KR102091245B1 - 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치 - Google Patents

반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 측면에 보스(16)가 형성된 밸브 본체(10); 보스(16)에 고정 설치된 스케일 브래킷(20); 보스(16)에 회전할 수 있게 설치되며, 한쪽에 축선(L)과 나란한 방향으로 가공된 제1 키 파트(32)가 형성된 샤프트(30); 샤프트(30)에 설치되어 샤프트(30)의 자세 변화에 따라 밸브 본체(10)의 내부를 개폐하는 스로틀 디스크(40); 샤프트(30)의 바깥쪽에 설치되고 한쪽에 제1 키 파트(32)와 대응하는 위치에 제2 키 파트(52)가 형성되며, 제1 키 파트(32)와 제2 키 파트(52)가 접촉하여 샤프트(30)와 함께 회전 운동하고, 샤프트(30)에서 샤프트(30)의 축선(L)을 따라 직선 운동하며, 진원 형상의 일부(57)가 삭제되어 파지부(56)가 형성된 레버(50); 및 레버(50)의 조절된 위치를 유지하도록 하는 잠금장치(60)를 포함한다.

Description

반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치{Manual valve device for vacuum piping of semiconductor manufacturing equipment}
본 발명은 반도체 제조 설비에서 진공관에 설치되어 유체의 유량을 수동으로 조절하도록 하는 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에 관한 것이다.
반도체를 제조하는 과정은 매우 높은 수준의 청정도 환경이 필요하고, 여러 가지 제조 공정을 수행하기 위한 공정조건으로서 체임버(chamber)를 비롯한 구획된 공간 내부가 소정의 압력 상태를 형성하여야 한다. 예를 들면, 트랜스퍼 체임버와 로드락 체임버 등은 진공 압력 상태가 필요하다.
체임버에 진공 압력을 구현하기 위하여 체임버와 진공 펌프 사이에 진공관이 설치될 수 있고, 진공 배관에는 유체의 유량을 조절하기 위한 밸브가 설치될 수 있다.
밸브는 설치 목적에 따라 개폐를 원격으로 자동 제어하거나, 수동으로 조절하는 것이 있다.
본 발명은 유체의 유량을 수동으로 조절하도록 하는 수동 밸브 장치에 관한 것이다.
일반적으로 체임버의 상부에 진공 관이 설치되고, 수동 밸브 장치는 체임버의 상부에 배치될 수 있으며, 수동 밸브 장치의 조절을 위하여 수동 밸브 장치에 접근할 때는 사다리를 이용할 수 있다.
또한, 일반적인 수동 밸브 장치는 스로틀 플레이트가 밸브 본체에 설치되고, 스로틀 플레이트는 레버에 연결되며, 사용자는 레버를 소정의 각도로 돌려서 열림 정도를 조절한다.
종래에 알려진 수동 밸브 장치는 레버의 형상이 가늘고 긴 형태로 제공되고, 이로써 레버를 돌리는 등의 조작을 할 때 레버의 끝부분이 소매에 걸리는 불편함이 있다.
또한, 종래에 알려진 수동 밸브 장치는, 잠긴 상태에서 레버의 끝부분이 밸브 본체의 바깥쪽으로 돌출되어 구성됨으로써 사용자의 신체와 부딪히는 등의 불편함이 있다.
또한, 종래에 알려진 수동 밸브 장치는, 임의의 열림 정도를 설정할 때 사용자의 감각에 의존하는 것으로 정교하지 못한 문제점이 있다.
KR 10-0676196 B1 KR 10-2005-0029803 A KR 10-2007-0080465 A
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 수동으로 조절하여 열림 정도를 조절할 때, 레버가 밸브 본체에서 돌출되지 않도록 하고, 열림 정도를 정교하게 설정할 수 있도록 하는 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 측면에 보스(16)가 형성된 밸브 본체(10); 상기 보스(16)에 고정 설치된 스케일 브래킷(20); 상기 밸브 본체(10) 내부로 관통하고, 상기 보스(16)에 회전할 수 있게 설치되며, 한쪽에 축선(L)과 나란한 방향으로 가공된 제1 키 파트(32)가 형성된 샤프트(30); 상기 밸브 본체(10) 내부에서 상기 샤프트(30)에 설치되어 상기 샤프트(30)의 자세 변화에 따라 상기 밸브 본체(10)의 내부를 개폐하는 스로틀 디스크(40); 상기 샤프트(30)의 바깥쪽에 설치되고 한쪽에 상기 제1 키 파트(32)와 대응하는 위치에 제2 키 파트(52)가 형성되며, 상기 제1 키 파트(32)와 상기 제2 키 파트(52)가 접촉하여 상기 샤프트(30)와 함께 회전 운동하고, 상기 샤프트(30)에서 상기 샤프트(30)의 축선(L)을 따라 직선 운동하며, 정면에서 바로 보는 방향에서 볼 때 진원 형상의 일부(57)가 삭제되어 파지부(56)가 형성된 레버(50); 및 상기 밸브 본체(10) 또는 상기 스케일 브래킷(20)에 설치되어 상기 레버(50)가 조절된 후 놓인 위치를 유지하도록 하는 잠금장치(60)를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 상기 스케일 브래킷(20)의 한쪽에 형성된 지침(22); 및 상기 레버(50)의 표면에 형성된 눈금(54)을 포함하고, 상기 레버(50)가 회전한 후 멈추면 상기 지침(22)이 상기 눈금(54)을 가리켜 사용자가 상기 눈금(54)을 읽을 수 있도록 하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치의 상기 잠금장치(60)는, 상기 스케일 브래킷(20)에 형성되고 원뿔 형상의 헤드(64)를 갖는 핀(62); 상기 레버(50)에 관통되게 형성되고, 상기 핀(62)은 통과하며, 상기 헤드(64)는 통과하지 못하고, 일부가 서로 중첩하여 중첩한 부분이 통하며 상기 헤드(64)를 특정 위치에 정렬시키는 복수의 정렬 홀(66); 및 인위적인 외력이 없을 때 상기 핀(62)이 상기 복수의 정렬 홀(66) 중에 어느 하나의 정렬 홀(66)에 정렬되도록 상기 레버(50)를 이동시키는 구동 수단(68)을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 레버를 플레이트 형태로 제공함으로써 레버가 밸브 본체의 외부로 돌출되지 않아 사용자의 소매에 걸리지 않고, 레버가 사용자 신체와 부딪히는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 레버의 양쪽에 오목한 부분을 형성시킴으로써 레버를 손으로 쥘 때 손에서 헛돌지 않도록 움켜쥘 수 있어 사용자가 의도한 대로 정확한 조작을 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 밸브의 열림 정도를 설정하고 설정된 위치를 유지할 수 있으며, 다른 사용자가 해당 수동 밸브 장치를 조절하더라도 스로틀 디스크를 같은 위치에 정교하게 설정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에서 주요 구성을 설명하기 위한 분해도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에서 밸브 본체가 폐쇄된 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에서 밸브 본체가 개방된 예를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예와 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 본 발명을 설명하면서 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 자세한 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제축척대로 도시한 것이 아니라 일부 구성요소의 크기가 과장되게 도시할 수 있다.
한편, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
다른 한편, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에 관해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에서 주요 구성을 설명하기 위한 분해도면이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에서 밸브 본체가 폐쇄된 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치에서 밸브 본체가 개방된 예를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 밸브 본체(10), 스케일 브래킷(20), 샤프트(30), 스로틀 디스크(40), 레버(50) 및 잠금장치(60)를 포함하여 구성할 수 있다.
상기 밸브 본체(10)는 관 형상으로 제공되고, 한쪽에는 다른 배관과 연결하기 위한 제1 플랜지(12)가 형성되며, 다른 한쪽에는 체임버 등에 설치하도록 제2 플랜지(14)가 형성될 수 있다.
상기 밸브 본체(10)는 측면에 보스(16)가 형성되고, 상기 보스(16)는 관 형상으로 제공되어 상기 밸브 본체(10)의 내부로 통할 수 있다.
상기 스케일 브래킷(20)은 상기 보스(16)에 고정 설치될 수 있다. 또한, 상기 스케일 브래킷(20)의 한쪽에는 포켓(18)이 형성될 수 있다.
상기 샤프트(30)는 상기 밸브 본체(10) 내부로 관통하고, 상기 보스(16)에 회전할 수 있게 설치된다. 또한, 상기 샤프트(30)는 한쪽에 축선(L)과 나란한 방향으로 가공된 제1 키 파트(32)가 형성될 수 있다.
상기 제1 키 파트(32)는 도 3에 단순하게 면 가공한 것으로 나타내었으나, 다양한 형태로 가공될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 키 파트(32)는 스플라인 샤프트처럼 형성되거나, 키 웨이가 형성될 수 있다.
또한, 상기 샤프트(30)는 도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이 제1, 2 기밀 수단(34, 36)이 갖춰질 수 있고, 제1, 2 기밀 수단(34, 36)은 진공 배관에 외부 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.
상기 스로틀 디스크(40)는 상기 밸브 본체(10) 내부에서 상기 샤프트(30)에 설치된다. 상기 스로틀 디스크(40)는 상기 샤프트(30)의 자세 변화에 따라 상기 밸브 본체(10)의 내부를 개폐할 수 있다.
상기 레버(50)는, 상기 샤프트(30)의 바깥쪽에 설치될 수 있고, 한쪽에 상기 제1 키 파트(32)와 대응하는 위치에 제2 키 파트(52)가 형성될 수 있다.
상기 제2 키 파트(52)는 도 3에는 평탄한 면 형상으로 나타내었으나, 다양한 형태로 가공될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 키 파트(52)는 스플라인 보스처럼 형성되거나, 키 웨이가 형성될 수 있다.
한편으로, 상기 제1, 2 키 파트(32, 52)가 키 웨이 형태로 형성되면 상기 제1, 2 키 파트(32, 52)에 키를 삽입할 수 있다.
즉, 상기 제1 키 파트(32)와 상기 제2 키 파트(52)가 접촉하면, 상기 샤프트(30)와 상기 레버(50)는 함께 회전 운동할 수 있고, 상기 레버(50)는 상기 샤프트(30)에서 상기 샤프트(30)의 축선(L)을 따라 직선 운동할 수 있다.
또한, 상기 레버(50)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 정면에서 바로 보는 방향에서 볼 때 진원 형상의 일부(57)가 삭제되어 파지부(56)가 형성될 수 있다. 즉, 레버(50)가 축선(L)을 중심으로 회전하더라도 레버(50) 일부가 밸브 본체(10)의 바깥으로 돌출되지 않는다.
상기 잠금장치(60)는 상기 밸브 본체(10) 또는 상기 스케일 브래킷(20)에 설치될 수 있고, 상기 레버(50)가 조절된 후 놓인 위치를 유지하도록 할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 레버(50)를 플레이트 형태로 제공함으로써 레버(50)가 밸브 본체(10)의 외부로 돌출되지 않아 사용자의 소매에 걸리지 않고, 레버(50)가 사용자 신체와 부딪히는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 레버(50)의 양쪽에 오목한 형상의 파지부(56)를 형성시킴으로써 레버(50)를 손으로 쥘 때 손에서 헛돌지 않도록 움켜쥘 수 있어 사용자가 의도한 대로 정확한 조작을 할 수 있다.
한편으로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 도면에 나타낸 바와 같이, 스케일 브래킷(20)의 한쪽에 지침(22)을 형성할 수 있고, 상기 레버(50)의 표면에 눈금(54)을 형성할 수 있다.
이로써 상기 레버(50)가 회전한 후 멈추면 상기 지침(22)이 상기 눈금(54)을 가리켜 사용자가 상기 눈금(54)을 읽을 수 있다.
다른 한편으로, 상기 지침(22)은 도 4에 나타낸 바와 같이 디귿 형태로 구부려져 형성될 수 있고 이로써 지침(22)은 레버(50)의 전면 위치에 배치될 수 있으며, 사용자는 지침(22)을 참조하여 눈금(54)을 좀 더 정확하게 읽을 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 밸브의 열림 정도를 설정하고 설정된 위치를 유지할 수 있으며, 다른 사용자가 해당 수동 밸브 장치를 조절하더라도 스로틀 디스크(40)를 같은 위치에 정교하게 설정할 수 있다.
다른 한편으로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치의 상기 잠금장치(60)는, 핀(62), 정렬 홀(66) 및 구동 수단(68)을 포함하여 구성할 수 있다.
상기 핀(62)은 상기 스케일 브래킷(20)에 형성될 수 있고, 원뿔 형상의 헤드(64)가 형성될 수 있다.
상기 정렬 홀(66)은 레버(50)에 관통되게 형성될 수 있다. 상기 정렬 홀(66)의 폭의 크기는 상기 핀(62)의 지름보다 크게 형성되어 상기 핀(62)이 통과할 수 있다.
한편으로, 상기 정렬 홀(66)의 폭의 크기는 상기 헤드(64)의 지름보다 작게 형성되어 상기 헤드(64)가 통과하지 못하여 정지될 수 있다.
또한, 상기 정렬 홀(66)은 복수로 연달아 형성될 수 있고, 이웃한 다른 정렬 홀(66)과 중첩하고 중첩한 부분이 통하게 형성될 수 있다.
상기 구동 수단(68)은 인위적인 외력이 없을 때 상기 핀(62)이 상기 복수의 정렬 홀(66) 중에 어느 하나의 정렬 홀(66)에 정렬되도록 상기 레버(50)를 이동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 구동 수단(68)은 압축 코일 스프링으로 제시하였고, 이로써 압축 코일 스프링은 레버(50)를 스케일 브래킷(20)으로부터 멀어지는 방향으로 복원력을 작용할 수 있다.
한편으로, 스케일 브래킷(20)의 한쪽에 포켓(18)이 형성될 수 있고, 상기 구동 수단(68)의 한쪽은 상기 포켓(18)에 수용될 수 있다.
다른 한편으로, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 샤프트(30)의 끝부분에 너트(70)를 체결하여 상기 레버(50)가 상기 샤프트(30)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 수동 밸브 장치가 닫힌 상태를 보인 것으로, 레버(50)는 왼쪽으로 최대한 회전한 상태임을 알 수 있다. 아울러 헤드(64)는 복수의 정렬 홀(66)에서 가장 왼쪽에 정렬 홀(66)에 배치된다.
도 6은 수동 밸브 장치가 최대 개방한 상태를 보인 것으로, 레버(50)는 오른쪽으로 최대한 회전한 상태임을 알 수 있다. 아울러 헤드(64)는 복수의 정렬 홀(66)에서 가장 오른쪽에 정렬 홀(66)에 배치된다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 레버(50)를 조작하여 밸브 열림 정도를 설정할 수 있다.
레버(50)를 회전 조작하기 위해서는 먼저 잠금장치(60)에서 잠금이 해제되어야 하므로, 레버(50)를 축선(L) 방향으로 직선 이동시켜 헤드(64)를 정렬 홀(66)에서 이탈시키고, 이 상태에서 레버(50)를 소망하는 방향으로 회전시킨다.
레버(50)를 회전시키면 레버(50)와 샤프트(30)는 제1, 2 키 파트(32, 52)로 서로 헛돌지 않도록 연결되어 있으므로, 샤프트(30)가 회전한다.
레버(50)를 소망하는 회전 변위만큼 회전시키면 스로틀 디스크(40)는 레버(50)의 회전 변위만큼 함께 회전하며 밸브 열림 정도가 설정된다.
레버(50)의 조절이 완료되면 레버(50)에서 손을 떼고, 이후, 구동 수단(68)은 레버(50)를 이동시켜 복수의 정렬 홀(66) 중에 가장 가까운 어느 하나의 정렬 홀(66)에 헤드(64)가 장착되도록 하며, 이로써 레버(50)는 회전 변위가 조절된 후에 조절된 그 위치를 유지할 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치는, 밸브의 열림 정도를 설정하고 설정된 위치를 유지할 수 있으며, 다른 사용자 어느 누가 해당 수동 밸브 장치를 조절하더라도 스로틀 디스크(40)를 같은 위치에 정교하게 설정할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 해당 업계 종사자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 실시예에 따른 수동 밸브 장치는 반도체 제조 설비의 진공 관에 설치되어 유량을 조절하는 데에 이용할 수 있다.
10: 메인 파이프 12, 14: 제1, 2 플랜지
16: 보스 18: 포켓
20: 스케일 브래킷 22: 지침
30: 샤프트 32: 제1 키 파트
34, 36: 제1, 2 기밀 수단
40: 스로틀 디스크
50: 레버 52: 제2 키 파트
54: 눈금 56: 파지부
60: 잠금장치
62: 핀 64: 헤드
66: 정렬 홀 68: 구동 수단
70: 너트

Claims (3)

  1. 측면에 보스(16)가 형성된 밸브 본체(10);
    상기 보스(16)에 고정 설치된 스케일 브래킷(20);
    상기 밸브 본체(10) 내부로 관통하고, 상기 보스(16)에 회전할 수 있게 설치되며, 한쪽에 축선(L)과 나란한 방향으로 가공된 제1 키 파트(32)가 형성된 샤프트(30);
    상기 밸브 본체(10) 내부에서 상기 샤프트(30)에 설치되어 상기 샤프트(30)의 자세 변화에 따라 상기 밸브 본체(10)의 내부를 개폐하는 스로틀 디스크(40);
    상기 샤프트(30)의 바깥쪽에 설치되고 한쪽에 상기 제1 키 파트(32)와 대응하는 위치에 제2 키 파트(52)가 형성되며, 상기 제1 키 파트(32)와 상기 제2 키 파트(52)가 접촉하여 상기 샤프트(30)와 함께 회전 운동하고, 상기 샤프트(30)에서 상기 샤프트(30)의 축선(L)을 따라 직선 운동하며, 정면에서 바로 보는 방향에서 볼 때 진원 형상의 일부(57)가 삭제되어 파지부(56)가 형성된 레버(50); 및
    상기 밸브 본체(10) 또는 상기 스케일 브래킷(20)에 설치되어 상기 레버(50)가 조절된 후 놓인 위치를 유지하도록 하는 잠금장치(60);를 포함하고,
    상기 잠금장치(60)는,
    상기 스케일 브래킷(20)에 형성되고 원뿔 형상의 헤드(64)를 갖는 핀(62);
    상기 레버(50)에 관통되게 형성되고, 상기 핀(62)은 통과하며, 상기 헤드(64)는 통과하지 못하고, 일부가 서로 중첩하여 중첩한 부분이 통하며 상기 헤드(64)를 특정 위치에 정렬시키는 복수의 정렬 홀(66); 및
    인위적인 외력이 없을 때 상기 핀(62)이 상기 복수의 정렬 홀(66) 중에 어느 하나의 정렬 홀(66)에 정렬되도록 상기 레버(50)를 이동시키는 구동 수단(68);
    을 포함하는 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스케일 브래킷(20)의 한쪽에 형성된 지침(22); 및
    상기 레버(50)의 표면에 형성된 눈금(54)을 포함하고,
    상기 레버(50)가 회전한 후 멈추면 상기 지침(22)이 상기 눈금(54)을 가리켜 사용자가 상기 눈금(54)을 읽을 수 있도록 하는 것;
    을 포함하는 반도체 제조 설비의 진공 배관용 수동 밸브 장치.
  3. 삭제
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