KR102094403B1 - Temperature sensor error detection system and method - Google Patents

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KR102094403B1
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sensor unit
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권대일
이진우
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울산과학기술원
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, provided are a temperature sensor failure sensing system and a method thereof, the system including: a plate unit on which a target body is seated; at least one sensor unit installed at the plate unit to measure the temperature of the plate unit; an image processing unit imagining predetermined areas of the plate unit and the sensor unit; and a control unit matching image information corresponding to the predetermined areas of the plate unit received from the image processing unit with information on the temperature of the plate unit measured by the sensor unit to determine whether the sensor unit has failed.

Description

온도 센서 고장 감지 시스템 및 그 방법{Temperature sensor error detection system and method}Temperature sensor error detection system and method

본 발명의 실시예들은 온도 센서 고장 감지 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a temperature sensor failure detection system and method.

일반적으로 핫플레이트라 함은 핫플레이트 상에 배치되는 내부에서 발생하는 열원으로부터 열을 공급받아 대상체로 열을 전달하는 것으로, 고온에서 견딜 수 있는 재질로 형성될 수 있다. In general, the hot plate is referred to as heat supplied from a heat source generated therein disposed on the hot plate to transfer heat to an object, and may be formed of a material capable of withstanding high temperatures.

핫플레이트는 열을 전달하고자 하는 대상체에 따라 다양한 크기와 형상을 가질 수 있으며, 대상체의 전 영역에 열을 균일하게 전달하는 것이 요구된다. 이를 확인하기 위해 핫플레이트에 온도 센서가 설치될 수 있다.The hot plate may have various sizes and shapes according to an object to which heat is to be transferred, and it is required to uniformly transfer heat to all areas of the object. To confirm this, a temperature sensor may be installed on the hot plate.

종래 온도 센서는 핫플레이트의 온도 제어용으로 플레이트 내에 설치되나, 핫플레이트의 작동 중 열적 스트레스로 인한 소재 열화가 발생될 수 있으며, 열화로 인해 온도 측정에 오차가 발생할 수 있다.A conventional temperature sensor is installed in a plate for temperature control of a hot plate, but material deterioration may occur due to thermal stress during operation of the hot plate, and an error in temperature measurement may occur due to deterioration.

한편, 핫플레이트는 포토리소그래피(photolithography) 공정에서 포토레지스트를 경화시키기 위한 베이크(bake) 공정에 이용될 수 있으며, 이 때 핫플레이트의 열화로 인한 온도 센서의 고장 발생 시 웨이퍼가 불균형 과열이 되어 웨이퍼의 품질 저하 및 공정 불량으로 이어지는 문제점이 있었다.On the other hand, the hot plate can be used in a bake process to cure the photoresist in a photolithography process, where the wafer becomes unbalanced overheating when the temperature sensor fails due to deterioration of the hot plate. There was a problem leading to the quality deterioration and process defects.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0081042호(2007.08.14 공개, 발명의 명칭: 베이크 장치 및 방법)에 개시되어 있다.Background of the invention is disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0081042 (2007.08.14 published, the name of the invention: baking device and method).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 플레이트부에 설치되는 센서부의 고장을 이미지 처리 학습을 통해 실시간으로 감지할 수 있는 온도 센서 고장 감지 시스템 및 그 방법을 제공하고자 한다.The present invention has been devised to improve the above problems, and is to provide a temperature sensor failure detection system and method capable of detecting a failure of a sensor unit installed in a plate unit through image processing learning in real time.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명의 일 실시예는, 대상체가 안착되는 플레이트부; 상기 플레이트부에 설치되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 적어도 하나 이상의 센서부; 상기 플레이트부 및 상기 센서부의 소정 영역을 이미지(image)화하는 이미지 처리부; 및 상기 이미지 처리부로부터 전달받은 상기 플레이트부의 소정 영역에 대응되는 이미지 정보와 상기 센서부로부터 측정되는 상기 플레이트부의 온도에 관한 정보를 매칭시켜 상기 센서부의 고장 여부를 판단하는 제어부;를 포함하는 온도 센서 고장 감지 시스템을 제공한다.One embodiment of the present invention, the plate portion to which the object is seated; At least one sensor unit installed on the plate unit to measure the temperature of the plate unit; An image processor configured to image a predetermined area of the plate part and the sensor part; And a control unit configured to match the image information corresponding to a predetermined area of the plate unit received from the image processing unit with information on the temperature of the plate unit measured from the sensor unit to determine whether the sensor unit has failed. Provide a sensing system.

본 발명에 있어서, 상기 센서부는 복수 개가 구비되어, 상기 플레이트부의 중심을 기준으로 등각 배치될 수 있다.In the present invention, a plurality of the sensor units are provided, and may be disposed conformally based on the center of the plate unit.

본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 센서부는 상기 플레이트부의 중심으로부터의 거리를 달리하여 배치될 수 있다.In the present invention, the plurality of sensor units may be arranged at different distances from the center of the plate unit.

본 발명에 있어서, 상기 센서부는 RTD(Resistance temperature detectors) 센서로 형성될 수 있다.In the present invention, the sensor unit may be formed of a RTD (Resistance temperature detectors) sensor.

본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 센서부에 소정 저항값을 인가시켜 생성되는 고장 데이터를 획득할 수 있다.In the present invention, the control unit may acquire failure data generated by applying a predetermined resistance value to the sensor unit.

본 발명의 일 실시예는, 플레이트부 및 상기 플레이트부에 설치되는 센서부의 소정 영역을 이미지화하는 이미지 생성 단계; 상기 이미지 생성 단계에서 생성되는 이미지 정보와 상기 센서부로부터 측정되는 상기 소정 영역의 온도 측정값을 대응시키는 매칭 단계; 제어부에 저장되는 온도 기준값과 상기 센서부로부터 측정되는 온도 측정값을 비교하여 상기 센서부의 고장 여부를 판단하는 단계;를 포함하는, 온도 센서 고장 감지 방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, an image generating step of imaging a plate area and a predetermined area of a sensor part installed on the plate part; A matching step of matching the image information generated in the image generation step with the temperature measurement value of the predetermined area measured from the sensor unit; And determining whether the sensor unit has failed by comparing a temperature reference value stored in the control unit with a temperature measurement value measured from the sensor unit.

본 발명에 있어서, 상기 센서부는 복수 개가 구비되어, 상기 플레이트부의 중심을 기준으로 등각 배치될 수 있다.In the present invention, a plurality of the sensor units are provided, and may be disposed conformally based on the center of the plate unit.

본 발명에 있어서, 상기 센서부는 RTD(Resistance temperature detectors) 센서로 형성될 수 있다.In the present invention, the sensor unit may be formed of a RTD (Resistance temperature detectors) sensor.

본 발명에 있어서, 상기 매칭 단계는, 상기 센서부에 소정 저항값을 인가시켜 고장 데이터를 확보하고, 이를 상기 이미지 생성 단계에서 생성되는 이미지 정보와 대응시키는 고장 데이터 매칭 단계;를 포함할 수 있다.In the present invention, the matching step may include a failure data matching step of securing a failure data by applying a predetermined resistance value to the sensor unit, and matching it with image information generated in the image generation step.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명에 따른 온도 센서 고장 감지 시스템 및 그 방법은, 이미지 처리부에서 센서부가 설치되는 플레이트부의 소정 영역에 대응되는 이미지화하고, 제어부에서 이미지 정보와 온도에 관한 정보를 매칭시킴으로써 센서부의 고장 여부를 실시간으로 감지할 수 있는 효과가 있다.The temperature sensor failure detection system and method according to the present invention, in the image processing unit, images an image corresponding to a predetermined area of the plate unit where the sensor unit is installed, and the control unit matches image information and temperature information to determine whether the sensor unit has failed in real time. It has a detectable effect.

또한, 복수 개의 센서부가 플레이트부에 설치됨으로 인하여 플레이트부의 특정 영역에 설치되는 센서부의 고장 여부를 정확하고 신속하게 감지할 수 있는 효과가 있다. In addition, since a plurality of sensor units are installed in the plate unit, it is possible to accurately and quickly detect whether a sensor unit installed in a specific area of the plate unit has failed.

또한, 이미지 처리부에서 플레이트부 및 센서부의 소정 영역을 이미지화함으로써 센서부의 고장 여부 판단 시 인접하는 복수 개의 센서부 간에 미치는 영향을 파악할 수 있도록 한다.In addition, by imaging a predetermined area of the plate unit and the sensor unit in the image processing unit, it is possible to grasp the influence between a plurality of adjacent sensor units when determining whether the sensor unit has failed.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 시스템을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트부와 센서부의 격자화된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부를 도시한 블록구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 정상 상태와 고장 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 6은 정상 상태와 고장 상태에 따른 Peak value에서의 센서부의 온도 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 7은 정상 상태와 고장 상태에 따른 Valley value에서의 센서부의 온도 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 8a는 정상 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 이미지 처리한 상태를 도시한 그래프이다.
도 8b 및 도 8c는 고장 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 이미지 처리한 상태를 도시한 그래프이다.1 is a plan view showing a temperature sensor failure detection system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a grid state of the plate portion and the sensor portion according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing a control unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method for detecting a temperature sensor failure according to an embodiment of the present invention.
5 is a graph showing the temperature measurement results of the sensor unit in the normal state and the fault state.
6 is a graph showing the temperature measurement result of the sensor unit at the peak value according to the normal state and the failure state.
7 is a graph showing the temperature measurement result of the sensor unit in the valley value according to the normal state and the failure state.
8A is a graph showing a state in which the temperature measurement result of the sensor part in a normal state is image-processed.
8B and 8C are graphs showing an image processing result of a temperature measurement of a sensor unit in a fault condition.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. The present invention can be applied to various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be denoted by the same reference numerals when describing with reference to the drawings, and redundant description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following examples, terms such as first and second are not used in a limiting sense, but for the purpose of distinguishing one component from other components.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, singular expressions include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the examples below, terms such as include or have are meant to mean the presence of features or components described in the specification, and do not preclude the possibility of adding one or more other features or components in advance.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, as well as when it is directly above the other part, other films, regions, components, etc. are interposed therebetween Also included.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to what is shown.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. When an embodiment can be implemented differently, a specific process order may be performed differently from the described order. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to that described.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a membrane, region, component, etc. is connected, other membranes, regions, and components are interposed between membranes, regions, and components as well as when membranes, regions, and components are directly connected. It is also included indirectly. For example, in the present specification, when a membrane, region, component, etc. is electrically connected, other membranes, regions, components, etc. are interposed therebetween, as well as when the membrane, region, components, etc. are directly electrically connected. Also includes indirect electrical connection.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 시스템을 도시한 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트부와 센서부의 격자화된 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부를 도시한 블록구성도이다. 도 8a는 정상 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 이미지 처리한 상태를 도시한 그래프이다. 도 8b 및 도 8c는 고장 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 이미지 처리한 상태를 도시한 그래프이다.1 is a plan view showing a temperature sensor failure detection system according to an embodiment of the present invention. 2 is a view showing a grid state of the plate portion and the sensor portion according to an embodiment of the present invention. 3 is a block diagram showing a control unit according to an embodiment of the present invention. 8A is a graph showing a state in which the temperature measurement result of the sensor part in a normal state is image-processed. 8B and 8C are graphs showing an image processing result of a temperature measurement of a sensor unit in a fault condition.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 시스템(1)은 플레이트부(100), 센서부(200), 이미지 처리부(300), 제어부(400), 출력부(500)를 포함할 수 있다.The temperature sensor failure detection system 1 according to an embodiment of the present invention may include a plate unit 100, a sensor unit 200, an image processing unit 300, a control unit 400, and an output unit 500. .

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트부(100)는 대상체가 안착되는 것으로 외부로부터 열원을 공급받아 가열될 수 있다. 플레이트부(100)의 내부에는 뒤에 설명할 센서부(200)가 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the plate unit 100 according to an embodiment of the present invention may be heated by receiving a heat source from outside as an object is seated. At least one sensor unit 200 to be described later may be installed inside the plate unit 100.

본 발명에서 대상체는 웨이퍼(wafer)이며, 웨이퍼가 플레이트부(100)의 상면(도 1 기준 정면)에 안착되며, 포토리소그래피 공정 중 대상체인 웨이퍼를 가열하는 단계에서 플레이트부(100)가 사용될 수 있다.In the present invention, the object is a wafer, and the wafer is mounted on the upper surface (the front surface in FIG. 1) of the plate part 100, and the plate part 100 may be used in the step of heating the object wafer during the photolithography process. have.

포토리소그래피 공정에서 웨이퍼를 가열하는 단계에 관하여는 공지기술인 바 이에 관한 자세한 설명은 생략한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트부(100)는 원판 형상으로 형성되나, 이에 한정하는 것은 아니고 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.The step of heating the wafer in the photolithography process is a known technique, and a detailed description thereof is omitted. The plate portion 100 according to an embodiment of the present invention is formed in a disc shape, but is not limited thereto, and may be formed in various shapes.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(200)는 플레이트부(100)에 설치되는 것으로, 포토리소그래피 공정 상에서 플레이트부(100) 상에 안착되는 웨이퍼를 가열하는 단계에서 플레이트부(100)의 온도를 측정할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the sensor unit 200 according to an embodiment of the present invention is installed on the plate unit 100 to heat a wafer mounted on the plate unit 100 in a photolithography process. In the step, the temperature of the plate portion 100 can be measured.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(200)는, RTD(Resistance Temperature Detectors) 센서로 형성될 수 있다. The sensor unit 200 according to an embodiment of the present invention may be formed of a RTD (Resistance Temperature Detectors) sensor.

RTD 센서는 전류에 대한 저항이 온도에 따라 변화하는 성질을 이용하는 것으로, 구체적으로 Pt100소재의 RTD 센서로, 0℃일 때 100Ω, 1℃ 증가할 때마다 0.385Ω 증가하나, 이에 한정되는 것은 아니고, 온도 증가에 따라 소정의 저항 상승률을 가지는 다양한 소재로 형성되는 등 변형실시가 가능하다.The RTD sensor uses a property in which resistance to current changes with temperature. Specifically, it is a RTD sensor of Pt100 material, which increases by 100Ω at 0 ℃ and 0.385Ω at every 1 ℃ increase, but is not limited thereto. Deformation is possible, such as being formed of various materials having a predetermined resistance increase rate according to an increase in temperature.

RTD 센서의 구조와 작동원리에 관한 것은 공지기술에 해당되므로, 이와 관련된 자세한 설명은 생략한다.Since the structure and operating principle of the RTD sensor correspond to known technology, detailed descriptions thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(200)는 복수 개가 구비될 수 있으며, 플레이트부(100) 상에서 미리 설정되는 지점에 각각 설치될 수 있다. 복수 개의 센서부(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215) 중 어느 하나의 센서부(201)는 플레이트부(100)의 중심에 설치될 수 있다.A plurality of sensor units 200 according to an embodiment of the present invention may be provided, and may be respectively installed at predetermined points on the plate unit 100. Any one of the plurality of sensor units 201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215 is a plate unit 100 Can be installed in the center of.

본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 센서부(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215) 중 플레이트부(100)의 중심에 설치되는 센서부(201)를 제외한 나머지 센서부(202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215)는 플레이트부(100)의 중심을 기준으로 등각 배치될 수 있다. Of the plurality of sensor units (201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215) of the plate portion 100 according to an embodiment of the present invention The remaining sensor units 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215, except for the sensor unit 201 installed at the center, of the plate unit 100 It may be disposed conformally relative to the center.

복수 개의 센서부(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215)는 플레이트부(100)의 중심으로부터 거리를 달리하여 배치될 수 있다. The plurality of sensor units 201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215 may be arranged at different distances from the center of the plate unit 100 You can.

도 1, 도 2를 참조하면, 구체적으로 플레이트부(100)의 중심으로부터 2개의 센서부(202, 203)가 동일한 제1간격만큼 이격되며 등각 배치되고, 플레이트부(100)의 중심으로부터 제1간격보다 상대적으로 더 길게 형성되는 제2간격만큼 이격되며 4개의 센서부(204, 205, 206, 207)가 플레이트부(100)의 중심을 기준으로 등각 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, specifically, the two sensor units 202 and 203 are spaced apart from each other by the same first interval from the center of the plate unit 100 and are conformally disposed, and are first from the center of the plate unit 100. It is spaced apart by a second interval formed relatively longer than the interval, and four sensor units 204, 205, 206, and 207 may be disposed conformally based on the center of the plate unit 100.

도 1, 도 2를 참조하면, 플레이트부(100)의 중심으로부터 제2간격보다 상대적으로 더 길게 형성되는 제3간격만큼 이격되며 8개의 센서부(208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215)가 플레이트부(100)의 중심을 기준으로 등각 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, eight sensor units 208, 209, 210, 211, 212, and 213 are spaced apart from the center of the plate unit 100 by a third interval formed relatively longer than the second interval. 214 and 215 may be disposed conformally based on the center of the plate portion 100.

본 발명에서는 플레이트부(100)의 중심에 설치되는 1개의 센서부(201)와, 플레이트부(100)의 중심을 기준으로 간격을 달리하며 등각 배치되는 14개의 센서부(202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215)로 총 15개의 센서부(200)가 구비되나, 이에 한정하는 것은 아니고 15개2개의 이상의 센서부(200)가 플레이트부(100)의 미리 설정되는 위치에 설치되는 등 다양한 변형실시가 가능하다.In the present invention, one sensor unit 201 installed at the center of the plate unit 100 and fourteen sensor units 202, 203, and 204, which are arranged at different intervals based on the center of the plate unit 100, A total of 15 sensor units 200 are provided as 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215, but are not limited to 15 or more sensor units 200 A variety of modifications are possible, such as being installed at a predetermined position of the plate portion 100.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 센서부(200)가 플레이트부(100)의 중심에 1개, 플레이트부(100)의 중심을 기준으로 등각 배치되고, 중심으로부터의 간격을 달리하여 배치됨으로 인하여 다양하게 형성되는 플레이트부(100)의 소정 영역에서의 가열에 따른 온도를 측정할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a plurality of sensor units 200 according to an embodiment of the present invention are disposed conformally based on the center of the plate unit 100, one at the center of the plate unit 100, It is effective to measure the temperature according to heating in a predetermined region of the plate portion 100 that is formed in various ways by being arranged with different distances from the center.

이에 더하여 복수 개의 센서부(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215)가 플레이트부(100) 상의 복수 개의 소정 영역에서의 온도를 측정함으로 인하여, 센서부(200)의 고장으로 인해 비정상적인 온도 변화가 감지되는 경우, 즉, 플레이트부(100) 상에서 소정 영역에 설치되는 센서부(200)가 고장나는 경우, 그 인접하는 영역에 배치되는 센서부(200)의 온도 측정에 미치는 영향을 파악할 수 있는 효과가 있다.In addition, a plurality of sensor units 201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215 in a plurality of predetermined areas on the plate portion 100 By measuring the temperature, when an abnormal temperature change is detected due to a failure of the sensor unit 200, that is, when the sensor unit 200 installed in a predetermined area on the plate unit 100 fails, the adjacent area There is an effect that can grasp the effect on the temperature measurement of the sensor unit 200 disposed in.

도 2, 도 3, 도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 처리부(300)는, 플레이트부(100) 및 센서부(200)의 소정 영역을 이미지화하는 것으로, 센서부(200)에서 측정된 온도에 관한 정보를 전달받아 이미지화할 수 있다.2, 3, 8A to 8C, the image processing unit 300 according to an embodiment of the present invention is to image a predetermined area of the plate unit 100 and the sensor unit 200, and the sensor The information about the temperature measured by the unit 200 may be received and imaged.

도면에 도시되지는 않았으나, 촬영부(도면 미도시)가 복수 개의 센서부(200)가 설치되는 플레이트부(100)를 촬영할 수 있고, 촬영된 이미지를 이미지 처리부(300)에 전송할 수 있다.Although not shown in the drawing, a photographing unit (not shown) may photograph the plate unit 100 on which a plurality of sensor units 200 are installed, and transmit the photographed image to the image processing unit 300.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 처리부(300)는 촬영부로부터 플레이트부(100) 및 플레이트부(100)에 설치되는 센서부(200)의 이미지에 관한 정보를 전달받고, 이를 행렬화하여 각 영역별로 격자화할 수 있다.Referring to FIG. 2, the image processing unit 300 according to an embodiment of the present invention receives information about an image of the plate unit 100 and the sensor unit 200 installed on the plate unit 100 from the photographing unit , It can be matrixed and gridded for each region.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 처리부(300)는 센서부(200)가 설치되는 플레이트부(100)의 영역을 29 x 29 행렬로 격자화하고, 도 2, 도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 좌측 상단 영역을 (1, 1)로 하고, 우측 하단 영역을 (29, 29)로 하여, 총 841개의 영역으로 구획할 수 있다.The image processing unit 300 according to an embodiment of the present invention grids the area of the plate unit 100 on which the sensor unit 200 is installed in a 29 x 29 matrix, and refer to FIGS. 2, 8A to 8C. , With the upper left area as (1, 1) and the lower right area as (29, 29), a total of 841 areas can be divided.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 처리부(300)는 센서부(200)가 설치되는 플레이트부(100)의 영역을 841개의 영역을 가지는 29 x 29 행렬로 격자화하나, 이에 한정하는 것은 아니고 온도를 센싱하는 센서부(200)의 정밀도를 고려하여 달리 설정할 수 있는 등 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.The image processing unit 300 according to an embodiment of the present invention grids the area of the plate unit 100 on which the sensor unit 200 is installed into a 29 x 29 matrix having 841 areas, but is not limited thereto. It is of course possible to perform various modifications, such as setting differently in consideration of the precision of the sensor unit 200 sensing.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 처리부(300)는 CNN(Convolutional Neural Network)로 구현될 수 있다. CNN은 복수의 입력 값에 기초하여 단일의 출력 이미지를 생성하는 다중 입력-단일 출력 구조를 가질 수 있다. The image processing unit 300 according to an embodiment of the present invention may be implemented as a convolutional neural network (CNN). CNN may have a multi-input-single output structure that generates a single output image based on a plurality of input values.

이미지 처리부(300)는 컨볼루션 레이어(convolution layer), 풀링 레이어(pooling layer), 언풀링 레이어(un-pooling player), 완전 연결 레이어(fully connected layer), 또는 이들의 다양한 조합에 기초하여 출력 값을 생성할 수 있다. 즉 이미지 처리부(300)는 인공 신경망(artificial network)으로 구성될 수 있다.The image processing unit 300 outputs values based on a convolution layer, a pooling layer, an un-pooling player, a fully connected layer, or various combinations thereof. You can create That is, the image processing unit 300 may be configured as an artificial neural network.

이미지 처리부(300)에서 이미지를 인식하기 위해 사용되는 알고리즘인 CNN에 관하여는 공지기술인 바 이와 관련된 자세한 설명은 생략하기로 한다.CNN, which is an algorithm used to recognize an image in the image processing unit 300, is a publicly known technology, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(400)는 이미지 처리부(300)로부터 전달받은 플레이트부(100)의 소정 영역에 대응되는 이미지 정보와 센서부(200)로부터 측정되는 플레이트부(100)의 소정 영역에 대한 온도에 관한 정보를 매칭시키는 것으로, 센서부(200)의 고장 여부를 판단할 수 있다. Referring to FIG. 3, the control unit 400 according to an embodiment of the present invention includes image information corresponding to a predetermined area of the plate unit 100 received from the image processing unit 300 and a plate measured from the sensor unit 200 By matching the information on the temperature for a predetermined area of the unit 100, it is possible to determine whether the sensor unit 200 has failed.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(400)에는 센서부(200)가 설치되는 플레이트부(100)의 소정 영역에 대한, 구체적으로 29 x 29 행렬로 격자화되는 경우에 841개의 각 영영에 대한 온도 기준값이 저장될 수 있다.In the control unit 400 according to an embodiment of the present invention, for a predetermined area of the plate unit 100 in which the sensor unit 200 is installed, specifically for 841 each screening when gridded in a 29 x 29 matrix Temperature reference values can be stored.

본 명세서에서 온도 기준값은 센서부(200)가 설치되는 각 플레이트부(100)의 소정 영역에서 센서부(200)가 정상 상태로 구동될 때의 온도 측정값을 의미한다. In the present specification, the temperature reference value refers to a temperature measurement value when the sensor unit 200 is driven to a normal state in a predetermined area of each plate unit 100 where the sensor unit 200 is installed.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 제어부(400)는 온도 기준값과 센서부(200)로부터 측정되는 온도 측정값을 비교하여, 그 차이에 따라 색상 등을 달리하는 이미지를 생성할 수 있다. 8A to 8C, the control unit 400 may compare the temperature reference value and the temperature measurement value measured by the sensor unit 200 and generate an image having different colors or the like according to the difference.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 제어부(400)는 온도 기준값과 온도 측정값의 차이, 구체적으로 valley value(온도 저점)에서의 '온도 측정값-온도 기준값'에 따라 색상 등을 달리하는 이미지를 생성할 수 있다.8A to 8C, the controller 400 displays an image having a different color according to the difference between the temperature reference value and the temperature measurement value, specifically, “temperature measurement value-temperature reference value” in a valley value (temperature low point). Can be created.

여기서 온도 기준값은 센서부(200)가 정상적으로 작동될 때의 온도 측정값을 의미한다.Here, the temperature reference value means a temperature measurement value when the sensor unit 200 is normally operated.

이를 재현하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(200)에 소정 저항값을 인가시켜 생성되는 고장 데이터를 획득할 수 있다. 획득된 고장 데이터, 구체적으로 valley value에서의 온도 측정값은 제어부(400)에 저장될 수 있다.In order to reproduce this, failure data generated by applying a predetermined resistance value to the sensor unit 200 according to an embodiment of the present invention may be obtained. The obtained failure data, specifically, a temperature measurement value in a valley value may be stored in the control unit 400.

제어부(400)는 획득한 고장 데이터를 이용하여 '고장 데이터에 따른 온도값-온도 기준값'에 따라 색상 등을 달리하는 이미지를 생성할 수 있고, 고장 데이터에 따른 온도값과 실제 센서부(200)에서 측정된 온도값이 동일한 경우에는, 고장 데이터를 바탕으로 생성된 이미지를 출력할 수 있다.The control unit 400 may generate an image having different colors, etc. according to the 'temperature value according to the failure data-the temperature reference value' using the acquired failure data, and the actual sensor unit 200 and the temperature value according to the failure data When the measured temperature value is the same, it is possible to output the image generated based on the failure data.

도 3을 참조하면, 제어부(400)는 이미지 정보와 온도에 관한 정보를 매칭시켜 센서부(200)의 고장 여부를 판단할 수 있고, 도 8b, 도 8c와 같은 이미지를 출력부(500)에서 출력하여 사용자로 하여금 온도 센서, 즉 센서부(200)의 고장을 인지할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 3, the control unit 400 may determine whether the sensor unit 200 has failed by matching image information and information about temperature, and the output unit 500 outputs the images shown in FIGS. 8B and 8C. Output to enable the user to recognize the failure of the temperature sensor, that is, the sensor unit 200.

제어부(400)는 실시간으로 출력부(500)로 센서부(200)의 고장 여부에 관한 정보를 실시간으로 송신하여, 사용자가 실시간으로 센서부(200)의 고장 여부를 인지할 수 있도록 한다.The control unit 400 transmits information on whether the sensor unit 200 has failed in real time to the output unit 500 in real time, so that the user can recognize whether the sensor unit 200 has failed in real time.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 방법 및 효과를 설명한다.A method and effect of detecting a temperature sensor failure according to an embodiment of the present invention will be described above.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트부와 센서부의 격자화된 상태를 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 방법을 도시한 순서도이다. 도 5는 정상 상태와 고장 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 도시한 그래프이다. 도 6은 정상 상태와 고장 상태에 따른 Peak value에서의 센서부의 온도 측정 결과를 도시한 그래프이다. 도 7은 정상 상태와 고장 상태에 따른 Valley value에서의 센서부의 온도 측정 결과를 도시한 그래프이다. 도 8a는 정상 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 이미지 처리한 상태를 도시한 그래프이다. 도 8b 및 도 8c는 고장 상태의 센서부의 온도 측정 결과를 이미지 처리한 상태를 도시한 그래프이다.2 is a view showing a grid state of the plate portion and the sensor portion according to an embodiment of the present invention. 4 is a flowchart illustrating a method for detecting a temperature sensor failure according to an embodiment of the present invention. 5 is a graph showing the temperature measurement results of the sensor unit in the normal state and the fault state. 6 is a graph showing the temperature measurement result of the sensor unit at the peak value according to the normal state and the failure state. 7 is a graph showing the temperature measurement result of the sensor unit in the valley value according to the normal state and the failure state. 8A is a graph showing a state in which the temperature measurement result of the sensor part in a normal state is image-processed. 8B and 8C are graphs showing an image processing result of a temperature measurement of a sensor unit in a fault condition.

도 2, 도 4 내지 도 8c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서 고장 감지 방법은, 이미지 생성 단계(S10), 매칭 단계(S20), 고장 여부를 판단하는 단계(S30)를 포함할 수 있다. 2, 4 to 8C, a method for detecting a temperature sensor failure according to an embodiment of the present invention includes: an image generation step (S10), a matching step (S20), and a step of determining whether a failure occurs (S30). It can contain.

이미지 생성 단계(S10)에서는 플레이트부(100) 및 플레이트부(100)에 설치되는 센서부(200)의 소정 영역을 이미지화하는 것으로, 이미지 처리부(300)에서 CNN 방식으로 구현될 수 있다. In the image generating step (S10), a predetermined area of the plate unit 100 and the sensor unit 200 installed in the plate unit 100 is imaged, and the image processing unit 300 may implement the CNN method.

도 2를 참조하면, 센서부(200)가 설치되는 플레이트부(100)의 영역을 29 x 29 행렬로 격자화하고 총 841개의 영역이 생성되도록 이미지화 할 수 있다. Referring to FIG. 2, the area of the plate unit 100 on which the sensor unit 200 is installed can be gridded into a 29 x 29 matrix and imaged so that a total of 841 regions are generated.

본 발명의 일 실시예에 따른 매칭 단계(S20)에서는, 이미지 생성 단계(S10)에서 생성되는 이미지 정보와 센서부(200)로부터 측정되는 소정 영역의 온도 측정값을 대응시킬 수 있다.In the matching step S20 according to an embodiment of the present invention, the image information generated in the image generation step S10 and the temperature measurement value of a predetermined region measured by the sensor unit 200 may be matched.

여기서 '소정 영역'이라 함은 이미지 처리부(300)에서 CNN 방식으로 구현되어 획득된 29 x 29 행렬로 이루어지는 841개의 영역을 의미한다. 격자화되는 영역의 수는 설계 사항에 따라 변형될 수 있음은 물론이다.Here, the term 'predetermined region' refers to 841 regions consisting of 29 x 29 matrices obtained and implemented by the CNN method in the image processing unit 300. It goes without saying that the number of lattice regions can be changed according to design requirements.

도 5를 참조하면, 정상 상태의 센서부(200)를 구동시키는 경우, 플레이트부(100)에 설치되는 복수 개의 센서부(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215) 중 어느 하나의 센서부(207)에 인위적으로 소정 저항값을 인가시켜 고장난 상태의 센서부(200)를 구동시키는 경우, 실제 구동 환경에서 시간에 따른 온도 측정값을 도시한 그래프로, 구체적으로 본 발명에서는 400 ℃에서 플레이트부(100)의 가열 구동 중지 5분, 시작 후 30분을 1사이클로 하여 1초마다 측정하였다.Referring to FIG. 5, when driving the sensor unit 200 in a normal state, a plurality of sensor units 201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208, 209, installed in the plate unit 100 When artificially applying a predetermined resistance value to any one of the sensor units 207 among the 210, 211, 212, 213, 214, and 215 to drive the sensor unit 200 in a failed state, according to time in an actual driving environment As a graph showing the measured temperature, specifically, in the present invention, the heating operation of the plate 100 was stopped at 400 ° C. for 5 minutes, and after 30 minutes, the cycle was measured every 1 second.

도 5를 참조하면, 상대적으로 고온의 값이 측정되는 구간에서는 고장난 상태의 센서부(207)가 정상 상태의 센서부(200)보다 높은 온도를 측정하고, 상대적으로 저온의 값이 측정되는 구간에서는 고장난 상태의 센서부(207)가 정상 상태의 센서부(200)보다 낮은 온도를 측정하는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 5, in a section in which a relatively high temperature value is measured, in a section in which a sensor unit 207 in a failed state measures a higher temperature than a sensor unit 200 in a normal state, in a section in which a relatively low temperature value is measured It can be seen that the sensor unit 207 in the failed state measures a lower temperature than the sensor unit 200 in the normal state.

도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명에서는 특정 센서부(207)의 정상 상태와 고장 상태에서의 온도 측정값을 비교하였으며, peak value(온도 고점)에서보다 valley value(온도 저점)에서의 온도 측정값의 차이가 상대적으로 더 크게 발생하므로, valley value 값을 기준으로 이하 설명한다.Referring to FIGS. 6 and 7, in the present invention, temperature measurement values in a normal state and a failure state of a specific sensor unit 207 were compared, and temperature in a valley value (temperature low point) than in a peak value (temperature high point). Since the difference between the measured values occurs relatively larger, it will be described below based on the valley value.

물론 peak value에서의 온도 측정값을 기준으로 센서부(200)의 고장 여부를 판단하는 등 다양한 변형실시가 가능하다.Of course, it is possible to perform various modifications such as determining whether the sensor unit 200 has failed based on the temperature measurement at the peak value.

도 7을 참조하면, 고장난 상태의 센서부(207)를 제외한 나머지 정상 상태의 센서부(201, 202, 203, 204, 205, 206, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, 215)들은 특정 센서부(207)가 고장난 상태인 경우에도 온도 측정값의 차이가 상대적으로 크지 않음을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, the sensor units 201, 202, 203, 204, 205, 206, 208, 209, 210, 211, 212, 213, 214, and 215 except for the sensor unit 207 in a failed state ), Even if the specific sensor unit 207 is in a broken state, it can be seen that the difference in the temperature measurement is not relatively large.

본 발명의 일 실시예에 따른 매칭 단계(S20)는 센서부(200)에 소정 저항값을 인가시켜 고장 데이터를 확보하고, 이를 상기 이미지 생성 단계(S10)에서 생성되는 이미지 정보와 대응시키는 고장 데이터 매칭 단계(S21)를 포함할 수 있다.Matching step (S20) according to an embodiment of the present invention secures failure data by applying a predetermined resistance value to the sensor unit 200, and failure data corresponding to the image information generated in the image generation step (S10) Matching step (S21) may be included.

고장 데이터 매칭 단계(S21)는, 센서부(200)에 인위적으로 소정 저항값을 인가시켜 얻어진 온도 측정값, 즉, 고장 데이터를 이용하여 '고장 데이터-온도 기준값'에 따라 색상을 달리하도록 이미지 처리부(300)에서 생성되는 이미지와 매칭시킬 수 있다. The failure data matching step (S21), the image processing unit to vary the color according to the 'measurement data-temperature reference value' using the temperature measurement value obtained by artificially applying a predetermined resistance value to the sensor unit, that is, the failure data It may be matched with the image generated in (300).

고장 데이터를 이용하여 생성된 이미지는 제어부(400)에 저장되고, 센서부(200)에서 실제로 고장이 발생된 경우, 제어부(400)에서 '온도 측정값-온도 기준값'에 대응되는 이미지를 출력부(500)에 송신하여 사용자로 하여금 고장 상태임을 인지할 수 있도록 하는 효과가 있다. The image generated using the failure data is stored in the control unit 400, and when a failure actually occurs in the sensor unit 200, the control unit 400 outputs an image corresponding to 'temperature measurement value-temperature reference value' There is an effect of transmitting to the 500 to allow the user to recognize that it is in a fault condition.

도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 고장 여부를 판단하는 단계(S30)에서는 제어부(400)에 저장되는 온도 기준값과 센서부(200)로부터 측정되는 온도 측정값을 비교하여 센서부(200)의 고장 여부를 판단할 수 있다.8A to 8C, in step S30 of determining whether a failure occurs according to an embodiment of the present invention, a temperature reference value stored in the control unit 400 is compared with a temperature measurement value measured from the sensor unit 200 By doing so, it is possible to determine whether the sensor unit 200 has failed.

도 8a는 센서부(200)가 정상 상태로 작동되는 상태를 도시하는 그래프이며, 센서부(200)가 정상 상태이므로, 제어부(400)에 저장되는 온도 저장값과 온도 측정값 간 차이가 소정 구간, 구체적으로 0.5 ℃이하 발생될 수 있다. 8A is a graph showing a state in which the sensor unit 200 is operated in a normal state, and since the sensor unit 200 is in a normal state, a difference between a temperature storage value and a temperature measurement value stored in the control unit 400 is a predetermined section. , Specifically, may be generated below 0.5 ℃.

도 8b는 센서부(200), 구체적으로 플레이트부(100)의 중심에 설치되는 센서부(201)가 고장난 상태를 도시한 것으로, 온도 기준값과 센서부(200)로부터 측정되는 온도 측정값의 차이, 구체적으로 '온도 측정값-온도 기준값' 소정 구간, 구체적으로 -2도 이하로 형성될 수 있다. 8B illustrates a state in which the sensor unit 200, specifically, the sensor unit 201 installed at the center of the plate unit 100 has failed, and the difference between the temperature reference value and the temperature measurement value measured from the sensor unit 200 , Specifically, 'temperature measurement value-temperature reference value' may be formed in a predetermined section, specifically, -2 degrees or less.

도 8c는 센서부(200), 구체적으로 플레이트부(100) 상의 미리 설정되는 영역에 설치되는 센서부(207)가 고장난 상태를 도시한 것으로, 온도 기준값과 센서부(200)로부터 측정되는 온도 측정 값의 차이, 구체적으로 '온도 측정값-온도 기준값' 소정 구간, 구체적으로 -2도 이하로 형성될 수 있다.8C illustrates a state in which the sensor unit 200, specifically, the sensor unit 207 installed in a preset region on the plate unit 100 has failed, and measures a temperature reference value and a temperature measured from the sensor unit 200 The difference in value, specifically, a 'temperature measurement value-a temperature reference value' may be formed in a predetermined section, specifically, -2 degrees or less.

제어부(400)에서는, 매칭 단계(S20)에서 '온도 측정값-온도 기준값'에 따라 색상을 달리하여 이미지 처리부(300)에서 생성되는 이미지가 저장되고, 해당 '온도 측정값-온도 기준값'에 해당되는 이미지가 생성되는 경우 고장 여부를 판단하여 출력부(500)를 통해 사용자에게 실시간으로 센서부(200)의 고장 여부를 알릴 수 있다.In the control unit 400, the image generated by the image processing unit 300 is stored in different colors according to the 'temperature measurement value-temperature reference value' in the matching step S20 and corresponds to the corresponding 'temperature measurement value-temperature reference value' When an image to be generated is determined, it is possible to determine whether a failure occurs and notify the user of the failure of the sensor unit 200 in real time through the output unit 500.

이로 인하여 사용자는 실시간으로 센서부(200)의 고장 여부를 감지할 수 있고, 이미지화되어 출력되는 정보를 통하여 직관적으로 플레이트부(100) 상에서 특정 영역에 설치되는 센서부(200)의 고장 여부를 감지할 수 있는 효과가 있다.Due to this, the user can detect the failure of the sensor unit 200 in real time, and intuitively detect whether the sensor unit 200 is installed in a specific area on the plate unit 100 through the imaged and output information. There is an effect that can be done.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the present invention are examples, and do not limit the scope of the present invention in any way. For brevity of the specification, descriptions of conventional electronic configurations, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connection or connecting members of the lines between the components shown in the drawings are illustrative examples of functional connections and / or physical or circuit connections, and in the actual device, alternative or additional various functional connections, physical It can be represented as a connection, or circuit connections. In addition, unless specifically mentioned, such as "essential", "important", etc., it may not be a necessary component for the application of the present invention.

본 발명의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 본 발명에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 본 발명에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification (particularly in the claims) of the present invention, the use of the term " above " and similar indication terms may be in both singular and plural. In addition, in the case of describing a range in the present invention, as including the invention to which the individual values belonging to the range are applied (if there is no contrary description), each individual value constituting the range is described in the detailed description of the invention. Same as Finally, unless there is a clear or contradictory description of the steps constituting the method according to the invention, the steps can be done in a suitable order. The present invention is not necessarily limited to the order of description of the above steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the present invention is merely for describing the present invention in detail, and the scope of the present invention is limited due to the examples or exemplary terms, unless it is defined by the claims. It does not work. In addition, those skilled in the art can recognize that various modifications, combinations, and changes can be configured according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.

이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 컴퓨터 상에서 다양한 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있으며, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 계속 저장하거나, 실행 또는 다운로드를 위해 저장하는 것일 수도 있다. 또한, 매체는 단일 또는 수개 하드웨어가 결합된 형태의 다양한 기록수단 또는 저장수단일 수 있는데, 어떤 컴퓨터 시스템에 직접 접속되는 매체에 한정되지 않고, 네트워크 상에 분산 존재하는 것일 수도 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다. 또한, 다른 매체의 예시로, 애플리케이션을 유통하는 앱 스토어나 기타 다양한 소프트웨어를 공급 내지 유통하는 사이트, 서버 등에서 관리하는 기록매체 내지 저장매체도 들 수 있다.The embodiment according to the present invention described above may be implemented in the form of a computer program that can be executed through various components on a computer, and such a computer program can be recorded on a computer-readable medium. In this case, the medium may be to continuously store a program executable on a computer or to be executed or downloaded. In addition, the medium may be various recording means or storage means in the form of a single or several hardware combinations, and is not limited to a medium directly connected to a computer system, but may be distributed on a network. Examples of the medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical recording media such as CD-ROMs and DVDs, and magneto-optical media such as floptical disks, And program instructions including ROM, RAM, flash memory, and the like. In addition, examples of other media include an application store for distributing applications, a site for distributing or distributing various software, and a recording medium or storage medium managed by a server.

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항과 한정된 실시예 및 도면에 의하여 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정과 변경을 꾀할 수 있다.In the above, the present invention has been described by specific matters such as specific components and limited examples and drawings, but it is provided to help a more comprehensive understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments, but Those skilled in the art to which the invention pertains may seek various modifications and changes from these descriptions.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and should not be determined, and the scope of the spirit of the present invention as well as the claims to be described later, as well as all ranges that are equivalent to or equivalently changed from the claims Would belong to

1: 온도 센서 고장 감지 시스템
100: 플레이트부 200: 센서부
300: 이미지 처리부 400: 제어부
500: 출력부 1: Temperature sensor failure detection system
100: plate portion 200: sensor portion
300: image processing unit 400: control unit
500: output

Claims (9)

대상체가 안착되는 플레이트부;
상기 플레이트부에 설치되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 적어도 하나 이상의 센서부;
상기 플레이트부 및 상기 센서부의 소정 영역을 이미지(image)화하는 이미지 처리부; 및
상기 이미지 처리부로부터 전달받은 상기 플레이트부의 소정 영역에 대응되는 이미지 정보와 상기 센서부로부터 측정되는 상기 플레이트부의 온도에 관한 정보를 매칭시켜 상기 센서부의 고장 여부를 판단하는 제어부;를 포함하고,
상기 이미지 처리부는 상기 플레이트부 및 상기 센서부의 이미지에 관한 정보를 전달받고, 이를 행렬화하여 격자화하며,
상기 제어부에는, 상기 센서부가 설치되는 상기 플레이트부의 격자화된 영역에 대한 온도 기준값이 저장되고,
상기 제어부는 상기 온도 기준값과 상기 센서부로부터 측정되는 온도 측정값을 비교하여, 그 차이에 따라 색상을 달리하는 이미지를 생성하는 온도 센서 고장 감지 시스템.A plate portion on which the object is seated;
At least one sensor unit installed on the plate unit to measure the temperature of the plate unit;
An image processor configured to image a predetermined area of the plate part and the sensor part; And
It includes; a control unit to determine whether the sensor unit failure by matching the image information corresponding to a predetermined area of the plate unit received from the image processing unit and the temperature of the plate unit measured from the sensor unit,
The image processing unit receives information about images of the plate unit and the sensor unit, matrixes them, and grids them,
In the control unit, a temperature reference value for a gridd area of the plate portion where the sensor unit is installed is stored,
The control unit compares the temperature reference value and the temperature measurement value measured from the sensor unit, a temperature sensor failure detection system that generates an image having a different color according to the difference. 제1항에 있어서,
상기 센서부는 복수 개가 구비되어, 상기 플레이트부의 중심을 기준으로 등각 배치되는, 온도 센서 고장 감지 시스템.According to claim 1,
A plurality of sensor units are provided, and is conformally disposed based on the center of the plate unit, a temperature sensor failure detection system. 제2항에 있어서,
상기 복수 개의 센서부는 상기 플레이트부의 중심으로부터의 거리를 달리하여 배치되는, 온도 센서 고장 감지 시스템.According to claim 2,
The plurality of sensor parts are arranged by varying the distance from the center of the plate part, the temperature sensor failure detection system. 제1항에 있어서,
상기 센서부는 RTD(Resistance temperature detectors) 센서로 형성되는, 온도 센서 고장 감지 시스템.According to claim 1,
The sensor unit is formed of a RTD (Resistance temperature detectors) sensor, a temperature sensor failure detection system. 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 센서부에 소정 저항값을 인가시켜 생성되는 고장 데이터를 획득하는, 온도 센서 고장 감지 시스템.According to claim 1,
The control unit, to obtain a failure data generated by applying a predetermined resistance value to the sensor unit, the temperature sensor failure detection system. 플레이트부 및 상기 플레이트부에 설치되는 센서부의 소정 영역을 이미지화하는 이미지 생성 단계;
상기 이미지 생성 단계에서 생성되는 이미지 정보와 상기 센서부로부터 측정되는 상기 소정 영역의 온도 측정값을 대응시키는 매칭 단계;
제어부에 저장되는 온도 기준값과 상기 센서부로부터 측정되는 온도 측정값을 비교하여 상기 센서부의 고장 여부를 판단하는 단계;를 포함하고,
상기 이미지 정보는 상기 센서부가 설치되는 상기 플레이트부의 영역을 행렬화하여 각 영역별로 격자화하여 생성되고,
상기 매칭 단계는,
상기 센서부에 소정 저항값을 인가시켜 고장 데이터를 확보하고, 상기 고장 데이터와 상기 온도 기준값의 차이에 따라 색상을 달리하도록 이미지 처리부에서 생성되는 이미지와 매칭시키는 고장 데이터 매칭 단계;를 포함하는, 온도 센서 고장 감지 방법.An image generation step of imaging a predetermined portion of the plate portion and the sensor portion installed on the plate portion;
A matching step of matching the image information generated in the image generation step with the temperature measurement value of the predetermined area measured from the sensor unit;
Including the temperature reference value stored in the control unit and the temperature measurement value measured from the sensor unit to determine whether the sensor unit failure; includes,
The image information is generated by matrixing the regions of the plate portion on which the sensor unit is installed and latticed for each region,
The matching step,
A fault data matching step of matching the image generated by the image processing unit to secure fault data by applying a predetermined resistance value to the sensor unit and to vary colors according to the difference between the fault data and the temperature reference value. How to detect sensor failure. 제6항에 있어서,
상기 센서부는 복수 개가 구비되어, 상기 플레이트부의 중심을 기준으로 등각 배치되는, 온도 센서 고장 감지 방법.The method of claim 6,
A plurality of the sensor unit is provided, is disposed conformally to the center of the plate portion, the temperature sensor failure detection method. 제7항에 있어서,
상기 센서부는 RTD(Resistance temperature detectors) 센서로 형성되는 온도 센서 고장 감지 방법.The method of claim 7,
The sensor unit is a temperature sensor failure detection method formed of a RTD (Resistance temperature detectors) sensor. 삭제delete
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