KR102098108B1 - Spin coater system - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a spin coater system. The spin coater system of the present invention comprises: a main body unit having an inner space formed therein; a rotation unit installed in the inner space; a chuck unit coupled to an upper side of the rotation unit; a wafer unit coupled to an upper side of the chuck unit; a partition wall unit installed in the main body unit to accommodate the wafer unit therein; and a tweezers unit for separating the chuck unit or the wafer unit from the inner space. According to the present invention, the inside of a spin coater can be prevented from being contaminated, and a wafer unit can be simply moved.

Description

스핀코터 시스템{SPIN COATER SYSTEM}SPIN COATER SYSTEM

본 발명은 스핀코터 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스핀코터가 동작되면서 스핀코터 내부에 용액이 튀는 것이 방지되는 스핀코터 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a spin coater system, and more particularly, to a spin coater system that prevents a solution from splashing inside the spin coater while the spin coater is operated.

스핀코터(Spin Coater)란, 웨이퍼나 기판에 포토레지스트 또는 BCB(Benzo Cyclo Butene)와 같은 액체 물질을 떨어트리고 고속으로 회전시켜 웨이퍼 또는 기판의 상면에 얇은 막을 형성하는 것으로서, 박막 공정의 기본 장비이다.Spin coater is a basic equipment for thin film process by dropping a liquid material such as photoresist or BCB (Benzo Cyclo Butene) on a wafer or substrate and rotating at high speed to form a thin film on the top surface of the wafer or substrate. .

이러한 스핀코터는 일반적으로, 벽을 이루는 보울과, 진공을 형성하는 진공펌프와, 외부로부터 동력을 제공받아 회전하는 척과, 척에 결합되는 웨이퍼로 마련된다.In general, such a spin coater is provided with a bowl forming a wall, a vacuum pump forming a vacuum, a rotating chuck provided with power from the outside, and a wafer coupled to the chuck.

상술한 종래의 스핀코터는 척과, 척에 결합된 웨이퍼가 회전됨으로써 웨이퍼 위에 떨어트린 액체가 웨이퍼의 가장자리쪽으로 점점 퍼지게 되는데, 이때, 원심력에 의하여 웨이퍼에 안착된 액체가 웨이퍼를 벗어나 보울의 내벽에 충돌함으로써 보울이 오염될 수 있다는 문제점이 있다.In the above-described conventional spin coater, the liquid dropped on the wafer gradually spreads toward the edge of the wafer by rotating the chuck and the wafer coupled to the chuck. At this time, the liquid seated on the wafer by centrifugal force escapes the wafer and collides against the inner wall of the bowl. Thereby, there is a problem that the bowl may be contaminated.

또한, 보울에 충돌된 액체가 보울에서 되튕겨져 웨이퍼에 재 안착할 수 있는데 이러한 동작에 따르면 생성되는 박막의 두께가 일정치 못하게 된다는 문제점이 있으며, 하나의 스핀코터로 다양한 종류의 액체를 사용하므로 웨이퍼에서 벗어나 내부에 잔존하는 액체가 다른 실험시 간섭될 수 있다는 문제점이 있다.In addition, the liquid colliding with the bowl is bounced off the bowl and can be re-seated on the wafer. According to this operation, there is a problem in that the thickness of the resulting thin film is not constant. There is a problem that the liquid remaining therein may interfere with other experiments.

본 발명의 목적은, 스핀코터가 동작되면서 스핀코터 내부에 용액이 튀는 것이 방지되는 스핀코터 시스템을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a spin coater system that prevents a solution from splashing inside the spin coater while the spin coater is operated.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 내부공간이 형성되는 본체부; 상기 내부공간에 설치되되 외부로부터 동력을 제공받아 회전 가능하게 마련되며, 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 회전부; 상기 회전부의 상측에 결합되며, 판 형상으로 마련되는 척부; 상기 척부의 상측에 결합되며, 액체가 상면에 안착되는 경우 상기 회전부에 의하여 회전됨으로써 박막을 형성하는 웨이퍼부; 상기 웨이퍼부가 내부에 수용되도록 상기 본체부에 설치되는 격벽부; 및 사용자에 의하여 조작되며, 상기 내부공간으로부터 상기 척부 또는 상기 웨이퍼부를 이탈시키는 핀셋부를 포함하되, 상기 척부는, 상기 회전부에서 탈부착 가능하게 마련되고, 함몰홈이 형성되며, 상기 핀셋부는, 상기 웨이퍼부의 상측에 배치되는 중심부와, 한쌍으로 마련되어 상기 중심부에서 척부까지 각각 연장형성되는 연장부와, 상기 연장부에서 함몰홈 측으로 절곡되어 함몰홈으로 인입되는 인입부를 포함하며, 상기 격벽부는, 상기 웨이퍼부를 수용하는 수용공간을 형상하는 수용부와, 상기 수용부의 하단 가장자리에서 하측 방향으로 연장형성된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는, 탄성재질로 마련되되 삼각 형상으로 마련되며, 상기 본체부에 형성된 결합홈에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 스핀코터 시스템에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, the main body portion is formed an internal space; It is installed in the interior space, provided with rotational power provided from the outside, the rotating unit characterized in that the height adjustment is possible; A chuck portion coupled to an upper side of the rotating portion and provided in a plate shape; A wafer portion coupled to an upper side of the chuck portion and formed of a thin film by being rotated by the rotating portion when the liquid is seated on the upper surface; A partition part installed in the main body so that the wafer part is accommodated therein; And a tweezers operated by a user, and detaching the chuck portion or the wafer portion from the internal space, wherein the chuck portion is detachably provided at the rotating portion, a recess is formed, and the tweezers portion is the wafer portion. It includes a central portion disposed on the upper side, an extension portion formed in a pair and extending from the central portion to the chuck portion, and an inlet portion bent from the extension portion to the recessed groove and introduced into the recessed groove, and the partition wall portion accommodates the wafer portion A receiving portion forming a receiving space and a protrusion extending downward from the lower edge of the receiving portion, the protrusion is provided in an elastic material, provided in a triangular shape, and inserted into a coupling groove formed in the body portion It is achieved by a spin coater system characterized in that the fixed.

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또한, 상기 척부는, 상기 웨이퍼부가 상면에 결합되는 경우 상기 핀셋부가 상기 웨이퍼부와 상기 척부의 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼부의 하면에 접촉되도록, 상면에 한 쌍으로 마련된 함몰홈이 형성될 수 있다.In addition, when the wafer portion is coupled to the upper surface of the chuck portion, a recessed groove provided in a pair may be formed on the upper surface such that the tweezers portion is inserted between the wafer portion and the chuck portion to contact the lower surface of the wafer portion.

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또한, 상기 격벽부는, 내면에 액체를 흡수하는 흡수물질이 도포되는 것을 특징으로 하고, 상기 격벽부의 하단부 가장자리에는 고무패킹이 구비될 수 있다.In addition, the partition wall portion, characterized in that the absorbing material to absorb the liquid on the inner surface, the partition wall portion may be provided with a rubber packing on the edge of the lower end.

본 발명에 따르면, 스핀코터가 동작되면서 스핀코터 내부에 용액이 튀는 것이 방지되므로 스핀코터 내부가 오염되는 것이 방지되는 효과가 있다.According to the present invention, since the solution is prevented from splashing inside the spin coater while the spin coater is operated, there is an effect of preventing the inside of the spin coater from being contaminated.

또한, 웨이퍼부가 안전하게 척부에서 이탈되어 이동될 수 있으므로, 박막 손상이 용이하게 방지되고 간단하게 웨이퍼부가 이동될 수 있는 효과가 있다.In addition, since the wafer portion can be safely moved away from the chuck, thin film damage is easily prevented and the wafer portion can be easily moved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템을 전체적으로 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부를 도시한 것이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부의 설치 동작을 간단하게 도시한 것이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부의 액체 흡수동작을 간단하게 도시한 것이고,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부의 다른 실시예를 도시한 것이고,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 척부를 도시한 것이고,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 다양한 핀셋부를 도시한 것이다.1 is a perspective view showing an entire spin coater system according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view of a spin coater system according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 shows the partition of the spin coater system according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a simple illustration of the installation operation of the partition portion of the spin coater system according to an embodiment of the present invention,
Figure 5 is a simple illustration of the liquid absorption operation of the partition of the spin coater system according to an embodiment of the present invention,
Figure 6 shows another embodiment of the partition portion of the spin coater system according to an embodiment of the present invention,
Figure 7 shows the chuck of the spin coater system according to an embodiment of the present invention,
8 shows various tweezers according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. It should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings.

그리고 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the embodiments of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related well-known configurations or functions interfere with the understanding of the embodiments of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term.

지금부터는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, a spin coater system according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템을 전체적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부를 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부의 설치 동작을 간단하게 도시한 것이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부의 액체 흡수동작을 간단하게 도시한 것이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 격벽부의 다른 실시예를 도시한 것이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템의 척부를 도시한 것이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 다양한 핀셋부를 도시한 것이다.1 is a perspective view showing an entire spin coater system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a spin coater system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. It shows a partition wall portion of the spin coater system according to, Figure 4 is a simple illustration of the installation operation of the partition wall portion of the spin coater system according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a spin coater according to an embodiment of the present invention The liquid absorbing operation of the partition portion of the system is simply illustrated, and FIG. 6 shows another embodiment of the partition portion of the spin coater system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is according to an embodiment of the present invention The chuck portion of the spin coater system is illustrated, and FIG. 8 illustrates various tweezers portions according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템(100)은 본체부(110)와, 회전부(120)와, 척부(130)와, 웨이퍼부(140)와, 격벽부(150)와, 핀셋부(160)를 포함한다.1 to 8, the spin coater system 100 according to an embodiment of the present invention includes a main body portion 110, a rotating portion 120, a chuck portion 130, and a wafer portion 140. And, the partition wall portion 150, and includes a tweezers portion (160).

본체부(110)는 내부에 공간이 형성되는 것으로서 후술하는 회전부(120)와, 척부(130)와, 웨이퍼부(140)와, 격벽부(150)가 설치된다.The body portion 110 is provided with a rotating portion 120, a chuck portion 130, a wafer portion 140, and a partition wall portion 150, which are described later as spaces are formed therein.

이러한 본체부(110)는 외부로부터 전기에너지를 제공받아 후술하는 회전부(120)에 회전력을 제공할 수 있으며, 회전부(120)의 회전수 및 회전속도 등을 입력할 수 있는 입력부가 설치될 수 있다.The main body 110 may receive electric energy from the outside and provide rotational force to the rotating unit 120 described later, and an input unit capable of inputting the rotational speed and rotational speed of the rotating unit 120 may be installed. .

예컨대, 본체부(110)의 내부에는 외부로부터 전기에너지를 제공받아 작동하는 모터가 설치될 수 있으며 이러한 모터는 후술하는 회전부(120)와 결합되어 회전부(120)에 회전력을 제공할 수 있다.For example, a motor that operates by receiving electric energy from the outside may be installed inside the main body 110, and these motors may be combined with the rotation unit 120 to be described later to provide rotational force to the rotation unit 120.

도 1에 도시된 바와 같이, 본체부(110)는 상측이 개방되는 원기둥 형상으로 마련될 수 있으나, 상술한 원기둥 형상에 제한되지 않고 후술하는 회전부(120)와, 척부(130)와, 웨이퍼부(140)와, 격벽부(150)가 내부공간에 설치될 수 있는 형상이라면 어떠한 형상으로 구비되더라도 무방하다.As shown in FIG. 1, the body portion 110 may be provided in a cylindrical shape in which the upper side is opened, but is not limited to the cylindrical shape described above, but the rotating portion 120, the chuck portion 130, and the wafer portion described later. 140 and the partition wall 150 may be provided in any shape as long as it can be installed in the interior space.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 본체부(110)의 일측에는 본체부(110)의 개방된 부분을 마감하는 뚜껑이 회동가능하게 설치될 수 있다. 이러한 뚜껑은 본체부(110)의 상측에 접촉되어 회동됨으로써 개방된 부분을 마감할 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, a lid that closes an open portion of the body portion 110 may be rotatably installed on one side of the body portion 110. The lid may contact the upper side of the body portion 110 and rotate to close the opened portion.

이때, 뚜껑의 상면에는 후술하는 웨이퍼부(140)의 중앙부와 대항되는 위치에 홀이 형성될 수 있는데, 이러한 홀을 통하여 사용자가 액체를 웨이퍼부(140) 상면에 안착시킬 수 있다.At this time, a hole may be formed at a position opposite to the central portion of the wafer unit 140 to be described later on the upper surface of the lid, through which the user can place the liquid on the upper surface of the wafer unit 140.

그리고 이러한 뚜껑은 외부에서 내부의 동작을 관찰할 수 있도록 투명 또는 반투명한 재질로 마련되는 것이 바람직하다.And it is preferable that such a lid is made of a transparent or translucent material so that the inside operation can be observed from the outside.

한편, 상술한 뚜껑은 필요에 따라 여닫을 수 있으며, 상술한 형상에 제한되지 않고 본체부(110)의 개방된 부분을 마감하되 외부에서 웨이퍼부(140) 상면으로 액체를 안착시킬 수 있는 홀이 형성된 형상이라면 어떠한 형상으로 마련되더라도 무방하다.On the other hand, the above-described lid may be opened and closed as necessary, and is not limited to the above-described shape, but closes the open portion of the body portion 110, but is formed with a hole to seat the liquid from the outside to the upper surface of the wafer portion 140. Any shape may be provided in any shape.

또한, 본체부(110)에는 후술하는 격벽부(150)가 탈부착 될 수 있도록 결합홈(v2)이 형성될 수 있다.In addition, a coupling groove v2 may be formed in the main body 110 so that the partition 150 described later can be detached.

회전부(120)는 상기 내부공간에 설치되는 것으로서 외부로부터 전기에너지를 제공받아 회전되며, 회전부(120)의 상면에는 후술하는 척부(130)가 결합될 수 있다.The rotating part 120 is installed in the interior space and is rotated by receiving electric energy from the outside, and a chuck part 130, which will be described later, may be coupled to the upper surface of the rotating part 120.

이러한 회전부(120)는 본체부(110)의 내부공간의 상면에 설치되고 내부공간의 상면에 수직한 방향으로 설치되는 회전축으로 구비될 수 있다.The rotating part 120 may be provided as a rotating shaft that is installed on the upper surface of the inner space of the body part 110 and installed in a direction perpendicular to the upper surface of the inner space.

상술한 회전부(120)는 상부에 후술하는 척부(130)가 안착될 수 있도록 일정한 직경을 가지도록 구비되며, 사용자가 지정한 회전속도, 회전방향에 따라서 다양한 속도와 방향으로 회전될 수 있다.The above-described rotation unit 120 is provided to have a certain diameter so that the chuck unit 130, which will be described later, can be seated on the upper portion, and can be rotated in various speeds and directions according to a rotation speed and rotation direction specified by a user.

이때, 사용자는 본체부(110)에 설치된 입력부를 통해서 회전부(120)의 회전속도와 회전방향을 지정할 수 있다.At this time, the user can designate the rotational speed and rotational direction of the rotating part 120 through the input part installed in the main body part 110.

또한, 회전부(120)는 높이 조절이 가능하게 마련될 수 있으며, 사용자에 의해서 높이가 조절될 수 있다. 이러한 높이 조절이 가능한 회전부(120)의 구조에 따르면, 웨이퍼부(140)에 안착되는 액체의 점성, 액체의 양 등에 따라서 회전부(120)의 높이를 조절하여 사용할 수 있기 때문에 사용자가 용이하게 액체를 웨이퍼부(140)에 안착시킬 수 있다.In addition, the rotation unit 120 may be provided to be able to adjust the height, the height can be adjusted by the user. According to the structure of the rotating portion 120 capable of adjusting the height, the user can easily adjust the liquid because the height of the rotating portion 120 can be adjusted according to the viscosity of the liquid, the amount of liquid, etc. It can be seated on the wafer 140.

척부(130)는 회전부(120)의 상측에 결합되어 회전부(120)가 회전됨으로써 동시에 회전되는 것으로서, 후술하는 웨이퍼부(130)가 상부에 안착될 수 있도록 일정한 직경을 가진 판 형상으로 마련된다.The chuck portion 130 is coupled to the upper side of the rotating portion 120 and rotates at the same time as the rotating portion 120 is rotated, and is provided in a plate shape having a constant diameter so that the wafer portion 130, which will be described later, is seated on the upper portion.

이때, 척부(130)의 직경은 회전부(120)의 직경보다 크게 형성될 수 있고, 회전부(120)에 탈부착 가능하도록 마련될 수 있다.At this time, the diameter of the chuck portion 130 may be formed larger than the diameter of the rotating portion 120, it may be provided to be detachable to the rotating portion 120.

이러한 척부(130)의 외주면에는 후술하는 핀셋부(160)가 삽입될 수 있도록 삽입홀(v1)이 형성될 수 있다.An insertion hole v1 may be formed on the outer circumferential surface of the chuck 130 so that the tweezers 160 described later may be inserted.

예컨대, 삽입홀(v1)은 도 7의 (a-1)에 도시된 바와 같이 척부(130)의 외주면에서 중앙방향으로 일부가 관통되는 형상으로 마련될 수 있는데, 이러한 삽입홀(v1)은 한쌍으로 마련되어 서로 마주하도록 형성될 수 있다.For example, the insertion hole (v1) may be provided in a shape that is partially penetrated in the central direction from the outer circumferential surface of the chuck 130, as shown in Figure 7 (a-1), this insertion hole (v1) is a pair It can be provided and formed to face each other.

이러한 삽입홀(v1)의 구조에 따르면, 삽입홀(v1)의 일단과 타단에 후술하는 핀셋부(160)가 삽입될 수 있으므로 사용자가 핀셋부(160)를 파지함으로써 척부(130)를 용이하게 회전부(120)에서 이탈시킬 수 있다.According to the structure of the insertion hole (v1), the tweezers 160, which will be described later, can be inserted into one end and the other end of the insertion hole (v1), so that the user easily grips the tweezers (160) by gripping the tweezers (160). It can be removed from the rotating portion 120.

또한, 도 7의 (b-1)에 도시된 바와 같이 삽입홀(v1)에는 외주면을 따라 일정한 깊이의 함몰홈이 형성될 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 7B-1, a recessed groove having a constant depth may be formed in the insertion hole v1 along the outer circumferential surface.

이러한 척부(130)의 함몰홈에 따르면, 사용자가 핀셋부(160)로 척부(130)를 파지하는 경우 핀셋부(160)가 함몰홈에 접촉되어 상하측에 돌출된 부분에 간섭되므로 보다 안정적으로 척부(130)를 파지할 수 있다. 이에 따르면, 척부(130)가 핀셋부(160)에서 이탈되는 것이 용이하게 방지될 수 있는 효과가 있다.According to the recessed groove of the chuck 130, when the user grips the chuck 130 with the tweezers 160, the tweezers 160 is in contact with the recessed groove and interferes with the protruding portion on the upper and lower sides, thereby more stably The chuck portion 130 can be gripped. According to this, it is possible to easily prevent the chuck 130 from being separated from the tweezers 160.

한편, 도 7의 (c-1)과 (d-1)에 도시된 바와 같이 척부(130)의 상면에는 후술하는 웨이퍼부(140)의 하면과 척부(130)사이에 핀셋부(160)가 삽입될 수 있도록 함몰홈이 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in (c-1) and (d-1) of FIG. 7, a tweezers 160 is provided between the lower surface of the wafer portion 140 and the chuck portion 130, which will be described later, on the upper surface of the chuck portion 130. A recessed groove may be formed to be inserted.

이때, 함몰홈은 척부(130)의 중앙부에 홀이 형성되는지의 유무에 따라 길이가 달라질 수 있다.At this time, the depression groove may have a different length depending on whether or not a hole is formed in the central portion of the chuck 130.

예컨대, 도 7의 (c-1)과 같이 중앙부에 홀이 형성되는 척부(130)는 함몰홈이 중앙부의 홀을 중심으로 마주보는 한쌍으로 마련되며, 도 7의 (d-1)과 같이 중앙부에 홀이 형성되어 있지 않은 척부(130)는 함몰홈이 척부(130)의 일면에서부터 마주하는 타면까지 관통되도록 형성된다.For example, as shown in (c-1) of FIG. 7, the chuck portion 130 in which a hole is formed in the central portion is provided as a pair of recessed grooves facing the hole in the central portion, and the central portion as shown in FIG. 7 (d-1). The chuck portion 130 in which the hole is not formed is formed such that the recessed groove penetrates from one surface of the chuck portion 130 to the other surface facing.

이러한 함몰홈에 따르면, 사용자가 핀셋부(160)를 척부(130)와 웨이퍼부(140) 하면 사이에 삽입할 수 있으므로, 웨이퍼부(140)를 척부(130)에서 용이하게 분리시킬 수 있는 효과가 있다.According to such a recess, the user can insert the tweezers 160 between the chuck 130 and the lower surface of the wafer 140, so that the wafer 140 can be easily separated from the chuck 130 There is.

더 자세히 설명하면, 핀셋부(160)는 척부(130)에 웨이퍼부(140)가 결합되어 있는 상태에서 함몰홈에 삽입되어 웨이퍼부(140)의 하면에만 접촉될 수 있는데, 이때, 핀셋부(160)에 의하여 웨이퍼부(140)의 하면이 지지되므로 웨이퍼부(140)가 척부(130)에서 안전하게 이탈될 수 있다.In more detail, the tweezers 160 may be inserted into the recessed groove in a state in which the wafer portion 140 is coupled to the chuck portion 130 and contact only the lower surface of the wafer portion 140. Since the lower surface of the wafer portion 140 is supported by 160, the wafer portion 140 may be safely detached from the chuck portion 130.

이에 따르면, 척부(130)에 웨이퍼부(140)가 결합되어 있는 상태에도 핀셋부(160)가 웨이퍼부(140)의 하면에 접촉될 수 있으므로 박막이 형성된 웨이퍼부(140)의 상측을 건드리지 않고도 척부(130)에서 웨이퍼부(140)가 이탈될 수 있다.According to this, even if the wafer portion 140 is coupled to the chuck 130, the tweezers 160 may contact the lower surface of the wafer portion 140, without touching the upper side of the wafer portion 140 on which the thin film is formed. The wafer unit 140 may be detached from the chuck unit 130.

웨이퍼부(140)는 액체가 안착되어 웨이퍼부(130)의 가장자리로 이동되는 것으로써, 척부(130)의 상측에 탈부착 가능하게 결합되며 척부(130)가 회전됨으로써 함께 회전된다.The wafer portion 140 is a liquid is seated and moved to the edge of the wafer portion 130, is detachably coupled to the upper side of the chuck portion 130 and rotated together by rotating the chuck portion 130.

이러한 웨이퍼부(140)는 실리콘, 글라스, 게르마늄등의 가벼운 재질로 마련되고, 원형, 삼각형, 사각형등 다양한 형상으로 마련될 수 있다.The wafer portion 140 may be made of a light material such as silicon, glass, or germanium, and may be provided in various shapes such as a circle, a triangle, and a square.

상술한 웨이퍼부(140)에는 박막을 형성하고자 하는 액체가 중앙부에 안착되는데, 회전부(120)에 의하여 웨이퍼부(140)가 회전됨으로써 안착된 액체가 웨이퍼부(140)의 가장자리로 얇게 퍼지게 되어 얇은 막 즉, 박막이 형성될 수 있다. In the above-described wafer portion 140, a liquid to form a thin film is settled in the central portion. As the wafer portion 140 is rotated by the rotating portion 120, the seated liquid spreads thinly to the edge of the wafer portion 140 and is thin. A film, that is, a thin film can be formed.

이때, 박막의 두께는 웨이퍼부(140)의 크기, 액체의 양, 웨이퍼부(140)의 회전속도에 따라서 달라질 수 있다.At this time, the thickness of the thin film may vary depending on the size of the wafer 140, the amount of liquid, and the rotational speed of the wafer 140.

격벽부(150)는 웨이퍼부(140)를 수용하는 수용공간을 형성하는 것으로서 본체부(110)에 설치된다.The partition 150 is formed in an accommodation space accommodating the wafer 140 and is installed in the main body 110.

격벽부(150)는 더 상세하게, 수용부(151)와, 돌출부(152)와, 흡수물질(153)과, 고무패킹(154)을 포함할 수 있다.The partition wall portion 150 may include a receiving portion 151, a protrusion portion 152, an absorbent material 153, and a rubber packing 154 in more detail.

수용부(151)는 웨이퍼부(140)가 수용될 수 있는 수용공간이 마련되는 것으로서 본체부(110)에 설치된다. 이때, 수용부(151)의 외주면은 본체부(110)와 웨이퍼부(140) 사이에 위치될 수 있다.The receiving portion 151 is provided with a receiving space in which the wafer portion 140 can be accommodated, and is installed in the body portion 110. At this time, the outer circumferential surface of the receiving portion 151 may be located between the body portion 110 and the wafer portion 140.

예컨대, 수용부(151)는 상단과 하단에 개구부가 형성된 원기둥 형상으로 마련되어 내부에 웨이퍼부(140)를 수용할 수 있다. 이때, 수용부(150)의 하단에 형성된 개구부는 웨이퍼부(140)의 직경보다 크게 마련되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 개구부를 통하여 웨이퍼부(140)가 개구부를 통과하여 수용부(150)의 내부로 수용되어야 하기 때문이다.For example, the receiving portion 151 may be provided in a cylindrical shape having openings at the upper and lower ends to accommodate the wafer portion 140 therein. At this time, the opening formed in the lower end of the receiving portion 150 is preferably provided larger than the diameter of the wafer portion 140. This is because the wafer portion 140 must pass through the opening and be received into the receiving portion 150 through the opening.

그러나, 수용부(151)는 상술한 원기둥 형상에 제한되지 않고 본체부(110)에 설치 가능하게 마련되고 내부에 웨이퍼부(140)가 수용될 수 있는 형상이라면 어떠한 형상으로 마련되더라도 무방하다.However, the receiving portion 151 is not limited to the above-described cylindrical shape, and may be provided in any shape as long as it can be installed in the main body portion 110 and can accommodate the wafer portion 140 therein.

이러한 수용부(151)는 외부에서 내부를 투과할 수 있도록 투명 또는 반투명의 합성수지 및 유리 재질로 마련될 수 있다. 이러한 투명 또는 반투명 재질에 의하면, 웨이퍼부(140)가 작동하는 도중 이상이 발생하는 경우 사용자가 신속하게 발견하여 조치를 취할 수 있는 효과가 있다.The accommodating portion 151 may be made of a transparent or translucent synthetic resin and a glass material to allow the interior to penetrate from the outside. According to the transparent or translucent material, when an abnormality occurs while the wafer unit 140 is operated, there is an effect that the user can quickly find and take action.

돌출부(152)는 수용부(151)의 하단 가장자리에서 하측방향으로 연장형성되는 것으로서, 본체부(110)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.The protruding portion 152 is formed to extend downward from the lower edge of the receiving portion 151, and may be detachably coupled to the body portion 110.

예컨대, 돌출부(152)는 도 4에 도시된 바와 같이 삼각형 형상으로 마련되어 본체부(110)에 결합될 수 있다.For example, the protruding portion 152 may be provided in a triangular shape as shown in FIG. 4 and coupled to the body portion 110.

그러나 돌출부(152)는 상술한 삼각형 형상에 제한되지 않고 본체부(110)의 결합홈(v2)에 결합되어 고정되는 형상이라면 어떠한 형상으로 마련되더라도 무방하다.However, the protruding portion 152 is not limited to the above-described triangular shape, and may be provided in any shape as long as it is fixed to the coupling groove v2 of the body portion 110.

한편, 본체부(110)에 형성된 결합홈(v2)은 돌출부(152)의 형상에 대응되는 형상으로 마련되는 것이 바람직하다. 회전부(120)가 회전하면서 본체부(110)에 진동이 발생될 수 있는데, 결합홈(v2)의 형상과 돌출부(152)의 형상이 상이하면 진동으로 인하여 돌출부(152)가 본체부(110)에서 이탈될 수 있기 때문이다.On the other hand, the coupling groove (v2) formed in the body portion 110 is preferably provided in a shape corresponding to the shape of the protrusion 152. As the rotating part 120 rotates, vibration may be generated in the main body part 110. When the shape of the coupling groove v2 and the shape of the protruding part 152 are different, the protruding part 152 is the main body part 110 due to vibration. This is because it can be displaced from.

이때, 돌출부(152)는 탄성을 가진 재질로 마련될 수 있는데, 이러한 돌출부(152)의 재질에 따르면, 사용자가 외력을 인가하여 용이하게 본체부(110)에 결합 또는 이탈시킬 수 있는 효과가 있다.At this time, the protrusion 152 may be provided with a material having elasticity. According to the material of the protrusion 152, there is an effect that the user can easily apply or detach the body portion 110 by applying an external force. .

흡수물질(153)은 액체를 흡수하는 물질로써 격벽부(150)의 내면에 도포될 수 있다. The absorbing material 153 is a material that absorbs liquid and may be applied to the inner surface of the partition 150.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼부(140)에 안착된 액체는 원심력에 의하여 웨이퍼부(140)에 전면 도포되는데, 도포 후 남은 여분의 액체는 웨이퍼부(140)에서 이탈되어 격벽부(150) 방향으로 퍼져 나갈 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 5, the liquid seated on the wafer 140 is applied to the front of the wafer 140 by centrifugal force, the excess liquid remaining after application is separated from the wafer 140, the partition wall portion ( 150).

퍼져나간 액체는 격벽부(150)에 충돌하여 다시 웨이퍼부(140) 상면에 안착될 수 있는데 이러한 경우 생성된 박막의 두께가 일정치 못하게 되는 문제가 있다.The spread liquid may collide with the partition wall portion 150 and be seated again on the upper surface of the wafer portion 140. In this case, there is a problem that the thickness of the generated thin film is not uniform.

그러나 상술한 흡수물질(153)에 따르면, 웨이퍼부(140)에서 이탈되어 격벽부(150) 방향으로 퍼진 액체가 흡수물질(153)에 의하여 흡수되기 때문에, 액체가 웨이퍼부(140)에 재 안착되는 것이 용이하게 방지될 수 있다.However, according to the above-described absorbent material 153, since the liquid that is separated from the wafer unit 140 and spread in the direction of the partition 150 is absorbed by the absorbent material 153, the liquid is re-seated on the wafer unit 140. It can be easily prevented.

또한, 사용자의 부주의로 인하여 웨이퍼부(140)에 너무 많은 양의 액체가 안착된 경우 격벽부(150) 방향으로도 많은 양의 액체가 퍼지게 되는데, 상술한 흡수물질(153)에 따르면, 액체가 흡수물질(153)에 흡수되므로 액체가 격벽부(150)의 내부를 따라 흘러 본체부(110)에 인입되는 것이 용이하게 방지될 수 있다.In addition, when too much liquid is settled on the wafer 140 due to carelessness of the user, a large amount of liquid also spreads in the direction of the partition 150, according to the absorbent material 153 described above, Since it is absorbed by the absorbent material 153, it can be easily prevented that liquid flows along the inside of the partition 150 and is introduced into the body 110.

고무패킹(154)은 고무 재질로 마련되어 액체가 격벽부(150) 외부로 흘러나가거나 흘러들어오는 것을 방지하는 것으로서, 격벽부(150)의 하단 가장자리에 구비된다.The rubber packing 154 is made of a rubber material and prevents liquid from flowing out or flowing out of the partition wall part 150 and is provided at the lower edge of the partition wall part 150.

이러한 고무패킹(152)은 격벽부(150) 내부와, 격벽부(150) 외부를 완전하게 차단한다. 그러므로, 고무패킹(152)에 따르면, 격벽부(150)의 내외부로 여분의 액체가 이동되어 본체부(110)가 오염되는 것이 용이하게 방지될 수 있는 효과가 있다.The rubber packing 152 completely blocks the inside of the partition wall 150 and the outside of the partition wall 150. Therefore, according to the rubber packing 152, there is an effect that can easily be prevented from being contaminated by the excess liquid is moved to the inside and outside of the partition wall portion 150 is contaminated.

한편, 격벽부(150)는 도 6에 도시된 바와 같이 사각형 형상의 무진 흡수 종이 재질로 마련될 수 있는데, 상하에 개구부가 형성된 원기둥 형상으로 조립되어 본체부(110)의 내부공간에 일부분 삽입되어 설치될 수 있다.On the other hand, the partition wall 150 may be provided with a square shape dust-free absorbent paper material, as shown in Figure 6, it is assembled into a cylindrical shape with openings at the top and bottom, partially inserted into the inner space of the body portion 110 Can be installed.

이때, 격벽부(150)가 설치되는 본체부(110)의 상면에는 격벽부(150)가 본체부(110)에 삽입되도록 격벽부(150)의 외주면과 대응되는 형상으로 마련된 결합홈이 형성될 수 있다. 이러한 결합홈은 격벽부(150)가 본체부(110)에 삽입됨으로써 본체부(110)에 고정될 수 있도록 격벽부(150)의 두께와 같거나 얇게 마련될 수 있다.At this time, a coupling groove provided in a shape corresponding to the outer circumferential surface of the partition wall portion 150 is formed on the upper surface of the main body portion 110 where the partition wall portion 150 is installed, so that the partition wall portion 150 is inserted into the body portion 110. You can. The coupling groove may be provided to be equal to or thinner than the thickness of the partition 150 so that the partition 150 can be fixed to the body 110 by being inserted into the body 110.

핀셋부(160)는 본체부(110)의 내부공간으로부터 웨이퍼부(140)를 이탈시키는 것으로서, 사용자에 의하여 조작된다.The tweezers 160 are used to detach the wafer 140 from the internal space of the body 110, and are operated by the user.

핀셋부(160)는 도 8에 도시된 바와 같이, 다양한 형태로 마련될 수 있는데, 이러한 다양한 형태의 핀셋부(160)는 척부(130)의 형상과 종류에 따라 선택적으로 사용될 수 있다.The tweezers 160 may be provided in various forms, as shown in FIG. 8, and the tweezers 160 in various forms may be selectively used according to the shape and type of the chuck 130.

예컨대, 사용자는 도 8의 (a-1),(a-2)에 도시된 바와 같은 핀셋부(160)의 양단을 도 7의 (a-1)에 도시된 척부(130)의 삽입홀(v1)에 삽입하여, 이동시킴으로써 척부(130)를 안정적으로 이동시킬 수 있으며, 사용자는 도 7의 (b-1)에 도시된 척부(130)의 함몰홈에 핀셋부(160)의 양단을 끼우고 외력을 제공함으로써 척부(130)를 회전부(120)에서 이탈시켜 안정적으로 이동시킬 수 있다.For example, the user inserts both ends of the tweezers 160 as shown in (a-1) and (a-2) of FIG. 8 into the insertion hole of the chuck 130 shown in (a-1) of FIG. 7 ( v1), the chuck 130 can be stably moved by moving, and the user inserts both ends of the tweezers 160 into the recessed groove of the chuck 130 shown in (b-1) of FIG. 7. By providing a high and external force, the chuck 130 can be stably moved away from the rotating part 120.

또한, 사용자는 도 8의 (a-1),(a-2)에 도시된 바와 같은 핀셋부(160)의 양단을 도 7의 (c-1),(d-1)에 도시된 척부(130)의 함몰홈에 삽입하여 웨이퍼부(140)의 하면에 접촉시킴으로써 웨이퍼부(140)의 상면을 건드리지 않고 안전하게 웨이퍼부(140)를 척부(130)에서 이동시킬 수 있다.In addition, the user may apply both ends of the tweezers 160 as shown in (a-1) and (a-2) of FIG. 8 to the chuck portions (c-1) and (d-1) of FIG. 7 ( By inserting into the recessed groove of 130, the wafer portion 140 can be safely moved from the chuck portion 130 without touching the upper surface of the wafer portion 140 by contacting the lower surface of the wafer portion 140.

상술한 핀셋부(160)에 의하여 척부(130)가 용이하고 안전하게 이동가능 하므로 척부(130)의 상면에 결합된 웨이퍼부(140) 또한 용이하고 안전하게 이동될 수 있다. 또한, 이에 따르면, 웨이퍼부(140)와, 웨이퍼부(140)에 형성된 박막과 핀셋부(160)가 접촉되지 않으므로 박막 손상이 방지되는 효과가 있다.Since the chuck portion 130 can be easily and safely moved by the above-described tweezers 160, the wafer portion 140 coupled to the upper surface of the chuck portion 130 can also be easily and safely moved. In addition, according to this, the thin film formed on the wafer portion 140, the wafer portion 140, and the tweezers portion 160 do not contact each other, thereby preventing the thin film from being damaged.

한편, 핀셋부(160)는 웨이퍼부(140)의 하면에 접촉되어 웨이퍼부(140)를 이동시킬 수 있다. Meanwhile, the tweezers 160 may contact the lower surface of the wafer 140 to move the wafer 140.

척부(130)의 형상과 관계없이 척부(130)에서 웨이퍼부(140)만을 이동시키는 경우, 도 7의 (b-1)에 도시된 핀셋부(160)가 사용될 수 있다.When only the wafer portion 140 is moved in the chuck portion 130 regardless of the shape of the chuck portion 130, the tweezers portion 160 shown in (b-1) of FIG. 7 may be used.

도 7의 (b-1)에 도시된 핀셋부(160)의 양단은 서로 평행하게 돌출형성된 판 형상으로 마련되는데, 이러한 핀셋부(160)의 형상에 따르면, 웨이퍼부(140)의 하단에 넓은 면적의 핀셋부(160)가 접촉될 수 있으므로 웨이퍼부(140)를 보다 견고하게 지지할 수 있는 효과가 있다.Both ends of the tweezers 160 shown in (b-1) of FIG. 7 are provided in a plate shape protruding from each other parallel to each other. According to the shape of the tweezers 160, the bottom of the wafer 140 is wide. Since the tweezers 160 of the area can be contacted, there is an effect that the wafer portion 140 can be more firmly supported.

상술한 핀셋부(160)의 구조에 따르면, 웨이퍼부(140)에 형성된 박막에 핀셋부(160)가 접촉되지 않고도 웨이퍼부(140)가 안전하게 척부(130)에서 이탈되어 이동될 수 있으므로, 박막 손상이 용이하게 방지되고 간단하게 웨이퍼부(140)가 이동될 수 있는 효과가 있다.According to the above-described structure of the tweezers 160, the wafer 140 can be safely moved away from the chuck 130 without the tweezers 160 contacting the thin film formed on the wafer 140, so the thin film There is an effect that the damage is easily prevented and the wafer portion 140 can be easily moved.

상술한 본체부(110)와, 회전부(120)와, 척부(130)와, 웨이퍼부(140)와, 격벽부(150)와, 핀셋부(160)를 포함하는 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템(100)에 따르면, 스핀코터가 동작되면서 스핀코터 내부에 용액이 튀는 것이 방지되므로 스핀코터 내부가 오염되는 것이 방지되는 효과가 있다.In one embodiment of the present invention comprising the above-described main body portion 110, the rotating portion 120, the chuck portion 130, the wafer portion 140, the partition wall portion 150, and the tweezers portion 160 According to the spin coater system 100 according to the present invention, since the solution is prevented from splashing inside the spin coater while the spin coater is operated, there is an effect of preventing the inside of the spin coater from being contaminated.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템(100)에 따르면, 웨이퍼부(140)에 형성된 박막에 핀셋부(160)가 접촉되지 않고도 척부(130)와 웨이퍼부(140)가 용이하게 이동 가능하므로 박막이 손상되는 것이 용이하게 방지되는 효과가 있다.In addition, according to the spin coater system 100 according to an embodiment of the present invention, the chuck 130 and the wafer 140 can be easily moved without the tweezers 160 contacting the thin film formed on the wafer 140. Since it is movable, it is possible to easily prevent the thin film from being damaged.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even if all the components constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, if it is within the scope of the present invention, all of the components may be selectively combined and operated.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, the terms "include", "consist" or "have" as described above mean that the corresponding component can be intrinsic, unless specifically stated to the contrary, excluding other components. It should be construed that it may contain other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and are not to be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

그리고 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.And the above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be capable of various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to describe the present invention, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 본 발명의 일실시예에 따른 스핀코터 시스템.
110: 본체부
120: 회전부
130: 척부
140: 웨이퍼부
150: 격벽부
151: 수용부
152: 돌출부
153: 흡수물질
154: 고무패킹
v1: 삽입홀
v2: 결합홈100: spin coater system according to an embodiment of the present invention.
110: main body
120: rotating part
130: chuck
140: wafer portion
150: partition wall
151: accommodation
152: protrusion
153: absorbent material
154: rubber packing
v1: Insertion hole
v2: Combined groove

Claims (6)

내부공간이 형성되는 본체부;
상기 내부공간에 설치되되 외부로부터 동력을 제공받아 회전 가능하게 마련되며, 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 회전부;
상기 회전부의 상측에 결합되며, 판 형상으로 마련되는 척부;
상기 척부의 상측에 결합되며, 액체가 상면에 안착되는 경우 상기 회전부에 의하여 회전됨으로써 박막을 형성하는 웨이퍼부;
상기 웨이퍼부가 내부에 수용되도록 상기 본체부에 설치되는 격벽부; 및
사용자에 의하여 조작되며, 상기 내부공간으로부터 상기 척부 또는 상기 웨이퍼부를 이탈시키는 핀셋부를 포함하되,
상기 척부는,
상기 회전부에서 탈부착 가능하게 마련되고, 함몰홈이 형성되며,
상기 핀셋부는,
상기 웨이퍼부의 상측에 배치되는 중심부와, 한쌍으로 마련되어 상기 중심부에서 척부까지 각각 연장형성되는 연장부와, 상기 연장부에서 함몰홈 측으로 절곡되어 함몰홈으로 인입되는 인입부를 포함하며,
상기 격벽부는,
상기 웨이퍼부를 수용하는 수용공간을 형상하는 수용부와, 상기 수용부의 하단 가장자리에서 하측 방향으로 연장형성된 돌출부를 포함하고,
상기 돌출부는,
탄성재질로 마련되되 삼각 형상으로 마련되며, 상기 본체부에 형성된 결합홈에 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 스핀코터 시스템.
A body part in which an internal space is formed;
It is installed in the interior space, provided with rotational power provided from the outside, the rotating unit characterized in that the height adjustment is possible;
A chuck portion coupled to an upper side of the rotating portion and provided in a plate shape;
A wafer portion coupled to an upper side of the chuck portion and formed of a thin film by being rotated by the rotating portion when the liquid is seated on the upper surface;
A partition part installed in the main body so that the wafer part is accommodated therein; And
It is manipulated by a user, and includes a tweezers part that separates the chuck or the wafer from the internal space
The chuck portion,
It is provided detachably from the rotating part, a recess is formed,
The tweezers portion,
It includes a central portion disposed on the upper side of the wafer portion, an extension portion formed in a pair to extend from the central portion to the chuck portion, and an inlet portion that is bent toward the recessed groove from the extension portion and introduced into the recessed groove,
The partition wall portion,
It includes a receiving portion forming a receiving space for accommodating the wafer portion, and a protruding portion extending downward from the lower edge of the receiving portion,
The protrusion,
The spin coater system is provided with an elastic material, provided in a triangular shape, and inserted into and fixed to a coupling groove formed in the main body.
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 척부는,
상기 웨이퍼부가 상면에 결합되는 경우 상기 핀셋부가 상기 웨이퍼부와 상기 척부의 사이에 삽입되어 상기 웨이퍼부의 하면에 접촉되도록, 상면에 한 쌍으로 마련된 함몰홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 스핀코터 시스템.
The method according to claim 1,
The chuck portion,
When the wafer portion is coupled to the upper surface, the spin coater system, characterized in that a recess formed in a pair is formed on the upper surface so that the tweezers are inserted between the wafer portion and the chuck portion to contact the lower surface of the wafer portion.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 격벽부는,
내면에 액체를 흡수하는 흡수물질이 도포되는 것을 특징으로 하고,
상기 격벽부의 하단부 가장자리에는 고무패킹이 구비되는 것을 특징으로 하는 스핀코터 시스템.


The method according to claim 1,
The partition wall portion,
Characterized in that the absorbing material to absorb the liquid is applied to the inner surface,
A spin coater system characterized in that a rubber packing is provided at an edge of the lower end of the partition.


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