.On the other hand, when the buffer layer 168_BUF interposed in the conventional hybrid structure is not used, the problem of color interference between red and green and blue can be reduced. However, in the case of the blue light emitting layer 168B, when the buffer layer 168_BUF is not used, a recombination region of electrons and holes is formed at an interface between the soluble layer and the deposition layer, thereby reducing the efficiency and lifetime of the device.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀에 포함된 유기발광층의 일부 계층을 보여주는 도면이고, 도 8은 정공주입물질과 정공수송물질을 혼합한 실험예에 대한 특성 그래프이며, 도 9는 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 혼합한 본 발명의 일 실시예에 대한 특성 그래프이다.7 is a view showing some layers of an organic light emitting layer included in a sub-pixel according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a characteristic graph for an experimental example in which a hole injection material and a hole transport material are mixed, and FIG. 9 It is a characteristic graph for an embodiment of the present invention in which a hole injection material, a hole transport material and a transition metal compound are mixed.

도 7의 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예는 앞서 설명한 문제점을 해결 및 극복하기 위해 하부전극(166)과 적색, 녹색 및 청색 발광층(168RGB) 사이에 적어도 3개의 이종 물질을 혼합한 혼합층(168_MIX)을 형성한다.As shown in FIG. 7, an embodiment of the present invention is a mixture of at least three different materials between the lower electrode 166 and the red, green and blue light emitting layers 168RGB to overcome and overcome the above-described problems. A mixed layer 168_MIX is formed.

혼합층(168_MIX)은 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질로 이루어진다. 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질이 혼합된 혼합층(168_MIX)은 정공주입층 및 정공수송층의 역할을 수행할 수 있게 되므로, 소자의 특성을 향상시키면서 공정을 단순화할 수 있다. 즉, 혼합층(168_MIX)은 정공주입 능력과 정공수송 능력을 갖는다.The mixed layer 168_MIX is made of a hole injection material, a hole transport material, and a transition metal compound material. The mixed layer 168_MIX in which the hole injection material, the hole transport material, and the transition metal compound is mixed can serve as the hole injection layer and the hole transport layer, thereby simplifying the process while improving the characteristics of the device. That is, the mixed layer 168_MIX has hole injection capability and hole transport capability.

또한, 위와 같은 특성을 갖도록 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질이 혼합된 혼합층(168_MIX)을 구성하면 종래에 제안된 버퍼층을 삭제(또는 생략)할 수 있는 것으로 나타났는데, 이는 하기의 실험 결과에 의해 설명된다.In addition, it has been found that a previously proposed buffer layer can be deleted (or omitted) by configuring the mixed layer 168_MIX in which a hole injection material, a hole transport material, and a transition metal compound are mixed to have the above characteristics. It is explained by the experimental results.

도 8에 도시된 바와 같이, 비교예(Ref.)와 정공주입물질 및 정공수송물질을 혼합한 실험예들(HIL+HTL)에 대한 전압 전류(V-J plot), 휘도 및 밝기(Lum. vs cd/A) 및 스펙트럼(Spectrum) 그래프가 도시된다.As shown in FIG. 8, the voltage current (VJ plot), luminance and brightness (Lum. Vs cd) for the comparative examples (Ref.) And the experimental examples (HIL + HTL) in which the hole injection material and the hole transport material were mixed. / A) and Spectrum graphs are shown.

비교예(Ref.)는 도 6을 참조하여 설명한 서브 픽셀에 해당한다. 실험예들(HIL+HTL)은 정공주입물질에 대해 정공수송물질이 10% 혼합된 제1실험예(HIL+HTL(10%), 정공주입물질에 대해 정공수송물질이 20% 혼합된 제2실험예(HIL+HTL(20%), 정공주입물질에 대해 정공수송물질이 30% 혼합된 제3실험예(HIL+HTL(30%), 정공주입물질에 대해 정공수송물질이 40% 혼합된 제4실험예(HIL+HTL(40%)로 구분된다.The comparative example (Ref.) Corresponds to the sub-pixel described with reference to FIG. 6. Experimental examples (HIL + HTL) are the first experimental example (HIL + HTL (10%), hole transporting material mixed with 20% of the hole transporting material for the hole injection material 10% Experimental Example (HIL + HTL (20%), hole transporting material 30% mixed with hole transporting material 3 Experimental Example (HIL + HTL (30%), hole transporting material transporting 40% mixed hole transporting material It is divided into the fourth experimental example (HIL + HTL (40%)).

실험예들(HIL+HTL)을 통해 알 수 있듯이, 정공주입물질에 대해 정공수송물질의 혼합비를 10~40%까지 증가시키면서 이들의 특성을 비교예(Ref.)와 대비하여 관찰하였다.As can be seen from the experimental examples (HIL + HTL), while increasing the mixing ratio of the hole transport material to the hole injection material to 10-40%, their properties were observed in comparison with the comparative example (Ref.).

실험예들(HIL+HTL)을 통해 알 수 있듯이, 정공주입물질과 정공수송물질을 혼합하였을 경우, 비교예(Ref.) 대비 구동전압이 증가하는 반면 광 효율이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 정공주입물질의 비율을 증가시켜도 정공(hole)의 주입율이 많이 증가하지 않았다. 그 결과, 정공주입물질과 정공수송물질의 혼합만으로는 소자의 성능을 크게 향상시키기 어렵다는 것을 알아냈다.As can be seen from the experimental examples (HIL + HTL), when the hole injection material and the hole transport material are mixed, it can be seen that the light efficiency decreases while the driving voltage increases compared to the comparative example (Ref.). In addition, even if the proportion of the hole injection material was increased, the injection rate of the hole did not increase much. As a result, it was found that it is difficult to greatly improve the performance of the device by mixing only the hole injection material and the hole transport material.

하지만, 정공주입물질과 정공수송물질을 혼합한 하나의 혼합층으로 정공주입층 및 정공수송층의 역할을 수행할 수 있다는 것을 확인하였으며, 정공주입 능력을 향상시킬 수 있다면, 단일의 혼합층만으로도 소자의 성능을 만족시킬 수 있다는 것을 추론할 수 있게 되었다.However, it was confirmed that the hole injection layer and the hole transport layer can serve as a hole injection layer and a single mixed layer in which the hole injection material and the hole transport material are mixed. We can infer that we can be satisfied.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예는 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 혼합하여 단일의 혼합층을 구성하는 방식으로, 정공주입물질과 정공수송물질을 혼합한 실험예들(HIL+HTL)의 혼합층에서 발생하는 결점을 개선하였다.As shown in Figure 9, an embodiment of the present invention is a method of mixing a hole injection material, a hole transport material and a transition metal compound to form a single mixed layer, an experiment of mixing a hole injection material and a hole transport material The defects occurring in the mixed layer of the examples (HIL + HTL) were improved.

도 9의 전압 전류(V-J plot) 그래프를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합층(HIL+HTL+α)을 적용함에 따라 비교예(Ref.) 대비 구동전압이 다소 상승하였지만 실험예들(HIL+HTL) 대비 낮은 수준인 것으로 나타났다.As can be seen from the voltage current (VJ plot) graph of FIG. 9, the driving voltage slightly increased compared to the comparative example (Ref.) As the mixed layer (HIL + HTL + α) according to an embodiment of the present invention was applied. It was found to be lower than the examples (HIL + HTL).

도 9의 휘도 및 밝기(Lum. vs cd/A) 그래프를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합층(HIL+HTL+α)을 적용함에 따라 실험예들(HIL+HTL) 대비 휘도 및 밝기가 상당히 높은 수준으로 개선되어 비교예(Ref.)의 휘도 및 밝기와 거의 유사한 것으로 나타났다.As can be seen from the luminance and brightness (Lum. Vs. cd / A) graph of FIG. 9, as compared to the experimental examples (HIL + HTL) as the mixed layer (HIL + HTL + α) according to an embodiment of the present invention is applied The luminance and brightness were improved to a fairly high level, and it was found that the luminance and brightness of the comparative example (Ref.) Were almost similar.

도 9의 스펙트럼(Spectrum) 그래프를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합층(HIL+HTL+α)을 적용함에 따라 비교예(Ref.)나 실험예들(HIL+HTL) 대비 스펙트럼 상에서 어떠한 문제도 발생하지 않는 거의 동등한 수준을 보이는 것으로 나타났다.As can be seen through the spectrum (Spectrum) graph of Figure 9, as compared to the comparative example (Ref.) Or experimental examples (HIL + HTL) as a mixed layer (HIL + HTL + α) according to an embodiment of the present invention applied It was shown that the spectrum showed almost the same level without any problems.

본 발명의 일 실시예에서는 앞선 실험예들을 기반으로 파우더(Powder) 형태의 산화물에 해당하는 전이금속화합물질을 부가하였다. 그 결과, 도 9의 그래프를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따라 구성된 혼합층(HIL+HTL+α)은 실험예들(HIL+HTL) 대비 우수한 성능을 나타냈다.In one embodiment of the present invention, based on the previous experimental examples, a transition metal compound material corresponding to a powder type oxide was added. As a result, as can be seen through the graph of FIG. 9, the mixed layer (HIL + HTL + α) constructed according to an embodiment of the present invention exhibited superior performance compared to the experimental examples (HIL + HTL).

실시예에서 사용된 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질 간의 혼합비와 관련하여 설명하면 다음과 같다.If it is described in relation to the mixing ratio between the hole injection material, hole transport material and the transition metal compound used in the Examples.

도 8 및 도 9를 통해 알 수 있듯이, 혼합층(HIL+HTL+α)의 기본물질은 정공주입물질에 해당하고 정공수송물질과 전이금속화합물질은 첨가물질에 해당한다. 그러므로, 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질 간의 혼합비를 관계식으로 설명하면 정공주입물질 > 정공수송물질 > 전이금속화합물질로 표현된다.8 and 9, the basic material of the mixed layer (HIL + HTL + α) corresponds to the hole injection material, and the hole transport material and the transition metal compound material correspond to the additive material. Therefore, when the mixing ratio between the hole injection material, the hole transport material and the transition metal compound is described in a relational expression, it is expressed as hole injection material> hole transport material> transition metal compound.

정공주입물질은 혼합층(HIL+HTL+α)의 기본물질에 해당하므로 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 합한 비율보다 많은 중량을 차지해야만 정공의 주입을 원활하게 할 수 있다. 만약 정공주입물질의 비율이 너무 적거나 너무 많은 경우, 정공의 주입 능력을 떨어트릴 수 있고 다른 첨가물질의 비율을 저하하게 되어 정공의 수송능력 등을 떨어트릴 수도 있다. 따라서, 정공주입물질은 혼합층의 총 100 중량부에 대해 50 ~ 60 중량부를 차지하는 것이 바람직하다.Since the hole injection material corresponds to the basic material of the mixed layer (HIL + HTL + α), it must be accounted for more weight than the sum of the hole transport material and the transition metal compound, so that hole injection can be smoothly performed. If the proportion of the hole injection material is too small or too large, the injection capacity of the hole may be reduced, and the proportion of other additives may be reduced, thereby reducing the transport capacity of the hole. Therefore, it is preferable that the hole injection material accounts for 50 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed layer.

도 8 및 도 9를 통해 알 수 있듯이, 정공수송물질은 그 비율을 정공주입물질 대비 증가시키면 정공의 주입이 잘 되지 않고 전압이 증가하는 경향성을 보였다. 하지만, 전이금속화합물질이 첨가됨에 따라 이러한 경향성은 보이지 않고 점차 비교예와 유사한 구동전압 방향으로 낮아지는 경향성을 보였다. 하지만, 정공수송물질의 비율이 증가하면 광 효율이 크게 저하되므로 전이금속화합물질의 혼합비를 고려해야 한다. 따라서, 정공수송물질은 혼합층의 총 100 중량부에 대해 10 ~ 40 중량부를 차지하는 것이 바람직하다.As can be seen through Figures 8 and 9, the hole transport material showed a tendency to increase the voltage when the ratio is increased compared to the hole injection material and the hole is not injected well. However, as the transition metal compound was added, this tendency was not observed, but gradually decreased in the driving voltage direction similar to that of the comparative example. However, as the ratio of the hole transport material increases, the light efficiency greatly decreases, so the mixing ratio of the transition metal compound material should be considered. Therefore, it is preferable that the hole transport material occupies 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed layer.

도 8 및 도 9를 통해 알 수 있듯이, 전이금속화합물질은 정공주입물질과 정공수송물질의 혼합에 따른 결점을 보완 및 개선하기 위해 정공의 주입 능력을 향상시켜 구동전압을 낮추는 역할을 한다. 전이금속화합물질은 정공의 주입 능력을 향상시킬 수 있는 형태로 혼합층을 개질하면 되므로 미량만 포함된다. 전이금속화합물질이 높은 비율로 혼합되면 혼합층이 정공주입과 정공수송층의 역할을 동시에 수행하지 않고 어느 한쪽의 기능으로만 개질될 수 있다. 따라서, 전이금속화합물질은 혼합층의 총 100 중량부에 대해 0.1 ~ 5 중량부를 차지하는 것이 바람직하다.As can be seen through Figures 8 and 9, the transition metal compound material serves to lower the driving voltage by improving the hole injection ability to compensate and improve defects caused by the mixing of the hole injection material and the hole transport material. The transition metal compound is only included in a trace amount since the mixed layer needs to be modified in a form that can improve the hole injection ability. When the transition metal compound is mixed at a high ratio, the mixed layer can be modified with only one function without simultaneously serving as the hole injection and hole transport layer. Therefore, the transition metal compound material preferably accounts for 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed layer.

한편, 도 9의 실시예에 따른 혼합층(HIL+HTL+α)은 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 60 : 35 : 5의 비율로 구성하였을 때의 실험 결과이다. 따라서, 혼합층(HIL+HTL+α)의 특성은 이에 한정되지 않고 앞서 설명된 바와 같은 비율에 따라 혼합하면 도 9와 다른 특성을 나타낼 수 있을 것이 자명하다. 그러므로, 본 발명의 실시예에 따른 혼합층(HIL+HTL+α)을 적용한 서브 픽셀의 특성은 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, the mixed layer (HIL + HTL + α) according to the embodiment of FIG. 9 is an experiment result when a hole injection material, a hole transport material, and a transition metal compound are formed in a ratio of 60: 35: 5. Therefore, the characteristics of the mixed layer (HIL + HTL + α) are not limited thereto, and it is apparent that mixing with a ratio as described above may exhibit different characteristics from FIG. 9. Therefore, the characteristics of the sub-pixel to which the mixed layer (HIL + HTL + α) according to an embodiment of the present invention is applied are not limited thereto.

한편, 도 8 및 도 9의 실험예 및 실시예에서 사용된 정공수송물질은 하기의 표 1에 개시된 제A정공수송물질(HTL A), 제B정공수송물질(HTL B) 및 제C정공수송물질(HTL C) 중 하나로 선택된 것이다.On the other hand, the hole transport material used in the experimental examples and examples of FIGS. 8 and 9 are the hole transport material A (HTL A), the hole transport material B (HTL B) and the hole transport C described in Table 1 below. It is selected as one of the substances (HTL C).

표 1에서 "HOMO/LUMO"는 호모와 루모 레벨, "T1"은 트리플렛 레벨, "Tg"는 유리전이온도, "μh"는 정공이동도, "Morphology"는 모폴로지를 의미한다.In Table 1 "HOMO / LUMO" is the homo rumo level, "T1" is triplet level, "Tg" is the glass transition temperature, "μ h" is the hole mobility, "Morphology" refers to the morphology.

Figure 112013111115514-pat00001
Figure 112013111115514-pat00001

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합층(HIL+HTL+α)을 포함하는 서브 픽셀에 대해 설명한다. Hereinafter, a sub-pixel including a mixed layer (HIL + HTL + α) according to an embodiment of the present invention will be described.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀의 구성도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀의 단면도이다.10 is a configuration diagram of a sub-pixel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view of a sub-pixel according to an embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 픽셀에는 하부전극(166), 유기 발광층(168) 및 상부전극(169)이 포함된다. 하부전극(166)은 애노드전극으로 선택되고 상부전극(169)은 캐소드전극으로 선택된다.As illustrated in FIG. 10, a sub-pixel according to an embodiment of the present invention includes a lower electrode 166, an organic emission layer 168, and an upper electrode 169. The lower electrode 166 is selected as the anode electrode, and the upper electrode 169 is selected as the cathode electrode.

유기 발광층(168)에는 혼합층(168_MIX), 적색, 녹색 및 청색 발광층(168RGB) 및 전자수송층(168_ETL)이 포함된다. 혼합층(168_MIX)은 앞서 설명된 실험예에서 밝혀진 바와 같이 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 혼합한 층으로 이루어진다.The organic emission layer 168 includes a mixed layer 168_MIX, red, green, and blue emission layers 168RGB and an electron transport layer 168_ETL. The mixed layer 168_MIX is composed of a layer in which a hole injection material, a hole transport material, and a transition metal compound material are mixed, as revealed in the experiment example described above.

도 11에 도시된 바와 같이, 혼합층(168_MIX)은 하부전극(166) 상에 형성되고, 적색, 녹색 및 청색 발광층(168RGB)은 혼합층(168_MIX) 상에 형성된다. 전자수송층(168_ETL)은 적색, 녹색 및 청색 발광층(168RGB) 상에 형성된다. 전자주입층 및 상부전극(169)은 전자수송층(168_ETL) 상에 형성된다.11, the mixed layer 168_MIX is formed on the lower electrode 166, and the red, green, and blue emission layers 168RGB are formed on the mixed layer 168_MIX. The electron transport layer 168_ETL is formed on the red, green, and blue emission layers 168RGB. The electron injection layer and the upper electrode 169 are formed on the electron transport layer 168_ETL.

혼합층(168_MIX)과 적색, 녹색 및 청색 발광층(168RGB)은 솔루블 또는 솔루션 방식(Solution Process)으로 형성되고, 전자수송층(168_ETL)과 전자주입층 및 상부전극(169)은 증착 방식(Evaporation Process)으로 형성된다. 솔루블 또는 솔루션 방식(Solution Process)은 용액 공정으로서 잉크젯 인쇄, 노즐 인쇄, 전사 방식, 슬릿 코팅, 그라비아 인쇄 및 열제트 인쇄 등을 포함한다.The mixed layer 168_MIX and the red, green, and blue emission layers 168RGB are formed in a solution or solution method, and the electron transport layer 168_ETL, the electron injection layer, and the upper electrode 169 are evaporation processes. Is formed by. The solution or solution process includes inkjet printing, nozzle printing, transfer, slit coating, gravure printing and thermal jet printing as a solution process.

이상 본 발명은 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질을 혼합한 혼합층을 이용하여 청색 발광층을 BCL(Blue Common Layer)구조로 형성하지 않고 적색 및 녹색 발광층과 동일한 층으로 위치시켜 솔루블 공정의 용이성을 줄 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 솔루블 공정을 통해 단일의 혼합층만으로도 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀의 광 효율을 향상시키므로 공정을 단순화할 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.As described above, the present invention does not form a blue light emitting layer in a blue common layer (BCL) structure by using a mixed layer in which a hole injection material, a hole transport material, and a transition metal compound are mixed. There is an effect of providing an organic light emitting display device that can give ease of use. In addition, the present invention has an effect of providing an organic light emitting display device capable of simplifying the process by improving the light efficiency of the red, green, and blue sub-pixels using only a single mixed layer through a solution process.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the technical configuration of the present invention described above is in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be understood that it can be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the claims below, rather than the detailed description. In addition, all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention.

120: 타이밍 제어부 130: 스캔 구동부
140: 데이터 구동부 150: 표시 패널
166: 하부전극 168: 유기 발광층
168_MIX: 혼합층 168R, 168G, 168B: 발광층
168_ETL: 전자수송층 169: 상부전극
120: timing control unit 130: scan driver
140: data driving unit 150: display panel
166: lower electrode 168: organic light emitting layer
168_MIX: mixed layer 168R, 168G, 168B: emitting layer
168_ETL: electron transport layer 169: upper electrode

Claims (8)

표시 패널; 및
상기 표시 패널에 형성된 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀을 포함하며,
상기 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀은
하부전극과 발광층 사이에 위치하며 정공주입 능력과 정공수송 능력을 갖는 혼합층을 각각 포함하되,
상기 혼합층은 정공주입물질, 정공수송물질 및 전이금속화합물질이 혼합되고,
상기 혼합층의 총 100 중량부에 대해
상기 정공주입물질은 50 ~ 60 중량부를 차지하고,
상기 정공수송물질은 10 ~ 40 중량부를 차지하며,
상기 전이금속화합물질은 0.1 ~ 5 중량부를 차지하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
Display panel; And
Red, green, and blue sub-pixels formed on the display panel,
The red, green and blue sub-pixels
Located between the lower electrode and the light emitting layer and includes a mixed layer each having a hole injection ability and hole transport ability,
The mixed layer is a hole injection material, hole transport material and a transition metal compound is mixed,
For the total 100 parts by weight of the mixed layer
The hole injection material occupies 50 to 60 parts by weight,
The hole transport material occupies 10 to 40 parts by weight,
The transition metal compound is an organic electroluminescent display device, characterized in that occupies 0.1 to 5 parts by weight.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 정공주입물질, 상기 정공수송물질 및 상기 전이금속화합물질은
60 : 35 : 5의 비율로 혼합된 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
According to claim 1,
The hole injection material, the hole transport material and the transition metal compound material
60: 35: 5 organic light emitting display device, characterized in that mixed in a ratio.
제1항에 있어서,
상기 전이금속화합물질은 산화물인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
According to claim 1,
The transition metal compound is an organic electroluminescent display device, characterized in that the oxide.
제1항에 있어서,
상기 혼합층 및 상기 발광층은
용액공정에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
According to claim 1,
The mixed layer and the light emitting layer
An organic electroluminescent display device, characterized in that formed by the solution process.
제1항에 있어서,
상기 혼합층 및 상기 발광층은 용액공정에 의해 형성되고,
상기 발광층 상의 전자주입층과 상기 전자주입층 상의 상부전극은 증착공정에 의해 형성된 유기전계발광표시장치.


According to claim 1,
The mixed layer and the light emitting layer are formed by a solution process,
An organic electroluminescent display device formed by an electron injection layer on the light emitting layer and an upper electrode on the electron injection layer by a deposition process.


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