KR102093298B1 - 5-axis dispensing appratus and dispensing method of thereof - Google Patents
5-axis dispensing appratus and dispensing method of thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR102093298B1 KR102093298B1 KR1020180038684A KR20180038684A KR102093298B1 KR 102093298 B1 KR102093298 B1 KR 102093298B1 KR 1020180038684 A KR1020180038684 A KR 1020180038684A KR 20180038684 A KR20180038684 A KR 20180038684A KR 102093298 B1 KR102093298 B1 KR 102093298B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- axis
- display panel
- dispensing device
- fluid
- amount
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0204—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to the edges of essentially flat articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/001—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
Abstract
본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치는, 디스플레이 패널에 유체를 분사하는 분사부; 및 상기 분사부가 상기 디스플레이 패널의 에지 영역에 상기 유체를 분사하는 경우, 상기 에지 영역에 상기 유체가 일정하게 도포되게 하는 도포량을 설정하고, 상기 도포량에 대응하여 상기 유체를 분사하도록 상기 분사부를 제어하는 제어부를 포함한다.The 5-axis dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: an injection unit for spraying fluid to a display panel; And when the spraying unit injects the fluid into the edge region of the display panel, sets an application amount that causes the fluid to be uniformly applied to the edge region, and controls the injection unit to inject the fluid in response to the application amount. It includes a control unit.
Description
본 발명은 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 패널 측면의 에지에 대해 정밀하고 균일한 디스펜싱을 수행할 수 있는 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a 5-axis dispensing device and a dispensing method thereof, and more particularly, to a 5-axis dispensing device capable of performing precise and uniform dispensing on an edge of a panel side surface and a dispensing method thereof .
디스플레이 패널은 다수의 평판 형상의 판으로 구성되며, 제작 과정에서 패널 에지를 씰링하는 공정을 수행한다. 이 경우, 씰링 공정은 패널 에지 디스펜싱 장치에 의해 수행된다.The display panel is composed of a plurality of plate-shaped plates, and performs a process of sealing the panel edges in the manufacturing process. In this case, the sealing process is performed by a panel edge dispensing device.
패널 에지는 이물 침입 방지, 방수 기능, 유기물 수명연장 등의 목적을 달성하기 위하여 정밀 씰링이 요구된다. 이를 위해, 접착재 도포 위치와 도포량은 노즐의 분사조건 및 분사될 액체의 점도에 따라 최적의 조건으로 설정해야 한다. The panel edge requires precise sealing to achieve the purpose of preventing foreign matter intrusion, waterproofing function, and extending the life of organic matter. To this end, the adhesive material application position and application amount should be set to the optimum conditions according to the spray condition of the nozzle and the viscosity of the liquid to be sprayed.
또한, 접착재의 정밀 dotting을 위해서, 기존 공압(air actuator)으로 도포하는 것보다 피에조 액츄에이터(Piezo actuator)가 많이 사용된다. 여기서, 피에조 액츄에이터는 피에조 역효과를 이용한 고체상태의 액츄에이터일 수 있다.In addition, for precise dotting of the adhesive, piezo actuators are more frequently used than coating with conventional air actuators. Here, the piezo actuator may be a solid-state actuator using the piezo adverse effect.
나아가, 최근에는 패널의 베젤이 점점 감소함에 따라, 평면 디스펜싱 만으로는 정밀 dotting 및 씰링을 달성할 수 없는 한계가 존재한다.Furthermore, in recent years, as the bezel of the panel gradually decreases, there is a limitation that it is impossible to achieve precise dotting and sealing only with flat dispensing.
본 발명은 패널 측면의 에지에 대해 정밀하고 균일한 디스펜싱을 수행할 수 있는 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a 5-axis dispensing apparatus capable of performing precise and uniform dispensing on an edge of a panel side surface and a dispensing method thereof.
또한, 본 발명은 패널 측면의 에지에 대해 사선/측면 분사, 분사 중심선 측정 및 품질검사를 수행할 수 있는 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a 5-axis dispensing device and a dispensing method thereof, capable of performing diagonal / side spraying, spray centerline measurement, and quality inspection on the edge of the panel side.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재에 의해 제안되는 실시 예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned are obvious to those skilled in the art to which the embodiments proposed by the following description belong. It can be understood.
본 발명의 일 실시 예에 따른 디스펜싱 장치는, 디스플레이 패널에 유체를 분사하는 분사부; 및 상기 분사부가 상기 디스플레이 패널의 에지 영역에 상기 유체를 분사하는 경우, 상기 에지 영역에 상기 유체가 일정하게 도포되게 하는 도포량을 설정하고, 상기 도포량에 대응하여 상기 유체를 분사하도록 상기 분사부를 제어하는 제어부를 포함한다.Dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention, the injection unit for injecting a fluid to the display panel; And when the spraying unit injects the fluid into the edge region of the display panel, sets an application amount that causes the fluid to be uniformly applied to the edge region, and controls the injection unit to inject the fluid in response to the application amount. It includes a control unit.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스펜싱 장치의 디스펜싱 방법은, 디스플레이 패널의 에지 영역에 유체를 분사하는 경우, 상기 에지 영역에 유체가 일정하게 도포되게 하는 도포량을 설정하는 단계; 및 상기 도포량에 대응하여 상기 유체를 분사하는 단계를 포함한다. Dispensing method of the dispensing apparatus according to another embodiment of the present invention, when spraying a fluid to the edge region of the display panel, setting the amount of coating to ensure that the fluid is uniformly applied to the edge region; And injecting the fluid in response to the application amount.
본 발명에 따른 실시 예들에 의하면, 패널 측면의 에지에 대해 정밀하고 균일한 디스펜싱을 수행할 수 있다.According to embodiments according to the present invention, it is possible to perform precise and uniform dispensing on the edge of the panel side.
또한, 본 발명에 따른 실시 예들에 의하면, 패널 측면의 에지에 대해 사선/측면 분사, 분사 중심선 측정 및 품질검사를 수행할 수 있다.In addition, according to embodiments of the present invention, it is possible to perform diagonal / side spraying, spray centerline measurement and quality inspection on the edge of the panel side.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 분사 그래프를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 분사액 도포 그래프를 도시한 도면이다.
도 6a와 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 도포량 조절 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 토출력 조절 방법을 설명하기 위한 그래프의 일 예이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 토출력 조절 방법을 설명하기 위한 그래프의 다른 예이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 디스펜싱 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 도포량 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 도포량 제어 방법에 의한 dotting량을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the operation of the dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the configuration of the dispensing device according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing the configuration of a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a fluid injection graph in the dispensing device according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a spray liquid application graph in the dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are diagrams for explaining a method of adjusting a fluid application amount in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
7 is an example of a graph for explaining a method for adjusting the fluid discharge power in the dispensing device according to an embodiment of the present invention.
8 is another example of a graph for explaining a method for controlling fluid discharge power in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
9A to 9C are diagrams for explaining a dispensing method in the dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
10A to 10C are diagrams for explaining a method of controlling a coating amount in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining a dotting amount by a coating amount control method in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상이 이하에서 기술되는 실시예들에 의하여 제한되는 것은 아니며, 또 다른 구성요소의 추가, 변경 및 삭제 등에 의해서 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예들을 용이하게 제안할 수 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited by the embodiments described below, and other implementations that fall within the scope of the technical spirit of the present invention or other inventions that are backward due to the addition, modification, and deletion of other components. You can easily suggest examples.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 해당 기술과 관련하여 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특별한 경우에는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 그 의미를 상세히 기재하였다. 그러므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 미리 밝혀둔다. 이하에서 기술하는 설명에 있어서, 단어 '포함하는'은 열거된 것과 다른 구성요소들 또는 단계들의 존재를 배제하지 않는다.The terminology used in the present invention has been selected, as far as possible, the general terminology widely used in connection with the present technology, but in special cases, the term is arbitrarily selected by the applicant, and in this case, its meaning is described in detail in the description of the applicable invention. Therefore, it is revealed in advance that the present invention should be grasped as the meaning of the term rather than the name of the simple term. In the descriptions below, the word 'comprising' does not exclude the presence of elements or steps other than those listed.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view for explaining the operation of the 5-axis dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치(100)(이하, 디스펜싱 장치라고도 함)는 패널 에지에 접착제를 도포하여 디스플레이 패널(이하에서는, 패널이라고도 함)(10)을 씰링하는 디스펜싱을 수행할 수 있다. 이를 위해, 5축 디스펜싱 장치(100)는 접착제를 dotting 하기 위한 분사 노즐(110)을 포함할 수 있다.The 5-axis dispensing device 100 (hereinafter, also referred to as a dispensing device) according to an embodiment of the present invention applies an adhesive to a panel edge to seal the display panel (hereinafter, also referred to as a panel) 10 Fencing can be performed. To this end, the 5-
실시 예에 따라, 5축 디스펜싱 장치(100)는 해당 5축 디스펜싱 장치(100)가 직접 이동하거나, 분사 노즐(110)만이 회전하거나, 디스플레이 패널(10)이 놓여진 테이블 회전 장비가 회전하여 디스펜싱을 수행하는 방식으로 구현될 수 있다. 도 1에서는, 5축 디스펜싱 장치(100)와 테이블 회전 장비(미도시)가 이동 또는 회전하여 디스펜싱을 수행하는 방식에 대해 설명한다. 이러한 방식은 모바일 단말 등에 포함되는 소형 패널을 디스펜싱 하는데 사용될 수 있다.According to an embodiment, the 5-axis dispensing
5축 디스펜싱 장치(100)는 수직 방향 및/또는 수평 방향으로 이동할 수 있다. 구체적으로, 5축 디스펜싱 장치(100)는 수직 축 상에서 상하 방향으로 이동하거나, 수평 축 상에서 좌우 방향으로 이동할 수 있다.The 5-
디스플레이 패널(10)은 테이블 회전 장비 상에 놓여질 수 있다. 이 경우, 테이블 회전 장비는 수평면 상에서 중심을 기준으로 시계 방향 또는 반 시계 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 테이블 회전 장비는 3차원 공간 상에서 상하좌우 방향으로 이동할 수 있다.The
도 1을 참조하면, 5축 디스펜싱 장치(100)는 수직 축인 Z축 상에서 상하 방향으로 이동하거나, 수평 축인 X축 상에서 좌우 방향으로 이동하는 XZ 구조를 가진다. 또한, 테이블 회전 장비는 C축 상에서 회전하거나, Y축 상에서 상하 좌우 방향으로 이동하는 YC 구조를 가진다. 이와 같이, 5축 디스펜싱 장치(100)와 테이블 회전 장비가 XZ-YC 구조를 가지는 경우, 디스플레이 패널(10)의 디스펜싱을 위해 필요한 공간을 절약할 수 있다.Referring to FIG. 1, the 5-
5축 디스펜싱 장치(100)가 측면 디스펜싱을 수행하는 경우, XYC축 상에서의 모션에 기초하여 측면 디스펜싱 경로를 생성할 수 있다. 여기서, XYC축 상에서의 경로는 CAD 도면에 의해 생성되거나, 비전 측정에 의하여 생성될 수 있다.When the 5-
5축 디스펜싱 장치(100)가 디스플레이 패널(10)의 에지에서 디스펜싱을 수행하는 경우, 디스펜싱 주파수(Hz)를 조절할 수 있다. 이에 의해, 5축 디스펜싱 장치(100)는 속도에 비례하는 dotting 주파수(Hz)를 조절할 수 있다.When the 5-
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the configuration of a 5-axis dispensing device according to an embodiment of the present invention.
구체적으로, 도 2에서는 분사 노즐(110) 만이 회전하여 디스펜싱을 수행하는 방식에 대해 설명한다. 이러한 방식은 TV나 영상처리장치 등에 포함되는 대형 패널을 디스펜싱 하는데 사용될 수 있다.Specifically, FIG. 2 describes a method of dispensing by rotating only the
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치(100)는 UV 경화 광 가이드(210), 거리센서(220), 약액 탱크(230), 비전(240), Jet Valve(250), 피에조 제어부(260) 및 메인 제어부(270) 등을 포함할 수 있다.As shown in Figure 2, the 5-
UV 경화 광 가이드(210)는 UV 경화 방식에 의한 씰링을 수행하는 경우, UV 경화 광의 경로를 안내할 수 있다. 여기서, UV 경화 방식에 의한 씰링은 UV 경화 광이 노즐 헤드(nozzle head)에 장착되어, 씰링 경로를 따라 이동하면서 설치 측면을 경화하는 씰링 방식일 수 있다.When the UV
거리 센서(220)는 패널(10)의 높이 및 두께, dotting 간격 등을 측정할 수 있다.The
또한, 거리 센서(220)는 Jet Valve(250)와 패널(10)과의 높이 및 거리를 측정할 수 있다. 이 경우, 유체는 Jet Valve(250)로부터 분사되어, 패널(10)에 도포될 수 있다.In addition, the
이 경우, 거리 센서(220)는 비접촉식으로 거리나 높이 및 간격 등을 측정할 수 있다.In this case, the
5축 디스펜싱 장치(100)는 비접촉식 dotting을 수행하므로, dotting 간격이 불균일해질 수 있다. 따라서, dotting 간격을 일정하게 유지하기 위하여, 거리 센서(220)는 dotting 간격을 정밀 측정하거나, 수평에서 기울어진 정도를 측정하여 보상을 수행할 수 있다.Since the 5-
약액 탱크(230)는 패널(10)에 도포하는 접착제를 저장할 수 있다. 여기서, 접착제의 종류는 도포되는 패널(10)의 종류나 두께, dotting 방식, 씰링 방식 등에 대응하여 달라질 수 있다.The
비전(240)은 스마트 비전 CCD 카메라를 탑재하고, 5축 디스펜싱 장치(100)의 세부 구성요소에 대한 이미지를 포착하여, 이를 고해상 디지털 파일로 전환할 수 있다.The
구체적으로, 비전(240)은 상하 비전과 측면 비전을 포함하여 구성될 수 있다. Specifically, the
상하 비전은 씰링 경로 추출을 위해 사용될 수 있다. 상하 비전은 코너 구간의 정밀 dotting 위치 비전을 측정하기 위하여, 패널 상면을 보고 점열을 추출할 수 있다. The up and down vision can be used to extract the sealing path. Up and down vision can be extracted by looking at the top of the panel to measure the vision of the precise dotting of the corner section.
측면 비전은 씰링 중심선 측정을 위해 사용될 수 있다. 이 경우, 측면 비전은 패널 측면의 도포 중심선을 측정하여 Z 위치를 보정할 수 있다.Lateral vision can be used to measure the sealing centerline. In this case, the side vision can correct the Z position by measuring the application centerline on the side of the panel.
상하 비전과 측면 비전을 동시에 사용하여, 씰링 품질을 검사할 수 있다. 씰링 두께나 폭 및 이물 검사를 수행하여, dotting 후 품질 확인을 수행할 수 있다. 이 경우, 상하 비전 및 측면 비전은 법선 경로로 움직이며, 비전 포커스 위치가 C축 중심이 되도록 설치할 수 있다.By using the up and down vision and the side vision at the same time, the sealing quality can be inspected. By performing sealing thickness, width, and foreign material inspection, quality can be checked after dotting. In this case, the up and down vision and the side vision move in a normal path and can be installed such that the vision focus position is centered on the C axis.
Jet Valve(250)는 Jet Nozzle 방식에 따라, 소정 방향으로 회전하여 패널(10)에 접착제를 분사할 수 있다.The
일 실시 예에 의하면, Jet Nozzle 방식은 공압 분사 방식일 수 있다. 이 경우, Jet Valve(250)는 분사 주파수를 200Hz까지 조절 가능하며, on/off 방식으로 분사하되 분사 간 소정 간격을 갖도록 제어할 수 있다.According to one embodiment, the Jet Nozzle method may be a pneumatic injection method. In this case, the
다른 실시 예에 의하면, Jet Nozzle 방식은 피에조 분사 방식일 수 있다. 이 경우, Jet Valve(250)는 분사 주파수를 500Hz까지 조절 가능하며, 정밀 제어가 가능하다. 주파수의 on/off시, 노즐의 open/close 시간을 조절할 수 있고, 도출 세기의 조절이 가능하다. 예를 들어, Nordson 사의 PICO Pulse 노즐의 경우, 노즐이 교체 가능하고, 점도에 따라서 jetting 조건을 변경하여 사용하도록 고안되었다.According to another embodiment, the Jet Nozzle method may be a piezo injection method. In this case, the
Jet Valve(250)는 돌출형 노즐일 수 있다. 일 실시 예에 의하면, Jet Valve (250)는 콘형 노즐로 구현될 수 있다.
피에조 제어부(260)는 Jet Valve(250)가 대응하는 Jet Nozzle 방식에 따라 분사하도록, Jet Valve(250)를 제어할 수 있다. 이를 위해, 피에조 제어부(260)는 주파수의 on/off 시간, 주파수 사이클 주기(1/Hz) 등을 제어할 수 있다. 또한, 피에조 제어부(260)는 정밀 dotting량을 조절하기 위하여, 복수의 레시피(recipe)를 저장하고 이중 어느 하나의 레시피를 IO나 통신으로 호출하여 설정할 수 있다.The
메인 제어부(270)는 제어 명령을 수신하고, 패널(10)의 디스펜싱을 수행하도록 피에조 제어부(260)를 제어할 수 있다.The
이를 위해, 메인 제어부(270)에는 SD 카드가 삽입될 수 있다. 여기서, SD 카드는 레시피 스케줄러로서, 텍스트 파일 형태로 구성될 수 있다. SD 카드는 스케줄링이 dot 카운트 단위(시간)로 설정하도록 되어 있어, 위치와 매핑하기 쉽지 않다. 99개의 레시피가 저장 가능하나, 할당된 접점이 10개뿐이어서 실시간 변경 가능한 레시피는 최대 10개가 된다.To this end, an SD card may be inserted into the
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치의 구성을 도시한 블록도이다.3 is a block diagram showing the configuration of a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치(100)는 분사부(310), 이동부(320), 센싱부(330) 및 제어부(340)를 포함할 수 있다.The 5-
분사부(310)는 패널(10)에 유체를 분사할 수 있다.The
이 경우, 분사부(310)는 분사 노즐(110) 또는 Jet Valve(250)를 통하여 유체를 분사할 수 있다.In this case, the
구체적으로, 분사부(310)는 디스펜싱 파라미터에 기초하여 유체를 분사할 수 있다. 여기서, 디스펜싱 파라미터는 파동(pulse), 주기(cycle), 횟수(count), 폐쇄 전압(close volts), 스트로크(stroke), 개방(open), 폐쇄(close) 등을 포함할 수 있다. 디스펜싱 파라미터에 대해서는 도 4에 대한 설명에서 상세하게 후술한다.Specifically, the
이동부(320)는 패널(10)의 씰링 영역을 따라 분사부(310)를 이동시킬 수 있다.The moving
센싱부(330)는 5축 디스펜싱 장치(100)의 디스펜싱 동작과 관련된 데이터들을 감지할 수 있다. The
구체적으로, 센싱부(330)는 패널(10)의 높이 및 두께, dotting 간격, 수평에서 기울어진 정도, Jet Valve(250)와 패널(10)과의 높이 및 거리 등을 측정할 수 있다. 이를 위해, 센싱부(330)는 거리 센서(220)를 포함할 수 있다. Specifically, the
또한, 센싱부(330)는 5축 디스펜싱 장치(100)의 세부 구성요소에 대한 이미지를 캡쳐하고, 이를 고해상 디지털 파일로 전환할 수 있다. 이를 위해, 센싱부(330)는 상하 비전과 측면 비전으로 구성되는 비전(240)을 포함할 수 있다.In addition, the
제어부(340)는 5축 디스펜싱 장치(100)가 디스펜싱 동작을 수행할 수 있도록, 분사부(310)와 이동부(320) 및 센싱부(330)를 제어할 수 있다.The
구체적으로, 제어부(340)는, 분사부(310)가 씰링 영역 중에서 에지 영역에서 분사하는 경우, 복수개의 디스펜싱 파라미터 중 적어도 하나를 변경시킬 수 있다.Specifically, the
제어부(340)는, 이동부(320)가 씰링 영역 중에서 에지 영역을 이동하는 경우, 이동부(320)의 이동 속도 및 방향 전환 속도 중 적어도 하나를 변경시킬 수 있다.The
또한, 제어부(340)는 디스펜싱과 관련된 데이터들을 감지하도록 센싱부(330)를 제어할 수 있다.In addition, the
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 분사 그래프를 도시한 도면이다.4 is a view showing a fluid injection graph in the dispensing device according to an embodiment of the present invention.
구체적으로, 도 4는 시간에 따른 분사 전압을 나타낸다.Specifically, Figure 4 shows the injection voltage over time.
5축 디스펜싱 장치(100)는 디스펜싱 파라미터에 기초하여 유체를 분사할 수 있다. 여기서, 디스펜싱 파라미터는 파동(pulse), 주기(cycle), 횟수(count), 폐쇄 전압(close volts), 스트로크(stroke), 개방(open), 폐쇄(close) 등을 포함할 수 있다.The 5-
파동(PULSE)은 밸브가 열려 있는 시간을 설정할 수 있다. 이 경우, 파동이 길수록 밸브 개방 시간은 길어지고, 파동이 짧을수록 밸브 개방 시간은 짧아진다. 여기서, 밸브는 Jet Valve(250)일 수 있다.The pulse (PULSE) can set the time the valve is open. In this case, the longer the wave, the longer the valve opening time, and the shorter the wave, the shorter the valve opening time. Here, the valve may be a
주기(CYCLE)는 유체가 분사되는 반복 주기 시간을 설정할 수 있다. 예를 들어, 주기(CYCLE)는 유체 도포간 시간을 설정할 수 있다.The cycle CYCLE may set a repetitive cycle time during which the fluid is injected. For example, the cycle CYCLE may set a time between fluid application.
횟수(COUNT)는 유체의 도포 횟수를 설정할 수 있다.The number of times (COUNT) may set the number of times the fluid is applied.
폐쇄 전압(CLOSE VOLTS)은 밸브의 폐쇄 전압을 설정할 수 있다. 폐쇄 전압이 높을수록, 이에 비례하여 폐쇄 압력은 높아질 수 있다.CLOSE VOLTS can set the closing voltage of the valve. The higher the closing voltage, the higher the closing pressure proportionally.
스트로크(STROKE)는 분사 태핏의 최대 상승 높이를 설정할 수 있다. 여기서, 분사 태핏은 캠의 움직임을 직선적인 변위로 변환하여 밸브에 전하는 막대일 수 있다. 일반적으로 분사 태핏은 원통형으로 구성될 수 있고, 태핏 안내에 따라 직선적으로 움직일 수 있다.The stroke can set the maximum height of the injection tappet. Here, the injection tappet may be a rod that converts the movement of the cam into a linear displacement and transmits it to the valve. In general, the injection tappet can be of a cylindrical shape and can move linearly according to the tappet guide.
개방(OPEN)은 밸브의 개방 속도를 설정할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 개방 속도는 최소 0.2ms, 최대 250ms일 수 있다.OPEN can set the opening speed of the valve. According to an embodiment, the open speed may be 0.2 ms minimum and 250 ms maximum.
폐쇄(CLOSE)는 밸브의 폐쇄 속도를 설정할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 폐쇄 속도는 최소 0.25ms, 최대 200ms일 수 있다.CLOSE can set the closing speed of the valve. According to an embodiment, the closing speed may be a minimum of 0.25 ms and a maximum of 200 ms.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 분사액 도포 그래프를 도시한 도면이다.5 is a view showing a spray liquid application graph in the dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시 예에 의한 5축 디스펜싱 장치(100)는 설정된 시스템 작동 모드로 동작할 수 있다. 여기서, 시스템 작동 모드는, 시간 모드(Timed), 연속 모드(Continuous) 및 외부 모드(External) 등을 포함할 수 있다.The 5-
시간 모드(Timed)는 정해진 시간 동안 동작할 수 있다. 이 경우, 시작 신호가 입력되면, 5축 디스펜싱 장치(100)는 파동(PULSE)과 주기(CYCLE) 설정으로 횟수(COUNT)만큼 dotting을 수행할 수 있다. 이 경우, 밸브는 각 밸브 시작 신호에 대해 설정된 밸브 개방 시간(PULSE)와 유체 도포간 시간(CYCLE) 및 유체 도포 수(COUNT)에 따라 회전할 수 있다.Timed mode (Timed) can operate for a predetermined time. In this case, when the start signal is input, the 5-
연속 모드(Continuous)는 연속적으로 동작할 수 있다. 이 경우, 시작 신호가 입력되면, 5축 디스펜싱 장치(100)는 파동(PULSE)과 주기(CYCLE) 설정으로 연속하여 dotting을 수행할 수 있다. 연속 모드에서, 밸브는 밸브 시작 신호가 활성화되어 있는 한 설정된 밸브 개방 시간(PULSE), 유체 도포간 시간(CYCLE)에 따라 회전하며 유체 도포 수(COUNT)에 대한 설정값은 무시한다.Continuous mode can operate continuously. In this case, when a start signal is input, the 5-
외부 모드(External)는 외부로부터의 입력 신호에 의해 동작할 수 있다. 이 경우, 5축 디스펜싱 장치(100)의 제어부(340)는 밸브 구동 타이밍 신호를 생성하지 않는다. 외부 모드에서, 제어부(340)는 입력 신호에 대한 슬레이브로 작동하기 때문에, 밸브 구동에 필요한 타이밍 신호를 더 이상 생성하지 않는다. The external mode can be operated by an input signal from the outside. In this case, the
복수개의 디스펜싱 파라미터에 의해 유체의 분사 방법이 달라질 수 있다.The method of dispensing the fluid may be changed by a plurality of dispensing parameters.
구체적으로, 파동(PULSE)과 주기(CYCLE)에 의해, 분사액의 dotting 량이 조절될 수 있다. 도 5에서, 파동(PULSE)이 510에서 520으로 길어지는 경우, 분사액의 dotting 량은 510'에서 520'으로 증가한다.Specifically, by the wave (PULSE) and the cycle (CYCLE), the dotting amount of the injection liquid can be adjusted. 5, when the pulse (PULSE) is extended from 510 to 520, the dotting amount of the injection liquid increases from 510 'to 520'.
개방(OPEN) 시간, 폐쇄(CLOSE) 시간, 개방(OPEN)과 폐쇄(CLOSE) 간 간격에 의해, 1 dot의 분사 형태가 조정될 수 있다. The injection pattern of 1 dot can be adjusted by the open time, the closed time, and the interval between the open and closed ends.
또한, 스트로크(STROKE)의 높이에 의해, dotting 세기가 조절될 수 있다.In addition, by the height of the stroke (STROKE), the dotting intensity can be adjusted.
도 6a와 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 도포량 조절 방법을 설명하기 위한 도면이다.6A and 6B are diagrams for explaining a method of adjusting a fluid application amount in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
도 6a는 유체 dot 크기를 조절하는 경우이다. 파동 시간은 밸브가 개방되어 용액이 토출되는 시간일 수 있다. 따라서, 파동(PULSE) 시간을 제어함으로써, 유체의 dot 크기를 조절할 수 있다. 이 경우, 파동 시간의 길이에 대응하여 dot 크기는 증가할 수 있다.6A is a case where the size of a fluid dot is adjusted. The wave time may be a time when the valve is opened and the solution is discharged. Therefore, the dot size of the fluid can be adjusted by controlling the pulse time. In this case, the dot size may increase in response to the length of the wave time.
도 6a를 참조하면, 주기(CYCLE) 시간은 고정하고, 파동(PULSE) 시간을 제어한다. 최상단에 도시된 도면(610)의 파동 시간을, 가운데에 도시된 도면(620)의 파동 시간으로 증가시키는 경우, 도포되는 dot 크기는 증가한다. 최하단에 도시된 도면(630)을 참조하면, 이 경우 dot 크기는 실선에서 점선으로 증가한다. 그러나, 파동 시간이 변화하더라도, dot 간격은 동일하다.Referring to FIG. 6A, the cycle (CYCLE) time is fixed and the pulse (PULSE) time is controlled. When the wave time of the drawing 610 shown at the top is increased to the wave time of the drawing 620 shown at the center, the size of the applied dot increases. Referring to the drawing 630 shown at the bottom, in this case, the dot size increases from a solid line to a dotted line. However, even if the wave time changes, the dot interval is the same.
도 6b는 유체 dot 간격을 조절하는 경우이다. 주기(CYCLE) 시간은 밸브가 개방되고 폐쇄되어 유지되는 1회의 시간일 수 있다. 따라서, 주기(CYCLE) 시간을 제어함으로써, 유체의 dot 간격을 조절할 수 있다. 이 경우, 주기 시간의 길이에 대응하여 dot 간격은 넓어질 수 있다. dot 간격이 과도하게 넓어지는 경우, 물결 현상이 발생할 수 있다. 또한, dot 간격이 좁을수록 촘촘한 간격으로 균일한 선이 만들어질 수 있다.Figure 6b is a case of adjusting the fluid dot spacing. The cycle (CYCLE) time may be one time that the valve remains open and closed. Therefore, by controlling the cycle (CYCLE) time, it is possible to adjust the dot spacing of the fluid. In this case, the dot interval may be widened corresponding to the length of the cycle time. When the dot spacing is excessively wide, a wave phenomenon may occur. In addition, the narrower the dot spacing, the more uniform lines can be created at tighter spacing.
도 6b를 참조하면, 파동(PULSE) 시간은 고정하고, 주기(CYCLE) 시간을 제어한다. 최상단에 도시된 도면(640)의 주기 시간 Cycle A를, 가운데에 도시된 도면(650)의 주기 시간 Cycle B로 증가시키는 경우, 도포되는 dot 간격은 증가한다. 최하단에 도시된 도면(660)에서, 주기 시간 Cycle A에 의한 dot(640')는 실선으로 도시되고, 주기 시간 Cycle B에 의한 dot(650')는 점선으로 도시된다. 이를 참조하면, 주기 시간이 증가되면, dot 간격은 증가한다. 그러나, 주기 시간이 변화하더라도, dot 크기는 동일하다.Referring to FIG. 6B, the pulse (PULSE) time is fixed and the cycle (CYCLE) time is controlled. When the cycle time Cycle A of the drawing 640 shown at the top is increased to the cycle time Cycle B of the drawing 650 shown at the center, the applied dot interval increases. In the drawing 660 shown at the bottom, the dot 640 'due to the cycle time Cycle A is shown by a solid line, and the dot 650' by the cycle time Cycle B is shown by a dotted line. Referring to this, when the cycle time increases, the dot interval increases. However, even if the cycle time changes, the dot size is the same.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 토출력 조절 방법을 설명하기 위한 그래프의 일 예이다.7 is an example of a graph for explaining a method for adjusting the fluid discharge power in the dispensing device according to an embodiment of the present invention.
폐쇄 전압(CLOSE VOLTS)을 제어함으로써, 태핏(tappet)의 밀봉력을 조절할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 폐쇄 전압은 고정 변수로서 110V로 설정될 수 있다.By controlling the closed voltage (CLOSE VOLTS), the sealing force of the tappet can be adjusted. According to an embodiment, the closed voltage may be set as 110V as a fixed variable.
도 7에서, 하단의 도면을 참조하면, 폐쇄 전압이 80V, 90V, 100V 순으로 높아질수록, 태핏은 노즐에 근접한 위치까지 하강한다. 따라서, 폐쇄 전압이 높아질수록 태핏의 밀봉력은 높아지게 된다.In FIG. 7, referring to the drawing at the bottom, as the closing voltage increases in the order of 80 V, 90 V, and 100 V, the tappet descends to a position close to the nozzle. Therefore, the higher the closing voltage, the higher the sealing force of the tappet.
스트로크(STROKE)를 제어함으로써, 태핏(tappet)의 상승 및 하강 거리를 조절할 수 있다. 구체적으로, 스트로크(STROKE)는 제품별 가공 공차 및 조립 공차 등으로 발생되는 태핏의 상승 및 하강 거리를 설정하는 변수이다. 스트로크 값이 클수록 높은 위치에서 타격하기 때문에 토출력은 높아지고, 스트로크 값이 작을수록 토출력은 낮아진다.By controlling the stroke (STROKE), it is possible to adjust the rise and fall distance of the tappet (tappet). Specifically, the stroke (STROKE) is a variable that sets the rising and falling distance of the tappet generated by processing tolerances and assembly tolerances for each product. The larger the stroke value, the higher the toe output because it strikes at a higher position. The smaller the stroke value, the lower the toe output.
도 7에서, 상단에 도시된 그래프를 참조하면, 그래프에 의해 생성되는 영역의 면적이 토출력에 해당한다. 이 경우, 스트로크의 상승 및 하강 거리가 높아질수록 그래프에 의해 생성되는 영역의 면적이 증가하게 되고, 이에 의해 토출력은 증가한다. 따라서, 상단에 도시된 그래프에서 스트로크의 높이를 실선으로 도시된 그래프의 최대 높이에서 점선으로 도시된 그래프의 최대 높이까지 증가시키는 경우, 토출력은 빗금 친 영역(700)만큼 증가한다.7, referring to the graph shown at the top, the area of the region generated by the graph corresponds to the earth output. In this case, the area of the area generated by the graph increases as the distance between the rising and falling strokes increases, thereby increasing the earth power. Accordingly, when the height of the stroke in the graph shown at the top is increased from the maximum height of the graph shown by the solid line to the maximum height of the graph shown by the dotted line, the earth power increases by the hatched
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 유체 토출력 조절 방법을 설명하기 위한 그래프의 다른 예이다.8 is another example of a graph for explaining a method for controlling fluid discharge power in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
개방(OPEN)을 제어함으로써, 태핏의 최상점 도달 시간을 제어할 수 있다. 여기서, 개방(OPEN)은 밸브의 개방 속도일 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 개방(OPEN)은 고정 변수로서, 0.25ms로 설정될 수 있다.By controlling the OPEN, it is possible to control the time to reach the top of the tappet. Here, OPEN may be the opening speed of the valve. According to one embodiment, OPEN is a fixed variable and may be set to 0.25 ms.
폐쇄(CLOSE)를 제어함으로써, 태핏의 최하점 도달 시간을 제어할 수 있다. 여기서, 폐쇄(CLOSE)는 밸브의 폐쇄 속도일 수 있다. 폐쇄(CLOSE)는 닫히는 속도를 조절하여 용액에 미치는 타격힘을 제어할 수 있으며, 용액의 특성에 따라 달라질 수 있다. 폐쇄(CLOSE)가 지나치게 높을 경우 비산이 발생할 수 있고, 지나치게 낮을 경우 용액을 밀어내는 힘이 부족하여 노즐 끝에 맺힘이 발생할 수 있다.By controlling CLOSE, it is possible to control the time to reach the lowest point of the tappet. Here, CLOSE may be a closing speed of the valve. CLOSE can control the impact force on the solution by controlling the closing speed, and may vary depending on the properties of the solution. If the CLOSE is too high, scattering may occur. If it is too low, the force of pushing the solution is insufficient, and condensation may occur at the end of the nozzle.
도 8의 상단에 도시된 그래프에서, 5축 디스펜싱 장치(100)는 개방(OPEN) 및 폐쇄(CLOSE)를 동일하게 제어한다. 이 경우, 밸브의 개방 속도와 밸브의 폐쇄 속도가 동일하게 제어되고, 이에 의해 태핏의 최상점 도달 시간과 태핏의 최하점 도달 시간은 동일해진다.In the graph shown at the top of FIG. 8, the 5-
반면, 도 8의 하단에 도시된 그래프에서, 5축 디스펜싱 장치(100)는 개방(OPEN) 및 폐쇄(CLOSE)를 서로 다르게 제어한다. 구체적으로, 개방(OPEN) 보다 폐쇄(CLOSE)가 더 작게 제어할 수 있다. 이 경우, 밸브의 개방 속도보다 밸브의 폐쇄 속도가 더 작게 제어되고, 이에 의해 태핏의 최상점 도달 시간 보다 태핏의 최하점 도달 시간이 더 증가한다. 하단에 도시된 그래프에서, 밸브의 폐쇄 속도가 점선에서 실선으로 느려지는 경우, 태핏의 최하점 도달 시간은 증가한다.On the other hand, in the graph shown at the bottom of FIG. 8, the 5-
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 디스펜싱 방법을 설명하기 위한 도면이다.9A to 9C are diagrams for explaining a dispensing method in the dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 9a는 5축 디스펜싱 장치(100)와 테이블 회전 장치(미도시)의 동작을 도시한다. 테이블 회전 장치(미도시)는 상단에 디스플레이 패널(10)이 놓여진 경우, 소정 방향으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 테이블 회전 장치(미도시)는 평면상에서 시계 방향 또는 반 시계 방향으로 회전할 수 있다. 다른 실시 예에 의하면, 테이블 회전 장치(미도시)는 평면에 대하여 비스듬히 기울어진 상태에서 시계 방향 또는 반 시계 방향으로 회전할 수 있다.9A shows the operation of the 5-
5축 디스펜싱 장치(100)는 디스플레이 패널(10)에 대하여 비스듬히 기울어진 각도에서 디스펜싱을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 비스듬히 기울어진 각도는 45도일 수 있다. 이 경우, 5축 디스펜싱 장치(100)는 평면상에서 디스플레이 패널(10)을 따라 이동하면서, 패널(10) 측면에 유체를 분사할 수 있다.The 5-
5축 디스펜싱 장치(100)는 디스플레이 패널(10)로부터 소정 거리만큼 이격된 상태에서, 비접촉식으로 유체의 dotting을 수행할 수 있다. 도 9a에서, 소정 거리는 1~1.5mm 일 수 있다.The 5-
도 9a의 (a)를 참조하면, 테이블 회전 장치(미도시)는 평면과 수평하게 놓여지고, 상단에 디스플레이 패널(10)이 배치된 상태에서, 반 시계 방향으로 회전한다. 이 경우, 5축 디스펜싱 장치(100)는 디스플레이 패널(10)에 비스듬히 기울어진 상태에서 유체의 dotting을 수행한다.Referring to FIG. 9A (a), the table rotating device (not shown) is placed horizontally with a flat surface, and rotates counterclockwise while the
도 9a의 (b)를 참조하면, 테이블 회전 장치(미도시)는 평면에 대하여 비스듬히 기울어지고, 상단에 디스플레이 패널(10)이 배치된 상태에서, 반 시계 방향으로 회전한다. 이 경우, 5축 디스펜싱 장치(100)는 디스플레이 패널(10)에 비스듬히 기울어진 상태에서 유체의 dotting을 수행한다.Referring to FIG. 9A (b), the table rotating device (not shown) is inclined at an angle with respect to a flat surface, and rotates counterclockwise while the
도 9b는 패널 측면에 대한 dotting 과정을 도시한다. 디스플레이 패널(10) 측면은, 균일 직선 영역과 요철이 존재하는 불균일 직선 영역으로 구성될 수 있다. 이와 같이 구성되는 디스플레이 패널(10)에 대해, 5축 디스펜싱 장치(100)가 이동하거나 테이블 회전 장치(미도시)가 회전하여 dotting을 수행하는 경우, 노즐의 선단 속도는 영역별로 달라질 수 있다.9B shows the dotting process for the side of the panel. The side surface of the
도 9b의 좌측 도면은 디스플레이 패널(10) 측면에 대한 dotting 지점을 도시하고, 도 9b의 우측 도면은 디스플레이 패널(10)의 불균일 직선 영역에 대한 dotting 지점을 확대하여 도시한다. 도 9b의 우측 도면을 참조하면, 불균일 직선 영역에 대해서, ① 지점 -> ② 지점 -> ③ 지점 -> ④ 지점 -> ⑤ 지점 -> ⑥ 지점 순으로 dotting을 수행하게 된다.The left drawing of FIG. 9B shows a dotting point for the side of the
도 9c는 도 9b에 도시된 각 dotting 지점에서의 노즐 선단 속도 및 유체 dotting량을 도시한 그래프이다. 5축 디스펜싱 장치(100)의 노즐이 불균일 직선 영역에 dotting을 수행하는 경우, 노즐 선단 속도는 실시간으로 달라질 수 있다. 불균일 직선 영역은 곡선이나 요철 형태의 부분이 존재하므로, 5축 디스펜싱 장치(100)는 불균일 직선 영역을 이동하는 경우 실시간으로 노즐 선단 속도를 변경할 수 있다. 노즐 선단 속도가 달라지는 경우 이에 대응하여 유체의 dotting량이 달라질 수 있다.9C is a graph showing the nozzle tip velocity and the amount of fluid dotting at each dotting point shown in FIG. 9B. When the nozzle of the 5-
도 9b 및 도 9c를 참조하면, 불균일 직선 영역에 포함되는 ① 지점과 ③ 지점 및 ⑥ 지점은 직선 형태이므로, 해당 지점들을 지나는 경우 노즐 선단 속도는 동일하다.9B and 9C, since the
① 지점으로부터 ② 지점까지의 진입 구간, ③ 지점으로부터 ④ 지점까지의 진입 구간은 직선 형태에서 곡선 형태로 전환하는 구간이므로, 노즐 선단 속도는 느려진다.Since the entry section from
② 지점과 ④ 지점 및 ⑤ 지점에 진입한 이후에는, 곡선 형태 구간이므로, 노즐 선단 속도가 일정하다. 이 경우, 곡선 형태 구간은 직선 형태 구간보다 속도가 느리게 설정된다.After entering the
또한, ② 지점에서 ③ 지점까지의 진입 구간, ⑤ 지점에서 ⑥ 지점까지의 진입 구간은 곡선 형태에서 직선 형태로 전환하는 구간이므로, 노즐 선단 속도는 빨라진다. In addition, since the entry section from
이 경우, 노즐 선단 속도가 느려지는 구간, 즉 ① 지점으로부터 ② 지점까지의 진입 구간, ③ 지점으로부터 ④ 지점까지의 진입 구간에서는 dotting량이 증가한다.In this case, the dotting amount increases in the section where the nozzle tip speed is slow, that is, the entry section from
또한, 노즐 선단 속도가 빨라지는 구간, 즉 ② 지점에서 ③ 지점까지의 진입 구간, ⑤ 지점에서 ⑥ 지점까지의 진입 구간은 dotting량이 감소한다. In addition, the dotting amount decreases in the section where the nozzle tip speed increases, that is, the entry section from
한편, 노즐 선단 속도가 일정한 구간에서는, dotting량이 일정하다.On the other hand, in a section where the nozzle tip speed is constant, the dotting amount is constant.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 도포량 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.10A to 10C are diagrams for explaining a method of controlling a coating amount in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
도 10a는 측면 도포를 수행하는 경우이다. 구체적으로, XY 축에 배열된 테이블 회전 장치(미도시) 상에 패널(10)이 배치되고, Jet Valve가 C축을 기준으로 회전하는 경우이다.10A is a case where side coating is performed. Specifically, the
도포 경로에 dotting량을 일정하게 제어하기 위하여, 5축 디스펜싱 장치(100)는 다음 [식 1]에 기초하여 도포량을 제어할 수 있다. In order to uniformly control the dotting amount in the application path, the 5-
[식 1] [Equation 1]
여기서, 는 x축 상에서의 변위, 는 y축 상에서의 변위, 는 유체의 도포량이다.here, Is the displacement on the x-axis, Is the displacement on the y-axis, Is the amount of fluid applied.
도 10b는 패널(10)은 회전하고 5축 디스펜싱 장치(100)는 경사져서 도포하는 경우이다. 구체적으로, XY 축에 배열된 테이블 회전 장치(미도시)가 회전함에 따라 상기 테이블 회전 장치(미도시)의 상단에 배치된 패널(10)이 회전하고, 5축 디스펜싱 장치(100)가 패널(10)에 대해 경사지게 배치되어 도포한다. 여기서, 5축 디스펜싱 장치(100)의 노즐 헤드는 고정된다.10B is a case where the
도포 경로에 dotting량을 일정하게 제어하기 위하여, 5축 디스펜싱 장치(100)는 다음 [식 2]에 기초하여 도포량을 제어할 수 있다.In order to uniformly control the dotting amount in the application path, the 5-
r = r =
[식 2] [Equation 2]
여기서, x는 x축 상에서의 좌표, y는 y축 상에서의 좌표, r은 패널(10)의 회전 반경, Δc는 C축에서의 변위, Δs는 유체의 도포량이다.Here, x is the coordinate on the x-axis, y is the coordinate on the y-axis, r is the radius of rotation of the
도 10c는 패널(10)은 경사져서 경사면을 기준으로 회전하고, 5축 디스펜싱 장치(100)는 수직으로 도포하는 경우이다. 구체적으로, 5축 디스펜싱 장치(100)의 노즐을 중력 방향으로 수직으로 유지하면서, XYZ-AC 동시 5축 보간으로 소재(도포경로)를 Normal 방향으로 자세를 유지하며 dotting 할 수 있다. 도 10c에서, 패널(10)은 AC축 상에서 회전하는 테이블 회전 장치(미도시) 상에 배치되고, 5축 디스펜싱 장치(100)는 Z축 방향으로 수직으로 배치되어 유체를 도포한다.10C is a case where the
도포 경로에 dotting량을 일정하게 제어하기 위하여, 5축 디스펜싱 장치(100)는 다음 [식 3]에 기초하여 도포량을 제어할 수 있다.In order to uniformly control the dotting amount in the application path, the 5-
[식 3] [Equation 3]
[식 3]에 의하면, 도포량은 x, y, z, ΔA , Δc의 함수로 주어진다. 여기서, x는 x축 상에서의 좌표, y는 y축 상에서의 좌표, z는 z축 상에서의 좌표, 패널(10)의 회전 반경, ΔA는 A축에서의 변위, Δc는 C축에서의 변위, Δs는 유체의 도포량이다.According to [Equation 3], the coating amount is given as a function of x, y, z, ΔA , Δc . Here, x is the coordinate on the x-axis, y is the coordinate on the y-axis, z is the coordinate on the z-axis, the radius of rotation of the
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 도포량 제어 방법에 의한 dotting량을 설명하기 위한 도면이다.11 is a view for explaining a dotting amount by a coating amount control method in a dispensing device according to an embodiment of the present invention.
최상단에 도시된 도면에는 각 dotting 지점이 도시되고, 하단에 도시된 그래프에는 각 dotting 지점에서의 노즐 선단 속도가 도시된다. 각 dotting 지점에서의 노즐 선단 속도에 대해서는 도 9c에 대한 설명에서 이미 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략한다.The topmost drawing shows each dotting point, and the bottom graph shows the nozzle tip speed at each dotting point. The nozzle tip speed at each dotting point has already been described in the description of FIG. 9C, and thus a description thereof will be omitted.
P는 단일 recipe를 사용할 때의 도포량이다. 여기서, recipe는 노즐이 유체를 분사하는 소정 속도일 수 있다.P is the coating amount when using a single recipe. Here, the recipe may be a predetermined speed at which the nozzle jets the fluid.
노즐 선단 속도가 변화하는 경우 이에 대응하여 유체의 dotting량은 달라진다. 구체적으로, 노즐 선단 속도가 느려지는 경우 dotting량은 증가하고, 노즐 선단 속도가 빨라지는 경우 dotting량은 감소한다. 따라서, 5축 디스펜싱 장치(100)가 패널(10) 측면의 불균일 직선 영역을 이동함에 따라 노즐 선단 속도가 일정하거나 증가 또는 감소하는 경우, 이에 대응하여 dotting량이 변화함으로써 도포량은 P에 도시된 바와 같이 불균일해진다.When the nozzle tip speed changes, the dotting amount of the fluid changes accordingly. Specifically, the dotting amount increases when the nozzle tip speed becomes slow, and the dotting amount decreases when the nozzle tip speed increases. Accordingly, when the 5-
Q는 본 발명의 일 실시 예에 의한 디스펜싱 장치에서의 도포량 제어 방법을 적용할 때의 도포량이다. 5축 디스펜싱 장치(100)가 패널(10) 측면의 불균일 직선 영역을 이동함에 따라 노즐 선단 속도가 변화하는 경우에도 도포 경로에 도포되는 dotting량을 일정하게 제어하기 위하여, 도 10a 내지 도 10c에서 설명한 식에 기초하여 도포량을 제어할 수 있다. 이 경우, 도포량은 Q에 도시된 바와 같이 균일해진다.Q is the coating amount when applying the coating amount control method in the dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention. 10A to 10C in order to control the amount of dotting applied to the application path even when the nozzle tip speed changes as the 5-
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments have been mainly described above, these are merely examples, and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains are not illustrated above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment may be modified. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
10: 디스플레이 패널 100: 5축 디스펜싱 장치
110: 분사 노즐 210: UV 경화 광 가이드
220: 거리센서 230: 약액 탱크
240: 비전 250: Jet Valve
260: 피에조 제어부 270: 메인 제어부
310: 분사부 320: 이동부
330: 센싱부 340: 제어부10: display panel 100: 5-axis dispensing device
110: spray nozzle 210: UV curing light guide
220: distance sensor 230: chemical tank
240: Vision 250: Jet Valve
260: piezo control unit 270: main control unit
310: injection unit 320: moving unit
330: sensing unit 340: control unit
Claims (9)
디스플레이 패널에 dot 형태로 유체를 분사하는 분사부; 및
상기 분사부가 상기 디스플레이 패널의 에지 영역에 상기 유체를 분사하는 경우, 상기 에지 영역에 상기 유체가 일정하게 도포되게 하는 도포량을 설정하고, 상기 도포량에 대응하여 상기 유체를 분사하도록 상기 분사부를 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는,
직선 형태에서 곡선 형태로 전환하는 구간에서는 dotting 량을 증가시키고 곡선 형태에서 직선 형태로 전환하는 구간에서는 dotting 량을 감소시키도록, 상기 분사부를 제어하는 5축 디스펜싱 장치. In the 5-axis dispensing device,
An injection unit that ejects a fluid in a dot form on a display panel; And
When the spraying unit injects the fluid to the edge region of the display panel, a control unit for setting an application amount that causes the fluid to be uniformly applied to the edge region and controlling the injection unit to inject the fluid in response to the application amount Including,
The control unit,
A 5-axis dispensing device that controls the injection unit so as to increase the dotting amount in a section switching from a straight to a curved shape and decrease a dotting amount in a section switching from a curved to a straight shape.
상기 디스펜싱 장치는 상기 디스플레이 패널의 측면을 따라 이동하되,
상기 측면이 직선 형태에서 곡선 형태로 전환하는 구간에서는 이동속도를 감소시키고,
상기 측면이 상기 곡선 형태에서 상기 직선 형태로 전환하는 구간에서는 상기 이동속도를 증가시키는 5축 디스펜싱 장치.According to claim 1,
The dispensing device moves along the side of the display panel,
In the section where the side surface is converted from a straight line to a curved line, the moving speed is reduced,
A 5-axis dispensing device for increasing the movement speed in a section in which the side is switched from the curved form to the straight form.
상기 디스플레이 패널은 수평면과 평행하게 배치되고,
상기 분사부는 상기 수평면을 기준으로 회전하며,
상기 도포량은 상기 분사부가 상기 수평면상에서 이동한 변위에 기초하여 설정되는 5축 디스펜싱 장치.According to claim 2,
The display panel is arranged parallel to the horizontal plane,
The injection portion rotates with respect to the horizontal surface,
The coating amount is a 5-axis dispensing device that is set on the basis of the displacement that the injection portion has moved on the horizontal plane.
상기 도포량(Δs )은,
식 (여기서, Δx는 분사부의 x축 상에서의 변위, Δy는 분사부의 y축 상에서의 변위, Δs는 유체의 도포량)에 의해 설정되는 5축 디스펜싱 장치.According to claim 3,
The coating amount (Δ s ) is,
expression (Here, Δ x is a displacement on the x-axis of the injection portion, Δ y is a displacement on the y-axis of the injection portion, Δ s is the amount of fluid applied) 5-axis dispensing device.
상기 디스플레이 패널은 수평면상에 배치되어 상기 수평면을 기준으로 회전하고,
상기 디스펜싱 장치는 상기 디스플레이 패널에 대해 경사지게 배치되어 고정되며,
상기 도포량은 상기 디스플레이 패널의 상기 수평면상에서의 위치와 상기 디스플레이 패널의 회전반경에 기초하여 설정되는 5축 디스펜싱 장치.According to claim 2,
The display panel is disposed on a horizontal surface to rotate relative to the horizontal surface,
The dispensing device is arranged and fixed obliquely with respect to the display panel,
The coating amount is a 5-axis dispensing device that is set based on a position on the horizontal surface of the display panel and a rotation radius of the display panel.
상기 도포량(Δs )은,
식 r = , (여기서, x는 디스플레이 패널의 x축 상에서의 좌표, y는 디스플레이 패널의 y축 상에서의 좌표, r은 디스플레이 패널의 회전 반경, Δc는 디스플레이 패널의 C축에서의 변위, Δs는 유체의 도포량)에 의해 설정되는 5축 디스펜싱 장치.The method of claim 5,
The coating amount (Δ s ) is,
Equation r = , (Where x is the coordinates on the x-axis of the display panel, y is the coordinates on the y-axis of the display panel, r is the radius of rotation of the display panel, Δ c is the displacement on the C-axis of the display panel, Δ s is the fluid 5-axis dispensing device set by the coating amount).
상기 디스펜싱 장치는 상기 분사부가 수평면과 수직하게 고정 배치되고,
상기 디스플레이 패널은 상기 수평면에 대해 경사지게 배치되어 경사면을 기준으로 소정 방향으로 회전하고,
상기 도포량은 상기 디스플레이 패널의 위치 좌표 및 변위에 대응하여 설정되는 5축 디스펜싱 장치.According to claim 2,
In the dispensing device, the injection part is fixedly arranged perpendicular to the horizontal surface,
The display panel is disposed inclined with respect to the horizontal surface to rotate in a predetermined direction based on the inclined surface,
The coating amount is a 5-axis dispensing device that is set corresponding to the position coordinates and displacement of the display panel.
상기 도포량(Δs )은,
식 (여기서, x는 디스플레이 패널의 x축 상에서의 좌표, y는 디스플레이 패널의 y축 상에서의 좌표, z는 디스플레이 패널의 z축 상에서의 좌표, 디스플레이 패널의 회전 반경, ΔA는 디스플레이 패널의 A축에서의 변위, Δc는 디스플레이 패널의 C축에서의 변위, Δs는 유체의 도포량)에 의해 설정되는 5축 디스펜싱 장치. The method of claim 7,
The coating amount (Δ s ) is,
expression (Where x is the coordinates on the x axis of the display panel, y is the coordinates on the y axis of the display panel, z is the coordinates on the z axis of the display panel, the radius of rotation of the display panel, Δ A is the A axis of the display panel Displacement at, Δ c is the displacement on the C axis of the display panel, Δ s is the amount of fluid applied) is set by a 5-axis dispensing device.
디스플레이 패널의 에지 영역에 dot 형태로 유체를 분사하는 경우, 상기 에지 영역에 유체가 일정하게 도포되게 하는 도포량을 설정하는 단계; 및
상기 도포량에 대응하여 상기 유체를 분사하는 단계를 포함하되,
직선 형태에서 곡선 형태로 전환하는 구간에서는 dotting 량을 증가시키고 곡선 형태에서 직선 형태로 전환하는 구간에서는 dotting 량을 감소시키는 5축 디스펜싱 장치의 디스펜싱 방법.
In the dispensing method of the dispensing device,
When spraying a fluid in the form of a dot to the edge region of the display panel, setting an application amount of the fluid to be uniformly applied to the edge region; And
Including the step of spraying the fluid corresponding to the application amount,
A method of dispensing a 5-axis dispensing device that increases a dotting amount in a section from a straight line to a curved line and decreases a dotting amount in a section from a curved line to a straight line.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180038684A KR102093298B1 (en) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 5-axis dispensing appratus and dispensing method of thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180038684A KR102093298B1 (en) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 5-axis dispensing appratus and dispensing method of thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190115690A KR20190115690A (en) | 2019-10-14 |
KR102093298B1 true KR102093298B1 (en) | 2020-03-26 |
Family
ID=68171225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180038684A KR102093298B1 (en) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 5-axis dispensing appratus and dispensing method of thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102093298B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002059058A (en) | 2000-08-16 | 2002-02-26 | Tokyo Electron Ltd | Applicator |
KR101214698B1 (en) * | 2009-06-23 | 2012-12-21 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Apparatus and method for applying paste |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07275781A (en) * | 1994-04-06 | 1995-10-24 | Shinko Electric Co Ltd | Coating system for packaging substrate |
JPH0966252A (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-11 | Sharp Corp | Sealer applying device |
-
2018
- 2018-04-03 KR KR1020180038684A patent/KR102093298B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002059058A (en) | 2000-08-16 | 2002-02-26 | Tokyo Electron Ltd | Applicator |
KR101214698B1 (en) * | 2009-06-23 | 2012-12-21 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Apparatus and method for applying paste |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190115690A (en) | 2019-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5425434B2 (en) | Method of operating a dispenser to dispense a drop of fluid material | |
US11001085B2 (en) | Liquid material application device and application method | |
JP5688268B2 (en) | Curved surface coating equipment | |
KR20040101015A (en) | Viscous material noncontact dispensing system | |
KR20170053731A (en) | Techniques for print ink volume control to deposit fluids within precise tolerances | |
CN104309338A (en) | Closed-loop control method for electrospining direct writing technology | |
CN110271010B (en) | Robot system and robot control method | |
CN111465453A (en) | System and method for enhanced coating dispensing control | |
JP2018526210A (en) | Automatic piezoelectric stroke adjustment | |
CN109789434A (en) | Apparatus for work and operational method | |
KR102093298B1 (en) | 5-axis dispensing appratus and dispensing method of thereof | |
JP2009113033A (en) | Apparatus for forming circuit on resin molded article having three-dimensional shape | |
CN102170976A (en) | Dispensing patterns including lines and dots at high speeds | |
CN106938229A (en) | A kind of spray painting control method of spray coating mechanical hand | |
KR100695664B1 (en) | Method of noncontact dispensing droplets of material | |
WO2016159338A1 (en) | Droplet discharge device | |
US9789511B2 (en) | Jetting devices | |
JP4803613B2 (en) | Paste applicator | |
CN106925455A (en) | A kind of lift electrostatic powder coating machine | |
KR102389974B1 (en) | Systems and methods for dispensing a liquid or viscous material onto a substrate | |
JP2006026584A (en) | Droplet injection device and display device manufacturing method | |
US8061804B2 (en) | Printing apparatus and printing apparatus control method | |
JP2774785B2 (en) | Liquid application method | |
KR20220128437A (en) | Dispensing Devices With Supply Conduit Actuator | |
CN105500377A (en) | Manipulator used for automatic painting make-up |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |