KR102086855B1 - Melt-Bonding type Touch Device - Google Patents

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KR102086855B1
KR102086855B1 KR1020130039566A KR20130039566A KR102086855B1 KR 102086855 B1 KR102086855 B1 KR 102086855B1 KR 1020130039566 A KR1020130039566 A KR 1020130039566A KR 20130039566 A KR20130039566 A KR 20130039566A KR 102086855 B1 KR102086855 B1 KR 102086855B1
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한정균
권봉기
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Abstract

본 발명은 융착식 터치 장치에 관한 것으로, 다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 지정된 대상 장치의 터치패드에 N(N≥3)개의 접촉 점을 터치시키는 터치 장치에 있어서, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부와 전도성 재질의 일 측에 터치부를 매입 또는 고정하고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈과 상기 N개의 터치부들의 접촉 면이 지정된 대상 장치의 터치패드에 대응하는 2차 좌표 평면 상에 기 설계된 이격 거리 관계와 각도 관계를 포함하는 설계 상의 지정된 기하학 구조를 형성하여 터치되도록 N개의 융착 모듈의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임 및 상기 고정 프레임과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈을 구비하며, 상기 설계 상의 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들의 각 접촉 면 상의 중심 점을 연결한 선분에 의해 형성되는 중심 점 간 이격 거리 관계와 각도 관계의 조합을 포함하고, 상기 이격 거리는, 둘 이상 터치부들의 각 접촉 면에 의한 근접한 터치를 상기 2차 좌표 평면 상에서 서로 다른 터치 점으로 구별 인식하기 위한 최소 구별 인식 거리 이상의 거리를 포함하며, 상기 터치된 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들이 터치되는 터치패드를 구비한 대상 장치에서 구동된 특정 프로그램의 지정된 동작 수행을 인증하는 인증 값으로 이용된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fusion-type touch device, comprising: a touch device configured to touch N (N≥3) contact points on a touch pad of a designated target device that supports multi-touch, and is made of a conductive material N touch parts having a contact surface larger than an area and a touch part embedded or fixed on one side of the conductive material, and the N fusion module having a fusion face formed on the other side and the touch surface of the target device to which the contact surfaces of the N touch parts are designated. A fixed frame and the fixed frame for fusing the fusion surfaces of the N fusion modules to a designated position so as to form and design a designated geometric structure including a predetermined separation distance relationship and an angular relationship on a secondary coordinate plane corresponding to the pad to be touched And a module configured to be gripped by a user's hand, wherein the design geometry is the N touches. And a combination of a separation distance relationship and an angle relationship between the center points formed by a line segment connecting the center points on each contact surface of the two, wherein the separation distance, the secondary touch to the close touch by each contact surface of two or more touch parts And a distance greater than or equal to a minimum discrimination recognition distance for distinguishing and recognizing different touch points on a coordinate plane, wherein the touched geometry includes a specific program driven by a target device having a touchpad to which the N touch units are touched. It is used as an authentication value to authenticate performance of a specified operation.

Figure R1020130039566
Figure R1020130039566

Description

융착식 터치 장치{Melt-Bonding type Touch Device}Fusion-type touch device {Melt-Bonding type Touch Device}

본 발명은 다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 지정된 대상 장치의 터치패드에 N(N≥3)개의 접촉 점을 터치시키는 터치 장치에 있어서, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부와 전도성 재질의 일 측에 터치부를 매입 또는 고정하고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈과 상기 N개의 터치부들의 접촉 면이 지정된 대상 장치의 터치패드에 대응하는 2차 좌표 평면 상에 기 설계된 이격 거리 관계와 각도 관계를 포함하는 설계 상의 지정된 기하학 구조를 형성하여 터치되도록 N개의 융착 모듈의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임 및 상기 고정 프레임과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈을 구비하며, 상기 설계 상의 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들의 각 접촉 면 상의 중심 점을 연결한 선분에 의해 형성되는 중심 점 간 이격 거리 관계와 각도 관계의 조합을 포함하고, 상기 이격 거리는, 둘 이상 터치부들의 각 접촉 면에 의한 근접한 터치를 상기 2차 좌표 평면 상에서 서로 다른 터치 점으로 구별 인식하기 위한 최소 구별 인식 거리 이상의 거리를 포함하며, 상기 터치된 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들이 터치되는 터치패드를 구비한 대상 장치에서 구동된 특정 프로그램의 지정된 동작 수행을 인증하는 인증 값으로 이용되는 융착식 터치 장치에 관한 것이다.The present invention provides a touch device that touches N (N≥3) contact points on a touch pad of a designated target device that supports multi-touch, wherein the contact surface is formed of a conductive material and has a contact surface of a predetermined area or more. Second coordinate plane corresponding to the touch pad of the target device in which N welding modules having a fusion surface formed on one side of the touch unit and the conductive material and the fusion surface is formed on the other side, and the contact surfaces of the N touch units are designated A fixed frame for fusion of the fusion planes of the N fusion modules at a specified position so as to form and design a designated geometric structure including a predetermined separation distance relationship and an angular relationship thereon; And a shaping module that is forged, wherein the geometry of the design comprises a center point on each contact surface of the N touch parts. And a combination of a separation distance relationship and an angular relationship between center points formed by the connected line segments, wherein the separation distance includes a close touch by each contact surface of two or more touch units to different touch points on the secondary coordinate plane. And a distance greater than or equal to a minimum discrimination recognition distance for discriminating and recognizing, wherein the touched geometry has an authentication value for authenticating performance of a specified operation of a specific program driven in a target device having a touchpad to which the N touch units are touched. It relates to a fused touch device used as.

최근 스마트폰이 활성화되면서 사용자의 무선단말에 정전식 터치 입력부가 구비되고 있다. 정전식 터치는 종래의 감압식 터치에 비해 화질을 떨어뜨리지 않으면서 사람의 인체에 축적되는 정전기를 이용한 손가락 터치에 의해 정밀한 터치 입력을 제공하는 특징을 지니고 있다.
Recently, as a smartphone is activated, a capacitive touch input unit is provided in a wireless terminal of a user. The capacitive touch has a feature of providing a precise touch input by a finger touch using static electricity accumulated in a human body without compromising image quality compared to a conventional pressure sensitive touch.

특히 스마트폰을 비롯한 사용자의 무선단말에 탑재되는 정전식 터치 입력부는 손가락 터치 기반의 다중 터치(Multi-Touch)를 지원한다. 다중 터치는 특정 시점에 둘 이상의 터치 점을 인식하는 기술로서, 지정된 순서에 따른 순차적 다중 터치, 다중 터치된 상태에서의 터치 점의 간격 변화 또는 이동 궤적 등을 근거로 다양한 직관적 입력 기능을 제공한다.
In particular, a capacitive touch input unit mounted on a wireless terminal of a user including a smartphone supports a multi-touch based on a finger touch. Multi-touch is a technology for recognizing two or more touch points at a specific point in time, and provides a variety of intuitive input functions based on sequential multi-touch according to a specified order, change of intervals or movement trajectories of touch points in a multi-touch state.

한편 종래의 다중 터치는 사용자의 손가락 터치를 기반으로 동작하기 때문에 사용자의 직관적 입력 기능에만 사용되었을 뿐, 그 이외의 용도로는 적용이 불가능한 문제점을 지니고 있고 있다.
Meanwhile, the conventional multi-touch is used only for the user's intuitive input function because it operates based on the user's finger touch, and has a problem that cannot be applied to other applications.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은, 다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 지정된 대상 장치의 터치패드에 N(N≥3)개의 접촉 점을 터치시키는 터치 장치에 있어서, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부와 전도성 재질의 일 측에 터치부를 매입 또는 고정하고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈과 상기 N개의 터치부들의 접촉 면이 지정된 대상 장치의 터치패드에 대응하는 2차 좌표 평면 상에 기 설계된 이격 거리 관계와 각도 관계를 포함하는 설계 상의 지정된 기하학 구조를 형성하여 터치되도록 N개의 융착 모듈의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임 및 상기 고정 프레임과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈을 구비하며, 상기 설계 상의 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들의 각 접촉 면 상의 중심 점을 연결한 선분에 의해 형성되는 중심 점 간 이격 거리 관계와 각도 관계의 조합을 포함하고, 상기 이격 거리는, 둘 이상 터치부들의 각 접촉 면에 의한 근접한 터치를 상기 2차 좌표 평면 상에서 서로 다른 터치 점으로 구별 인식하기 위한 최소 구별 인식 거리 이상의 거리를 포함하며, 상기 터치된 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들이 터치되는 터치패드를 구비한 대상 장치에서 구동된 특정 프로그램의 지정된 동작 수행을 인증하는 인증 값으로 이용되는 융착식 터치 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems, in the touch device for touching N (N≥3) contact points on the touch pad of the designated target device that supports multi-touch, the conductive material, N and a fusion module having a contact surface formed of a contact surface having a predetermined area or more and a contact portion of a conductive material is embedded or fixed and a fusion surface is formed on the other side and a contact surface of the N touch portions is designated. A fixed frame for fusing the fusion surfaces of the N fusion modules to a designated position so as to form and design a designated geometric structure including a predesigned separation distance relationship and an angular relationship on a secondary coordinate plane corresponding to the touch pad of the device; A fin module connected to the fixed frame and formed to be gripped by a user's hand, wherein the design geometry is A combination of a distance relationship between the center points and an angle relationship formed by a line segment connecting the center points on each contact surface of the N touch parts, wherein the separation distance is a close touch by each contact surface of the two or more touch parts. Includes a distance greater than or equal to a minimum discrimination recognition distance for distinguishing and identifying different touch points on the secondary coordinate plane, wherein the touched geometry is driven in a target device having a touchpad to which the N touch units are touched. It is to provide a fusion-type touch device that is used as an authentication value for authenticating the execution of a specified operation of a specific program.

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본 발명에 따른 융착식 터치 장치는, 다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 지정된 대상 장치의 터치패드에 N(N≥3)개의 접촉 점을 터치시키는 터치 장치에 있어서, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부와 전도성 재질의 일 측에 터치부를 매입 또는 고정하고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈과 상기 N개의 터치부들의 접촉 면이 지정된 대상 장치의 터치패드에 대응하는 2차 좌표 평면 상에 기 설계된 이격 거리 관계와 각도 관계를 포함하는 설계 상의 지정된 기하학 구조를 형성하여 터치되도록 N개의 융착 모듈의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임 및 상기 고정 프레임과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈을 구비하며, 상기 설계 상의 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들의 각 접촉 면 상의 중심 점을 연결한 선분에 의해 형성되는 중심 점 간 이격 거리 관계와 각도 관계의 조합을 포함하고, 상기 이격 거리는, 둘 이상 터치부들의 각 접촉 면에 의한 근접한 터치를 상기 2차 좌표 평면 상에서 서로 다른 터치 점으로 구별 인식하기 위한 최소 구별 인식 거리 이상의 거리를 포함하며, 상기 터치된 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들이 터치되는 터치패드를 구비한 대상 장치에서 구동된 특정 프로그램의 지정된 동작 수행을 인증하는 인증 값으로 이용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 융착식 터치 장치에 있어서, 상기 접촉 면은, 상기 대상 장치를 통해 인식 가능한 최소 터치 인식 면적 이상의 접촉 면적을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 융착식 터치 장치에 있어서, 상기 융착 모듈은, 상기 터치부가 매입되는 매입 홈 또는 상기 터치부가 고정되는 고정 면을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 융착식 터치 장치에 있어서, 상기 터치부는, 상기 융착 모듈과 고정 프레임을 경유하여 상기 쥠 모듈과 전도성 재질에 의한 전기적 회로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 융착식 터치 장치에 있어서, 제 1항에 있어서, 압인력에 의해 N개의 터치부가 터치패드에 동시 터치되는 터치감을 구현하는 압인 구현부를 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 융착식 터치 장치에 있어서, 상기 압인 구현부는, 쥠 모듈에 의해 터치패드 또는 접촉 면과 수직 방향으로 가해지는 압인력에 의해 고정 프레임과 쥠 모듈을 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키는 슬라이딩부와, 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 고정 프레임과 쥠 모듈을 슬라이딩 전 상태로 복원시키는 탄성부 중, 하나 이상을 포함하여 이루어지는 것을 특징을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 융착식 터치 장치는, 다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 지정된 대상 장치의 터치패드에 N(N≥2)개의 점을 터치시키는 융착식 터치 장치에 있어서, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부와, 전도성 재질의 일 측에 상기 터치부가 매입 또는 고정되고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈과, 상기 각 터치부의 접촉 면이 상기 터치패드의 2차 평면 상에 지정된 기하학 구조를 이루며 터치되도록 각 융착 모듈의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임과, 상기 고정 프레임과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈을 구비한다.
The fusion-type touch device according to the present invention is a touch device that touches N (N≥3) contact points on a touch pad of a designated target device that supports multi-touch, and is made of a conductive material and has a predetermined area. The touch pad of the target device in which the N touch parts having the contact surfaces formed therein and the touch unit are embedded or fixed on one side of the conductive material, and the N welding module having the fusion plane formed on the other side and the contact surfaces of the N touch parts are designated. A fixed frame and the fixed frame for fusing the fusion surfaces of the N fusion modules at a designated position so as to form and design a designated geometric structure including a predetermined separation distance relationship and an angular relationship on a secondary coordinate plane corresponding to And a module configured to be gripped by a user's hand, the design geometry of which comprises: A combination of a separation distance relationship and an angular relationship between center points formed by a line segment connecting a center point on a contact surface, wherein the separation distance includes a close touch by each contact surface of two or more touch units in the secondary coordinate plane. A distance greater than or equal to a minimum discrimination recognition distance for distinguishing and recognizing different touch points on the touch screen, wherein the touched geometry includes a specified operation of a specific program driven in a target device having a touchpad to which the N touch units are touched Characterized in that it is used as an authentication value for authenticating the performance.
In the fusion-sensitive touch device according to the present invention, the contact surface may include a contact area equal to or greater than the minimum touch recognition area recognizable through the target device.
In the fusion-sensitive touch device according to the present invention, the fusion module is characterized in that it is provided with a buried groove in which the touch portion is embedded or a fixing surface to which the touch portion is fixed.
In the fusion-type touch device according to the present invention, the touch unit is characterized in that an electrical circuit is formed by the fin module and a conductive material via the fusion module and the fixing frame.
In the fusion-sensitive touch device according to the present invention, the fusion-touch device according to claim 1, further comprising a push-in implementing unit for implementing a touch feeling in which the N touch units are simultaneously touched by the touch pad.
In the fusion-sensitive touch device according to the present invention, the push-in implementation, the sliding part for sliding the fixed frame and the shock module by a predetermined distance by the force applied to the touch pad or the contact surface in the vertical direction by the shock module and The elastic frame is characterized in that it comprises one or more of the elastic portion for restoring the fixed frame and the shock module to the state before sliding as the force pull is released.
The fusion-type touch device according to the present invention is a fusion-type touch device in which N (N≥2) points are touched on a touch pad of a designated target device that supports multi-touch. N touch parts having a contact surface of at least an area, N welding modules in which the touch part is embedded or fixed on one side of the conductive material, and a fusion surface is formed on the other side, and the contact surfaces of the touch pads are formed on the touch pad. And a fixing frame for fusion welding the fusion surface of each fusion module at a designated position so as to touch and make a designated geometry on the secondary plane, and a 쥠 module connected to the fixing frame and being held by a user's hand.

본 발명에 따르면, 상기 접촉 면은 상기 대상 장치를 통해 인식 가능한 최소 터치 인식 면적 이상의 접촉 면적을 포함하고, 지정된 기하학 구조로 이루어질 수 있다.
According to the present invention, the contact surface may include a contact area equal to or larger than a minimum touch recognition area recognizable through the target device, and may have a designated geometry.

본 발명에 따르면, 상기 터치부는 터치 시점의 충격량을 흡수하는 전도성의 저탄성 재질로 이루어질 수 있고, 상기 접촉 면에 대응하는 지정된 기하학 구조로 이루어질 수 있고, 터치 시점의 충격량을 흡수하는 전도성의 저탄성 재질로 이루어질 수 있다.
According to the present invention, the touch portion may be made of a conductive low elastic material that absorbs the impact amount at the touch point, may be made of a designated geometry corresponding to the contact surface, and has a low elasticity of the conductivity absorbing the impact amount at the touch point. It may be made of a material.

본 발명에 따르면, 상기 융착 모듈은 상기 고정 프레임에 융착 가능한 재질로 이루어질 수 있고, 상기 터치부가 매입되는 매입 홈 또는 상기 터치부가 고정되는 고정 면을 구비할 수 있고, 상기 융착 공정을 위한 돌출부를 구비할 수 있다.
According to the present invention, the fusion module may be made of a material that can be fused to the fixing frame, and may include a recess in which the touch part is embedded or a fixing surface in which the touch part is fixed, and a protrusion for the fusion process. can do.

본 발명에 따르면, 상기 고정 프레임은 상기 터치패드의 2차 평면 상에 N개의 터치부가 지정된 기하학 구조를 이루며 동시 터치(Simultaneous Touch)되도록 상기 N개의 융착 모듈을 융착 고정할 수 있고, 솔더링(Soldering) 기반 융착 또는 웰딩(Welding) 기반 융착을 통해 상기 N개의 융착 모듈을 융착 고정할 수 있다. 한편 상기 고정 프레임은 칩마운터(Chip Mounter), 표면실장기(surface Mounter-Component), 전자부품장치기 중 적어도 하나를 통해 상기 N개의 융착 모듈을 지정된 위치에 융착 고정할 수 있다.
According to the present invention, the fixing frame may fusion-fix the N fusion modules so that simultaneous touch (Simultaneous Touch) has a specified geometric structure on the second plane of the touch pad and has a predetermined geometry, and soldering Based on the welding or welding (Welding) based fusion can be fixed by welding the N fusion modules. The fixing frame may be fusion-fixed to the N welding modules at a designated position through at least one of a chip mounter, a surface mounter component, and an electronic component device.

본 발명에 따르면, 상기 융착식 터치 장치는 상기 융착 모듈, 고정 프레임 및 쥠 모듈은 전도성 재질로 구성되거나, 또는 상기 융착 모듈, 고정 프레임 및 쥠 모듈은 전도성 재질이 도포될 수 있다. 한편 상기 융착식 터치 장치는 상기 융착 모듈, 고정 프레임 및 쥠 모듈 중 적어도 하나는 비전도성 재질로 구성되며, 상기 터치 장치의 내부에 상기 전도성 재질의 터치부와 전기적으로 연결된 전하 충전부를 구비할 수 있다. 상기 전하 충전부는 배터리와 슈퍼콘덴서 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
According to the present invention, the fusion-type touch device may include the fusion module, the fixed frame and the shock module made of a conductive material, or the fusion module, the fixed frame and the shock module may be coated with a conductive material. Meanwhile, the fusion-type touch device may include at least one of the fusion module, the fixed frame, and the fin module made of a non-conductive material, and may include a charge charging part electrically connected to the touch part of the conductive material in the touch device. . The charge charger may include at least one of a battery and a supercapacitor.

본 발명에 따르면, 상기 융착식 터치 장치는 N개의 터치부를 매입 또는 고정한 N개의 융착 모듈이 융착 고정된 상태의 고정 프레임을 감싸는 하우징부를 더 구비할 수 있다.
According to the present invention, the fusion-type touch device may further include a housing part surrounding the fixed frame in which the N fusion modules in which the N touch parts are embedded or fixed are fused and fixed.

본 발명에 따르면, 상기 융착식 터치 장치는 압인력에 의해 N개의 터치부가 터치패드에 동시 터치되는 터치감을 구현하는 압인 구현부를 더 구비할 수 있다.
According to the present invention, the fusion-type touch device may further include a push-in implementing unit for implementing a touch feeling in which N touch units are simultaneously touched by the touch pad by a push force.

본 발명에 따르면, 상기 압인 구현부는 고정 프레임과 쥠 모듈 사이에 형성되며, 쥠 모듈에 의해 터치패드 또는 접촉 면과 수직 방향으로 가해지는 압인력에 의해 고정 프레임과 쥠 모듈을 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키는 슬라이딩부와, 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 고정 프레임과 쥠 모듈을 슬라이딩 전 상태로 복원시키는 탄성부 중, 하나 이상을 포함할 수 있다.
According to the present invention, the push-in implementation is formed between the fixed frame and the shock module, and sliding the fixed frame and the shock module by a predetermined distance by a force applied in the vertical direction to the touch pad or the contact surface by the shock module. At least one of a sliding part and an elastic part for restoring the fixed frame and the shock module to a pre-sliding state as the pressing force is released.

본 발명에 따르면, 상기 압인 구현부는 N개의 터치부를 매입 또는 고정한 N개의 융착 모듈이 융착 고정된 상태의 고정 프레임을 감싸는 하우징부가 구비된 경우, 고정 프레임과 하우징부 사이에 형성되며, 쥠 모듈에 의해 터치패드 또는 접촉 면과 수직 방향으로 가해지는 압인력에 의해 고정 프레임과 하우징부를 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키는 슬라이딩부와, 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 고정 프레임과 하우징부를 슬라이딩 전 상태로 복원시키는 탄성부 중, 하나 이상을 포함할 수 있다.
According to the present invention, the press-in implementation part is formed between the fixed frame and the housing part when the housing part surrounding the fixed frame in which the N fusion modules in which the N touch parts are embedded or fixed is fusion-fixed is provided, Sliding part for sliding the fixed frame and the housing part by a predetermined distance by a pressing force applied in the direction perpendicular to the touch pad or the contact surface, and elasticity for restoring the fixed frame and the housing part to the state before sliding as the pressing force is released Among them, it may include one or more.

본 발명에 따르면, 상기 압인 구현부는 N개의 터치부를 매입 또는 고정한 N개의 융착 모듈이 융착 고정된 상태의 고정 프레임을 감싸는 하우징부가 구비된 경우, 하우징부와 쥠 모듈 사이에 형성되며, 쥠 모듈에 의해 터치패드 또는 접촉 면과 수직 방향으로 가해지는 압인력에 의해 하우징부와 쥠 모듈을 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키는 슬라이딩부와, 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 하우징부와 쥠 모듈을 슬라이딩 전 상태로 복원시키는 탄성부 중, 하나 이상을 포함할 수 있다.
According to the present invention, the press-in implementation is provided between the housing part and the 쥠 module when the housing part surrounding the fixed frame in which the N fusion modules in which the N touch parts are embedded or fixed is fusion-fixed is provided, A sliding part for sliding the housing part and the module by a pressing force applied in a direction perpendicular to the touch pad or the contact surface by a predetermined distance, and restoring the housing part and the module to the state before sliding as the pressing force is released. One or more of the elastic portion to make.

본 발명에 따르면, 상기 압인 구현부는 고정 프레임과 쥠 모듈 중 일 측에 형성되며, 쥠 모듈에 의해 터치패드 또는 접촉 면과 수직 방향으로 가해지는 압인력에 의해 일정 이격 거리만큼 수축되었다가 상기 압인력이 해제됨에 수축 전 상태로 복원되는 탄성부를 포함할 수 있다.
According to the present invention, the stamping implement part is formed on one side of the fixed frame and the shock module, the contraction force is contracted by a predetermined distance by the force applied in the vertical direction to the touch pad or the contact surface by the shock module and the pressure attraction force This release may include an elastic portion that is restored to a state before contraction.

본 발명에 따르면, 상기 융착식 터치 장치는 동적 생성된 인증코드를 부호화한 사운드 데이터를 출력하는 전자 모듈을 내장할 수 있다. 상기 전자 모듈은 지정된 코드 생성 규칙에 따라 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하는 코드 생성부와, 상기 생성된 인증코드를 지정된 사운드 부호화 규칙에 따라 부호화하는 부호 처리부와, 상기 터치 장치가 압인되는 시점에 상기 인증코드가 부호화된 사운드 데이터를 출력시키는 코드 출력부를 구비할 수 있다. 한편 상기 전자 모듈은 상기 터치 장치가 압인되는지 확인하는 압인 확인부를 더 구비하며, 이 경우 상기 코드 출력부는 상기 압인 확인부를 통해 상기 터치 장치의 압인이 확인되는 경우에 상기 사운드 데이터를 출력시킬 수 있다. 상기 사운드 데이터는 상기 인증코드에 대응하는 가청 주파수 영역의 DTMF(Dual Tone Multi Frequency) 신호, 지정된 사운드에 상기 인증코드를 비트열 형태로 부호화한 사운드 코드 중, 적어도 하나를 포함할 수 있다.
According to the present invention, the fusion-type touch device may include an electronic module that outputs sound data encoded with a dynamically generated authentication code. The electronic module may include a code generation unit for dynamically generating an authentication code having a specified structure according to a specified code generation rule, a code processing unit for encoding the generated authentication code according to a specified sound coding rule, and at a time when the touch device is pressed in. A code output unit may be configured to output sound data encoded with the authentication code. On the other hand, the electronic module may further include a pressure checking unit for checking whether the touch device is pressed, and in this case, the code output unit may output the sound data when the pressure of the touch device is confirmed through the pressure checking unit. The sound data may include at least one of a dual tone multi frequency (DTMF) signal in an audible frequency region corresponding to the authentication code, and a sound code in which the authentication code is encoded in a bit string form in a designated sound.

본 발명에 따르면, 상기 융착식 터치 장치는 동적 생성된 인증코드를 근접 무선 통신을 통해 송출하는 전자 모듈을 내장할 수 있다. 상기 전자 모듈은 지정된 코드 생성 규칙에 따라 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하는 코드 생성부와, 상기 터치 장치가 압인되거나 또는 상기 근접 무선 통신이 활성화되는 시점에 상기 근접 무선 통신을 통해 상기 생성된 인증코드를 송출시키는 코드 송출부를 구비할 수 있다. 한편 상기 전자 모듈은 상기 터치 장치가 압인되는지 확인하는 압인 확인부를 더 구비하며, 이 경우 상기 코드 송출부는 상기 압인 확인부를 통해 상기 터치 장치의 압인이 확인되는 경우에 상기 인증코드를 송출시킬 수 있다.
According to the present invention, the fusion-type touch device may include an electronic module for transmitting a dynamically generated authentication code through proximity wireless communication. The electronic module may include a code generator configured to dynamically generate an authentication code having a specified structure according to a specified code generation rule, and the generated authentication through the proximity wireless communication at a time when the touch device is pressed or the proximity wireless communication is activated. It may be provided with a code sending section for sending the code. On the other hand, the electronic module may further include a pressure checking unit for checking whether the touch device is pressed, and in this case, the code sending unit may transmit the authentication code when the pressure of the touch device is confirmed through the pressure checking unit.

본 발명에 따르면, 상기 융착식 터치 장치는 내부에 저장된 고유코드를 근접 무선 통신을 통해 송출하는 전자 모듈을 내장할 수 있다. 상기 전자 모듈은 저장된 고유코드를 확인하는 코드 확인부와, 상기 터치 장치가 압인되거나 또는 상기 근접 무선 통신이 활성화되는 시점에 상기 근접 무선 통신을 통해 상기 확인된 고유코드를 송출시키는 코드 송출부를 구비할 수 있다. 한편 상기 전자 모듈은 상기 터치 장치가 압인되는지 확인하는 압인 확인부를 더 구비하며, 이 경우 상기 코드 송출부는 상기 압인 확인부를 통해 상기 터치 장치의 압인이 확인되는 경우에 상기 고유코드를 송출시킬 수 있다.
According to the present invention, the fusion-type touch device may include an electronic module for transmitting a unique code stored therein through proximity wireless communication. The electronic module may include a code checking unit for confirming a stored unique code and a code sending unit for transmitting the identified unique code through the proximity wireless communication at a time when the touch device is pressed or the proximity wireless communication is activated. Can be. On the other hand, the electronic module further comprises a stamping confirmation unit for confirming that the touch device is pressed, in this case, the code sending unit may send out the unique code when the stamping of the touch device is confirmed through the stamping confirmation unit.

본 발명에 따르면, 지정된 개수의 터치 점을 지정된 기하학 구조로 대상 장치의 터치패드에 터치시키는 터치 장치를 통해 상기 대상 장치의 프로그램을 통해 지정된 동작 또는 서비스를 제공하도록 함으로써, 상기 대상 장치를 소지한 이용자가 지정된 위치 또는 장소에서 지정된 행위(예컨대, 방문, 이동, 구매, 결제 등)를 했거나 할 예정임을 인증하여 이에 대응하는 각종 서비스를 개시하거나 제공하는 이점이 있다.
According to the present invention, a user possessing the target device by providing a designated operation or service through a program of the target device through a touch device that touches a specified number of touch points to a touchpad of the target device with a specified geometry. Has the advantage of initiating or providing a specified service (for example, visiting, moving, purchasing, payment, etc.) at a designated location or place, or to perform various services corresponding thereto.

도 1은 본 발명의 실시 방법에 따른 터치 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 방법에 따른 융착 모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 방법에 따라 터치 장치의 압인을 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치 장치의 디자인 변형을 예시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 터치 장치에 내장되는 전자 모듈의 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 방법에 따라 동적 생성된 인증코드를 부호화한 사운드 데이터를 출력하는 과정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 방법에 따라 근접 무선 통신을 통해 인증코드를 송출하는 과정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 방법에 따라 근접 무선 통신을 통해 고유코드를 송출하는 과정을 도시한 도면이다.
1 is a diagram illustrating a configuration of a touch device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the structure of a fusion module according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a stamping of a touch device according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A to 4F are diagrams illustrating a design variation of a touch device according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a configuration of an electronic module embedded in a touch device of the present invention.
6 is a diagram illustrating a process of outputting sound data encoding a dynamically generated authentication code according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a process of transmitting an authentication code through proximity wireless communication according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a process of transmitting a unique code through proximity wireless communication according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings and description will be described in detail the operating principle of the preferred embodiment of the present invention. However, the drawings and the following description shown below are for the preferred method among various methods for effectively explaining the features of the present invention, the present invention is not limited only to the drawings and description below.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 발명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the present invention.

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
As a result, the technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following examples are one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. It is only.

도면1은 본 발명의 실시 방법에 따른 터치 장치(100)의 구성을 도시한 도면이다.
1 is a diagram illustrating a configuration of a touch device 100 according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면1은 다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 터치패드(300)의 2차 평면 상에 N(N≥2)개의 점을 인식 가능한 지정된 기하학 구조로 터치시킴으로써 상기 터치패드(300)를 구비한 대상 장치로 하여금 상기 지정된 기하학 구조의 N개의 점을 인식하여 지정된 동작을 수행하도록 처리하는 융착식 터치 장치(100)의 구성을 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조 및/또는 변형하여 상기 터치 장치(100)의 구성에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 구성부가 생략 및/또는 대체 및/또는 분리 및/또는 결합되는 형태로 변형되는 모든 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면1에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 1 illustrates that the touch pad 300 is touched by a designated geometry capable of recognizing N (N≥2) points on a second plane of a touch pad 300 that supports multi-touch. The configuration of the fusion-sensitive touch apparatus 100 for processing a target device having a predetermined geometry to recognize the N points of the specified geometry to perform a specified operation, the general knowledge in the technical field to which the present invention belongs If you have a person, various embodiments of the configuration of the touch device 100 (e.g., some components are omitted and / or replaced and / or separated and / or combined) by referring to and / or modifying the present Figure 1 All embodiments of the present invention can be inferred, but the present invention includes all the implementation methods inferred, and the technical features of the present invention are not limited only to the implementation method shown in FIG. Should you.

상기 대상 장치는 다중 터치를 지원하는 터치패드(300)를 구비하고, 상기 터치패드(300)에 터치되는 N개의 점을 인식함과 동시에 그 기하학 구조의 패턴을 인식하여 지정된 동작을 수행하는 장치의 총칭으로서, 바람직하게 상기 터치 장치(100)의 터치를 인식 가능한 터치패드(300)를 구비한 스마트폰, 휴대폰, 태블릿PC 등의 무선단말, 상기 터치패드(300)를 구비하거나 연결된 컴퓨터, 노트북 등의 유선단말, 상기 터치패드(300)를 구비하거나 연결된 CAT, POS단말 등의 가맹점단말 등을 포함하여, 어떠한 장치라도 모두 포함한다.
The target device includes a touch pad 300 that supports multiple touches, and recognizes N points touched on the touch pad 300 and at the same time recognizes a pattern of its geometry to perform a specified operation. As a generic term, preferably, a wireless terminal such as a smart phone, a mobile phone, a tablet PC, etc. having a touch pad 300 capable of recognizing the touch of the touch device 100, a computer, a laptop, etc. provided with or connected to the touch pad 300. Including a wired terminal, the affiliated terminal, such as a CAT, POS terminal or the like provided with the touch pad 300, any device includes any.

상기 터치패드(300)는 상기 터치 장치(100)에 의해 터치되는 N개의 점을 인식 가능한 다중 터치를 지원하는 입력 모듈의 총칭으로서, 바람직하게 다중 터치를 지원하는 정전식 터치패드(300)를 포함한다. 그러나 상기 터치패드(300)가 정전식 터치패드(300)로만 한정되는 것은 아니며, 본원의 터치 장치(100)를 통해 터치된 N개의 점을 인식 가능한 터치패드(300)라면 어떠한 터치패드(300)라도 무방함을 명백하게 밝혀두는 바이다. 예를들어, 상기 본 발명의 터치패드(300)는 당업자의 의도에 따라 감압식 터치패드(300)의 형태로 구현될 수 있음은 물론, 정전식/감압식 이외에 이를 응용하거나 변형하여 도출되는 모든 종류의 터치 입력 구성을 포함함을 명백하게 밝혀두는 바이다. 이하, 편의상 상기 터치패드(300)는 다중 터치를 지원하는 정전식 터치패드(300)로 간주하여 설명하기로 한다.
The touch pad 300 is a generic term for an input module supporting multiple touches capable of recognizing N points touched by the touch device 100, and preferably includes a capacitive touch pad 300 supporting multiple touches. do. However, the touch pad 300 is not limited to the capacitive touch pad 300, and if the touch pad 300 recognizes N points touched through the touch device 100 of the present application, any touch pad 300 may be used. It is clear that there is nothing wrong with it. For example, the touch pad 300 of the present invention can be implemented in the form of a pressure-sensitive touch pad 300 according to the intention of those skilled in the art, as well as all kinds of derivation by applying or modifying it in addition to the capacitive / pressure sensitive type. It is clear that it includes a touch input configuration. Hereinafter, for convenience, the touch pad 300 will be described as a capacitive touch pad 300 supporting multiple touch.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 대상 장치는 상기 터치패드(300) 상에 터치되는 둘 이상의 서로 다른 터치 점들을 각각의 서로 다른 터치 점으로 구별하여 인식하기 위해 복수의 터치 점에 대한 최소 구별 인식 거리가 설정될 수 있다. 상기 최소 구별 인식 거리는 지정된 도량형의 길이 단위로 설정되거나, 또는 상기 터치패드(300)에 설정된 지정 좌표계 상의 좌표 거리로 설정될 수 있다. 예를들어, 상기 터치패드(300)의 최소 구별 인식 거리가 1.5cm 이상으로 설정된 경우, 상기 터치패드(300)는 1cm 미만의 거리에서 둘 이상의 터치 입력이 인식되더라도 이를 서로 다른 터치 점으로 구별하지 않고 하나의 터치 점으로 구별하더라도 무방하다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the target device recognizes at least two different touch points to distinguish two or more different touch points touched on the touch pad 300 as different touch points. The distance can be set. The minimum discrimination recognition distance may be set in units of a length of a designated metrology type or as a coordinate distance on a designated coordinate system set in the touch pad 300. For example, when the minimum distinguished recognition distance of the touch pad 300 is set to 1.5 cm or more, the touch pad 300 does not distinguish between different touch points even if two or more touch inputs are recognized at a distance less than 1 cm. Without a single touch point.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 대상 장치는 상기 터치패드(300) 상에 터치되는 복수의 터치 점에 대하여 다중 인식 가능한 M(M≥2)개의 최대 다중 터치 개수가 설정될 수 있다. 예를들어, 상기 터치패드(300)의 최대 다중 터치 개수가 16개 이내로 설정된 경우, 상기 터치패드(300)는 상기 터치패드(300)를 통해 최대 16개까지의 다중 터치 점은 인식 가능하되, 17번째 다중 터치 점은 인식하지 않더라도 무방하다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the target device may set the maximum number of M (M≥2) multiple touches that can be multi-recognized for a plurality of touch points touched on the touch pad 300. For example, when the maximum number of multiple touches of the touch pad 300 is set to 16 or less, the touch pad 300 may recognize up to 16 multiple touch points through the touch pad 300, The seventeenth multi-touch point may not be recognized.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 대상 장치는 하나의 터치 점에 대하여 유효한 터치 입력으로 인식 가능한 최소 터치 인식 면적이 설정될 수 있다. 바람직하게, 상기 대상 장치는 상기 터치패드(300) 상에 터치되는 터치 점의 면적이 상기 최소 터치 인식 면적 이상인 경우에 유효한 터치 입력으로 인식하되, 그렇지 않은 경우에는 유효한 터치 입력으로 인식하지 않아도 무방하다. 상기 최소 터치 인식 면적은 지정된 도량형의 면적 단위로 설정되거나, 또는 상기 터치패드(300)에 설정된 지정 좌표계 상의 좌표 영역으로 설정될 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the target device may set a minimum touch recognition area that can be recognized as a valid touch input for one touch point. Preferably, the target device recognizes a valid touch input when the area of the touch point touched on the touch pad 300 is greater than or equal to the minimum touch recognition area. Otherwise, the target device does not need to recognize a valid touch input. . The minimum touch recognition area may be set in an area unit of a designated metrology type or in a coordinate area on a designated coordinate system set in the touch pad 300.

본 발명으로부터 확장되는 실시 방법에 따르면, 상기 터치패드(300)는 M개의 다중 터치를 지원하는 것 이외에, 지정된 형상 또는 모양에 대응하는 기하학 구조를 인식하는 것이 가능할 수 있다. 특히 정전식 터치패드(300)는 정전기에 의해 전하의 변화를 감지하여 터치를 인식하기 때문에 정전식 점 터치 이외에 정전식 면 터치를 인식하는 것이 가능하다. 상기 터치패드(300)가 정전식 면 터치를 지원하는 경우, 상기 정전식으로 터치되는 면은 지정된 형상이나 모양에 대응하는 기하학 구조로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 대상 장치는 터치패드(300)에 터치된 N개의 터치 점이 형성하는 기하학 구조뿐만 아니라 상기 면 터치 인식에 의한 터치 면의 형상 또는 모양에 대응하는 기하학 구조까지 인식하는 것이 가능하며, 상기 N개의 터치 점이 형성하는 기하학 구조는 물론 각 터치 면의 기하학 구조까지 인식하여 지정된 동작을 수행하기 위한 인증 값(예컨대, 접촉 면 패턴 인증 값 또는 접촉 면의 패턴에 부호화된 인증 값)으로 이용할 수 있다. 한편 상기 대상 장치가 상기 터치패드(300)에 터치된 터치 면의 기하학 구조를 인식하는 경우, 상기 터치 장치(100)의 터치 면의 개수는 하나(N=1)여도 무방하며, 이 경우 상기 터치패드(300)는 구태여 다중 터치를 지원하지 않더라도 무방하다. 특히 대상 장치가 터치패드(300)에 터치되는 터치 면의 기하학 구조를 인식하고 이에 대응하는 상기 터치 장치(100)의 터치 면 개수가 하나인 경우, 상기 대상 장치는 상기 터치 면의 기하학 구조를 인식하여 지정된 동작을 수행하기 위한 인증 값(예컨대, 접촉 면 패턴 인증 값 또는 접촉 면의 패턴에 부호화된 인증 값)으로 이용하는 것이 가능하며, 본 발명은 이와 같은 실시 방법도 포함함을 명백하게 밝혀두는 바이다. 이하, 편의상 상기 N개의 점에 대한 기하학 구조를 인식하여 인증 값으로 이용하는 실시 방법을 위주로 본 발명의 특징을 설명할 것이나, 그렇다고 하여 본 발명의 특징이 상기 N개의 점에 대한 기하학 구조를 인식하는 것만으로 한정되는 것은 결코 아니며, 상기 대상 장치가 터치패드(300)에 터치되는 터치 면의 기하학 구조를 인식 가능한 경우엔 본 발명의 실시 방법은 당연히 N개의 터치 점에 대한 기하학 구조와 더불어 각 터치 면의 기하학 구조를 함께 인식하는 실시 방법이 적용될 수 있음을 명백하게 밝혀두는 바이다. 또한 이와 같이 대상 장치가 터치패드(300)에 터치되는 터치 면의 기하학 구조를 인식하는 경우, 본 발명은 터치패드(300)에 터치된 터치 면의 개수가 한 개이고 다만 그 기하학 구조를 인식하여 인증 값(예컨대, 접촉 면 패턴 인증 값 또는 접촉 면의 패턴에 부호화된 인증 값)으로 이용하는 실시 방법도 적용될 수 있음을 명백하게 밝혀두는 바이다.
According to an embodiment of the present disclosure, the touch pad 300 may recognize a geometry corresponding to a specified shape or shape, in addition to supporting M multiple touches. In particular, since the capacitive touch pad 300 recognizes a touch by sensing a change in charge by static electricity, it is possible to recognize a capacitive surface touch in addition to the capacitive point touch. When the touch pad 300 supports the capacitive surface touch, the capacitively touched surface may have a geometric structure corresponding to a specified shape or shape. In this case, the target device may recognize not only the geometry formed by the N touch points touched on the touch pad 300 but also the geometry corresponding to the shape or shape of the touch surface by the surface touch recognition. Not only the geometry formed by the touch points but also the geometry of each touch surface may be recognized and used as an authentication value (for example, a contact surface pattern authentication value or an authentication value encoded in a pattern of the contact surface) for performing a specified operation. Meanwhile, when the target device recognizes the geometry of the touch surface touched by the touch pad 300, the number of touch surfaces of the touch device 100 may be one (N = 1), in which case the touch The pad 300 may be older and may not support multiple touches. In particular, when the target device recognizes the geometry of the touch surface touched by the touch pad 300 and the number of touch surfaces of the touch device 100 corresponding thereto is one, the target device recognizes the geometry of the touch surface. It is possible to use as an authentication value (for example, the contact surface pattern authentication value or the authentication value encoded in the pattern of the contact surface) for performing the specified operation, and it is apparent that the present invention also includes such an implementation method. Hereinafter, for convenience, a feature of the present invention will be described based on an implementation method of recognizing the geometry of the N points and using the authentication value. However, only the feature of the present invention recognizes the geometry of the N points. If the target device is able to recognize the geometry of the touch surface touched by the touchpad 300, the method of the present invention naturally includes the geometries of N touch points, It is clear that implementation methods of recognizing geometry together can be applied. In addition, when the target device recognizes the geometry of the touch surface touched by the touch pad 300 as described above, the present invention has one number of touch surfaces touched by the touch pad 300 and only recognizes the geometry of the touch surface. It will be apparent that an implementation method using a value (e.g., a contact surface pattern authentication value or an authentication value encoded in the pattern of the contact surface) may also be applied.

한편 상기 대상 장치는 사운드 신호를 입력받는 사운드 입력부(515)를 구비하고, 상기 사운드 신호를 입력받아 그 안에 부호화된 코드를 인식하는 기능을 구비할 수 있다. 이 경우 상기 터치 장치(100)는 지정된 코드 생성 규칙에 따라 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하여 부호화한 사운드 데이터를 출력하는 전자 모듈(500)을 내장할 수 있다. 상기 터치 장치(100)의 전자 모듈(500)은 지정된 시점에 상기 동적 생성된 인증코드를 부호화된 사운드 데이터를 사운드 신호 형태로 출력하며, 상기 대상 장치는 상기 터치 장치(100)의 전자 모듈(500)로부터 출력된 사운드 신호를 입력받아 그 안에 부호화된 코드를 인식할 수 있다. 이 때 상기 터치 장치(100)를 통해 대상 장치의 터치패드(300)에 터치되는 N개의 점은 상기 대상 장치에 구비된 특정 프로그램(540)으로 하여금 지정된 동작을 수행하게 하는 제1 인증 값(=고정 인증 값)의 기능을 수행하고, 상기 사운드 데이터에 부호화된 인증코드는 상기 대상 장치로 하여금 지정된 동작을 수행하게 하는 제2 인증 값(=동적 인증 값)의 기능을 수행할 수 있다.
Meanwhile, the target device may include a sound input unit 515 for receiving a sound signal, and have a function of receiving the sound signal and recognizing a code encoded therein. In this case, the touch device 100 may include an electronic module 500 for dynamically generating and encoding encoded authentication codes having a specified structure according to a specified code generation rule. The electronic module 500 of the touch device 100 outputs the encoded sound data in the form of a sound signal to the dynamically generated authentication code at a designated time point, and the target device is the electronic module 500 of the touch device 100. ) Can receive the sound signal output from the) and recognize the code encoded therein. In this case, N points that are touched by the touch pad 300 of the target device through the touch device 100 may have a first authentication value (=) that causes a specific program 540 included in the target device to perform a specified operation. The authentication code encoded in the sound data may perform a function of a second authentication value (= dynamic authentication value) that causes the target apparatus to perform a specified operation.

또한 상기 대상 장치는 근접 무선 통신을 처리하는 근접 통신모듈(예컨대, NFC(Near Field Communication) 기반 근접 무선 통신 규격에 따라 동작하는 NFC모듈 등) 구비하고, 상기 근접 통신모듈을 통해 근접 거리의 장치와 근접 무선 통신을 처리할 수 있다. 이 경우 상기 터치 장치(100)는 지정된 코드 생성 규칙에 따라 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하여 상기 근접 무선 통신을 통해 송출하는 전자 모듈(500)을 내장할 수 있다. 상기 터치 장치(100)의 전자 모듈(500)은 지정된 시점에 상기 근접 무선 통신을 통해 상기 동적 생성된 인증코드를 송출하며, 상기 대상 장치는 상기 터치 장치(100)의 전자 모듈(500)로부터 송출된 인증코드를 수신할 수 있다. 이 때 상기 터치 장치(100)를 통해 대상 장치의 터치패드(300)에 터치되는 N개의 점은 상기 대상 장치에 구비된 특정 프로그램(540)으로 하여금 지정된 동작을 수행하게 하는 제1 인증 값(=고정 인증 값)의 기능을 수행하고, 상기 인증코드는 상기 대상 장치로 하여금 지정된 동작을 수행하게 하는 제2 인증 값(=동적 인증 값)의 기능을 수행할 수 있다.
In addition, the target device is provided with a proximity communication module (for example, NFC module that operates in accordance with Near Field Communication (NFC) based proximity wireless communication standard, etc.) for processing proximity wireless communication, and through the proximity communication module and the device of the near distance; It can handle proximity wireless communication. In this case, the touch device 100 may include an electronic module 500 that dynamically generates an authentication code having a specified structure according to a designated code generation rule and transmits the generated authentication code through the proximity wireless communication. The electronic module 500 of the touch device 100 transmits the dynamically generated authentication code through the proximity wireless communication at a designated time point, and the target device transmits from the electronic module 500 of the touch device 100. Received authentication code. In this case, N points that are touched by the touch pad 300 of the target device through the touch device 100 may have a first authentication value (=) that causes a specific program 540 included in the target device to perform a specified operation. A fixed authentication value), and the authentication code may perform a function of a second authentication value (= dynamic authentication value) for causing the target device to perform a specified operation.

한편 상기 대상 장치에 상기 근접 통신모듈이 구비된 경우, 상기 터치 장치(100)의 전자 모듈(500)은 상기 근접 무선 통신을 통해 내부 메모리에 저장된 고유코드를 송출할 수 있고, 상기 대상 장치는 상기 터치 장치(100)의 전자 모듈(500)로부터 송출된 고유코드를 수신할 수 있다. 이 때 상기 근접 무선 통신을 통해 대상 장치로 수신된 고유코드는 상기 대상 장치로 하여금 지정된 동작을 수행하게 하는 제2 인증 값(=고유 인증 값)의 기능을 수행하거나, 또는 상기 대상 장치에 구비된 복수의 프로그램(540) 중에서 상기 터치패드(300)에 터치되는 N개의 점을 인식하여 지정된 동작을 수행하는 특정 프로그램(540)을 구동(예컨대, 프로그램(540)이 설치된 상태에서 이용 가능한 상태로 실행)하거나 또는 활성화(예컨대, 설치된 프로그램(540)이 실행되어 있는 상태 또는 백그라운드에서 동작하는 상태에서 이용 가능한 상태로 천이)하는 명령 값으로 이용될 수 있다.
Meanwhile, when the proximity communication module is provided in the target device, the electronic module 500 of the touch device 100 may transmit a unique code stored in an internal memory through the proximity wireless communication. The unique code transmitted from the electronic module 500 of the touch device 100 may be received. At this time, the unique code received through the proximity wireless communication to the target device performs a function of a second authentication value (= unique authentication value) that allows the target device to perform a specified operation, or is provided in the target device Recognizes N points touched by the touch pad 300 among a plurality of programs 540 and drives a specific program 540 to perform a specified operation (eg, runs in a state where the program 540 is installed). Or as a command value for activating (eg, transitioning to an available state while the installed program 540 is running or running in the background).

본 발명의 실시 방법에 따라 상기 대상 장치는 상기 사운드 입력부(515)와 근접 통신모듈을 모두 구비할 수 있으며, 이 경우 사운드 입력부(515)와 근접 통신모듈 중 어느 하나가 선택적으로 제2 인증 값을 입력받기 위한 용도로 사용될 수 있다. 또는 상기 사운드 입력부(515)는 제2 인증 값(예컨대, 사운드 데이터에 부호화된 제1 인증코드)을 입력받는 용도로 사용되고 상기 근접 통신모듈은 제3 인증 값(예컨대, 근접 무선 통신을 통해 수신되는 제2 인증코드)를 입력받는 용도로 사용될 수 있다. 또는 상기 근접 통신모듈은 제2 인증 값(예컨대, 근접 무선 통신을 통해 수신되는 제1 인증코드)를 입력받는 용도로 사용되고 상기 사운드 입력부(515)는 제3 인증 값(예컨대, 사운드 데이터에 부호화된 제1 인증코드)을 입력받는 용도로 사용될 수 있다. 또는 상기 근접 통신모듈은 상기 대상 장치의 특정 프로그램(540)을 구동 또는 활성화하기 위한 명령 값을 입력받는 용도로 사용되고 상기 사운드 입력부(515)는 제2 인증 값(예컨대, 사운드 데이터에 부호화된 인증코드)을 입력받는 용도로 사용될 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, the target device may include both the sound input unit 515 and the proximity communication module. In this case, either one of the sound input unit 515 and the proximity communication module may selectively provide a second authentication value. Can be used to receive input. Alternatively, the sound input unit 515 may be used to receive a second authentication value (eg, a first authentication code encoded in sound data), and the proximity communication module may be received through a third authentication value (eg, through proximity wireless communication). Second authentication code) can be used for input. Alternatively, the proximity communication module is used to receive a second authentication value (eg, a first authentication code received through proximity wireless communication), and the sound input unit 515 is encoded to a third authentication value (eg, sound data). It may be used for the purpose of receiving the first authentication code). Alternatively, the proximity communication module may be used to receive a command value for driving or activating a specific program 540 of the target device, and the sound input unit 515 may include a second authentication value (eg, an authentication code encoded in sound data). ) Can be used to receive input.

본 발명에 따른 터치 장치(100)는, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부(105)를 N개의 융착 모듈(110)에 매입 또는 고정하여 고정 프레임(120)의 지정된 위치에 융착시켜 제작하는 융착식 터치 장치(100)로서, 본 도면1은 상기 융착식 터치 장치(100)의 바람직한 실시예를 도시한 것이다. 즉, 본 도면1의 실시예는 다양하게 변형 가능한 수많은 융착식 터치 장치(100)의 실시예 중에서 가장 간단하게 구현 가능한 일 실시예일뿐이며, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면1을 참조하여 이를 변형하는 형태로 다양한 융착식 터치 장치(100)를 구현할 수 있을 것이나, 본 발명은 이와 같은 다양한 변형 실시예까지도 청구의 범위로 포함한다. 이하, 본 도면1에 도시된 실시예를 기반으로 본 발명의 청구하는 융착식 터치 장치(100)의 구성에 대하여 설명하기로 한다.
Touch device 100 according to the present invention, the N-touch unit 105 made of a conductive material and formed with a contact surface of a predetermined area or more is embedded or fixed to the N fusion module 110 to designate the fixed frame 120 As a fusion-type touch device 100 fabricated by fusion at a position, FIG. 1 illustrates a preferred embodiment of the fusion-type touch device 100. That is, the embodiment of FIG. 1 is just one of the simplest implementations of the embodiments of the numerous fusion-sensitive touch devices 100 that can be variously modified, and those skilled in the art to which the present invention pertains, Various fusion-sensitive touch apparatus 100 may be embodied in the form of a modification of the present invention with reference to FIG. 1, but the present invention includes the various modified embodiments as claimed. Hereinafter, the configuration of the fused touch device 100 of the present invention will be described based on the embodiment shown in FIG.

도면1을 참조하면, 상기 터치 장치(100)는, 전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부(105)와, 전도성 재질의 일 측에 상기 터치부(105)가 매입 또는 고정되고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈(110)과, 상기 각 터치부(105)의 접촉 면이 상기 터치패드(300)의 2차 평면 상에 지정된 기하학 구조를 이루며 터치되도록 각 융착 모듈(110)의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임(120)과, 상기 고정 프레임(120)과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈(145)을 구비한다. 상기 N개의 터치부(105)와 융착 모듈(110), 고정 프레임(120) 및 쥠 모듈(145)을 구비한 터치 장치(100)라면, 본 발명의 융착식 터치 장치(100)의 청구범위에 속함을 명백하게 밝혀두는 바이다.
Referring to FIG. 1, the touch device 100 includes N touch parts 105 made of a conductive material and formed with a contact surface of a predetermined area or more, and the touch part 105 is embedded in one side of the conductive material. N fusion modules 110 fixed to each other and the fusion surface formed on the other side, and the contact surface of each of the touch unit 105, each touched to form a specified geometry on the secondary plane of the touch pad 300 And a fixing frame 120 for welding the fusion surface of the welding module 110 to a designated position, and a shock module 145 connected to the fixing frame 120 and formed to be gripped by a user's hand. If the touch device 100 including the N touch unit 105, the fusion module 110, the fixed frame 120 and the shock module 145, the claims of the fusion-type touch device 100 of the present invention It is obvious that it belongs.

본 발명의 융착(Melt-Bonding)이란, 지정된 재질을 녹여 붙이는 접착 방식의 총칭으로서, 바람직하게 솔더링(Soldering) 기반 융착과 웰딩(Welding) 기반 융착 중 적어도 하나의 융착을 포함한다. 상기 솔더링 기반 융착은 솔더(115)(=땜납, 납과 주석의 합금)을 녹여 융착하는 방식으로서, 바람직하게 솔더 볼을 녹여 융착하는 방식과 솔더 와이어를 녹여 융착하는 방식을 포함하며, 이를 위해 상기 융착 모듈(110)과 고정 프레임(120)은 솔더(115)에 의해 융착 가능한 전도성 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 웰딩 기반 융착은 같은 종류 또는 다른 종류의 두개 재질을 녹이거나 반쯤 녹인 상태에서 이어 붙이는 방식으로서, 바람직하게 열을 이용하는 방식(예컨대, 융접법), 압력을 이용하는 방식(예컨대, 압접법), 열과 압력을 모두 이용하는 방식을 포함하며, 이를 위해 상기 융착 모듈(110)과 고정 프레임(120)은 열 및/또는 압력에 의해 융착 가능한 전도성 금속 재질, 전도성 플라스틱 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 편의상 본 도면1은 솔더링 기반 융착을 기반으로 도시하였으나, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
Melt-Bonding of the present invention is a generic term for an adhesive method in which a designated material is melted and preferably includes at least one of soldering based welding and welding based welding. The soldering-based fusion is a method of melting and fusing the solder 115 (= solder, an alloy of lead and tin), and preferably, a method of melting and melting solder balls and a method of melting and soldering solder wires. The fusion module 110 and the fixing frame 120 are preferably made of a conductive metal material that can be fused by the solder 115. The welding-based welding is a method of joining two materials of the same or different types in a melted or half-melted state, preferably by using heat (eg, welding), by using pressure (eg, welding), and It includes a method using all the pressure, for this purpose, the fusion module 110 and the fixed frame 120 is preferably made of a conductive metal material, a conductive plastic material that can be fused by heat and / or pressure. For convenience, the drawing 1 is shown based on soldering based fusion, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 N개의 터치부(105)가 고정된 N개의 융착 모듈(110)을 고정 프레임(120)의 지정된 위치에 융착 고정하기 위해 칩마운터(Chip Mounter), 표면실장기(Surface Mounter-Component), 전자부품장치기 중 적어도 하나의 장치가 이용될 수 있으며, 상기 칩마운터, 표면실장기, 전자부품장치기 등의 동작과 동일하게 동작하되 반도체칩 대신에 터치부(105)가 고정된 융착 모듈(110)을 고정 프레임(120)에 융착시키는 별도의 마운트 장치가 이용될 수 있다. 이하, 편의상 본 발명의 터치 장치(100)를 제작하기 위해 이용되는 장치를 “마운트 장치”라고 통칭하여 설명한다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, a chip mounter and a surface mounter for fusion fixing N welding modules 110 to which N touch units 105 are fixed at a designated position of the fixing frame 120 are fixed. (Surface Mounter-Component), at least one device of the electronic component device may be used, and operates the same as the operation of the chip mounter, surface mounter, electronic component device, etc., but instead of the semiconductor chip, the touch unit 105 A separate mounting device for fusing the fixed fusion module 110 to the fixed frame 120 may be used. Hereinafter, for the sake of convenience, a device used to manufacture the touch device 100 of the present invention will be collectively described as a "mount device".

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 융착식 터치 장치(100)를 제작하기 위해 상기 터치부(105) 또는 융착 모듈(110)의 개수 ‘N’과, 상기 N개의 터치부(105)가 형성할 기하학 구조 및 이를 기반으로 고정 프레임(120) 상에 상기 터치부(105)가 고정된 N개의 융착 모듈(110)을 융착시킬 융착 위치가 도안(또는 결정)된다. 실시 방법에 따라 각 터치부(105) 또는 접촉 면의 기하학 구조가 더 도안(또는 결정)되거나 융착 모듈(110) 또는 융착 면의 기하학 구조가 더 도안(또는 결정)될 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the number 'N' of the touch unit 105 or the fusion module 110 and the N touch units 105 may be formed in order to manufacture the fused touch device 100. The fusion position to fuse the N welding modules 110 to which the touch unit 105 is fixed on the fixed frame 120 is designed (or determined) based on the geometry. Depending on the implementation method, the geometry of each touch unit 105 or contact surface may be further designed (or determined) or the geometry of fusion module 110 or fusion surface may be further designed (or determined).

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 융착식 터치 장치(100)를 제작하기 위한 도안은, N개의 터치부(105)의 접촉 면이 상기 대상 장치를 통해 인식 가능한 최소 터치 인식 면적 이상의 접촉 면적을 포함하는 조건, 상기 터치부(105) 또는 융착 모듈(110)의 개수 ‘N’은 상기 대상 장치의 최대 다중 터치 개수 이내인 조건, 상기 N개의 터치부(105) 또는 융착 모듈(110)들이 상기 대상 장치의 최소 구별 인식 거리 이상 이격되는 조건 중, 하나 이상의 지정된 조건을 만족하는 도안이라면 어떠한 도안이라도 무방하다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the design for manufacturing the fusion-type touch device 100 includes a contact area of the touch surface of the N touch units 105 that is greater than or equal to the minimum touch recognition area that can be recognized by the target device. Condition, the number 'N' of the touch unit 105 or the fusion module 110 is within a maximum number of multiple touches of the target device, and the N touch units 105 or the fusion modules 110 are the targets. Any drawing that satisfies one or more specified conditions among the conditions spaced over the minimum distinguished recognition distance of the device may be any drawing.

상기 도안에 따라 N개의 터치부(105)가 제작된다. 바람직하게, 상기 N개의 터치부(105)는 전도성 재질로 이루어지며, 일 면에 최소 터치 인식 면적 이상의 접촉 면이 형성되고, 다른 일 면에는 상기 융착 모듈(110)에 매입 또는 고정될 면이 형성된다.
According to the drawing, N touch units 105 are manufactured. Preferably, the N touch units 105 are made of a conductive material, and a contact surface having a minimum touch recognition area is formed on one surface thereof, and a surface to be embedded or fixed to the fusion module 110 is formed on the other surface thereof. do.

상기 도안에 따라 N개의 융착 모듈(110)이 제작된다. 바람직하게, 상기 N개의 융착 모듈(110)은 융착 가능한 전도성 재질로 이루어지며, 일 측에 상기 터치부(105)를 고정하기 위한 기하학 구조의 매입 홈 또는 고정 면이 형성된다. 상기 융착 모듈(110)에 매입 홈이 구비된 경우 상기 터치부(105)는 상기 융착 모듈(110)의 매입 홈에 매입되는 형태로 상기 융착 모듈(110)에 고정되며, 상기 융착 모듈(110)에 고정 면이 구비된 경우 상기 터치부(105)는 접착 방식에 의해 상기 융착 모듈(110)에 고정될 수 있다.
N fusion modules 110 are manufactured according to the above drawings. Preferably, the N welding modules 110 are made of a conductive material that can be fused, and a buried groove or fixing surface having a geometric structure for fixing the touch unit 105 is formed at one side. When the groove is provided in the fusion module 110, the touch unit 105 is fixed to the fusion module 110 in the form of being embedded in the groove of the fusion module 110, the fusion module 110 When the fixing surface is provided in the touch unit 105 may be fixed to the fusion module 110 by an adhesive method.

상기 N개의 터치부(105)의 도안에 대한 데이터와, 상기 N개의 융착 모듈(110)의 도안에 대한 데이터와, 상기 터치부(105)가 매입 또는 고정된 상태의 융착 모듈(110)의 도안에 대한 데이터와, 상기 고정 프레임(120)의 지정된 영역 내에서 상기 N개의 터치부(105) 또는 N개의 융착 모듈(110)을 최소 구별 인식 거리 이상 상호 이격시켜 상기 최대 다중 터치 개수 이내로 접착하는 도안에 대한 데이터 중, 적어도 하나의 도안에 대한 데이터가 상기 마운트 장치에 입력된다.
Data of the drawings of the N touch units 105, data of the drawings of the N fusion modules 110, and a design of the fusion module 110 with the touch unit 105 embedded or fixed And the N touch unit 105 or the N fusion module 110 within a specified area of the fixed frame 120 to be spaced apart from each other by a minimum discrimination recognition distance or more and adhered to within the maximum number of multiple touches. Among the data for, data for at least one drawing is input to the mounting apparatus.

상기 마운트 장치는 상기 입력된 도안에 따라 상기 터치부(105)를 매입 또는 고정한 융착 모듈(110)을 솔더링 방식 융착 공정 또는 웰딩 방식 융착 공정 중 적어도 하나의 융착 공정을 통해 상기 고정 프레임(120)의 지정된 위치(예컨대, 마운트 장치로 입력된 도안에 따른 융착 위치)에 융착시킬 수 있다.
The mounting apparatus of the fixing frame 120 through at least one of the soldering method fusion process or the welding method fusion process of the fusion module 110, the embedding or fixing the touch unit 105 according to the input pattern It can be fused at a designated position (e.g., fusion position according to the drawing input to the mounting apparatus).

상기 융착 모듈(110)과 고정 프레임(120)은 지정된 융착 방식에 따라 융착 가능한 재질이라면, 어떠한 재질이라고 무방하다. 설령 전도성 재질이 아니더라도 무방(단, 이 경우 터치 장치(100) 내부에 전하 충정부가 구비됨)하다. 예를들어, 상기 융착 모듈(110)은 전도성 금속 재질이고, 상기 고정 프레임(120)은 PCB일 수 있다.
The fusion module 110 and the fixing frame 120 may be any material as long as the material is fusionable according to a designated fusion method. Even if it is not a conductive material, it is possible (however, in this case, the charge filling unit is provided inside the touch device 100). For example, the fusion module 110 may be a conductive metal material, and the fixing frame 120 may be a PCB.

상기 터치부(105)는 상기 대상 장치의 터치패드(300)에 터치되는 구성부의 총칭으로서, 바람직하게 상기 N개의 터치부(105)는 도장 찍듯이 대상 장치의 터치패드(300)에 동시 터치된다. 본 발명의 동시 터치는 N개의 터치부(105)가 도장 찍듯이 동시에 터치된다는 점에서 통상의 다중 터치와 구별된다.
The touch unit 105 is a generic term for a component that touches the touch pad 300 of the target device. Preferably, the N touch units 105 are simultaneously touched by the touch pad 300 of the target device, as if painting. . Simultaneous touch of the present invention is distinguished from conventional multi-touch in that N touch portions 105 are touched at the same time as if they are painting.

상기 터치부(105)는 정전식 터치가 가능한 전도성 재질로 이루어진다. 상기 터치부(105)는 상기 대상 장치의 터치패드(300)에 터치되는 시점의 충격량(예컨대, 터치 장치(100)를 대상 장치의 터치패드(300)에 도장 찍듯이 누르는 압인력에 의해 발생하는 충격량)으로부터 터치패드(300)를 보호하기 위해 상기 충격량을 일정 범위 내에서 흡수하는 전도성의 유연한 저탄성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를들어, 상기 터치부(105)는 터치 시점의 충격량을 흡수하는 전도성 고무 재질, 전도성 실리콘 재질, 전도성 플라스틱 재질 등으로 이루어질 수 있다.
The touch unit 105 is made of a conductive material capable of capacitive touch. The touch unit 105 is generated by the amount of impact at the time of touching the touch pad 300 of the target device (for example, by pressing force pressing the touch device 100 on the touch pad 300 of the target device as if painting). In order to protect the touch pad 300 from the impact amount, it is preferable that the impact amount is made of a flexible, low elastic material that absorbs the impact amount within a predetermined range. For example, the touch unit 105 may be made of a conductive rubber material, a conductive silicon material, a conductive plastic material, and the like, which absorb the impact amount at the touch point.

상기 터치부(105)의 개수 N은 상기 대상 장치의 최대 다중 터치 개수 이내인 것이 바람직하다. 실시 방법에 따라 상기 터치부(105)의 개수 N은 최대 다중 터치 개수를 초과하는 것이 가능하다. 이 경우 상기 터치 장치(100)가 상기 대상 장치의 터치패드(300)에 터치되기 전 또는 중에, 상기 터치부(105)의 개수 N은 최대 다중 터치 개수 이내로 선택될 수 있으며, 이를 위해 상기 터치 장치(100)는 상기 터치부(105)의 개수 N을 조절하는 조절 모듈(도시생략)을 구비할 수 있다.
The number N of the touch units 105 may be within the maximum number of multiple touches of the target device. According to an embodiment, the number N of the touch units 105 may exceed the maximum number of multiple touches. In this case, before or during the touch device 100 is touched by the touch pad 300 of the target device, the number N of the touch units 105 may be selected within a maximum number of multiple touches. 100 may include an adjustment module (not shown) for adjusting the number N of the touch units 105.

상기 N개의 터치부(105)에 의해 형성된 N개의 접촉 면은 상기 대상 장치의 터치패드(300)에 접촉한 상태에서 N개의 터치 점(예컨대, 각 접촉 면의 중심점)을 형성하고, 상기 N개의 터치 점은 지정된 기하학 구조를 형성한다. 예를들어, 상기 N개의 터치 점이 형성하는 기하학 구조는 N개의 꼭지점으로 이루어진 N각형의 형태로 구현되거나 또는 N개의 터치 점들을 각기 연결하는 복수의 벡터 값의 형태로 구현될 수 있다.
N contact surfaces formed by the N touch units 105 form N touch points (for example, a center point of each contact surface) in contact with the touch pad 300 of the target device, and the N contact surfaces Touch points form the specified geometry. For example, the geometry formed by the N touch points may be implemented in the form of an N-angle consisting of N vertices or in the form of a plurality of vector values connecting the N touch points, respectively.

상기 터치부(105)의 접촉 면은 상기 대상 장치를 통해 인식 가능한 최소 터치 인식 면적 이상의 접촉 면적을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 때 상기 접촉 면은 반드시 평면일 필요는 반구 형태나 돌기가 형성된 형태로 이루어지는 등, 다양하게 변형 가능하다.
The contact surface of the touch unit 105 preferably includes a contact area that is greater than or equal to the minimum touch recognition area that can be recognized by the target device. In this case, the contact surface may be variously modified, for example, a hemispherical shape or a protrusion formed shape.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 터치부(105)의 접촉 면은 지정된 형상 또는 모양에 대응하는 지정된 기하학 구조로 제작될 수 있으며, 바람직하게 상기 터치부(105)의 형상 또는 모양도 상기 접촉 면에 대응하는 지정된 기하학 구조로 제작될 수 있다. 특히 상기 대상 장치가 상기 터치패드(300)를 통해 인식되는 터치 면의 기하학 구조를 인식할 수 있는 경우에 상기 접촉 면을 지정된 기하학 구조로 제작하는 것은 상기 접촉 면의 지정된 기하학 구조를 상기 대상 장치에 구비된 프로그램(540)의 동작을 제어하는 인증 값(예컨대, 접촉 면 패턴 인증 값)에 포함시킬 수 있다. 예를들어, 상기 접촉 면의 기하학 구조는 상기 터치 장치(100)를 이용하는 브랜드의 로고 형상 또는 모양을 포함할 수 있다. 설령 상기 대상 장치가 상기 접촉 면의 기하학 구조를 인식할 수 없고 단지 터치 점으로만 인식 가능하다고 하더라도 상기 접촉 면을 지정된 브랜드의 로고와 같은 기하학 구조로 제작하여 상기 터치 장치(100)의 이용처를 사용자에게 인식시킬 수도 있다.
According to the embodiment of the present invention, the contact surface of the touch unit 105 may be manufactured in a designated geometry corresponding to a specified shape or shape, preferably the shape or shape of the touch unit 105 is also the contact surface. It can be fabricated with a specified geometry corresponding to. In particular, when the target device is able to recognize the geometry of the touch surface recognized through the touch pad 300, manufacturing the contact surface to the designated geometry may cause the designated device to contact the target device. It may be included in an authentication value (eg, contact surface pattern authentication value) for controlling the operation of the provided program 540. For example, the geometry of the contact surface may include a logo shape or shape of a brand using the touch device 100. Even if the target device cannot recognize the geometric structure of the contact surface and can only recognize the touch surface as a touch point, the touch surface may be manufactured in the same geometry as the logo of a designated brand so that the destination of the touch device 100 may be used. It can also be made known to the user.

한편 상기 대상 장치가 상기 터치패드(300)를 통해 인식되는 터치 면의 기하학 구조를 인식할 수 있는 경우, 상기 터치부(105)의 접촉 면의 기하학 구조는 1차원 바코드 또는 2차원 바코드(예컨대, QR코드 기반 2차원 바코드, 데이터매트릭스 기반 2차원 바코드, 맥시코드 기반 2차원 바코드, PDF-417 기반 2차원 바코드)와 같은 코드 패턴의 기하학 구조로 이루어질 수도 있다. 특히 상기 터치부(105)의 접촉 면의 기하학 구조가 1차원 바코드 또는 2차원 바코드와 같은 코드 패턴의 기하학 구조로 이루어지는 경우, 상기 접촉 면에 지정된 코드를 부호화시킬 수 있으며, 이와 같이 접촉 면에 부호화된 코드는 상기 대상 장치에 구비된 프로그램(540)의 동작을 제어하는 인증 값(예컨대, 접촉 면의 패턴에 부호화된 인증 값)에 포함시킬 수 있다. 만약 상기 터치부(105)의 접촉 면의 기하학 구조가 코드 패턴인 경우, 상기 터치부(105)의 개수 N은 ‘1’이어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
Meanwhile, when the target device can recognize the geometry of the touch surface recognized through the touch pad 300, the geometry of the contact surface of the touch unit 105 may be a 1D barcode or a 2D barcode (eg, It can also be made of a geometric pattern of code patterns, such as QR code-based two-dimensional barcode, data matrix-based two-dimensional barcode, maxicode-based two-dimensional barcode, PDF-417-based two-dimensional barcode. In particular, when the geometry of the contact surface of the touch unit 105 is formed of a geometry of a code pattern such as a one-dimensional barcode or a two-dimensional barcode, it is possible to encode a code assigned to the contact surface. The code may be included in an authentication value (eg, an authentication value encoded in a pattern of a contact surface) for controlling the operation of the program 540 included in the target device. If the geometry of the contact surface of the touch unit 105 is a code pattern, the number N of the touch units 105 may be '1', and the present invention is not limited thereto.

상기 융착 모듈(110)은 지정된 융착 방식에 따라 고정 프레임(120)에 융착되는 구성의 총칭으로서, 도면2의 (a)와 같이 매입 홈과 융착 면이 구비된 형태로 구현되거나, 도면2의 (b)와 같이 매입 홈과 융착 면이 구비되고 상기 융착 면 방향으로 돌출부(200)가 형성된 형태로 구현되거나, 도면2의 (c)와 같이 매입 홈과 융착 면이 구비되고 상기 융착 면의 수직 방향으로 돌출부(200)가 형성된 형태로 구현될 수 있으며, 이 경우 상기 고정 프레임(120)에는 상기 수직 방향의 돌출부(200)가 삽입될 요홈부가 구비될 수 있다. 또는 도면2의 (d)와 같이 고정 면과 융착 면이 구비된 형태로 구현되거나, 도면2의 (e)와 같이 고정 면과 융착 면이 구비되고 상기 융착 면 방향으로 돌출부(200)가 형성된 형태로 구현되거나, 도면2의 (f)와 같이 고정 면과 융착 면이 구비되고 상기 융착 면의 수직 방향으로 돌출부(200)가 형성된 형태로 구현될 수 있으며, 이 경우 상기 고정 프레임(120)에는 상기 수직 방향의 돌출부(200)가 삽입될 요홈부가 구비될 수 있다.
The fusion module 110 is a generic term for a configuration in which the fixing frame 120 is fused according to a specified fusion method, and is implemented in a form having a recess and a fusion surface as shown in FIG. As shown in b), the groove and the fusion surface is provided and the protrusion 200 is formed in the fusion surface direction, or as shown in (c) of FIG. 2, the groove and the fusion surface are provided and the vertical direction of the fusion surface The protrusion 200 may be formed, and in this case, the fixing frame 120 may be provided with a recess in which the protrusion 200 in the vertical direction is inserted. Alternatively, as shown in (d) of FIG. 2, the fixing surface and the fusion surface are provided, or as shown in FIG. 2 (e), the fixing surface and the fusion surface are provided, and the protrusion 200 is formed in the fusion surface direction. 2 or (f), the fixing surface and the fusion surface may be provided, and the protrusion 200 may be formed in the vertical direction of the fusion surface. In this case, the fixing frame 120 may include the A groove portion into which the protrusion 200 in the vertical direction may be inserted may be provided.

상기 고정 프레임(120)은 N개의 융착 모듈(110)이 융착 고정되는 프레임의 총칭으로서, 바람직하게 N개의 터치부(105)에 의해 형성된 N개의 접촉 면이 대상 장치의 터치패드(300)에 대응하는 2차 평면 상에 지정된 기하학 구조를 이루며 동시 터치되도록 N개의 터치부(105)를 매입 또는 고정한 N개의 융착 모듈(110)을 융착 고정한다. 본 도면1은 편의상 상기 고정 프레임(120)의 형상이 도면1의 (b) 또는 (c)와 같이 평판으로 이루어지는 것으로 도시하였으나, 상기 고정 프레임(120)의 형상이 이에 의해 한정되는 것은 결코 아니다.
The fixed frame 120 is a generic term for a frame in which the N welding modules 110 are fused and fixed. Preferably, the N contact surfaces formed by the N touch units 105 correspond to the touch pad 300 of the target device. The N fusion modules 110 in which the N touch units 105 are embedded or fixed are fusion-fixed so as to form a designated geometry on the second plane and simultaneously touch the same. Although FIG. 1 shows that the shape of the fixed frame 120 is made of a flat plate as shown in FIG. 1 (b) or (c), the shape of the fixed frame 120 is not limited thereto.

상기 쥠 모듈(145)은 상기 터치 장치(100)를 도장 찍듯이 대상 장치의 터치패드(300)에 터치하기 위해서 사용자의 손으로 쥐어지는 모듈의 총칭으로서, 사용자의 손으로 쥘 수 있는 모양이라면 어떠한 모양이라고 하더라도 무방하다. 편의상 본 도면1의 실시예는 직육면체 형태의 쥠 모듈(145)을 도시하였으나, 상기 쥠 모듈(145)은 도면4 도시된 실시예와 같이 다양하게 변형 가능하다.
The module 145 is a generic term for a module held by a user's hand to touch the touchpad 300 of a target device as if the paint device 100 is painted. It may be a shape. For convenience, the embodiment of FIG. 1 illustrates a rectangular parallelepiped shaping module 145, but the shaping module 145 may be variously modified as shown in FIG. 4.

본 발명의 제1 터치 장치(100) 제작 방법에 따르면, 상기 터치부(105), 융착 모듈(110), 고정 프레임(120) 및 쥠 모듈(145)은 전도성 재질로 제작될 수 있으며, 이에 의해 사용자의 손으로 상기 쥠 모듈(145)을 쥐는 경우에 사용자의 인체에 충전된 전하가 상기 터치부(105)까지 전달되어 정전식 터치가 가능해진다. 예를들어, 상기 터치부(105)는 전도성 고무 재질로 제작되고, 융착 모듈(110), 고정 프레임(120) 및 쥠 모듈(145)은 전도성 금속 재질 또는 전도성 플라스틱 재질 등으로 이루어질 수 있다.
According to the manufacturing method of the first touch device 100 of the present invention, the touch unit 105, the fusion module 110, the fixed frame 120 and the shock module 145 may be made of a conductive material, thereby In the case of holding the 쥠 module 145 by the user's hand, the charge charged in the user's human body is transferred to the touch unit 105 to allow capacitive touch. For example, the touch unit 105 may be made of a conductive rubber material, and the fusion module 110, the fixing frame 120, and the shock module 145 may be made of a conductive metal material or a conductive plastic material.

본 발명의 제2 터치 장치(100) 제작 방법에 따르면, 상기 터치부(105), 융착 모듈(110), 고정 프레임(120) 및 쥠 모듈(145)은 전도성 재질이 도포 또는 도금 또는 에칭되는 형태로 제작될 수 있으며, 이에 의해 사용자의 손으로 상기 쥠 모듈(145)을 쥐는 경우에 사용자의 인체에 충전된 전하가 상기 터치부(105)까지 전달되어 정전식 터치가 가능해진다.
According to the manufacturing method of the second touch device 100 of the present invention, the touch unit 105, the fusion module 110, the fixing frame 120 and the shock module 145 is a form in which a conductive material is applied, plated or etched In this case, the electric charge charged in the human body of the user is transferred to the touch unit 105 when the user holds the hand module 145 by the user's hand, thereby enabling capacitive touch.

본 발명의 제3 터치 장치(100) 제작 방법에 따르면, 상기 융착 모듈(110), 고정 프레임(120) 및 쥠 모듈(145) 중 하나 이상은 비전도성 재질로 제작될 수 있다. 다만 이 경우 상기 터치 장치(100) 내부에 상기 전도성 재질의 터치부(105)와 전기적으로 연결된 전하 충전부(150)를 구비하며, 이에 의해 사용자의 인체에 충전된 전하가 상기 터치부(105)까지 전달되지 않더라도 상기 전하 충전부(150)에 충전된 전하가 상기 터치부(105)까지 전달되어 정전식 터치가 가능해진다. 바람직하게, 상기 전하 충전부(150)는 각종 배터리(150), 슈퍼콘덴서(150) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
According to the manufacturing method of the third touch device 100 of the present invention, one or more of the fusion module 110, the fixed frame 120 and the shock module 145 may be made of a non-conductive material. In this case, however, the touch device 100 includes a charge charging unit 150 electrically connected to the touch unit 105 of the conductive material, whereby the charge charged in the user's body reaches the touch unit 105. Although not transferred, the charge charged in the charge charging unit 150 is transferred to the touch unit 105 to allow capacitive touch. Preferably, the charge charger 150 may include at least one of various batteries 150 and a supercapacitor 150.

도면1을 참조하면, 상기 터치 장치(100)는, N개의 터치부(105), 융착 모듈(110) 및 고정 프레임(120)을 감싸는 하우징부(125)를 구비한다. 만약 상기 터치부(105) 또는 고정 프레임(120)을 보호하지 않아도 무방하다면 상기 하우징부(125)는 생략 가능하다.
Referring to FIG. 1, the touch device 100 includes N touch parts 105, a fusion module 110, and a housing part 125 surrounding the fixing frame 120. If the touch unit 105 or the fixing frame 120 may not be protected, the housing unit 125 may be omitted.

상기 하우징부(125)는 N개의 터치부(105), 융착 모듈(110) 및 고정 프레임(120)을 감싸 보호하는 구성의 총칭으로서, 바람직하게 상기 N개의 터치부(105), 융착 모듈(110) 및 고정 프레임(120)을 중 적어도 하나가 외부 충격에 의해 손상되지 않도록 보호한다.
The housing part 125 is a generic term for a configuration that surrounds and protects the N touch parts 105, the fusion module 110, and the fixed frame 120, and preferably the N touch parts 105 and the fusion module 110. And at least one of the fixing frame 120 from being damaged by an external impact.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 하우징부(125)는 상기 터치 장치(100)가 바닥에 놓여진 상태에서 상기 N개의 터치부(105)의 접촉 면이 오염되지 않도록 보호한다. 이를 위해 상기 하우징부(125)는 상기 터치 장치(100)가 바닥에 놓여진 상태에서 압인력이 가해지 않는 한, 상기 터치부(105)의 접촉 면이 바닥과 접촉하지 않고 공중에 떠있는 상태를 유지시킨다(도면1의 (c) 참조). 한편 당업자의 의도에 따라 상기 하우징부(125)는 상기 터치부(105)의 접촉 면이 바닥과 접촉하지 않도록 보호하지 않아도 무방(예컨대, 상기 터치 장치(100)와 함께 상기 터치 장치(100)를 거치할 수 있는 전용 거치대(도시생략) 또는 전용 보관패드(도시생략)가 제공되는 경우 등)하다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the housing unit 125 protects the contact surfaces of the N touch units 105 from being contaminated while the touch device 100 is placed on the floor. To this end, the housing unit 125 maintains a state in which the contact surface of the touch unit 105 is not in contact with the floor and floats in the air, unless a force is applied while the touch device 100 is placed on the floor. (See Fig. 1 (c)). Meanwhile, according to the intention of the person skilled in the art, the housing 125 does not have to protect the contact surface of the touch unit 105 from contacting the floor (for example, the touch device 100 together with the touch device 100 may be A dedicated holder (not shown) or a dedicated storage pad (not shown) that can be mounted).

도면1을 참조하면, 상기 터치 장치(100)는, 압인력에 의해 N개의 터치부(105)가 터치패드(300)에 동시 터치되는 터치감을 구현하는 압인 구현부(130)를 구비하며, 상기 압인 구현부(130)는 상기 압인력이 가해짐에 따라 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키는 슬라이딩부(135)와, 상기 압인력이 해제됨에 따라 슬라이딩된 이격 거리를 복원하는 탄성부(140) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어진다. 만약 상기 터치 장치(100)에 도장 찍는 터치감을 구현하지 않는다면 상기 압인 구현부(130)는 생략 가능하다.
Referring to FIG. 1, the touch device 100 includes a push-in implementation unit 130 for implementing a touch feeling in which the N touch units 105 are simultaneously touched by the touch pad 300 by a pinch force. At least one of the sliding unit 135 for sliding by a predetermined distance as the indentation force is applied, and the elastic unit 140 for restoring the spaced distance as the indentation force is released. It is made, including. If the touch device 100 does not implement a touch feeling stamped, the stamping implement unit 130 may be omitted.

상기 압인 구현부(130)는 상기 쥠 모듈(145)을 쥔 사용자에 의해 상기 터치 장치(100)에 압인력이 가해지는 경우에 압인력에 의해 N개의 터치부(105)가 터치패드(300)에 동시 터치되는 터치감을 구현하는 구성의 총칭으로서, 바람직하게 고정 프레임(120)과 쥠 모듈(145) 사이에 형성되거나, 고정 프레임(120)과 하우징부(125) 사이에 형성되거나, 하우징부(125)와 쥠 모듈(145) 사이에 형성되거나, 고정 프레임(120), 쥠 모듈(145), 하우징부(125) 중 일 측에 형성될 수 있다.
The push-in implementation unit 130 has N touch units 105 by the push-in force when the push-in force is applied to the touch device 100 by a user holding the shock module 145. As a generic term for a configuration that realizes a touch feeling simultaneously touched on, preferably formed between the fixed frame 120 and the shock module 145, or formed between the fixed frame 120 and the housing portion 125, or the housing portion ( It may be formed between the 125 and the shock module 145, or may be formed on one side of the fixed frame 120, the shock module 145, and the housing part 125.

본 발명의 제1 압인 구현 방식에 따르면, 상기 압인 구현부(130)는 고정 프레임(120)과 쥠 모듈(145) 사이에 형성될 수 있으며, 상기 슬라이딩부(135)는 쥠 모듈(145)에 의해 터치패드(300) 또는 접촉면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 고정 프레임(120)과 쥠 모듈(145)을 압인력의 방향과 평행하게 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키고, 상기 탄성부(140)는 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 고정 프레임(120)과 쥠 모듈(145)을 슬라이딩 전 상태로 복원시킬 수 있다.
According to the first push-in implementation method of the present invention, the push-in implementation 130 may be formed between the fixed frame 120 and the shock module 145, the sliding portion 135 to the shock module 145 When a pressing force including a vertical component of the touch pad 300 or the contact surface is applied, the fixing frame 120 and the shock absorbing module 145 are separated by a predetermined distance in parallel with the direction of the pressing force. As the sliding force is released, the elastic part 140 may restore the fixed frame 120 and the shock module 145 to a state before sliding.

본 발명의 제2 압인 구현 방식에 따르면, 상기 터치 장치(100)에 하우징부(125)가 구비된 경우, 상기 압인 구현부(130)는 고정 프레임(120)과 하우징부(125) 사이에 형성될 수 있으며, 상기 슬라이딩부(135)는 쥠 모듈(145)에 의해 터치패드(300) 또는 접촉면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 고정 프레임(120)과 하우징부(125)를 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키고, 상기 탄성부(140)는 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 고정 프레임(120)과 하우징부(125)를 슬라이딩 전 상태로 복원시킬 수 있다.
According to the second stamping implementation method of the present invention, when the housing unit 125 is provided in the touch device 100, the stamping implementing unit 130 is formed between the fixed frame 120 and the housing part 125. The sliding unit 135 may be fixed to the fixed frame 120 by the pinch force when the pinch force including the vertical component of the touchpad 300 or the contact surface is applied by the shock module 145. The housing part 125 is slid by a predetermined distance, and the elastic part 140 may restore the fixed frame 120 and the housing part 125 to a state before sliding as the pressure force is released.

본 발명의 제3 압인 구현 방식에 따르면, 상기 터치 장치(100)에 하우징부(125)가 구비된 경우, 상기 압인 구현부(130)는 하우징부(125)와 쥠 모듈(145) 사이에 형성될 수 있으며, 상기 슬라이딩부(135)는 쥠 모듈(145)에 의해 터치패드(300) 또는 접촉면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 하우징부(125)와 쥠 모듈(145)을 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키고, 상기 탄성부(140)는 상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 하우징부(125)와 쥠 모듈(145)을 슬라이딩 전 상태로 복원시킬 수 있다.
According to the third stamping implementation method of the present invention, when the housing unit 125 is provided in the touch device 100, the stamping implementing unit 130 is formed between the housing unit 125 and the shock module 145. The sliding part 135 may be connected to the housing part 125 by the pushing force when a pushing force including the vertical component of the touch pad 300 or the contact surface is applied by the shock module 145. The 쥠 module 145 is slid by a predetermined distance, and the elastic part 140 may restore the housing part 125 and the 로 module 145 to a pre-sliding state as the pressing force is released.

본 발명의 제4 압인 구현 방식에 따르면, 상기 압인 구현부(130)는 쥠 모듈(145)에 형성될 수 있으며, 상기 탄성부(140)는 쥠 모듈(145)에 의해 터치패드(300) 또는 접촉면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 쥠 모듈(145) 내에서 일정 이격 거리만큼 수축되었다가 상기 압인력이 해제됨에 수축 전 상태로 복원될 수 있으며, 상기 슬라이딩부(135)는 상기 수축/복원을 위해 상기 쥠 모듈(145) 내에 구현(예컨대, 쥠 모듈(145)이 이격 가능한 둘 이상의 모듈로 구성된 경우)되거나 또는 생략 가능하다.
According to the fourth stamping implementation manner of the present invention, the stamping implement 130 may be formed in the shock module 145, and the elastic part 140 may be touch pad 300 or the touch panel 300 by the shock module 145. When a pressing force including a vertical component of the contact surface is applied, it is contracted by the pressing force in the shock module 145 by a predetermined distance and then restored to its pre-shrink state as the pressing force is released. The sliding part 135 may be implemented in the shock module 145 (eg, when the shock module 145 is composed of two or more spaced apart modules) or may be omitted for the contraction / restoration.

본 발명의 제5 압인 구현 방식에 따르면, 상기 압인 구현부(130)는 고정 프레임(120)에 형성될 수 있으며, 상기 탄성부(140)는 쥠 모듈(145)에 의해 터치패드(300) 또는 접촉면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 고정 프레임(120) 내에서 일정 이격 거리만큼 수축되었다가 상기 압인력이 해제됨에 수축 전 상태로 복원될 수 있으며, 상기 슬라이딩부(135)는 상기 수축/복원을 위해 상기 고정 프레임(120) 내에 구현(예컨대, 고정 프레임(120)이 이격 가능한 둘 이상의 프레임으로 구성된 경우)되거나 또는 생략 가능하다.
According to the fifth stamping implementation manner of the present invention, the stamping implementation 130 may be formed in the fixed frame 120, and the elastic part 140 may be touch pad 300 or by the shock module 145. When a pressing force including a vertical component of the contact surface is applied, it is contracted by a predetermined distance within the fixed frame 120 by the pressing force, and the pressure is released to restore the state before contraction. The sliding part 135 may be implemented in the fixed frame 120 (eg, when the fixed frame 120 is composed of two or more spaced apart frames) or may be omitted for the contraction / restore.

본 발명의 제6 압인 구현 방식에 따르면, 상기 터치 장치(100)에 하우징부(125)가 구비된 경우, 상기 압인 구현부(130)는 하우징부(125)에 형성될 수 있으며, 상기 탄성부(140)는 쥠 모듈(145)에 의해 터치패드(300) 또는 접촉면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 하우징부(125) 내에서 일정 이격 거리만큼 수축되었다가 상기 압인력이 해제됨에 수축 전 상태로 복원될 수 있으며, 상기 슬라이딩부(135)는 상기 수축/복원을 위해 상기 하우징부(125) 내에 구현(예컨대, 하우징부(125)가 이격 가능한 둘 이상의 부분으로 구성된 경우)되거나 또는 생략 가능하다.
According to the sixth push-in implementation method of the present invention, when the housing unit 125 is provided in the touch device 100, the push-in implementation 130 may be formed in the housing part 125, and the elastic part 140 is contracted by a predetermined distance within the housing portion 125 by the force pull force when the force module including the vertical component of the touch pad 300 or the contact surface is applied by the shock module 145. May be restored to its pre-shrinkage state as the forcing force is released, and the sliding part 135 may be implemented in the housing part 125 for the contraction / restoration (eg, two or more in which the housing part 125 is spaced apart). Part) or may be omitted.

도면2는 본 발명의 실시 방법에 따른 융착 모듈(110)의 구조를 도시한 도면이다.
2 is a view showing the structure of the fusion module 110 according to the embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면2는 일 측에 터치부(105)를 매입하는 매입 홈 또는 고정하는 고정 면이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 융착 모듈(110)의 단면 구조를 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면2를 참조 및/또는 변형하여 상기 융착 모듈(110)의 구조에 대한 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면2에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다. 예를들어, 상기 융착 모듈(110)의 평면 구조는 상기 융착 모듈(110)에 매입 또는 고정되는 터치부(105)의 기하학 구조와 매칭된다.
In more detail, FIG. 2 illustrates a cross-sectional structure of a fusion module 110 in which a recess groove for fixing the touch part 105 or a fixing surface for fixing the touch part 105 is formed and a fusion surface is formed on the other side. Those skilled in the art will be able to infer various implementation methods for the structure of the fusion module 110 by referring to and / or modifying the drawing 2, but the present invention is inferred It is made including all implementation methods, the technical features are not limited only to the implementation method shown in FIG. For example, the planar structure of the fusion module 110 is matched with the geometry of the touch unit 105 that is embedded or fixed to the fusion module 110.

도면2의 (a)는 융착 모듈(110)의 일 측에 터치부(105)를 매입하는 매입 홈이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 단면 구조를 도시한 것으로, 상기 매입 홈에 의해 융착 모듈(110)의 단면 구조는 ‘ㄷ’ 형태로 구현된다.
FIG. 2 (a) illustrates a cross-sectional structure in which an embedding groove for embedding the touch unit 105 is formed on one side of the fusion module 110 and a fusion surface is formed on the other side. The cross-sectional structure of the module 110 is implemented in a 'c' shape.

도면2의 (b)는 융착 모듈(110)의 일 측에 터치부(105)를 매입하는 매입 홈이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성됨과 동시에 상기 융착 면 방향으로 돌출부(200)가 형성된 단면 구조를 도시한 것으로, 상기 매입 홈에 의해 융착 모듈(110)의 단면 구조는 ‘ㅠ’ 형태로 구현된다.
2 (b) is a buried groove for embedding the touch portion 105 is formed on one side of the fusion module 110, the fusion surface is formed on the other side and the protrusion 200 is formed in the fusion surface direction As shown in the cross-sectional structure, the cross-sectional structure of the fusion module 110 by the buried groove is implemented in the form 'ㅠ'.

도면2의 (c)는 융착 모듈(110)의 일 측에 터치부(105)를 매입하는 매입 홈이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성됨과 동시에 상기 융착 면의 수직 방향으로 돌출부(200)가 형성된 단면 구조를 도시한 것으로, 상기 매입 홈에 의해 융착 모듈(110)의 단면 구조는 ‘ㅐ’ 형태로 구현되며, 상기 고정 프레임(120)에는 상기 수직 방향의 돌출부(200)가 삽입될 요홈부가 구비된다.
In FIG. 2 (c), a buried groove for embedding the touch unit 105 is formed at one side of the fusion module 110 and a fusion surface is formed at the other side, and at the same time, the protrusion 200 is perpendicular to the fusion surface. The cross-sectional structure is formed is formed, the cross-sectional structure of the fusion module 110 by the embedding groove is implemented in a 'ㅐ' shape, the fixing frame 120 is a groove in which the projection 200 in the vertical direction is inserted Is provided.

도면2의 (d)는 융착 모듈(110)의 일 측에 터치부(105)를 고정하는 고정 면이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 단면 구조를 도시한 것으로, 상기 융착 모듈(110)의 단면 구조는 ‘ㅡ’ 형태로 구현된다. 바람직하게, 상기 고정 면은 접착 후 경화되는 전도성 접착제를 통해 상기 터치부(105)를 고정할 수 있다.
2 (d) shows a cross-sectional structure in which a fixing surface for fixing the touch unit 105 is formed on one side of the fusion module 110 and a fusion surface is formed on the other side, the fusion module 110 The cross-sectional structure of is implemented in the form of 'ㅡ'. Preferably, the fixing surface may fix the touch unit 105 through a conductive adhesive that is cured after adhesion.

도면2의 (e)는 융착 모듈(110)의 일 측에 터치부(105)를 고정하는 고정 면이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성됨과 동시에 상기 융착 면 방향으로 돌출부(200)가 형성된 단면 구조를 도시한 것으로, 상기 매입 홈에 의해 융착 모듈(110)의 단면 구조는 ‘ㅡ’ 형태로 구현된다. 다만 도면2의 (e)는 융착 면과 고정 면이 형성되는 부분과 돌출부(200)를 구별시키기 위해 편의상 높이를 달리하여 도시하였으나, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
2 (e) is a fixing surface for fixing the touch portion 105 is formed on one side of the fusion module 110, the fusion surface is formed on the other side and at the same time the protrusion 200 is formed in the fusion surface direction As shown in the cross-sectional structure, the cross-sectional structure of the fusion module 110 by the buried groove is implemented in a '-' shape. However, Figure 2 (e) is shown to change the height for convenience to distinguish the portion and the protrusion 200 is formed in the fusion surface and the fixed surface, but the present invention is not limited thereby.

도면2의 (f)는 융착 모듈(110)의 일 측에 터치부(105)를 고정하는 고정 면이 형성되고 다른 일 측에 융착 면이 형성됨과 동시에 상기 융착 면의 수직 방향으로 돌출부(200)가 형성된 단면 구조를 도시한 것으로, 상기 매입 홈에 의해 융착 모듈(110)의 단면 구조는 ‘ㅛ’ 형태로 구현되며, 상기 고정 프레임(120)에는 상기 수직 방향의 돌출부(200)가 삽입될 요홈부가 구비된다.
2 (f) is a fixing surface for fixing the touch portion 105 is formed on one side of the fusion module 110 and the fusion surface is formed on the other side and at the same time the projection 200 in the vertical direction of the fusion surface The cross-sectional structure is formed is formed, the cross-sectional structure of the fusion module 110 by the embedding groove is implemented in a 'ㅛ' shape, the fixing frame 120 is a groove in which the projection 200 in the vertical direction is inserted Is provided.

도면3은 본 발명의 실시 방법에 따라 터치 장치(100)의 압인을 도시한 도면이다.
3 is a view showing the stamping of the touch device 100 in accordance with an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면3은 상기 도면1에 도시된 터치 장치(100)로 터치패드(300) 또는 접촉 면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 가해지는 경우에 상기 압인력에 의해 상기 N개의 터치부(105)의 접촉 면이 상기 터치패드(300)에 동시 터치되는 구성을 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면3을 참조 및/또는 변형하여 상기 터치 장치(100)가 압인되는 다양한 실시 방법(예컨대, 터치 장치(100)에 압인 구현부(130)가 구현되는 위치에 따른 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면3에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 3 illustrates the N touches by the force of the force when the force device including the vertical component of the touch pad 300 or the contact surface is applied to the touch device 100 of FIG. 1. The contact surface of the unit 105 is a configuration in which the touch pad 300 is simultaneously touched, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may refer to and / or modify the drawing 3 and the Although various embodiments of the method in which the touch device 100 is stamped (for example, an implementation method according to the location where the stamping implementer 130 is implemented in the touch device 100) may be inferred, the present invention may infer all the embodiments inferred. It is made, including the method, the technical features are not limited only to the implementation method shown in FIG.

도면3의 (a)는 터치 장치(100)에 구비된 N개의 터치부(105)의 접촉 면이 아래로 향한 상태에서 바닥에 놓여진 상태를 도시한 것으로서, 상기 N개의 터치부(105)의 접촉 면은 하우징부(125)에 의해 바닥에 직접 접촉하지 않고 공중에 띄어진 상태를 유지하며, 이에 의해 상기 접촉 면이 오염되는 것을 방지한다.
3 (a) illustrates a state in which the contact surfaces of the N touch units 105 included in the touch device 100 are placed on the floor with the contact surfaces facing downward, and the contact of the N touch units 105 is illustrated. The surface is held in the air by the housing part 125 without directly contacting the floor, thereby preventing the contact surface from being contaminated.

도면3의 (b)는 터치패드(300) 또는 접촉 면의 수직 방향 성분을 포함하는 압인력이 상기 터치 장치(100)에 가해지는 경우에 압인 구현부(130)의 슬라이딩부(135)에 의해 하우징부(125)가 슬라이딩되면서 상기 터치 장치(100)에 구비된 N개의 터치부(105)의 접촉 면이 터치패드(300)에 동시 터치하는 상태를 도시한 것으로서, 상기 압인력이 해제되는 경우에 상기 터치 장치(100)는 압인 구현부(130)의 탄성부(140)에 의해 도면3의 (a)의 상태로 복원된다.
FIG. 3B illustrates a sliding part 135 of the pressing unit 130 when a pressing force including a vertical component of the touch pad 300 or the contact surface is applied to the touch device 100. As the housing part 125 is slid, the contact surfaces of the N touch parts 105 provided in the touch device 100 simultaneously touch the touch pad 300, and the pressing force is released. The touch device 100 is restored to the state of FIG. 3 (a) by the elastic unit 140 of the pressing implement unit 130.

도면4a 내지 도면4f는 본 발명의 실시 방법에 따른 터치 장치(100)의 디자인 변형을 예시한 도면이다.
4A to 4F illustrate design variations of the touch device 100 according to the embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면4a 내지 도면4f는 상기 도면1에 도시된 터치 장치(100)를 제작하는 다양한 디자인을 예시한 것으로서, 바람직하게 쥠 모듈(145)에 대한 쥠 편의성을 용이하게 한 디자인을 예시한 것이다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면4a 내지 도면4f를 참조 및/또는 변형하여 상기 터치 장치(100)를 제작하는 다양한 외형의 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함함을 명백하게 밝혀두는 바이다.
In more detail, FIGS. 4A to 4F illustrate various designs for manufacturing the touch device 100 illustrated in FIG. 1, and preferably illustrate designs that facilitate the convenience of the Z module 145. will be. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to infer various appearance implementation methods for manufacturing the touch device 100 by referring to and / or modifying the drawings 4a to 4f. It is manifestly apparent that the invention encompasses all such inferred methods of implementation.

도면4a는 상기 도면1 또는 도면3과 대비하여 쥠 모듈(145)을 도장 손잡이처럼 제작한 것으로, 도면4a의 (a)는 압인력이 가해지기 전의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4a의 (b)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4a의 (c)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 단면을 예시한 것이다. 도면4a의 (c)의 예시를 참조하면, 압인 구현부(130)의 슬라이딩부(135)와 탄성부(140)는 쥠 모듈(145)과 하우징부(125) 사이에 구현된다. 이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 도면2 및 도면4의 (c)를 참조하여 도면4b 내지 도면4f에 구현되는 압인 구현부(130)의 형태를 예측할 수 있을 것이므로, 편의상 도면4b 내지 도면4f에서 단면 예시는 생략하기로 한다.
FIG. 4a is a drawing module 145 prepared as a painting handle in comparison with FIG. 1 or FIG. 3, and FIG. 4a illustrates the appearance of the touch device 100 before a pressing force is applied. (B) of FIG. 4A illustrates an external appearance of the touch device 100 in a state where a force is applied, and (c) of FIG. 4A illustrates a cross section of the touch device 100 in a state where a force is applied. will be. Referring to the example of (c) of Figure 4a, the sliding portion 135 and the elastic portion 140 of the stamped implement 130 is implemented between the shock module 145 and the housing portion 125. Persons having ordinary skill in the art to which the present invention pertains will now be able to predict the shape of the stamping implement 130 implemented in FIGS. 4b to 4f with reference to FIGS. 2 and 4 (c), For convenience, cross-sectional examples will be omitted in FIGS. 4B to 4F.

도면4b는 상기 도면1 또는 도면3과 대비하여 고정 프레임(120)과 하우징부(125)의 높이를 확대하는 대신에 쥠 모듈(145)을 구형으로 제작한 것으로, 도면4b의 (a)는 압인력이 가해지기 전의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4b의 (b)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이다.
4b is a spherical module 145 is manufactured in a spherical shape instead of expanding the heights of the fixing frame 120 and the housing part 125 as compared to FIG. 1 or 3, and (a) of FIG. The external appearance of the touch device 100 before an attractive force is illustrated, and FIG. 4B (b) illustrates the external appearance of the touch device 100 in a state where a force of force is applied.

도면4c는 상기 도면1 또는 도면3과 대비하여 쥠 모듈(145)을 체스게임의 장기 말처럼 제작한 것으로, 도면4c의 (a)는 압인력이 가해지기 전의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4c의 (b)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이다.
FIG. 4C shows that the module 145 is manufactured as a long-term horse of a chess game in comparison with FIG. 1 or FIG. 3, and (a) of FIG. 4C illustrates the external appearance of the touch device 100 before a force is applied. FIG. 4C (b) illustrates the external appearance of the touch device 100 in the state in which a pressing force is applied.

도면4d는 상기 도면1 또는 도면3과 쥠 모듈(145)을 쥐기 편하게 제작한 것으로, 도면4d (a)는 압인력이 가해지기 전의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4d의 (b)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이다.
FIG. 4D is a view of the drawing device 1 or 3 and the 쥠 module 145, which is easily gripped. FIG. 4D (a) illustrates the external appearance of the touch device 100 before the force is applied. b) illustrates the appearance of the touch device 100 in a state where a force of force is applied.

도면4e는 상기 도면1 또는 도면3과 대비하여 쥠 모듈(145)이 하우징부(125) 또는 고정 프레임(120)에 밀착하지 않는 형태를 예시한 것으로, 도면4e의 (a)는 압인력이 가해지기 전의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4e의 (b)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이다.
FIG. 4E illustrates a configuration in which the 쥠 module 145 is not in close contact with the housing 125 or the fixing frame 120 in comparison with FIG. 1 or FIG. 3. FIG. 4E illustrates an appearance of the touch device 100 before being touched, and FIG. 4E (b) illustrates the appearance of the touch device 100 in a state where a pressing force is applied.

도면4f는 상기 도면1 또는 도면3과 대비하여 쥠 모듈(145)과 하우징부(125) 사이에 슬라이딩부(135)와 탄성부(140)를 포함하는 압인 구현부(130)가 구비됨과 동시에 쥠 모듈(145)에도 별도의 탄성부(140)를 구비하여 터치 시점의 충격량을 이중으로 흡수(예컨대, 터치부(105)의 유연한 재질에 의해 1차적으로 압인력에 의한 터치 시점의 충격량을 흡수함과 동시에 쥠 모듈(145)에 구비된 별도의 탄성부(140)를 통해 충격량을 2차 흡수)하는 외형을 예시한 것으로, 도면4f의 (a)는 압인력이 가해지기 전의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이고, 도면4f의 (b)는 압인력이 가해진 상태에서의 터치 장치(100)의 외형을 예시한 것이다.
FIG. 4F illustrates a pressing implement unit 130 including a sliding unit 135 and an elastic unit 140 between the module 145 and the housing unit 125 as compared with FIG. 1 or 3. Module 145 also has a separate elastic portion 140 to absorb the amount of impact at the time of touch double (for example, by the flexible material of the touch portion 105 primarily absorbs the amount of impact at the time of the touch point by the force of force And at the same time as an example of the external appearance of the second shock absorbing through the separate elastic portion 140 provided in the module 145, (a) of Figure 4f is the touch device 100 before the pressing force is applied. 4F (b) illustrates the external appearance of the touch device 100 in a state where a force of force is applied.

도면5는 본 발명의 터치 장치(100)에 내장되는 전자 모듈(500)의 구성을 도시한 도면이다.
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an electronic module 500 embedded in the touch device 100 of the present invention.

보다 상세하게 본 도면5는 터치 장치(100)에 내장되어 상기 터치 장치(100)가 압인되는 시점에 지정된 인증코드를 부호화한 사운드 데이터를 출력하거나 또는 근접 무선 통신을 통해 상기 인증코드 또는 고유 저장된 고유코드를 송출하는 전자 모듈(500)의 구성을 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면5를 참조 및/또는 변형하여 상기 전자 모듈(500) 기능에 대한 다양한 실시 방법을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면5에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다. 예를들어, 터치 장치(100)에 둘 이상의 전자 모듈(500)(예컨대, 인증코드가 부호화된 사운드 데이터를 출력하는 전자 모듈(500), 인증코드를 송출하는 전자 모듈(500), 고유코드를 송출하는 전자 모듈(500) 등)이 내장되는 것이 가능하며, 본 발명은 이와 같은 실시 방법을 포함한다. 다만 편의상 본 도면5는 하나의 전자 모듈(500)을 통해 본 발명의 전자 모듈(500)이 구현되는 실시 방법을 도시하여 설명하기로 한다.
In more detail, FIG. 5 is embedded in the touch device 100 to output sound data encoding an authentication code designated at the time when the touch device 100 is pressed, or the authentication code or uniquely stored unique data through proximity wireless communication. As shown in the configuration of the electronic module 500 for transmitting the code, those skilled in the art to which the present invention pertains, referring to and / or modifying the present figure 5 for the function of the electronic module 500 Various implementation methods may be inferred, but the present invention includes all the implementation methods inferred, and the technical features are not limited to the implementation method shown in FIG. For example, two or more electronic modules 500 (for example, an electronic module 500 for outputting sound data encoded with an authentication code, an electronic module 500 for transmitting an authentication code, and a unique code) may be provided to the touch device 100. The electronic module 500 and the like to be sent out) may be incorporated, and the present invention includes such an implementation method. However, for convenience of the present disclosure, FIG. 5 will be described with reference to an exemplary embodiment in which the electronic module 500 of the present invention is implemented through one electronic module 500.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 제어부(505)와 메모리부(525)를 구비하고, 사운드 데이터를 출력하는 사운드 출력부(510)와 근접 무선 통신을 처리하는 근접 무선 통신부(520)를 구비한다. 본 발명의 실시 방법에 따라 상기 사운드 출력부(510)와 근접 무선 통신부(520) 중 어느 하나 또는 둘 모두를 구비할 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다. 상기 전자 모듈(500)은 동작에 필요한 전원을 공급받는 배터리(150)를 구비할 수 있으며, 상기 터치 장치(100)에 전하 충전부(150)가 구비된 경우 상기 전자 모듈(500)은 상기 전하 충전부(150)로부터 동작에 필요한 전원을 공급받을 수 있다. 한편 상기 전자 모듈(500)이 대상 장치로부터 송출되는 무선 주파수 신호에 의해 동작 가능하다면, 상기 배터리(150)는 생략 가능하며, 설령 전자 모듈(500)에 전하 충전부(150)가 구비되어 있더라도 이를 이용하지 않더라도 무방하다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 includes a control unit 505 and a memory unit 525, and a proximity wireless communication unit that processes proximity wireless communication with a sound output unit 510 that outputs sound data. 520. According to an exemplary embodiment of the present invention, any one or both of the sound output unit 510 and the proximity wireless communication unit 520 may be provided, and the present invention is not limited thereto. The electronic module 500 may include a battery 150 that receives power for operation. When the charge device 150 is provided in the touch device 100, the electronic module 500 includes the charge charger. Power necessary for operation may be supplied from 150. On the other hand, if the electronic module 500 is operable by a radio frequency signal transmitted from the target device, the battery 150 can be omitted, even if the charge module 150 is provided in the electronic module 500 is used It's okay if you don't.

상기 제어부(505)는 상기 전자 모듈(500)의 동작을 제어하는 구성의 총칭으로서, 논리 회로를 통해 구현되거나 또는 적어도 하나의 프로세서와 실행 메모리를 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이하 편의상 상기 제어부(505)가 프로세서와 실행 메모리를 구비하여 적어도 하나의 프로그램코드를 상기 실행 메모리에 로딩하여 연산하고, 그 결과를 상기 사운드 출력부(510)를 통해 출력하거나 또는 근접 무선 통신부(520)를 통해 송출하는 형태로 상기 전자 모듈(500)의 구성을 설명하기로 한다. 이하, 편의상 상기 프로세서에 의해 연산되는 프로그램코드에 대응하는 프로그램(540)을 본 제어부(505) 내에 도시하여 설명하기로 한다. 그러나 상기 전자 모듈(500)의 실시 방법이 본 도면5의 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 도면5에서 프로그램(540)의 구성으로 예시한 구성은 논리 회로의 형태로도 구현 가능함을 명백하게 밝혀두는 바이다.
The controller 505 is a generic term for a configuration for controlling the operation of the electronic module 500, and may be implemented through a logic circuit or in a form including at least one processor and an execution memory. For convenience, the controller 505 may include a processor and an execution memory to load and calculate at least one program code into the execution memory, and output the result through the sound output unit 510 or the proximity wireless communication unit 520. The configuration of the electronic module 500 in the form of transmitting through) will be described. Hereinafter, for convenience, a program 540 corresponding to a program code calculated by the processor will be described in the controller 505. However, the implementation method of the electronic module 500 is not limited to the embodiment of FIG. 5, and it is apparent that the configuration illustrated by the configuration of the program 540 in FIG. 5 may be implemented in the form of a logic circuit. It is.

상기 메모리부(525)는 상기 전자 모듈(500)에 구비되는 비휘발성 메모리의 총칭으로서, 상기 제어부(505)를 통해 실행되는 적어도 하나의 프로그램코드와, 상기 프로그램코드가 이용하는 적어도 하나의 데이터셋트를 저장하여 유지한다. 상기 프로그램코드는 본 발명의 동작을 위해 구현되는 프로그램(540)에 대응하는 프로그램코드를 비롯하여, 상기 전자 모듈(500)의 운영체제에 대응하는 시스템프로그램코드와 시스템데이터셋트, 상기 전자 모듈(500)의 각종 통신을 처리하는 통신프로그램코드와 통신데이터셋트를 포함한다.
The memory unit 525 is a generic term for a nonvolatile memory included in the electronic module 500. The memory unit 525 may include at least one program code executed through the control unit 505, and at least one data set used by the program code. Save it and keep it. The program code includes a program code corresponding to a program 540 implemented for the operation of the present invention, a system program code and a system data set corresponding to an operating system of the electronic module 500, and the electronic module 500. It includes a communication program code and a communication data set for processing various communication.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 메모리부(525)는 인증코드를 동적 생성하기 위해 지정된 코드 생성 알고리즘에 대입할 하나 이상의 정적 씨드 값을 저장할 수 있다. 바람직하게, 상기 정적 씨드 값은 상기 터치 장치(100)에 고유하게 부여된 고유일련코드, 상기 터치 장치(100)가 이용되는 공간(예컨대, 상점, 건물, 매장 등)을 식별하는 공간식별코드, 상기 터치 장치(100)가 이용되는 용도를 식별하는 용도식별코드 등을 포함하여 각종 식별코드를 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the memory unit 525 may store one or more static seed values to be assigned to a designated code generation algorithm for dynamically generating an authentication code. Preferably, the static seed value is a unique serial code uniquely assigned to the touch device 100, a space identification code for identifying a space (eg, a store, a building, a store, etc.) in which the touch device 100 is used, The touch device 100 may include various identification codes, including a use identification code for identifying a use of the touch device 100.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 메모리부(525)는 지정된 고유코드를 저장할 수 있다. 바람직하게, 상기 고유코드는 상기 전자 모듈(500) 또는 터치 장치(100)에 고유하게 할당된 ID코드를 포함한다.
According to the embodiment of the present invention, the memory unit 525 may store a specified unique code. Preferably, the unique code includes an ID code uniquely assigned to the electronic module 500 or the touch device 100.

상기 사운드 출력부(510)는 상기 전자 모듈(500)에 구비되는 스피커 또는 부저와 같은 사운드 출력기와 이를 구동하는 구동모듈로 구성되며, 상기 제어부(505)와 버스로 연결되어 상기 제어부(505)의 각종 연산 결과 중 사운드 출력에 대응하는 연산 결과에 대응하는 사운드 데이터를 디코딩(Decoding)하여 사운드 신호로 변환 후 상기 사운드 출력기를 통해 출력한다.
The sound output unit 510 includes a sound output unit such as a speaker or a buzzer provided in the electronic module 500, and a driving module for driving the sound output unit 510. The sound output unit 510 is connected to the control unit 505 by a bus and Decoding the sound data corresponding to the calculation result corresponding to the sound output among various calculation results, converts the sound data into a sound signal, and outputs the same through the sound output device.

상기 근접 무선 통신부(520)는 안테나를 이용하여 10cm 내외의 근접 거리에서 무선 주파수 신호를 이용한 근접 무선 통신을 처리하는 구성의 총칭으로서, 바람직하게 13.56Mz 주파수 대역을 사용하는 NFC(Near Field Communication) 규격에 따라 양방향 근접 무선 통신을 처리한다. 실시 방법에 따라 상기 근접 무선 통신부(520)는 NFC 규격에 포함되지 않는 RFID 규격(예컨대, ISO 18000 시리즈 규격에 포함된 근접 무선 통신 또는 10m 이내의 근거리 무선 통신 등)의 반이중 무선 통신을 처리할 수도 있다.
The proximity wireless communication unit 520 is a generic term for a configuration for processing proximity wireless communication using a radio frequency signal at a distance of about 10 cm using an antenna, and preferably, a Near Field Communication (NFC) standard using a 13.56 Mz frequency band. According to handle bidirectional proximity wireless communication. According to an exemplary embodiment, the proximity wireless communication unit 520 may process half-duplex wireless communication of an RFID standard (for example, proximity wireless communication included in the ISO 18000 series standard or short-range wireless communication within 10 m) which is not included in the NFC standard. have.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 사운드 데이터를 입력받는 사운드 입력부(515)를 구비함으로써, 상기 대상 장치로부터 송출된 사운드 데이터를 입력받아 인식하는 양방향 사운드 통신을 제공할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 may include a sound input unit 515 for receiving sound data, thereby providing bidirectional sound communication for receiving and recognizing sound data transmitted from the target device.

상기 사운드 입력부(515)는 상기 전자 모듈(500)에 구비되는 마이크로폰과 같은 사운드 입력기와 이를 구동하는 구동모듈로 구성되며, 상기 사운드 입력기를 통해 입력되는 사운드 신호를 엔코딩(Encoding)한 사운드 데이터를 상기 제어부(505)로 전달한다.
The sound input unit 515 is composed of a sound input unit such as a microphone provided in the electronic module 500 and a driving module for driving the sound input unit. The sound input unit encodes sound data encoded by a sound signal input through the sound input unit. Transfer to control unit 505.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 무선 통신망에 접속하는 무선망 통신부(530)와, 근거리 무선 통신을 통해 통신망에 접속하는 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나의 통신부를 구비할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 may include at least one of a wireless network communication unit 530 connected to a wireless communication network and a short range communication unit 532 connected to a communication network through short-range wireless communication. have.

상기 무선망 통신부(530)는 상기 전자 모듈(500)을 무선 통신망에 접속시키는 통신 구성의 총칭으로서, 특정 주파수 대역의 무선 주파수 신호를 송수신하는 안테나, RF모듈, 기저대역모듈, 신호처리모듈을 적어도 하나 포함하여 구성되며, 상기 제어부(505)와 버스로 연결되어 상기 제어부(505)의 각종 연산 결과 중 무선 통신에 대응하는 연산 결과를 무선 통신을 통해 전송하거나, 또는 무선 통신을 통해 데이터를 수신하여 상기 제어부(505)로 전달함과 동시에, 상기 무선 통신의 접속, 등록, 통신, 핸드오프의 절차를 유지한다.
The wireless network communication unit 530 is a generic term for a communication configuration for connecting the electronic module 500 to a wireless communication network, and includes at least an antenna, an RF module, a baseband module, and a signal processing module for transmitting and receiving radio frequency signals of a specific frequency band. Is configured to include one, connected to the bus by the control unit 505 transmits the calculation result corresponding to the wireless communication of the various calculation results of the control unit 505 through wireless communication, or receives data through wireless communication At the same time as the transfer to the control unit 505, the procedure of connection, registration, communication, handoff of the wireless communication is maintained.

본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 무선망 통신부(530)는 CDMA/WCDMA/LTE 규격에 따라 이동 통신망에 접속, 위치등록, 호처리, 통화연결, 데이터통신, 핸드오프를 적어도 하나 수행하는 이동 통신 구성을 포함한다. 한편 당업자의 의도에 따라 상기 무선망 통신부(530)는 IEEE 802.16 관련 규격에 따라 휴대인터넷에 접속, 위치등록, 데이터통신, 핸드오프를 적어도 하나 수행하는 휴대 인터넷 통신 구성을 더 포함할 수 있으며, 상기 무선망 통신부(530)가 제공하는 무선 통신 구성에 의해 본 발명이 한정되지 아니함을 명백히 밝혀두는 바이다. 상기 전자 모듈(500)은 무선 통신망 접속을 위해 USIM 리더부(도시생략)를 구비하고 무선 통신망 접속을 위한 USIM을 이탈착시킬 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, the wireless network communication unit 530 performs at least one mobile communication, connection, location registration, call processing, call connection, data communication, and handoff according to the CDMA / WCDMA / LTE standard. Include configuration. Meanwhile, according to the intention of the person skilled in the art, the wireless network communication unit 530 may further include a portable Internet communication configuration for performing at least one of access to the portable Internet, location registration, data communication, and handoff according to the IEEE 802.16 standard. It is apparent that the present invention is not limited by the wireless communication configuration provided by the wireless network communication unit 530. The electronic module 500 may include a USIM reader unit (not shown) for connecting to a wireless communication network, and may detach the USIM for connecting to a wireless communication network.

상기 근거리 통신부(532)는 일정 거리 이내에서 무선 주파수 신호를 통신매체로 이용하여 통신세션을 연결하는 근거리 통신모듈로서, 바람직하게는 와이파이 통신, 블루투스 통신, 공중무선 통신 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 근거리 통신부(532)는 근거리(예컨대, 10m 이내)에 위치한 접속장치(예컨대, 무선 AP(Access Point) 등)를 통해 통신망에 접속할 수 있다.
The short range communication unit 532 is a short range communication module that connects a communication session using a radio frequency signal as a communication medium within a predetermined distance, and may preferably include at least one of Wi-Fi communication, Bluetooth communication, and public wireless communication. . The short range communication unit 532 may access a communication network through an access device (for example, a wireless access point (AP), etc.) located at a short distance (for example, within 10 m).

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 각종 정보를 디스플레이하는 화면 출력부(554)와, 사용자 조작을 입력받는 키 입력부(536) 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 may include at least one of a screen output unit 554 for displaying various types of information and a key input unit 536 for receiving a user operation.

상기 화면 출력부(554)는 상기 전자 모듈(500)에 구비되는 화면출력기(예컨대, LCD(Liquid Crystal Display), 전자종이 등)와 이를 구동하는 구동 모듈로 구성되며, 상기 제어부(505)의 각종 연산 결과 중 화면 출력에 대응하는 연산 결과를 상기 화면출력기로 출력한다.
The screen output unit 554 includes a screen output unit (for example, a liquid crystal display (LCD), an electronic paper, etc.) provided in the electronic module 500 and a driving module for driving the same. The calculation result corresponding to the screen output is output to the screen output device.

상기 키 입력부(536)는 상기 전자 모듈(500)에 구비되는 키 입력기와 이를 구동하는 구동 모듈로 구성되며, 상기 제어부(505)의 각종 연산을 명령하는 명령을 입력받거나, 또는 상기 제어부(505)의 연산에 필요한 데이터를 입력받는다.
The key input unit 536 includes a key input unit provided in the electronic module 500 and a driving module for driving the same, and receives a command for commanding various operations of the control unit 505, or the control unit 505. Receives the data required for the operation.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 지정된 코드 생성 규칙에 따라 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하는 코드 생성부(550)와, 상기 생성된 인증코드를 지정된 사운드 부호화 규칙에 따라 부호화하는 부호 처리부(555)와, 상기 인증코드가 부호화된 사운드 데이터를 출력시키는 코드 출력부(560)를 구비하고, 상기 인증코드를 동적 생성하기 위한 적어도 하나의 정적 씨드 값을 메모리부(525)에 저장하는 정보 저장부(545)를 구비하며, 상기 터치 장치(100)가 압인되는지 확인하는 압인 확인부(565)를 더 구비할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 encodes the generated code in accordance with a specified sound encoding rule and a code generator 550 for dynamically generating an authentication code having a specified structure according to a specified code generation rule. And a code output unit 560 for outputting sound data encoded with the authentication code, and at least one static seed value for dynamically generating the authentication code. It may further include an information storage unit 545 for storing, and further includes a stamping confirmation unit 565 for checking whether the touch device 100 is stamped.

상기 정보 저장부(545)는 상기 인증코드를 동적 생성하는데 이용될 적어도 하나의 정적 씨드 값을 상기 메모리부(525)에 저장한다. 바람직하게, 상기 정적 씨드 값은 상기 전자 모듈(500)이 제작되는 시점, 상기 전자 모듈(500)이 상기 터치 장치(100)에 탑재되는 시점, 상기 터치 장치(100)에 상기 전자 모듈(500)이 탑재된 후 지정된 공간에서 이용되기 위해 초기 설정되는 시점, 상기 터치 장치(100)에 전자 모듈(500)이 탑재되어 이용되는 시점 중, 적어도 하나의 시점에 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
The information storage unit 545 stores at least one static seed value in the memory unit 525 to be used to dynamically generate the authentication code. Preferably, the static seed value is a time when the electronic module 500 is manufactured, a time when the electronic module 500 is mounted on the touch device 100, and the electronic module 500 on the touch device 100. The memory module 525 may be stored in the memory unit 525 at at least one of a time point that is initially set to be used in a designated space after being mounted, and a time point where the electronic module 500 is mounted and used in the touch device 100. .

본 발명의 제1 씨드 저장 방식에 따르면, 상기 전자 모듈(500)이 제작되는 시점에 상기 메모리부(525)에 상기 정적 씨드 값이 저장된 상태로 제작될 수 있으며, 상기 정보 저장부(545)는 상기 전자 모듈(500)의 제작 공정 중에 상기 정적 씨드 값을 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
According to the first seed storage method of the present invention, the static seed value is stored in the memory unit 525 at the time when the electronic module 500 is manufactured, and the information storage unit 545 is The static seed value may be stored in the memory unit 525 during the manufacturing process of the electronic module 500.

본 발명의 제2 씨드 저장 방식에 따르면, 상기 전자 모듈(500)이 상기 터치 장치(100)에 탑재되는 시점에 상기 메모리부(525)에 상기 정적 씨드 값이 저장될 수 있으며, 상기 정보 저장부(545)는 상기 근접 무선 통신부(520), 키 입력부(536), 무선망 통신부(530) 및 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 외부로부터 상기 메모리부(525)에 저장될 정적 씨드 값을 수신 또는 입력받고, 상기 수신 또는 입력된 정적 씨드 값을 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
According to the second seed storage method of the present invention, the static seed value may be stored in the memory unit 525 at the time when the electronic module 500 is mounted on the touch device 100. 545 may determine a static seed value to be stored in the memory unit 525 from the outside through at least one of the proximity wireless communication unit 520, the key input unit 536, the wireless network communication unit 530, and the local area communication unit 532. Received or received, and may store the received or input static seed value in the memory unit 525.

본 발명의 제3 씨드 저장 방식에 따르면, 상기 터치 장치(100)에 상기 전자 모듈(500)이 탑재된 후 초기 설정되는 시점 또는 상기 전자 모듈(500)이 이용되는 중에 상기 메모리부(525)에 상기 정적 씨드 값이 저장될 수 있으며, 상기 정보 저장부(545)는 상기 근접 무선 통신부(520), 키 입력부(536), 무선망 통신부(530) 및 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 외부로부터 상기 메모리부(525)에 저장될 정적 씨드 값을 수신 또는 입력받고, 상기 수신 또는 입력된 정적 씨드 값을 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
According to the third seed storage method of the present invention, the electronic device 500 is initially mounted after the electronic device 500 is mounted on the touch device 100 or the memory module 525 is used while the electronic module 500 is being used. The static seed value may be stored, and the information storage unit 545 is externally connected to at least one of the proximity wireless communication unit 520, the key input unit 536, the wireless network communication unit 530, and the short range communication unit 532. The static seed value to be stored in the memory unit 525 may be received or input, and the received or input static seed value may be stored in the memory unit 525.

상기 코드 생성부(550)는 지정된 코드 생성 규칙에 따라 상기 인증코드를 동적 생성하기 위한 코드 생성 알고리즘을 포함하며, 주기적 또는 지정된 이벤트에 의해 상기 저장된 하나 이상의 정적 씨드 값과 동적으로 결정되는 동적 씨드 값 중 하나 이상의 씨드 값을 지정된 코드 생성 알고리즘(예컨대, MD4, MD4, SHA 등)에 대입하여 지정된 구조(예컨대, 코드 길이, 자릿수, 코드 구조 등)의 인증코드를 동적 생성한다. 바람직하게, 상기 코드 생성 규칙은 시간 동기 방식 코드 생성 규칙과 챌린지-리스폰스 방식 코드 생성 규칙 중 적어도 하나의 코드 생성 규칙을 포함할 수 있다.
The code generation unit 550 includes a code generation algorithm for dynamically generating the authentication code according to a specified code generation rule, the dynamic seed value dynamically determined with the one or more stored static seed values by a periodic or designated event. At least one seed value is assigned to a designated code generation algorithm (eg, MD4, MD4, SHA, etc.) to dynamically generate an authentication code having a specified structure (eg, code length, digits, code structure, etc.). Preferably, the code generation rule may include at least one code generation rule among a time synchronous code generation rule and a challenge-response code generation rule.

본 발명의 제1 동적 씨드 결정 방식에 따르면, 상기 코드 생성부(550)는 상기 전자 모듈(500)에 내장된 타이머(도시생략)를 통해 시간 값을 확인하고, 상기 시간 값(또는 시간 값을 씨드 값 형태로 가공한 값)을 상기 동적 씨드 값으로 결정할 수 있다.
According to the first dynamic seed determination method of the present invention, the code generator 550 checks a time value through a timer (not shown) built in the electronic module 500, and sets the time value (or time value). Value processed in the form of seed value) may be determined as the dynamic seed value.

본 발명의 제2 동적 씨드 결정 방식에 따르면, 상기 코드 생성부(550)는 상기 사운드 입력부(515)를 통해 대상 장치(또는 터치 장치(100) 주변의 사운드 출력 매체 등)로부터 출력되는 사운드 데이터(예컨대, 씨드 값이 DTMF 형태로 부호화된 사운드 데이터, 씨드 값이 부호화된 사운드 데이터)를 입력받아 해석함으로써 동적 씨드 값으로 결정할 수 있다. 바람직하게, 상기 사운드 데이터를 이용하여 결정된 씨드 값은 시간 값, 챌린지 값, 동적 생성 값(예컨대, 대상 장치 또는 사운드 출력 매체에 의해 지정된 절차(또는 알고리즘)에 따라 동적으로 생성된 값) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
According to the second dynamic seed determination method of the present invention, the code generator 550 may output sound data output from a target device (or a sound output medium around the touch device 100) through the sound input unit 515. For example, the seed value may be determined as a dynamic seed value by receiving and interpreting sound data encoded in DTMF format and sound data encoded in seed value). Preferably, the seed value determined using the sound data is at least one of a time value, a challenge value, and a dynamic generation value (e.g., a value dynamically generated according to a procedure (or algorithm) specified by the target device or sound output medium). It may include.

본 발명의 제3 동적 씨드 결정 방식에 따르면, 상기 코드 생성부(550)는 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 대상 장치(또는 터치 장치(100) 주변 근접 무선 통신장치 등)로부터 송출되는 씨드 값을 수신하여 동적 씨드 값으로 결정할 수 있다. 바람직하게, 상기 근접 무선 통신을 이용하여 결정된 씨드 값은 시간 값, 챌린지 값, 동적 생성 값(예컨대, 대상 장치 또는 근접 무선 통신장치에 의해 지정된 절차(또는 알고리즘)에 따라 동적으로 생성된 값) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
According to the third dynamic seed determination method of the present invention, the code generator 550 transmits a seed value transmitted from a target device (or a proximity wireless communication device near the touch device 100, etc.) through the proximity wireless communication unit 520. Can be determined to be a dynamic seed value. Preferably, the seed value determined using the proximity wireless communication is one of a time value, a challenge value, and a dynamic generation value (e.g., a value dynamically generated according to a procedure (or algorithm) specified by the target device or the proximity wireless communication device). It may include at least one.

본 발명의 제4 동적 씨드 결정 방식에 따르면, 상기 코드 생성부(550)는 상기 무선망 통신부(530) 또는 근거리 통신부(532)를 통해 지정된 장치 또는 서버로부터 전송되는 씨드 값을 수신하여 동적 씨드 값으로 결정할 수 있다. 바람직하게, 상기 무선망 통신부(530) 또는 근거리 통신부(532)를 이용하여 결정된 씨드 값은 시간 값, 챌린지 값, 동적 생성 값(예컨대, 지정된 장치 또는 서버에 의해 지정된 절차(또는 알고리즘)에 따라 동적으로 생성된 값) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
According to the fourth dynamic seed determination method of the present invention, the code generation unit 550 receives a seed value transmitted from a device or a server designated through the wireless network communication unit 530 or the local area communication unit 532 to generate a dynamic seed value. Can be determined. Preferably, the seed value determined using the wireless network communication unit 530 or the short-range communication unit 532 is dynamic according to a time value, a challenge value, a dynamic generation value (e.g., a procedure (or algorithm) designated by a designated device or server). It may include at least one of).

본 발명의 확장 실시 방법에 따르면, 상기 근접 무선 통신부(520), 무선망 통신부(530), 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 외부로부터 수신된 값이 동적 생성 값인 경우, 상기 코드 생성부(550)는 상기 수신된 동적 생성 값을 씨드로 이용하여 인증코드를 생성하거나, 또는 별도의 인증코드를 생성하는 절차 없이 상기 수신된 동적 생성 값을 그대로 인증코드로 이용하거나 또는 상기 수신된 동적 생성 값을 지정된 구조로 가공하여 인증코드로 이용할 수 있다.
According to the extended implementation method of the present invention, when the value received from the outside through at least one of the proximity wireless communication unit 520, the wireless network communication unit 530, the short-range communication unit 532 is a dynamic generation value, the code generator ( 550 may generate an authentication code using the received dynamic generation value as a seed, or use the received dynamic generation value as an authentication code as it is or without receiving a separate authentication code, or the received dynamic generation value. Can be processed into a designated structure and used as an authentication code.

상기 부호 처리부(555)는 지정된 사운드 부호화 규칙에 따라 상기 생성된 인증코드를 부호화한 사운드 데이터를 생성한다. 상기 사운드 부호화 규칙은 DTMF(Dual Tone Multi Frequency) 부호화 규칙 또는 사운드 코드 부호화 규칙 중 적어도 하나를 포함한다.
The code processor 555 generates sound data encoding the generated authentication code according to a specified sound encoding rule. The sound encoding rule includes at least one of a dual tone multi frequency (DTMF) encoding rule or a sound code encoding rule.

상기 DTMF 부호화 규칙은 전화 버튼에 사용되는 ‘1’~’9’, ‘0’, ‘#’, ‘*’ 등을 가청 주파수 대역의 사운드 신호에 부호화하는 규칙의 총칭으로서, 바람직하게 저주파 영역(예컨대, 697Hz, 770Hz, 852Hz, 941Hz)의 사운드 주파수와 고주파 영역(예컨대, 1209Hz, 1336Hz, 1477Hz, 1633Hz)의 사운드 주파수를 조합하여 ‘1’~’9’, ‘0’, ‘#’, ‘*’ 등을 부호화한다. 만약 상기 인증코드가 DTMF 신호로 부호화된다면, 상기 코드 생성부(550)가 생성하는 인증코드는 ‘1’~’9’, ‘0’, ‘#’, ‘*’ 등으로 표시 가능한 지정된 코드 구조로 생성되는 것이 바람직하다.
The DTMF encoding rule is a generic term for a rule for encoding '1' to '9', '0', '#', '*' and the like used for a telephone button to a sound signal of an audible frequency band. For example, a combination of sound frequencies of 697 Hz, 770 Hz, 852 Hz, and 941 Hz and sound frequencies of a high frequency range (for example, 1209 Hz, 1336 Hz, 1477 Hz, and 1633 Hz) combines' 1 'to' 9 ',' 0 ','#',and' * 'And so on. If the authentication code is encoded as a DTMF signal, the authentication code generated by the code generator 550 is designated code structure that can be displayed as '1' to '9', '0', '#', '*' and the like. It is preferable to be generated as.

사운드 코드 부호화 규칙은 지정된 사운드 엔코딩 규칙에 따라 엔코딩된 사운드 데이터의 지정된 비트열에 지정된 데이터의 비트열을 삽입하는 부호화하는 규칙의 총칭으로서, 바람직하게 상기 사운드 엔코딩 규칙과 매칭되는 데이터 부호화 규칙에 따라 상기 지정된 데이터를 부호화하여 상기 사운드 엔코딩 규칙에 적용 가능한 사운드 확산 코드를 생성하고, 상기 생성된 사운드 확산 코드를 상기 사운드 엔코딩 규칙에 따라 사운드 데이터에 엔코딩하여 상기 지정된 데이터가 부호화된 사운드 코드를 생성한다. 상기 사운드 확산 코드는 의사 잡음(Pseudo Noise) 영역에 엔코딩되는 것이 바람직하며, 이에 의해 통상의 인간이 인지하는 사운드 인지 능력으로는 상기 사운드 확산 코드를 인지할 수 없게 된다.
The sound code encoding rule is a generic term for encoding rules for inserting a bit string of specified data into a specified bit string of sound data encoded according to a specified sound encoding rule. Preferably, the sound code encoding rule is specified according to the data encoding rule matching the sound encoding rule. Data is encoded to generate a sound spreading code applicable to the sound encoding rule, and the generated sound spreading code is encoded into sound data according to the sound encoding rule to generate a sound code encoded with the specified data. The sound spreading code is preferably encoded in a pseudo noise region, whereby the sound spreading code cannot be recognized by a sound recognition ability recognized by a normal human.

상기 부호 처리부(555)를 통해 상기 인증코드가 부호화된 사운드 데이터가 생성되면, 상기 코드 출력부(560)는 상기 사운드 출력부(510)를 통해 상기 생성된 사운드 데이터를 출력시킨다. 상기 사운드 데이터는 주기적으로 출력되거나, 또는 상기 터치 장치(100)가 대상 장치의 터치패드(300)에 압인되는 시점에 출력되거나, 및/또는 상기 압인 시점에 출력된 후 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복될 수 있다. 상기 사운드 데이터의 출력을 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복하는 것은, 상기 사운드 데이터를 인식하는 대상 장치로 하여금 상기 사운드 데이터에 부호화된 인증코드를 인식할 확률을 증가시키기 위한 것이다.
When the sound data encoded with the authentication code is generated through the code processor 555, the code output unit 560 outputs the generated sound data through the sound output unit 510. The sound data is periodically output, or is output at the time when the touch device 100 is pressed by the touch pad 300 of the target device, and / or is output at the time of the indentation by a specified number of time intervals. Can be repeated. The repetition of the output of the sound data by a designated number of times at a predetermined time interval is for increasing the probability of the target device recognizing the sound data to recognize the authentication code encoded in the sound data.

상기 코드 출력부(560)가 상기 터치 장치(100)의 압인 시점에 사운드 데이터를 출력하기 위해, 상기 압인 확인부(565)는 상기 터치 장치(100)가 대상 장치의 터치패드(300)에 압인되는지 확인한다. 상기 터치 장치(100)가 상기 터치패드(300)에 압인되는지 확인하기 위해 상기 전자 모듈(500)은 센서부(538)를 구비하거나 또는 터치 장치(100)에 구비된 센서부(538)와 연결될 수 있다. 상기 센서부(538)는 상기 터치 장치(100)의 터치부(105)가 터치패드(300)에 터치되는 시점의 전하 이동 센싱, 전하량 변화 센싱, 전류 변화 센싱, 전압 변화 센싱, 저항 변화 센싱 중 적어도 하나를 센싱할 수 있는 센서라면 어떠한 센서라도 무방하다. 실시 방법에 따라 상기 센서부(538)는 자이로 센서와 같이 터치 시점의 충격량을 감지할 수 있는 센서가 채택될 수도 있다.
In order for the code output unit 560 to output sound data at the time when the touch device 100 is pressed, the pin checking unit 565 is pressed by the touch device 100 to the touch pad 300 of the target device. Check if In order to check whether the touch device 100 is pressed by the touch pad 300, the electronic module 500 may include a sensor unit 538 or may be connected to a sensor unit 538 provided in the touch device 100. Can be. The sensor unit 538 may sense charge movement sensing, charge amount change sensing, current change sensing, voltage change sensing, and resistance change sensing at the time when the touch unit 105 of the touch device 100 touches the touch pad 300. Any sensor can sense at least one. According to an embodiment, the sensor unit 538 may employ a sensor capable of detecting an impact amount at a touch point, such as a gyro sensor.

상기 전자 모듈(500)에 상기 압인 확인부(565)가 구비된 경우, 상기 코드 출력부(560)는 상기 터치 장치(100)의 압인이 확인되는 시점에 상기 인증코드가 부호화된 사운드 데이터를 출력할 수 있으며, 상기 압인 시점에 상기 사운드 데이터를 출력된 후 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복하여 출력할 수 있다.
When the electronic module 500 is provided with the stamping confirmation unit 565, the code output unit 560 outputs sound data encoded with the authentication code at the time when the stamping of the touch device 100 is confirmed. The sound data may be output at the time of indentation and then repeatedly output at a specified number of times at a specified time interval.

본 발명의 확장 실시 방법에 따르면, 상기 정보 저장부(545)는 상기 메모리부(525)에 고유코드를 저장하고, 상기 부호 처리부(555)는 상기 메모리부(525)에 저장된 고유코드를 확인하여 상기 고유코드를 부호화한 사운드 데이터를 생성하고, 상기 코드 출력부(560)는 상기 생성된 사운드 데이터를 출력할 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
According to the extended implementation method of the present invention, the information storage unit 545 stores the unique code in the memory unit 525, the code processor 555 checks the unique code stored in the memory unit 525 The sound data obtained by encoding the unique code may be generated, and the code output unit 560 may output the generated sound data. Accordingly, the present invention is not limited thereto.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 지정된 코드 생성 규칙에 따라 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하는 코드 생성부(550)와, 상기 근접 무선 통신을 통해 상기 생성된 인증코드를 송출시키는 코드 송출부(570)를 구비하고, 상기 인증코드를 동적 생성하기 위한 적어도 하나의 정적 씨드 값을 메모리부(525)에 저장하는 정보 저장부(545)를 구비하며, 상기 터치 장치(100)가 압인되는지 확인하는 압인 확인부(565)와, 상기 근접 무선 통신이 활성화되는지 확인하는 활성 확인부(575) 중 하나 이상의 확인부를 더 구비할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 transmits the generated authentication code through a code generation unit 550 for dynamically generating an authentication code having a specified structure according to a specified code generation rule and the proximity wireless communication. And a code storage unit 570 for storing the at least one static seed value for dynamically generating the authentication code in the memory unit 525, and the touch device 100. It may further include at least one verification unit of the confirmation confirmation unit 565 for confirming whether is pressed, and the activity confirmation unit 575 for confirming that the proximity wireless communication is activated.

상기 정보 저장부(545)는 상기 제1 내지 제3 씨드 저장 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 메모리부(525)에 정적 씨드 값을 저장하고, 상기 코드 생성부(550)는 상기 메모리부(525)에 저장된 정적 씨드 값과 상기 제1 내지 제4 동적 씨드 결정 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 동적 결정된 동적 씨드 값 중 하나 이상의 씨드 값을 지정된 코드 생성 알고리즘에 대입하여 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성한다.
The information storage unit 545 stores a static seed value in the memory unit 525 through at least one or two or more of the first to third seed storage schemes, and the code generator 550 stores the memory seed. Authentication of the specified structure by assigning one or more seed values of the dynamic seed value dynamically determined through at least one or two or more of the static seed value and the first to fourth dynamic seed determination schemes stored in 525 to a specified code generation algorithm. Generate code dynamically.

상기 코드 송출부(570)는 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 상시 생성된 인증코드를 송출시키며, 상기 송출된 인증코드는 상기 터치 장치(100)가 터치된 대상 장치로 수신된다. 상기 인증코드는 주기적으로 송출되거나, 또는 상기 전자 모듈(500)과 대상 장치 사이에 근접 무선 통신이 활성화되는 시점에 송출되거나, 또는 상기 터치 장치(100)가 대상 장치의 터치패드(300)에 압인되는 시점에 송출되거나, 및/또는 상기 압인 시점에 송출된 후 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복될 수 있다.
The code transmitter 570 transmits an authentication code that is always generated through the proximity wireless communication unit 520, and the transmitted authentication code is received by the target device to which the touch device 100 is touched. The authentication code may be periodically transmitted or may be transmitted at a time when proximity wireless communication is activated between the electronic module 500 and the target device, or the touch device 100 may be pressed by the touch pad 300 of the target device. May be sent out at a time point, and / or repeated at a specified time interval after being sent out at the time of stamping.

상기 전자 모듈(500)과 대상 장치 사이에 근접 무선 통신이 활성화되는 시점에 인증코드를 송출하기 위해, 상기 활성 확인부(575)는 상기 근접 무선 통신부(520)의 무선 주파수 신호와 매칭되는 주파수 대역의 무선 주파수 신호에 의해 상기 전자 모듈(500) 주변에 무선 장이 형성되는지 확인한다. 바람직하게, 상기 활성 확인부(575)는 상기 근접 무선 통신부(520)의 안테나로 수신되는 무선 주파수 신호의 크기 또는 변화를 인식하여 상기 전자 모듈(500) 주변에 무선 장이 형성되는지 확인할 수 있다.
In order to transmit an authentication code when the proximity wireless communication is activated between the electronic module 500 and the target device, the activity checking unit 575 is a frequency band matching the radio frequency signal of the proximity wireless communication unit 520. Confirm that a wireless field is formed around the electronic module 500 by the radio frequency signal. Preferably, the activity checking unit 575 may recognize whether a radio field is formed around the electronic module 500 by recognizing the magnitude or change of the radio frequency signal received by the antenna of the proximity wireless communication unit 520.

상기 코드 송출부(570)가 상기 터치 장치(100)의 압인 시점에 인증코드를 송출하기 위해, 상기 압인 확인부(565)는 상기 터치 장치(100)가 대상 장치의 터치패드(300)에 압인되는지 확인한다. 상기 터치 장치(100)가 상기 터치패드(300)에 압인되는지 확인하기 위해 상기 전자 모듈(500)은 센서부(538)를 구비하거나 또는 터치 장치(100)에 구비된 센서부(538)와 연결될 수 있다. 상기 센서부(538)는 상기 터치 장치(100)의 터치부(105)가 터치패드(300)에 터치되는 시점의 전하 이동 센싱, 전하량 변화 센싱, 전류 변화 센싱, 전압 변화 센싱, 저항 변화 센싱 중 적어도 하나를 센싱할 수 있는 센서라면 어떠한 센서라도 무방하며, 자이로 센서와 같이 터치 시점의 충격량을 감지할 수 있는 센서가 채택될 수도 있다.
In order for the code transmitter 570 to transmit an authentication code at the time when the touch device 100 is pressed, the press checking unit 565 may press the touch device 100 to the touch pad 300 of the target device. Check if In order to check whether the touch device 100 is pressed by the touch pad 300, the electronic module 500 may include a sensor unit 538 or may be connected to a sensor unit 538 provided in the touch device 100. Can be. The sensor unit 538 may sense charge movement sensing, charge amount change sensing, current change sensing, voltage change sensing, and resistance change sensing at the time when the touch unit 105 of the touch device 100 touches the touch pad 300. Any sensor may be used as long as the sensor can sense at least one, and a sensor capable of detecting an impact amount at the touch point, such as a gyro sensor, may be adopted.

상기 전자 모듈(500)에 상기 압인 확인부(565)가 구비된 경우, 상기 코드 송출부(570)는 상기 터치 장치(100)의 압인이 확인되는 시점에 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 상기 인증코드를 송출할 수 있으며, 상기 압인 시점에 상기 인증코드가 송출된 후 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복하여 송출할 수 있다.
When the electronic module 500 is provided with the coincidence checker 565, the code transmitter 570 transmits the code through the proximity wireless communication unit 520 when the coincidence of the touch device 100 is confirmed. The authentication code may be sent, and the authentication code may be sent out at a specified time interval after the authentication code is sent out at the time of stamping.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 저장된 고유코드를 확인하는 코드 확인부(580)와, 상기 근접 무선 통신을 통해 상기 확인된 고유코드를 송출시키는 코드 송출부(570)를 구비하고, 상기 고유코드를 메모리부(525)에 저장하는 정보 저장부(545)를 구비하며, 상기 터치 장치(100)가 압인되는지 확인하는 압인 확인부(565)와, 상기 근접 무선 통신이 활성화되는지 확인하는 활성 확인부(575) 중 하나 이상의 확인부를 더 구비할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 includes a code checking unit 580 for checking a stored unique code, and a code sending unit 570 for transmitting the identified unique code through the proximity wireless communication. And a information storage unit 545 for storing the unique code in the memory unit 525, a confirmation unit 565 for checking whether the touch device 100 is pushed in, and whether the proximity wireless communication is activated. It may further include one or more verification unit of the active confirmation unit 575 to confirm.

상기 정보 저장부(545)는 상기 코드 송출부(570)를 통해 송출될 고유코드를 상기 메모리부(525)에 저장한다. 바람직하게, 상기 고유코드는 상기 전자 모듈(500)이 제작되는 시점, 상기 전자 모듈(500)이 상기 터치 장치(100)에 탑재되는 시점, 상기 터치 장치(100)에 상기 전자 모듈(500)이 탑재된 후 지정된 공간에서 이용되기 위해 초기 설정되는 시점, 상기 터치 장치(100)에 전자 모듈(500)이 탑재되어 이용되는 시점 중, 적어도 하나의 시점에 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
The information storage unit 545 stores the unique code to be transmitted through the code transmitter 570 in the memory unit 525. Preferably, the unique code is a point in time when the electronic module 500 is manufactured, a point in time when the electronic module 500 is mounted on the touch device 100, and the electronic module 500 in the touch device 100. The memory unit 525 may be stored in the memory unit 525 at at least one of a time point that is initially set to be used in a designated space after mounting and when the electronic module 500 is mounted and used in the touch device 100.

본 발명의 제1 고유코드 저장 방식에 따르면, 상기 전자 모듈(500)이 제작되는 시점에 상기 메모리부(525)에 상기 고유코드가 저장된 상태로 제작될 수 있으며, 상기 정보 저장부(545)는 상기 전자 모듈(500)의 제작 공정 중에 상기 고유코드를 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
According to the first unique code storage method of the present invention, the unique code is stored in the memory unit 525 at the time when the electronic module 500 is manufactured, and the information storage unit 545 is The unique code may be stored in the memory unit 525 during the manufacturing process of the electronic module 500.

본 발명의 제2 고유코드 저장 방식에 따르면, 상기 전자 모듈(500)이 상기 터치 장치(100)에 탑재되는 시점에 상기 메모리부(525)에 상기 고유코드가 저장될 수 있으며, 상기 정보 저장부(545)는 상기 근접 무선 통신부(520), 키 입력부(536), 무선망 통신부(530) 및 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 외부로부터 상기 메모리부(525)에 저장될 고유코드를 수신 또는 입력받고, 상기 수신 또는 입력된 고유코드를 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
According to the second unique code storage method of the present invention, the unique code may be stored in the memory unit 525 at the time when the electronic module 500 is mounted on the touch device 100. 545 receives a unique code to be stored in the memory unit 525 from the outside through at least one of the proximity wireless communication unit 520, the key input unit 536, the wireless network communication unit 530, and the local area communication unit 532. Alternatively, the received and inputted unique code may be stored in the memory unit 525.

본 발명의 제3 고유코드 저장 방식에 따르면, 상기 터치 장치(100)에 상기 전자 모듈(500)이 탑재된 후 초기 설정되는 시점 또는 상기 전자 모듈(500)이 이용되는 중에 상기 메모리부(525)에 상기 고유코드가 저장될 수 있으며, 상기 정보 저장부(545)는 상기 근접 무선 통신부(520), 키 입력부(536), 무선망 통신부(530) 및 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 외부로부터 상기 메모리부(525)에 저장될 고유코드를 수신 또는 입력받고, 상기 수신 또는 입력된 고유코드를 상기 메모리부(525)에 저장할 수 있다.
According to the third unique code storage method of the present invention, the memory unit 525 is initially set after the electronic module 500 is mounted on the touch device 100 or while the electronic module 500 is used. The unique code may be stored therein, and the information storage unit 545 may be externally connected to at least one of the proximity wireless communication unit 520, the key input unit 536, the wireless network communication unit 530, and the local area communication unit 532. The unique code to be stored in the memory unit 525 may be received or input, and the received or input unique code may be stored in the memory unit 525.

상기 코드 확인부(580)는 상기 메모리부(525)에 저장된 고유코드를 확인하고, 상기 코드 송출부(570)는 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 상시 확인된 고유코드를 송출시키며, 상기 송출된 고유코드는 상기 터치 장치(100)가 터치된 대상 장치로 수신된다. 상기 고유코드는 주기적으로 송출되거나, 또는 상기 전자 모듈(500)과 대상 장치 사이에 근접 무선 통신이 활성화되는 시점에 송출되거나, 또는 상기 터치 장치(100)가 대상 장치의 터치패드(300)에 압인되는 시점에 송출되거나, 및/또는 상기 압인 시점에 송출된 후 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복될 수 있다.
The code checking unit 580 checks the unique code stored in the memory unit 525, and the code sending unit 570 transmits the unique code identified through the proximity wireless communication unit 520 at all times. The unique code is received by the target device touched by the touch device 100. The unique code may be periodically transmitted or may be transmitted at a time when proximity wireless communication between the electronic module 500 and the target device is activated, or the touch device 100 may be pressed by the touchpad 300 of the target device. May be sent out at a time point, and / or repeated at a specified time interval after being sent out at the time of stamping.

상기 전자 모듈(500)과 대상 장치 사이에 근접 무선 통신이 활성화되는 시점에 고유코드를 송출하기 위해, 상기 활성 확인부(575)는 상기 근접 무선 통신부(520)의 무선 주파수 신호와 매칭되는 주파수 대역의 무선 주파수 신호에 의해 상기 전자 모듈(500) 주변에 무선 장이 형성되는지 확인한다. 바람직하게, 상기 활성 확인부(575)는 상기 근접 무선 통신부(520)의 안테나로 수신되는 무선 주파수 신호의 크기 또는 변화를 인식하여 상기 전자 모듈(500) 주변에 무선 장이 형성되는지 확인할 수 있다.
In order to transmit a unique code at the time when proximity wireless communication is activated between the electronic module 500 and the target device, the activity checking unit 575 is a frequency band matching with the radio frequency signal of the proximity wireless communication unit 520. Confirm that a wireless field is formed around the electronic module 500 by the radio frequency signal. Preferably, the activity checking unit 575 may recognize whether a radio field is formed around the electronic module 500 by recognizing the magnitude or change of the radio frequency signal received by the antenna of the proximity wireless communication unit 520.

상기 코드 송출부(570)가 상기 터치 장치(100)의 압인 시점에 고유코드를 송출하기 위해, 상기 압인 확인부(565)는 상기 터치 장치(100)가 대상 장치의 터치패드(300)에 압인되는지 확인한다. 상기 터치 장치(100)가 상기 터치패드(300)에 압인되는지 확인하기 위해 상기 전자 모듈(500)은 센서부(538)를 구비하거나 또는 터치 장치(100)에 구비된 센서부(538)와 연결될 수 있다. 상기 센서부(538)는 상기 터치 장치(100)의 터치부(105)가 터치패드(300)에 터치되는 시점의 전하 이동 센싱, 전하량 변화 센싱, 전류 변화 센싱, 전압 변화 센싱, 저항 변화 센싱 중 적어도 하나를 센싱할 수 있는 센서라면 어떠한 센서라도 무방하며, 자이로 센서와 같이 터치 시점의 충격량을 감지할 수 있는 센서가 채택될 수도 있다.
In order for the code transmitting unit 570 to transmit a unique code at the time when the touch device 100 is pressed, the press checking unit 565 is pressed by the touch device 100 to the touch pad 300 of the target device. Check if In order to check whether the touch device 100 is pressed by the touch pad 300, the electronic module 500 may include a sensor unit 538 or may be connected to a sensor unit 538 provided in the touch device 100. Can be. The sensor unit 538 may sense charge movement sensing, charge amount change sensing, current change sensing, voltage change sensing, and resistance change sensing at the time when the touch unit 105 of the touch device 100 touches the touch pad 300. Any sensor may be used as long as the sensor can sense at least one, and a sensor capable of detecting an impact amount at the touch point, such as a gyro sensor, may be adopted.

상기 전자 모듈(500)에 상기 압인 확인부(565)가 구비된 경우, 상기 코드 송출부(570)는 상기 터치 장치(100)의 압인이 확인되는 시점에 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 상기 고유코드를 송출할 수 있으며, 상기 압인 시점에 상기 고유코드가 송출된 후 지정된 시간 간격으로 지정된 횟수만큼 반복하여 송출할 수 있다.
When the electronic module 500 is provided with the coincidence checker 565, the code transmitter 570 transmits the code through the proximity wireless communication unit 520 when the coincidence of the touch device 100 is confirmed. The unique code may be sent, and the unique code may be repeatedly sent out a specified number of times at a designated time interval after the unique code is sent out at the time of stamping.

도면5를 참조하면, 상기 전자 모듈(500)은, 상기 사운드 입력부(515), 근접 무선 통신부(520), 무선망 통신부(530), 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 상기 터치 장치(100)의 운영과 관련된 관리정보를 수신하여 메모리부(525)의 지정된 저장영역에 저장하는 정보 관리부(585)를 구비한다.
Referring to FIG. 5, the electronic module 500 may include at least one of the sound input unit 515, the proximity wireless communication unit 520, the wireless network communication unit 530, and the short range communication unit 532. Information management unit 585 for receiving management information related to the operation of the < RTI ID = 0.0 >)< / RTI >

본 발명의 제1 정보 관리 방식에 따르면, 상기 사운드 출력부(510)를 통해 사운드 데이터에 부호화된 인증코드가 출력된 후, 상기 정보 관리부(585)는 상기 사운드 입력부(515), 근접 무선 통신부(520), 무선망 통신부(530), 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 상기 사운드 데이터에 부호화된 인증코드가 상기 대상 장치에 인식되었는지에 대한 결과, 상기 대상 장치의 프로그램(540)이 지정된 동작을 수행했는지에 대한 결과 중 적어도 하나의 결과를 포함하는 관리정보를 수신하고, 상기 수신된 관리정보를 메모리부(525)의 지정된 저장영역에 저장한다.
According to the first information management method of the present invention, after the authentication code encoded in the sound data is output through the sound output unit 510, the information management unit 585 is the sound input unit 515, the proximity wireless communication unit ( 520, a result of whether the authentication code encoded in the sound data is recognized by the target device through at least one of the wireless network communication unit 530 and the local area communication unit 532, and the program 540 of the target device is designated. Receiving management information including at least one result of whether or not to perform the operation, and storing the received management information in a designated storage area of the memory unit 525.

본 발명의 제2 정보 관리 방식에 따르면, 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 인증코드가 송출된 후, 상기 정보 관리부(585)는 상기 사운드 입력부(515), 근접 무선 통신부(520), 무선망 통신부(530), 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 상기 인증코드가 상기 대상 장치에 인식되었는지에 대한 결과, 상기 대상 장치의 프로그램(540)이 지정된 동작을 수행했는지에 대한 결과 중 적어도 하나의 결과를 포함하는 관리정보를 수신하고, 상기 수신된 관리정보를 메모리부(525)의 지정된 저장영역에 저장한다.
According to the second information management method of the present invention, after the authentication code is transmitted through the proximity wireless communication unit 520, the information management unit 585 is the sound input unit 515, proximity wireless communication unit 520, wireless network At least one of a result of whether the authentication code is recognized by the target device through at least one of the communication unit 530 and the short range communication unit 532, and a result of whether the program 540 of the target device has performed a specified operation. The management information including the result is received, and the received management information is stored in the designated storage area of the memory unit 525.

본 발명의 제3 정보 관리 방식에 따르면, 상기 근접 무선 통신부(520)를 통해 고유코드가 송출된 후, 상기 정보 관리부(585)는 상기 사운드 입력부(515), 근접 무선 통신부(520), 무선망 통신부(530), 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나를 통해 상기 고유코드가 상기 대상 장치에 인식되었는지에 대한 결과, 상기 대상 장치의 프로그램(540)이 지정된 동작을 수행했는지에 대한 결과 중 적어도 하나의 결과를 포함하는 관리정보를 수신하고, 상기 수신된 관리정보를 메모리부(525)의 지정된 저장영역에 저장한다.
According to the third information management method of the present invention, after the unique code is transmitted through the proximity wireless communication unit 520, the information management unit 585 is the sound input unit 515, proximity wireless communication unit 520, wireless network At least one of a result of whether the unique code is recognized by the target device through at least one of the communication unit 530 and the short range communication unit 532, and a result of whether the program 540 of the target device has performed a specified operation. The management information including the result is received, and the received management information is stored in the designated storage area of the memory unit 525.

상기 정보 관리부(585)는 상기 메모리부(525)의 지정된 저장영역에 저장된 관리정보를 저장, 갱신, 삭제(예컨대, 일정 기간이 경과한 관리정보를 삭제)하며, 실시 방법에 따라 상기 무선망 통신부(530)와 근거리 통신부(532) 중 적어도 하나의 통신부를 통해 지정된 장치 또는 서버로 전송하여 저장시킬 수 있다.
The information manager 585 stores, updates, and deletes management information stored in a designated storage area of the memory unit 525 (eg, deletes management information that has elapsed for a predetermined period). 530 and at least one of the short range communication unit 532 may be transmitted to and stored in a designated device or server through the communication unit.

도면6은 본 발명의 실시 방법에 따라 동적 생성된 인증코드를 부호화한 사운드 데이터를 출력하는 과정을 도시한 도면이다.
6 is a diagram illustrating a process of outputting sound data obtained by encoding an authentication code dynamically generated according to an exemplary embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면6은 터치 장치(100)가 대상장치의 터치패드(300)에 압인되는 경우에 상기 터치 장치(100)에 내장된 전자 모듈(500)에서 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하여 사운드 데이터에 부호화해 출력하는 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면6을 참조 및/또는 변형하여 상기 사운드 데이터 출력 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 단계가 생략되거나, 또는 순서가 변경된 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면6에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.
In more detail, in FIG. 6, when the touch device 100 is pressed by the touch pad 300 of the target device, the present invention dynamically generates an authentication code having a structure specified by the electronic module 500 embedded in the touch device 100. As a process of encoding and outputting sound data, one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may refer to and / or modify this drawing 6 to implement various methods (for example, the sound data output process). However, some steps may be omitted, or the order of implementation may be changed), but the present invention includes all the implementation methods inferred above, and the technical features are limited only by the implementation method shown in FIG. Not.

도면6을 참조하면, 전자 모듈(500)은 상기 터치 장치(100)가 대상장치의 터치패드(300)에 압인되는지 확인한다(600). 만약 상기 터치 장치(100)의 압인이 확인되면, 상기 전자 모듈(500)은 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하기 위해, 상기 제1 내지 제3 씨드 저장 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 저장된 하나 이상의 동적 씨드 값과 상기 제1 내지 제4 동적 씨드 결정 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 동적 결정된 동적 씨드 값 중, 하나 이상의 씨드 값을 확인하거나 결정하고(605), 상기 확인되거나 또는 결정된 하나 이상의 씨드 값을 지정된 코드 생성 알고리즘에 대입하여 인증코드를 동적 생성한다(610).
Referring to FIG. 6, the electronic module 500 checks whether the touch device 100 is pressed by the touch pad 300 of the target device (600). If the stamping of the touch device 100 is confirmed, the electronic module 500 may store the at least one or two or more of the first to third seed storage methods to dynamically generate an authentication code having a specified structure. Identify or determine 605 one or more seed values of the dynamic seed values that are dynamically determined through at least one or two or more of one or more dynamic seed values and the first through fourth dynamic seed determination schemes, and wherein the identified or determined The authentication code is dynamically generated by assigning one or more seed values to a designated code generation algorithm (610).

상기 전자 모듈(500)은 지정된 사운드 부호화 규칙에 따라 상기 생성된 인증코드를 부호화하여 사운드 데이터를 생성하고(615), 사운드 출력부(510)를 통해 상기 생성된 사운드 데이터를 적어도 1회 이상 지정된 절차에 따라 출력시킨다(620).
The electronic module 500 generates sound data by encoding the generated authentication code according to a specified sound coding rule (615), and specifies the generated sound data at least once through the sound output unit 510. According to the output (620).

도면7은 본 발명의 실시 방법에 따라 근접 무선 통신을 통해 인증코드를 송출하는 과정을 도시한 도면이다.
7 is a diagram illustrating a process of transmitting an authentication code through proximity wireless communication according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면7은 터치 장치(100)가 대상장치의 터치패드(300)에 압인되는 경우에 상기 터치 장치(100)에 내장된 전자 모듈(500)에서 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하여 근접 무선 통신을 통해 송출하는 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면7을 참조 및/또는 변형하여 상기 인증코드 송출 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 단계가 생략되거나, 또는 순서가 변경된 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면7에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.
In more detail, in FIG. 7, when the touch device 100 is pushed by the touch pad 300 of the target device, an authentication code having a structure specified by the electronic module 500 embedded in the touch device 100 is dynamically generated. As a process of transmitting through proximity wireless communication, a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may refer to and / or modify the present drawing 7 to implement various methods of transmitting the authentication code (for example, However, some steps may be omitted, or the order of implementation may be changed), but the present invention includes all the implementation methods inferred above, and the technical features are limited only by the implementation method shown in FIG. Not.

도면7을 참조하면, 전자 모듈(500)은 상기 터치 장치(100)가 대상장치의 터치패드(300)에 압인되는지 확인하거나(700), 터치 장치(100)가 대상 장치에 근접하여 근접 무선 통신이 활성화되는지 확인한다(705). 만약 상기 터치 장치(100)의 압인이 확인되거나 또는 근접 무선 통신이 활성화되는지 확인되면, 상기 전자 모듈(500)은 지정된 구조의 인증코드를 동적 생성하기 위해, 상기 제1 내지 제3 씨드 저장 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 저장된 하나 이상의 동적 씨드 값과 상기 제1 내지 제4 동적 씨드 결정 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 동적 결정된 동적 씨드 값 중, 하나 이상의 씨드 값을 확인하거나 결정하고(710), 상기 확인되거나 또는 결정된 하나 이상의 씨드 값을 지정된 코드 생성 알고리즘에 대입하여 인증코드를 동적 생성한다(715). 상기 전자 모듈(500)은 근접 무선 통신부(520)를 통해 상기 생성된 인증코드를 적어도 1회 이상 지정된 절차에 따라 출력시킨다(720).
Referring to FIG. 7, the electronic module 500 checks whether the touch device 100 is pressed by the touch pad 300 of the target device (700), or the touch device 100 is in close proximity to the target device. Verify that is activated (705). If the electronic device 500 determines whether the indentation of the touch device 100 or the proximity wireless communication is activated, the electronic module 500 may dynamically generate an authentication code having a designated structure. Identify or determine one or more seed values, one or more dynamic seed values stored in at least one or more ways and a dynamic seed value dynamically determined in at least one or two or more of the first to fourth dynamic seed determination methods, and In operation 710, an authentication code is dynamically generated by substituting the identified or determined seed value into a designated code generation algorithm. The electronic module 500 outputs the generated authentication code through the proximity wireless communication unit 520 at least once according to a specified procedure (720).

도면8은 본 발명의 실시 방법에 따라 근접 무선 통신을 통해 고유코드를 송출하는 과정을 도시한 도면이다.
8 is a diagram illustrating a process of transmitting a unique code through proximity wireless communication according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 본 도면8은 터치 장치(100)가 대상장치의 터치패드(300)에 압인되는 경우에 상기 터치 장치(100)에 내장된 전자 모듈(500)에서 저장된 고유코드를 확인하여 근접 무선 통신을 통해 송출하는 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면8을 참조 및/또는 변형하여 상기 고유코드 송출 과정에 대한 다양한 실시 방법(예컨대, 일부 단계가 생략되거나, 또는 순서가 변경된 실시 방법)을 유추할 수 있을 것이나, 본 발명은 상기 유추되는 모든 실시 방법을 포함하여 이루어지며, 본 도면8에 도시된 실시 방법만으로 그 기술적 특징이 한정되지 아니한다.
In more detail, FIG. 8 illustrates a proximity wireless communication by checking a unique code stored in the electronic module 500 embedded in the touch device 100 when the touch device 100 is pressed by the touch pad 300 of the target device. As a process of transmitting through the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains, various implementation methods (eg, some steps) for the unique code transmission process by referring to and / or modifying the drawing 8 May be omitted or the order may be changed), but the present invention includes all the implementation methods inferred above, and the technical features are not limited to the implementation method shown in FIG.

도면8을 참조하면, 전자 모듈(500)은 상기 터치 장치(100)가 대상장치의 터치패드(300)에 압인되는지 확인하거나(800), 터치 장치(100)가 대상 장치에 근접하여 근접 무선 통신이 활성화되는지 확인한다(805). 만약 상기 터치 장치(100)의 압인이 확인되거나 또는 근접 무선 통신이 활성화되는지 확인되면, 상기 전자 모듈(500)은 상기 제1 내지 제3 고유코드 저장 방식 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 방식을 통해 저장된 고유코드를 확인하고(810), 근접 무선 통신부(520)를 통해 상기 확인된 고유코드를 적어도 1회 이상 지정된 절차에 따라 출력시킨다(815).
Referring to FIG. 8, the electronic module 500 checks whether the touch device 100 is pushed to the touch pad 300 of the target device (800), or the touch device 100 is in close proximity to the target device. Verify that is activated (805). If it is confirmed that the indentation of the touch device 100 or the proximity wireless communication is activated, the electronic module 500 may store intrinsic data stored in at least one or two or more of the first to third unique code storage methods. In operation 810, the code is output through the proximity wireless communication unit 520 and the identified unique code is output at least once according to a designated procedure (815).

100 : 터치 장치 105 : 터치부
110 : 융착 모듈 115 : 솔더
120 : 고정 프레임 125 : 하우징부
130 : 압인 구현부 135 : 슬라이딩부
140 : 탄성부 145 : 쥠 모듈
150 : 전하 충전부 500 : 전자 모듈
100: touch device 105: touch unit
110: fusion module 115: solder
120: fixed frame 125: housing portion
130: stamping implement 135: sliding part
140: elastic portion 145: shock module
150: charge charging unit 500: electronic module

Claims (33)

다중 터치(Multi Touch)를 지원하는 지정된 대상 장치의 터치패드에 N(N≥3)개의 접촉 점을 터치시키는 터치 장치에 있어서,
전도성 재질로 구성되며 일정 면적 이상의 접촉 면이 형성된 N개의 터치부;
전도성 재질의 일 측에 터치부를 매입 또는 고정하고 다른 일 측에 융착 면이 형성된 N개의 융착 모듈;
상기 N개의 터치부들의 접촉 면이 지정된 대상 장치의 터치패드에 대응하는 2차 좌표 평면 상에 기 설계된 이격 거리 관계와 각도 관계를 포함하는 설계 상의 지정된 기하학 구조를 형성하여 터치되도록 N개의 융착 모듈의 융착 면을 지정된 위치에 융착시키는 고정 프레임; 및
상기 고정 프레임과 연결되며 사용자의 손으로 쥐어지게 형성된 쥠 모듈;을 구비하며,
상기 설계 상의 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들의 각 접촉 면 상의 중심 점을 연결한 선분에 의해 형성되는 중심 점 간 이격 거리 관계와 각도 관계의 조합을 포함하고,
상기 이격 거리는, 둘 이상 터치부들의 각 접촉 면에 의한 근접한 터치를 상기 2차 좌표 평면 상에서 서로 다른 터치 점으로 구별 인식하기 위한 최소 구별 인식 거리 이상의 거리를 포함하며,
상기 터치된 기하학 구조는, 상기 N개의 터치부들이 터치되는 터치패드를 구비한 대상 장치에서 구동된 특정 프로그램의 지정된 동작 수행을 인증하는 인증 값으로 이용되는 것을 특징으로 하는 융착식 터치 장치.
In the touch device that touches N (N≥3) contact points on the touch pad of the designated target device that supports multi-touch,
N touch parts made of a conductive material and having contact surfaces of a predetermined area or more;
N welding modules embedded or fixed to one side of the conductive material and the fusion surface is formed on the other side;
The contact surfaces of the N touch units may be touched to form and design a designated geometric structure including a predetermined separation distance relationship and an angular relationship on a second coordinate plane corresponding to a touch pad of a designated target device. A fixing frame for welding the welding surface to a designated position; And
And a 쥠 module connected to the fixed frame and formed to be gripped by a user's hand.
The geometry of the design includes a combination of a distance relationship and an angular relationship between center points formed by line segments connecting center points on each contact surface of the N touch parts,
The separation distance includes a distance greater than or equal to a minimum discrimination recognition distance for distinguishing and identifying a close touch by each contact surface of two or more touch units as different touch points on the secondary coordinate plane,
And the touched geometry is used as an authentication value for authenticating performance of a specified operation of a specific program driven in a target device having a touch pad to which the N touch units are touched.
제 1항에 있어서, 상기 접촉 면은,
상기 대상 장치를 통해 인식 가능한 최소 터치 인식 면적 이상의 접촉 면적을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 융착식 터치 장치.
The method of claim 1, wherein the contact surface,
A fused touch device comprising a contact area of at least a minimum touch recognition area recognizable by the target device.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 융착 모듈은,
상기 터치부가 매입되는 매입 홈 또는 상기 터치부가 고정되는 고정 면을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 융착식 터치 장치.
The method of claim 1, wherein the fusion module,
A fusion-type touch device, characterized in that it comprises a buried groove in which the touch unit is embedded or a fixed surface to which the touch unit is fixed.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 터치부는,
상기 융착 모듈과 고정 프레임을 경유하여 상기 쥠 모듈과 전도성 재질에 의한 전기적 회로가 형성되는 것을 특징으로 하는 융착식 터치 장치.
The method of claim 1, wherein the touch unit,
A fusion-type touch device, characterized in that an electrical circuit is formed by the fin module and the conductive material via the fusion module and the fixing frame.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
압인력에 의해 N개의 터치부가 터치패드에 동시 터치되는 터치감을 구현하는 압인 구현부를 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 융착식 터치 장치.
The method of claim 1,
A fusion-type touch device, characterized in that it further comprises a push-in implementation to implement a touch feeling that the N touch parts are simultaneously touched by the touch pad by the force.
제 19항에 있어서, 상기 압인 구현부는,
쥠 모듈에 의해 터치패드 또는 접촉 면과 수직 방향으로 가해지는 압인력에 의해 고정 프레임과 쥠 모듈을 일정 이격 거리만큼 슬라이딩시키는 슬라이딩부와,
상기 압인력이 해제됨에 따라 상기 고정 프레임과 쥠 모듈을 슬라이딩 전 상태로 복원시키는 탄성부 중, 하나 이상을 포함하여 이루어지는 것을 특징을 특징으로 하는 융착식 터치 장치.
The method of claim 19, wherein the stamping implement unit,
슬라이딩 a sliding portion for sliding the fixed frame and the 이 module by a predetermined distance by a force applied in a direction perpendicular to the touch pad or the contact surface by the module,
A fusion-type touch device, characterized in that it comprises one or more of the elastic portion for restoring the fixed frame and the shock module to the state before sliding as the pressure pull is released.
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