KR102102178B1 - Plasma dispersion system - Google Patents

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KR102102178B1
KR102102178B1 KR1020180168072A KR20180168072A KR102102178B1 KR 102102178 B1 KR102102178 B1 KR 102102178B1 KR 1020180168072 A KR1020180168072 A KR 1020180168072A KR 20180168072 A KR20180168072 A KR 20180168072A KR 102102178 B1 KR102102178 B1 KR 102102178B1
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KR
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plasma
dispersion system
magnet
moving tube
plasma dispersion
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KR1020180168072A
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Inventor
윤장희
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한국기초과학지원연구원
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853Hygiene
    • H01J37/32871Means for trapping or directing unwanted particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation

Abstract

Provided is a plasma dispersion system capable of widely dispersing plasma. The plasma dispersion system comprises: a moving tube providing a moving path of plasma; and a rotation unit coupled to the moving tube. The rotation unit is coupled to the moving tube to be rotatable around an axis in parallel with an extension direction of the moving tube, wherein the rotation unit includes a magnet.

Description

플라즈마 분산 시스템{Plasma dispersion system}Plasma dispersion system

본 발명은 플라즈마 분산 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마를 고르게 분산시킬 수 있는 플라즈마 분산 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma dispersion system, and more particularly, to a plasma dispersion system capable of evenly distributing plasma.

진공 아크 증착법이란, 금속을 진공 중에 가열하여 증발시킨 뒤 증발 분자를 증기 온도보다 저온의 기본재에 부착시켜 박막을 형성하는 가공법을 의미한다.The vacuum arc vapor deposition method refers to a processing method in which a metal is heated in a vacuum to evaporate and then evaporated molecules are attached to a base material at a temperature lower than the vapor temperature to form a thin film.

진공 아크 증착법에서 박막 형성 과정은 거대한 매크로 입자에 의해 방해 받을 수 있다. 즉, 기본재의 표면에 증발된 금속 입자 외에, 거대 입자가 부착되어 박막의 품질을 저하시킬 수 있다.In vacuum arc deposition, the process of thin film formation can be disturbed by large macro particles. That is, in addition to the metal particles evaporated on the surface of the base material, large particles may adhere to degrade the quality of the thin film.

이러한 거대 입자를 박막 진행 전에 제거하기 위해, 자기장을 이용하는 Filter Vacuum Arc System(이하, FVAS)이 제안되었다. FVAS은 증발된 금속 입자를 포함하는 플라즈마를 경로가 휘어지는 덕트 내부로 유동시키는데, 덕트를 감싸는 전자석 등에 의해 유발되는 자기장에 의해 플라즈마의 하전입자의 경로를 안내한다. 이때 거대 입자는 자기장에 의해 휘어지지 못하고 덕트 내 배플(baffle) 등에 수집되어 플라즈마로부터 제거될 수 있다.In order to remove these large particles before the thin film, a filter vacuum arc system (hereinafter, FVAS) using a magnetic field has been proposed. FVAS flows the plasma containing evaporated metal particles into the duct where the path is curved, and guides the path of the charged particles of the plasma by a magnetic field caused by an electromagnet or the like surrounding the duct. At this time, the large particles cannot be bent by a magnetic field and can be removed from the plasma by being collected in a baffle or the like in the duct.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플라즈마를 광범위하게 분산시킬 수 있는 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system capable of widely dispersing plasma.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 넓은 박막 형성이 가능한 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system capable of forming a wide thin film.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 양산 제품에 적용 가능한 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system applicable to mass production products.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플라즈마를 균일하게 분산시킬 수 있는 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system capable of uniformly dispersing plasma.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 매크론 입자를 제거하여 박막 품질을 향상시킬 수 있는 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system capable of improving the thin film quality by removing macron particles.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플라즈마의 분산 정도를 조절할 수 있는 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system capable of controlling the degree of dispersion of plasma.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다양한 크기의 박막 형성이 가능한 플라즈마 분산 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a plasma dispersion system capable of forming thin films of various sizes.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 플라즈마의 이동경로를 제공하는 이동관; 및 상기 이동관에 결합되는 회전부; 를 포함하며, 상기 회전부는 상기 이동관의 연장 방향에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 이동관에 결합되되, 자석을 포함할 수 있다.Plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention in order to achieve the object to be solved is a moving tube that provides a moving path of the plasma; And a rotating part coupled to the moving tube. Including, the rotating portion is coupled to the moving tube so as to be rotatable about an axis parallel to the extension direction of the moving tube, may include a magnet.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 회전부에 회전동력을 제공하는 구동부를 더 포함할 수 있다.To achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a driving unit providing rotational power to the rotating unit.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 회전부가: 상기 자석이 위치하되, 상기 이동관의 외면 일부를 감싸는 회전몸체; 및 상기 구동부로부터 상기 회전몸체로 회전동력을 전달하는 연결부; 를 포함할 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention includes: the rotating part: a rotating body surrounding the outer surface of the moving tube while the magnet is located; And a connection unit transmitting rotational power from the driving unit to the rotating body. It may include.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 구동부와 상기 연결부가 동력밴드로 연결될 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may be connected to the driving unit and the connection unit by a power band.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 구동부가 모터를 포함할 수 있다.In order to achieve the object to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may include a motor of the driving unit.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 자석이 복수 개가 제공되며, 상기 자석들은 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 방향으로 서로 이격될 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention is provided with a plurality of magnets, and the magnets may be spaced apart from each other in a direction intersecting the extending direction of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 이동관의 연장 방향과 경사진 방향으로 연장되는 유입관을 더 포함할 수 있다.To achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an inlet pipe extending in an extending direction and an inclined direction of the moving pipe.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 유입관에 결합되는 제1 코일; 및 상기 이동관에 결합되는 제2 코일; 을 더 포함할 수 있다.Plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention to achieve the problem to be solved is a first coil coupled to the inlet pipe; And a second coil coupled to the moving tube. It may further include.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 유입관에 결합되는 플라즈마 발생부를 더 포함할 수 있다.In order to achieve the object to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a plasma generator coupled to the inlet pipe.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 자석이 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 축을 중심으로 회전 가능할 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may be rotatable about an axis where the magnet intersects an extension direction of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 플라즈마의 이동경로를 제공하는 이동관; 및 상기 이동관에 결합되는 회전부; 를 포함하되, 상기 회전부는 자석을 포함하며, 상기 자석은 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 축을 중심으로 회전 가능할 수 있다.Plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention in order to achieve the object to be solved is a moving tube that provides a moving path of the plasma; And a rotating part coupled to the moving tube. Including, but the rotating portion includes a magnet, the magnet may be rotatable about an axis intersecting the extension direction of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 회전부가 상기 자석이 위치하되, 상기 이동관의 외면 일부를 감싸는 회전몸체를 포함할 수 있다.In order to achieve the object to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may include a rotating body in which the rotating part is positioned with the magnet, and surrounding a part of the outer surface of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 회전부가 상기 자석을 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 축을 중심으로 회전시키는 조절부를 더 포함할 수 있다.In order to achieve the object to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an adjustment unit for rotating the magnet about an axis intersecting the extension direction of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 조절부는: 상기 회전몸체의 외면에 결합되는 고정몸체; 상기 고정몸체로부터 상기 자석으로 연장되는 조절축; 및 상기 회전막대를 회전시키는 조절몸체; 를 포함할 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention includes: a fixed body coupled to an outer surface of the rotating body; An adjustment shaft extending from the fixed body to the magnet; And an adjusting body that rotates the rotating rod. It may include.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 회전부가 상기 이동관의 연장 방향에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 이동관에 결합될 수 있다.To achieve the problem to be solved, a plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may be coupled to the moving tube such that the rotating part is rotatable around an axis parallel to the extending direction of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 회전부에 회전동력을 제공하는 구동부를 더 포함할 수 있다.To achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a driving unit providing rotational power to the rotating unit.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 자석이 복수 개가 제공되며, 상기 자석들은 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 방향으로 서로 이격될 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention is provided with a plurality of magnets, and the magnets may be spaced apart from each other in a direction intersecting the extending direction of the moving tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 이동관의 연장 방향과 경사진 방향으로 연장되는 유입관을 더 포함할 수 있다.To achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an inlet pipe extending in an extending direction and an inclined direction of the moving pipe.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 플라즈마 분산 시스템은 상기 유입관과 상기 이동관을 연결하는 연결관을 더 포함하되, 상기 연결관은 상기 유입관의 연장 방향으로부터 상기 이동관의 연장 방향으로 굽어질 수 있다.In order to achieve the problem to be solved, the plasma dispersion system according to an exemplary embodiment of the present invention further includes a connecting pipe connecting the inlet pipe and the moving pipe, the connecting pipe from the extending direction of the inlet pipe It can be bent in the extending direction of the moving tube.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 플라즈마를 광범위하게 분산시킬 수 있는 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, there is an effect capable of dispersing a wide range of plasma.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 넓은 박막 형성이 가능한 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, it is possible to form a wide thin film.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 양산 제품에 적용 가능한 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, there is an effect applicable to mass production products.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 플라즈마를 균일하게 분산시킬 수 있는 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, there is an effect capable of uniformly dispersing the plasma.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 매크론 입자를 제거하여 박막 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, it is possible to improve the thin film quality by removing the macron particles.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 플라즈마의 분산 정도를 조절할 수 있는 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, there is an effect that can control the degree of dispersion of the plasma.

본 발명의 플라즈마 분산 시스템에 따르면, 다양한 크기의 박막 형성이 가능한 효과가 있다.According to the plasma dispersion system of the present invention, it is possible to form a thin film of various sizes.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 정면도이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템의 회전몸체를 D2-D3 평면으로 자른 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템의 회전몸체를 D1-D2 평면으로 자른 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템의 회전부의 회전 방식을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템에 의해 형성된 박막을 나타낸 사시도이다.
1 is a perspective view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.
2 is a side view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.
4 is a front view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the rotating body of the plasma dispersion system according to the exemplary embodiments of the present invention is cut into a D2-D3 plane.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the rotating body of the plasma dispersion system according to the exemplary embodiments of the present invention is cut into a D1-D2 plane.
7 is a perspective view showing a rotating method of a rotating part of a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.
8 is a perspective view showing a thin film formed by a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명의 기술적 사상의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 그러나 본 발명 기술적 사상은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시 예들의 설명을 통해 본 발명의 기술적 사상의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.In order to fully understand the configuration and effects of the technical spirit of the present invention, preferred embodiments of the technical spirit of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and may be implemented in various forms and various changes may be made. However, the disclosure of the technical spirit of the present invention is made through the description of the present embodiments, and is provided to completely inform the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention pertains.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상의 이상적인 예시도인 블록도, 사시도, 및/또는 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 다양한 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.Parts indicated by the same reference numerals throughout the specification indicate the same components. Embodiments described in the present specification will be described with reference to block diagrams, perspective views, and / or cross-sectional views, which are ideal examples of the technical spirit of the present invention. In the drawings, the thickness of the regions is exaggerated for effective description of technical content. Accordingly, the regions illustrated in the figures have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific shapes of regions of the device and are not intended to limit the scope of the invention. Although various terms are used to describe various elements in various embodiments of the present specification, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. The embodiments described and illustrated herein also include its complementary embodiments.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, 'comprises' and / or 'comprising' does not exclude the presence or addition of one or more other components.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 바람직한 실시 예들을 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing preferred embodiments of the technical spirit of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention, and FIG. 2 is a side view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.

이하에서, 도 1의 D1을 제1 방향, D2를 제2 방향, D3를 제3 방향이라 칭할 수 있다.Hereinafter, D1 in FIG. 1 may be referred to as a first direction, D2 as a second direction, and D3 as a third direction.

도 1 및 도 2를 참고하면, 플라즈마 분산 시스템(F)은 플라즈마 발생부(9), 관(3), 코일(5), 회전부(1) 및 플랜지(7)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the plasma dispersion system F may include a plasma generator 9, a tube 3, a coil 5, a rotating part 1 and a flange 7.

플라즈마 발생부(9)는 플라즈마 발생관(91) 및 기체 공급관(93)을 포함할 수 있다. 플라즈마 발생관(91)의 내부에서 플라즈마가 발생할 수 있다. 보다 구체적으로, 플라즈마 발생관(91)은 아크 증발물질이 발생되는 타겟에 촉발전극을 이용해 전압을 인가하여 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 타겟은 금속 등을 포함할 수 있다. 발생된 플라즈마는 금속 입자, 전자 및 이온 등을 포함할 수 있다. 실시 예들에서, 플라즈마에는 매크론 입자(macro-particle)가 더 제공될 수 있다. 플라즈마는 관(3)을 따라 이동될 수 있다. 기체 공급관(93)은 플라즈마 발생관(91)에 결합될 수 있다. 기체 공급관(93)의 내부는 플라즈마 발생관(91)의 내부와 연통될 수 있다. 기체 공급관(93)을 통해 플라즈마 발생관(91)에 기체가 공급될 수 있다. 플라즈마 발생관(91)에서 발생한 플라즈마와 기체가 반응하여 박막 형성에 필요한 물질이 형성될 수 있다.The plasma generating unit 9 may include a plasma generating pipe 91 and a gas supply pipe 93. Plasma may be generated inside the plasma generating tube 91. More specifically, the plasma generating tube 91 may generate a plasma by applying a voltage using a trigger electrode to a target where an arc evaporation material is generated. The target may include metal or the like. The generated plasma may include metal particles, electrons and ions. In embodiments, the plasma may be further provided with macro-particles. The plasma can be moved along the tube 3. The gas supply pipe 93 may be coupled to the plasma generating pipe 91. The interior of the gas supply pipe 93 may communicate with the interior of the plasma generating pipe 91. Gas may be supplied to the plasma generation pipe 91 through the gas supply pipe 93. Plasma generated in the plasma generating tube 91 reacts with gas to form a material necessary for thin film formation.

관(3)은 플라즈마 발생부(9)에서 발생된 플라즈마의 이동 경로를 제공할 수 있다. 관(3)은 유입관(31), 이동관(35) 및 연결관(33)을 포함할 수 있다. 유입관(31)은 플라즈마 발생부(9)에 결합될 수 있다. 유입관(31)의 내부공간은 플라즈마 발생관(91)의 내부 공간과 연통될 수 있다. 플라즈마 발생관(91)에서 발생된 플라즈마는 유입관(31)으로 유입될 수 있다. 이동관(35)은 플라즈마의 이동 경로를 제공할 수 있다. 이동관(35)은 유입관(31)과 연결될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 연결이라는 표현은, 양 구성이 직접 결합하여 연결하는 것과, 다른 구성을 매개로 간접적으로 연결되는 것을 모두 포함할 수 있다. 이동관(35)은 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 이동관(35)의 연장 방향은 유입관(31)의 연장 방향과 다를 수 있다. 이동관(35)의 연장 방향인 X1은 유입관(31)의 연장 방향인 X2와 일정 각도 a를 이룰 수 있다. 실시 예들에서, a는 0도 또는 180도가 아닐 수 있다. 이동관(35)에 회전부(1)가 가동적으로 결합될 수 있다. 연결관(33)은 유입관(31)과 이동관(35) 사이에 위치할 수 있다. 연결관(33)은 유입관(31)과 이동관(35)을 연결시킬 수 있다. 연결관(33)은 휘어질 수 있다. 연결관(33)에서 유입관(31)과 연결되는 부분은 유입관(31)의 연장 방향으로 연장될 수 있다. 연결관(33)에서 이동관(35)과 연결되는 부분은 이동관(35)의 연장 방향으로 연장될 수 있다. 실시 예들에서, 연결관(33)은 X2 방향에서 X1 방향으로 휘어질 수 있다. X2 방향으로 연장되는 부분은 제1 연결관(331), X1 방향으로 연장되는 부분은 제2 연결관(333)이라 칭할 수 있다. 연결관(33)을 통해서 유입관(31)의 플라즈마가 이동관(35)으로 이동할 수 있다.The tube 3 may provide a movement path of plasma generated in the plasma generating unit 9. The pipe 3 may include an inlet pipe 31, a moving pipe 35, and a connecting pipe 33. The inlet pipe 31 may be coupled to the plasma generator 9. The inner space of the inlet pipe 31 may communicate with the inner space of the plasma generating pipe 91. Plasma generated in the plasma generating pipe 91 may be introduced into the inlet pipe 31. The moving tube 35 may provide a moving path of plasma. The moving pipe 35 may be connected to the inlet pipe 31. The expression connection used in the present specification may include both directly connecting and connecting both components and indirectly connecting through other components. The moving tube 35 may extend in the first direction D1. The extending direction of the moving pipe 35 may be different from the extending direction of the inlet pipe 31. The extension direction X1 of the moving pipe 35 may form a certain angle a with the extension direction X2 of the inflow pipe 31. In embodiments, a may not be 0 degrees or 180 degrees. The rotating part 1 may be movably coupled to the moving tube 35. The connecting pipe 33 may be located between the inlet pipe 31 and the moving pipe 35. The connecting pipe 33 may connect the inlet pipe 31 and the moving pipe 35. The connector 33 can be bent. The portion connected to the inlet pipe 31 in the connecting pipe 33 may extend in the extending direction of the inlet pipe 31. The portion connected to the moving pipe 35 in the connecting pipe 33 may extend in the extending direction of the moving pipe 35. In embodiments, the connecting pipe 33 may be bent from the X2 direction to the X1 direction. A portion extending in the X2 direction may be referred to as a first connector 331 and a portion extending in the X1 direction may be referred to as a second connector 333. Plasma of the inlet pipe 31 may move to the moving pipe 35 through the connecting pipe 33.

코일(5)은 관(3)에 결합될 수 있다. 실시 예들에서, 코일(5)은 제1 코일부(51) 및 제2 코일부(53)를 포함할 수 있다. 제1 코일부(51)는 유입관(31)에 결합될 수 있다. 제1 코일부(51)는 제1 코일 안착대(513) 및 제1 코일(511)을 포함할 수 있다. 제1 코일 안착대(513)는 유입관(31)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 코일(511)은 제1 코일 안착대(513)에 결합될 수 있다. 따라서 제1 코일(511)은 유입관(31)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 코일(511)에는 전압이 인가될 수 있다. 제1 코일(511)은 전자석이 될 수 있다. 전자석은 유입관(31)의 내부 및 유입관(31)의 주변에 자기장을 제공할 수 있다. 제1 코일(511)에 의해 제공되는 자기장에 의해, 플라즈마가 경로를 안내 받을 수 있다. 보다 구체적으로, 유입관(31)의 내부 및 유입관(31)이 인접한 위치를 지나는 플라즈마의 하전 입자들이 제1 코일(511)에 의해 제공되는 자기장에 의해 이동할 수 있다. 제2 코일부(53)는 이동관(35)에 결합될 수 있다. 제2 코일부(53)는 제2 코일 안착대(533) 및 제2 코일(531)을 포함할 수 있다. 제2 코일 안착대(533)는 이동관(35)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 제2 코일(531)은 제2 코일 안착대(533)에 결합될 수 있다. 따라서 제2 코일(531)은 이동관(35)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 제2 코일(531)에는 전압이 인가될 수 있다. 제2 코일(531)은 전자석이 될 수 있다. 전자석은 이동관(35)의 내부 및 이동관(35)의 주변에 자기장을 제공할 수 있다. 제2 코일(531)에 의해 제공되는 자기장에 의해, 플라즈마가 경로를 안내 받을 수 있다. 보다 구체적으로, 이동관(35)의 내부 및 이동관(35)이 인접한 위치를 지나는 플라즈마의 하전 입자들이 제2 코일(531)에 의해 제공되는 자기장에 의해 이동할 수 있다. 실시 예들에서, 제1 코일(511)이 제공하는 자기장 및 제2 코일(531)이 제공하는 자기장이 중첩되어 연결관(33)을 지나는 플라즈마의 하전 입자들이 경로를 안내 받을 수 있다. 이상에서 2 개의 코일이 제공되는 것으로 서술하였지만, 코일의 개수와 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 1개의 코일만이 제공되거나, 3개 이상의 코일이 다양한 위치에 결합되어 제공될 수도 있음은 물론이다.The coil 5 can be coupled to the tube 3. In embodiments, the coil 5 may include a first coil portion 51 and a second coil portion 53. The first coil part 51 may be coupled to the inlet pipe 31. The first coil part 51 may include a first coil seating table 513 and a first coil 511. The first coil seating table 513 may surround a portion of the inlet pipe 31. The first coil 511 may be coupled to the first coil seating table 513. Therefore, the first coil 511 may surround a portion of the inlet pipe 31. A voltage may be applied to the first coil 511. The first coil 511 may be an electromagnet. The electromagnet may provide a magnetic field inside the inlet pipe 31 and around the inlet pipe 31. The plasma may be guided through the path by the magnetic field provided by the first coil 511. More specifically, the charged particles of the plasma passing inside the inlet pipe 31 and the adjacent inlet pipe 31 may be moved by a magnetic field provided by the first coil 511. The second coil part 53 may be coupled to the moving tube 35. The second coil part 53 may include a second coil seating table 533 and a second coil 531. The second coil seating table 533 may surround a part of the moving tube 35. The second coil 531 may be coupled to the second coil seating table 533. Therefore, the second coil 531 may surround a part of the moving tube 35. A voltage may be applied to the second coil 531. The second coil 531 may be an electromagnet. The electromagnet may provide a magnetic field inside the moving tube 35 and around the moving tube 35. The plasma may be guided through the path by the magnetic field provided by the second coil 531. More specifically, the charged particles of the plasma passing through the inside of the moving tube 35 and the adjacent position of the moving tube 35 may be moved by the magnetic field provided by the second coil 531. In embodiments, the magnetic field provided by the first coil 511 and the magnetic field provided by the second coil 531 overlap and the charged particles of the plasma passing through the connector 33 may be guided through the path. In the above, it has been described that two coils are provided, but the number and location of the coils are not limited thereto. That is, only one coil may be provided, or three or more coils may be provided in various positions.

회전부(1)는 이동관(35)에 결합될 수 있다. 회전부(1)는 이동관(35)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 실시 예들에서, 회전부(1)는 제2 코일부(53)와 플랜지(7)의 사이에 제공될 수 있다. 회전부(1)는 이동관(35)에 가동적으로 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 회전부(1)는 이동관(35)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 회전부(1)는 회전몸체(11) 및 연결부(13)를 포함할 수 있다. 회전몸체(11)는 자석을 포함할 수 있다. 연결부(13)는 회전몸체(11)에 결합될 수 있다. 연결부(13)는 회전몸체(11)에 동력을 전달할 수 있다. 회전부(1)에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.The rotating part 1 may be coupled to the moving tube 35. The rotating part 1 may surround a part of the moving tube 35. In embodiments, the rotating part 1 may be provided between the second coil part 53 and the flange 7. The rotating part 1 may be movably coupled to the moving tube 35. More specifically, the rotating part 1 may be rotatably coupled to the moving tube 35. The rotating part 1 may include a rotating body 11 and a connecting part 13. The rotating body 11 may include a magnet. The connecting portion 13 may be coupled to the rotating body 11. The connecting portion 13 may transmit power to the rotating body 11. Details of the rotating part 1 will be described later.

플랜지(7)는 이동관(35)의 단부에 결합될 수 있다. 플랜지(7)를 통해 플라즈마 확산 시스템(F)은 다른 구성에 결합될 수 있다.The flange 7 can be coupled to the end of the moving tube 35. The plasma diffusion system F can be coupled to other configurations through the flange 7.

도 3은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.

도 3을 참고하면, 플라즈마 발생부(9)의 플라즈마 발생관(91)에서, 촉발전극에 의해 타겟으로부터 증발 입자를 포함하는 플라즈마가 발생할 수 있다. 플라즈마는 기체 공급관(93)으로부터 공급된 기체와 반응할 수 있다. 플라즈마는 플라즈마 발생관(91)을 지나, 유입관(31)으로 유입될 수 있다.Referring to FIG. 3, in the plasma generation tube 91 of the plasma generation unit 9, plasma including evaporation particles from the target may be generated by the trigger electrode. The plasma can react with the gas supplied from the gas supply pipe 93. Plasma may be introduced into the inlet pipe 31 after passing through the plasma generating pipe 91.

제1 코일(511)에 의해 유발된 자기장에 의해 하전 입자를 포함하는 플라즈마가 유입관(31)의 연장 방향으로 이동할 수 있다. 플라즈마는 유입관(31)을 지나 연결관(33)으로 유동할 수 있다. 제1 코일(511) 및 제2 코일(531)에 의해 중첩되어 형성된 자기장에 의해, 하전 입자를 포함하는 플라즈마의 이동 경로는 연결관(33)을 따라 휘어질 수 있다. 따라서 하전 입자를 포함하는 플라즈마는 제1 연결관(331)에서 제2 연결관(333)으로 자연스럽게 유동할 수 있다. 매크론 입자 등은 자기장에 의해 영향을 받지 아니할 수 있다 매크로 입자 등은 제1 연결관(331)에서 제2 연결관(333)으로 휘어져 유동하지 못할 수 있다. 매크론 입자 등은 제2 연결관(333)으로 이동하지 못할 수 있다. 매크론 입자 등은 관(3)의 내벽에 부착될 수 있다. 실시 예들에서, 관(3)의 내벽에는 배플(baffle, 미도시) 등의 구성이 더 제공될 수 있다. 매크론 입자 등은 배플 등에 모아질 수 있다. 따라서 플라즈마로부터 매크론 입자 등은 제거될 수 있다.The plasma including the charged particles may be moved in the extending direction of the inlet pipe 31 by the magnetic field induced by the first coil 511. Plasma may flow through the inlet pipe 31 and into the connecting pipe 33. By the magnetic field formed by overlapping the first coil 511 and the second coil 531, the path of movement of the plasma including the charged particles may be bent along the connection pipe 33. Therefore, the plasma including the charged particles can naturally flow from the first connector 331 to the second connector 333. Macron particles and the like may not be affected by the magnetic field. Macro particles and the like may not flow due to bending from the first connection pipe 331 to the second connection pipe 333. Macron particles or the like may not move to the second connector 333. Macron particles or the like can be attached to the inner wall of the tube 3. In embodiments, a configuration such as a baffle (not shown) may be further provided on the inner wall of the tube 3. Macron particles and the like can be collected in a baffle or the like. Therefore, macron particles and the like can be removed from the plasma.

제2 연결관(333)으로 경로가 휘어진 플라즈마는 이동관(35)를 통해 제1 방향(D1)의 반대 방향으로 계속 이동할 수 있다. 플라즈마는 제2 코일(531)에 의해 유발된 자기장에 의해 경로를 안내 받을 수 있다.The plasma of which the path is bent to the second connection pipe 333 may continuously move in the opposite direction of the first direction D1 through the moving pipe 35. The plasma may be guided by a magnetic field induced by the second coil 531.

회전부(1)는 회전할 수 있다. 보다 구체적으로, 회전부(1)는 제1 방향(D1)에 평행한 선을 회전 축으로 회전할 수 있다. 회전부(1)가 회전하면, 회전부(1)의 자석에 의해 유발되는 자기장이 변할 수 있다. 자석에 의해 유발되는 자기장에 의해, 회전부(1)의 내부 및 회전부(1)의 부근을 지나는 플라즈마는 분산될 수 있다. 분산되는 플라즈마는 플랜지(7)에 결합된 다른 구성으로 이동할 수 있다. 실시 예들에서, 플랜지(7)에는 공정 챔버 등이 결합될 수 있다. 공정 챔버에 박막 형성 대상 등이 제공될 수 있다. 플라즈마는 플랜지(7)를 지나 공정 챔버의 내부에 분산될 수 있다. 분산된 플라즈마는 공정 챔버의 박막 형성 대상에 도달할 수 있다. 이하에서는, 회전부(1)에 대한 상세한 내용을 도 4 내지 도 7을 참고하여 설명하도록 한다.The rotating part 1 can rotate. More specifically, the rotation unit 1 may rotate a line parallel to the first direction D1 in the rotation axis. When the rotating part 1 rotates, the magnetic field caused by the magnet of the rotating part 1 may change. By the magnetic field induced by the magnet, the plasma passing through the interior of the rotating part 1 and the vicinity of the rotating part 1 can be dispersed. Dispersed plasma may move to other configurations coupled to the flange 7. In embodiments, a process chamber or the like may be coupled to the flange 7. A thin film forming object and the like may be provided in the process chamber. Plasma can be distributed inside the process chamber past the flange 7. The dispersed plasma can reach the thin film formation target of the process chamber. Hereinafter, the details of the rotating part 1 will be described with reference to FIGS. 4 to 7.

도 4는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템을 나타낸 정면도이다.4 is a front view showing a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.

도 4를 참고하면, 회전부(1)는 회전할 수 있다. 회전부(1)의 회전 시, 플랜지(7) 등의 다른 구성은 회전하지 아니할 수 있다. 회전부(1)는 이동관(35, 도 3 참고)의 연장 방향에 평행한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 즉, 회전부(1)는 이동관을 지나는 플라즈마의 이동 "?藪* 평행한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 도 4에는 회전부(1)가 시계 방향으로 도는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 회전부(1)는 반 시계 방향으로 회전할 수도 있다.Referring to FIG. 4, the rotating part 1 can rotate. When the rotating part 1 is rotated, other configurations such as the flange 7 may not be rotated. The rotating part 1 may rotate around an axis parallel to the extending direction of the moving tube 35 (see FIG. 3). That is, the rotating unit 1 may rotate about the axis of movement of the plasma passing through the moving tube “? 藪 * parallel axis. In FIG. 4, the rotating unit 1 is illustrated as rotating clockwise, but is not limited thereto. The rotating part 1 may also rotate counterclockwise.

도 5는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템의 회전몸체를 D2-D3 평면으로 자른 상태를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state in which the rotating body of the plasma dispersion system according to the exemplary embodiments of the present invention is cut into a D2-D3 plane.

도 5를 참고하면, 회전몸체(11)는 제1 방향(D1)에 평행한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 회전몸체(11)는 시계 방향 또는 반 시계 반향으로 회전할 수 있다. 회전몸체(11)의 회전은 구동부(8, 도 7 참고)에 의해 수행될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.Referring to FIG. 5, the rotating body 11 may rotate about an axis parallel to the first direction D1. The rotating body 11 can rotate clockwise or counterclockwise. Rotation of the rotating body 11 may be performed by a drive unit 8 (see FIG. 7). Details of this will be described later.

회전몸체(11)에 자석 수용공이 제공될 수 있다. 자석 수용공은 복수 개가 제공될 수 있다. 실시 예들에서, 자석 수용공은 제1 자석 수용공(1131h) 및 제2 자석 수용공(1133h)을 포함할 수 있다. 제1 자석 수용공(1131h) 및 제2 자석 수용공(1133h)은 제3 방향(D3)으로 이격될 수 있다. 제1 자석 수용공(1131h)에는 제1 자석(1131)이 제공될 수 있다. 제1 자석(1131)은 제1 자석 수용공(1131h)보다 작을 수 있다. 제2 자석 수용공(1133h)에는 제2 자석(1133)이 제공될 수 있다. 제2 자석(1133)은 제2 자석 수용공(1133h)보다 작을 수 있다. 제1 자석(1131) 및 제2 자석(1133)은 각각 자기장을 제공할 수 있다. 자석의 개수 및 위치는 이에 한정하는 것은 아니며, 1 개의 자석만이 제공되거나, 3개 이상의 자석이 제공될 수도 있다.The rotating body 11 may be provided with a magnet receiving hole. A plurality of magnet receiving holes may be provided. In embodiments, the magnet receiving hole may include a first magnet receiving hole 1131h and a second magnet receiving hole 1133h. The first magnet accommodating hole 1131h and the second magnet accommodating hole 1133h may be spaced apart in the third direction D3. A first magnet 1131 may be provided in the first magnet receiving hole 1131h. The first magnet 1131 may be smaller than the first magnet receiving hole 1131h. A second magnet 1133 may be provided in the second magnet accommodation hole 1133h. The second magnet 1133 may be smaller than the second magnet receiving hole 1133h. The first magnet 1131 and the second magnet 1133 may each provide a magnetic field. The number and location of the magnets are not limited to this, and only one magnet may be provided, or three or more magnets may be provided.

실시 예들에서, 회전몸체(11)에 조절부가 더 제공될 수 있다. 조절부는 제1 조절부(115) 및 제2 조절부(117)를 포함할 수 있다. 제1 조절부(115)는 제1 자석(1131)을 회전시킬 수 있다. 제1 조절부(115)는 제1 조절축(1151), 제1 조절몸체(1153) 및 제1 고정몸체(1155)를 포함할 수 있다. 제1 조절축(1151)은 제1 자석(1131)에 결합될 수 있다. 제1 조절축(1151)은 회전몸체(11)를 관통할 수 있다. 제1 조절축(1151)은 제1 방향(D1)에 교차되는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 조절몸체(1153)는 제1 조절축(1151)에 결합될 수 있다. 제1 조절몸체(1153)는 회전몸체(11)의 외부에 위치할 수 있다. 제1 조절몸체(1153)는 제1 방향(D1)에 교차되는 방향을 축으로 회전할 수 있다. 제1 조절몸체(1153)가 회전하면, 제1 조절축(1151) 및 제1 자석(1131)이 회전할 수 있다. 제1 고정몸체(1155)는 회전몸체(11)의 외면에 결합될 수 있다. 제1 고정몸체(1155)는 제1 조절몸체(1153)를 지지할 수 있다. 제1 조절몸체(1153)와 제1 고정몸체(1155)는 서로에 대해 회전 가능할 수 있다. 즉, 제1 조절몸체(1153)가 회전하여도, 제1 고정몸체(1155)는 회전하지 아니하고, 고정되어 있을 수 있다. 제1 조절몸체(1153)의 회전은 수동으로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 자석(1131)의 회전을 위한 다른 메커니즘 및/또는 구동수단이 사용될 수도 있다. 제2 조절부(117)는 제2 자석(1133)을 회전시킬 수 있다. 제2 조절부(117)는 제2 조절축(1171), 제2 조절몸체(1173) 및 제2 고정몸체(1175)를 포함할 수 있다. 제2 조절축(1171), 제2 조절몸체(1173) 및 제2 고정몸체(1175)의 각각은 제1 조절축(1151), 제1 조절몸체(1153) 및 제1 고정몸체(1155)의 각각과 동일 또는 유사할 수 있다.In embodiments, a control unit may be further provided on the rotating body 11. The adjusting unit may include a first adjusting unit 115 and a second adjusting unit 117. The first adjustment unit 115 may rotate the first magnet 1131. The first adjustment unit 115 may include a first adjustment shaft 1151, a first adjustment body 1153, and a first fixed body 1155. The first adjustment shaft 1151 may be coupled to the first magnet 1131. The first adjustment shaft 1151 may penetrate the rotating body 11. The first adjustment shaft 1151 may extend in a direction intersecting the first direction D1. The first adjustment body 1153 may be coupled to the first adjustment shaft 1151. The first adjustment body 1153 may be located outside the rotating body 11. The first adjustment body 1153 may rotate in a direction intersecting the first direction D1. When the first adjustment body 1153 rotates, the first adjustment shaft 1151 and the first magnet 1131 may rotate. The first fixed body 1155 may be coupled to the outer surface of the rotating body (11). The first fixed body 1155 may support the first adjustment body 1153. The first adjustment body 1153 and the first fixed body 1155 may be rotatable relative to each other. That is, even if the first adjustment body 1153 rotates, the first fixed body 1155 may not be rotated and may be fixed. The rotation of the first adjustment body 1153 may be made manually. However, the present invention is not limited thereto, and other mechanisms and / or driving means for rotating the first magnet 1131 may be used. The second adjustment unit 117 may rotate the second magnet 1133. The second adjustment unit 117 may include a second adjustment shaft 1171, a second adjustment body 1173, and a second fixed body 1175. Each of the second adjustment shaft 1171, the second adjustment body 1173, and the second fixed body 1175, of the first adjustment shaft 1151, the first adjustment body 1153, and the first fixed body 1155 It may be the same or similar to each.

도 6은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템의 회전몸체를 D1-D2 평면으로 자른 상태를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a state in which the rotating body of the plasma dispersion system according to the exemplary embodiments of the present invention is cut into a D1-D2 plane.

도 6을 참고하면, 제1 조절몸체(1153)의 회전을 통해 제1 자석(1131)이 회전할 수 있다. 회전몸체(11)의 내부에 형성된 제1 자석 수용공(1131h)은 제1 자석(1131)이 회전하도록 적당한 형상을 제공할 수 있다. 즉, 제1 자석(1131)이 직사각형인 경우, 제1 자석 수용공(1131h)은 원 형상의 일부를 포함할 수 있다. 제1 자석(1131)은 일정한 각도 b 만큼 회전될 수 있다. 실시 예들에서, b는 0도 초과 180도 미만일 수 있다.Referring to FIG. 6, the first magnet 1131 may rotate through rotation of the first adjustment body 1153. The first magnet receiving hole 1131h formed inside the rotating body 11 may provide an appropriate shape to rotate the first magnet 1131. That is, when the first magnet 1131 is rectangular, the first magnet accommodating hole 1131h may include a part of a circular shape. The first magnet 1131 may be rotated by a certain angle b. In embodiments, b may be greater than 0 degrees and less than 180 degrees.

도 7은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템의 회전부의 회전 방식을 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view showing a rotating method of a rotating part of a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.

도 7을 참고하면, 구동부(8)가 더 제공될 수 있다. 구동부(8)는 회전부(1)를 회전시킬 수 있다. 구동부(8)는 구동몸체(81) 및 회전막대(83)를 포함할 수 있다. 구동몸체(81)는 지지대(81a)를 통해 이동관(35)에 결합될 수 있다. 실시 예들에서, 구동 몸체(81)는 모터 등을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 구동몸체(81)는 회전 동력을 제공 또는 전달할 수 있는 다른 구성을 포함할 수도 있다. 회전막대(83)는 제1 몸체(81)로부터 연장될 수 있다. 회전막대(83)는 구동몸체(81)에 의해 회전할 수 있다. 회전막대(83)는 밴드(B) 등을 통해 연결부(13)를 회전시킬 수 있다. 연결부(13)가 회전되면, 연결부(13)에 결합된 회전몸체(11)도 회전할 수 있다. 구동몸체(81)는 회전속도를 조절할 수 있다. 실시 예들에서, 회전속도의 조절을 위한 속도조절장치(미도시)가 더 포함될 수 있다. 속도조절장치 드에 의한 회전속도의 조절에 의해, 자석에 의한 자기장의 변화 속도도 제어할 수 있다.Referring to FIG. 7, a driving unit 8 may be further provided. The driving unit 8 can rotate the rotating unit 1. The driving unit 8 may include a driving body 81 and a rotating rod 83. The driving body 81 may be coupled to the moving tube 35 through the support 81a. In embodiments, the drive body 81 may include a motor or the like. However, the present invention is not limited thereto, and the driving body 81 may include other components capable of providing or transmitting rotational power. The rotating rod 83 may extend from the first body 81. The rotating rod 83 can be rotated by the driving body 81. The rotating rod 83 may rotate the connecting portion 13 through a band B or the like. When the connecting portion 13 is rotated, the rotating body 11 coupled to the connecting portion 13 can also rotate. The driving body 81 can adjust the rotation speed. In embodiments, a speed adjusting device (not shown) for adjusting the rotation speed may be further included. The speed of change of the magnetic field by the magnet can also be controlled by adjusting the rotation speed by the speed adjusting device.

본 발명의 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템에 의하면, 자석이 구비된 회전부가 회전함에 따라, 자기장이 변할 수 있다. 자기장의 영향을 받는 플라즈마는 넓게 분산될 수 있다. 회전부를 통과하는 플라즈마는 넓게 분산되어 플랜지를 지나 공정 챔버 등으로 유입될 수 있다. 따라서 공점 챔버 내 박막 형성 대상 등에 플라즈마가 균일하게 도달할 수 있다. 또한 플라즈마는 더욱 멀리까지 도달할 수 있고, 이로 인해 더 넓은 형태의 박막 형성이 가능할 수 있다. 박막의 품질은 향상될 수 있으며, 다양한 형태의 박막 형성이 가능하므로 양산에 적합할 수 있다. 또한 회전부의 회전 속도를 조절하여 플라즈마의 분산 정도를 제어할 수도 있으므로, 다양한 형태의 박막 제조에 유연하게 대응할 수도 있다.According to the plasma dispersion system according to the embodiments of the present invention, as the rotating part provided with the magnet rotates, the magnetic field may change. Plasma affected by the magnetic field can be widely dispersed. The plasma passing through the rotating part can be widely distributed and flows through the flange and enters the process chamber. Therefore, plasma can be uniformly reached to a thin film formation object in the empty space chamber. In addition, the plasma may reach farther, and thus, a thinner film of a wider shape may be formed. The quality of the thin film can be improved, and various types of thin film can be formed, so it can be suitable for mass production. In addition, the degree of plasma dispersion can be controlled by adjusting the rotation speed of the rotating part, and thus, it can flexibly respond to manufacturing various types of thin films.

본 발명의 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템에 의하면, 자석의 각도를 조절할 수 있으므로, 자기장의 방향을 조절할 수 있다. 따라서 플라즈마의 분산 방향 및 분산 형태를 용이하게 조절할 수 있고, 다양한 형태의 박막 형성이 가능할 수 있다.According to the plasma dispersion system according to the embodiments of the present invention, since the angle of the magnet can be adjusted, the direction of the magnetic field can be adjusted. Therefore, the dispersion direction and dispersion form of the plasma can be easily adjusted, and various types of thin films can be formed.

본 발명의 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템에 의하면, 플라즈마 속 매크로 입자를 거를 수 있으므로, 박막 품질을 향상시킬 수 있다. 따라서 박막 형성 공정의 수율은 향상될 수 있다.According to the plasma dispersion system according to embodiments of the present invention, since the macro particles in the plasma can be filtered, the quality of the thin film can be improved. Therefore, the yield of the thin film forming process can be improved.

도 8은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템에 의해 형성된 박막을 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing a thin film formed by a plasma dispersion system according to exemplary embodiments of the present invention.

도 8을 참고하면, 일반 arc source를 사용하여 TiN 박막을 증착시키는 경우와, 본 발명의 filtered arc source를 사용하여 TiN 박막을 증착시키는 경우를 비교할 수 있다. 표면을 50배 확대한 세 가지 샘플에서, 본 발명의 filtered arc source를 사용해 TiN 박막을 형성한 경우에 표면이 더욱 고른 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 일반 arc source를 사용한 경우 표면조도 Ra는 50nm일 수 있다. 본 발명을 사용한 경우 표면조도 Ra는 1.6nm일 수 있다. 따라서 본 발명의 플라즈마 분산 시스템을 적용할 경우, 더욱 우수한 표면조도를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 8, a case where a TiN thin film is deposited using a general arc source and a case where a TiN thin film is deposited using a filtered arc source of the present invention can be compared. From the three samples with the surface enlarged 50 times, it can be seen that the surface is more even when the TiN thin film is formed using the filtered arc source of the present invention. For example, when a general arc source is used, the surface roughness Ra may be 50 nm. When using the present invention, the surface roughness Ra may be 1.6 nm. Therefore, when applying the plasma dispersion system of the present invention, it is possible to obtain a better surface roughness.

본 발명의 실시 예들에 따른 플라즈마 분산 시스템은, 치과용 임플란트 헤드 코팅 및 정밀 절삭 공구 등의 제조에 사용될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 분야에도 적용 가능함은 물론이다.Plasma dispersion system according to embodiments of the present invention can be used in the manufacture of dental implant head coatings and precision cutting tools. However, the present invention is not limited to this, and it can be applied to other fields.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but those skilled in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

F: 플라즈마 분산 시스템
1: 회전부
11: 회전몸체
1131: 제1 자석
1133: 제2 자석
1131h: 제1 자석 수용공
1133h: 제2 자석 수용공
115: 제1 조절부
1151: 제1 조절축
1153: 제1 조절몸체
1155: 제1 고정몸체
117: 제2 조절부
13: 연결부
3: 관
31: 유입관
33: 연결관
35: 이동관
5: 코일
51: 제1 코일부
511: 제1 코일
513: 제1 코일 안착대
53: 제2 코일부
531: 제2 코일
533: 제2 코일 안착대
7: 플랜지
8: 구동부
81: 구동몸체
81a: 지지대
83: 회전막대
9: 플라즈마 발생부
91: 플라즈마 발생관
93: 기체 공급관
F: Plasma dispersion system
1: rotating part
11: rotating body
1131: first magnet
1133: second magnet
1131h: First magnet housing
1133h: Second magnet housing
115: first adjustment unit
1151: first adjustment shaft
1153: first adjustment body
1155: first fixed body
117: second adjustment unit
13: Connection
3: tube
31: inlet pipe
33: connector
35: moving tube
5: coil
51: 1st coil part
511: first coil
513: first coil seat
53: second coil portion
531: second coil
533: Second coil seat
7: Flange
8: Drive
81: driving body
81a: Support
83: rotating bar
9: Plasma generator
91: plasma generating tube
93: gas supply pipe

Claims (19)

플라즈마의 이동경로를 제공하는 이동관; 및
상기 이동관에 결합되는 회전부; 를 포함하며,
상기 회전부는 상기 이동관의 연장 방향에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 이동관에 결합되되, 자석을 포함하며,
상기 자석은 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 축을 중심으로 회전 가능한 플라즈마 분산 시스템.
A moving tube providing a moving path of plasma; And
A rotating part coupled to the moving tube; It includes,
The rotating portion is coupled to the moving tube so as to be rotatable about an axis parallel to the extending direction of the moving tube, and includes a magnet,
The magnet is a plasma dispersion system that can be rotated about an axis intersecting the extending direction of the moving tube.
제 1 항에 있어서,
상기 회전부에 회전동력을 제공하는 구동부를 더 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
According to claim 1,
A plasma dispersion system further comprising a driving unit that provides rotational power to the rotating unit.
제 2 항에 있어서,
상기 회전부는:
상기 자석이 위치하되, 상기 이동관의 외면 일부를 감싸는 회전몸체; 및
상기 구동부로부터 상기 회전몸체로 회전동력을 전달하는 연결부; 를 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
According to claim 2,
The rotating part:
The magnet is located, the rotating body surrounding a portion of the outer surface of the moving tube; And
A connection unit that transmits rotational power from the driving unit to the rotating body; Plasma dispersion system comprising a.
제 3 항에 있어서,
상기 구동부와 상기 연결부는 동력밴드로 연결되는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 3,
The driving unit and the connection unit is a plasma dispersion system connected by a power band.
제 2 항에 있어서,
상기 구동부는 모터를 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
According to claim 2,
The drive unit comprises a plasma dispersion system comprising a motor.
제 1 항에 있어서,
상기 자석은 복수 개가 제공되며,
상기 자석들은 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 방향으로 서로 이격되는 플라즈마 분산 시스템.
According to claim 1,
A plurality of the magnets are provided,
The magnets are spaced apart from each other in a direction crossing the direction of extension of the moving tube plasma dispersion system.
제 1 항에 있어서,
상기 이동관의 연장 방향과 경사진 방향으로 연장되는 유입관을 더 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
According to claim 1,
Plasma dispersion system further comprises an inlet pipe extending in an inclined direction with the extending direction of the moving tube.
제 7 항에 있어서,
상기 유입관에 결합되는 제1 코일; 및
상기 이동관에 결합되는 제2 코일; 을 더 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 7,
A first coil coupled to the inlet pipe; And
A second coil coupled to the moving tube; Plasma dispersion system further comprising a.
제 8 항에 있어서,
상기 유입관에 결합되는 플라즈마 발생부를 더 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 8,
A plasma dispersion system further comprising a plasma generator coupled to the inlet pipe.
제 1 항에 있어서,
상기 회전부는 상기 자석이 위치하되, 상기 이동관의 외면 일부를 감싸는 회전몸체를 더 포함하며,
상기 회전몸체는 상기 자석을 수용하는 자석 수용공을 제공하고,
상기 자석의 크기는 상기 자석 수용공의 크기보다 작은 플라즈마 분산 시스템.
According to claim 1,
Wherein the rotating portion, the magnet is located, further comprising a rotating body surrounding a portion of the outer surface of the moving tube,
The rotating body provides a magnet receiving hole for receiving the magnet,
The size of the magnet is a plasma dispersion system smaller than the size of the magnet receiving hole.
플라즈마의 이동경로를 제공하는 이동관; 및
상기 이동관에 결합되는 회전부; 를 포함하되,
상기 회전부는:
자석; 및
상기 자석을 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 축을 중심으로 회전시키는 조절부; 를 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
A moving tube providing a moving path of plasma; And
A rotating part coupled to the moving tube; Including,
The rotating part:
magnet; And
An adjustment unit for rotating the magnet around an axis intersecting the extending direction of the moving tube; Plasma dispersion system comprising a.
제 11 항에 있어서,
상기 회전부는 상기 자석이 위치하되, 상기 이동관의 외면 일부를 감싸는 회전몸체를 포함하며,
상기 회전몸체는 상기 자석을 수용하는 자석 수용공을 제공하는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 11,
Wherein the rotating portion, the magnet is located, including a rotating body surrounding a portion of the outer surface of the moving tube,
The rotating body is a plasma dispersion system providing a magnet receiving hole for receiving the magnet.
제 12 항에 있어서,
상기 자석의 크기는 상기 자석 수용공의 크기보다 작은 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 12,
The size of the magnet is a plasma dispersion system smaller than the size of the magnet receiving hole.
제 12 항에 있어서,
상기 조절부는:
상기 회전몸체의 외면에 결합되는 고정몸체;
상기 고정몸체로부터 상기 자석으로 연장되는 조절축; 및
상기 조절축을 회전시키는 조절몸체; 를 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 12,
The adjustment unit:
A fixed body coupled to the outer surface of the rotating body;
An adjustment shaft extending from the fixed body to the magnet; And
An adjusting body that rotates the adjusting shaft; Plasma dispersion system comprising a.
제 11 항에 있어서,
상기 회전부는 상기 이동관의 연장 방향에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하도록 상기 이동관에 결합되는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 11,
The rotating part is a plasma dispersion system coupled to the moving tube so as to be rotatable about an axis parallel to the extension direction of the moving tube.
제 15 항에 있어서,
상기 회전부에 회전동력을 제공하는 구동부를 더 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 15,
A plasma dispersion system further comprising a driving unit that provides rotational power to the rotating unit.
제 11 항에 있어서,
상기 자석은 복수 개가 제공되며,
상기 자석들은 상기 이동관의 연장 방향에 교차되는 방향으로 서로 이격되는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 11,
A plurality of the magnets are provided,
The magnets are spaced apart from each other in a direction crossing the direction of extension of the moving tube plasma dispersion system.
제 11 항에 있어서,
상기 이동관의 연장 방향과 경사진 방향으로 연장되는 유입관을 더 포함하는 플라즈마 분산 시스템.
The method of claim 11,
Plasma dispersion system further comprises an inlet pipe extending in an inclined direction with the extending direction of the moving tube.
제 18 항에 있어서,
상기 유입관과 상기 이동관을 연결하는 연결관을 더 포함하되,
상기 연결관은 상기 유입관의 연장 방향으로부터 상기 이동관의 연장 방향으로 굽어지는 플라즈마 분산 시스템.

The method of claim 18,
Further comprising a connecting pipe connecting the inlet pipe and the mobile pipe,
The connecting pipe is a plasma dispersion system that is bent in the extending direction of the moving tube from the extending direction of the inlet tube.

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