KR102081975B1 - Apparatus and Method for Managing Mechanical completion state - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 플랜트 제조 공정 관리 기술과 관련된다.Various embodiments disclosed herein relate to plant manufacturing process management techniques.
플랜트(예: 해양플랜트)는 해상이나 육상에 설치되어, 자원(예: 석유, 가스)을 탐사, 시추 및 생산하기 위한 대규모 생산 시설이다. 플랜트는 그 목적에 따라 심해 원유가스 시추선인 드릴쉽(drillship), 부유식 생산 저장 하역 설비인 FPSO(Floating Production Storage Offloading), 고정식 생산 또는 채굴 설비인 플랫폼(platform) 등이 있다.Plants (eg offshore plants) are large-scale production facilities installed at sea or on land for exploration, drilling and production of resources (eg oil and gas). Plants can include deep sea crude oil drilling, drillships, floating production storage offloading (FPSO), and fixed production or mining platforms.
플랜트는 대규모의 자금이 투입되는 거대 사업으로, 조선소는 물론 플랜트 건조 시에 파생되는 각종 기기 및 설비 자재들에 대한 시장도 매우 큰 산업이다. 플랜트는 대형 선박과 육상 플랜트가 결합된 매우 거대하고 복잡한 구조물로, 특수기기와 밸브, 배관, 강구조물 등 많은 양의 부품이 제작 및 조립되는 대형공사 프로젝트이므로, 설계와 건조가 매우 복잡하고 까다로울 수 있다. 예를 들어, 플랜트의 건조 결함은 대형 해상사고와 연결되어, 천문학적인 비용손실을 야기할 수 있다. The plant is a large-scale funded large-scale business, and the market for shipbuilding as well as various equipment and equipment materials derived from plant construction is very large. The plant is a very large and complex structure that combines a large vessel and a land plant. As a large construction project in which a large amount of parts such as special equipment, valves, piping, and steel structures are manufactured and assembled, the design and construction can be very complicated and difficult. . For example, drying defects in plants can be linked to large sea accidents, leading to astronomical cost losses.
따라서, 플랜트 제조사(예: 조선소)는 상기 비용 손실을 예방하기 위해서 MC(mechanical completion), PC(pre-commissioning) 및 C(commissioning), sea-trial 등 거의 모든 공정에 걸쳐 설계 및 표준 준수 여부, 기기의 정확성과 구동 성능, 국제규정 이행, 하자와 오류점검 및 해소 등 공정 관리와 품질 관리를 수행하고 있다. Therefore, plant manufacturers (e.g. shipyards) are required to comply with design and standards across almost all processes, including mechanical completion (MC), pre-commissioning (PC) and commissioning (C), sea-trial, Process control and quality control are performed, including instrument accuracy and drive performance, compliance with international regulations, fault and error checks and resolutions.
이 같이, 플랜트의 설계와 건조가 매우 복잡하고 까다로운 관계로, 플랜트의 설계와 건조가 설계기준에 적합하게 이뤄졌는지, 정상적으로 이뤄졌는지 및 설계상의 성능을 발휘하는지에 대한 검사를 포함하는 공정 관리와 품질 관리 또한 매우 방대하고 어려울 수 있다.As such, the design and construction of the plant is so complex and demanding that process control and quality, including inspection of whether the plant design and construction are in compliance with the design criteria, have been performed normally, and exhibit design performance. Management can also be very massive and difficult.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 플랜트에 관련된 로우 공정 데이터(Raw Data)에 기반하여 MC 작업 대상을 검출하고 가시적으로 제공할 수 있는 MC 현황 관리 장치 및 방법을 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in the present disclosure may provide an MC status management apparatus and a method for detecting and visually providing an MC work target based on raw process data related to a plant.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 MC 현황 관리 장치는, 로우(raw) 공정 데이터를 저장하는 메모리; 디스플레이; 및 상기 메모리 및 상기 디스플레이와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 로우 공정 데이터 중 MC 선행 작업이 완료된 MC 가능 데이터를 추출하고, 상기 추출된 MC 가능 데이터에 대응하는 MC 작업들에 관련된 실적 정보에 기반하여 완료된 MC 작업과 미완료된 MC 작업을 식별하고, 상기 완료된 MC 작업과 상기 미완료된 MC 작업이 구분된 MC 관련 현황 정보를 생성하고, 상기 완료된 MC 작업과 상기 미완료된 MC 작업을 구분하여 상기 MC 관련 현황 정보를 상기 디스플레이를 통해 표시하고, 상기 프로세서는, 상기 미완료된 MC 작업 중 발생한 문제점 또는 MC 선행 작업 누락/미완료 포인트가 포함된 BP 정보가 있는 MC 작업에 대한 잔여 건수 정보를 생성하고, 상기 잔여 건수와 상기 BP 정보를 관련하여 저장하고, 상기 잔여 건수가 선택되면, 상기 잔여 건수와 관련된 BP 정보를 제공한다.According to an embodiment of the present disclosure, an MC status management apparatus may include a memory configured to store raw process data; display; And a processor operatively connected to the memory and the display, wherein the processor is configured to extract MC-capable data on which MC predecessors have been completed among the raw process data, and to perform MC tasks corresponding to the extracted MC-capable data. Identify completed and incomplete MC tasks based on performance information, generate MC-related status information in which the completed and incomplete MC tasks are distinguished, and distinguish the completed and incomplete MC tasks. The MC-related status information is displayed on the display, and the processor generates information on the remaining number of MC tasks having a problem occurring during the incomplete MC task or BP information including an MC pre-work missing / incomplete point. And store the remaining number and the BP information in association with each other. If so, the BP information related to the remaining number is provided.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 MC 현황 관리 방법은, 로우 공정 데이터를 획득하는 동작; 상기 로우 공정 데이터 중 MC 선행 작업이 완료된 MC 가능 데이터를 추출하는 동작; 상기 추출된 MC 가능 데이터에 대응하는 MC 작업들에 관련된 실적 정보에 기반하여 완료된 MC 작업과 미완료된 MC 작업을 식별하는 동작; 및 상기 완료된 MC 작업과 상기 미완료된 MC 작업이 구분된 MC 관련 현황 정보를 생성 및 저장하는 동작을 포함할 수 있고, MC 현황 관리 장치의 프로세서는, 상기 미완료된 MC 작업 중 발생한 문제점 또는 MC 선행 작업 누락/미완료 포인트가 포함된 BP 정보가 있는 MC 작업에 대한 잔여 건수 정보를 생성하고, 상기 잔여 건수와 상기 BP 정보를 관련하여 저장하고, 상기 잔여 건수가 선택되면, 상기 잔여 건수와 관련된 BP 정보를 제공한다.In addition, the MC status management method according to an embodiment disclosed in the present document, the operation of obtaining the raw process data; Extracting MC-capable data on which MC preceding work is completed among the raw process data; Identifying a completed MC task and an incomplete MC task based on performance information related to MC tasks corresponding to the extracted MC-capable data; And generating and storing MC related status information in which the completed MC task and the incomplete MC task are divided, wherein the processor of the MC status management apparatus includes a problem or an MC preceding task occurring during the incomplete MC task. Residual number information is generated for an MC job with BP information including missing / incomplete points, stored in association with the remaining number and the BP information, and when the remaining number is selected, BP information related to the remaining number is selected. to provide.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 플랜트에 관련된 로우 공정 데이터에 기반하여 MC 작업 대상을 검출하고 가시적으로 제공할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the MC work target may be detected and visually provided based on the raw process data related to the plant. In addition, various effects may be provided that are directly or indirectly identified through this document.
도 1은 일 실시예에 따른 플랜트의 작업 공정 흐름을 나타낸다.
도 2는 일 실시예에 따른 MC 현황 관리 장치의 구성도를 나타낸다.
도 3은 일 실시예에 따른 로우 공정 데이터의 인터페이스 설정 화면(300)을 나타낸다.
도 4는 일 실시예에 따른 전체 MC 개요 테이블을 나타낸다.
도 5는 일 실시예에 따른 MC 항목 별 S-Curve 그래프(500)를 나타낸다.
도 6은 일 실시예에 따른 펀치 작업의 단계 별 S-Curve 그래프(600)을 나타낸다.
도 7a는 일 실시예에 따른 일별 MC 개요 테이블(710)을 나타낸다.
도 7b는 일 실시예에 따른 일별 MC 개요 그래프(720)를 나타낸다.
도 8은 일 실시예에 따른 일별 펀치 개요 테이블(810) 및 그래프(820)를 나타낸다.
도 9은 일 실시예에 따른 MC 패키지 현황 그래프(910)를 나타낸다.
도 10은 일 실시예에 따른 시스템 별 MC 현황 테이블(1000)을 나타낸다.
도 11은 일 실시예에 따른 세부 펀치 현황 테이블(1100)을 나타낸다.
도 12는 일 실시예에 따른 BP 정보 테이블(1200)을 나타낸다.
도 13은 일 실시예에 따른 배관 패키지 개략 현황 테이블(1300)을 나타낸다.
도 14는 일 실시예에 따른 배관 패키지 계층 현황 테이블(1400)을 나타낸다.
도 15는 일 실시예에 따른 배관 패키지 세부 현황 테이블(1500)을 나타낸다.
도 16은 일 실시예에 따른 배관 스풀 구현 현황 테이블(1600)을 나타낸다.
도 17은 일 실시예에 따른 케이블 관련 MC 현황 테이블(1700)을 나타낸다.
도 18은 일 실시예에 따른 케이블 구현 현황 테이블(1800)을 나타낸다.
도 19는 일 실시예에 따른 HVAC 관련 MC 현황 테이블(1900)을 나타낸다.
도 20은 일 실시예에 따른 HVAC 구현 현황 테이블(2000)을 나타낸다.
도 21은 일 실시예에 따른 MC 현황 관리 방법을 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 shows a working process flow of a plant according to one embodiment.
2 is a block diagram of an apparatus for managing MC status according to an embodiment.
3 illustrates an interface setting
4 illustrates an entire MC overview table according to one embodiment.
5 illustrates an S-
6 illustrates an S-
7A illustrates a daily MC overview table 710, according to one embodiment.
7B illustrates a daily
8 illustrates a daily punch summary table 810 and a
9 illustrates an MC
10 is a diagram illustrating an MC status table 1000 for each system, according to an exemplary embodiment.
11 illustrates a detailed punch status table 1100 according to an embodiment.
12 illustrates a BP information table 1200 according to an embodiment.
13 illustrates a piping package schematic status table 1300 according to an embodiment.
14 illustrates a piping package hierarchy status table 1400, according to an embodiment.
15 illustrates a piping package detail status table 1500 according to an embodiment.
16 illustrates a pipe spool implementation status table 1600 according to an embodiment.
17 illustrates a cable related MC status table 1700 according to an embodiment.
18 illustrates a cable implementation status table 1800 according to an embodiment.
19 illustrates an HVAC-related MC status table 1900 according to an embodiment.
20 illustrates an HVAC implementation status table 2000 according to an embodiment.
21 illustrates an MC status management method according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은 일 실시예에 따른 플랜트의 작업 공정 흐름을 나타낸다.1 shows a working process flow of a plant according to one embodiment.
플랜트는 MC 선행 작업 단계(110)(stage)(110), MC(mechanical completion) 작업 단계(120), PC(pre-commissioning) 작업 단계(130) 및 C(commissioning) 작업 단계(140)를 거쳐 완성될 수 있다. MC 선행 작업 단계(110)에서 수행된 복수의 MC 선행 작업들은 하나의 MC 작업 대상(workflow)이 되고, MC 작업 단계(120)에서 수행된 복수의 MC 작업들은 하나의 PC 작업 대상이 되고, PC 작업 단계(130)에서 수행된 복수의 PC 작업 대상들은 하나의 C 작업 대상이 될 수 있다. 따라서, 플랜트 제작 공정의 단계 별 작업들은 전체적으로 피라미드 구조를 이룰 수 있다.The plant goes through an MC predecessor step 110 (stage) 110, a MC (mechanical completion)
MC 선행 작업 단계(110)는 예를 들면, 플랜트를 구성하는 기계, 배관 및 전선을 설계 도면 및 시방서에 따라 생산, 설치 또는 조립하는 공정일 수 있다. MC 선행 작업 단계(110)에서는 플랜트를 구성하는 기계, 배관 및 전선의 생산 및 설치의 계획, 실적, 완료/미완료 구분 정보 중 적어도 하나의 정보를 포함하는 제1 공정 데이터가 생성 및 저장(또는, 기록)될 수 있다. 상기 MC 선행 작업은 기계, 배관 및 전선(예: 스풀 배관, HVAC 기기 및 통신 기기에 관련된 기계, 배관 및 전선)의 생산(예: 절단, 연결, 용접, 체결) 설치를 포함할 수 있다.The MC
MC 작업 단계(120)는 설계도면 및 시방서에 따라 설치 또는 조립된 기계, 배관 및 전선에 대하여 정적인 기계적 성능을 개별 시험 및 검사를 수행하는 공정 단계일 수 있다. 상기 MC는 예를 들면, 기계, 배관 및 전선이 설계도면 및 시방서에 따라 설치 또는 조립되고, 소정의 정적인 기계적 성능을 증명하는 개별 시험 및 검사를 수행 완료된 상태를 뜻하는 것으로서, 기계적 준공으로 불린다. MC 작업 단계(120)에서는 기계, 배관 및 전선에 대한 MC 종류 정보(예: FAT(Factory acceptance test), ATK(at the korea), 영역 정보(예: Deckhouse), (MC 검사를 수행하는) 시스템 정보, MC 항목(Discipline) 정보, 계획(plan) 정보, 실적(actual) 정보(예: 완료/미완료 구분 정보), 블로킹 포인트(blocking point, 이하 "BP"로 칭함) 정보 및 펀치(punch) 정보 중 적어도 하나를 포함하는 제2 공정 데이터가 생성 및 저장될 수 있다. 상기 MC 종류 정보는 MC 검사가 플랜트를 구성하는 장비/자재 구매 업체에서 수행되었는지(FAT) 아니면, 플랜트를 제작하는 내국에서 수행되었는지(ATK)를 나타내는 정보일 수 있다. 상기 영역 정보는 플랜트를 구성하는 복수의 구분 영역들 중 어느 영역에 관련된 MC 검사인지를 구분하기 위한 식별자를 포함할 수 있다. 상기 항목 정보는 구조적(architectural) (MC) 검사 항목, HVAC 검사 항목, 기계적(mechanical) 검사 항목, 배관(piping) 검사 항목, 전기적(electrical) 검사 항목, 계기 및 제어(instrument & controls) 검사 항목, 통신(telecom) 검사 항목, 안전(safety) 검사 항목을 구분하기 위한 식별자를 포함할 수 있다. 상기 BP 정보는 MC 선행 작업 단계(120)에서 발생한 문제점(또는 누락 포인트)에 관련된 정보일 수 있다. 상기 펀치 정보는 MC 작업 대상에 관련된 하자 발생 정도(또는 등급)에 관련된 정보일 수 있다.
PC 작업 단계(130)는 모든 배관에 유체가 정상적으로 흐르는지, 연결된 전선에 전기가 정상적으로 공급되어 흐르는지, 시스템에 연결된 제어회로의 결선이 제대로 되어 있는지를 확인하는 공정일 수 있다. PC 작업 단계(130)가 완료되면, 플랜트에 대한 모든 항목의 시운전(commissioning) 준비가 완료될 수 있다. PC 작업 단계(130)에서는 PC 작업 단계(130)에 관련된 제3 공정 데이터가 생성될 수 있다.The
C 작업 단계(140)는 플랜트에 메인 파워를 공급하여 플랜트가 운행되는지를 시험하는 공정일 수 있다. C 작업 단계(140)에서는 C 작업 단계(140)에 관련된 제4 공정 데이터가 생성될 수 있다.
상술된 작업 단계들에서 생성 및 저장되는 로우 공정 데이터는 복수의 사용자들 또는 복수의 단말들에 의해 생성되어 분산 저장되고, 데이터 량이 매우 많으므로, 이러한 공정 데이터를 조합하는 작업은 까다로울 수 있다. 이러한 문제를 방지하고자, 본 문서의 실시예들에 따르면, MC 현황 관리 장치는 제1 공정 데이터 및 제2 공정 데이터를 지정된 기준에 따라 분류, 가공 및 조합(예: 집계)하여 MC 작업 대상들을 검출하고, 검출된 MC 작업 대상들을 용이하게 식별 가능한 MC 관련 현황 정보를 생성 및 제공할 수 있다. 상기 MC 관련 현황 정보는 MC 작업 대상 정보, 계획과 실적에 따른 (시스템 별, 항목 별, 영역 별, 이슈(issue) 별) MC 작업 건수 정보, 펀치 정보 및 BP 정보를 포함할 수 있다. MC 현황 관리 장치는 개략적인 MC 관련 현황 정보 및 개략적인 MC 관련 현황 정보에 대응하는 세부적인 MC 관련 현황 정보를 유기적으로 관련시킴에 따라, 사용자(예: 작업 관리자)가 개략적인 MC 관련 현황 정보 중 하나의 정보를 선택함에 따라 세부적인 MC 관련 현황 정보를 확인 가능하도록 지원할 수 있다. The raw process data generated and stored in the above-described work steps is generated and distributed by a plurality of users or a plurality of terminals, and stored in a large amount of data. Therefore, combining the process data may be difficult. In order to prevent such a problem, according to embodiments of the present disclosure, the MC status management apparatus detects MC work objects by classifying, processing, and combining (eg, counting) the first process data and the second process data according to specified criteria. In addition, the MC-related status information which can easily identify the detected MC work objects may be generated and provided. The MC-related status information may include MC task target information, MC task count information (per system, item, region, issue), punch information, and BP information according to plan and performance. As the MC status management device organically associates detailed MC-related status information corresponding to the rough MC-related status information and the rough MC-related status information, the user (for example, a task manager) is one of the rough MC-related status information. As one piece of information is selected, detailed MC related status information can be confirmed.
다양한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치는 제1 공정 데이터 및 제2 공정 데이터 이외에도 제3 공정 데이터 및 제4 공정 데이터를 분류, 가공 및 조합하여 플랜트 제조 공정 전체에 대한 현황 정보를 제공할 수 있다. 제1 내지 제4 공정 데이터(제1 공정 데이터, 제2 공정 데이터, 제3 공정 데이터 및 제4 공정 데이터)는 MC 현황 관리 장치에 의해 이용되는 지정된 규칙에 따라 가공되지 않은 데이터이므로, 이하의 설명에서는 설명의 편의성을 위하여 제1 내지 제4 공정 데이터를 로우(raw) 공정 데이터로 칭한다.According to various embodiments of the present disclosure, the MC status management apparatus may provide status information on the entire plant manufacturing process by classifying, processing, and combining the third process data and the fourth process data in addition to the first process data and the second process data. . Since the first to fourth process data (first process data, second process data, third process data, and fourth process data) are data not processed according to a specified rule used by the MC status management apparatus, the following description In the following description, the first through fourth process data are referred to as raw process data.
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터를 지정된 규칙에 따라 가공함에 따라 관련 데이터를 연관시키고, 워크프론트(Work Front/작업 대상)를 집계하여 표 또는 그래프 형식으로 제공할 수 있다. 따라서, MC 현황 관리 장치(20)는 사용자에 의해 공정 별로 작업 대상이 어느 정도 있는지 용이하게 파악되도록 지원할 수 있다. According to the above-described embodiment, the MC
도 2는 일 실시예에 따른 MC 현황 관리 장치의 구성도를 나타낸다.2 is a block diagram of an apparatus for managing MC status according to an embodiment.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 MC 현황 관리 장치(20)는 통신 회로(210), 디스플레이(230), 메모리(220) 및 프로세서(240)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, MC 현황 관리 장치(20)는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, MC 현황 관리 장치(20)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다. 또는, MC 현황 관리 장치(20)는 복수의 장치들로 구성될 수 있다. 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 웹 기반으로 MC 관련 현황 정보를 제공하는 웹 서버와 웹 서버에 접속하여 로우 공정 데이터를 업로드하거나, MC 관련 현황 정보를 회득하는 클라이언트로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 PC, 노트북, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet), 웨어러블 컴퓨터(wearable computer)를 포함하는 다양한 컴퓨팅 장치일 수 있다. Referring to FIG. 2, the MC
통신 회로(210)는 MC 현황 관리 장치(20)와 다른 장치(예: 외부 전자 장치(10)) 간의 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 상기 통신 채널은 예를 들어, LAN(local area network), FTTH(Fiber to the home), xDSL(x-Digital Subscriber Line), WiFi, Wibro, 3G 또는 4G과 같은 통신 방식의 통신 채널일 수 있다. 상기 외부 전자 장치(10)는 예를 들면, 발주처 서버, 플랜트 제조사(예: 조선소 서버), 클라이언트 서버 및 플랜트 제조에 참여하는 복수 업체의 서버들을 포함할 수 있다. 상기 외부 전자 장치(10)는 플랜트 제조사의 플랜트 설계 부서, 플랜트를 구성하는 자재 관리 부서, 자재 검수 부서, 현물 관리 부서, 플랜트의 검수(QA) 부서 및 플랜트의 생산 부서 중 적어도 하나 부서의 데이터를 저장하는 적어도 하나의 장치를 포함할 수 있다. The
디스플레이(230)는, 예를 들면, 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(230)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는 프로세서(240)의 커맨드(command)에 따라 MC 관련 현황 정보를 표 형식 및 그래프 형식 중 적어도 하나의 형식으로 표시할 수 있다. The
메모리(220)는 MC 현황 관리 장치(20)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(240))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(220)는 MC 현황 관리를 위한 적어도 하나의 인스트럭션(instruction)을 저장할 수 있다. 메모리(220)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The
프로세서(240)는 MC 현황 관리 장치(20)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(240)는 예를 들어, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 애플리케이션 프로세서(application processor), 주문형 반도체(ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다. 프로세서(240)는 주기적으로(예: 일 단위) 로우 공정 데이터를 획득하고, 획득된 로우 공정 데이터를 분류, 가공(예: 정렬) 및 조합(예: 집계)하여 MC 관련 현황 정보를 생성할 수 있다. 이하에서 설명한다.The
프로세서(240)는 지정된 주기(예: 일 단위로)에 통신 회로(210)를 통해 외부 전자 장치(10)로부터 로우 공정 데이터를 획득할 수 있다. 상기 로우 공정 데이터는 기계, 배관 및 전선의 생산 및 설치의 계획, 실적 및 완료/미완료 구분 정보를 포함할 수 있다. 또한, 상기 공정 데이터는 기계, 배관 및 전선에 대한 MC 종류 정보(예: FAT(Factory acceptance test), ATK(at the korea), MC 영역 정보(예: Deckhouse), (MC 검사를 수행하는) 시스템 정보, MC 항목(Discipline) 정보, 계획(plan) 정보, 실적(actual) 정보(예: 완료/미완료 구분 정보), BP 정보 및 펀치(punch) 정보를 포함할 수 있다. 상기 종류 정보는 MC 검사가 장비/자재 구매 업체에서 수행되었는지(FAT) 아니면, 내국에서 수행되었는지(ATK)를 나타내는 정보일 수 있다. 상기 영역 정보는 플랜트를 구성하는 복수의 구분 영역들 중 어느 영역에 관련된 MC 검사인지를 구분하기 위한 식별자를 포함할 수 있다. 상기 항목 정보는 구조적 검사 항목, HVAC 검사 항목, 기계적 검사 항목, 배관 검사 항목, 전기적 검사 항목, 계기 및 제어 검사 항목, 통신 검사 항목, 안전 검사 항목을 구분하기 위한 식별자를 포함할 수 있다. 상기 BP 정보는 MC 작업 과정에서 발생한 문제점(또는, MC 선행 작업 누락/미완료 포인트)에 관련된 정보일 수 있다. 상기 펀치 정보는 MC 작업 대상에 관련된 하자 발생 정도(또는 등급)에 관련된 정보일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 로우 공정 데이터는 외부 전자 장치(10)로부터 이미 획득되어, 메모리(220)에 저장될 수 있다. 이 경우, 프로세서(240)는 지정된 주기에 메모리(220)로부터 로우 공정 데이터를 로드(load)할 수 있다.The
프로세서(240)는 현재 일자의 로우 공정 데이터 중에서 MC 선행 작업에 관련된 데이터(제1 공정 데이터)를 추출하고, 추출된 데이터에 기반하여 MC 선행 작업의 완료 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 로우 공정 데이터에 포함된 기계, 배관 및 전선 작업에 대한 식별자(고유 번호), 완료/미완료 구분 정보(예: 작업/완료 일자), 시스템 정보 및 영역 정보와 같은 작업 관련 정보를 분석하고, 분석 결과에 기반하여 MC 선행 작업의 완료 여부를 확인할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(250)는 로우 공정 데이터에 포함된 기계, 배관 및 전성 작업에 대한 식별자에 기반하여 하나의 MC 작업에 관련된 MC 선행 작업들을 구분하고, MC 선행 작업의 완료 일자에 기반하여 MC 선행 작업의 완료를 확인할 수 있다. 프로세서(240)는 완료 및 미완료된 MC 선행 작업에 관련된 공정 데이터를 각 MC 선행 작업에 대응하는 적어도 하나의 구현 현황 테이블에 기록할 수 있다. 프로세서(240)는 완료된 MC 선행 작업을 MC 작업 대상으로 결정 및 기록(예: 저장, 표기 또는 집계)할 수 있다. The
프로세서(240)는 로우 공정 데이터 중 MC 가능 데이터를 추출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 로우 공정 데이터에 기반하여 하나의 MC 작업 대상에 대응하는 MC 선행 작업들이 모두 완료된 것을 확인한 경우, 하나의 MC 작업 대상에 대응하는 적어도 하나의 MC 선행 작업이 완료된 것을 확인한 경우 및 MC 작업이 진행중인 것을 확인한 경우 중 적어도 하나의 경우에 해당하면, 확인된 MC 작업 대상에 관련된 데이터를 MC 가능 데이터로 추출할 수 있다. The
프로세서(240)는 상기 MC 가능 데이터에 대응하는 MC 작업 계획(예: MC 작업 계획 건수) 정보 및 실적 정보(예: MC 작업 완료/처리 건수)를 확인하고, 지정된 기준에 따라 MC 작업 계획 및 실적 정보를 분류할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 가능 데이터에 포함된 각 MC 작업의 계획(plan) 정보 및 실적(actual) 정보(예: 완료/미완료 구분 정보 또는 처리 건수 정보)에 대응하는 관련 일자 정보, MC 종류 정보, MC 영역 정보, 시스템 정보, MC 항목(Discipline) 정보, BP 정보 및 펀치(punch) 정보 중 적어도 하나의 기준을 확인하고, 동일한 기준에 대응하는(또는, 관련된) 각 MC 작업의 계획(plan) 정보 및 실적(actual) 정보들이 동일한 범주에 속하도록 분류할 수 있다. The
프로세서(240)는 분류된 MC 가능 데이터에 대응하는 MC 작업 관련 정보(예: 실적 정보)에 기반하여 MC 작업을 분류할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 작업을 완료된(completed) MC 작업과 미완료된 MC 작업을 분류할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)는 미완료된 MC 작업을 완료 임박한 MC 작업(Last inch), 일부 작업 수행된(completed (partial)) MC 작업 및 작업 착수 전인 MC 작업을 분류할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(240)는 MC 작업을 MC 작업과 관련된 BP 정보의 유/무에 따라 구분하거나, 이슈가 있는지 여부에 따라 분류할 수 있다. 추가적으로, 프로세서(240)는 MC 작업을 하나의 물리적 작업 단위의 복수의 MC 작업들을 포함하는 MC 패키지 단위로 분류할 수 있다.The
프로세서(240)는 분류 결과에 기반하여 MC 작업에 대응하는 BP 정보 및 펀치 정보를 각기 지정된 규칙에 따라 정렬하고, 각기 정렬된 BP 정보 및 펀치 정보를 포함하는 테이블들을 구성하여 메모리(220)에 저장할 수 있다. 상기 테이블에 대해서는 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한다. The
프로세서(240)는 분류 결과에 기반하여 완료된 MC 작업을 확인하면, 완료 확인된 MC 작업에 기반하여 지정된 기간 단위의 전체 MC 작업 건수 및 처리(또는, 처리 완료) 건수를 집계(또는, 집계, 산출이나, 리스트 업(list up) 중 적어도 하나)하여 MC 현황 테이블에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 실적 정보에 기반하여 완료된 MC 작업을 확인하고, 완료된 MC 작업에 대한 건수 정보를 집계할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 패키지, MC 종류, MC 영역, MC 항목 및 시스템 중 적어도 하나(지정된 기준)에 대응하는 MC 작업의 계획 정보와 실적 정보(예: 처리 건수, 처리 일자)에 기반하여 지정된 기간(예: 일, 주 또는 전체 기간) 단위로 MC 작업의 건수 정보(예: 계획 건수, 실제 처리 건수)를 집계할 수 있다. When the
프로세서(240)는 분류 결과에 기반하여 미완료된(또는, 진행중인) MC 작업을 확인하면, 분류 결과에 기반하여 MC 작업에 대응하는 BP 정보가 있는지를 확인할 수 있다. 프로세서(240)는 미완료된 MC 건수(잔여 건수) 정보에 대응하는 BP 정보가 있으면, BP 정보가 있는 미완료된 MC 건수를 집계하고, 집계된 건수를 전체 BP 정보 중 확인된 MC 건수 정보에 대응하는 BP 정보를 관련시킬 수 있다. 프로세서(240)는 미완료된 MC 건수(잔여 건수) 정보에 대응하는 BP 정보가 없으면, BP 정보가 없는 미완료된 MC 건수를 집계하고, 집계된 건수를 BP 정보와의 관련시키지 않을 수 있다. When the
프로세서(240)는 복수의 MC 작업들의 조합으로 구성되는 MC 패키지를 확인하면, MC 패키지에 관련된 계획 및 실적 정보에 기반하여 총 건수(예: 계획 건수, 실제 처리 건수, 잔여 건수) 및 지정된 기간 단위 건수를 집계할 수 있다. When the
프로세서(240)는 상기 집계 값(건수)에 기반하여 MC 가능 데이터에 대한 MC 관련 현황 정보를 생성할 수 있다. 상기 MC 관련 현황 정보는 예를 들면, MC 작업 대상(예: 잔여 건수) 정보, 계획(또는, 등록)과 실적에 따른 (시스템 별, 항목 별, 영역 별, 이슈(issue) 별) MC 작업 건수 정보, 펀치 정보 및 BP 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 지정된 기간 단위(예: 총 기간, 주 단위 또는 일 단위)의 MC 작업 계획 건수, 완료된 MC 작업 건수, 미완료된 MC 작업 건수, 등록(또는, 확인)된 펀치 건수 및 잔여 펀치 건수를 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 패키지 정보에 포함된 복수의 MC 작업들의 완료/미완료를 확인하고, 각 MC 패키지 정보에 대해서는 진행 상태 정보 및 진행률 정보 중 적어도 하나의 정보(예: 백분율 진행률 또는 처리 건수 정보)를 생성할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(240)는 메인 시스템 및 메인 시스템 하위의 서브 시스템에서 수행되어야 할 전체 MC 작업을 지정된 기간 단위로 계획 건수, 완료 건수 및 총 진행 상태 정보를 예컨대, MC 검사 종류, 영역, 항목, 블로킹 포인트 발생(BP 정보) 유/무 및 펀치 정보를 중 적어도 하나의 세부 내역을 구분 가능하도록 생성(또는, 산출)할 수 있다. 프로세서(240)는 예를 들면, MC 작업들에 관련된 펀치 정보를 확인하면, 상기 확인된 펀치 정보에 기반하여 지정된 기간 단위의 등록 펀치 정보, 해소된 펀치 정보 및 잔여 펀치 정보 중 적어도 하나를 포함하는 펀치 관련 정보를 생성할 수 있다.The
프로세서(240)는 MC 관련 현황 정보를 그래프(예; 맨하탄 차트(Manhattan chart), S-Curve 그래프) 및 테이블 형식 중 적어도 하나의 형식으로 생성 및 제공(예: 디스플레이(230)에 표시)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 패키지(복수의 MC 작업들을 포함)의 주 단위 진행 상태 정보, 작업 완료 여부 및 BP 정보 유/무 정보를 개략적으로 나타내는 맨하탄 그래프(Manhattan chart)를 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)는 MC 작업의 계획과 실적에 기반하여 지정된 기간(예: 일, 주 또는 월) 단위 MC 작업의 계획과 실적을 집계하고, 집계된 계획과 실적에 기반하여 MC 작업의 전망 정보(예: 처리 건수의 누계)를 결정하고, 결정된 전망에 기반하여 S-Curve 그래프를 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(240)는 전체 BP 정보 중 맨하탄 그래프 상의 각 MC 패키지에 포함된 MC 작업 정보(또는 BP 정보)에 대응하는 BP 정보를 선택적으로 표시 가능한 테이블을 생성할 수 있다. 이후, 프로세서(240)는 맨하탄 그래프에서 각 MC 패키지 식별자가 선택되면, 각 MC 패키지에 포함 또는 관련된 MC 작업 정보 및 BP 정보를 포함하는 테이블을 표시할 수 있다. The
프로세서(240)는 생성된 MC 관련 현황 정보를 디스플레이(230)를 통해 표시할 수 있다. 이하, 도 3 내지 21을 참조하여 MC 현황 관리 장치(20)에 의한 MC 관련 현황 정보의 생성 또는 제공 예에 대하여 설명한다. The
도 3은 일 실시예에 따른 로우 공정 데이터의 인터페이스 설정 화면(300)을 나타낸다.3 illustrates an
도 3을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 지정된 애플리케이션(예: MC 현황 관리 서비스 제공을 위한 애플리케이션)을 통해 인터페이스 설정 메뉴가 선택되면, 로우 공정 데이터의 획득 경로를 설정 가능한 인터페이스(310)를 포함하는 인터페이스 설정 화면(300)을 표시할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 사용자에 의해 로우 공정 데이터의 획득 경로(또는, 저장 위치)(예: 320)가 설정(또는, 입력)되면, 설정된 경로부터 로우 공정 데이터를 획득할 수 있다. 상기 로우 공정 데이터는 MC 활동 정보, ITR(inspection test records) 활동 정보, 펀치 리스트(punch list) 정보, MC 시스템 스케줄 정보, 복합 패키지(combined package) 정보, 스풀(spool) 생산 설치 실적 정보, 케이블(cable) 생산 설치 실적 정보 및 HVAC(heating, ventilating, and air conditioning) 생산 설치 실적 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 MC 활동 정보는 예를 들면, MC 패키지 단위 별 시험 완료/미완료 구분 정보 및 블록킹 포인트(block point) 정보를 포함할 수 있다. 각 MC 패키지는 물리적 작업 단위로 구분되는 복수의 MC 작업들을 포함할 수 있다. 상기 ITR 활동 정보는 예를 들면, MC 작업 완료/미완료 구분 정보 및 블록킹 포인트 정보를 포함할 수 있다. 상기 펀치 리스트 정보는 단계(stage) 별 펀치(또는, 하자 발생 정도) 정보를 포함할 수 있다. 상기 단계들은 MC(mechanical completion) 단계, FAT(factory acceptance test) 단계 및 RI(receiving inspection: 입고 검사) 단계를 포함할 수 있다. 상기 MC 시스템 스케줄 정보는 예를 들면, MC 검사를 수행하는 시스템 별 MC 검사 계획에 관련된 정보(예: MC 항목, 계획 및 실적)를 포함할 수 있다. 상기 복합 패키지 정보는 예를 들면, 플랜트를 구성하는 배관 라인과 관련된 복합 테스트 패키지에 관련된 정보를 포함할 수 있다. 상기 스풀 생산 설치 실적 정보는 예를 들면, 배관 라인의 설치 환경(또는, field나, 플랜트 제작사)이 아닌 배관 제작사에서 제작된 일부 배관 라인(이하, "배관 스풀"이라 함)의 생산 및 설치 실적에 관련된 정보를 포함할 수 있다. 상기 케이블 생산 설치 실적 정보는 예를 들면, 플랜트를 구성하는 각 케이블(cable)(또는, 전선)에 대한 생산 및 설치 실적에 관련된 정보를 포함할 수 있다. 상기 HVAC 생산 설치 실적 정보는 예를 들면, 플랜트를 구성하는 HVAC 관련 기기의 생산 및 설치 실적에 관련된 정보를 포함할 수 있다. 상술한 실시예에서, 스풀(spool) 생산 설치 실적 정보, 케이블(cable) 생산 설치 실적 정보 및 HVAC(heating, ventilating, and air conditioning) 생산 설치 실적 정보 는 제1 공정 데이터(또는, MC 선행 작업)에 대응할 수 있다. 또한, MC 활동 정보, ITR(inspection test records) 활동 정보, 펀치 리스트(punch list) 정보, MC 시스템 스케줄 정보 및 복합 패키지(combined package) 정보는 제2 공정 데이터(또는, MC 가능 데이터)에 대응할 수 있다. Referring to FIG. 3, when the interface setting menu is selected through a designated application (eg, an application for providing the MC status management service), the MC
도 4는 일 실시예에 따른 전체 MC 개요 테이블을 나타낸다.4 illustrates an entire MC overview table according to one embodiment.
도 4를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 항목(discipline)에 따른 MC 종류(FAT, ATK) 별 MC 작업에 대한 총 건수(420), 항목에 따른 발생된 BP 건수(430), 및 항목에 따른 펀치 작업의 단계(MC, FA, RI) 별 총 건수(440)를 포함하는 전체 MC 개요 테이블(400)을 표시할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 화면(400)에 표시된 건수 정보 중 하나의 건수 정보가 선택된 경우, 선택된 건수에 관련된 세부 값(예: BP 정보)를 제공할 수 있다. 또한, MC 현황 관리 장치(20)는 전체 MC 개요 테이블(400)에서 항목들 중 하나의 항목이 선택되면, 도 5와 같이 선택된 항목의 MC 작업에 관련된 S-Curve 그래프를 제공할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 전체 MC 개요 테이블(400)에서 단계들(MC, FA, RI) 중 하나의 단계가 선택되면, 도 5와 같이 선택된 단계의 펀치에 관련된 S-Curve 그래프를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 4, the MC
도 5는 일 실시예에 따른 MC 항목 별 S-Curve 그래프(500)를 나타낸다.5 illustrates an S-
도 5를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 사용자에 의해 전체 MC 개요 테이블(예: 도 4의 400)에서 배관(piping) 검사 항목(도 4의 410 또는 도 5의 510)이 선택되면, 선택된 항목에 관련된 MC 작업에 대한 계획(plan), 실적(actual), 전망(forecast), 계획 완료(plan complete) 및 작업 완료(actual complete)를 나타내는 S-Curve 그래프(500)를 표시할 수 있다. 이와 관련하여, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 작업의 계획과 실적에 기반하여 지정된 기간(예: 일, 주 또는 월) 단위 MC 작업의 계획과 실적을 집계하고, 집계된 계획과 실적에 기반하여 MC 작업의 전망 정보(예: 처리 건수의 누계)를 결정하고, 결정된 전망에 기반하여 S-Curve 그래프를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 5, when the MC
도 6은 일 실시예에 따른 펀치 작업의 단계 별 S-Curve 그래프(600)을 나타낸다.6 illustrates an S-
도 6을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 사용자에 의해 전체 MC 개요 테이블(예: 도 4의 400)에서 MC 단계(예: 도 4의 441)가 선택되면, MC 단계에서 발생된 일자 별 펀치 건수(Punch A, Punch B), 펀치 건수의 누계(Cumulative Punch A, Cumulative Punch B), 잔여 펀치 건수(Remain Punch A, Remain Punch B)를 나타내는 S-Curve 그래프를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 작업에 관련된 펀치 정보에 기반하여 지정된 기간(예: 일) 단위 발생되거나, 해소되지 않고 남아 있는 펀치 건수를 확인 및 누계하고, 확인된 건수들에 기반하여 S-Curve 그래프를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 6, when the MC
도 7a는 일 실시예에 따른 일별 MC 개요 테이블(710)을 나타낸다.7A illustrates a daily MC overview table 710, according to one embodiment.
도 7a를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 항목(discipline)에 따른 MC 종류(FAT, ATK) 별 MC 작업에 대한 총 건수와 일 단위 계획 건수(도 7a의 plan 행들 참조), 계획 건수의 누계(도 7a의 plan 하부 cumulate 행들 참조), 실적 건수(도 7a의 actual 행들 참조) 및 실적 건수의 누계(도 7a의 actual 하부 actual 행들 참조)를 구분하여 나타내는 일별 MC 개요 테이블(710)을 표시할 수 있다. 도 7a의 일별 MC 개요 테이블(710)은 ATK 종류의 MC 작업에 대한 것을 나타낸 것이나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일별 MC 개요 테이블(710)은 MC 종류 별로 각기 생성될 수 있다. 이와 관련하여, MC 현황 관리 장치(20)는 항목(discipline)에 따른 MC 종류(FAT, ATK) 별 MC 작업에 대한 총 건수와 일 단위 계획 건수, 계획 건수의 누계, 실적 건수 및 실적 건수의 누계를 집계할 수 있다.Referring to FIG. 7A, the MC
도 7b는 일 실시예에 따른 일별 MC 개요 그래프(720)를 나타낸다.7B illustrates a daily
도 7b를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 현황 관리 장치(20)는 일별 MC 개요 테이블의 수치에 기반하여 각 항목(discipline)에 대응하는 MC 작업에 대한 총 건수와 MC 작업에 대한 총 건수와 일 단위 계획 건수, 계획 건수의 누계, 실적 건수 및 실적 건수의 누계를 나타내는 그래프들(720)을 각기 생성 및 표시할 수 있다. Referring to FIG. 7B, the MC
도 8은 일 실시예에 따른 일별 펀치 개요 테이블(810) 및 그래프(820)를 나타낸다.8 illustrates a daily punch summary table 810 and a
도 8을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 금주(current week)와 과거복수 주간(last weeks)(예: 직전 3주간)의 펀치 정보에 대한, 펀치 단계에 따른 일 단위 등록 건수(Reg 행들 참조), 등록 건수의 누계(Reg 하부의 cumulate 행들 참조) 및 처리(또는, 해결) 건수(Actual 행들 참조) 및 처리 건수의 누계(Actual 하부의 cumulate 행들 참조)를 나타내는 일별 펀치 개요 테이블(810)을 표시할 수 있다. 이와 관련하여, MC 현황 관리 장치(20)는 펀치의 단계에 따른 일 단위 등록 건수, 등록 건수의 누계 및 처리(또는, 해결) 건수 및 처리 건수의 누계를 집계할 수 있다. Referring to FIG. 8, the MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 이전 3주 동안의 펀치 정보에 기반하여 펀치 현황(예: 등록 및 처리 건수)을 기록 및 표시할 수 있어, 사용자가 펀치 작업(예: 펀치 해소 작업)에 대한 생산성이나, 향후 펀치 작업에 투입할 적정 인력을 파악하도록 지원할 수 있다. According to the above-described embodiment, the MC
도 9은 일 실시예에 따른 MC 패키지 현황 그래프(910)를 나타낸다.9 illustrates an MC
도 9를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 예컨대, 주 단위로 MC 패키지의 건수 정보, 진행 상태 정보(예: complete, complete(partial), 및 last inch), 이슈 유/무 정보(no issue, issue) 및 BP 유/무 구분 정보(issue with BP, issue without BP)를 나타내는 MC 패키지 현황 그래프(900)를 표시할 수 있다. 상기 MC 패키지 현황 그래프(900)는 예를 들면, 제1 축(가로 축)은 시간 축으로 하고, 제2 축(세로 축)은 주 별 MC 패키지 건수로 하는 2차원 그래프 상에 MC 패키지 번호를 나타내되, 진행 상태 정보(예: complete, complete(partial), 및 last inch), 이슈 유/무 정보(no issue, issue) 및 BP 유/무 구분 정보(issue with BP, issue without BP)에 따라 MC 패키지 번호의 색상(제3 축)을 달리 표시한 맨하탄 그래프일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 MC 패키지 현황 그래프(900)는 스카이 라인(Sky Line) 그래프 또는 행인 라인(Hanging Line Graph) 그래프일 수 있다.Referring to FIG. 9, the MC
MC 현황 관리 장치(20)는 MC 패키지 현황 그래프(900)에서 MC 종류(Site), 영역(Area), MC 항목(Discipline) 및 진행 상태(legend) 중 적어도 하나의 필터링 조건(Yes or No)이 설정되면, 설정된 필터링 조건에 대응하는 MC 패키지 현황 정보(예: MC 패키지 번호)만을 선택적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 전체 MC 패키지 번호 중에서 선택된 MC 종류, MC 항목, 영역 또는 진행 상태에 대응하는 MC 패키지 번호만을 제공(또는, 표시)할 수 있다. The MC
MC 현황 관리 장치(20)는 MC 패키지 현황 그래프(910)에서 일 패키지 번호가 선택되면, 선택된 패키지 번호에 관련된 세부 정보(예: BP 정보)를 제공할 수 있다. 추가적으로, 또는 대체적으로, MC 현황 관리 장치(20)는 일 주간이 선택되면, 선택된 주간에 관련(예: 계획 또는 처리)된 각 MC 패키지에 포함된 MC 작업들의 진행률 정보(예: 백분율 진행률 또는 처리 건수 정보)(915)를 나타낼 수 있다.When a package number is selected in the MC
MC 현황 관리 장치(20)는 MC 패키지 현황 그래프(910)의 주변(예: 하부)에 주 단위의 MC 패키지 건수를 나타내는 MC 패키지 현황 테이블(920)을 표시할 수 있다. MC 패키지 현황 테이블(920)는 예를 들면, MC 패키지 현황 그래프(910)의 시간 축에 맞추어, 주 단위 MC 패키지의 총 건수(예: 총 계획 건수), MC 패키지에 관련된 MC 작업의 계획 건수, 상기 MC 작업의 처리 건수 및 상기 MC 작업의 잔여 건수를 나타내는 테이블일 수 있다.The MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 전체 MC 패키지들의 진행 현황을 하나의 화면으로 제공함에 따라 사용자가 작업 대상을 한 눈에 파악할 수 있도록 지원할 수 있다. According to the above-described embodiment, the MC
도 10은 일 실시예에 따른 시스템 별 MC 현황 테이블(1000)을 나타낸다.10 is a diagram illustrating an MC status table 1000 for each system, according to an exemplary embodiment.
도 10을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 메인 시스템과 서브 시스템을 구분하여 주 단위로 각 시스템에 관련된 MC 작업 현황 정보(1010), BP 정보(1020), 및 펀치 현황 정보(1030)를 나타내는 시스템 별 MC 현황 테이블(1000)을 표시할 수 있다. 상기 MC 작업 현황 정보(1010)는 예를 들면, 주 단위로 각 시스템에 관련된 MC 종류(Site) 별 MC 작업의 계획 건수, 처리 건수와 잔여(또는, 미처리된) 건수, 및 단계 별 펀치 처리 건수를 포함할 수 있다. 상기 펀치 현황 정보(1030)는 예를 들면, 주 단위의 단계 및 펀치 유형(Punch A, Punch B)별 펀치 건수를 포함할 수 있다. 상기 Punch A는 공사 완료 또는 Pressure test 완료 전에 제거(clear)해야 하는 것이고. Punch B는 예비 시운전 또는 기계적 완공 전에 제거해야 하는 펀치 유형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 시스템 별 MC 현황 테이블(1000)은 PC 현황 정보(예: PC 작업의 계획, 처리 및 잔여 건수) 및 C 현황 정보(예: C 작업의 계획, 처리 및 잔여 건수)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the MC
도 11은 일 실시예에 따른 세부 펀치 현황 테이블(1100)을 나타낸다.11 illustrates a detailed punch status table 1100 according to an embodiment.
도 11을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 사용자에 의해 세부 펀치 현황이 요청되면, 요청에 응답하여, 세부 펀치 현황 테이블(1100)을 표시할 수 있다. 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 사용자에 의해 펀치 현황 정보(1030)에 포함된 펀치 건수 정보 중 하나의 펀치 건수 정보가 선택되면, 선택된 펀치 건수 정보에 대응하는 세부 펀치 현황 테이블(1100)을 제공할 수 있다. 상기 세부 펀치 현황 테이블(1100)은 예를 들면, 상기 선택된 펀치 건수 정보에 따른 건수 집계에 이용된 펀치 정보(예: 로우 공정 데이터에 따른 펀치 정보 또는 로우 공정 데이터에 따른 펀치 정보를 지정된 규칙에 따라 정렬한 펀치 정보)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 펀치 정보를 지정된 규칙(예: 테이블(1100) 형식에 맞추어)에 따라 정렬하여 세부 펀치 현황 테이블(1100)을 구성할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 상기 펀치 정보에 따른 펀치 건수들을 시스템 별, 단계 별 및 지정된 기간(예: 주) 단위로 집계함에 따라 주 단위로 각 시스템에 관련된 펀치 현황 정보(예: 도 10의 1030)을 생성하여 상기 세부 펀치 현황 테이블(1100) 상 펀치 정보와 관련시킬 수 있다. Referring to FIG. 11, when the detailed punch status is requested by the user, the MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 기반하여 생성된 개략적 펀치 현황 정보와 로우 공정 데이터에 따른 세부 펀치 현황 정보를 유기적으로 관련시킴에 따라 사용자가 펀치 현황 정보를 용이하게 파악하도록 지원할 수 있다.According to the above-described embodiment, the MC
도 12는 일 실시예에 따른 BP 정보 테이블(1200)을 나타낸다.12 illustrates a BP information table 1200 according to an embodiment.
도 12를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 BP 정보를 시간 순으로 정렬함에 따라 BP 정보 테이블(1200)을 구성하고, 예컨대, 사용자의 요청에 따라 BP 정보 테이블(1200)을 표시할 수 있다. 또는, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 BP 정보 중 MC 작업에 관련된(또는, MC 가능 데이터에 따른) BP 정보만을 선택하고, 선택된 BP 정보를 시간 순으로 정렬하여 BP 정보 테이블(1200)을 구성할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 BP 정보와 관련된 MC 작업의 세부 정보(예: sub-system, plan, week, ITR, Tag No, Description, Area) 및 펀치 정보(예: MC Punch)를 포함하는 BP 정보 테이블(1200)을 구성할 수 있다. Referring to FIG. 12, the MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 작업을 위해서 처리되어야 할 BP 현황(예: 건수)를 용이하게 파악하도록 지원할 수 있다.According to the above-described embodiment, the MC
도 13은 일 실시예에 따른 배관 패키지 개략 현황 테이블(1300)을 나타낸다.13 illustrates a piping package schematic status table 1300 according to an embodiment.
도 13을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 기반하여 MC 패키지 중 배관에 관련된 MC 패키지(이하, 배관 패키지라 함)를 선택하고, 배관 패키지에 대하여, 영역(예: 배관이 설치될 영역) 별 MC 패키지 건수(test PKG Qty), 총 패키지 수(또는, 계획 건수)에 대응하는 배관 검사 종류(예: 라인(line) 검사, 세척(flushing, cleanliness, chemical cleaning), pressure test, 복구(reinstatement), 결합 검사(joint integrity certificate)에 따른 처리 건수(Actual), 잔여 건수(WF) 및 관련된 BP 정보를 포함하는 배관 패키지 개략 현황 테이블(1300)을 구성하고, 사용자의 요청에 따라 배관 패키지 개략 현황 테이블(1300)을 표시할 수 있다.Referring to FIG. 13, the MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 배관 스풀, 각종 밸브 및 계기류와 같은 복합적인 작업 후에 수행될 수 있어, 작업 관리가 까다로운 배관 관련 MC 작업에 대해서는 한눈에 파악 가능한 별도의 현황 테이블을 제공함에 따라 사용자가 배관 관련 MC 작업 대상을 한눈에 파악하도록 지원할 수 있다.According to the above-described embodiment, the MC
도 14는 일 실시예에 따른 배관 패키지 계층 현황 테이블(1400)을 나타낸다.14 illustrates a piping package hierarchy status table 1400, according to an embodiment.
도 14를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 기반하여 MC 패키지 중 각 배관 패키지에 포함된 MC 작업들(이하, "배관 관련 MC 작업"이라 함)을 계층적으로 나타내기 위한 배관 패키지 계층 현황 테이블(1400)을 구성하고, 예컨대, 사용자의 요청에 따라 배관 패키지 계층 현황 테이블(1400)을 표시할 수 있다. 배관 패키지 계층 현황 테이블(1400)은 예를 들면, 각 배관 패키지에 포함된 배관 관련 MC 작업의 총 건수, 배관 검사 종류 별 건수 및 배관 관련 MC 작업의 고유 번호를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14, the MC
도 15는 일 실시예에 따른 배관 패키지 세부 현황 테이블(1500)을 나타낸다.15 illustrates a piping package detail status table 1500 according to an embodiment.
도 15를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 배관 관련 MC 작업들을 각 배관 패키지 번호(combined PKG)과 관련하되, 예컨대, 배관 패키지 작업의 검사 순서에 따라 정렬함에 따라 배관 패키지 세부 현황 테이블(1400)을 구성하고, 예컨대, 사용자의 요청에 따라 배관 패키지 세부 현황 테이블(1400)을 표시할 수 있다. 배관 패키지 계층 현황 테이블(1400)은 예를 들면, 배관 관련 MC 작업의 총 건수, 배관 검사 종류 별 건수 및 배관 관련 MC 작업의 고유 번호를 포함할 수 있다. 상기 배관 패키지 세부 현황 테이블(1500)은 배관 관련 MC 작업들을 진행 정보(1510)(MC ready)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15, the MC
도 16은 일 실시예에 따른 배관 스풀 구현 현황 테이블(1600)을 나타낸다.16 illustrates a pipe spool implementation status table 1600 according to an embodiment.
도 16을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 배관 스풀 정보(또는, 스풀(spool) 생산 설치 실적 정보)를 배관 패키지와 관련된 지정된 규칙(예: 배관 패키지의 검사 순서)에 따라 정렬함에 따라 배관 스풀 구현 현황 테이블(1600)을 구성하고, 사용자의 요청에 따라 배관 스풀 구현 현황 테이블(1600)을 표시할 수 있다. 배관 스풀 구현 현황 테이블(1600)은 예를 들면, 배관 패키지 단위로 정렬된 배관 MC 작업의 계획 일자 및 실적 일자를 포함할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 상기 계획 일자 및 실적 일자에 기반하여 배관 생산 또는 설치 작업의 완료 여부(MC 선행 작업에 해당함)를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 16, the MC
도 17은 일 실시예에 따른 케이블 관련 MC 현황 테이블(1700)을 나타낸다.17 illustrates a cable related MC status table 1700 according to an embodiment.
도 17을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 케이블 생산 설치 실적 정보를 MC 영역(Zone)(케이블이 설치될 영역) 별로 정렬하여 MC 영역 별 케이블 생산 및 실적 현황을 나타내는 케이블 관련 MC 현황 테이블(1700)을 구성하고, 사용자의 요청에 따라 케이블 관련 MC 현황 테이블(1700)을 표시할 수 있다. 상기 케이블 구현 현황 테이블(1700)은 예를 들면, 케이블이 설치되는 MC 영역 정보, 케이블에 대한 MC 검사를 수행하는 시스템 정보, 및 MC 작업 대상(MC workflow) 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 케이블 구현 현황 테이블에서 각 케이블 작업(각 행 참조)에 대한 생산 또는 설치 작업(예: 절단 W/O, 절단, 불출, 포설, 바인딩, 단말)에 관련된 일자(예: 계획 일자, 설치 일자, 완료 실적)를 확인하고, 확인된 일자에 기반하여 MC 작업 대상 정보를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 케이블 관련 MC 현황 테이블(1700)에 포함된 MC 작업 대상과 BP 정보 테이블에 포함(또는, 저장)된 BP 정보를 관련(예: 링크)하고, MC 작업 대상이 선택되면, 관련된 BP 정보를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 17, the MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 생산 및 설치된 케이블 현황과 함께 MC 작업 대상을 제공할 수 있어, 사용자가 MC 검사의 대상이 되는 케이블 현황을 용이하게 파악할 수 있도록 지원할 수 있다.According to the above-described embodiment, the MC
도 18은 일 실시예에 따른 케이블 구현 현황 테이블(1800)을 나타낸다.18 illustrates a cable implementation status table 1800 according to an embodiment.
도 18을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 케이블 생산 설치 실적 정보에 포함된 케이블 작업(각 행 참조) 정보를 지정된 규칙(예: 케이블 번호(또는, 자재번호) 순으로)에 따라 정렬함에 따라 케이블 구현 현황 테이블(1800)을 구성하고, 사용자의 요청에 따라 케이블 구현 현황 테이블(1800)을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 18, the MC
도 19는 일 실시예에 따른 HVAC 관련 MC 현황 테이블(1900)을 나타낸다.19 illustrates an HVAC-related MC status table 1900 according to an embodiment.
도 19를 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 HVAC 생산 설치 실적 정보에 기반하여 MC 영역(Zone)(HVAC 기기가 설치될 영역)(예: Hull, Deckbox) 별 및 모듈(예: N.E Column 및 SW Column)로 구분하여 MC 영역 및 종류(FAT, ATK) 별로 HVAC 기기에 관련된 MC 작업의 총 건수(total), 처리 건수(complete), 진행률(progress) 및 잔여 건수(remain)를 나타내는 HVAC 관련 MC 현황 테이블(1900)을 구성하고, 사용자의 요청에 따라 HVAC 관련 MC 현황 테이블(1900)을 표시할 수 있다. Referring to FIG. 19, the MC
도 20은 일 실시예에 따른 HVAC 구현 현황 테이블(2000)을 나타낸다.20 illustrates an HVAC implementation status table 2000 according to an embodiment.
도 20을 참조하면, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터에 포함된 HVAC 생산 설치 실적 정보에 기반하여 HVAC 작업 단위(단위 블록)에 따른 생산 또는 설치 작업의 처리 일자(예: 불출일, 설치시작, 설치 종료) 및 MC 검사 정보(ITR)를 관련하여 정렬함에 따라 HVAC 구현 현황 테이블(2000)을 구성하고, 사용자의 요청에 따라 HVAC 구현 현황 테이블(1900)을 표시할 수 있다. 이와 관련하여, MC 현황 관리 장치(20)는 HVAC 구현 현황 테이블(1900)에서 HVAC 작업 단위(단위 블록)에 따른 생산 또는 설치 작업의 처리 일자에 기반하여 HVAC 기기에 관련된 MC 작업의 처리 건수들을 집계하고, 집계된 처리 건수들에 기반하여 진행률 및 잔여 건수를 확인함에 따라 HVAC 관련 MC 현황 테이블(1900)을 구성할 수 있다.Referring to FIG. 20, the MC
상술한 실시예에 따르면, MC 현황 관리 장치(20)는 HVAC 생산 또는 설치 현황과 함께 해당 현황과 관련된 MC 검사 정보를 제공할 수 있어, 사용자가 생산 또는 설치된 HAVC와 관련된 MC 작업 대상을 용이하게 파악하도록 지원할 수 있다. According to the above-described embodiment, the MC
도 21은 일 실시예에 따른 MC 현황 관리 방법을 나타낸다.21 illustrates an MC status management method according to an embodiment.
도 21을 참조하면, 동작 2110에서, MC 현황 관리 장치(20)는 메모리(220)또는 외부 전자 장치(10)로부터 로우 공정 데이터를 획득할 수 있다. 상기 로우 공정 데이터는 기계, 배관 및 전선의 생산 및 설치의 계획, 실적 및 완료/미완료 구분 정보를 포함할 수 있다. 또한, 상기 공정 데이터는 기계, 배관 및 전선에 대한 MC 종류 정보(예: FAT(Factory acceptance test), ATK(at the korea), MC 영역 정보(예: Deckhouse), (MC 검사를 수행하는) 시스템 정보, MC 항목(Discipline) 정보, 계획(plan) 정보, 실적(actual) 정보(예: 완료/미완료 구분 정보), BP 정보 및 펀치(punch) 정보를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 21, in
동작 2120에서, MC 현황 관리 장치(20)는 로우 공정 데이터 중 MC 가능 데이터를 추출할 수 있다. 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 획득된 로우 공정 데이터 중에서 MC 선행 작업에 관련된 데이터(제1 공정 데이터)를 추출하고, 추출된 데이터에 기반하여 기계, 배관 및 전선 작업에 대한 식별자(고유 번호), 완료/미완료 구분 정보(예: 작업/완료 일자), 시스템 정보 및 영역 정보와 같은 정보를 분석하고, 분석 결과에 기반하여 MC 선행 작업의 완료 여부를 확인할 수 있다. MC 현황 관리 장치(20)는 완료된 MC 선행 작업들에 관련된 MC 작업을 포함하는 MC 가능 데이터를 추출할 수 있다. In
동작 2130에서, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 가능 데이터 중 완료된 MC 작업 및 미완료된 MC 작업에 관련된 실적 정보(예: 완료/미완료 구분 정보 또는 처리 일자 정보)에 기반하여 완료된 MC 작업과 미완료된 MC 작업을 식별할 수 있다.In
동작 2140에서, MC 현황 관리 장치(20)는 완료 및 미완료된 MC 작업을 구분 가능한 MC 관련 현황 정보를 생성하고, 생성된 MC 현황 정보를 메모리(220)에 저장할 수 있다. 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 실적 정보에 기반하여 완료된 MC 작업을 확인하고, 완료된 MC 작업에 대한 건수 정보를 집계(또는, 생성)할 수 있다. 다른 예를 들어, MC 현황 관리 장치(20)는 MC 패키지, MC 종류, MC 영역, MC 항목 및 시스템 중 적어도 하나(지정된 기준)에 대응하는 MC 작업의 계획 정보와 실적 정보(예: 처리 건수, 처리 일자)에 기반하여 지정된 기간(예: 일, 주 또는 전체 기간) 단위로 MC 작업의 건수 정보(예: 계획 건수, 실제 처리 건수)를 집계(또는, 생성)할 수 있다. 또 다른 예로, MC 현황 관리 장치(20)는 미완료된(또는, 진행중인)에 대응하는 BP 정보가 있는지를 확인하고, BP 정보 유/무를 구분하여 지정된 기간 단위의 잔여 건수를 집계(또는, 생성)할 수 있다. In
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes for the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C" and "A, Phrases such as “at least one of B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order). Some (eg, first) component may be referred to as "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the term "functionally" or "communically". When mentioned, it means that any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" as used herein may include units implemented in hardware, software or firmware and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits. The module may be a minimum unit or part of an integrally configured component or part that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: MC 현황 관리 장치(20)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)(메모리(220))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: MC 현황 관리 장치(20))의 프로세서(예: 프로세서(240)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure are one stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) (memory 220) that can be read by a machine (eg, MC status management device 20). It may be implemented as software (eg, a program) including the above instructions. For example, a processor (eg, the processor 240) of the device (eg, the MC status management device 20) may call and execute at least one of the one or more instructions stored from the storage medium. Enable the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one called instruction, wherein the one or more instructions may comprise code generated by a compiler or code executable by an interpreter. Device-readable storage media may be provided in the form of non-transitory storage media, where 'non-transitory' is a device in which the storage media is tangible and is a signal (eg It only means that it does not contain electromagnetic waves, and the term refers to cases where data is stored semi-permanently or temporarily. No.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to various embodiments disclosed herein may be provided included in a computer program product. The computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product. The computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online. In the case of an online distribution, at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily or temporarily created on a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or plural entity. According to various embodiments, one or more of the aforementioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Or one or more other actions may be added.
Claims (9)
로우(raw) 공정 데이터를 저장하는 메모리;
디스플레이; 및
상기 메모리 및 상기 디스플레이와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 로우 공정 데이터 중 MC 선행 작업이 완료된 MC 가능 데이터를 추출하고,
상기 추출된 MC 가능 데이터에 대응하는 MC 작업들에 관련된 실적 정보에 기반하여 완료된 MC 작업과 미완료된 MC 작업을 식별하고,
상기 완료된 MC 작업과 상기 미완료된 MC 작업이 구분된 MC 관련 현황 정보를 생성하고,
상기 완료된 MC 작업과 상기 미완료된 MC 작업을 구분하여 상기 MC 관련 현황 정보를 상기 디스플레이를 통해 표시하고,
상기 프로세서는,
상기 미완료된 MC 작업 중 발생한 문제점 또는 MC 선행 작업 누락/미완료 포인트가 포함된 BP 정보가 있는 MC 작업에 대한 잔여 건수 정보를 생성하고, 상기 잔여 건수와 상기 BP 정보를 관련하여 저장하고, 상기 잔여 건수가 선택되면, 상기 잔여 건수와 관련된 BP 정보를 제공하는, MC 현황 관리 장치.In the MC status management device,
A memory for storing raw process data;
display; And
A processor operatively coupled with the memory and the display, wherein the processor includes:
Extracting MC-capable data of which MC preceding work is completed from the raw process data;
Identifying completed and incomplete MC tasks based on performance information related to MC tasks corresponding to the extracted MC-capable data,
Generating MC related status information in which the completed MC task and the incomplete MC task are divided;
Classifying the completed MC job from the incomplete MC job and displaying the MC related status information on the display;
The processor,
Generate residual count information for the MC job with the BP information including the problem occurred during the incomplete MC task or missing MC predecessor / incomplete points, and stores the remaining number and the BP information in association with the residual number If is selected, providing the BP information associated with the remaining number, MC status management apparatus.
상기 로우 공정 데이터에 포함된 MC 선행 작업의 완료 일자에 기반하여 상기 MC 가능 데이터를 추출하는, MC 현황 관리 장치.The method of claim 1, wherein the processor,
And extracting the MC-capable data based on a completion date of an MC predecessor included in the row process data.
상기 완료된 MC 작업에 대응하는 계획 정보와 실적 정보에 지정된 기간 단위로 기반하여 MC 작업의 계획 건수 정보 및 처리 건수 정보를 생성하고,
상기 지정된 기간 단위의 계획 건수 정보 및 처리 건수를 표시하는, MC 현황 관리 장치.The method of claim 1, wherein the processor,
Generating plan number information and processing number information of the MC job based on the period unit specified in the plan information and the performance information corresponding to the completed MC job,
The MC status management apparatus which displays the information on the plan number and the number of processing of the designated period unit.
상기 계획 건수 정보 및 상기 처리 건수 정보에 기반하여 상기 MC 작업들에 대한 전망 정보를 결정하고,
상기 계획 건수 정보, 상기 처리 건수 정보 및 상기 전망 정보를 포함하는 그래프를 표시하는, MC 현황 관리 장치.The method of claim 3, wherein the processor,
Determine prospective information on the MC tasks based on the plan count information and the process count information,
The MC status management apparatus which displays the graph containing the said plan number information, the said process number information, and the said prospect information.
상기 MC 작업들에 관련된 펀치 정보를 확인하고,
상기 펀치 정보에 기반하여 지정된 기간 단위의 등록 펀치 정보, 해소된 펀치 정보 및 잔여 펀치 정보를 생성 및 표시하는, MC 현황 관리 장치.The method of claim 1, wherein the processor,
Check the punch information related to the MC jobs,
And generating and displaying the registered punch information, the canceled punch information, and the remaining punch information in a designated period based on the punch information.
상기 MC 작업들에 기반하여 MC 패키지 단위의 진행 상태 정보를 생성하고,
상기 MC 패키지 단위의 진행률 정보를 표시하는, MC 현황 관리 장치.The method of claim 1, wherein the processor,
Generating progress status information of an MC package unit based on the MC tasks;
MC status management device for displaying the progress information of the MC package unit.
상기 MC 작업들에 대한 MC 패키지, MC 종류, MC 영역, MC 항목 및 시스템 중 적어도 하나의 기준에 따라 상기 MC 작업들을 분류하고,
분류 결과에 기반하여 상기 적어도 하나의 기준에 대응하는 MC 작업의 계획 정보와 실적 정보를 생성 및 표시하는, MC 현황 관리 장치.The method of claim 1, wherein the processor,
Classify the MC tasks according to at least one of MC package, MC type, MC area, MC item, and system for the MC tasks;
And generating and displaying plan information and performance information of the MC job corresponding to the at least one criterion based on a classification result.
로우 공정 데이터를 획득하는 동작;
상기 로우 공정 데이터 중 MC 선행 작업이 완료된 MC 가능 데이터를 추출하는 동작;
상기 추출된 MC 가능 데이터에 대응하는 MC 작업들에 관련된 실적 정보에 기반하여 완료된 MC 작업과 미완료된 MC 작업을 식별하는 동작; 및
상기 완료된 MC 작업과 상기 미완료된 MC 작업이 구분된 MC 관련 현황 정보를 생성 및 저장하는 동작을 포함하고,
상기 MC 현황 관리 장치의 프로세서는,
상기 미완료된 MC 작업 중 발생한 문제점 또는 MC 선행 작업 누락/미완료 포인트가 포함된 BP 정보가 있는 MC 작업에 대한 잔여 건수 정보를 생성하고, 상기 잔여 건수와 상기 BP 정보를 관련하여 저장하고, 상기 잔여 건수가 선택되면, 상기 잔여 건수와 관련된 BP 정보를 제공하는 MC 현황 관리 방법.
In the MC status management method by the MC status management device,
Obtaining raw process data;
Extracting MC-capable data on which MC preceding work is completed among the raw process data;
Identifying a completed MC task and an incomplete MC task based on performance information related to MC tasks corresponding to the extracted MC-capable data; And
Generating and storing MC related status information in which the completed MC task and the incomplete MC task are divided;
The processor of the MC status management device,
Generate residual count information for the MC job with the BP information including the problem occurred during the incomplete MC task or missing MC predecessor / incomplete points, and stores the remaining number and the BP information in association with the residual number If is selected, MC status management method for providing BP information related to the remaining number.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190098356A KR102081975B1 (en) | 2019-08-12 | 2019-08-12 | Apparatus and Method for Managing Mechanical completion state |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220197234A1 (en) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP | Vav self commissioning in a building automation system |
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JP6194160B2 (en) * | 2012-07-27 | 2017-09-06 | 株式会社コンピュータシステム研究所 | Process management data generation device, process management data generation method, process management data generation program, and recording medium |
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2019
- 2019-08-12 KR KR1020190098356A patent/KR102081975B1/en active IP Right Grant
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