KR102074332B1 - Automotive fingerprint sensor assembly - Google Patents

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KR102074332B1
KR102074332B1 KR1020190143843A KR20190143843A KR102074332B1 KR 102074332 B1 KR102074332 B1 KR 102074332B1 KR 1020190143843 A KR1020190143843 A KR 1020190143843A KR 20190143843 A KR20190143843 A KR 20190143843A KR 102074332 B1 KR102074332 B1 KR 102074332B1
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fingerprint sensor
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KR1020190143843A
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김형민
최언진
김영철
석장희
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(주)드림텍
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Abstract

The present invention relates to a fingerprint sensor assembly with a reinforced waterproof function for a vehicle. According to one embodiment of the present invention, the fingerprint sensor assembly for a vehicle comprises: a fingerprint sensor installed to expose a fingerprint recognition surface to the outside through a sensing mounting groove formed in a housing of a vehicle component; a fingerprint sensor circuit board disposed on the rear surface of the fingerprint sensor and electrically connected to the fingerprint sensor; a bezel coupled to the fingerprint sensor circuit board while surrounding an edge of the fingerprint sensor and fixing the fingerprint sensor to the upper part of the fingerprint sensor circuit board; a side fill sealing a gap between the bezel and the housing; a first tape attached between the bezel and the fingerprint sensor to seal a gap between the bezel and the fingerprint sensor; an under fill sealing a gap between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board; and a second tape attached between the housing and the fingerprint sensor circuit board to seal a gap between the housing and the fingerprint sensor circuit board.

Description

차량용 지문센서 조립체{AUTOMOTIVE FINGERPRINT SENSOR ASSEMBLY}Automotive fingerprint sensor assembly {AUTOMOTIVE FINGERPRINT SENSOR ASSEMBLY}

본 발명의 다양한 실시예들은 차량용 지문센서 조립체 및 이를 포함하는 차량용 부품에 관한 것이다. Various embodiments of the present invention relate to a vehicle fingerprint sensor assembly and a vehicle component including the same.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. Fingerprint recognition technology is a technology mainly used to prevent various security accidents by going through the user registration and authentication process.

최근 들어, 차량에도 지문센서를 이용하는 분위기가 형성되고 있다. 예를 들어, 차량의 도어 잠금을 해제하는 수단으로 지문센서를 이용할 수 있으며, 이와 달리 차량의 시동 스위치에도 지문센서를 적용할 수 있다. Recently, an atmosphere using a fingerprint sensor has also been formed in vehicles. For example, the fingerprint sensor may be used as a means for unlocking the door of the vehicle. Alternatively, the fingerprint sensor may be applied to the start switch of the vehicle.

이와 같이, 사용자의 지문인식 기술을 이용하여 차량의 도어를 개방/잠금 하거나, 차량의 전원 온/오프 및 시동 온/오프 동작이 가능해진다면, 사용자가 항시 키를 구비하지 않더라도 차량의 이용이 가능해지는 유리한 측면이 있다. As such, when the door of the vehicle is opened / locked by the user's fingerprint recognition technology, or the power on / off and the starting on / off operation of the vehicle are possible, the vehicle can be used even if the user does not always have a key. There is an advantageous aspect.

그런데, 지문센서는 습기 또는 수분에 취약한 단점이 있다. 특히, 차량에 지문센서를 적용하기 위해서는 지문센서의 방수 기능이 강화되어야 할 필요성이 있다. However, the fingerprint sensor has a disadvantage of being vulnerable to moisture or moisture. In particular, in order to apply a fingerprint sensor to a vehicle, it is necessary to enhance the waterproof function of the fingerprint sensor.

만일, 습기 또는 수분이 차량용 지문센서의 내부로 침투하여 내장된 다수의 전자 부품 등에 문제가 생긴다면, 차량 이용자에게 심각한 불편을 초래할 것이다. If moisture or moisture penetrates into the interior of the fingerprint sensor for a vehicle and causes a problem in a plurality of embedded electronic components, it may cause serious inconvenience to the vehicle user.

따라서, 지문센서 기술을 차량에 적용하기 위해서는 반드시 기존과 달리 방수 기능이 강화된 차량용 지문센서에 대한 개발이 우선되어야 한다.Therefore, in order to apply the fingerprint sensor technology to a vehicle, development of a vehicle fingerprint sensor with enhanced waterproof function must be prioritized.

본 발명과 관련된 선행문헌으로서, 대한민국 등록특허공보 제10-2015-0102427호(2015.09.07. 공고일)에는 차량용 지문인식 시스템에 관하여 개시하고 있다. 이에 개시된 차량용 지문인식 시스템에는 도어 핸들, 시동 버튼 등이 지문을 추출하는 수단이 적용된 내용이 개시되어 있다. 다만, 선행문헌에 개시된 지문 추출 수단에는 방수 기능을 강화시키기 위한 어떠한 구성도 제시하고 있지 않다. As a prior document related to the present invention, Korean Patent Publication No. 10-2015-0102427 (2015.09.07. Notification date) discloses a fingerprint recognition system for a vehicle. Disclosed is a vehicle fingerprint recognition system disclosed herein is applied to the means for extracting the fingerprint of the door handle, the start button and the like. However, the fingerprint extraction means disclosed in the prior document does not present any configuration for enhancing the waterproof function.

본 발명의 목적은 지문센서의 내부로 습기 및 수분이 침투하는 것을 방지하여 내장된 다수의 전자 부품의 오작동을 방지하고 고장 발생률을 낮출 수 있도록 방수 기능을 강화시킨 차량용 지문센서 조립체를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a fingerprint sensor assembly for a vehicle having a waterproof function to prevent moisture and moisture from penetrating into the fingerprint sensor, thereby preventing malfunction of a plurality of embedded electronic components and lowering a failure rate.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned above can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. Also, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.

본 발명의 일 측면에 따르면 지문센서의 내부로 습기 및 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 방수 기능이 강화된 차량용 지문센서 조립체를 제공할 수 있다. According to an aspect of the present invention can provide a fingerprint sensor assembly for a vehicle is enhanced waterproof to prevent the penetration of moisture and moisture into the fingerprint sensor.

본 발명의 일 실시예에 따르는 차량용 지문센서 조립체는 차량용 부품의 하우징에 마련된 센서장착 홈을 통해 지문인식 면이 외부로 노출되게 설치되는 지문센서; 상기 지문센서의 후면에 배치되며, 상기 지문센서와 전기적으로 연결되는 지문센서 회로기판; 상기 지문센서의 테두리를 감싸면서 상기 지문센서 회로기판에 체결되며, 상기 지문센서 회로기판 상부에 상기 지문센서를 고정시키는 베젤; 상기 베젤과 상기 하우징 사이의 틈새를 밀봉하는 사이드 필; 상기 베젤과 상기 지문센서 사이에 부착되어, 상기 베젤과 상기 지문센서 사이의 틈새를 밀봉하는 제1 테이프; 상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이의 틈새를 밀봉하는 언더 필; 및 상기 하우징과 상기 지문센서 회로기판 사이에 부착되어, 상기 하우징과 상기 지문센서 회로기판 사이의 틈새를 밀봉하는 제2 테이프;를 포함한다. A fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention includes a fingerprint sensor installed so that a fingerprint recognition surface is exposed to the outside through a sensor mounting groove provided in a housing of a vehicle component; A fingerprint sensor circuit board disposed on a rear surface of the fingerprint sensor and electrically connected to the fingerprint sensor; A bezel fastened to the fingerprint sensor circuit board while surrounding the edge of the fingerprint sensor, and fixing the fingerprint sensor to an upper portion of the fingerprint sensor circuit board; A side pill sealing a gap between the bezel and the housing; A first tape attached between the bezel and the fingerprint sensor to seal a gap between the bezel and the fingerprint sensor; An underfill sealing a gap between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board; And a second tape attached between the housing and the fingerprint sensor circuit board to seal a gap between the housing and the fingerprint sensor circuit board.

상기 베젤은, ESD 방지용 소재로 이루어지며, 상기 지문센서의 테두리를 감싸면서 상기 지문센서의 두께 방향으로 소정 길이 돌출 형성되는 체결돌기와, 상기 체결돌기의 말단 부위로부터 상기 지문센서로부터 이격하는 방향으로 연장된 쐐기 형상의 연장돌기를 구비할 수 있다. The bezel is made of an ESD-proof material and wraps around the edge of the fingerprint sensor and extends in a direction spaced apart from the fingerprint sensor from a distal end of the fastening protrusion with a fastening protrusion formed to protrude a predetermined length in the thickness direction of the fingerprint sensor. It can be provided with a wedge-shaped extension protrusion.

또한, 상기 지문센서 회로기판은, 상기 체결돌기의 위치에 대응하여 상기 체결돌기가 삽입 가능한 형상을 가지며, 상기 체결돌기는 삽입되고 상기 연장돌기는 관통 후 통전 가능하게 접합되어, 상기 베젤과 상기 지문센서 회로기판 간의 결합을 가능하게 해주는 결합 홀을 구비할 수 있다.The fingerprint sensor circuit board may have a shape in which the fastening protrusion may be inserted corresponding to the position of the fastening protrusion, the fastening protrusion may be inserted, and the extension protrusion may be electrically connected after being penetrated. A coupling hole may be provided to enable coupling between the sensor circuit boards.

상기 지문센서 회로기판은, 측면을 따라 간격을 두고 형성되며, 상기 하우징과 설정위치로만 조립 가능하게 조립 위치를 안내하는 가이드 홈과 가이드 돌기를 더 구비할 수 있다.The fingerprint sensor circuit board may be formed at intervals along the side, and may further include a guide groove and a guide protrusion for guiding the assembly position to be assembled only to the housing and the set position.

상기 사이드 필은, 상기 베젤과 상기 하우징 사이를 밀봉하도록 직삼각형 단면 형상을 갖도록 본딩 형성되며, 상기 사이드 필의 직삼각형 단면 형상 중 제1 면은 상기 베젤의 측면을 밀봉하도록 밀착 형성되고, 상기 사이드 필의 직삼각형 단면 형상 중 제2 면은 상기 센서장착 홈의 상부 면을 밀봉하도록 밀착 형성되고, 상기 사이드 필의 직삼각형 단면 형상 중 제3 면은 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 제1 경사 면을 형성할 수 있다. The side fill may be bonded to have a right triangular cross-sectional shape to seal between the bezel and the housing, and a first surface of the right triangular cross-sectional shape of the side fill may be formed to closely seal the side surface of the bezel. The second surface of the triangular cross-sectional shape is formed in close contact with the upper surface of the sensor mounting groove, and the third surface of the triangular cross-sectional shape of the side fill has a first inclined surface between the first surface and the second surface. Can be formed.

상기 제1 테이프는, 상기 지문인식 면 주변에 위치하는 상기 베젤의 하부 면과 상기 지문센서 상부 면 사이에 부착되어, 상기 베젤과 상기 지문센서 사이의 틈새를 밀봉하는 동시에 상기 베젤과 상기 지문센서 간을 조립 상태를 임시적으로 고정시킬 수 있다. The first tape is attached between the lower surface of the bezel and the upper surface of the fingerprint sensor located around the fingerprint recognition surface to seal a gap between the bezel and the fingerprint sensor and between the bezel and the fingerprint sensor. Can temporarily fix the assembled state.

상기 언더 필은, 상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이를 밀봉하도록 본딩 형성된다. 언더 필은 상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이에 스며들어 방수 및 본딩 기능을 제공한다.The underfill is bonded to seal between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board. The underfill penetrates between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board to provide a waterproof and bonding function.

상기 제2 테이프는, 상기 하우징 내부 면과 상기 지문센서 회로기판의 상부 면 사이에 구비될 수 있다. 제2 테이프는 상기 하우징 내부 면과 상기 지문센서 회로기판의 상부 면 사이를 접착시키는 역할도 하지만, 상기 하우징 내부 면과 상기 지문센서 회로기판의 상부 면 사이로 수분 또는 습기가 침투하는 것을 차단하여 방수 구조를 강화시키는 기능을 제공한다. 또한, 제품 조립 시 상기 하우징 내부 면과 상기 지문센서 회로기판의 상부 면 사이에서 완충 기능을 제공할 수 있다.The second tape may be provided between an inner surface of the housing and an upper surface of the fingerprint sensor circuit board. The second tape also serves to bond the inner surface of the housing and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board, but prevents moisture or moisture from penetrating between the inner surface of the housing and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board. Provides the ability to enhance. In addition, when assembling the product may provide a buffer function between the inner surface of the housing and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board.

상기 제2 테이프는, 상기 하우징 내부 면과 상기 지문센서 회로기판의 상부 면 사이에 구비되되, 상기 부착된 단면 일측이 상기 언더 필과 밀착되고, 단면 타측이 상기 사이드 필의 위치보다 상기 하우징의 측면에 가깝게 연장하여 형성될 수 있다. The second tape is provided between the inner surface of the housing and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board, one side of the attached end face is in close contact with the underfill, and the other side of the end face is located at the side of the housing rather than the side fill position It can be formed extending close to.

상기 지문센서는, 원판 형상의 몸체를 가지며, 상기 원판 형상 몸체의 일측에 디컷부를 구비하며, 상기 디컷부를 제외한 나머지 둘레 면은 원형둘레면을 구비할 수 있다. The fingerprint sensor has a disc-shaped body, and has a decut portion on one side of the disc-shaped body, and the remaining circumferential surface except the decut portion may have a circular circumferential surface.

상기 언더 필은, 상기 지문센서의 디컷부를 따라 상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이에 직선을 이루어 본딩 형성되는 디컷형상부를 포함한다. The underfill includes a decut portion formed by bonding a straight line between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board along the decut portion of the fingerprint sensor.

본 발명인 차량용 지문센서 조립체에 의하면 지문센서의 내부로 습기 및 수분이 침투하는 것을 방지하여 내장된 다수의 전자 부품의 오작동을 방지하고 고장 발생률을 낮출 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, a fingerprint sensor assembly for a vehicle may prevent moisture and moisture from penetrating into the fingerprint sensor, thereby preventing malfunction of a plurality of embedded electronic components and lowering a failure rate.

이에 따라, 본 발명에 의하면 차량용 지문센서의 품질 강화를 통해 차량 이용자의 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 사용자 만족도를 높일 수 있다. Accordingly, according to the present invention, the product reliability of the vehicle user can be improved by enhancing the quality of the fingerprint sensor for the vehicle, and the user satisfaction can be increased.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the effects described above, the specific effects of the present invention will be described together with the following description of specifics for carrying out the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체를 간략히 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체를 간략히 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체를 간략히 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 베젤을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 사이드 필을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 제1 테이프를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 지문센서를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 언더 필을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 제2 테이프를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 기판을 도시한 도면이다.
1 is a perspective view briefly showing a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view briefly showing a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a bezel of a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustrates a side fill of a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 illustrates a first tape in a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a fingerprint sensor in a vehicular fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
8 illustrates an underfill of a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 9 illustrates a second tape in a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating a substrate in a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification. In addition, some embodiments of the invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) can be used. These terms are only to distinguish the components from other components, and the terms are not limited in nature, order, order or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to that other component, but between components It will be understood that the elements may be "interposed" or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.

또한, 본 발명을 구현함에 있어서 설명의 편의를 위하여 구성요소를 세분화하여 설명할 수 있으나, 이들 구성요소가 하나의 장치 또는 모듈 내에 구현될 수도 있고, 혹은 하나의 구성요소가 다수의 장치 또는 모듈들에 나뉘어져서 구현될 수도 있다.In addition, in the implementation of the present invention may be described by subdividing the components for convenience of description, these components may be implemented in one device or module, or one component is a plurality of devices or modules It can also be implemented separately.

차량용 지문센서 조립체Automotive Fingerprint Sensor Assembly

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체를 간략히 도시한 사시도, 단면도, 및 분해사시도이다.1 to 3 are a perspective view, a cross-sectional view, and an exploded perspective view briefly showing a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 지문센서의 내부로 습기 및 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 방수 기능이 강화된 차량용 지문센서 조립체(100)를 제공한다. The present invention provides a fingerprint sensor assembly 100 for a vehicle having a waterproof function to prevent moisture and moisture from penetrating into the fingerprint sensor.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르는 차량용 지문센서 조립체(100)는 지문센서(110), 지문센서 회로기판(170), 베젤(120), 사이드 필(130), 제1 테이프(140), 언더 필(150), 제2 테이프(160)를 포함한다. As shown, the vehicle fingerprint sensor assembly 100 according to an embodiment of the present invention is a fingerprint sensor 110, the fingerprint sensor circuit board 170, the bezel 120, the side fill 130, the first tape ( 140, the underfill 150, and the second tape 160.

지문센서(110)는 차량용 부품(예: 도어 또는 시동 스위치 버튼 등)의 하우징(101)에 마련된 센서장착 홈(103)을 통해 지문인식 면이 외부로 노출되게 설치될 수 있다. The fingerprint sensor 110 may be installed to expose the fingerprint recognition surface to the outside through the sensor mounting groove 103 provided in the housing 101 of the vehicle component (eg, a door or a start switch button).

지문센서 회로기판(170)은 지문센서(110)의 후면에 배치된다. 예를 들어, 지문센서(110)가 도 1, 2에 도시된 것과 같이 상부에 위치할 경우, 지문센서 회로기판(170)은 지문센서(110)의 후면에 마주하여 그 하부에 배치될 수 있다. The fingerprint sensor circuit board 170 is disposed at the rear of the fingerprint sensor 110. For example, when the fingerprint sensor 110 is located at an upper portion as shown in FIGS. 1 and 2, the fingerprint sensor circuit board 170 may be disposed below the rear surface of the fingerprint sensor 110. .

지문센서 회로기판(170)은 지문센서(110)와 전기적으로 연결되며, 지문센서(110)의 지문인식 신호를 전달하는 기능을 제공한다. The fingerprint sensor circuit board 170 is electrically connected to the fingerprint sensor 110 and provides a function of transmitting a fingerprint recognition signal of the fingerprint sensor 110.

베젤(120)은 지문센서(110)의 테두리를 감싸면서 지문센서 회로기판(170)에 통전 가능하게 접합되는 구조를 가질 수 있다. The bezel 120 may have a structure in which the bezel 120 is electrically connected to the fingerprint sensor circuit board 170 while surrounding the edge of the fingerprint sensor 110.

다시 말해, 베젤(120)은 지문센서 회로기판(170)의 상부에 지문센서(110)를 고정시킬 수 있는데, 이때 베젤(120)에 의해 지문센서(110)의 테두리 부위만이 감싸 고정되며, 사용자의 손가락이 터치되는 지문인식 면은 외부로 노출될 수 있다. In other words, the bezel 120 may fix the fingerprint sensor 110 to the upper portion of the fingerprint sensor circuit board 170. In this case, only the edge portion of the fingerprint sensor 110 is wrapped and fixed by the bezel 120. The fingerprint recognition surface to which the user's finger is touched may be exposed to the outside.

사이드 필(130)은 베젤(120)과 차량용 부품의 하우징(101) 사이의 틈새를 밀봉한다. The side fill 130 seals the gap between the bezel 120 and the housing 101 of the vehicle component.

제1 테이프(140)는 베젤(120)과 지문센서(110) 사이에 부착될 수 있다. 제1 테이프(140)는 베젤(120)과 지문센서(110) 사이의 틈새를 밀봉한다. The first tape 140 may be attached between the bezel 120 and the fingerprint sensor 110. The first tape 140 seals a gap between the bezel 120 and the fingerprint sensor 110.

언더 필(150)은 지문센서(110)와 지문센서 회로기판(170) 사이의 틈새를 밀봉한다. The underfill 150 seals a gap between the fingerprint sensor 110 and the fingerprint sensor circuit board 170.

제2 테이프(160)는 차량용 부품의 하우징(101)과 지문센서 회로기판(170) 사이에 부착될 수 있다. 제2 테이프(160)는 하우징(101)과 지문센서 회로기판(170) 사이의 틈새를 밀봉한다. The second tape 160 may be attached between the housing 101 of the vehicle component and the fingerprint sensor circuit board 170. The second tape 160 seals the gap between the housing 101 and the fingerprint sensor circuit board 170.

이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체에 포함되는 세부 구성에 관하여 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, the detailed configuration included in the fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10.

베젤Bezel

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 베젤을 도시한 도면이다. 4 illustrates a bezel of a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.

베젤(120)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 지문센서(110)의 테두리를 감싸면서 지문센서 회로기판(170)에 조립 체결되는 구조를 가지며, 지문센서 회로기판(170)의 상부에 지문센서(110)를 고정시킨다.The bezel 120 has a structure that is assembled and fastened to the fingerprint sensor circuit board 170 while surrounding the edge of the fingerprint sensor 110 as described with reference to FIGS. 1 to 3, and the upper portion of the fingerprint sensor circuit board 170. Fix the fingerprint sensor 110 to the.

특히, 베젤(120)에 의해 지문센서(110)의 테두리 부위만이 감싸 고정되며, 사용자의 손가락이 터치되는 지문인식 면은 외부로 노출될 수 있다.In particular, only the edge portion of the fingerprint sensor 110 is wrapped and fixed by the bezel 120, and the fingerprint recognition surface to which the user's finger is touched may be exposed to the outside.

도 4를 참조하면, 베젤(120)은 ESD 방지용 소재로 이루어지는 것이 좋다. 여기서, ESD는 Electro Static Discharge를 의미하는데, 베젤(120)은 정전기 방전을 방지할 수 있는 소재를 이루어질 수 있다. 이러한 ESD 방지 재료에는 다양한 종류가 이용될 수 있는데, 특정 소재에 한정되지 않으며 통상의 기술자에게 자명한 다양한 소재를 이용할 수 있다.Referring to FIG. 4, the bezel 120 may be formed of an ESD protection material. Here, ESD means Electro Static Discharge, the bezel 120 may be formed of a material that can prevent the electrostatic discharge. Various kinds of these ESD protection materials may be used, but are not limited to specific materials, and various materials apparent to those skilled in the art may be used.

베젤(120)은 원형의 지문센서(110)의 테두리를 감싸도록 지문센서(110)보다 직경이 큰 고리 형상 몸체를 가질 수 있다. 또한, 베젤(120)은 90도 중심각을 사이에 두고 지문센서(110)의 후방으로 돌출된 4개의 체결돌기(121)와, 연장돌기(123)를 더 포함한다. The bezel 120 may have an annular body having a larger diameter than the fingerprint sensor 110 to surround the edge of the circular fingerprint sensor 110. In addition, the bezel 120 further includes four fastening protrusions 121 and extension protrusions 123 protruding to the rear of the fingerprint sensor 110 with a 90 degree center angle therebetween.

구체적으로는, 체결돌기(121)는 지문센서(110)의 테두리를 감싸면서 지문센서(110)의 두께 방향으로 소정 길이로 돌출 형성될 수 있다.Specifically, the fastening protrusion 121 may be formed to protrude to a predetermined length in the thickness direction of the fingerprint sensor 110 while surrounding the edge of the fingerprint sensor 110.

그리고 연장돌기(123)는 체결돌기(121)의 말단 부위로부터 지문센서(110)가 수용된 방향으로부터 이격하는 방향, 즉 체결돌기(121)의 연장 방향으로부터 바깥 쪽으로 꺾인 방향으로 연장되며, 쐐기 형상을 가질 수 있다. In addition, the extension protrusion 123 extends in a direction spaced apart from the direction in which the fingerprint sensor 110 is received from the distal end of the fastening protrusion 121, that is, the outward direction from the extending direction of the fastening protrusion 121, and has a wedge shape. Can have.

한편, 지문센서 회로기판(170, 도 3 참조)은 체결 홀(171, 도 3 참조)이 구비된다. 체결 홀(171, 도 3 참조)은 체결돌기(121)의 위치에 대응하여 체결돌기(121)가 삽입 가능한 형상을 가진다. 체결 홀(171, 도 3 참조)을 통해 체결돌기(121)는 삽입되고 그 말단 부위에 형성된 연장돌기(123)는 체결 홀(171, 도 3 참조)에 관통 후 기판에 통전 가능하게 접합(예: 맞대기 용접 등)될 수 있다. 이로써, 베젤(120)과 지문센서 회로기판(170, 도 3 참조) 간의 연결 및 통전이 가능해질 수 있다.Meanwhile, the fingerprint sensor circuit board 170 (see FIG. 3) is provided with a fastening hole 171 (see FIG. 3). The fastening hole 171 (see FIG. 3) has a shape in which the fastening protrusion 121 can be inserted corresponding to the position of the fastening protrusion 121. The fastening protrusion 121 is inserted through the fastening hole 171 (see FIG. 3), and the extension protrusion 123 formed at the distal end portion thereof penetrates the fastening hole 171 (see FIG. 3) and then electrically connects to the substrate. Butt welding, etc.). As a result, connection and energization between the bezel 120 and the fingerprint sensor circuit board 170 (see FIG. 3) may be enabled.

사이드 필Side fill

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 사이드 필을 도시한 도면이다. FIG. 5 illustrates a side fill of a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.

사이드 필(130)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 베젤(120)과 차량용 부품의 하우징(101) 사이의 틈새를 밀봉한다. Side fill 130 seals the gap between bezel 120 and housing 101 of the vehicle component as described with reference to FIGS.

도 5를 참조하면, 사이드 필(130)은 베젤(120, 도 2 참조)과 하우징(101, 도 2 참조) 사이를 밀봉하도록 본딩 형성된다. 이를 통해 베젤(120, 도 2 참조)과 하우징(101, 도 2 참조) 사이로 수분 또는 습기가 침투하는 것을 방지한다. Referring to FIG. 5, the side fill 130 is bonded to seal between the bezel 120 (see FIG. 2) and the housing 101 (see FIG. 2). This prevents moisture or moisture from penetrating between the bezel 120 (see FIG. 2) and the housing 101 (see FIG. 2).

도 2를 참조하여 사이드 필(130)의 방수를 위한 직삼각형 단면 형상 본딩 구조에 관하여 설명하기로 한다. 사이드 필(130)은 베젤(120)과 하우징(101) 사이를 밀봉하기 위해 직삼각형 단면 형상 본딩 구조를 가진다. Referring to Figure 2 will be described with respect to the rectangular cross-sectional shape bonding structure for waterproofing the side fill 130. Side fill 130 has a right triangle cross-sectional shape bonding structure to seal between the bezel 120 and the housing 101.

사이드 필(130)의 직삼각형 단면 형상 중 제1 면은 베젤(120)의 측면을 밀봉하도록 베젤(120)의 측면에 수직으로 밀착된다. The first surface of the right triangle cross-sectional shape of the side fill 130 is closely adhered to the side of the bezel 120 to seal the side of the bezel 120.

또한, 사이드 필(130)의 직삼각형 단면 형상 중 제2 면은 하우징(101)의 상부에서 지문센서(110)를 설치하기 위해 마련된 단차 형상 홈, 즉 센서장착 홈(103)의 상부 면을 밀봉하도록 수평으로 밀착된다. In addition, the second surface of the right triangle cross-sectional shape of the side fill 130 to seal the top surface of the step-shaped groove, that is, the sensor mounting groove 103 provided for installing the fingerprint sensor 110 in the upper portion of the housing 101. Adheres horizontally.

또한, 사이드 필(130)의 직삼각형 단면 형상 중 나머지 한 면인 제3 면은 제1 면과 제2 면 사이에서 경사지게 형성되는 제1 경사 면(131, 도 5 참조)을 형성한다. 이에 따라, 대부분의 습기 또는 수분은 베젤(120), 제1 경사 면(131, 도 5 참조), 하우징(101)을 따라 흐르면서 제거될 수 있으며, 만일 일부 습기 또는 수분이 베젤(120) 및 하우징(101) 사이의 틈새를 통해 내부로 침투하려고 할 경우에도 사이드 필(130)의 밀봉 구조에 의해 방수 기능을 발휘할 수 있다.In addition, the third surface, which is the other surface of the right triangle cross-sectional shape of the side fill 130, forms a first inclined surface 131 (see FIG. 5) formed to be inclined between the first and second surfaces. Accordingly, most of the moisture or moisture may be removed while flowing along the bezel 120, the first inclined surface 131 (see FIG. 5), the housing 101, and if some moisture or moisture is removed from the bezel 120 and the housing Even when it is going to penetrate inside through the clearance gap between 101, the waterproof structure can be exhibited by the sealing structure of the side fill 130. FIG.

제1 테이프First tape

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 제1 테이프를 도시한 도면이다. FIG. 6 illustrates a first tape in a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.

제1 테이프(140)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 베젤(120)과 지문센서(110) 사이에 부착되며, 베젤(120)과 지문센서(110) 사이의 틈새를 밀봉한다. The first tape 140 is attached between the bezel 120 and the fingerprint sensor 110 as described with reference to FIGS. 1 to 3, and seals the gap between the bezel 120 and the fingerprint sensor 110.

도 6을 참조하면, 제1 테이프(140)는 일정한 두께(t1)를 갖는 환형 테이프 형태로 제공될 수 있다. Referring to FIG. 6, the first tape 140 may be provided in the form of an annular tape having a predetermined thickness t1.

한편, 제1 테이프(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 지문인식 면 주변에 위치하는 베젤(120)의 하부 면과 지문센서(110) 상부 면 사이에서 베젤(120)과 지문센서(110)를 부착한다. 이에 따라, 제1 테이프(140)는 베젤(120)과 지문센서(110) 사이의 틈새를 밀봉하는 효과를 가짐은 물론, 베젤(120)을 지문센서 회로기판(170)에 체결하기 전에 베젤(120)과 지문센서(110) 간의 위치를 임시적으로 고정시켜, 베젤(120)이 체결되기까지 상호 조립 상태를 유지시켜주는 역할을 담당할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 2, the first tape 140 may include the bezel 120 and the fingerprint sensor 110 between the lower surface of the bezel 120 and the upper surface of the fingerprint sensor 110 positioned around the fingerprint recognition surface. Attach. Accordingly, the first tape 140 has the effect of sealing the gap between the bezel 120 and the fingerprint sensor 110, as well as the bezel (120) before fastening the bezel 120 to the fingerprint sensor circuit board 170. By temporarily fixing the position between the 120 and the fingerprint sensor 110, it may play a role of maintaining the mutual assembly state until the bezel 120 is fastened.

지문센서Fingerprint sensor

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 지문센서를 도시한 도면이다. 7 is a diagram illustrating a fingerprint sensor in a vehicular fingerprint sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

지문센서(110)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 차량용 부품(예: 도어 또는 시동 스위치 버튼 등)의 하우징(101)에 마련된 센서장착 홈(103)을 통해 지문인식 면이 외부로 노출되게 설치된다. As described with reference to FIGS. 1 to 3, the fingerprint sensor 110 may have a fingerprint recognition surface outside through a sensor mounting groove 103 provided in a housing 101 of a vehicle component (for example, a door or a start switch button). Installed to be exposed.

도 7을 참조하면, 지문센서(110)는 원판 형상의 몸체를 가진다. 구체적으로는, 지문센서(110)는 원판 형상 몸체의 일측에 디컷부(111)를 구비한다. 그리고 디컷부(111)를 제외한 나머지 둘레 면은 원형둘레면(113)을 갖는다. 지문센서(110)의 형상 및 크기는 반드시 도시된 형태에 한정되지 않으며, 조금씩 변경 가능하다. 만일 지문센서(110)의 형상 중 디컷부(111)가 형성된 경우에는, 후술될 언더 필(150)의 형상 역시 디컷형상부(153)가 구비되도록 형성될 수 있다. 언더 필(150)의 디컷형상부(153)는 지문센서(110)의 디컷부(111)를 따라 지문센서(110)와 지문센서 회로기판(170) 사이에 직선을 이루어 본딩 형성되는 부위를 말한다(도 8 참조).Referring to FIG. 7, the fingerprint sensor 110 has a disc shaped body. Specifically, the fingerprint sensor 110 includes a decut portion 111 on one side of the disc-shaped body. And the remaining circumferential surface except for the decut portion 111 has a circular circumferential surface (113). The shape and size of the fingerprint sensor 110 is not necessarily limited to the illustrated form, and may be changed little by little. If the decut portion 111 is formed among the shapes of the fingerprint sensor 110, the shape of the underfill 150 to be described later may also be formed to include the decut portion 153. The decut portion 153 of the underfill 150 refers to a portion formed by forming a straight line between the fingerprint sensor 110 and the fingerprint sensor circuit board 170 along the decut portion 111 of the fingerprint sensor 110. (See Figure 8).

언더 필Under Peel

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 언더 필을 도시한 도면이다. 8 illustrates an underfill of a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.

언더 필(150)은 지문센서(110, 도 2 참조)와 지문센서 회로기판(170, 도 2 참조) 사이의 틈새를 밀봉한다. 언더 필(150)은 상기 지문센서(110, 도 2 참조)와 상기 지문센서 회로기판(170, 도 2 참조) 사이에 스며들어 이들 사이로 침투하려는 수분 및 습기를 차단하고 본딩 기능을 제공한다. 이에 따라, 사이드 필(130), 제1 테이프(140)의 밀봉 구조에도 불구하고 수분 또는 습기가 베젤(120)과 하우징(101) 간의 틈새로 유입된 경우에도, 언더 필(150)에 의한 지문센서(110)와 지문센서 회로기판(170) 간의 밀봉 효과에 의해 수분 또는 습기의 내부 침투를 방지할 수 있다.The underfill 150 seals a gap between the fingerprint sensor 110 (see FIG. 2) and the fingerprint sensor circuit board 170 (see FIG. 2). The underfill 150 blocks moisture and moisture that penetrates between the fingerprint sensor 110 (see FIG. 2) and the fingerprint sensor circuit board 170 (see FIG. 2) to penetrate therebetween and provides a bonding function. Accordingly, even when the side fill 130 and the first tape 140 are sealed, even when moisture or moisture flows into the gap between the bezel 120 and the housing 101, the fingerprint by the under fill 150 By the sealing effect between the sensor 110 and the fingerprint sensor circuit board 170 it is possible to prevent the internal penetration of moisture or moisture.

제2 테이프Second tape

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 제2 테이프를 도시한 도면이다. FIG. 9 illustrates a second tape in a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention.

제2 테이프(160)는 차량용 부품의 하우징(101, 도 2 참조)과 지문센서 회로기판(170, 도 2 참조) 사이에 구비되어, 하우징(101)과 지문센서 회로기판(170) 사이의 틈새를 밀봉한다. The second tape 160 is provided between the housing 101 (see FIG. 2) of the vehicle component and the fingerprint sensor circuit board 170 (see FIG. 2), so that a gap between the housing 101 and the fingerprint sensor circuit board 170 is provided. Seal it.

도 9를 참조하면, 제2 테이프(160)는 일정한 두께(t2)를 갖는 환형 테이프 형태로 제공될 수 있다. 다만, 제2 테이프(160)는 전술한 제1 테이프(140)와 직경 및 두께가 다른 형태로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 9, the second tape 160 may be provided in the form of an annular tape having a predetermined thickness t2. However, the second tape 160 may be provided in a form different in diameter and thickness from the aforementioned first tape 140.

도 2를 참조하면, 제2 테이프(160)는 하우징(101) 내부 면과 지문센서 회로기판(170)의 상부 면 사이에 구비될 수 있다. Referring to FIG. 2, the second tape 160 may be provided between the inner surface of the housing 101 and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board 170.

제2 테이프(160)는 상기 하우징(101) 내부 면과 상기 지문센서 회로기판(170)의 상부 면 사이를 접착시키는 역할도 하지만, 상기 하우징(101) 내부 면과 상기 지문센서 회로기판(170)의 상부 면 사이로 수분 또는 습기가 침투하는 것을 차단하여 방수 구조를 강화시키는 기능을 제공한다. 또한, 제품 조립 시 상기 하우징(101) 내부 면과 상기 지문센서 회로기판(170)의 상부 면 사이에서 완충 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 제2 테이프(160)는 하우징(101) 내부 면과 지문센서 회로기판(170)의 상부 면 사이에 구비되는데, 구비된 단면 일측이 언더 필(150)의 적어도 일부와 밀착되고, 단면 타측이 사이드 필(130)의 위치보다 하우징(101)의 측면에 가깝도록 더 길게 연장하여 형성되는 구조를 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 의해 언더 필(150)과 제2 테이프(160)의 단면 일측이 연속적인 밀봉 구조를 가지게 되어 수분 또는 습기가 내부로 침투하는 것을 방지하는 효과가 강화될 수 있다. 또한, 제2 테이프(160)의 단면 타측이 사이드 필(130)의 외측보다 더 길게 연장하여 형성됨에 따라 지문센서 회로기판(170)과 하우징(101) 내부 면 사이에 보다 안정적인 밀착 구조가 형성되어, 구조적인 안정성이 향상될 수 있다.The second tape 160 also serves to bond the inner surface of the housing 101 and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board 170, but the inner surface of the housing 101 and the fingerprint sensor circuit board 170. It provides a function to strengthen the waterproof structure by blocking the penetration of moisture or moisture between the upper surface of the. In addition, when assembling the product may play a buffer role between the inner surface of the housing 101 and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board 170. In detail, the second tape 160 is provided between the inner surface of the housing 101 and the upper surface of the fingerprint sensor circuit board 170, and one side of the cross-section provided is in close contact with at least a portion of the underfill 150. In addition, the cross-section may have a structure in which the other side of the cross-section is extended to be closer to the side of the housing 101 than the position of the side fill 130. By such a structure, one side of the cross section of the underfill 150 and the second tape 160 has a continuous sealing structure, so that an effect of preventing moisture or moisture from penetrating into the inside may be enhanced. In addition, as the other end surface of the second tape 160 extends longer than the outside of the side fill 130, a more stable close contact structure is formed between the fingerprint sensor circuit board 170 and the inner surface of the housing 101. Structural stability can be improved.

지문센서 회로기판Fingerprint Sensor Circuit Board

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지문센서 조립체 중에서 기판을 도시한 도면이다. 10 is a diagram illustrating a substrate in a fingerprint sensor assembly for a vehicle according to an embodiment of the present invention.

지문센서 회로기판(170)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술한 바와 같이 지문센서 회로기판(170)은 지문센서(110)의 후면에 배치되며, 지문센서(110)와 전기적으로 연결되어 지문센서(110)의 지문인식 신호를 전달한다. The fingerprint sensor circuit board 170 is described above with reference to FIGS. 1 to 3, and the fingerprint sensor circuit board 170 is disposed at the rear of the fingerprint sensor 110 and electrically connected to the fingerprint sensor 110. The fingerprint recognition signal of the sensor 110 is transmitted.

도 10을 참조하면, 지문센서 회로기판(170)은 체결 홀(171)을 구비한다. 체결 홀(171)은 체결돌기(121, 도 4 참조)의 위치에 대응하여 체결돌기(121, 도 4 참조)가 삽입 가능한 형상을 가진다. 체결 홀(171)을 통해 체결돌기(121, 도 4 참조)가 삽입된 후 연장돌기(123, 도 4 참조)는지문센서 회로기판(170)에 통전 가능하게 접합될 수 있다. Referring to FIG. 10, the fingerprint sensor circuit board 170 includes a fastening hole 171. The fastening hole 171 has a shape in which the fastening protrusion 121 (see FIG. 4) can be inserted corresponding to the position of the fastening protrusion 121 (see FIG. 4). After the fastening protrusion 121 (see FIG. 4) is inserted through the fastening hole 171, the extension protrusion 123 (see FIG. 4) may be electrically connected to the fingerprint sensor circuit board 170.

이에 더하여, 지문센서 회로기판(170)은 복수의 가이드 홈(175)과 복수의 가이드 돌기(177)를 더 포함한다. 복수의 가이드 홈(175)과 복수의 가이드 돌기(177)는 지문센서 회로기판(170)의 측면을 따라 소정의 간격을 두고 형성될 수 있다. 예를 들어, 2개의 가이드 홈(175)이 서로 마주하는 위치에 형성되고, 2개의 가이드 돌기(177)가 서로 마주하는 위치에 형성될 수 있다. 이와 같이, 복수의 가이드 홈(175)과 복수의 가이드 돌기(177)가 구비됨에 따라, 지문센서 회로기판(170)은 차량 부품용 하우징(101)과 설정위치 및 설정방향으로만 조립이 가능하게 되어, 조립 위치를 정해진 위치로 안내할 수 있다. In addition, the fingerprint sensor circuit board 170 further includes a plurality of guide grooves 175 and a plurality of guide protrusions 177. The plurality of guide grooves 175 and the plurality of guide protrusions 177 may be formed at predetermined intervals along the side surface of the fingerprint sensor circuit board 170. For example, two guide grooves 175 may be formed at positions facing each other, and two guide protrusions 177 may be formed at positions facing each other. As such, as the plurality of guide grooves 175 and the plurality of guide protrusions 177 are provided, the fingerprint sensor circuit board 170 may be assembled only with the vehicle component housing 101 at the set position and the set direction. Thus, the assembly position can be guided to a predetermined position.

또한, 지문센서 회로기판(170)의 내측에는 두께 방향으로 관통된 복수의 원형 홀(173)이 더 형성될 수 있다. In addition, a plurality of circular holes 173 penetrating in the thickness direction may be further formed inside the fingerprint sensor circuit board 170.

상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, 지문센서의 내부로 습기 및 수분이 침투하는 것을 방지하여 내장된 다수의 전자 부품의 오작동을 방지하고 고장 발생률을 낮출 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the configuration and operation of the present invention, by preventing the penetration of moisture and moisture into the interior of the fingerprint sensor, there is an advantage that can prevent malfunction of a plurality of embedded electronic components and lower the failure rate.

이에 따라, 차량용 지문센서의 품질 강화를 통해 차량 이용자의 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 사용자 만족도를 높일 수 있다.Accordingly, the product reliability of the vehicle user can be improved by enhancing the quality of the fingerprint sensor for the vehicle, and the user satisfaction can be improved.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다.Although the present invention has been described with reference to the drawings exemplified as above, the present invention is not limited to the embodiments and drawings disclosed herein, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that modifications can be made.

100: 차량용 지문센서 조립체
101: 차량용 부품의 하우징(또는 하우징)
103: 센서장착 홈
110: 지문센서
111: 디컷부
113: 원형둘레면
120: 베젤
121: 체결돌기
123: 연장돌기
130: 사이드 필
131: 제1 경사면
140: 제1 테이프
150: 언더 필
151: 제2 경사면
153: 디컷형상부
160: 제2 테이프
170: 지문센서 회로기판
171: 결합 홀
173: 원형 홀
175: 가이드 홈
177: 가이드 돌기
100: vehicle fingerprint sensor assembly
101: housing (or housing) for vehicle parts
103: sensor mounting groove
110: fingerprint sensor
111: decut part
113: circular circumference
120: bezel
121: fastening protrusion
123: extension protrusion
130: side fill
131: first inclined surface
140: first tape
150: underfill
151: second slope
153: decut shape
160: second tape
170: fingerprint sensor circuit board
171: coupling hole
173: rotunda
175: guide groove
177: guide turning

Claims (10)

차량용 부품의 하우징에 마련된 센서장착 홈을 통해 지문인식 면이 외부로 노출되게 설치되는 지문센서;
상기 지문센서의 후면에 배치되며, 상기 지문센서와 전기적으로 연결되는 지문센서 회로기판;
상기 지문센서의 테두리를 감싸면서 상기 지문센서 회로기판에 체결되며, 상기 지문센서 회로기판 상부에 상기 지문센서를 고정시키는 베젤;
상기 베젤과 상기 하우징 사이의 틈새를 밀봉하는 사이드 필;
상기 베젤과 상기 지문센서 사이에 부착되어, 상기 베젤과 상기 지문센서 사이의 틈새를 밀봉하는 제1 테이프;
상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이의 틈새를 밀봉하는 언더 필; 및
상기 하우징과 상기 지문센서 회로기판 사이에 부착되어, 상기 하우징과 상기 지문센서 회로기판 사이의 틈새를 밀봉하는 제2 테이프;
를 포함하는 차량용 지문센서 조립체.
Fingerprint sensor is installed so that the fingerprint recognition surface is exposed to the outside through the sensor mounting groove provided in the housing of the vehicle component;
A fingerprint sensor circuit board disposed on a rear surface of the fingerprint sensor and electrically connected to the fingerprint sensor;
A bezel fastened to the fingerprint sensor circuit board while surrounding the edge of the fingerprint sensor, and fixing the fingerprint sensor to an upper portion of the fingerprint sensor circuit board;
A side pill sealing a gap between the bezel and the housing;
A first tape attached between the bezel and the fingerprint sensor to seal a gap between the bezel and the fingerprint sensor;
An underfill sealing a gap between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board; And
A second tape attached between the housing and the fingerprint sensor circuit board to seal a gap between the housing and the fingerprint sensor circuit board;
Vehicle fingerprint sensor assembly comprising a.
제1항에 있어서,
상기 베젤은,
상기 지문센서의 테두리를 감싸면서 상기 지문센서의 두께 방향으로 소정 길이 돌출 형성되는 체결돌기와,
상기 체결돌기의 말단 부위로부터 상기 지문센서로부터 이격하는 방향으로 연장된 쐐기 형상의 연장돌기를 구비하고,
상기 지문센서 회로기판은,
상기 체결돌기의 위치에 대응하여 상기 체결돌기가 삽입 가능한 형상을 가지며, 상기 체결돌기는 삽입되고 상기 연장돌기는 관통 후 통전 가능하게 접합되어, 상기 베젤과 상기 지문센서 회로기판 간의 결합을 가능하게 해주는 결합 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The bezel,
A fastening protrusion formed to protrude a predetermined length in a thickness direction of the fingerprint sensor while surrounding the edge of the fingerprint sensor;
It is provided with a wedge-shaped extension protrusion extending in the direction away from the fingerprint sensor from the distal end of the fastening protrusion,
The fingerprint sensor circuit board,
The fastening protrusion has a shape in which the fastening protrusion can be inserted corresponding to the position of the fastening protrusion, and the fastening protrusion is inserted and the extension protrusion is electrically connected after being penetrated, thereby enabling coupling between the bezel and the fingerprint sensor circuit board. Characterized in that it has a coupling hole
Automotive fingerprint sensor assembly.
제2항에 있어서,
상기 지문센서 회로기판은,
측면을 따라 간격을 두고 형성되며, 상기 하우징과 설정위치로만 조립 가능하게 조립 위치를 안내하는 가이드 홈과 가이드 돌기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 2,
The fingerprint sensor circuit board,
It is formed at intervals along the side, and further comprising a guide groove and a guide protrusion for guiding the assembly position to be assembled only to the housing and the set position, characterized in that
Automotive fingerprint sensor assembly.
제1항에 있어서,
상기 사이드 필은,
상기 베젤과 상기 하우징 사이를 밀봉하도록 직삼각형 단면 형상을 갖도록 본딩 형성되며,
상기 사이드 필의 직삼각형 단면 형상 중 제1 면은 상기 베젤의 측면을 밀봉하도록 밀착 형성되고,
상기 사이드 필의 직삼각형 단면 형상 중 제2 면은 상기 센서장착 홈의 상부 면을 밀봉하도록 밀착 형성되며,
상기 사이드 필의 직삼각형 단면 형상 중 제3 면은 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 제1 경사 면을 형성하는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The side peel,
Bonding is formed to have a rectangular triangular cross-sectional shape to seal between the bezel and the housing,
The first surface of the right triangle cross-sectional shape of the side fill is formed in close contact with the side surface of the bezel,
The second surface of the right triangle cross-sectional shape of the side fill is formed in close contact to seal the upper surface of the sensor mounting groove,
The third surface of the right triangle cross-sectional shape of the side fill forms a first inclined surface between the first surface and the second surface
Automotive fingerprint sensor assembly.
제1항에 있어서,
상기 제1 테이프는,
상기 지문인식 면 주변에 위치하는 상기 베젤의 하부 면과 상기 지문센서 상부 면 사이에 부착되어, 상기 베젤과 상기 지문센서 사이의 틈새를 밀봉하는 동시에 상기 베젤과 상기 지문센서 간을 조립 상태를 임시적으로 고정시키는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The first tape,
It is attached between the lower surface of the bezel and the upper surface of the fingerprint sensor located around the fingerprint recognition surface, and seals the gap between the bezel and the fingerprint sensor, and temporarily assembled between the bezel and the fingerprint sensor Characterized in that fixed
Automotive fingerprint sensor assembly.
제1항에 있어서,
상기 언더 필은,
상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이를 밀봉하도록 본딩 형성되며,
상기 언더 필은 상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이에 스며들어 방수 및 본딩 기능을 제공하는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The underfill,
Bonding is formed to seal between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board,
The underfill penetrates between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board to provide waterproof and bonding functions.
Automotive fingerprint sensor assembly.
제1항에 있어서,
상기 제2 테이프는,
상기 하우징 내부 면과 상기 지문센서 회로기판의 상부 면 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The second tape,
And an inner surface of the housing and an upper surface of the fingerprint sensor circuit board.
Automotive fingerprint sensor assembly.
제1항에 있어서,
상기 지문센서는,
원판 형상의 몸체를 가지며, 상기 원판 형상 몸체의 일측에 디컷부를 구비하며, 상기 디컷부를 제외한 나머지 둘레 면은 원형둘레면을 구비하는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The fingerprint sensor,
It has a disc-shaped body, provided with a decut portion on one side of the disc-shaped body, the remaining peripheral surface except the decut portion is characterized in that it has a circular circumferential surface
Automotive fingerprint sensor assembly.
제8항에 있어서,
상기 언더 필은,
상기 지문센서의 디컷부를 따라 상기 지문센서와 상기 지문센서 회로기판 사이에 직선을 이루어 본딩 형성되는 디컷형상부를 포함하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 8,
The underfill,
A decut portion is formed by bonding a straight line between the fingerprint sensor and the fingerprint sensor circuit board along the decut portion of the fingerprint sensor.
Automotive fingerprint sensor assembly.
제1항에 있어서,
상기 베젤은,
ESD 방지용 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는
차량용 지문센서 조립체.
The method of claim 1,
The bezel,
Characterized in that the ESD protection material
Automotive fingerprint sensor assembly.
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