KR102075534B1 - Composite electronic component and board having the same mounted thereon - Google Patents

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KR102075534B1 KR1020140153909A KR20140153909A KR102075534B1 KR 102075534 B1 KR102075534 B1 KR 102075534B1 KR 1020140153909 A KR1020140153909 A KR 1020140153909A KR 20140153909 A KR20140153909 A KR 20140153909A KR 102075534 B1 KR102075534 B1 KR 102075534B1
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Abstract

본 발명의 일 실시형태에 의하면 절연시트, 탄탈 분말 소결체를 포함하는 본체부 및 상기 본체부에 일부 영역이 매설된 탄탈 와이어를 포함하고, 상기 절연시트 상에 배치되는 탄탈 커패시터, 복수의 유전체층 및 내부전극이 번갈아 배치된 세라믹 본체와 상기 세라믹 본체의 하면에 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 절연시트 상에 배치되는 적층 세라믹 커패시터 및 상기 탄탈 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터를 둘러싸도록 배치된 몰딩부를 포함하며, 상기 내부전극은 상기 세라믹 본체의 하면으로 인출되는 리드부를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a tantalum capacitor, a plurality of dielectric layers, and an inner part, which include an insulating sheet, a body part including a tantalum powder sintered body, and a tantalum wire with a partial region embedded in the body part, and disposed on the insulating sheet. A ceramic body including alternating electrodes and first and second external electrodes disposed on a lower surface of the ceramic body, and arranged to surround the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor disposed on the insulating sheet. It includes a molding portion, the internal electrode provides a composite electronic component including a lead portion drawn out to the lower surface of the ceramic body.

Description

복합 전자부품 및 그 실장 기판 {Composite electronic component and board having the same mounted thereon}Composite electronic component and board having the same mounted thereon}

본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic component having a plurality of passive elements and a mounting substrate thereof.

적층 칩 전자 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층과, 상기 유전체층 사이에 서로 다른 극성의 내부 전극이 번갈아 적층된 구조를 가질 수 있다.The multilayer ceramic capacitor, which is one of the multilayer chip electronic components, may have a structure in which a plurality of dielectric layers and internal electrodes having different polarities are alternately stacked between the dielectric layers.

이러한 유전체층은 압전성 및 전왜성을 갖기 때문에, 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 상기 내부 전극들 사이에서 압전 현상이 발생하여 진동이 나타날 수 있다.Since the dielectric layer has piezoelectricity and electrodistortion, a piezoelectric phenomenon may occur between the internal electrodes when a direct current or alternating voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor, thereby causing vibration.

이러한 진동은 적층 세라믹 커패시터의 솔더를 통해 상기 적층 세라믹 커패시터가 실장된 인쇄회로기판으로 전달되어 상기 인쇄회로기판 전체가 음향 방사면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시키게 된다.The vibration is transmitted to the printed circuit board on which the multilayer ceramic capacitor is mounted through the solder of the multilayer ceramic capacitor, so that the entire printed circuit board becomes an acoustic radiation surface to generate a vibration sound that becomes a noise.

상기 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
The vibrating sound may correspond to an audible frequency in the range of 20 to 20000 Hz, which is offensive to a person, and thus, the vibrating sound of which is offensive to a person is called acoustic noise.

상기 어쿠스틱 노이즈를 감소하기 위해 적층 세라믹 커패시터의 하부 커버층을 증가시킨 형태의 제품이 연구되고 있다.In order to reduce the acoustic noise, a product of a type in which a lower cover layer of a multilayer ceramic capacitor is increased has been studied.

그러나, 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 보다 우수한 제품에 대한 연구는 더 필요한 실정이다.However, there is a need for further research on a product having a superior effect of reducing acoustic noise.

일본공개특허 제1997-326334호Japanese Laid-Open Patent No. 1997-326334

본 명세서는 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수한 복합 전자부품을 제공하고자 한다.The present specification is to provide a composite electronic component excellent in reducing the acoustic noise (acoustic noise).

또, 본 명세서는 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 갖는 복합 전자부품을 제공하고자 한다.In addition, the present specification is to provide a composite electronic component having a low ESR (Equivalent Series Resistance) / ESL (Equivalent Series Inductance), improved DC-bias characteristics and low chip thickness.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 결합된 복합체를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to one embodiment of the present invention, a composite electronic component including a composite in which a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor are combined is provided.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 입력되는 입력신호의 주파수 대비 임피던스 그래프에 있어서, 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)보다 저주파 영역에서 임피던스의 변곡점이 발생하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a composite electronic component having an inflection point of impedance in a low frequency region than a self resonant frequency (SRF) in an impedance versus frequency graph of an input signal.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터를 포함하는 복합체를 포함하며, 상기 적층 세라믹 커패시터의 내부전극은 세라믹 본체의 하부로 인출되어 적층 세라믹 커패시터 내에 형성되는 전류 경로(Current Loop)의 사이즈를 줄일 수 있어 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)가 감소된 복합 전자부품을 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, a composite including a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor, wherein an internal electrode of the multilayer ceramic capacitor is drawn out to a lower portion of the ceramic body and formed in the multilayer ceramic capacitor (Current Loop) The reduced size of the module provides a composite electronic component with reduced equivalent series inductance (ESL).

본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 상부에 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 복합 전자부품 및 상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더를 포함하는 복합 전자부품의 실장기판을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, a composite electronic component including a printed circuit board having an electrode pad on the top and the composite electronic component installed on the printed circuit board and solder connecting the electrode pad and the composite electronic component. Provide a mounting board.

본 명세서의 개시에 의하여, 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수한 복합 전자부품을 제공하고자 한다.
Disclosed herein is a composite electronic component having an excellent effect of reducing acoustic noise.

또, 본 명세서의 개시에 의하여, 높은 용량을 구현할 수 있고, 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 갖는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.In addition, according to the present disclosure, it is possible to implement a high capacity, to provide a composite electronic component having a low ESR (Equivalent Series Resistance) / ESL (Equivalent Series Inductance), improved DC-bias characteristics and low chip thickness. .

도 1은 본 발명 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 단자 전극과 몰딩부를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 3a은 도 2에 도시된 적층 세라믹 커패시터의 P-P' 단면도이고, 도 3b는 도 2에 도시된 적층 세라믹 커패시터의 Q-Q' 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명 일 실시형태의 적층 세라믹 커패시터의 제1 및 제2 내부전극의 변형예를 나타내기 위한 적층 세라믹 커패시터의 단면도이다.
도 5는 도 1의 B-B' 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 연결 도체부의 변형예를 나타내기 위한 복합 전자부품의 단면도이다.
도 7는 도 5의 C1 과 C2 영역의 확대도이다.
도 8(a) 와 8(b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품과 다른 비교예에 따른 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 및 임피던스를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 시간 대비 출력 전압(Output Voltage)을 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터의 부피비에 따른 ESR 대비 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV)을 나타내는 그래프이다.
도 11은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a terminal electrode and a molding part of a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention, as viewed.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
3A is a sectional view taken along line PP ′ of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 2, and FIG. 3B is a sectional view taken along line QQ ′ of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 2.
4A and 4B are cross-sectional views of a multilayer ceramic capacitor for illustrating modifications of the first and second internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor according to the embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1.
6 is a cross-sectional view of a composite electronic component for illustrating a modified example of the connecting conductor portion according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged view of regions C1 and C2 of FIG. 5.
8 (a) and 8 (b) are graphs showing an equivalent series resistance (ESR) and impedance versus frequency according to a composite electronic component and another comparative example according to an embodiment of the present invention.
9 is a graph showing an output voltage (Output Voltage) vs. time according to the Examples and Comparative Examples of the present invention.
FIG. 10 is a graph illustrating voltage ripple (ΔV) versus ESR according to a volume ratio of a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor in a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a board in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Embodiments of the invention may be modified in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise.

또한 명세서 전체에서, "상에" 형성된다고 하는 것은 직접적으로 접촉하여 형성되는 것을 의미할 뿐 아니라, 사이에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, to be formed "on" means not only being formed in direct contact, but also may include other components in between.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다.
In addition, throughout the specification, when a part is 'connected' to another part, it is not only 'directly connected', but also 'indirectly connected' with another element in between. Include.

본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
In order to clarify the embodiments of the present invention, the direction of the cube is defined, and L, W, and T indicated on the drawings represent a length direction, a width direction, and a thickness direction, respectively.

복합 전자 부품Composite electronic components

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 단자 전극과 몰딩부를 투영하여 바라본 사시도이다.
1 is a perspective view of a terminal electrode and a molding part of a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention, as viewed.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품(100)은, 절연시트(140), 상기 절연시트(140) 상에 배치되며 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)를 포함하는 복합체(130), 몰딩부(150) 및 단자 전극(161, 162)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a composite electronic component 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be disposed on an insulating sheet 140 and the insulating sheet 140, and may include a multilayer ceramic capacitor 110 and a tantalum capacitor 120. It includes a composite 130, a molding unit 150 and a terminal electrode (161, 162) including.

상기 단자 전극(161, 162)은 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)를 포함한다.
The terminal electrodes 161 and 162 include a positive electrode terminal 161 and a negative electrode terminal 162.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 결합된 복합체(130)를 포함하는 복합 전자부품의 구조로 인하여 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수하며, 높은 용량을 구현할 수 있고, 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)/ESL(Equivalent Series Inductance), 향상된 DC-bias 특성 및 낮은 칩 두께를 가질 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, due to the structure of the composite electronic component including the composite 130 in which the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 are coupled, the effect of reducing acoustic noise is excellent. It can achieve high capacity, low ESR (Equivalent Series Resistance) / Equivalent Series Inductance (ESL), improved DC-bias characteristics and low chip thickness.

탄탈 커패시터는 높은 용량을 구현할 수 있으며, 우수한 DC-bias 특성을 가지며, 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 발생하지 않는 특성을 가진다.Tantalum capacitors can realize high capacitance, have excellent DC-bias characteristics, and have no characteristics of acoustic noise when mounted on a substrate.

반면, 탄탈 커패시터는 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)이 높은 문제가 있다.
On the other hand, tantalum capacitors have a high equivalent series resistance (ESR).

한편, 적층 세라믹 커패시터는 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)과 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)가 낮은 특성을 가지나, 탄탈 커패시터에 비하여 DC-bias 특성이 좋지 못하며, 높은 용량 구현이 어려운 단점이 있다.On the other hand, multilayer ceramic capacitors have low equivalent series resistance (ESR) and equivalent series inductance (ESL), but do not have better DC-bias characteristics than tantalum capacitors. There are disadvantages.

또한, 상기 적층 세라믹 커패시터는 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 발생하는 문제가 있다.
In addition, the multilayer ceramic capacitor has a problem in that acoustic noise occurs when mounted on a substrate.

그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품(100)은 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 결합된 복합체(130)를 포함하기 때문에 탄탈 커패시터의 단점인 높은 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)을 감소시킬 수 있다.
However, since the composite electronic component 100 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a composite 130 in which the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 are combined, a high equivalent series resistance, which is a disadvantage of the tantalum capacitor ( Equivalent Series Resistance (ESR) can be reduced.

또한, 적층 세라믹 커패시터의 단점인 DC-bias 특성 저하를 개선할 수 있으며, 두꺼운 칩 두께를 낮은 두께로 구현할 수 있다.
In addition, the deterioration of DC-bias characteristics, which is a disadvantage of the multilayer ceramic capacitor, may be improved, and a thick chip thickness may be implemented at a low thickness.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 의하면 기판에 실장시 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 발생하는 적층 세라믹 커패시터와 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)가 발생하지 않는 탄탈 커패시터를 일정 부피비로 결합함으로써, 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)의 저감 효과가 우수할 수 있다.
In addition, according to an embodiment of the present invention, by combining a multilayer ceramic capacitor in which acoustic noise occurs when the substrate is mounted on a substrate, and a tantalum capacitor in which acoustic noise does not occur in a predetermined volume ratio, acoustic noise is achieved. noise reduction effect may be excellent.

도 2는 도 1의 A-A' 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)는 복수의 유전체층(11)과 상기 유전체층을 사이에 두고 배치되는 내부전극(21, 22)이 적층된 세라믹 본체(111) 및 상기 내부전극과 연결되도록 상기 세라믹 본체의 외부면에 형성되는 외부전극(131, 132)을 포함한다.1 and 2, according to an embodiment of the present invention, the multilayer ceramic capacitor 110 may include a plurality of dielectric layers 11 and internal electrodes 21 and 22 disposed therebetween. The multilayer ceramic body 111 and external electrodes 131 and 132 are formed on the outer surface of the ceramic body so as to be connected to the internal electrodes.

상기 세라믹 본체(111)는 두께 방향으로 대향 하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 대향하는 제1 및 제2 측면, 폭 방향으로 대향하는 제3 및 제4 측면을 포함하는 대략적인 육면체 형상을 가질 수 있다.The ceramic body 111 may have an approximately hexahedral shape including upper and lower surfaces facing in the thickness direction, first and second side surfaces facing in the longitudinal direction, and third and fourth sides facing in the width direction. .

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 상면 및 하면은 절연시트에 적층 세라믹 커패시터가 배치될 때 절연시트(140)와 인접하여 대향하는 실장면이 될 수 있으며, 절연시트(140)에 배치된 이후에는 절연시트와 인접하여 대향하는 실장면이 하면, 상기 하면과 대향하는 면이 상면이 될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the upper and lower surfaces may be mounting surfaces facing and adjacent to the insulating sheet 140 when the multilayer ceramic capacitor is disposed on the insulating sheet, and after being disposed on the insulating sheet 140 If a mounting surface facing and adjacent to the insulating sheet is formed, the surface facing the lower surface may be an upper surface.

상기 내부전극은 제1 내부전극(21) 및 제2 내부전극(22)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 하나의 유전체층(11)을 사이에 두고 상기 유전체층(11) 상에 번갈아 배치될 수 있다.
The internal electrode may include a first internal electrode 21 and a second internal electrode 22. The first and second internal electrodes may be disposed on the dielectric layer 11 with one dielectric layer 11 therebetween. Can be placed alternately.

상기 세라믹 본체(111)는 복수의 유전체층 및 내부전극을 적층한 다음 소성하여 형성될 수 있다.
The ceramic body 111 may be formed by stacking a plurality of dielectric layers and internal electrodes and then firing.

상기 유전체층(11)은 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The dielectric layer 11 may include ceramic powder having a high dielectric constant, for example, barium titanate (BaTiO 3 ) -based or strontium titanate (SrTiO 3 ) -based powder, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag) 합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
The first and second internal electrodes 21 and 22 are not particularly limited, and for example, precious metal materials such as palladium (Pd) and palladium-silver (Pd-Ag) alloys, and nickel (Ni) and copper (Cu). Can be formed using a conductive paste made of one or more materials.

상기 외부전극(131, 132)은 상기 세라믹 본체(111)의 외부면에 배치되어 내부전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 외부전극은 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)을 포함할 수 있다. 상기 제1 외부전극(131)은 상기 제1 내부전극(21)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 외부전극(132)은 상기 제2 내부전극(22)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The external electrodes 131 and 132 may be disposed on an outer surface of the ceramic body 111 to be electrically connected to the internal electrodes. The external electrode may include a first external electrode 131 and a second external electrode 132. The first external electrode 131 may be electrically connected to the first internal electrode 21, and the second external electrode 132 may be electrically connected to the second internal electrode 22.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 일반적인 적층 세라믹 커패시터와 달리 상기 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 상에 니켈/주석(Ni/Sn) 도금층을 배치하지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, unlike the general multilayer ceramic capacitor, the nickel / tin (Ni / Sn) plating layer may not be disposed on the first and second external electrodes 131 and 132.

상기 복합 전자부품은 후술하는 바와 같이 절연 시트(140) 상면에 배치된 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)를 포함하는 복합체(130)를 둘러싸도록 배치된 몰딩부(150)를 포함하기 때문에, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)의 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 상에 도금층을 형성할 필요가 없다.
The composite electronic component includes a molding part 150 disposed to surround the composite 130 including the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 disposed on the insulating sheet 140 as described below. Therefore, it is not necessary to form a plating layer on the first and second external electrodes 131 and 132 of the multilayer ceramic capacitor 110.

이로 인하여, 상기 적층 세라믹 커패시터(110)의 세라믹 본체(111) 내부로 도금액 침투에 의한 신뢰성 저하의 문제가 없다.
For this reason, there is no problem of deterioration in reliability due to plating liquid penetration into the ceramic body 111 of the multilayer ceramic capacitor 110.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 탄탈 커패시터(120)는 본체부(122) 및 탄탈 와이어(121)를 포함하며, 상기 탄탈 와이어(121)는 길이 방향의 일부가 상기 본체부의 일면을 통해 노출되도록 상기 본체부(122)의 내부에 매설될 수 있다.
As shown in FIG. 2, according to one embodiment of the present invention, the tantalum capacitor 120 includes a main body 122 and a tantalum wire 121, and the tantalum wire 121 is part of a length direction. May be embedded in the main body 122 so as to be exposed through one surface of the main body.

이에 제한되는 것은 아니나, 상기 탄탈 커패시터의 본체부(122)는 양극체(122a), 유전체층(122b), 고체 전해질층(122c), 카본층(122d) 및 음극층(122e)을 포함할 수 있다.
Although not limited thereto, the body part 122 of the tantalum capacitor may include an anode body 122a, a dielectric layer 122b, a solid electrolyte layer 122c, a carbon layer 122d, and a cathode layer 122e. .

상기 양극체(122a)는 탄탈 분말의 다공질 소결체로 이루어질 수 있다.
The anode body 122a may be made of a porous sintered body of tantalum powder.

상기 양극체(122a)의 표면에는 유전체층(122b)이 형성될 수 있다. 상기 유전체층은 상기 양극체의 표면이 산화되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 유전체층은 상기 양극체를 이루는 탄탈의 산화물인 산화탄탈륨(Ta2O5)로 이루어진 유전체로 구성되며 상기 양극체의 표면 상에 소정의 두께로 형성될 수 있다.
A dielectric layer 122b may be formed on the surface of the anode body 122a. The dielectric layer may be formed by oxidizing a surface of the anode. For example, the dielectric layer may be formed of a dielectric composed of tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), which is an oxide of tantalum constituting the anode, and may be formed to a predetermined thickness on the surface of the anode.

상기 유전체층(122b)의 표면상에는 고체 전해질층(122c)이 형성될 수 있다. 상기 고체 전해질층은 도전성 고분자 또는 이산화망간(MnO2) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. A solid electrolyte layer 122c may be formed on the surface of the dielectric layer 122b. The solid electrolyte layer may include at least one of a conductive polymer or manganese dioxide (MnO 2 ).

상기 고체 전해질층(122c)이 도전성 고분자로 형성되는 경우 화학 중합법 또는 전해 중합법에 의해 상기 유전체층의 표면에 형성될 수 있다. 상기 도전성 고분자 재료로는 도전성을 갖는 고분자 재료이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리피롤, 폴리 티오펜, 폴리 아닐린, 폴리 피롤 등을 포함할 수 있다.When the solid electrolyte layer 122c is formed of a conductive polymer, it may be formed on the surface of the dielectric layer by chemical polymerization or electrolytic polymerization. The conductive polymer material is not particularly limited as long as it is a conductive polymer material, and may include, for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, and the like.

상기 고체 전해질층(122c)이 이산화망간(MnO2)으로 형성되는 경우, 표면에 유전체층이 형성된 양극체를 질산망간과 같은 망간 수용액 중에 침적시킨 후 망간 수용액을 가열분해하여 유전체층의 표면에 전도성의 이산화망간을 형성할 수 있다.
When the solid electrolyte layer 122c is formed of manganese dioxide (MnO 2 ), a positive electrode having a dielectric layer formed on a surface thereof is deposited in an aqueous solution of manganese such as manganese nitrate, and the aqueous solution of manganese is thermally decomposed to form conductive manganese dioxide on the surface of the dielectric layer. Can be formed.

상기 고체 전해질층(122c) 상에는 탄소를 포함하는 카본층(122d)이 배치될 수 있다.A carbon layer 122d including carbon may be disposed on the solid electrolyte layer 122c.

상기 카본층(122d)은 카본 페이스트로 형성될 수 있으며, 천연 흑연이나 카본 블랙등의 도전성 탄소재료 분말을 바인더나 분산제등과 혼합한 상태로, 수중 또는 유기용제중에 분산시킨 카본 페이스트를 상기 고체 전해질층 상에 도포하여 형성할 수 있다.
The carbon layer 122d may be formed of a carbon paste. The solid electrolyte may contain a carbon paste dispersed in water or an organic solvent in a state in which conductive carbon material powder such as natural graphite or carbon black is mixed with a binder or a dispersant. It can be formed by applying on the layer.

상기 카본층(122d) 상에는 음극 단자와의 전기 연결성을 향상시키기 위하여 도전성 금속을 포함하는 음극층(122e)이 배치될 수 있으며, 상기 음극층에 포함된 도전성 금속은 은(Ag)일 수 있다.
The cathode layer 122e including a conductive metal may be disposed on the carbon layer 122d to improve electrical connectivity with the cathode terminal, and the conductive metal included in the cathode layer may be silver (Ag).

상기 탄탈 커패시터는 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 내부 리드 프레임이 없는 구조로 외부 단자와 연결될 수 있다.
The tantalum capacitor is not particularly limited, but may be connected to an external terminal, for example, in a structure without an internal lead frame.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)는 병렬로 연결될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 may be connected in parallel.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 도 2에 도시된 바와 같이 적층 세라믹 커패시터(110) 및 탄탈 커패시터(120)는 절연 시트(140) 상에 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 may be disposed on the insulating sheet 140.

상기 절연 시트(140)는 절연 특성을 나타낼 경우 특별히 제한되지 않으며, 세라믹계 재료 등의 절연성 재료를 사용하여 제작될 수 있다.
The insulating sheet 140 is not particularly limited when it exhibits insulating properties, and may be manufactured using an insulating material such as a ceramic material.

상기 몰딩부(150)는 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)를 포함하는 복합체(130) 및 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터가 배치된 절연시트(140)의 상면을 커버하도록 형성된다. The molding part 150 is formed to cover the upper surface of the composite 130 including the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 and the insulating sheet 140 on which the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor are disposed.

상기 몰딩부(150)는 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 외부 환경으로부터 보호되도록 하며, 주로 에폭시나 실리카 계열의 EMC 등으로 구성되나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The molding part 150 protects the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 from an external environment, and is mainly composed of epoxy or silica-based EMC, but the present invention is not limited thereto.

상기 몰딩부(150)로 인하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 적층 세라믹 커패시터(110)와 탄탈 커패시터(120)가 결합된 하나의 부품으로 구현될 수 있다.
Due to the molding part 150, the composite electronic component according to the exemplary embodiment may be implemented as one component in which the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120 are combined.

상기 적층 세라믹 커패시터(110)와 상기 탄탈 커패시터(120) 사이에는 절연층(170)이 배치될 수 있으며, 상기 절연층(170)에 의해 복합 전자부품 내에 배치된 각 소자들의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다.
An insulating layer 170 may be disposed between the multilayer ceramic capacitor 110 and the tantalum capacitor 120, and may prevent electrical short of each element disposed in the composite electronic component by the insulating layer 170. Can be.

도 3a은 도 2에 도시된 적층 세라믹 커패시터(110)의 P-P' 단면도이고, 도 3b는 도 2에 도시된 적층 세라믹 커패시터의 Q-Q' 단면도이다.
FIG. 3A is a sectional view taken along line PP ′ of the multilayer ceramic capacitor 110 shown in FIG. 2, and FIG. 3B is a sectional view taken along line QQ ′ of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 2.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 내부전극은 제1 내부전극(21) 및 제2 내부전극(22)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 내부전극은 하나의 유전체층(11)을 사이에 두고 상기 유전체층 상에 번갈아 배치될 수 있다. 3A and 3B, the internal electrode may include a first internal electrode 21 and a second internal electrode 22, and the first and second internal electrodes may include one dielectric layer 11. ) May be alternately disposed on the dielectric layer.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 상기 제1 내부전극(21)은 상기 제2 내부전극과 오버랩되어 용량을 형성하는 제1 메인부(21a) 및 상기 제1 메인부와 연결되어 상기 세라믹 본체의 외부면으로 인출되는 제1 리드부(21b)를 포함하며, 상기 제2 내부전극(22)은 상기 제1 내부전극과 오버랩되어 용량을 형성하는 제2 메인부(22a) 및 상기 제2 메인부와 연결되어 상기 세라믹 본체의 외부면으로 인출되는 제2 리드부(22b)를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the first internal electrode 21 is connected to the first main part 21a and the first main part overlapping with the second internal electrode to form a capacitance, and thus external to the ceramic body. A first lead part 21b drawn out to a surface, and the second internal electrode 22 is overlapped with the first internal electrode to form a capacitance and the second main part 22a and the second main part. And a second lead part 22b connected to the outside surface of the ceramic body.

상기 제1 리드부(21b) 및 제2 리드부(22b)는 상기 세라믹 본체의 동일한 면으로 노출될 수 있으며, 이로 인해 상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)은 상기 세라믹 본체의 하면에 수직으로 배치될 수 있다.The first lead part 21b and the second lead part 22b may be exposed to the same surface of the ceramic body, and thus the first and second internal electrodes 21 and 22 may be disposed on the bottom surface of the ceramic body. It can be placed perpendicular to.

또한 상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)은 절연시트(140)에 수직으로 배치될 수 있다.In addition, the first and second internal electrodes 21 and 22 may be disposed perpendicular to the insulating sheet 140.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)은 복합 전자부품의 기판 실장 시 기판에 수직으로 배치될 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the first and second internal electrodes 21 and 22 may be disposed perpendicular to the substrate when mounting the composite electronic component.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 세라믹 본체의 폭 방향은 내부전극이 적층되는 방향일 수 있다.
In an embodiment of the present invention, the width direction of the ceramic body may be a direction in which internal electrodes are stacked.

상기 제1 리드부(21b) 및 제2 리드부(22b)는 상기 세라믹 본체의 하면으로 노출될 수 있으며, 상기 세라믹 본체의 하면은 복합 전자부품 내에서 절연시트(140)와 인접하여 대향하는 세라믹 본체의 실장면일 수 있다.The first lead portion 21b and the second lead portion 22b may be exposed to the lower surface of the ceramic body, and the lower surface of the ceramic body is adjacent to the insulating sheet 140 in the composite electronic component to face the ceramic. It may be a mounting surface of the body.

상기 외부전극(131, 132)은 상기 제1 내부전극(21)과 연결되는 제1 외부전극(131) 및 상기 제2 내부전극(22)과 연결되는 제2 외부전극(132)을 포함하며, 상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 상기 세라믹 본체(111)의 동일한 면에 배치될 수 있다.The external electrodes 131 and 132 include a first external electrode 131 connected to the first internal electrode 21 and a second external electrode 132 connected to the second internal electrode 22. The first external electrode 131 and the second external electrode 132 may be disposed on the same surface of the ceramic body 111.

예를 들어, 상기 제1 리드부(21b) 및 제2 리드부(22b)는 상기 세라믹 본체(111)의 하면으로 노출되며, 상기 제1 리드부(21b) 및 제2 리드부(22b)와 각각 연결되도록 상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 상기 세라믹 본체의 하면에 배치될 수 있다.
For example, the first lead part 21b and the second lead part 22b are exposed to the lower surface of the ceramic body 111, and the first lead part 21b and the second lead part 22b are exposed to each other. The first external electrode 131 and the second external electrode 132 may be disposed on the bottom surface of the ceramic body so as to be connected to each other.

본 발명의 일 실시형태와 같이 제1 및 제2 내부전극(21, 22)의 리드부가 상기 세라믹 본체(111)의 실장면인 하면으로 노출되고 상기 제1 및 제2 외부전극(131, 132)이 상기 세라믹 본체의 하면에 배치되는 경우, 복합 전자부품의 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)를 감소시킬 수 있다.
As in the exemplary embodiment of the present invention, the lead portions of the first and second internal electrodes 21 and 22 are exposed to the lower surface, which is a mounting surface of the ceramic body 111, and the first and second external electrodes 131 and 132 are exposed. When disposed on the bottom surface of the ceramic body, it is possible to reduce the equivalent series inductance (ESL) of the composite electronic component.

본 발명의 일 실시형태와 같이 적층 세라믹 커패시터의 내부전극(21, 22)이 세라믹 본체(111)의 하면으로 노출되어 세라믹 본체의 하면에 배치되 외부전극(131, 132)을 통해 전류가 인가되는 경우, 적층 세라믹 커패시터 내에 형성되는 전류 경로(Current Loop)의 사이즈를 줄일 수 있어 적층 세라믹 커패시터의 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)를 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 복합 전자부품의 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)를 감소시킬 수 있다.
As in the exemplary embodiment of the present invention, the internal electrodes 21 and 22 of the multilayer ceramic capacitor are exposed to the bottom surface of the ceramic body 111 and disposed on the bottom surface of the ceramic body so that a current is applied through the external electrodes 131 and 132. In this case, the size of the current loop formed in the multilayer ceramic capacitor can be reduced, thereby reducing the equivalent series inductance (ESL) of the multilayer ceramic capacitor, thereby reducing the equivalent series inductance of the composite electronic component. Equivalent Series Inductance (ESL) can be reduced.

도 4a 및 도 4b는 본 발명 일 실시형태의 적층 세라믹 커패시터의 제1 및 제2 내부전극의 변형예를 나타내기 위한 적층 세라믹 커패시터의 단면도이다.4A and 4B are cross-sectional views of a multilayer ceramic capacitor for illustrating modifications of the first and second internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor according to the embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b에 의하면, 본 변형예에 따른 적층 세라믹 커패시터의 제1 및 제2 내부전극(21', 22')은 각각 제1 및 제2 메인부(21a', 22a')와 제1 및 제2 리드부(21b', 22b')를 포함하며, 상기 제1 및 제2 리드부(21b', 22b')는 상기 세라믹 본체(111)의 상면 및 하면으로 인출된다.4A and 4B, the first and second internal electrodes 21 ′ and 22 ′ of the multilayer ceramic capacitor according to the present modification have the first and second main parts 21 a ′ and 22 a ′ and the first first electrodes, respectively. And second lead portions 21b 'and 22b', wherein the first and second lead portions 21b 'and 22b' are led to the upper and lower surfaces of the ceramic body 111.

예를 들어, 적층 세라믹 커패시터의 제1 리드부(21b')은 세라믹 본체의 상면으로 인출되는 제1 상부 리드부 및 하면으로 인출되는 제1 하부 리드부를 포함하고, 제2 리드부(22b')은 세라믹 본체의 상면으로 인출되는 제2 상부 리드부 및 하면으로 인출되는 제2 하부 리드부를 포함한다.
For example, the first lead part 21b ′ of the multilayer ceramic capacitor includes a first upper lead part drawn out to an upper surface of the ceramic body and a first lower lead part drawn out to a lower surface thereof, and a second lead part 22b ′. Includes a second upper lead portion drawn out to an upper surface of the ceramic body and a second lower lead portion drawn out to a lower surface thereof.

본 변형예에 의하면, 제1 외부전극(131)은 상기 제1 리드부(21b')와 연결되도록 상기 세라믹 본체의 상면 및 하면에 배치될 수 있고, 제2 외부전극(132)은 상기 제2 리드부(22b')와 연결되도록 상기 세라믹 본체(111)의 상면 및 하면에 배치될 수 있다.According to the present modified example, the first external electrode 131 may be disposed on the top and bottom surfaces of the ceramic body so as to be connected to the first lead portion 21b ′, and the second external electrode 132 may be disposed on the second external electrode 132. It may be disposed on the upper and lower surfaces of the ceramic body 111 to be connected to the lead portion 22b '.

본 변형예에 의하면 적층 세라믹 커패시터의 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)를 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 복합 전자부품의 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL)를 감소시킬 수 있다.According to the present modification, the equivalent series inductance (ESL) of the multilayer ceramic capacitor can be reduced, thereby reducing the equivalent series inductance (ESL) of the composite electronic component.

또한, 적층 세라믹 커패시터의 상하 방향성의 구분 없이 상기 절연 시트에 배치할 수 있어, 복합 전자부품 제조 편의를 도모할 수 있다.
In addition, since the multilayer ceramic capacitor can be disposed on the insulating sheet without discriminating the vertical direction, the manufacturing convenience of the composite electronic component can be achieved.

도 5는 도 1의 B-B' 단면도이다.
5 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 복합 전자부품(100)은 적층 세라믹 커패시터(110) 및 탄탈 커패시터(120)와 전기적으로 연결된 양극단자(161) 및 음극단자(162)를 포함한다.
As shown in FIG. 5, according to an embodiment of the present disclosure, the composite electronic component 100 may include a positive electrode terminal 161 and a negative electrode terminal 162 electrically connected to a multilayer ceramic capacitor 110 and a tantalum capacitor 120. ).

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 탄탈 와이어(121) 및 상기 적층 세라믹 커패시터의 제1 외부전극(131)은 상기 양극단자(161)와 연결되고, 상기 탄탈 커패시터의 본체부(122) 및 상기 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부전극(132)은 상기 음극단자(162)와 연결된다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the tantalum wire 121 and the first external electrode 131 of the multilayer ceramic capacitor are connected to the anode terminal 161, and the main body 122 and the body of the tantalum capacitor are connected to each other. The second external electrode 132 of the multilayer ceramic capacitor is connected to the negative electrode terminal 162.

상기 탄탈 와이어(121)는 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면으로 노출되어 상기 양극단자(161)와 연결된다.
The tantalum wire 121 is exposed to the first side surface in the longitudinal direction of the molding part 150 and is connected to the positive electrode terminal 161.

상기 탄탈 커패시터(120)는 내부 리드 프레임이 없는 구조의 탄탈 커패시터로서, 상기 탄탈 와이어(121)가 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면으로 노출될 수 있어, 종래 구조에 비해 용량을 최대로 구현할 수 있다.
The tantalum capacitor 120 is a tantalum capacitor having no internal lead frame, and the tantalum wire 121 may be exposed to the first side surface of the molding part 150 in the longitudinal direction, thereby providing maximum capacity. Can be implemented as:

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 절연시트(140)의 상면 및 하면 중 어느 하나 이상에는 연결 도체부(141, 142)가 배치될 수 있다.
As illustrated in FIG. 5, connection conductors 141 and 142 may be disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the insulating sheet 140.

상기 연결 도체부(141, 142)는 도전성 물질을 포함하여 후술하는 바와 같이 몰딩부 외부의 양극 단자 및 음극 단자(161, 162)와 내부의 복합체(130)를 전기적으로 연결할 수 있으면 그 형태는 특별히 제한되지 않는다.
The connecting conductors 141 and 142 may include a conductive material, and the shape thereof may be particularly provided as long as the connecting terminal 141 and 142 may electrically connect the positive and negative terminals 161 and 162 and the composite 130 inside the molding unit. It is not limited.

본 발명의 일 실시형태에 의하면, 양극 단자(161)와 상기 제1 외부전극(131)은 제1 연결 도체부(141)를 통해 연결될 수 있으며, 본체부(122)와 상기 제2 외부전극(132)은 제2 연결도체부(142)를 통해 음극 단자(162)와 연결될 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the positive electrode terminal 161 and the first external electrode 131 may be connected through the first connection conductor part 141, and the main body part 122 and the second external electrode ( 132 may be connected to the negative electrode terminal 162 through the second connection conductor portion 142.

상기 제2 연결도체부(142)는 상기 본체부(122), 상기 제2 외부전극(132) 및 상기 음극 단자(162)를 모두 연결하도록 하나로 형성될 수 있으며, 또는 상기 본체부(122)와 상기 음극 단자(162), 상기 제2 외부전극(132)과 상기 음극 단자(162)를 각각 연결하도록 2 이상으로 구분되어 형성될 수 있다.
The second connection conductor part 142 may be formed as one to connect all of the main body part 122, the second external electrode 132 and the negative electrode terminal 162, or the main body part 122. The cathode terminal 162, the second external electrode 132, and the cathode terminal 162 may be divided into two or more so as to be connected to each other.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 연결 도체부(141, 142)는 금속 패드 형상일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.As illustrated in FIG. 5, the connection conductors 141 and 142 may have a metal pad shape, but is not limited thereto.

또한, 상기 금속 패드(141, 142)는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the metal pads 141 and 142 may include copper (Cu), but are not necessarily limited thereto.

상기 금속 패드는 상기 제1 외부전극(131)과 연결되어 몰딩부(140)의 일 측면으로 노출되는 제1 금속 패드(141), 및 상기 본체부(122) 및 상기 제2 외부전극과 연결되어 몰딩부(140)의 타 측면으로 노출되는 제2 금속 패드(142)를 포함할 수 있다.
The metal pad is connected to the first external electrode 131 and is exposed to one side of the molding part 140, and is connected to the main body part 122 and the second external electrode. The second metal pad 142 exposed to the other side of the molding unit 140 may be included.

도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 연결 도체부의 변형예를 나타내기 위한 복합 전자부품의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a composite electronic component for illustrating a modified example of the connecting conductor portion according to the embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와같이, 상기 연결 도체부(141', 142')는 도전성 수지 페이스트의 경화로 형성된 도전성 수지부일 수 있다.As shown in FIG. 6, the connection conductor parts 141 ′ and 142 ′ may be conductive resin parts formed by curing of the conductive resin paste.

상기 도전성 수지부(141', 142')는 도전성의 입자와 베이스 수지를 포함할 수 있다.The conductive resin parts 141 ′ and 142 ′ may include conductive particles and a base resin.

상기 도전성 입자는 이에 제한되는 것은 아니나, 은(Ag) 입자 일 수 있으며, 상기 베이스 수지는 열경화성 수지일 수 있으며, 예를 들어 에폭시 수지를 사용할 수 있다. The conductive particles are not limited thereto, but may be silver (Ag) particles, and the base resin may be a thermosetting resin, for example, an epoxy resin may be used.

또한 상기 도전성 수지부(141', 142')는 도전성 금속으로서 구리(Cu)를 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
In addition, the conductive resin parts 141 ′ and 142 ′ may include copper (Cu) as a conductive metal, but are not limited thereto.

나아가 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시형태에 따른 연결 도체부는 상술한 금속 패드 및 도전성 수지부를 모두 포함할 수 있다.
Although not shown, the connection conductor part according to the exemplary embodiment of the present invention may include both the above-described metal pad and the conductive resin part.

도 7는 도 5의 C1 과 C2 영역의 확대도이다.FIG. 7 is an enlarged view of regions C1 and C2 of FIG. 5.

도 5 및 도 7를 참조하면, 상기 단자 전극은 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)를 포함한다.5 and 7, the terminal electrode includes a positive terminal 161 and a negative terminal 162.

상기 양극 단자(161)는 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면 및 절연 시트의 하면에 배치될 수 있으며, 상기 탄탈 와이어(121) 및 상기 제1 외부전극(131)과 연결될 수 있다.The positive electrode terminal 161 may be disposed on the first side surface of the molding part 150 and the lower surface of the insulating sheet, and may be connected to the tantalum wire 121 and the first external electrode 131.

상기 음극 단자(162)는 상기 몰딩부(150)의 길이 방향 제2 측면 및 절연 시트의 하면에 배치될 수 있으며, 본체부(122) 및 제2 외부전극(132)과 연결될 수 있다.
The negative electrode terminal 162 may be disposed on the second side surface of the molding part 150 and the lower surface of the insulating sheet, and may be connected to the main body part 122 and the second external electrode 132.

상기 양극 단자(161)와 상기 제1 외부전극(131)은 상기 연결 도체부(141)를 통해 연결될 수 있으며, 상기 음극 단자(162)와 상기 본체부(122)는 상기 연결 도체부와 구분되는 연결 도체부(142)를 통해 연결될 수 있다.
The positive terminal 161 and the first external electrode 131 may be connected through the connection conductor part 141, and the negative terminal 162 and the main body part 122 may be separated from the connection conductor part. The connection may be connected via the conductor 142.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 양극 단자(161)는 몰딩부(150)의 길이 방향 제1 측면에서 절연시트(140) 하면의 일부까지 연장되게 형성될 수 있고, 음극 단자(162)는 몰딩부(150)의 길이 방향 제2 측면에서 절연시트(140) 하면의 일부까지 연장되게 형성될 수 있으며 절연시트(140) 하면에서 상기 양극 단자(161)와 음극단자(162)는 이격되어 형성된다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the positive electrode terminal 161 may be formed to extend to a part of the lower surface of the insulating sheet 140 at the first side in the longitudinal direction of the molding part 150, and the negative electrode terminal 162 may be the molding part. The second side surface of the insulating sheet 140 may be formed to extend to a part of the lower surface of the insulating sheet 140, and the positive electrode terminal 161 and the negative electrode terminal 162 may be spaced apart from the lower surface of the insulating sheet 140.

상기 양극 단자(161)는 몰딩부(150)의 측면에 배치된 양극 측면 단자부(161s)와 절연시트(140)의 하면에 배치된 양극 하면 단자부(161u)를 포함할 수 있으며, 상기 음극 단자(162)는 몰딩부(150)의 측면에 배치된 음극 측면 단자부(162s)와 절연 시트(140)의 하면에 배치된 음극 하면 단자부(162u)를 포함할 수 있다.
The positive electrode terminal 161 may include a positive electrode side terminal portion 161s disposed on the side of the molding unit 150 and a positive electrode lower terminal portion 161u disposed on the bottom surface of the insulating sheet 140. The 162 may include a cathode side terminal portion 162s disposed on the side of the molding unit 150 and a cathode lower surface terminal portion 162u disposed on the bottom surface of the insulating sheet 140.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 양극 단자(161)는 하면 바탕층(161a), 상기 하면 바탕층(161a)과 연결된 측면 바탕층(161b, 161c) 및 상기 하면 바탕층(161a)과 측면 바탕층(161b, 161c)을 둘러싸도록 배치된 도금층(161d, 161e)을 포함할 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, the positive electrode terminal 161 has a lower base layer 161a, side base layers 161b and 161c connected to the lower base layer 161a, and a lower side base layer 161a and side surfaces. The plating layers 161d and 161e may be disposed to surround the base layers 161b and 161c.

또한, 상기 음극 단자(162)는 하면 바탕층(162a), 상기 하면 바탕층(162a)과 연결된 측면 바탕층(162b, 162c) 및 상기 하면 바탕층(162a)과 측면 바탕층(162b, 162c)을 둘러싸도록 배치된 도금층(162d, 162e)을 포함할 수 있다.
In addition, the negative electrode terminal 162 has a lower base layer 162a, side base layers 162b and 162c connected to the lower base layer 162a, and a lower base layer 162a and side base layers 162b and 162c. It may include a plating layer (162d, 162e) disposed to surround the.

도 7에서는 상기 하면 바탕층(161a, 162a)을 한 층으로 도시하고, 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)을 두 개의 층으로 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 형태로 배치될 수 있다.
In FIG. 7, the bottom base layers 161a and 162a are illustrated as one layer, and the side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c are illustrated as two layers, but are not necessarily limited thereto. Can be.

상기 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)는 Cr, Ti, Cu, Ni, Pd 및 Au 중 적어도 하나 이상을 건식 증착(sputter), 도금, 금속층의 형성 및 식각하는 공정에 의해 구성될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.The positive electrode terminal 161 and the negative electrode terminal 162 may be configured by a process of dry deposition, plating, metal layer formation and etching of at least one of Cr, Ti, Cu, Ni, Pd, and Au. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)는, 하면 바탕층(161a, 162a)를 먼저 형성한 다음 상기 하면 바탕층(161a, 162a)와 연결되도록 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)를 형성하는 방법으로 구성될 수 있다.
In addition, the positive electrode terminal 161 and the negative electrode terminal 162, the lower base layer (161a, 162a) is formed first, and then the side base layer (161b, 161c, 162b, so as to be connected to the lower base layer (161a, 162a), 162c).

상기 하면 바탕층(161a, 162a)은 에칭에 의해 형성될 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The base layers 161a and 162a may be formed by etching, but are not necessarily limited thereto.

상기 하면 바탕층(161a, 162a)은 상기 절연 시트(140)의 하면에 배치되며, 상기 절연 시트(140)의 하면에 금속 박막을 도포한 후 하면 바탕층(161a, 162a)를 형성하기 위하여, 에칭 공정을 수행하여 패턴을 형성할 수 있다.
The lower base layers 161a and 162a are disposed on the lower surface of the insulating sheet 140, and after forming a metal thin film on the lower surface of the insulating sheet 140 to form the lower base layers 161a and 162a, An etching process may be performed to form a pattern.

상기 하면 바탕층(161a, 162a)은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
The base layers 161a and 162a are not particularly limited, but may include, for example, copper (Cu).

상기 하면 바탕층(161a, 162a)을 구리(Cu)를 이용하여 형성할 경우 별도의 공정에 의해 형성되는 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)과 접속이 우수하며, 전기 전도성도 우수할 수 있다.
When the lower base layers 161a and 162a are formed using copper (Cu), the lower base layers 161a and 162a may have excellent connection with the side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c formed by a separate process, and may have excellent electrical conductivity. Can be.

한편, 상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)은 증착에 의해 형성될 수 있으며, 예를 들어 스퍼터(Sputter) 공법에 의해 수행될 수 있다.
Meanwhile, the side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c may be formed by vapor deposition, for example, by a sputter method.

상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c)은 특별히 제한되는 것은 아니나 내측과 외측의 두 개 층으로 구성될 수 있다.
The side base layers 161b, 161c, 162b, and 162c are not particularly limited, but may be formed of two layers, an inner side and an outer side.

상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c) 중 내측 측면 바탕층(161b, 162b)은 Cr 또는 Ti 중 어느 하나 이상을 포함하여 스퍼터(Sputter) 공법에 의해 형성될 수 있으며, 상기 하면 바탕층(161a, 162a)과 연결될 수 있다.
The inner side underlayers 161b and 162b of the side underlayers 161b, 161c, 162b, and 162c may be formed by a sputter method including at least one of Cr or Ti. 161a and 162a.

상기 측면 바탕층(161b, 161c, 162b, 162c) 중 외측 측면 바탕층(161c, 162c)은 Cu를 포함할 수 있으며, 스퍼터(Sputter) 공법에 의해 형성할 수 있다.
Outer side surface layers 161c and 162c of the side surface layers 161b, 161c, 162b, and 162c may include Cu, and may be formed by a sputter method.

본 발명의 일 실시형태에 의하면, 내부 리드 프레임이 없는 프레임레스 탄탈 커패시터의 양극 단자 및 음극 단자 형성에 이용되는 절연시트(140) 상에서 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 병렬 연결이 가능할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor may be connected in parallel on the insulating sheet 140 used to form the positive terminal and the negative terminal of the frameless tantalum capacitor having no internal lead frame.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 저주파 구간에서는 탄탈 커패시터의 임피던스가 나타나고 고주파 구간에서는 적층 세라믹 커패시터의 임피던스가 나타나는 복합 전자부품의 제공이 가능하다.
According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a composite electronic component in which an impedance of a tantalum capacitor appears in a low frequency section and an impedance of a multilayer ceramic capacitor in a high frequency section.

도 8(a) 와 8(b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품과 다른 비교예에 따른 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 및 임피던스를 나타내는 그래프이다.
8 (a) and 8 (b) are graphs showing an equivalent series resistance (ESR) and impedance versus frequency according to a composite electronic component and another comparative example according to an embodiment of the present invention.

도 8(a) 와 8(b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 입력되는 입력신호의 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 및 임피던스 그래프에 있어서, 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점이 발생한다.
8 (a) and 8 (b), the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention has a magnetic equivalent in the equivalent series resistance (ESR) and impedance graph of the input signal input thereto. An inflection point of an equivalent series resistance (ESR) and an impedance is generated in at least one of previous and subsequent frequency domains based on a self resonant frequency (SRF).

즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 주파수 대비 임피던스 그래프에 있어서, 저주파 영역에서는 탄탈 커패시터의 임피던스가 나타나며, 고주파 영역에서는 적층 세라믹 커패시터의 임피던스가 나타난다.
That is, according to one embodiment of the present invention, in the impedance versus frequency graph, the impedance of the tantalum capacitor appears in the low frequency region, and the impedance of the multilayer ceramic capacitor appears in the high frequency region.

이로 인하여, 입력되는 입력신호의 주파수 대비 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스 그래프에 있어서, 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점이 발생한다.
As a result, the equivalent series resistance (ESR) and the impedance graph of the input signal to be inputted in the at least one of the frequency range before or after the self-resonant frequency (SRF) in the graph. ESR) and impedance inflection points occur.

상기 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점은 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에 발생할 수도 있으며, 이전 및 이후의 주파수 영역 모두에서 발생할 수도 있다.
The inflection point of the equivalent series resistance (ESR) and impedance may occur in at least one of the previous or subsequent frequency domains based on the self resonant frequency (SRF), or may occur in both the previous and subsequent frequency domains. have.

상기 등가직렬저항(ESR) 및 임피던스의 변곡점이 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에서 발생하므로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance)을 구현할 수 있다.
Since the inflection point of the equivalent series resistance (ESR) and the impedance occurs in at least one of the frequency ranges before or after the self resonant frequency (SRF), the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention. Can achieve low ESR (Equivalent Series Resistance).

도 9는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 시간 대비 출력 전압(Output Voltage)을 나타내는 그래프이다.
9 is a graph showing an output voltage (Output Voltage) vs. time according to the Examples and Comparative Examples of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예의 경우 전압 리플(Voltage Ripple)이 탄탈 커패시터만 적용한 비교예에 비해 크게 감소하며, 적층 세라믹 커패시터만 사용한 경우의 비교예와 거의 유사함을 알 수 있다.Referring to FIG. 9, it can be seen that the voltage ripple of the embodiment of the present invention is greatly reduced compared to the comparative example in which only the tantalum capacitor is applied, and is almost similar to the comparative example in the case of using only the multilayer ceramic capacitor.

즉, 탄탈 커패시터만 적용한 비교예의 경우 전압 리플(Voltage Ripple)은 34 mV인데 반해 본 발명의 실시예의 경우에는 적층 세라믹 커패시터만 사용한 경우의 비교예(전압 리플이 7 mV)와 유사한 9 mV로 감소함을 알 수 있다.
That is, the voltage ripple is 34 mV in the comparative example in which only the tantalum capacitor is applied, whereas the voltage ripple is reduced to 9 mV, which is similar to the comparative example in which only the multilayer ceramic capacitor is used (the voltage ripple is 7 mV). It can be seen.

아래의 표 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 탄탈 커패시터의 부피와 적층 세라믹 커패시터의 부피 비(탄탈 커패시터의 부피 : 적층 세라믹 커패시터의 부피)에 따른 정전 용량, ESR(Equivalent Series Resistance), 등가직렬인덕턴스(Equivalent Series Inductance, ESL) 및 어쿠스틱 노이즈 특성을 나타내고 있다.
Table 1 below shows the capacitance according to the volume ratio of the tantalum capacitor and the volume of the multilayer ceramic capacitor (the volume of the tantalum capacitor: the volume of the multilayer ceramic capacitor) and the ESR (Equivalent Series) in the composite electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention. Resistance, Equivalent Series Inductance (ESL), and Acoustic Noise.

샘플Sample 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 부피비
(T:M)Volume ratio of tantalum capacitors and multilayer ceramic capacitors
(T: M) 정전 용량
(μF)capacitance
(μF) ESR
(mΩ)ESR
(mΩ) ESL
(pH)ESL
(pH) 어쿠스틱 노이즈
(dBA)Acoustic noise
(dBA) 1*One* 10 : 010: 0 45.045.0 150150 471471 16.616.6 2*2* 9.5 : 0.59.5: 0.5 44.944.9 5858 415415 16.616.6 33 9 : 19: 1 44.744.7 2727 369369 16.716.7 44 8 : 28: 2 44.444.4 2222 313313 16.716.7 55 7 : 37: 3 44.144.1 1717 281281 16.816.8 66 6 : 46: 4 43.843.8 1313 258258 16.916.9 77 5 : 55: 5 43.543.5 1111 240240 16.916.9 88 4 : 64: 6 43.243.2 9.29.2 225225 17.317.3 99 3 : 73: 7 42.942.9 8.38.3 213213 17.517.5 1010 2 : 82: 8 42.642.6 7.37.3 203203 18.118.1 11*11 * 1 : 91: 9 42.342.3 6.26.2 197197 26.526.5 12*12 * 0 : 100: 10 42.042.0 5.15.1 207207 28.228.2

* : 비교예
*: Comparative Example

상기 표 1을 참조하면, 샘플 1 및 2는 복합 전자부품에 있어서, 상기 탄탈 커패시터의 결합 부피비가 9를 초과하는 경우로서 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)이 상승함을 알 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that Samples 1 and 2, in which the combined volume ratio of the tantalum capacitor exceeds 9 in the composite electronic component, increases in equivalent series resistance (ESR).

전원단에 사용되는 커패시터의 경우, 등가직렬저항(ESR) 값이 30mΩ을 초과하는 경우 전압리플 및 방사 노이즈가 증가하고 전원효율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
In the case of a capacitor used in a power supply terminal, when an equivalent series resistance (ESR) value exceeds 30 mΩ, there may be a problem that voltage ripple and radiation noise increase and power efficiency decreases.

샘플 11 및 12는 탄탈 커패시터의 결합 부피비가 2 미만인 경우로서 어쿠스틱 노이즈 감소효과가 크게 나타나지 않음을 확인할 수 있다.
Samples 11 and 12 show a case where the coupling volume ratio of the tantalum capacitor is less than 2, and thus the acoustic noise reduction effect is not large.

샘플 3 내지 10은 본 발명의 실시예로서, 상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 결합 부피비(탄탈 커패시터 : 적층세라믹 커패시터)가 9:1 내지 2:8의 비율인 경우로서, 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 값이 낮고, 어쿠스틱 노이즈 개선효과가 우수한 복합 전자부품을 구현할 수 있다.
Samples 3 to 10 are embodiments of the present invention, in which the coupling volume ratio (tantalum capacitor: multilayer ceramic capacitor) of the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor is in a ratio of 9: 1 to 2: 8, and equivalent series resistance (Equivalent Series) It is possible to realize a composite electronic component having a low resistance (ESR) value and excellent acoustic noise improvement.

도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 적층 세라믹 커패시터와 탄탈 커패시터의 부피비에 따른 ESR 대비 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV)을 나타내는 그래프이다.
FIG. 10 is a graph illustrating voltage ripple (ΔV) versus ESR according to a volume ratio of a multilayer ceramic capacitor and a tantalum capacitor in a composite electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 10을 참조하면, 이에 제한되는 것은 아니나 본 발명의 실시예에 있어서, 상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 결합 부피비가 5:5 내지 7:3의 비율인 경우, 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)과 전압 리플(Voltage Ripple, ΔV) 값이 낮고, 고용량 전자부품을 구현할 수 있음을 알 수 있다.
Referring to FIG. 10, in the embodiment of the present invention, the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor have a ratio of 5: 5 to 7: 3 in the ratio of equivalent volume resistance (Equivalent Series Resistance, ESR) and voltage ripple (ΔV) are low, and high-capacity electronic components can be realized.

복합 전자부품의 실장 기판Boards for Composite Electronic Components

도 11은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a board in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.

도 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 복합 전자부품의 실장 기판(200)은, 상부에 전극 패드(821, 822)를 갖는 인쇄회로기판(810)과 상기 인쇄회로기판(810) 위에 설치된 상기 복합 전자부품(100) 및 상기 전극 패드(821, 822)와 상기 복합 전자부품(100)을 연결하는 솔더(830)를 포함한다.
Referring to FIG. 11, a printed circuit board 810 having electrode pads 821 and 822 at an upper portion thereof may include a printed circuit board 810 and a printed circuit board 810. And a solder 830 connecting the composite electronic component 100 and the electrode pads 821 and 822 to the composite electronic component 100.

본 실시 형태에 따른 복합 전자부품의 실장 기판(200)은 복합 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(810)과, 인쇄회로기판(810)의 상면에 형성된 2개 이상의 전극 패드(821, 822)를 포함한다.The mounting board 200 of the composite electronic component according to the present embodiment includes a printed circuit board 810 on which the composite electronic component 100 is mounted, and two or more electrode pads 821 formed on the upper surface of the printed circuit board 810. 822).

상기 전극 패드(821, 822)는 상기 복합 전자부품의 양극 단자(161) 및 음극 단자(162)와 각각 연결되는 제1 및 제2 전극 패드(821, 822)를 포함한다.The electrode pads 821 and 822 include first and second electrode pads 821 and 822 respectively connected to the positive electrode terminal 161 and the negative electrode terminal 162 of the composite electronic component.

이때, 복합 전자부품의 상기 양극 및 음극 단자(161, 162)는 각각 제1 및 제2 전극 패드(821, 822) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(830)에 의해 인쇄회로기판(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.
In this case, the positive and negative terminals 161 and 162 of the composite electronic component are electrically connected to the printed circuit board 810 by the solder 830 in a state where the positive and negative terminals 161 and 162 are positioned to be in contact with the first and second electrode pads 821 and 822, respectively. Can be connected.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not intended to be limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

100: 복합 전자 부품
110: 적층 세라믹 커패시터 111: 세라믹 본체
120: 탄탈 커패시터 121: 탄탈 와이어
122: 탄탈 커패시터의 본체부 130: 복합체 131, 132: 제1 및 제2 외부전극
140: 절연 시트 141, 142: 연결 도체부
150: 몰딩부 161, 162: 양극 및 음극 단자
200: 복합 전자부품의 실장 기판 810: 인쇄회로기판
821, 822: 전극 패드 830: 솔더100: composite electronic components
110: multilayer ceramic capacitor 111: ceramic body
120: tantalum capacitor 121: tantalum wire
122: body portion of the tantalum capacitor 130: composite 131, 132: first and second external electrodes
140: insulation sheet 141, 142: connecting conductor portion
150: molding parts 161, 162: positive and negative terminals
200: board for mounting a composite electronic component 810: printed circuit board
821, 822: electrode pad 830: solder

Claims (19)

절연시트;
탄탈 분말 소결체를 포함하는 본체부 및 상기 본체부에 일부 영역이 매설된 탄탈 와이어를 포함하고, 상기 절연시트 상에 배치되는 탄탈 커패시터;
유전체층과 내부전극이 번갈아 배치된 세라믹 본체 및 상기 세라믹 본체의 하면에 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 절연시트 상에 배치되는 적층 세라믹 커패시터;
상기 탄탈 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터를 둘러싸도록 배치된 몰딩부;
상기 몰딩부의 길이 방향 제1 측면에서 절연시트의 하면의 일부까지 연장되게 배치되는 양극 단자;
상기 몰딩부의 길이 방향 제2 측면에서 절연시트의 하면에 일부까지 연장되게 배치되는 음극 단자; 및
상기 절연시트의 상면에 배치된 제1 및 제2 연결 도체부; 를 포함하며,
상기 내부전극은 상기 세라믹 본체의 하면으로 인출되는 리드부를 포함하고,
상기 탄탈 와이어가 몰딩부의 길이 방향 제1 측면을 통해 노출되어 양극 단자와 직접 접속되고,
상기 제1 연결 도체부는 적층 세라믹 커패시터의 제1 외부 전극하고만 연결되고,
상기 제2 연결 도체부는 탄탈 커패시터의 본체부 및 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부 전극과 동시에 연결되는 복합 전자부품.
Insulation sheet;
A tantalum capacitor including a main body part including a tantalum powder sintered body and a tantalum wire embedded in a part of the main body part and disposed on the insulating sheet;
A multilayer ceramic capacitor including a ceramic body in which a dielectric layer and an internal electrode are alternately disposed, and first and second external electrodes disposed on a bottom surface of the ceramic body and disposed on the insulating sheet;
A molding part disposed to surround the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor;
A positive electrode terminal disposed to extend to a part of a lower surface of the insulating sheet from the first longitudinal side surface of the molding part;
A negative electrode terminal disposed to extend to a part of a lower surface of the insulating sheet at a second side surface of the molding part; And
First and second connection conductor parts disposed on an upper surface of the insulating sheet; Including;
The internal electrode includes a lead portion drawn out to the lower surface of the ceramic body,
The tantalum wire is exposed through the first longitudinal side surface of the molding part to be directly connected to the positive electrode terminal,
The first connecting conductor portion is connected only to the first external electrode of the multilayer ceramic capacitor,
The second connecting conductor part is connected to the body part of the tantalum capacitor and the second external electrode of the multilayer ceramic capacitor at the same time.
제1항에 있어서,
상기 내부전극은 상기 세라믹 본체의 하면에 수직으로 배치되는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The internal electrode is a vertical electronic component is disposed perpendicular to the lower surface of the ceramic body.
제1항에 있어서,
상기 내부전극은 상기 세라믹 본체의 하면으로 인출되는 하부 리드부 및 상기 세라믹 본체의 상면으로 인출되는 상부 리드부를 포함하는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The internal electrode includes a lower lead portion drawn out to a lower surface of the ceramic body and an upper lead portion drawn out to an upper surface of the ceramic body.
제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 세라믹 본체의 하면 및 상면에 배치되는 복합 전자부품.
The method of claim 3,
The first and second external electrodes are disposed on the lower surface and the upper surface of the ceramic body.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부전극 및 상기 탄탈 커패시터의 본체부는 상기 음극 단자와 연결되는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
And a second external electrode of the multilayer ceramic capacitor and a main body of the tantalum capacitor connected to the negative electrode terminal.
제1항에 있어서,
상기 양극 단자와 음극 단자는 하면 바탕층, 상기 하면 바탕층과 연결된 측면 바탕층 및 상기 하면 바탕층과 측면 바탕층을 둘러싸도록 배치된 도금층을 포함하는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The positive electrode terminal and the negative electrode terminal comprises a bottom base layer, a side base layer connected to the bottom base layer and a plating layer disposed to surround the bottom base layer and the side base layer.
제8항에 있어서,
상기 하면 바탕층은 에칭에 의해 형성된 복합 전자부품.
The method of claim 8,
The bottom base layer is a composite electronic component formed by etching.
제8항에 있어서,
상기 측면 바탕층은 증착에 의해 형성된 복합 전자부품.
The method of claim 8,
The side base layer is a composite electronic component formed by deposition.
삭제delete 제1항에 있어서,
입력되는 입력신호의 주파수 대비 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR) 그래프에 있어서, 자기 공진 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)를 기준으로 이전 혹은 이후의 주파수 영역 중 적어도 한 영역에서 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)의 변곡점이 발생하는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
In Equivalent Series Resistance (ESR) graph of the input signal, the equivalent series resistance is equal to at least one of the frequency range before or after the self resonant frequency (SRF). A composite electronic component that generates an inflection point of series resistance (ESR).
제1항에 있어서,
상기 적층 세라믹 커패시터와 상기 탄탈 커패시터가 인접한 결합면에는 절연층이 배치된 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The composite electronic component having an insulating layer disposed on a coupling surface adjacent to the multilayer ceramic capacitor and the tantalum capacitor.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결 도체부는 금속 패드를 포함하는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The first electronic component and the second connection conductor part comprises a metal pad.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결 도체부는 도전성 수지를 포함하는 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The composite electronic component of the first and second connection conductor portion comprises a conductive resin.
제1항에 있어서,
상기 탄탈 커패시터와 적층 세라믹 커패시터의 부피비(탄탈 커패시터:적층 세라믹 커패시터)는 2:8 내지 9:1인 복합 전자부품.
The method of claim 1,
The volume ratio (tantalum capacitor: multilayer ceramic capacitor) of the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor is 2: 8 to 9: 1.
상부에 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 위에 설치된 복합 전자부품; 및
상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더;를 포함하며,
상기 복합 전자부품은 절연시트, 탄탈 분말 소결체를 포함하는 본체부 및 상기 본체부에 일부 영역이 매설된 탄탈 와이어를 포함하며, 상기 절연시트 상에 배치되는 탄탈 커패시터, 복수의 유전체층 및 내부전극이 번갈아 배치된 세라믹 본체와 상기 세라믹 본체의 하면에 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 적층 세라믹 커패시터, 상기 탄탈 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터를 둘러싸도록 배치된 몰딩부, 상기 몰딩부의 길이 방향 제1 측면에서 절연시트의 하면의 일부까지 연장되게 배치되는 양극 단자, 상기 몰딩부의 길이 방향 제2 측면에서 절연시트의 하면에 일부까지 연장되게 배치되는 음극 단자 및 상기 절연시트의 상면에 배치된 제1 및 제2 연결 도체부를 포함하며, 상기 내부전극은 상기 세라믹 본체의 하면으로 인출되는 리드부를 포함하고, 상기 탄탈 와이어가 몰딩부의 길이 방향 제1 측면을 통해 노출되어 양극 단자와 직접 접속되고, 상기 제1 연결 도체부는 적층 세라믹 커패시터의 제1 외부 전극하고만 연결되고, 상기 제2 연결 도체부는 탄탈 커패시터의 본체부 및 적층 세라믹 커패시터의 제2 외부 전극과 동시에 연결되는 복합 전자부품의 실장기판.
A printed circuit board having an electrode pad on the top;
A composite electronic component installed on the printed circuit board; And
And solder to connect the electrode pad and the composite electronic component.
The composite electronic component may include an insulating sheet, a main body part including tantalum powder sintered body, and a tantalum wire with a partial region embedded in the main body part, and a tantalum capacitor, a plurality of dielectric layers, and internal electrodes disposed on the insulating sheet alternately. A multilayer ceramic capacitor including a ceramic body disposed and first and second external electrodes disposed on a bottom surface of the ceramic body, a molding part disposed to surround the tantalum capacitor and the multilayer ceramic capacitor, and a first side surface in the longitudinal direction of the molding part A positive electrode terminal disposed to extend to a part of the lower surface of the insulating sheet, a negative electrode terminal disposed to extend to a part of the lower surface of the insulating sheet at the second side in the longitudinal direction of the molding part, and first and second electrodes disposed on the upper surface of the insulating sheet. It includes a connecting conductor portion 2, wherein the internal electrode includes a lead portion drawn out to the lower surface of the ceramic body The tantalum wire is exposed through the first side surface of the molding part to be directly connected to the anode terminal, the first connection conductor part is connected only to the first external electrode of the multilayer ceramic capacitor, and the second connection conductor part is tantalum. A mounting board of a composite electronic component connected simultaneously with a body of a capacitor and a second external electrode of a multilayer ceramic capacitor.
제18항에 있어서,
상기 내부전극은 상기 세라믹 본체의 하면에 수직으로 배치되는 복합 전자부품의 실장기판.
The method of claim 18,
The internal electrode is a mounting board of the composite electronic component is disposed perpendicular to the lower surface of the ceramic body.
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