KR102090501B1 - 보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템 - Google Patents

보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템 Download PDF

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Abstract

보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템이 개시된다. 보안 용지는 식별 정보를 포함하는 용지 및 기 설정된 적어도 하나의 물질을 포함하는 검출 물질을 포함하고, 검출 물질은 식별 정보에 대응되는 기 설정된 영역에 삽입된다.

Description

보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템{SECURITY PAPER, MANUFACTURING METHOD OF SECURITY PAPER AND IDENTIFICATION SYSTEM FOR SECURITY PAPER}
본 개시는 보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 위조를 방지하고 위조 여부를 식별하는 보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템에 관한 것이다.
지폐 등 유가 증권에는 동일성을 유지하고 진품 여부를 확인하기 위해 다양한 위조 방지 기술이 적용된다. 예를 들어, 위조를 방지하기 위한 띠형 홀로그램, 입체형 부분노출은선, 가로확대형 식별번호, 색변환잉크, 숨은그림, 볼록인쇄, 엔드리스 무늬, 미세문자, 앞뒷면 맞춤, 숨은막대, 요판잠상, 숨은은선 등 다양한 위조 방지 기술이 하나의 유가 증권에 적용되어 있다. 또한, 다양한 위조 방지 기술은 모든 유가 증권에 일괄적으로 적용되며, 동일한 위치에 동일한 기술이 적용된다.
다양한 위조 방지 기술이 모든 유가 증권에 일괄적으로 적용되기 때문에 많은 제작 비용이 소요되는 단점이 있다. 또한, 동일한 위치에 동일한 기술이 적용되기 때문에 악의적인 사람에 의해 위조된 유가 증권이 발행될 가능성이 존재한다.
따라서, 제작 비용을 절약하고 위조를 할 수 없는 위조 방지 기술의 필요성이 있다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 개시의 목적은 제작 비용을 절약하고 위조를 방지하며 위조 여부를 편리하게 식별할 수 있는 보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템을 제공하는 것이다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 보안 용지는 식별 정보를 포함하는 용지 및 기 설정된 적어도 하나의 물질을 포함하는 검출 물질을 포함하고, 상기 검출 물질은 상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 영역에 삽입된다.
그리고, 상기 기 설정된 영역은 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기 설정된 영역은 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정될 수 있다.
또한, 상기 검출 물질은 상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 농도로 상기 기 설정된 영역에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 검출 물질은 금속 입자, 자성 입자, 형광 입자 및 자성 형광 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 자성 입자는 Co, Fe 또는 Ni의 단물질, 상기 단물질 성분을 포함하는 합금 및 상기 단물질 성분을 포함하는 합금산화물 중 적어도 하나의 물질을 포함하고, 상기 형광 입자는 Cd, Se, InP 및 ZnS 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 보안 용지의 제조 방법은 용지의 식별 정보를 식별하는 단계, 상기 식별 정보에 대응되는 영역을 설정하는 단계 및 상기 설정된 영역에 검출 물질을 삽입하는 단계를 포함한다.
그리고, 상기 설정된 영역은 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 설정하는 단계는 암호화된 알고리즘에 기초하여 상기 영역이 설정될 수 있다.
또한, 상기 삽입하는 단계는 상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 농도로 상기 설정된 영역에 상기 검출 물질을 삽입할 수 있다.
한편, 상기 검출 물질은 금속 입자, 자성 입자, 형광 입자 및 자성 형광 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 자성 입자는 Co, Fe 또는 Ni의 단물질, 상기 단물질 성분을 포함하는 합금 및 상기 단물질 성분을 포함하는 합금산화물 중 적어도 하나의 물질을 포함하고, 상기 형광 입자는 Cd, Se, InP 및 ZnS 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 삽입하는 단계는 주입, 증착 또는 도금 방식에 기초하여 상기 검출 물질을 상기 설정된 영역에 삽입할 수 있다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 보안 용지 식별 시스템은 보안 용지의 식별 정보 및 상기 식별 정보에 대응되는 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보를 저장하는 서버 및 상기 검출 물질 및 상기 검출 물질의 삽입 영역을 식별하는 식별 장치를 포함하고, 상기 식별 장치는 상기 보안 용지의 식별 정보를 상기 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 식별 정보에 대응되는 삽입 영역에 대한 정보를 수신하며, 상기 보안 용지에 삽입된 검출 물질의 영역을 식별하여 상기 수신된 삽입 영역에 대한 정보와 일치 여부를 판단하고, 상기 보안 용지의 위조 여부를 판단한다.
그리고, 상기 서버는 상기 식별 정보에 대응되는 상기 검출 물질의 농도 정보를 저장하고, 상기 식별 장치는 상기 서버로부터 상기 식별 정보에 대응되는 상기 검출 물질의 농도에 대한 정보를 수신하며, 상기 보안 용지에 삽입된 검출 물질의 농도를 식별하여 상기 수신된 농도에 대한 정보와 일치 여부를 판단하고, 상기 보안 용지의 위조 여부를 판단할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 보안 용지, 보안 용지 제조 방법 및 보안 용지 식별 시스템은 위조 방지 기술이 적용된 보안 용지의 제작 비용을 절약하고 위조를 방지하며 위조 여부를 편리하게 식별할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 검출 물질이 삽입된 보안 용지를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 검출 물질을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 검출 물질의 검출 방법을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 보안 용지 식별 시스템을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 보안 용지 식별 시스템을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 보안 용지 제조 방법의 흐름도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시 예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 제어부에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다. 한편, 각 실시 예는 독립적으로 구현되거나 동작될 수도 있지만, 각 실시 예는 조합되어 구현되거나 동작될 수도 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 검출 물질이 삽입된 보안 용지를 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 보안 용지(100)가 도시되어 있다. 보안 용지(100)는 위조 방지 여부를 확인할 수 있는 기술이 적용된 용지를 의미한다. 예를 들어, 용지는 지폐를 포함하는 유가 증권일 수 있다. 본 개시에 따른 보안 용지(100)는 기 설정된 기준에 따라 기 설정된 영역에 검출 물질(10)이 삽입된다. 유가 증권은 개개의 증권을 구별하기 위한 식별 정보를 포함한다. 즉, 용지는 식별 정보를 포함한다. 예를 들어, 식별 정보는 일련 번호, 바코드 등을 포함할 수 있다.
용지는 전체 영역을 기 설정된 기준에 따라 복수 개의 영역으로 분할될 수 있다. 복수 개의 영역은 가로선 및 세로선에 의해 복수 개의 사각형 영역으로 분할될 수 있다. 또는, 용지는 기 설정된 다양한 직선 또는 곡선 등을 포함하는 라인에 의해 복수 개의 영역으로 분할될 수도 있다. 복수 개의 영역 및 복수 개의 영역을 분할하는 라인은 육안으로 식별되는 것은 아니다. 복수 개의 영역을 분할하는 라인은 육안으로 확인되지 않지만 실제 용지에 포함된 라인일 수 있다. 또는, 라인은 검출 물질(10)을 삽입하기 위해 보안 용지(100) 상에 영역을 구분하기 위한 가이드를 제공하는 역할만 수행할 수도 있다. 구체적인 예로서, 보안 용지 제작 장치는 광원과 빛이 통과할 수 있는 그리드부를 포함할 수 있다. 광원에서 방출된 빛이 그리드부를 통과하여 용지에 도달하면 용지에는 그리드부에 대응되는 라인과 영역이 표시될 수 있다. 보안 용지 제작 장치는 광원과 그리드부에 의해 용지에 표시된 라인과 영역에 기초하여 분할된 영역을 판단하고, 분할된 영역 중 식별 정보에 대응되는 기 설정된 영역에 검출 물질(10)을 삽입할 수 있다. 즉, 검출 물질(10)을 삽입하기 위한 복수의 영역은 실제 용지 상에 포함되지 않고 검출 물질(10)을 삽입하기 위한 가상의 영역일 수 있다. 일 실시 예로서, 사각형 형태로 분할된 영역의 한 변의 길이는 1um 내지 1cm일 수 있다. 그러나, 분할 영역은 사각형에 한정되는 것은 아니고, 암호화된 알고리즘에 기초하여 다양한 라인에 의해 다양한 형태 및 크기로 분할될 수 있다.
다른 실시 예로서, 보안 용지 제작 장치는 좌표 정보에 기초하여 검출 물질(10)의 삽입 영역을 설정할 수도 있다. 즉, 보안 용지 제작 장치는 용지의 특정 위치를 기준점으로 설정하고 기준점을 기초로 좌표 정보에 기초하여 검출 물질(10)이 삽입될 영역을 설정할 수도 있다.
검출 물질(10)이 삽입될 영역은 해당 용지의 식별 정보 및 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 보안 용지 제작 장치는 분할된 영역에 기초하여 검출 물질(10)의 삽입 영역을 설정하는 경우, 식별 정보가 1번인 용지에는 왼쪽 아래 끝점을 기준으로 오른쪽으로 3번째, 윗쪽으로 5번째 영역을 검출 물질 삽입 영역으로 설정하고, 식별 정보가 2번인 용지에는 왼쪽 아래 끝점을 기준으로 오른쪽으로 7번째, 윗쪽으로 3번째 영역을 검출 물질 삽입 영역으로 설정할 수도 있다. 또는, 보안 용지 제작 장치는 좌표 정보에 기초하여 검출 물질(10)의 삽입 영역을 설정하는 경우, 식별 정보가 1번인 용지에는 왼쪽 아래 끝점을 기준으로 오른쪽으로 3cm, 윗쪽으로 5cm 이격된 영역을 검출 물질 삽입 영역으로 설정하고, 식별 정보가 2번인 용지에는 왼쪽 아래 끝점을 기준으로 오른쪽으로 7cm, 윗쪽으로 3cm 이격된 영역을 검출 물질 삽입 영역으로 설정할 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 보안 용지 제작 장치는 검출 물질 삽입 영역을 복수 개 설정할 수도 있다. 검출 물질(10)은 육안으로 확인되지 않는 물질이고, 검출 물질 삽입 영역은 암호화된 알고리즘에 의해 무작위적으로 설정되며, 적어도 하나 이상의 영역을 포함할 수 있으므로 사용자가 검출 물질 삽입 영역을 정확히 식별하는 것은 불가능하다.
한편, 보안 용지 제작 장치는 암호화된 알고리즘에 의해 식별 번호에 대응되는 삽입 영역 뿐만 아니라 삽입 농도도 설정할 수 있다. 따라서, 보안 용지(100)에는 상술한 방식에 따라 식별 번호에 대응되는 설정된 영역에 검출 물질(10)이 삽입될 뿐만 아니라 식별 번호에 대응되는 설정된 농도로 검출 물질(10)이 삽입될 수 있다. 즉, 검출 물질(10)이 삽입될 영역은 암호화된 알고리즘에 의해 식별 정보에 대응되는 영역으로 설정되고, 검출 물질(10)의 삽입 농도는 암호화된 알고리즘에 의해 식별 정보에 대응되는 농도로 설정될 수 있다.
보안 용지(100)의 설정된 영역에는 검출 물질(10)이 삽입된다. 검출 물질(10)은 금속 입자, 자성 입자, 형광 입자 또는 자성 형광 입자 등을 포함할 수 있다. 금속 입자는 자성체에 반응하는 모든 금속 물질을 포함할 수 있다. 자성 입자는 Co, Fe, Ni 등과 같은 단물질, 단물질 성분을 포함하는 합금(예, NiFe, CoFe, CoNi, FeNi 등) 또는 단물질 성분을 포함하는 합금산화물(CoFe2O4, Fe3O4, Fe2O3, a-Fe2O3, g-Fe2O3, FeO, CoO, BaO, MnBi, MnFe2O4 등) 등을 포함할 수 있다. 형광 입자는 Cd와 Se 등을 포함하는 Ⅱ-Ⅵ족 입자, InP 등을 포함하는 Ⅲ-Ⅴ족 입자, AgGaS2 등을 포함하는 I-Ⅲ-Ⅴ족 입자 등을 포함할 수 있다. 또한, 형광 입자는 Cu, In 또는 S를 포함하는 비 Cd계 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 형광 입자는 Cd, Se, InP, ZnS 등을 포함할 수 있다. 자성 형광 입자는 자성 입자에 포함되는 물질 및 형광 입자에 포함되는 물질을 동시에 포함할 수 있다. 검출 물질은 나노 단위의 크기로 생성될 수 있다. 금속 입자, 자성 입자, 형광 입자 또는 자성 형광 입자는 각 입자에 대응되는 검출 방식으로 감지될 수 있다. 각 입자에 대응되는 검출 방식은 아래에서 자세히 설명한다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 검출 물질을 설명하는 도면이다.
도 2(a)에는 검출 물질(20a)의 형태가 도시되어 있다. 도 2(a)에는 타원형의 검출 물질이 도시되어 있으나, 검출 물질은 구형, 타원형, 원통형으로 형성될 수 있고, 복수 개의 입자가 결합된 형태로 형성될 수도 있다. 검출 물질(10a)은 다양한 방법으로 형태를 구현될 수 있다. 검출 물질(10a)는 용액 내에 씨드(seed)를 넣고 성장시키는 방식으로 생성될 수 있다. 또는, 고온의 전구체 용액에 저온의 전구체 용액이 주입되면 전구체끼리 핵형성(necleation)이 되는데 핵형성 과정을 통해 검출 물질(10a)이 생성될 수 있다. 또는, 두 개의 전구체가 각각 서로 다른 반응기에서 액상으로 생성되고 열이 가해지는 파이프를 통과하면서 검출 물질(10a)이 생성될 수도 있다. 또한, 상술한 방식 이외에 다양한 방식으로 검출 물질(10a)은 생성될 수 있다.
도 2(b)에는 코어 쉘 구조의 검출 물질(20b)이 도시되어 있다. 코어 쉘 구조는 내부에 제1 물질(21)과 제1 물질(21)을 둘러싼 제2 물질(22)을 포함하는 구조를 의미한다. 자성 입자의 경우, 제1 물질(21)은 단물질, 단물질 성분을 포함하는 합금, 단물질과 Pt의 합금 또는 단물질 성분을 포함하는 합금산화물일 수 있다. 제2 물질(22)은 Si0x, AlOx 등을 포함하는 산화막 또는 AlN, Si3N4 등을 포함하는 질화막일 수 있다. 제1 물질(21)은 제2 물질(22)로 코팅되어 코어 쉘 구조의 자성 입자(20b)가 형성되거나 제2 물질(22)은 Au를 포함하고 Au를 제1 물질(11)에 코팅하여 코어 쉘 구조의 자성 입자(20b)가 형성될 수 있다. 형광 입자의 경우, 제1 물질(21)은 Ⅲ족 물질이고, 제2 물질(22)은 Ⅴ족 물질일 수 있고, 제1 물질(21)은 Ⅱ족 물질이고, 제2 물질(22)은 Ⅵ족 물질일 수 있다.
도 2(b)에서는 하나의 코어(core)와 하나의 쉘(shell)을 포함하는 코어 쉘 구조가 도시되어 있으나, 검출 물질(20b)의 코어 쉘 구조는 하나의 코어와 두개의 쉘을 포함하는 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 검출 물질이 형광 입자의 경우, 코어 영역의 제1 물질은 I족 물질, 제1 쉘의 제2 물질은 Ⅲ족 물질, 제2 쉘의 제3 물질은 Ⅴ족 물질로 형성될 수 있다. 또는, 검출 물질이 자성 형광 입자의 경우 코어 영역의 제1 물질은 자성 물질, 제1 쉘의 제2 물질은 Ⅲ족 물질, 제2 쉘의 제3 물질은 Ⅴ족 물질로 형성될 수 있다.
지금까지 보안 용지 및 보안 용지에 삽입되는 검출 물질에 대해 설명하였다. 아래에서는 보안 용지에 삽입된 검출 물질을 검출하는 방법에 대해 설명한다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 검출 물질의 검출 방법을 설명하는 도면이다.
도 3을 참조하면, 보안 용지(100) 및 검출 물질을 검출 방법이 도시되어 있다. 보안 용지(100)는 검출 물질을 포함한다. 예를 들어, 검출 물질은 금속 입자(21), 자성 입자(22), 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)를 포함할 수 있다. 보안 용지(100)는 다양한 검출 물질 중 한 종류의 검출 물질을 포함할 수 있고, 복수의 검출 물질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 보안 용지(100)는 기 설정된 영역에 금속 입자(21)만을 포함할 수 있다. 또는, 기 설정된 제1 영역에는 자성 입자(22), 기 설정된 제2 영역에는 형광 입자(23)를 포함할 수도 있다. 상술한 바와 같이, 보안 용지(100)의 복수의 영역에 검출 물질이 포함될 수도 있다.
식별 장치는 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 식별 장치는 금속 입자(21)를 검출하기 위한 금속 센서(31), 자성 입자(22) 또는 자성 형광 입자(24)를 검출하기 위한 자성 센서(32), 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)를 검출하기 위한 형광 센서(33, 34)를 포함할 수 있다. 식별 장치는 하나의 센서를 포함할 수도 있고, 복수의 센서를 포함할 수도 있다.
일 실시 예로서, 금속 센서(31)는 자성체 와이어를 포함할 수 있다. 자성체 와이어는 일정한 자기장을 형성할 수 있다. 금속 입자(21)를 포함하는 보안 용지(100)가 자성체 와이어를 포함하는 금속 센서(31) 근처에서 이동하는 경우, 자성체 와이어에 의해 형성된 자기장이 변화하고 와전류(eddy current)가 발생된다. 금속 센서(31)는 발생된 와전류에 의한 자성체 와이어의 임피던스 변화 등에 기초하여 보안 용지(100)에 포함된 금속 입자(21)의 존재 여부를 감지할 수 있다. 또한, 보안 용지(100)에 포함된 금속 입자(21)는 식별 정보에 대응되어 설정된 농도로 보안 용지(100)에 삽입될 수 있다. 금속 입자(21)의 농도에 따라 자기장의 변화 정도가 달라지므로 금속 센서(31)는 금속 입자(21)의 존재 여부 뿐만 아니라 농도도 감지할 수 있다.
일 실시 예로서, 자성 센서(32)는 도체 와이어를 포함할 수 있다. 도체 와이어에는 일정한 전류가 흐를 수 있다. 자성 입자(22) 또는 자성 형광 입자(24)를 포함하는 보안 용지(100)가 도체 와이어를 포함하는 자성 센서(32) 근처에서 이동하는 경우, 검출 물질의 자성에 의해 자기장이 형성되고 도체 와이어에는 와전류(eddy current)가 발생된다. 자성 센서(32)는 발생된 와전류에 의한 도체 와이어의 임피던스 변화 또는 전류 변화 등에 기초하여 보안 용지(100)에 포함된 자성 입자(22) 또는 자성 형광 입자(24)의 존재 여부를 감지할 수 있다. 또한, 자성 입자(22) 또는 자성 형광 입자(24)의 농도에 따라 형성되는 자기장의 크기가 달라지므로 자성 센서(32)는 자성 입자(22) 또는 자성 형광 입자(24)의 존재 여부 뿐만 아니라 농도도 감지할 수 있다.
일 실시 예로서, 형광 센서(33, 34)는 보안 용지(100)에 특정 파장의 빛을 비추고 방출되는 빛을 검출하여 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)를 감지할 수 있다. 형광 센서(33, 34)는 보안 용지(100)에 삽입된 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)의 특성에 따라 약 100nm 내지 2000nm의 빛에 기초하여 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)를 감지하거나 자기광 커 효과(magneto-optic Kerr effect)에 기초하여 p파를 비추고 방출되는 s파를 측정하여 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)를 감지할 수 있다. 또한, 보안 용지(100)에 포함된 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)의 농도와 방출되는 형광 광도는 비례하기 때문에 형광 센서(33, 34)는 형광 입자(23) 또는 자성 형광 입자(24)의 존재 여부 뿐만 아니라 농도도 감지할 수 있다.
보안 용지(100)에 포함된 검출 물질은 상술한 다양한 센서 중 적어도 하나의 센서를 포함하는 식별 장치에 의해 검출될 수 있다. 식별 장치는 보안 용지(100)에서 검출되는 검출 물질의 위치 또는 검출 물질의 농도 등에 기초하여 보안 용지(100)의 위조 여부를 판단할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 보안 용지 식별 시스템을 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 보안 용지 식별 시스템은 식별 장치(200) 및 서버(300)를 포함한다. 상술한 바와 같이, 보안 용지 제작 장치는 보안 용지를 제작한다. 보안 용지 제작 장치는 암호화된 알고리즘에 의해 보안 용지의 식별 번호에 대응하는 적어도 하나의 영역에 검출 물질을 삽입할 수 있다. 또한, 보안 용지 제작 장치는 암호화된 알고리즘에 의해 보안 용지의 식별 번호에 대응하는 농도로 검출 물질을 보안 용지에 삽입할 수 있다.
서버(300)는 보안 용지의 식별 정보 및 식별 정보에 대응하는 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보를 저장할 수 있다. 또한, 서버(300)는 보안 용지의 식별 정보에 대응하는 검출 물질의 농도 정보를 저장할 수 있다.
식별 장치(200)는 검출 물질, 검출 물질의 삽입 영역 또는 검출 물질의 농도를 식별할 수 있다. 식별 장치(200)는 식별 대상인 보안 용지의 식별 정보를 인식할 수 있다. 식별 장치(200)는 유무선 통신 방식을 이용하여 인식된 식별 정보를 서버로 전송할 수 있다. 서버(300)는 식별 장치(200)로부터 수신된 식별 정보에 대응하는 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보 또는 검출 물질의 농도에 대한 정보를 식별 장치(200)로 전송할 수 있다. 식별 장치(200)는 식별 대상인 보안 용지에 포함된 검출 물질, 검출 물질의 삽입 영역 또는 검출 물질의 농도를 식별하고, 서버(300)로부터 수신된 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보 또는 검출 물질의 농도에 대한 정보와 일치 여부를 판단할 수 있다.
식별 장치(200)는 식별 대상인 보안 용지에서 식별된 검출 물질의 삽입 영역과 서버(300)로부터 수신된 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보가 일치하면 식별 대상인 보안 용지가 위조되지 않았다고 판단하고, 일치하지 않으면 식별 대상인 보안 용지가 위조되었다고 판단할 수 있다. 또는, 식별 장치(200)는 식별 대상인 보안 용지에서 식별된 검출 물질의 농도와 서버(300)로부터 수신된 검출 물질의 농도에 대한 정보가 일치하면 식별 대상인 보안 용지가 위조되지 않았다고 판단하고, 일치하지 않으면 식별 대상인 보안 용지가 위조되었다고 판단할 수 있다. 도 4에 도시된 식별 장치(200)는 일정한 장소에 위치되는 거치 타입일 수 있다. 그러나, 식별 장치(200)는 휴대용으로도 구현될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 보안 용지 식별 시스템을 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 보안 용지 식별 시스템은 휴대용 식별 장치(200), 서버(300) 및 휴대용 통신 장치(400)를 포함할 수 있다. 휴대용 식별 장치(200)는 휴대의 편의성을 위해 소형으로 제작될 수 있다. 또한, 휴대용 식별 장치(200)는 서버(300)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 구비할 수도 있으나 소형으로 제작되기 때문에 통신 인터페이스를 구비하지 않을 수도 있다. 휴대용 식별 장치(200)가 통신 인터페이스를 구비하지 않은 경우, 휴대용 식별 장치(200)는 휴대용 통신 장치(400)와 유선으로 연결될 수 있다. 그리고, 휴대용 통신 장치(400)는 휴대용 식별 장치(200)로부터 식별 대상인 보안 용지의 식별 정보를 수신하여 서버(300)로 전송할 수 있다. 서버(300)는 수신된 식별 정보에 대응하는 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보 또는 검출 물질의 농도에 대한 정보를 휴대용 통신 장치(400)로 전송할 수 있다. 휴대용 식별 장치(200)는 휴대용 통신 장치(400)로부터 검출 물질의 삽입 영역에 대한 정보 또는 검출 물질의 농도에 대한 정보를 수신하고 보안 용지의 위조 여부를 판단할 수 있다. 휴대용 식별 장치(200)가 보안 용지의 위조 여부를 판단하는 구체적인 방법은 상술한 바와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
지금까지 본 개시의 보안 용지 및 보안 용지 식별 시스템의 다양한 실시 예를 설명하였다. 아래에서는 보안 용지의 제조 방법을 설명한다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 보안 용지 제조 방법의 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 용지의 식별 정보가 식별된다(S610). 예를 들어, 용지는 지폐를 포함하는 유가 증권일 수 있다. 유가 증권은 식별 정보를 포함한다. 예를 들어, 식별 정보는 일련 번호, 바코드 등을 포함할 수 있다.
식별 정보에 대응되는 영역이 설정된다(S620). 식별 정보에 대응되는 영역은 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정될 수 있다. 설정된 영역은 육안으로 식별되지 않도록 분할된 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함할 수 있다. 복수의 영역은 용지 상에서 직선, 곡선 등 라인에 의해 분할될 수 있다. 복수의 영역은 육안으로 식별되지 않도록 용지 상에 실제 존재하는 영역일 수 있고, 검출 물질을 삽입하기 위한 가상의 영역일 수도 있다.
설정된 영역에 검출 물질이 삽입된다(S630). 검출 물질은 금속 입자, 자성 입자, 형광 입자 또는 자성 형광 입자를 포함할 수 있다. 삽입되는 검출 물질은 한 종류의 입자일 수 있고, 서로 다른 종류의 입자가 서로 다른 영역에 삽입될 수도 있다. 예를 들어, 자성 입자는 Co, Fe 또는 Ni의 단물질, 단물질 성분을 포함하는 합금 또는 단물질 성분을 포함하는 합금산화물 등을 포함할 수 있다. 형광 입자는 Cd, Se, InP 또는 ZnS 등을 포함할 수 있다. 금속 입자는 자성체에 반응하는 모든 금속 물질을 포함할 수 있고, 자성 형광 입자는 자성 입자의 물질과 형광 입자의 물질을 함께 포함할 수 있다. 검출 물질은 보안 용지 상에 주입, 증착 또는 도금 방식에 기초하여 설정 영역에 삽입될 수 있다. 한편, 검출 물질은 암호화된 알고리즘에 기초하여 기 설정된 영역에 삽입될 뿐만 아니라 식별 정보에 대응되는 기 설정된 농도로 삽입될 수도 있다.
식별 장치는 보안 용지에 삽입된 영역 정보 또는 농도 정보에 기초하여 보안 용지의 위조 여부를 판단할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 보안 용지 제조 방법의 구현 과정은 컴퓨터 프로그램 제품으로 제공될 수도 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 S/W 프로그램 자체 또는 S/W 프로그램이 저장된 비일시적 판독 가능 매체(non-transitory computer readable medium)를 포함할 수 있다.
비일시적 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 어플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 보안 용지 200: 식별 장치
300: 서버 400: 휴대용 통신 장치

Claims (15)

  1. 기 설정된 제1 영역 및 제2 영역에 관한 식별 정보를 포함하는 용지;
    Cd, Se, InP 및 ZnS 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 제1 검출 물질; 및
    Co, Fe 또는 Ni의 단물질, 상기 단물질 성분을 포함하는 합금 및 상기 단물질 성분을 포함하는 합금산화물 중 적어도 하나를 포함하는 제2 검출 물질;을 포함하고,
    상기 제1 검출 물질은,
    제1 물질, 및 상기 제1 물질을 둘러싼 제2 물질을 포함하며,
    상기 제1 물질 및 상기 제2 물질은 코어 쉘 구조로 형성되고,
    상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 제1 영역에 삽입되고,
    상기 제2 검출 물질은,
    상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 제2 영역에 삽입되고,
    상기 기 설정된 제1 영역은,
    암호화된 알고리즘에 기초하여 설정되고, 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하고,
    상기 기 설정된 제2 영역은,
    암호화된 알고리즘에 기초하여 설정되고, 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하고, 상기 기 설정된 제1 영역과 다른 영역으로 설정된, 보안 용지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 검출 물질 및 상기 제2 검출 물질은,
    상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 농도로 상기 기 설정된 제1 영역 및 상기 기 설정된 제2 영역에 각각 삽입된, 보안 용지.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 용지의 식별 정보를 식별하는 단계;
    상기 식별 정보에 대응되는 제1 영역 및 제2 영역을 설정하는 단계;
    상기 설정된 제1 영역에 제1 검출 물질을 삽입하는 단계; 및
    상기 설정된 제2 영역에 제2 검출 물질을 삽입하는 단계;를 포함하고,
    상기 제1 검출 물질은,
    Cd, Se, InP 및 ZnS 중 적어도 하나의 물질을 포함하고,
    제1 물질, 및 상기 제1 물질을 둘러싼 제2 물질을 포함하며,
    상기 제1 물질 및 상기 제2 물질은 코어 쉘 구조로 형성되고,
    상기 제2 검출 물질은,
    Co, Fe 또는 Ni의 단물질, 상기 단물질 성분을 포함하는 합금 및 상기 단물질 성분을 포함하는 합금산화물 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1 영역 및 제2 영역을 설정하는 단계는,
    상기 제1 영역은 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정되고, 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정되고, 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하고, 상기 기 설정된 제1 영역과 다른 영역으로 설정되는 보안 용지의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제7항에 있어서,
    상기 삽입하는 단계는,
    상기 식별 정보에 대응되는 기 설정된 농도로 상기 설정된 제1 영역 및 상기 제2 영역에 상기 제1 검출 물질 및 상기 제2 검출 물질을 각각 삽입하는, 보안 용지의 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제7항에 있어서,
    상기 삽입하는 단계는,
    주입, 증착 또는 도금 방식에 기초하여 상기 제1 검출 물질 및 상기 제2 검출 물질을 상기 설정된 제1 영역 및 상기 기 설정된 제2 영역에 각각 삽입하는, 보안 용지의 제조 방법.
  14. 보안 용지의 식별 정보 및 상기 식별 정보에 대응되는 검출 물질이 삽입되는 기 설정된 제1 영역 및 기 설정된 제2 영역에 대한 정보를 저장하는 서버; 및
    상기 제1 검출 물질, 제2 검출 물질 및 상기 제1 검출 물질과 제2 검출 물질의 삽입 영역을 식별하는 식별 장치;를 포함하고,
    상기 제1 검출 물질은 Cd, Se, InP 및 ZnS 중 적어도 하나의 물질을 포함하고,
    제1 물질, 및 상기 제1 물질을 둘러싼 제2 물질을 포함하며,
    상기 제1 물질 및 상기 제2 물질은 코어 쉘 구조로 형성되고,
    상기 제2 검출 물질은 Co, Fe 또는 Ni의 단물질, 상기 단물질 성분을 포함하는 합금 및 상기 단물질 성분을 포함하는 합금산화물 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 식별 장치는,
    상기 보안 용지의 식별 정보를 상기 서버로 전송하고, 상기 서버로부터 상기 식별 정보에 대응되는 삽입 영역에 대한 정보를 수신하며, 상기 보안 용지에 삽입된 검출 물질의 영역을 식별하여 상기 수신된 삽입 영역에 대한 정보와 일치 여부를 판단하고, 상기 보안 용지의 위조 여부를 판단하고,
    상기 기 설정된 제1 영역은 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정되고, 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하고,
    상기 기 설정된 제2 영역은 암호화된 알고리즘에 기초하여 설정되고, 육안으로 식별되지 않도록 분할된 상기 용지의 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하고, 상기 기 설정된 제1 영역과 다른 영역으로 설정된, 보안 용지 식별 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 서버는,
    상기 식별 정보에 대응되는 상기 제1 검출 물질 및 상기 제2 검출 물질의 농도 정보를 저장하고,
    상기 식별 장치는,
    상기 서버로부터 상기 식별 정보에 대응되는 상기 제1 검출 물질 및 상기 제2 검출 물질의 농도에 대한 정보를 수신하며, 상기 보안 용지에 삽입된 제1 검출 물질 및 상기 제2 검출 물질의 농도를 식별하여 상기 수신된 농도에 대한 정보와 일치 여부를 판단하고, 상기 보안 용지의 위조 여부를 판단하는, 보안 용지 식별 시스템.
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